TWI770452B - 高壓元件及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提出一種高壓元件及其製造方法。高壓元件包含：半導體層、漂移氧化區、井區、本體區、閘極、至少一子閘極以及源極與汲極。其中，漂移氧化區位於操作區中之漂移區上。子閘極形成於漂移氧化區上之漂移區正上方，且子閘極與閘極平行排列。閘極之導電層具有第一導電型，且子閘極之導電層具有第二導電型或為一純質半導體結構。
Description
本發明有關於一種高壓元件及其製造方法，特別是指一種能夠提高導通操作時之暫態響應效能的高壓元件及其製造方法。
第1A與1B圖分別顯示一種習知高壓元件100的剖視示意圖與上視示意圖。所謂的高壓元件，在本文中，係指於正常操作時，施加於汲極的電壓高於5V的半導體元件。一般而言，以第1A與1B圖所示的高壓元件100為例，高壓元件100的汲極19與本體區16間，具有漂移區12a(如第1A圖中虛線範圍所示意)，將汲極19與本體區16分隔，且漂移區12a之橫向長度根據正常操作時所需承受的操作電壓而調整。如第1A與1B圖所示，高壓元件100包含：井區12、絕緣結構13、漂移氧化區14、本體區16、閘極17、源極18、與汲極19。其中，井區12的導電型為N型，形成於基板11上，絕緣結構13為區域氧化(local oxidation of silicon,LOCOS)結構，以定義操作區13a，作為高壓元件100操作時主要的作用區。操作區13a的範圍由第1B圖中，粗黑虛線框所示意。如第1A圖所示，部分的閘極17於漂移區12a上，覆蓋部分漂移氧化區14。一般而言，漂移氧化區14的厚度，約在2,500到15,000埃(Å)之間，而閘極17中的閘極氧化層173的厚度，約在20Å至500Å之間。漂移氧化區14的厚度高出閘極氧化層173的厚度甚多，至少在5倍以上。採用較厚的漂移氧化區14，可於高壓元件100不導通操作時，阻擋高電位，使相對較高的電場落在較厚的漂移氧化區14中，以提高高壓元件100的不導通崩潰防護
電壓。然而，較厚的漂移氧化區14雖然使高壓元件100的耐壓(withstand voltage)提高(不導通崩潰防護電壓提高)，但高壓元件100的導通電阻與閘極-汲極電容也相對提高，造成操作的速度降低，而降低元件的性能。
有鑑於此，本發明提出一種能夠在不影響漂移氧化區厚度的情況下，提高操作速度，改善暫態響應效能的高壓元件及其製造方法。
就其中一觀點言，本發明提供了一種高壓元件，包含：一半導體層，形成於一基板上，該半導體層於一垂直方向上，具有相對之一上表面與一下表面；一漂移氧化區，形成於該上表面上並連接於該上表面，且位於一操作區中之一漂移區上並連接於該漂移區；一井區，具有一第一導電型，形成於該半導體層之該操作區中，且於該垂直方向上，該井區位於上表面下並連接於該上表面；一本體區，具有一第二導電型，形成於該操作區的該井區中，且於該垂直方向上，該本體區位於該上表面下並連接於該上表面；一閘極，形成於該半導體層之該上表面上的該操作區中，部分該本體區位於該閘極正下方並連接於該閘極，以提供該高壓元件在一導通操作中之一反轉電流通道；至少一子閘極，形成於該漂移氧化區上，且於至少部分該漂移區正上方，該子閘極與該閘極平行排列，且該子閘極位於該漂移氧化區上且連接該漂移氧化區；以及一源極與一汲極，具有該第一導電型，該源極與該汲極形成於該上表面下並連接於該上表面之該操作區中，且該源極與該汲極分別位於該閘極之外部下方之該本體區中與遠離該本體區側之該井區中，且於一通道方向上，該漂移區位於該汲極與該本體區之間，靠近該上表面之該井區中，用以作為該高壓元件在該導通操作中之一漂移電流通道，且由上視圖視之，該子閘極介於該閘極與該汲極之間，該源極與該汲極位
於該上表面下並連接於該上表面；其中，該閘極之導電層具有該第一導電型，且該子閘極之導電層具有該第二導電型或為一純質半導體結構。
就另一觀點言，本發明提供了一種高壓元件製造方法，包含：形成一半導體層於一基板上，該半導體層具有相對之一上表面與一下表面；形成一絕緣結構於該上表面上並連接於該上表面，用以定義一操作區；形成一漂移氧化區於該上表面上並連接於該上表面，且位於該操作區中之一漂移區上並連接於該漂移區；形成一井區於該半導體層之該操作區中，且該井區位於上表面下方並連接於該上表面，該井區具有一第一導電型；形成一本體區於該操作區的該井區中，且該本體區位於上表面下方並連接於該上表面，該本體區具有一第二導電型；形成一閘極於該半導體層之該上表面上的該操作區中，部分該本體區位於該閘極正下方並連接於該閘極，以提供該高壓元件在一導通操作中之一反轉電流通道；形成至少一子閘極於該漂移氧化區上，且於至少部分該漂移區正上方，該子閘極與該閘極平行排列，該子閘極位於該漂移氧化區上且連接該漂移氧化區；以及形成一源極與一汲極於該上表面下並連接於該上表面之該操作區中，該源極與該汲極具有該第一導電型，且分別位於該閘極之外部下方之該本體區中與遠離該本體區側之該井區中，且於一通道方向上，該漂移區位於該汲極與該本體區間，靠近該上表面之該井區中，用以作為該高壓元件在該導通操作中之一漂移電流通道，且由上視圖視之，該子閘極介於該閘極與該汲極之間，且該源極與該汲極位於該上表面下並連接於該上表面；其中，該閘極之導電層具有該第一導電型，且該子閘極之導電層具有該第二導電型或為一純質半導體結構。
就另一觀點言，本發明提供了一種高壓元件，包含：一半導體層，形成於一基板上，該半導體層具有相對之一上表面與一下表面；一漂移氧化區，形成於該上表面上並連接於該上表面，且位於一操作區中之一漂移區上並連接
於該漂移區；一漂移井區，具有一第一導電型，形成於該上表面下該半導體層之該操作區中，且該漂移井區位於上表面下並連接於該上表面；一通道井區，具有該第二導電型，形成於該上表面下之該操作區中，該通道井區與該漂移井區在一通道方向上鄰接；一埋層，具有一第一導電型，形成於該通道井區下方且與該通道井區連接，且該埋層於該操作區內，完全覆蓋該通道井區；一閘極，形成於該半導體層之該上表面上的該操作區中，部分該通道井區位於該閘極正下方並連接於該閘極，用以提供該高壓元件在一導通操作中之一反轉電流通道；至少一子閘極，形成於該漂移氧化區上，且於至少部分該漂移區正上方，該子閘極與該閘極平行排列，且該子閘極位於該漂移氧化區上且連接該漂移氧化區；以及一源極與一汲極，具有該第一導電型，且該源極與該汲極形成於該上表面下並連接於該上表面之該操作區中，且該源極與該汲極分別位於該閘極之外部下方之該通道井區中與遠離該通道井區側之該漂移井區中，且於一通道方向上，該漂移區位於該汲極與該通道井區之間，靠近該上表面之該漂移井區中，用以作為該高壓元件在該導通操作中之一漂移電流通道，且由上視圖視之，該子閘極介於該閘極與該汲極之間；其中，該閘極之導電層具有該第一導電型，且該子閘極之導電層具有該第二導電型或為一純質半導體結構。
就另一觀點言，本發明提供了一種高壓元件製造方法，包含：形成一半導體層於一基板上，該半導體層具有相對之一上表面與一下表面；形成一漂移氧化區於該上表面上並連接於該上表面，且位於該操作區中之一漂移區上並連接於該漂移區；形成一漂移井區於該上表面下該半導體層之該操作區中，且該漂移井區位於上表面下並連接於該上表面，該漂移井區具有一第一導電型；形成一通道井區於該上表面下之該操作區中，該通道井區具有該第二導電型，且與該漂移井區在一通道方向上鄰接；形成一埋層於該通道井區下方且與該通道井
區連接，且該埋層於該操作區內，完全覆蓋該通道井區，該埋層具有該第一導電型；形成一閘極於該半導體層之該上表面上的該操作區中，部分該通道井區位於該閘極正下方，用以提供該高壓元件在一導通操作中之一反轉電流通道；形成至少一子閘極於該漂移氧化區上，且於至少部分該漂移區正上方，該子閘極位於該漂移氧化區上且連接於該漂移氧化區；以及形成一源極與一汲極於該上表面下之該操作區中，該源極與該汲極具有該第一導電型，且分別位於該閘極之外部下方之該通道井區中與遠離該通道井區側之該漂移井區中，且於一通道方向上，該漂移區位於該汲極與該通道井區之間，靠近該上表面之該漂移井區中，用以作為該高壓元件在該導通操作中之一漂移電流通道，且由上視圖視之，該子閘極介於該閘極與該汲極之間；其中，該閘極之導電層具有第一導電型，且該子閘極之導電層具有第二導電型或為一純質半導體結構。
在一種較佳的實施型態中，該漂移氧化區包括一區域氧化(local oxidation of silicon,LOCOS)結構、一淺溝槽絕緣(shallow trench isolation,STI)結構或一化學氣相沉積(chemical vapor deposition,CVD)氧化區。
在一種較佳的實施型態中，至少一該子閘極與該閘極彼此直接連接。
在一種較佳的實施型態中，至少一該子閘極與該閘極彼此不直接連接。
在一種較佳的實施型態中，該閘極之導電層包括具有第一導電型雜質摻雜之多晶矽結構，且該子閘極之導電層包括具有第二導電型雜質摻雜之多晶矽結構。
在一種較佳的實施型態中，該子閘極電性浮接，或電連接至該閘極或該源極。
底下藉由具體實施例詳加說明，當更容易瞭解本發明之目的、技術內容、特點及其所達成之功效。
100,200,300,400,500,600,700,800,900,1000,1100:高壓元件
11,21,31,41,51,61,71,81,91,101,111:基板
11’,21’,31’,41’,51’,61’,71’,81’,91’,101’,111’:半導體層
11a,21a,31a,41a,51a,61a,71a,81a,91a,101a,111a:上表面
11b,21b,31b,41b,51b,61b,71b,81b,91b,101b,111b:下表面
12,22,32,42,52,62:井區
12a,22a,32a,42a,52a,62a,72a,82a,92a,102a,112a:漂移區
13,23,33,43,53,63,73,83,93,103,113:絕緣結構
13a,23a,33a,43a,53a,63a,73a,83a,93a,103a,113a:操作區
14,24,34,44,54,64,74,84,94,104,114:漂移氧化區
15,25,35,45,55,65,75,85,95,105,115:導電連接結構
16,26,36,46,56,66:本體區
17,27,37,47,57,67,77,87,97,107,117:閘極
17’,27’,37’,47’,57’,67’,77’,87’,97’,107’,117’:子閘極
18,28,38,48,58,68,78,88,98,108,118:源極
19,29,39,49,59,69,79,89,99,109,119:汲極
48’,98’:矽化金屬層
72,82,92,102,112:漂移井區
