[go: up one dir, main page]

TWI759012B - 可拉伸顯示裝置 - Google Patents

可拉伸顯示裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI759012B
TWI759012B TW109144451A TW109144451A TWI759012B TW I759012 B TWI759012 B TW I759012B TW 109144451 A TW109144451 A TW 109144451A TW 109144451 A TW109144451 A TW 109144451A TW I759012 B TWI759012 B TW I759012B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrates
connection
disposed
display device
lines
Prior art date
Application number
TW109144451A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202125809A (zh
Inventor
金紀漢
李孝剛
林明燮
咸秀珍
權效院
Original Assignee
南韓商樂金顯示科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020200125862A external-priority patent/KR20210082061A/ko
Application filed by 南韓商樂金顯示科技股份有限公司 filed Critical 南韓商樂金顯示科技股份有限公司
Publication of TW202125809A publication Critical patent/TW202125809A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI759012B publication Critical patent/TWI759012B/zh

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26Power supply means, e.g. regulation thereof
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D86/00Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
    • H10D86/40Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
    • H10D86/411Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs characterised by materials, geometry or structure of the substrates
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D86/00Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
    • H10D86/40Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
    • H10D86/60Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs wherein the TFTs are in active matrices
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H29/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one light-emitting semiconductor element covered by group H10H20/00
    • H10H29/10Integrated devices comprising at least one light-emitting semiconductor component covered by group H10H20/00
    • H10H29/14Integrated devices comprising at least one light-emitting semiconductor component covered by group H10H20/00 comprising multiple light-emitting semiconductor components
    • H10H29/142Two-dimensional arrangements, e.g. asymmetric LED layout
    • H10W70/611
    • H10W70/65
    • H10W70/688
    • H10W70/695
    • H10W72/00
    • H10W72/50
    • H10W90/00
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04102Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Geometry (AREA)

Abstract

依據本發明的一方面,一種可拉伸顯示裝置包含:多個第一基板、多個連接基板以及多條連接線。該些第一基板設置於下基板上以彼此分隔且包含至少一個像素。該些連接基板連接該些第一基板中相鄰的多個第一基板。該些連接線電性連接設置於相鄰的該些第一基板上的多個焊墊,且設置於該些連接基板的多個側表面上。因此,連接線的線電阻可以被最小化。

