TWI766570B - 含氟聚醚基之聚合物、表面處理劑以及物品 - Google Patents
含氟聚醚基之聚合物、表面處理劑以及物品 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI766570B TWI766570B TW110103869A TW110103869A TWI766570B TW I766570 B TWI766570 B TW I766570B TW 110103869 A TW110103869 A TW 110103869A TW 110103869 A TW110103869 A TW 110103869A TW I766570 B TWI766570 B TW I766570B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- group
- integer
- formula
- groups
- polymer
- Prior art date
Links
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 303
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims abstract description 94
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims abstract description 89
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 81
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 69
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 40
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 claims abstract description 33
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims abstract description 32
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 150000001721 carbon Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims abstract description 5
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 135
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 134
- -1 siloxane residue Chemical group 0.000 claims description 112
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 75
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 31
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 27
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 18
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 14
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 13
- 125000003302 alkenyloxy group Chemical group 0.000 claims description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 12
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 9
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 6
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 24
- 239000003921 oil Substances 0.000 abstract description 17
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract description 13
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 128
- 150000001336 alkenes Chemical group 0.000 description 108
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 85
- 235000019000 fluorine Nutrition 0.000 description 82
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 82
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 60
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 49
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 45
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 44
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 38
- SJBBXFLOLUTGCW-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(trifluoromethyl)benzene Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C(F)(F)F)=C1 SJBBXFLOLUTGCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 35
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 35
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 description 30
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 26
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical group [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 20
- 239000002585 base Substances 0.000 description 20
- 239000010408 film Substances 0.000 description 20
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 20
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 20
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 18
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 17
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 17
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 16
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 15
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- DFUYAWQUODQGFF-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane Chemical compound CCOC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F DFUYAWQUODQGFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 12
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N perfluorotributylamine Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)N(C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 11
- 239000005052 trichlorosilane Substances 0.000 description 11
- GETTZEONDQJALK-UHFFFAOYSA-N (trifluoromethyl)benzene Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC=C1 GETTZEONDQJALK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000006356 dehydrogenation reaction Methods 0.000 description 10
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 10
- 239000000047 product Substances 0.000 description 10
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 10
- ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N trichlorosilane Chemical compound Cl[SiH](Cl)Cl ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 9
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 9
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- LCCCTXULXHJDLA-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-bromoethoxy)ethoxy]-2-methoxyethane Chemical compound COCCOCCOCCBr LCCCTXULXHJDLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- DJXNLVJQMJNEMN-UHFFFAOYSA-N 2-[difluoro(methoxy)methyl]-1,1,1,2,3,3,3-heptafluoropropane Chemical compound COC(F)(F)C(F)(C(F)(F)F)C(F)(F)F DJXNLVJQMJNEMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- FNUBKINEQIEODM-UHFFFAOYSA-N 3,3,4,4,5,5,5-heptafluoropentanal Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)CC=O FNUBKINEQIEODM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 8
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 8
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 8
- 125000003258 trimethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 8
- QKAGYSDHEJITFV-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2,2,3,4,5,5,5-decafluoro-3-methoxy-4-(trifluoromethyl)pentane Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(OC)C(F)(C(F)(F)F)C(F)(F)F QKAGYSDHEJITFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- SQEGLLMNIBLLNQ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-1,1,2,3,3,3-hexafluoro-2-(trifluoromethyl)propane Chemical compound CCOC(F)(F)C(F)(C(F)(F)F)C(F)(F)F SQEGLLMNIBLLNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 7
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 7
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical group [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000000219 ethylidene group Chemical group [H]C(=[*])C([H])([H])[H] 0.000 description 7
- 239000012263 liquid product Substances 0.000 description 7
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 7
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 7
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 7
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 7
- 229920000233 poly(alkylene oxides) Polymers 0.000 description 7
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 7
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 7
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 7
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 7
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 6
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 6
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 6
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M potassium iodide Chemical compound [K+].[I-] NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 6
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 6
- FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M sodium iodide Chemical compound [Na+].[I-] FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- NHGXDBSUJJNIRV-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium chloride Chemical compound [Cl-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC NHGXDBSUJJNIRV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- YFFFQGXWMHAJPP-UHFFFAOYSA-N 1-[2-[2-(2-bromoethoxy)ethoxy]ethoxy]-2-methoxyethane Chemical compound COCCOCCOCCOCCBr YFFFQGXWMHAJPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 5
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 5
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 5
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 5
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 5
