TWI781271B - 使用檢查用基板之電流測定模組及檢查用基板 - Google Patents

Abstract

本發明提供電流測定模組及檢查用基板，能檢測出因基板保持件的原因導致的電阻異常。電流測定模組使用檢查用基板檢測檢測流向基板保持件的電流，基板保持件具有向基板供給電流且能與基板接觸的多個保持件電接點，並能保持檢查用基板，在保持檢查用基板的狀態下多個保持件電接點各自與設置於檢查用基板的電獨立的多個基板電接點分別接觸，檢查用基板具有：通過配線與多個基板電接點分別連接的多個測定點；與多個測定點電連結的基板側連接器，電流測定模組具有：能與檢查用基板的多個測定點分別接觸的多個檢查探針；與多個檢查探針電連結的測定側連接器，將基板側連接器與測定側連接器連接，檢查用基板的多個測定點各自與多個檢查探針分別電連接。

Description

使用檢查用基板之電流測定模組及檢查用基板

本申請係關於使用檢查用基板之電流測定模組及檢查用基板。

已知有使用基板保持件保持半導體晶片等基板，並將基板浸漬於鍍覆槽內的鍍覆液中的鍍覆裝置。如圖12所示，基板保持件具備與基板W的周緣部接觸的多個內部接點100和與這些內部接點100分別連接的多個外部接點101。將多個內部接點100與多個外部接點101連接的配線104配置於基板保持件的內部。在基板保持件配置於鍍覆槽內的規定位置時，外部接點101與供電端子103（其與電源105連接）接觸。電流通過外部接點101及內部接點100流向基板W，在鍍覆液的存在下在基板W的表面形成金屬膜。

在某個內部接點100與基板W之間的電阻（以下稱為內部接點100的電阻）極高或極低的情況下，流向多個內部接點100的電流變得不均勻，會在基板面內的膜厚的均勻性方面產生問題。於是，存在如下技術：在將作為鍍覆對象物的基板保持於基板保持件的狀態下，檢測相對於從基板保持件的內部接點流向基板的電流的電阻值，進行基板及基板保持件的檢查（例如專利文獻1、2）。 [先前技術文獻]

[專利文獻1]日本特開第2015-200017號公報 [專利文獻2]日本特開第2005-146399號公報

（發明所欲解決之問題）

在專利文獻1中，在作為鍍覆對象物的基板保持於基板保持件的狀態下，檢測相對於從基板保持件的一個電接點通過基板流向基板保持件的其他電接點的電流的電阻。將電阻處於容許範圍內時作為正常的狀態，將電阻不在容許範圍時判斷為基板或基板保持件存在異常。電阻異常主要有兩個原因。一個是基板方面的原因。例如在基板的表面沒有均勻地形成電導層（晶種層）的情況、在對基板塗敷抗蝕劑時產生的無用物殘餘在基板上的情況、基板的表面氧化的情況等下可能發生電阻的異常。另一個是基板保持件方面的原因。在基板保持件的內部接點變形的情況、抗蝕劑等異物附著於基板保持件的內部接點的情況或鍍覆液附著於基板保持件的內部接點的情況等下可能發生電阻的異常。但是，在專利文獻1公開的方法中，即使在電阻發生了異常的情況下，也無法判斷出其原因是在於基板還是在於基板保持件。例如，如果基板保持件存在異常而基板本身沒有異常，則能夠通過更換基板保持件來進行正常的鍍覆處理。此外，在基板存在異常而基板保持件無異常的情況下，只要更換基板就能夠使其他基板正常地進行鍍覆處理。但是，進行這樣的判斷需要明確電阻的異常的原因是在於基板方面還是在於基板保持件方面。於是，本申請的一個目的在於能夠檢測出由在基板保持件產生的原因所導致的電阻的異常。 （解決問題之手段）

[方式1]根據方式1，提供一種電流測定模組，用於使用檢查用基板對流向基板保持件的電流進行檢測，所述基板保持件具有多個保持件電接點，所述多個保持件電接點用於向所保持的基板供給電流，且能夠與基板接觸，所述基板保持件構成為，能夠保持用於檢測流向所述基板保持件的電流的檢查用基板，在保持了檢查用基板的狀態下，多個所述保持件電接點各自與設置於所述檢查用基板的電獨立的多個基板電接點分別接觸，所述檢查用基板具有：多個測定點，所述多個測定點通過配線與多個所述基板電接點分別連接；和基板側連接器，所述基板側連接器與所述多個測定點電連結，所述電流測定模組具有：多個檢查探針，所述多個檢查探針能夠與保持於所述基板保持件的檢查用基板的所述多個測定點分別接觸；和測定側連接器，所述測定側連接器與所述多個檢查探針電連結，通過將所述基板側連接器與所述測定側連接器連接，所述檢查用基板的多個測定點各自與所述多個檢查探針分別電連接。

[方式2]根據方式2，在根據方式1的電流測定模組中，從所述基板保持件的所述保持件電接點對所述基板電接點、所述配線及所述測定點施加與對基板電鍍時賦予基板的電壓相同大小的電壓，由此檢測流向所述基板保持件的電流。

