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TWI766275B - 影像顯示器及其電路承載與控制模組 - Google Patents

影像顯示器及其電路承載與控制模組 Download PDF

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TWI766275B
TWI766275B TW109115666A TW109115666A TWI766275B TW I766275 B TWI766275 B TW I766275B TW 109115666 A TW109115666 A TW 109115666A TW 109115666 A TW109115666 A TW 109115666A TW I766275 B TWI766275 B TW I766275B
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conductive
control
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廖建碩
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台灣愛司帝科技股份有限公司
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Abstract

本發明公開一種影像顯示器及其電路承載與控制模組。電路承載與控制模組包括一電路基板結構以及一控制基板結構。電路基板結構包括一承載基板、設置在承載基板上的一電路布局層以及電性連接於電路布局層且貫穿承載基板的多個導電貫穿體。控制基板結構包括設置在電路基板結構的下方的一電路基板以及設置在電路基板上的一電路控制晶片。藉此，以使得控制基板結構能被放置在電路基板結構的下方，且控制基板結構能透過多個導電貫穿體以電性連接於電路基板結構。

Description

影像顯示器及其電路承載與控制模組
本發明涉及一種顯示器及其承載與控制模組，特別是涉及一種影像顯示器及其電路承載與控制模組。
現有技術中，搭載有電路控制晶片的一軟性電路板佔據了影像顯示器的一部分寬度。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種影像顯示器及其電路承載與控制模組。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是提供一種電路承載與控制模組，其包括：一電路基板結構以及一控制基板結構。電路基板結構包括一承載基板、設置在承載基板上的一電路布局層以及電性連接於電路布局層且貫穿承載基板的多個導電貫穿體。控制基板結構包括設置在電路基板結構的下方的一電路基板以及設置在電路基板上的一電路控制晶片。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是提供一種電路承載與控制模組，其包括：一第一電路基板結構、一第一控制基板結構、一第二電路基板結構以及一第二控制基板結構。第一電路基板結構包括一第一承載基板、設置在第一承載基板的一上表面上的一第一電路布局層以及電性連接於第一電路布局層且貫穿第一承載基板的多個第一導電貫穿體。第一控制基板結構包括設置在第一承載基板的一下表面的下方的一第一電路基板以及設置在第一電路基板上的一第一電路控制晶片。第二電路基板結構包括一第二承載基板、設置在第二承載基板的一上表面上的一第二電路布局層以及電性連接於第二電路布局層且貫穿第二承載基板的多個第二導電貫穿體。第二控制基板結構包括設置在第二承載基板的一下表面的下方的一第二電路基板以及設置在第二電路基板上的一第二電路控制晶片。其中，第一電路基板結構與第一控制基板結構都設置在一殼體內，且第一承載基板的一第一側端靠近或者接觸殼體的一第一內表面，以使得第一承載基板的第一側端與殼體的第一內表面之間形成一第一無佔有物間隙。