TWI768535B

TWI768535B - 電子裝置

Info

Publication number: TWI768535B
Application number: TW109138779A
Authority: TW
Inventors: 黃婉玲; 林子源; 張耕輔; 林俊賢; 郭書銘; 柯瑞峰; 謝朝樺
Original assignee: 群創光電股份有限公司
Priority date: 2020-03-17
Filing date: 2020-11-06
Publication date: 2022-06-21
Also published as: US20210298210A1; CN113412025B; US11528832B2; CN113412025A; TW202137862A

Abstract

本揭露提供了一種電子裝置，用於以並排方式耦合到另一電子裝置，電子裝置包括一基板、一第一散熱片以及一散熱元件。基板包括一第一表面和一第二表面。第一散熱片設置在第一表面上。散熱元件設置在基板上，第一散熱片設置在散熱元件和基板之間，其中散熱元件與第一散熱片至少部分重疊。

Description

電子裝置

本揭露涉及一種電子裝置，特別是涉及一種具有散熱元件的電子裝置。

現今常見的電子裝置通常具有顯示面板，以透過顯示面板提供資訊給使用者。顯示面板中的發光元件會產生熱，當發光元件所產生的熱累積過多時，會使發光元件的壽命減短，造成顯示面板的亮度下降。此外，當顯示面板中所累積的熱分布不均時，會使不同位置的發光元件的亮度不均，造成顯示面板的顯示效果下降。

為了解決上述問題，本揭露提供了一種電子裝置，用於以並排方式耦合到另一電子裝置，電子裝置包括一基板、一第一散熱片以及一散熱元件。基板包括一第一表面和相對於第一表面的一第二表面。第一散熱片設置在第一表面上。散熱元件設置在基板上，第一散熱片設置在散熱元件和基板之間，且散熱元件與第一散熱片至少部分重疊。

10,10a,10b:電子裝置

100,102:基板

1002,1004,1022,120a,120b,120c:表面

1006,1024,1042,124a,126a:側面

104:顯示元件層

106:走線

108:黏著層

110:軟性電路元件

112:驅動電路板

1141,1143,1160-1164:散熱片

118:散熱元件

1201-1204:金屬塊

122:散熱墊

124,124p,124q:鰭狀散熱器

1242:散熱板

1244:空氣間隙

1261:風扇

1263:支架

1265:開口

128:散熱中介物

130:金屬膜

132:導線

132V:接觸孔

134:第一投影圖像

136:第二投影圖像

H1,H2,H3:寬度

W1-W5,L1:長度

X,Y,Z:方向

圖1所示為本揭露第一實施例的電子裝置的剖面示意圖。

圖2A所示為本揭露第一實施例的電子裝置的上視示意圖。

圖2B所示為本揭露第一實施例的投影圖像的示意圖。

圖3所示為本揭露第二實施例的電子裝置的剖面示意圖。

圖4所示為本揭露第三實施例的電子裝置的剖面示意圖。

圖5所示為本揭露第四實施例的電子裝置的剖面示意圖。

圖6所示為本揭露第五實施例的電子裝置的剖面示意圖。

圖7所示為本揭露第六實施例的電子裝置的剖面示意圖。

圖8所示為本揭露第七實施例的電子裝置的剖面示意圖。

圖9所示為本揭露第八實施例的電子裝置的剖面示意圖。

通過參考以下的詳細描述並同時結合附圖可以理解本揭露，須注意的是，為了使讀者能容易瞭解及圖式的簡潔，本揭露中的多張圖式只繪出電子裝置的一部分，且圖式中的特定元件並非依照實際比例繪圖。此外，圖中各元件的數量及尺寸僅作為示意，並非用來限制本揭露的範圍。

本揭露通篇說明書與後附的申請專利範圍中會使用某些詞彙來指稱特定元件。本領域技術人員應理解，電子設備製造商可能會以不同的名稱來指稱相同的元件。本文並不意在區分那些功能相同但名稱不同的元件。在下文說明書與申請專利範圍中，「含有」與「包括」等詞為開放式詞語，因此其應被解釋為「含有但不限定為...」之意。

應了解到，當元件或膜層被稱為在另一個元件或膜層「上」、「設置」在另一個元件或膜層「上」或「連接到」另一個元件或膜層時，它可以直接在此另一元件或膜層上或直接連接到此另一元件或層，或者兩者之間存在有插入的元件或膜層(非直接情況)，或者直接連接到此另一元件的一表面。

