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TWI769991B - 黏著性組成物、黏著劑、黏著片以及顯示體 - Google Patents

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TWI769991B
TWI769991B TW105134692A TW105134692A TWI769991B TW I769991 B TWI769991 B TW I769991B TW 105134692 A TW105134692 A TW 105134692A TW 105134692 A TW105134692 A TW 105134692A TW I769991 B TWI769991 B TW I769991B
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日商琳得科股份有限公司
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Abstract

提供一種維持作為顯示體用黏著劑的性能且再加工性優異之黏著性組成物、黏著劑、黏著片以及顯示體。

一種黏著性組成物，其用於形成貼合一顯示體構成構件與另一顯示體構成構件之黏著劑層，其含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、交聯劑(B)及化合物(C)，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有分子內具有與交聯劑(B)發生反應之反應性基之含反應性基單體作為構成該聚合物之單體單元，且重量平均分子量為40萬以上且130萬以下，化合物(C)具有環氧烷部位，且不具有或具有一個與交聯劑(B)發生反應之反應性基。

Description

黏著性組成物、黏著劑、黏著片以及顯示體
本發明係有關一種用於貼合顯示體構成構件之黏著性組成物、黏著劑、及黏著片、以及使用該黏著片的黏著劑層而得到之顯示體者。
近年來，行動電話、智慧型手機、平板電腦等各種行動電子裝置包括使用具有液晶元件、發光二極體(LED元件)、有機電致發光(有機EL)元件等之顯示體模組之顯示體(display：顯示器)。
在該種顯示器中，通常在顯示體模組的表面側設有保護面板。在保護面板與顯示體模組之間設有空隙，以免在保護面板因外力而變形時變形之保護面板與顯示體模組碰撞。
然而，若存在如上所述之空隙亦即空氣層，則由保護面板與空氣層的折射率差、以及空氣層與顯示體模組的折射率差所引起之光的反射損失增大，存在顯示器的畫質下降之問題。
因此，提出了藉由利用黏著劑層填補保護面板與顯示體模組之間的空隙來提高顯示器的畫質。但是，在保護面板的顯示體模組側，邊框狀印刷層有時作為段差而存在。若黏著劑層不追隨該段差，則在段差附近，黏著劑層浮起，藉此產 生光的反射損失。因此，對上述黏著劑層要求段差追隨性。
為了解決上述課題，專利文獻1中，作為填補保護面板與顯示體模組之間的空隙之黏著劑層，揭示有在25℃、1Hz下之剪切儲存彈性模量(G’)為1.0×105Pa以下且凝膠分率為40%以上的黏著劑層。
【先前技術文獻】
【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2010-97070號公報
專利文獻1中，欲藉由降低黏著劑層中之常溫時的儲存彈性模量來提高段差追隨性。然而，若如上所述降低常溫時的儲存彈性模量，則高溫時的儲存彈性模量過於下降，從而在耐久條件下發生問題。例如，當施加高溫高濕條件時，會發生在段差附近產生氣泡等的問題。
並且，保護面板與顯示體模組的貼合使用具有如上所述之黏著劑層之黏著片來進行之情況較多。在進行該貼合時，貼合位置有時產生偏離。尤其，保護面板，顯示體模組等硬質材料(硬質體)彼此藉由黏著片進行貼合，比將薄膜彼此或薄膜與硬質體進行貼合更加困難，貼合時的成品率容易下降。
在此，顯示體模組價格高，因此當產生如上所述之貼合偏離問題時，若至少能夠將顯示體模組側進行再利用，則能夠壓縮生產成本。因此，對如上所述之黏著片期待能夠將 藉由該黏著片而貼合之兩個硬質體剝離之再加工性，以便至少能夠再利用顯示體模組。
本發明係鑑於該種實際情況而完成者，其目的為提供一種維持作為顯示體用黏著劑的性能且再加工性優異之黏著性組成物、黏著劑、黏著片以及顯示體。
為了實現上述目的，第一、本發明提供一種黏著性組成物，其用於形成貼合一顯示體構成構件與另一顯示體構成構件之黏著劑層，其特徵為含有：(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)；交聯劑(B)；及化合物(C)，前述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有分子內具有與前述交聯劑(B)發生反應之反應性基之含反應性基單體作為構成該聚合物之單體單元，且重量平均分子量為40萬以上且130萬以下，前述化合物(C)具有環氧烷部位，且不具有或者具有一個與前述交聯劑(B)發生反應之反應性基(發明1)。
將上述發明(發明1)之黏著性組成物交聯而成之黏著劑係藉由重量平均分子量在比較低的範圍之(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，顯示良好的柔軟性，成為段差追隨性優異者。並且，該黏著劑藉由含有化合物(C)，成為維持作為顯示體用黏著劑的性能且再加工性優異者。
上述發明(發明1)中，前述化合物(C)具有直鏈狀結構，在其兩個末端或一個末端具有烷基(發明2)，或前述化合物(C)具有直鏈狀結構且在其兩個末端或一個末端具有(甲基)丙烯醯基(發明3)為較佳。
上述發明(發明1~3)中，相對於前述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份，含有0.2質量份以上且小於10質量份之前述化合物(C)為較佳(發明4)。
上述發明(發明1~4)中，前述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有含脂環式結構單體作為構成該聚合物之單體單元為較佳(發明5)。
上述發明(發明1~5)中，前述一顯示體構成構件及前述另一顯示體構成構件為硬質體為較佳(發明6)。
上述發明(發明1~6)中，前述一顯示體構成構件至少在被貼合之一側的表面具有段差為較佳(發明7)。
第二、本發明提供一種黏著劑，將前述黏著性組成物(發明1~7)交聯而成(發明8)。
第三、本發明提供一種黏著片，其具有用於貼合一顯示體構成構件與另一顯示體構成構件之黏著劑層，其特徵為：前述黏著劑層包含黏著劑(發明8)(發明9)。
上述發明(發明9)中，前述黏著劑層的厚度為20μm以上且500μm以下為較佳(發明10)。
上述發明(發明9、10)中，前述黏著片包括兩張剝離片，前述黏著劑層以與前述兩張剝離片的剝離面相接之方式被前述剝離片夾持為較佳(發明11)。
第四、本發明提供一種顯示體構成構件；另一顯示體構成構件；及黏著劑層，相互貼合前述一顯示體構成構件與前述另一顯示體構成構件，其特徵為：前述黏著劑層為黏著片(發明9~11)的黏著劑層(發明12)。
並且，本發明提供一種黏著片，其具有用於貼合一顯示體構成構件與另一顯示體構成構件之黏著劑層，其特徵為：前述黏著劑層包含將含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、交聯劑(B)及化合物(C)之黏著性組成物交聯而成之黏著劑，前述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有分子內具有與前述交聯劑(B)發生反應之反應性基之含反應性基單體作為構成該聚合物之單體單元，前述化合物(C)為具有環氧烷(Alkylene oxide)部位且不具有或具有一個與前述交聯劑(B)發生反應之反應性基之化合物，前述黏著劑層的厚度為20μm以上且500μm以下。
本發明之黏著性組成物、黏著劑、黏著片及顯示體可維持作為顯示體用黏著劑的性能且再加工性優異。
1‧‧‧黏著片
11‧‧‧黏著劑層
12a、12b‧‧‧剝離片
2‧‧‧顯示體
21‧‧‧第1顯示體構成構件
22‧‧‧第2顯示體構成構件
3‧‧‧印刷層
第1圖係本發明的一實施形態之黏著片的剖面圖。
第2圖係本發明的一實施形態之積層體的剖面圖。
以下，對本發明的實施形態進行說明。
〔黏著性組成物〕
本實施形態之黏著性組成物(以下有時稱為“黏著性組成物P”。)為用於形成貼合一顯示體構成構件與另一顯示體構成構件之黏著劑層之黏著性組成物。對顯示體及顯示體構成構件將進行後述。
黏著性組成物P含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、交聯劑(B)及化合物(C)，還含有矽烷偶合劑(D)為較佳。另外，本說明書中，(甲基)丙烯酸表示丙烯酸及甲基丙烯酸雙方。其他類似用語亦相同。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有具有與交聯劑(B)發生反應之反應性基之含反應性基單體作為構成該聚合物之單體單元，且重量平均分子量為40萬以上且130萬以下。並且，化合物(C)為具有環氧烷部位且不具有或具有一個與交聯劑(B)發生反應之反應性基之化合物。