其中，第二電路基板結構與第二控制基板結構都設置在殼體內，且第二承載基板的一第一側端靠近或者接觸殼體的一第二內表面，以使得第二承載基板的第一側端與殼體的第二內表面之間形成一第二無佔有物間隙。其中，第一承載基板的一第二側端與第二承載基板的一第二側端相互靠近或者相互接觸，以使得第一承載基板的第二側端與第二承載基板的第二側端之間形成一第三無佔有物間隙。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外再一技術方案是提供一種影像顯示器，其包括一電路承載與控制模組以及電性連接於電路承載與控制模組的一影像顯示模組。電路承載與控制模組包括：一電路基板結構以及一控制基板結構。電路基板結構包括一承載基板、設置在承載基板上的一電路布局層以及電性連接於電路布局層且貫穿承載基板的多個導電貫穿體。控制基板結構包括設置在電路基板結構的下方的一電路基板以及設置在電路基板上的一電路控制晶片。其中，影像顯示模組電性連接於電路基板結構的電路布局層。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的影像顯示器及其電路承載與控制模組，其能通過“電路基板結構包括一承載基板、設置在承載基板上的一電路布局層以及電性連接於電路布局層且貫穿承載基板的多個導電貫穿體”以及“控制基板結構包括設置在電路基板結構的下方的一電路基板以及設置在電路基板上的一電路控制晶片”的技術方案，以使得控制基板結構能被放置在電路基板結構的下方，且控制基板結構能透過多個導電貫穿體以電性連接於電路基板結構。
為使能進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“影像顯示器及其電路承載與控制模組”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以實行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[第一實施例]
參閱圖1至圖4所示，本發明第一實施例提供一種電路承載與控制模組M，其包括：一第一電路基板結構1（也就是一電路基板結構）以及一第一控制基板結構2（也就是一控制基板結構）。
更進一步來說，配合圖1至圖3所示，第一電路基板結構1包括一第一承載基板11（也就是一承載基板）、設置在第一承載基板11的一上表面上的一第一電路布局層12（也就是一電路布局層）以及電性連接於第一電路布局層12且貫穿第一承載基板11的多個第一導電貫穿體13（也就是多個導電貫穿體）。另外，每一第一導電貫穿體13具有一第一頂端焊接區131（也就是一頂端焊接區）以及對應於第一頂端焊接區131的一第一底端焊接區132（也就是一底端焊接區），並且第一頂端焊接區131與第一底端焊接區132分別設置在第一導電貫穿體13的兩相反末端上。舉例來說，第一承載基板11可以是矽基板、玻璃基板或者是任何可以承載電路層的電路承載基板。然而，上述的舉例說明只是本發明的其中一實施例，而並非用以限定本發明。
更進一步來說，配合圖1、圖2與圖4所示，第一控制基板結構2包括設置在第一承載基板11的一下表面的下方的一第一電路基板21（也就是一電路基板）以及設置在第一電路基板21上的一第一電路控制晶片22（也就是一電路控制晶片或者一訊號控制晶片），並且第一電路控制晶片22電性連接於第一電路基板21。另外，第一電路布局層12與第一電路基板21能分別電性連接於第一頂端焊接區131與第一底端焊接區132。舉例來說，第一電路基板21可為一硬質電路板或者一軟性電路板，並且第一電路基板21包括分別電性連接於多個第一導電貫穿體13的多個第一導電接點210（也就是多個導電接點）。另外，第一電路基板21的多個第一導電接點210能透過一第一異方性導電膜F1（也就是一異方性導電膜）以分別電性連接於多個第一導電貫穿體13的多個第一底端焊接區132，並且第一異方性導電膜F1也可以替換成一異方性導電膠、一電連接器或者多個錫球等。然而，上述的舉例說明只是本發明的其中一實施例，而並非用以限定本發明。