舉例而言，本揭露所指當元件或膜層被稱為在另一個元件或膜層「上」、「設置」在另一個元件或膜層「上」或「連接到」另一個元件或膜層時，不應被限制於基板的法線方向上，也可以是法線方向的反方向上，或者是水平方向上的設置。此外，不同元件之間的設置關係可依圖式的內容來解釋。

此外，當元件被稱為「直接」在另一個元件或膜層「上」、「直接設置」在另一個元件或膜層「上」或「直接連接到」另一個元件或膜層時，兩者之間不存在有插入的元件或膜層。

應了解到，當元件或膜層被稱為在另兩個元件或膜層「之間」時，並不限定所述元件或膜層需全部位在另兩個元件或膜層之間，亦可以是一部分的所述元件或膜層位在另兩個元件或膜層之間。

電性連接可以是直接連接或是間接連接。兩元件電性連接可以是直接接觸以傳輸電訊號，兩者之間未有其他元件。兩元件電性連接可以透過兩者之間的元件中介橋接以傳輸電訊號。電性連接亦可稱為耦接。

雖然術語第一、第二、第三...可用以描述多種組成元件，但組成元件並不以此術語為限。此術語僅用於區別說明書內單一組成元件與其他組成元件。申請專利範圍中可不使用相同術語，而依照申請專利範圍中元件宣告的順序以第一、第二、第三...取代。因此，在下文說明書中，第一組成元件在申請專利範圍中可能為第二組成元件。

須知悉的是，以下所舉實施例可以在不脫離本揭露的精神下，將數個不同實施例中的技術特徵進行替換、重組、混合以完成其他實施例。

本揭露的電子裝置可包括顯示裝置、天線裝置、觸控電子裝置(touch display)、曲面電子裝置(curved display)或非矩形電子裝置(free shape display)，但不以此為限。電子裝置可為可彎折或可撓式電子裝置。電子裝置可例如包括發光二極體、液晶(liquid crystal)、螢光(fluorescence)、磷光(phosphor)、其它合適的顯示介質或前述之組合，但不以此為限。發光二極體可例如包括有機發光二極體(organic light-emitting diode，OLED)、無機發光二極體(inorganic light-emitting diode，LED)、次毫米發光二極體(mini-light-emitting diode，mini LED)、微發光二極體(micro-light-emitting diode，micro-LED)、量子點(quantum dots，QDs)發光二極體(可例如為QLED、QDLED)、其他適合之材料或上述的任意排列組合，但不以此為限。顯示裝置可例如包括拼接顯示裝置，但不以此為限。本揭露的概念或原理也可應用在非自發光式的液晶顯示器(liquid crystal display，LCD)，但不以此為限。

天線裝置可例如是液晶天線或其他種類的天線類型，但不以此為限。天線裝置可例如包括拼接天線裝置，但不以此為限。需注意的是，電子裝置可為前述之任意排列組合，但不以此為限。此外，電子裝置的外型可為矩形、圓形、多邊形、具有彎曲邊緣的形狀或其他適合的形狀。電子裝置可以具有驅動系統、控制系統、光源系統、層架系統...等週邊系統以支援顯示裝置、天線裝置或拼接裝置。下文將以顯示裝置做為電子裝置以說明本揭露內容，但本揭露不以此為限。

以下圖式中標出了一方向X、一方向Y和一方向Z。方向Z可垂直於基板100或基板102，方向X和方向Y可平行於基板100或基板102。方向Z可垂直於方向X和方向Y，且方向X可垂直於方向Y。以下圖式可依據方向X、方向Y和方向Z來描述結構的空間關係。

請參考圖1和圖2A，圖1所示為本揭露第一實施例的電子裝置的剖面示意圖，圖2A所示為本揭露第一實施例的電子裝置的上視示意圖，其中圖1的結構對應於圖2A的剖線A-A’。圖1中的電子裝置10可以是拼接電子裝置中的一個單元，且電子裝置10可用於以並排方式耦合到另一電子裝置10。舉例而言，拼接電子裝置可包括複數個電子裝置10，而這些電子裝置10可彼此依方向X或方向Y並排且互相耦合。電子裝置10可具有三邊窄邊框(three-side zero-border)或四邊窄邊框(four-side zero-border)的設計，但不以此為限。