藉由(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重量平均分子量如上述那樣在比較低的範圍內，所獲得之黏著劑顯示良好的柔軟性，成為段差追隨性優異者。另外，本說明書中的重量平均分子量為藉由凝膠滲透層析(GPC)法測定之標準聚苯乙烯換算值。
並且，藉由黏著性組成物P含有上述化合物(C)，將黏著性組成物P交聯而獲得之黏著劑成為維持作為顯示體用黏著劑的性能且再加工性優異者。尤其，如上所述，若(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重量平均分子量比較低，則所獲得之黏著劑變軟，存在再加工性較差的傾向，但本實施形態中，藉由使用上述化合物(C)，可獲得優異的再加工性。亦即，將黏著性組成物P交聯而獲得之黏著劑中，化合物(C)作為優異的再加工製劑(Rework agent)發揮作用。因此，具有包含該黏著劑之黏著劑層之黏著片即使在暫時貼附於顯示體構成構件之後，亦能夠輕鬆地從該顯示體構成構件上剝離， 能夠實現顯示體構成構件的再利用。
認為上述的優異的再加工性係主要藉由化合物(C)所具有之環氧烷部位發揮者。並且，藉由化合物(C)不具有或者具有一個與交聯劑(B)發生反應之反應性基，可確保與(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的相容性。而且，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)與交聯劑(B)的反應不會被化合物(C)阻礙，可形成良好的交聯結構，所獲得之黏著劑發揮所希望的內聚力。因此，維持作為顯示體用黏著劑的性能，尤其可良好地發揮高溫高濕條件下的段差追隨性等。
(1)(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有分子內具有與交聯劑(B)發生反應之反應性基之含反應性基單體作為構成該聚合物之單體單元。源自該含反應性基單體的反應性基與交聯劑(B)發生反應而形成交聯結構(立體網(three-dimensional network)結構)，可獲得具有所希望的內聚力之黏著劑。
作為上述含反應性基單體，可較佳地舉出分子內具有羥基之單體(含羥基單體)、分子內具有羧基之單體(含羧基單體)、分子內具有胺基之單體(含胺基單體)等。該等之中，與交聯劑(B)的反應性優異且對被黏物的不良影響較少之含羥基單體尤為佳。並且，從即使(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重量平均分子量比較低亦可發揮所希望的內聚力之觀點考慮，含羧基單體為較佳。
作為含羥基單體，例如可以舉出(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3- 羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等。其中，從所得到之(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中之羥基與交聯劑(B)之反應性及與其他單體之共聚性的觀點考慮，(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯及(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯為較佳，(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯尤為佳。該等可以單獨使用，亦可以組合使用兩種以上。
作為含羧基單體，例如可以舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、衣康酸、檸康酸等乙烯性不飽和羧酸。其中，從所得到之(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中之羧基與交聯劑(B)之反應性及與其他單體之共聚性的觀點考慮，丙烯酸為較佳。該等可以單獨使用，亦可以組合使用兩種以上。
作為含胺基單體，例如可以舉出(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸正丁基胺基乙酯等。該等可以單獨使用，亦可以組合兩種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有下限值為3質量%以上的含羥基單體來作為構成該聚合物之單體單元為較佳，含有10質量%以上尤為佳，含有15質量%以上為進一步較佳。並且，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有上限值為35質量%以下的含羥基單體來作為構成該聚合物之單體單元為較佳，含有30質量%以下尤為佳，含有25質量%以下為進一步較佳。若(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)以上述量含有含羥基單體來作為單體單元，則所獲得之黏著劑中形成良好的交聯結構，可獲得所希望的內聚力，並且黏著劑中會殘留既定量的羥 基。羥基係親水性基，若該種親水性基在黏著劑中存在既定量，則即使在黏著劑置於高溫高濕條件下之情況下，與在該高溫高濕條件下浸入黏著劑中之水分之相容性亦良好，其結果，可以抑制恢復常溫常濕時的黏著劑的白化(耐濕熱白化性優異)。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有含羧基單體作為構成該聚合物之單體單元時，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)如下含有該含羧基單體，亦即，作為下限值含有5質量%以上為較佳，含有7質量%以上尤為佳，含有10質量%以上為進一步較佳。並且，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)如下含有含羧基單體作為構成該聚合物之單體單元，亦即，作為上限值含有30質量%以下為較佳，含有20質量%以下尤為佳，含有15質量%以下為進一步較佳。若(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)以上述量含有含羧基單體作為單體單元，則所獲得之黏著劑中形成良好的交聯結構，可獲得所希望的內聚力。
並且，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)不含有含羧基單體作為構成該聚合物之單體單元亦較佳。由於羧基為酸成分，因此藉由不含有含羧基單體，即使在黏著劑的貼附對象中存在因酸而產生不良情況者，例如存在銦錫氧化物(Tin-doped indium oxide，ITO)等透明導電膜或金屬膜等之情況下，亦能夠抑制酸引起之該等之不良情況(腐蝕、電阻值變化等)。其中，容許在不產生該不良情況之程度下含有規定量的含羧基單體。具體而言，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中，容許以如下量含有含羧基單體作為單體單元，亦即，含有小於5質量% 的含羧基單體，含有2質量%以下為較佳，含有0.1質量%以下尤為佳。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯作為構成該聚合物之單體單元，藉此能夠顯現較佳的黏著性。作為烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯等。其中，從更加提高黏著性之觀點考慮，烷基的碳原子數為1~8的(甲基)丙烯酸酯為較佳，(甲基)丙烯酸正丁酯或(甲基)丙烯酸2-乙基己酯尤為佳。另外，該等可單獨使用，亦可組合兩種以上來使用。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有40質量%以上的烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯作為構成該聚合物之單體單元為較佳，含有50質量%以上尤為佳，含有60質量%以上為進一步較佳。若含有40質量%以上的(甲基)丙烯酸烷基酯，則能夠對(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)賦予適當的黏著性。並且，含有90質量%以下的烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯為較佳，含有80質量%以下尤為佳，含有70質量%以下為進一步較佳。藉由將(甲基)丙烯酸烷基酯的含量設為90質量%以下，能夠向(甲基)丙烯酸酯 共聚物(A)中導入所希望的量的其他單體成分。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有分子內具有脂環式結構之單體(含脂環式結構單體)作為構成該共聚物之單體單元亦較佳。由於含脂環式結構單體的體積較大，因此藉由使聚合物中存在該含脂環式結構單體，聚合物彼此的間隔擴大。如此一來，化合物(C)變得容易在該聚合物中移動，藉此變得易露出於黏著劑的表面。藉此，可有效地發揮基於化合物(C)之作為再加工製劑的作用，成為所獲得之黏著劑的再加工性進一步優異者。