[方式3]根據方式3，在根據方式1或方式2的電流測定模組中，將所述檢查用基板的所述多個基板電接點各自與所述多個測定點分別連接的各個配線的長度相等。

[方式4]在根據方式1至方式3中任一方式的電流測定模組中，所述基板保持件具有彼此電獨立的多個接點保持部件，所述多個保持件電接點分別設置於所述接點保持部件。

[方式5]根據方式5，提供一種檢查用基板，在檢測流向基板保持件的電流時使用，所述檢查用基板具有：電獨立的多個基板電接點，所述多個基板電接點配置於所述檢查用基板的表面的外側部分；多個測定點，所述多個測定點配置於所述檢查用基板的表面的內側部分；多個配線，所述多個配線將所述多個基板電接點各自與所述多個測定點分別連接；和與所述多個測定點電連結的基板側連接器。

[方式6]根據方式6，提供一種電流測定模組，用於使用檢查用基板檢測流向基板保持件的電流，所述基板保持件具有多個保持件電接點，所述多個保持件電接點用於向所保持的基板供給電流且能夠與基板接觸，所述基板保持件構成為，能夠保持用於檢測流向所述基板保持件的電流的檢查用基板，在保持了檢查用基板的狀態下，多個所述保持件電接點各自與設置於所述檢查用基板的多個基板電接點分別接觸，所述檢查用基板的表面由絕緣層覆蓋，在所述絕緣層具備多個孔，所述檢查用基板的導電層通過所述多個孔露出，所述電流測定模組具有能夠通過所述孔與保持於所述基板保持件的檢查用基板的所述導電層接觸的檢查探針。

[方式7]根據方式7，提供一種檢查用基板，在檢測流向基板保持件的電流時使用，所述檢查用基板具有電獨立的多個基板電接點，所述多個基板電接點配置於所述檢查用基板的表面的外側部分，所述檢查用基板的表面由絕緣層覆蓋，在所述絕緣層具備多個孔，所述檢查用基板的導電層通過所述多個孔露出。

以下，與附圖一同對本發明的鍍覆裝置、基板保持件、電流測定模組及檢查基板保持件的方法的實施方式進行說明。在附圖中，對相同或類似的元件標注相同或類似的附圖標記，在各實施方式的說明中，有時省略對於相同或類似的元件的重複說明。此外，只要不相互矛盾，各實施方式所示的特徵也能夠應用於其他的實施方式。

圖1是根據一個實施方式的鍍覆裝置的整體配置圖。如圖1所示，該鍍覆裝置大致分為：裝載/卸載部170A，其將基板裝載於基板保持件60或從基板保持件60卸載基板；和處理部170B，其對基板進行處理。

裝載/卸載部170A中設有：三台前開式晶片盒（Front-Opening Unified Pod: FOUP）102；對準器40，其使基板的取向平面（定向平面）和/或凹口等的位置與規定的方向一致；和旋轉沖洗乾燥器20，其使鍍覆處理後的基板高速旋轉而使其乾燥。前開式晶片盒102多層地收納半導體晶片等多個基板。在旋轉沖洗乾燥器20的附近設有固定單元120，其載置基板保持件60並進行基板的裝卸。在這些單元102、40、20、120的中央配置有基板搬運裝置122，其由在這些單元間搬運基板的搬運用機械手構成。

固定單元120構成為能夠載置兩個基板保持件60。在固定單元120，在一個基板保持件60與基板搬運裝置122之間進行了基板的交接後，在另一個基板保持件60與基板搬運裝置122之間進行基板的交接。

鍍覆裝置的處理部170B具有存放裝置124、預濕槽126、預浸槽128、第1清洗槽130a、吹風槽132、第2清洗槽130b和鍍覆槽10。在存放裝置124，進行基板保持件60的保管及暫時放置。在預濕槽126，使基板浸漬於純水。在預浸槽128，蝕刻去除位於在基板表面形成的晶種層等導電層表面上的氧化膜。在第1清洗槽130a，使用清洗液（純水等）對預浸後的基板及基板保持件60一併進行清洗。在吹風槽132，進行清洗後的基板的除液。在第2清洗槽130b，使用清洗液對鍍覆後的基板及基板保持件60一併進行清洗。存放裝置124、預濕槽126、預浸槽128、第1清洗槽130a、吹風槽132、第2清洗槽130b及鍍覆槽10按照該順序配置。

鍍覆槽10具有例如具備溢流槽的多個鍍覆單元134。各鍍覆單元134在內部收納一個基板，並使基板浸漬於保持在內部的鍍覆液中。在鍍覆單元134，通過在基板與陽極之間施加電壓而在基板表面進行銅鍍覆等鍍覆。另外，在例如進行TSV（Through Silicon Via，矽通孔）鍍覆的情況下，也可以在鍍覆前的基板的凹部形成阻擋層和/或粘接層（例如Ta、Ti、TiW、TiN、TaN、Ru、Co、Ni、W等）以及晶種層（Cu、Ru、Ni、Co等）。