Description

可拉伸顯示裝置
本申請主張於2019年12月24日提交之韓國專利申請第10-2019-0174144號的優先權及2020年9月28日提交之韓國專利申請第10-2020-0125862號的優先權,其整體透過引用合併於此。
本發明係關於一種可拉伸顯示裝置,特別係關於一種包含連接線的可拉伸顯示裝置。
作為用於電腦、電視或手機的螢幕的顯示器,包含自發光裝置的有機發光顯示裝置(OLED)及需要各別光源的液晶顯示裝置(LCD)。
顯示裝置的應用範圍已被多樣化到個人數位助理以及電腦和電視的顯示器,而有大的顯示面積且體積和重量降低的顯示器正在被研發。
近來,以在可撓性基板上形成顯示單元及接線方式生產的可拉伸顯示裝置被視為下一代的顯示裝置而開始受到矚目,其中所述的可撓性基板例如為塑膠的可撓性材料以使其可以在特定方向上拉伸。
本發明要實現的目的是提供一種能夠使線電阻最小化的可拉伸顯示裝置。
本發明要實現的另一目的是提供一種能夠確保足夠的延伸率的可拉伸顯示裝置。
本發明的目的不限於上述目的,並且本領域技術人員根據以下描述可以清楚地理解以上未提及的其他目的。
依據本發明的一實施例的一種可拉伸顯示裝置,包含:多個第一基板,設置於一下基板上以彼此分隔且包含至少一個像素;多個連接基板,連接該些第一基板中的多個相鄰第一基板;以及多條連接線,電性連接設置於該些相鄰第一基板上的多個焊墊,且設置於該些連接基板的多個側表面上。因此,可以降低或最小化連接線的電阻。
示例性實施例的其他細節包括在實施方式和附圖中。
依據本發明,連接線形成在連接基板的側表面以急遽地降低連接線的電阻。
依據本發明,在彎曲區域中的連接線的寬度被降低或最小化以改善延伸率。
以上之關於本揭露內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之精神與原理,並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。
以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點,其內容足以使任何熟習相關技藝者了解本發明之技術內容並據以實施,且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式,任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例係進一步詳細說明本發明之觀點,但非以任何觀點限制本發明之範疇。
在附圖中示出的用於描述本公開的示例性實施例的形狀、尺寸、比例、角度、數字等僅是示例,並且本公開不限於此。在整個說明書中,相同的參考標號通常表示相同的元件。 此外,在本公開的以下描述中,可以省略對已知相關技術的詳細解釋,以避免不必要地模糊本公開的主題。這裡使用的諸如「包括」,「具有」和「由…組成」之類的術語通常旨在允許添加其他組件,除非該術語與術語「僅」一起使用。 除非另有明確說明,否則對單數的任何提及均可以包括複數。
即使沒有明確說明,組件也被解釋為包括通常的誤差範圍。
當使用諸如「上」、「上方」、「下方」和「隔壁」之類的術語描述兩個部件之間的位置關係時,除非與「立即」或「直接」一詞一起使用,否則一個或多個部件可位於兩個部件之間。
當一元間或層係設置於另一元件或層「上」時,另一層或另一元件可直接置於另一元件上或其之間。
儘管術語「第一」、「第二」等用於描述各種組件,但是這些組件不限於這些術語。 這些術語僅用於將一個組件與其他組件區分開。 因此,在本公開的技術概念中,下面要提到的第一組件可以是第二組件。
在整個說明書中,相同的參考標號通常指相同的元件。
繪示於圖式中的每一組件的尺寸及厚度係為便於描述而繪示,本發明不限於所示出的組件的尺寸和厚度。
本發明的各個實施例的特徵可以部分或全部彼此接合或組合,並且可以技術上各種方式交錯和操作,並且各實施例可以獨立或彼此相關聯地實現。
在下文中,將參照附圖詳細描述根據本公開的示例性實施例的可拉伸顯示裝置。 [可拉伸顯示裝置]
可拉伸顯示裝置可以被視為即使顯示裝置被彎曲或拉伸仍能夠顯示影像的顯示裝置。相較於現有技術的一般的顯示裝置,可拉伸顯示裝置可以具有高可撓性。因此,可拉伸顯示裝置的形狀可以依據使用者的操作自由地改變,以彎曲或拉伸可拉伸顯示裝置。舉例而言,當使用者握住可拉伸顯示裝置的端部以拉身可拉伸顯示裝置時,可拉伸顯示設備可在使用者施力的作用下延伸。可替代地,當使用者將可拉伸顯示裝置放置在不平坦的壁的表面上時,可拉伸顯示裝置可被設置為隨著壁的表面的形狀而彎曲。此外,當使用者施加的力被移除時,可拉伸顯示裝置可以恢復到其原始形狀。
圖1係依據本發明一示例性實施例的可拉伸顯示裝置的爆炸圖。
請參考圖1,可拉伸顯示裝置100包含一下基板DS、多個第一基板ST1、多個第二基板ST2、多個連接基板CS、一覆晶薄膜(Chip on film,COF)140、一印刷電路板PCB以及一上基板US。
下基板DS係支撐及保護可拉伸顯示裝置100的數種組件的基板。下基板DS可以藉由可彎曲或延伸的絕緣材料被配置為軟性基板或撓性基板。例如,下基板DS可以由例如為聚二甲基矽氧烷(Polydimethylsiloxane,PDMS)的矽橡膠(Silicon rubber),或例如為聚氨酯(Polyurethane,PU)或聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene,PTFE)的彈性體(Elastomer)形成,並因此具有可撓性。然下基板DS的材料不限於此。
下基板DS係可撓性基板,進而可逆地膨脹和收縮。此外,下基板DS的彈性模數可以為幾MPa至幾百MPa,例如,可以是0.5 MPa到1 MPa。並且,下基板DS的延伸斷裂率可為100%或以上。在此,延伸斷裂率係指在延伸物件破壞或破損時的延伸率。下基板DS的厚度可以為10 μm到1 mm但不限於此。
下基板DS可以具有顯示區域AA及包圍顯示區域AA的非顯示區域NA。
顯示區域AA係為可拉伸顯示裝置100中顯示影像的區域,且顯示元件及各種用於驅動顯示元件的驅動元件係設置在顯示區域AA內。顯示區域AA可以包含多個像素,且該些像素包含多個子像素。該些像素設置於顯示區域AA內且包含多個顯示元件。該些子像素可以分別連接至各種接線。例如,該些子像素可以被連接至例如為閘極線、資料線、訊號發送線、高電位電源線、低電位電源線、參考電壓線或訊號補償線的接線。
非顯示區域NA係為相鄰於顯示區域AA的區域。非顯示區域NA相鄰於顯示區域AA以包圍顯示區域。在非顯示區域NA中,沒有影像被顯示,且可以形成接線及電路單元。例如,在非顯示區域NA中設置有多個焊墊(Pad),且該些焊墊可以分別連接至顯示區域AA中的該些子像素。
該些第一基板ST1及該些第二基板ST2設置於下基板DS上。該些第一基板ST1可以設置於下基板DS的顯示區域AA內,該些第二基板ST2可以設置於下基板DS的非顯示區域NA內。儘管在圖1中,該些第二基板ST2係設置於非顯示區域NA中的顯示區域AA的上側及左側,但不限於此,亦可以設置在非顯示區域NA中的任一區域。
該些第一基板ST1及該些第二基板ST2為剛性基板(Rigid substrate)且彼此間隔設置,以獨立地設置在下基板DS上。該些第一基板ST1及該些第二基板ST2可以較下基板DS更硬。也就是說,下基板DS可以具有較該些第一基板ST1及該些第二基板ST2更多的可撓特性,且該些第一基板ST1及該些第二基板ST2可以具有較下基板DS更多的剛性。
為剛性基板的該些第一基板ST1及該些第二基板ST2可以由具有撓性的塑膠材料形成,例如,可以由聚醯亞胺(Polyimide,PI)、聚丙烯酸酯(Polyacrylate)或聚乙酸鹽(Polyacetate)形成,但不限於此。在這個情況下,該些第一基板ST1及該些第二基板ST2可以由相同的材料形成,但不限於此,該些第一基板ST1及該些第二基板ST2亦可以由不同的材料形成。
該些第一基板ST1及該些第二基板ST2的模數(Moduli)可以高於下基板DS的模數。模數為彈性模數,其表示基板因應力的變形相對於施加到該基板上的應力的比例。模數越高,表示其硬度越高。因此,該些第一基板ST1及該些第二基板ST2可以為相較於下基板DS具有剛性的多個剛性基板。該些第一基板ST1及該些第二基板ST2的模數可以為下基板DS的模數的1000倍或是高於1000倍,但不限於此。例如,該些第一基板ST1及該些第二基板ST2的彈性模數取決於透明度可以為2 GPa到9 GPa。更具體而言,當該些第一基板ST1及該些第二基板ST2為透明時,彈性模數為2 GPa,且當該些第一基板ST1及該些第二基板ST2的不透明時,彈性模數為9 GPa。
覆晶薄膜140為其上具有撓性的基膜141的膜,且基膜141上設置各種組件,並將訊號提供給顯示區域AA的該些子像素。覆晶薄膜140可以連接至設置於非顯示區域NA中的該些第二基板ST2的該些焊墊並透過該些焊墊提供電源電壓、資料電壓、閘極電壓等至顯示區域AA的每一該些子像素。覆晶薄膜140包含基膜141且具有一驅動晶片142。並且,可以在其上另外設置各種組件。
基膜141係為支撐覆晶薄膜140的驅動晶片142的層。基膜141可以由絕緣材料形成,且例如係由具有撓性的絕緣材料形成。
驅動晶片142係為處理用於顯示影像的資料及用於處理影像的驅動訊號的組件。儘管在圖1中係繪示為透過覆晶薄膜140技術安裝驅動晶片142,然不限於此,且驅動晶片142可以係透過玻璃覆晶(Chip on glass,COG)、捲帶式晶粒(Tape carrier package,TCP)等技術安裝。
在圖1中,一個第二基板ST2係設置於在顯示區域AA上側的非顯示區域NA中,以對應到設置於顯示區域AA中的一排第一基板ST1,且一個覆晶薄膜140係為一個第二基板ST2設置,但不限於此。也就是說,一個第二基板ST2及一個覆晶薄膜140可以被設置以對應到多排的第一基板ST1。
例如為IC晶片或電路單元的控制單元可以係安裝在印刷電路板PCB上。此外,在印刷電路板PCB上亦可以安裝有記憶體或處理器。印刷電路板PCB係將用於驅動顯示元件的訊號從控制單元傳輸到顯示元件的組件。儘管在圖1中,示出了使用一個印刷電路板PCB,然印刷電路板PCB的數量不限於此。
