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TWI769030B - 翹曲抑制迴焊爐 - Google Patents

翹曲抑制迴焊爐 Download PDF

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TWI769030B
TWI769030B TW110127665A TW110127665A TWI769030B TW I769030 B TWI769030 B TW I769030B TW 110127665 A TW110127665 A TW 110127665A TW 110127665 A TW110127665 A TW 110127665A TW I769030 B TWI769030 B TW I769030B
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洪誌宏
吳旭汶
賴其傑
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印能科技股份有限公司
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Abstract

一種翹曲抑制迴焊爐,係包含有:一迴焊爐本體內之迴焊爐內爐處設有一多孔式鋼板循環裝置,該多孔式鋼板循環裝置包含一多孔式鋼板,多孔式鋼板環繞設置形成一上板面及一下板面,多孔式鋼板內排列設有複數下吸式模組,其下吸作用力方向朝向上板面,一個以上的抽氣裝置以複數管路連通複數下吸式模組,多孔式鋼板上板面上排列複數通用型多孔載具及產品,抽氣裝置作動使下吸式模組產生下吸作用力至產品底面,使其加熱焊接過程中產品平整不翹曲的平貼於通用型多孔載具上,如此產品受熱更均勻,焊點接觸性更好,有效提升迴焊作業良率。

Description

翹曲抑制迴焊爐
本發明係屬迴焊爐之技術領域,尤指其技術上提供一種翹曲抑制迴焊爐,其設複數下吸式模組配合抽氣裝置及管路產生下吸作用力,得經鋼板孔及載具孔傳達至移動中的產品底面,使其產品不變形的平貼於通用型多孔載具上進行焊接,可避免因變形產生的焊接瑕疵。
按,電子產業之所以能夠蓬勃發展,表面貼焊(Surface Mounted Device,SMD)技術的開發出來及其精進佔有極大程度的貢獻,而迴焊又是表面貼焊(SMD)技術中最重要的技術之一。習知迴焊係通過迴焊爐加熱而進行焊接,所謂迴焊爐是一種加熱爐,將搭載有電子元件的電路基板,通過由鏈式輸送機構成的搬送裝置搬送到爐內的期間,通過噴射熱風等加熱,使焊錫熔融而進行電路基板和電子元件的焊接,迴焊爐之產品諸如印刷電路板(Printed circuit board,PCB)等載板,因為溫度產生變形時,常會使後續的焊接動作產生焊接不良的情形,而在印刷電路板(PCB)等載板越做越薄的情形下,就更容易因為高溫而出現印刷電路板(PCB)等載板變形的問題,所以控制印刷電路板(PCB)等載板於迴焊加工時不變形就變得非常重要,針對上述問題先前技術是利用鏈帶上方以及下方的風速不均等造成壓差來壓制載板,使其能壓平翹曲的載板,但這樣的壓差力量對某些較硬或翹曲過大的載板可能太小(若壓差大又會造成風速大而影響產品品質),導致晶片下方的錫球與載板上的錫或金手指沒有良好接觸,使得在迴焊作業時造成良率的損失(假焊或因翹曲而無法接觸熔融橋接),實有加以改良的必要。
是以,針對上述習知迴焊爐結構所存在之問題點,如何開發一種更具理想實用性之創新結構,實消費者所殷切企盼,亦係相關業者須努力研發突破之目標及方向。
有鑑於此,發明人本於多年從事相關產品之製程及設備開發與設計經驗,針對上述之目標,詳加設計與審慎評估後,終得一確具實用性之本發明。
本發明之主要目的在於提供一種翹曲抑制迴焊爐,其設複數下吸式模組配合抽氣裝置及管路產生下吸作用力,得經鋼板孔及載具孔傳達至移動中的產品底面,使其產品不變形的平貼於通用型多孔載具上進行焊接,可避免因變形產生的焊接瑕疵。