鍍覆裝置具有基板保持件搬運裝置140，其位於這些各設備的側方，在這些各設備之間將基板保持件60與基板一同進行搬運，採用了例如線性馬達方式。該基板保持件搬運裝置140具有第1輸送裝置142和第2輸送裝置144。第1輸送裝置142構成為在固定單元120、存放裝置124、預濕槽126、預浸槽128、第1清洗槽130a及吹風槽132之間搬運基板。第2輸送裝置144構成為在第1清洗槽130a、第2清洗槽130b、吹風槽132及鍍覆槽10之間搬運基板。在其他的實施方式中，鍍覆裝置也可以僅具備第1輸送裝置142及第2輸送裝置144中的任一個，任一個輸送裝置在固定單元120、存放裝置124、預濕槽126、預浸槽128、第1清洗槽130a、第2清洗槽130b、吹風槽132及鍍覆槽10之間搬運基板。

鍍覆裝置具備控制裝置500，其用於控制鍍覆裝置的整體動作。此外，控制裝置500能夠例如由具備輸入輸出裝置、顯示裝置、存儲裝置等的通用電腦或專用電腦等構成，能夠採用安裝了用於控制鍍覆裝置的動作的程式的裝置。此外，控制裝置500能夠使鍍覆裝置以鍍覆處理模式和維護模式動作。鍍覆處理模式是進行基板的鍍覆處理的模式，維護模式能夠是用於進行鍍覆裝置的維護，例如基板保持件的維護的模式。

圖2～圖4是表示能夠在本發明的一個實施方式的鍍覆裝置中使用的基板保持件60的構成的概要圖。圖2是表示可動保持部件11安裝於固定保持部件15，且耳部13與夾持器16嵌合的狀態的俯視圖。圖3是分別示出了可動保持部件11和固定保持部件15的俯視圖。圖3的（a）表示固定保持部件15，圖3的（b）表示可動保持部件11。圖4是可動保持部件11及固定保持部件15的局部剖視圖。

基板保持件60在其一端具備把杆（handle bar）111。把杆111由基板保持件搬運裝置140保持。把杆111為圓棒形狀，能夠在基板保持件60從垂直狀態變換姿勢到水準狀態或從水準狀態變換姿勢到垂直狀態時自由旋轉。

為了應對鍍覆液附著的情形，把杆111優選採用抗腐蝕性強的不銹鋼製造。此外，在即使使用不銹鋼也無法承受鍍覆液的腐蝕時，推薦在不銹鋼的表面進行鍍鉻、塗布TiC等來提高耐腐蝕性。另外，把杆111還能夠使用耐腐蝕性高的鈦。

此外，在基板保持件60的上部兩端設有長方體形狀或立方體形狀的懸吊部112。在將基板保持件60配置於各處理槽內時，懸吊部112配置於懸吊承受部件（未圖示）之上而作為用於懸掛基板保持件60的支承部發揮作用。在圖1所示的存放裝置124內，通過在存放裝置124的周壁上表面鉤掛懸吊部112，而垂直地懸掛支承基板保持件60。此外，使用第1輸送裝置142或第2輸送裝置144把持該被懸掛支承的基板保持件60的懸吊部112來搬運基板保持件60。另外，在預濕槽126、預浸槽128、清洗槽130a、130b、吹風槽132及鍍覆槽10內也是，基板保持件60經由懸吊部112懸掛支承於它們的周壁。此外，在懸吊部112設有外部接點114，其用於與外部的電力供給部連接。該外部接點114經由基板保持件60內部的多個配線與用於向基板W供給電流的電接點21（參照圖4）電連接。當在基板保持件60保持了基板W時，基板保持件60的電接點21以該電接點21的端部與基板W的表面接觸的方式在基板W的圓周外側配置有多個。另外，在基板W的表面形成有導電層（晶種層），在基板W保持於基板保持件60時電接點21與基板W的表面的導電膜接觸，由此，能夠使電流流向基板W。通過設於懸吊部112的外部接點114與懸吊承受部件的電接點相互接觸，能夠從外部電源經由基板保持件60的多個電接點21向基板W的被鍍覆面供給電流。當基板保持件60懸掛在懸吊承受部件時，外部接點114設於不與鍍覆槽的鍍覆液接觸的部位。外部接點114能夠由多個接點端子構成，多個接點端子可以通過多個配線按一一對應的方式與基板保持件60的多個電接點21連接。或者，也可以是，電接點21與基板保持件60內部的母線連接，母線與由1個接點端子構成的外部接點114電連接。在任一情況下，均優選以多個電接點21與外部接點114之間的電阻相等的方式構成。

懸吊部112採用長方體形狀或立方體形狀，可以設計為通過由基板保持件搬運裝置140在圖2中觀察時從上方施加力來防止基板保持件60移動時的振動。在基板保持件60處於垂直狀態（在圖2中觀察時基板保持件60的下端部113朝向下方的狀態）時，懸吊部112的上表面水準。基板保持件60的下端部113也可以形成為從側面觀察時的形狀為半圓形狀。