值得注意的是，如圖1所示，當第一電路基板結構1與第一控制基板結構2都設置在一殼體C內時，第一承載基板11的一第一側端1101可以靠近（或者非常靠近）或者接觸（或者直接接觸，或者間接接觸）殼體C的一第一內表面C101，以使得第一承載基板11的第一側端1101與殼體C的第一內表面C101之間形成一第一無佔有物間隙G1（也就是一無佔有物間隙）。再者，由於第一控制基板結構2可以被放置在第一電路基板結構1的下方，並且第一控制基板結構2能透過多個第一導電貫穿體13以電性連接於第一電路基板結構1的第一電路布局層12，所以第一控制基板結構2並不需要經過第一無佔有物間隙G1就可以電性連接於第一電路基板結構1的第一電路布局層12，藉此能有效降低第一承載基板11的第一側端1101與殼體C的第一內表面C101之間的距離或者空間，進而使得使用本發明的電路承載與控制模組M的電子產品的殼體C的整體尺寸（或是寬度）能夠被有效縮小。
[第二實施例]
參閱圖5至圖8所示，本發明第二實施例提供一種電路承載與控制模組M，其包括：一第二電路基板結構3（也就是另外一電路基板結構）以及一第二控制基板結構4（也就是另外一控制基板結構）。
更進一步來說，配合圖5至圖7所示，第二電路基板結構3包括一第二承載基板31（也就是另外一承載基板）、設置在第二承載基板31的一上表面上的一第二電路布局層32（也就是另外一電路布局層）以及電性連接於第二電路布局層32且貫穿第二承載基板31的多個第二導電貫穿體33（也就是另外多個導電貫穿體）。另外，每一第二導電貫穿體33具有一第二頂端焊接區331（也就是另外一頂端焊接區）以及對應於第二頂端焊接區331的一第二底端焊接區332（也就是另外一底端焊接區），並且第二頂端焊接區331與第二底端焊接區332分別設置在第二導電貫穿體33的兩相反末端上。舉例來說，第二承載基板31可以是矽基板、玻璃基板或者是任何可以承載電路層的電路承載基板。然而，上述的舉例說明只是本發明的其中一實施例，而並非用以限定本發明。
更進一步來說，配合圖5、圖6與圖8所示，第二控制基板結構4包括設置在第二承載基板31的一下表面的下方的一第二電路基板41（也就是另外一電路基板）以及設置在第二電路基板41上的一第二電路控制晶片42（也就是另外一電路控制晶片或者另外一訊號控制晶片），並且第二電路控制晶片42電性連接於第二電路基板41。另外，第二電路布局層32與第二電路基板41能分別電性連接於第二頂端焊接區331與第二底端焊接區332。舉例來說，第二電路基板41可為一硬質電路板或者一軟性電路板，並且第二電路基板41包括分別電性連接於多個第二導電貫穿體33的多個第二導電接點410（也就是另外多個導電接點）。另外，第二電路基板41的多個第二導電接點410能透過一第二異方性導電膜F2（也就是另外一異方性導電膜）以分別電性連接於多個第二導電貫穿體33的多個第二底端焊接區332，並且第二異方性導電膜F2也可以替換成一異方性導電膠、一電連接器或者多個錫球等。然而，上述的舉例說明只是本發明的其中一實施例，而並非用以限定本發明。
值得注意的是，如圖5所示，當第二電路基板結構3與第二控制基板結構4都設置在殼體C內時，第二承載基板31的一第一側端3101可以靠近（或者非常靠近）或者接觸（或者直接接觸，或者間接接觸）殼體C的一第二內表面C102，以使得第二承載基板31的第一側端3101與殼體C的第二內表面C102之間形成一第二無佔有物間隙G2（也就是另外一無佔有物間隙）。再者，由於第二控制基板結構4可以被放置在第二電路基板結構3的下方，並且第二控制基板結構4能透過多個第二導電貫穿體33以電性連接於第二電路基板結構3的第二電路布局層32，所以第二控制基板結構4並不需要經過第二無佔有物間隙G2就可以電性連接於第二電路基板結構3的第二電路布局層32，藉此能有效降低第二承載基板31的第一側端3101與殼體C的第二內表面C102之間的距離或者空間，進而使得使用本發明的電路承載與控制模組M的電子產品的殼體C的整體尺寸（或是寬度）能夠被有效縮小。
[第三實施例]
