TWI773132B - 可移動式緊縮場天線量測系統 - Google Patents

Abstract

一種天線量測系統用於量測固定於基準面的待測天線輻射場型。天線量測系統包含多關節機器人、量測構件以及處理器。多關節機器人係座設於基準面之周邊，且其活動端部可以掃描由基準面定義之短距區域；量測構件係配置於多關節機器人之活動端部，量測構件之正面係為特定幾何表面，用以面向待測天線進行輻射量測；處理器係耦接至活動端部，用以控制活動端部帶動量測構件相對於量測天線沿事先定義之掃描路徑移動，並在沿掃描路徑移動的過程中保持特定幾何表面朝向量測天線。

Description

可移動式緊縮場天線量測系統

本發明係關於一種天線輻射量測系統，尤其關於一種可針對實際測試需求而調整結構的天線輻射量測系統。

現有的天線輻射量測方式需要很大的空間作為量測場地，在毫米波頻段要達到天線輻射遠場量測距離須符合2D²/λ這項條件(其中D為待測件的尺寸(例如長度或寬度)、λ=量測頻率之波長)，如量測物件為8公分長和8公分寬，在28GHz量測頻段距離需要至少2公尺，以現有的天線量測方式要滿上述量測條件需要非常高的成本。

此外，在毫米波頻段的天線量測時，需要饋入待測天線，並將之安置於一個旋轉基座。當此基座旋轉時，會對待測天線產生震動。對於以探針饋入機構進行量測的方式，震動易使探針折斷。對於使用射頻接頭饋入機構進行量測的方式，震動會使得量測產生相當大的誤差。

綜上所述，本發明的目的在於提供一種可移動式緊縮場(compact-range)天線量測系統，其適於短距量測的天線量測系統，亦避免待測天線的移動，以解決上述問題。

為了達到上述目的，本發明提供一種天線量測系統，其用於量測固定於基準面的待測天線。天線量測系統包含多關節機器人、量測構件以及處理 器。多關節機器人係座設於安裝待測天線基準面之周邊，且其活動端部可以掃描由基準面定義之短距區域；量測構件係配置於多關節機器人之一活動端部，量測構件包含一特定幾何表面以及一饋入天線。特定幾何表面用以接收來自饋入天線的訊號，並且據以對待測天線提供一入射訊號；或接收待測天線發射之訊號，並且據以對饋入天線提供入射訊號供其接收。處理器係耦接至活動端部，用以控制活動端部帶動量測構件相對於待測天線沿一事先定義之掃描路徑移動，並在沿掃描路徑移動的過程中保持特定幾何表面朝向量測天線。

根據本發明一實施例，特定幾何表面係為一碟形反射面，用以反射來自饋入天線的訊號以作為入射訊號，其中當處理器控制量測構件相對於待測天線沿掃描路徑移動時，饋入天線位於碟形反射面與量測天線之間。

根據本發明一實施例，特定幾何表面係為一透鏡元件，用以聚焦來自饋入天線的訊號以作為入射訊號，其中當處理器控制量測構件相對於待測天線沿掃描路徑移動時，透鏡元件位於量測天線與饋入天線之間。

根據本發明一實施例，特定幾何表面係為具有M×N個反射單元之反射矩陣，用以反射來自饋入天線的訊號以作為入射訊號，其中當處理器控制量測構件相對於待測天線沿掃描路徑移動時，饋入天線位於反射矩陣與量測天線之間，M、N係為正整數。

根據本發明一實施例，特定幾何表面係為具有M×N個透射單元之透射矩陣，用以聚焦來自饋入天線的訊號以作為入射訊號，其中當處理器控制量測構件相對於待測天線沿掃描路徑移動時，透射矩陣位於量測天線與饋入天線之間。

根據本發明一實施例，於進行量測時，待測天線保持靜止，處理器控制特定幾何表面朝向待測天線進行對應不同經度之多個弧狀掃描，其中些弧 狀掃描中任一者起始於垂直基準面之法線之底端，並且於繞行待測天線至基準面一周後至法線之底端後結束。

根據本發明一實施例，於進行量測時，待測天線以基準面之法線為軸心進行自轉，處理器控制特定幾何表面朝向待測天線以進行在特定經度位置上的弧狀掃描，其中弧狀掃描起始於法線之頂端，並且於繞行量測天線至法線之底端後結束。

根據本發明一實施例，於進行量測時，待測天線保持靜止且待測天線之輻射面朝向特定幾何表面，處理器控制特定幾何表面與輻射面保持一預定距離作垂直方向移動與水平方向交替之二維平面掃描。

根據本發明一實施例，二維平面掃描包含以下循環操作順序：高至低移動、側向移動、低至高移動、側向移動。

根據本發明一實施例，多關節機器人另包含：一底座，座設於待測天線基準面之側；一第一機器臂，樞接於底座；一第二機器臂，樞接於第一機器臂；以及一第三機器臂，樞接於第二機器臂並且樞接於活動端部，第三機器臂以第二機器臂的長度方向為軸心作旋轉；其中活動端部係連接於量測構件之背面。

