TWI762711B

TWI762711B - 乾燥劑、密封結構體及有機電致發光元件

Info

Publication number: TWI762711B
Application number: TW107130916A
Authority: TW
Inventors: 白神崇生; 井上麻美; 小川一道
Original assignee: 日商双葉電子工業股份有限公司
Priority date: 2017-11-07
Filing date: 2018-09-04
Publication date: 2022-05-01
Also published as: TW201918518A; JP6855423B2; KR20190051777A; JP2019084528A; CN109745839A; KR102107312B1

Abstract

本發明揭示了一種乾燥劑，其含有黏合劑及氧化物顆粒，該氧化物顆粒被分散在黏合劑中並包含鹼土金屬氧化物。黏合劑包含氫矽烷改質氟樹脂。氫矽烷改質氟樹脂具有：包含氟化烴基之含氟鏈、及鍵結在該含氟鏈上且包含氫化矽烷基之矽氧烷基。

Description

乾燥劑、密封結構體及有機電致發光元件

本發明關於一種乾燥劑、密封結構體及有機電致發光元件。

有機電致發光（Electroluminescence）元件通常具有發光部，該發光部包括有機層及夾持該有機層的一對電極。有機層是包含有機發光材料之薄膜。有機電致發光元件是一種自發光元件，其藉由向薄膜注入正電孔(電洞)和電子並使其再結合而產生激子，從而利用該激子去活化時所放射出的光（螢光或磷光）而發光。

針對有機電致發光元件，期望可防止被稱作黑點的有機層的非發光部的產生及其生長。作為產生黑點的主要原因，已知水分和氧氣的影響較大，尤其是水分，即使存在微量的水分亦會對黑點的產生帶來很大的影響。

因此，人們對防止水分和氧氣侵入有機電致發光元件的方法進行了各種研究。例如，專利文獻日本特開JP2003-16307A和JP2007-012372A公開了一種有機電致發光元件，其具備下述混合物作為乾燥劑，該混合物是將特定量的吸附材料混合於由氟油所構成的惰性液體或氟類凝膠中而成。並且專利文獻2公開了一種有機電致發光元件，其具備混合物作為乾燥劑，該混合物是將特定量的吸附材料混合於由矽油所構成的惰性液體中而成。

為了使乾燥劑的捕水性能提升，認為增加作為捕水成分的吸附材料的量較為有效。然而，例如，如果增加氧化鈣這樣的鹼土金屬氧化物的顆粒來作為捕水成分，則會由於顆粒的凝聚等而使乾燥劑變稠，從而乾燥劑的塗佈會有變得困難的傾向。

對此，本發明的一實施形態的目的在於，提供一種乾燥劑，其不僅能夠具有充分的捕水性能，並具有適於塗佈的較低黏度。

本發明的一種實施形態提供一種乾燥劑，其含有黏合劑及氧化物顆粒，該氧化物顆粒被分散在前述黏合劑中且包含鹼土金屬氧化物。換言之，本發明的一種實施形態提供一種組成物作為乾燥劑的用途、或該組成物用於製造乾燥劑的用途，該組成物含有黏合劑及氧化物顆粒，該氧化物顆粒分散在前述黏合劑中且包含鹼土金屬氧化物。前述黏合劑包含氫矽烷改質氟樹脂。前述氫矽烷改質氟樹脂具有：包含氟化烴基之含氟鏈、及鍵結在該含氟鏈上且包含氫化矽烷基之矽氧烷基。

根據本發明人的見解，藉由將具有氫化矽烷基和含氟鏈之上述氫矽烷改質氟樹脂用來作為黏合劑，不僅能夠將黏度維持在能夠塗佈的較低黏度，並且能夠增加氧化物顆粒的含量而充分地提高捕水性能。獲得該效果的原因尚無定論，但是認為如下：氫矽烷改質氟樹脂所具有的氫化矽烷基的至少一部分會與氧化物顆粒發生反應而形成化學鍵，從而提高氧化物顆粒在黏合劑中的分散性，其結果，能夠將乾燥劑的黏度維持為較低。

本發明的另一實施形態提供一種密封結構體，其具備：一對基板，其被配置為相對向；密封劑，其將前述一對基板的外周部進行密封；及，乾燥劑層，其被設置在前述密封劑的內側且在前述一對基板之間，並包含上述乾燥劑。

