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TWI772502B - 黏著性薄片、保護材料及線束 - Google Patents

黏著性薄片、保護材料及線束 Download PDF

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TWI772502B
TWI772502B TW107130075A TW107130075A TWI772502B TW I772502 B TWI772502 B TW I772502B TW 107130075 A TW107130075 A TW 107130075A TW 107130075 A TW107130075 A TW 107130075A TW I772502 B TWI772502 B TW I772502B
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adhesive
mass
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adhesive sheet
polyester
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TW107130075A
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本田雄士
橫塚學
蓮見水貴
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日商電化股份有限公司
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Abstract

本發明課題在於提供一種不易發生塑化劑從基材滲出所致之黏著層的沾黏，可於常溫下將黏著層彼此貼合之黏著性薄片及使用其之保護材料以及線束。

解決手段為一種黏著性薄片，其具備基材、底漆層及黏著層，該基材係相對於100質量份的鹵乙烯系樹脂(A)，含有20~100質量份的聚酯系塑化劑(B)；該黏著層係相對於100質量份的彈性體(C)，增黏劑(D)的含量為0~250質量份，無機微粒子(E)的含量為0~250質量份，且增黏劑(D)與無機微粒子(E)的含量之合計值為0~350質量份；其中，該黏著層依據ASTM D 2979的探針黏性為7N/cm2以下，於寬度15mm之該黏著層彼此間的黏著力為1.5N以上。

Description

黏著性薄片、保護材料及線束
本發明係有關於一種黏著性薄片、保護材料及線束。
包含配置於汽車之多數電線群的線束係用來綑紮電線群，同時為了保護電線群而常以膠帶纏捲。此種膠帶係要求絕緣性，以及柔軟性與伸展性，而且視使用場所或用途而定，要求耐熱性、耐寒性等。然而，近年來為了刪減作業工時或統合零件，而愈來愈常將單種薄片一體地黏貼於電線群，來兼顧電線的綑紮與保護。
作為綑紮及保護電線之薄片，已知有在基材的其中一面具備雙面黏著片之薄片。雙面黏著片係使用例如如專利文獻1、2所列舉的黏著劑。使用雙面黏著片之薄片，藉由將由雙面黏著片所構成的黏著層與薄片基材貼合，可綑紮及保護電線。於此雙面黏著片，為了防止黏著層與基材在使用前被黏住，而大多設有剝離紙。使用時須撕除剝離紙，而此撕除剝離紙之作業需耗費時間，且有撕除後的剝離紙成為廢棄物的問題。因此，作為不使用剝離紙的黏著片，已知有具有藉由熱而熔合之黏著層的薄片(專利文獻3)、藉由感壓黏著劑將黏著層 彼此貼合的薄片(專利文獻4、5)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2011-104840號公報
[專利文獻2]日本特開2013-168322號公報
[專利文獻3]日本特開平11-7856號公報
[專利文獻4]日本特開2001-348547號公報
[專利文獻5]日本特開2016-056270號公報
然而，就專利文獻3所記載之方法，除了會產生以熱封機進行壓接之作業而導致作業時間增長外，誤使熱源觸及電線等也會導致電線斷線問題。又，就專利文獻4、5所記載之方法，雖可於常溫下貼合，而就專利文獻4所記載之方法，黏著劑會沾附於作業者的手或其他電線而導致作業性變差。再者，就專利文獻5所記載之方法，黏著層彼此間的黏著力不足，而有電線綑紮後發生剝落之虞。
此外，就基材而言，以綑紮及保護以線束為首的長尺寸物品為目的而必須為具電絕緣性、阻燃性且具柔軟性者，因此係主要使用包含聚氯乙烯與塑化劑的基材。然而，此塑化劑由基材滲出而轉移至黏著劑所造成的黏著物性變動已成問題。
亦即，本發明之黏著性薄片、保護材料、線束如下：