參閱圖9所示，本發明第三實施例提供一種電路承載與控制模組M，其包括：一第一電路基板結構1、一第一控制基板結構2、一第二電路基板結構3以及一第二控制基板結構4。由圖9與圖1、5的比較可知，本發明第三實施例與第一、二實施例最大的差別在於：在第三實施例中，第一承載基板11的一第二側端1102與第二承載基板31的一第二側端3102相互靠近（或者非常靠近）或者相互接觸（或者直接接觸，或者間接接觸），以使得第一承載基板11的第二側端1102與第二承載基板31的第二側端3102之間形成一第三無佔有物間隙G3（也就是另外再一無佔有物間隙）。
值得注意的是，如圖9所示，由於第一控制基板結構2可以被放置在第一電路基板結構1的下方，並且第一控制基板結構2能透過多個第一導電貫穿體13以電性連接於第一電路基板結構1的第一電路布局層12，所以第一控制基板結構2並不需要經過第一無佔有物間隙G1或者第三無佔有物間隙G3就可以電性連接於第一電路基板結構1的第一電路布局層12，藉此能有效降低第一承載基板11的第一側端1101與殼體C的第一內表面C101之間的距離或者空間，並且能有效降低第一承載基板11的第二側端1102與第二承載基板31的第二側端3102之間的距離或者空間，進而使得使用本發明的電路承載與控制模組M的電子產品的殼體C的整體尺寸（或是寬度）能夠被有效縮小。
值得注意的是，如圖9所示，由於第二控制基板結構4可以被放置在第二電路基板結構3的下方，並且第二控制基板結構4能透過多個第二導電貫穿體33以電性連接於第二電路基板結構3的第二電路布局層32，所以第二控制基板結構4並不需要經過第二無佔有物間隙G2或者第三無佔有物間隙G3就可以電性連接於第二電路基板結構3的第二電路布局層32，藉此能有效降低第二承載基板31的第一側端3101與殼體C的第二內表面C102之間的距離或者空間，並且能有效降低第一承載基板11的第二側端1102與第二承載基板31的第二側端3102之間的距離或者空間，進而使得使用本發明的電路承載與控制模組M的電子產品的殼體C的整體尺寸（或是寬度）能夠被有效縮小。
[第四實施例]
參閱圖1與圖10所示，本發明第四實施例提供一種影像顯示器Z，其包括一電路承載與控制模組M以及電性連接於電路承載與控制模組M的一影像顯示模組D。另外，電路承載與控制模組M包括一第一電路基板結構1以及一第一控制基板結構2（與第一實施例相同，如圖1所示），並且影像顯示模組D電性連接於第一電路基板結構1的第一電路布局層12。舉例來說，影像顯示模組D包括設置在電路承載與控制模組M的上方的一LED顯示模組(D1-LED)或者一OLED顯示模組(D1-OLED)。然而，上述的舉例說明只是本發明的其中一實施例，而並非用以限定本發明。
藉此，由於第一控制基板結構2並不需要經過第一無佔有物間隙G1就可以電性連接於第一電路基板結構1的第一電路布局層12，所以能有效降低第一承載基板11的第一側端1101與殼體C的第一內表面C101之間的距離或者空間，進而使得使用本發明的電路承載與控制模組M的影像顯示器Z的殼體C的整體尺寸（或是寬度）能夠被有效縮小。
[第五實施例]
參閱圖1與圖11所示，本發明第五實施例提供一種影像顯示器Z，其包括一電路承載與控制模組M以及電性連接於電路承載與控制模組M的一影像顯示模組D。另外，電路承載與控制模組M包括一第一電路基板結構1以及一第一控制基板結構2（與第一實施例相同，如圖1所示），並且影像顯示模組D電性連接於第一電路基板結構1的第一電路布局層12。舉例來說，影像顯示模組D包括設置在電路承載與控制模組M的上方的一LCD顯示模組(D1-LCD)以及設置在電路承載與控制模組M的下方的一背光模組D2。然而，上述的舉例說明只是本發明的其中一實施例，而並非用以限定本發明。
藉此，由於第一控制基板結構2並不需要經過第一無佔有物間隙G1就可以電性連接於第一電路基板結構1的第一電路布局層12，所以能有效降低第一承載基板11的第一側端1101與殼體C的第一內表面C101之間的距離或者空間，進而使得使用本發明的電路承載與控制模組M的影像顯示器Z的殼體C的整體尺寸（或是寬度）能夠被有效縮小。
