TWI762652B

TWI762652B - 用於光纖成像系統之機械接頭

Info

Publication number: TWI762652B
Application number: TW107118533A
Authority: TW
Inventors: 張曉揚; 威哈夫瑪德爾; 麥克羅伯特強生; 堤摩斯瑪克黛爾普; 安德魯 C 杜勒; 亞伯特丹尼爾卡洛曼諾
Original assignee: 美商麥吉克利普公司
Priority date: 2017-05-31
Filing date: 2018-05-30
Publication date: 2022-05-01
Also published as: US10481337B2; US11294124B2; AU2018277517A1; EP3631545A1; EP4191298A1; US20200310037A1; IL270890B1; US10732355B2; JP7135193B2; US20200049895A1; IL308415A; CN111051942B; JP2020522743A; US20180348440A1; KR20200010516A; CN111051942A; AU2022235572A1; JP2022000711A; CN115128741B; EP3631545B1

Abstract

一種例示性裝置包含一光纖、一致動器、及將該致動器機械地耦合至該光纖之一接頭。該接頭包含沿著一軸延伸之一頸部。該光纖穿透沿著該軸延伸穿過該頸部之一孔隙。該光纖在該頸部面向該軸之一表面處附接至該接頭。該接頭亦包含沿著該軸延伸之一軸環。該致動器在該軸環面向該軸之一內表面處機械地附接至該接頭。該接頭亦包含從該頸部徑向延伸至該軸環之一撓曲元件。在操作期間，該接頭將來自該致動器之力耦合至該光纖以改變從該頸部延伸之該光纖之一部分相對於該軸之一定向。

Description

用於光纖成像系統之機械接頭

本發明係關於用於諸如光纖掃描顯示器器件之光纖成像系統之機械接頭。

可使用成像系統來將視覺資訊呈現於使用者。舉例而言，一成像系統可包含一光學組件，其將影像投射至一成像表面上，使得一或多個使用者可觀察影像。在一些情況中，成像系統可併入至一頭戴式顯示器件中以依一更沉浸方式呈現視覺資訊。舉例而言，可使用頭戴式顯示器來呈現虛擬實境(VR)或擴增實境(AR)系統之視覺資訊。

本文中描述用於將一致動器實體地耦合至一波導之一機械接頭之實施方案。可結合諸如光纖掃描顯示器器件之光纖成像系統使用所描述實施方案之一或多者。

機械接頭之實施方案可提供各種優點。舉例而言，本文中描述之機械接頭之一或多者使一光纖成像系統能夠以一高精度操作，藉此改良影像品質。此外，本文中描述之機械接頭之一或多者可精確且一致地構造，且因此可適合用於變動特定應用(例如，用於可能對一機械接頭之性質高度敏感之成像系統，諸如光纖掃描顯示器器件)。此外，可容易地大量生產機械接頭。更進一步，機械接頭之設計可容易地修改及實施，且因此可容易地用於各種不同應用。

一般而言，在一態樣中，一種裝置包含一光纖、一致動器、及將該致動器機械地耦合至該光纖之一接頭。接頭包含沿著一軸延伸之一頸部。光纖穿透沿著軸延伸穿過頸部之一孔隙。光纖在頸部面向軸之一表面處附接至接頭。接頭亦包含沿著軸延伸之一軸環。致動器在軸環面向軸之一內表面處機械地附接至接頭。接頭亦包含從頸部徑向延伸至軸環之一撓曲元件。在操作期間，接頭將來自致動器之力耦合至光纖以改變從頸部延伸之光纖之一部分相對於軸之一定向。

此態樣之實施方案可包含以下特徵之一或多者。

在一些實施方案中，撓曲元件可包含延伸在頸部與軸環之間之一環形部分。

在一些實施方案中，撓曲元件可包含延伸在頸部與軸環之間之一或多個樑。

在一些實施方案中，軸環可在遠離頸部之一方向上沿著軸延伸。

在一些實施方案中，軸環可圍繞頸部之周邊沿著軸延伸。

在一些實施方案中，接頭可係圍繞軸旋轉對稱的。接頭可具有圍繞軸之至少四重旋轉對稱。

在一些實施方案中，接頭可具有相對於軸之一第一剛度、相對於一第一徑向方向之一第二剛度、及相對於與第一徑向方向正交之一第二徑向方向之一第三剛度。第一剛度可大於第二剛度及第三剛度。第二剛度及第三剛度可能實質上相等。

在一些實施方案中，接頭可包含結晶矽。結晶矽可具有一(111)晶體結構。

在一些實施方案中，接頭可包含非晶矽。

在一些實施方案中，接頭可包含一或多層矽及一或多層電絕緣材料。電絕緣材料可包含二氧化矽。

在一些實施方案中，外部可具有一實質上圓形截面。頸部可具有小於200 μm之一內徑。頸部可具有小於300 μm之一外徑。

在一些實施方案中，頸部可沿著頸部之周邊界定一或多個狹槽。

在一些實施方案中，軸環可具有一實質上圓形截面。軸環可具有小於1500 μm之一內徑。軸環可具有小於2000 μm之一外徑。

在一些實施方案中，軸環可沿著軸環之周邊界定一或多個狹槽。

在一些實施方案中，裝置可進一步包含與光纖光學通信之一照明源。在操作期間，照明源可經組態以將光引導至光纖中。在操作期間，致動器可經組態以改變光纖之部分之定向使得光纖之一第一端部橫越一預定義圖案。在操作期間，光導可經組態以從照明源接收光、將所接收光導引至光纖之一端部，且從光纖之第一端部發射所接收光。