(1)一種黏著性薄片，其為具備基材、底漆層及黏著層的黏著性薄片，該基材係相對於100質量份的鹵乙烯系樹脂(A)，含有20~100質量份的聚酯系塑化劑(B)；該黏著層係相對於100質量份的彈性體(C)，增黏劑(D)的含量為0~250質量份，無機微粒子(E)的含量為0~250質量份，且增黏劑(D)與無機微粒子(E)的含量之合計值為0~350質量份；其中，前述黏著層之依據ASTM D 2979的探針黏性為7N/cm2以下，於寬度15mm之前述黏著層彼此間的黏著力為1.5N以上。
(2)如(1)之黏著性薄片，其中前述聚酯系塑化劑(B)為己二酸系聚酯。
(3)如(1)、(2)中任一項之黏著性薄片，其中前述聚酯系塑化劑(B)在25℃下的黏度為200~6000mPa‧s。
(4)如(1)至(3)中任一項之黏著性薄片，其中前述聚酯系塑化劑(B)的重量平均分子量為600~6000。
(5)如(1)至(4)中任一項之黏著性薄片，其中前述黏著層之彈性體(C)為天然橡膠。
(6)如(1)至(5)中任一項之黏著性薄片，其中前述增黏劑(D)藉由環球法所測得的軟化點為95℃以上。
(7)如(1)至(6)中任一項之黏著性薄片，其中前述無機微粒子(E)為碳酸鈣。
(8)一種保護材料，其係使用如(1)至(7)中任一項之黏著性薄片。
(9)一種線束，其係使用如(1)至(7)中任一項之黏著性薄片。
根據本發明，可提供一種較不易發生塑化劑從基材滲出所致之黏著層的沾黏，可於常溫下將黏著層彼此貼合之黏著性薄片及使用其之保護材料以及線束。
[實施發明之形態]
以下，就本發明之實施形態詳細加以說明。本發明非限定於以下實施形態，可於不妨礙本發明之效果的範圍內適宜施加變更而實施。
[黏著片]
本實施形態之黏著性薄片(以下亦簡稱為「黏著片」)係具備基材，及隔著底漆層設置於基材之其中一面的黏著層。「其中一面」係指具有薄片形狀之基材的表背任一主平面。亦即，黏著片係依序形成有基材、底漆層及黏著層。此黏著片係具有可於常溫下貼合之黏著層，由於較不易沾附於作業者或電線而作業性優良，且藉由黏著層彼此牢固地接著，於電線綑紮時不易剝落。
<基材>
就基材而言，以綑紮及保護以線束為首的長尺寸物 品為目的而必須為具電絕緣性、阻燃性且具柔軟性者，因而使用鹵乙烯系樹脂(A)。
作為鹵乙烯系樹脂(A)，可舉出聚氯乙烯系樹脂(聚氯乙烯、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、氯乙烯-乙烯共聚物、氯乙烯-丙烯共聚物等)、聚偏二氯乙烯樹脂、氯化聚烯烴、聚氟乙烯樹脂、聚偏二氟乙烯樹脂等。此等可單獨或選擇2種以上使用。此等當中，由柔軟性與伸展性、成型加工性優良，並可廣泛且廉價地使用而言，較佳為聚氯乙烯系樹脂。
就前述聚氯乙烯系樹脂而言，可為僅包含氯乙烯單體的均聚物，亦可為與乙烯、乙酸乙烯酯等其他單體共聚合而成的共聚物。又，聚氯乙烯系樹脂的聚合度不特別限制，透過使用平均聚合度較佳為500~4000，更佳為800~3000，再更佳為1000~2000者，可獲得特別良好的加工性。
為了賦予柔軟性與伸展性、加工性，基材需包含塑化劑。再者，就塑化劑而言，為防止其從基材滲出導致黏著層沾黏，而需為高分子量之塑化劑的聚酯系塑化劑。聚酯系塑化劑係由二質子酸及二醇所構成的聚酯。作為二質子酸，可舉出己二酸、壬二酸、癸二酸、鄰苯二甲酸等。作為二醇，可舉出1,2-丙二醇、1,3-丁二醇、1,6-己二醇等。又，作為構成聚酯之兩末端的封端劑，可舉出2-乙基己醇等高級醇或月桂酸等高級脂肪酸等。作為此種聚酯系塑化劑，可舉出三菱化學(股)製D-623、D-625、D-643、D-645、D-653、DIC(股)製W-2600、 W-2300、W-305ELS、W-2365、W-2610、W-2310、W-4000、ADEKA(股)製PN-7160、PN-1030、P-300、PN-650、PN-260、PN-400、PN-250、PN-446、PN-350、PN-280等。此等聚酯系塑化劑當中，較佳為己二酸系、鄰苯二甲酸系聚酯系塑化劑，更佳為可達較高的分子量，且較不易從基材滲出的己二酸系聚酯系塑化劑。
基材中之聚酯系塑化劑(B)的重量平均分子量較佳為600~6000，更佳為1000~6000，再更佳為1200~2800，特佳為1500~2500。重量平均分子量若超過6000，柔軟性、伸展性會降低，在覆蓋於電線群時，電線群的彎曲性可能會降低。重量平均分子量若小於600，由於會從基材向黏著層滲出，導致黏著劑沾黏而損及作業性。此外，所稱重量平均分子量，係指基於「採凝膠滲透層析法(GPC)之分子量分析」所掌握的重量平均分子量。上述採GPC之溶液試料的分子量分析係以相對於固態試料1mg，溶媒為0.1~10mL的方式適宜調整濃度，將其作為分析用試料使用。將分析用試料以適當的過濾器(例如平均孔徑0.45μm左右之膜過濾器)過濾並注入於裝置中。藉此分析，可將層析圖所顯現的峰之分子量換算成標準聚苯乙烯換算值。