含脂環式結構單體中的脂環式結構的碳環可以係飽和結構者，亦可以係局部具有不飽和鍵者。並且，脂環式結構可以係單環的脂環式結構，亦可以係二環、三環等多環的脂環式結構。從擴大所獲得之(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的彼此之間的距離，且有效地發揮化合物(C)作為再加工製劑的作用之觀點考慮，上述脂環式結構為多環的脂環式結構(多環結構)為較佳。而且，考慮(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)與其他成分的相容性，上述多環結構為二環至四環尤為佳。並且，與上述相同地，從有效地發揮化合物(C)作為再加工製劑的作用之觀點考慮，脂環式結構的碳原子數(指形成環之部分的所有的碳原子數，當獨立存在複數個環時，指其總計碳原子數)通常為5以上為較佳，7以上尤為佳。另一方面，脂環式結構的碳原子數的上限並無特別限制，與上述相同地，從相容性的觀點考慮，15以下為較佳，10以下尤為佳。
作為脂環式結構，例如可以舉出含有環己基骨 架、二環戊二烯骨架、金剛烷骨架、異冰片基骨架、環烷骨架(環庚烷骨架、環辛烷骨架、環壬烷骨架、環癸烷骨架、環十一烷骨架、環十二烷骨架等)、環烯烴骨架(環庚烯骨架、環辛烯骨架等)、降冰片烯骨架、降冰片二烯骨架、立方烷骨架、藍烷骨架、房烷骨架、螺環骨架等之者，其中，發揮更加優異之耐久性之含有二環戊二烯骨架(脂環式結構的碳數：10)、金剛烷骨架(脂環式結構的碳數：10)或異冰片基骨架(脂環式結構的碳數：7)者為較佳，含有異冰片基骨架者尤為佳。
作為上述含脂環式結構單體，含有上述骨架之(甲基)丙烯酸酯單體為較佳，具體而言，可以舉出(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸金剛烷酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊氧基乙酯等，其中，發揮更加優異之耐久性之(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸金剛烷酯或(甲基)丙烯酸異冰片酯為較佳，(甲基)丙烯酸異冰片酯尤為佳。該等可以單獨使用一種，亦可以組合使用兩種以上。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有含脂環式結構單體作為構成該聚合物之單體單元時，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有5質量%以上的含脂環式結構單體為較佳，含有8質量%以上尤為佳，含有11質量%以上為進一步較佳。並且，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有40質量%以下的含脂環式結構單體作為構成該聚合物之單體單元為較佳，含有30質量%以下尤為佳，含有25質量%以下為進一步較佳。藉由使含脂環式結構單體的含量在上述範圍內，可有效地發揮化合物(C)作為再加 工製劑的作用，成為所獲得之黏著劑的再加工性更優異者。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有分子內具有氮原子之單體(含氮原子單體)作為構成該共聚物之單體單元亦較佳。藉由使含氮原子單體作為構成單元而存在於聚合物中，能夠促進丙烯酸酯共聚物(A)與交聯劑(B)的反應，或對黏著劑賦予極性，並提高黏著劑本身的內聚力。
作為上述含氮原子單體，可以舉出具有胺基之單體、具有醯胺基之單體、具有含氮雜環之單體等，其中，具有含氮雜環之單體為較佳。
作為具有含氮雜環之單體，例如可以舉出N-(甲基)丙烯醯基嗎啉、N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-(甲基)丙烯醯基吡咯烷酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-(甲基)丙烯醯基氮丙啶、(甲基)丙烯酸氮丙啶基乙酯、2-乙烯基吡啶、4-乙烯基吡啶、2-乙烯基吡嗪、1-乙烯基咪唑、N-乙烯基味唑、N-乙烯基酞醯亞胺等，其中，發揮更加優異之黏著力之N-(甲基)丙烯醯基嗎啉為較佳，N-丙烯醯基嗎啉尤為佳。
另外，作為前述具有含氮雜環之單體以外的含氮原子單體，例如亦可以使用(甲基)丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-叔丁基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-苯基(甲基)丙烯醯胺、二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基己內醯胺、(甲基)丙烯酸單甲基胺 基乙酯、(甲基)丙烯酸單乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸單甲基胺基丙酯、(甲基)丙烯酸單乙基胺基丙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯等。
以上的含氮原子單體可以單獨使用一種，亦可以組合使用兩種以上。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有含氮原子單體作為構成該聚合物之單體單元時，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有1質量%以上的含氮原子單體為較佳，含有2質量%以上尤為佳，含有4質量%以上為進一步較佳。並且，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有40質量%以下的含氮原子單體作為構成該聚合物之單體單元為較佳，含有25質量%以下尤為佳，含有14質量%以下為進一步較佳。若含氮原子單體的含量在上述範圍內，則所獲得之黏著劑的內聚力有效地提高。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)根據需要可以含有其他單體來作為構成該聚合物之單體單元。作為其他單體，不含具有反應性之官能基之單體為較佳。作為該種其他單體，例如可以舉出(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、乙酸乙酯、苯乙烯等。該等可以單獨使用，亦可以組合使用兩種以上。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的聚合形態可以係無規共聚物，亦可以係嵌段共聚物。
如前述，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重量平均分子量為40萬以上，45萬以上為較佳，50萬以上尤為佳。若(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重量平均分子量為上述以 上，則能夠良好地確保所獲得之黏著劑的再加工性及高溫高濕條件下的段差追隨性。並且，如前述，該重量平均分子量為130萬以下，100萬以下為較佳，90萬以下尤為佳。若(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重量平均分子量為上述以下，則所獲得之黏著劑顯示良好的柔軟性，成為初始段差追隨性優異者。
另外，在黏著性組成物P中，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)可以單獨使用一種，亦可以組合使用兩種以上。
(2)交聯劑(B)
若對含有交聯劑(B)之黏著性組成物P進行加熱，則交聯劑(B)使(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)進行交聯而形成三維網狀結構。藉此，所得到之黏著劑的內聚力得到提高，例如即使在高溫高濕條件下亦成為段差追隨性優異者。