- DPKBAXPHAYBPRL-UHFFFAOYSA-M tetrabutylazanium;iodide Chemical compound [I-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC DPKBAXPHAYBPRL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- IBOKZQNMFSHYNQ-UHFFFAOYSA-N tribromosilane Chemical compound Br[SiH](Br)Br IBOKZQNMFSHYNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- DNAPJAGHXMPFLD-UHFFFAOYSA-N triiodosilane Chemical compound I[SiH](I)I DNAPJAGHXMPFLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,6,7,8,9,10-octahydropyrimido[1,2-a]azepine Chemical compound C1CCCCN2CCCN=C21 GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JGFZNNIVVJXRND-UHFFFAOYSA-N N,N-Diisopropylethylamine (DIPEA) Chemical compound CCN(C(C)C)C(C)C JGFZNNIVVJXRND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N Tetrahydropyran Chemical compound C1CCOCC1 DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N borane Chemical compound B UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000003983 crown ethers Chemical class 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 4
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 4
- ZUHZGEOKBKGPSW-UHFFFAOYSA-N tetraglyme Chemical compound COCCOCCOCCOCCOC ZUHZGEOKBKGPSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 4
- UCSBCWBHZLSFGC-UHFFFAOYSA-N tributoxysilane Chemical compound CCCCO[SiH](OCCCC)OCCCC UCSBCWBHZLSFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilane Chemical compound CCO[SiH](OCC)OCC QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OZWKZRFXJPGDFM-UHFFFAOYSA-N tripropoxysilane Chemical compound CCCO[SiH](OCCC)OCCC OZWKZRFXJPGDFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YZUPZGFPHUVJKC-UHFFFAOYSA-N 1-bromo-2-methoxyethane Chemical compound COCCBr YZUPZGFPHUVJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FRICUDGHSXWWJB-UHFFFAOYSA-N Cl[SiH](Cl)Cl.C=C Chemical compound Cl[SiH](Cl)Cl.C=C FRICUDGHSXWWJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 3
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical group 0.000 description 3
- 125000005083 alkoxyalkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 3
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 3
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 3
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 3
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 3
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 3
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HUXJXNSHCKHFIL-UHFFFAOYSA-N 1-(2-bromoethoxy)-2-methoxyethane Chemical compound COCCOCCBr HUXJXNSHCKHFIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N Sodium Chemical compound [Na] KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- KYIKRXIYLAGAKQ-UHFFFAOYSA-N abcn Chemical compound C1CCCCC1(C#N)N=NC1(C#N)CCCCC1 KYIKRXIYLAGAKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 229910001508 alkali metal halide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000008045 alkali metal halides Chemical class 0.000 description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000006116 anti-fingerprint coating Substances 0.000 description 2
- 150000004646 arylidenes Chemical group 0.000 description 2
- 229910000085 borane Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 2
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 2
- XQPRBTXUXXVTKB-UHFFFAOYSA-M caesium iodide Chemical compound [I-].[Cs+] XQPRBTXUXXVTKB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 2
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 2
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- YNESATAKKCNGOF-UHFFFAOYSA-N lithium bis(trimethylsilyl)amide Chemical compound [Li+].C[Si](C)(C)[N-][Si](C)(C)C YNESATAKKCNGOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OWYFNXMEEFAXTO-UHFFFAOYSA-N lithium;dipropylazanide Chemical compound [Li+].CCC[N-]CCC OWYFNXMEEFAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 2
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 2
- FYJQJMIEZVMYSD-UHFFFAOYSA-N perfluoro-2-butyltetrahydrofuran Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C1(F)OC(F)(F)C(F)(F)C1(F)F FYJQJMIEZVMYSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RPGWZZNNEUHDAQ-UHFFFAOYSA-N phenylphosphine Chemical compound PC1=CC=CC=C1 RPGWZZNNEUHDAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001281 polyalkylene Polymers 0.000 description 2
- IUBQJLUDMLPAGT-UHFFFAOYSA-N potassium bis(trimethylsilyl)amide Chemical compound C[Si](C)(C)N([K])[Si](C)(C)C IUBQJLUDMLPAGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTTOTNSKUYCDAV-UHFFFAOYSA-N potassium hydride Chemical compound [KH] NTTOTNSKUYCDAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000105 potassium hydride Inorganic materials 0.000 description 2
- LPNYRYFBWFDTMA-UHFFFAOYSA-N potassium tert-butoxide Chemical compound [K+].CC(C)(C)[O-] LPNYRYFBWFDTMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDDWSAASCFBVBK-UHFFFAOYSA-N rhodium;triphenylphosphane Chemical compound [Rh].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 BDDWSAASCFBVBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 210000002374 sebum Anatomy 0.000 description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 2
- WRIKHQLVHPKCJU-UHFFFAOYSA-N sodium bis(trimethylsilyl)amide Chemical compound C[Si](C)(C)N([Na])[Si](C)(C)C WRIKHQLVHPKCJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012312 sodium hydride Substances 0.000 description 2
- 229910000104 sodium hydride Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000009518 sodium iodide Nutrition 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- JRMUNVKIHCOMHV-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium bromide Chemical compound [Br-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC JRMUNVKIHCOMHV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- ZXUCBXRTRRIBSO-UHFFFAOYSA-L tetrabutylazanium;sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O.CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC.CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC ZXUCBXRTRRIBSO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N triglyme Chemical compound COCCOCCOCCOC YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- QXALIERKYGCHHA-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5,6-pentafluorophenyl)borane Chemical compound BC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F QXALIERKYGCHHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHTVZRBIWZFKQO-AWEZNQCLSA-N (S)-chloroquine Chemical compound ClC1=CC=C2C(N[C@@H](C)CCCN(CC)CC)=CC=NC2=C1 WHTVZRBIWZFKQO-AWEZNQCLSA-N 0.000 description 1
- OKIYQFLILPKULA-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2,2,3,3,4,4-nonafluoro-4-methoxybutane Chemical compound COC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F OKIYQFLILPKULA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJDYOUFGAXKRQP-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5,6-pentafluoro-n,n-bis(2,3,4,5,6-pentafluorophenyl)aniline Chemical compound FC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1N(C=1C(=C(F)C(F)=C(F)C=1F)F)C1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F RJDYOUFGAXKRQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000208340 Araliaceae Species 0.000 description 1
- WRFKZSLMIZWNOT-UHFFFAOYSA-N Br[SiH](Br)Br.C=C Chemical compound Br[SiH](Br)Br.C=C WRFKZSLMIZWNOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWYXHLOAQZAERI-UHFFFAOYSA-N C(C)(=O)O[SiH](OC(C)=O)OC(C)=O.C=C Chemical compound C(C)(=O)O[SiH](OC(C)=O)OC(C)=O.C=C LWYXHLOAQZAERI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WINJFFFJENRIJD-UHFFFAOYSA-N CC(=C)O[SiH](OC(=C)C)OC(=C)C.C=C Chemical compound CC(=C)O[SiH](OC(=C)C)OC(=C)C.C=C WINJFFFJENRIJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005046 Chlorosilane Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000282575 Gorilla Species 0.000 description 1
- 239000007818 Grignard reagent Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000005035 Panax pseudoginseng ssp. pseudoginseng Nutrition 0.000 description 1
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229910008051 Si-OH Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006358 Si—OH Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 1
