TWI769601B

TWI769601B - 探針卡及其製造方法

Info

Publication number: TWI769601B
Application number: TW109142123A
Authority: TW
Inventors: 林進億; 林哲緯; 吳亭儒; 洪建愷
Original assignee: 旺矽科技股份有限公司
Priority date: 2020-11-30
Filing date: 2020-11-30
Publication date: 2022-07-01
Also published as: TW202223408A; US12480976B2; US11874313B2; US20220170961A1; DE102021128400A1; CN114578105B; US20240118316A1; CN114578105A

Abstract

本案提出一種探針卡及其製造方法。探針卡包含探針座、第一基板、第二基板、第一彈性體及第一膠體。第二基板設置於探針座及第一基板之間且設置於第一基板之上表面。第二基板之下表面朝向第一基板之上表面，且第二基板之下表面包含多個第二接點，各第二接點電性連接於第一基板之第一接點。第一彈性體設置於第一基板與第二基板之間，且設置於第二基板之多個第二接點之外側。第一膠體設置於第一基板之上表面且環設於第二基板之側面，並設置於第一彈性體之外側。

Description

探針卡及其製造方法

本案係關於一種探針卡以及一種探針卡之製造方法。

探針卡(Probe card)是一種介於測試機與待測裝置（Device Under Test，DUT）之間的訊號傳遞介面。於部分涉及銲接製程之探針卡產品中，當探針卡之探針座之探針接觸待測裝置時，探針座承受接觸面產生的正向力，進而導致探針卡之基板上的銲接接點斷裂。圖1A係習知之探針卡之靜置狀態之示意圖，習知之銲接製程之探針卡包含測試電路板7、基板2以及探針座11，基板2藉由錫球銲接於測試電路板7而構成多個銲接接點4。圖1B係習知之探針卡之使用狀態之示意圖，如圖1B所示，當探針座11之探針接觸待測裝置而承受一正向力5時，將導致與探針座11連接之基板2彎曲，使位於基板2周圍的銲接接點4沿圖中的垂直方向承受一拉伸應力。經此以往，位於基板2周圍的銲接接點4將會斷裂，從而導致傳遞訊號之迴路斷路。

圖2A係圖1A之探針卡之框選部分之局部放大圖，為解決基板2周圍的銲接接點4銲接接點斷裂之問題，申請人嘗試採用以黏膠3固定基板2周圍。圖2B係圖1A之探針卡之上膠狀態之示意圖，如圖2B所示，黏膠3將基板2周圍予以黏著固定以避免銲接接點4斷裂，黏膠3的功用在於充填固定基板2周圍與測試電路板7之間的垂直空間，以避免銲接接點4在基板2受形變時產生裂隙或斷裂，然而，黏膠3也容易滲入基板2與測試電路板7之間而包覆部分的銲接接點4。於此情況，當探針卡要拆解維修時，必須將基板2與探針座進行解銲分離時，此時若有部分銲接接點4已被黏膠3包圍固定，將導致拆解困難程度與接點受損機率同步提高，從而造成資源浪費及增加生產成本。

有鑑於此，申請人提出一種探針卡，所提出的探針卡包含探針座、第一基板、第二基板、第一彈性體以及第一膠體。第一基板包含一上表面，上表面包含多個第一接點。第二基板設置於探針座及第一基板之間且設置於第一基板之上表面，第二基板包含一下表面及一側面，第二基板之下表面朝向第一基板之上表面，第二基板之下表面包含多個第二接點，各第二接點電性連接於各第一接點。第一彈性體設置於第一基板之上表面與第二基板之下表面之間，且設置於第二基板之多個第二接點之外側。第一膠體設置於第一基板之上表面且環設於第二基板之側面，並設置於第一彈性體之外側。