基板保持件60具有作為蓋部的可動保持部件11和載置於固定單元120的固定保持部件15。由可動保持部件11和固定保持部件15夾持基板W。可動保持部件11呈大致圓形的環狀，具有按壓部件12和耳部13，耳部13與按壓部件12一體地向外周突出。可動保持部件11能夠固定於固定保持部件15，此外，能夠從固定保持部件15拆卸。在圖2中，可動保持部件11固定於固定保持部件15的上表面。固定保持部件15在與耳部13對應的部位具有夾持器16。夾持器16呈將L字翻轉的形狀，前端向內側彎曲，耳部13進入（嵌合）前端的彎曲部的內側，由此，能夠將可動保持部件11對於固定保持部件15進行固定。另外，耳部13和夾持器16優選為具有用於順暢地進行嵌合的錐形部。

按壓部件12以能夠相對於可動保持部件11旋轉且不脫離的方式被保持，與耳部13一同以可動保持部件11的中心R為旋轉中心、以大致水平面為旋轉面地旋轉。按壓部件12為例如大致圓形的環狀。

可動保持部件11和固定保持部件15挾持基板W，使按壓部件12旋轉而使耳部13與夾持器16嵌合以固定基板W。此外，在進行基板W的安裝及拆卸時，使按壓部件12旋轉而解除耳部13與夾持器16的嵌合。

基板W載置於固定保持部件15的基板載置部位14。可動保持部件11具有第1密封環18a和第2密封環18b，第1密封環18a和第2密封環18b用於將基板W的端部和/或背面等不必進行鍍覆的部分與鍍覆液隔離。第1密封環18a與基板W的外周端部接觸，第2密封環18b與固定保持部件15的表面接觸。而且，如果是用於電解鍍覆裝置的基板保持件，則具有電接點21，其與基板的由第1密封環18a密封的端部區域接觸而對基板通電。電接點21在可動保持部件11和固定保持部件15夾持基板的狀態下與外部電源電連接。第1密封環18a和第2密封環18b由密封環保持件19保持。另外，在下文的敘述中，為了便於說明，有時將第1密封環18a和第2密封環18b統稱為密封環18。

為了實現面內均勻性優良的鍍覆，需要使電流均勻地流經基板保持件60的多個電接點21。但是，當某個電接點21的電阻大時，流經該電接點21的電流減少，流經其周圍的電接點21的電流值上升，結果導致鍍覆不均勻。電接點21的電阻會由於異物和/或氧化物附著於電接點21、因鍍覆液洩露而造成鍍覆液附著於電接點21、因電接點21的變形和/或安裝不良而造成電接點21沒有以充分的接觸面積與基板W的晶種層接觸、或電接點21的塗覆材料剝離等，而在大多情況下，電阻與正常的狀態相比變大。

於是，本申請公開了用於檢測基板保持件60的電接點21的電阻的電阻測定模組或用於檢測從基板保持件60的電接點21通過的電流的電流測定模組200。另外，在下文中，對使用電流測定器的電流測定模組200進行說明，但如果代替電流測定器而使用電阻測定器，則能夠得到電阻測定模組，因此，以下的電流測定模組的說明也同樣適用於電阻測定模組。

＜第1實施方式＞ [36] 圖5是示意性地表示根據一個實施方式的電流測定模組200的圖。電流測定模組200是用於使用後述的檢查用基板WT來對基板保持件60的多個電接點21各自的電阻或流經其的電流進行檢測的模組。為了使圖示明確而未在圖5中示出，但檢查用基板WT保持於基板保持件60，電流經由基板保持件60的外部接點114從電接點21被供給到檢查用基板WT。如圖5所示，電流測定模組200具備：電源316，用於使電流從基板保持件60的各個電接點21流向檢查用基板WT；及用於檢測電流的電流測定器318。電流測定器318與包括資料記錄器及電腦等的控制裝置314連接。在電流測定模組200內置於鍍覆裝置內的情況下，控制裝置314可以與控制鍍覆裝置整體的控制裝置500採用同一硬體。此外，通過代替電流測定器318而使用電阻測定器，也能夠採用檢測基板保持件60的各個電接點21的電阻的電阻測定模組。