在一些實施方案中，撓曲元件可界定延伸穿過撓曲元件之一或多個狹槽。

在一些實施方案中，一或多個狹槽可圍繞軸螺旋地配置。

在一些實施方案中，撓曲元件可包含一平衡環結構。平衡環結構可包含：一環；複數個內樑，其等將頸部機械地耦合至環；及複數個外樑，其等將環機械地耦合至軸環。

在隨附圖式及以下描述中陳述一或多項實施例之細節。將從描述及圖式且從發明申請專利範圍明白其他特徵及優勢。

相關申請案之交叉參考

本申請案主張2017年5月31日申請之美國臨時申請案第62/513,082號之申請日期之權利。美國申請案第62/513,082號之全部內容以引用的方式併入本文中。

一般而言，一光纖掃描顯示器(FSD)器件藉由引導一時間調變光圖案使之穿過一光纖同時使光纖尖端振動而將影像投射至一成像表面上。例如，一FSD器件可使用一致動器使一光纖振動，使得光纖之尖端沿著一可預測預定義圖案或路徑(例如，螺旋)行進或「掃描」一可預測預定義圖案或路徑(例如，螺旋)。在光纖之尖端掃描圖案時，經調變光透射穿過光纖，使得光以一空間相依方式從光纖之尖端發射。因此，可藉由使光纖連續振動同時將一系列光脈衝傳輸至光纖上而將影像空間地「掃描」至一成像表面上。

圖1A中示意性地展示一例示性FSD器件100。FSD器件100包含經組態以發射光之數個輻射源102a至102c (例如，分別一紅色雷射、一綠色雷射及一藍色雷射)。輻射源102a至102c光學耦合至一第一波導104 (例如，一紅綠藍(RGB)組合器)，使得組合由輻射源之各者發射之光。來自第一波導104之組合光藉由光學耦合至第一波導104之一第二波導106 (例如，一單模光纖)中繼。繼而，來自第二波導106之光從其尖端108 (例如，一懸臂式光纖尖端)發射。

發射之光穿過一透鏡總成110，其將發射之光聚焦至一影像平面112上。在光被發射時，藉由一致動器114 (例如，一壓電管致動器)沿著一或多個軸掃描波導尖端108，使得根據沿著影像平面112之一掃描圖案(例如，螺旋)投射發射之光。因此，在影像平面112上形成一掃描影像(例如，一螺旋掃描影像)。

如圖1B中展示，可藉由使用致動器114將力施加至波導106上而掃描波導尖端108。波導106係可撓性的，導致波導尖端108相對於致動器114之縱軸150偏轉達一角度α。可選擇性地調節致動器114之操作以使波導尖端108沿著與軸150正交之一或多個軸偏轉，使得波導尖端108掃描一特定預定義圖案。

調變由輻射源102a至102c發射之光之強度使得光作為一系列脈衝耦合至波導106中。FSD器件100運用波導尖端108之致動來協調脈衝序列使得光以一空間相依方式從波導尖端108選擇性地發射以便形成一影像。舉例而言，在致動器114根據一可預測預定義圖案連續掃描波導尖端108時，輻射源102a至102c各自可根據該圖案且在足夠短的時間間隔中選擇性地發射光及/或調節光發射之強度，使得影像平面112上之循序形成之光圖案作為一影像呈現於使用者。舉例而言，此可用於描繪影像平面112上之物件、形狀及/或圖案。更進一步，輻射源亦可根據一動態圖案發射光，諸如在一段時間內將一系列不同影像投射至影像源上(例如，在影像平面112上施加一運動感(諸如以一視訊序列))。

如圖1A中展示，FSD器件100包含一驅動模組116，其協調致動器114之操作及輻射源102a至102c之操作。例如，驅動模組116可產生致動器114之一驅動信號以控制致動器114之致動(例如，使得致動器114導致波導尖端108掃描一可預測預定義圖案)。驅動模組116亦可產生一像素調變信號以根據致動器114之致動來調節輻射源102a至102c之輸出。驅動信號及像素調變信號可同時傳輸至致動器114，使得在沿著影像平面112之特定空間位置處形成像素。

作為一實例，可根據圖1C之圖示160中展示之例示性圖案來調變一驅動信號，使得信號構成在一段時間內經振幅調變之一正弦驅動信號。驅動信號可包含驅動致動器114之一個掃描軸之一正弦信號部分，以及驅動一第二掃描軸之一第二正弦信號部分。第二正弦驅動信號相對於第一驅動信號部分相移，使得波導尖端108掃掠一圓形掃描圖案。正弦驅動信號可在一段時間內經振幅調變以擴大及縮小此圓形掃描圖案以形成一區域填充螺旋掃描圖案。圖1D中展示一簡化掃描圖案170。類似地，可根據掃描圖案170產生像素調變信號，使得在沿著掃描圖案170之特定空間位置處形成像素。

