[go: up one dir, main page]

TWI755490B - 離間裝置及離間方法 - Google Patents

離間裝置及離間方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI755490B
TWI755490B TW107106777A TW107106777A TWI755490B TW I755490 B TWI755490 B TW I755490B TW 107106777 A TW107106777 A TW 107106777A TW 107106777 A TW107106777 A TW 107106777A TW I755490 B TWI755490 B TW I755490B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adhesive sheet
holding member
holding
held
energy
Prior art date
Application number
TW107106777A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201901769A (zh
Inventor
杉下芳昭
Original Assignee
日商琳得科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商琳得科股份有限公司 filed Critical 日商琳得科股份有限公司
Publication of TW201901769A publication Critical patent/TW201901769A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI755490B publication Critical patent/TWI755490B/zh

Links

Images

Classifications

    • H10P52/00
    • H10P72/0442
    • H10P10/12
    • H10P72/0428

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

本發明之課題係提供一種可以防止以保持構件保持之黏接片的被保持領域黏接在該保持構件之離間裝置及離間方法。   本發明之解決手段為一種離間裝置,其特徵係具備:在一方之面(AS1)與另一方之面(AS2)之至少一方,將黏貼複數被黏接體(CP)或被分割成複數的被黏接體(CP)之黏接片(AS)的端部以保持構件(22)予以保持之複數保持手段(20),與使保持黏接片(AS)的端部之保持手段(20)相對移動、對黏接片(AS)賦予張力而將被黏接體(CP)的相互間隔擴大之離間手段(30);黏接片(AS),係藉由被賦予指定的能量(UV)使其黏接力降低,具備對黏接片(AS)賦予指定的能量(UV)之賦予能量手段(50);保持構件(22),係作成由抵接在黏接片(AS)之一方之面(AS1)側之一方側保持構件(22A)、及抵接在黏接片(AS)之另一方之面(AS2)側之另一方側保持構件(22B)挾入並保持黏接片(AS)的端部之構成;賦予能量手段(50),係在以保持構件(22)挾入之前,對以一方側保持構件(22A)及另一方側保持構件(22B)挾入之黏接片(AS)的被保持領域賦予指定的能量(UV)。