根據本發明一實施例，掃描路徑係為特定幾何表面與待測天線保持在一預定距離內之運動軌跡。

根據本發明一實施例，量測天線平行於基準面，於進行量測時，量待天線以基準面之法線為軸心進行旋轉，處理器控制特定幾何表面朝向待測天線沿重力方向作直線掃描。

根據本發明一實施例，處理器係內建於多關節機器人，或外接於多關節機器人。

根據本發明一實施例，掃描路徑係事先輸入至處理器，或是由多關節機器人進行即時運算而產生。

綜上所述，本發明有別於傳統做法，可移動式緊縮場天線量測系統採用新穎的特定幾何表面設計，可實現短距量測並且保有所需的量測精準度與可靠度，故可大幅降低天線量測成本。這是由於特定幾何表面僅需較短的距離就可達到遠距量測的效果，因此若製造商採用本發明便可省下建制廣大量測場地的費用。此外，本發明尤其適用於毫米波的頻段量測，符合產線的需求。另一方面，在待測天線完全靜止(或僅原地旋轉)的情況下，本發明透過採用多關節機器人來進行適應性多點量測來取得待測天線輻射的多角度數據，故只需要單一量測據點即可實現，而不需要建制多個量測據點。另外，多關節機器人可包含平面、圓柱面、球面三種天線量測架構，可因應不同量測需求做調整，不須每種量測架構各建置一套系統，更能符合產線應用需求。

100、500、900、1300:天線量測系統

110:多關節機器人

110A、110B、110C、110D:樞接點

111:第一機器臂

112:第二機器臂

113:第三機器臂

114:活動端部

115:底座

190、290、390、490:待測天線

120、520、920、1320:量測構件

120A、920A:反射面

120B、520B、920B、1320B:背面

125、525、925、1325:饋入天線

126、526、926、1326:連接部

130:處理器

200:基準面

300:輻射面

520A、1320A:透射面

524:透鏡元件

924:反射矩陣

1324:透射矩陣

N1:法線

T1~T7:軌跡

第1圖係為根據本發明一實施例天線量測系統對待測天線進行量測的示意圖。

第2圖係為根據本發明另一實施例天線量測系統對待測天線進行量測的示意圖。

第3圖係為根據本發明另一實施例天線量測系統對待測天線進行量測的示意圖。

第4圖係為根據本發明另一實施例天線量測系統對待測天線進行量測的示意圖。

第5圖係為根據本發明另一實施例天線量測系統對待測天線進行量測的示意圖。

第6圖係為根據本發明另一實施例天線量測系統對待測天線進行量測的示意圖。

第7圖係為根據本發明另一實施例天線量測系統對待測天線進行量測的示意圖。

第8圖係為根據本發明另一實施例天線量測系統對待測天線進行量測的示意圖。

第9圖係為根據本發明另一實施例天線量測系統對待測天線進行量測的示意圖。

第10圖係為根據本發明另一實施例天線量測系統對待測天線進行量測的示意圖。

第11圖係為根據本發明另一實施例天線量測系統對待測天線進行量測的示意圖。

第12圖係為根據本發明另一實施例天線量測系統對待測天線進行量測的示意圖。

第13圖係為根據本發明另一實施例天線量測系統對待測天線進行量測的示意圖。

第14圖係為根據本發明另一實施例天線量測系統對待測天線進行量測的示意圖。

第15圖係為根據本發明另一實施例天線量測系統對待測天線進行量測的示意圖。

第16圖係為根據本發明另一實施例天線量測系統對待測天線進行量測的示意圖。

揭露特別以下述例子加以描述，這些例子僅係用以舉例說明而已，因為對於熟習此技藝者而言，在不脫離本揭示內容之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本揭示內容之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。在通篇說明書與申請專利範圍中，除非內容清楚指定，否則「一」以及「該」的意義包含這一類敘述包括「一或至少一」該元件或成分。此外，如本揭露所用，除非從特定上下文明顯可見將複數排除在外，否則單數冠詞亦包括複數個元件或成分的敘述。而且，應用在此描述中與下述之全部申請專利範圍中時，除非內容清楚指定，否則「在其中」的意思可包含「在其中」與「在其上」。在通篇說明書與申請專利範圍所使用之用詞(terms)，除有特別註明， 通常具有每個用詞使用在此領域中、在此揭露之內容中與特殊內容中的平常意義。某些用以描述本揭露之用詞將於下或在此說明書的別處討論，以提供從業人員(practitioner)在有關本揭露之描述上額外的引導。在通篇說明書之任何地方之例子，包含在此所討論之任何用詞之例子的使用，僅係用以舉例說明，當然不限制本揭露或任何例示用詞之範圍與意義。同樣地，本揭露並不限於此說明書中所提出之各種實施例。

在此所使用的用詞「實質上(substantially)」、「大約(around)」、「約(about)」或「近乎(approximately)」應大體上意味在給定值或範圍的20%以內，較佳係在10%以內。此外，在此所提供之數量可為近似的，因此意味著若無特別陳述，可以用詞「大約」、「約」或「近乎」加以表示。當一數量、濃度或其他數值或參數有指定的範圍、較佳範圍或表列出上下理想值之時，應視為特別揭露由任何上下限之數對或理想值所構成的所有範圍，不論該等範圍是否分別揭露。舉例而言，如揭露範圍某長度為X公分到Y公分，應視為揭露長度為H公分且H可為X到Y之間之任意實數。

此外，若使用「電(性)耦接」或「電(性)連接」一詞在此係包含任何直接及間接的電氣連接手段。舉例而言，若文中描述一第一裝置電性耦接於一第二裝置，則代表該第一裝置可直接連接於該第二裝置，或透過其他裝置或連接手段間接地連接至該第二裝置。另外，若描述關於電訊號之傳輸、提供，熟習此技藝者應該可以了解電訊號之傳遞過程中可能伴隨衰減或其他非理想性之變化，但電訊號傳輸或提供之來源與接收端若無特別敘明，實質上應視為同一訊號。舉例而言，若由電子電路之端點A傳輸(或提供)電訊號S給電子電路之端點B，其中可能經過一電晶體開關之源汲極兩端及/或可能之雜散電容而產生電壓降，但此設計之目的若非刻意使用傳輸(或提供)時產生之衰減或 其他非理想性之變化而達到某些特定的技術效果，電訊號S在電子電路之端點A與端點B應可視為實質上為同一訊號。