在一些情況中，多個FSD器件可結合使用(例如，在一二維陣列中)以提高投射影像之品質。作為一實例，可在一陣列中實施多個FSD器件以增大投射影像之解析度、增大投射影像之像素密度及/或增大投射影像之圖框速率。

FSD器件100之實施方案可用於各種成像應用中。舉例而言，在一些情況中，在一頭戴式顯示器件中實施FSD器件100。可使用一或多個FSD器件100來將影像投射至定位於使用者之眼睛上方之目鏡上，使得其等在使用者之視域內。在一些情況中，FSD器件100可經實施為一「虛擬實境」系統或一「擴增實境」系統之一部分以依一視覺沉浸方式呈現影像。

如關於圖1A描述，一致動器114將力施加至波導106上，使得根據一可預測預定義圖案沿著一或多個軸掃描波導尖端108。此可藉由使用一機械接頭200將致動器114機械地耦合至波導106而實施。

圖2A及圖2B展示一例示性致動器114、一例示性波導106及一例示性機械接頭200之一透視圖(圖2A)及一截面圖(圖2B)。為了便於圖解說明，已省略致動器114之部分。圖3A至圖3D展示根據一前視透視圖(圖3A)、一後視透視圖(圖3B)、一截面圖(圖3C)及一俯視圖(圖3D)之機械接頭200。

致動器114沿著一縱軸150延伸。致動器114具有一管狀組態，且包含圍繞一中空內通道206之一外壁204。致動器114具有一圓形或實質上圓形截面。在一些情況中，致動器114係一壓電管致動器。

波導106穿透致動器114之內通道206，且沿著縱軸150延伸。波導106經由機械接頭200機械地耦合至致動器114，使得由致動器114誘發之力(例如，歸因於由致動器114沿著其外壁204產生之振動)耦合至波導106。波導106可係一光纖(例如，一單模光纖)。

機械接頭200包含一頸部208、一軸環部分210及一撓曲元件部分212。在一些情況中，機械接頭200可經實施為一積體組件。在一些情況中，機械接頭200可由兩個或兩個以上離散組件構造。

頸部208經組態以附接至波導106，使得機械接頭及波導106機械地耦合。在一些情況中，頸部208可機械及/或化學地附接至波導106。舉例而言，頸部208可透過金屬化或擴散附接至波導106。作為另一實例，頸部208可透過使用聚氨酯橡膠、環氧樹脂或奈米顆粒附接至波導106。

頸部208沿著縱軸150延伸。頸部208具有一管狀組態，且包含圍繞一中空內通道216之一外壁214。

內通道216經定尺寸以接納波導106。在一些情況中，內通道216之截面形狀可與波導106之截面形狀相同或實質上相同。舉例而言，若波導106之截面形狀係圓形或實質上圓形，則內通道216亦可具有一圓形或實質上圓形截面。在一些情況中，內通道216之直徑可實質上與波導106之直徑相同，使得波導106牢固地接觸外壁214面向縱軸150之一內表面218 (例如，透過一摩擦擬合)。

在一些情況中，頸部208可包含沿著外壁214之一或多個狹槽。舉例而言，如圖3A至圖3C中展示，頸部208可包含延伸穿過外壁214之數個狹槽220。各狹槽220可各自沿著頸部208部分或完全延伸。舉例而言，狹槽220可有益於促成機械接頭200之撓曲。如圖3A至圖3C中展示，狹槽220可圍繞縱軸150均勻方位間隔。儘管圖2A及圖3A至圖3C中展示四個狹槽220，然實務上，頸部208可包含任何數目個狹槽(例如，一個、兩個、三個或三個以上狹槽)，或完全不包含狹槽。

軸環部分210經組態以機械地耦合至致動器114。軸環部分210沿著縱軸150延伸。軸環部分210具有一管狀組態，且包含圍繞一中空內通道224之一外壁222。

內通道224經定尺寸以接納致動器114。在一些情況中，內通道224之截面形狀可與致動器114之截面形狀相同或實質上相同。舉例而言，若致動器114之截面形狀係圓形或實質上圓形，則內通道224亦可具有一圓形或實質上圓形截面。在一些情況中，內通道224之直徑可實質上與致動器114之直徑相同，使得致動器114牢固地接觸外壁222面向縱軸150之一內表面226 (例如，透過一摩擦擬合)。在一些情況中，內通道224之直徑可大於致動器114之直徑，使得在外壁222之內表面226與致動器114之間界定一間隙區域228。

在一些情況中，軸環部分210可包含沿著外壁222之一或多個狹槽。舉例而言，如圖2A及圖3A至圖3C中展示，軸環部分210可包含延伸穿過外壁222之數個狹槽230。各狹槽230可各自沿著軸環部分210部分或完全延伸。舉例而言，狹槽230可有益於促成機械接頭200之撓曲。儘管圖2A及圖3A至圖3C中展示四個狹槽230，然實務上，軸環部分210可包含任何數目個狹槽(例如，一個、兩個、三個或三個以上狹槽)，或完全不包含狹槽。

撓曲元件部分212經組態以將頸部208機械地耦合至軸環部分210，使得施加至軸環部分210上之力(例如，歸因於由致動器114產生之振動)耦合至頸部208。在一些情況中，撓曲元件部分212之部分或整個撓曲元件部分212可相對於頸部208及/或軸環部分210彎曲，使得頸部208及軸環部分210未剛性地耦合在一起。