在下文中,將參考圖2及圖3更詳細地描述依據本發明一示例性實施例的可拉伸顯示裝置100。 [平面及剖面結構]
圖2係依據本發明一示例性實施例的可拉伸顯示裝置的放大平面圖。圖3係沿圖2的III-III’線的剖面圖。為了便於說明,將一併參考圖1說明依據本發明示例性實施例的可拉伸顯示裝置100。
請參考圖2及圖3,可拉伸顯示裝置100包含一下基板DS、多個第一基板ST1、多個連接基板CS、多條連接線120、多個焊墊130、一電晶體150及一發光二極體(LED)160。
請參考圖1及圖2,該些第一基板ST1係設置於下基板DS上的顯示區域AA中。該些第一基板ST1彼此間隔設置以設置在下基板DS上。例如,如圖1及2所示,該些第一基板ST1可以矩陣形式設置在下基板DS上,然不以此為限。
請參考圖1及圖2,配置該些像素PX的該些子像素SPX係設置在該些第一基板ST1上,閘極驅動器GD可以安裝在該些第二基板ST2中位於顯示區域AA的左側的第二基板ST2上。當在製造第一基板ST1上的各種元件時,閘極驅動器GD可以面板內閘極(Gate in panel,GIP)形式形成在第二基板ST2上。因此,配置閘極驅動器GD的各種電路配置,例如各種電晶體、電容器及接線可以設置在該些第二基板ST2上。然而,本發明不限於此,且閘極驅動器GD可以係以覆晶薄膜(COF)的形式安裝。此外,該些第二基板ST2亦設置在位於顯示區域AA的右側的非顯示區域NA中,且閘極驅動器GD亦可以係安裝在位於顯示區域AA的右側的該些第二基板ST2上。
參考圖1,該些第二基板ST2的尺寸可以大於該些第一基板ST1的尺寸。具體而言,每一該些第二基板ST2的尺寸可以大於每一該些第一基板ST1的尺寸。如上所述,在每一該些第二基板ST2上設置有閘極驅動器GD。例如,閘極驅動器GD的一個級(Stage)可以設置在每一該些第二基板ST2上。因此,配置閘極驅動器GD的一個級的各種電路配置所佔的區域可以相對地大於其上設置有像素PX的第一基板ST1的區域。因此,每一該些第二基板ST2的尺寸可以大於每一該些第一基板ST1的尺寸。
請參考圖1及圖2,該些連接基板CS可以設置於該些第一基板ST1之間、該些第二基板ST2之間或該些第一基板ST1與該些第二基板ST2之間。該些連接基板CS可以為連接相鄰的第一基板ST1、相鄰的第二基板ST2或彼此相鄰的第一基板ST1與第二基板ST2的基板。該些連接基板CS可以由與該些第一基板ST1及該些第二基板ST2相同的材料同時並整體地形成,但不限於此。
請參考圖2,該些連接基板CS在一平表面上具有波浪形狀。例如,如圖2所示,該些連接基板CS可以具有正弦(sine)波浪形狀。然而,該些連接基板CS的形狀不限於此,且,舉例而言,該些連接基板CS可以「之」字型延伸,或可以形成為各種形狀,例如透過在頂點處連接多個菱形基板而延伸的形狀。此外,繪示於圖2中的該些連接基板CS的數量及形狀係示例性的,且該些連接基板CS的數量及形狀可以依據設計而變化。
請參考圖3,緩衝層112設置於該些第一基板ST1上。緩衝層112係形成在該些第一基板ST1上,以保護可拉伸顯示裝置100的各種組件,使其不受來自下基板DS及該些第一基板ST1的外部滲透的水分(H2O)和氧氣(O2)影響。緩衝層112可以由絕緣材料構成,且例如由單層或多層的氮化矽(Silicon nitride,SiNx)、氧化矽(Silicon oxide,SiOx)及氮氧化矽(Silicon oxynitride,SiON)形成的非有機層構成。然而,可以依據可拉伸顯示裝置100的結構或特性省略緩衝層112。
緩衝層112可以僅形成在下基板DS重疊該些第一基板ST1及該些第二基板ST2的區域中。如上所述,緩衝層112可以由非有機材料形成,使得在延伸可拉伸顯示裝置100的過程中緩衝層112可能容易受到破損或破壞。在這個情況下,緩衝層112不形成在該些第一基板ST1及該些第二基板ST2之間的區域中,而是被圖案化為具有該些第一基板ST1及該些第二基板ST2的形狀,以僅被設置在該些第一基板ST1及該些第二基板ST2之上。換言之,緩衝層112可以不形成在該些連接基板CS上。因此,在依據本發明一示例性實施例的可拉伸顯示裝置100中,緩衝層112僅形成在重疊為剛性基板的該些第一基板ST1及該些第二基板ST2的區域中。因此,儘管可拉伸顯示裝置100被彎折或拉伸而變形,緩衝層112所受到的損害可以被抑制。
參考圖3,包含一閘極電極151、一主動層152、一源極電極153及一汲極電極154的電晶體150形成在緩衝層112上。
首先,參考圖3,主動層152係設置在緩衝層112上。例如,主動層152可以由氧化物半導體(Oxide semiconductor)、非晶矽(Amorphous silicon,a-Si)、多晶矽(Polycrystalline silicon,poly-Si)、有機半導體等形成。
閘極絕緣層113設置在主動層152上。閘極絕緣層113係用於將閘極電極151從主動層152電性隔絕的層,且可以由絕緣材料形成。例如,閘極絕緣層113可以形成為無機材料的氮化矽(SiNx)或氧化矽(SiOx)的單層結構,或形成為氮化矽(SiNx)或氧化矽(SiOx)的多層結構,但不限於此。
閘極電極151係設置在閘極絕緣層113上。閘極電極151被設置為重疊主動層152。閘極電極151可以為任何一種金屬材料,例如鉬(Mo)、鋁(Al)、鉻(Cr)、金(Au)、鈦(Ti)、鎳(Ni)、釹(Nd)及銅(Cu)的任一者或其兩者或多者的合金或多層,但不限於此。
層間絕緣層114設置在閘極電極151上。層間絕緣層114係將閘極電極151從源極電極153及汲極電極154絕緣的層,且相似於緩衝層112係由無機材料形成。例如,層間絕緣層114可以由單層且為無機材料的氮化矽(SiNx)或氧化矽(SiOx)配置而成,或由多層的氮化矽(SiNx)或氧化矽(SiOx)配置而成,但不限於此。
分別與主動層152接觸的源極電極153及汲極電極154係設置在層間絕緣層114上。源極電極153及汲極電極154係設置在相同的層上以彼此間隔設置。源極電極153及汲極電極154可以與主動層152接觸以電性連接至主動層152。源極電極153及汲極電極154可以為各種金屬材料的任一者,例如鉬(Mo)、鋁(Al)、鉻(Cr)、金(Au)、鈦(Ti)、鎳(Ni)、釹(Nd)及銅(Cu)的任一者或其兩者或多者的合金或多層,但不限於此。
閘極絕緣層113及層間絕緣層114被圖案化以僅形成在重疊該些第一基板ST1的區域中。閘極絕緣層113及層間絕緣層114相似於緩衝層112亦係由無機材料形成,使閘極絕緣層113及層間絕緣層114亦在延伸可拉伸顯示裝置100的過程中容易受到破損或破壞。因此,閘極絕緣層113及層間絕緣層114不形成在該些第一基板ST1之間的區域,而是圖案化為具有該些第一基板ST1的形狀以僅形成在該些第一基板ST1之上。
儘管在可拉伸顯示裝置100中可以包含各種電晶體,為便於說明,在圖3中僅示出一驅動電晶體,一開關電晶體(Switching transistor)或一電容器亦可以包含在顯示裝置內。此外,在本說明書中,儘管電晶體150被描述為具有共平面結構,亦可以使用例如交錯(Staggered)結構的各種電晶體。
請參考圖3,多個焊墊130設置於層間絕緣層114上。在圖式中,儘管該些焊墊130被繪示為設置在第一基板ST1上,該些焊墊130亦可以係設置在第二基板ST2上。該些焊墊130亦可以為傳輸各種訊號的任一者至該些子像素SPX的焊墊,其中所述的各種訊號例如為閘極訊號、資料訊號、發光訊號、高電位電源訊號、低電位電源訊號、參考電壓訊號及補償訊號,然不以此為限。該些焊墊130可以由與源極電極153及汲極電極154相同的材料形成,然不以此為限。
該些焊墊130包含一第一焊墊131及一第二焊墊132。第一焊墊131可以連接至一第一連接線121。第二焊墊132可以連接至一第二連接線122。
請參考圖3,一平面化層(Planarization layer)115形成在電晶體150及層間絕緣層114上。平面化層115平面化電晶體150的一上部。平面化層115可以由單層或多層結構配置而成,且可以由有機材料形成。因此,平面化層115亦可以被稱為有機絕緣層。例如,平面化層115可以由丙烯酸(acrylic)有機材料形成,但不以此為限。
請參考圖3,平面化層115係設置在該些第一基板ST1上以覆蓋緩衝層112、閘極絕緣層113及層間絕緣層114的上表面及側表面。據此,平面化層115與該些第一基板ST1一起包圍緩衝層112、閘極絕緣層113及層間絕緣層114。在一些實施例中,所述的「覆蓋」包含「在其上」的意思。具體而言,平面化層115可以被設置以覆蓋層間絕緣層114的上表面及側表面、閘極絕緣層113的側表面、緩衝層112的側表面及該些第一基板ST1的上表面的一部份。
平面化層115可以補償緩衝層112、閘極絕緣層113及層間絕緣層114的側表面的段差(step),並加強平面化層115與設置在平面化層115的側表面上的連接線120的黏著強度。例如,平面化層115的側表面可以具有較由層間絕緣層114的側表面、閘極絕緣層113的側表面及緩衝層112的側表面形成的斜率還平緩的斜率。因此,設置為與平面化層115的側表面接觸的連接線120被設置為具有較平緩的斜率,以於可拉伸顯示裝置100被延伸時,產生在連接線120的壓力可以被降低。此外,發生在連接線120的破損或從平面化層115的側表面的分離可以被抑制。
在一些示例性實施例中,一鈍化層可以形成在電晶體150及平面化層115之間。亦即,鈍化層可以形成為覆蓋電晶體150,以保護電晶體150免受濕氣和氧氣的滲透。鈍化層可以由無機材料形成,且以單層結構或多層結構配置,但不限於此。
請參考圖3,共同線CL係設置在閘極絕緣層113上。共同線CL係提供共同電壓至該些子像素SPX的線路。共同線CL可以由與電晶體150的閘極電極151相同的材料形成,但不限於此。
請參考圖3,一第一連接焊墊191及一第二連接焊墊192係設置在平面化層115上。第一連接焊墊191係電性連接將於下說明的發光二極體160及電晶體150的電極。例如,第一連接焊墊191可以透過形成在平面化層115的一接觸孔電性連接電晶體150的汲極電極154及發光二極體160。