Description

離間裝置及離間方法
本發明係有關離間裝置及離間方法。
從前,已知將黏貼在黏接片的複數被黏接體的相互間隔擴大之離間裝置(例如,參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2016-127124號公報
[發明所欲解決之課題]
然而,在如專利文獻1記載之類的從前的離間裝置,係以下支撐構件22(保持構件)與上支撐構件24(保持構件)保持黏接片AS(黏接片),對該黏接片賦予張力而將晶片CP(被黏接體)之相互間隔擴大之構成,因而,以保持構件保持之黏接片的黏接面黏接在該保持構件,招來不易自保持構件拆卸黏接片之不便、或必需供拆掉附著在保持構件的接著劑用之作業之不便。
本發明之目的係提供一種可以防止以保持構件保持之黏接片的被保持領域黏接在該保持構件之離間裝置及離間方法。 [供解決課題之手段]
本發明係採用申請專利範圍所記載之構成。 [發明之效果]
根據本發明,因為在以保持構件挾入之前,賦予能量手段會對黏接片的被保持領域賦予指定的能量,所以,對於藉由被賦予指定的能量使其黏接力降低之黏接片,可以防止以保持構件保持之黏接片的被保持領域黏接在該保持構件。   此外,賦予能量手段,如具備第1賦予能量手段與第2賦予能量手段,則可以藉第2賦予能量手段重點地降低黏接片的被保持領域的黏接力,可以更確實地防止被保持領域黏接在保持構件。
以下,根據圖式說明本發明之實施形態。   又,本實施形態之X軸、Y軸、Z軸係具有每個都正交的關係,X軸及Y軸係設為指定平面內之軸,Z軸則設為正交於前述指定平面之軸。再者,於本實施形態,係以從與Y軸平行的箭頭BD方向來看之場合作為基準,未舉出基準的圖而顯示方向之場合,設定「上」為Z軸的箭頭方向而「下」為其逆方向,「左」為X軸的箭頭方向而「右」為其逆方向,「前」為Y軸的箭頭方向而「後」為其逆方向。
本發明之離間裝置10,係具備:在一方之面AS1將被黏貼複數被黏接體CP之黏接片AS的端部以保持構件22保持之複數保持手段20,使保持黏接片AS的端部之保持手段20相對移動、對黏接片AS賦予張力使被黏接體CP的相互間隔擴大之離間手段30,可以檢知被黏接體CP的相互間隔或各被黏接體CP的全體的集合形狀等之攝影機或投影機等攝影手段、光學感測器或音波感測器等各種感測器等之檢知手段40,與對黏接片AS賦予作為指定的能量之紫外線UV之賦予能量手段50。   又,黏接片AS,係採用層積藉由對基材片之一方之面賦予紫外線UV,而使其黏接力降低之接著劑層。
保持手段20,係具備作為驅動機器之回動馬達21、與保持黏接片AS之保持構件22。   保持構件22,係作成以抵接在黏接片AS之一方之面AS1側之一方側保持構件22A,及被支撐在離間手段30、抵接在黏接片AS之另一方之面AS2之另一方側保持構件22B挾入並保持黏接片AS的端部之構成。   又,一方側保持構件22A,被支撐在另一方側保持構件22B上所支撐之回動馬達21的輸出軸21A。
離間手段30,係具備作為驅動機器之線性馬達31,與被支撐在其滑件31A、於上面側支撐另一方側保持構件22B之保持臂32。
賦予能量手段50係具備:對黏接片AS之被黏貼複數被黏接體CP之被黏接體黏接領域CE賦予紫外線UV之第1賦予能量手段51,與對以保持構件22保持之黏接片AS的被保持領域HE賦予紫外線UV之第2賦予能量手段52。   第1賦予能量手段51,係具備位置於被保持在保持手段20的黏接片AS下方之被黏接體黏接領域用紫外線發光源51A。   第2賦予能量手段52,係具備被支撐在保持臂32上之支架52A,與被支撐在支架52A、位置於被保持在保持手段20的黏接片AS的端部上方之被保持領域用紫外線發光源52B。