為達上述目的,本發明提供一種翹曲抑制迴焊爐,係包含有:一迴焊爐本體,前述迴焊爐本體內設有一迴焊爐內爐,前述迴焊爐本體上設有可掀閤之一迴焊爐上爐;迴焊爐區分有預熱區、迴焊區及冷卻區;主要其迴焊爐內爐處設有一多孔式鋼板循環裝置,該多孔式鋼板循環裝置包含一多孔式鋼板,前述多孔式鋼板按升降溫區數決定長度,前述多孔式鋼板環繞設置作動,得形成有一上板面及一下板面,多孔式鋼板內排列設有複數下吸式模組,其係依照迴焊爐所需的升降溫區數安排下吸式模組數量,前述下吸式模組可朝向移動的前述多孔式鋼板上板面產生下吸作用力,一個以上的抽氣裝置以複數管路連通複數下吸式模組,據此,多孔式鋼板上板面上排列複數產品及複數通用型多孔載具,前述通用型多孔載具無須對不同之產品排列更換載具,當抽氣裝置作動即可使下吸式模組產生下吸作用力,經移動之鋼板孔及載具孔到達產品底面,使其產品在加熱焊接過程中,產品平整不翹曲的平貼於通用型多孔載具上,如此產品受熱更均勻,可有效提升迴焊作業良率。
前述之翹曲抑制迴焊爐,其中前述下吸式模組內得設一個以上的獨立隔室,前述一個以上的獨立隔室分別有對應的一個前述管路與之導通連接者。
前述之翹曲抑制迴焊爐,其中前述下吸式模組之前述獨立隔室上方,得密封設有一內置板,前述內置板上設有複數貫通孔,一外面板固設於前述內置板上方,前述外面板上設數貫通的板孔,前述板孔、貫通孔及獨立隔室相連通。
前述之翹曲抑制迴焊爐,其中前述下吸式模組之前述獨立隔室內,得設有至少一加熱器,以確保前述內置板及前述外面板維持於一定的溫度以上。
前述之翹曲抑制迴焊爐,其中前述下吸式模組與前述抽氣裝置之間設有至少一過濾裝置及至少一偵測裝置,藉此得以確保連接前述下吸式模組與前述抽氣裝置的前述管路暢通無阻塞,以維持吸附產品能力。
前述之翹曲抑制迴焊爐,其中前述偵測裝置可為一流量計或一壓力計,藉由流量計偵測前述管路氣體流量變化,或藉由壓力計偵測前述管路氣體壓力變化。
前述之翹曲抑制迴焊爐,其中前述多孔式鋼板循環裝置內側設置至少一吸塵器。
有關本發明所採用之技術、手段及其功效,茲舉一較佳實施例並配合圖式詳細說明於後,相信本發明上述之目的、構造及特徵,當可由之得一深入而具體的瞭解。
10:迴焊爐本體
20:迴焊爐內爐
30:迴焊爐上爐
40:多孔式鋼板循環裝置
41:多孔式鋼板
411:上板面
412:下板面
413:鋼板孔
50:通用型多孔載具
51:載具孔
60:下吸式模組
61:管路
62:獨立隔室
63:內置板
632:貫通孔
64:外面板
641:板孔
65:加熱器
70:抽氣裝置
71:過濾裝置
72:偵測裝置
73:吸塵器
80:產品
〔第1圖〕係為本發明其一實施例之上爐開啟狀態立體示意圖。
〔第2圖〕係為本發明其一實施例之立體示意圖。
〔第3圖〕係為本發明其一實施例之前視平面示意圖。
〔第4圖〕係為本發明其一實施例之多孔式鋼板循環裝置前視方向立體示意圖。
〔第5圖〕係為本發明其一實施例之多孔式鋼板循環裝置後視方向立體示意圖。
〔第6圖〕係為本發明其一實施例之下吸式模組立體分解示意圖。
〔第7圖〕係為本發明其一實施例之下吸式模組立體示意圖。
〔第8圖〕係為本發明其一實施例之部分剖視平面示意圖。
〔第9圖〕係為本發明其一實施例之部分剖視平面動作示意圖。
本發明係提供一種翹曲抑制迴焊爐之設計者。
為使 貴審查委員對本發明之目的、特徵及功效能夠有更進一步之瞭解與認識,茲配合實施方式及圖式詳述如後:參閱第1至第5圖所示,本發明提供一種翹曲抑制迴焊爐,係包含有:一迴焊爐本體10,前述迴焊爐本體10內設有一迴焊爐內爐20,前述迴焊爐本體10上設有可掀閤之一迴焊爐上爐30;其特徵在於:前述迴焊爐內爐20處設有一多孔式鋼板循環裝置40,前述多孔式鋼板循環裝置40包含設一多孔式鋼板41,前述多孔式鋼板41上設貫通的複數鋼板孔413,前述多孔式鋼板41進行環繞的輸送動作,前述多孔式鋼板41環繞設置形成有一上板面411及一下板面412,前述 上板面411上得置設複數通用型多孔載具50,前述通用型多孔載具50上得供置設一個以上的產品80,前述通用型多孔載具50設複數貫通的載具孔51;前述多孔式鋼板41內排列設有複數下吸式模組60,前述下吸式模組60可朝向移動的前述多孔式鋼板41之上板面411產生下吸作用力,且經由前述鋼板孔413、前述載具孔51到達前述產品80底面;一個以上的抽氣裝置70(參閱第8、9圖所示)以複數管路61連通複數前述下吸式模組60,前述抽氣裝置70可為一幫浦或一鼓風機,前述抽氣裝置70作動即可使前述下吸式模組60產生下吸作用力,並可將此下吸作用力傳達至前述產品80底面者。據此,前述多孔式鋼板41之上板面411上排列複數產品80及複數通用型多孔載具50,在前述抽氣裝置70作動下經由前述下吸式模組60、前述鋼板孔413及前述載具孔51產生下吸作用力,其下吸作用力得吸附產品80,使前述產品80於加熱過程中平整不翹曲的平貼於前述通用型多孔載具50上,有效提升迴焊作業良率。