進一步，本發明的另一實施形態提供一種有機電致發光元件，其具備：元件基板；密封基板，其被配置為與前述元件基板相對向；密封劑，其將前述元件基板和前述密封基板的外周部進行密封；發光部，其被設置在前述密封劑的內側且在前述元件基板上；及，乾燥劑層，其被設置在前述密封劑的內側且在前述元件基板與前述密封基板之間，並包含上述乾燥劑。發光部為一積層體，其具有被配置為相對向的一對電極、及被設置在該一對電極之間的有機層。

以下，詳細地說明本發明的若干實施形態。但是，本發明並未限定於以下實施形態。

[乾燥劑] 一種實施形態的乾燥劑含有黏合劑及氧化物顆粒，該氧化物顆粒分散在黏合劑中且包含鹼土金屬氧化物。黏合劑包含氫矽烷改質氟樹脂。氫矽烷改質氟樹脂具有含有氟化烴基之含氟鏈、及鍵結在該含氟鏈上且包含氫化矽烷基之矽氧烷基。

[氫矽烷改質氟樹脂] 氫矽烷改質氟樹脂的含氟鏈包含氟化烴基。該氟化烴基可以是全氟烷基或全氟亞烷基。該等可以是直鏈狀、支鏈狀、環狀或上述的組合。含氟鏈可以是由下述通式（1）表示的由氧化全氟亞烷基單元所構成的氟化聚醚鏈。在通式（1）中，n表示1以上的整數。n亦可以為2~6。

包含氫化矽烷基之矽氧烷基可以鍵結在含氟鏈的一末端或兩末端上。包含氫化矽烷基之矽氧烷基，例如包含由下述通式（2）表示的矽氧烷單元。在通式（2）中，R¹ 表示烷基，其碳原子數例如為1~5或1~3。當氟化聚醚鏈與矽氧烷基直接鍵結時，通常兩者以共用一個氧原子的方式鍵結。矽氧烷基可具有鍵結在矽氧烷單元的矽原子上的烷基來作為末端基。

包含氫化矽烷基之矽氧烷基，可以進一步含有由下述通式（3）表示的矽氧烷單元。其中，R² 和R³ 各自獨立地表示烷基，其碳原子數例如為1~5或1~3。同一分子中的R¹ 、R² 及R³ 可以彼此相同或不同。

氫矽烷改質氟樹脂可以具有1個氫化矽烷基，亦可以具有2個以上的氫化矽烷基。

從乾燥劑的塗佈性的觀點來看，氫矽烷改質氟樹脂在23℃下的黏度例如可以為0.1~100Pa·s。

[氧化物顆粒] 氧化物顆粒包含能夠對氧化物顆粒賦予捕水性能的鹼土金屬氧化物。以氧化物顆粒的質量作為基準計，氧化物顆粒通常包含80質量%以上或90質量%以上的鹼土金屬氧化物。氧化物顆粒能夠包含1種或2種以上的成分不同的鹼土金屬氧化物。

作為鹼土金屬氧化物，例如可列舉：氧化鎂（MgO）、氧化鈣（CaO）、氧化鍶（SrO）及氧化鋇（BaO）。鹼土金屬氧化物亦可以是氧化鎂、氧化鈣或其組合。

氧化物顆粒的平均粒徑並未特別限定，例如可以是0.01~30μm。若氧化物顆粒的平均粒徑在該範圍內，則會有獲得更加充分的捕水性能的傾向。從相同的觀點來看，氧化物顆粒的平均粒徑可以是0.1μm以上、0.5μm以上或1μm以上，亦可以是20μm以下、10μm以下或5μm以下。

在本說明書中，氧化物顆粒的平均粒徑意指：利用動態光散射式粒度分布裝置所測定出的體積分布的中間值。該平均粒徑為使用將氧化物顆粒分散於特定的分散介質中而製備出的分散液所測定出的值。

氧化物顆粒在乾燥劑中的含量例如，以乾燥劑總量作為基準計，可以是5~70質量％，從獲得更高的捕水性能的觀點來看，可以是10％質量以上或20％質量以上。氧化物顆粒的含量亦可以是60％質量以下或50％質量以下。從相同的觀點來看，每1mL乾燥劑中的氧化物顆粒的含量可以是0.1g以上或0.2g以上，亦可以是1.5g以下或1.1g以下。

包含氧化鈣之氧化物顆粒例如可以通過如下方法獲得，該方法依序包括：將生石灰（CaO）進行氫氧化處理而獲得消石灰（Ca（OH）₂ ）的步驟；將消石灰煅燒而獲得生石灰的步驟；及，將生石灰粉碎的步驟。消石灰的煅燒溫度可以是300~600℃。煅燒時間可以是1~20小時。