說明上述之離間裝置10的動作。   首先,對於各構件於圖1(A)、(B)中實線所示的初期位置待機之離間裝置10,該離間裝置10之使用者(以下,簡稱「使用者」)透過操作面板或個人電腦等未圖示的操作手段而將自動運轉開始之訊號輸入。之後,在作業者、或者驅動機器或輸送帶等未圖示之搬送手段將被黏貼複數被黏接體CP之黏接片AS載置於另一方側保持構件22B上時,在以保持構件22挾入之前,賦予能量手段50對以一方側保持構件22A及另一方側保持構件22B挾入之黏接片AS的被保持領域HE賦予紫外線UV。亦即,在黏接片AS被載置於另一方側保持構件22B上時,賦予能量手段50則驅動被保持領域用紫外線發光源52B,如圖1(B)所示,對被保持領域HE賦予紫外線UV而使該被保持領域HE的黏接力降低。
其次,保持手段20驅動各回動馬達21,如圖2(A)所示,以一方側保持構件22A與另一方側保持構件22B保持黏接片AS的端部之後,離間手段30驅動各線性馬達31,使保持手段20相互離間,對黏接片AS賦予張力並將被黏接體CP的相互間隔擴大。此時,各被黏接體CP,有因黏接片AS的變形等,而使相互間隔未擴大到指定的間隔之情形。於是,以檢知手段40之檢知結果為基礎,離間手段30驅動各線性馬達31,以各被黏接體CP的相互間隔成為指定間隔之方式,使各保持手段20個別地移動。
之後,賦予能量手段50驅動被黏接體黏接領域用紫外線發光源51A,如圖2(B)所示,對被黏接體黏接領域CE賦予紫外線UV而使黏接片AS對被黏接體CP的黏接力降低。其次,利用拾取裝置或搬送裝置等未圖示之被黏接體取出手段,將所有的被黏接體CP或者指定量的被黏接體CP從黏接片AS拆卸時,離間手段30驅動各線性馬達31,使各個滑件31A復歸到初期位置後,保持手段20驅動回動馬達21,使一方側保持構件22A復歸到初期位置。之後,作業者、或者未圖示的搬送手段,將殘留在另一方側保持構件22B上的黏接片AS摘除,以下反覆上述同樣的動作。
根據以上之類的離間裝置10,因為在以保持構件22挾入之前,賦予能量手段50會對黏接片AS的被保持領域HE賦予紫外線UV,所以,對於藉由被賦予紫外線UV使其黏接力降低之黏接片AS,可以防止以保持構件22保持之黏接片AS的被保持領域HE黏接在該保持構件22。
本發明之手段及程序,只要可以實現針對該等手段及程序說明之動作、功能或程序則並未限定,更不以前述實施形態所示之單一實施形態的構成物或程序為任何限定。例如,賦予能量手段,只要可以對黏接片賦予指定的能量,對照於申請案當初的技術常識、在其技術範圍內者則並未限定(其他的手段及程序亦同)。
本發明之離間裝置,也可以如圖3(A)所示,作成具備:保持手段20,於黏接片AS之比起被黏接體黏接領域CE更加外側之、被保持領域HE的內側抵接在該黏接片AS之抵接手段60,使保持黏接片AS的端部之保持手段20及抵接手段60相對移動、對黏接片AS賦予張力並使被黏接體CP的相互間隔擴大之離間手段30A,檢知手段40,與賦予能量手段50之離間裝置10A。   又,在離間裝置10A,以與離間裝置10同等的構成具有同等的功能者,附上與該離間裝置10相同圖號並省略其構成說明、簡略化動作說明。
抵接手段60,係具備被支撐在底板BP上之圓筒狀抵接構件61,在抵接構件61內部的底板BP上支撐著被黏接體黏接領域用紫外線發光源51A。   離間手段30A,係具備被支撐在底板BP上之作為驅動機器之直動馬達33,與被支撐在其輸出軸33A、於上面側支撐另一方側保持構件22B及支架52A之保持臂34。
此類之離間裝置10A,係與離間裝置10同樣作法並在被黏貼複數被黏接體CP的黏接片AS被載置於另一方側保持構件22B上時,賦予能量手段50則驅動被保持領域用紫外線發光源52B,如圖3(A)所示,對被保持領域HE賦予紫外線UV而使被保持領域HE的黏接力降低。於是,保持手段20驅動回動馬達21,如圖3(B)所示,以一方側保持構件22A與另一方側保持構件22B保持黏接片AS的端部之後,離間手段30A驅動直動馬達33,使保持手段20下降並使保持手段20及抵接手段60相對移動,對黏接片賦予張力並將被黏接體CP的相互間隔擴大。其後,與離間裝置10同樣作法,賦予能量手段50驅動被黏接體黏接領域用紫外線發光源51A,使黏接片AS對被黏接體CP的黏接力降低之後,未圖示的被黏接體取出手段將各被黏接體CP搬送至別的程序。於是,在利用未圖示的被黏接體取出手段,而將被黏接體CP從黏接片AS拆卸時,各手段則驅動各個驅動機器,使各構件復歸到初期位置後,將殘留在另一方側保持構件22B上的黏接片AS拆卸,以下反覆進行上述同樣的動作。