- VTSCAPDXKUEDTQ-UHFFFAOYSA-N [Cl].[Rh].C1(=CC=CC=C1)P(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 Chemical compound [Cl].[Rh].C1(=CC=CC=C1)P(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 VTSCAPDXKUEDTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000005282 allenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002519 antifouling agent Substances 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- ZPFKRQXYKULZKP-UHFFFAOYSA-N butylidene Chemical group [CH2+]CC[CH-] ZPFKRQXYKULZKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229960003677 chloroquine Drugs 0.000 description 1
- WHTVZRBIWZFKQO-UHFFFAOYSA-N chloroquine Natural products ClC1=CC=C2C(NC(C)CCCN(CC)CC)=CC=NC2=C1 WHTVZRBIWZFKQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N chlorosilane Chemical class Cl[SiH3] KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXDVQYBUEVYUCG-UHFFFAOYSA-N dibutyltin(2+);methanolate Chemical compound CCCC[Sn](OC)(OC)CCCC ZXDVQYBUEVYUCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000003623 enhancer Substances 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 1
- 235000008434 ginseng Nutrition 0.000 description 1
- 150000004795 grignard reagents Chemical class 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003253 isopropoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(O*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000004757 linear silanes Chemical group 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000012280 lithium aluminium hydride Substances 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 229940104873 methyl perfluorobutyl ether Drugs 0.000 description 1
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000000538 pentafluorophenyl group Chemical group FC1=C(F)C(F)=C(*)C(F)=C1F 0.000 description 1
- LGUZHRODIJCVOC-UHFFFAOYSA-N perfluoroheptane Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F LGUZHRODIJCVOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVBBRRALBYAZBM-UHFFFAOYSA-N perfluorooctane Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F YVBBRRALBYAZBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSFBJERFMQCEQY-UHFFFAOYSA-N propylidene Chemical group [CH]CC OSFBJERFMQCEQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012748 slip agent Substances 0.000 description 1
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 description 1
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000010025 steaming Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 1
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G65/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
- C08G65/32—Polymers modified by chemical after-treatment
- C08G65/321—Polymers modified by chemical after-treatment with inorganic compounds
- C08G65/323—Polymers modified by chemical after-treatment with inorganic compounds containing halogens
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G65/002—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from unsaturated compounds
- C08G65/005—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from unsaturated compounds containing halogens
- C08G65/007—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from unsaturated compounds containing halogens containing fluorine
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G65/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
- C08G65/04—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring from cyclic ethers only
- C08G65/22—Cyclic ethers having at least one atom other than carbon and hydrogen outside the ring
- C08G65/223—Cyclic ethers having at least one atom other than carbon and hydrogen outside the ring containing halogens
- C08G65/226—Cyclic ethers having at least one atom other than carbon and hydrogen outside the ring containing halogens containing fluorine
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G65/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
- C08G65/32—Polymers modified by chemical after-treatment
- C08G65/329—Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds
- C08G65/336—Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds containing silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D171/00—Coating compositions based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/16—Antifouling paints; Underwater paints
- C09D5/1656—Antifouling paints; Underwater paints characterised by the film-forming substance
- C09D5/1662—Synthetic film-forming substance
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Polyethers (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Materials Applied To Surfaces To Minimize Adherence Of Mist Or Water (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Other Resins Obtained By Reactions Not Involving Carbon-To-Carbon Unsaturated Bonds (AREA)
Abstract
本發明之一般式(1)
Rf1-[N(V)β(E)γ]α (1)(式中，Rf1為1價或2價之含氟氧伸烷基之聚合物殘基，N獨立為亦可經碳原子、矽原子、氮原子，或氟取代之3~8價之有機基，V獨立為在末端具有羥基或水解性基之1價基，E獨立為具有氧伸烷基之1價基，α為1或2，β為1~6之整數，γ為1~6之整數，β+γ為2~7之整數，惟，去除N為碳原子，β為2且γ為1之情況)所表示之含氟聚醚基之聚合物及/或其部分(水解)縮合物之表面處理劑能夠形成撥水撥油性、耐橡皮擦磨耗性優異之硬化被膜。
Description
本發明關於一種含氟聚醚基之聚合物(分子內具有1價或2價含氟氧伸烷基之聚合物殘基之化合物)，詳細來說，關於一種形成撥水撥油性、耐磨耗性優異之被膜的含氟聚醚基之聚合物、及包含該聚合物及/或其部分(水解)縮合物之表面處理劑、以及經該表面處理劑進行表面處理之物品。
近年來，以手機之顯示器為首的螢幕之觸控板化在加速。然而，觸控板之螢幕是凸出狀態，且與手指或臉頰等直接接觸的機會較多，有著皮脂等汙垢容易附著之問題。於此，為了要使外觀或視認性更佳，顯示器表面難以附上指紋之技術、或容易去除汙垢之技術的要求年年升高，並期望開發出能夠對應此等要求之材料。尤其是觸控板顯示器之表面較容易附著指紋，故期望能設置撥水撥油層。然而，以往撥水撥油層之撥水撥油性較高，且擦去汙垢性較優，但有著使用中防汙性能惡化之問題點。
一般來說，含氟聚醚基之化合物，其表面自由能量非常小，故具有撥水撥油性、耐藥品性、潤滑性、
脫模性、防汙性等。利用此性質，在工業上廣泛地被利用在紙．纖維等撥水撥油防汙劑、磁氣記錄媒體之滑劑、精密機器之防油劑、脫模劑、化妝料、保護膜等。然而，此性質也同時意味著對其他基材之非黏著性、非密著性，即使能夠塗布在基材表面，要使其被膜密著也是相當困難。
另一方面，作為使玻璃或布等基材表面與有機化合物結合者，有熟知矽烷偶合劑，作為各種基材表面之塗布劑廣泛地被利用。矽烷偶合劑在1分子中具有有機官能基與反應性矽烷基(一般來說為烷氧矽烷基等之水解性矽烷基)。水解性矽烷基會因為空氣中的水分等而引起自我縮合反應並形成被膜。該被膜會因為水解性矽烷基與玻璃或金屬等之表面化學性．物理性地結合，而成為具有耐久性之強固的被膜。
於此，已有揭示一種組成物，其係藉由使用在含氟聚醚基之化合物中導入水解性矽烷基之含氟聚醚基之聚合物，較容易密著在基材表面，且能夠在基材表面形成具有撥水撥油性、耐藥品性、潤滑性、脫模性、防汙性等之被膜(專利文獻1~6：、日本特表2008-534696號公報、日本特表2008-537557號公報、日本特開2012-072272號公報、日本特開2012-157856號公報、日本特開2013-136833號公報、日本特開2015-199906號公報)。
經含有該在含氟聚醚基之化合物中導入水解性矽烷基之含氟聚醚基之聚合物之組成物進行表面處理之鏡片或反射防止膜等硬化被膜雖然光滑性、脫模性優異且
對鋼絲絨之磨耗耐久性優異，但在尤其是橡皮擦之磨耗耐久性上無法充分地發揮性能。
[專利文獻1]日本特表2008-534696號公報
[專利文獻2]日本特表2008-537557號公報
[專利文獻3]日本特開2012-072272號公報
[專利文獻4]日本特開2012-157856號公報
[專利文獻5]日本特開2013-136833號公報
[專利文獻6]日本特開2015-199906號公報
本發明有鑒於上述情事情，目的為提供一種能夠形成撥水撥油性、耐磨耗性優異之硬化被膜之含氟聚醚基之聚合物、及包含該聚合物及/或其部分(水解)縮合物之表面處理劑、以及經該表面處理劑進行表面處理之物品。
本發明者們為了解決上述目的縝密探討之結果發現，在上述含氟聚醚基之聚合物中，藉由使用具有後述一般式(1)或(2)所表示之水解性基以及聚醚基之含氟聚醚基之聚合物，尤其是具有後述一般式(3)所表示之水解性基以及聚醚基之含氟聚醚基之聚合物，包含該聚合物及/或其部分(水解)縮合物之表面處理劑能夠形成撥水撥油性、
耐橡皮擦磨耗性優異之硬化被膜，進而完成本發明。
因此，本發明為提供一種下述含氟聚醚基之聚合物(在分子內具有1價或2價含氟氧伸烷基之聚合物殘基之化合物)、表面處理劑及物品。
〔1〕一種含氟聚醚基之聚合物，其係一般式(1)所表示之具有水解性基以及聚醚基者，Rf1-[N(V)β(E)γ]α (1)(式中，Rf1為1價或2價之含氟氧伸烷基之聚合物殘基，N獨立為亦可經碳原子、矽原子、氮原子，或氟取代之3~8價之有機基，V獨立為在末端具有羥基或水解性基之1價基，E獨立為具有氧伸烷基之1價基，α為1或2，β為1~6之整數，γ為1~6之整數，β+γ為2~7之整數，惟，去除下述一般式(3)所表示具有水解性基以及聚醚基之含氟聚醚基之聚合物，以及F{CF2CF2CF2O}n-CF2CF2-CONH-(CH2)3-Si(OCH2OCH3)3，
(式中，Rf為1價或2價之含氟氧伸烷基之聚合物殘基，Y獨立為2~6價之烴基，且亦可具有矽原子及/或矽氧烷鍵結，W獨立為單鍵、矽氧烷鍵結或亞矽烷基，L獨立為碳數1~4之伸烷基，l為1~20之整數，R獨立為碳數1~4之烷基或苯基，X獨立為羥基或水解性基，n為1~3之整數，m為1~5之整數，α為1或2))。
〔2〕如〔1〕之含氟聚醚基之聚合物，其中，前述式(1)中α為1，Rf1為A-Rf’-(式中，A為氟原子、氫原子，末端為-CF3基，末端為-CF2H基或末端為-CH2F基之1價含氟之
基，Rf’為下述式(6)所表示之2價含氟氧伸烷基之聚合物殘基)所表示之1價含氟氧伸烷基之聚合物殘基，
(式中，p、q、r、s分別為0~200之整數，p+q+r+s=3~200，各重複單位亦可為直鏈狀或分支狀，各重複單位彼此會隨機鍵結，d1為每單位各自獨立為0~3之整數，該單位亦可為直鏈狀亦可為分支狀)。
〔3〕如〔1〕之含氟聚醚基之聚合物，其中，前述式
(1)中α為2，Rf1為-Rf’-(式中，Rf’為下述式(6)所表示之2價含氟氧伸烷基之聚合物殘基)所表示之2價含氟氧伸烷基之聚合物殘基，
(式中，p、q、r、s分別為0~200之整數，p+q+r+s=3~200，各重複單位亦可為直鏈狀或分支狀，各重複單位彼此會隨機鍵結，d1為每單位各自獨立為0~3之整數，該單位亦可為直鏈狀亦可為分支狀)。
〔4〕如〔1〕~〔3〕中任一項之含氟聚醚基之聚合物，其中，前述式(1)中，N為-(J)t-M-(式中，J為亦可包含選自醯胺鍵結、醚鍵結、酯鍵結、二有機亞矽烷基、-Si[-OH][-(CH2)f-Si(CH3)3]-(f為2~4之整數)所示之基以及二有機矽氧烷基所成群中1種或2種以上之構造之非取代或取代之碳數2~12之2價有機，M為選自碳原子、具有矽原子之3價或4價基以及3~8價矽氧烷殘基之基，t為0或1)所表示之亦可經氟取代之3~8價有機基。
〔5〕如〔1〕~〔3〕中任一項之含氟聚醚基之聚合物，其中，前述式(1)中，V為下述式(7a)~(7f)所示之末端具有羥基或水解性基之1價基之任一者，
─X1 (7f)(式中，R分別獨立為碳數1~4之烷基或苯基，X分別獨立為羥基或水解性基，X1為水解性基，a’為2或3，y為0~10之整數，z獨立為1~10之整數，D為單鍵或碳數1~20之亦可經氟取代之2價有機基，b’為2~6之整數，e為1~50之整數)。
〔6〕如〔5〕之含氟聚醚基之聚合物，其中，前述式(7a)~(7f)中，X1分別選自碳數1~10之烷氧基、碳數2~10之烷氧烷氧基、碳數1~10之醯氧基以及碳數2~10之烯氧基所成群。
〔7〕如〔1〕~〔3〕中任一項之含氟聚醚基之聚合物，其中，前述式(1)中，E為-W’(-(LO)l-R)f’(式中，W’為氧原子，或X’與氧原子的組合之2價或3價之基，X’為亦可具有矽原子、矽氧烷鍵結、矽伸烷鍵結或矽伸芳鍵結之碳數2~20之2價或3價基，矽原子上亦可具有
羥基或水解性基，L獨立為碳數1~4之伸烷基，碳數亦可為單一亦可經混合，l為1~20之整數，R為碳數1~4之烷基或苯基，f’為1或2)所表示之具有氧伸烷基之1價基。
〔8〕如〔1〕~〔3〕中任一項之含氟聚醚基之聚合物，其中，前述式(1)所表示之聚合物為下述式所表示，
(式中，p1為5~100之整數，q1為5~100之整數，p1+q1為10~105之整數)。
〔9〕一種表面處理劑，其係包含具有水解性基以及聚醚基之如〔1〕~〔8〕中任1項之含氟聚醚基之聚合物及/或其部分(水解)縮合物。
