TWI780813B - 具有屏蔽效果的電性檢測載板裝置 - Google Patents
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Abstract
一種具有屏蔽效果的電性檢測載板裝置,包含至少一個構成單元,每一構成單元包含一第一絕緣層、一貼附於該第一絕緣層的第一導電層,及一貼附於該第一絕緣層之另一側的第一訊號層。該第一絕緣層界定出至少一自該第一基面延伸至該第二基面的第一通孔。該第一訊號層包括多個經該至少一第一通孔而與該第一導電層電連接的第一接地件,及多個與該等第一接地件間隔設置的第一傳訊件。由於該等第一接地件是與整層結構的該第一導電層電性連接,因此該等第一傳訊件的訊號傳遞可由該第一導電層形成屏蔽,藉此優化電性檢測的性能,有利於執行高頻測試。
Description
本發明是有關於一種電性檢測裝置,特別是指一種具有屏蔽效果的電性檢測載板裝置。
電性檢測載板裝置(Electrical Interposer)是用來執行待測電子元件的設備,可因應例如積體電路(IC)、印刷電路板(PCB),或者其他形式之電子元件的良品檢測。由於現今相關產業的技術日新月異,不僅是檢測性能必須得以因應技術水平,針對檢測效率的要求也日漸提升。目前執行電性檢測時,若希望提高檢測效率,通常是提高測試頻率而執行高速檢測,但提高測試頻率的同時,卻也難免伴隨著對其他測試對(Diffrential Pair)之訊號傳遞造成影響的雜訊。因此,如何解決雜訊影響電信號傳導的問題,則成為優化檢測性能並同時提高測試效率的關鍵。
因此,本發明之目的,即在提供一種能因應高速檢測之
具有屏蔽效果的電性檢測載板裝置。
於是,本發明具有屏蔽效果的電性檢測載板裝置,包含至少一個構成單元。每一個構成單元包含一第一絕緣層、一貼附於該第一絕緣層的第一導電層,及一貼附於該第一絕緣層的第一訊號層。
該第一絕緣層包括一第一基面,及一與該第一基面相反的第二基面,且界定出至少一自該第一基面延伸至該第二基面的第一通孔。該第一導電層貼附於該第一基面,而該第一訊號層貼附於該第二基面。
該第一訊號層包括多個經該至少一第一通孔而與該第一導電層電連接的第一接地件,及多個與該等第一接地件間隔設置的第一傳訊件。
本發明之功效在於:該等第一接地件是與該第一導電層電性連接,能使該第一導電層形成整層結構的接地平面,因此藉由該等第一傳訊件傳遞電性檢測的訊號時,可由該第一導電層形成屏蔽,藉此優化電性檢測的性能,也因而有利於執行高頻測試。
100:構成單元
101:中介絕緣板
102:封裝板
21:第一絕緣層
210:第一通孔
211:第一基面
212:第二基面
22:第一導電層
220:貫孔
23:第一訊號層
231:第一接地件
232:第一傳訊件
233:導通件
239:內通接部
290:第一中空區
291:第一基部
292:第一通接部
3:基板層
41:第二導電層
42:第二絕緣層
420:第二通孔
421:第三基面
422:第四基面
43:第二訊號層
431:第二接地件
432:第二傳訊件
490:第二中空區
491:第二基部
492:第二通接部
51:內絕緣層
510:內通孔
52:內訊號層
520:屏蔽區域
521:路徑佈線
71:待測元件
72:驅動元件
本發明之其他的特徵及功效,將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現,其中:
圖1是一立體圖,說明本發明具有屏蔽效果的電性檢測載板裝置之一第一實施例;圖2是一立體分解圖,說明該第一實施例的多個構成單元;圖3是一側視圖,說明該第一實施例的多個中介絕緣板及二個封裝板;圖4是一局部放大的立體圖,說明每一個構成單元的一第一絕緣層及一第一訊號層;圖5是一局部放大的剖視圖,說明該第一訊號層與每一個構成單元之該第一導電層所產生的屏蔽效果;圖6是一示意圖,說明該第一實施例與一待測元件及一驅動元件電連接的使用情況;圖7是一立體分解圖,說明具有屏蔽效果的電性檢測載板裝置之一第二實施例;及圖8是一局部放大的立體圖,說明該第二實施例的該第一訊號層。
在本發明被詳細描述之前,應當注意在以下的說明內容中,類似的元件是以相同的編號來表示。
參閱圖1與圖2,為本發明具有屏蔽效果的電性檢測載板
裝置之一第一實施例,本第一實施例包含三個彼此間隔設置的構成單元100、二個分別介於相鄰之二個構成單元100之間的中介絕緣板101,及二分別分別設置於最外側之二個構成單元100外側的封裝板102。要先行說明的是,在本第一實施例中,雖然是以該等構成單元100為三個的情況來說明,但實際實施時,自可因應待測元件的規格配合適當數量,甚至是特定型態的該等構成單元100,並且配合適當數量的該等中介絕緣板101,並不以本第一實施例所呈現的型態為限。
參閱圖2與圖3,每一個構成單元100包含一第一絕緣層21、一貼附於該第一絕緣層21之一側的第一導電層22、一貼附於該第一絕緣層21之另一側的第一訊號層23、一貼附於該第一導電層22遠離該第一絕緣層21之一側的基板層3、一貼附於該基板層3相反於該第一導電層22之一側的第二導電層41、一貼附於該第二導電層41另一側的第二絕緣層42,及一貼附於該第二絕緣層42遠離該第二導電層41之一側的第二訊號層43。
參閱圖3與圖4,該第一絕緣層21包括一第一基面211,及一與該第一基面211相反的第二基面212,且界定出多個自該第一基面211延伸至該第二基面212的第一通孔210。而該第一導電層22及該第一訊號層23即是分別貼附於該第一基面211及該第二基面212。同樣的,該第二絕緣層42包括一接觸該第二導電層41的第
三基面421,及一相反於該第三基面421的第四基面422,且界定出多個自該第三基面421延伸至該第四基面422的第二通孔420。即,該第二導電層41及該第二訊號層43是分別貼附於該第三基面421及該第四基面422。
該第一訊號層23包括多個經該等第一通孔210而與該第一導電層22電連接的第一接地件231,及多個與該等第一接地件231間隔設置的第一傳訊件232。每一個第一接地件231具有一圍繞界定出一位置對應個別之第一通孔210之第一中空區290的第一基部291,及一設置於個別之第一通孔210中,並連接於該第一導電層22的第一通接部292。而該第一通接部292呈一嵌設於該第一中空區290並完整圍繞該第一中空區290的環狀。該第二訊號層43包括多個經該等第二通孔420而與該第二導電層41電連接的第二接地件431,及多個與該等第二接地件431間隔設置的第二傳訊件432。每一個第二接地件431具有一圍繞界定出一位置對應個別之第二通孔420之第二中空區490的第二基部491,及一設置於個別之第二通孔420中,並連接於該第二導電層41的第二通接部492。而該第二通接部492呈一嵌設於該第二中空區490並完整圍繞該第二中空區490的環狀。
要特別說明的是,在每一個構成單元100中,該基板層3的相反兩側實質上是呈現彼此對稱的相同結構,主要是配合待測元
件的接點形式,以此方式建構「多層式」的測試模組,但就單純的電性傳導而言,若以該第一導電層22、該第一絕緣層21、該第一訊號層23為一組電性傳導結構,而該第二導電層41、該第二絕緣層42、該第二訊號層43為一組電性傳導結構,實質上只需要其中一組結構即可達成傳訊以及接地的電性傳導功能。