如圖1，電子裝置10可包括一基板100(可稱為第一基板)、一基板102(可稱為第二基板)、一顯示元件層104及複數條走線106。基板100可包括一表面1002(可稱為第一表面)和相對於表面1002的一表面1004(可稱為第二表面)，且基板102可相對於基板100設置，其中表面1002遠離基板102，而表面1004靠近基板102。此外，基板100可包括一側面1006，側面1006可介於表面1002及表面1004之間，且側面1006可和表面1002以及表面1004連接。

基板100的表面1004上(方向Z上)可設置有電路結構、電極、訊號線、保護層、色阻材料、量子點材料、光學膜片或其他適合的元件或材料，且不限於此。基板102上可設置有電極、訊號線、保護層、色阻材料、量子點材料、光學膜片或其他適合的元件或材料，且不限於此。

基板100或基板102可以是透明或不透明的有機材料或是無機材料。基板100或基板102的材料可包括玻璃、石英、藍寶石、聚合物(如聚亞醯胺(polyimide，PI)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET))及/或其他適合的材料，以作為可撓基板或硬質基板，但不以此為限。

顯示元件層104可設置在基板102和基板100之間。顯示元件層104可包括發光二極體、液晶、螢光、磷光、其它合適的顯示介質或前述之組合，但不以此為限。舉例而言，本實施例的顯示元件層104可包括微發光二極體(micro-LED)，且基板100或基板102上可設置有量子點材料，但不以此為限。

如圖1，本實施例的走線106可設置在基板100的表面1002、表面1004以及側面1006上，走線106可與設置在基板100的表面1004上的訊號線、電極或其他電子元件電性連接，且走線106可從表面1004經側面1006而延伸至表面1002。詳細而言，走線106可透過印刷、噴印或其它適合的製程方式，使得走線106可從表面1004經側面1006而延伸至表面1002，但走線106的設置並不以此為限。

走線106可例如是金(aurum，Au)、銅(copper，Cu)、鋁(aluminum，Al)或其它適合的導電材料。此外，電子裝置10可包括複數個黏著層108，且一個黏著層108可對應設置在表面1002上的一條走線106的一端。黏著層108可以是異方性導電膜(anisotropic conductive film，ACF)，但不以此為限。

電子裝置10可包括複數個軟性電路元件110和複數個驅動電路板(driving board)112。軟性電路元件110可設置在基板100的表面1002上(方向Z的反方向上)，且軟性電路元件110的一端可設置在黏著層108上(方向Z的反方向上)。一個軟性電路元件110的一端可透過黏著層108與一條走線106電性連接，此外，所述軟性電路元件110的另一端可與一個驅動電路板112電性連接。詳細而言，驅動電路板112可經軟性電路元件110和走線106傳送訊號到電子裝置10內的訊號線、電極或其他電子元件。

在一些實施例中，軟性電路元件110可以是覆晶薄膜(chip on film，COF)或軟性印刷電路板(flexible printed circuit，FPC)，但不以此為限。在一些實施例中，驅動電路板112可以是印刷電路板(printed circuit board，PCB)，但不以此為限。

在一些實施例中(如圖1)，電子裝置10可包括一散熱片1141和兩散熱片1143，且散熱片1141和散熱片1143可一併視為一第一散熱片。散熱片1141可設置在基板100的表面1002上(方向Z的反方向上)，散熱片的設置方式可依照產品需求設置，並不以此為限。散熱片1143可設置在位於表面1002上(方向Z的反方向上)且未被黏著層108覆蓋的一部分走線106上。散熱片1141和散熱片1143可依產品需求選擇不具黏著性的導熱材料或散熱材料或是具黏著性的導熱材料或散熱材料。本實施例的散熱片1141和散熱片1143將以具黏著性的導熱材料或散熱材料做說明。散熱片1141和散熱片1143可具有複數個導熱粒子(thermal dissipative particle)的散熱膠帶(thermal tape)或散熱膠(thermal paste)，但不以此為限。導熱粒子可包括金屬粒子或石墨粒子，但不以此為限。因此，散熱片1141和散熱片1143可具有導熱或散熱的功效。