申請人還提出一種探針卡之製造方法。所述探針卡包含第一基板、第二基板及探針座，第一基板之上表面包含多個第一接點，第二基板之下表面包含多個第二接點。所述方法包含設置第二基板於第一基板之上表面，且各第二接點電性連接於各第一接點。所述方法還包含設置第一彈性體於第一基板及第二基板之間，且第一彈性體位於第二基板之多個第二接點之外側。所述方法還包含設置第一膠體於第一基板之上表面，且第一膠體環設於第二基板之側面與第一彈性體之外側，然後固化第一膠體。

圖3A係本發明之一例示探針卡之示意圖，所繪示的探針卡10包含探針座11、第一基板12、第二基板13、第一彈性體14以及第一膠體15。第一基板12包含上表面121，上表面121包含多個第一接點1211。第二基板13設置於探針座11及第一基板12之間且設置於第一基板12之上表面121。第二基板13包含下表面132及側面133，第二基板13之下表面132朝向第一基板12之上表面121，第二基板13之下表面132包含多個第二接點1321，各第二接點1321電性連接於各第一接點1211。第一彈性體14設置於第一基板12之上表面121與第二基板13之下表面132之間，且設置於第二基板13之多個第二接點1321之外側。第一膠體15設置於第一基板12之上表面121且環設於第二基板13之側面133，並設置於第一彈性體14之外側。

探針座11配置有多支探針111，探針111將來自測試機之測試訊號傳送至待測裝置並將待測裝置回饋之量測結果回傳至測試機。探針座11的電性接點與第二基板13的電性接點，可以但不限於採用物理性接觸、銲接、打線等方式連接，使電訊號得以導通。依據一些實施例，探針座11以固定座19固定在第一基板12上。

依據一些實施例，第一基板12為印刷電路板。第一基板12包含上表面121，上表面121包含多個第一接點1211。依據一些實施例，第一基板12包含用以與測試機之間傳遞訊號之線路，第一接點1211與前述線路導通。第二基板13設置於探針座11及第一基板12之間且設置於第一基板12之上表面121，而構成多層結構。第二基板13可以是但不限於印刷電路板、多層有機基板(multilayer organ，MLO)、多層陶瓷基板(multilayer polymider ceramic，MLC)。第二基板13包含下表面132及側面133，且其下表面132朝向第一基板12之上表面121。第二基板13之下表面132包含多個第二接點1321，第二基板13之第二接點1321電性連接於第一基板12之第一接點1211。較佳地，第二基板13可選用硬度較高的MLC基板，使第二基板13在測試過程中的彎曲程度減少，從而降低第二基板13周圍的第二接點1321與第一接點1211之間發生斷裂之機率。電性連接可以為使電訊號得以導通之連接方式，例如但不限於物理性接觸、銲接、回銲、打線等。電性連接亦不限於直接連接或透過其他元件而間接連接。

第一彈性體14可以是但不限於橡膠、矽膠、塑料、有機材等材料或前述組合之材料。依據一些實施例，第一彈性體14由膠體固化所形成。第一彈性體14設置於第一基板12之上表面121與第二基板13之下表面132之間。依據一些實施例，第一彈性體14完全位於第一基板12與第二基板13之間所形成之空間。依據一些實施例，部分之第一彈性體14位於第一基板12與第二基板13之間所形成之空間。第一彈性體14設置於第二基板13之多個第二接點1321之外側。依據一些實施例，第一彈性體14設置於第二基板13之所有第二接點1321之外側。所述外側可以指第一彈性體14不位於所指定之任意兩個第二接點1321之間，換而言之，所述兩個第二接點1321之連線不經過第一彈性體14。舉例而言，在一些實施例中，第二接點1321位於第二基板13之中心附近，第一彈性體14位於第二基板13外側之周邊附近，使所有第二接點1321被第一彈性體14所環繞包圍。第一彈性體14具有第一彈性之數值，第一膠體15具有第二彈性之數值，第一彈性之數值大於第二彈性之數值。

在部分實施例中，第一彈性體14之上表面與下表面分別抵接第二基板13之下表面132以及第一基板12之上表面121，其中第一彈性體14係透過其與第一基板12以及第二基板13之間的摩擦力而固定於第一基板12之上表面121以及第二基板13之下表面132之間。