可了解如在此所使用的用詞「包含(comprising)」、「包含(including)」、「具有(having)」、「含有(containing)」、「包含(involving)」等等，為開放性的(open-ended)，即意指包含但不限於。另外，本創作的任一實施例或申請專利範圍不須達成本創作所揭露之全部目的或優點或特點。此外，摘要部分和標題僅是用來輔助專利文件搜尋之用，並非用來限制本創作之申請專利範圍。

請參考第1圖，第1圖係為根據本發明一實施例天線量測系統100對待測天線190進行量測的示意圖，其中待測天線190係固定於一基準面200(例如第1圖中的X-Y平面)。天線量測系統100包含一多關節機器人110、一量測構件120以及一處理器130。多關節機器人110係座設於基準面200之周邊，並且包含第一機器臂111、第二機器臂112、第三機器臂113、活動端部114，以及座設於基準面200之周邊的底座115。第一機器臂111係樞接於底座115(如樞接點110A所示)；第二機器臂112係樞接於第一機器臂111(如樞接點110B所示)；第三機器臂113係樞接於第二機器臂112並且樞接於活動端部114(分別如樞接點110C、110D所示)，並且以第二機器臂112的長度方向為軸心作旋轉。雖然在第1圖的實施例中處理器130可內建於多關節機器人110，例如其底座115或是其他元件內，在本發明一些範例中亦可將處理器130設計為外接於多關節機器人110。

量測構件120係配置於多關節機器人110之活動端部114，並且包含一碟形反射面(未示於第1圖，其正面請參考第2圖之元件120A，其背面請參考第1圖之元件120B)以及一饋入天線(如第2圖之元件125所示)。活動端部114係連接於量測構件120之背面120B，且活動端部可以掃描由基準面定義之短距區域。量測構件120之反射面120A呈現碟形等凹陷之形狀，用以面向待測天線190進行 量測，其中碟形的反射面120A係用以反射來自饋入天線125的訊號以作為待測天線190的入射訊號。在本實施例中，體入天線125的訊號例如為一球面波或圓柱波，經由碟形的反射面120A反射後，轉換成平面波往待測天線190發送。處理器130係耦接至第一機器臂111、第二機器臂112、第三機器臂113以及活動端部114，用以控制活動端部114帶動量測構件120相對於待測天線190沿一掃描路徑移動，其中掃描路徑可以是量測構件120與待測天線190保持在一預定距離內之運動軌跡(例如軌跡T1所示)。處理器130控制量測構件120沿掃描路徑移動的過程中，會保持量測構件120的反射面120A朝向待測天線190，其中當處理器130控制量測構件120相對於待測天線190沿掃描路徑移動時，饋入天線190位於反射面120A與待測天線190之間。此外，當天線量測系統100進行量測時，待測天線190會保持靜止，處理器130控制量測構件120沿著待測天線190在特定經度上繞行待測天線190的弧狀掃描，每個經度之弧狀掃描起始於基準面200(即，法線N1之底端)並且於繞行待測天線190一周後結束(例如軌跡T1所示，但根據量測構件120的實際形狀，繞行的角度應略小於360度)，而此經度的弧狀掃描完成後，量測構件120之反射面120A保持朝向待測天線190，沿著軌跡T2移動至下一經度繼續作弧狀掃描，最後完成一整個球型的掃描。亦即，整體用於量測的掃描路徑係以待測天線190作為球中心，沿著虛擬球體的經度線進行-180度至+180度移動，並且在不同經度上作起始於X-Y平面且結束於X-Y平面的圓形掃描，其中連續兩次不同經度的掃描可以在經度上相差1度，但本發明不限於此。此外，量測構件120的掃描路徑可以由使用者事先輸入至處理器130，其中使用者可定義取樣間隔，也可定義多關節機器人量測移動速度。此外，待測天線190可以另外耦接一網路分析儀，以對數據作進一步分析。

請參考第2圖，第2圖係為根據本發明另一實施例天線量測系統100對待測天線290進行量測的示意圖。如第2圖所示，量測構件120包含了饋入天線 125，以及用於連接饋入天線125與量測構件120的連接部126。本發明並未限定連接部126的材質，連接部126的設置是為了讓饋入天線125與反射面120A間隔一預定距離以作為焦距，至於如何設定預定距離並非本發明主要探討的部份，故不再贅述。

在本實施例中，當天線量測系統100進行量測時，待測天線290以基準面200的法線N1為軸心進行自轉(如軌跡T4所示)，如此一來，處理器130不需進行多經度的弧狀掃描。如第2圖所示，處理器130控制反射面120A朝向待測天線290以在經度方向上不位移的方式進行弧狀掃描(如軌跡T3所示)，其中弧狀掃描起始於法線N1並且對待測天線290繞行180度後結束。舉例來說，當量測構件120沿著軌跡T3執行完待測天線290的某一經度的掃描後，待測天線290會水平在方向上旋轉(平行於基準面200)轉動，使其下一經度正對於反射面120A，量測構件120此時再重複一次軌跡T3的掃描，以此類推，最後完成一整個球型的掃描，其中連續兩次不同經度的掃描可以在經度上相差1度，但本發明不限於此。

相較於第1圖的實施例，多關節機器人110在第2圖的移動路徑比較簡單，但待測天線290需內建或設置於一旋轉裝置，例如一轉盤上(未圖示)。舉例來說，旋轉裝置可耦接至處理器130，以接收來自處理器130的控制訊號，使得旋轉裝置帶動待測天線290以法線N1為軸心自轉。透過待測天線290進行自轉，多關節機器人110只需沿著待測天線290沿著虛擬球體繞型半周，例如以待測天線290的中心點為圓心，繞著待測天線290從圓經度線0度向下移動180度(例如軌跡T3所示，但根據量測構件120的實際形狀，繞行的角度應略小於180度)，待測天線290則維持水平方向上-180度至180旋轉(例如軌跡T4所示，平行於基準面200)。此外，待測天線290可以另外耦接一網路分析儀，以對數據作進一步分析。