參閱第5至第9圖所示,所述之翹曲抑制迴焊爐,其中前述下吸式模組60內得設一個以上的獨立隔室62,前述一個以上的獨立隔室62分別有對應的一個前述管路61與之導通連接者。
參閱第5至第9圖所示,所述之翹曲抑制迴焊爐,其中前述下吸式模組60之前述獨立隔室62上方,得密封設有一內置板63,前述內置板63上設有複數貫通孔632,一外面板64固設於前述內置板63上方,前述外面板64上設數貫通的板孔641,前述板孔641、貫通孔632及獨立隔室62相連通。
參閱第5至第9圖所示,所述之翹曲抑制迴焊爐,其中前述下吸式模組60內得設有至少一加熱器65,以確保前述內置板63及前述外面板64維持於一定的溫度以上,前述至少一加熱器65係設置於前 述獨立隔室62內。
參閱第5至第9圖所示,所述之翹曲抑制迴焊爐,其中前述下吸式模組60與前述抽氣裝置70之間設有至少一過濾裝置71及至少一偵測裝置72,藉此得以確保連接前述下吸式模組60與前述抽氣裝置70的前述管路61暢通無阻塞,以維持吸附產品能力。前述過濾裝置71具有過濾汙染物之功效或可兼具冷卻功能,藉由冷凝以捕捉迴焊作業中所產生的揮發污染氣體,前述偵測裝置72可為一流量計或一壓力計,藉由流量計偵測前述管路61氣體流量變化,或藉由壓力計偵測前述管路61氣體壓力變化。
參閱第8及第9圖所示,所述之翹曲抑制迴焊爐,其中前述多孔式鋼板循環裝置40內側設置至少一吸塵器73,前述至少一吸塵器73用以清除前述多孔式鋼板循環裝置40上板面411內側與前述下吸式模組60的前述外面板64磨擦而產生的顆粒粉塵。
參閱第1至第9圖所示,本發明提供一種翹曲抑制迴焊爐,其中迴焊爐可區分有預熱區、迴焊區與冷卻區,前述多孔式鋼板41之上板面411承載輸送通用型多孔載具50與產品80依序通過預熱區、迴焊區與冷卻區,產品80如果在沒有下吸作用力的情況下,通過加熱過程會產生變形,其變形會造成焊接瑕疵的產生,因此,本發明於多孔式鋼板41內排設複數下吸式模組60,並於其上之多孔式鋼板41、通用型多孔載具50上,均設有貫通的複數鋼板孔413及載具孔51,如此其下吸式模組60之下吸作用力得經由移動之鋼板孔413及載具孔51到達產品80底面,因而使其產品80得貼平於通用型多孔載具50上而不會翹曲,據此在移動加熱焊接過程中,產品80得隨時保持平整狀態,受熱可均勻而使其焊接效果得最佳者。
由其上述可知,本發明之翹曲抑制迴焊爐,確為業界首見而符合發明專利之新穎性要件者,而其全面性之創新設計,符合發明專利之進步性要件,而其設複數下吸式模組配合抽氣裝置及管路產生下吸作用力,得經鋼板孔及載具孔傳達移動中的產品底面,使其產品不變形的貼平於通用型多孔載具上進行焊接,得避免因變形產生的焊接瑕疵,此乃符合較佳之產業利用性者。
前文係針對本發明之較佳實施例為本發明之技術特徵進行具體之說明;惟,熟悉此項技術之人士當可在不脫離本發明之精神與原則下對本發明進行變更與修改,而該等變更與修改,皆應涵蓋於如下申請專利範圍所界定之範疇中。
綜上所述,本發明係提供一種翹曲抑制迴焊爐,其確已達到本發明之所有目的,另其組合結構之空間型態未見於同類產品,亦未曾公開於申請前,已符合專利法之規定,爰依法提出申請。
40:多孔式鋼板循環裝置
41:多孔式鋼板
411:上板面
412:下板面
413:鋼板孔
50:通用型多孔載具
51:載具孔
60:下吸式模組
61:管路
80:產品

Claims (9)

  1. 一種翹曲抑制迴焊爐,包括:一迴焊爐本體,前述迴焊爐本體內設有一迴焊爐內爐,前述迴焊爐本體上設有可掀閤之一迴焊爐上爐;其特徵在於:前述迴焊爐內爐處設有一多孔式鋼板循環裝置,前述多孔式鋼板循環裝置包含設一多孔式鋼板,前述多孔式鋼板上設貫通的複數鋼板孔,前述多孔式鋼板進行環繞的輸送動作,前述多孔式鋼板環繞設置形成有一上板面及一下板面,前述上板面上得置設複數通用型多孔載具,前述通用型多孔載具上得供置設一個以上的產品,前述通用型多孔載具設複數貫通的載具孔;前述多孔式鋼板內排列設有複數下吸式模組,前述下吸式模組可朝向移動的前述多孔式鋼板上板面產生下吸作用力,且經由前述鋼板孔、前述載具孔到達前述產品底面;一個以上的抽氣裝置以複數管路連通複數前述下吸式模組,前述抽氣裝置作動即可使前述下吸式模組產生下吸作用力,並可將此下吸作用力傳達至前述產品底面,使前述產品平整不翹曲的平貼於前述通用型多孔載具上。