乾燥劑除了含有黏合劑及氧化物顆粒以外，例如亦可以含有AEROSIL（註冊商標）等的二氧化矽顆粒。

乾燥劑在25°C時可以是糊狀。若乾燥劑為糊狀，則能夠更加易於藉由塗佈在有機電致發光元件的微小的氣密空間內形成乾燥劑層。乾燥劑在25℃時的黏度可以是1~500Pa·s。若乾燥劑在25℃時的黏度在該範圍內，則能夠更加易於藉由塗佈來形成乾燥劑層。從相同的觀點來看，乾燥劑的黏度可以為10Pa·s以上或30Pa·s以上，亦可以是400Pa·s以下或200Pa·s以下。塗佈操作可以使用點膠機等來實行。乾燥劑的黏度能夠依據氟改質矽樹脂的黏度和氧化物顆粒的含量來進行調整。此處的黏度是使用B型黏度計、流變儀等的旋轉黏度計所測定出的值。

乾燥劑可以利用包括將氧化物顆粒與氟改質矽樹脂進行混合的步驟之方法來製造。上述混合可以藉由離心攪拌等來實行。離心攪拌的轉速，例如可以為100~3000轉/分鐘。離心攪拌的時間可以為1~60分鐘。

[密封結構體] 一種實施形態中的密封結構體具備：一對基板，其被配置為相對向；密封劑，其將一對基板的外周部進行密封；及，乾燥劑層，其被設置在密封劑的內側且在一對基板之間，並包含上述實施形態中的乾燥劑或其硬化物。藉由一對基板的外周部被密封劑密封，可在基板之間形成有氣密空間。乾燥劑層可以填充在一對基板之間且在密封劑內側的氣密空間，亦可以僅形成在氣密空間的一部分上，例如可以僅形成在基板上的特定部位。

一種實施形態中的密封結構體，尤其適合使用在將容易受水分影響的設備進行封入的情況。作為這種設備，例如可列舉：有機電致發光元件、有機半導體、有機太陽能電池等的有機電子設備。

[有機電致發光元件] 第1圖是表示有機電致發光元件的一種實施形態的示意剖面圖。第1圖所示的有機電致發光元件1A由下述結構所構成：元件基板2；密封基板3，其被配置為與元件基板2相對向；發光部10，其為被設置在元件基板2上的積層體，該積層體具有被配置為相對向的陽極5和陰極6、及被設置在陽極5與陰極6之間的有機層4；密封劑8，其將元件基板2和密封基板3的外周部進行密封；及，乾燥劑層7，其被設置在密封劑8的內側且在發光部10的周圍，並且該乾燥劑層7包含上述實施形態中的乾燥劑或其硬化物。藉由密封劑8將元件基板2和密封基板3的外周部進行密封，便可以在元件基板2和密封基板3之間且在發光部10的周圍形成有氣密空間。

乾燥劑層7填充在密封劑8的內側且在發光部10周圍的氣密空間。亦即，有機電致發光元件1A是所謂的填充密封結構的有機電致發光元件。然而，乾燥劑層不必填充在設置有發光部10的整個氣密空間中，例如，可以在密封基板3上形成乾燥劑層7，從而在密封劑的內側殘留有中空空間。此時，乾燥劑層7的膜厚例如可以是1~300μm。

有機電致發光元件1A中，除了乾燥劑層7以外的元件能夠應用以往公知的元件。下面，簡單地說明其中一例。

元件基板2由具有絕緣性和透光性之矩形玻璃基板所構成，在此元件基板2上，利用透明導電材料ITO（Indum Tin Oxide/銦錫氧化物）形成有陽極5（電極）。該陽極5例如可由以下方式來形成：藉由真空蒸鍍法、濺鍍法等的PVD（Physical Vapor Deposition/物理氣相沉積）法在元件基板2上形成ITO膜，並且利用光刻法的蝕刻將該ITO膜進行圖案化為特定圖案形狀。作為電極的陽極5的一部分，被引出至元件基板2的端部並與驅動電路（未圖示）連接。