〔10〕如〔9〕之表面處理劑，其中，具有水解性基以及聚醚基之前述含氟聚醚基之聚合物中的聚醚基係含有位於分子鏈末端之1價氧伸烷基之基。
〔11〕一種經如〔9〕或〔10〕之表面處理劑進行表面處理之物品。
本發明之含氟聚醚基之聚合物藉由在分子內具有聚醚基，基材密著性、可濕性會提升，藉此經含有該聚合物及/或其部分(水解)縮合物之表面處理劑進行表面處理之物品其撥水撥油性、以及耐橡皮擦磨耗性優異。
本發明之分子內具有氟聚醚基(1價或2價含
氟氧伸烷基之聚合物殘基)及反應性官能基，且具有聚醚基之含氟聚醚基之聚合物為下述一般式(1)、(2)之任一者所表示，亦可為此等之混合物，Rf1-[N(V)β(E)γ]α (1)(式中，Rf1為1價或2價之含氟氧伸烷基之聚合物殘基，N獨立為亦可經碳原子、矽原子、氮原子、或氟取代之3~8價之有機基，V獨立為在末端具有羥基或水解性基之1價基，E獨立為具有氧伸烷基之1價基，α為1或2，β為1~6之整數，γ為1~6之整數，β+γ為2~7之整數，惟，去除下述一般式(3)所表示具有水解性基以及聚醚基之含氟聚醚基之聚合物，以及F{CF2CF2CF2O}n-CF2CF2-CONH-(CH2)3-Si(OCH2OCH3)3，
(式中，Rf為1價或2價之含氟氧伸烷基之聚合物殘基，Y獨立為2~6價之烴基，且亦可具有矽原子及/或矽氧烷鍵結，W獨立為單鍵、矽氧烷鍵結或亞矽烷基，L獨立為碳數1~4之伸烷基，1為1~20之整數，R獨立為碳數1~4之烷基或苯基，X獨立為羥基或水解性基，n為1~3之整數，m為1~5之整數，α為1或2))，Rf1-[Q-(G)δ-(E’)ε-B]α (2)(式中，Rf1、α與前述相同，Q獨立為單鍵或2價之有機基，G獨立為具有羥基或水解性基之2價基，E’獨立為具有氧伸烷基之2價基，此等G與E’以直鏈狀連結，且G與E’亦可隨機配列。B獨立為氫原子、碳數1~4之烷基或鹵基，δ分別獨立為0~10之整數，ε分別獨立為1~10之整數)。
本發明之含氟聚醚基之聚合物為1價氟氧烷基或2價含氟氧伸烷基之聚合物殘基(亦即1價或2價含氟氧伸烷基之聚合物殘基)、與烷氧矽烷基等之水解性矽烷基或者含羥基之矽烷基會介隔連結基鍵結之構造，進而藉由在分子內具有聚醚基，基材密著性、可濕性會提升，撥水撥油性及耐橡皮擦磨耗性較優異。
上述式(1)、(2)中，Rf1為1價或2價之含氟氧伸烷基之聚合物殘基，α為1時，(亦即，Rf1為1價含氟氧伸烷基之聚合物殘基時)以A-Rf’-來表示，α為2時，(亦即，Rf1為2價含氟氧伸烷基之聚合物殘基時)以-Rf’-來表示。
於此，Rf’為下述式(6)所表示之2價含氟氧伸烷基之聚合物殘基較佳。
上述式(6)中，p、q、r、s分別為0~200之整數，較佳為p為5~100之整數，q為5~100之整數，r為0~100之整數，s為0~100之整數，p+q+r+s=3~200，較佳為10~100，各重複單位亦可為直鏈狀或分支狀，各重複單位彼此亦可隨機鍵結。再較佳為p+q為10~105，尤其是15~60之整數，r=s=0。p+q+r+s若比上述上限值小，則密著性或硬化性良好，若比上述下限值大，則能夠充分發揮氟聚醚基之特徵，故較佳。
且，A為氟原子、氫原子，末端為-CF3基，末
端為-CF2H基或末端為-CH2F基之1價含氟之基，較佳為氟原子、-CF3基、-CF2CF3基、-CF2CF2CF3基。
上述式(1)中，N為亦可經碳原子、矽原子、氮原子、或氟取代之3~8價有機基，作為該3~8價有機基，能夠以-(J)t-M-(式中，J為2價有機基，M為選自具有碳原子、矽原子之3價或4價基、以及3~8價矽氧烷殘基之基，t為0或1)所表示，J與M之組合並無限制。
J為2價有機基，且與Rf基與M基之連結基。較佳為亦可包含選自醯胺鍵結、醚鍵結、酯鍵結、二甲基亞矽烷基、二乙基亞矽烷基、二苯基亞矽烷基等之二有機亞矽烷基、-Si[-OH][-(CH2)f-Si(CH3)3]-(f為2~4之整數)所示之基、二有機矽氧烷基所成群中1種或2種以上之構造之非取代或取代之碳數2~12之2價有機基，較佳為亦可包含前述構造之非取代或取代之碳數2~12之2價烴基。
於此，作為非取代或取代之碳數2~12之2價烴基，亦可為亞甲基、伸乙基、伸丙基(三亞甲基、甲基伸乙基)、伸丁基(四亞甲基、甲基伸丙基)、六亞甲基、八亞甲基等之伸烷基、伸苯基等之伸芳基、或此等基之2種以上的組合(伸烷基．伸芳基等)，進而有舉出將此等基之氫原子的一部分或全部以氟等之鹵原子取代者等，其中為非取代或取代之碳數2~4之伸烷基、伸苯基較佳。
作為如此之J，有舉例如下述基。
M為選自具有碳原子、矽原子之3價或4價基、以及3~8價矽氧烷殘基之基，具體來說，為選自-TC=〔T獨立較佳為碳數1~3之烷基、碳數2或3之烯基、羥基或K3SiO-(K獨立為氫原子，較佳為碳數1~3之烷基、苯基等之芳基或較佳為碳數1~3之烷氧基)所示之矽烷醚基〕
所示之3價基、-TSi=(T與上述相同)所示之3價基、-C≡所示之4價基、-Si≡所示之4價基、以及3~8價矽氧烷殘基之基，包含矽氧烷鍵結時，為矽原子數2~13個，較佳為矽原子數2~5個之鏈狀、分支狀或環狀有機聚矽氧烷殘基較佳。且，亦可包含2個矽原子以伸烷基鍵結之矽伸烷構造，亦即Si-(CH2)x-Si(前述式中x為2~6之整數)。
該有機聚矽氧烷殘基具有碳數1~8，再較佳為1~4之甲基、乙基、丙基、丁基等之烷基、或苯基者較佳。且矽伸烷鍵結中的伸烷基為碳數2~6，較佳為2~4者較佳。
作為如此之M，有舉出下述所示者。
上述式(1)中，V獨立為在末端具有羥基或水解性基之1價基，為導入複數個羥基或水解性基之1價有機基較佳，作為如此之V，有舉出下述式(7a)~(7f)所示之基。
上述式(7a)~(7e)中，R為碳數1~4之甲基、乙基、丙基、丁基等烷基、或苯基。X亦可互相異地為羥基或水解性基。作為如此之X，有舉出羥基、甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等碳數1~10之烷氧基、甲
氧甲氧基、甲氧乙氧基等碳數2~10之烷氧烷氧基、乙醯氧基等碳數1~10之醯氧基、異丙烯氧基等碳數2~10之烯氧基等。其中，為甲氧基、乙氧基較適合。
且，上述式(7f)中，X1為水解性基，能夠例示與X之水解性基相同者。其中，為甲氧基、乙氧基較適合。且，此X1與上述M之(末端)矽原子鍵結，具有≡Si-X1之構造較佳。
D為單鍵或碳數1~20，較佳為碳數2~8之亦可經氟取代之2價有機基，較佳為2價烴基，作為2價烴基，有舉出亞甲基、伸乙基、伸丙基(三亞甲基、甲基伸乙基)、伸丁基(四亞甲基、甲基伸丙基)、六亞甲基、八亞甲基等伸烷基、伸苯基等伸芳基、或此等基之2種以上的組合(伸烷基．伸芳基等)等、或此等基之氫原子的一部分或全部經氟原子取代者等。作為D，為伸乙基、伸丙基、伸苯基較佳。
y為0~10之整數，較佳為2~8之整數，z為1~10之整數，較佳為2~8之整數，b’為2~6之整數，較佳為2~4之整數，e為1~50之整數，較佳為1~10之整數。
上述式(1)中，E獨立為具有氧伸烷基之1價基，能夠以-W’(-(LO)l-R)f’所表示，W’為氧原子、或X’與氧原子的組合之2價或3價之基，X’為亦可具有矽原子、矽氧烷鍵結、矽伸烷鍵結或矽伸芳鍵結之碳數2~20之2價或3價基，矽原子上亦可具有羥基或水解性基，其中為氧原子較佳。L獨立為亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁
基等碳數1~4之伸烷基，碳數亦可為單一亦可經混合。l為1~20之整數，較佳為1~10之整數。R為甲基、乙基、丙基、丁基等碳數1~4之烷基、或苯基，其中，為甲基較適合。f’為1或2。
作為如此之E，有舉例如以下之基。
上述式(1)中，α為1或2，β為1~6之整數，較佳為1或2，γ為1~6之整數，較佳為1或2，β+γ為2~7之整數，較佳為2或3。
上述式(1)所表示之α為1(亦即，Rf為1價含氟氧伸烷基之聚合物殘基)時或α為2(亦即，Rf為2價含氟氧伸烷基之聚合物殘基)時，作為含氟聚醚基之聚合物之調製方法，有舉例如下述之方法。
使分子鏈一側末端或分子鏈兩末端具有1個以上聚醚基與烯烴部位之含氟聚醚基之聚合物溶解於溶劑，例如1,3-雙(三氟甲基)苯等氟系溶劑，混合例如三氯矽烷或三烷氧矽烷等分子中具有SiH基及水解性末端基(鹵原子或烷氧基等)之有機矽化合物，於氫矽烷化反應觸媒，例如氯鉑酸/乙烯矽氧烷錯體之甲苯溶液存在下，以40~120℃，較佳為60~100℃，再較佳為約80℃之溫度，使其熟成1~72小時，較佳為20~36小時，再較佳為約24小時。且，作為分子中具有SiH基及水解性末端基之有機矽化合物，使用三氯矽烷等含SiH基之鹵化(有機)矽化合物時，之後，亦可將矽烷基上之取代基(鹵原子)變換成作為其他水解性基之例如甲氧基等烷氧基等。
作為分子鏈一側末端或分子鏈兩末端具有1個以上聚醚基與烯烴部位之含氟聚醚基之聚合物，有舉例如以下者。
於此，作為分子鏈一側末端或分子鏈兩末端具有1個以上聚醚基與烯烴部位之含氟聚醚基之聚合物之製造方法，例如將分子鏈一側末端或分子鏈兩末端具有1個以上羥基與烯烴部位之含氟聚醚基之聚合物、與聚醚基導入劑，相對於分子鏈一側末端或分子鏈兩末端具有1個以上羥基與烯烴部位之含氟聚醚基之聚合物的羥基1當量，使用聚醚基導入劑1~15當量，再較佳為3~9當量，
更較佳為約6當量，於鹼之存在下，因必要使用使反應性提升之添加劑或溶劑，以0~90℃，較佳為60~80℃，再較佳為約70℃之溫度，熟成1~48小時，較佳為10~40小時，再較佳為約25小時。
且，作為分子鏈一側末端或分子鏈兩末端具有1個以上聚醚基與烯烴部位之含氟聚醚基之聚合物之製造方法的另一方法，例如將分子鏈一側末端或分子鏈兩末端具有1個以上羥基與烯烴部位之含氟聚醚基之聚合物、與分子中不具有水解性末端基，且具有2個以上SiH基之有機矽化合物，以相對於分子鏈一側末端或分子鏈兩末端具有1個以上羥基與烯烴部位之含氟聚醚基之聚合物的羥基1當量，使用分子中不具有水解性末端基，且具有2個以上SiH基之有機矽化合物7~30當量，再較佳為5~20當量，更較佳為約10當量，於脫氫觸媒之存在下，因應必要使用溶劑，並以0~60℃，較佳為15~35℃，再較佳為約25℃之溫度，再藉由進行10分鐘~24小時，較佳為30分鐘~2小時，再較佳為約1小時之脫氫反應，得到分子鏈一側末端或分子鏈兩末端具有1個以上SiH基與烯烴部位之含氟聚醚基之聚合物。
接著，將上述分子鏈一側末端或分子鏈兩末端具有1個以上SiH基與烯烴部位之含氟聚醚基之聚合物、與分子內具有烯烴部位之聚醚化合物(例如分子鏈一側末端經烯氧基封鏈之聚伸烷基氧化物等)，以相對於分子鏈一側末端或分子鏈兩末端具有1個以上SiH基與烯烴部位之含氟聚
醚基之聚合物的SiH基1當量，使用分子內具有烯烴部位之聚醚化合物1~10當量，再較佳為2~5當量，更較佳為約3當量，溶解於溶劑，例如1,3-雙(三氟甲基)苯等氟系溶劑，於氫矽烷化反應觸媒，例如氯鉑酸/乙烯矽氧烷錯體之甲苯溶液存在下，以40~120℃，較佳為60~100℃，再較佳為約80℃之溫度，使其熟成1~72小時，較佳為20~36小時，再較佳為約24小時。
進而，作為分子鏈一側末端或分子鏈兩末端具有1個以上聚醚基與烯烴部位之含氟聚醚基之聚合物之製造方法的另一方法，例如將分子鏈一側末端或分子鏈兩末端具有3個烯烴部位之含氟聚醚基之聚合物溶解於溶劑，例如1,3-雙(三氟甲基)苯等氟系溶劑，首先，將分子中具有SiH基及聚氧伸烷基之有機矽化合物，以例如相對於分子鏈一側末端或分子鏈兩末端具有3個烯烴部位之含氟聚醚基之聚合物的反應性末端基1當量，使分子中具有SiH基及聚氧伸烷基之有機矽化合物成為1/3當量來混合，由於使含氟聚醚基之聚合物之烯烴部位的一部分與含SiH基之有機矽化合物的SiH基反應，於氫矽烷化反應觸媒，例如氯鉑酸/乙烯矽氧烷錯體之甲苯溶液存在下，以40~120℃，較佳為60~100℃，再較佳為約80℃之溫度，使其熟成1~72小時，較佳為20~36小時，再較佳為約24小時。
作為分子中具有SiH基及水解性末端基之有機矽化合物，有舉例如以下者。有舉出三甲氧矽烷、三乙氧
矽烷、三丙氧矽烷、三異丙氧矽烷、三丁氧矽烷、三異丙烯氧矽烷、三乙醯氧矽烷、三氯矽烷、三溴矽烷、三碘矽烷、或如以下之矽烷或矽氧烷化合物等。
使分子鏈一側末端或分子鏈兩末端具有1個以上聚醚基與烯烴部位之含氟聚醚基之聚合物、與分子中具有SiH基及水解性末端基之有機矽化合物反應時之分子中具有SiH基及水解性末端基之有機矽化合物的使用量為，相當於含氟聚醚基之聚合物的烯烴部位1當量，能夠使其成為1~4當量，再較佳為1.5~2.5當量，更較佳為約2當量來使用。
且，作為分子中具有SiH基及水解性末端基之有機矽化合物，使用三氯矽烷等含SiH基之鹵化(有機)矽化合物時，之後，亦可將矽烷基上之取代基(鹵原子)變換成作為其他水解性基之例如甲氧基等烷氧基等，作為將此矽烷基上的取代基(鹵原子)變換成其他水解性基時所能使用的試藥，有舉例如甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、
丁醇等之碳數1~10之醇等。
此使用量為相對於分子鏈一側末端或分子鏈兩末端具有1個以上聚醚基與烯烴部位之含氟聚醚基之聚合物與含SiH基之鹵化(有機)矽化合物之加成反應生成物100質量分，能夠使用10~200質量分，再較佳為40~100質量分，更較佳為65質量分。
作為溶劑，有舉出例氟系溶劑。作為氟系溶劑，有舉出1,3-雙(三氟甲基)苯、三氟甲基苯、甲基九氟丁基醚、甲基九氟異丁基醚、乙基九氟丁基醚、乙基九氟異丁基醚、1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟-3-甲氧-2-(三氟甲基)戊烷等之氫氟醚(HFE)系溶劑(3M公司製，商品名：Novec系列)、以經完全氟化之化合物所構成之全氟系溶劑(3M公司製，商品名：Fluorinert系列)等。
溶劑之使用量相對於分子鏈一側末端或分子鏈兩末端具有1個以上聚醚基與烯烴部位之含氟聚醚基之聚合物100質量分，能夠使用10~300質量分，較佳為50~150質量分，更較佳為約100質量分。
作為氫矽烷化反應觸媒，有舉例如以下者。鉑黑、氯鉑酸、氯鉑酸之醇改質物、氯鉑酸與烯烴、醛、乙烯矽氧烷、乙炔醇類等之錯體等、肆(三苯基膦)鈀、氯參(三苯基膦)銠等之鉑族金屬系觸媒。較佳為乙烯矽氧烷配位化合物等之鉑系化合物。
氫矽烷化反應觸媒之使用量為，相對於分子鏈一側末端或分子鏈兩末端具有1個以上聚醚基與烯烴部位之含氟
聚醚基之聚合物的質量，以過渡金屬換算(質量)成為0.1~100ppm、再較佳為1~50ppm之量來使用。
且，作為上述式(1)所表示之α為1(亦即，Rf為1價含氟氧伸烷基之聚合物殘基)時或α為2(亦即，Rf為2價含氟氧伸烷基之聚合物殘基)時之含氟聚醚基之聚合物之調製方法的另一方法，有舉例如下述之方法。
將分子鏈一側末端或分子鏈兩末端具有1個以上烯烴部位之含氟聚醚基之聚合物溶解於溶劑，例如1,3-雙(三氟甲基)苯等氟系溶劑，混合三氯矽烷等之分子中具有SiH基及水解性末端基之含SiH基鹵化(有機)矽化合物，於氫矽烷化反應觸媒，例如氯鉑酸/乙烯矽氧烷錯體之甲苯溶液存在下，以40~120℃，較佳為60~100℃，再較佳為約80℃之溫度，使其熟成1~72小時，較佳為20~36小時，再較佳為約24小時後，進而，將矽烷基上之取代基(鹵原子)變換成聚醚基、與作為水解性基之例如甲氧基等。
作為分子鏈一側末端或分子鏈兩末端具有1個以上烯烴部位之含氟聚醚基之聚合物，有舉例如以下者。
作為分子中具有SiH基及水解性末端基之含SiH基之鹵化(有機)矽化合物，有舉例如三氯矽烷、三溴矽烷、三碘矽烷等。
分子中具有SiH基及水解性末端基之含SiH基之鹵化(有機)矽化合物之使用量相對於含氟聚醚基之聚合物的烯烴部位1當量，能夠以成為1~4當量，再較佳為1.5~2.5當量，更較佳為約2當量來使用。
作為將矽烷基上之取代基(鹵原子)變換成聚醚基時所能夠使用之聚醚醇，有舉例如下述所示之分子鏈一側末端經羥基且另一末端經甲氧基封鏈之聚乙烯氧化物等之聚醚醇等。
於此，作為聚醚醇，具體來說，有舉出日油公司製之Uniox M-200、Uniox M-300、Uniox M-400等。
使用量為相對於分子鏈一側末端或分子鏈兩末端具有1個以上烯烴部位之含氟聚醚基之聚合物與含SiH基之鹵化(有機)矽化合物之加成反應生成物100質量分，能夠使用5~100質量分，再較佳為20~50質量分，更較佳為35質量分。
作為將矽烷基上之取代基(鹵原子)變換成其他水解性基時所能夠使用之試藥，有舉例如甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、丁醇等之碳數1~10之醇等。
使用量為相對於分子鏈一側末端或分子鏈兩末端具有1個以上烯烴部位之含氟聚醚基之聚合物與含SiH基之鹵化(有機)矽化合物之加成反應生成物100質量分，能夠使用10~200質量分，再較佳為40~100質量分，更較佳為65質量分。
作為溶劑，有舉例如氟系溶劑。作為氟系溶劑，有舉出1,3-雙(三氟甲基)苯、三氟甲基苯、甲基九氟丁基醚、甲基九氟異丁基醚、乙基九氟丁基醚、乙基九氟異丁基醚、1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟-3-甲氧-2-(三氟甲基)戊烷等之氫氟醚(HFE)系溶劑(3M公司製，商品名：Novec系列)、以經完全氟化之化合物所構成之全氟系溶劑(3M公司製，商品名：Fluorinert系列)等。
溶劑之使用量為相對於分子鏈一側末端或分子鏈兩末
端具有1個以上烯烴部位之含氟聚醚基之聚合物100質量分，能夠使用10~300質量分，較佳為50~150質量分，更較佳為約100質量分。
作為氫矽烷化反應觸媒，有舉例如以下者。有舉出鉑黑、氯鉑酸、氯鉑酸之醇改質物、氯鉑酸與烯烴、醛、乙烯矽氧烷、乙炔醇類等之錯體等、肆(三苯基膦)鈀、氯參(三苯基膦)銠等之鉑族金屬系觸媒。較佳為乙烯矽氧烷配位化合物等之鉑系化合物。
氫矽烷化反應觸媒之使用量為相對於分子鏈一側末端或分子鏈兩末端具有1個以上烯烴部位之含氟聚醚基之聚合物之質量，以過渡金屬換算(質量)成為0.1~100ppm，再較佳為1~50ppm之量來使用。
進而，作為上述式(1)所表示之α為1(亦即，Rf為1價含氟氧伸烷基之聚合物殘基)時或α為2(亦即，Rf為2價含氟氧伸烷基之聚合物殘基)時之含氟聚醚基之聚合物之調製方法的另一方法，有舉例如下述之方法。
將分子鏈一側末端或分子鏈兩末端具有2個以上烯烴部位之含氟聚醚基之聚合物溶解於溶劑，例如1,3-雙(三氟甲基)苯等氟系溶劑，首先，混合分子中具有SiH基及聚氧伸烷基之有機矽化合物，由於使含氟聚醚基之聚合物之烯烴部位的一部分與聚氧伸烷基及含SiH基之有機矽化合物的SiH基反應，於氫矽烷化反應觸媒，例如氯鉑酸/乙烯矽氧烷錯體之甲苯溶液存在下，以40~120℃，較佳為
60~100℃，再較佳為約80℃之溫度，使其熟成1~72小時，較佳為20~36小時，再較佳為約24小時。接著，混合三甲氧矽烷等之分子中具有SiH基及水解性末端基(烷氧基等)之有機矽化合物，由於使殘留之含氟聚醚基之聚合物的烯烴部位與有機矽化合物的SiH基反應，於氫矽烷化反應觸媒，例如氯鉑酸/乙烯矽氧烷錯體之甲苯溶液存在下，以40~120℃，較佳為60~100℃，再較佳為約80℃之溫度，使其熟成1~72小時，較佳為20~36小時，再較佳為約24小時。