76,86,96,106,116:通道井區
271,271’,771’:導電層
272,272’,772’:間隔層
273:介電層
第1A與1B圖分別顯示一種先前技術高壓元件100的剖視示意圖與上視示意圖。
第2A與2B圖顯示本發明的第一個實施例。
第3A與3B圖顯示本發明的第二個實施例。
第4A與4B圖顯示本發明的第三個實施例。
第5A與5B圖顯示本發明的第四個實施例。
第6A與6B圖顯示本發明的第五個實施例。
第7A與7B圖顯示本發明的第六個實施例。
第8A與8B圖顯示本發明的第七個實施例。
第9A與9B圖顯示本發明的第八個實施例。
第10A與10B圖顯示本發明的第九個實施例。
第11A與11B圖顯示本發明的第十個實施例。
第12A-12G圖顯示本發明的第十一個實施例。
第13A-13F圖顯示本發明的第十二個實施例。
第14A圖示出本發明與先前技術之導通操作時的暫態響應之閘極電壓的電性示意圖。
第14B圖示出本發明與先前技術之導通操作時的暫態響應之汲極電壓的電性示意圖。
有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。本發明中的圖式均屬示意，主要意在表示製程步驟以及各層之間之上下次序關係，至於形狀、厚度與寬度則並未依照比例繪製。
請參考第2A與2B圖，其顯示本發明的第一個實施例。第2A與2B圖分別顯示高壓元件200的剖視示意圖與上視示意圖。如第2A與2B圖所示，高壓元件200包含：半導體層21’、井區22、絕緣結構23、漂移氧化區24、導電連接結構25、本體區26、閘極27、子閘極27’、源極28以及汲極29。半導體層21’形成於基板21上，半導體層21’於垂直方向(如第2A圖中之虛線箭號方向所示意，下同)上，具有相對之上表面21a與下表面21b。基板21例如但不限於為一P型或N型的半導體矽基板。半導體層21’例如以磊晶的步驟，形成於基板21上，或是以基板21的部分，作為半導體層21’。形成半導體層21’的方式，為本領域中具有通常知識者所熟知，在此不予贅述。
請繼續參閱第2A與2B圖，其中，絕緣結構23形成於上表面21a上並連接於上表面21a，用以定義操作區23a(如第2B圖中虛線框所示意)。絕緣結構23並不限於如圖所示之區域氧化(local oxidation of silicon,LOCOS)結構，亦可為淺溝槽絕緣(shallow trench isolation,STI)結構。漂移氧化區24形成於該上表面21a上並連接於上表面21a，且位於操作區23a中之漂移區22a(如第2A圖中虛線框所示意)上並連接於漂移區22a。在本實施例中，絕緣結構23所定義的操作區23a僅有一個高壓元件200，但本發明不限於此，絕緣結構23所定義的操作區23a中亦可以包括複數個高壓元件，例如以鏡像排列的兩個高壓元件等，此為本領域中具有通常知識者所熟知，在此不予贅述。
井區22具有第一導電型，形成於半導體層21’之操作區23a中，且於垂直方向上，井區22位於上表面21a下並連接於上表面21a。本體區26具有第二導電型，形成於操作區23a的井區22中，且於垂直方向上，本體區26位於上表面21a下並連接於上表面21a。閘極27形成於半導體層21’之上表面21a上的操作區23a中，由上視圖視之，閘極27大致為沿著寬度方向(如第2B圖中之實線箭號方向所示意，下同)上而延伸之長方形，且於垂直方向上，部分本體區26位於閘極27正下方並連接於閘極27，以提供高壓元件200在導通操作中之反轉電流通道。閘極27之導電層271具有第一導電型雜質摻雜，為第一導電型，其例如但不限於為具有第一導電型雜質摻雜之多晶矽結構。
請繼續參閱第2A與2B圖，子閘極27’形成於部分漂移區22a正上方，且位於漂移氧化區24上之操作區23a中。由上視圖第2B圖視之，子閘極27’大致為沿著寬度方向而延伸之長方形並與閘極27平行排列。且子閘極27’於寬度方向上，跨越整個操作區23a。且於垂直方向上，子閘極27’位於漂移氧化區24上且連接漂移氧化區24。在本實施例中，高壓元件200例如包含一個子閘極27’。根據本發明之高壓元件，高壓元件200也可以包含複數個子閘極27’。子閘極27’之導電層271具有第二導電型雜質摻雜，為第二導電型，其例如但不限於為具有第二導電型雜質摻雜之多晶矽結構。在本實施例中，子閘極27’與閘極27不直接連接，並經由導電連接結構25彼此電連接。在其他的實施例中，子閘極27’也可以與源極28電連接。在一種較佳的實施例中，在與本體區26及源極28連接的上表面21a上，會有一層矽化金屬層(未示出，於後詳述)，用以電連接本體區26及源極28；因此，在此種實施例中，子閘極27’也與本體區26電連接。在另一種較佳的實施例中，子閘極27’也可以為電性浮接。
源極28與汲極29具有第一導電型，於垂直方向上，源極28與汲極29形成於上表面21a下並連接於上表面21a之操作區23a中，且源極28與汲極29分別位於閘極27在通道方向(如第2B圖中之虛線箭號方向所示意，下同)之外部下方之本體區26中與遠離本體區26側之井區22中，且於通道方向上，漂移區22a位於汲極29與本體區26之間，並分隔汲極29與本體區26，且位於靠近上表面21a之井區22中，用以作為高壓元件200在導通操作中之漂移電流通道，且由上視圖第2B圖視之，在通道方向上，子閘極27’介於閘極27與汲極29之間，且於垂直方向上，源極28與汲極29位於上表面21a下並連接於上表面21a。導電連接結構25由閘極27與子閘極27’上方，電連接閘極27與子閘極27’，且導電連接結構25為導體。例如但不限於在製程中的金屬導線(metal line)與導電插栓(conductive plug)，為本領域中具有通常知識者所熟知，在此不予贅述。
在本實施例中，閘極27之導電層具有第一導電型，且子閘極27’之導電層具有第二導電型。在另一種實施例中，子閘極27’之導電層也可以為純質半導體結構，例如純質多晶矽結構。
需說明的是，所謂反轉電流通道係指高壓元件200在導通操作中因施加於閘極27的電壓，而使閘極27的下方形成反轉層(inversion layer)以使導通電流通過的區域，此為本領域具有通常知識所熟知，在此不予贅述。
需說明的是，所謂漂移電流通道係指高壓元件200在導通操作中使導通電流以漂移的方式通過的區域，此為本領域具有通常知識所熟知，在此不予贅述。
需說明的是，上表面21a並非指一完全平坦的平面，而是指半導體層21’的一個表面。在本實施例中，例如漂移氧化區24與上表面21a接觸的部分上表面21a，就具有下陷的部分。
需說明的是，閘極27包括具有導電性的導電層271、與上表面21a連接的介電層273、以及具有電絕緣特性之間隔層272；子閘極27’包括具有導電性的導電層271’以及具有電絕緣特性之間隔層272’，此為本領域具有通常知識所熟知，在此不予贅述。
需說明的是，前述之「第一導電型」與「第二導電型」係指於高壓MOS元件中，以不同導電型之雜質摻雜於半導體組成區域(例如但不限於前述之井區、本體區、源極與汲極等區域)內，使得半導體組成區域成為第一或第二導電型(例如但不限於第一導電型為N型，而第二導電型為P型，或反之亦可)，其中，第一導電型與第二導電型為彼此電性相反的導電型。
此外需說明的是，所謂的高壓MOS元件，係指於正常操作時，施加於汲極的電壓高於一特定之電壓，例如5V，且本體區26與汲極29之橫向距離(漂移區長度)根據正常操作時所承受的操作電壓而調整，因而可操作於前述較高之特定電壓。此皆為本領域中具有通常知識者所熟知，在此不予贅述。
需說明的是，子閘極27’的數量不限於為如圖所示的一個，亦可以為複數個。需說明的是，如第2A與2B圖所示，子閘極27’與閘極27不直接連接，而是透過導電連接結構25電連接，在另一種實施例中，子閘極27’與閘極27可直接連接。在此，所謂直接連接，係指閘極導體層271與子閘極導體層271’直接接觸。
值得注意的是，本發明優於先前技術的其中一個技術特徵，在於：根據本發明，以第2A與2B圖所示之實施例為例，當至少一子閘極27’形成於漂移氧化區24上，且與閘極27平行排列，可於高壓元件200不導通時，每個子閘極27'沿著寬度方向的邊緣，會有相對較高的電場，以使得電場沿著通道積分後所得的電壓較高，因此就使得不導通時的電壓較高，也使其不導通時的崩潰防護電壓較
先前技術高。在本實施例中，閘極27具有第一導電型，而子閘極27’具有第二導電型。如此一來，雖然子閘極27’在高壓元件200導通操作時，也就是閘極27電壓高於其閾值電壓時，子閘極27’會不導通或是部分導通，因此子閘極27’對於其正下方的漂移區22a之導通電荷之蓄積(accumulation)能力較低，因此造成高壓元件200的導通電阻下降；但是，也因此降低了閘極-汲極電容，使得在高壓元件200導通操作時之暫態響應效能提高，提升高壓元件200的操作速度，增加高壓元件200的應用範圍，且這是在不影響漂移氧化區厚度，也不影響崩潰防護電壓的情況下。
在一種較佳的實施例中，如第2A與2B圖所示，子閘極27’與閘極27由導電連接結構25連接，而不彼此連接。在一種較佳的實施例中，如第2A與2B圖所示，子閘極27’包括導電層271’以及間隔層272’。在一種較佳的實施例中，如第2A與2B圖所示，漂移氧化區24係完整連接之結構，並不分割為不同區塊。
請參考第3A與3B圖，其顯示本發明的第二個實施例。第3A與3B圖分別顯示高壓元件300的剖視示意圖與上視示意圖。如第3A與3B圖所示，高壓元件300包含：半導體層31’、井區32、絕緣結構33、漂移氧化區34、本體區36、閘極37、兩子閘極37’、源極38以及汲極39。半導體層31’形成於基板31上，半導體層31’於垂直方向(如第3A圖中之虛線箭號方向所示意，下同)上，具有相對之上表面31a與下表面31b。基板31例如但不限於為P型或N型的半導體矽基板。半導體層31’例如以磊晶的步驟，形成於基板31上，或是以基板31的部分，作為半導體層31’。形成半導體層31’的方式，為本領域中具有通常知識者所熟知，在此不予贅述。
請繼續參閱第3A與3B圖，其中，絕緣結構33形成於上表面31a上並連接於上表面31a，用以定義操作區33a(如第3B圖中虛線框所示意)。絕緣結構
33並不限於如圖所示之區域氧化(local oxidation of silicon,LOCOS)結構，亦可為淺溝槽絕緣(shallow trench isolation,STI)結構。漂移氧化區34形成於該上表面31a上並連接於上表面31a，且位於操作區33a中之漂移區32a(如第3A圖中虛線框所示意)上並連接於漂移區32a。