在一些實施例(如圖2B)，散熱片1141和散熱片1143在表面1002上可具有一第一投影圖像(如圖2B中的標號134)，第一投影圖像是由散熱片1141和散熱片1143沿方向Z投影到表面1002上，即第一投影圖像為正投影，且第一投影圖像的面積對基板100的表面1002的面積的比值是大於或等於0.7至小於或等於1。

例如，散熱片1141和散熱片1143可沿方向Z投影到表面1002上得到第一投影圖像。第一投影圖像的面積可為長度W1*寬度H2與長度W2*寬度H2與長度W3*寬度H2的總和，而基板100的表面1002的面積則可為長度L1*寬度H1，其中長度L1、長度W1、長度W2與長度W3為沿方向X上的最大距離，且寬度H1、寬度H2為沿方向Y上的最大距離。將第一投影圖像的面積除以基板100的表面1002的面積可得比值，比值可以是大於或等於0.7至小於或等於1。

圖2B為詳細描述而省略部分元件。第一投影圖像依照產品需求，可呈現例如是正方形、梯型、圓型或任意形狀，面積的計算方式應依照投影圖像的形狀選擇合適的計算方式，可例如是面積積分，但不以此為限。

在一些實施例中(如圖1)，電子裝置10可包括一散熱片1161和一散熱片1163設置在散熱片1141上(方向Z的反方向上)，且散熱片1161和散熱片1163可一併視為一第二散熱片。例如，散熱片1161和散熱片1163在方向X上可設置在散熱片1141的兩側，並在方向X上與散熱片1141部分重疊。如圖1，散熱片1141可設置在散熱片1161和基板100的表面1002之間，並可設置在散熱片1163和基板100的表面1002之間。

在一些實施例(如圖2B)，散熱片1161和散熱片1163在表面1002上可具有一第二投影圖像(如圖2B中的標號136)，第二投影圖像是由散熱片1161和散熱片1163沿方向Z投影到表面1002上，第二投影圖像的面積對第一投影圖像的面積的比值是大於或等於0.1至小於或等於0.6，或大於或等於0.2至小於或等於0.5，或大於或等於0.3至小於或等於0.4。

詳細而言，當第二投影圖像的面積對第一投影圖像的面積的比值是小於0.1時，電子裝置10產生的熱將無法有效地被移除，而當第二投影圖像的面積對第一投影圖像的面積的比值是大於0.6時，其電子裝置10產生的熱被移除的效率約略等同於當第二投影圖像的面積對第一投影圖像的面積的比值等於0.6時的效率，則可能造成成本上的增加。其中第一投影圖像的面積、第二投影圖像的面積以及第二投影圖像的面積對第一投影圖像的面積的比值計算方式與前述相同，在此將不再贅述。其中長度W4與長度W5為沿方向X上的最大距離，且寬度H3為沿方向Y上的最大距離。

散熱片1161和散熱片1163可具有導熱及散熱的功效，且散熱片1161和散熱片1163的材料不同於散熱片1141和散熱片1143的材料。散熱片1161和散熱片1163可以是高導熱性材料的箔片(foil)或薄膜(film)，且散熱片1161和散熱片1163的材料可包括金屬(如鋁、銅)或石墨，但不以此為限。再者，散熱片1161和散熱片1163的導熱係數不同於散熱片1141和散熱片1143的導熱係數，且散熱片1161和散熱片1163的導熱係數可大於散熱片1141和散熱片1143的導熱係數，其中，散熱片1161和散熱片1163的導熱係數可例如介於200-1200(W/mK)，散熱片1141和散熱片1143的導熱係數可例如介於0.1-4(W/mK)。散熱片1161和散熱片1163的導熱和散熱的效果可優於散熱片1141和散熱片1143的導熱的效果。

如圖1和圖2A，電子裝置10可包括一散熱元件118設置在基板100上(方向Z的反方向上)，且第一散熱片(即散熱片1141和散熱片1143)可設置在散熱元件118和基板100之間。在一些實施例中，散熱元件118於方向Z上與走線106至少部分重疊。在一些實施例中，散熱元件118可例如為至少一金屬塊或至少一石墨塊或上述之組合，但不以此為限。詳細而言，如圖1，散熱元件118可包括一金屬塊1201及兩金屬塊1203。金屬塊的材料可包括鋁或銅，但不以此為限。