值得注意的是，如圖12所示，第一控制基板結構2也可以沿著背光模組D2的側邊與底面延伸（也就是說，第一控制基板結構2不一定要設置在第一電路基板結構1與背光模組D2之間），並且第一控制基板結構2的第一電路控制晶片22能被設置在背光模組D2的下方。然而，上述的舉例說明只是本發明的其中一實施例，而並非用以限定本發明。
[第六實施例]
參閱圖9與圖13所示，本發明第六實施例提供一種影像顯示器Z，其包括一電路承載與控制模組M以及電性連接於電路承載與控制模組M的一影像顯示模組D。另外，電路承載與控制模組M包括一第一電路基板結構1、一第一控制基板結構2、一第二電路基板結構3以及一第二控制基板結構4（與第三實施例相同，如圖9所示），並且影像顯示模組D電性連接於第一電路基板結構1的第一電路布局層12。舉例來說，影像顯示模組D包括設置在電路承載與控制模組M的上方的一LED顯示模組(D1-LED)或者一OLED顯示模組(D1-OLED)。然而，上述的舉例說明只是本發明的其中一實施例，而並非用以限定本發明。
藉此，由於第一控制基板結構2並不需要經過第一無佔有物間隙G1或者或者第三無佔有物間隙G3就可以電性連接於第一電路基板結構1的第一電路布局層12，所以能有效降低第一承載基板11的第一側端1101與殼體C的第一內表面C101之間的距離或者空間，並且能有效降低第一承載基板11的第二側端1102與第二承載基板31的第二側端3102之間的距離或者空間，進而使得使用本發明的電路承載與控制模組M的影像顯示器Z的殼體C的整體尺寸（或是寬度）能夠被有效縮小。
再者，由於第二控制基板結構4並不需要經過第二無佔有物間隙G2或者第三無佔有物間隙G3就可以電性連接於第二電路基板結構3的第二電路布局層32，藉此能有效降低第二承載基板31的第一側端3101與殼體C的第二內表面C102之間的距離或者空間，並且能有效降低第一承載基板11的第二側端1102與第二承載基板31的第二側端3102之間的距離或者空間，進而使得使用本發明的電路承載與控制模組M的影像顯示器Z的殼體C的整體尺寸（或是寬度）能夠被有效縮小。
[第七實施例]
參閱圖9與圖14所示，本發明第七實施例提供一種影像顯示器Z，其包括一電路承載與控制模組M以及電性連接於電路承載與控制模組M的一影像顯示模組D。另外，電路承載與控制模組M包括一第一電路基板結構1、一第一控制基板結構2、一第二電路基板結構3以及一第二控制基板結構4（與第三實施例相同，如圖9所示），並且影像顯示模組D電性連接於第一電路基板結構1的第一電路布局層12。舉例來說，影像顯示模組D包括設置在電路承載與控制模組M的上方的一LCD顯示模組(D1-LCD)以及設置在電路承載與控制模組M的下方的一背光模組D2。然而，上述的舉例說明只是本發明的其中一實施例，而並非用以限定本發明。
藉此，由於第一控制基板結構2並不需要經過第一無佔有物間隙G1或者或者第三無佔有物間隙G3就可以電性連接於第一電路基板結構1的第一電路布局層12，所以能有效降低第一承載基板11的第一側端1101與殼體C的第一內表面C101之間的距離或者空間，並且能有效降低第一承載基板11的第二側端1102與第二承載基板31的第二側端3102之間的距離或者空間，進而使得使用本發明的電路承載與控制模組M的影像顯示器Z的殼體C的整體尺寸（或是寬度）能夠被有效縮小。
再者，由於第二控制基板結構4並不需要經過第二無佔有物間隙G2或者第三無佔有物間隙G3就可以電性連接於第二電路基板結構3的第二電路布局層32，藉此能有效降低第二承載基板31的第一側端3101與殼體C的第二內表面C102之間的距離或者空間，並且能有效降低第一承載基板11的第二側端1102與第二承載基板31的第二側端3102之間的距離或者空間，進而使得使用本發明的電路承載與控制模組M的影像顯示器Z的殼體C的整體尺寸（或是寬度）能夠被有效縮小。