井區32具有第一導電型，形成於半導體層31’之操作區33a中，且於垂直方向上，井區32位於上表面31a下並連接於上表面31a。本體區36具有第二導電型，形成於操作區33a的井區32中，且於垂直方向上，本體區36位於上表面31a下並連接於上表面31a。閘極37形成於半導體層31’之上表面31a上的操作區33a中，由上視圖第3B圖視之，閘極37大致為沿著寬度方向(如第3B圖中之實線箭號方向所示意，下同)上而延伸之長方形，且於垂直方向上，部分本體區36位於閘極37正下方並連接於閘極37，以提供高壓元件300在導通操作中之反轉電流通道。閘極37之導電層具有第一導電型雜質摻雜，為第一導電型，其例如但不限於為具有第一導電型雜質摻雜之多晶矽結構。
請繼續參閱第3A與3B圖，兩個子閘極37’形成於部分漂移區32a正上方，且位於漂移氧化區34上之操作區33a中。由上視圖第3B圖視之，每個子閘極37’大致為沿著寬度方向而延伸之長方形並與閘極37平行排列。且子閘極37’於寬度方向上，跨越整個操作區33a。且於垂直方向上，子閘極37’位於漂移氧化區34上且連接漂移氧化區34。在本實施例中，高壓元件300例如包含兩個子閘極37’。根據本發明之高壓元件，高壓元件300也可以包含一個或其他數量的複數個子閘極37’。子閘極37’之導電層具有第二導電型雜質摻雜，為第二導電型，其例如但不限於為具有第二導電型雜質摻雜之多晶矽結構。在本實施例中，子閘極37’與閘極37不直接連接，且兩個子閘極37’例如皆為電性浮接。在其他的實施例
中，至少一個子閘極37’也可以與閘極37或源極38電連接。子閘極37’也可與本體區36電連接。
源極38與汲極39具有第一導電型，於垂直方向上，源極38與汲極39形成於上表面31a下並連接於上表面31a之操作區33a中，且源極38與汲極39分別位於閘極37在通道方向(如第3B圖中之虛線箭號方向所示意，下同)之外部下方之本體區36中與遠離本體區36側之井區32中，且於通道方向上，漂移區32a位於汲極39與本體區36之間，並分隔汲極39與本體區36，且位於靠近上表面31a之井區32中，用以作為高壓元件300在導通操作中之漂移電流通道，且由上視圖第3B圖視之，在通道方向上，子閘極37’介於閘極37與汲極39之間，且於垂直方向上，源極38與汲極39位於上表面31a下並連接於上表面31a。在本實施例中，兩個子閘極37’例如皆為電性浮接。
在本實施例中，閘極37之導電層具有第一導電型，且兩個子閘極37’之導電層皆具有第二導電型。在另一種實施例中，至少一個子閘極之導電層37’也可以為純質半導體結構，例如純質多晶矽結構。
本實施例與第一個實施例不同之處，除上述外，其中一點在於，在第一個實施例中，漂移氧化區24為LOCOS結構，而在本實施例中，漂移氧化區34為化學氣相沉積(chemical vapor deposition,CVD)氧化區。CVD氧化區由CVD製程沉積步驟而形成，此為本領域中具有通常知識者所熟知，在此不予贅述。
請參考第4A與4B圖，其顯示本發明的第三個實施例。第4A與4B圖分別顯示高壓元件400的剖視示意圖與上視示意圖。如第4A與4B圖所示，高壓元件400包含：半導體層41’、井區42、絕緣結構43、漂移氧化區44、導電連接結構45、本體區46、本體極46’、閘極47、至少一子閘極47’、源極48、矽化金屬層48’以及汲極49。半導體層41’形成於基板41上，半導體層41’於垂直方向(如第
4A圖中之虛線箭號方向所示意，下同)上，具有相對之上表面41a與下表面41b。基板41例如但不限於為一P型或N型的半導體矽基板。半導體層41’例如以磊晶的步驟，形成於基板41上，或是以基板41的部分，作為半導體層41’。形成半導體層41’的方式，為本領域中具有通常知識者所熟知，在此不予贅述。
請繼續參閱第4A與4B圖，其中，絕緣結構43形成於上表面41a上並連接於上表面41a，用以定義操作區43a(如第4B圖中虛線框所示意)。絕緣結構43並不限於如圖所示之區域氧化(local oxidation of silicon,LOCOS)結構，亦可為淺溝槽絕緣(shallow trench isolation,STI)結構。漂移氧化區44形成於該上表面41a上並連接於上表面41a，且位於操作區43a中之漂移區42a(如第4A圖中虛線框所示意)上並連接於漂移區42a。
井區42具有第一導電型，形成於半導體層41’之操作區43a中，且於垂直方向上，井區42位於上表面41a下並連接於上表面41a。本體區46具有第二導電型，形成於操作區43a的井區42中，且於垂直方向上，本體區46位於上表面41a下並連接於上表面41a。閘極47形成於半導體層41’之上表面41a上的操作區43a中，由上視圖視之，閘極47大致為沿著寬度方向(如第4B圖中之實線箭號方向所示意，下同)上而延伸之長方形，且於垂直方向上，部分本體區46位於閘極47正下方並連接於閘極47，以提供高壓元件400在導通操作中之反轉電流通道。閘極47之導電層具有第一導電型雜質摻雜，為第一導電型，其例如但不限於為具有第一導電型雜質摻雜之多晶矽結構。
請繼續參閱第4A與4B圖，兩個子閘極47’形成於部分漂移區42a正上方，且位於漂移氧化區44上之操作區43a中。由上視圖第4B圖視之，子閘極47’大致為沿著寬度方向而延伸之長方形並與閘極47平行排列。且每個子閘極47’於寬度方向上，跨越整個操作區43a。且於垂直方向上，子閘極47’位於漂移氧化
區44上且連接漂移氧化區44。在本實施例中，高壓元件400例如包含兩個子閘極47’。根據本發明之高壓元件，可以包含一個或其他數量的複數個子閘極47’。在本實施例中，子閘極47’與閘極47不直接連接，且兩個子閘極47’例如經由導電連接結構45與矽化金屬層48’，電連接於源極48與本體區46及本體極46’。在其他的實施例中，至少一個子閘極47’也可以與閘極47電連接，或是電性浮接。矽化金屬層48’形成於與本體區46及源極48連接的上表面41a上，例如以鈷或鈦等金屬，以自我對準(self-aligned)製程步驟，與矽原子反應而形成矽化金屬層48’，具有良好的導電效果，此為本領域中具有通常知識者所熟知，在此不予贅述。
源極48與汲極49具有第一導電型，於垂直方向上，源極48與汲極49形成於上表面41a下並連接於上表面41a之操作區43a中，且源極48與汲極49分別位於閘極47在通道方向(如第4B圖中之虛線箭號方向所示意，下同)之外部下方之本體區46中與遠離本體區46側之井區42中，且於通道方向上，漂移區42a位於汲極49與本體區46之間，並分隔汲極49與本體區46，且位於靠近上表面41a之井區42中，用以作為高壓元件400在導通操作中之漂移電流通道，且由上視圖第4B圖視之，在通道方向上，兩個子閘極47’介於閘極47與汲極49之間，且於垂直方向上，源極48與汲極49位於上表面41a下並連接於上表面41a。導電連接結構45為導體。例如但不限於在製程中的金屬導線(metal line)與導電插栓(conductive plug)，為本領域中具有通常知識者所熟知，在此不予贅述。
在本實施例中，閘極47之導電層具有第一導電型，且子閘極47’之導電層具有第二導電型。在另一種實施例中，子閘極47’之導電層也可以為純質半導體結構，例如純質多晶矽結構。
本實施例與第一個實施例不同之處，除上述兩個子閘極47’例如經由導電連接結構45與矽化金屬層48’，電連接於源極48與本體區46及本體極46’
外，另外一點在於，在第一個實施例中，漂移氧化區24為LOCOS結構，而在本實施例中，漂移氧化區44為淺溝槽絕緣(shallow trench isolation,STI)結構。STI結構為本領域中具有通常知識者所熟知，在此不予贅述。
請參考第5A與5B圖，其顯示本發明的第四個實施例。第5A與5B圖分別顯示高壓元件500的剖視示意圖與上視示意圖。如第5A與5B圖所示，高壓元件500包含：半導體層51’、井區52、絕緣結構53、漂移氧化區54、本體區56、閘極57、子閘極57’、源極58以及汲極59。半導體層51’形成於基板51上，半導體層51’於垂直方向(如第5A圖中之虛線箭號方向所示意，下同)上，具有相對之上表面51a與下表面51b。基板51例如但不限於為一P型或N型的半導體矽基板。半導體層51’例如以磊晶的步驟，形成於基板51上，或是以基板51的部分，作為半導體層51’。形成半導體層51’的方式，為本領域中具有通常知識者所熟知，在此不予贅述。
請繼續參閱第5A與5B圖，其中，絕緣結構53形成於上表面51a上並連接於上表面51a，用以定義操作區53a(如第5B圖中虛線框所示意)。絕緣結構53並不限於如圖所示之區域氧化(local oxidation of silicon,LOCOS)結構，亦可為淺溝槽絕緣(shallow trench isolation,STI)結構。漂移氧化區54形成於該上表面51a上並連接於上表面51a，且位於操作區53a中之漂移區52a(如第5A圖中虛線框所示意)上並連接於漂移區52a。
井區52具有第一導電型，形成於半導體層51’之操作區53a中，且於垂直方向上，井區52位於上表面51a下並連接於上表面51a。本體區56具有第二導電型，形成於操作區53a的井區52中，且於垂直方向上，本體區56位於上表面51a下並連接於上表面51a。閘極57形成於半導體層51’之上表面51a上的操作區53a中，由上視圖視之，閘極57大致為沿著寬度方向(如第5B圖中之實線箭號方向
所示意，下同)上而延伸之長方形，且於垂直方向上，部分本體區56位於閘極57正下方並連接於閘極57，以提供高壓元件500在導通操作中之反轉電流通道。閘極57之導電層具有第一導電型雜質摻雜，為第一導電型，其例如但不限於為具有第一導電型雜質摻雜之多晶矽結構。
請繼續參閱第5A與5B圖，子閘極57’形成於部分漂移區52a正上方，且位於漂移氧化區54上之操作區53a中。由上視圖第5B圖視之，子閘極57’大致為沿著寬度方向而延伸之長方形並與閘極57平行排列。且子閘極27’於寬度方向上，跨越整個操作區53a。且於垂直方向上，子閘極57’位於漂移氧化區54上且連接漂移氧化區54。在本實施例中，如圖所示，高壓元件500例如包含一個子閘極57’，且與閘極57彼此直接連接。根據本發明之高壓元件，高壓元件500也可以包含複數個子閘極。子閘極57’之導電層具有第二導電型雜質摻雜，為第二導電型，其例如但不限於為具有第二導電型雜質摻雜之多晶矽結構。
源極58與汲極59具有第一導電型，於垂直方向上，源極58與汲極59形成於上表面51a下並連接於上表面51a之操作區53a中，且源極58與汲極59分別位於閘極57在通道方向(如第5B圖中之虛線箭號方向所示意，下同)之外部下方之本體區56中與遠離本體區56側之井區52中，且於通道方向上，漂移區52a位於汲極59與本體區56之間，並分隔汲極59與本體區56，且位於靠近上表面51a之井區52中，用以作為高壓元件500在導通操作中之漂移電流通道，且由上視圖第5B圖視之，在通道方向上，子閘極57’介於閘極57與汲極59之間，且於垂直方向上，源極58與汲極59位於上表面51a下並連接於上表面51a。