第二連接焊墊192係電性連接發光二極體160及共同線CL的電極。例如,第二連接焊墊192可以透過形成在平面化層115的接觸孔電性連接共同線CL及發光二極體160。
請參考圖3,發光二極體160係設置在第一連接焊墊191及第二連接焊墊192上。發光二極體160包含一n型層161、一主動層162、一p型層163、一n型電極164及一p型電極165。依據本發明的示例性實施例的可拉伸顯示裝置100的發光二極體160具有一覆晶(flip-chip)結構,該覆晶結構中n型電極164及p型電極165係形成在一個表面上。
n型層161可以係透過將一n型雜質注入氮化鎵(gallium nitride,GaN)而形成。n型層161可以設置在由能夠發光的材料形成的各別的基板上。
主動層162係設置在n型層161上。主動層162為發光二極體160中發光的發光層,且可以由例如為氮化銦鎵(indium gallium nitride,InGaN)的氮化物半導體(nitride semiconductor)形成。p型層163係設置在主動層162上。p型層163可以係透過將一p型雜質注入氮化鎵(GaN)而形成。
如上所述,依據本發明的示例性實施例的發光二極體160可以透過依序地層壓(laminating)n型層161、主動層162及p型層163,並接著蝕刻(etching)一預定部分以形成n型電極164及p型電極165的方式製造。在這個情況下,所述的預定部分可以被蝕刻以暴露n型層161的一部份,其中所述的預定部分為用於使n型電極164及p型電極165彼此分隔的空間。換言之,發光二極體160的表面非為平面,而是具有不同的高度,其中發光二極體160的表面上設置有n型電極164及p型電極165。
如上所述,在蝕刻區域中,換言之,在透過蝕刻程序而被暴露的n型層161上設置有n型電極164。n型電極164可以由導電材料形成。同時,在非蝕刻區域中,換言之,在p型層163上設置有p型電極165。p型電極165亦係由導電材料形成,且舉例而言,係由與n型電極164相同的材料形成。上述的p型電極165及n型電極164可以分別被定義為發光二極體160的一第一電極及一第二電極。
黏著層AD係設置在第一連接焊墊191及第二連接焊墊192的上表面且在第一連接焊墊191及第二連接焊墊192之間,以使發光二極體160可以結合到第一連接焊墊191及第二連接焊墊192上。在這個情況下,n型電極164可以係設置在第二連接焊墊192上,且p型電極165可以係設置在第一連接焊墊191上。
黏著層AD可以為其中導電球分散在絕緣基底構建的導電黏著層。因此,當熱或壓力被施加到黏著層AD時,導電球電性連接被施加熱或壓力的部分以具有導電特性,且未被施加壓力的區域可以具有絕緣特性。例如,n型電極164透過黏著層AD電性連接至第二連接線122,且p型電極165透過黏著層AD電性連接至第一連接線121。亦即,在使用噴墨(inkjet)方法將黏著層AD施加至第一連接焊墊191及第二連接焊墊192上後,發光二極體160被轉移至黏著層AD上且發光二極體160被加壓及加熱。據此,第一連接焊墊191電性連接至p型電極165,且第二連接焊墊192電性連接至n型電極164。然而,黏著層AD除了設置在n型電極164及第二連接焊墊192之間的部分,及設置在p型電極165及第一連接焊墊191之間的部分之外,其餘的部分具有絕緣特性。
同時,黏著層AD可以被劃分為分別設置在第一連接焊墊191上及第二連接焊墊192上。亦即,設置在p型電極165及第一連接焊墊191之間的黏著層AD可以被定義為一第一黏著圖案,而設置在n型電極164及第二連接焊墊192之間的黏著層AD可以被定義為一第二黏著圖案。
如上所述,依據本發明示例性實施例的可拉伸顯示裝置100具有發光二極體160設置在其上設有電晶體150的下基板DS上的結構。因此,當可拉伸顯示裝置100被導通時,被分別施加至第一連接焊墊191及第二連接焊墊192的不同的電壓電位被傳輸到n型電極164及p型電極165,以使發光二極體160發光。
同時,儘管圖3示出堤岸(bank)並未被使用,堤岸可以形成在第一連接焊墊191、第二連接焊墊192、連接線120及平面化層115上。堤岸可以將設置在發光二極體160的一側及另一側的子像素劃分為彼此相鄰。堤岸可以由絕緣材料形成。此外,堤岸可以包含一黑色材料(black material)。堤岸包含所述的黑色材料以阻擋可能透過顯示區域AA可見的佈線。例如,堤岸可以由透明的碳基(carbon-based)混合物形成,且具體而言,包含碳黑(carbon black)。然而,本發明不限於此,且堤岸可以由透明絕緣材料形成。
參考圖1及圖3,上基板US係設置在發光二極體160及下基板DS上。上基板US係支撐設置在上基板US下方的各種組件的基板。具體而言,上基板US係透過將構成上基板US的材料塗覆到下基板DS上,並接著將材料固化(curing)以設置為與下基板DS、第一基板ST1、第二基板S2及連接基板CS接觸的方式形成。
為可撓性基板的上基板US可以由可彎曲或可延伸的絕緣材料構成。上基板US為可撓性基板以使其可以逆向地膨脹及收縮。此外,上基板US的彈性模數可以為幾MPa至幾百MPa,且上基板US的延伸斷裂率可為100%或以上。上基板US的的厚度可以為10 μm到1 mm但不限於此。
上基板US可以由與下基板DS相同的材料形成。例如,上基板US可以由例如為聚二甲基矽氧烷(PDMS)的矽橡膠,或例如為聚氨酯(PU)或聚四氟乙烯(PTFE)的彈性體(Elastomer)形成,並因此具有可撓性。然上基板US的材料不限於此。
儘管未繪示於圖3,一偏光層(polarization layer)可以設置在上基板US上。偏光層可以執行極化從可拉伸顯示裝置100的外部入射的光的功能,以降低外部光的反射。此外,除了偏光層之外,一光學膜(optical film)可以設置在上基板US上。
參考圖2及圖3,該些連接線120係設置在平面化層115及該些連接基板CS上。該些連接線120係指電性連接彼此相鄰的多個焊墊130的接線。在這個情況下,連接線120以及焊墊130可以透過形成在平面化層115上的接觸孔彼此電性連接。該些連接線120可以由例如為閘極線、資料線、訊號發送線、高電位電源線、低電位電源線、參考電壓線及訊號補償線的接線構成,但不以此為限。
該些連接線120係設置於兩個相鄰的第一基板ST1之間以電性連接兩個第一基板ST1。具體而言,該些連接線120係設置在連接兩個相鄰的第一基板ST1及連接兩個相鄰的第二基板ST2的連接基板CS的一上表面以及一側表面上。此外,該些連接線120可以係設置在兩個相鄰的第二基板ST2之間及相鄰的第一基板ST1與第二基板ST2之間。
在對應於連接基板CS的區域中,該些連接線120形成為具有與該些連接基板CS相同的形狀以彼此重疊。亦即,該些連接線120在該些連接基板CS上可以與該些連接基板CS具有同樣的波浪形狀。
該些連接線120包含第一連接線121及第二連接線122。第一連接線121及第二連接線122可以設置在該些第一基板ST1之間、該些第二基板ST2之間或該些第一基板ST1及該些第二基板ST2之間。
第一連接線121形成為延伸至連接基板CS的上表面及側表面,並同時接觸設置於第一基板ST1上的平面化層115的上表面及側表面。此外,第二連接線122形成為延伸至連接基板CS的上表面及側表面,並同時接觸設置於第一基板ST1上的平面化層115的上表面及側表面。
在圖1及圖2中,第一連接線121係指該些連接線120中沿X軸方向延伸的接線,而第二連接線122係指該些連接線120中沿Y軸方向延伸的接線。第一連接線121及第二連接線122可以被配置為傳輸不同訊號至該些子像素SPX。亦即,由第一連接線121傳輸的訊號可以不同於由第二連接線122傳輸的訊號。
該些連接線120可以由例如為銅(Cu)、鋁(Al)、鈦(Ti)及鉬(Mo)的金屬材料形成,或由例如為銅/鉬-鈦(Cu/MoTi)或鈦/鋁/鈦(Ti/Al/Ti)的金屬堆疊結構形成,但不限於此。
顯示裝置包含各種訊號線,例如係閘極線、資料線、訊號發送線、高電位電源線、低電位電源線、參考電壓線或訊號補償線的接線。在一般的顯示裝置中,各種訊號線被設置為在該些子像素之間以直線延伸,且該些子像素連接至一條訊號線。因此,在一般的顯示裝置中,各種訊號線可以從顯示裝置的一側延伸到另一側而不在基板上斷開(disconnect)。
相反地,在依據本發明示例性實施例的可拉伸顯示裝置100的情況下,僅在該些第一基板ST1及該些第二基板ST2上配置有被認為用於一般顯示裝置的直線訊號線。亦即,在依據本發明示例性實施例的可拉伸顯示裝置100中,直線訊號線可以僅被設置於該些第一基板ST1及該些第二基板ST2上。
在依據本發明示例性實施例的可拉伸顯示裝置100中,為了連接第一基板ST1或第二基板ST2上非連續的接線,在相鄰的基板ST1及ST2上的焊墊130可以透過連接線120連接。亦即,連接線120電性連接兩個相鄰的第一基板ST1上的焊墊130、兩個相鄰的第二基板ST2上的焊墊130以及第一基板ST1及第二基板ST2上的焊墊130。因此,在依據本發明示例性實施例的可拉伸顯示裝置100中,在該些第一基板ST1及該些第二基板ST2上的直線訊號線可以透過該些連接線120彼此電性連接。
例如,閘極線可以設置在於X軸方向上彼此相鄰的該些第一基板ST1上,且閘極焊墊可以設置在閘極線的兩端。例如,第一焊墊131可以為設置在子像素SPX的閘極線的兩端的閘極焊墊的其中一者。第一連接線121可以作為閘極線。在於X軸方向上設置為彼此相鄰的該些第一基板ST1上的該些第一焊墊131可以透過在連接基板CS上的第一連接線121彼此連接。因此,設置在該些第一基板ST1上的閘極線及設置在連接基板CS上的第一連接線121可以作為一條閘極線。據此,一個閘極訊號可以透過第一焊墊131、第一連接線121及設置在該些第一基板ST1上的閘極線被傳輸至該些子像素SPX的閘極電極151。