即使利用此類之離間裝置10A,也能得到與離間裝置10同樣的效果。
保持手段20,可以是在另一方之面AS2、或一方之面AS1及另一方之面AS2雙方之面保持被黏貼複數被黏接體CP之黏接片AS的端部之構成,抑或以機械式夾頭或夾持筒等抓持手段、庫侖力、接著劑、黏著劑、磁力、白努利(Bernoulli)吸附、驅動機器等保持黏接片AS的端部之構成。   保持手段20,離間裝置10之場合,例如,可以形成以往右方移動的該保持手段20作成1體、往左方移動的該保持手段20作成1體之2體之構成,例如,抑或以形成往右方、左方及其他方向移動的3體以上之構成。   保持手段20,離間裝置10A之場合,可以是1體或2體以上。
離間手段30、30A並非複數而是單數亦可,該場合,例如,離間裝置10,係作成以1體的線性馬達的2個滑件,分別1體一體支撐保持手段20,將被黏接體CP的相互間隔擴大之構成,抑或將被黏接體CP的相互間隔僅於1軸方向(例如,X軸方向或Y軸方向等)擴大之構成。   離間手段30,可以是將相互間隔朝3軸以上的方向(例如,X軸方向、Y軸方向及其他軸方向)擴大之構成,例如,作成使朝X軸方向移動之複數保持手段20分別朝Y軸方向移動之構成(使朝Y軸方向移動之複數保持手段20分別朝X軸方向移動之構成),可以將被黏接體CP的相互間隔擴大,抑或無法動作使被黏接體CP的相互間隔成為指定間隔之構成。   離間手段30A,亦可藉由停止或移動保持手段20、且移動抵接手段60,而使保持手段20及抵接手段60相對移動,對黏接片AS賦予張力而將被黏接體CP的相互間隔擴大。   離間手段30、30A,亦可作業者操作按鈕或桿等,來驅動線性馬達31、直動馬達33,該場合,例如,構成將依照檢知手段40的檢知結果顯示於監視器或檢出器等顯示器,亦可以根據該顯示器所顯示之檢知結果使被黏接體CP的相互間隔成為指定間隔之方式,或者,以各被黏接體CP全體的集合形狀相對於基礎全體的集合形狀成為相似關係之方式,使作業者驅動線性馬達31、直動馬達33。
檢知手段40,也可以是作業者的目視,例如,可以構成作業者利用目視,操作按鈕或桿等使被黏接體CP的相互間隔成為指定間隔,或者,使各被黏接體CP全體的集合形狀相對於基礎全體的集合形狀成為相似關係,並驅動線性馬達31、直動馬達33,抑或不在本發明之離間裝置10、10A所具備。
賦予能量手段50,作為第1賦予能量手段51,而採用對黏接片AS之一方之面AS1側及另一方之面AS2側之至少一方賦予紫外線UV之構成,亦可以此類之構成之第1賦予能量手段51也對被保持領域HE賦予紫外線UV而使黏接片AS對一方側保持構件22A或另一方側保持構件22B之黏接力降低,抑或不具有第1賦予能量手段51。   賦予能量手段50,作為第2賦予能量手段52,而採用對黏接片AS之一方之面AS1側及另一方之面AS2側之至少一方賦予紫外線UV之構成,亦可以此類之構成之第2賦予能量手段52對被保持領域HE賦予紫外線UV而使黏接片AS對一方側保持構件22A或另一方側保持構件22B之黏接力降低。又,於前述實施形態所示之離間裝置10、10A,賦予能量手段50從另一方側保持構件22B側對黏接片AS的被保持領域HE賦予紫外線UV之場合,以紫外線可透過之構件構成該另一方側保持構件22B或保持臂34等即可。   賦予能量手段50,可以是以所有波長的電磁波(例如X光或紅外線等)作為能量賦予黏接片AS,抑或以被加熱或冷卻的氣體或液體等流體等作為能量賦予黏接片AS,因應黏接片AS之構成而任何可以使該黏接片AS的黏接力降低之能量皆可,可以是對黏接片AS全體或部分地賦予能量之構成,而作為被黏接體黏接領域用紫外線發光源51A或被保持領域用紫外線發光源52B,也可以採用任何LED(Light Emitting Diode、發光二極體)、高壓水銀燈、低壓水銀燈、金屬鹵化物燈、氙氣燈、鹵素燈等,抑或採用斟酌組合該等之光源。   第1賦予能量手段51,於並未將被黏接體CP的相互間隔擴大之狀態下對黏接片AS照射紫外線UV亦可。