依據一些實施例，第一彈性體14提供第二基板13支撐作用，從而防止第二基板13因承受外力而造成之形變。

第一膠體15設置於第一基板12之上表面121且環設於第二基板13之側面133，以將第一基板12及第二基板13之相對位置固定。環設可以指圍繞基板之周邊，但不限於連續地設置、具有固定間隔地設置或不具固定間隔地設置。第一膠體15設置於第一彈性體14之外側。依據一些實施例，第一膠體15鄰接於第一彈性體14。依據一些實施例，第一膠體15完全覆蓋住第一彈性體14。依據一些實施例，第一膠體15覆蓋住部分之第一彈性體14。依據一些實施例，當第一膠體15處於固化前的流體狀態時，由於受到第一彈性體14之阻擋而無法進入第一基板12及第二基板13間的第二接點1321(或第一接點1211)之位置，從而避免第一膠體15流入第一接點1211或第二接點1321的範圍內，蓋因此將導致第一基板12與第二基板13解銲分離時的拆解不易，並對第一接點1211或第二接點1321造成明顯損傷。依據一些實施例，第一彈性體14具有第一膨脹係數，第一膠體15具有第二膨脹係數，第一膨脹係數之數值小於或等於第二膨脹係數之數值。如此一來，當探針卡10在測試環境升溫之過程中不至於因形變過大而頂起第二基板13。考量第一膠體15附著於第二基板13，第一膠體15與第一基板12或第二基板13之表面材質應具有足夠親和性，且第一膠體15應具有較低的流動性，使第一膠體15能夠於固化前形成斜面，並完整貼附在第一基板12或第二基板13之上。因此，依據一些實施例，第一彈性體14與第二基板13間具有第一黏著力，第一膠體15與第二基板13間具有第二黏著力，第一黏著力之數值小於第二黏著力之數值。此外，如上述實施例，第一彈性體14可由膠體固化所形成，因此第一彈性體14具有第一黏著力，在第一基板12與第二基板13之間設置第一彈性體14的部分，第一彈性體14會黏著於第一基板12的上表面121及第二基板13的下表面132，這表示第一基板12與第一彈性體14之間、第二基板13與第一彈性體14之間沒有空隙，在設置第一膠體15時，第一膠體15會被第一彈性體14阻擋而不至於流入或滲入第一基板12與第二基板13之間所形成之空間。為了保證第一膠體15黏著第二基板13，而防止第二基板13因承受外力而造成之形變，因此第二黏著力之數值要大。為了使第一基板12和第二基板13可以拆卸維修，例如解銲分離第一基板12和第二基板13，因此第一彈性體14與第二基板13之間的第一黏著力之數值要小，以避免拆解困難或者造成第一基板12或第二基板13受損。

圖4係本發明之另一例示探針卡之示意圖，其所繪示的探針卡20包含有探針座11、第一基板12、第二基板13、第三基板16、第一彈性體14、第二彈性體17、第一膠體15以及第二膠體18。第二基板13包含上表面131、下表面132、側面133及內部線路134，第二基板13之上表面131包含多個第四接點1311。第三基板16設置於探針座11及第二基板13之間且設置於第二基板13之上表面131，形成包含第一基板12、第二基板13、第三基板16及探針座11之多層結構。第三基板16可以是但不限於印刷電路板、MLO、MLC。第三基板16包含上表面161、下表面162及側面163，且第三基板16之下表面162朝向第二基板13之上表面131。第三基板16之下表面162包含多個第三接點1621，第三基板16之第三接點1621電性連接於第二基板13之第四接點1311。第二基板13之內部線路134電性連接第二基板13之第二接點1321及第二基板13之第四接點1311。因而使第一基板12之第一接點1211、第二基板13之第二接點1321、第二基板13之第四接點1311及第三基板16之第三接點1621之間呈現電訊號可導通之電性連接狀態。依據一些實施例，第二基板13中兩條內部線路134分別導通兩組第二接點1321及第四接點1311，其中兩個相鄰第二接點1321之間的間距大於其中兩個相鄰第四接點1311之間的間距。如此一來，透過間距調整使原本探針111之間的間距得以放大到可用以連通於探針卡20之第一基板12之第一接點1211的間距。依據一些實施例，第二基板13之相鄰之第二接點1321的間距大於第二基板13之相鄰之第四接點1311的間距。依據一些實施例，第三基板16電性連接於探針座11，並且第三基板16亦具有調整接點間距之內部線路，而得以進行接點的重新分佈。