作為上述交聯劑(B)，只要係與(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)所具有之反應性基進行反應者即可，例如可以舉出異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、胺系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、肼系交聯劑、醛系交聯劑、噁唑啉系交聯劑、金屬醇鹽系交聯劑、金屬螯合系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、銨鹽系交聯劑等。上述之中，當(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)所具有之反應性基為羥基時，使用與羥基之反應性優異之異氰酸酯系交聯劑為較佳，當(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)所具有之反應性基為羧基時，使用與羧基之反應性優異之環氧系交聯劑為較佳。另外，交聯劑(B)可以單獨使用一種或者組合使用兩種以上。
異氰酸酯系交聯劑係至少含有聚異氰酸酯化合物 者。作為聚異氰酸酯化合物，例如可以舉出甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯等脂環式聚異氰酸酯等及該等的縮二脲體、異氰脲酸酯體、以及乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷、蓖麻油等作為與含低分子活性氫化合物之反應物之加成物等。其中，從與羥基之反應性的觀點考慮，三羥甲基丙烷改性的芳香族聚異氰酸酯為較佳，三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯及三羥甲基丙烷改性苯二甲基二異氰酸酯尤為佳。
作為環氧系交聯劑，例如可以舉出1,3-雙(N,N’-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、N,N,N’,N’-四縮水甘油基-間苯二甲基二胺、乙二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷二縮水甘油醚、二縮水甘油基苯胺、二縮水甘油胺等。其中，從與羧基之反應性的觀點考慮，1,3-雙(N,N’-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷為較佳。
黏著性組成物P中的交聯劑(B)的含量相對於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份，為0.01質量份以上為較佳，0.05質量份以上尤為佳，0.1質量份以上為進一步較佳。並且，該含量為10質量份以下為較佳，5質量份以下尤為佳，0.4質量份以下為進一步較佳。藉由使交聯劑(B)的含量在上述範圍內，所獲得之黏著劑發揮良好的內聚力，成為高溫高濕條件下的段差追隨性更優異者。
(3)化合物(C)
化合物(C)為具有環氧烷部位且不具有或者具有一個與交聯劑(B)發生反應之反應性基之化合物。如前述，從黏著性組成物P獲得之黏著劑中，化合物(C)作為優異的再加工製劑發揮作用。具體而言，藉由化合物(C)為具有環氧烷部位之化合物，所獲得之黏著劑發揮優異的再加工性。並且，藉由化合物(C)不具有或具有一個與交聯劑(B)發生反應之反應性基，確保與(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的相容性。並且，與此同時，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)與交聯劑(B)的反應不會被化合物(C)阻礙，可形成良好的交聯結構，所獲得之黏著劑發揮所希望的內聚力。而且，具有上述結構之化合物係不同於表面活性劑者，因此在製備黏著性組成物P時，難以產生氣泡，即使產生，亦容易去除。因此，能夠輕鬆地形成無氣泡之黏著劑層。
化合物(C)為具有直鏈狀結構者為較佳。化合物(C)藉由具有直鏈狀結構，在乾燥製程等黏著劑層形成過程中，變得易在(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)(的交聯結構)中移動。藉此，化合物(C)變得易露出於黏著劑的表面，有效地發揮作為再加工製劑的作用，成為所獲得之黏著劑的再加工性進一步優異者。另外，本說明書中，“直鏈狀結構”的“直鏈”表示實質上的“直鏈”。亦即，只要可良好地發揮化合物(C)作為再加工製劑的作用效果，則直鏈狀結構可具有支鏈。
化合物(C)不是矽酮化合物為較佳，亦即，是分子中不具有矽氧烷鍵之化合物為較佳。若黏著性組成物P含有矽酮化合物，則所獲得之黏著劑的黏著劑層與和該黏著劑層接 觸之剝離片之間的相互作用變強，剝離片有可能重剝離化。並且，矽酮化合物無法作為再加工製劑發揮充分的作用。
作為上述環氧烷部位的環氧烷，碳原子數2~4的環氧烷為較佳，例如可較佳地舉出環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷等，其中，環氧乙烷為較佳。並且，作為與上述交聯劑(B)發生反應之反應性基，可舉出羥基、羧基及胺基。
化合物(C)具有直鏈狀結構，且在其兩個末端或一個末端具有不與交聯劑(B)發生反應之非反應性基為較佳。該非反應性基為烷基或(甲基)丙烯醯基為較佳。亦即，化合物(C)具有直鏈狀結構，且在其兩個末端或一個末端具有烷基為較佳，或者在其兩個末端或一個末端具有(甲基)丙烯醯基為較佳。並且，化合物(C)可具有直鏈狀結構，且在一個末端具有烷基並在另一末端具有(甲基)丙烯醯基。
上述烷基的碳原子數為1以上為較佳。並且，該烷基的碳原子數為10以下為較佳，5以下尤為佳。作為該烷基，具體而言，甲基、乙基、丙基等為較佳，尤其，從化合物的極性的觀點考慮，甲基為較佳。
上述(甲基)丙烯醯基係不與交聯劑(B)發生反應而直接殘留在黏著劑中者。藉由化合物(C)具有直鏈狀結構，且在其兩個末端或一個末端具有(甲基)丙烯醯基，成為與(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的相容性更良好者，可穩定地獲得所獲得之黏著劑的黏著力及再加工性。
從所發揮之再加工性的觀點考慮，化合物(C)係具有二醇醚骨架者為較佳，其中，係具有單乙二醇醚、二乙二 醇醚、三乙二醇醚、四乙二醇醚、聚乙二醇醚等骨架者為較佳。
關於化合物(C)，具體而言，可較佳地舉出四乙二醇烷基醚、四乙二醇二烷基醚、聚乙二醇烷基醚、聚乙二醇二烷基醚、烷氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等。上述之中，從所發揮之再加工性的觀點考慮，四乙二醇二甲醚、聚乙二醇甲基醚、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯及聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯尤為佳。另外，化合物(C)可單獨使用1種或組合兩種以上來使用。
化合物(C)的數平均分子量為100以上為較佳，200以上尤為佳，300以上為進一步較佳。並且，該數平均分子量為2000以下為較佳，1500以下尤為佳，1000以下為進一步較佳。藉由使作為化合物(C)的化合物的數平均分子量在上述範圍內，化合物(C)變得易在(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)(的交聯結構)中移動，藉此變得易露出於黏著劑的表面，成為所獲得之黏著劑的再加工性進一步優異者。另外，本說明書中的數平均分子量為藉由凝膠滲透層析法(GPC)法測定之標準聚苯乙烯換算值。
黏著性組成物P中的化合物(C)的含量相對於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份，為0.2質量份以上為較佳，0.5質量份以上更為佳，1.0質量份以上尤為佳，1.5質量份以上為進一步較佳。若化合物(C)的含量在上述以上，則可有效地發揮基於化合物(C)之作為再加工製劑的作用，成為所獲得之黏著劑的再加工性更優異者。並且，化合物(C)的含量為小於10質量份為較佳，8質量份以下尤為佳，5質量 份以下為進一步較佳。若化合物(C)的含量在上述以下，則作為顯示體用黏著劑的黏著力更優異。
(4)矽烷偶合劑(D)
黏著性組成物P還含有矽烷偶合劑(D)為較佳。藉此，若在被黏體上存在玻璃構件，則所得到之黏著劑與該玻璃構件之密著性得到提高。並且，即使被黏體為塑膠板，所得到之黏著劑與塑膠板之密著性亦得到提高。藉此，所得到之黏著劑成為高溫高濕條件下之段差追隨性更加優異者。
作為矽烷偶合劑(D)，係在分子內具有至少一個烷氧基矽基之有機矽化合物且與(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)之相溶性良好、並且具有透光性者為較佳。
作為該種矽烷偶合劑(D)，例如可以舉出乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等含聚合性不飽和基團之矽化合物、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等具有環氧基結構之矽化合物、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基二甲氧基甲基矽烷等含巰基之矽化合物、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷等含胺基之矽化合物、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷、或該等的至少一個與甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷等含烷基之矽化合物的縮合物等。該等可以單獨使用一種，亦可以組合使用兩種以上。