基材中之聚酯系塑化劑(B)在25℃下的黏度較佳為200~7000mPa‧s，更佳為200~6000mPa‧s，再更佳為2000~5000mPa‧s。黏度若超過7000mPa‧s，柔軟性、伸展性會降低，在覆蓋於電線群時，電線群的彎曲性可能會降低。黏度若小於200mPa‧s，由於會從 基材向黏著層滲出，導致黏著劑沾黏而損及作業性。
相對於100質量份的鹵乙烯系樹脂(A)，基材中之聚酯系塑化劑(B)的含量較佳為含有20~100質量份，更佳為30~80質量份，再更佳為40~60質量份。聚酯系塑化劑(B)若超過100質量份，由於會從基材向黏著層滲出，導致黏著劑沾黏而可能損及作業性。聚酯系塑化劑(B)若小於20質量份，柔軟性、伸展性會降低，在覆蓋於電線群時，電線群的彎曲性可能會降低。
於基材中，可視需求在不妨礙本發明之效果的範圍內摻混無機填充劑、改質劑、及其他添加劑等。作為其他添加劑，可舉出著色劑、安定劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、潤滑劑等。
作為前述無機填充劑，係例如為：氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鋯、氫氧化鈣、氫氧化鉀、氫氧化鋇、亞磷酸三苯酯、多磷酸銨、多磷酸醯胺、氧化鋯、氧化鎂、氧化鋅、氧化鈦、氧化鉬、磷酸胍、水滑石、蛇紋石(snake tight)、硼酸鋅、無水硼酸鋅、偏硼酸鋅、偏硼酸鋇、氧化銻、三氧化二銻、五氧化二銻、紅磷、滑石、氧化鋁、二氧化矽、水鋁石、膨潤土、矽酸鈉、矽酸鈣、硫酸鈣、碳酸鈣、碳酸鎂、碳黑，可使用由此等中選出的單者或選擇2種以上使用。較佳為滑石、氧化鋁、二氧化矽、矽酸鈣、硫酸鈣、碳酸鈣、碳酸鎂，更佳為經濟性優良的碳酸鈣。
前述無機填充劑可為將天然物粉碎而得者，亦可為調成水溶液等後予以中和並析出而得者。又，也可為以 表面處理劑等導入官能基者。作為表面處理劑，可使用脂肪酸、松香酸、木質酸、四級銨鹽等。
作為前述改質劑，可舉出例如氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、氯乙烯-乙烯共聚物、氯乙烯-丙烯共聚物、氯化聚乙烯、氯化聚氯乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯共聚物、熱塑性聚胺基甲酸酯、聚酯系熱塑性彈性體等。此等可單獨或選擇2種以上使用。
無機填充劑、改質劑、及其他添加劑的含量不特別限定，可於不妨礙本發明之效果的範圍內摻混。例如相對於100質量份的上述樹脂，可取超過0質量份且為50質量份以下。
就基材之成形方法，可將混有樹脂、塑化劑、無機填充劑、熱安定劑、光吸收劑、顏料、其他添加劑等之組成物進行熔融混煉而得。熔融混煉方法不特別限定，可使用雙軸擠出機、連續式及批次式捏合機、輥、班布里混合機等具備加熱裝置的各種混合機、混煉機，使前述組成物均勻分散地混合，並將所得混合物藉由慣用之成形方法的砑光法、T模法、充氣法等成形為基材。由生產性、變色、形狀之均勻性等方面而言，成形機較佳為砑光成形機。砑光成形中的輥排列方式可採用例如L型、倒L型、Z型等周知之方式，又，輥溫度通常設定為150~200℃，較佳設定為155~190℃。
基材的厚度可依據使用目的或用途等而有 各種選擇，較佳為30~2000μm，更佳為100~1000μm，再更佳為200~500μm。
<黏著層>
黏著層係藉由施予將黏著層彼此貼合後用手按壓等之些微的壓力，而使作為感壓接著劑的黏著層彼此自行黏著，惟需設計成減少黏著層本身的沾黏(黏性)。
黏著層需包含彈性體(C)。藉由包含彈性體(C)，則線束所用之電線等長尺寸物品不會發生沾黏，除了於黏著面彼此貼合後可牢固地接著外，亦不易發生塑化劑從基材滲出所致之黏性的上升。又，透過於黏著層包含增黏劑，可對彈性體賦予黏著性，而能夠藉由用手按壓等之些微的壓力使黏著面彼此自行黏著。
黏著性薄片之黏著層彼此間的黏著力，於寬度15mm下需為1.5N以上，更佳為3N以上，再更佳為5N以上。若小於1.5N，綑紮‧保護電線等長尺寸物品時會發生剝落，而無法滿足作為保護材料之性能。又，黏著層的探針黏性需為7N/cm2以下，更佳為5N/cm2以下，再更佳為3N/cm2以下。若超過7N/cm2，綑紮及保護電線等長尺寸物品時，會黏貼於長尺寸物品而發生作業效率降低。
黏著層彼此間的黏著力、探針黏性為依以下方法所測得的值。
<黏著層彼此間的黏著力(黏著面彼此間的黏著力)>