此外,資料線可以設置在於Y軸方向上彼此相鄰的該些第一基板ST1上,且資料焊墊可以設置在資料線的兩端。例如,第二焊墊132可以為設置在子像素SPX的資料線的兩端的資料焊墊的其中一者。第二連接線122可以作為資料線。在Y軸方向上彼此相鄰的該些第一基板ST1上的該些第二焊墊132可以透過在連接基板CS上的第二連接線122彼此連接。因此,設置在該些第一基板ST1上的資料線及設置在連接基板CS上的第二連接線122可以作為一條資料線。據此,一個資料訊號可以透過第二焊墊132、第二連接線122及設置在該些第一基板ST1上的資料線被傳輸至該些子像素SPX。
此外,連接線120可以更包含一接線,該接線將該些第一基板ST1及該些第二基板ST2上的焊墊彼此連接,或在Y軸方向上相鄰的該些第二基板ST2上的焊墊中,將佈置成平行的兩個第二基板ST2上的焊墊彼此連接。 [連接線的形狀]
圖4係依據本發明一示例性實施例所繪示的可拉伸顯示裝置的連接線的示圖。圖5係沿圖4的V-V’線的剖面圖。
儘管圖4所繪示的連接線的形狀有部分不同於圖2所繪示的連接線的形狀,然為便於說明,以下將參考圖4所繪示的連接線的形狀進行說明。此外,第一連接線及第二連接線係設置為不同方向,但實質上具有相同的形狀,以使第一連接線及第二連接線可以被共同描述為連接線。
請參考圖4,多個連接基板CS及多條連接線420分別具有波浪形狀。如上所述,該些連接基板CS及該些連接線420可以具有各種形狀,例如正弦波浪形狀或「之」圖案。
因此,該些連接基板CS及該些連接線420可以分別設置在一線性區域SA及一非線性區域CA。在一些實施例中,線性區域SA可以被稱為直區域SA,而非線性區域CA可以被稱為彎曲區域CA。亦即,設置有該些連接基板CS及該些連接線420的區域可以被劃分為直區域SA及彎曲區域CA。在直區域SA中,每一該些連接基板CS及該些連接線420可以在不被彎曲或實質上呈直線的情況下沿直線方向延伸。此外,在彎曲區域CA中,每一該些連接基板CS及該些連接線420可以以一選定曲率彎曲而不沿直線延伸。彎曲區域CA中的所選定的曲率可以基於各種因素而選定或預定,其中所述的各種因素例如為相鄰的第一基板ST1之間的距離、可拉伸度、彈性度等。然而,圖4係繪示每一該些連接基板CS及該些連接線420在彎曲區域CA彎曲的同時維持一預定曲率彎曲。然而,本發明不限於此,且依據設計需求,每一該些連接基板CS及該些連接線420可以在彎曲區域CA彎曲的同時維持一可變曲率或以一預定曲率彎曲。
參考圖5,該些連接線420可以設置在該些連接基板CS的兩側表面,即該些連接基板CS的第一側表面421及第二側表面422。每一該些連接線420可以形成為與連接基板CS的第一側表面421及第二側表面422接觸的雙線(dual line)。亦即,每一該些連接線420並非設置於連接基板CS的上表面,而是可以雙線形狀設置在連接基板CS的兩側表面。然而,本發明不限於此,且依據設計需求,該些連接線420可以形成為僅與連接基板CS的兩側表面中的一個側表面接觸的單線(single line)。
此外,該些連接線420可以與下基板DS接觸,但不限於此,且依據設計需求,該些連接線420可以與下基板DS間隔設置。
該些連接線420的厚度T1可以為0.6μm到1μm。
如上所述,在依據本發明示例性實施例的可拉伸顯示裝置100中,該些連接線420可以在連接基板CS的兩側表面形成為雙線。藉此,該些連接線420並聯連接以顯著地降低線電阻。據此,為了驅動可拉伸顯示裝置100,被施加至連接線420的訊號的延遲可以被降低或最小化。因此,可以改善可拉伸顯示裝置100的顯示品質。
此外,在相關技藝的可拉伸顯示裝置中,該些連接線係僅設置在連接基板的上表面以使該些連接線相對於下基板係設置在水平方向。藉此,當相關技藝的可拉伸顯示裝置被拉伸時,量測到的施加至該些連接線的一延伸應力(extension stress)高達73500 MPa。因此,在相關技藝的可拉伸顯示裝置中,該些連接線有很高的機率會破損,造成斷線(disconnection)。
相反地,在依據本發明示例性實施例的可拉伸顯示裝置100中,該些連接線420係設置在連接基板CS的兩側表面,以將該些連接線420設置在垂直於下基板DS的方向。亦即,該些連接線420的位置可以更靠近該些連接線420的波浪形狀的曲率中心軸。藉此,當依據本發明示例性實施例的可拉伸顯示裝置100被拉伸時,量測到的施加至該些連接線420的一延伸應力達692 MPa。亦即,在相同的延伸率下,施加至該些連接線420的延伸應力最多降低100倍。因此,依據本發明示例性實施例的可拉伸顯示裝置100可以解決連接線420斷線的問題,使可拉伸顯示裝置的延伸可靠性(extension reliability)得以被改善。
圖6係依據本發明另一示例性實施例所繪示的可拉伸顯示裝置的連接線的示圖。圖7係沿圖6的VII-VII’線的剖面圖。
依據本發明一示例性實施例所示的可拉伸顯示裝置,及依據本發明另一示例性實施例所示的可拉伸顯示裝置之間的唯一不同處在於連接線的佈置。因此,多餘的描述將被省略,並且連接的佈置將被詳細描述。
如圖6所示,依據本發明另一示例性實施例所示的可拉伸顯示裝置的連接線620在直區域SA及彎曲區域CA中具有不同的形狀。
連接線620包含設至於彎曲區域CA中的多條連接線620C及設置於直區域SA中的多條連接線620S。亦即,參考圖7,設置在彎曲區域CA內的多條連接線620C僅設置在連接基板CS的兩側表面,且設置在直區域SA內的多條連接線620S僅設置在連接基板CS的上表面。亦即,設置在彎曲區域CA的該些連接線620C係以雙線的形式設置在連接基板CS的兩側表面,而設置在直區域SA的該些連接線620S係以單線的形式設置在連接基板CS的上表面。
當可拉伸顯示裝置被拉伸時,施加至彎曲區域CA的一延伸應力高於施加至直區域SA的延伸應力。因此,設置在彎曲區域CA的該些連接線620C非常容易破裂。因此,在依據本發明示例性實施例的可拉伸顯示裝置100中,該些連接線620C僅設置在彎曲區域CA中連接基板CS的兩側表面。因此,該些連接線620C可以設置為在彎曲區域CA中垂直於下基板DS。亦即,該些連接線620C的位置可以更靠近該些連接線620C的波浪形狀的曲率中心軸。因此,本發明的可拉伸顯示裝置在彎曲區域CA中可以承受高應力,進而可以改善延伸率。
此外,設置在直區域SA中的連接線620S的厚度T2及設置在彎曲區域CA中的連接線620C的厚度T1可以彼此不同。亦即,設置在彎曲區域CA中的連接線620C的厚度T1可以小於設置在直區域SA中的連接線620S的厚度T2。因此,設置在彎曲區域CA中的連接線620C的厚度T1相對較小,進而使本發明的可拉伸顯示裝置在彎曲區域CA中可以承受高應力,其中彎曲區域CA比直區域SA更容易受到延伸應力的影響。因此,可以改善延伸率。
圖8係依據本發明又一示例性實施例所繪示的可拉伸顯示裝置的連接線的示圖。圖9係沿圖8的IX-IX’線的剖面圖。
依據本發明示例性實施例所示的可拉伸顯示裝置,及依據本發明又一示例性實施例所示的可拉伸顯示裝置之間的唯一不同處在於連接線的形狀。因此,多餘的描述將被省略,並且連接的形狀將被詳細描述。
參考圖8及圖9,多條連接線820可以不僅是設置在該些連接基板CS的兩側表面,亦可以設置在該些連接基板CS之上。亦即,該些連接線820可以分別設置為覆蓋連接基板CS的外表面。換言之,該些連接線820可以被分為一上連接線820U及一下連接線820D,其中上連接線820U設置於該些連接基板CS的上表面,下連接線820D設置於該些連接基板CS的兩側表面。
該些連接線820可以與下基板DS接觸。然而,本發明不限於此,且依據設計需求,該些連接線820可以與下基板DS間隔設置。
設置於該些連接基板CS的兩側表面的下連接線820D的厚度T3可以不同於設置於該些連接基板CS的上表面的上連接線820U的厚度T4。亦即,下連接線820D的厚度T3可以小於上連接線820U的厚度T4。例如,下連接線820D的厚度T3可以為0.3 μm到0.4 μm,而上連接線820U的厚度T4可以為0.6 μm到1 μm。
如上所述,在依據本發明又一示例性實施例的可拉伸顯示裝置中,該些連接線820可以形成為覆蓋連接基板CS的外表面。藉此,該些連接線820的橫截面積增加,使得線電阻可以急劇減小。據此,為了驅動可拉伸顯示裝置,施加至連接線820的訊號的延遲可以被降低或最小化。因此,可拉伸顯示裝置的顯示品質可以被改善。
圖10係依據本發明再一示例性實施例所繪示的可拉伸顯示裝置的連接線的平面圖。圖11係沿圖10的XI-XI’線的剖面圖。
依據本發明示例性實施例所示的可拉伸顯示裝置,及依據本發明再一示例性實施例所示的可拉伸顯示裝置之間的唯一不同處在於連接線1020的佈置。因此,多餘的描述將被省略,並且連接的佈置將被詳細描述。
如圖10所示,依據本發明再一示例性實施例的可拉伸顯示裝置的連接線1020在直區域SA與彎曲區域CA中具有不同形狀。
連接線1020包含設置在直區域SA內的多條連接線1020S及設置在彎曲區域CA內的多條連接線1020C。亦即,請參考圖11,設置在直區域SA內的多條連接線1020S係設置在連接基板CS的兩側表面及上表面,設置在彎曲區域CA內的多條連接線1020C僅設置在連接基板CS的兩側表面。亦即,設置在直區域SA內的該些連接線1020S可以設置為覆蓋連接基板CS的外表面,但設置在彎曲區域CA內的該些連接線1020C可以雙線的形式設置在連接基板CS的兩側表面。
換言之,設置在直區域SA內的該些連接線1020S可以被分為一上連接線1020U及一下連接線1020D,其中上連接線1020U係設置在該些連接基板CS的上表面上,下連接線1020D係設置在該些連接基板CS的兩側表面上。
當可拉伸顯示裝置被拉伸時,施加至彎曲區域CA的一延伸應力相對地高於施加至直區域SA的延伸應力。因此,設置在彎曲區域CA的該些連接線1020C非常容易破裂。因此,在依據本發明示例性實施例的可拉伸顯示裝置中,該些連接線1020僅設置在彎曲區域CA中連接基板CS的兩側表面。因此,該些連接線1020C可以設置為在彎曲區域CA中垂直於下基板DS。亦即,該些連接線1020C的位置可以更靠近該些連接線1020C的波浪形狀的曲率中心軸。因此,本發明的可拉伸顯示裝置在彎曲區域CA中可以承受高應力,進而可以改善延伸率。