散熱片1141可設置在金屬塊1201和基板100之間。散熱元件118的金屬塊1201與散熱片1141至少部分重疊，其中至少部分重疊代表元件之間可完全重疊或元件的一部分被另一元件的另一部分重疊。此外，散熱片1143可設置在金屬塊1203和基板100之間。由於散熱片1141和散熱片1143具黏著性，因此金屬塊1201和金屬塊1203可透過散熱片1141和散熱片1143黏貼至基板100。

此外，第二散熱片可設置在散熱元件118和第一散熱片之間。在一些實施例中(如圖1)，一部分的散熱片1161可設置在金屬塊1201和散熱片1141之間，而另一部分的散熱片1161可設置在其中一個金屬塊1203和散熱片1141之間。類似的，一部分的散熱片1163可設置在金屬塊1201和散熱片1141之間，而另一部分的散熱片1163可設置在其中另一個金屬塊1203和散熱片1141之間。

此外，驅動電路板112可設置在散熱元件118上(方向Z的反方向上)。在一些實施例中(如圖1和圖2A)，驅動電路板112可設置在金屬塊1201的表面120a上，且表面120a是金屬塊1201中遠離基板100的一個表面。由於基板100的表面1002上(方向Z的反方向上)可能依照產品需求，還設有其他元件(如軟性電路元件110)，因此散熱元件118(如金屬塊)無法全面地設置在表面1002上(方向Z的反方向上)。

在一些實施例中，藉由設置散熱片1141、散熱片1143、散熱片1161和散熱片1163，由於散熱片1161和散熱片1163部分重疊第一散熱片(如散熱片1141和散熱片1143)，故可透過散熱片1161和散熱片1163將熱由第一散熱片橫向傳導至鄰近的散熱元件118。

接著，透過散熱片1141和散熱片1143覆蓋大部分的基板100的表面1002(即高面積比值)，散熱片1141和散熱片1143可有效地將電子裝置10所產生的熱均勻地導出，且散熱片1141和散熱片1143可將熱以垂直方向(如平行於方向Z)傳導至散熱元件118、散熱片1161和散熱片1163，其中，散熱片1161和散熱片1163可將熱以橫向方向(如垂直於方向Z)傳導至散熱元件118。

詳細而言，當電子裝置10的散熱片1141和散熱片1143的第一投影圖像的面積對基板100的表面1002的面積的比值是大於或等於0.7至小於或等於1，例如比值是大於或等於0.75至小於或等於0.95，或大於或等於0.8至小於或等於0.9，且電子裝置10的散熱片1161和散熱片1163的第二投影圖像的面積對基板100的表面1002的面積的比值是大於或等於0.2至小於或等於0.7，或大於或等於0.3至小於或等於0.6，可改善電子裝置10的熱能傳遞，進而使電子裝置10所產生的熱可透過散熱元件118有效地移除，可避免發光元件的壽命減短，進而避免電子裝置10的亮度下降或亮度不均。其中第二投影圖像的面積、基板100的表面1002的面積以及第二投影圖像的面積對基板100的表面1002的面積的比值計算方式與前述相同，在此將不再贅述。

值得注意的是，由於散熱片1141和散熱片1143的導熱係數大於空氣的導熱係數(0.024W/mK)，透過具有黏著性的散熱片1141和散熱片1143將散熱元件118、散熱片1161或散熱片1163固定於基板100，可改善因接觸面不夠光滑可能存在空氣間隙，而導致熱能無法即時透過散熱元件118、散熱片1161或散熱片1163 有效地傳遞的狀況。

此外，散熱片1143的表面(相鄰於金屬塊1203的表面)和軟性電路元件110的表面(相鄰於金屬塊1203的表面)可能是不連續的，兩者之間可能具有斷差。為了增加金屬塊1203的附著力，還可設置至少一散熱墊122。如圖1，一部分的散熱墊122可位在金屬塊1203和散熱片1143之間，且另一部分的散熱墊122可位在金屬塊1203和軟性電路元件110之間。散熱墊122可包括具彈性並具導熱或散熱功效的材料，但不以此為限。

下文將繼續詳述本揭露之其它實施例，為了簡化說明，下文中使用相同標號標注相同元件。為了突顯各實施例之間的差異，以下針對不同實施例間的差異詳加敘述，而不再對重覆的技術特徵作贅述。以下實施例的電子裝置也都能提供如第一實施例的電子裝置的功效。