例如，藉由真空蒸鍍法、電阻加熱法等的PVD法，在陽極5的上表面積層薄膜也就是有機層4，該有機層4包含有機發光材料。有機層4可以由單一的層來形成，亦可以由功能不同的複數層來形成。本實施形態中的有機層4為四層結構，其從陽極5側依序積層有：電洞注入層4a、電洞傳輸層4b、發光層4c及電子傳輸層4d。電洞注入層4a例如由膜厚為數十nm的酞菁銅（CuPc）所形成。電洞傳輸層4b例如由膜厚為數十nm的雙[N-（1-萘基）-N-苯基]聯苯胺（bis[N-(1-naphthyl）-N-phenyl]benzidine)（α-NPD）所形成。發光層4c例如由膜厚為數十nm的三（8-羥基喹啉）鋁（Alq₃ ）所形成。電子傳輸層4d例如由膜厚為數nm膜厚的氟化鋰（LiF）所形成。

藉由真空蒸鍍法等的PVD法，在有機層4（電子傳輸層4d）的上表面積層金屬薄膜也就是陰極6（電極）。作為金屬薄膜的材料，例如可列舉：Al、Li、Mg、In等的功函數小的金屬單體；及，Al-Li、Mg-Ag等的功函數小的合金等。陰極6例如可形成為數十nm~數百nm（較佳為50nm~200nm）的膜厚。陰極6的一部分，被引出至元件基板2的端部並與驅動電路（未圖示）連接。

密封基板3以隔著有機層4且與元件基板2相對向的方式來配置。元件基板2和密封基板3的外周部被密封劑8所密封。作為密封劑，例如能夠使用紫外線硬化樹脂。

第2圖是表示有機電致發光元件的另一實施形態的示意剖面圖。如第2圖所示的有機電致發光元件1B由下述結構所構成：元件基板2；密封基板3，其被配置為與元件基板2相對向；發光部10，其被設置在元件基板2上；密封劑8，其將元件基板2和密封基板3的外周部進行密封；乾燥劑層7，其被設置在密封劑8的內側表面上；及，填充劑層9，其填充在乾燥劑層7的內側且在發光部10的周圍。元件基板2和密封基板3之間的氣密空間被乾燥劑層7和填充劑層9所填充。第2圖的有機電致發光元件1B，除了設置有填充劑層9之外，其他結構與第1圖的有機電致發光元件1A的結構相同。填充劑9例如能夠由選自環氧樹脂、丙烯酸樹脂、矽酮樹脂及全氟化碳油等的填充劑來形成。

[有機電致發光元件的製造方法] 有機電致發光元件例如可以藉由包括對元件基板2或密封基板3塗佈乾燥劑的步驟之方法來製造。

在一種實施形態中的製造方法中，準備一積層體，其在元件基板2上形成有具有有機層4等之發光部。此時，藉由使用點膠機等的方法，將上述實施形態中的乾燥劑塗佈在另外準備的密封基板3上，便可形成乾燥劑層7。之後，以包圍塗佈在密封基板3上的乾燥劑的方式，使用點膠機來塗佈密封劑8。這些操作較佳是在露點為-76℃以下的經氮氣置換後的手套箱（Glove box）中來實行。

接著，以使乾燥劑層7和密封劑8被夾持在裝配有發光部的元件基板2與密封基板3之間的方式，來貼合元件基板2與密封基板3。並且，依據需要，藉由對所獲得的結構體照射紫外線及/或進行加熱，而使乾燥劑及/或密封劑硬化，從而便可得到本實施形態中的有機電致發光元件1A。有機電致發光元件1B，除了使用填充劑形成填充劑層的步驟之外，亦能夠利用與上述製造方法相同的方法來製造。

[實施例] 以下，列舉實施例並進一步具體地說明本發明。但是，本發明並未限定於該等實施例。

1．乾燥劑的製備（實施例1~3）準備具有聚（氧全氟丙烯）鏈、與包含氫化矽烷基之矽氧烷基之氫矽烷改質氟樹脂（信越化學工業股份有限公司製造，產品名「SIFEL 8370」）。將平均粒徑調整為2μm的氧化鈣顆粒與作為黏合劑的氫矽烷改質氟樹脂進行混合，並以1000轉/分鐘的轉速離心攪拌5分鐘，從而得到了表1所示實施例的糊狀乾燥劑。表1中示出了質量％和每1ml乾燥劑中的氧化鈣顆粒的克數，來作為以乾燥劑總量作為基準計的氧化鈣顆粒的含量。表1中亦合併示出了自氧化鈣顆粒的含量求出的乾燥劑的捕水容量的理論值。