抵接手段60,除了角筒狀或橢圓筒狀等,亦可採用圓柱、角柱、橢圓柱等其他形狀之抵接構件61。
本發明之黏接片AS及被黏接體CP之材質、種類別、形狀等並未特別限定。例如,黏接片AS,只要是藉由被賦予能量而使其黏接力降低則並無任何限定,感壓黏接性、感熱黏接性等之黏接形態者亦可。再者,黏接片AS或被黏接體CP,例如,可以是圓形、橢圓形、三角形或四角形等多角形,其他形狀亦可。此外,黏接片AS,例如,可以是只有接著劑層的單層者、在基材與接著劑層之間具有中間層者、在基材的上面具有蓋層等3層以上者,進而,可以將基材從接著劑層剝離之所謂雙面黏接片之類者亦可,這樣的雙面黏接片,可以是具有單層或複層的中間層者、或沒有中間層之單層或複層者。此外,作為被黏接體CP,例如,可以是食品、樹脂容器、矽半導體晶圓或化合物半導體晶圓等之半導體晶圓,半導體晶片、電路基板、光碟等資訊記錄基板、玻璃板、鋼板、陶器、木板或樹脂等單體物,抑或該等2個以上所形成之複合物,能以任意形態的構件或物品等作為對象。又,黏接片AS,也可以換成功能性的、用途性的讀法,例如,資訊記載用標籤、裝飾用標籤、保護片、切割膠帶、裸晶貼膜、晶粒黏著膠帶、記錄層形成樹脂片等任意片、薄膜、膠帶等。   被黏接體CP,可以是預先在黏接片AS上複數存在者,抑或於利用離間手段30、30A、其他機構或人手等賦予外力之時點而被分割成複數,在黏接片AS上複數存在之類的被分割而成為複數者。作為此類之被分割而成為複數之被黏接體CP,例如,對半導體晶圓或基板等照射雷射,先在該半導體晶圓或基板等形成線狀或格子狀等脆弱的脆弱層,或在對黏接片AS賦予張力、或在對半導體晶圓或基板等直接或間接地賦予外力之時點而個片化,成為複數被黏接體CP者,或例如,以切割刃切入樹脂或玻璃板等,先在該樹脂或玻璃板等形成沒有貫通於線狀或格子狀等的表背之切入或排孔等之切斷預定線,或在對黏接片AS賦予張力、或在對樹脂或玻璃板等直接或間接地賦予外力之時點加以個片化,形成複數被黏接體CP等,並無任何限定。
前述實施形態之驅動機器,可以採用回動馬達、直動馬達、線性馬達、單軸機器手臂、多關節機器手臂等之電動機器、空氣壓缸、油壓缸、無桿汽缸及回轉式汽缸等致動器等之外,也可以採用直接或間接地組合該等之驅動機器。
10、10A‧‧‧離間裝置20‧‧‧保持手段22‧‧‧保持構件22A‧‧‧一方側保持構件22B‧‧‧另一方側保持構件30、30A‧‧‧離間手段50‧‧‧賦予能量手段51‧‧‧第1賦予能量手段52‧‧‧第2賦予能量手段60‧‧‧抵接手段AS‧‧‧黏接片AS1‧‧‧一方之面AS2‧‧‧另一方之面CE‧‧‧被黏接體黏接領域CP‧‧‧被黏接體HE‧‧‧被保持領域UV‧‧‧紫外線(指定之能量)
圖1(A)係關於本發明之實施形態之離間裝置之平面圖。(B)係圖1(A)之側面圖。   圖2(A)、(B)係關於本發明之實施形態之離間裝置之動作說明圖。   圖3(A)、(B)係本發明之其他例之說明圖。
10‧‧‧離間裝置
20‧‧‧保持手段
21‧‧‧回動馬達
21A‧‧‧輸出軸
22‧‧‧保持構件
22A‧‧‧一方側保持構件
22B‧‧‧另一方側保持構件
30‧‧‧離間手段
31‧‧‧驅動線性馬達
31A‧‧‧滑件
32‧‧‧保持臂
40‧‧‧檢知手段
50‧‧‧賦予能量手段
51‧‧‧第1賦予能量手段
51A‧‧‧紫外線發光源
52‧‧‧第2賦予能量手段
52A‧‧‧支架
52B‧‧‧被保持領域用紫外線發光源
AS‧‧‧黏接片
AS1‧‧‧一方之面
AS2‧‧‧另一方之面
BD‧‧‧箭頭
CE‧‧‧被黏接體黏接領域
CP‧‧‧被黏接體
HE‧‧‧被保持領域
UV‧‧‧紫外線(指定之能量)