圖6是表示檢查用基板WT的圖。圖7是表示檢查用基板WT的佈線結構的圖。如圖示所示，檢查用基板WT為圓形的基板。檢查用基板WT與由鍍覆裝置實施鍍覆的基板W為相同的尺寸。因此，檢查用基板WT能夠保持於基板保持件60。如圖示所示，在檢查用基板WT的表面的外側部分具備多個基板電接點301。多個基板電接點301彼此電獨立。基板電接點301的個數與基板保持件60的保持件電接點21的個數相同，在檢查用基板WT保持於基板保持件60的狀態下，基板保持件60的多個保持件電接點21分別與檢查用基板WT的多個基板電接點301各自連接。另外，作為基板保持件60的電接點，經常使用如下方式的接點，即：與基板W接觸的部位形成為寬度窄的多個爪狀，爪狀部位的根部彼此相連。即，經常使用基部共用但與基板W接觸的前端被分割為多個的電接點。在該情況下，檢查用基板WT的基板電接點301優選為以與和基板W接觸的各個前端部位分別對應的方式設置。由此，能夠評價與基板W接觸的各個前端部位的接觸電阻。但是，也可以以相鄰的多個前端部位與同一基板電接點301接觸的方式設置檢查用基板WT的基板電接點301。在檢查用基板WT的表面的內側部分具備多個測定點302。測定點302的個數與基板電接點301的個數相同。基板電接點301分別由配線303與各個測定點302連接。如圖示所示，多個基板電接點301中的若干個與一個連接器304連接。在圖示的檢查用基板WT中，設有三個連接器304，將檢查用基板WT在圓周方向上分割為三部分，各個區域的基板電接點301與各個連接器304連接。連接各個基板電接點301與各個測定點302的配線303優選為以具備相同的電阻的方式構成，例如構成為配線303具有彼此相等的長度。

在一個實施方式中，電流測定模組200能夠具備基板保持件開閉機構400。圖8是示意性地表示根據一個實施方式的基板保持件開閉機構400的立體圖。如圖8所示，基板保持件開閉機構400配置於殼體402內。殼體402具備主體部402a和蓋部402b。基板保持件開閉機構400具有頭部1100。

頭部1100能夠保持載置於殼體402內的基板保持件60的可動保持部件11。此外，頭部1100能夠使基板保持件60的可動保持部件11的按壓部件12旋轉，使耳部13旋轉，將可動保持部件11對於固定保持部件15進行固定及固定解除，或設為能夠保持可動保持部件11。

頭部1100具有按壓圓板1110和按壓圓板上的旋轉板1150。按壓圓板1110具備開口部1115，其用於將電流測定器318的連接器1300與檢查用基板WT的連接器304連接。頭部1100具有吊起鉤1111、旋轉板引導件1112和引導輥1113。此外，按壓圓板1110具備連接轂1170。連接轂1170與致動器1116連接，致動器1116用於使頭部1100沿著上下方向移動。致動器1116能夠採用具備可手動操作的把手的致動器。或者，致動器1116也可以是能夠由電動馬達驅動的電動式的致動器、或具備氣壓缸、液壓缸等的流體驅動式的致動器。

旋轉板1150為大致圓形的環狀，由按壓圓板1110上的旋轉板引導件1112挾持。旋轉板1150能夠以該圓的中心為旋轉中心，以大致水平面為旋轉面而旋轉。旋轉板1150與引導輥1113滑動而旋轉。頭部1100具備棒狀的軸1130。能夠通過使軸1130移動而使頭部1100的旋轉板1150旋轉，將基板保持件60的可動保持部件11對於固定保持部件15進行固定及固定解除。另外，軸1130的移動既可以通過手動進行，也可以設置用於使軸1130移動的致動器。用於使軸1130移動的致動器能夠採用例如可由電動馬達驅動的電動式的致動器、或具備氣壓缸、液壓缸等的流體驅動式的致動器。

旋轉板1150以伴隨其旋轉而使按壓部件12及耳部13旋轉的方式構成。當利用與連接轂1170連接的致動器1116使按壓圓板1110向下方移動時，將基板保持件60的可動保持部件11向下方按壓。當可動保持部件11被向下方按壓時，密封環18變形。可動保持部件11向下方下沉，因此，產生用於使按壓部件12的耳部13與夾持器16嵌合的間隙。

按壓圓板1110在其外緣具有多個吊起鉤1111。在可動保持部件11的耳部13旋轉移動而移動到吊起鉤1111的吊起部的正上方的狀態下頭部1100上升時，可動保持部件11的耳部13由吊起鉤1111吊起，由此，可動保持部件11與頭部1100一同上升。由此，在可動保持部件11與固定保持部件15之間形成間隙，因此，能夠利用該間隙進行檢查用基板WT對於固定保持部件的載置或取出。