準備2片寬度15mm×長度120mm的試片，在23℃環境下將試片的黏著層彼此以15mm×100mm的面積貼合，用負載2kg的壓接輥以每秒5mm來回推壓1次後，放置20分鐘。其次，測定在23℃環境下將2片試片以撕離速度300mm/分鐘撕離時的負載。試片的撕離方向係設為撕離後之2片試片所夾的角度為180°。
<黏性(探針黏性)>
依據ASTM D 2979，使用探針黏性測試儀(NS PROBE TACK TESTER，NICHIBAN公司製)，在23℃環境下使直徑5mm的圓柱狀探針以1cm/秒的速度與之接觸後，測定以1cm/秒的速度撕離時的負載。
作為前述彈性體(C)，可舉出天然橡膠或合成橡膠、熱塑性彈性體等。
作為天然橡膠之具體實例，可舉出一般的未改性天然橡膠、與苯乙烯、丙烯腈、甲基丙烯酸甲酯等其他單體之接枝共聚合天然橡膠、以硫系化合物、有機過氧化物系化合物等進行交聯而成之天然橡膠、以素煉或有機過氧化物劑處理等使其解聚合而得之天然橡膠等。又，亦可使用以乳膠之離心分離或去蛋白質劑處理等而去除雜質者。
作為合成橡膠之具體實例，可舉出丁二烯橡膠、異戊二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、丙烯腈-丁二烯橡膠、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯橡膠、異丁烯橡膠(丁基橡膠)、氯丁二烯橡膠、丙烯酸橡膠、胺基甲酸酯橡膠等。
作為熱塑性彈性體之具體實例，可舉出乙烯-丙烯橡膠、乙烯-丙烯-二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物等。
前述黏著層亦可視需求而含有增黏劑(D)。含有適量增黏劑的黏著層可提升黏著性。作為前述增黏劑(D)，可使用藉由環球法所測得之軟化點為95℃以上的周知增黏劑。可舉出例如：松香樹脂及氫化松香樹脂、松酯樹脂、松香改性酚樹脂、酚樹脂、烷基酚樹脂、萜烯樹脂、萜烯酚樹脂、香豆酮樹脂、茚樹脂、香豆酮-茚樹脂、香豆酮-茚-苯乙烯樹脂、苯乙烯樹脂、二甲苯樹脂、苯乙烯-馬來酸樹脂、脂肪族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族系/芳香族系共聚合石油樹脂等。此等可單獨或選擇2種以上使用。較佳為松酯樹脂、松香改性酚樹脂、烷基酚樹脂、萜烯酚樹脂、香豆酮樹脂、香豆酮-茚樹脂、苯乙烯樹脂，特佳為松酯樹脂、松香改性酚樹脂、萜烯酚樹脂。相對於100質量份的彈性體(C)，增黏劑(D)的含量為0~250質量份，較佳為5~150質量份，更佳為50~100質量份。
前述黏著層也可視需求而含有無機微粒子(E)。含有適量無機微粒子的黏著層可維持黏著性且可減少沾黏。作為前述無機微粒子(E)之具體實例，可舉出二氧化矽、滑石、氧化鋁、矽酸鈉、矽酸鈣、硫酸鈣、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氧化鋅、氧化鈦、水鋁石、膨 潤土、水滑石等，而較佳為加工性及安全性優良的二氧化矽、氧化鋁、碳酸鈣，更佳為經濟性優良的碳酸鈣。微粒子可單獨或組合2種以上使用。相對於100質量份的彈性體(C)，無機微粒子(E)的含量為0~250質量份，較佳為5~150質量份，更佳為50~100質量份。
前述微粒子的平均粒徑較佳為0.08~20μm，更佳為0.3~10μm，再更佳為0.5~5μm。藉由平均粒徑採0.08μm以上，可充分獲得微粒子所產生的耐黏連效果，而更不易發生對於基材面的黏著等。藉由平均粒徑採20μm以下，則可抑制微粒子阻礙黏著層彼此間之接著的情形，而能夠充分展現自行黏著力。平均粒徑係指平均一次粒徑，係以雷射繞射/散射式粒度分布測定法所測得的值，為體積基準之粒度分布中之累計值50%的粒徑。
前述黏著層，於不妨礙黏著性能的範圍內亦可含有塑化劑、界面活性劑、黏度調整劑、抗老化劑、其他添加劑等。黏著劑中之此等添加劑的含有率不特別限定，相對於100質量份的彈性體(C)，較佳為50重量份以下。
就黏著層之形成方法，可藉由例如將混有增黏劑、無機微粒子等填充材、塑化劑、界面活性劑、黏度調整劑、抗老化劑、其他添加劑等之包含彈性體之黏著劑的溶液、乳液或分散液塗敷於隔有底漆層之基材的單面，並藉由乾燥爐乾燥後，捲繞成捲筒狀之方法而得。此外，作為塗敷方式，可舉出正轉輥方式、反轉輥方式、 凹版輥方式、噴霧方式、接觸輥方式、棒塗方式、刀式、缺角輪方式、唇模方式等。又，就上述黏著劑之形態而言，基於安全性及環境負擔觀點，較佳使用與水之乳液或分散液。
基於展現黏著力與維持黏著層的構造之觀點，黏著層的厚度較佳為5~100μm，更佳為10~50μm。透過黏著層的厚度採5μm以上，可充分展現黏著力。又，透過黏著層的厚度採100μm以下，則可充分維持黏著層的構造，將薄片由捲狀物撕離而使用時可防止黏著層轉移至另一基材面的現象，即所謂糊膠轉移的發生。
<底漆層>