Claims (5)

  1. 一種離間裝置,其特徵係具備:   在一方之面與另一方之面之至少一方,將黏貼複數被黏接體或被分割成複數的被黏接體之黏接片的端部以保持構件予以保持之複數保持手段,與   使保持前述黏接片的端部之前述保持手段相對移動、對前述黏接片賦予張力而將前述被黏接體的相互間隔擴大之離間手段;   前述黏接片,係藉由被賦予指定的能量使其黏接力降低,   具備對前述黏接片賦予前述指定的能量之賦予能量手段;   前述保持構件,係作成由抵接在前述黏接片之一方之面側之一方側保持構件、及抵接在前述黏接片之另一方之面側之另一方側保持構件挾入並保持前述黏接片的端部之構成;   前述賦予能量手段,係在以前述保持構件挾入之前,對以前述一方側保持構件及另一方側保持構件挾入之前述黏接片的被保持領域賦予前述指定的能量。
  2. 一種離間裝置,其特徵係具備:   在一方之面與另一方之面之至少一方,將黏貼複數被黏接體或被分割成複數的被黏接體之黏接片的端部以保持構件予以保持之保持手段,   於前述黏接片之比起被黏貼前述複數被黏接體之被黏接體黏接領域更外側、即前述保持手段保持之被保持領域的內側抵接在該黏接片之抵接手段,與   使保持前述黏接片的端部之前述保持手段及前述抵接手段相對移動、對前述黏接片賦予張力而將前述被黏接體的相互間隔擴大之離間手段;   前述黏接片,係藉由被賦予指定的能量使其黏接力降低,   具備對前述黏接片賦予前述指定的能量之賦予能量手段;   前述保持構件,係作成由抵接在前述黏接片之一方之面側之一方側保持構件、及抵接在前述黏接片之另一方之面側之另一方側保持構件挾入並保持前述黏接片的端部之構成;   前述賦予能量手段,係在以前述保持構件挾入之前,對以前述一方側保持構件及另一方側保持構件挾入之前述黏接片的被保持領域賦予前述指定的能量。
  3. 如申請專利範圍第1或2項記載之離間裝置,其中   前述賦予能量手段係具備:對前述黏接片之被黏貼前述複數被黏接體之被黏接體黏接領域賦予前述指定的能量之第1賦予能量手段,與對以前述保持構件保持之前述黏接片的被保持領域賦予前述指定的能量之第2賦予能量手段。
  4. 一種離間方法,其特徵係具有:   在一方之面與另一方之面之至少一方,將黏貼複數被黏接體或被分割成複數的被黏接體之黏接片的端部以複數保持手段之各個保持構件予以保持之保持程序,與   使保持前述黏接片的端部之前述保持手段相對移動、對前述黏接片賦予張力而將前述被黏接體的相互間隔擴大之離間程序;   前述黏接片,係藉由被賦予指定的能量使其黏接力降低,   具有對前述黏接片賦予前述指定的能量之賦予能量程序;   前述保持構件,係作成由抵接在前述黏接片之一方之面側之一方側保持構件、及抵接在前述黏接片之另一方之面側之另一方側保持構件挾入並保持前述黏接片的端部之構成;   前述賦予能量程序,係在以前述保持構件挾入之前,對以前述一方側保持構件及另一方側保持構件挾入之前述黏接片的被保持領域賦予前述指定的能量。
  5. 一種離間方法,其特徵係具備:   在一方之面與另一方之面之至少一方,將黏貼複數被黏接體或被分割成複數的被黏接體之黏接片的端部以複數保持手段之各個保持構件予以保持之保持程序,與   使在前述黏接片之比起被黏貼前述複數被黏接體之被黏接體黏接領域更外側、即前述保持手段保持之被保持領域的內側抵接於該黏接片之抵接手段,及保持前述黏接片的端部之前述保持手段相對移動,對前述黏接片賦予張力而將前述被黏接體的相互間隔擴大之離間程序;   前述黏接片,係藉由被賦予指定的能量使其黏接力降低,   具有對前述黏接片賦予前述指定的能量之賦予能量程序;   前述保持構件,係作成由抵接在前述黏接片之一方之面側之一方側保持構件、及抵接在前述黏接片之另一方之面側之另一方側保持構件挾入並保持前述黏接片的端部之構成;   前述賦予能量程序,係在以前述保持構件挾入之前,對以前述一方側保持構件及另一方側保持構件挾入之前述黏接片的被保持領域賦予前述指定的能量。
TW107106777A 2017-05-10 2018-03-01 離間裝置及離間方法 TWI755490B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-093950 2017-05-10
JP2017093950A JP6884961B2 (ja) 2017-05-10 2017-05-10 離間装置および離間方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201901769A TW201901769A (zh) 2019-01-01
TWI755490B true TWI755490B (zh) 2022-02-21