請參考第3圖，第3圖係為根據本發明另一實施例天線量測系統100對待測天線390進行量測的示意圖。在本實施例中，當天線量測系統100進行量測時，待測天線390大致上平行於基準面200，且待測天線390的輻射面300(可為一虛擬平面，即Y-Z平面)大致上正對於反射面120A(在第3圖的視角中只出現量測構件120的背面120B)。於進行量測時，待測天線390保持靜止，處理器130控制量測構件120與輻射面300相距一預定距離作垂直移動與水平移動交替之二維掃描(如軌跡T5所示)，其中二維平面掃描可為：高至低移動、側向移動、低至高移動、側向移動...的循環操作順序。舉例來說，當多關節機器人在X軸方向上正對待測天線390時，掃描路徑會在Y-Z平面上以類S型方式移動，直到完成整個對於待測天線390的平面掃描。此外，待測天線390可以另外耦接一網路分析儀，以對數據作進一步分析。

請參考第4圖，第4圖係為根據本發明另一實施例天線量測系統100對待測天線490進行量測的示意圖。在本實施例中，當天線量測系統100進行量測時，待測天線490大致上平行於基準面200。於進行量測時，待測天線490以法線N1為軸心作旋轉(如軌跡T6所示)，處理器130控制反射面120A對待測天線490進行重力方向(亦即Z軸方向)之直線掃描(如軌跡T7所示)，掃描路徑保持垂直的上下移動，待測天線490則進行水平-180度至+180旋轉(平行於基準面200)。詳細來說，量測方式由多關節機器人110從最高點垂直移動至最低點，或由最低點垂直移動至最高點，在移動過程中軌跡T7會與法線N1保持平行。當多關節機器人110完成當前經度位置的垂直掃描後，待測天線旋轉至下一經度位置，多關節機器人110再度執行垂直掃描，以此類推，最後完成一整個圓柱型的量測程序，其中連續兩次不同經度的掃描可以在經度上相差1度，但本發明不限於此。類似於第2圖的待測天線290，第4圖中的待測天線490可內建或設置於一旋轉裝置(未圖示)來達到旋轉效果。舉例來說，旋轉裝置可耦接至處理器130，以接 收來自處理器130的控制訊號，使得旋轉裝置帶動待測天線490以法線N1為軸心旋轉。此外，待測天線490可以另外耦接一網路分析儀，以對數據作進一步分析。

以上第1圖~第4圖的實施例皆為以碟形反射面為基礎的實施例，接下來，第5圖~第8圖的實施例係以透鏡來取代碟形反射面。

請參考第5圖，第5圖係為根據本發明一實施例天線量測系統500對待測天線190進行量測的示意圖，天線量測系統500與天線量測系統100的差別在於，天線量測系統500係以透鏡來取代碟形反射面。如第5圖所示，量測構件520包含透鏡元件524、一饋入天線525，以及用於連接饋入天線525與量測構件520的連接部526，其中饋入天線525係位於量測構件520的背面520B，饋入天線525用以提供入射訊號至待測天線190，且透鏡元件524係用以聚焦來自待測天線190的訊號。本發明並未限定連接部526的材質，連接部526的設置是為了讓饋入天線525與透射面520A(如第6圖所示)間隔一預定距離以作為焦距，至於如何設定預定距離並非本發明主要探討的部份，故不再贅述。相較於第1圖的饋入天線125，饋入天線525的入射訊號直接由待測天線190接收，並未額外使用反射機構(諸如第1圖中的反射面120A)，因此饋入天線525必須設置於透鏡元件520的背面520B，亦即當處理器130控制量測構件520相對於待測天線190沿掃描路徑移動時，透鏡元件524係位於待測天線190與饋入天線525之間。在本實施例中，饋入天線525的訊號亦可為一球面波或圓柱波，經由透鏡元件524的折射後，轉換成平面波往待測天線190發送。

當天線量測系統500進行量測時，待測天線190會保持靜止，處理器130控制量測構件520沿著待測天線190在特定經度上繞行待測天線190的弧狀掃描，每個經度之弧狀掃描起始於基準面200(即，法線N1之底端)並且於繞行待測天線190一周後結束(例如軌跡T1所示，但根據量測構件520的實際形狀，繞行的角度應略小於360度)，而此經度的弧狀掃描完成後，透射面520A保持朝向 待測天線190，沿著軌跡T2移動至下一經度繼續作弧狀掃描，最後完成一整個球型的掃描。亦即，整體用於量測的掃描路徑係以待測天線190作為球中心，沿著虛擬球體的經度線進行-180度至+180度移動，並且在不同經度上作起始於X-Y平面且結束於X-Y平面的圓形掃描，其中連續兩次不同經度的掃描可以在經度上相差1度，但本發明不限於此。此外，量測構件520的掃描路徑可以由使用者事先輸入至處理器130，其中使用者可定義取樣間隔，也可定義多關節機器人量測移動速度。