當使用頭部1100將檢查用基板WT裝配於基板保持件60時，檢查用基板WT的基板電接點301與基板保持件60的電接點21連接。經由頭部1100的開口部1115，未圖示的電流測定器318的檢查探針與檢查用基板WT的測定點302連接。將電流測定器318的具備探針的連接器1300連接於檢查用基板WT的連接器304，由此，能夠確立電流測定器318的檢查探針與檢查用基板WT的測定點302的連接。在該狀態下，能夠使電流通過基板保持件60而流向檢查用基板WT。另外，也能夠以如下方式構成，即：在殼體402的主體部402a和蓋部402b中的某一個設置感測器而能夠確認主體部402a或蓋部402b的連接狀態，電流僅在主體部402a與蓋部402b連接了的狀態下流向基板保持件60。電流的大小能夠設定為與在使用鍍覆裝置對基板W進行電鍍時流向基板W的電流相同程度的大小。檢查用基板WT的多個基板電接點301彼此電獨立，因此，能夠檢測流經基板保持件60的多個電接點21各自的電流值。例如，如上述那樣，作為基板保持件60的電接點使用根部共用但前端被分割為多個的電接點，在基板電接點301與被分割為多個的前端對應地設置的情況下，能夠檢測流經作為基板保持件60的多個電接點21各自的前端的每一個的電流值。因此，通過檢測電流，能夠檢測出基板保持件60的多個電接點21的異常。能夠實現在鍍覆裝置中不使用電接點21有異常的基板保持件60。而且，在基板保持件60的電接點21存在異常的情況下，能夠確定出是哪個電接點21存在異常。在基板保持件60的僅特定的電接點21存在異常的情況下，能夠通過僅更換存在異常的電接點21來使基板保持件60成為能夠再次使用的狀態。

在一個實施方式中，電流測定模組200能夠採用將基板保持件60從鍍覆裝置取出，在鍍覆裝置外檢查基板保持件60的獨立（stand-alone）型的電流測定模組。作為其他的實施方式，也可以將電流測定模組200設置於鍍覆裝置的固定單元120，而能夠在鍍覆裝置內實施基板保持件60的檢查。該情況下，也可以去掉圖5所示的基板保持件開閉機構400的殼體402。此外，優選在鍍覆裝置內進行基板保持件60的檢查的情況下，不借助人手而利用搬運用的機械手等進行檢查用基板WT對基板保持件60的設置。當在基板保持件60發現異常的情況下，能夠不使用該基板保持件60而使用其他正常的基板保持件60進行鍍覆處理，並在鍍覆裝置的維護時更換或修理存在異常的基板保持件60。

＜第2實施方式＞ [37] 圖9是表示根據一個實施方式的電流測定模組200的示意圖。圖10是表示用於圖9所示的電流測定模組200的檢查用基板WT的俯視圖。如圖10所示，檢查用基板WT在表面為絕緣性的基材之上整面具有導電層，導電層的表面的除外周部310及多個檢查區域311之外的部分被絕緣膜312覆蓋。換言之，檢查用基板WT中，僅外周部310及檢查區域311的導電層露出，其他部分由絕緣膜312覆蓋。基材能夠使用例如在表面具有氧化層的矽（Si）基板。絕緣膜312能夠使用抗蝕劑等。此外，檢查用基板WT的多個檢查區域311也可以例如設置於與基板被鍍覆裝置鍍覆的區域大致對應的區域。檢查用基板WT的導電層優選為具有與由鍍覆裝置鍍覆的基板的導電層相同程度的厚度。如圖9所示，電流測定模組200具備多個檢查探針320。多個檢查探針320由支承部件322支承。支承部件322以與檢查用基板WT相對的方式配置，構成為能夠在與檢查用基板WT的表面垂直的方向上移動。在一個實施方式中，檢查探針320的個數設為與檢查用基板WT的檢查區域311相同的個數，此外，電流測定模組200構成為當將支承部件322向檢查用基板WT的方向移動時，多個檢查探針320分別與檢查用基板WT的多個檢查區域311分別接觸。為了使圖示明確而未在圖9中示出，但檢查用基板WT保持於基板保持件60，電流能夠經由基板保持件60的保持件電接點21流向檢查用基板WT。圖9所示的電流測定模組200能夠利用檢查探針320檢測從檢查用基板WT的外周部310流向任意的檢查區域311的電流。

圖11是表示根據一個實施方式的基板保持件的檢查方法的流程的圖。圖11表示在進行基板W的鍍覆處理前進行基板保持件60的檢查時的檢查方法。圖11所示的檢查方法能夠使用根據上述實施方式的鍍覆裝置、基板保持件、檢查用基板、電流測定模組來進行。