且，作為分子中具有SiH基及水解性末端基之有機矽化合物，使用三氯矽烷等含SiH基之鹵化(有機)矽化合物時，之後，亦可將矽烷基上之取代基(鹵原子)變換成作為其他水解性基之例如甲氧基等烷氧基等。
作為分子鏈一側末端或分子鏈兩末端具有2個以上烯烴部位之含氟聚醚基之聚合物，有舉例如以下者。
作為分子中具有SiH基及聚氧伸烷基之有機矽化合物，有舉例如以下者。
分子中具有SiH基及聚氧伸烷基之有機矽化合物之使用量為相當於含氟聚醚基之聚合物的烯烴部位1當量、能夠以成為0.1~0.9當量，再較佳為0.3~0.7當量，更較佳為約0.5當量來使用。
作為分子中具有SiH基及水解性末端基之有機矽化合物，有舉例如以下者。有舉出三甲氧矽烷、三乙氧矽烷、三丙氧矽烷、三異丙氧矽烷、三丁氧矽烷、三異丙烯氧矽烷、三乙醯氧矽烷、三氯矽烷、三溴矽烷、三碘矽烷、或如以下之矽烷或矽氧烷化合物等。
分子中具有SiH基及水解性末端基之有機矽化合物之使用量為相當於含氟聚醚基之聚合物的烯烴部位1當量，能夠以成為0.1~0.9當量，再較佳為0.3~0.7當量，更較佳為約0.5當量來使用。
作為溶劑，有舉例如氟系溶劑。作為氟系溶劑，有舉出1,3-雙(三氟甲基)苯、三氟甲基苯、甲基九氟丁基醚、甲基九氟異丁基醚、乙基九氟丁基醚、乙基九氟異丁基醚、1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟-3-甲氧-2-(三氟甲基)戊烷等之氫氟醚(HFE)系溶劑(3M公司製、商品名：Novec系列)、以經完全氟化之化合物所構成之全氟系溶劑(3M公司製、商品名：Fluorinert系列)等。
溶劑之使用量為相對於分子鏈一側末端或分子鏈兩末端具有2個以上烯烴部位之含氟聚醚基之聚合物100質量分，能夠使用10~300質量分，較佳為50~150質量分，更較佳為約100質量分。
作為氫矽烷化反應觸媒，有舉例如以下者。
鉑黑、氯鉑酸、氯鉑酸之醇改質物、氯鉑酸與烯烴、醛、乙烯矽氧烷、乙炔醇類等之錯體等、肆(三苯基膦)鈀、氯參(三苯基膦)銠等之鉑族金屬系觸媒。較佳為乙烯矽氧烷配位化合物等之鉑系化合物。
氫矽烷化反應觸媒之使用量為相對於分子鏈一側末端或分子鏈兩末端具有2個以上烯烴部位之含氟聚醚基之聚合物之質量，以過渡金屬換算(質量)以成為0.1~100ppm，再較佳為1~50ppm之量來使用。
上述式(2)中，Q獨立為單鍵或2價之有機基，Rf基與G基或E基之連結基。作為2價有機基，較佳為亦可包含選自醯胺鍵結、醚鍵結、酯鍵結、二甲基亞矽烷基等之二有機亞矽烷基、-Si[-OH][-(CH2)f-Si(CH3)3]-(f為2~4之整數)所示之基、二有機矽氧烷基所成群中1種或2種以上之構造的非取代或取代之碳數2~12之2價有機基，較佳為亦可包含前述構造的非取代或取代之碳數2~12之2價烴基。
於此，作為非取代或取代之碳數2~12之2價烴基，亦可為亞甲基、伸乙基、伸丙基(三亞甲基、甲基伸乙基)、伸丁基(四亞甲基、甲基伸丙基)、六亞甲基、八亞甲基等之伸烷基、伸苯基等之伸芳基、或此等基之2種以上之組合(伸烷基．伸芳基等)，進而，有舉出此等基之氫原子的一部分或全部經氟等鹵原子取代者等，其中，為非取代或取代之碳數2~4之伸烷基、伸苯基較佳。
作為如此之Q之2價有機基，有舉例如下述
基。
上述式(2)中，G獨立為具有羥基或水解性基之2價基，具體來說有舉出下述基。
上述式(2)中，E’獨立為具有氧伸烷基之2價基，且亦可具有羥基或水解性基。具體來說有舉出下述基。
上述式(2)中，B獨立為氫原子、碳數1~4之甲基、乙基、丙基、丁基等烷基、或氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等鹵原子。
且，上述式(2)中，δ為0~10之整數，較佳為1~4之整數。ε為1~10之整數，較佳為1~4之整數。且，上述G與E’以直鏈狀連結，此等G、E’亦可分別隨機配列。
作為上述式(2)所表示之α為1(亦即，Rf為1價含氟氧伸烷基之聚合物殘基)時或α為2(亦即，Rf為2價含氟氧伸烷基之聚合物殘基)時之含氟聚醚基之聚合物之調製方法，有舉例如下述之方法。
將分子鏈一側末端或分子鏈兩末端具有碘之含氟聚醚基之聚合物溶解於溶劑，例如1,3-雙(三氟甲基)苯等氟系溶劑，添加二-t-丁基過氧化物等之自由基起始劑後，添加乙烯三氯矽烷或乙烯三烷氧矽烷等之分子中具有烯烴部位及水解性末端基之有機矽化合物、與分子內具有烯烴部位之聚醚化合物，並混合。此時，以反應溫度60~180℃，較佳為90~150℃，再較佳為約120℃之溫度，藉由使其熟成1~20小時，較佳為2~10小時，再較佳為約6小時，將分子鏈一側末端或分子鏈兩末端具有碘之含氟聚醚基之聚合物的末端碘原子作為起點，進行分子中具有烯烴部位及水解性末端基之有機矽化合物與分子內具有烯烴部位之聚醚化合物之短鏈聚合作用。於此，亦可同時添加分子中具有烯烴部位及水解性末端基之有機矽化合物與分子內具有烯烴部位之聚醚化合物，或是，亦可先使某一者反應後，在使另一者反應。且，分子內具有烯烴部位之聚醚化合物亦可具有羥基或水解性基，具有羥基或水解性基時，亦可不需使用分子中具有烯烴部位及水解性末端基之有機矽化合物，僅使用分子內具有烯烴部位之聚醚化合物來製造。之後，將經短鏈聚合作用化之含氟聚醚基之聚合物末端的碘以金屬鋅等之還原劑還原。且，作為分子中具有烯烴部位及水解性末端基之有機矽化合物，使用乙烯三氯矽烷等之含烯烴之鹵化有機矽化合物時，之後，亦可將矽烷基上之取代基(鹵原子)變換成作為其他水解性基之例如甲氧基等烷氧基等。
作為分子鏈一側末端或分子鏈兩末端具有碘之含氟聚醚基之聚合物，有舉例如以下者。
作為分子中具有烯烴部位及水解性末端基之有機矽化合物，有舉例如乙烯三甲氧矽烷、乙烯三乙氧矽烷、乙烯三丙氧矽烷、乙烯三異丙氧矽烷、乙烯三丁氧矽烷、乙烯三異丙烯氧矽烷、乙烯三乙醯氧矽烷、乙烯三氯矽烷、乙烯三溴矽烷、乙烯三碘矽烷、丙烯基三甲氧矽烷、丙烯基三乙氧矽烷、丙烯基三丙氧矽烷、丙烯基三異丙氧矽烷、丙烯基三丁氧矽烷、丙烯基三異丙烯氧矽烷、丙烯基三乙醯氧矽烷、丙烯基三氯矽烷、丙烯基三溴矽烷、丙烯基三碘矽烷、或如以下之矽烷等。
使用分子中具有烯烴部位及水解性末端基之有機矽化合物時之使用量為相對於分子鏈一側末端或分子鏈兩末端具有碘之含氟聚醚基之聚合物之反應性末端基1當量，能夠以成為1~10當量，再較佳為1.5~3當量，更
較佳為約2當量來使用。
作為分子內具有烯烴部位之聚醚化合物，亦可具有羥基或水解性基，有舉例如下述所示之分子鏈一側末端經丙烯氧基封鏈，且另一末端經甲氧基封鏈之聚乙烯氧化物等分子鏈一側末端經烯氧基封鏈之聚伸烷基氧化物或、具有末端烯基與末端聚醚基之矽烷化合物等。
作為分子鏈一側末端經烯氧基封鏈之聚伸烷基氧化物等之分子內具有烯烴部位之聚醚化合物，具體來說有舉出日油公司製之Uniox MA-200、Uniox MA-300、Uniox MA-350S、Uniox MA-500等。
分子內具有烯烴部位之聚醚化合物之使用量為相對於分子鏈一側末端或分子鏈兩末端具有碘之含氟聚醚基之聚合物之反應性末端基1當量，能夠使用1~10當量，再較佳為1.5~3當量，更較佳為約2當量。
作為自由基起始劑，有舉例如偶氮雙異丁腈(AIBN)、1,1’-偶氮雙(環己烷碳化腈)(ABCN,VAZO(登錄商標))、二-t-丁基過氧化物、t-丁基過氧化氫化物、過氣化苯甲醯、過氧化甲乙酮等。
自由基起始劑之使用量為相對於分子鏈一側末端或分子鏈兩末端具有碘之含氟聚醚基之聚合物之反應性末端基1當量，能夠使用0.1~5當量，再較佳為0.5~2當量，更較佳為約1當量。
作為溶劑，有舉例如氟系溶劑。作為氟系溶劑，有舉出1,3-雙(三氟甲基)苯、三氟甲基苯、甲基九氟丁基醚、甲基九氟異丁基醚、乙基九氟丁基醚、乙基九氟異丁基醚、1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟-3-甲氧-2-(三氟甲基)戊烷等之氫氟醚(HFE)系溶劑(3M公司製、商品名：Novec系列)、以經完全氟化之化合物所構成之全氟系溶劑(3M公司製、商品名：Fluorinert系列)等。
溶劑之使用量為相對於分子鏈一側末端或分子鏈兩末端具有碘之含氟聚醚基之聚合物100質量分，能夠使用50~300質量分，較佳為150~250質量分，更較佳為約200質量分。
作為還原劑，有舉例如氫化硼鈉、氫化鋰鋁等之氫化物、或鐵、鋅、鎳、鋁、鎂等之金屬等。
還原劑之使用量為相對於分子鏈一側末端或分子鏈兩末端具有碘之含氟聚醚基之聚合物之反應性末端基1當量，能夠使用0.5~5當量，再較佳為1~3當量，更較佳為
約1.5當量。
作為將矽烷基上之取代基變換成水解性基時所能使用之試藥，有舉例如甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、丁醇等碳數1~10之醇等。
使用量為相對於分子鏈一側末端或分子鏈兩末端具有碘之含氟聚醚基之聚合物與有機矽化合物與聚醚化合物之反應生成物100質量分，能夠使用10~200質量分，再較佳為40~100質量分。
作為上述式(1)、(2)所表示之具有水解性基以及聚醚基之含氟聚醚基之聚合物之構造，有舉出下述構造。藉由變更上述式(1)、(2)之Rf1、N、V、E、Q、G、E’、B的組合，得到數個所述具有水解性基以及聚醚基之含氟聚醚基之聚合物。且，在下述式中，p1為5~100之整數，q1為5~100之整數，p1+q1為10~105之整數，r1為0~100之整數，s1為0~100之整數，p1+q1+r1+s1為10~200之整數，但括號內表示各式之較適合之p1+q1、p1+q1+r1+s1之值。
作為本發明之含氟聚醚基之聚合物，更較佳為下述一般式(3)所表示者。
作為上述Rf，α為1時，下述一般式(4)所表示之1價含氟氧伸烷基之聚合物殘基較佳。
作為上述Rf，α為2時，下述一般式(5)所表
示之2價含氟氧伸烷基之聚合物殘基較佳。
上述式(4)、(5)中，p、q、r、s分別為0~200之整數，較佳為p為5~100之整數，q為5~100之整數，r為0~100之整數，s為0~100之整數，p+q+r+s=3~200，較佳為10~100，各重複單位亦可為直鏈狀或分支狀，各重複單位彼此亦可隨機鍵結。再較佳為p+q為10~105，特別佳為15~60之整數，r=s=0。p+q+r+s若比上述上限值小，則密著性或硬化性良好，若比上述下限值大，則能夠充分發揮氟聚醚基(1價或2價含氟氧伸烷基之聚合物殘基)之特徴，故較佳。
上述式(4)、(5)中，d為1~3之整數，較佳為1或2，該單位亦可為直鏈狀或分支狀。
作為Rf，具體來說能夠例示下述者。
上述式(3)中，Y為2~6價，較佳為2~4價，再較佳為2價之烴基，且亦可具有矽原子及/或矽氧烷鍵結，藉由分子中不包含鍵結能低的連結基(醚鍵結等)，能夠給予一種耐磨耗性優異之塗布膜。
作為Y，具體來說，有舉出伸丙基、伸丁基、
六亞甲基等碳數3~10之伸烷基、伸苯基等包含碳數6~8之伸芳基之伸烷基(例如碳數8~16之伸烷基．伸芳基等)、伸烷基相互介隔矽伸烷構造或矽伸芳構造而鍵結之2價基、在矽原子數2~10個，較佳為2~5個之直鏈狀、分支狀或環狀之2~6價有機聚矽氧烷殘基之鍵結鍵上有鍵結碳數2~10之伸烷基之2~6價基等，較佳為碳數3~10之伸烷基、包含伸苯基之伸烷基、伸烷基相互介隔矽伸烷構造或矽伸芳構造而鍵結之2價基、矽原子數2~10個之直鏈狀或矽原子數3~10個之分支狀或者環狀之2~4價有機聚矽氧烷殘基之鍵結鍵上有鍵結碳數2~10之伸烷基之2~4價基，更較佳為碳數3~6之伸烷基。
於此，作為矽伸烷構造、矽伸芳構造，能夠例示下述所示者。
且，作為矽原子數2~10個，較佳為2~5個之直鏈狀、分支狀或環狀之2~6價有機聚矽氧烷殘基，能夠例示下述所示者。
作為Y之具體例，有舉例如下述之基。
上述式(3)中，W獨立為單鍵、矽氧烷鍵結或亞矽烷基，具體來說為選自單鍵、矽原子數2~10個之直鏈狀或矽原子數3~10個之分支狀或環狀之2~4價有機聚矽氧烷殘基、矽原子數2~10個之直鏈狀之矽伸烷殘基或矽伸芳殘基所成群之基，較佳為單鍵、矽原子數2~4個
之直鏈狀之有機聚矽氧烷殘基、矽伸烷殘基或矽伸芳殘基，更較佳為單鍵。
於此，作為矽原子數2~10個，較佳為2~4個之直鏈狀之有機聚矽氧烷殘基、矽原子數2~10個之分支狀或環狀之2~4價有機聚矽氧烷殘基、矽原子數2~10個之矽伸烷構造及矽伸芳構造，能夠例示與上述相同者。
作為W之矽氧烷鍵結及亞矽烷基(包含矽伸烷、矽伸芳構造)之具體例，有舉例如下述之基。
上述式(3)中，L為亞甲基、伸乙基、伸丙
基、伸丁基等碳數1~4之伸烷基，碳數亦可單一亦可混合。以與氟鏈之相溶性之觀點來看，l為1~20之整數，較佳為1~10之整數。
上述式(3)中，X亦可互相相異地為羥基或水解性基。作為如此之X，有舉出羥基、甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基等碳數1~10之烷氧基、甲氧甲氧基、甲氧乙氧基等碳數2~10之烷氧烷氧基、乙醯氧基等碳數1~10之醯氧基、異丙烯氧基等碳數2~10之烯氧基、氯基、溴基、碘基等鹵基等。其中，為甲氧基、乙氧基、異丙烯氧基、氯基較適合。
上述式(3)中，R為甲基、乙基、丙基、丁基等碳數1~4之烷基、或苯基，其中為甲基較適合。n為1~3之整數，較佳為2或3，以反應性、對基材之密著性之觀點來看，為3再較佳。
m為1~5之整數，若未滿1，則對基材之密著性會降低，若為6以上，則末端烷氧價會過高，對性能會帶來不良影響，故較佳為1~3之整數，特別佳為1。
作為上述式(3)所表示之含氟聚醚基之聚合物，能夠例示下述式所表示者。且，在各式中，構成氟氧烷基或氟氧伸烷基(1價或2價含氟氧伸烷基之聚合物殘基)之各重複單位的重複數(或聚合度)為能取得滿足上述式(4)、(5)之任意數。
作為上述式(3)所表示之α為1時(亦即，Rf為1價含氟氧伸烷基之聚合物殘基時)之含氟聚醚基之聚合物之調製方法，有舉例如下述之方法。
將分子鏈一側末端具有2個烯烴部位與聚醚基之含氟氧烷基之聚合物溶解於溶劑例如1,3-雙(三氟甲基)苯等氟系溶劑，混合三甲氧矽烷等之分子中具有SiH基及水解
性末端基之有機矽化合物，於氫矽烷化反應觸媒，例如氯鉑酸/乙烯矽氧烷錯體之甲苯溶液存在下，以40~120℃，較佳為60~100℃，再較佳為約80℃之溫度，使其熟成1~72小時，較佳為20~36小時，再較佳為約24小時。
且，作為上述式(3)所表示之α為1時之含氟聚醚基之聚合物之調製方法的另一法，有舉例如下述之方法。
將分子鏈一側末端具有2個烯烴部位與聚醚基之含氟氧烷基之聚合物溶解於溶劑例如1,3-雙(三氟甲基)苯等氟系溶劑，混合三氯矽烷等之分子中具有SiH基及水解性末端基(鹵原子)之有機矽化合物，於氫矽烷化反應觸媒，例如氯鉑酸/乙烯矽氧烷錯體之甲苯溶液存在下，以40~120℃，較佳為60~100℃，再較佳為約80℃之溫度，使其熟成1~72小時，較佳為20~36小時，再較佳為約24小時。且，使其熟成後，亦可將矽烷基上之取代基(鹵原子)變換成例如甲氧基等。
且，亦能夠使用不具有水解性末端基之含SiH基之有機矽化合物來取代上述分子中具有SiH基及水解性末端基之有機矽化合物，此時，作為有機矽化合物，使用分子中不具有水解性末端基，且具有2個以上SiH基之有機矽化合物。此時，與上述方法同樣地使分子鏈一側末端具有2個烯烴部位與聚醚基之含氟氧烷基之聚合物、與分子中不具有水解性末端基，且具有2個以上SiH基之有機矽化合物反應後，混合該反應物之聚合物末端之SiH基與丙烯
基三甲氧矽烷等分子中具有烯烴部位與水解性末端基之有機矽化合物，於氫矽烷化反應觸媒，例如氯鉑酸/乙烯矽氧烷錯體之甲苯溶液存在下，以40~120℃，較佳為60~100℃，再較佳為約80℃之溫度，使其熟成1~72小時，較佳為20~36小時，再較佳為約24小時。
於此，作為分子鏈一側末端具有2個烯烴部位與聚醚基之含氟氧烷基之聚合物，能夠例示下述一般式(8)所表之含氟氧烷基之聚合物。
上述式(8)中，Z為2價烴基，碳數1~8、尤其是1~4之2價烴基較佳，具體來說，有舉出亞甲基、伸乙基、伸丙基(三亞甲基、甲基伸乙基)、伸丁基(四亞甲基、甲基伸丙基)、六亞甲基、八亞甲基等碳數1~8之伸烷基、伸苯基等包含碳數6~8之伸芳基之伸烷基(例如碳數7~8之伸烷基．伸芳基等)等。作為Z，較佳為碳數1~4之直鏈伸烷基。
作為式(8)所表示之含氟氧烷基之聚合物，較佳為能夠例示下述所示者。且，各式中，構成氟氧烷基(1價含氟氧伸烷基之聚合物殘基)之各重複單位的重複數(或聚合度)能滿足上述Rf中之式(4)之任意數。
作為上述式(8)所表示之含氟氧烷基之聚合物之調製方法，例如將分子鏈一側末端具有羥基之含氟氧烷基之聚合物、與聚醚基導入劑於鹼之存在下，因必要使用使反應性提升之添加劑或溶劑，以0~90℃，較佳為60~80℃，再較佳為約70℃之溫度，熟成1~48小時，較佳為10~40小時，再較佳為約25小時。
且，作為上述式(8)所表示之含氟氧烷基之聚合物之調製方法的另一法，例如將分子鏈一側末端具有
羥基之含氟氧烷基之聚合物、與分子中不具有水解性末端基，且具有2個以上SiH基之有機矽化合物於脫氫觸媒之存在下，因應必要使用溶劑，並以0~60℃，較佳為15~35℃，再較佳為約25℃之溫度，再藉由進行10分鐘~24小時，較佳為30分鐘~2小時，再較佳為約1小時之脫氫反應，得到分子鏈一側末端具有SiH基之含氟氧烷基之聚合物。
接著，將上述分子鏈一側末端具有SiH基之含氟氧烷基之聚合物、與分子內具有烯烴部位之聚醚化合物(例如分子鏈一側末端經烯氧基封鏈之聚伸烷基氧化物等)溶解於溶劑，例如1,3-雙(三氟甲基)苯等氟系溶劑，於氫矽烷化反應觸媒，例如氯鉑酸/乙烯矽氧烷錯體之甲苯溶液存在下，以40~120℃，較佳為60~100℃，再較佳為約80℃之溫度，使其熟成1~72小時，較佳為20~36小時，再較佳為約24小時。
於此，作為式(8)所表示之含氟氧烷基之聚合物之調製所使用的分子鏈一側末端具有羥基之含氟氧烷基之聚合物，具體來說有舉出下述所示者。
作為上述分子鏈一側末端具有羥基之含氟氧烷基之聚合物之調製方法，例如混合分子鏈一側末端具有酸氟(-C(=O)-F)之含全氟氧烷基之聚合物、與作為求核劑之格任亞(Grignard)試藥、作為溶劑之例如1,3-雙(三氟甲基)苯、四氫呋喃，於0~80℃，較佳為50~70℃，再較佳為約60℃下，熟成1~6小時，較佳為3~5小時，再較佳為約4小時。
於此，含全氟氧烷基之聚合物作為分子鏈一側末端具有之基，除了上述酸氟之外，亦能夠使用酸鹵、酸酐、酯、羧酸、醯胺等。
作為分子鏈一側末端具有此等基之含全氟氧烷基之聚
合物，具體來說有舉出下述所示者。
作為上述分子鏈一側末端具有羥基之含氟氧烷基之聚合物之調製所使用之求核劑，能夠使用丙烯基鹵化鎂、3-丁烯基鹵化鎂、4-戊烯基鹵化鎂、5-己烯基鹵化鎂等。且，亦能夠使用對應之鋰試藥。
求核劑之使用量為相對於上述含全氟氧烷基之聚合物之反應性末端基1當量，能夠使用2~5當量，再較佳為2.5~3.5當量，更較佳為約3當量。
且，作為上述分子鏈一側末端具有羥基之含氟氧烷基之聚合物之調製所使用之溶劑，作為氟系溶劑，
有舉出1,3-雙(三氟甲基)苯、三氟甲基苯、甲基九氟丁基醚、甲基九氟異丁基醚、乙基九氟丁基醚、乙基九氟異丁基醚、1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟-3-甲氧-2-(三氟甲基)戊烷等之氫氟醚(HFE)系溶劑(3M公司製、商品名：Novec系列)、以經完全氟化之化合物所構成之全氟系溶劑(3M公司製、商品名：Fluorinert系列)等。進而，作為有機溶劑，能夠使用四氫呋喃(THF)、單乙二醇二甲醚、二乙二醇二甲醚、三乙二醇二甲醚、四乙二醇二甲醚、二氧雜環等之醚系溶劑。