請參考第6圖，第6圖係為根據本發明另一實施例天線量測系統500對待測天線290進行量測的示意圖，在本實施例中，當天線量測系統500進行量測時，待測天線290以基準面200的法線N1為軸心進行自轉(如軌跡T4所示)，如此一來，處理器130不需進行多經度的弧狀掃描。如第6圖所示，處理器130控制透射面520A朝向待測天線290以在經度方向上不位移的方式進行弧狀掃描(如軌跡T3所示)，其中弧狀掃描起始於法線N1並且對待測天線290繞行180度後結束。舉例來說，當量測構件520沿著軌跡T3執行完待測天線290的某一經度的掃描後，待測天線290會水平在方向上旋轉(平行於基準面200)轉動，使其下一經度正對於透射面520A，量測構件250A此時再重複一次軌跡T3的掃描，以此類推，最後完成一整個球型的掃描，其中連續兩次不同經度的掃描可以在經度上相差1度，但本發明不限於此。

相較於第5圖的實施例，多關節機器人110在第6圖的移動路徑比較簡單，但待測天線290需內建或設置於一旋轉裝置，例如一轉盤上(未圖示)。舉例來說，旋轉裝置可耦接至處理器130，以接收來自處理器130的控制訊號，使得旋轉裝置帶動待測天線290以法線N1為軸心自轉。透過待測天線290進行自轉，多關節機器人110只需沿著待測天線290沿著虛擬球體繞型半周，例如以待測天線290的中心點為圓心，繞著待測天線290從圓經度線0度向下移動180度(例 如軌跡T3所示，但根據量測構件520的實際形狀，繞行的角度應略小於180度)，待測天線290則維持水平方向上-180度至180旋轉(例如軌跡T4所示，平行於基準面200)。請注意，為簡潔之故，饋入天線525於本圖中省略。

請參考第7圖，第7圖係為根據本發明另一實施例天線量測系統500對待測天線390進行量測的示意圖。在本實施例中，當天線量測系統100進行量測時，待測天線390大致上平行於基準面200，且待測天線390的輻射面300(可為一虛擬平面，即Y-Z平面)大致上正對於透射面520A(在第7圖的視角中只出現量測構件520的背面520B)。於進行量測時，待測天線390保持靜止，處理器130控制量測構件520與輻射面300相距一預定距離作垂直移動與水平移動交替之二維掃描(如軌跡T5所示)，其中二維平面掃描可為：高至低移動、側向移動、低至高移動、側向移動...的循環操作順序。舉例來說，當多關節機器人在X軸方向上正對待測天線390時，掃描路徑會在Y-Z平面上以類S型方式移動，直到完成整個對於待測天線390的平面掃描。請注意，為簡潔之故，饋入天線525於本圖中省略。

請參考第8圖，第8圖係為根據本發明另一實施例天線量測系統500對待測天線490進行量測的示意圖。在本實施例中，當天線量測系統500進行量測時，待測天線490大致上平行於基準面200。於進行量測時，待測天線490以法線N1為軸心作旋轉(如軌跡T6所示)，處理器130控制量測構件520對待測天線490進行重力方向(亦即Z軸方向)之直線掃描(如軌跡T7所示)，掃描路徑保持垂直的上下移動，待測天線490則進行水平-180度至+180旋轉(平行於基準面200)。詳細來說，量測方式由多關節機器人110從最高點垂直移動至最低點，或由最低點垂直移動至最高點，在移動過程中軌跡T7會與法線N1保持平行。當多關節機器人110完成當前經度位置的垂直掃描後，待測天線490旋轉至下一經度位置，多關節機器人110再度執行垂直掃描，以此類推，最後完成一整個圓柱型的量測 程序，其中連續兩次不同經度的掃描可以在經度上相差1度，但本發明不限於此。類似於第6圖的待測天線290，第8圖中的待測天線490可內建或設置於一旋轉裝置(未圖示)來達到旋轉效果。舉例來說，旋轉裝置可耦接至處理器130，以接收來自處理器130的控制訊號，使得旋轉裝置帶動待測天線490以法線N1為軸心旋轉。請注意，為簡潔之故，饋入天線525於本圖中省略。同理，第5圖~第8圖的待測天線190~490可以另外耦接一網路分析儀，以對數據作進一步分析。

接下來，第9圖~第12圖的實施例係以反射矩陣來取代第1圖~第4圖的碟形反射面。請參考第9圖，第9圖係為根據本發明一實施例天線量測系統900對待測天線190進行量測的示意圖。天線量測系統900與天線量測系統100的差別在於，天線量測系統900係以反射矩陣取代碟形反射面。量測構件920包含反射矩陣924、饋入天線925(顯示於第6圖)以及連接部926，連接部926係用以連接反射矩陣924和饋入天線925，並使其間隔一預定距離以作為焦距，至於如何設定預定距離並非本發明主要探討的部份，故不再贅述。在本實施例中，饋入天線925的訊號亦可為一球面波或圓柱波，反射矩陣924中各單元的反射後，轉換成平面波往待測天線190發送。

反射矩陣920的反射面920A如第9圖左上角所示，包含了M×N個反射單元，用以反射饋入天線925的訊號以作為待測天線190的入射訊號，其中當處理器130控制量測構件920相對於待測天線190沿該掃描路徑移動時，饋入天線925係位於反射矩陣924與待測天線190之間，M、N係為正整數。

當天線量測系統900進行量測時，待測天線190會保持靜止，處理器130控制量測構件920沿著待測天線190在特定經度上繞行待測天線190的弧狀掃描，每個經度之弧狀掃描起始於基準面200(即，法線N1之底端)並且於繞行待測天線190一周後結束(例如軌跡T1所示，但根據量測構件920的實際形狀，繞 行的角度應略小於360度)，而此經度的弧狀掃描完成後，反射矩陣924的反射面920A保持朝向待測天線190，沿著軌跡T2移動至下一經度繼續作弧狀掃描，最後完成一整個球型的掃描。亦即，整體用於量測的掃描路徑係以待測天線190作為球中心，沿著虛擬球體的經度線進行-180度至+180度移動，並且在不同經度上作起始於X-Y平面且結束於X-Y平面的圓形掃描，其中連續兩次不同經度的掃描可以在經度上相差1度，但本發明不限於此。此外，量測構件920的掃描路徑可以由使用者事先輸入至處理器130，其中使用者可定義取樣間隔，也可定義多關節機器人量測移動速度。