撓曲元件部分212可包含延伸在頸部208與軸環部分210之間之各種結構。舉例而言，如圖2A至圖2D及圖3A至圖3D中展示，撓曲元件部分212可包含延伸在頸部208與軸環部分210之間且使頸部208與軸環部分210互連之一環形部分232 (例如，一凸緣或邊緣)及樑234。儘管圖2A、圖3A及圖3D中展示四個樑234，然實務上，撓曲元件部分212包含任何數目個樑234 (例如，一個、兩個、三個或三個以上狹槽)。在一些情況中，撓曲元件部分212可完全不具有樑，且單獨的環形部分232可沿著從頸部208延伸至軸環部分210。更進一步，在一些情況中，撓曲元件部分212完全不包含一環形部分232 (例如，樑234之各者可從頸部208直接延伸至軸環部分210)。亦可使用其他組態來改變撓曲元件部分212之剛度。

在一些情況中，機械接頭200可圍繞縱軸150旋轉對稱。在一些情況中，機械接頭200可具有圍繞縱軸150之至少四重旋轉對稱。

在一些情況中，機械接頭200可具有方向相依剛度。舉例而言，參考圖3D，機械接頭200可具有相對於縱軸150 (即，z軸)之一第一平移剛度k_z 、相對於x軸之一第二平移剛度k_x 及相對於y軸之一第三平移剛度k_y (其中x軸、y軸及z軸係指一笛卡爾座標系統之軸)。第一平移剛度k_z 可不同於第二平移剛度k_x 及第三平移剛度k_y 之各者。舉例而言，第一平移剛度k_z 可大於第二平移剛度k_x 及第三平移剛度k_y 之各者。此外，在一些情況中，第二平移剛度k_x 及第三平移剛度k_y 可能實質上相同。

此外，機械接頭200可具有圍繞x軸之一第一旋轉剛度k_θx 、圍繞y軸之一第二旋轉剛度k_θy 。第一旋轉剛度k_θx 及第二旋轉剛度k_θy 可能實質上相同，且各旋轉剛度可能小於第一平移剛度k_z 。

舉例而言，此剛度組合可係有用的，此係因為其使機械接頭200能夠相對於x-y平面均勻地耦合來自致動器114之力，使得在致動器114之操作期間波導106較不可能展現相對於x-y平面之方向相依偏置。因此，波導106更可能沿著一可預測預定義掃描圖案行進，藉此改良經投射影像品質。此外，由於第一平移剛度k_z 相對較大，因此波導106沿著z軸平移較少，同時仍使其能夠相對於x軸及y軸振動。

更進一步，在一些情況中，可修改剛度以改變波導106之行為(例如，在致動器114之操作期間增大或減小波導尖端108之偏轉角及/或在操作期間改變波導尖端108之自然或諧振頻率)。因此，可藉由修改機械接頭200之剛度而調整FSD器件100之效能。在一些情況中，機械接頭200使波導尖端108能夠按近似10 kHz至150 kHz之一頻率掃描一圖案且能夠達成600 μm與1800 μm之間之一直徑偏轉(例如，尖端108橫越具有600 μm與1800 μm之間之一直徑之一圓形或實質上圓形路徑)。其他效能特性亦係可能的，此取決於實施方案。

作為實例，在一些情況中，一典型徑向平移剛度可介於0.375 N/mm與6.0 N/mm之間，其中一屈曲模式剛度介於1.7 N/mm與28 N/mm之間。在一些情況中，一典型軸向平移剛度可介於1.2 N/mm與20.0 N/mm之間，其中一屈曲模式剛度介於20.0 N/mm與360.0 N/mm之間。在一些情況中，一典型旋轉剛度可介於0.1 N*mm/Rad與1.6 N*mm/Rad之間，其中一屈曲模式剛度介於0.15 N*mm/Rad與2.5 N*mm/Rad之間。

在一些情況中，各狹槽220可與一對應狹槽230及一對應樑234徑向對準。舉例而言，如圖4A及圖4B中展示，一第一狹槽220a、一第一狹槽230a及一第一樑234a各自相對於縱軸150安置於一第一徑向方向402a處。此外，一第二狹槽220b、一第二狹槽230b及一第二樑234b各自相對於縱軸150安置於一第二徑向方向402b處。此外，一第三狹槽220c、一第三狹槽230c及一第三樑234c各自相對於縱軸150安置於一第三徑向方向402c處。此外，一第四狹槽220d、一第四狹槽230d及一第四樑234d各自相對於縱軸150安置於一第四徑向方向402d處。

此外，方向可圍繞縱軸150均勻地方位間隔。舉例而言，如圖4A及圖4B中展示，徑向方向402a至402d相對於縱軸150以90°增量方位間隔。

在一些情況中，徑向方向402a至402d可各自與致動器114之一各自壓電元件對準。例如，在圖4C中展示之實例中，致動器114包含圍繞縱軸150均勻地方位間隔之四行壓電元件(例如，壓電陶瓷元件)，及安置於鄰近壓電元件之間之電極板(歸因於圖4C之透視圖，僅展示兩個壓電元件404a及404b、及三個電極板406a至406c)。如圖4C中展示，第一徑向方向402a可與一第一壓電元件404a徑向對準，且第二徑向方向402b可與一第二壓電元件404b徑向對準。類似地，第三徑向方向402c及第四徑向方向402d可各自分別與一第三壓電元件及一第四壓電元件徑向對準。