值得注意的是，如圖15所示，第一控制基板結構2也可以沿著背光模組D2的一側邊與底面延伸（也就是說，第一控制基板結構2不一定要設置在第一電路基板結構1與背光模組D2之間），並且第一控制基板結構2的第一電路控制晶片22能被設置在背光模組D2的下方。另外，第二控制基板結構4也可以沿著背光模組D2的另一側邊與底面延伸（也就是說，第二控制基板結構4不一定要設置在第二電路基板結構3與背光模組D2之間），並且第二控制基板結構4的第二電路控制晶片42能被設置在背光模組D2的下方。然而，上述的舉例說明只是本發明的其中一實施例，而並非用以限定本發明。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的影像顯示器Z及其電路承載與控制模組M，其能通過“電路基板結構包括一承載基板、設置在承載基板上的一電路布局層以及電性連接於電路布局層且貫穿承載基板的多個導電貫穿體”以及“控制基板結構包括設置在電路基板結構的下方的一電路基板以及設置在電路基板上的一電路控制晶片”的技術方案，以使得控制基板結構能被放置在電路基板結構的下方，且控制基板結構能透過多個導電貫穿體以電性連接於電路基板結構。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
Z:影像顯示器 M:電路承載與控制模組 1:第一電路基板結構 11:第一承載基板 1101:第一側端 1102:第二側端 12:第一電路布局層 13:第一導電貫穿體 131:第一頂端焊接區 132:第一底端焊接區 2:第一控制基板結構 21:第一電路基板 210:第一導電接點 22:第一電路控制晶片 3:第二電路基板結構 31:第二承載基板 3101:第一側端 3102:第二側端 32:第二電路布局層 33:第二導電貫穿體 331:第二頂端焊接區 332:第二底端焊接區 4:第二控制基板結構 41:第二電路基板 410:第二導電接點 42:第二電路控制晶片 C:殼體 C101:第一內表面 C102:第二內表面 G1:第一無佔有物間隙 G2:第二無佔有物間隙 G3:第三無佔有物間隙 F1:第一異方性導電膜 F2:第二異方性導電膜 D:影像顯示模組 D1-LED:LED顯示模組 D1-OLED:OLED顯示模組 D1-LCD:LCD顯示模組 D2:背光模組
圖1為本發明第一實施例所提供的電路承載與控制模組設置於一殼體內的剖面示意圖。
圖2為圖1的II部分的放大示意圖。
圖3為本發明第一實施例所提供的電路承載與控制模組的部分俯視示意圖。
圖4為本發明第一實施例所提供的電路承載與控制模組的仰視示意圖。
圖5為本發明第二實施例所提供的電路承載與控制模組設置於一殼體內的剖面示意圖。
圖6為圖5的VI部分的放大示意圖。
圖7為本發明第二實施例所提供的電路承載與控制模組的部分俯視示意圖。
圖8為本發明第二實施例所提供的電路承載與控制模組的仰視示意圖。
圖9為本發明第三實施例所提供的電路承載與控制模組設置於一殼體內的剖面示意圖。
圖10為本發明第四實施例所提供的影像顯示器的剖面示意圖。
圖11為本發明第五實施例所提供的影像顯示器的剖面示意圖。
圖12為本發明第五實施例所提供的另一種影像顯示器的剖面示意圖。
圖13為本發明第六實施例所提供的影像顯示器的剖面示意圖。
圖14為本發明第七實施例所提供的影像顯示器的剖面示意圖。
圖15為本發明第七實施例所提供的另一種影像顯示器的剖面示意圖。
M:電路承載與控制模組
1:第一電路基板結構
11:第一承載基板
1101:第一側端
1102:第二側端
12:第一電路布局層
13:第一導電貫穿體
131:第一頂端焊接區
2:第一控制基板結構
21:第一電路基板
210:第一導電接點
22:第一電路控制晶片
C:殼體
C101:第一內表面
G1:第一無佔有物間隙
F1:第一異方性導電膜

Claims (13)

  1. 一種電路承載與控制模組，其包括：一電路基板結構，所述電路基板結構包括一承載基板、設置在所述承載基板上的一電路布局層以及電性連接於所述電路布局層且貫穿所述承載基板的多個導電貫穿體；以及一控制基板結構，所述控制基板結構包括設置在所述電路基板結構的下方的一電路基板以及設置在所述電路基板上的一電路控制晶片。