於黏著性薄片中，為提升基材與黏著層的密接性，而於基材與黏著層之間設置底漆層。
作為構成底漆層之底漆，可舉出使天然橡膠、苯乙烯、丙烯腈、甲基丙烯酸甲酯等其他單體進行接枝而成之天然橡膠、丁二烯橡膠、異戊二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、丙烯腈-丁二烯橡膠、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯橡膠、異丁烯橡膠(丁基橡膠)、氯丁二烯橡膠、熱塑性彈性體(例如乙烯-丙烯橡膠、乙烯-丙烯-二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物等)、丙烯酸橡膠、胺基甲酸酯橡膠等，此等可由對基材與黏著層之密接性來選定。
其中，由與含有天然橡膠之黏著劑的相溶性優良而言，較佳為含有使苯乙烯、丙烯腈、甲基丙烯酸甲酯等其他單體進行接枝而成之天然橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、丙烯腈-丁二烯橡膠、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯橡膠，特佳為丙烯腈-丁二烯橡膠。
底漆層亦可於不妨礙本發明之效果的範圍內含有界面活性劑、黏度調整劑、抗老化劑、塑化劑、填充材等添加劑。含有添加劑時，其含量不特別限定，可採用底漆層中的50質量%以下。
就底漆層之形成方法，可採用向來周知之方法，例如可藉由對基材的單面以正轉輥方式、反轉輥方式、凹版輥方式、噴霧方式、接觸輥方式、棒塗方式、刀式、缺角輪方式、唇模方式等方法進行塗布之方法來形成。
就底漆層的厚度，基於展現結合基材與黏著層的力，即所謂的錨定性，與維持底漆層的構造之觀點，較佳為0.01~10μm，更佳為0.1~1μm。
為降低黏著層與其他黏著片之基材的密接性，黏著性薄片亦可在與黏著層相反之一側的基材面上設置背面處理層。背面處理層可使用聚丙烯(PP)、高密度聚乙烯(HDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、線性低密度聚乙烯(LLDPE)、乙烯-丙烯共聚物、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚乙烯醇(PVA)、乙烯-乙烯醇共聚物、聚乙二醇(PEG)、聚丙二醇(PPG)、乙二醇-丙二醇共聚物、聚二甲基矽氧烷(PDMS)等來形成。
<黏著片>
黏著性薄片其依據JIS K 6251的100%拉伸模數係以較佳為50MPa以下，更佳為5~40MPa，再更佳為10~30MPa為宜。高於50MPa時，放出薄片時不易產生基材的變形，以致在覆蓋電線群時，電線群的彎曲性降低。
黏著性薄片其依據JIS K 6251的拉伸斷裂強度係以較佳為10MPa以上，更佳為15~50MPa，再更佳為20~40MPa為宜。低於10MPa時，將電線等長尺寸物品紮成束後，有可能因彎撓長尺寸物品時的應變而導致薄片斷裂。
黏著性薄片其依據JIS K 6251的拉伸斷裂伸度較佳為50%以上，更佳為100~300%，再更佳為150~250%。低於50%時，將電線等長尺寸物品紮成束後，有可能因彎撓長尺寸物品時的應變而導致薄片斷裂。
黏著性薄片其體積電阻率較佳為1×1010Ωcm以上，更佳為1×1011Ωcm以上，再更佳為1×1012Ωcm以上。體積電阻率若小於上述記載值，綑紮電線後，在電線被覆物剝落等情況下有發生通電或絕緣破壞等之虞。此外，體積電阻率係依據JIS K 6271所測得的值。
黏著性薄片其於寬度15mm之黏著層與基材的黏著力較佳為0~1.5N，更佳為0~1N，再更佳為0~0.5N。透過黏著層與基材的黏著力為1.5N以下，疊合多片黏著性薄片保存時也不易發生黏連，而容易進行將電線等長尺寸物品紮成束之作業。
[物品]
上述之黏著性薄片可適用於作為長尺寸物品的保護材料。本實施形態之物品為使用上述之黏著性薄片所形成的物品，且係具有黏著性薄片之長尺寸物品的保護材料黏著片。作為長尺寸物品，可舉出電線束。透過使用本實施形態之黏著片來綑紮電線束，亦可形成線束。
[實施例]
以下根據實施例及比較例更詳細地說明本發明，惟本發明非限定於此等實施例。
[實施例1] (基材的製作)
相對於100質量份的作為鹵乙烯樹脂(A)之聚氯乙烯(TH-1000，TAIYO VINYL公司製)，摻混作為聚酯系塑化劑(B)之己二酸聚酯PN-7160分子量1000黏度220mPas(ADEKA公司製)40質量份及安定劑、潤滑劑，以輥溫度165℃的雙輥進行混煉10分鐘後，得到厚度0.4mm的基材。
(乳液黏著劑的製作)