圖12係依據本發明再另一示例性實施例所繪示的可拉伸顯示裝置的連接線的透視圖。圖13係沿圖12的XIII-XIII’線的剖面圖。圖14A係透過量測相關技藝的可拉伸顯示裝置的延伸應力所取得的模擬結果。圖14B係透過量測依據本發明再另一示例性實施例的可拉伸顯示裝置的延伸應力所取得的模擬結果。
由於依據本發明再另一示例性實施例的可拉伸顯示裝置具有連接基板CS1及CS2的相關技術特徵,連接基板CS1及CS2的細節將於下描述。
如圖12及13所示,依據本發明再另一示例性實施例的可拉伸顯示裝置的連接基板CS1及CS2在直區域SA及彎曲區域CA中具有不同厚度。
亦即,請參考圖13,設置於直區域SA中的多個第一連接基板CS1可以形成為比設置於彎曲區域CA中的多個第二連接基板CS2厚。亦即,設置於直區域SA中的每一該些第一連接基板CS1的厚度T5可以大於設置於彎曲區域CA中的每一該些第二連接基板CS2的厚度T6。
然而,設置於直區域SA中該些第一連接基板CS1上的連接線1220及設置於彎曲區域CA中該些第二連接基板CS2上的連接線1220可以形成為具有同樣的厚度。
因此,設置在直區域SA中的組件可以比設置於彎曲區域CA中的組件厚。
在相關技藝的可拉伸顯示裝置的情況中,直區域SA及彎曲區域CA的厚度是均勻的,使得應力集中在圖14A所示的彎曲區域CA上,但是不容易改變。據此,由於在相關技藝的可拉伸顯示裝置的彎曲區域CA中的垂直變更受到限制,相關技藝的可拉伸顯示裝置的拉伸方向亦受到限制。
相反地,如圖14B所示,在依據本發明再另一示例性實施例的可拉伸顯示裝置中,彎曲區域CA的厚度相對較薄,以使應力可以令人滿意地分散在彎曲區域CA中。據此,在依據本發明再另一示例性實施例的可拉伸顯示裝置中,彎曲區域CA在垂直方向可以被輕易地變更。
因此,在依據本發明再另一示例性實施例的可拉伸顯示裝置中,應力被分散到所有的方向上,以讓拉伸方向不受限制,且延伸可靠性亦被改善。
圖15係依據本發明再另一示例性實施例所繪示的可拉伸顯示裝置的連接線的示圖。16A係透過量測相關技藝的可拉伸顯示裝置的延伸應力所取得的模擬結果。圖16B係透過量測依據本發明再另一示例性實施例的可拉伸顯示裝置的延伸應力所取得的模擬結果。
依據本發明示例性實施例所示的可拉伸顯示裝置,及依據本發明再另一示例性實施例所示的可拉伸顯示裝置之間的唯一不同處在於連接線的形狀。因此,多餘的描述將被省略,並且連接的形狀將被詳細描述。
如圖15所示,依據本發明示例性實施例所示的可拉伸顯示裝置的連接線1520在直區域SA及彎曲區域CA中具有不同形狀。
亦即,請參考圖15,設置於直區域SA中的多條連接線1520S可以包含筆直接線,而設置於彎曲區域CA中的多條連接線1520C可以包含彎曲接線及一強化圖案PT。換言之,設置於直區域SA中的該些連接線1520S可以具有直線形狀且有一預定線寬,而設置於彎曲區域CA中的該些連接線1520C可以具有彎曲形狀且具有一預定線寬。此外,強化圖案PT可以設置於置於彎曲區域CA中的該些連接線1520C的一部分。
上述的強化圖案PT可以具有一圓形形狀,且強化圖案PT的一直徑可以大於設置於直區域SA內的該些連接線1520S的一線寬度。然而,強化圖案PT的形狀不限於圓形形狀,而可以為具有大於該些連接線1520S的線寬的寬度或直徑的多邊形。
此外,相似於連接線1520,強化圖案PT可以由例如為銅(Cu)、鋁(Al)、鈦(Ti)及鉬(Mo)的金屬材料形成,或由例如為銅/鉬-鈦(Cu/MoTi)或鈦/鋁/鈦(Ti/Al/Ti)的金屬堆疊結構形成,但不限於此。
如圖16A所示,當相關技藝的可拉伸顯示裝置被拉伸時,一較高延伸應力會集中在彎曲區域CA上。(圖16A及16B所示的淺灰色區域係指應力集中的區域,而深灰色區域係指應力較少集中的區域)。因此,設置於彎曲區域CA內的該些連接線有很高的機率會破損。
據此,在依據本發明再另一示例性實施例所示的可拉伸顯示裝置中,包含強化圖案PT的連接線1520S設置於彎曲區域CA中,以使該些連接線1520的破損機率可以降低。
具體而言,如圖16B所示,彎曲區域CA中的強化圖案PT受延伸應力的影響較小,以使彎曲區域CA可以更有效地承受應力。據此,依據本發明再另一示例性實施例所示的可拉伸顯示裝置的延伸率可以被改善。
此外,在依據本發明再另一示例性實施例所示的可拉伸顯示裝置中,強化圖案PT的直徑大於線寬,以降低連接線1520的電阻,並且亦可以降低連接線1520的訊號傳輸延遲。
本發明的示例性實施例亦可以如下方式描述。
依據本發明一方面,一可拉伸顯示裝置包含:多個第一基板,設置於一下基板上以彼此分隔且包含至少一個像素;多個連接基板,連接該些第一基板中的多個相鄰第一基板;以及多條連接線,電性連接設置於該些相鄰第一基板上的多個焊墊,且設置於該些連接基板的多個側表面上。因此,連接線的線電組可以被降低或最小化。
每一該些連接線可以設置於每一該些連接基板的兩側表面以並聯連接。
該些連接基板及該些連接線可以具有一波浪形狀且包含一直區域及一彎曲區域,該些連接基板及該些連接線在該直區域中沿一直線延伸,該些連接基板及該些連接線在該彎曲區域中為彎曲的。
在該直區域及該彎曲區域中,該些連接線可以僅設置於該些連接基板的該兩側表面。
每一該些連接線的一厚度可以為0.6 μm 到1 μm。
在該彎曲區域中,該些連接線可以僅設置於該些連接基板的該兩側表面,且在該直區域中,該些連接線僅設置於該些連接基板的一上表面。
設置於該彎曲區域中的每一該些連接線的一厚度可以小於設置於該直區域中的每一該些連接線的一厚度。
在該直區域及該彎曲區域中,該些連接線可以設置於該些連接基板的一上表面及該些側表面。
每一該些連接線可以包括一上連接線及一下連接線,該上連接線設置於該些連接基板的該上表面上,該下連接線設置於該些連接基板的該些側表面上,且該下連接線的一厚度可以小於該上連接線的一厚度。
在該彎曲區域中,該些連接線可以設置於該些連接基板的該些側表面上,且在該直區域中,該些連接線設置於該些連接基板的一上表面及該些側表面上。
依據本發明另一方面,一可拉伸顯示裝置,包含:多個第一基板,設置於一下基板上,該些第一基板彼此分隔,每一該些第一基板包含至少一個像素;多個連接基板,連接該些第一基板中的多個相鄰第一基板,該些連接基板包含多個第一連接基板及多個第二連接基板;多條連接線,電性連接設置於該些相鄰第一基板上的多個焊墊;一第一區域包含該些第一連接基板及該些連接線;及一第二區域相鄰於該第一區域,該第二區域包含該些第二連接基板,其中包含在該第一區域中的該些第一連接基板及該些連接線在該第一區域內線性地或實質上線性地延伸,且其中包含在該第二區域中的該些第二連接基板及該些連接線在該地二區域內非線性地延伸。一第一區域及一第二域被限界,在該直區域中該些連接基板及該些連接線沿一第一直線延伸,在該彎曲區域中該些連接基板及該些連接線為彎曲的。
設置於該第一區域內的多個第一連接基板的一厚度可以大於設置於該第二區域內的多個第二連接基板的一厚度。
設置於該第一區域中的該些連接線的一厚度可以相等於設置於該第二區域中的該些連接線的一厚度。
設置於該第二區域內的該些連接線可以包括一強化圖案。
該第二區域包含該連接線的至少一個強化圖案。
該強化圖案可以具有一圓形形狀,且該強化圖案的一直徑大於設置於該第一區域內的該些連接線的一寬度。
雖然本發明以前述之實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內,所為之更動與潤飾,均屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。
100:可拉伸顯示裝置 112:緩衝層 113:閘極絕緣層 114:層間絕緣層 115:平面化層 120、420、620、620C、620S、 820、1020 、1020C、1020S、1220、1520、1520C、1520S:連接線 121:第一連接線 122:第二連接線 130:焊墊 131:第一焊墊 132:第二焊墊 140:覆晶薄膜 141:基膜 142:驅動晶片 150:電晶體 151:閘極電極 152:主動層 153:源極電極 154:汲極電極 160:發光二極體 161:n型層 162:主動層 163:p型層 164:n型電極 165:p型電極 191:第一連接焊墊 192:第二連接焊墊 421:第一側表面 422:第二側表面 DS:下基板 ST1:第一基板 ST2:第二基板 CS:連接基板 CS1:第一連接基板 CS2:第二連接基板 PCB:印刷電路板 US:上基板 AA:顯示區域 NA:非顯示區域 PX:像素 SPX:子像素 GD:閘極驅動器 CL:共同線 AD:黏著層 SA:直區域 CA:彎曲區域 T1~T6:厚度 820U、1020U:上連接線 820D、1020D:下連接線 PT:強化圖案
圖1係依據本發明一示例性實施例的可拉伸顯示裝置的爆炸圖。 圖2係依據本發明一示例性實施例的可拉伸顯示裝置的放大平面圖。 圖3係沿圖2的III-III’線的剖面圖。 圖4係依據本發明一示例性實施例所繪示的可拉伸顯示裝置的連接線的平面圖。 圖5係沿圖4的V-V’線的剖面圖。 圖6係依據本發明另一示例性實施例所繪示的可拉伸顯示裝置的連接線的平面圖。 圖7係沿圖6的VII-VII’線的剖面圖。 圖8係依據本發明又一示例性實施例所繪示的可拉伸顯示裝置的連接線的平面圖。 圖9係沿圖8的IX-IX’線的剖面圖。 圖10係依據本發明再一示例性實施例所繪示的可拉伸顯示裝置的連接線的平面圖。 圖11係沿圖10的XI-XI’線的剖面圖。 圖12係依據本發明再另一示例性實施例所繪示的可拉伸顯示裝置的連接線的透視圖。 圖13係沿圖12的XIII-XIII’線的剖面圖。 圖14A係透過量測相關技藝的可拉伸顯示裝置的延伸應力所取得的模擬結果。 圖14B係透過量測依據本發明再另一示例性實施例的可拉伸顯示裝置的延伸應力所取得的模擬結果。 圖15係依據本發明再另一示例性實施例所繪示的可拉伸顯示裝置的連接線的示圖。 圖16A係透過量測相關技藝的可拉伸顯示裝置的延伸應力所取得的模擬結果。 圖16B係透過量測依據本發明再另一示例性實施例的可拉伸顯示裝置的延伸應力所取得的模擬結果。
ST1:第一基板
SA:直區域
CA:彎曲區域
420:連接線