首先，在開始作為鍍覆對象物的基板W的鍍覆前，使檢查用基板WT保持於基板保持件60（S100）。檢查用基板WT例如能夠使用圖8所示的基板保持件開閉機構400而裝配於基板保持件60。此外，在鍍覆裝置內配置有電流測定模組200的情況下，也可以在固定單元120中將檢查用基板WT裝配於基板保持件60。接著，將保持了檢查用基板WT的基板保持件60配置於電流測定模組200（S102）。接下來，在電流測定模組200中對基板保持件60及檢查用基板WT施加電流，檢測流向基板保持件60及檢查用基板WT的電流值（S104）。在使用圖8所示的電流測定模組200的情況下，將測定器的連接器1300與檢查用基板WT的連接器304連接，由此使檢查探針與檢查用基板WT接觸，檢測從基板保持件60的外部接點114通過基板保持件60的內部的配線、電接點21而流向檢查用基板WT的測定點302、311的電流的電流值。檢測出的電流值被傳送到控制裝置314、500。然後，在控制裝置314、500中，判斷檢測到的電流值是否在規定的範圍內（S106）。在一個實施方式中，規定的範圍能夠以如下方式決定，即：預先檢測出鍍覆時通過正常的基板保持件60而流向基板W的電流值，並基於實際測出的正常的電流值來決定。例如，能夠將正常電流值的平均值的20％以內的範圍作為規定的範圍。作為判斷的一例，能夠在流經基板保持件60的各電接點21全體的電流值為規定範圍內的情況下，判斷為是正常的基板保持件60。此外，進一步，也可以在流經各電接點21的電流值的偏差在10％以內時判斷為是正常的基板保持件60。例如，偏差能夠通過最大值與最小值的差、距平均值的最大偏離來判斷。此外，優選為越以高電流密度進行鍍覆時，流經各電接點21的電流值的偏差越小。進一步，在檢測流經各電接點21的電流值時，也可以多次檢測流經同一電接點21的電流值，將平均值作為流經該各電接點21的電流值。在S108中，當流向基板保持件60的電流值不處於規定的範圍時，將該基板保持件60設為不可使用狀態。通過控制裝置314、500而使得成為了不可使用狀態的基板保持件60在鍍覆處理中不被使用。不可使用狀態的基板保持件60在維護時被更換或被修理。之後，將檢查用基板WT從基板保持件60取下（S110）。此外，此時，控制裝置314、500也可以通過警報、警告顯示等來告知使用者基板保持件60存在異常。電流值不處於規定的範圍的基板保持件60是存在異常的基板保持件，因此，不會用於鍍覆處理，所以將基板保持件60送回至存放裝置124（S112）。在S106中，在流向基板保持件60的電流值處於規定的範圍時，將檢查用基板WT從基板保持件60取下（S114），將作為鍍覆對象的基板W保持在同一基板保持件60（S116）。之後，在將基板W保持於基板保持件60的狀態下進行後續的鍍覆處理（S118）。

像這樣，能夠在進行基板W的鍍覆處理前進行所使用的基板保持件60的檢查。因此，能夠防止因基板保持件60的不良而造成鍍覆處理出現問題。此外，對於不合格的基板保持件60，能夠線上下（off-line）進行維護，因此，能夠使鍍覆處理本身繼續進行。

在根據第1實施方式的電流測定模組及檢查用基板WT中，如果基板保持件60的電接點21、基板保持件60的內部配線、檢查用基板WT的內部的配線303、測定點302的端子的電阻相等，若基板保持件60的各個電接點21與檢查用基板WT的各個基板電接點301接觸電阻良好，則理想情況下應該有相等的電流流過。因而，用於判斷基板保持件60的異常的正常電流值考慮該情況而設定。另一方面，在第2實施方式中，檢查區域311分佈在基板面內，各個檢查區域311距外周部310的距離不同，因此，即使基板保持件60無異常，檢查區域311的各電流檢測值也會存在與導電層的電阻的量相應的偏差。用於判斷基板保持件60的異常的正常電流值考慮該情況而設定。根據第1實施方式的檢查適於純粹地評價基板保持件60的電接點21的接觸狀態。第2實施方式適於通過比較凸塊鍍覆等在抗蝕劑開口部實際鍍覆了的膜厚分佈（凸塊高度）狀態與檢查區域311的各電流檢測值的分佈狀態，類比評價去除了陽極的電位分佈、鍍覆液中的電位分佈等因素的、實際上對基板鍍覆時的基板面內的電流分佈，由此來判斷異常。在任一實施方式中，均能夠使用新的基板保持件並通過檢查用基板來進行電流值檢測，基於多個基板保持件的平均電流值來決定判斷異常的正常電流值的指標，也可以將相對於成為指標的值可容許的偏差範圍作為正常範圍。

以上，基於幾個例子對本發明的實施方式進行了說明，但上述發明的實施方式是為了易於理解本發明，而非限定本發明。本發明能夠在不脫離其宗旨的情況下進行變更、改進，並且，本發明當然包括其等同物。此外，在能夠解決上述問題的至少一部分的範圍或起到效果的至少一部分的範圍內，能夠對請求項書及說明書所記載的各構成元件進行任意的組合或省略。

1‧‧‧機架 [38] 11‧‧‧可動保持部件 [39] 12‧‧‧按壓部件 [40] 13‧‧‧耳部 [41] 14‧‧‧基板載置部位 [42] 15‧‧‧固定保持部件 [43] 16‧‧‧夾持器 [44] 18‧‧‧密封環 [45] 21‧‧‧電接點 [46] 60‧‧‧基板保持件 [47] 112‧‧‧懸吊部 [48] 114‧‧‧外部接點 [49] 120‧‧‧固定單元 [50] 124‧‧‧存放裝置 [51] 134‧‧‧鍍覆單元 [52] 140‧‧‧基板保持件搬運裝置 [53] 200‧‧‧電流測定模組 [54] 301‧‧‧基板電接點 [55] 302‧‧‧測定點 [56] 303‧‧‧配線 [57] 304‧‧‧連接器 [58] 310‧‧‧外周部 [59] 311‧‧‧檢查區域 [60] 312‧‧‧絕緣膜 [61] 314‧‧‧控制裝置 [62] 318‧‧‧電流測定器 [63] 320‧‧‧檢查探針 [64] 322‧‧‧支承部件 [65] 400‧‧‧基板保持件開閉機構 [66] 402‧‧‧殼體 [67] 500‧‧‧控制裝置 [68] 1300‧‧‧連接器 [69] W‧‧‧基板 [70] WT‧‧‧檢查用基板