（比較例1~4）除了使用了二甲基矽樹脂（產品名：Element 14PDMS 10K-JC，Momentive Performance Materials公司製造）來替代氟樹脂作為黏合劑以外，與實施例同樣地操作，來獲得表1所示比較例的糊狀乾燥劑。但是，在比較例4中，混合物變成粉末狀，所以未能得到能夠進行塗佈的糊狀乾燥劑。

（捕水容量）藉由以下方法來計算出乾燥劑的捕水容量的理論值。（1）氧化鈣的捕水容量氧化鈣藉由下述反應與1當量的水進行反應。 CaO + H₂ O→Ca（OH）₂ 因此，以氧化鈣的質量作為基準計的捕水容量的理論值，利用下述公式並以氧化鈣的分子量56g/mol和水的分子量18g/mol來計算，為32質量％。氧化鈣的捕水容量= 18/56×100 = 32 [質量％] （2）乾燥劑的捕水容量藉由下述公式並以氧化鈣的捕水容量和乾燥劑中的氧化鈣濃度，來計算以乾燥劑的質量作為基準計的捕水容量的理論值。乾燥劑的捕水容量[質量％] =氧化鈣的捕水容量×乾燥劑中的氧化鈣濃度接著，藉由下述公式並使用乾燥劑的密度，來計算以乾燥劑的體積作為基準計的捕水容量。乾燥劑的捕水容量[體積％] =乾燥劑的捕水容量[質量％]×乾燥劑的密度[g/cm³ ] 此處，將使用了氫矽烷改質氟樹脂之實施例的乾燥劑的密度設為2.32g/cm³ ，將使用了二甲基矽樹脂之比較例的乾燥劑的密度設為1.47g/cm³ ，來求出以乾燥劑的體積作為基準計的捕水量。由於設置在有機電致發光元件等的各種設備中的乾燥劑層被限制為微小體積，因此通常期待以乾燥劑的體積作為基準計的捕水能力較高。

[表1]

2.乾燥劑的黏度使用旋轉式流變儀作為測量裝置，在剪切速度5s^-1 的條件下測量了實施例2、3以及比較例1~3的乾燥劑在25℃時的黏度。第3圖是表示各乾燥劑的黏度與以乾燥劑的體積作為基準的捕水容量的關係的圖表。由該圖可確認到包含氫矽烷改質氟樹脂之實施例的乾燥劑不僅能夠維持較低黏度且具有更高的捕水容量。

3.有機電致發光設備的製備及其評價

藉由濺鍍法在元件基板上形成ITO膜(膜厚140nm)，並且利用光刻法的蝕刻將該ITO膜進行圖案化為特定圖案形狀，從而形成陽極。藉由電阻加熱法在陽極的上表面依序形成：作為電洞注入層的酞菁銅(CuPc)膜(膜厚70nm)、作為電洞傳輸層的雙[N-(1-萘基)-N-苯基]聯苯胺(Bis[N-(1-naphthyl)-N-phenyl]benzidine)(α-NPD)膜(膜厚30nm)、作為發光層的參(8-羥基喹啉)鋁(Alq₃)膜(膜厚50nm)。進一步，藉由物理蒸鍍法在發光層的上表面以7nm的膜厚形成作為電子傳輸層的氟化鋰(LiF)膜(膜厚7nm)及作為陰極的鋁膜(膜厚150nm)。

接著，在露點為-76℃以下的經氮氣置換後的手套箱中，使用點膠機將實施例1或比較例3的乾燥劑塗佈於密封基板上。接著，以包圍已塗佈的乾燥劑的方式，使用點膠機來塗佈由紫外線硬化樹脂所構成的密封劑。

將積層有陽極、有機層及陰極的元件基板與密封基板貼合之後，藉由照射紫外線及加熱至80℃使密封劑硬化，來獲得在氣密容器內填充有乾燥劑之填充密封結構的有機電致發光元件。

將所獲得的有機電致發光元件放置於85℃、85%RH的高溫高濕環境中，追蹤並觀察發光面積率的變化。第4圖是表示高溫高濕環境中的有機電致發光元件的發光面積率與經過時間的關係的圖表。包含實施例之乾燥劑的有機電致發光元件在經過1000小時為止時維持了超過96%的較高的發光面積率。