在本實施例中，閘極57之導電層具有第一導電型，且子閘極57’之導電層具有第二導電型。在另一種實施例中，子閘極57’之導電層也可以為純質半導體結構，例如純質多晶矽結構。
本實施例與第一個實施例不同之處，在於，在第一個實施例中，閘極27與子閘極27’是分開的，彼此不直接連接；而在本實施例中，子閘極57’，且與閘極57彼此直接連接。
請參考第6A與6B圖，其顯示本發明的第五個實施例。第6A與6B圖分別顯示高壓元件600的剖視示意圖與上視示意圖。如第6A與6B圖所示，高壓元件600包含：半導體層61’、井區62、絕緣結構63、漂移氧化區64、導電連接結構65、本體區66、閘極67、子閘極67’、源極68以及汲極69。半導體層61’形成於基板61上，半導體層61’於垂直方向(如第6A圖中之虛線箭號方向所示意，下同)上，具有相對之上表面61a與下表面61b。基板61例如但不限於為一P型或N型的半導體矽基板。半導體層61’例如以磊晶的步驟，形成於基板61上，或是以基板61的部分，作為半導體層61’。形成半導體層61’的方式，為本領域中具有通常知識者所熟知，在此不予贅述。
請繼續參閱第6A與6B圖，其中，絕緣結構63形成於上表面61a上並連接於上表面61a，用以定義操作區63a(如第6B圖中虛線框所示意)。絕緣結構63並不限於如圖所示之區域氧化(local oxidation of silicon,LOCOS)結構，亦可為淺溝槽絕緣(shallow trench isolation,STI)結構。漂移氧化區64形成於該上表面61a上並連接於上表面61a，且位於操作區63a中之漂移區62a(如第6A圖中虛線框所示意)上並連接於漂移區62a。
井區62具有第一導電型，形成於半導體層61’之操作區63a中，且於垂直方向上，井區62位於上表面61a下並連接於上表面61a。本體區66具有第二導電型，形成於操作區63a的井區62中，且於垂直方向上，本體區66位於上表面61a下並連接於上表面61a。閘極67形成於半導體層61’之上表面61a上的操作區63a中，由上視圖視之，閘極67大致為沿著寬度方向(如第6B圖中之實線箭號方向
所示意，下同)上而延伸之長方形，且於垂直方向上，部分本體區66位於閘極67正下方並連接於閘極67，以提供高壓元件600在導通操作中之反轉電流通道。閘極67之導電層具有第一導電型雜質摻雜，為第一導電型，其例如但不限於為具有第一導電型雜質摻雜之多晶矽結構。
請繼續參閱第6A與6B圖，子閘極67’形成於部分漂移區62a正上方，且位於漂移氧化區64上之操作區63a中。由上視圖第6B圖視之，子閘極67’大致為沿著寬度方向而延伸之長方形並與閘極67平行排列。且子閘極67’於寬度方向上，跨越整個操作區63a。且於垂直方向上，子閘極67’位於漂移氧化區64上且連接漂移氧化區64。在本實施例中，高壓元件600例如包含一個子閘極67’。根據本發明之高壓元件，高壓元件600也可以包含複數個子閘極67’。子閘極67’之導電層為純質半導體結構。在本實施例中，子閘極67’與閘極67不直接連接，並經由導電連接結構65彼此電連接。在其他的實施例中，子閘極67’也可以與源極68電連接。在一種較佳的實施例中，在與本體區66及源極68連接的上表面61a上，會有一層矽化金屬層(未示出，於後詳述)，用以電連接本體區66及源極68；因此，在此種實施例中，子閘極67’也與本體區66電連接。在另一種較佳的實施例中，子閘極67’也可以為電性浮接。
源極68與汲極69具有第一導電型，於垂直方向上，源極68與汲極69形成於上表面61a下並連接於上表面61a之操作區63a中，且源極68與汲極69分別位於閘極67在通道方向(如第6B圖中之虛線箭號方向所示意，下同)之外部下方之本體區66中與遠離本體區66側之井區62中，且於通道方向上，漂移區62a位於汲極69與本體區66之間，並分隔汲極69與本體區66，且位於靠近上表面61a之井區62中，用以作為高壓元件600在導通操作中之漂移電流通道，且由上視圖第6B圖視之，在通道方向上，子閘極67’介於閘極67與汲極69之間，且於垂直方向上，
源極68與汲極69位於上表面61a下並連接於上表面61a。導電連接結構65由閘極67與子閘極67’上方，電連接閘極67與子閘極67’，且導電連接結構65為導體。例如但不限於在製程中的金屬導線(metal line)與導電插栓(conductive plug)，為本領域中具有通常知識者所熟知，在此不予贅述。
在本實施例中，閘極67之導電層具有第一導電型，且子閘極67’之導電層為純質半導體結構。
本實施例與第一個實施例不同之處，在於，在第一個實施例中閘極27之導電層具有第一導電型，且子閘極27’之導電層具有第二導電型。而在本實施例中，閘極67之導電層具有第一導電型，且子閘極67’之導電層為純質半導體結構，例如但不限於純質多晶矽結構。
請參考第7A與7B圖，其顯示本發明的第六個實施例。第7A與7B圖分別顯示高壓元件700的剖視示意圖與上視示意圖。如第7A與7B圖所示，高壓元件700包含：半導體層71’、埋層71’’、漂移井區72、絕緣結構73、漂移氧化區74、導電連接結構75、通道井區76、閘極77、子閘極77’、源極78以及汲極79。半導體層71’形成於基板71上，半導體層71’於垂直方向(如第7A圖中之虛線箭號方向所示意，下同)上，具有相對之上表面71a與下表面71b。基板71例如但不限於為一P型或N型的半導體矽基板。半導體層71’例如以磊晶的步驟，形成於基板71上，或是以基板71的部分，作為半導體層71’。形成半導體層71’的方式，為本領域中具有通常知識者所熟知，在此不予贅述。
請繼續參閱第7A與7B圖，其中，絕緣結構73形成於上表面71a上並連接於上表面71a，用以定義操作區73a(如第7B圖中虛線框所示意)。絕緣結構73並不限於如圖所示之區域氧化(local oxidation of silicon,LOCOS)結構，亦可為淺溝槽絕緣(shallow trench isolation,STI)結構。漂移氧化區74形成於該上表面71a
上並連接於上表面71a，且位於操作區73a中之漂移區72a(如第7A圖中虛線框所示意)上並連接於漂移區72a。在本實施例中，絕緣結構73所定義的操作區73a僅有一個高壓元件700，但本發明不限於此，絕緣結構73所定義的操作區73a中亦可以包括複數個高壓元件，例如以鏡像排列的兩個高壓元件等，此為本領域中具有通常知識者所熟知，在此不予贅述。
漂移井區72具有第一導電型，形成於半導體層71’之操作區73a中，且於垂直方向上，漂移井區72位於上表面71a下並連接於上表面71a。通道井區76具有第二導電型，形成於上表面71a下之操作區73a中，且於垂直方向上，通道井區76位於上表面71a下並連接於上表面71a。通道井區76與漂移井區72在通道方向(如第7A圖中之實線箭號方向所示意，下同)上鄰接。閘極77形成於半導體層71’之上表面71a上的操作區73a中，由上視圖視之，閘極77大致為沿著寬度方向(如第7B圖中之實線箭號方向所示意，下同)上而延伸之長方形，且於垂直方向上，部分通道井區76位於閘極77正下方並連接於閘極77，以提供高壓元件700在導通操作中之反轉電流通道。閘極77之導電層具有第一導電型雜質摻雜，為第一導電型，其例如但不限於為具有第一導電型雜質摻雜之多晶矽結構。
請繼續參閱第7A與7B圖，子閘極77’形成於部分漂移區72a正上方，且位於漂移氧化區74上之操作區73a中。由上視圖第7B圖視之，子閘極77’大致為沿著寬度方向而延伸之長方形並與閘極77平行排列。且子閘極77’於寬度方向上，跨越整個操作區73a。且於垂直方向上，子閘極77’位於漂移氧化區74上且連接漂移氧化區74。在本實施例中，高壓元件700例如包含一個子閘極77’。根據本發明之高壓元件，高壓元件700也可以包含複數個子閘極77’。子閘極77’之導電層771’具有第二導電型雜質摻雜，為第二導電型，其例如但不限於為具有第二導電型雜質摻雜之多晶矽結構。在本實施例中，子閘極77’與閘極77不直接連接，
並經由導電連接結構75彼此電連接。在其他的實施例中，子閘極77’也可以與源極78電連接。在一種較佳的實施例中，在與本體區76及源極78連接的上表面71a上，會有一層矽化金屬層(未示出，如第4A圖所示之矽化金屬層48’)，用以電連接本體區76及源極78；因此，在此種實施例中，子閘極77’也與本體區76電連接。在另一種較佳的實施例中，子閘極77’也可以為電性浮接。
源極78與汲極79具有第一導電型，於垂直方向上，源極78與汲極79形成於上表面71a下並連接於上表面71a之操作區73a中，且源極78與汲極79分別位於閘極77在通道方向之外部下方之通道井區76中與遠離通道井區76側之漂移井區72中，且於通道方向上，漂移區72a位於汲極79與通道井區76之間，並分隔汲極79與本體區76，且位於靠近上表面71a之漂移井區72中，用以作為高壓元件700在導通操作中之漂移電流通道，且由上視圖第7B圖視之，在通道方向上，子閘極77’介於閘極77與汲極79之間，且於垂直方向上，源極78與汲極79位於上表面71a下並連接於上表面71a。導電連接結構75由閘極77與子閘極77’上方，電連接閘極77與子閘極77’，且導電連接結構75為導體。例如但不限於在製程中的金屬導線(metal line)與導電插栓(conductive plug)，為本領域中具有通常知識者所熟知，在此不予贅述。埋層71”具有第一導電型，於垂直方向上，形成於通道井區76下方且與通道井區76連接，且埋層71”於操作區73a內，完全覆蓋通道井區76下方。在垂直方向上，埋層71”例如形成於基板71與半導體層71’接面兩側，部分埋層71”位於基板71中，且部分埋層71”位於半導體層71’中，以電性隔絕通道井區76與基板71。
在本實施例中，閘極77之導電層具有第一導電型，且子閘極77’之導電層具有第二導電型。在另一種實施例中，子閘極77’之導電層也可以為純質半導體結構，例如純質多晶矽結構。
在一種較佳的實施例中，如第7A與7B圖所示，子閘極77’與閘極77由導電連接結構75連接，而不彼此連接。在一種較佳的實施例中，如第7A與7B圖所示，子閘極77’包括導電層771’以及間隔層772’。在一種較佳的實施例中，如第7A與7B圖所示，漂移氧化區74係完整連接之結構，並不分割為不同區塊。