請參考第10圖，第10圖係為根據本發明另一實施例天線量測系統900對待測天線290進行量測的示意圖，在本實施例中，當天線量測系統900進行量測時，待測天線290以基準面200的法線N1為軸心進行自轉(如軌跡T4所示)，如此一來，處理器130不需進行多經度的弧狀掃描。如第10圖所示，處理器130控制反射面920A朝向待測天線290以在經度方向上不位移的方式進行弧狀掃描(如軌跡T3所示)，其中弧狀掃描起始於法線N1並且對待測天線290繞行180度後結束。舉例來說，當量測構件920沿著軌跡T3執行完待測天線290的某一經度的掃描後，待測天線290會水平在方向上旋轉(平行於基準面200)轉動，使其下一經度正對於反射面920A，量測構件920此時再重複一次軌跡T3的掃描，以此類推，最後完成一整個球型的掃描，其中連續兩次不同經度的掃描可以在經度上相差1度，但本發明不限於此。

相較於第9圖的實施例，多關節機器人110在第10圖的移動路徑比較簡單，但待測天線290需內建或設置於一旋轉裝置，例如一轉盤上(未圖示)。舉例來說，旋轉裝置可耦接至處理器130，以接收來自處理器130的控制訊號，使得旋轉裝置帶動待測天線290以法線N1為軸心自轉。透過待測天線290進行自轉，多關節機器人110只需沿著待測天線290沿著虛擬球體繞型半周，例如以待 測天線290的中心點為圓心，繞著待測天線290從圓經度線0度向下移動180度(例如軌跡T3所示，但根據量測構件920的實際形狀，繞行的角度應略小於180度)，待測天線290則維持水平方向上-180度至180旋轉(例如軌跡T4所示，平行於基準面200)。

請參考第11圖，第11圖係為根據本發明另一實施例天線量測系統900對待測天線390進行量測的示意圖。在本實施例中，當天線量測系統100進行量測時，待測天線390大致上平行於基準面200，且待測天線390的輻射面300(可為一虛擬平面，即Y-Z平面)大致上正對於反射面920A(在第11圖的視角中只出現量測構件920的背面920B)。於進行量測時，待測天線390保持靜止，處理器130控制量測構件920與輻射面300相距一預定距離作垂直移動與水平移動交替之二維掃描(如軌跡T5所示)，其中二維平面掃描可為：高至低移動、側向移動、低至高移動、側向移動...的循環操作順序。舉例來說，當多關節機器人在X軸方向上正對待測天線390時，掃描路徑會在Y-Z平面上以類S型方式移動，直到完成整個對於待測天線390的平面掃描。

請參考第12圖，第12圖係為根據本發明另一實施例天線量測系統900對待測天線490進行量測的示意圖。在本實施例中，當天線量測系統900進行量測時，待測天線490大致上平行於基準面200。於進行量測時，待測天線490以法線N1為軸心作旋轉(如軌跡T6所示)，處理器130控制量測構件920對待測天線進行重力方向(亦即Z軸方向)之直線掃描(如軌跡T7所示)，掃描路徑保持垂直的上下移動，待測天線490則進行水平-180度至+180旋轉(平行於基準面200)。詳細來說，量測方式由多關節機器人110從最高點垂直移動至最低點，或由最低點垂直移動至最高點，在移動過程中軌跡T7會與法線N1保持平行。當多關節機器人110完成當前經度位置的垂直掃描後，待測天線490旋轉至下一經度位置，多關節機器人110再度執行垂直掃描，以此類推，最後完成一整個圓柱型的量測 程序，其中連續兩次不同經度的掃描可以在經度上相差1度，但本發明不限於此。類似於第10圖的待測天線290，第12圖中的待測天線490可內建或設置於一旋轉裝置(未圖示)來達到旋轉效果。舉例來說，旋轉裝置可耦接至處理器130，以接收來自處理器130的控制訊號，使得旋轉裝置帶動待測天線490以法線N1為軸心旋轉。同理，第9圖~第12圖的待測天線190~490可以另外耦接一網路分析儀，以對數據作進一步分析。

接下來，第13圖~第16圖的實施例係以透射矩陣來取代第1圖~第4圖的碟形反射面。請參考第13圖，第13圖係為根據本發明一實施例天線量測系統1300對待測天線190進行量測的示意圖。天線量測系統1300與天線量測系統100的差別在於，天線量測系統1300係以透射矩陣取代碟形反射面。量測構件1320包含透射矩陣1324、饋入天線1325以及連接部1326，連接部1326係用以連接透射矩陣1324和饋入天線1325，並使其間隔一預定距離以作為焦距，至於如何設定預定距離並非本發明主要探討的部份，故不再贅述。在本實施例中，饋入天線1325的訊號亦可為一球面波或圓柱波，經由透射矩陣1324轉換成平面波往待測天線190發送。在另一未繪示的實施例中，也可以不設置透射矩陣1324，而是由饋入天線1325形成天線陣列，而直接發出訊號，以將整體訊號構成平面波往待測天線190發送。

透射矩陣1320的透射面1320A如第13圖左上角所示，包含了M×N個透射單元以透射來自待測天線190的訊號，上述透射單元亦可見於背面1320B，此外，饋入天線1325用以提供入射訊號至待測天線190。當處理器130控制量測構件1320相對於待測天線190沿該掃描路徑移動時，透射矩陣1324(未示於第13圖，請參考第14圖)係位於待測天線190與饋入天線1325之間，M、N係為正整數。

