[go: up one dir, main page]

TWI753713B - 具校正功能之壓力感測器及其校正方法 - Google Patents

具校正功能之壓力感測器及其校正方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI753713B
TWI753713B TW109145312A TW109145312A TWI753713B TW I753713 B TWI753713 B TW I753713B TW 109145312 A TW109145312 A TW 109145312A TW 109145312 A TW109145312 A TW 109145312A TW I753713 B TWI753713 B TW I753713B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
calibration
pressure sensor
accommodating space
rigidity
pressure
Prior art date
Application number
TW109145312A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202225654A (zh
Inventor
葉哲愷
李宗璟
許郁文
黃肇達
Original Assignee
財團法人工業技術研究院
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 財團法人工業技術研究院 filed Critical 財團法人工業技術研究院
Priority to TW109145312A priority Critical patent/TWI753713B/zh
Priority to CN202110175889.7A priority patent/CN114646418B/zh
Priority to US17/371,102 priority patent/US11630020B2/en
Application granted granted Critical
Publication of TWI753713B publication Critical patent/TWI753713B/zh
Publication of TW202225654A publication Critical patent/TW202225654A/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L7/00—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements
    • G01L7/02—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements in the form of elastically-deformable gauges
    • G01L7/08—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements in the form of elastically-deformable gauges of the flexible-diaphragm type
    • G01L7/088—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements in the form of elastically-deformable gauges of the flexible-diaphragm type correcting or regulating means for flexible diaphragms
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L27/00—Testing or calibrating of apparatus for measuring fluid pressure