  2. 如請求項1所述之翹曲抑制迴焊爐,其中前述下吸式模組內得設一個以上的獨立隔室,前述一個以上的獨立隔室分別有對應的一個前述管路與之導通連接者。
  3. 如請求項2所述之翹曲抑制迴焊爐,其中前述下吸式模組之前述獨立隔室上方,得密封設有一內置板,前述內置板上設有複數貫通孔,一外面板固設於前述內置板上方,前述外面板上設數貫通的板孔,前述板孔、貫通孔及獨立隔室相連通。
  4. 如請求項1所述之翹曲抑制迴焊爐,其中前述下吸式模組內得設有至少一加熱器。
  5. 如請求項2或3所述之翹曲抑制迴焊爐,其中至少一加熱器設置於前述獨立隔室內。
  6. 如請求項1所述之翹曲抑制迴焊爐,其中前述下吸式模組與前述抽氣裝置之間設有至少一過濾裝置及至少一偵測裝置,藉此得以確保連接前述下吸式模組與前述抽氣裝置的前述管路暢通無阻塞,以維持吸附產品能力。
  7. 如請求項6所述之翹曲抑制迴焊爐,其中前述偵測裝置可為一流量計或一壓力計。
  8. 如請求項3所述之翹曲抑制迴焊爐,其中前述多孔式鋼板循環裝置內側設置至少一吸塵器,前述至少一吸塵器用以清除前述上板面內側與前述下吸式模組磨擦而產生的顆粒粉塵。
  9. 如請求項1所述之翹曲抑制迴焊爐,其中前述抽氣裝置可為一幫浦或一鼓風機。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04127962A (ja) * 1990-09-19 1992-04-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd リフロー装置
US6123250A (en) * 1998-05-19 2000-09-26 Soltec B.V. Reflow oven
JP2000307240A (ja) * 1999-04-23 2000-11-02 Fuji Photo Film Co Ltd リフロー装置
TW200841791A (en) * 2007-04-03 2008-10-16 Compal Electronics Inc Printed circuit board conveyer structure of reflow oven and reflow oven using the same
CN101578012A (zh) * 2008-05-09 2009-11-11 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 过回焊炉载具
TWM465220U (zh) * 2012-12-20 2013-11-11 You-Cheng Du 蒸氣式迴焊爐
TWM508880U (zh) * 2015-02-02 2015-09-11 yan-yi Chen 盒狀氣密式迴焊爐用載具

Family Cites Families (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0741408B2 (ja) * 1990-07-23 1995-05-10 千住金属工業株式会社 リフロー炉およびそれに用いる面吹出し型ヒータ
JPH0753807Y2 (ja) * 1990-08-13 1995-12-13 千住金属工業株式会社 リフロー炉
JP2545285Y2 (ja) * 1991-05-23 1997-08-25 株式会社リコー プリント基板吸着治具
JPH11177286A (ja) * 1997-12-09 1999-07-02 Sharp Corp 基板搬送プレート及びその処理装置
US7560064B1 (en) * 2005-03-24 2009-07-14 Owen Industries, Inc. Downdraft exhaust cutting table