當天線量測系統1300進行量測時，待測天線190會保持靜止，處理器130控制量測構件1320沿著待測天線190在特定經度上繞行待測天線190的弧狀掃描，每個經度之弧狀掃描起始於基準面200(即，法線N1之底端)並且於繞行待測天線190一周後結束(例如軌跡T1所示，但根據量測構件1320的實際形狀，繞行的角度應略小於360度)，而此經度的弧狀掃描完成後，透射矩陣1324的透射面1320A保持朝向待測天線190，沿著軌跡T2移動至下一經度繼續作弧狀掃描，最後完成一整個球型的掃描。亦即，整體用於量測的掃描路徑係以待測天線190作為球中心，沿著虛擬球體的經度線進行-180度至+180度移動，並且在不同經度上作起始於X-Y平面且結束於X-Y平面的圓形掃描，其中連續兩次不同經度的掃描可以在經度上相差1度，但本發明不限於此。此外，量測構件1320的掃描路徑可以由使用者事先輸入至處理器130，其中使用者可定義取樣間隔，也可定義多關節機器人量測移動速度。

請參考第14圖，第14圖係為根據本發明另一實施例天線量測系統1300對待測天線290進行量測的示意圖，在本實施例中，當天線量測系統1300進行量測時，待測天線290以基準面200的法線N1為軸心進行自轉(如軌跡T4所示)，如此一來，處理器130不需進行多經度的弧狀掃描。如第14圖所示，處理器130控制透射面1320A朝向待測天線290以在經度方向上不位移的方式進行弧狀掃描(如軌跡T3所示)，其中弧狀掃描起始於法線N1並且對待測天線290繞行180度後結束。舉例來說，當量測構件1320沿著軌跡T3執行完待測天線290的某一經度的掃描後，待測天線290會水平在方向上旋轉(平行於基準面200)轉動，使其下一經度正對於透射面1320A，量測構件1320此時再重複一次軌跡T3的掃描，以此類推，最後完成一整個球型的掃描，其中連續兩次不同經度的掃描可以在經度上相差1度，但本發明不限於此。

相較於第13圖的實施例，多關節機器人110在第10圖的移動路徑比較簡單，但待測天線290需內建或設置於一旋轉裝置，例如一轉盤上(未圖示)。舉例來說，旋轉裝置可耦接至處理器130，以接收來自處理器130的控制訊號，使得旋轉裝置帶動待測天線290以法線N1為軸心自轉。透過待測天線290進行自轉，多關節機器人110只需沿著待測天線290沿著虛擬球體繞型半周，例如以待測天線290的中心點為圓心，繞著待測天線290從圓經度線0度向下移動180度(例如軌跡T3所示，但根據量測構件1320的實際形狀，繞行的角度應略小於180度)，待測天線290則維持水平方向上-180度至180旋轉(例如軌跡T4所示，平行於基準面200)。請注意，為簡潔之故，饋入天線1325於本圖中省略。

請參考第15圖，第15圖係為根據本發明另一實施例天線量測系統1300對待測天線390進行量測的示意圖。在本實施例中，當天線量測系統100進行量測時，待測天線390大致上平行於基準面200，且待測天線390的輻射面300(可為一虛擬平面，即Y-Z平面)大致上正對於透射面1320A(在第11圖的視角中只出現量測構件1320的背面1320B)。於進行量測時，待測天線390保持靜止，處理器130控制量測構件1320與輻射面300相距一預定距離作垂直移動與水平移動交替之二維掃描(如軌跡T5所示)，其中二維平面掃描可為：高至低移動、側向移動、低至高移動、側向移動...的循環操作順序。舉例來說，當多關節機器人在X軸方向上正對待測天線390時，掃描路徑會在Y-Z平面上以類S型方式移動，直到完成整個對於待測天線390的平面掃描。請注意，為簡潔之故，饋入天線1325於本圖中省略。

請參考第16圖，第16圖係為根據本發明另一實施例天線量測系統1300對待測天線490進行量測的示意圖。在本實施例中，當天線量測系統1300進行量測時，待測天線490大致上平行於基準面200。於進行量測時，待測天線490以法線N1為軸心作旋轉(如軌跡T6所示)，處理器130控制量測構件1320對待測 天線進行重力方向(亦即Z軸方向)之直線掃描(如軌跡T7所示)，掃描路徑保持垂直的上下移動，待測天線490則進行水平-180度至+180旋轉(平行於基準面200)。詳細來說，量測方式由多關節機器人110從最高點垂直移動至最低點，或由最低點垂直移動至最高點，在移動過程中軌跡T7會與法線N1保持平行。當多關節機器人110完成當前經度位置的垂直掃描後，待測天線旋轉至下一經度位置，多關節機器人110再度執行垂直掃描，以此類推，最後完成一整個圓柱型的量測程序，其中連續兩次不同經度的掃描可以在經度上相差1度，但本發明不限於此。類似於第14圖的待測天線290，第16圖中的待測天線490可內建或設置於一旋轉裝置(未圖示)來達到旋轉效果。舉例來說，旋轉裝置可耦接至處理器130，以接收來自處理器130的控制訊號，使得旋轉裝置帶動待測天線490以法線N1為軸心旋轉。請注意，為簡潔之故，饋入天線1325於本圖中省略。同理，第13圖~第16圖的待測天線190~490可以另外耦接一網路分析儀，以對數據作進一步分析。

須留意的是，雖然本發明以上述實施例說明天線量測系統的元件構成與量測方式，但本領域技術人員可以根據需要替換或修改元件構成與量測方式，只要能夠產生平面波對待測天線進行量測即可，並非用以限制本發明。