請參考圖3，其所示為本揭露第二實施例的電子裝置的剖面示意圖。本實施例與第一實施例(如圖1)不同的地方在於，本實施例的散熱元件118可包括一鰭狀散熱器124以替換第一實施例中的金屬塊1201。散熱片1141可設置在鰭狀散熱器124和基板100之間，且鰭狀散熱器124沿方向Z與散熱片1141至少部分重疊。在一些實施例中，散熱元件118可包括蜂巢狀的散熱器。

鰭狀散熱器124可包括金屬材料，如鋁、銅等，但不以此為限。鰭狀散熱器124可包括沿方向Z延伸的複數個散熱板1242，散熱板1242彼此分隔且散熱板1242之間可具有空氣間隙1244，但不以此為限。此外，鰭狀散熱器124的重量可小於第一實施例中的金屬塊1201的重量，並可減輕電子裝置10的重量。

在一些實施例中，驅動電路板112可設置在散熱元件118上。例如，驅動電路板112與散熱元件118可沿方向X設置。如圖3，軟性電路元件110的一端及驅動電路板112可沿方向X設置在鰭狀散熱器124的側面124a上。舉例而言，軟性電路元件110的一端及驅動電路板112可沿方向X設置在最外側的散熱板1242的側面124a上。

在一些實施例中(如圖3至圖6)，走線106可從基板102的一側面1024經顯示元件層104的一側面1042及基板100的側面1006而延伸至基板100的表面1002，並可例如透過黏著層108、軟性電路元件110與驅動電路板112電性連接。走線106可依產品需求有不同設置方式，並不以上述為限。

請參考圖4，其所示為本揭露第三實施例的電子裝置的剖面示意圖。本實施例與第一實施例(如圖1)不同的地方在於，本實施例的散熱元件118可包括具有一風扇1261的一支架1263，並可透過風扇1261將電子裝置10所產生的熱移除。支架1263的材料可包括金屬或塑膠，但不以此為限。此外，支架1263及風扇1261沿方向Z與散熱片1141至少部分重疊。在一些實施例中，驅動電路板112可沿方向X設置在散熱元件118上，如圖4，驅動電路板112可沿方向X設置在支架1263的側面126a上。

在一些實施例中(如圖4)，電子裝置10可包括一散熱片1160和兩散熱片1162，且散熱片1160和散熱片1162可一併視為第二散熱片。散熱片1160可設置在散熱片1141和支架1263之間，而散熱片1162可設置在散熱片1143上並於方向Z上可重疊一部分的軟性電路元件110。散熱片1160和散熱片1162的材料可和第一實施例中散熱片1161和散熱片1163的材料相同。

請參考圖5，其所示為本揭露第四實施例的電子裝置的剖面示意圖。本實施例與第一實施例(如圖1)不同的地方在於，本實施例的散熱元件118可包括一金屬塊1202、一金屬塊1204及一散熱中介物128以替換第一實施例中的金屬塊1201。散熱中介物128可在方向X上設置在金屬塊1202和金屬塊1204之間。散熱中介物128可包括具彈性並具導熱或散熱功效的材料，散熱中介物128可以是散熱膏(paste)或散熱墊(pad)，但不以此為限。

由於金屬塊和基板100的熱膨脹係數不同，因此，當散熱元件118的金屬塊體積太大時，金屬塊受熱膨脹後的體積與基板100受熱膨脹後的體積之間的差異將導致基板100翹曲，並可能破壞電子裝置10內的元件。在本實施例中，具有彈性的散熱中介物128設置在金屬塊1202和金屬塊1204之間，散熱中介物128可為受熱膨脹後的金屬塊提供緩衝的空間，進而可抑制基板100翹曲的情況。

此外，第二散熱片還可包括一散熱片1164設置在散熱中介物128和基板100的表面1002之間。如圖5，金屬塊1202可於方向Z上重疊散熱片1161的一部分表面、散熱片1141的一部分表面以及散熱片1164的一部分表面，而金屬塊1204可於方向Z上重疊散熱片1163的一部分表面、散熱片1141的另一部分表面以及散熱片1164的另一部分表面。

散熱片1164可包括與散熱片1161和散熱片1163相同的材料，且散熱片1164可將熱以橫向方向傳導至相鄰的金屬塊1202和金屬塊1204。其中，散熱中介物128的導熱係數不同於散熱片1161、散熱片1163以及散熱片1164的導熱係數，詳細而言，散熱中介物128的導熱係數小於散熱片1161、散熱片1163以及散熱片1164的導熱係數。