黏著性組成物P中的矽烷偶合劑(D)的含量相對於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份，為0.01質量份以上為較佳，0.05質量份以上尤為佳，0.1質量份以上為進一步較佳。並且，該含量為1質量份以下為較佳，0.5質量份以下尤為佳，0.3質量份以下為進一步較佳。
(5)各種添加劑
黏著性組成物P中，可依據需要添加通常用於丙烯酸系黏著劑之各種添加劑，例如紫外線吸收劑、抗靜電劑、增黏劑、抗氧化劑、光穩定劑、軟化劑、填充劑、折射率調整劑等。另外，後述的聚合溶劑和稀釋溶劑設為不包含於構成黏著性組成物P之添加劑者。
(6)黏著性組成物的製造
黏著性組成物P能夠藉由製造(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)並將所得到之(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、交聯劑(B)及化合物(C)混合，並且根據需要加入矽烷偶合劑(D)及添加劑而製造。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)能夠藉由將構成聚合物之單體的混合物利用通常的自由基聚合法進行聚合而製造。(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的聚合係根據需要使用聚合起始劑並藉由溶液聚合法進行為較佳。作為聚合溶劑，例如可以舉出乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯、甲苯、丙酮、己烷、甲乙酮等，亦可以並用兩種類以上。
作為聚合起始劑，可以舉出偶氮系化合物、有機過氧化物等，亦可以並用兩種類以上。作為偶氮系化合物，例如 可以舉出2,2'-偶氮二異丁腈、2,2'-偶氮二(2-甲基丁腈)、1,1'-偶氮二(環己烷1-甲腈)、2,2'-偶氮二(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮二(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基2,2'-偶氮二(2-甲基丙酸酯)、4,4'-偶氮二(4-氰基戊酸)、2,2'-偶氮二(2-羥基甲基丙腈)、2,2'-偶氮二[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]等。
作為有機過氧化物，例如可以舉出過氧化苯甲醯、過氧苯甲酸叔丁酯、氫過氧化異丙苯、過氧化二碳酸二異丙酯、過氧化二碳酸二正丙酯、二(2-乙氧基乙基)過氧化二碳酸酯、過氧化新癸酸叔丁酯、過氧化新戊酸叔丁酯、(3,5,5-三甲基己醯)過氧化物、二丙醯過氧化物、二乙醯過氧化物等。
另外，在上述聚合製程中，藉由配合2-巰基乙醇等鏈轉移劑，能夠調節所得到之聚合物的重量平均分子量。
獲得(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)之後，在(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的溶液中添加交聯劑(B)、化合物(C)並依據需要添加矽烷偶合劑(D)、添加劑及稀釋溶劑，並進行充分混合，藉此獲得用溶劑稀釋而成之黏著性組成物P(塗佈溶液)。其中，本實施形態中使用之化合物(C)係不同於表面活性劑者，因此在製備黏著性組成物P時，難以產生氣泡，即使產生，亦容易去除。因此，能夠輕鬆地形成無氣泡之黏著劑層。
另外，當在上述各成分中的任意一個使用固體狀者時，或者當以未稀釋之狀態與其他成分混合時產生析出時，可以將該成分預先單獨在稀釋溶劑中溶解或稀釋之後，與其他成分混合。
作為上述稀釋溶劑，例如使用己烷、庚烷、環己烷等脂肪族烴、甲苯、二甲苯等芳香族烴、二氯甲烷、二氯乙烷等鹵代烴、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等醇、丙酮、甲乙酮、2-戊酮、異佛爾酮、環己酮等酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯、乙基溶纖劑等溶纖劑系溶劑等。
作為如此製備之塗佈溶液的濃度、黏度，只要在可塗層之範圍即可，並沒有特別限制，可以根據狀況適當選定。例如，稀釋成黏著性組成物P的濃度成為10~60質量%。另外，當得到塗佈溶液時，稀釋溶劑等的添加並非必要條件，只要黏著性組成物P為可塗層之黏度等，則亦可以不添加稀釋溶劑。此時，黏著性組成物P成為將(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的聚合溶劑直接作為稀釋溶劑之塗佈溶液。
〔黏著劑〕
本實施形態之黏著劑係將黏著性組成物P交聯而成者。黏著性組成物P的交聯通常能夠藉由加熱處理進行。另外，該加熱處理還能夠由在使稀釋溶劑等從塗佈於所希望的對象物之黏著性組成物P的塗膜揮發時的乾燥處理兼具。
加熱處理的加熱溫度為50~150℃為較佳，70~120℃尤為佳。並且，加熱時間為10秒~10分鐘為較佳，50秒~2分鐘尤為佳。
加熱處理後，根據需要可以設置在常溫(例如，23℃、50%RH)下進行1~2周左右的熟化期間。當需要該熟化期間時，在經過熟化期間之後形成黏著劑，當不需要熟化期間時，在加熱處理結束之後形成黏著劑。
藉由上述的加熱處理(及熟化(curing))，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)經由交聯劑(B)被充分交聯，其交聯結構中及交聯結構的表面存在化合物(C)。如此獲得之黏著劑維持作為顯示體用黏著劑的性能，尤其高溫高濕條件下的段差追隨性良好且再加工性優異。
本實施形態之黏著劑的凝膠分率(Gel fraction)的下限值為30%以上為較佳，40%以上更為佳，50%以上尤為佳。若黏著劑的凝膠率的下限值為上述以上，則黏著劑的內聚力提高，成為高溫高濕條件下的段差追隨性更優異者。並且，本實施形態之黏著劑的凝膠分率的上限值為90%以下為較佳，85%以下尤為佳，80%以下為進一步較佳。若黏著劑的凝膠分率的上限值為上述以下，則黏著劑不會變得過硬，成為初始段差追隨性更優異者。其中，黏著劑的凝膠分率的測定方法如後述之試驗例所示。
〔黏著片〕
本實施形態之黏著片具有用於貼合一顯示體構成構件與另一顯示體構成構件之黏著劑層，該黏著劑層係包含前述之黏著劑者。
將作為本實施形態之黏著片的一例之具體構成示於第1圖。
如第1圖所示，一實施形態之黏著片1由如下構成：兩片剝離片12a、12b；及以與該等兩片剝離片12a、12b的剝離面接觸之方式被該兩片剝離片12a、12b所夾持之黏著劑層11。另外，本說明書中之剝離片的剝離面係指在剝離片中具有剝離 性之面，係包含實施剝離處理之面及即使未實施剝離處理亦顯示剝離性之面這兩者。
(1)黏著劑層
黏著劑層11由前述之黏著劑構成，亦即，由將黏著性組成物P交聯而成之黏著劑構成。
本實施形態之黏著片1中的黏著劑層11的厚度(依據JIS K7130測定之值)的下限值為20μm以上為較佳，25μm以上更為佳，30μm以上尤為佳，50μm以上為進一步較佳。若黏著劑層11的厚度的下限值為20μm以上，則容易發揮所希望的黏著力。並且，若黏著劑層11的厚度的下限值為30μm以上，則能夠對顯示體構成構件的通常的段差確保充分的段差追隨性。
並且，關於黏著劑層11的厚度，上限值為500μm以下為較佳，400μm以下更為佳，300μm以下尤為佳。若黏著劑層11的厚度的上限值為上述以下，則成為加工性良好者。另外，黏著劑層11可由單層形成，亦可積層複數個層來形成。
(2)剝離片
剝離片12a、12b係使用黏著片1之前保護黏著劑層11者，在使用黏著片1(黏著劑層11)時被剝離。在本實施形態之黏著片1中，並不一定需要剝離片12a、12b的一個或兩個。
作為剝離片12a、12b，例如使用聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、胺基甲酸 酯薄膜、乙烯乙酸乙酯薄膜、離聚物樹脂薄膜、乙烯．(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯．(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜等。並且，亦可以使用該等的交聯薄膜。另外，亦可以係該等的積層薄膜。
上述剝離片12a、12b的剝離面(尤其與黏著劑層11接觸之面)實施有剝離處理為較佳。作為剝離處理中所使用之剝離劑，例如可以舉出醇酸系、矽酮系、氟系、不飽和聚酯系、聚烯烴系、蠟系的剝離劑。另外，在剝離片12a、12b中，將一個剝離片設為剝離力較大的重剝離型剝離片，將另一個剝離片設為剝離力較小的輕剝離型剝離片為較佳。