溶劑之使用量為相對於上述含全氟氧烷基之聚合物100質量分，能夠使用10~300質量分，較佳為100~200質量分，更較佳為約150質量分。
接著，停止反應，藉由分液操作分離水層與氟溶劑層。將所得之氟溶劑層進一步以有機溶劑洗淨，藉由餾去溶劑，得到上述分子鏈一側末端具有羥基之含氟氧烷基之聚合物。
作為式(8)所表示之含氟氧烷基之聚合物之調製所使用之聚醚基導入劑，能夠例如使用鹵化醚等，具體來說，有舉出2-溴乙基甲基醚、乙二醇2-溴乙基甲基醚、二乙二醇2-溴乙基甲基醚、三乙二醇2-溴乙基甲基醚等。
聚醚基導入劑之使用量為相對於分子鏈一側末端具有羥基之含氟氧烷基之聚合物之反應性末端基1當量，能夠使用1~15當量，再較佳為3~9當量，更較佳為約6當量。
作為式(8)所表示之含氟氧烷基之聚合物之調製所用之鹼，能夠使用例如胺類或鹼金屬系鹼等，具體來說，胺類有舉出三乙基胺、二異丙基乙基胺、吡啶、DBU、咪唑等。鹼金屬系鹼有舉出氫氧化納、氫氧化鉀、氫化鈉、氫化鉀、烷基鋰、t-丁氧鉀、鋰二丙基醯胺、鋰雙(三甲基矽烷基)醯胺、鈉雙(三甲基矽烷基)醯胺、鉀雙(三甲基矽烷基)醯胺等。
鹼之使用量為相對於分子鏈一側末端具有羥基之含氟氧烷基之聚合物之反應性末端基1當量，能夠使用1~20當量，再較佳為10~18當量，更較佳為約15當量。
式(8)所表示之含氟氧烷基之聚合物之調製中，亦可使用作為提升反應性之添加劑之四丁基銨鹵化物、鹼金屬系鹵化物等。作為添加劑，具體來說有舉出四丁基銨氯、四丁基銨溴、四丁基銨碘、四丁基銨、四丁基銨硫酸酸鹽、碘化鈉、碘化鉀、碘化銫、冠醚等。此等添加劑在反應系中藉由與烯烴導入劑進行觸媒性的鹵交換，能使反應性提升，且冠醚藉由與金屬配位，能夠使反應性提升。
添加劑之使用量為相對於分子鏈一側末端具有羥基之含氟氧烷基之聚合物之反應性末端基1當量，能夠使用0.005~0.1當量，再較佳為0.01~0.05當量，更較佳為約0.02當量。
式(8)所表示之含氟氧烷基之聚合物之調製中亦可使用溶劑。溶劑雖然不一定有使用之必要，但作為
所使用之溶劑，作為氟系溶劑，有舉出1,3-雙(三氟甲基)苯、三氟甲基苯等之含氟芳香族烴系溶劑、1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟-3-甲氧-2-(三氟甲基)戊烷等之氫氟醚(HFE)系溶劑(3M公司製，商品名：Novec系列)、以經完全氟化之化合物所構成之全氟系溶劑(3M公司製，商品名：Fluorinert系列)等。進一步，作為有機溶劑，能夠使用二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、二甲基亞碸、乙腈、THF等。
使用溶劑時之使用量為相對於分子鏈一側末端具有羥基之含氟氧烷基之聚合物100質量分，能夠使用10~300質量分，較佳為30~150質量分，更較佳為約50質量。
作為式(8)所表示之含氟氧烷基之聚合物之調製中所使用，且使分子鏈一側末端具有羥基之含氟氧烷基之聚合物、與分子中不具有水解性末端基，且具有2個以上SiH基之有機矽化合物反應時之，分子中不具有水解性末端基，且具有2個以上SiH基之有機矽化合物，為下述一般式(9)~(11)所表示之化合物較佳。
作為如此之分子中不具有水解性末端基，且具有2個以上SiH基之有機矽化合物，有舉例如下述所示者等。
式(8)所表示之含氟氧烷基之聚合物之調製中，使分子鏈一側末端具有羥基之含氟氧烷基之聚合物、與分子中不具有水解性末端基，且具有2個以上SiH基之有機矽化合物反應時之，分子中不具有水解性末端基，且具有2個以上SiH基之有機矽化合物的使用量為相對於分子鏈
一側末端具有羥基之含氟氧烷基之聚合物之反應性末端基1當量，能夠使用7~30當量，再較佳為5~20當量，更較佳為約10當量。
作為式(8)所表示之含氟氧烷基之聚合物之調製所使用之脫氫觸媒，能夠使用例如銠、鈀、釕等之鉑族金屬系觸媒或硼觸媒等，具體來說，有舉出肆(三苯基膦)鈀、氯參(三苯基膦)銠等之鉑族金屬系觸媒、參(五氟苯基)硼烷等之硼觸媒等。
脫氫觸媒之使用量為相對於分子鏈一側末端具有羥基之含氟氧烷基之聚合物之反應性末端基1當量，能夠使用0.01~0.0005當量，再較佳為0.007~0.001當量，更較佳為約0.005當量。
接著，停止反應，藉由分液操作分離水層與氟溶劑層。將所得之氟溶劑層進一步以有機溶劑洗淨，藉由餾去溶劑，得到分子鏈一側末端具有SiH基之含氟氧烷基之聚合物。
作為式(8)所表示之含氟氧烷基之聚合物之調製中，使分子鏈一側末端具有SiH基之含氟氧烷基之聚合物、與分子內具有烯烴部位之聚醚化合物反應時之，分子內具有烯烴部位之聚醚化合物，有舉例如下述所示之分子鏈一側末端經丙烯氧基封鏈且另一末端經甲氧基封鏈之聚乙烯氧化物等之分子鏈一側末端經烯氧基封鏈之聚伸烷基氧化物等。
作為分子鏈一側末端經烯氧基封鏈之聚伸烷基氧化物等之分子內具有烯烴部位之聚醚化合物，具體來說有舉出日油公司製之Uniox MA-200、Uniox MA-300、Uniox MA-350S、Uniox MA-500等。
分子內具有烯烴部位之聚醚化合物之使用量為、相對於分子鏈一側末端具有SiH基之含氟氧烷基之聚合物的反應性末端基1當量，能夠使用1~10當量，再較佳為2~5當量，更較佳為約3當量。
作為式(8)所表示之含氟氧烷基之聚合物之調製中，使分子鏈一側末端具有SiH基之含氟氧烷基之聚合物、與分子內具有烯烴部位之聚醚化合物反應時之氫矽烷化反應觸媒，有舉出鉑黑、氯鉑酸、氯鉑酸之醇改質物、氯鉑酸與烯烴、醛、乙烯矽氧烷、乙炔醇類等之錯體等、肆(三苯基膦)鈀、氯參(三苯基膦)銠等之鉑族金屬系觸媒。較佳為乙烯矽氧烷配位化合物等之鉑系化合物。
氫矽烷化反應觸媒之使用量為、相對於分子鏈一側末端具有SiH基之含氟氧烷基之聚合物之質量，以過渡金屬換算(質量)以成為0.1~100ppm，再較佳為1~50ppm之量來使用。
在上述式(3)所表示之α為1時之含氟聚醚基
(1價含氟氧伸烷基之聚合物殘基)之聚合物之調製中，作為所使用的溶劑，為氟系溶劑較佳，作為氟系溶劑，有舉出1,3-雙(三氟甲基)苯、三氟甲基苯、甲基九氟丁基醚、甲基九氟異丁基醚、乙基九氟丁基醚、乙基九氟異丁基醚、1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟-3-甲氧-2-(三氟甲基)戊烷等之氫氟醚(HFE)系溶劑(3M公司製、商品名：Novec系列)、以經完全氟化之化合物所構成之全氟系溶劑(3M公司製、商品名：Fluorinert系列)等。
溶劑之使用量為相對於分子鏈一側末端具有2個烯烴部位與聚醚基之含氟氧烷基之聚合物100質量分，能夠使用10~300質量分，較佳為50~150質量分，更較佳為約100質量分。
且，式(3)所表示之α為1時之含氟聚醚基之聚合物之調製中，作為分子中具有SiH基及水解性末端基之有機矽化合物，為下述一般式(12)~(15)所表示之化合物較佳。
於此，作為R3之碳數2~8且較佳為2~3之2價烴基，有舉出亞甲基、伸乙基、伸丙基(三亞甲基、甲基伸乙基)、伸丁基(四亞甲基、甲基伸丙基)、六亞甲基、八亞甲基等之伸烷基、伸苯基等之伸芳基、或此等基之2種以上的組合(伸烷基．伸芳基等)等，此等之中，為伸乙基、三亞甲基較佳。
作為如此之分子中具有SiH基及水解性末端基之有機矽化合物，有舉例如三甲氧矽烷、三乙氧矽烷、三丙氧矽烷、三異丙氧矽烷、三丁氧矽烷、三異丙烯氧矽烷、三乙醯氧矽烷、三氯矽烷、三溴矽烷、三碘矽烷、或如以下之矽烷。
式(3)所表示之α為1時之含氟聚醚基之聚合物之調製中，使分子鏈一側末端具有2個烯烴部位與聚醚基之含氟氧烷基之聚合物、與分子中具有SiH基及水解性末端基之有機矽化合物反應時之，分子中具有SiH基及水解性末端基之有機矽化合物之使用量為相對於分子鏈一側末端具有2個烯烴部位與聚醚基之含氟氧烷基之聚合物之反應性末端基1當量，能夠使用2~8當量，再較佳為3~5當量，更較佳為約4當量。
且，式(3)所表示之α為1時之含氟聚醚基之聚合物之調製中，作為分子中不具有水解性末端基，且具有2個以上SiH基之有機矽化合物，為下述一般式(9)~(11)所表示之化合物較佳。
作為如此之分子中不具有水解性末端基，且具有2個以上SiH基之有機矽化合物，有舉例如下述所示者等。
式(3)所表示之α為1時之含氟聚醚基之聚合物之調製，使分子鏈一側末端具有2個烯烴部位與聚醚基之含氟氧烷基之聚合物、與分子中不具有水解性末端基，且具有2個以上SiH基之有機矽化合物反應時之，分子中不具有水解性末端基，且具有2個以上SiH基之有機矽化合物之使用量為相對於分子鏈一側末端具有2個烯烴部位與聚
醚基之含氟氧烷基之聚合物之反應性末端基1當量，能夠使用7~30當量，再較佳為5~20當量，更較佳為約10當量。
且，式(3)所表示之α為1時之含氟聚醚基之聚合物之調製，作為分子中具有烯烴部位與水解性末端基之有機矽化合物，為下述一般式(16)所表示之化合物較佳。
上述式(16)中，U為單鍵、或碳數1~6之2價烴基，作為碳數1~6之2價烴基，具體來說有舉出亞甲基、伸乙基、伸丙基(三亞甲基、甲基伸乙基)、伸丁基(四亞甲基、甲基伸丙基)、六亞甲基等之伸烷基、伸苯基等。作為U，較佳為單鍵、亞甲基。
式(3)所表示之α為1時之含氟聚醚基之聚合物之調製中，使分子鏈一側末端具有2個烯烴部位與聚醚基之含氟氧烷基之聚合物與分子中不具有水解性末端基，且具有2個以上SiH基之有機矽化合物之反應物、與分子中具有烯烴部位與水解性末端基之有機矽化合物反應時之，分子中具有烯烴部位與水解性末端基之有機矽化合物之使用量為相對於分子鏈一側末端具有2個烯烴部位與聚醚基之含氟氧烷基之聚合物與分子中不具有水解性末端基，且
具有2個以上SiH基之有機矽化合物之反應物的反應性末端基1當量，能夠以成為2~8當量，再較佳為3~5當量，更較佳為約4當量之量來使用。
式(3)所表示之α為1時之含氟聚醚基之聚合物之調製中，作為氫矽烷化反應觸媒，有舉出鉑黑、氯鉑酸、氯鉑酸之醇改質物、氯鉑酸與烯烴、醛、乙烯矽氧烷、乙炔醇類等之錯體等、肆(三苯基膦)鈀、氯參(三苯基膦)銠等之鉑族金屬系觸媒。較佳為乙烯矽氧烷配位化合物等之鉑系化合物。
氫矽烷化反應觸媒之使用量為相對於分子鏈一側末端具有2個烯烴部位與聚醚基之含氟氧烷基之聚合物、或此聚合物與分子中不具有水解性末端基，且具有2個以上SiH基之有機矽化合物之反應物之質量，以過渡金屬換算(質量)以成為0.1~100ppm，再較佳為1~50ppm之量來使用。
之後，能夠藉由將溶劑及未反應物減壓餾去，得到目的之化合物。
例如，作為分子鏈一側末端具有2個烯烴部位與聚醚基之含氟氧烷基之聚合物，使用下述式所表示之化合物，
作為上述式(3)所表示之α為2時(亦即，Rf為2價含氟氧伸烷基之聚合物殘基時)之含氟聚醚基之聚合物之調製方法，有舉例如下述之方法。
將分子鏈兩末端具有2個烯烴部位與聚醚基之含氟氧伸烷基之聚合物溶解於溶劑，例如1,3-雙(三氟甲基)苯等氟系溶劑，混合三甲氧矽烷等之分子中具有SiH基及水解性末端基之有機矽化合物，於氫矽烷化反應觸媒，例如氯鉑酸/乙烯矽氧烷錯體之甲苯溶液存在下，以40~120℃，較佳為60~100℃，再較佳為約80℃之溫度，使其熟成1~72小時，較佳為20~36小時，再較佳為約24小時。
且，作為上述式(3)所表示之α為2時之含氟聚醚基之聚合物之調製方法的另一方法，有舉例如下述之方法。
將分子鏈兩末端具有2個烯烴部位與聚醚基之含氟氧伸烷基之聚合物溶解於溶劑，例如1,3-雙(三氟甲基)苯等氟系溶劑，混合三氯矽烷等之分子中具有SiH基及水解性末端基(鹵原子)之有機矽化合物，於氫矽烷化反應觸媒，例如氯鉑酸/乙烯矽氧烷錯體之甲苯溶液存在下，以40~120℃，較佳為60~100℃，再較佳為約80℃之溫度，使其熟成1~72小時，較佳為20~36小時，再較佳為約24
小時。且，使其熟成後，亦可將矽烷基上之取代基(鹵原子)變換成例如甲氧基等。
且，亦能夠使用不具有水解性末端基之含SiH基之有機矽化合物來取代上述分子中具有SiH基及水解性末端基之有機矽化合物，此時，作為有機矽化合物，使用分子中不具有水解性末端基，且具有2個以上SiH基之有機矽化合物。此時，與上述方法同樣地，使分子鏈兩末端具有2個烯烴部位與聚醚基之含氟氧伸烷基之聚合物、與分子中不具有水解性末端基，且具有2個以上SiH基之有機矽化合物反應後，混合該反應物之聚合物末端之SiH基與丙烯基三甲氧矽烷等分子中具有烯烴部位與水解性末端基之有機矽化合物，於氫矽烷化反應觸媒，例如氯鉑酸/乙烯矽氧烷錯體之甲苯溶液存在下，以40~120℃，較佳為60~100℃，再較佳為約80℃之溫度，使其熟成1~72小時，較佳為20~36小時，再較佳為約24小時。
於此，作為分子鏈兩末端具有2個烯烴部位與聚醚基之含氟氧伸烷基之聚合物，能夠例示下述一般式(17)所表示之含氟氧伸烷基之聚合物。
作為式(17)所表示之含氟氧伸烷基之聚合物，較佳為能夠例示下述所示者。且，各式中，構成氟氧
伸烷基(2價含氟氧伸烷基之聚合物殘基)之各重複單位的重複數(或聚合度)為能夠取得滿足上述Rf中之式(5)之任意數。
作為上述式(17)所表示之含氟氧伸烷基之聚合物之調製方法，例如將分子鏈兩末端具有羥基之含氟氧伸烷基之聚合物與聚醚基導入劑於鹼之存在下，因必要使用使反應性提升之添加劑或溶劑，以0~90℃，較佳為60~80℃，再較佳為約70℃之溫度，熟成1~48小時，較佳為10~40小時，再較佳為約25小時。
且，作為上述式(17)所表示之含氟氧伸烷基之聚合物之調製方法的另一方法，例如將分子鏈兩末端具有羥基之含氟氧伸烷基之聚合物與分子中不具有水解性
末端基，且具有2個以上SiH基之有機矽化合物於脫氫觸媒之存在下，因應必要使用溶劑，並以0~60℃，較佳為15~35℃，再較佳為約25℃之溫度，再藉由進行10分鐘~24小時，較佳為30分鐘~2小時，再較佳為約1小時之脫氫反應，得到分子鏈兩末端具有SiH基之含氟氧伸烷基之聚合物。
接著，將上述分子鏈兩末端具有SiH基之含氟氧伸烷基之聚合物、與分子內具有烯烴部位之聚醚化合物(例如分子鏈一側末端經烯氧基封鏈之聚伸烷基氧化物等)溶解於溶劑，例如1,3-雙(三氟甲基)苯等氟系溶劑，於氫矽烷化反應觸媒，例如氯鉑酸/乙烯矽氧烷錯體之甲苯溶液存在下，以40~120℃，較佳為60~100℃，再較佳為約80℃之溫度，使其熟成1~72小時，較佳為20~36小時，再較佳為約24小時。
於此，作為式(17)所表示之含氟氧伸烷基之聚合物之調製所使用的分子鏈兩末端具有羥基之含氟氧伸烷基之聚合物，具體來說有舉出下述所示者。
作為上述分子鏈兩末端具有羥基之含氟氧伸烷基之聚合物之調製方法，例如混合分子鏈兩末端具有酸氟(-C(=O)-F)之含全氟氧伸烷基之聚合物、與作為求核劑之格任亞試藥、作為溶劑之例如1,3-雙(三氟甲基)苯、四氫呋喃，於0~80℃，較佳為50~70℃，再較佳為約60℃下，熟成1~6小時，較佳為3~5小時，再較佳為約4小時。
於此，含全氟氧伸烷基之聚合物，作為分子鏈兩末端所具有之基，除了上述酸氟之外，亦能夠使用酸鹵、酸酐、酯、羧酸、醯胺等。
作為分子鏈兩末端具有此等基之含全氟氧伸烷基之聚合物，具體來說有舉出下述所示者。
作為上述分子鏈兩末端具有羥基之含氟氧伸烷基之聚合物之調製所使用之求核劑，能夠使用丙烯基鹵化鎂、3-丁烯基鹵化鎂、4-戊烯基鹵化鎂、5-己烯基鹵化鎂等。且，亦能夠使用對應之鋰試藥。
求核劑之使用量為相對於上述含全氟氧伸烷基之聚合物之反應性末端基1當量，能夠使用2~5當量，再較佳為2.5~3.5當量，更較佳為約3當量。
且，作為上述分子鏈兩末端具有羥基之含氟氧伸烷基之聚合物之調製所使用之溶劑，作為氟系溶劑，有舉出1,3-雙(三氟甲基)苯、三氟甲基苯、甲基九氟丁基醚、甲基九氟異丁基醚、乙基九氟丁基醚、乙基九氟異丁基醚、1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟-3-甲氧-2-(三氟甲基)
戊烷等之氫氟醚(HFE)系溶劑(3M公司製、商品名：Novec系列)、以經完全氟化之化合物所構成之全氟系溶劑(3M公司製、商品名：Fluorinert系列)等。進而，作為有機溶劑，能夠使用四氫呋喃(THF)、單乙二醇二甲醚、二乙二醇二甲醚、三乙二醇二甲醚、四乙二醇二甲醚、二氧雜環等之醚系溶劑。
溶劑之使用量為相對於上述全氟氧伸烷基含有聚合物100質量分，能夠使用10~300質量分，較佳為100~200質量分，更較佳為約150質量分。
接著，停止反應，藉由分液操作分離水層與氟溶劑層。將所得之氟溶劑層進一步以有機溶劑洗淨，藉由餾去溶劑，得到上述分子鏈兩末端具有羥基之含氟氧伸烷基之聚合物。
作為式(17)所表示之含氟氧伸烷基之聚合物之調製所使用之聚醚基導入劑，能夠使用例如鹵化醚等，具體來說有舉出2-溴乙基甲基醚、乙二醇2-溴乙基甲基醚、二乙二醇2-溴乙基甲基醚、三乙二醇2-溴乙基甲基醚等。
聚醚基導入劑之使用量為相對於分子鏈兩末端具有羥基之含氟氧伸烷基之聚合物之反應性末端基1當量，能夠使用1~15當量，再較佳為3~9當量，更較佳為約6當量。
作為式(17)所表示之含氟氧伸烷基之聚合物之調製所使用之鹼，能夠使用例如胺類或鹼金屬系鹼等，具體來說，胺類有舉出三乙基胺、二異丙基乙基胺、
吡啶、DBU、咪唑等。鹼金屬系鹼有舉出氫氧化納、氫氧化鉀、氫化鈉、氫化鉀、烷基鋰、t-丁氧鉀、鋰二丙基醯胺、鋰雙(三甲基矽烷基)醯胺、鈉雙(三甲基矽烷基)醯胺、鉀雙(三甲基矽烷基)醯胺等。
鹼之使用量為相對於分子鏈兩末端具有羥基之含氟氧伸烷基之聚合物之反應性末端基1當量，能夠使用1~20當量，再較佳為10~18當量，更較佳為約15當量。
式(17)所表示之含氟氧伸烷基之聚合物之調製中，作為使反應性提升之添加劑，亦能夠使用四丁基銨鹵化物、鹼金屬系鹵化物等。作為添加劑，具體來說，有舉出四丁基銨氯、四丁基銨溴、四丁基銨碘、四丁基銨、四丁基銨硫酸酸鹽、碘化鈉、碘化鉀、碘化銫、冠醚等。此等添加劑，在反應系中藉由與烯烴導入劑進行觸媒性的鹵交換，能使反應性提升、且冠醚藉由與金屬配位，能夠使反應性提升。
添加劑之使用量為相對於分子鏈兩末端具有羥基之含氟氧伸烷基之聚合物之反應性末端基1當量，能夠使用0.005~0.1當量，再較佳為0.01~0.05當量，更較佳為約0.02當量。
式(17)所表示之含氟氧伸烷基之聚合物之調製中，亦可使用溶劑。溶劑雖然不一定有使用之必要，但作為所使用之溶劑，作為氟系溶劑，有舉出1,3-雙(三氟甲基)苯、三氟甲基苯等之含氟芳香族烴系溶劑、1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟-3-甲氧-2-(三氟甲基)戊烷等之
氫氟醚(HFE)系溶劑(3M公司製、商品名：Novec系列)、以經完全氟化之化合物所構成之全氟系溶劑(3M公司製、商品名：Fluorinert系列)等。進一步，作為有機溶劑，能夠使用二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、二甲基亞碸、乙腈、THF等。
使用溶劑時之使用量為相對於分子鏈兩末端具有羥基之含氟氧伸烷基之聚合物100質量分，能夠使用10~300質量分，較佳為30~150質量分，更較佳為約50質量。