舉例而言，此組態可用於界定FSD器件100之運動軸及/或在致動器114之操作期間減少相對於x-y平面之方向相依偏置。

儘管圖2A、圖2B、圖3A至圖3D及圖4A至圖4C中展示一機械接頭200之一例示性組態，然此僅係一闡釋性實例。實務上，一機械接頭之組態可取決於應用(例如，為容納不同大小致動器及/或波導、為提供不同剛度性質、為提供不同波導偏轉特性等)而不同。

作為一實例，圖5A至圖5C展示另一機械接頭500。圖5A展示機械接頭500之一透視圖，圖5B展示機械接頭500之一俯視圖，且圖5C展示沿著平面A之機械接頭500之一截面圖。

機械接頭500在一些方面類似於機械接頭200。舉例而言，機械接頭500包含一頸部502、一軸環部分504及一撓曲元件部分506。頸部502經組態以透過頸部502與一波導(例如，波導106)之間之一機械及/或化學附接機械地耦合至該波導。此外，軸環部分504經組態以機械地耦合至一致動器(例如，致動器114)。此外，撓曲元件部分506經組態以將頸部502機械地耦合至軸環部分504，使得施加至軸環部分504上之力(例如，歸因於由一致動器產生之振動)耦合至頸部502。

撓曲元件部分506亦包含延伸在頸部502與軸環部分504之間且使頸部502與軸環部分504互連之一環形部分508 (例如，一凸緣或邊緣)。可在環形部分508上界定若干狹槽。舉例而言，如圖5A至圖5C中展示，可在環形部分508上界定三個狹槽510，各狹槽510從頸部502螺旋地向外延伸。可圍繞機械接頭500之縱軸512旋轉對稱地界定狹槽510 (例如，各狹槽510可旋轉偏離一鄰近狹槽510達120°)。儘管圖5A至圖5C中展示三個狹槽510，然此僅係一闡釋性實例。實務上，一機械接頭可包含任何數目個狹槽510 (例如，一個、兩個、三個、四個或四個以上)。

此外，如圖5B中展示，狹槽510限制於一概念圓B內。實務上，圓B之大小可不同，使得狹槽510佔用環形部分508之一較大或較小區域。

此外，如圖5A及圖5C中展示，機械接頭500亦包含一輪轂階部結構514。輪轂階部結構514從撓曲元件部分506向外延伸，且圍繞頸部502，從而形成一階部或凹口516。舉例而言，輪轂階部結構514可用於提供額外剛度至機械接頭500。

圖6A至圖6C展示另一例示性機械接頭600。圖6A展示機械接頭600之一透視圖，圖6B展示機械接頭600之一俯視圖，且圖6C展示沿著平面A之機械接頭600之一截面圖。

機械接頭600在一些方面類似於機械接頭200。舉例而言，機械接頭600包含一頸部602、一軸環部分604及一撓曲元件部分606。頸部602經組態以透過頸部602與一波導(例如，波導106)之間之一機械及/或化學附接機械地耦合至該波導。此外，軸環部分604經組態以機械地耦合至一致動器(例如，致動器114)。此外，撓曲元件部分606經組態以將頸部602機械地耦合至軸環部分604，使得施加至軸環部分604上之力(例如，歸因於由一致動器產生之振動)耦合至頸部602。

機械接頭600亦包含一輪轂階部結構610。輪轂階部610結構包含數個手指結構612，其等各自從撓曲元件部分606向外延伸。舉例而言，如圖6A及圖6B中展示，機械接頭600可包含八個手指結構612，其等從撓曲元件部分606突出且圍繞頸部602。可圍繞機械接頭600之縱軸608旋轉對稱地安置手指結構612 (例如，各手指結構612可旋轉偏離一鄰近手指結構612達45°)。儘管圖6A至圖6C中展示八個手指結構612，然此僅係一闡釋性實例。實務上，一機械接頭可包含任何數目個手指結構612 (例如，一個、兩個、三個、四個或四個以上)。

此外，手指結構612形成一階部或凹口614。舉例而言，以類似於關於圖5A至圖5C描述之一方式，輪轂階部結構610可用於提供額外剛度至機械接頭600。

圖7A至圖7C展示另一例示性機械接頭700。圖7A展示機械接頭700之一透視圖，圖7B展示機械接頭700之一俯視圖，且圖7C展示沿著平面D之機械接頭700之一截面圖。

機械接頭700包含一頸部702、一軸環部分704及一平衡環結構706。頸部702經組態以透過頸部702與一波導(例如，波導106)之間之一機械及/或化學附接機械地耦合至該波導。此外，軸環部分704經組態以機械地耦合至一致動器(例如，致動器114)。

此外，平衡環結構706經組態以將頸部702機械地耦合至軸環部分704，使得施加至軸環部分704上之力(例如，歸因於由一致動器產生之振動)耦合至頸部702。平衡環結構706包含：一環708；內樑710，其等將環708機械地耦合至頸部702；及外樑712，其等將環708機械地耦合至軸環部分704。