相對於100質量份的作為彈性體(C)之天然橡膠乳液(HA LATEX，REGITEX公司製)，摻混作為增黏劑(D)之軟化點150℃的萜烯酚(E200，荒川化學公司製)50質量份、作為無機微粒子(E)之粒徑1.65μm的重質碳酸鈣 漿液(FMT65，FIMATEC公司製)50質量份，使用攪拌機加以攪拌，而得到固體含有率為55質量%的乳液黏著劑。
(黏著性薄片的製作)
藉由對上述基材的表面塗布NBR系底漆(KT4612A，E-TEC公司製)，並以100℃乾燥1分鐘，而於基材的表面形成厚度0.3μm的底漆層。其次，藉由對底漆層的表面塗布乳液黏著劑，使用烘箱以100℃乾燥1分鐘，而得到具有厚度0.4mm之基材/厚度0.3μm之底漆層/厚度30μm之黏著層此3層構造的黏著性薄片。此外，將實施例1所使用之配方示於表1。
[實施例2]
除實施例1之聚酯系塑化劑(B)採用己二酸聚酯PN-1030分子量2000黏度1000mPas(ADEKA公司製)以外，係以與實施例1同樣的方法得到黏著性薄片。此外，將實施例2所使用之配方示於表1。
[實施例3]
除將實施例2之己二酸聚酯 分子量2000黏度1000mPas(ADEKA公司製)的質量份取30質量份以外，係以與實施例2同樣的方法得到黏著性薄片。此外，將實施例3所使用之配方示於表1。
[實施例4]
除將實施例2之己二酸聚酯 分子量2000黏度1000mPas(ADEKA公司製)的質量份取60質量份以外，係以與實施例2同樣的方法得到黏著性薄片。此外，將實施例4所使用之配方示於表1。
[實施例5]
除將實施例2之己二酸聚酯 分子量2000黏度1000mPas(ADEKA公司製)的質量份取90質量份以外，係以與實施例2同樣的方法得到黏著性薄片。此外，將實施例5所使用之配方示於表1。
[實施例6]
除實施例1之聚酯系塑化劑(B)採用己二酸聚酯P-300分子量3000黏度1500mPas(ADEKA公司製)以外，係以與實施例1同樣的方法得到黏著性薄片。此外，將實施例6所使用之配方示於表1。
[實施例7]
除實施例1之聚酯系塑化劑(B)採用己二酸聚酯W-2300分子量3000黏度1500mPas(ADEKA公司製)以外，係以與實施例1同樣的方法得到黏著性薄片。此外，將實施例7所使用之配方示於表1。
[實施例8]
除實施例1之聚酯系塑化劑(B)採用己二酸聚酯 W-40100分子量6000黏度2800mPas(ADEKA公司製)以外，係以與實施例1同樣的方法得到黏著性薄片。此外，將實施例8所使用之配方示於表1。
[實施例9]
除實施例1之聚酯系塑化劑(B)採用鄰苯二甲酸聚酯D671N分子量650黏度210mPas(J-PLUS公司製)以外，係以與實施例1同樣的方法得到黏著性薄片。此外，將實施例9所使用之配方示於表1。
[實施例10]
除實施例2之增黏劑(D)採用軟化點150度的萜烯酚(E200，荒川化學公司製)100質量份，且未使用無機微粒子(E)以外，係以與實施例2同樣的方法得到黏著性薄片。此外，將實施例10所使用之配方示於表2。
[實施例11]
除實施例2之增黏劑(D)採用軟化點120度的松酯(SK323NS，HARIMA CHEMICALS公司製)100質量份，且未使用無機微粒子(E)以外，係以與實施例2同樣的方法得到黏著性薄片。此外，將實施例11所使用之配方示於表2。
[實施例12]
除實施例2之增黏劑(D)採用軟化點96℃的萜烯酚 (SILVARES TP96，Arizona Chemical公司製)100質量份，且未使用無機微粒子(E)以外，係以與實施例2同樣的方法得到黏著性薄片。此外，將實施例12所使用之配方示於表2。
[實施例13]
除實施例2之無機微粒子(E)採用粒徑1.6μm的重質碳酸鈣漿液(FMT65，FIMATEC公司製)100質量份，且未使用增黏劑(D)以外，係以與實施例2同樣的方法得到黏著性薄片。此外，將實施例13所使用之配方示於表2。
[實施例14]
除實施例2之無機微粒子(E)採用粒徑0.08μm的膠體碳酸鈣(NEOLIGHT SP，竹原化學工業公司製)100質量份，且未使用增黏劑(D)以外，係以與實施例2同樣的方法得到黏著性薄片。此外，將實施例14所使用之配方示於表2。
[實施例15]
除實施例2之無機微粒子(E)採用粒徑2~4μm的膠體二氧化矽(ST-XS，日產化學公司製)100質量份，且未使用增黏劑(D)以外，係以與實施例2同樣的方法得到黏著性薄片。此外，將實施例15所使用之配方示於表2。
[實施例16]
除實施例2之彈性體(C)採用苯乙烯-丁二烯橡膠(Zepol LX430，日本ZEON公司製)100質量份，增黏劑(D)採用軟化點150℃的萜烯酚(E200，荒川化學公司製)100質量份，且未使用無機微粒子(E)以外，係以與實施例2同樣的方法得到黏著性薄片。此外，將實施例16所使用之配方示於表2。
[實施例17]