對於剝離片12a、12b的厚度並沒有特別限制，通常係20~150μm左右。
(3)物性
(3-1)段差追隨率
本實施形態之黏著片1的黏著劑層11中，以下述式表示之段差追隨率(%)的下限值為20%以上為較佳，25%以上尤為佳，30%以上為進一步較佳。並且，段差追隨率的上限值並無特別限定，通常為80%以下為較佳，70%以下尤為佳。
段差追隨率(%)={(規定耐久試驗後，維持了無氣泡、浮起、剝落等而被填埋之狀態之段差的高度(μm))/(黏著劑層的厚度)}×100
另外，段差追隨率的試驗方法如後述之試驗例所示。
本實施形態之黏著片的黏著劑層適於在被貼合之 一側的面具有段差之顯示體構成構件的貼合。藉由使黏著劑層的段差追隨率在上述範圍內，該黏著劑層良好地追隨顯示體構成構件的段差，歷經耐久試驗，亦可抑制在段差附近產生氣泡、浮起、剝落等，藉此可抑制產生光的反射損失。即使黏著劑含有化合物(C)，亦可實現上述範圍的段差追隨率。
(3-2)霧度值
本實施形態之黏著片1的黏著劑層11的霧度值為5.0%以下為較佳，3.0%以下尤為佳，1.0%以下為進一步較佳。若黏著劑層11的霧度值為5.0%以下，則透明性非常高，適合作為光學用途(顯示體用)。另外，本說明書中之霧度值設為按照JIS K7136：2000測定之值。
(3-3)黏著力
本實施形態之黏著片1相對於鈉鈣玻璃之黏著力的下限值為1N/25mm以上為較佳，2N/25mm以上尤為佳，5N/25mm以上為進一步較佳。若黏著片1的黏著力為1N/25mm以上，則成為高溫高濕條件下的段差追隨性更優異者。並且，本實施形態之黏著片1相對於鈉鈣玻璃之黏著力的上限值為35N/25mm以下為較佳，30N/25mm以下更為佳，25N/25mm以下尤為佳。若黏著片1的黏著力為35N/25mm以下，則能夠使再加工性優異。藉此，即使在產生了向顯示體構成構件的貼合失誤時，亦能夠輕鬆地從該顯示體構成構件剝離黏著劑層，可實現昂貴的顯示體構成構件的再利用。
其中，本說明書中之黏著力基本上係指藉由按照JIS Z0237：2009之180°剝離法測定之黏著力，係將測定樣品 設為25mm寬度、100mm長度，將該測定樣品貼附於被黏體，在0.5MPa、50℃下加壓20分鐘之後，在常壓、23℃、50%RH的條件下放置24小時之後，以剝離速度300mm/min測定而得到者。
(3-4)剝離力
從剝離片12a或12b剝離本實施形態之黏著劑層11(基材及黏著劑層11的積層體)時的剝離力的下限值為30mN/25mm以上為較佳，50mN/25mm以上尤為佳，80mN/25mm以上為進一步較佳。若該剝離力為30mN/25mm以上，則能夠抑制剝離片12a或12b從黏著劑層11的意外剝落。並且，從剝離片12a或12b剝離本實施形態之黏著劑層11(基材及黏著劑層11的積層體)時的剝離力的上限值為300mN/25mm以下為較佳，200mN/25mm以下更為佳，150mN/25mm以下尤為佳。若該剝離力為150mN/25mm以下，則能夠輕鬆地從黏著劑層11剝離剝離片12a或12b。
此處，本說明書中的剝離力基本上是指藉由依據JIS Z0237：2009之180度剝離法測定之黏著力，具體而言，如後述之試驗例所示。
(4)黏著片的製造
作為黏著片1的一製造例，在一個剝離片12a(或12b)的剝離面塗佈上述黏著性組成物P的塗佈液，並進行加熱處理而使黏著性組成物P進行熱交聯來形成塗佈層之後，在該塗佈層上重疊另一個剝離片12b(或12a)的剝離面。當需要熟化期間時，上述塗佈層藉由經過熟化期間而成為黏著劑層11，當 不需要熟化期間時，上述塗佈層直接成為黏著劑層11。藉此，可以得到上述黏著片1。關於加熱處理及熟化條件，如上所述。
作為黏著片1的另一製造例，在一個剝離片12a的剝離面塗佈上述黏著性組成物P的塗佈液，並進行加熱處理而使黏著性組成物P進行熱交聯來形成塗佈層，從而得到帶塗佈層之剝離片12a。並且，在另一個剝離片12b的剝離面塗佈上述黏著性組成物P的塗佈液，並進行加熱處理而使黏著性組成物P進行熱交聯來形成塗佈層，從而得到帶塗佈層之剝離片12b。並且，將帶塗佈層之剝離片12a與帶塗佈層之剝離片12b以兩個塗佈層相互接蝕之方式進行貼合。當需要熟化期間時，上述積層之塗佈層經由熟化期間而成為黏著劑層11，當不需要熟化期間時，上述積層之塗佈層直接成為黏著劑層11。藉此，可以得到上述黏著片1。根據該製造例，即使在黏著劑層11較厚的情況下，亦能夠穩定地進行製造。
作為塗佈上述黏著性組成物P的塗佈液之方法，例如可以利用棒塗佈法、刮刀塗佈法、輥塗佈法、刮板塗佈法、模具塗佈法、凹版塗佈法等。
〔顯示體〕
如第2圖所示，本實施形態之顯示體2包括如下構成：第1顯示體構成構件21(一顯示體構成構件)；第2顯示體構成構件22(另一顯示體構成構件)；及位於該等之間並且將第1顯示體構成構件21與第2顯示體構成構件22相互貼合之黏著劑層11。
上述顯示體2中之黏著劑層11係前述黏著片1的 黏著劑層11。
第1顯示體構成構件21及第2顯示體構成構件22為硬質體為較佳。與薄膜彼此或薄膜與硬質體的貼合相比，藉由黏著劑層的硬質體彼此的貼合更困難，貼合時的成品率容易下降。因此，該情況下，以使第1顯示體構成構件21和/或第2顯示體構成構件22(尤其是昂貴的顯示體模組)能夠再利用的方式剝離兩個硬質體之必要性較高，但是使用通常的黏著劑層時，很難剝離兩個硬質體。與此相對，藉由使用本實施形態之黏著片1的黏著劑層11，能夠輕鬆地剝離兩個硬質體，能夠實現第1顯示體構成構件21和/或第2顯示體構成構件22的再利用。
另外，本說明書中的“硬質體”是指依據JIS K7127：1999測定之彈性模數為10GPa以上者。硬質體可以係包含單層或單一構件者，亦可以係包含複數層或複數個構件者。當為後者時，作為包含複數層或複數個構件之一個物件，只要滿足上述彈性模數，則即使該物件的一部分層或構件不滿足上述彈性模數，該物件亦能夠稱為硬質體。
第1顯示體構成構件21(一顯示體構成構件)至少在被貼合之一側的面具有段差為較佳。本實施形態之顯示體2中，第1顯示體構成構件21在黏著劑層11側的面具有段差，具體而言，具有基於印刷層3之段差。本實施形態之黏著片1的黏著劑層11的段差追隨性(初始段差追隨性及高溫高濕條件下的段差追隨性)優異，因此將該黏著片1貼附於第1顯示體構成構件21時，黏著劑層11易追隨段差，可抑制在段差附 近產生間隙、浮起等。並且，以該狀態放置於高溫高濕條件下時，亦可抑制在段差附近產生氣泡、浮起、剝落等。
作為顯示體2，例如可以舉出液晶(LCD)顯示器、發光二極體(LED)顯示器、有機電致發光(有機EL)顯示器、電子紙等，亦可以係觸摸面板。並且，作為顯示體2，亦可以係構成該等的一部分之構件。
第1顯示體構成構件21可以係玻璃板、塑膠板等，此外，係由包含該等之積層體等構成之保護面板為較佳。此時，印刷層3一般在第1顯示體構成構件21中之黏著劑層11側形成為邊框狀。
作為上述玻璃板並沒有特別限定，例如可以舉出化學強化玻璃、無鹼性玻璃、石英玻璃、鈉鈣玻璃、含鋇．鍶玻璃、鋁矽酸鹽玻璃、鉛玻璃、硼矽酸鹽玻璃、鋇硼矽酸鹽玻璃等。玻璃板的厚度並沒有特別限定，通常係0.1~5mm，0.2~2mm為較佳。
作為上述塑膠板並沒有特別限定，例如可以舉出丙烯酸板、聚碳酸酯板等。塑膠板的厚度並沒有特別限定，通常係0.2~5mm，0.4~3mm為較佳。
另外，在上述玻璃板或塑膠板的一面或兩面可以設置各種功能層(透明導電膜、金屬層、矽氧層、硬塗層、防眩層等)，亦可以積層光學構件。並且，透明導電膜及金屬層可以被圖案化。
第2顯示體構成構件22為應貼附於第1顯示體構成構件21之光學構件、顯示體模組(例如，液晶(LCD)模 組、發光二極體(LED)模組、有機電致發光(有機EL)模組等)、作為顯示體模組的一部分的光學構件、或包含顯示體模組之積層體為較佳。
在上述光學構件，例如可以舉出飛散防止薄膜、偏光板(偏光薄膜)、偏光子、相位差板(相位差薄膜)、視野角補償薄膜、增亮薄膜、對比度提高薄膜、液晶聚合物薄膜、擴散薄膜、半透射反射薄膜、透明導電性薄膜等。作為飛散防止薄膜，可以例示出在基材薄膜的一面形成硬塗層而成之硬塗薄膜等。
構成印刷層3之材料並無特別限定，可使用印刷用的公知材料。印刷層3的厚度亦即段差的高度的下限值為3μm以上為較佳，5μm以上更為佳，7μm以上尤為佳，10μm以上為最佳。藉由下限值為上述以上，能夠充分確保從觀察者側無法看到電氣配線等隱蔽性。並且，上限值為50μm以下為較佳，35μm以下更為佳，25μm以下尤為佳，20μm以下進一步較佳。藉由上限值為上述以下，能夠防止黏著劑層11相對於該印刷層3的段差追隨性的惡化。
製造上述顯示體2時，作為一例，剝離黏著片1的一個剝離片12a，並將黏著片1的暴露之黏著劑層11貼合於第1顯示體構成構件21的印刷層3所存在之側的面。此時，黏著劑層11由於段差追隨性優異，因此可以抑制在由印刷層3形成之段差附近產生間隙或浮起。