綜上所述，本發明有別於傳統做法，可移動式緊縮場天線量測系統採用新穎的特定幾何表面設計，諸如碟形反射面、透鏡、矩陣式透射面以及矩陣式反射面等，可實現短距量測並且保有所需的量測精準度與可靠度，故可大幅降低天線量測成本。這是由於特定幾何表面僅需較短的距離就可達到遠距量測的效果，因此製造商若採用本發明進行量測便可省下建制廣大量測場地的費用。此外，本發明尤其適用於毫米波的頻段量測，符合產線的需求。另一方面，在待測天線完全靜止(或僅原地旋轉)的情況下，本發明透過採用多關節機器人來進行適應性多點量測來取得待測天線的多角度數據，故只需要單一量測據 點即可實現，而不需要建制多個量測據點。另外，多關節機器人可包含平面、圓柱面、球面三種天線量測架構，可因應不同量測需求做調整，不須每種量測架構各建置一套系統，更能符合產線應用需求。

100:天線量測系統

110:多關節機器人

120:量測構件

130:處理器

111:第一機器臂

112:第二機器臂

113:第三機器臂

114:活動端部

115:底座

120B:背面

110A、110B、110C、110D:樞接點

190:量測天線

200:基準面

T1、T2:軌跡

Claims (14)

1. 一種天線量測系統，用於量測固定於一基準面的一待測天線輻射，該天線量測系統包含：一多關節機器人，座設於該基準面之周邊；一量測構件，配置於該多關節機器人之一活動端部，該量測構件包含一特定幾何表面以及一饋入天線，該特定幾何表面用以接收來自該饋入天線的球面波或圓柱波訊號，並且據以對該待測天線提供一入射訊號；其中該特定幾何表面為碟形反射面、透鏡元件、M×N個反射單元之反射矩陣或M×N個透射單元之透射矩陣之結構，將該饋入天線的球面波或圓柱波訊號，轉換成平面波的該入射訊號往該待測天線發送；以及一處理器，耦接至該活動端部，用以控制該活動端部帶動該量測構件相對於該待測天線沿一掃描路徑移動，並在沿該掃描路徑移動的過程中保持該特定幾何表面朝向該待測天線；其中該掃描路徑係繞行該待測天線一周。
2. 如請求項1所述之天線量測系統，其中該特定幾何表面係為該碟形反射面，用以反射來自該饋入天線的訊號以作為該入射訊號，其中當該處理器控制該量測構件相對於該待測天線沿該掃描路徑移動時，該饋入天線位於該碟形反射面與該待測天線之間。
3. 如請求項1所述之天線量測系統，其中該特定幾何表面係為該透鏡元件，用以聚焦來自該饋入天線的訊號以作為該入射訊號，其中當該處理器控制該量測構件相對於該待測天線沿該掃描路徑移動時，該透鏡元件位於該待測天線與該饋入天線之間。
4. 如請求項1所述之天線量測系統，其中該特定幾何表面係為具有該M×N個反射單元之反射矩陣，用以反射來自該饋入天線的訊號以作為該入射 訊號，其中當該處理器控制該量測構件相對於該待測天線沿該掃描路徑移動時，該饋入天線位於該反射矩陣與該待測天線之間，M、N係為正整數。
5. 如請求項1所述之天線量測系統，其中該特定幾何表面係為具有該M×N個透射單元之透射矩陣，用以聚焦來自該饋入天線的訊號以作為該入射訊號，其中當該處理器控制該量測構件相對於該待測天線沿該掃描路徑移動時，該透射矩陣位於該待測天線與該饋入天線之間。
6. 如請求項2-5任一項之天線量測系統，其中於進行量測時，該待測天線保持靜止，該處理器控制該特定幾何表面朝向該待測天線進行對應不同經度之多個弧狀掃描，其中該些弧狀掃描中任一者起始於垂直該基準面之法線之底端，並且於繞行該待測天線至該基準面一周後至該法線之該底端後結束。
7. 如請求項2-5任一項之天線量測系統，其中於進行量測時，該待測天線以該基準面之法線為軸心進行自轉，該處理器控制該特定幾何表面朝向該待測天線以進行在特定經度位置上的弧狀掃描，其中該弧狀掃描起始於該法線之頂端，並且於繞行該待測天線至該法線之底端後結束。
8. 如請求項2-5任一項之天線量測系統，其中於進行量測時，該待測天線保持靜止且該待測天線之輻射面朝向該特定幾何表面，該處理器控制該特定幾何表面與該輻射面保持一預定距離作垂直方向移動與水平方向交替之二維平面掃描。
9. 如請求項8所述之天線量測系統，其中該二維平面掃描包含以下循環操作順序：高至低移動、側向移動、低至高移動、側向移動。
10. 如請求項1所述之天線量測系統，其中該多關節機器人另包含：一底座，座設於該基準面之周邊；一第一機器臂，樞接於該底座；一第二機器臂，樞接於該第一機器臂；以及 一第三機器臂，樞接於該第二機器臂並且樞接於該活動端部，該第三機器臂以該第二機器臂的長度方向為軸心作旋轉；其中該活動端部係連接於該量測構件之背面。
11. 如請求項1所述之天線量測系統，其中該掃描路徑係為該特定幾何表面與該待測天線保持在一預定距離內之運動軌跡。
12. 如請求項1所述之天線量測系統，其中該待測天線平行於該基準面，於進行量測時，該待測天線以該基準面之法線為軸心進行旋轉，該處理器控制該特定幾何表面朝向該待測天線沿重力方向作直線掃描。
13. 如請求項1所述之天線量測系統，其中該處理器係內建於該多關節機器人，或外接於該多關節機器人。
14. 如請求項1所述之天線量測系統，其中該掃描路徑係事先輸入至該處理器，或是由該多關節機器人進行即時運算而產生。

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