TWI767839B - 印刷電路板的雙層防焊結構、其製法及雙層防焊乾膜 - Google Patents
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Abstract
本發明揭示一種印刷電路板的雙層防焊結構，其包括一底部防焊層及一與底部防焊層同時被光固化的表面防焊層，底部防焊層為透明或半透明，表面防焊層非透明，且表面防焊層設於底部防焊層的頂面。本發明還揭示了一種雙層防焊結構的製法及雙層防焊乾膜。
Description
本發明是關於一種印刷電路板的防焊結構的改良。
印刷電路板的表面一般會形成防焊層，用來保護內部的電路，達到防潮、防氧化、防塵、阻焊等效果。由於形成防焊層後，後續仍可能會進行上錫、表面貼裝、自動光學檢測等程序，這些程序經常涉及光學定位校準，為了增加光學定位校準的良率，普遍會使用非透明的防焊層來增加機器視覺的分辨率。
防焊層的光固化處理過往經常採用高功率的汞燈作為光源，目前有也人嘗試以無光罩方式對防焊層進行光固化，例如，使用LED作為光固化的光源，搭配數位微鏡裝置（Digital Micromirror Device）對防焊層進行光固化，然而，出於數位微鏡裝置的限制，只能使用低功率的LED作為光源（通常功率小於100 W），而低功率的光源並沒有辦法很好地穿透到厚度較大的防焊層底部，防焊層的長期以來根深柢固的不透明特性（技術偏見）也加遽了上述問題，而這會造成防焊層底部無法完全固化，以致於後續顯影、開窗時，產生嚴重的內旋（overcut）問題，大幅影響防焊層的製作良率。
有鑑於此，本發明之主要目的在於解決前述防焊層以低功率光源進行光處理後，後續顯影、開窗時容易產生的內旋問題。
為了達成上述的目的，本發明提供一種印刷電路板的雙層防焊結構，其包括一底部防焊層及一與底部防焊層同時被光固化的表面防焊層，底部防焊層為透明或半透明，表面防焊層非透明，且表面防焊層設於底部防焊層的頂面。
為了達成上述目的，本發明還提供一種雙層防焊乾膜，其包括一膜狀載體、一具有指觸乾燥性的表面防焊油墨及一具有指觸乾燥性的底部防焊油墨，表面防焊油墨設於該膜狀載體，該表面防焊油墨非透明，底部防焊油墨供與該印刷電路板的電路接觸，該底部防焊油墨為透明或半透明，該底部防焊油墨設於該表面防焊油墨上。
為了達成上述目的，本發明還提供一種印刷電路板的雙層防焊結構的製法，包括：
在一膜狀載體上塗布一未固化的表面防焊油墨；
對該表面防焊油墨進行烘烤而使該表面防焊油墨具有指觸乾燥性，但不對該表面防焊油墨進行光固化處理；
在該表面防焊油墨上塗布一未固化的底部防焊油墨；
對該底部防焊油墨進行烘烤而使該底部防焊油墨具有指觸乾燥性，但不對該該底部防焊油墨進行光固化處理；
將具有指觸乾燥性的該表面防焊油墨及該底部防焊油墨層合到該印刷電路板上而使該底部防焊油墨接觸該印刷電路板的電路；以及
將該底部防焊油墨及該表面防焊油墨光固化處理為一底部防焊層及一表面防焊層。
藉由上述設計，表面防焊層非透明的特性可以維持機器視覺的分辨率，而底部防焊層則一改防焊層普遍為非透明的刻板印象，而具有透明或半透明的特性，這樣的特性使得低功率光源在照光時，光線更容易到達底部防焊層的底部，從而避免或至少大幅減緩因底部無法完全固化而衍生的顯影、開窗內旋問題。
請參考第1圖，所繪示者為本發明雙層防焊結構的其中一實施例，其包括一底部防焊層10及一表面防焊層20，底部防焊層10是與印刷電路板1的電路2接觸，表面防焊層20不與電路2接觸，底部防焊層10為透明或半透明（至少在可見光波長範圍），表面防焊層20則非透明（至少在可見光波長範圍），例如為綠色、黑色、白色、藍色、紅色、黃色或棕色等顏色，但並不侷限其色彩，並且，表面防焊層20的厚度小於10 ㎛，其主要目的是為了要讓整個防焊結構顯色，表面防焊層20的厚度越厚，越不利於底部防焊層10的光固化。所述印刷電路板可為單層板結構或多層複合板結構，其可為軟性電路板（Flexible Printed Circuit, FPC）之載板或硬式電路板（Printed Circuit Board, PCB）之載板，所使用的材質可為但不限於聚乙烯對苯二甲酸酯（PET）或其他聚酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、聚醯胺醯亞胺薄膜、聚丙烯薄膜、聚苯乙烯薄膜。底部防焊層10及表面防焊層20主要組成為光可成像防焊樹酯，其以含羧基光可成像樹酯為佳，或者併用環氧樹酯與含羧基光可成像樹酯。