除實施例2之彈性體(C)採用苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯橡膠(Quintac 3270，日本ZEON公司製)100質量份，增黏劑(D)採用軟化點150℃的萜烯酚(E200，荒川化學公司製)100質量份，且未使用無機微粒子(E)以外，係以與實施例2同樣的方法得到黏著性薄片。此外，將實施例17所使用之配方示於表2。
[實施例18]
除未使用實施例2之增黏劑(D)、無機微粒子(E)以外，係以與實施例2同樣的方法得到黏著性薄片。此外，將實施例18所使用之配方示於表2。
[實施例19]
除實施例2之增黏劑(D)採用軟化點150℃的萜烯酚(E200，荒川化學公司製)100質量份，無機微粒子(E)採用粒徑1.6μm的重質碳酸鈣漿液(FMT65，FIMATEC公司製)100質量份以外，係以與實施例2同樣的方法得到 黏著性薄片。此外，將實施例19所使用之配方示於表3。
[實施例20]
除實施例2之增黏劑(D)採軟化點150℃的萜烯酚(E200，荒川化學公司製)160質量份，無機微粒子(E)採粒徑1.6μm的重質碳酸鈣漿液(FMT65，FIMATEC公司製)160質量份以外，係以與實施例2同樣的方法得到黏著性薄片。此外，將實施例20所使用之配方示於表3。
[實施例21]
除未使用實施例2之無機微粒子(E)以外，係以與實施例2同樣的方法得到黏著性薄片。此外，將實施例21所使用之配方示於表3。
[實施例22]
除實施例2之增黏劑(D)採軟化點150℃的萜烯酚(E200，荒川化學公司製)200質量份，且未使用無機微粒子(E)以外，係以與實施例2同樣的方法得到黏著性薄片。此外，將實施例22所使用之配方示於表3。
[實施例23]
除未使用實施例2之增黏劑(D)以外，係以與實施例2同樣的方法得到黏著性薄片。此外，將實施例23所使用之配方示於表3。
[實施例24]
除實施例2之無機微粒子(E)採粒徑1.6μm的重質碳酸鈣漿液(FMT65，FIMATEC公司製)200質量份，且未使用增黏劑(D)以外，係以與實施例2同樣的方法得到黏著性薄片。此外，將實施例24所使用之配方示於表3。
[實施例25]
除實施例2之增黏劑(D)採軟化點150℃的萜烯酚(E200，荒川化學公司製)200質量份以外，係以與實施例2同樣的方法得到黏著性薄片。此外，將實施例25所使用之配方示於表3。
[實施例26]
除實施例2之無機微粒子(E)採粒徑1.6μm的重質碳酸鈣漿液(FMT65，FIMATEC公司製)200質量份以外，係以與實施例2同樣的方法得到黏著性薄片。此外，將實施例26所使用之配方示於表3。
[比較例1]
除將實施例1之聚酯系塑化劑(B)的摻混量取10質量份，將增黏劑(D)的摻混量取100質量份，且未使用無機微粒子(E)以外，係以與實施例1同樣的方法得到黏著性薄片。此外，將比較例1所使用之配方示於表4。
[比較例2]
除比較例1之聚酯系塑化劑(B)採己二酸聚酯PN-1030分子量2000黏度1000mPas(ADEKA公司製)以外，係以與比較例1同樣的方法得到黏著性薄片。此外，將比較例2所使用之配方示於表4。
[比較例3]
除將比較例2之聚酯系塑化劑(B)的摻混量取110質量份以外，係以與比較例2同樣的方法得到黏著性薄片。此外，將比較例3所使用之配方示於表4。
[比較例4]
除比較例1之聚酯系塑化劑(B)採己二酸聚酯P-300分子量3000黏度1500mPas(ADEKA公司製)以外，係以與比較例1同樣的方法得到黏著性薄片。此外，將比較例4所使用之配方示於表4。
[比較例5]
除實施例1之聚酯系塑化劑(B)採鄰苯二甲酸二異壬酯DINP分子量419黏度190mPas(J-PLUS公司製)40質量份以外，係以與實施例1同樣的方法得到黏著性薄片。此外，將比較例5所使用之配方示於表4。
[比較例6]
除摻混天然橡膠乳液(HA LATEX，REGITEX公司製)、萜烯酚(E200，荒川化學公司製)、重質碳酸鈣漿液 (粒徑1.65μm，FMT65，FIMATEC公司製)，並以相對於100質量份的天然橡膠，增黏劑(D)為200質量份、無機微粒子(E)為200質量份的方式摻混以外，係以與實施例2同樣的方法得到黏著性薄片。此外，將比較例6所使用之配方示於表4。
[比較例7]
除摻混天然橡膠乳液(HA LATEX，REGITEX公司製)、萜烯酚(E200，荒川化學公司製)、重質碳酸鈣漿液(粒徑1.65μm，FMT65，FIMATEC公司製)，並以相對於100質量份的天然橡膠，增黏劑(D)為300質量份、無機微粒子為0質量份的方式摻混以外，係以與實施例2同樣的方法得到黏著性薄片。此外，將比較例7所使用之配方示於表4。
[比較例8]