以單一組的電性傳導結構來說明,在該第一訊號層23中,是以相鄰的一對第一傳訊件232來構成訊號來回的訊號對,而與所述之一對第一傳訊件232緊鄰的一個第一接地件231,則會對應扮演接地的角色,以與所述一對第一傳訊件232構成完整的電性測試通路。而該等第一傳訊件232及該等第一接地件231的接點分布,當然可按照待測元件的需求配置,並不以本第一實施例中的配置為限。
具體而言,該等封裝板102是以絕緣材質所製成,主要目的係遮蔽位於相對外側的該第一訊號層23或該第二訊號層43,並且將本第一實施例封裝為一模組化裝置,以利於模組化地與檢測系統整體的其他設備組裝。
參閱圖5並配合圖4,就單一個構成單元100而言,同樣以該基板層3其中一側之單一組的電性傳導結構來說明,透過該第一絕緣層21的該等第一通孔210,每一個第一接地件231的該第一通接部292不但能經由該對應的該第一通孔210與該第一導電層22達
成電性連接,藉由自身呈現環狀的封閉型態,也能在所述第一通孔210的傳導方向上形成屏蔽,配合該第一導電層22與該等第一接地件231電性連接而形成接地平面,也得以達成屏蔽效果。
同時參閱圖5與圖6,如圖6呈現本第一實施例與一待測元件71及一驅動元件72在相反兩側達成電性連接的使用情況,具體而言,即是利用該等第一接地件231、該等第二接地件431、該等第一傳訊件232,及該等第二傳訊件432向外延伸的臂部,分別與該待測元件71及該驅動元件72的接點達成電性連接,藉由確認電性訊號傳遞的情況,即可針對該待測元件71執行檢測。執行檢測時,在多方向之電性傳導得以達成屏蔽的情況下,在該等第一傳訊件232、該等第二傳訊件432中傳導的訊號則不易受到雜訊干擾,也因而得以提高檢測頻率,有利於執行高速檢測。
參閱圖7與圖8,為本發明具有屏蔽效果的電性檢測載板裝置之一第二實施例,以該基板層3(見圖2或圖3)相反兩側的其中一側而言,本第二實施例與該第一實施例的區別在於:該第一導電層22界定出多個位置分別對應該等第一通孔210的貫孔220,而每一個構成單元100還包含一貼附於該第一導電層22遠離該第一絕緣層21之一側的內絕緣層51,及一貼附於該內絕緣層51相反於該第一導電層22之一側的內訊號層52。其中,該內絕緣層51圍繞界定出多個位置分別對應該等貫孔220的內通孔510,而該內訊號層52
包括多個形成於朝向該內絕緣層51之表面,並圍繞出一封閉之屏蔽區域520的路徑佈線521。該第一訊號層23還包括多個經由該等第一通孔210、該等貫孔220,及該等內通孔510而與該內訊號層52在該等屏蔽區域520中連接連接的導通件233。
具體而言,所述的路徑佈線521可由金屬沉積來形成,只要能在該內訊號層52上形成封閉線路,並且圍繞對應該等第一通孔210、該等貫孔220,及該等內通孔510的位置,藉此形成所需的該等屏閉區域520即可,型態上並不以如圖7所繪示的路徑為限。
每一個導通件233具有一朝向該等第一通孔210、該等貫孔220,及該等內通孔510延伸,並連接於該內訊號層52的內通接部239。所述的內通接部239不但可讓該等導通件233經由該等第一通孔210、該等貫孔220,及該等內通孔510而與該內訊號層52形成電性連接,藉此達成層與層之間的信號傳遞,也由於該等內通接部239接觸該內訊號層52的位置,皆會在該等路徑佈線521所圍繞界定的該等屏蔽區域520內,因此也能藉由該等路徑佈線521形成屏蔽效果,在該等導通件233的訊號傳遞上達成優化檢測性能而有利於執行高速檢測的功效。
綜上所述,本發明具有屏蔽效果的電性檢測載板裝置,能藉由該等第一接地件231及該等第二接地件431,在分別與該第一導電層22及該第二導電層41達成電連接的情況下,形成接地平