第二彈性體17可以是但不限於橡膠、矽膠、塑料、有機材等材料或前述組合之材料。依據一些實施例，第二彈性體17由膠體固化所形成。第二彈性體17設置於第二基板13之上表面131與第三基板16之下表面162之間。依據一些實施例，第二彈性體17完全位於第二基板13與第三基板16之間所形成之空間。依據一些實施例，部分之第二彈性體17位於第二基板13與第三基板16之間所形成之空間。第二彈性體17設置於第三基板16之多個第三接點1621之外側。依據一些實施例，第二彈性體17設置於第三基板16之所有第三接點1621之外側。

在部分實施例中，第二彈性體17之上表面與下表面分別抵接第三基板16之下表面162以及第二基板13之上表面131，其中第二彈性體17係透過其與第二基板13以及第三基板16之間的摩擦力而固定於第二基板13之上表面131以及第三基板16之下表面162之間。

依據一些實施例，第二彈性體17提供第三基板16支撐作用，從而防止第三基板16因承受外力而造成之形變。

第二膠體18設置於第二基板13之上表面131且環設於第三基板16之側面163，以將第二基板13及第三基板16之相對位置固定。第二膠體18設置於第二彈性體17之外側。依據一些實施例，第二膠體18鄰接於第二彈性體17。依據一些實施例，第二膠體18完全覆蓋住第二彈性體17。依據一些實施例，第二膠體18覆蓋住部分之第二彈性體17。圖5係本發明之第三膠體之一例示配置示意圖，請參照圖5。依據一些實施例，探針卡30之第一膠體15及第二膠體18之材質相同，且相連接而構成一個第三膠體181。

圖6係本發明之第一彈性體與第一膠體之一例示配置示意圖，如圖6所示，第一彈性體14包含一個第一通孔141，第一通孔141連通大氣環境與第一基板12及第二基板13之間所形成之空間。依據一些實施例，為使探針卡10能夠被拆解維修，第一彈性體14阻擋第一膠體15滲入第一基板12及第二基板13之間所形成之空間。然而，由於第一膠體15不得填充第一基板12及第二基板13之間所形成之空間，氣體取而代之存在於第一基板12及第二基板13之間。當探針卡10經常在室溫、高溫或低溫等測試環境中轉換，氣體的熱脹冷縮可能導致第一基板12與第二基板13之間的接點疲勞而斷裂。因此，依據一些實施例，第一通孔141提供氣體流通的管道，避免第一基板12與第二基板13之間的接點承受氣體所造成之壓力。依據一些實施例，第一膠體15包含一個第二通孔151，第二通孔151連通於第一通孔141。第一通孔141及第二通孔151之形狀並不限於圓形，亦不限於規則形狀或不規則形狀。依據一些實施例，通孔之孔徑可以為最小內徑、最大內徑或平均內徑。依據一些實施例，第一通孔141之孔徑大小可以大到足以使第一彈性體14斷開而形成間隔。

依據一些實施例，第一彈性體14包含多個第一通孔141。圖7係本發明之第一彈性體與第一膠體之另一例示配置示意圖，如圖7所示，第一彈性體14包含四個第一通孔141，第一膠體15包含四個第二通孔151，各個第一通孔141與各個第二通孔151相對設置，使兩者連通。依據一些實施例，第一膠體15於第二基板13之所有側面133各包含至少一個第二通孔151。舉例而言，如圖7所示，正方形之第二基板13具有四個側面133，第一膠體15環設於第二基板13之四個側面133，並且在每個側面133都具有一個第二通孔151。依據一些實施例，第二通孔151之孔徑1511大於或等於第一通孔141之孔徑1411，使第一膠體15在固化前不致從第一通孔141流入第一基板12及第二基板13之間所形成之空間。