其後，從黏著片1的黏著劑層11剝離另一個剝離片12b，並將黏著片1的暴露之黏著劑層11與第2顯示體構成 構件22進行貼合，從而得到顯示體2。並且，作為另一例，可以替換第1顯示體構成構件21及第2顯示體構成構件22的貼合順序。此時，即使在第2顯示體構成構件22的貼合位置偏離之情況下，黏著劑層11由於再加工性優異，因此亦能夠從第2顯示體構成構件22上輕鬆地剝離黏著劑層11及第1顯示體構成構件21的積層體。尤其，即使該等係硬質體彼此，亦能夠輕鬆地剝離。藉此，至少能夠再利用第2顯示體構成構件22。
在如以上顯示體2，上述黏著劑層11在高溫高濕條件下段差追隨性亦優異，因此顯示體2例如放置於高溫高濕條件下(例如，85℃、85%RH)時，亦可抑制在段差附近產生氣泡、浮起、剝離等。
以上說明之實施形態係為了便於理解本發明而記載者，並非為了限定本發明而記載者。因此，上述實施形態中所揭示之各要件係還包含本發明的技術技範圍所屬之所有設計變更和均等物之趣旨。
例如，可以省略黏著片1中之剝離片12a、12b中之任意一個或兩個，並且，可以代替剝離片12a和/或12b而積層所希望的光學構件。並且，第1顯示體構成構件21可以係具有印刷層3以外的段差者。進而，不僅是第1顯示體構成構件21，第2顯示體構成構件22亦可以係在黏著劑層11側具有段差者。
【實施例】
以下，藉由實施例等對本發明進行進一步具體的說明，但本發明的範圍並非限定於該等實施例等者。
〔實施例1〕
1.(甲基)丙烯酸酯共聚物的製備
使丙烯酸2-乙基己酯60質量份、丙烯酸異冰片酯20質量份、N-丙烯醯基嗎啉5質量份及丙烯酸2-羥基乙酯15質量份共聚而製備(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)。利用後述之方法測定該(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的分子量之結果，重量平均分子量(Mw)為50萬。
2.黏著性組成物的製備
將上述製程1中獲得之(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份(固體成分換算值；以下相同)、作為交聯劑(B)的三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯(Soken Chemical & Engineering Co.,Ltd.製造，產品名“L-45”)0.2質量份、作為化合物(C)的四乙二醇二甲醚(TOHO Chemical Industry Co.,Ltd.製造，產品名“Haisorubu MTEM”)0.5質量份、作為矽烷偶合劑(D)的3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製造，產品名“KBM403”)0.2質量份進行混合並充分攪拌，用甲乙酮稀釋，藉此獲得了固體成分濃度45質量%的黏著性組成物的塗佈溶液。
3.黏著片的製造
在將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的一面利用矽酮系剝離劑進行剝離處理而得到之重剝離型剝離片(LINTEC Corporation製，產品名“SP-PET752150”)的剝離處理面上，利用刮刀式塗佈機塗佈所得到之黏著性組成物的塗佈溶液。並且，在90℃下對塗佈層進行1分鐘加熱處理而形成塗佈層。
接著，以輕剝離型剝離片的剝離處理面與塗佈層接觸之方式，貼合上述中獲得之重剝離型剝離片上的塗佈層與用矽酮系剝離劑對聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的單面進行了剝離處理之該輕剝離型剝離片(LINTEC Corporation製造，產品名“SP-PET382120”)，在23℃、50%RH的條件下熟化7天，藉此製作了具有厚度25μm的黏著劑層之黏著片，亦即，包含重剝離型剝離片/黏著劑層(厚度：25μm)/輕剝離型剝離片的結構之黏著片(第1黏著片)。並且，將黏著性組成物的塗佈溶液的固體成分濃度變更為55質量%，並將黏著劑層的厚度變更為50μm，除此以外與上述相同地製作了具有厚度50μm的黏著劑層之黏著片，亦即，包含重剝離型剝離片/黏著劑層(厚度：50μm)/輕剝離型剝離片的結構之黏著片(第2黏著片)。另外，黏著劑層的厚度為依據JIS K7130，並使用定壓厚度測定器(TECLOCK Corporation製造，產品名“PG-02”)來測定之值。
此處，表1示出將(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)設為100質量份(固體成分換算值)時的黏著性組成物的各配合(固體成分換算值)。另外，表1記載的縮寫等的詳細內容如下。
[(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)]
2EHA：丙烯酸2-乙基己酯
IBXA：丙烯酸異冰片酯
ACMO：N-丙烯醯嗎啉
HEA：丙烯酸2-羥乙酯
MMA：甲基丙烯酸甲酯
BA：丙烯酸正丁酯
MA：丙烯酸甲酯
AA：丙烯酸
[交聯劑(B)]
TDI：三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯(Soken Chemical & Engineering Co.,Ltd.製造，產品名“L-45”)
XDI：三羥甲基丙烷改性二甲苯二異氰酸酯(Soken Chemical & Engineering Co.,Ltd.製造，產品名“TD-75”)
環氧：1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷(MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY,INC.製造，產品名“TETRAD-C”)
[化合物(C)]
Haisorubu MTEM：四乙二醇二甲醚(TOHO Chemical Industry Co.,Ltd.製造，產品名“Haisorubu MTEM”)
PEGME：聚乙二醇甲基醚(ALDRICH公司製造，數平均分子量550)
A-400：聚乙二醇二丙烯酸酯(Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.製造，產品名“A-400”，數平均分子量400)
M-130G：甲氧基聚乙二醇丙烯酸酯(Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.製造，產品名“M-130G”，數平均分子量550)
KF6000：反應性矽油 兩末端甲醇改性(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製造，產品名“KF6000”)
KF2012：反應性矽油 一個末端甲基丙烯酸改性(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製造，產品名“KF2012”)
KF8010：反應性矽油 兩末端胺基改性(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製造，產品名“KF8010”)
PEG(1000)：聚乙二醇(Wako Pure Chemical Industries,Ltd.製造，數平均分子量1000)
〔實施例2~22，比較例1~5〕
將構成(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)之各單體的種類及比例、(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重量平均分子量(Mw)、交聯劑(B)的種類及配合量、化合物(C)的種類及配合量、以及矽烷偶合劑(D)的配合量變更為表1所示，除此以外與實施例1相同地製造了黏著片(第1黏著片及第2黏著片)。
〔試驗例1〕(脫泡性的評價)
將實施例及比較例中製備之黏著性組成物的塗佈溶液，使用高速分散機(PRIMIX Corporation製造，產品名“HOMOGENIZING DISPER 2.5型”)，在常溫下、1500rpm的條件下攪拌15分鐘。接著，使用乾燥器(AS ONE Corporation.製造，產品名“不鏽鋼真空乾燥器DVS-310”)，在常溫下，以真空計刻度-0.06MPa，進行了20分鐘的減壓脫泡。目視確認該狀態下的塗佈溶液，將氣泡完全去除者判斷為脫泡性良好(○)，氣泡未去除者判斷為脫泡性不良(×)。將結果示於表2。
〔試驗例2〕(凝膠分率的測定)
將實施例及比較例中所得到之黏著片(第1黏著片)裁剪為80mm×80mm的尺寸，將其黏著劑層包在聚酯製網(網眼尺寸200)中，藉由精密天平秤取其質量，減去上述網單獨的質量，藉此計算黏著劑本身的質量。將此時的質量設為M1。
接著，在室溫下(23℃)，將包在上述聚酯製網中之黏著劑在乙酸乙酯中浸漬24小時。其後，取出黏著劑，在溫度23℃、相對濕度50%的環境下風乾24小時，另外，在80℃的烘箱中乾燥12小時。乾燥後，藉由精密天平秤取其質量，減去上述網單獨的質量，藉此計算黏著劑本身的質量。將此時的質量設為M2。以(M2/M1)×100表示凝膠分率(%)。將結果示於表2。