    • G01L27/002—Calibrating, i.e. establishing true relation between transducer output value and value to be measured, zeroing, linearising or span error determination
    • G01L27/005—Apparatus for calibrating pressure sensors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/0007—Fluidic connecting means
    • G01L19/0046—Fluidic connecting means using isolation membranes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/0092—Pressure sensor associated with other sensors, e.g. for measuring acceleration or temperature
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/02—Arrangements for preventing, or for compensating for, effects of inclination or acceleration of the measuring device; Zero-setting means
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14—Housings
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14—Housings
    • G01L19/142—Multiple part housings

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

一種具校正功能之壓力感測器，包括殼體、可動膜片、感測元件、傳遞介質及至少一校正元件。可動膜片設置於殼體上，其中容置空間形成於殼體與可動膜片之間。感測元件設置於殼體內。傳遞介質填充於容置空間內且接觸感測元件。至少一校正元件可調整地設置於殼體且伸入容置空間以接觸傳遞介質，其中當至少一校正元件相對於殼體移動時，至少一校正元件改變施加於傳遞介質的壓力。

Description

具校正功能之壓力感測器及其校正方法
本揭露是有關於一種具校正功能之壓力感測器及其校正方法，且特別是有關於一種可透過物理的方式校正壓力值的壓力感測器及其校正方法。
目前，PCB濕製程設備中的壓力感測器在溫度變化下或是傳遞介質(例如是矽油、甘油)的填充狀態不同時，壓力感測器所感測到的壓力值可能會有誤差。然而，由於目前壓力感測器的腔體體積固定不變，無法因應傳遞介質(矽油、甘油)的填充狀態不同改變腔體體積，所以需要對壓力感測器進行校正。目前，壓力感測器是透過電路的方式進行初始值校正。然而，以目前電路的方式來校正會有壓力感測器的壓力調整範圍受到限制且電路成本較高的缺陷。
本揭露提供一種具校正功能之壓力感測器，可透過物理的方式來調整感測元件所感測到的壓力值。
本揭露提供一種具校正功能之壓力感測器的校正方法，其可校正上述的壓力感測器。
本揭露的一種具校正功能之壓力感測器，包括殼體、可動膜片、感測元件、傳遞介質及至少一校正元件。可動膜片設置於殼體上，其中容置空間形成於殼體與可動膜片之間。感測元件設置於殼體內。傳遞介質填充於容置空間內且接觸感測元件。至少一校正元件可調整地設置於殼體且伸入容置空間以接觸傳遞介質，其中當至少一校正元件相對於殼體移動時，至少一校正元件改變施加於傳遞介質的壓力。
本揭露的一種具校正功能之壓力感測器，包括殼體、可動膜片、感測元件、傳遞介質及至少一校正元件。殼體具有第一剛性。可動膜片設置於殼體上，且具有第二剛性，其中容置空間形成於殼體與可動膜片之間。感測元件設置於殼體內，且包括感測薄膜，其中感測薄膜具有第三剛性。傳遞介質填充於容置空間內且接觸感測元件。至少一校正元件可調整地設置於殼體且伸入容置空間以接觸傳遞介質，且至少一校正元件的每一者具有第四剛性，其中當至少一校正元件相對於殼體移動時，至少一校正元件改變施加於傳遞介質的壓力，而使感測元件所感測到的壓力值改變。第一剛性、第四剛性大於第二剛性，且第二剛性大於第三剛性。