Claims (14)

  1. 一種可拉伸顯示裝置,包含:多個第一基板,設置於一下基板上,該些第一基板彼此分隔,每一該些第一基板包含至少一個像素;多個連接基板,連接該些第一基板中的多個相鄰第一基板;以及多條連接線,電性連接設置於該些相鄰第一基板上的多個焊墊,該些連接線設置於該些連接基板的多個側表面上。
  2. 如請求項1所述的可拉伸顯示裝置,其中每一該些連接線設置於每一該些連接基板的兩側表面以並聯連接。
  3. 如請求項1所述的可拉伸顯示裝置,其中該些連接基板及該些連接線具有一波浪形狀且包含一直區域及一彎曲區域,該些連接基板及該些連接線在該直區域中沿一直線延伸,該些連接基板及該些連接線在該彎曲區域中為彎曲的。
  4. 如請求項3所述的可拉伸顯示裝置,其中在該直區域及該彎曲區域中,該些連接線僅設置於該些連接基板的兩側表面。
  5. 如請求項4所述的可拉伸顯示裝置,其中每一該些連接線的一厚度為0.6μm到1μm。
  6. 如請求項3所述的可拉伸顯示裝置,其中在該彎曲區域中,該些連接線僅設置於該些連接基板的兩側表面,且在該直區域中,該些連接線僅設置於該些連接基板的一上表面。
  7. 如請求項6所述的可拉伸顯示裝置,其中設置於該彎曲區域中的每一該些連接線的一厚度小於設置於該直區域中的每一該些連接線的一厚度。
  8. 如請求項3所述的可拉伸顯示裝置,其中在該直區域及該彎曲區域中,該些連接線設置於該些連接基板的一上表面及該些側表面。
  9. 如請求項6所述的可拉伸顯示裝置,其中每一該些連接線包括:一上連接線及一下連接線,該上連接線設置於該些連接基板的該上表面上,該下連接線設置於該些連接基板的該些側表面上,且其中該下連接線的一厚度小於該上連接線的一厚度。
  10. 如請求項3所述的可拉伸顯示裝置,其中在該彎曲區域中,該些連接線設置於該些連接基板的該些側表面上,且在該直區域中,該些連接線設置於該些連接基板的一上表面及該些側表面上。
  11. 一種可拉伸顯示裝置,包含:多個第一基板,設置於一下基板上,該些第一基板彼此分隔,每一該些第一基板包含至少一個像素;多個連接基板,連接該些第一基板中的多個相鄰第一基板,該些連接基板包含多個第一連接基板及多個第二連接基板;多條連接線,電性連接設置於該些相鄰第一基板上的多個焊墊;一第一區域,包含該些第一連接基板及該些連接線;以及一第二區域,相鄰於該第一區域,該第二區域包含該些第二連接基板及該些連接線,其中包含於該第一區域中的該些第一連接基板及該些連接線在該第一區域內線性地或實質上線性地延伸,其中包含於該第二區域中的該些第二連接基板及該些連接線在該第二區域內非線性地延伸,且其中設置於該第一區域內的該些第一連接基板的一厚度大於設置於該第二區域內的該些第二連接基板的一厚度。
  12. 如請求項11所述的可拉伸顯示裝置,其中設置於該第一區域中的該些連接線的一厚度相等於設置於該第二區域中的該些連接線的一厚度。
  13. 如請求項11所述的可拉伸顯示裝置,更包含包括於每一該些連接線的一強化圖案,其中該強化圖案係設置於該第二區域中,且其中該第二區域包含至少一個該強化圖案。
  14. 如請求項13所述的可拉伸顯示裝置,其中該強化圖案具有一圓形形狀,且該強化圖案的一直徑大於設置於該第一區域內的該些連接線的一寬度。
TW109144451A 2019-12-24 2020-12-16 可拉伸顯示裝置 TWI759012B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20190174144 2019-12-24
KR10-2019-0174144 2019-12-24
KR10-2020-0125862 2020-09-28
KR1020200125862A KR20210082061A (ko) 2019-12-24 2020-09-28 스트레쳐블 표시 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202125809A TW202125809A (zh) 2021-07-01
TWI759012B true TWI759012B (zh) 2022-03-21