除摻混天然橡膠乳液(HA LATEX，REGITEX公司製)、萜烯酚(E200，荒川化學公司製)、重質碳酸鈣漿液(粒徑1.65μm，FMT65，FIMATEC公司製)，並以相對於100質量份的天然橡膠，增黏劑為0質量份、無機微粒子為300質量份的方式摻混以外，係以與實施例2同樣的方法得到黏著性薄片。此外，將比較例8所使用之配方示於表4。
[評定]
由上述黏著性薄片切出各評定所需之試片來評定以下物性。
評定方法係記述於<黏著面彼此間的黏著力>、<探針黏性>、<拉伸斷裂伸度>、<100%拉伸模數>。
<常溫物性(探針黏性)>
依據ASTM D 2979，使用探針黏性測試儀(NS PROBE TACK TESTER，NICHIBAN公司製)，在23℃環境下使直徑5mm的圓柱狀探針以1cm/秒的速度與之接觸後，以n=5測定以1cm/秒的速度撕離時的負載，將平均值記載於表1~4。以7N/cm2以下視為良好者。
<常溫物性(黏著面彼此間的黏著力)>
準備2片寬度15mm×長度120mm的試片，在23℃環境下將試片的黏著層彼此以15mm×100mm的面積貼合，用負載2kg的壓接輥以每秒5mm來回推壓1次後，放置20分鐘。其次，測定在23℃環境下將2片試片以撕離速度300mm/分鐘撕離時的負載。試片的撕離方向係設為撕離後之2片試片所夾的角度為180°，以n=3進行測定，將平均值記載於表1~4。以1.5N以上視為良好者。
<耐熱評定(探針黏性)>
將黏著性薄片在70℃、90% RH環境下靜置3日後 取出，在23℃環境下靜置2小時而進行試樣調製。對所得試樣，依據ASTM D 2979，使用探針黏性測試儀(NS PROBE TACK TESTER，NICHIBAN公司製)，在23℃環境下使直徑5mm的圓柱狀探針以1cm/秒的速度與之接觸後，以n=5測定以1cm/秒的速度撕離時的負載，將平均值記載於表1~4。以7N/cm2以下視為良好者。
<耐熱評定(黏著面彼此間的黏著力)>
將黏著性薄片在70℃、90% RH環境下靜置3日後取出，在23℃環境下靜置2小時而進行試樣調製。將所得試樣切出2片寬度15mm×長度120mm的試片，在23℃環境下將試片的黏著層彼此以15mm×100mm的面積貼合，用負載2kg的壓接輥以每秒5mm來回推壓1次後，放置20分鐘。其次，測定在23℃環境下將2片試片以撕離速度300mm/分鐘撕離時的負載。試片的撕離方向係設為撕離後之2片試片所夾的角度為180°，以n=3進行測定，將平均值記載於表1~4。以1.5N以上視為良好者。
<拉伸斷裂伸度>
針對黏著性薄片，以n=3測定依據JIS K 6251的拉伸斷裂伸度，將平均值記載於表1~4。以100%以上視為良好者。
<100%拉伸模數>
針對黏著性薄片，以n=3測定依據JIS K 6251的100%拉伸模數，將平均值記載於表1~4。以30MPa以下視為良好者。
Figure 107130075-A0202-12-0029-1
Figure 107130075-A0202-12-0030-2
Figure 107130075-A0202-12-0031-3
Figure 107130075-A0202-12-0032-4

Claims (10)

  1. 一種黏著性薄片，其為具備基材、底漆層及黏著層的黏著性薄片，該基材係相對於100質量份的鹵乙烯系樹脂(A)，含有20~100質量份的聚酯系塑化劑(B)；該黏著層係相對於100質量份的彈性體(C)，增黏劑(D)的含量為0~250質量份，平均粒徑為0.08μm以上20μm以下的無機微粒子(E)的含量為5~150質量份，且增黏劑(D)與無機微粒子(E)的含量之合計值為5~350質量份；其中，該黏著層依據ASTM D 2979的探針黏性為7N/cm2以下，於寬度15mm之該黏著層彼此間的黏著力為1.5N以上。
  2. 如請求項1之黏著性薄片，其中該聚酯系塑化劑(B)為己二酸系聚酯。
  3. 如請求項1、2中任一項之黏著性薄片，其中該聚酯系塑化劑(B)在25℃下的黏度為200~6000mPa‧s。
  4. 如請求項1、2中任一項之黏著性薄片，其中該聚酯系塑化劑(B)的重量平均分子量為600~6000。
  5. 如請求項1、2中任一項之黏著性薄片，其中該黏著層之彈性體(C)為天然橡膠。
  6. 如請求項1、2中任一項之黏著性薄片，其中該增黏劑(D)藉由環球法所測得的軟化點為95℃以上。
  7. 如請求項1、2中任一項之黏著性薄片，其中該無機微粒子(E)為碳酸鈣。
  8. 一種保護材料，其係使用如請求項1至7中任一項之黏著性薄片。
  9. 一種線束，其係使用如請求項1至7中任一項之黏著性薄片。
  10. 如請求項3之黏著性薄片，其中該聚酯系塑化劑(B)的重量平均分子量為600~6000。
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