〔試驗例3〕(霧度值的測定)
對於實施例及比較例中所得到之黏著片(第1黏著片)的黏著劑層，按照JIS K7136：2000，使用霧度計(NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES Co.,LTD.製，產品名“NDH-2000”)測定霧度值(%)。將結果示於表2。
〔試驗例4〕(黏著力的測定)
從實施例及比較例中所得到之黏著片(第1黏著片及第2黏著片)上剝離輕剝離型剝離片，並將暴露之黏著劑層貼合於具有易接著層之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(TOYOBO CO.,LTD.製，產品名“PET A4300”，厚度：100μm)的易接著層，從而得到剝離片/黏著劑層/PET薄膜的積層體。將所得到之積層體裁斷為25mm寬度、100mm長度，將其作為樣品。
在23℃、50%RH的環境下，從上述樣品上剝離重剝離型剝離片，並將暴露之黏著劑層貼附於無鹼性玻璃(Corning Incorporated製，產品名“Eagle XG”)之後，利用Kurihara Manufactory Inc.製高壓滅菌鍋在0.5MPa、50℃下加壓20分鐘。其後，在23℃、50%RH的條件下放置24小時之 後，使用萬能拉伸試驗機(ORIENTEC Co.,LTD.製，產品名“Tensilon UTM-4-100”)在剝離速度300mm/min、剝離角度180度的條件下測定黏著力(N/25mm)。在此所記載以外的條件按照JIS Z 0237：2009進行測定。將結果示於表2。
〔試驗例5〕(剝離力的測定)
關於實施例及比較例中獲得之黏著片(第1黏著片)，與試驗例3相同地製作了樣品。使用雙面膠帶將該樣品的剝離片側貼合於不鏽鋼板，並固定於萬能拉伸試驗機(ORIENTEC Co.,LTD.製造，產品名“Tensilon UTM-4-100”)。在溫度23℃、50%RH的條件下，依據JIS Z 0237：2009，沿180°方向以拉伸速度300mm/分鐘拉伸樣品的PET薄膜，測定從剝離片剝離PET薄膜與黏著劑層的積層體時的力，將此作為剝離力(mN/25mm)。將結果示於表2。
〔試驗例6〕(基於殘膠之再加工性的評價)
進行基於試驗例3之黏著力的測定，剝離作為樣品的黏著片(第1黏著片)之後，測定被黏物亦即無鹼玻璃的表面(黏著劑的貼合面)中的殘膠的面積，並以以下基準評價了再加工性(常溫)。將結果示於表2。
○...完全沒有殘膠。
△...存在小於貼合面積的30%的面積的殘膠。
×...存在貼合面積的30%以上的面積的殘膠。
並且，如試驗例3所示，將作為樣品的黏著片(第1黏著片)貼合於無鹼玻璃，加壓之後，在23℃、50%RH的條件下放置24小時，接著，在60℃、90%RH的條件下放置 24小時(促進條件)。之後，以試驗例3所示之方法剝離黏著片(第1黏著片)，並以上述基準評價了再加工性(促進條件後)。將結果示於表2。
〔試驗例7〕(段差追隨率的測定)
在玻璃板(NSG Precision Co,Ltd.製，產品名“Corning Glass EAGLE XG”，縱90mm×橫50mm×厚度0.5mm)的表面網版印刷紫外線硬化型油墨(Teikoku Printing Inks Mfg.Co.,Ltd.製，產品名“POS-911墨”)，使得塗佈厚度成為5μm、10μm、15μm及20μm中的任意一種的邊框狀(外形：縱90mm×橫50mm，寬5mm)。接著，照射紫外線(80W/cm2，兩個金屬鹵化物燈，燈高為15cm，帶速為10~15m/分鐘)，以使印刷之上述紫外線硬化型油墨硬化，從而製作具有由印刷形成之段差(段差的高度：5μm、10μm、15μm及20μm中的任意一種)之附帶段差之玻璃板。
從實施例及比較例中得到之第2黏著片(黏著劑層的厚度：50μm)上剝離輕剝離型剝離片，並將所露出之黏著劑層貼合於具有易接著層之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(TOYOBO Co.,Ltd.製造，產品名“PET A4300”，厚度：100μm)的易接著層。接著，剝離重剝離型剝離片，並揭開黏著劑層。之後，使用塑封機(FUJIPLA Inc.製造，產品名“LPD3214”)以黏著劑層覆蓋邊框狀的整個印刷面之方式將上述積層體塑封到各附帶段差的玻璃板上，並將此作為評價用樣品。
將所得到之評價用樣品在50℃、0.5MPa的條件下進行30分鐘的高壓滅菌鍋處理之後，在常壓、23℃、50%RH下放置24小時。接著，在85℃、85%RH的高溫高濕條件下保 管72小時(耐久試驗)，之後評價段差追隨性。段差追隨性係由印刷段差是否藉由黏著劑層完全被填充來判斷，在印刷段差與黏著劑層之間的界面觀察到氣泡、浮起、剝離等時，判斷為未能追隨印刷段差。在此，段差追隨性作為由下述式表示之段差追隨率(%)來進行評價。將結果示於表2。
段差追隨率(%)={(耐久試驗後，維持無氣泡、浮起、剝離等而填充之狀態之段差的高度(μm))/(黏著劑層的厚度：50μm)}×100
Figure 105134692-A0202-12-0041-1
Figure 105134692-A0202-12-0042-2
如從表2可知，實施例中獲得之黏著片具有適當的黏著力，並且從被黏物剝離時殘膠較少，因此係再加工性優異者。並且，實施例中獲得之黏著片係具有充分的剝離力，並且段差追隨性(高溫高濕條件下)亦優異者。
【產業上的可利用性】
本發明的黏著片例如可以適合使用於具有段差之保護面板與所希望的顯示體構成構件之貼合。
1‧‧‧黏著片
11‧‧‧黏著劑層
12a‧‧‧剝離片
12b‧‧‧剝離片

Claims (10)

  1. 一種黏著片，其具有貼合一顯示體構成構件與另一顯示體構成構件之黏著劑層，其特徵在於：其中前述黏著劑層為包含黏著性組成物交聯而成的黏著劑；其中前述黏著劑層的段差追隨率為20%以上；其中前述黏著性組成物含有：(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)；交聯劑(B)，其使前述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)進行交聯；及化合物(C)，前述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有分子內具有與前述交聯劑(B)發生反應之反應性基之含反應性基單體，但不含有含羧基單體，作為構成該聚合物之單體單元，且重量平均分子量為40萬以上且130萬以下，前述化合物(C)具有環氧烷部位，且不具有或者具有一個與前述交聯劑(B)發生反應之反應性基。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之黏著片，其中前述化合物(C)具有直鏈狀結構，在其兩個末端或一個末端具有烷基。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之黏著片，其中前述化合物(C)具有直鏈狀結構，在其兩個末端或一個末端具有(甲基)丙烯醯基。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之黏著片，其中相對於前述(甲 基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份，含有0.2質量份以上且小於10質量份之前述化合物(C)。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之黏著片，其中前述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有含脂環式結構單體作為構成該聚合物之單體單元。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之黏著片，其中前述一顯示體構成構件及前述另一顯示體構成構件為硬質體。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之黏著片，其中前述一顯示體構成構件至少在被貼合之一側的表面具有段差。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之黏著片，其中前述黏著劑層的厚度為20μm以上且500μm以下。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之黏著片，其中前述黏著片包括兩張剝離片，前述黏著劑層以與前述兩張剝離片的剝離面相接之方式被前述剝離片夾持。
  10. 一種顯示體，其包括：一顯示體構成構件；另一顯示體構成構件；及黏著劑層，相互貼合前述一顯示體構成構件與前述另一顯示體構成構件，其特徵為：前述黏著劑層為申請專利範圍第1項所述之黏著片的黏著劑層。
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