本揭露的一種具校正功能之壓力感測器的校正方法，包括下列步驟。提供壓力感測器，其中壓力感測器包括殼體、可動膜片、感測元件、傳遞介質及至少一校正元件，可動膜片設置於殼體上，容置空間形成於殼體與可動膜片之間，感測元件設置於殼體內，傳遞介質填充於容置空間內且接觸感測元件，至少一校正元件可調整地設置於殼體且伸入容置空間以接觸傳遞介質，當至少一校正元件相對於殼體移動時，至少一校正元件改變施加於傳遞介質的壓力，而使感測元件所感測到的壓力值改變。量測感測元件所感測的壓力值。當壓力值小於特定值時，至少一校正元件往靠近殼體的方向移動，而增加至少一校正元件在容置空間內的部位的體積，以增加施加於傳遞介質的壓力，直到感測元件所感測到的壓力值為特定值。當壓力值大於特定值時，至少一校正元件往遠離於殼體的方向移動，而減少至少一校正元件在容置空間內的部位的體積，以減少施加於傳遞介質的壓力，直到感測元件所感測到的壓力值為特定值。
基於上述，本揭露的具校正功能之壓力感測器藉由校正元件可調整地設置於殼體且伸入容置空間以接觸傳遞介質。當需要調整壓力時，可使校正元件相對於殼體移動，校正元件改變施加於傳遞介質的壓力，而使感測元件所感測到的壓力值改變，以達到調整或/且校正的效果。本揭露的具校正功能之壓力感測器由於透過物理的方式(校正元件進入或伸出於容置空間)來調整或/且校正感測元件所感測到的壓力值(例如是將壓力值校正為零)，而可不需透過電路的方式校正，這樣的校正方式不僅簡單、方便、成本低且可具有較大的校正範圍。
圖1是依照本揭露的一實施例的一種具校正功能之壓力感測器的示意圖。圖2是圖1的壓力感測器的透視圖。圖3是圖1的壓力感測器的爆炸圖。圖4是圖3的另一視角的示意圖。圖5A是圖1的壓力感測器的剖面圖。
請參閱圖1至圖5A，在本實施例中，具校正功能之壓力感測器100可應用於例如是PCB濕製程的製程設備之蝕刻液的管路中，但壓力感測器100應用的領域與設備不以此為限制。在另一些實施例中，壓力感測器100可應用於量測各種管路內各種流體的壓力。例如: 壓力感測器100可應用於量測輸水管中的水壓或輸油管中的油壓。在本實施例中，壓力感測器100包括殼體110、可動膜片120、感測元件130(圖3)、傳遞介質140(圖5A)及至少一校正元件150(圖3)。
在本實施例中，殼體110包括腔筒112及調整座115。腔筒112包括相對的第一開口113(圖4)及第二開口114(圖3)。調整座115設置於腔筒112而封閉第一開口113，可動膜片120設置於殼體110的腔筒112上而封閉第二開口114。容置空間111(圖3)形成於殼體110與可動膜片120之間。在本實施例中，腔筒112及調整座115共同構成殼體110，而可方便組裝。當然，在其他實施例中，殼體110也可以是單一構件。此外，腔筒112、調整座115及可動膜片120可均為抗腐蝕材料，以適用於量測PCB濕製程設備中蝕刻液的壓力。
如圖5A所示，感測元件130設置於殼體110內。傳遞介質140填充於容置空間111內且接觸感測元件130。傳遞介質140例如是油或其他液體。在一實施例中，傳遞介質140也可以是空氣。如圖3所示，感測元件130包括感測薄膜132。感測元件130透過感測薄膜132的變形來感測到壓力P1。
詳細地說，當壓力感測器100被放置在一壓力環境中(例如，輸送蝕刻液的管路內部)時，可動膜片120會受到外界的壓力P1而內凹(如圖5A所示，內凹量例如是d1)，而對容置空間111內的傳遞介質140施以壓力，這個壓力P1會再經由傳遞介質140被傳遞至感測元件130的感測薄膜132，感測薄膜132的內凹量為d2，其中d2大於d1。因此，感測元件130可感測到壓力環境中的壓力P1。
為了可以調整或/且校正感測元件130所感測到的壓力，在本實施例中，至少一校正元件150可調整地設置於殼體110的調整座115上，校正元件150伸入容置空間111以接觸傳遞介質140。
在本實施例中，校正元件150以螺絲為例，但不以此為限制。殼體110包括連通於容置空間111的至少一螺孔116、117(圖3)。校正元件150螺接於對應的螺孔116、117，而適於調整伸入於容置空間111內的體積，而接觸傳遞介質140。
當校正元件150相對於殼體110移動時，校正元件150改變施加於傳遞介質140的壓力，而影響到感測元件130所感測到的壓力值，而達到調整或/且校正壓力值的效果。