如圖7B中展示，環708係卵形的，且圍繞機械接頭700之一縱軸714居中。內樑710沿著環708之長軸716從環708之內周邊向內延伸。外樑712沿著環708之短軸718從環708之外周邊向外延伸。此外，長軸716與短軸718正交。因此，內樑710及外樑712彼此旋轉90°。

平衡環結構706使頸部702能夠實質上圍繞兩個離散旋轉軸(例如，圍繞長軸716且圍繞短軸718)相對於軸環部分704旋轉。舉例而言，由於環708透過外樑712機械地耦合至軸環部分704，因此環708可圍繞短軸718相對於軸環部分704旋轉。繼而，此旋轉類似地使頸部702圍繞短軸718相對於軸環部分704旋轉。此外，由於環708透過內樑710機械地耦合至頸部702，因此頸部702可圍繞長軸716相對於環708旋轉。

此配置限制頸部702沿著離散數目個旋轉軸相對於軸環部分704移動。舉例而言，此可用於改良機械接頭之操作特性(例如，藉由消除或以其他方式減少沿著其他旋轉軸之不定移動)。

儘管本文中描繪例示性機械接頭，然應瞭解，該等例示性機械接頭不一定按比例繪製。實務上，一機械接頭之各結構之尺寸可取決於應用而變化。作為實例，下文中描述一機械接頭之各種尺寸。然而，應瞭解，實務上，其他尺寸亦係可行的。

在一些情況中，一軸環部分之一內徑可介於500 μm與1500 μm之間(例如，502 μm、612 μm、804 μm、940 μm或1242 μm)。在一些情況中，一軸環部分之一外徑可介於800 μm與2000 μm之間(例如，802 μm、912 μmm、802 μm、912 μm、1104 μm、1214 μm、1240 μm及1542 μm)。

在一些情況中，一頸部之一內徑可介於20 μm與200 μm之間(例如，26 μm、72 μm、82 μm、84 μm、102 μm、127 μm、129 μm、140 μm、185 μm、204 μm、260 μm及556 μm)。在一些情況中，一頸部之一外徑可係300 μm或更小(例如，300 μm、150 μm、100 μm及50 μm)。

在一些情況中，一輪轂階部結構之一內徑可介於50 μm與1000 μm之間(例如，84 μm、127 μm、129 μm、130 μm、160 μm、185 μm、190 μm、204 μm、260 μm及556 μm)。在一些情況中，一輪轂階部結構之一直徑厚度可介於10 μm與60 μm之間(例如，20 μm及50 μm)。

在一些情況中，一撓曲元件部分之一厚度可介於20 μm與60 μm之間(例如，30 μm及50 μm)。

在一些情況中，一平衡環結構之一內樑之一厚度(例如，在與機械接頭之縱軸正交之一方向上)可介於5 μm與50 μm之間(例如，10 μm及15 μm)。在一些情況中，一平衡環結構之一外樑之一厚度(例如，在與機械接頭之縱軸正交之一方向上)可介於5 μm與50 μm之間(例如，11 μm及17 μm)。在一些情況中，一平衡環結構之一外樑之長度(例如，在與機械接頭之縱軸正交之另一方向上)可介於50 μm與150 μm之間(例如，100 μm及125 μm)。

在一些情況中，沿著一撓曲元件部分界定之一螺旋延伸狹槽之一厚度可介於10 μm與100 μm之間(例如，18 μm、21 μm、22 μm、26 μm、28 μm、32 μm、35 μm、72 μm、78 μm、81 μm)。在一些情況中，螺旋延伸狹槽可由以下方程式參數化地定義：

及

，其中

。A₁ 可介於100 μm與200 μm之間(例如，102 μm、108 μm、111 μm、124 μm、125 μm、129 μm、135 μm、175 μm、181 μm)。B₁ 可介於10 μm與100 μm之間(例如，23 μm、24 μm、25 μm、28 μm、30 μm、31 μm、32 μm、52 μm及53 μm)。θ_f 可介於200°與350°之間(例如，220°、262°、272°、277°、278°、279°、296°、299°、301°、304°、315°)。

此外，儘管本文中描繪各種結構，然應瞭解，各種特徵可組合至一單一機械接頭上，及/或從一機械接頭排除。作為一實例，一機械接頭可包含在一撓曲元件部分(例如，如圖5A至圖5C中展示)、一輪轂階部結構(例如，如圖5A至圖5C及圖6A至圖6C中展示)、具有手指結構之一輪轂階部結構(例如，如圖6A至圖6C中展示)、一平衡環結構(例如，如圖7A至圖7C中展示)上界定之螺旋延伸狹槽、一軸環部分上界定之狹槽(例如，如圖3B中展示)、一頸部上界定之狹槽(例如，如圖3B中展示)或其等之任何組合之一或多者。

可使用各種材料來構造一機械接頭。舉例而言，在一些情況中，機械接頭可部分或完全由矽構造。在一些情況中，可使用結晶矽(例如，具有一(111)晶體結構之矽)及/或非晶矽來構造機械接頭。在一些情況中，可使用一或多層矽及/或一或多層電絕緣材料(例如，二氧化矽)來構造機械接頭。