此外，如圖5，其中一個驅動電路板112可設置在金屬塊1202的表面120b上(方向Z的反方向上)，且表面120b是金屬塊1202中遠離基板100的一個表面；其中一個驅動電路板112可設置在金屬塊1204的表面120c上(方向Z的反方向上)，且表面120c是金屬塊1204中遠離基板100的一個表面。

請參考圖6，其所示為本揭露第五實施例的電子裝置的剖面示意圖。本實施例與第四實施例(如圖5)不同的地方在於，本實施例的散熱元件118還可包括支架1263及設置在支架1263上的風扇1261，且支架1263及風扇1261可設置在金屬塊1202、金屬塊1204及散熱中介物128上，使得金屬塊1202、金屬塊1204及散熱中介物128位在基板100和風扇1261之間。透過金屬塊1202、金屬塊1204及風扇1261可更有效地將電子裝置10所產生的熱移除。另如圖6，驅動電路板112可沿方向X設置在支架1263的側面126a上。

另在一些實施例中，支架1263及風扇1261也可設置在圖3的鰭狀散熱器124上，使得鰭狀散熱器124位在基板100和風扇1261之間，可更有效地將電子裝置10所產生的熱移除。

請參考圖7，其所示為本揭露第六實施例的電子裝置的剖面示意圖。圖7示出拼接電子裝置的一個例子，其中電子裝置10a於方向X上以並排方式耦合到另一電子裝置10b。舉例而言，電子裝置10a的基板102右側的側面1024可和電子裝置10b的基板102左側的側面1024相鄰設置，及/或電子裝置10a的基板100右側的側面1006可和電子裝置10b的基板100左側的側面1006相鄰設置。

在一些實施例中，當電子裝置10彼此依方向X並排且互相耦合時，電子裝置10a和電子裝置10b中的走線106、黏著層108及軟性電路元件110的一端可設置在基板的側面上，但不以此為限。如圖7的電子裝置10a和電子裝置10b中，走線106、黏著層108及軟性電路元件110的一端可設置在基板102的一部分側面1024、顯示元件層104的側面1042及基板100的一部分側面1006上，其中黏著層108設置在走線106和軟性電路元件110之間。此外，電子裝置10a右側側面上的軟性電路元件110和電子裝置10b左側側面上的軟性電路元件110之間可設有一保護層(未繪出)。

此外，在電子裝置10a和電子裝置10b中，軟性電路元件110的另一端及驅動電路板112可沿方向X設置在鰭狀散熱器124的側面124a上。舉例而言，軟性電路元件110的另一端及驅動電路板112可沿方向X設置在最外側的散熱板1242的側面124a上。

由於走線106和黏著層108並不占用基板100的表面1002的面積，詳細而言，走線106和黏著層108與基板100的表面1002於Z方向上不重疊，因此可加大表面1002上(方向Z的反方向上)的鰭狀散熱器124的面積或體積，可更有效地將電子裝置10a和電子裝置10b所產生的熱移除。圖7中的散熱元件118並不限於鰭狀散熱器，並可包括其他實施例中的散熱元件。

在一些實施例中，如圖7的電子裝置10a和電子裝置10b可包括散熱片1141(即第一散熱片)設置在散熱元件118和基板100之間，並可不包括第二散熱片(如圖1的散熱片1161和散熱片1163)。此外，散熱元件118的鰭狀散熱器124可和第一散熱片至少部分重疊。

請參考圖8，其所示為本揭露第七實施例的電子裝置的剖面示意圖。在一些實施例中(如圖8和圖9)，導線132可貫穿基板100。在圖8中，導線132可設置在基板100的中央部分，並可透過接觸孔132V穿過基板100與基板100的表面1002上的黏著層108連接，而黏著層108可和軟性電路元件110的一端連接。

散熱元件118包括一鰭狀散熱器124p和一鰭狀散熱器124q設置在基板100上(方向Z的反方向上)的兩側。第一散熱片可包括一散熱片1141和兩散熱片1143設置在基板100的表面1002上，散熱片1141可在方向X上設置在兩黏著層108之間，其中一個散熱片1143設置在鰭狀散熱器124p和基板100之間，而其中另一個散熱片1143設置在鰭狀散熱器124q和基板100的表面1002之間。此外，一散熱片1165(第二散熱片)可設置在散熱片1141上。