圖1是根據一個實施方式的鍍覆裝置的整體配置圖。 [25] 圖2是表示根據一個實施方式的可動保持部件安裝於固定保持部件，且耳部與夾持器嵌合的狀態的基板保持件的俯視圖。 [26] 圖3是分別示出了根據一個實施方式的基板保持件的可動保持部件和固定保持部件的俯視圖。 [27] 圖4是表示根據一個實施方式的能夠在鍍覆裝置使用的基板保持件的構成的概要圖。 [28] 圖5是示意性地表示根據一個實施方式的、電流測定模組的圖。 [29] 圖6是表示根據一個實施方式的檢查用基板的圖。 [30] 圖7是表示根據一個實施方式的檢查用基板的佈線結構的圖。 [31] 圖8是示意性地表示根據一個實施方式的基板保持件開閉機構的立體圖。 [32] 圖9是表示根據一個實施方式的電流測定模組的示意圖。 [33] 圖10是表示圖9所示的電流測定模組中使用的檢查用基板WT的俯視圖。 [34] 圖11是表示根據一個實施方式的基板保持件的檢查方法的流程的圖。 [35] 圖12是表示基板保持件的電路的示意圖。

11‧‧‧可動保持部件

12‧‧‧按壓部件

13‧‧‧耳部

15‧‧‧固定保持部件

16‧‧‧夾持器

60‧‧‧基板保持件

114‧‧‧外部接點

304‧‧‧連接器

400‧‧‧基板保持件開閉機構

402‧‧‧殼體

402a‧‧‧主體部

402b‧‧‧蓋部

500‧‧‧控制裝置

1100‧‧‧頭部

1110‧‧‧按壓圓板

1111‧‧‧吊起鉤

1112‧‧‧旋轉板引導件

1113‧‧‧引導輥

1115‧‧‧開口部

1116‧‧‧致動器

1130‧‧‧軸

1150‧‧‧旋轉板

1170‧‧‧連接轂

1300‧‧‧連接器

WT‧‧‧檢查用基板

Claims (5)

1. 一種電流測定模組，用於使用檢查用基板對流向基板保持件的電流進行檢測，其中：所述基板保持件具有多個保持件電接點，所述多個保持件電接點用於向所保持的基板供給電流，且能夠與基板接觸，所述基板保持件構成為，能夠保持用於檢測流向所述基板保持件的電流的檢查用基板，在保持了檢查用基板的狀態下，多個所述保持件電接點各自與設置於所述檢查用基板的電獨立的多個基板電接點分別接觸，所述檢查用基板具有：多個測定點，通過配線與多個所述基板電接點分別連接；和基板側連接器，與所述多個測定點電連結，所述電流測定模組具有：多個檢查探針，能夠與保持於所述基板保持件的檢查用基板的所述多個測定點分別接觸；和測定側連接器，與所述多個檢查探針電連結，通過將所述基板側連接器與所述測定側連接器連接，所述檢查用基板的多個測定點各自與所述多個檢查探針分別電連接。
2. 如請求項1所述的電流測定模組，其中：從所述基板保持件的所述保持件電接點對所述基板電接點、所述配線及所述測定點施加與對基板電鍍時賦予基板的電壓相同大小的電壓，由此檢測流向所述基板保持件的電流。
3. 如請求項1所述的電流測定模組，其中： 將所述檢查用基板的所述多個基板電接點各自與所述多個測定點分別連接的各個配線的長度相等。
4. 如請求項1所述的電流測定模組，其中：所述基板保持件具有彼此電獨立的多個接點保持部件，所述多個保持件電接點分別設置於所述接點保持部件。
5. 一種電流測定模組，用於使用檢查用基板對流向基板保持件的電流進行檢測，其中：所述基板保持件具有多個保持件電接點，所述多個保持件電接點用於向所保持的基板供給電流，且能夠與基板接觸，所述基板保持件構成為，能夠保持用於檢測流向所述基板保持件的電流的檢查用基板，在保持了檢查用基板的狀態下，多個所述保持件電接點各自與設置於所述檢查用基板的多個基板電接點分別接觸，所述檢查用基板作為導電層的表面由絕緣層覆蓋，在所述絕緣層具備多個孔，所述檢查用基板的所述導電層通過所述多個孔露出，所述多個基板電接點由未被所述絕緣層覆蓋的所述導電層構成，所述電流測定模組具有能夠通過所述孔與保持於所述基板保持件的檢查用基板的所述導電層接觸的檢查探針。

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