依據一些實施例，第一膠體15貼附於第二基板13之側面133，且第一膠體15之高度高於或等於第二基板13之側面高度1/4之位置1331且低於或等於第二基板13之上表面131，以確保第一膠體15足以黏固第二基板13，且不使第一膠體15擴散於第二基板13之上表面131而黏固位於第二基板13之上表面131之第四接點1311。較佳者，第一膠體15之高度高於或等於第二基板13之側面高度1/2之位置且低於或等於第二基板13之上表面131。圖3B係圖3A之探針卡之框選部分之局部放大圖，如圖3B所示，第一膠體15之高度自第一基板12之上表面121起算，向上延伸至位於第二基板13之側面133之第一膠體15之最頂端。依據一些實施例，第一膠體之頂端範圍6係高於等於第二基板13之側面高度1/4之位置1331，但不超過第二基板13之上表面131之範圍。舉例而言，如圖3B所示，若第二基板13之下表面132與第一基板12之上表面121相距100單位，第二基板13之高度為100單位，則第一膠體15之頂端距離第一基板12之上表面121之高度可以是125單位至200單位之間的數值。較佳者，第一膠體之頂端範圍6係高於等於第二基板13之側面高度1/2之位置，但不超過第二基板13之上表面131之範圍。舉例而言，如圖3B所示，若第二基板13之下表面132與第一基板12之上表面121相距100單位，第二基板13之高度為100單位，則第一膠體15之頂端距離第一基板12之上表面121之高度可以是150單位至200單位之間的數值。

圖8係本發明之一例示探針卡之製造方法流程圖，其包含以下步驟。首先設置第二基板13於第一基板12之上表面121(步驟S01)。然後將第二基板13之第二接點1321電性連接於第一基板12之第一接點1211，所述電性連接方式例如但不限於以物理性接觸、銲接、回銲、打線等方式。接著設置第一彈性體14於第一基板12及第二基板13之間，且使其位於第二基板13之多個第二接點1321之外側(步驟S02)。接著設置第一膠體15於第一基板12之上表面121，且將第一膠體15環設於第二基板13之側面133與第一彈性體14之外側(步驟S03)，使其藉由第一彈性體14的阻擋而不至於流入位於第一基板12與第二基板13之間的多個第二接點1321之範圍。最後，固化第一膠體15(步驟S04)。

依據一些實施例，於設置第一彈性體14時(步驟S02)，更包含於第一彈性體14設置第一通孔141。且於設置第一膠體15時(步驟S03)，於第一膠體15設置第二通孔151，使第一膠體15之第二通孔151連通至第一彈性體14之第一通孔141。依據一些實施例，形成第一通孔141的方式可以刻意選擇長度小於第二基板13之外緣周長的第一彈性體14，如此一來當第一彈性體14沿著第二基板13之外緣設置於第一基板12與第二基板13之間時，將可自然形成一個如圖6所示之第一通孔141。在部分實施例中，若要形成二個第一通孔141，則可以選擇兩個第一彈性體14，當兩個第一彈性體14沿著第二基板13之外緣設置於第一基板12與第二基板13之間時，只要刻意使兩個第一彈性體14彼此間保持不相連，將可自然形成兩個第一通孔141。同理，若要形成如圖7所示之四個第一通孔141，則可以選擇四個第一彈性體14，當四個第一彈性體14沿著第二基板13之外緣設置於第一基板12與第二基板13之間時，只要刻意使四個第一彈性體14彼此間保持不相連，將可自然形成四個第一通孔141。承上，後續只要沿著第一彈性體14的外側塗上第一膠體15，並留意在塗膠的過程中不要讓第一膠體15通過第一通孔141，則自然可以對應於第一通孔141的數量而形成一個、二個或四個第二通孔151。