作為式(17)所表示之含氟氧伸烷基之聚合物之調製所使用之，使分子鏈兩末端具有羥基之含氟氧伸烷基之聚合物、與分子中不具有水解性末端基，且具有2個以上SiH基之有機矽化合物反應時之，分子中不具有水解性末端基，且具有2個以上SiH基之有機矽化合物，為下述一般式(9)~(11)所表示之化合物較佳。
作為如此之分子中不具有水解性末端基，且具有2個以上SiH基之有機矽化合物，有舉例如下述所示者。
式(17)所表示之含氟氧伸烷基之聚合物之調製，使分子鏈兩末端具有羥基之含氟氧伸烷基之聚合物、與分子中不具有水解性末端基，且具有2個以上SiH基
之有機矽化合物反應時之，分子中不具有水解性末端基，且具有2個以上SiH基之有機矽化合物之使用量為相對於分子鏈兩末端具有羥基之含氟氧伸烷基之聚合物之反應性末端基1當量，能夠使用7~30當量，再較佳為5~20當量，更較佳為約10當量。
作為式(17)所表示之含氟氧伸烷基之聚合物之調製所使用之脫氫觸媒，能夠使用例如銠、鈀、釕等之鉑族金屬系觸媒或硼觸媒等，具體來說，有舉出肆(三苯基膦)鈀、氯參(三苯基膦)銠等之鉑族金屬系觸媒、參(五氟苯基)硼烷等之硼觸媒等。
脫氫觸媒之使用量為相對於分子鏈兩末端具有羥基之含氟氧伸烷基之聚合物之反應性末端基1當量，能夠使用0.01~0.0005當量，再較佳為0.007~0.001當量，更較佳為約0.005當量。
接著，停止反應，藉由分液操作分離水層與氟溶劑層。將所得之氟溶劑層進一步以有機溶劑洗淨，藉由餾去溶劑，得到分子鏈兩末端具有SiH基之含氟氧伸烷基之聚合物。
式(17)所表示之含氟氧伸烷基之聚合物之調製中，作為使分子鏈兩末端具有SiH基之含氟氧伸烷基之聚合物、與分子內具有烯烴部位之聚醚化合物反應時之，分子內具有烯烴部位之聚醚化合物，有舉例如下述所示之分子鏈一側末端經丙烯氧基封鏈且另一末端經甲氧基封鏈之聚乙烯氧化物等之分子鏈一側末端經烯氧基封鏈之
聚伸烷基氧化物等。
作為分子鏈一側末端經烯氧基封鏈之聚伸烷基氧化物等之分子內具有烯烴部位之聚醚化合物，具體來說有舉出日油公司製之Uniox MA-200、Uniox MA-300、Uniox MA-350S、Uniox MA-500等。
分子內具有烯烴部位之聚醚化合物之使用量為相對於分子鏈兩末端具有SiH基之含氟氧伸烷基之聚合物之反應性末端基1當量，能夠使用1~10當量，再較佳為2~5當量，更較佳為約3當量。
作為式(17)所表示之含氟氧伸烷基之聚合物之調製中，使分子鏈兩末端具有SiH基之含氟氧伸烷基之聚合物、與分子內具有烯烴部位之聚醚化合物反應時之，氫矽烷化反應觸媒，有舉出鉑黑、氯鉑酸、氯鉑酸之醇改質物、氯鉑酸與烯烴、醛、乙烯矽氧烷、乙炔醇類等之錯體等、肆(三苯基膦)鈀、氯參(三苯基膦)銠等之鉑族金屬系觸媒。較佳為乙烯矽氧烷配位化合物等之鉑系化合物。
氫矽烷化反應觸媒之使用量為相對於分子鏈兩末端具有SiH基之含氟氧伸烷基之聚合物之質量，以過渡金屬換算(質量)以成為0.1~100ppm，再較佳為1~50ppm之量來使用。
上述式(3)所表示之α為2時之含氟聚醚基(2價含氟氧伸烷基之聚合物殘基)之聚合物之調製中，作為所使用之溶劑，為氟系溶劑較佳，作為氟系溶劑，有舉出1,3-雙(三氟甲基)苯、三氟甲基苯、甲基九氟丁基醚、甲基九氟異丁基醚、乙基九氟丁基醚、乙基九氟異丁基醚、1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟-3-甲氧-2-(三氟甲基)戊烷等之氫氟醚(HFE)系溶劑(3M公司製、商品名：Novec系列)、以經完全氟化之化合物所構成之全氟系溶劑(3M公司製、商品名：Fluorinert系列)等。
溶劑之使用量為相對於分子鏈兩末端具有2個烯烴部位與聚醚基之含氟氧伸烷基之聚合物100質量分，能夠使用10~300質量分，較佳為50~150質量分，更較佳為約100質量分。
且，式(3)所表示之α為2時之含氟聚醚基之聚合物之調製中，作為分子中具有SiH基及水解性末端基之有機矽化合物，為下述一般式(12)~(15)所表示之化合物較佳。
作為如此之分子中具有SiH基及水解性末端基之有機矽化合物，有舉例如三甲氧矽烷、三乙氧矽烷、三丙氧矽烷、三異丙氧矽烷、三丁氧矽烷、三異丙烯氧矽烷、三乙醯氧矽烷、三氯矽烷、三溴矽烷、三碘矽烷、或如以下之矽烷。
式(3)所表示之α為2時之含氟聚醚基之聚合物之調製中，使分子鏈兩末端具有2個烯烴部位與聚醚基之含氟氧伸烷基之聚合物、與分子中具有SiH基及水解性末端基之有機矽化合物反應時之，分子中具有SiH基及水解性末端基之有機矽化合物之使用量為相對於分子鏈兩末端具有2個烯烴部位與聚醚基之含氟氧伸烷基之聚合物之反應性末端基1當量，能夠使用2~8當量，再較佳為3~5當量，更較佳為約4當量。
且，式(3)所表示之α為2時之含氟聚醚基之聚合物之調製中，作為分子中不具有水解性末端基，且具有2個以上SiH基之有機矽化合物，為下述一般式(9)~(11)所表示之化合物較佳。
作為如此之分子中不具有水解性末端基，且具有2個以上SiH基之有機矽化合物，有舉例如下述所示者等。
式(3)所表示之α為2時之含氟聚醚基之聚合物之調製中，使分子鏈兩末端具有2個烯烴部位與聚醚基之含氟氧伸烷基之聚合物、與分子中不具有水解性末端基，且具有2個以上SiH基之有機矽化合物反應時之，分子中不具有水解性末端基，且具有2個以上SiH基之有機矽化合物之使用量為相對於分子鏈兩末端具有2個烯烴部位與
聚醚基之含氟氧伸烷基之聚合物之反應性末端基1當量，能夠使用7~30當量，再較佳為5~20當量，更較佳為約10當量。
且，式(3)所表示之α為2時之含氟聚醚基之聚合物之調製中，作為分子中具有烯烴部位與水解性末端基之有機矽化合物，為下述一般式(16)所表示之化合物較佳。
式(3)所表示之α為2時之含氟聚醚基之聚合物之調製中，使分子鏈兩末端具有2個烯烴部位與聚醚基之含氟氧伸烷基之聚合物與分子中不具有水解性末端基，且具有2個以上SiH基之有機矽化合物之反應物、與分子中具有烯烴部位與水解性末端基之有機矽化合物反應時之，分子中具有烯烴部位與水解性末端基之有機矽化合物之使用量為相對於分子鏈兩末端具有2個烯烴部位與聚醚基之含氟氧伸烷基之聚合物與分子中不具有水解性末端基，且具有2個以上SiH基之有機矽化合物之反應物的反應性末端基1當量，能夠以成為2~8當量，再較佳為3~5當量，更較佳為約4當量之量來使用。
式(3)所表示之α為2時之含氟聚醚基之聚合物之調製中，作為氫矽烷化反應觸媒，有舉出鉑黑、氯鉑酸、氯鉑酸之醇改質物、氯鉑酸與烯烴、醛、乙烯矽氧
烷、乙炔醇類等之錯體等、肆(三苯基膦)鈀、氯參(三苯基膦)銠等之鉑族金屬系觸媒。較佳為乙烯矽氧烷配位化合物等之鉑系化合物。
氫矽烷化反應觸媒之使用量為相對於分子鏈兩末端具有2個烯烴部位與聚醚基之含氟氧伸烷基之聚合物、或此聚合物與分子中不具有水解性末端基，且具有2個以上SiH基之有機矽化合物之反應物的質量，以過渡金屬換算(質量)以成為0.1~100ppm，再較佳為1~50ppm之量來使用。
之後，能夠藉由將溶劑及未反應物減壓餾去，得到目的之化合物。
例如，作為分子鏈兩末端具有2個烯烴部位與聚醚基之含氟氧伸烷基之聚合物，使用下述式所表示之化合物，
本發明為提供一種進一步具有水解性基以及聚醚基之含氟聚醚基之聚合物、較佳為該聚合物中之聚醚
基位於分子鏈末端之1價含氧伸烷基之聚合物殘基之聚合物，尤其是含有上述含氟聚醚基之聚合物之表面處理劑。該表面處理劑亦可包含使將該含氟聚醚基之聚合物的羥基、或該含氟聚醚基之聚合物的末端水解性基預先以公知的方法進行部分水解後的羥基縮合所得之部分(水解)縮合物。
表面處理劑中，亦可因應必要，亦可添加水解縮合觸媒，例如有機錫化合物(二甲氧化二丁基錫、二月桂酸二丁基錫等)、有機鈦化合物(四n-丁基鈦酸酯等)、有機酸(乙酸、甲磺酸、氟改質羧酸等)、無機酸(鹽酸、硫酸等)。此等中，尤其是希望乙酸、四n-丁基鈦酸酯、二月桂酸二丁基錫、氟改質羧酸等。
水解縮合觸媒之添加量為觸媒量，通常相對於含氟聚醚基之聚合物及/或其部分(水解)縮合物100質量分為0.01~5質量分，尤其是0.1~1質量分。
該表面處理劑亦可包含適當的溶劑。作為如此之溶劑，能夠例示氟改質脂肪族烴系溶劑(全氟庚烷、全氟辛烷等)、氟改質芳香族烴系溶劑(1,3-雙(三氟甲基)苯等)、氟改質醚系溶劑(甲基全氟丁基醚、乙基全氟丁基醚、全氟(2-丁基四氫呋喃)等)、氟改質烷基胺系溶劑(全氟三丁胺、全氟三苯基胺等)、烴系溶劑(石油本精、甲苯、二甲苯等)、酮系溶劑(丙酮、甲乙酮、甲基異丁酮等)。此等之中，以溶解性、可濕性等之觀點來看，較期望為經氟改質之溶劑，尤其是1,3-雙(三氟甲
基)苯、全氟(2-丁基四氫呋喃)、全氟三丁胺、乙基全氟丁基醚較佳。
上述溶劑亦可混合其2種以上，使含氟聚醚基之聚合物及其部分(水解)縮合物均勻地溶解較佳。且，溶解於溶劑之含氟聚醚基之聚合物及其部分(水解)縮合物之最適濃度會因處理方法而異，只要是容易稱量之量即可，但直接塗布時，相對於溶劑及含氟聚醚基之聚合物(及其部分(水解)縮合物)之合計100質量分為0.01~10質量分，尤其是0.05~5質量分較佳，蒸著處理時，相對於溶劑及含氟聚醚基之聚合物(及其部分(水解)縮合物)之合計100質量分，為1~100質量分，尤其是3~30質量分較佳。
本發明之表面處理劑能夠以刷毛塗布、浸漬、噴霧、蒸著處理等公知的方法施予於基材上。蒸著處理時之加熱方法亦可為電阻加熱方式，亦可為電子束加熱方式之任一者，並無特別限定。且，硬化溫度會因硬化方法而異，雖然有差異，但例如為直接塗布(刷毛塗布、浸漬、噴霧等)時，以25~200℃，尤其是以25~80℃且為30分鐘~36小時，尤其是1~24小時較佳。且，以蒸著處理施予時，期望20~200℃之範圍。且，亦可在加濕下使其硬化。硬化被膜之膜厚能根據基材之種類適當地選定，通常為0.1~100nm，尤其是1~20nm。且，例如於噴霧塗布時，預先稀釋於添加水分之氟系溶劑中並水解，亦即使Si-OH生成後，進行噴霧塗布的話，塗布後之硬化較快
速。
經本發明之表面處理劑處理之基材並無特別限制，亦可為紙、布、金屬及其氧化物、玻璃、塑膠、陶瓷、石英等各種材質。本發明之表面處理劑能夠賦予前述基材撥水撥油性。尤其是能較適合作為經SiO2處理之玻璃或薄膜之表面處理劑來使用。
作為經本發明之表面處理劑處理之物品，有舉出汽車導航系統、手機、智慧型手機、數位相機、數位攝影機、PDA、攜帶式音訊播放機、汽車音響、電玩機器、眼鏡鏡片、相機鏡片、鏡片濾鏡、太陽眼鏡、胃鏡等之醫療用器材、影印機、PC、液晶顯示器、有機EL顯示器、電漿顯示器、觸控板顯示器、保護薄膜、反射防止薄膜等之光學物品。本發明之表面處理劑能夠防止指紋及皮脂附著在前述物品上，進一步賦予防止傷痕性，故尤其是作為觸控板顯示器、反射防止薄膜等之撥水撥油層較有用。
且，本發明之表面處理劑作為如浴缸、洗手台等之衛生製品之防汙塗布、汽車、電車、飛機等之玻璃窗或強化玻璃、前燈罩等之防汙塗布、外壁用建材之撥水撥油塗布、廚房用建材之防止油汙用塗布、電話機之防汙及防止貼紙．塗鴉塗布、美術品等之賦予防止指紋附著之塗布、光碟、DVD等之防止指紋附著之塗布、模具用中脫模劑或塗料添加劑、樹脂改質劑、無機質充填劑之流動性改質劑或分散性改質劑、磁帶、薄膜等之潤滑性提升劑較
有用。
[實施例]
以下，示出實施例及比較例，更詳細地說明本發明，但本發明不限定於下述實施例。
[實施例1]
於反應容器中混合下述式(A)
1H-NMR
δ2.3-2.5(C-CH 2 CH=CH2)4H
δ3.1-3.2(-O-(CH2CH2O)3-O-CH 3 )3H
δ3.3-3.7(-O-(CH 2 CH 2 O)3-O-CH3)12H
δ4.9-5.0(-CH2CH=CH 2 )4H
δ5.7-5.8(-CH2CH=CH2)2H
於反應容器中混合上述所得之下述式(B)
所得之化合物經由1H-NMR確認為下述式(C)所表示之構造。
1H-NMR
δ0.4-0.6(-CH2CH2CH 2 -Si)4H
δ1.4-1.8(-CH 2 CH 2 CH2-Si)8H
δ3.1-3.2(-O-(CH2CH2O)3-O-CH 3 )3H
δ3.3-3.7(-O-(CH 2 CH 2 O)3-O-CH3、-Si(OCH 3 )3)30H
[實施例2]
於反應容器中混合下述式(A)
1H-NMR
δ2.2-2.4(C-CH 2 CH=CH2)4H
δ3.0-3.1(-O-(CH2CH2O)4-O-CH 3 )3H
δ3.2-3.6(-O-(CH 2 CH 2 O)4-O-CH3)16H
δ4.8-5.0(-CH2CH=CH 2 )4H
δ5.6-5.8(-CH2CH=CH2)2H
於反應容器中混合上述所得之下述式(D)
所得之化合物經由1H-NMR確認為下述式
(E)所表示之構造。
1H-NMR
δ0.3-0.6(-CH2CH2CH 2 -Si)4H
δ1.4-1.8(-CH 2 CH 2 CH2-Si)8H
δ3.0-3.1(-O-(CH2CH2O)3-O-CH 3 )3H
δ3.2-3.6(-O-(CH 2 CH 2 O)3-O-CH3、-Si(OCH 3 )3)34H
[實施例3]
於反應容器中混合1,3-雙(三氟甲基)苯50g、參(五氟苯基)硼烷0.014g(2.6×10-5mol)、下述式(A)
1H-NMR
δ0-0.2(-Si-(CH 3 )2-)18H
δ2.4-2.6(-CH 2 CH=CH2)4H
δ4.7-4.8(-Si-H)1H
δ5.0-5.1(-CH2CH=CH 2 )4H
δ5.8-5.9(-CH2CH=CH2)2H
於反應容器中混合上述所得之下述式(G)
所得之化合物經由1H-NMR確認為下述式(H)所表示之構造。
1H-NMR
δ0-0.3(-Si-(CH 3 )2-)18H
δ0.5-0.7(-CH 2 CH2CH2-O-)2H
δ1.5-1.7(-CH2CH 2 CH2-O-)2H
δ2.5-2.7(-CH 2 CH=CH2)4H
δ3.1-3.2(-O-(CH2CH2O)4-O-CH 3 )3H
δ3.3-3.6(-CH2CH2CH 2 -O-、-O-(CH 2 CH 2 O)4-O-CH3)18H
δ5.0-5.1(-CH2CH=CH 2 )4H
δ5.8-6.0(-CH2CH=CH2)2H
於反應容器中混合上述所得之下述式(H)
所得之合物經由1H-NMR確認為下述式(I)所表示之構造。
1H-NMR
δ0-0.3(-Si-(CH 3 )2-)18H
δ0.5-0.7(-Si-CH 2 CH2CH2-O-、-CH2CH2CH 2 -Si)6H
δ1.5-1.9(-Si-CH2CH 2 CH2-O-、-CH 2 CH 2 CH2-Si)10H
δ3.1-3.2(-O-(CH2CH2O)4-O-CH 3 )3H
δ3.3-3.7(-Si-CH2CH2CH 2 -O-、-O-(CH 2 CH 2 O)4-O-CH3、-
Si(OCH 3 )3)36H
[實施例4]
於反應容器中混合下述式(J)
1H-NMR
δ2.2-2.4(C-CH 2 CH=CH2)8H
δ3.1-3.2(-O-(CH2CH2O)4-O-CH 3 )6H
δ3.2-3.6(-O-(CH 2 CH 2 O)4-O-CH3)32H
δ4.7-4.9(-CH2CH=CH 2 )8H
δ5.6-5.8(-CH2CH=CH2)4H
於反應容器中混合上述所得之下述式(K)
所得之化合物經由1H-NMR確認為下述式(L)所表示之構造。
1H-NMR
δ0.4-0.6(-CH2CH2CH 2 -Si)8H
δ1.4-1.9(-CH 2 CH 2 CH2-Si)16H
δ3.0-3.1(-O-(CH2CH2O)3-O-CH 3 )6H
δ3.2-3.6(-O-(CH 2 CH 2 O)3-O-CH3、-Si(OCH 3 )3)68H
[實施例5]
於反應容器中混合下述式(M)
所得之化合物經由1H-NMR確認為下述式(N)所表示之構造。
1H-NMR
δ0-0.3(-Si-(CH 3 )2-)6H
δ0.4-0.6(-CH-CH2CH 2 -Si、-Si-CH 2 CH 2 -Si)6H
δ1.5-2.0(-CF-CH 2 -CH-CH 2 CH 2 -Si)6H
δ3.0-3.1(-O-(CH 2 CH2O)3-O-CH 3 )3H
δ3.2-3.6(-CF-CH2-CH-CH2CH2-Si、-O-(CH 2 CH 2 O)3-O-CH3、
-Si(OCH 3 )3)22H
[實施例6]
於反應容器中混合下述式(A)
所得之化合物經由1H-NMR確認為下述式(O)所表示之構造。
1H-NMR
δ0-0.2(-Si-(CH 3 )2-)18H
δ0.4-0.6(-C-CH2CH2CH 2 -Si、O-Si-CH 2 CH2CH2-O)4H
δ1.4-1.9(-C-CH 2 CH 2 CH2-Si、O-Si-CH2CH 2 CH2-O)6H
δ2.2-2.4(-C-CH 2 CH=CH2)2H
δ3.1-3.2(-O-(CH2CH2O)3-O-CH 3 )3H
δ3.2-3.6(O-Si-CH2CH2CH 2 -O、-O-(CH 2 CH 2 O)3-O-CH3)14H
δ4.9-5.0(-CH2CH=CH 2 )2H
δ5.6-5.8(-CH2CH=CH2)1H
於反應容器中混合上述所得之下述式(O)
所得之化合物經由1H-NMR確認為下述式(P)所表示之構造。
1H-NMR
δ0-0.2(-Si-(CH 3 )2-)18H
δ0.4-0.6(-C-CH2CH2CH 2 -Si、O-Si-CH 2 CH2CH2-O、
-C-CH2CH2CH 2 -Si)6H
δ1.4-1.9(-C-CH 2 CH 2 CH2-Si、O-Si-CH2CH 2 CH2-O)10H
δ3.1-3.2(-O-(CH2CH2O)3-O-CH 3 )3H
δ3.2-3.6(O-Si-CH2CH2CH 2 -O、-O-(CH 2 CH 2 O)3-O-CH3、
-Si(OCH 3 )3)23H
作為比較例，使用以下之聚合物。
[比較例1]
[比較例2]
[比較例3]
表面處理劑之調製及硬化被膜之形成
使實施例1~6所得之含氟聚醚基之聚合物及比較例1~3之聚合物溶解於Novec 7200(3M公司製，乙基全氟丁基醚)，使其濃度成為20質量%，調製表面處理劑。於最表面有SiO2處理10nm之玻璃(Corning公司製Gorilla)中將各表面處理劑4μl進行真空蒸著(處理條件為壓力：2.0×10-2Pa，加熱溫度：700℃)，於25℃，濕度50%之環境下，使其硬化12小時，形成膜厚8nm之硬化被膜。
撥水撥油性之評價
[初期撥水撥油性之評價]
關於形成上述所製作之硬化被膜之玻璃，使用接觸角計Drop Master(協和界面科學公司製)，測定硬化被膜對水之接觸角(撥水性)(液滴：2μl，溫度：25℃，濕度：40%)。將結果(初期水接觸角)表示於表1。
初期中，實施例、比較例皆表示良好的撥水性。
[耐磨耗性之評價]
關於形成上述所製作之硬化被膜之玻璃，使用摩擦試驗機(新東科學公司製)，以下述條件磨擦3,000次後，將此時之硬化被膜對水之接觸角(撥水性)與上述同樣地
進行測定，作為耐磨耗性之評價。試驗環境條件為25℃，濕度40%。將結果(磨耗後水接觸角)表示於表1。
耐橡皮擦磨耗性
橡皮擦：Minoan公司製
接觸面積：6mm
移動距離(單程)：30mm
移動速度：3,600mm/分
荷重：1kg/6mm