請參考第8A與8B圖，其顯示本發明的第七個實施例。第8A與8B圖分別顯示高壓元件800的剖視示意圖與上視示意圖。如第8A與8B圖所示，高壓元件800包含：半導體層81’、埋層81”、漂移井區82、絕緣結構83、漂移氧化區84、導電連接結構85、通道井區86、閘極87、兩個子閘極87’、源極88以及汲極89。半導體層81’形成於基板81上，半導體層81’於垂直方向(如第8A圖中之虛線箭號方向所示意，下同)上，具有相對之上表面81a與下表面81b。基板81例如但不限於為一P型或N型的半導體矽基板。半導體層81’例如以磊晶的步驟，形成於基板81上，或是以基板81的部分，作為半導體層81’。形成半導體層81’的方式，為本領域中具有通常知識者所熟知，在此不予贅述。
請繼續參閱第8A與8B圖，其中，絕緣結構83形成於上表面81a上並連接於上表面81a，用以定義操作區83a(如第8B圖中虛線框所示意)。絕緣結構83並不限於如圖所示之區域氧化(local oxidation of silicon,LOCOS)結構，亦可為淺溝槽絕緣(shallow trench isolation,STI)結構。漂移氧化區84形成於該上表面81a上並連接於上表面81a，且位於操作區83a中之漂移區82a(如第8A圖中虛線框所示意)上並連接於漂移區82a。
漂移井區82具有第一導電型，形成於半導體層81’之操作區83a中，且於垂直方向上，漂移井區82位於上表面81a下並連接於上表面81a。通道井區86具有第二導電型，形成於上表面81a下之操作區83a中，且於垂直方向上，通道井區86位於上表面81a下並連接於上表面81a。通道井區86與漂移井區82在通道
方向(如第8A圖中之實線箭號方向所示意，下同)上鄰接。閘極87形成於半導體層81’之上表面81a上的操作區83a中，由上視圖視之，閘極87大致為沿著寬度方向(如第8B圖中之實線箭號方向所示意，下同)上而延伸之長方形，且於垂直方向上，部分通道井區86位於閘極87正下方並連接於閘極87，以提供高壓元件800在導通操作中之反轉電流通道。閘極87之導電層具有第一導電型雜質摻雜，為第一導電型，其例如但不限於為具有第一導電型雜質摻雜之多晶矽結構。
請繼續參閱第8A與8B圖，子閘極87’形成於部分漂移區82a正上方，且位於漂移氧化區84上之操作區83a中。由上視圖第8B圖視之，子閘極87’大致為沿著寬度方向而延伸之長方形並與閘極87平行排列。且子閘極77’於寬度方向上，跨越整個操作區73a。且於垂直方向上，子閘極87’位於漂移氧化區84上且連接漂移氧化區84。在本實施例中，高壓元件800例如包含兩個子閘極87’。根據本發明之高壓元件，高壓元件800也可以包含一個或其他數量之複數個子閘極。子閘極87’之導電層具有第二導電型雜質摻雜，為第二導電型，其例如但不限於為具有第二導電型雜質摻雜之多晶矽結構。在本實施例中，子閘極87’與閘極87不直接連接，並經由導電連接結構85彼此電連接。在其他的實施例中，子閘極87’也可以與源極88電連接。在一種較佳的實施例中，在與本體區86及源極88連接的上表面81a上，會有一層矽化金屬層(未示出，如第4A圖所示之矽化金屬層48’)，用以電連接本體區86及源極88；因此，在此種實施例中，子閘極87’也與本體區86電連接。在另一種較佳的實施例中，子閘極87’也可以為電性浮接。
源極88與汲極89具有第一導電型，於垂直方向上，源極88與汲極89形成於上表面81a下並連接於上表面81a之操作區83a中，且源極88與汲極89分別位於閘極87在通道方向之外部下方之通道井區86中與遠離通道井區86側之漂移井區82中，且於通道方向上，漂移區82a位於汲極89與通道井區86之間，並分
隔汲極89與本體區86，且位於靠近上表面81a之漂移井區82中，用以作為高壓元件800在導通操作中之漂移電流通道，且由上視圖第8B圖視之，在通道方向上，子閘極87’介於閘極87與汲極89之間，且於垂直方向上，源極88與汲極89位於上表面81a下並連接於上表面81a。導電連接結構85由閘極87與子閘極87’上方，電連接閘極87與子閘極87’，且導電連接結構85為導體。例如但不限於為在製程中的金屬導線(metal line)與導電插栓(conductive plug)，為本領域中具有通常知識者所熟知，在此不予贅述。埋層81”具有第一導電型，於垂直方向上，形成於通道井區86下方且與通道井區86連接，且埋層81”於操作區83a內，完全覆蓋通道井區86下方。在垂直方向上，埋層81”例如形成於基板81與半導體層81’接面兩側，部分埋層81”位於基板81中，且部分埋層81”位於半導體層81’中，以電性隔絕通道井區86與基板81。
在本實施例中，閘極87之導電層具有第一導電型，且子閘極87’之導電層具有第二導電型。在另一種實施例中，子閘極87’之導電層也可以為純質半導體結構，例如純質多晶矽結構。
本實施例與第六個實施例不同之處，其中一點在於，在第六個實施例中，漂移氧化區74為LOCOS結構，而在本實施例中，漂移氧化區84為化學氣相沉積(chemical vapor deposition,CVD)氧化區。CVD氧化區由CVD製程沉積步驟而形成，為本領域中具有通常知識者所熟知，在此不予贅述。本實施例與第六個實施例不同之處，另外一點在於，在第六個實施例中，子閘極77’的數量為1個，而在本實施例中，子閘極87’的數量為2個。本實施例與第六個實施例不同之處，又另外一點在於，在第六個實施例中，部分閘極77覆蓋於漂移氧化區74的正上方，而在本實施例中，閘極87並未覆蓋於漂移氧化區84的正上方，而子閘極87’則完全位於漂移氧化區84的正上方。
請參考第9A與9B圖，其顯示本發明的第八個實施例。第9A與9B圖分別顯示高壓元件900的剖視示意圖與上視示意圖。如第9A與9B圖所示，高壓元件900包含：半導體層91’、埋層91”、漂移井區92、絕緣結構93、漂移氧化區94、導電連接結構95、通道井區96、閘極97、兩子閘極97’、源極98以及汲極99。半導體層91’形成於基板91上，半導體層91’於垂直方向(如第9A圖中之虛線箭號方向所示意，下同)上，具有相對之上表面91a與下表面91b。基板91例如但不限於為一P型或N型的半導體矽基板。半導體層91’例如以磊晶的步驟，形成於基板91上，或是以基板91的部分，作為半導體層91’。形成半導體層91’的方式，為本領域中具有通常知識者所熟知，在此不予贅述。
請繼續參閱第9A與9B圖，其中，絕緣結構93形成於上表面91a上並連接於上表面91a，用以定義操作區93a(如第9B圖中虛線框所示意)。絕緣結構93並不限於如圖所示之區域氧化(local oxidation of silicon,LOCOS)結構，亦可為淺溝槽絕緣(shallow trench isolation,STI)結構。漂移氧化區94形成於該上表面91a上並連接於上表面91a，且位於操作區93a中之漂移區92a(如第9A圖中虛線框所示意)上並連接於漂移區92a。
漂移井區92具有第一導電型，形成於半導體層91’之操作區93a中，且於垂直方向上，漂移井區92位於上表面91a下並連接於上表面91a。通道井區96具有第二導電型，形成於上表面91a下之操作區93a中，且於垂直方向上，通道井區96位於上表面91a下並連接於上表面91a。通道井區96與漂移井區92在通道方向(如第9A圖中之實線箭號方向所示意，下同)上鄰接。閘極97形成於半導體層91’之上表面91a上的操作區93a中，由上視圖視之，閘極97大致為沿著寬度方向(如第9B圖中之實線箭號方向所示意，下同)上而延伸之長方形，且於垂直方向上，部分通道井區96位於閘極97正下方並連接於閘極97，以提供高壓元件900在導通
操作中之反轉電流通道。閘極97之導電層具有第一導電型雜質摻雜，為第一導電型，其例如但不限於為具有第一導電型雜質摻雜之多晶矽結構。
請繼續參閱第9A與9B圖，子閘極97’形成於部分漂移區92a正上方，且位於漂移氧化區94上之操作區93a中。由上視圖第9B圖視之，子閘極97’大致為沿著寬度方向而延伸之長方形並與閘極97平行排列。且子閘極97’於寬度方向上，跨越整個操作區93a。且於垂直方向上，子閘極97’位於漂移氧化區94上且連接漂移氧化區94。在本實施例中，高壓元件900例如包含兩個子閘極97’。根據本發明之高壓元件，高壓元件900也可以包含一個或其他數量複數個子閘極。子閘極97’之導電層具有第二導電型雜質摻雜，為第二導電型，其例如但不限於為具有第二導電型雜質摻雜之多晶矽結構。在本實施例中，其中一個子閘極97’與閘極97不直接連接，且該子閘極97’例如經由導電連接結構95與矽化金屬層98’，電連接於源極98與本體區96及本體極96’，另一個子閘極97’例如為電性浮接。在其他的實施例中，至少一個子閘極97’也可以與閘極97電連接。矽化金屬層98’形成於與本體區96及源極98連接的上表面91a上，例如以鈷或鈦等金屬，以自我對準(self-aligned)製程步驟，與矽原子反應而形成矽化金屬層98’，具有良好的導電效果，此為本領域中具有通常知識者所熟知，在此不予贅述。
源極98與汲極99具有第一導電型，於垂直方向上，源極98與汲極99形成於上表面91a下並連接於上表面91a之操作區93a中，且源極98與汲極99分別位於閘極97在通道方向之外部下方之通道井區96中與遠離通道井區96側之漂移井區92中，且於通道方向上，漂移區92a位於汲極99與通道井區96之間，並分隔汲極99與本體區96，且位於靠近上表面91a之漂移井區92中，用以作為高壓元件900在導通操作中之漂移電流通道，且由上視圖第9B圖視之，在通道方向上，子閘極97’介於閘極97與汲極99之間，且於垂直方向上，源極98與汲極99位於上
表面91a下並連接於上表面91a。導電連接結構95由閘極97與子閘極97’上方，電連接矽化金屬層98’與子閘極97’，且導電連接結構95為導體。例如但不限於在製程中的金屬導線(metal line)與導電插栓(conductive plug)，為本領域中具有通常知識者所熟知，在此不予贅述。埋層91”具有第一導電型，於垂直方向上，形成於通道井區96下方且與通道井區96連接，且埋層91”於操作區93a內，完全覆蓋通道井區96下方。在垂直方向上，埋層91”例如形成於基板91與半導體層91’接面兩側，部分埋層91”位於基板91中，且部分埋層91”位於半導體層91’中，以電性隔絕通道井區96與基板91。
在本實施例中，閘極97之導電層具有第一導電型，且子閘極97’之導電層具有第二導電型。在另一種實施例中，子閘極97’之導電層也可以為純質半導體結構，例如純質多晶矽結構。
本實施例與第六個實施例不同之處，其中一點在於，在第六個實施例中，漂移氧化區74為LOCOS結構，而在本實施例中，漂移氧化區94為淺溝槽絕緣(shallow trench isolation,STI)結構。STI結構為本領域中具有通常知識者所熟知，在此不予贅述。本實施例與第六個實施例不同之處，另外一點在於，在第六個實施例中，子閘極77’的數量為1個，而在本實施例中，子閘極97’的數量為2個。本實施例與第六個實施例不同之處，又另外一點在於，在第六個實施例中，子閘極77’與閘極77電性連接，而在本實施例中，其中一個子閘極97’與源極98、本體極96’及本體區96電性連接，另一個子閘極97’電性浮接。