JP2010278250A (ja) * 2009-05-28 2010-12-09 Fujitsu Semiconductor Ltd 半導体装置の製造方法
JP5688277B2 (ja) * 2010-12-01 2015-03-25 アスリートFa株式会社 加熱装置と加熱方法
TW201230910A (en) * 2011-01-11 2012-07-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd The method of manufacturing the LED lightbar and the equipment thereof
JP6445229B2 (ja) * 2013-01-31 2018-12-26 株式会社タムラ製作所 リフロー装置
JP6298987B2 (ja) * 2014-05-12 2018-03-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置
KR101675558B1 (ko) * 2015-01-26 2016-11-11 주식회사 티에스엠 휨 방지 노즐을 구비한 리플로우 장치
CN205166094U (zh) * 2015-04-22 2016-04-20 十堰车驰工贸有限公司 一种铜散热器硬钎焊链带式焙烧炉
KR20170004503A (ko) * 2015-07-02 2017-01-11 삼성전자주식회사 리플로우 장치
CN205464672U (zh) * 2016-04-08 2016-08-17 库尔特机电设备(珠海)有限公司 回流焊机
CN206196164U (zh) * 2016-11-11 2017-05-24 尼得科艾莱希斯电子(浙江)有限公司 焊料印刷装置
CN206196161U (zh) * 2016-11-11 2017-05-24 尼得科艾莱希斯电子(中山)有限公司 焊料印刷装置
CN206196162U (zh) * 2016-11-11 2017-05-24 尼得科艾莱希斯电子(中山)有限公司 焊料印刷装置
CN107081497A (zh) * 2017-06-15 2017-08-22 江苏晟兴和金属板业有限公司 无胶铝质蜂窝板的生产线
TWI651148B (zh) * 2017-11-14 2019-02-21 廣化科技股份有限公司 真空焊接爐
CN207592991U (zh) * 2017-12-01 2018-07-10 锐德热力设备(东莞)有限公司 一种能收集余热的真空回流焊炉
CN207911144U (zh) * 2018-01-25 2018-09-25 东莞市创威自动化科技有限公司 一种热风式回流焊炉
CN108200732B (zh) * 2018-01-25 2024-03-12 东莞市创威自动化科技有限公司 一种热风式回流焊炉
JP7241286B2 (ja) * 2018-06-27 2023-03-17 パナソニックIpマネジメント株式会社 リフロー炉およびはんだ付け処理方法
CN209322982U (zh) * 2018-11-25 2019-08-30 醴陵市东方电子有限公司 一种还原气体保护钎焊炉
CN209647790U (zh) * 2019-01-21 2019-11-19 梅州市明眸电子科技有限公司 一种焊接效果好的双轨回流设备
CN209676623U (zh) * 2019-02-25 2019-11-22 深圳市锐铂自动化科技有限公司 一种pcb及夹治具组装装置
CN112077412A (zh) * 2019-06-15 2020-12-15 王定锋 一种带冷却装置的回流焊炉
CN112077411A (zh) * 2019-06-15 2020-12-15 王定锋 一种带冷气的回流焊炉
CN110355440B (zh) * 2019-07-18 2021-04-06 安徽天通精电新科技有限公司 一种热量循环式回焊炉及其操作方法
CN110519940A (zh) * 2019-09-16 2019-11-29 宁波永恩电子科技有限公司 贴片机
CN211233923U (zh) * 2019-12-31 2020-08-11 运丰电子科技(深圳)有限公司 一种单面pcb板防翘曲的ir炉