在一些情況中，可使用半導體微製造技術來構造一機械接頭。圖8A至圖8C中展示一簡化實例。

作為一實例，圖8A展示一晶圓800之一截面圖。晶圓800包含一器件層810 (例如，矽層)、一掩埋氧化物層820 (例如，二氧化矽層)及一處置層830 (例如，矽層)。舉例而言，可藉由將層之各者連續沈積至一基板上(例如，使用氧化、物理氣相沈積、化學氣相沈積、電鍍、旋轉塗膜或其他層沈積技術)而形成此等層。

可藉由選擇性地添加及/或移除來自晶圓800之材料而在晶圓800上界定一或多個特徵。舉例而言，如圖8B中展示，可從晶圓800蝕刻材料以界定通道840。

可以使得剩餘材料形成機械接頭之一方式添加及/或移除來自晶圓800之材料。舉例而言，如圖8C中展示，可沿著晶圓800之周邊選擇性地移除材料，使得剩餘晶圓800之一實質上圓柱形部分，從而形成機械接頭200之軸環部分210之外壁222之外周邊。此外，可沿著晶圓800之內部選擇性地移除材料以界定內通道216及224。以一類似方式，可從晶圓800移除額外材料以界定機械接頭200之其他結構之各者。作為一實例，可使用光微影技術(例如，濕式蝕刻或乾式蝕刻，諸如反應性離子蝕刻及深反應性離子蝕刻)來蝕刻晶圓800。

使用微製造技術來產生一機械接頭可提供各種優點。舉例而言，在一些情況中，機械接頭可精確且一致地構造，且因此可適合用於變動特定應用(例如，用於可能對一機械接頭之性質高度敏感之成像系統，諸如FSD器件)。此外，可容易地大量生產機械接頭。更進一步，機械接頭之設計可容易地修改及實施，且因此可容易地用於各種不同應用。

儘管圖8A至圖8C中展示一例示性微製程，然此僅係一簡化實例。實務上，可使用其他微製造技術來產生一機械接頭及/或產生具有不同於本文中展示之彼等結構特徵的結構特徵之機械接頭。舉例而言，亦可使用類似技術來形成本文中描述之任何其他機械接頭(例如，機械接頭500、600及700)。

已描述若干實施例。然而，將瞭解，可作出各種修改而不背離本發明之精神及範疇。相應地，其他實施例在以下發明申請專利範圍之範疇內。

100‧‧‧光纖掃描顯示器(FSD)器件102a‧‧‧輻射源102b‧‧‧輻射源102c‧‧‧輻射源104‧‧‧第一波導106‧‧‧第二波導108‧‧‧波導尖端110‧‧‧透鏡總成112‧‧‧影像平面114‧‧‧致動器116‧‧‧驅動模組150‧‧‧縱軸160‧‧‧圖示170‧‧‧掃描圖案200‧‧‧機械接頭204‧‧‧外壁206‧‧‧中空內通道208‧‧‧頸部210‧‧‧軸環部分212‧‧‧撓曲元件部分214‧‧‧外壁216‧‧‧中空內通道218‧‧‧內表面220‧‧‧狹槽220a‧‧‧第一狹槽220b‧‧‧第二狹槽220c‧‧‧第三狹槽220d‧‧‧第四狹槽222‧‧‧外壁224‧‧‧中空內通道226‧‧‧內表面230‧‧‧狹槽230a‧‧‧第一狹槽230b‧‧‧第二狹槽230c‧‧‧第三狹槽230d‧‧‧第四狹槽232‧‧‧環形部分234‧‧‧樑234a‧‧‧第一樑234b‧‧‧第二樑234c‧‧‧第三樑234d‧‧‧第四樑402a‧‧‧第一徑向方向402b‧‧‧第二徑向方向402c‧‧‧第三徑向方向402d‧‧‧第四徑向方向404a‧‧‧第一壓電元件404b‧‧‧第二壓電元件406a‧‧‧電極板406b‧‧‧電極板406c‧‧‧電極板500‧‧‧機械接頭502‧‧‧頸部504‧‧‧軸環部分506‧‧‧撓曲元件部分508‧‧‧環形部分510‧‧‧狹槽512‧‧‧縱軸514‧‧‧輪轂階部結構516‧‧‧階部/凹口600‧‧‧機械接頭602‧‧‧頸部604‧‧‧軸環部分606‧‧‧撓曲元件部分608‧‧‧縱軸610‧‧‧輪轂階部結構612‧‧‧手指結構614‧‧‧階部/凹口700‧‧‧機械接頭702‧‧‧頸部704‧‧‧軸環部分706‧‧‧平衡環結構708‧‧‧環710‧‧‧內樑712‧‧‧外樑714‧‧‧縱軸716‧‧‧長軸718‧‧‧短軸800‧‧‧晶圓810‧‧‧器件層820‧‧‧掩埋氧化物層830‧‧‧處置層840‧‧‧通道