請參考第10A與10B圖，其顯示本發明的第九個實施例。第10A與10B圖分別顯示高壓元件1000的剖視示意圖與上視示意圖。如第10A與10B圖所示，高壓元件1000包含：半導體層101’、埋層101”、漂移井區102、絕緣結構103、漂移氧化區104、導電連接結構105、通道井區106、閘極107、子閘極107’、
源極108以及汲極109。半導體層101’形成於基板101上，半導體層101’於垂直方向(如第10A圖中之虛線箭號方向所示意，下同)上，具有相對之上表面101a與下表面101b。基板101例如但不限於為一P型或N型的半導體矽基板。半導體層101’例如以磊晶的步驟，形成於基板101上，或是以基板101的部分，作為半導體層101’。形成半導體層101’的方式，為本領域中具有通常知識者所熟知，在此不予贅述。
請繼續參閱第10A與10B圖，其中，絕緣結構103形成於上表面101a上並連接於上表面101a，用以定義操作區103a(如第10B圖中虛線框所示意)。絕緣結構103並不限於如圖所示之區域氧化(local oxidation of silicon,LOCOS)結構，亦可為淺溝槽絕緣(shallow trench isolation,STI)結構。漂移氧化區104形成於該上表面101a上並連接於上表面101a，且位於操作區103a中之漂移區102a(如第10A圖中虛線框所示意)上並連接於漂移區102a。
漂移井區102具有第一導電型，形成於半導體層101’之操作區103a中，且於垂直方向上，漂移井區102位於上表面101a下並連接於上表面101a。通道井區106具有第二導電型，形成於上表面101a下之操作區103a中，且於垂直方向上，通道井區106位於上表面101a下並連接於上表面101a。通道井區106與漂移井區102在通道方向(如第10A圖中之實線箭號方向所示意，下同)上鄰接。閘極107形成於半導體層101’之上表面101a上的操作區103a中，由上視圖視之，閘極107大致為沿著寬度方向(如第10B圖中之實線箭號方向所示意，下同)上而延伸之長方形，且於垂直方向上，部分通道井區106位於閘極107正下方並連接於閘極107，以提供高壓元件1000在導通操作中之反轉電流通道。閘極107之導電層具有第一導電型雜質摻雜，為第一導電型，其例如但不限於為具有第一導電型雜質摻雜之多晶矽結構。
請繼續參閱第10A與10B圖，子閘極107’形成於部分漂移區102a正上方，且位於漂移氧化區104上之操作區103a中。由上視圖第10B圖視之，子閘極107’大致為沿著寬度方向而延伸之長方形並與閘極107平行排列。且子閘極107’於寬度方向上，跨越整個操作區103a。且於垂直方向上，子閘極107’位於漂移氧化區104上且連接漂移氧化區104。在本實施例中，高壓元件1000例如包含一個子閘極107’，且子閘極107’與閘極107彼此直接連接。子閘極107’之導電層具有第二導電型雜質摻雜，為第二導電型，其例如但不限於為具有第二導電型雜質摻雜之多晶矽結構。
源極108與汲極109具有第一導電型，於垂直方向上，源極108與汲極109形成於上表面101a下並連接於上表面101a之操作區103a中，且源極108與汲極109分別位於閘極107在通道方向之外部下方之通道井區106中與遠離通道井區106側之漂移井區102中，且於通道方向上，漂移區102a位於汲極109與通道井區106之間，並分隔汲極109與本體區106，且位於靠近上表面101a之漂移井區102中，用以作為高壓元件1000在導通操作中之漂移電流通道，且由上視圖第10B圖視之，在通道方向上，子閘極107’介於閘極107與汲極109之間，且於垂直方向上，源極108與汲極109位於上表面101a下並連接於上表面101a。導電連接結構105由閘極107與子閘極107’上方，電連接閘極107與子閘極107’，且導電連接結構105為導體。例如但不限於在製程中的金屬導線(metal line)與導電插栓(conductive plug)，為本領域中具有通常知識者所熟知，在此不予贅述。埋層101”具有第一導電型，於垂直方向上，形成於通道井區106下方且與通道井區106連接，且埋層101”於操作區103a內，完全覆蓋通道井區106下方。在垂直方向上，埋層101”例如形成於基板101與半導體層101’接面兩側，部分埋層101”位於基板101中，且部分埋層101”位於半導體層101’中，以電性隔絕通道井區106與基板101。
在本實施例中，閘極107之導電層具有第一導電型，且子閘極107’之導電層具有第二導電型。在另一種實施例中，子閘極107’之導電層也可以為純質半導體結構，例如純質多晶矽結構。
本實施例與第六個實施例不同之處，其中一點在於，在第六個實施例中，子閘極77’與閘極77彼此不直接連接；而在本實施例中，子閘極107’與閘極107彼此直接連接。
請參考第11A與11B圖，其顯示本發明的第十個實施例。第11A與11B圖分別顯示高壓元件1100的剖視示意圖與上視示意圖。如第11A與11B圖所示，高壓元件1100包含：半導體層111’、埋層111”、漂移井區112、絕緣結構113、漂移氧化區114、導電連接結構115、通道井區116、閘極117、子閘極117’、源極118以及汲極119。半導體層111’形成於基板111上，半導體層111’於垂直方向(如第11A圖中之虛線箭號方向所示意，下同)上，具有相對之上表面111a與下表面111b。基板111例如但不限於為一P型或N型的半導體矽基板。半導體層111’例如以磊晶的步驟，形成於基板111上，或是以基板111的部分，作為半導體層111’。形成半導體層111’的方式，為本領域中具有通常知識者所熟知，在此不予贅述。
請繼續參閱第11A與11B圖，其中，絕緣結構113形成於上表面111a上並連接於上表面111a，用以定義操作區113a(如第11B圖中虛線框所示意)。絕緣結構113並不限於如圖所示之區域氧化(local oxidation of silicon,LOCOS)結構，亦可為淺溝槽絕緣(shallow trench isolation,STI)結構。漂移氧化區114形成於該上表面111a上並連接於上表面111a，且位於操作區113a中之漂移區112a(如第11A圖中虛線框所示意)上並連接於漂移區112a。
漂移井區112具有第一導電型，形成於半導體層111’之操作區113a中，且於垂直方向上，漂移井區112位於上表面111a下並連接於上表面111a。通道井區116具有第二導電型，形成於上表面111a下之操作區113a中，且於垂直方向上，通道井區116位於上表面111a下並連接於上表面111a。通道井區116與漂移井區112在通道方向(如第11A圖中之實線箭號方向所示意，下同)上鄰接。閘極117形成於半導體層111’之上表面111a上的操作區113a中，由上視圖視之，閘極117大致為沿著寬度方向(如第11B圖中之實線箭號方向所示意，下同)上而延伸之長方形，且於垂直方向上，部分通道井區116位於閘極117正下方並連接於閘極117，以提供高壓元件1100在導通操作中之反轉電流通道。閘極117之導電層具有第一導電型雜質摻雜，為第一導電型，其例如但不限於為具有第一導電型雜質摻雜之多晶矽結構。
請繼續參閱第11A與11B圖，子閘極117’形成於部分漂移區112a正上方，且位於漂移氧化區114上之操作區113a中。由上視圖第11B圖視之，子閘極117’大致為沿著寬度方向而延伸之長方形並與閘極117平行排列。且子閘極117’於寬度方向上，跨越整個操作區113a。且於垂直方向上，子閘極117’位於漂移氧化區114上且連接漂移氧化區114。在本實施例中，高壓元件1100例如包含一個子閘極117’。根據本發明之高壓元件，高壓元件1100也可以包含複數個子閘極。子閘極27’之導電層為純質半導體結構，例如純質多晶矽結構。在本實施例中，子閘極117”與閘極117不直接連接，並經由導電連接結構115彼此電連接。在其他的實施例中，子閘極117’也可以與源極118電連接。在另一種較佳的實施例中，子閘極117’也可以為電性浮接。
源極118與汲極119具有第一導電型，於垂直方向上，源極118與汲極119形成於上表面111a下並連接於上表面111a之操作區113a中，且源極118與
汲極119分別位於閘極117在通道方向之外部下方之通道井區116中與遠離通道井區116側之漂移井區112中，且於通道方向上，漂移區112a位於汲極119與通道井區116之間，並分隔汲極119與本體區116，且位於靠近上表面111a之漂移井區112中，用以作為高壓元件1100在導通操作中之漂移電流通道，且由上視圖第11B圖視之，在通道方向上，子閘極117’介於閘極117與汲極119之間，且於垂直方向上，源極118與汲極119位於上表面111a下並連接於上表面111a。導電連接結構115由閘極117與子閘極117’上方，電連接閘極117與子閘極117’，且導電連接結構115為導體。例如但不限於在製程中的金屬導線(metal line)與導電插栓(conductive plug)，為本領域中具有通常知識者所熟知，在此不予贅述。埋層111”具有第一導電型，於垂直方向上，形成於通道井區116下方且與通道井區116連接，且埋層111”於操作區113a內，完全覆蓋通道井區116下方。在垂直方向上，埋層111”例如形成於基板111與半導體層111’接面兩側，部分埋層111”位於基板111中，且部分埋層111”位於半導體層111’中。
本實施例與第六個實施例不同之處，其中一點在於，在第六個實施例中，子閘極77’之導電層具有第二導電型雜質摻雜，為第二導電型；而在本實施例中，子閘極117’之導電層為純質半導體結構，例如但不限於為純質多晶矽結構。
請參考第12A-12G圖，其顯示本發明的第十一個實施例。第12A-12G圖顯示高壓元件200製造方法的剖視示意圖(第12A、12C、12D、12E、12F、12G圖)或上視示意圖(第12B圖)。如第12A與12B圖所示，首先形成半導體層21’於基板21上，半導體層21’於垂直方向(如第12A圖中之虛線箭號方向所示意，下同)上，具有相對之上表面21a與下表面21b。基板21例如但不限於為一P型或N型的半導體矽基板。半導體層21’例如以磊晶的步驟，形成於基板21上，或是以基
板21的部分，作為半導體層21’。形成半導體層21’的方式，為本領域中具有通常知識者所熟知，在此不予贅述。