Family

ID=64326117

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107106777A TWI755490B (zh) 2017-05-10 2018-03-01 離間裝置及離間方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6884961B2 (zh)
KR (1) KR102408527B1 (zh)
CN (1) CN108878281B (zh)
TW (1) TWI755490B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7691862B2 (ja) * 2021-06-21 2025-06-12 株式会社ディスコ 拡張装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007005530A (ja) * 2005-06-23 2007-01-11 Lintec Corp チップ体の製造方法
JP2016127124A (ja) * 2014-12-26 2016-07-11 リンテック株式会社 離間装置および離間方法
WO2016125683A1 (ja) * 2015-02-06 2016-08-11 リンテック株式会社 粘着シートおよび半導体装置の製造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007165851A (ja) 2005-11-16 2007-06-28 Denso Corp ダイシングシートフレーム
JP5534793B2 (ja) 2009-12-08 2014-07-02 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
JP2015133434A (ja) 2014-01-15 2015-07-23 株式会社ディスコ 板状物の分割方法及び紫外線照射ユニット
WO2015125351A1 (ja) 2014-02-21 2015-08-27 株式会社村田製作所 電子部品供給体及びその製造方法
JP6408366B2 (ja) * 2014-12-05 2018-10-17 リンテック株式会社 離間装置および離間方法
JP3196099U (ja) * 2014-12-08 2015-02-19 リンテック株式会社 離間装置
JP2016127099A (ja) 2014-12-26 2016-07-11 株式会社ディスコ 拡張方法
CN106032036B (zh) * 2015-03-10 2019-09-06 株式会社迪思科 切削装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007005530A (ja) * 2005-06-23 2007-01-11 Lintec Corp チップ体の製造方法
JP2016127124A (ja) * 2014-12-26 2016-07-11 リンテック株式会社 離間装置および離間方法
WO2016125683A1 (ja) * 2015-02-06 2016-08-11 リンテック株式会社 粘着シートおよび半導体装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR102408527B1 (ko) 2022-06-13
JP6884961B2 (ja) 2021-06-09
JP2018190887A (ja) 2018-11-29
CN108878281B (zh) 2023-12-08
TW201901769A (zh) 2019-01-01
KR20180123960A (ko) 2018-11-20
CN108878281A (zh) 2018-11-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI755490B (zh) 離間裝置及離間方法
JP6614865B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
TWI778024B (zh) 分離裝置及分離方法
KR102396892B1 (ko) 이간 장치 및 이간 방법
TWI759416B (zh) 分離裝置及分離方法
TWI743321B (zh) 離間裝置及離間方法
TWI769220B (zh) 離間裝置及離間方法
CN115697850A (zh) 片供给装置以及片供给方法
JP2017107978A (ja) シート剥離装置および剥離方法
JP6880431B2 (ja) 離間装置および離間方法
JP2019179846A (ja) 離間装置および離間方法
KR20180132510A (ko) 정렬 기구 및 전사 장치
JP2016172574A (ja) シート貼付装置および貼付方法
JP2023096519A (ja) 環状接着シート形成装置および環状接着シート形成方法
JP2019096706A (ja) シート剥離装置および剥離方法