當壓力感測器100在進行歸零校正時，若感測元件130所感測的壓力值為非零時，使用者可將校正元件150相對於殼體110移動，以改變施加於傳遞介質140的壓力，而使感測元件130所感測到的壓力值恢復為零。
具體地說，圖5B是將圖5A的校正元件下移的示意圖。請參閱圖5A及圖5B，若在圖5A的狀態下，壓力感測器100的壓力值為負值時，為了使壓力感測器100的壓力值升高至零，使用者可將校正元件150轉動而相對於殼體110下移。此時，校正元件150伸入於容置空間111內的體積變大，而使校正元件150施加於傳遞介質140的壓力變大，感測元件130的感測薄膜132的內凹量會增加為d2’，其中d2’大於d2，進而使得壓力感測器100的壓力值可由負值升高至零，而達到歸零校正的效果。
同理，圖5C是將圖5A的校正元件上移的示意圖。請參閱圖5A及圖5C，若在圖5A的狀態下，壓力感測器100的壓力值為正值時，為了使壓力感測器100的壓力值降低至零，使用者可將校正元件150轉動而相對於殼體110上移。此時，校正元件150伸入於容置空間111內的體積變小，而使校正元件150施加於傳遞介質140的壓力減少，感測元件130的感測薄膜132的內凹量會減少為d2”，其中d2”小於d2，進而使得壓力感測器100的壓力值由正值降低至零，而達到歸零校正的效果。
當壓力感測器100需針對一壓力的特定值進行校正時，若感測元件130所感測的壓力值為非特定值時，使用者可將校正元件150相對於殼體110移動，以改變施加於傳遞介質140的壓力，而使感測元件130所感測到的壓力值恢復為特定值。
具體地說，針對一壓力的特定值進行校正時，若壓力感測器100的壓力值小於特定值，為了使壓力感測器100的壓力值升高至特定值，使用者可將校正元件150轉動而相對於殼體110下移。此時，校正元件150伸入於容置空間111內的體積變大，而使校正元件150施加於傳遞介質140的壓力變大，進而使得壓力感測器100的壓力值可升高至特定值，而達到特定壓力值的校正效果。
另一方面，若壓力感測器100的壓力值大於特定值，為了使壓力感測器100的壓力值降低至特定值，使用者可將校正元件150轉動而相對於殼體110上移。此時，校正元件150伸入於容置空間111內的體積變小，而使校正元件150施加於傳遞介質140的壓力變小，進而使得壓力感測器100的壓力值可降低至特定值，而達到特定壓力值的校正效果。
換句話說，本實施例的壓力感測器100透過物理的方式(校正元件150進入或伸出於容置空間111)來調整或/且校正感測元件130所感測到的壓力值(例如是將壓力值校正為零)，而可不需透過電路的方式校正，這樣的校正方式具有簡單、方便、成本低等優點。此外，本實施例的壓力感測器100之校正元件150進入或伸出於容置空間111時，會產生較大的壓力變化，因而能有大的壓力校正範圍。因此，相較於電路之校正方式，本實施例的壓力感測器100透過物理的方式校正感測元件130所感測到的壓力值，可具有較大的校正範圍。此外，校正完之後，校正元件150會持續停留在此位置，而持續施以傳遞介質140相同的壓力，以使壓力值固定。
請參考圖3，在本實施例中，至少一校正元件150包括第一校正元件152及第二校正元件154，且第一校正元件152的體積不同於第二校正元件154的體積。具體地說，第一校正元件152的體積大於第二校正元件154的體積。第一校正元件152可做為初步調整(粗調)之用，第二校正元件154可用來微調。更仔細地說，在本實施例中，第一校正元件152與第二校正元件154有相同的長度而第一校正元件152的截面積可以是第二校正元件154的截面積的1.5倍至5倍。因此，第一校正元件152的體積大於第二校正元件154的體積。在本實施例中，第二校正元件154的截面積可以用來控制微調的精度。在另一實施例中，第一校正元件152與第二校正元件154可有不相同的尺寸(例如，長度)，以使第一校正元件152的體積大於第二校正元件154的體積。
此外，在本實施例中，第一校正元件152的數量為兩個，第二校正元件154的數量也為兩個，兩第一校正元件152對稱地設置，兩第二校正元件154對稱地設置，以均勻地施壓。當然，在其他實施例中，第一校正元件152、第二校正元件154的數量與位置關係不以此為限制。此外，在其他實施例中，第一校正元件152、第二校正元件154的數量也可以是不對應的。
值得一提的是，在本實施例中，殼體110具有第一剛性。可動膜片120具有第二剛性。感測元件130的感測薄膜132具有第三剛性。校正元件150具有第四剛性。殼體110的第一剛性、校正元件150的第四剛性大於可動膜片120的第二剛性，且可動膜片120的第二剛性大於感測薄膜132的第三剛性。