請繼續參閱第12A與12B圖，接著，形成絕緣結構23與漂移氧化區24於上表面21a上並連接於上表面21a。絕緣結構23用以定義操作區23a(如第12B圖中虛線框所示意)。絕緣結構23並不限於如圖所示之區域氧化(local oxidation of silicon,LOCOS)結構，亦可為淺溝槽絕緣(shallow trench isolation,STI)結構。漂移氧化區24位於操作區23a中之漂移區22a上並連接於漂移區22a。在本實施例中，絕緣結構23所定義的操作區23a僅有一個高壓元件200，但本發明不限於此，絕緣結構23所定義的操作區23a中亦可以包括複數個高壓元件，例如以鏡像排列的兩個高壓元件等，此為本領域中具有通常知識者所熟知，在此不予贅述。
接著，請參閱第12C圖，形成井區22於半導體層21’之操作區23a中，且於垂直方向上，井區22位於上表面21a下並連接於上表面21a。井區22具有第一導電型，例如可利用例如但不限於離子植入製程步驟，將第一導電型雜質，以加速離子的形式，如第12C圖中虛線箭號所示意，植入操作區23a中，以形成井區22。
接著，請參閱第12D圖，形成本體區26於操作區23a的井區22中，且於垂直方向上，本體區26位於上表面21a下並連接於上表面21a。本體區26具有第二導電型，形成本體區26之步驟，例如但不限於利用由微影製程步驟形成光阻層26’為遮罩，將第二導電型雜質摻雜至井區22中，以形成本體區26。其中，本實施例可利用例如但不限於離子植入製程步驟，將第二導電型雜質，以加速離子的形式，植入井區22中，以形成本體區26。
接著，請參閱第12E圖，形成閘極27於半導體層21’之上表面21a上的操作區23a中，由上視圖第2B圖視之，閘極27大致為沿著寬度方向(如第2B圖中之實線箭號方向所示意，下同)上而延伸之長方形，且於垂直方向(如第12E圖中之虛線箭號方向所示意，下同)上，部分本體區26位於閘極27正下方並連接於閘極27，以提供高壓元件200在導通操作中之反轉電流通道。閘極27之導電層271’具有第一導電型雜質摻雜，為第一導電型，其例如但不限於為具有第一導電型雜質摻雜之多晶矽結構。形成第一導電型之導電層271’的方法，例如可利用離子植入製程步驟，將第一導電型雜質，以加速離子的形式，植入閘極27之導電層271’中，以形成第一導電型之導電層。
請繼續參閱第12E圖，例如在形成閘極27的部分相同製程步驟中，包含沉積純質半導體(例如但不限於為多晶矽)與形成間隔層之製程步驟，形成子閘極27’於漂移氧化區24上之操作區23a中。由上視圖第2B圖視之，子閘極27’大致為沿著寬度方向而延伸之長方形並與閘極27平行排列。且於垂直方向上，子閘極27’位於漂移氧化區24上且連接漂移氧化區24。在本實施例中，高壓元件200例如包含一個子閘極27’。根據本發明之高壓元件，可以包含一個或其他複數個子閘極27’。子閘極27’之導電層具有第二導電型雜質摻雜，為第二導電型，其例如但不限於為具有第二導電型雜質摻雜之多晶矽結構。形成第二導電型之導電層的方法，例如可利用離子植入製程步驟，將第二導電型雜質，以加速離子的形式，植入子閘極27’之導電層中，以形成第二導電型之導電層。
接著，請參閱第12F圖，於垂直方向上，形成源極28與汲極29於上表面21a下並連接於上表面21a之操作區23a中，且源極28與汲極29分別位於閘極27在通道方向(如第12F圖中之實線箭號方向所示意，下同)之外部下方之本體區26中與遠離本體區26側之井區22中，且於通道方向上，漂移區22a位於汲極29
與本體區26之間，靠近上表面21a之井區22中，用以作為高壓元件200在導通操作中之漂移電流通道，且由上視圖第2B圖視之，在通道方向上，子閘極27’介於閘極27與汲極29之間，且於垂直方向(如第12F圖中之虛線箭號方向所示意，下同)上，源極28與汲極29位於上表面21a下並連接於上表面21a。源極28與汲極29具有第一導電型，形成源極28與汲極29之步驟，例如但不限於利用由微影製程步驟形成光阻層28’為遮罩，將第一導電型雜質分別摻雜至本體區26中與井區22中，以形成源極28與汲極29。其中，本實施例可利用例如但不限於離子植入製程步驟，將第一導電型雜質，以加速離子的形式，植入本體區26中與井區22中，以形成源極28與汲極29。
接著，請參閱第12G圖，形成導電連接結構25以由閘極27與子閘極27’上方，電連接閘極27與子閘極27’，且導電連接結構25為導體。例如但不限於以半導體元件之製程步驟中的形成金屬導線(metal line)與導電插栓(conductive plug)的步驟，形成導電連接結構25，此為本領域中具有通常知識者所熟知，在此不予贅述。
在一種較佳的實施例中，如第12G圖所示，子閘極27’與閘極27由導電連接結構25連接，而不彼此直接連接。在一種較佳的實施例中，如第12G圖所示，子閘極27’包括導電層271’以及間隔層272’。在一種較佳的實施例中，如第12G圖所示，漂移氧化區24係完整連接之結構，並不分割為不同區塊。
請參考第13A-13F圖，其顯示本發明的第十二個實施例。第13A-13F圖顯示高壓元件700製造方法的剖視示意圖。如第13A圖所示，首先形成半導體層71’於基板71上，半導體層71’於垂直方向(如第13A圖中之虛線箭號方向所示意，下同)上，具有相對之上表面71a與下表面71b。基板71例如但不限於為一P型或N型的半導體矽基板。半導體層71’例如以磊晶的步驟，形成於基板71上，或
是以基板71的部分，作為半導體層71’。形成半導體層71’的方式，為本領域中具有通常知識者所熟知，在此不予贅述。
請繼續參閱第13A圖，接著，形成絕緣結構73於上表面71a上並連接於上表面71a，用以定義操作區73a。絕緣結構73並不限於如圖所示之區域氧化(local oxidation of silicon,LOCOS)結構，亦可為淺溝槽絕緣(shallow trench isolation,STI)結構。形成絕緣結構73的同時，例如以相同的製程步驟形成漂移氧化區74於該上表面71a上並連接於上表面71a，且位於操作區73a中之漂移區72a(如第13B圖中虛線框所示意)上並連接於漂移區72a。接著，於垂直方向上，形成埋層71”於通道井區76下方且與通道井區76連接，且埋層71”於操作區73a內，完全覆蓋通道井區76下方。在垂直方向上，埋層71”例如形成於基板71與半導體層71’接面兩側，部分埋層71”位於基板71中，且部分埋層71”位於半導體層71’中。埋層71”具有第一導電型，例如可利用例如但不限於離子植入製程步驟，將第一導電型雜質，以加速離子的形式，植入基板71中，以形成埋層71”。
接著，請參閱第13B圖，形成漂移井區72於半導體層71’之操作區73a中，且於垂直方向上，漂移井區72位於上表面71a下並連接於上表面71a。漂移井區72具有第一導電型，形成漂移井區72之步驟，例如但不限於利用由微影製程步驟形成光阻層72’為遮罩，將第一導電型雜質摻雜至半導體層71’中，以形成漂移井區72。其中，本實施例可利用例如但不限於離子植入製程步驟，將第二導電型雜質，以加速離子的形式，植入半導體層71’中，以形成漂移井區72。
接著，請參閱第13C圖，形成通道井區76於上表面71a下之操作區73a中，且於垂直方向上，通道井區76位於上表面71a下並連接於上表面71a。通道井區76與漂移井區72在通道方向(如第13C圖中之實線箭號方向所示意，下同)上鄰接。通道井區76具有第二導電型，形成通道井區76之步驟，例如但不限於利
用由微影製程步驟形成光阻層76’為遮罩，將第二導電型雜質摻雜至半導體層71’中，以形成通道井區76。其中，本實施例可利用例如但不限於離子植入製程步驟，將第二導電型雜質，以加速離子的形式，植入半導體層71’中，以形成通道井區76。
接著，請參閱第13D圖，形成閘極77於半導體層71’之上表面71a上的操作區73a中，由上視圖視之，閘極77大致為沿著寬度方向(如第7B圖中之實線箭號方向所示意，下同)上而延伸之長方形，且於垂直方向上，部分通道井區76位於閘極77正下方並連接於閘極77，以提供高壓元件700在導通操作中之反轉電流通道。閘極77之導電層具有第一導電型雜質摻雜，為第一導電型，其例如但不限於為具有第一導電型雜質摻雜之多晶矽結構。形成第一導電型之導電層的方法，例如可利用離子植入製程步驟，將第一導電型雜質，以加速離子的形式，植入閘極77之導電層中，以形成第一導電型之導電層。
請繼續參閱第13D圖，例如在形成閘極77的部分相同製程步驟中，包含沉積純質半導體(例如但不限於為多晶矽)與形成間隔層之製程步驟，形成子閘極77’形成於漂移氧化區74上之操作區73a中。由上視圖第7B圖視之，子閘極77’大致為沿著寬度方向而延伸之長方形並與閘極77平行排列。且於垂直方向上，子閘極77’位於漂移氧化區74上且連接漂移氧化區74。在本實施例中，高壓元件700例如包含一個子閘極77’。根據本發明之高壓元件，可以包含一個或其他複數個子閘極77’。子閘極77’之導電層771’具有第二導電型雜質摻雜，為第二導電型，其例如但不限於為具有第二導電型雜質摻雜之多晶矽結構。形成第二導電型之導電層771’的方法，例如可利用離子植入製程步驟，將第二導電型雜質，以加速離子的形式，植入子閘極77’之導電層771’中，以形成第二導電型之導電層771’。
接著，請參閱第13E圖，於垂直方向上，形成源極78與汲極79具有第一導電型，源極78與汲極79於上表面71a下並連接於上表面71a之操作區73a中，且源極78與汲極79分別位於閘極77在通道方向之外部下方之通道井區76中與遠離通道井區76側之漂移井區72中，且於通道方向上，漂移區72a位於汲極79與通道井區76之間，靠近上表面71a之漂移井區72中，用以作為高壓元件700在導通操作中之漂移電流通道，且由上視圖第7B圖視之，在通道方向上，子閘極77’介於閘極77與汲極79之間，且於垂直方向上，源極78與汲極79位於上表面71a下並連接於上表面71a。源極78與汲極79具有第一導電型，形成源極78與汲極79之步驟，例如但不限於利用由微影製程步驟形成光阻層78’為遮罩，將第一導電型雜質分別摻雜至通道井區76中與漂移井區72中，以形成源極78與汲極79。其中，本實施例可利用例如但不限於離子植入製程步驟，將第一導電型雜質，以加速離子的形式，植入通道井區76中與漂移井區72中，以形成源極78與汲極79。
接著，請參閱第13F圖，形成導電連接結構75，以由閘極77與子閘極77’上方，電連接閘極77與子閘極77’，且導電連接結構75為導體。例如但不限於以半導體元件之製程步驟中的形成金屬導線(metal line)與導電插栓(conductive plug)的步驟，形成導電連接結構75，此為本領域中具有通常知識者所熟知，在此不予贅述。
在一種較佳的實施例中，如第13F圖所示，子閘極77’與閘極77由導電連接結構75連接，而不彼此連接。在一種較佳的實施例中，如第13F圖所示，子閘極77’包括子閘極導電層771’以及子閘極間隔層772’。在一種較佳的實施例中，如第13F圖所示，漂移氧化區74係完整連接之結構，並不分割為不同區塊。