4.實施例4及比較例5 （實施例4）除了將氧化鈣顆粒的含量改變為50質量％（35體積％）以外，藉由與實施例1同樣地操作，來獲得糊狀乾燥劑。乾燥劑在25℃時的黏度為160Pa·s。使用所獲得的乾燥劑，依照與「3.有機電致發光設備的製備及其評價」相同的步驟，來製造有機電致發光設備。但是，將乾燥劑塗佈在密封劑的內側，並進一步在其內側將填充劑（環氧樹脂）進行填充，從而製備出與第2圖的有機電致發光元件1B具有相同結構之有機電致發光設備。

（比較例5）除了使用了二甲基矽樹脂（產品名：Element 14PDMS 10K-JC，Momentive Performance Materials公司製造）來替代氟樹脂作為黏合劑以外，藉由與實施例4同樣地操作，來獲得乾燥劑。氧化鈣顆粒的含量為50質量％（22體積％）。乾燥劑在25℃時的黏度為180Pa·s。使用所獲得的乾燥劑，製備出與實施例4相同的有機電致發光設備。

（評價）將實施例4和比較例5的有機電致發光元件放置於85℃、85％RH的高溫高濕環境中，並且每經過一定時間，通過Ca法測量水分侵入有機電致發光設備的水分侵入距離。第5圖是表示水分侵入距離與經過時間的關係的圖表。從第5圖所示的結果可確認到，針對抑制水分侵入，包含氫矽烷改質氟樹脂之乾燥劑可發揮更加優異的效果。

根據本發明，可提供一種乾燥劑，其不僅具有充分的捕水性能，並具有適於塗佈的較低黏度。雖然藉由對氧化物顆粒進行表面處理也能夠期待提高氧化物顆粒的分散性，但是本發明的乾燥劑在製造時無需進行上述表面處理，因此在製造簡便性方面，本發明的乾燥劑亦具有優勢。並且，用於表面處理的處理劑可能會影響有機層等的穩定性，但是本發明的乾燥劑則能夠避免這種顧慮。

1A、1B‧‧‧有機電致發光元件2‧‧‧元件基板3‧‧‧密封基板4‧‧‧有機層4a‧‧‧電洞注入層4b‧‧‧電洞傳輸層4c‧‧‧發光層4d‧‧‧電子傳輸層5‧‧‧陽極6‧‧‧陰極7‧‧‧乾燥劑層

8:密封劑

9:填充劑層

10:發光部

第1圖是表示一種實施形態中的有機電致發光元件的示意剖面圖。第2圖是表示一種實施形態中的有機電致發光元件的示意剖面圖。第3圖是表示乾燥劑的黏度與捕水容量的關係的圖表。第4圖是表示高溫高濕環境中的有機電致發光元件的發光面積率與經過時間的關係的圖表。第5圖是表示高溫高濕環境中水分侵入有機電致發光元件的水分侵入距離與經過時間的關係的圖表。

國內寄存資訊 (請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無

國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

1A:有機電致發光元件

2:元件基板

3:密封基板

4:有機層

4a:電洞注入層

4b:電洞傳輸層

4c:發光層

4d:電子傳輸層

5:陽極

6:陰極

7:乾燥劑層

8:密封劑

10:發光部

Claims

一種乾燥劑，其含有黏合劑及氧化物顆粒，該氧化物顆粒被分散在前述黏合劑中且包含鹼土金屬氧化物，前述黏合劑包含氫矽烷改質氟樹脂，前述氫矽烷改質氟樹脂具有：包含氟化烴基之含氟鏈、及鍵結在該含氟鏈上且包含氫化矽烷基之矽氧烷基，每1毫升乾燥劑中的前述氧化物顆粒的含量為0.1~1.5g，並且，前述乾燥劑在25℃時的黏度為1~500Pa．s。
一種密封結構體，其具備：一對基板，其被配置為相對向；密封劑，其將前述一對基板的外周部進行密封；及，乾燥劑層，其被設置在前述密封劑的內側且在前述一對基板之間，前述乾燥劑層包含請求項1所述之乾燥劑。
一種有機電致發光元件，其具備：元件基板；密封基板，其被配置為與前述元件基板相對向；密封劑，其將前述元件基板和前述密封基板的外周部進行密封；發光部，其被設置在前述密封劑的內側且在前述元件基板上，並具有被配置為相對向的一對電極、及被設置在該一對電極之間的有機層；及，乾燥劑層，其被設置在前述密封劑的內側且在前述元件基板與前述密封基板之間，前述乾燥劑層包含請求項1所述之乾燥劑。
如請求項3所述之有機電致發光元件，其中，前述乾燥劑層填充在前述密封劑的內側且在前述發光部周圍的氣密空間。