  2. 如請求項1所述的電路承載與控制模組，進一步包括：另外一電路基板結構，所述另外一電路基板結構包括另外一承載基板、設置在所述另外一承載基板的另外一電路布局層以及電性連接於所述另外一電路布局層且貫穿所述另外一承載基板的另外多個導電貫穿體；以及另外一控制基板結構，所述另外一控制基板結構包括設置在所述另外一電路基板結構的下方的另外一電路基板以及設置在所述另外一電路基板上的另外一電路控制晶片；其中，所述電路基板結構與所述控制基板結構都設置在一殼體內，且所述承載基板的一側端靠近或者接觸所述殼體的一內表面，以使得所述承載基板的所述側端與所述殼體的所述內表面之間形成一無佔有物間隙；其中，所述另外一電路基板結構與所述另外一控制基板結構都設置在所述殼體內，且所述另外一承載基板的一側端靠近或者接觸所述殼體的另外一內表面，以使得所述另外一承載基板的所述側端與所述殼體的所述內表面之間形成另外一無佔有物間隙。
  3. 如請求項2所述的電路承載與控制模組，其中，每一所述導電貫穿體具有一頂端焊接區以及對應於所述頂端焊接區的一底端焊接區，且所述電路布局層與所述電路基板分別電性連接於所述頂端焊接區與所述底端焊接區；其中，所述電路基板包括分別電性連接於多個所述導電貫穿體的多個導電接點，且所述電路基板的多個所述導電接點透過一異方性導電膜以分別電性連接於多個所述導電貫穿體的多個所述底端焊接區；其中，所述電路基板為一硬質電路板或者一軟性電路板，且所述電路基板不會經過所述無佔有物間隙；其中，每一所述另外一導電貫穿體具有另外一頂端焊接區以及對應於所述另外一頂端焊接區的另外一底端焊接區，且所述另外一電路布局層與所述另外一電路基板分別電性連接於所述另外一頂端焊接區與所述另外一底端焊接區；其中，所述另外一電路基板包括分別電性連接於另外多個所述導電貫穿體的另外多個導電接點，且所述另外一電路基板的另外多個所述導電接點透過另外一異方性導電膜以分別電性連接於另外多個所述導電貫穿體的另外多個所述底端焊接區；其中，所述另外一電路基板為一硬質電路板或者一軟性電路板，且所述另外一電路基板不會經過所述另外一無佔有物間隙。
  4. 一種電路承載與控制模組，其包括：一第一電路基板結構，所述第一電路基板結構包括一第一承載基板、設置在所述第一承載基板的一上表面上的一第一電路布局層以及電性連接於所述第一電路布局層且貫穿所述第一承載基板的多個第一導電貫穿體；一第一控制基板結構，所述第一控制基板結構包括設置在所述第一承載基板的一下表面的下方的一第一電路基板以及 設置在所述第一電路基板上的一第一電路控制晶片；一第二電路基板結構，所述第二電路基板結構包括一第二承載基板、設置在所述第二承載基板的一上表面上的一第二電路布局層以及電性連接於所述第二電路布局層且貫穿所述第二承載基板的多個第二導電貫穿體；以及一第二控制基板結構，所述第二控制基板結構包括設置在所述第二承載基板的一下表面的下方的一第二電路基板以及設置在所述第二電路基板上的一第二電路控制晶片；其中，所述第一電路基板結構與所述第一控制基板結構都設置在一殼體內，且所述第一承載基板的一第一側端靠近或者接觸所述殼體的一第一內表面，以使得所述第一承載基板的所述第一側端與所述殼體的所述第一內表面之間形成一第一無佔有物間隙；其中，所述第二電路基板結構與所述第二控制基板結構都設置在所述殼體內，且所述第二承載基板的一第一側端靠近或者接觸所述殼體的一第二內表面，以使得所述第二承載基板的所述第一側端與所述殼體的所述第二內表面之間形成一第二無佔有物間隙；其中，所述第一承載基板的一第二側端與所述第二承載基板的一第二側端相互靠近或者相互接觸，以使得所述第一承載基板的所述第二側端與所述第二承載基板的所述第二側端之間形成一第三無佔有物間隙。
  5. 如請求項4所述的電路承載與控制模組，其中，每一所述第一導電貫穿體具有一第一頂端焊接區以及對應於所述第一頂端焊接區的一第一底端焊接區，且所述第一電路布局層與所述第一電路基板分別電性連接於所述第一頂端焊接區與所述 第一底端焊接區；其中，所述第一電路基板包括分別電性連接於多個所述第一導電貫穿體的多個第一導電接點，且所述第一電路基板的多個所述第一導電接點透過一第一異方性導電膜以分別電性連接於多個所述第一導電貫穿體的多個所述第一底端焊接區；其中，所述第一電路基板為一硬質電路板或者一軟性電路板，且所述第一電路基板不會經過所述第一無佔有物間隙；其中，每一所述第二導電貫穿體具有一第二頂端焊接區以及對應於所述第二頂端焊接區的一第二底端焊接區，且所述第二電路布局層與所述第二電路基板分別電性連接於所述第二頂端焊接區與所述第二底端焊接區；其中，所述第二電路基板包括分別電性連接於多個所述第二導電貫穿體的多個第二導電接點，且所述第二電路基板的多個所述第二導電接點透過一第二異方性導電膜以分別電性連接於多個所述第二導電貫穿體的多個所述第二底端焊接區；其中，所述第二電路基板為一硬質電路板或者一軟性電路板，且所述第二電路基板不會經過所述第二無佔有物間隙。