Family

ID=73835319

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109144451A TWI759012B (zh) 2019-12-24 2020-12-16 可拉伸顯示裝置

Country Status (5)

Country Link
US (2) US12347346B2 (zh)
EP (1) EP3843067B1 (zh)
JP (1) JP7100108B2 (zh)
CN (1) CN113035056B (zh)
TW (1) TWI759012B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113782559B (zh) * 2021-09-14 2023-11-07 业成科技(成都)有限公司 导电模组及显示装置
JP2024057723A (ja) 2022-10-13 2024-04-25 株式会社ジャパンディスプレイ 検出装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120051005A1 (en) * 2009-01-30 2012-03-01 Universiteit Gent Stretchable electronic device
US20170365557A1 (en) * 2013-02-06 2017-12-21 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Self-similar and fractal design for stretchable electronics
CN107731866A (zh) * 2016-08-11 2018-02-23 三星显示有限公司 可拉伸显示装置
CN108933148A (zh) * 2018-07-31 2018-12-04 上海天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN109742119A (zh) * 2019-01-08 2019-05-10 云谷(固安)科技有限公司 可拉伸显示器件及其制备方法
TW201937995A (zh) * 2017-11-07 2019-09-16 日商大日本印刷股份有限公司 伸縮性電路基板及物品

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102196657B (zh) 2010-03-09 2012-12-05 凌阳科技股份有限公司 线路基板
TWI419094B (zh) * 2010-09-10 2013-12-11 Au Optronics Corp 可撓性顯示面板
US20140299363A1 (en) 2012-04-17 2014-10-09 Advanced Flexible Circuits Co., Ltd. Structure of via hole of electrical circuit board and manufacturing method thereof
US20140299362A1 (en) 2013-04-04 2014-10-09 Electronics And Telecommunications Research Institute Stretchable electric device and manufacturing method thereof
US9780157B2 (en) 2014-12-23 2017-10-03 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with gate-in-panel circuit
KR102320382B1 (ko) 2015-01-28 2021-11-02 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
KR101995222B1 (ko) 2015-12-10 2019-07-03 한국전자통신연구원 신축성 배선 및 그 제조 방법
US9844133B2 (en) * 2015-12-21 2017-12-12 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Flexible substrate including stretchable sheet
EP3697181A4 (en) 2017-10-12 2021-09-01 Dai Nippon Printing Co., Ltd. PRINTED CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING PROCESS
CN108183126B (zh) 2017-12-31 2020-11-10 深圳市华星光电技术有限公司 一种弹性显示面板制作方法、弹性显示面板及其显示器
EP3608964B1 (en) * 2018-08-08 2022-05-11 LG Display Co., Ltd. Stretchable display device
KR102794900B1 (ko) 2018-11-20 2025-04-15 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시 장치
CN109830504A (zh) 2019-01-08 2019-05-31 云谷(固安)科技有限公司 可拉伸显示结构及其制造方法以及显示装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120051005A1 (en) * 2009-01-30 2012-03-01 Universiteit Gent Stretchable electronic device
US20170365557A1 (en) * 2013-02-06 2017-12-21 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Self-similar and fractal design for stretchable electronics
CN107731866A (zh) * 2016-08-11 2018-02-23 三星显示有限公司 可拉伸显示装置
TW201937995A (zh) * 2017-11-07 2019-09-16 日商大日本印刷股份有限公司 伸縮性電路基板及物品
CN108933148A (zh) * 2018-07-31 2018-12-04 上海天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN109742119A (zh) * 2019-01-08 2019-05-10 云谷(固安)科技有限公司 可拉伸显示器件及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2021103298A (ja) 2021-07-15
TW202125809A (zh) 2021-07-01
US20250299605A1 (en) 2025-09-25
CN113035056A (zh) 2021-06-25
US12347346B2 (en) 2025-07-01
US20210192988A1 (en) 2021-06-24
EP3843067A1 (en) 2021-06-30
CN113035056B (zh) 2023-04-07
EP3843067B1 (en) 2025-08-20
JP7100108B2 (ja) 2022-07-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112785919B (zh) 可伸缩显示装置
JP7442598B2 (ja) 表示装置
CN112447102B (zh) 可拉伸显示装置
KR102884737B1 (ko) 표시 장치
US11714504B2 (en) Display device
CN112786638B (zh) 可拉伸显示装置
US20250299605A1 (en) Stretchable display device
KR20210048807A (ko) 스트레쳐블 표시 장치
CN114373385B (zh) 可伸展显示装置
KR20210082061A (ko) 스트레쳐블 표시 장치
KR102886558B1 (ko) 표시 장치
KR20240107645A (ko) 표시 장치
CN116382523A (zh) 触摸面板和包括触摸面板的显示装置
KR20240102560A (ko) 표시 장치
KR20240047052A (ko) 표시 장치
US20230215873A1 (en) Display device
US11874705B2 (en) Display device
KR20250113009A (ko) 표시 장치
KR20230102203A (ko) 표시 장치
CN117460326A (zh) 显示装置