第14A圖示出本發明與先前技術之導通操作時的暫態響應之閘極電壓的電性示意圖。根據第14A圖所示，本發明之高壓元件，相較於先前技術，
具有較短的切換時間，較好的暫態響應。如第14A圖所示，橫軸為時間，單位為秒s；縱軸為閘極電壓，單位為伏特V。以第一個實施例高壓元件200為例，在導通(turning ON)操作中，相較於先前技術，根據本發明之閘極電壓上升的速度較快，這是因為相應的電容值，相對於先前技術之高壓元件下降，使得在導通的操作中，閘極電壓花了相對較短的時間達到目標電壓(例如但不限於為3.3V)，因此根據本發明之高壓元件的暫態響應改善。
第14B圖示出本發明與先前技術之導通操作時的暫態響應之汲極電壓的電性示意圖。根據第14B圖所示，本發明之高壓元件，相較於先前技術，具有較短的切換時間，較好的暫態響應。如第14B圖所示，橫軸為時間，單位為秒s；縱軸為汲極電壓，單位為伏特V。以第一個實施例高壓元件200為例，在導通(turning ON)操作中，相較於先前技術，根據本發明之汲極電壓上升的速度較快，這是因為相應的電容值，相對於先前技術之高壓元件下降，使得在導通的操作中，汲極電壓花了相對較短的時間達到目標電壓(例如但不限於為12V)，因此根據本發明之高壓元件的暫態響應改善。
以上已針對較佳實施例來說明本發明，唯以上所述者，僅係為使熟悉本技術者易於了解本發明的內容而已，並非用來限定本發明之權利範圍。在本發明之相同精神下，熟悉本技術者可以思及各種等效變化。例如，在不影響元件主要的特性下，可加入其他製程步驟或結構，如深井區等；又如，微影技術並不限於光罩技術，亦可包含電子束微影技術。凡此種種，皆可根據本發明的教示類推而得。此外，所說明之各個實施例，並不限於單獨應用，亦可以組合應用，例如但不限於將兩實施例併用。因此，本發明的範圍應涵蓋上述及其他所有等效變化。此外，本發明的任一實施型態不必須達成所有的目的或優點，因此，請求專利範圍任一項也不應以此為限。
200:高壓元件
21:基板
21’:半導體層
21a:上表面
21b:下表面
22:井區
23:絕緣結構
23a:操作區
24:漂移氧化區
25:導電連接結構
26:本體區
27:閘極
27’:子閘極
271,271’:導電層
272,272’:間隔層
273:介電層
28:源極
29:汲極
Claims (8)
- 一種高壓元件，包含：一半導體層，形成於一基板上，該半導體層具有相對之一上表面與一下表面；一漂移氧化區，形成於該上表面上並連接於該上表面，且位於一操作區中之一漂移區上並連接於該漂移區；一井區，具有一第一導電型，形成於該半導體層之該操作區中，該井區位於上表面下並連接於該上表面；一本體區，具有一第二導電型，形成於該操作區的該井區中，該本體區位於該上表面下並連接於該上表面；一閘極，形成於該半導體層之該上表面上的該操作區中，部分該本體區位於該閘極正下方並連接於該閘極，以提供該高壓元件在一導通操作中之一反轉電流通道；至少一子閘極，形成於該漂移氧化區上，且於至少部分該漂移區正上方，該子閘極與該閘極平行排列，且該子閘極位於該漂移氧化區上且連接該漂移氧化區；以及一源極與一汲極，具有該第一導電型，該源極與該汲極形成於該上表面下並連接於該上表面之該操作區中，且該源極與該汲極分別位於該閘極之外部下方之該本體區中與遠離該本體區側之該井區中，且於一通道方向上，該漂移區位於該汲極與該本體區之間，靠近該上表面之該井區中，用以作為該高壓元件在該導通操作中之一漂移電流通道，且由上視圖視之，該子閘極介於該閘極與該汲極之間； 其中，該閘極之導電層具有該第一導電型，且該子閘極之導電層具有該第二導電型或為一純質半導體結構；其中該至少一子閘極與該閘極彼此不直接連接；其中該閘極之導電層包括具有第一導電型雜質摻雜之多晶矽結構，且該至少一子閘極之導電層包括具有第二導電型雜質摻雜之多晶矽結構，其中該閘極之導電型與該子閘極之導電型不同；其中該子閘極電性浮接，或電連接至該源極。
- 如申請專利範圍第1項所述之高壓元件，其中該漂移氧化區包括一區域氧化(local oxidation of silicon,LOCOS)結構、一淺溝槽絕緣(shallow trench isolation,STI)結構或一化學氣相沉積(chemical vapor deposition,CVD)氧化區。
- 一種高壓元件製造方法，包含：形成一半導體層於一基板上，該半導體層具有相對之一上表面與一下表面；形成一漂移氧化區於該上表面上並連接於該上表面，且位於一操作區中之一漂移區上並連接於該漂移區；形成一井區於該半導體層之該操作區中，且該井區位於上表面下方並連接於該上表面，該井區具有一第一導電型；形成一本體區於該操作區的該井區中，且該本體區位於上表面下方並連接於該上表面，該本體區具有一第二導電型； 形成一閘極於該半導體層之該上表面上的該操作區中，部分該本體區位於該閘極正下方並連接於該閘極，以提供該高壓元件在一導通操作中之一反轉電流通道；形成至少一子閘極於該漂移氧化區上，且於至少部分該漂移區正上方，該子閘極與該閘極平行排列，且該子閘極位於該漂移氧化區上且連接該漂移氧化區；以及形成一源極與一汲極於該上表面下並連接於該上表面之該操作區中，該源極與該汲極具有該第一導電型，且分別位於該閘極之外部下方之該本體區中與遠離該本體區側之該井區中，且於一通道方向上，該漂移區位於該汲極與該本體區間，靠近該上表面之該井區中，用以作為該高壓元件在該導通操作中之一漂移電流通道，且由上視圖視之，該子閘極介於該閘極與該汲極之間；其中，該閘極之導電層具有該第一導電型，且該子閘極之導電層具有該第二導電型或為一純質半導體結構；其中該至少一子閘極與該閘極彼此不直接連接；其中該閘極之導電層包括具有第一導電型雜質摻雜之多晶矽結構，且該至少一子閘極之導電層包括具有第二導電型雜質摻雜之多晶矽結構，其中該閘極之導電型與該子閘極之導電型不同；其中該子閘極電性浮接，或電連接至該源極。
- 如申請專利範圍第6項所述之高壓元件製造方法，其中該漂移氧化區包括一區域氧化(local oxidation of silicon,LOCOS)結構、一淺溝槽絕緣(shallow trench isolation,STI)結構或一化學氣相沉積(chemical vapor deposition,CVD)氧化區。
- 一種高壓元件，包含：一半導體層，形成於一基板上，該半導體層具有相對之一上表面與一下表面；一漂移氧化區，形成於該上表面上並連接於該上表面，且位於一操作區中之一漂移區上並連接於該漂移區；一漂移井區，具有一第一導電型，形成於該上表面下該半導體層之該操作區中，且該漂移井區位於上表面下並連接於該上表面；一通道井區，具有一第二導電型，形成於該上表面下之該操作區中，該通道井區與該漂移井區在一通道方向上鄰接；一埋層，具有該第一導電型，形成於該通道井區下方且與該通道井區連接，且該埋層於該操作區內，完全覆蓋該通道井區；一閘極，形成於該半導體層之該上表面上的該操作區中，部分該通道井區位於該閘極正下方並連接於該閘極，用以提供該高壓元件在一導通操作中之一反轉電流通道；至少一子閘極，形成於該漂移氧化區上，且於至少部分該漂移區正上方，該子閘極與該閘極平行排列，且該子閘極位於該漂移氧化區上且連接於該漂移氧化區；以及 一源極與一汲極，具有該第一導電型，且該源極與該汲極形成於該上表面下並連接於該上表面之該操作區中，且該源極與該汲極分別位於該閘極之外部下方之該通道井區中與遠離該通道井區側之該漂移井區中，且於該通道方向上，該漂移區位於該汲極與該通道井區之間，靠近該上表面之該漂移井區中，用以作為該高壓元件在該導通操作中之一漂移電流通道，且由上視圖視之，該子閘極介於該閘極與該汲極之間；其中，該閘極之導電層具有該第一導電型，且該子閘極之導電層具有該第二導電型或為一純質半導體結構；其中該至少一子閘極與該閘極彼此不直接連接；其中該閘極之導電層包括具有第一導電型雜質摻雜之多晶矽結構，且該至少一子閘極之導電層包括具有第二導電型雜質摻雜之多晶矽結構，其中該閘極之導電型與該子閘極之導電型不同；其中該子閘極電性浮接，或電連接至該源極。
- 如申請專利範圍第11項所述之高壓元件，其中該漂移氧化區包括一區域氧化(local oxidation of silicon,LOCOS)結構、一淺溝槽絕緣(shallow trench isolation,STI)結構或一化學氣相沉積(chemical vapor deposition,CVD)氧化區。
- 一種高壓元件製造方法，包含：形成一半導體層於一基板上，該半導體層具有相對之一上表面與一下表面； 形成一漂移氧化區於該上表面上並連接於該上表面，且位於一操作區中之一漂移區上並連接於該漂移區；形成一漂移井區於該上表面下該半導體層之該操作區中，且該漂移井區位於上表面下並連接於該上表面，該漂移井區具有一第一導電型；形成一通道井區於該上表面下之該操作區中，該通道井區具有一第二導電型，且與該漂移井區在一通道方向上鄰接；形成一埋層於該通道井區下方且與該通道井區連接，且該埋層於該操作區內，完全覆蓋該通道井區，該埋層具有該第一導電型；形成一閘極於該半導體層之該上表面上的該操作區中，部分該通道井區位於該閘極正下方並連接於該閘極，用以提供該高壓元件在一導通操作中之一反轉電流通道；形成至少一子閘極於該漂移氧化區上，且於至少部分該漂移區正上方，該子閘極與該閘極平行排列，且該子閘極位於該漂移氧化區上且連接於該漂移氧化區；以及形成一源極與一汲極於該上表面下並連接於該上表面之該操作區中，該源極與該汲極具有該第一導電型，且分別位於該閘極之外部下方之該通道井區中與遠離該通道井區側之該漂移井區中，且於該通道方向上，該漂移區位於該汲極與該通道井區之間，靠近該上表面之該漂移井區中，用以作為該高壓元件在該導通操作中之一漂移電流通道，且由上視圖視之，該子閘極介於該閘極與該汲極之間；其中，該閘極之導電層具有第一導電型，且該子閘極之導電層具有第二導電型或為一純質半導體結構；其中該至少一子閘極與該閘極彼此不直接連接； 其中該閘極之導電層包括具有第一導電型雜質摻雜之多晶矽結構，且該至少一子閘極之導電層包括具有第二導電型雜質摻雜之多晶矽結構，其中該閘極之導電型與該子閘極之導電型不同；其中該子閘極電性浮接，或電連接至該源極。
- 如申請專利範圍第16項所述之高壓元件製造方法，其中該漂移氧化區包括一區域氧化(local oxidation of silicon,LOCOS)結構、一淺溝槽絕緣(shallow trench isolation,STI)結構或一化學氣相沉積(chemical vapor deposition,CVD)氧化區。
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