以下通過第2至4圖說明本發明的雙層防焊結構的製法：
首先，請參考第2圖，在一膜狀載體3上塗布一未固化的表面防焊油墨21，膜狀載體可為聚乙烯對苯二甲酸酯（PET）或其他聚酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、聚醯胺醯亞胺薄膜、聚丙烯薄膜、聚苯乙烯薄膜等，其厚度較佳介於10-150 µm。所述塗布例如使用唇形塗布機進行。
接著，使用烘烤機對表面防焊油墨21進行烘烤處理，使表面防焊油墨具有指觸乾燥性，但不對表面防焊油墨21進行光固化處理以避免其產生光聚合作用。
然後，如第3圖所示，在表面防焊油墨21上再塗布一層未固化的底部防焊油墨11，底部防焊油墨11的厚度可以大於表面防焊油墨21而對電路達到更好的保護效果。
而後，再使用烘烤機對底部防焊油墨11進行烘烤處理，使底部防焊油墨11也具有指觸乾燥性，從而形成一雙層防焊乾膜，亦即，雙層防焊乾膜包括膜狀載體3及具有指觸乾燥性的表面防焊油墨21及底部防焊油墨11，並且，在過程中不對底部防焊油墨11進行光固化處理以避免其光聚合。其中，為了避免底部防焊油墨11的表面受到污染，可在烘烤處理後在底部防焊油墨11表面層合一保護膜（圖未繪示），例如聚乙烯薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚丙烯薄膜或經表面處理的紙。
接著，如第4圖所示，將具有指觸乾燥性表面防焊油墨21及底部防焊油墨11層合到印刷電路板1上而使底部防焊油墨11接觸印刷電路板1的電路2。如果底部防焊油墨11表面有貼上保護膜，則在層合前需先移除保護膜。
最後，通過曝光機或類似設備將底部防焊油墨11及表面防焊油墨21光固化處理為如第1圖所示的底部防焊層10及表面防焊層20，由於底部防焊層10是透明或半透明的，因此光線可以更容易地到達底部防焊層10的底部而使其充分光固化。在可能的實施方式中，還可以對底部防焊層及表面防焊層進行顯影、開窗處理。並且，在光固化處理前或光固化處理後，可以將膜狀載體移除。
1:印刷電路板
2:電路
3:膜狀載體
10:底部防焊層
11:底部防焊油墨
20:表面防焊層
21:表面防焊油墨
第1圖是本發明雙層防焊結構其中一實施例的示意圖。
第2至4圖是本發明雙層防焊結構的製造流程的示意圖。
1:印刷電路板
2:電路
10:底部防焊層
20:表面防焊層
Claims (7)
- 一種印刷電路板的雙層防焊結構，包括： 一底部防焊層，是與該印刷電路板的電路接觸，該底部防焊層為透明或半透明； 一與該底部防焊層同時被光固化的表面防焊層，設於該底部防焊層的頂面，該表面防焊層非透明。
- 如請求項1所述印刷電路板的雙層防焊結構，其中該表面防焊層的厚度小於10 ㎛。
- 如請求項1所述印刷電路板的雙層防焊結構，其中該表面防焊層為綠色、黑色、白色、藍色、紅色、黃色或棕色。
- 一種用於印刷電路板的雙層防焊乾膜，包括： 一膜狀載體； 一具有指觸乾燥性的表面防焊油墨，設於該膜狀載體，該表面防焊油墨非透明； 一具有指觸乾燥性的底部防焊油墨，供與該印刷電路板的電路接觸，該底部防焊油墨為透明或半透明，該底部防焊油墨設於該表面防焊油墨上。
- 一種印刷電路板的雙層防焊結構的製法，包括： 在一膜狀載體上塗布一未固化的表面防焊油墨； 對該表面防焊油墨進行烘烤而使該表面防焊油墨具有指觸乾燥性，但不對該表面防焊油墨進行光固化處理； 在該表面防焊油墨上塗布一未固化的底部防焊油墨； 對該底部防焊油墨進行烘烤而使該底部防焊油墨具有指觸乾燥性，但不對該該底部防焊油墨進行光固化處理； 將具有指觸乾燥性的該表面防焊油墨及該底部防焊油墨層合到該印刷電路板上而使該底部防焊油墨接觸該印刷電路板的電路；以及 將該底部防焊油墨及該表面防焊油墨光固化處理為一底部防焊層及一表面防焊層。
- 如請求項5所述印刷電路板的雙層防焊結構的製法，其中該表面防焊層的厚度小於10 ㎛。
- 如請求項5所述印刷電路板的雙層防焊結構的製法，其中該表面防焊層為綠色、黑色、白色、藍色、紅色或棕色。
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