圖1A係一例示性光纖掃描顯示器器件之一示意圖。

圖1B展示一波導尖端之一例示性偏轉。

圖1C展示一例示性調變圖案之一圖示。

圖1D展示一例示性掃描圖案。

圖2A展示一例示性致動器、一例示性波導及一例示性機械接頭之一透視圖。

圖2B展示圖2A中展示之組件之一截面圖。

圖3A展示圖2A及圖2B中展示之例示性機械接頭之一前視透視圖。

圖3B展示圖2A及圖2B中展示之例示性機械接頭之一後視透視圖。

圖3C展示圖2A及圖2B中展示之例示性機械接頭之一截面圖。

圖3D展示圖2A及圖2B中展示之例示性機械接頭之一俯視圖。

圖4A展示圖2A及圖2B中展示之例示性機械接頭之一後視透視圖。

圖4B展示圖2A及圖2B中展示之例示性機械接頭之一俯視圖。

圖4C展示圖2A中展示之例示性致動器、例示性波導及例示性機械接頭之一透視圖。

圖5A展示另一例示性機械接頭之一透視圖。

圖5B展示圖5A中展示之機械接頭之一俯視圖。

圖5C展示圖5A中展示之機械接頭之一截面圖。

圖6A展示另一例示性機械接頭之一透視圖。

圖6B展示圖6A中展示之機械接頭之一俯視圖。

圖6C展示圖6A中展示之機械接頭之一截面圖。

圖7A展示另一例示性機械接頭之一透視圖。

圖7B展示圖7A中展示之機械接頭之一俯視圖。

圖7C展示圖7A中展示之機械接頭之一截面圖。

圖8A至圖8C展示用於產生機械接頭之一例示性微製程。

106‧‧‧第二波導

114‧‧‧致動器

150‧‧‧縱軸

200‧‧‧機械接頭

204‧‧‧外壁

206‧‧‧中空內通道

208‧‧‧頸部

210‧‧‧軸環部分

212‧‧‧撓曲元件部分

214‧‧‧外壁

216‧‧‧中空內通道

218‧‧‧內表面

222‧‧‧外壁

224‧‧‧中空內通道

226‧‧‧內表面

228‧‧‧間隙區域

232‧‧‧環形部分

2.34‧‧‧樑

Claims

一種用於一成像系統之裝置，其包括：一光纖；一致動器；及一接頭(joint)，其將該致動器機械地耦合至該光纖，該接頭包括：一頸部(neck)，其沿著一軸延伸，該光纖穿透(threaded through)沿著該軸延伸穿過該頸部之一孔隙，其中該光纖在該頸部面向該軸之一表面處附接至該接頭，一軸環(collar)，其沿著該軸延伸，其中該致動器在該軸環面向該軸之一內表面處機械地附接至該接頭，及一撓曲(flexural)元件，其從該頸部徑向延伸至該軸環，其中該撓曲元件包括延伸在該頸部與該軸環之間之一或多個樑(beams)，且其中在操作期間，該接頭將來自該致動器之力耦合至該光纖以改變從該頸部延伸之該光纖之一部分相對於該軸之一定向(orientation)。
如請求項1之裝置，其中該撓曲元件包括延伸在該頸部與該軸環之間之一環形部分。
如請求項1之裝置，其中該軸環在遠離該頸部之一方向上沿著該軸延伸。
如請求項1之裝置，其中該軸環圍繞該頸部之周邊沿著該軸延伸。
如請求項1之裝置，其中該接頭圍繞該軸旋轉對稱。
如請求項5之裝置，其中該接頭具有圍繞該軸之至少四重旋轉對稱。
如請求項1之裝置，其中該接頭具有相對於該軸之一第一剛度、相對於一第一徑向方向之一第二剛度、及相對於與該第一徑向方向正交之一第二徑向方向之一第三剛度，且其中該第一剛度大於該第二剛度及該第三剛度。
如請求項7之裝置，其中該第二剛度及該第三剛度實質上相等。
如請求項1之裝置，其中該接頭包括結晶矽。
如請求項9之裝置，其中該結晶矽具有一(111)晶體結構。
如請求項1之裝置，其中該接頭包括非晶矽。
如請求項1之裝置，其中該接頭包括一或多層矽及一或多層電絕緣材料。
如請求項12之裝置，其中該電絕緣材料包括二氧化矽。
如請求項1之裝置，其中該頸部具有一實質上圓形截面。
如請求項14之裝置，其中該頸部具有小於200μm之一內徑。
如請求項14之裝置，其中該頸部具有小於300μm之一外徑。
如請求項1之裝置，其中該頸部沿著該頸部之周邊界定一或多個狹槽(slots)。
如請求項1之裝置，其中該軸環具有一實質上圓形截面。
如請求項18之裝置，其中該軸環具有小於1500μm之一內徑。
如請求項18之裝置，其中該軸環具有小於2000μm之一外徑。
如請求項1之裝置，其中該軸環沿著該軸環之周邊界定一或多個狹槽。
如請求項1之裝置，其進一步包括與該光纖光學通信之一照明源，其中在操作期間該照明源經組態以將光引導至該光纖中。
如請求項22之裝置，其中在操作期間該致動器經組態以改變該光纖之該部分之該定向使得該光纖之一第一端部橫越一預定義圖案。
如請求項23之裝置，其中在操作期間該光導經組態以從該照明源接收光、將該所接收光導引至該光纖之一端部，且從該光纖之該第一端部發射該所接收光。