實施例1~6之聚合物藉由在分子內有存在聚醚基，基材密著性、可濕性會提升，藉此使用實施例1~6之聚合物之表面處理劑之硬化被膜相較於比較例1~3之聚合物，橡皮擦磨耗次數為3,000次後，也能夠保持在接觸角100°以上，並且發揮優異之耐磨耗性。
Claims (11)
- 一種含氟聚醚基之聚合物，其係一般式(1)所表示之具有水解性基以及聚醚基者，Rf1-[N(V)β(E)γ]α (1)(式中，Rf1為1價或2價之含氟氧伸烷基之聚合物殘基，N獨立為亦可經碳原子、矽原子、氮原子，或氟取代之3~8價之有機基，V獨立為在末端具有羥基或水解性基之1價基，E獨立為具有氧伸烷基之1價基，α為1或2，β為1~6之整數，γ為1~6之整數，β+γ為2~7之整數，惟，去除下述一般式(3)所表示具有水解性基以及聚醚基之含氟聚醚基之聚合物，以及F{CF2CF2CF2O}n-CF2CF2-CONH-(CH2)3-Si(OCH2OCH3)3，
- 如請求項1之含氟聚醚基之聚合物，其中，前述式(1)中α為1，Rf1為A-Rf’-(式中，A為氟原子、氫原子，末端為-CF3基，末端為-CF2H基或末端為- CH2F基之1價含氟之基，Rf’為下述式(6)所表示之2價含氟氧伸烷基之聚合物殘基)所表示之1價含氟氧伸烷基之聚合物殘基，
- 如請求項1之含氟聚醚基之聚合物，其中，前述式(1)中α為2，Rf1為-Rf’-(式中，Rf’為下述式(6)所表示之2價含氟氧伸烷基之聚合物殘基)所表示之2價含氟氧伸烷基之聚合物殘基，
- 如請求項1至3項中任一項之含氟聚醚基之聚合物，其中，前述式(1)中，N為-(J)t-M-(式中，J為亦可包含選自醯胺鍵結、醚鍵結、酯鍵結、二有機亞矽烷基、-Si[-OH][-(CH2)f-Si(CH3)3]-(f為2~4之整數)所示之基以及二有機矽氧烷基所成群中1種或2種以上之構造之非取代或取代之碳數2~12之2價有機，M為選自碳原子、具有矽原子之3價或4價基以及3~8價矽氧烷 殘基之基，t為0或1)所表示之亦可經氟取代之3~8價有機基。
- 如請求項1至3項中任一項之含氟聚醚基之聚合物，其中，前述式(1)中，V為下述式(7a)~(7f)所示之末端具有羥基或水解性基之1價基之任一者，
- 如請求項5之含氟聚醚基之聚合物，其中，前述式(7a)~(7f)中，X1分別選自碳數1~10之烷氧基、碳數2~10之烷氧烷氧基、碳數1~10之醯氧基以及碳數2~10之烯氧基所成群。
- 如請求項1至3項中任一項之含氟聚醚基之聚合物，其中，前述式(1)中，E為-W’(-(LO)l-R)f’(式中，W’為氧原子，或X’與氧原子的組合之2價或3價之基，X’為亦可具有矽原子、矽氧烷鍵結、矽伸烷鍵結或矽伸芳鍵結之碳數2~20之2價或3價基，矽原子上亦可具有羥基或水解性基，L獨立為碳數1~4之伸烷基，碳數亦可為單一亦可經混合，l為1~20之整數，R為碳數1~4之烷基或苯基，f’為1或2)所表示之具有氧伸烷基之1價基。
- 如請求項1至3項中任一項之含氟聚醚基之聚合物，其中，前述式(1)所表示之聚合物為下述式所表示，
- 一種表面處理劑，其係包含具有水解性基以及聚醚基之如請求項1~8中任1項之含氟聚醚基之聚合物及/或其部分(水解)縮合物。
- 如請求項9之表面處理劑，其中，具有水解性基以及聚醚基之前述含氟聚醚基之聚合物中的聚醚基係含有位於分子鏈末端之1價氧伸烷基之基。
- 一種經如請求項9或10之表面處理劑進行表面處理之物品。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016116377 | 2016-06-10 | ||
| JP2016-116377 | 2016-06-10 | ||
| JP2016-204169 | 2016-10-18 | ||
| JP2016204169 | 2016-10-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202128831A TW202128831A (zh) | 2021-08-01 |
| TWI766570B true TWI766570B (zh) | 2022-06-01 |
Family
ID=60578591
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW110103869A TWI766570B (zh) | 2016-06-10 | 2017-06-08 | 含氟聚醚基之聚合物、表面處理劑以及物品 |
| TW106119115A TWI731100B (zh) | 2016-06-10 | 2017-06-08 | 含氟聚醚基之聚合物、表面處理劑以及物品 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW106119115A TWI731100B (zh) | 2016-06-10 | 2017-06-08 | 含氟聚醚基之聚合物、表面處理劑以及物品 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11001670B2 (zh) |
| JP (2) | JP6828744B2 (zh) |
| KR (2) | KR102439169B1 (zh) |
| CN (1) | CN109312150B (zh) |
| TW (2) | TWI766570B (zh) |
| WO (1) | WO2017212850A1 (zh) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018216404A1 (ja) * | 2017-05-23 | 2018-11-29 | 信越化学工業株式会社 | 含フッ素コーティング剤組成物及び該組成物を含有する表面処理剤並びに物品 |
| CN111630123B (zh) * | 2018-01-22 | 2023-02-17 | 信越化学工业株式会社 | 涂布剂组合物、包含该组合物的表面处理剂和用该表面处理剂表面处理过的物品 |
| JP7400467B2 (ja) * | 2018-03-29 | 2023-12-19 | 東洋紡株式会社 | 保護フィルム付き防汚フィルムおよびその製造方法 |
| KR102830903B1 (ko) | 2019-08-08 | 2025-07-08 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 불소 함유 유기 규소 화합물의 박막의 광학 상수 계측 방법 |
| JP7318735B2 (ja) * | 2019-12-03 | 2023-08-01 | 信越化学工業株式会社 | フルオロポリエーテル基含有ポリマー、表面処理剤及び物品 |
| JP7321655B2 (ja) * | 2020-04-21 | 2023-08-07 | 信越化学工業株式会社 | 被膜の耐候性を評価する方法、該被膜の製膜方法及び該被膜を有する物品 |
| WO2021229624A1 (ja) * | 2020-05-11 | 2021-11-18 | 信越化学工業株式会社 | コーティング剤組成物、該組成物を含む表面処理剤、及び該表面処理剤で表面処理された物品 |
| JP7408250B2 (ja) | 2020-10-01 | 2024-01-05 | 信越化学工業株式会社 | フルオロポリエーテル基含有ポリマー組成物、コーティング剤及び物品 |
| WO2022131107A1 (ja) * | 2020-12-17 | 2022-06-23 | 信越化学工業株式会社 | 表面処理剤及び該表面処理剤で処理された物品 |
| JP7152696B1 (ja) * | 2021-03-30 | 2022-10-13 | ダイキン工業株式会社 | フルオロポリエーテル基含有シラン化合物 |
| EP4328256B1 (en) * | 2021-04-23 | 2025-10-08 | Daikin Industries, Ltd. | Surface treatment agent |
| JPWO2022230642A1 (zh) * | 2021-04-28 | 2022-11-03 | ||
| WO2023013476A1 (ja) | 2021-08-05 | 2023-02-09 | 信越化学工業株式会社 | 撥水撥油表面層を有する物品 |
| WO2023013477A1 (ja) | 2021-08-05 | 2023-02-09 | 信越化学工業株式会社 | 撥水撥油表面層を有する物品 |
| KR20240051964A (ko) * | 2021-08-17 | 2024-04-22 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 표면처리된 물품, 및 발수성을 갖는 물품의 내uvc성을 향상시키는 방법 |
| KR20240054382A (ko) * | 2021-10-28 | 2024-04-25 | 다이킨 고교 가부시키가이샤 | 표면 처리제 |
| KR20250002281A (ko) | 2022-04-19 | 2025-01-07 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 발수발유 물품의 제조 방법 및 발수발유 물품에 있어서의 물 및 기름의 제거성 개선 방법 |
| WO2024053354A1 (ja) | 2022-09-06 | 2024-03-14 | 信越化学工業株式会社 | 含フッ素組成物、表面処理剤及び物品 |
| JPWO2024237105A1 (zh) | 2023-05-16 | 2024-11-21 | ||
| WO2025047304A1 (ja) * | 2023-08-30 | 2025-03-06 | 信越化学工業株式会社 | フルオロポリエーテル基含有ポリマー、表面処理剤及び物品 |
| WO2025150358A1 (ja) * | 2024-01-11 | 2025-07-17 | 信越化学工業株式会社 | フルオロポリエーテル基含有ポリマー、表面処理剤及び物品 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012197395A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-18 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 防汚性付与剤及び防汚性が付与されたハードコート材料 |
| JP2014070164A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Fujifilm Corp | 表面改質剤、処理基材、化合物の製造方法、及び化合物 |
| TW201600537A (zh) * | 2014-03-31 | 2016-01-01 | 信越化學工業股份有限公司 | 含氟丙烯酸化合物及其製造方法以及硬化性組成物、基材 |
| TW201602165A (zh) * | 2014-03-31 | 2016-01-16 | Shinetsu Chemical Co | 含有氟聚醚基之聚合物變性矽烷、表面處理劑及物品 |
| JP2016094567A (ja) * | 2014-11-17 | 2016-05-26 | 信越化学工業株式会社 | 耐熱性を有する撥水撥油処理剤及びその製造方法並びに物品 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07793A (ja) * | 1993-06-16 | 1995-01-06 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 含フッ素界面活性剤の製造方法 |
| JPH09241381A (ja) * | 1996-03-06 | 1997-09-16 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 含フッ素有機ケイ素化合物及びその製造方法 |
| CN103551076B (zh) | 2005-04-01 | 2016-07-06 | 大金工业株式会社 | 表面改性剂 |
| WO2006107082A2 (en) | 2005-04-01 | 2006-10-12 | Daikin Industries, Ltd. | Surface modifier and its use |
| CN100454092C (zh) * | 2005-07-01 | 2009-01-21 | 株式会社日立显示器 | 液晶显示装置 |
| JP5283146B2 (ja) * | 2005-07-01 | 2013-09-04 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 液晶表示装置 |
| JP5235026B2 (ja) | 2010-09-28 | 2013-07-10 | 信越化学工業株式会社 | フルオロオキシアルキレン基含有ポリマー組成物および該組成物を含む表面処理剤並びに該表面処理剤で表面処理された物品 |
| JP2012157856A (ja) | 2011-01-13 | 2012-08-23 | Central Glass Co Ltd | 防汚性物品及びその製造方法 |
| JP5857942B2 (ja) | 2011-11-30 | 2016-02-10 | 信越化学工業株式会社 | 蒸着用フッ素系表面処理剤及び該表面処理剤で蒸着処理された物品 |
-
2017
- 2017-05-10 US US16/303,439 patent/US11001670B2/en active Active
- 2017-05-10 CN CN201780035441.7A patent/CN109312150B/zh active Active
- 2017-05-10 KR KR1020187037536A patent/KR102439169B1/ko active Active
- 2017-05-10 JP JP2018522379A patent/JP6828744B2/ja active Active
- 2017-05-10 WO PCT/JP2017/017636 patent/WO2017212850A1/ja not_active Ceased
- 2017-05-10 KR KR1020227029844A patent/KR102483565B1/ko active Active
- 2017-06-08 TW TW110103869A patent/TWI766570B/zh active
- 2017-06-08 TW TW106119115A patent/TWI731100B/zh active
-
2021
- 2021-01-20 JP JP2021007176A patent/JP7111195B2/ja active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012197395A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-18 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 防汚性付与剤及び防汚性が付与されたハードコート材料 |
| JP2014070164A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Fujifilm Corp | 表面改質剤、処理基材、化合物の製造方法、及び化合物 |
| TW201600537A (zh) * | 2014-03-31 | 2016-01-01 | 信越化學工業股份有限公司 | 含氟丙烯酸化合物及其製造方法以及硬化性組成物、基材 |
| TW201602165A (zh) * | 2014-03-31 | 2016-01-16 | Shinetsu Chemical Co | 含有氟聚醚基之聚合物變性矽烷、表面處理劑及物品 |
| JP2016094567A (ja) * | 2014-11-17 | 2016-05-26 | 信越化学工業株式会社 | 耐熱性を有する撥水撥油処理剤及びその製造方法並びに物品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109312150B (zh) | 2022-09-30 |
| WO2017212850A1 (ja) | 2017-12-14 |
| JP7111195B2 (ja) | 2022-08-02 |
| KR102483565B1 (ko) | 2023-01-02 |
| US11001670B2 (en) | 2021-05-11 |
| US20200317864A1 (en) | 2020-10-08 |
| TWI731100B (zh) | 2021-06-21 |
| CN109312150A (zh) | 2019-02-05 |
| KR20190017812A (ko) | 2019-02-20 |
| KR102439169B1 (ko) | 2022-09-02 |
| TW202128831A (zh) | 2021-08-01 |
| JPWO2017212850A1 (ja) | 2019-02-14 |
| TW201815886A (zh) | 2018-05-01 |
| JP6828744B2 (ja) | 2021-02-10 |
| JP2021075727A (ja) | 2021-05-20 |
| KR20220124820A (ko) | 2022-09-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI766570B (zh) | 含氟聚醚基之聚合物、表面處理劑以及物品 | |
| CN106065070B (zh) | 含有氟聚醚的聚合物改性硅烷、表面处理剂和处理过的物品 | |
| TWI786223B (zh) | 含有氟聚醚基之聚合物、表面處理劑及物品 | |
| JP7456499B2 (ja) | フルオロポリエーテル基含有ポリマー及び／又はその部分（加水分解）縮合物を含む表面処理剤及び物品 | |
| JP7276464B2 (ja) | フルオロポリエーテル基含有ポリマー、表面処理剤及び物品 | |
| KR102601067B1 (ko) | 함불소 코팅제 조성물 및 이 조성물을 함유하는 표면처리제 및 물품 | |
| TWI780042B (zh) | 含氟聚醚基之聚合物改質矽烷、表面處理劑及物品 | |
| TWI720067B (zh) | 含有氟聚醚基之聚合物改質矽烷、表面處理劑及物品 | |
| JP7318735B2 (ja) | フルオロポリエーテル基含有ポリマー、表面処理剤及び物品 |