面而形成屏蔽,甚至利用該等第一接地件231、該等第二接地件431,及該等導通件233的型態,在層與層的傳導也形成屏蔽,藉此達成避免電性訊號受到雜訊干擾的目的,也因而有利於執行高頻檢測而提高檢測效率。因此,確實能達成本發明之目的。
惟以上所述者,僅為本發明之實施例而已,當不能以此限定本發明實施之範圍,凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
100:構成單元
101:中介絕緣板
102:封裝板
21:第一絕緣層
210:第一通孔
212:第二基面
23:第一訊號層
231:第一接地件
232:第一傳訊件
3:基板層
Claims (10)
- 一種具有屏蔽效果的電性檢測載板裝置,包含至少一個構成單元,每一個構成單元包含: 一第一絕緣層,包括一第一基面,及一與該第一基面相反的第二基面,且界定出至少一自該第一基面延伸至該第二基面的第一通孔; 一第一導電層,貼附於該第一絕緣層的該第一基面;及 一第一訊號層,貼附於該第一絕緣層的該第二基面,並包括多個經該至少一第一通孔而與該第一導電層電連接的第一接地件,及多個與該等第一接地件間隔設置的第一傳訊件。
- 如請求項1所述具有屏蔽效果的電性檢測載板裝置,其中,該第一訊號層的每一個第一接地件具有一設置於個別之第一通孔中,並連接於該第一導電層的第一通接部。
- 如請求項2所述具有屏蔽效果的電性檢測載板裝置,其中,該第一訊號層的每一個第一接地件具有一圍繞界定出一位置對應個別之第一通孔之第一中空區的第一基部,該第一通接部呈一嵌設於該第一中空區並完整圍繞該第一中空區的環狀。
- 如請求項1所述具有屏蔽效果的電性檢測載板裝置,包含多個構成單元,及多個分別設置於相鄰之二個構成單元之間的中介絕緣板。
- 如請求項4所述具有屏蔽效果的電性檢測載板裝置,其中,每一個構成單元還包含: 一基板層,貼附於該第一導電層遠離該第一絕緣層之一側; 一第二導電層,貼附於該基板層相反於該第一導電層之一側; 一第二絕緣層,貼附於該第二導電層並包括一接觸該第二導電層的第三基面,及一相反於該第三基面的第四基面,且界定出至少一自該第三基面延伸至該第四基面的第二通孔;及 一第二訊號層,貼附於該第二絕緣層的該第四基面,並包括多個經該至少一第二通孔而與該第二導電層電連接的第二接地件,及多個與該等第二接地件間隔設置的第二傳訊件。
- 如請求項5所述具有屏蔽效果的電性檢測載板裝置,其中,該第二訊號層的每一個第二接地件具有一設置於個別之第二通孔中,並連接於該第二導電層的第二通接部。
- 如請求項6所述具有屏蔽效果的電性檢測載板裝置,該第二訊號層的每一個第二接地件具有一圍繞界定出一位置對應個別之第二通孔之第二中空區的第二基部,該第二通接部呈一嵌設於該第二中空區並完整圍繞該第二中空區的環狀。
- 如請求項4所述具有屏蔽效果的電性檢測載板裝置,其中,該第一導電層界定出多個位置分別對應該等第一通孔的貫孔,每一個構成單元還包含: 一內絕緣層,貼附於該第一導電層遠離該第一絕緣層之一側,圍繞界定出多個位置分別對應該等貫孔的內通孔;及 一內訊號層,貼附於該內絕緣層相反於該第一導電層之一側,並包括多個形成於朝向該內絕緣層之表面,並圍繞出一封閉之屏蔽區域的路徑佈線; 該第一訊號層還包括多個經由該等第一通孔、該等貫孔,及該等內通孔而與該內訊號層在該等屏蔽區域中連接的導通件。
- 如請求項8所述具有屏蔽效果的電性檢測載板裝置,其中,該第一訊號層的每一個導通件具有一朝向該等第一通孔、該等貫孔,及該等內通孔延伸,並連接於該內訊號層的內通接部。
- 如請求項4所述具有屏蔽效果的電性檢測載板裝置,還包含二分別設置於最外側之二個構成單元外側的封裝板。
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