此外，在本揭露的實施中，一元件的剛性可定義為:使該元件的表面產生一單位的變形量時，所需施與該元件的壓力。因此，當承受相同壓力時，剛性越大的元件，所產生的變形量越小。
經模擬可知，元件之間的剛性關係如上時，校正元件150會有較佳的校正效果。此外，當第一剛性大於第二剛性的10 4倍，第四剛性大於第二剛性的10 4倍，且第二剛性為於第三剛性的1.5倍至3倍時，校正元件150會有更佳的校正效果。更仔細地說，此外，當第一剛性大於第二剛性的10 4倍，第四剛性大於第二剛性的10 4倍，且第二剛性為於第三剛性的1.5倍至3倍時，校正元件150所施予傳遞介質140的壓力，可更有效率的傳遞至感測薄膜132。換言之，當第一剛性大於第二剛性的10 4倍，第四剛性大於第二剛性的10 4倍，且第二剛性為於第三剛性的1.5倍至3倍時，校正元件150進入於容置空間111的體積無需過大，即可使感測薄膜132產生所需的變形，以使壓力感測器100完成校正。更進一步說，當校正元件150進入於容置空間111時，會使容置空間111內的傳遞介質(例如是:水、油或其他不可壓縮的液體)對殼體110、可動膜片120、感測元件130的感測薄膜132及校正元件150施與一壓力P1。當校正元件150進入於容置空間111內的體積越大時 ，所產生的壓力P1會越大。在本實施例中，由於殼體110的第一剛性及校正元件150的第四剛性大於可動膜片120的第二剛性，且可動膜片120的第二剛性大於感測薄膜132的第三剛性，所以，在承受同一壓力P1時，感測薄膜132會有最大的變形量。因此，當校正元件150進入於容置空間111的體積無需過大，即可使感測薄膜132產生足夠大的變形量，進而完成對壓力感測器100的校正。
另外，在本實施例中，感測元件130更包括溫度計134(圖3) 及訊號處理單元(圖未示)。溫度計134用以量測該傳遞介質140的溫度。溫度計134所量測到的溫度值可被傳遞給處理單元，以對量測到的壓力進行校正，以補償溫度對此壓力造成的量測誤差。溫度計134所量測到的溫度值也可被傳遞給製程設備(未繪示)，以提高製程品質的控管性。
圖6是依照本揭露的另一實施例的一種具校正功能之壓力感測器的剖面示意圖。請參閱圖6，圖5A的壓力感測器100與圖6的壓力感測器100a的主要差異在於，在圖5A的壓力感測器100中，校正元件150為螺絲，殼體110具有對應的螺孔116、117。使用者透過旋轉校正元件150的方式來調整校正元件150進入或退出容置空間111內的體積。
在本實施例中(圖6)，校正元件150a例如是栓柱，外表面沒有螺紋，殼體110具有對應的穿孔116a，校正元件150a插入對應的穿孔116a內且接觸穿孔116a的內壁面，而停留在穿孔116a內的特定位置。當要調整校正元件150a進入或退出容置空間111內的體積時，使用者只要施力去將校正元件150a推入容置空間111或將校正元件150a向外拉，即可調整校正元件150a伸入於容置空間111內的體積。同樣地，校正元件150a包括體積不同的第一校正元件152a及第二校正元件(圖未示)。
圖7是依照本揭露的一實施例的一種具校正功能之壓力感測器的校正方法的流程示意圖。請參閱圖7，本實施例的壓力感測器的校正方法200可適用於壓力感測器100、100a。下面以壓力感測器100為例。壓力感測器的校正方法200包括下列步驟。
首先，步驟210，提供壓力感測器100，其中壓力感測器100包括殼體110、可動膜片120、感測元件130、傳遞介質140及至少一校正元件150。可動膜片120設置於殼體110上，容置空間111形成於殼體110與可動膜片120之間，感測元件130設置於殼體110內。傳遞介質140填充於容置空間111內且接觸感測元件130。至少一校正元件150可調整地設置於殼體110且伸入容置空間111以接觸傳遞介質140。當至少一校正元件150相對於殼體110移動時，至少一校正元件150改變施加於傳遞介質140的壓力，而使感測元件130所感測到的壓力值改變。
接著，步驟220，量測感測元件130所感測的壓力值。
步驟230，當壓力值小於特定值時，至少一校正元件150往靠近殼體110的方向移動(如圖5A移動到圖5B)，而增加至少一校正元件150在容置空間111內的部位的體積，以增加施加於傳遞介質140的壓力，直到感測元件130所感測到的壓力值為特定值。在本實施例中，特定值例如是零，但不以此為限制。