圖9係本發明之另一例示探針卡之製造方法流程圖，其包含以下步驟。首先設置第二基板13於第一基板12之上表面121(步驟S11)。然後將第二基板13之第二接點1321電性連接於第一基板12之第一接點1211，所述電性連接方式例如但不限於以物理性接觸、銲接、回銲、打線等方式。接著設置第一彈性體14於第一基板12及第二基板13之間，且使其位於第二基板13之多個第二接點1321之外側(步驟S12)。接著設置第一膠體15於第一基板12之上表面121，且將第一膠體15環設於第二基板13之側面133與第一彈性體14之外側(步驟S13)，使其藉由第一彈性體14的阻擋而不至於流入位於第一基板12與第二基板13之間的多個第二接點1321之範圍。之後，固化第一膠體15(步驟S14)。設置第三基板16於第二基板13之上表面131(步驟S15)。然後將第三基板16之第三接點1621電性連接於第二基板13之第四接點1311，所述電性連接方式例如但不限於以物理性接觸、銲接、回銲、打線等方式。接著設置第二彈性體17於第二基板13及第三基板16之間，且使其位於第三基板16之多個第三接點1621之外側(步驟S16)。接著設置第二膠體18於第二基板13之上表面131，且將第二膠體18環設於第三基板16之側面163與第二彈性體17之外側(步驟S17)，使其藉由第二彈性體17的阻擋而不至於流入位於第二基板13與第三基板16之間的多個第三接點1621之範圍。之後，固化第二膠體18(步驟S18)。前述步驟並非必須採順序方式執行。舉例而言，先執行步驟S15至步驟S18後，再執行步驟S11至步驟S14。

雖然本案已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本案，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露內容之精神和範圍內，當可作些許之修改與變化。

10、20、30:探針卡 11:探針座 111:探針 12:第一基板 121:上表面 1211:第一接點 13:第二基板 131:上表面 1311:第四接點 132:下表面 1321:第二接點 133:側面 1331:側面高度1/4之位置 134:內部線路 14:第一彈性體 141:第一通孔 1411:孔徑 15:第一膠體 151:第二通孔 1511:孔徑 16:第三基板 161:上表面 162:下表面 1621:第三接點 163:側面 17:第二彈性體 18:第二膠體 181:第三膠體 19:固定座 2:基板 3:黏膠 4:銲接接點 5:正向力 6:第一膠體之頂端範圍 7:測試電路板 S01~S04:步驟 S11~S18:步驟

[圖1A]係習知之探針卡之靜置狀態之示意圖； [圖1B]係習知之探針卡之使用狀態之示意圖； [圖2A]係圖1A之探針卡之框選部分之局部放大圖； [圖2B]係圖1A之探針卡之上膠狀態之示意圖； [圖3A]係本發明之一例示探針卡之示意圖； [圖3B]係圖3A之探針卡之框選部分之局部放大圖； [圖4]係本發明之另一例示探針卡之示意圖； [圖5]係本發明之第三膠體之一例示配置示意圖； [圖6]係本發明之第一彈性體與第一膠體之一例示配置示意圖； [圖7]係本發明之第一彈性體與第一膠體之另一例示配置示意圖； [圖8]係本發明之一例示探針卡之製造方法流程圖；以及 [圖9]係本發明之另一例示探針卡之製造方法流程圖。

10:探針卡 11:探針座 111:探針 12:第一基板 121:上表面 1211:第一接點 13:第二基板 131:上表面 132:下表面 1321:第二接點 133:側面 14:第一彈性體 15:第一膠體 19:固定座