軟性電路元件110的另一端可和一驅動電路板112連接，其中一個驅動電路板112可沿方向X設置在鰭狀散熱器124p右側的側面124a上，而其中另一個驅動電路板112可沿方向X設置在鰭狀散熱器124q左側的側面124a上。驅動電路板112並不限於和側面124a直接接觸，驅動電路板112也可懸掛在側面124a上而未與側面124a直接接觸。

此外，一散熱墊122可設置在鰭狀散熱器124p和基板100上(方向Z的反方向上)的一軟性電路元件110之間，且另一散熱墊122可設置在鰭狀散熱器124q和基板100上(方向Z的反方向上)的另一軟性電路元件110之間，其中散熱墊122可增加鰭狀散熱器的附著力。圖8中的散熱元件118並不限於鰭狀散熱器，並可包括其他實施例中的散熱元件。

請參考圖9，其所示為本揭露第八實施例的電子裝置的剖面示意圖。本實施例與第七實施例(如圖8)不同的地方在於，本實施例的導線132可設置在基板100的邊緣並可貫穿基板100。詳細而言，導線132可設置在基板100的邊緣，並可透過接觸孔132V穿過基板100與基板100的表面1002上的黏著層108連接，且導線132可透過黏著層108與一軟性電路元件110的一端電性連接。導線132可依產品需求而有不同的設置，並不以上述為限。導線132的材料可大致與走線106相同，但不以此為限。

第一散熱片可包括一散熱片1141和兩散熱片1143，而第二散熱片可包括兩散熱片1162。散熱片1141可設置在基板100的表面1002上(方向Z的反方向上)，並可在方向X上設置在兩軟性電路元件110之間。散熱片1143和散熱片1162 可設置在軟性電路元件110上(方向Z的反方向上)，且散熱片1143可設置在散熱片1162和軟性電路元件110之間。

散熱元件118可包括支架1263以及設置支架1263上的兩風扇1261，且支架1263可包括複數個開口1265。支架1263及風扇1261沿方向Z可與散熱片1141至少部分重疊。此外，軟性電路元件110的另一端可和一驅動電路板112連接，且驅動電路板112可沿方向X設置在支架1263的側面126a上。另外，電子裝置10可選擇性地包括一金屬膜130設置在散熱片1141和支架1263之間，其中金屬膜130可提供導熱或散熱效果。

如圖9，將導線132設置在基板100的邊緣，並可透過接觸孔132V穿過基板100與基板100的表面1002上(方向Z的反方向上)的黏著層108連接，可加大表面1002上的散熱片1141和支架1263的面積或體積並可增加風扇1261的數量，可更有效地將電子裝置10所產生的熱移除。圖9中的散熱元件118並不限於支架和風扇，並可包括其他實施例中的散熱元件。

綜上所述，在本揭露的電子裝置中，基板的表面上(方向Z的反方向上)可設有第一散熱片、第二散熱片及散熱元件。第一散熱片可具黏著性並可包括導熱粒子。第二散熱片可包括金屬或石墨的箔片或薄膜。散熱元件可包括至少一金屬塊、一石墨塊、鰭狀散熱器或具有風扇的支架。第一散熱片可覆蓋大部分的基板的表面，且透過第一散熱片將第二散熱片或散熱元件固定於基板表面，可改善接觸面間的空氣間隙，使第一散熱片可有效地將電子裝置所產生的熱均勻地導出，且第一散熱片可將熱以垂直方向傳導至散熱元件和第二散熱片，其中，第二散熱片可將熱以橫向方向傳導至散熱元件。藉此，電子裝置所產生的熱可透過散熱元件有效地移除，可避免發光元件的壽命減短，進而避免電子裝置的亮度下降或亮度不均。本揭露的電子裝置可以是拼接電子裝置中的一個單元，且電子裝置可用於以並排方式耦合到另一電子裝置。

以上所述僅為本揭露的實施例而已，並不用於限制本揭露，對於本領域的技術人員來說，本揭露可以有各種更改和變化，且各實施例間的不同特徵只要不相衝突或違反發明精神，均可任意排列組合，端視設計需求。凡在本揭露的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本揭露的保護範圍之內。

10:電子裝置

100,102:基板

1002,1004,1022,120a:表面

1006:側面