步驟232，當壓力值大於特定值時，至少一校正元件150往遠離於殼體110的方向移動(如圖5A移動到圖5C)，而減少至少一校正元件150在容置空間111內的部位的體積，以減少施加於傳遞介質140的壓力，直到感測元件130所感測到的壓力值為特定值。
綜上所述，本揭露的具校正功能之壓力感測器藉由校正元件可調整地設置於殼體且伸入容置空間以接觸傳遞介質。當需要調整壓力時，可使校正元件相對於殼體移動，校正元件改變施加於傳遞介質的壓力，而使感測元件所感測到的壓力值改變，以達到調整或/且校正的效果。本揭露的具校正功能之壓力感測器由於透過物理的方式(校正元件進入或伸出於容置空間)來調整或/且校正感測元件所感測到的壓力值(例如是將壓力值校正為零或一特定值)，而可不需透過電路的方式校正，這樣的校正方式不僅簡單、方便、成本低且可具有較大的校正範圍。
d1、d2、d2’、d2”:內凹量 P1:壓力 100、100a:壓力感測器 110:殼體 111:容置空間 112:腔筒 113:第一開口 114:第二開口 115:調整座 116、116a、117:螺孔 116a:穿孔 120:可動膜片 130:感測元件 132:感測薄膜 134:溫度計 140:傳遞介質 150、150a:校正元件 152、152a:第一校正元件 154、154a:第二校正元件 200:壓力感測器的校正方法 210~232:步驟
圖1是依照本揭露的一實施例的一種具校正功能之壓力感測器的示意圖。 圖2是圖1的壓力感測器的透視圖。 圖3是圖1的壓力感測器的爆炸圖。 圖4是圖3的另一視角的示意圖。 圖5A是圖1的壓力感測器的剖面圖。 圖5B是將圖5A的校正元件下移的示意圖。 圖5C是將圖5A的校正元件上移的示意圖。 圖6是依照本揭露的另一實施例的一種具校正功能之壓力感測器的剖面示意圖。 圖7是依照本揭露的一實施例的一種具校正功能之壓力感測器的校正方法的流程示意圖。
d1、d2:內凹量
P1:壓力
100:壓力感測器
110:殼體
111:容置空間
112:腔筒
115:調整座
116:螺孔
120:可動膜片
130:感測元件
132:感測薄膜
140:傳遞介質
150:校正元件
152:第一校正元件

Claims (26)

  1. 一種具校正功能之壓力感測器，包括： 殼體； 可動膜片，設置於所述殼體上，其中容置空間形成於所述殼體與所述可動膜片之間； 感測元件，設置於所述殼體內； 傳遞介質，填充於所述容置空間內且接觸所述感測元件；以及 至少一校正元件，可調整地設置於所述殼體且伸入所述容置空間以接觸所述傳遞介質，其中當所述至少一校正元件相對於所述殼體移動時，所述至少一校正元件改變施加於所述傳遞介質的壓力。
  2. 如請求項1所述的具校正功能之壓力感測器，其中所述殼體包括連通於所述容置空間的穿孔，所述至少一校正元件的每一者插入對應的所述穿孔，而適於調整伸入於所述容置空間內的體積。
  3. 如請求項1所述的具校正功能之壓力感測器，其中所述殼體包括連通於所述容置空間的至少一螺孔，所述至少一校正元件的每一者為螺絲且螺接於對應的所述螺孔，而適於調整伸入於所述容置空間內的體積。
  4. 如請求項1所述的具校正功能之壓力感測器，其中所述至少一校正元件包括第一校正元件及第二校正元件，所述第一校正元件的體積不同於所述第二校正元件的體積。
  5. 如請求項1所述的具校正功能之壓力感測器，其中所述殼體包括腔筒及調整座，所述腔筒包括相對的第一開口及第二開口，所述調整座設置於所述腔筒而封閉所述第一開口，所述可動膜片設置於所述腔筒而封閉所述第二開口，所述至少一校正元件可調整地設置於所述調整座上。
  6. 如請求項1所述的具校正功能之壓力感測器，其中所述感測元件更包括溫度計，用以量測所述傳遞介質的溫度。
  7. 如請求項1所述的具校正功能之壓力感測器，其中當所述感測元件所感測的壓力值非為特定值時，所述至少一校正元件相對於所述殼體移動，以改變施加於所述傳遞介質的壓力，而使所述感測元件所感測到的所述壓力值恢復為所述特定值。
  8. 如請求項7所述的具校正功能之壓力感測器，其中，當所述壓力值小於所述特定值時，使所述至少一校正元件往伸入所述容置空間內的方向移動，當所述壓力值大於所述特定值時，使所述至少一校正元件往退出於所述容置空間的方向移動。
  9. 如請求項8所述的具校正功能之壓力感測器，其中所述特定值為零。