Claims

一種探針卡，包含：一探針座；一第一基板，包含一上表面，該上表面包含多個第一接點；一第二基板，設置於該探針座及該第一基板之間且設置於該第一基板之上表面，該第二基板包含一下表面及一側面，該第二基板之下表面朝向該第一基板之上表面，該第二基板之下表面包含多個第二接點，各該第二接點電性連接於各該第一接點；一第一彈性體，設置於該第一基板之上表面與該第二基板之下表面之間，且設置於該第二基板之多個第二接點之外側；以及一第一膠體，設置於該第一基板之上表面且環設於該第二基板之側面，並設置於該第一彈性體之外側。
如請求項1所述之探針卡，其中：該第二基板更包含一上表面及一內部線路，該上表面包含多個第四接點；該探針卡更包含：一第三基板，設置於該探針座及該第二基板之間且設置於該第二基板之上表面，該第三基板包含一下表面及一側面，該第三基板之下表面朝向該第二基板之上表面，該第三基板之下表面包含多個第三接點，該內部線路電性連接各該第一接點、第二接點、第三接點及第四接點；一第二彈性體，設置於該第二基板之上表面與該第三基板之下表面之間，且設置於該第三基板之多個第三接點之外側；以及一第二膠體，設置於該第二基板之上表面且環設於該第三基板之側面，並設置於該第二彈性體之外側。
如請求項2所述之探針卡，其中，該第一膠體及該第二膠體相連接而構成一第三膠體。
如請求項1所述之探針卡，其中，該第一彈性體包含至少一第一通孔，該第一通孔連通大氣環境與該第一基板及該第二基板之間所形成之空間。
如請求項4所述之探針卡，其中，該第一膠體鄰接於該第一彈性體，且該第一膠體包含至少一第二通孔，各該第二通孔相對於各該第一通孔，該第二通孔之孔徑大於或等於該第一通孔之孔徑。
如請求項5所述之探針卡，其中，該第一膠體於該第二基板之所有側面各包含至少一該第二通孔。
如請求項1所述之探針卡，其中，該第一膠體貼附於該第二基板之側面，且該第一膠體之高度，高於或等於該側面之高度1/4之位置且低於或等於該第二基板之上表面。
如請求項7所述之探針卡，其中，該第一膠體貼附於該第二基板之側面，且該第一膠體之高度，高於或等於該側面之高度1/2之位置且低於或等於該第二基板之上表面。
如請求項1所述之探針卡，其中，該第一彈性體具有一第一膨脹係數，該第一膠體具有一第二膨脹係數，該第一膨脹係數之數值小於該第二膨脹係數之數值。
如請求項1所述之探針卡，其中，該第一彈性體與該第二基板間具有一第一黏著力，該第一膠體與該第二基板間具有一第二黏著力，該第一黏著力之數值小於該第二黏著力之數值。
一種探針卡之製造方法，該探針卡包含一第一基板、一第二基板及一探針座，該第一基板之上表面包含多個第一接點，該第二基板之下表面包含多個第二接點，該製造方法包含：設置該第二基板於該第一基板之上表面，且各該第二接點電性連接於各該第一接點；設置一第一彈性體於該第一基板及該第二基板之間，且該第一彈性體位於該第二基板之多個第二接點之外側；設置一第一膠體於該第一基板之上表面，且該第一膠體環設於該第二基板之側面與該第一彈性體之外側；以及固化該第一膠體。
如請求項11所述之製造方法，其中：於設置該第一彈性體之步驟中，更包含於該第一彈性體設置一第一通孔；以及於設置該第一膠體之步驟中，更包含於該第一膠體設置一第二通孔，使該第一膠體之第二通孔連通至該第一彈性體之第一通孔。
如請求項11所述之製造方法，其中，該探針卡更包含一第三基板，該第三基板之下表面包含多個第三接點，該第二基板之上表面包含多個第四接點，該製造方法更包含：設置該第三基板於該第二基板之上表面，且各該第三接點電性連接於各該第四接點；設置一第二彈性體於該第二基板及該第三基板之間，且該第二彈性體位於該第三基板之多個第三接點之外側；設置一第二膠體於該第二基板之上表面，且該第二膠體環設於該第三基板之側面與該第二彈性體之外側；以及固化該第二膠體。