  6. 一種影像顯示器，其包括一電路承載與控制模組以及電性連接於所述電路承載與控制模組的一影像顯示模組，其特徵在於，所述電路承載與控制模組包括：一電路基板結構，所述電路基板結構包括一承載基板、設置在所述承載基板上的一電路布局層以及電性連接於所述電路布局層且貫穿所述承載基板的多個導電貫穿體；以及一控制基板結構，所述控制基板結構包括設置在所述電路基板結構的下方的一電路基板以及設置在所述電路基板上的一電路控制晶片；其中，所述影像顯示模組電性連接於所述電路基板結構的所 述電路布局層。
  7. 如請求項6所述的影像顯示器，其中，所述電路承載與控制模組進一步包括：另外一電路基板結構，所述另外一電路基板結構包括另外一承載基板、設置在所述另外一承載基板的另外一電路布局層以及電性連接於所述另外一電路布局層且貫穿所述另外一承載基板的另外多個導電貫穿體；以及另外一控制基板結構，所述另外一控制基板結構包括設置在所述另外一電路基板結構的下方的另外一電路基板以及設置在所述另外一電路基板上的另外一電路控制晶片；其中，所述電路基板結構與所述控制基板結構都設置在一殼體內，且所述承載基板的一側端靠近或者接觸所述殼體的一內表面，以使得所述承載基板的所述側端與所述殼體的所述內表面之間形成一無佔有物間隙；其中，所述另外一電路基板結構與所述另外一控制基板結構都設置在所述殼體內，且所述另外一承載基板的一側端靠近或者接觸所述殼體的另外一內表面，以使得所述另外一承載基板的所述側端與所述殼體的所述內表面之間形成另外一無佔有物間隙。
  8. 如請求項7所述的影像顯示器，其中，每一所述導電貫穿體具有一頂端焊接區以及對應於所述頂端焊接區的一底端焊接區，且所述電路布局層與所述電路基板分別電性連接於所述頂端焊接區與所述底端焊接區；其中，所述電路基板包括分別電性連接於多個所述導電貫穿體的多個導電接點，且所述電路基板的多個所述導電接點透過一異方性導電膜以分別電性 連接於多個所述導電貫穿體的多個所述底端焊接區；其中，所述電路基板為一硬質電路板或者一軟性電路板，且所述電路基板不會經過所述無佔有物間隙；其中，每一所述另外一導電貫穿體具有另外一頂端焊接區以及對應於所述另外一頂端焊接區的另外一底端焊接區，且所述另外一電路布局層與所述另外一電路基板分別電性連接於所述另外一頂端焊接區與所述另外一底端焊接區；其中，所述另外一電路基板包括分別電性連接於另外多個所述導電貫穿體的另外多個導電接點，且所述另外一電路基板的另外多個所述導電接點透過另外一異方性導電膜以分別電性連接於另外多個所述導電貫穿體的另外多個所述底端焊接區；其中，所述另外一電路基板為一硬質電路板或者一軟性電路板，且所述另外一電路基板不會經過所述另外一無佔有物間隙。
  9. 如請求項6所述的影像顯示器，其中，所述影像顯示模組包括設置在所述電路承載與控制模組的上方的一LED顯示模組或者一OLED顯示模組。
  10. 如請求項6所述的影像顯示器，其中，所述影像顯示模組包括設置在所述電路承載與控制模組的上方的一LCD顯示模組以及設置在所述電路承載與控制模組的下方的一背光模組。
  11. 如請求項10所述的影像顯示器，其中所述控制基板結構設置在所述電路基板結構與所述背光模組之間。
  12. 如請求項10所述的影像顯示器，其中所述控制基板結構設置在所述背光模組下方。
  13. 如請求項12所述的影像顯示器，其中所述控制基板結構沿著所述背光模組的側邊與底面延伸。
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