CN212286195U (zh) * 2020-03-31 2021-01-05 广州金升阳科技有限公司 通孔回流焊装置
CN212126453U (zh) * 2020-04-24 2020-12-11 广州恒天人力资源有限公司 电路板输送装置
CN111673223A (zh) * 2020-07-15 2020-09-18 苏州桓旭半导体科技有限公司 一种连续步进式真空焊接炉
CN212682730U (zh) * 2020-07-17 2021-03-12 杭州沛卓科技有限公司 一种回流焊炉
CN213094581U (zh) * 2020-07-28 2021-04-30 深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司 一种离型膜自动脱离机
CN213702119U (zh) * 2020-09-22 2021-07-16 东莞市东创塑胶科技有限公司 一种吸附定位的pcb焊接治具
HUE070720T2 (hu) * 2020-11-12 2025-06-28 Senju Metal Industry Co Forrasztó berendezés
CN112437601A (zh) * 2020-11-18 2021-03-02 惠州市兴宏泰电子有限公司 一种贴片机的贴片装置
CN213560397U (zh) * 2020-11-18 2021-06-29 锐德热力设备(东莞)有限公司 一种高效稳定的空气回流焊炉
CN213984522U (zh) * 2020-12-16 2021-08-17 北京智造空间科技有限公司 一种回焊炉热量回收装置
CN112872522A (zh) * 2021-01-11 2021-06-01 武汉倍普科技有限公司 一种回流焊炉温曲线智能检测系统
CN113000971B (zh) * 2021-04-01 2022-06-03 重庆信恳科技有限公司 一种用于电子pcb板加工的强制冷却回流炉及其使用方法
CN216966558U (zh) * 2021-12-30 2022-07-15 潍坊诚拓机械有限公司 一种环保型网带钎焊炉
CN114669822B (zh) * 2022-04-22 2022-11-11 鄂尔多斯市恒凯电器有限公司 一种小型变压器焊锡加工流水线

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04127962A (ja) * 1990-09-19 1992-04-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd リフロー装置
US6123250A (en) * 1998-05-19 2000-09-26 Soltec B.V. Reflow oven
JP2000307240A (ja) * 1999-04-23 2000-11-02 Fuji Photo Film Co Ltd リフロー装置
TW200841791A (en) * 2007-04-03 2008-10-16 Compal Electronics Inc Printed circuit board conveyer structure of reflow oven and reflow oven using the same
CN101578012A (zh) * 2008-05-09 2009-11-11 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 过回焊炉载具
TWM465220U (zh) * 2012-12-20 2013-11-11 You-Cheng Du 蒸氣式迴焊爐
TWM508880U (zh) * 2015-02-02 2015-09-11 yan-yi Chen 盒狀氣密式迴焊爐用載具

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Publication number Publication date
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