  10. 一種具校正功能之壓力感測器，包括： 殼體，具有第一剛性； 可動膜片，設置於所述殼體上，且具有第二剛性，其中容置空間形成於所述殼體與所述可動膜片之間； 感測元件，設置於所述殼體內，且包括感測薄膜，其中所述感測薄膜具有第三剛性； 傳遞介質，填充於所述容置空間內且接觸所述感測元件；以及 至少一校正元件，可調整地設置於所述殼體且伸入所述容置空間以接觸所述傳遞介質，且所述至少一校正元件的每一者具有第四剛性，其中當所述至少一校正元件相對於所述殼體移動時，所述至少一校正元件改變施加於所述傳遞介質的壓力，而使所述感測元件所感測到的壓力值改變，且 所述第一剛性、所述第四剛性大於所述第二剛性，且所述第二剛性大於所述第三剛性。
  11. 如請求項10所述的具校正功能之壓力感測器，其中所述第一剛性大於所述第二剛性的10 4倍，且所述第四剛性大於所述第二剛性的10 4倍。
  12. 如請求項10所述的具校正功能之壓力感測器，其中所述第二剛性為於所述第三剛性的1.5倍至3倍。
  13. 如請求項10所述的具校正功能之壓力感測器，其中所述殼體包括連通於所述容置空間的至少一穿孔，所述至少一校正元件的每一者插入對應的所述穿孔，而適於調整伸入於所述容置空間內的體積。
  14. 如請求項10所述的具校正功能之壓力感測器，其中所述殼體包括連通於所述容置空間的至少一螺孔，所述至少一校正元件的每一者為螺絲且螺接於對應的所述螺孔，而適於調整伸入於所述容置空間內的體積。
  15. 如請求項10所述的具校正功能之壓力感測器，其中所述至少一校正元件包括第一校正元件及第二校正元件，所述第一校正元件的體積不同於所述第二校正元件的體積。
  16. 如請求項10所述的具校正功能之壓力感測器，其中所述殼體包括腔筒及組裝於所述腔筒的調整座，所述腔筒包括相對的第一開口及第二開口，所述調整座組裝於所述腔筒而封閉所述第一開口，所述可動膜片設置於所述腔筒而封閉所述第二開口，所述至少一校正元件可調整地設置於所述調整座上。
  17. 如請求項10所述的具校正功能之壓力感測器，其中所述感測元件更包括溫度計，用以量測所述傳遞介質的溫度。
  18. 一種具校正功能之壓力感測器的校正方法，包括： 提供壓力感測器，其中所述壓力感測器包括殼體、可動膜片、感測元件、傳遞介質及至少一校正元件，所述可動膜片設置於所述殼體上，容置空間形成於所述殼體與所述可動膜片之間，所述感測元件設置於所述殼體內，所述傳遞介質填充於所述容置空間內且接觸所述感測元件，所述至少一校正元件可調整地設置於所述殼體且伸入所述容置空間以接觸所述傳遞介質，當所述至少一校正元件相對於所述殼體移動時，所述至少一校正元件改變施加於所述傳遞介質的壓力，而使所述感測元件所感測到的壓力值改變； 量測所述感測元件所感測的所述壓力值； 當所述壓力值小於特定值時，增加所述至少一校正元件在所述容置空間內的部位的體積，以增加施加於所述傳遞介質的壓力，直到所述感測元件所感測到的所述壓力值為所述特定值；以及 當所述壓力值大於所述特定值時，減少所述至少一校正元件在所述容置空間內的部位的體積，以減少施加於所述傳遞介質的壓力，直到所述感測元件所感測到的所述壓力值為所述特定值。
  19. 如請求項18所述的具校正功能之壓力感測器的校正方法，其中所述殼體包括連通於所述容置空間的至少一穿孔，所述至少一校正元件的每一者插入對應的所述穿孔，當所述壓力值小於所述特定值時，使所述至少一校正元件往伸入所述容置空間內的方向移動，當所述壓力值大於所述特定值時，使所述至少一校正元件往退出於所述容置空間的方向移動。
  20. 如請求項18所述的具校正功能之壓力感測器的校正方法，其中所述殼體包括連通於所述容置空間的至少一螺孔，所述至少一校正元件的每一者為螺絲且螺接於對應的所述螺孔，當所述壓力值小於所述特定值時，旋轉所述至少一校正元件，以使所述至少一校正元件往伸入所述容置空間內的方向移動，當所述壓力值大於所述特定值時，旋轉所述至少一校正元件，以使所述至少一校正元件往退出於所述容置空間的方向移動。
  21. 如請求項18所述的具校正功能之壓力感測器的校正方法，其中所述殼體具有第一剛性，所述可動膜片具有第二剛性，所述感測薄膜具有第三剛性，所述至少一校正元件的每一者具有第四剛性，所述第一剛性、所述第四剛性大於所述第二剛性，且所述第二剛性大於所述第三剛性。
  22. 如請求項21所述的具校正功能之壓力感測器的校正方法，其中所述第一剛性大於所述第二剛性的10 4倍，且所述第四剛性大於所述第二剛性的10 4倍。
  23. 如請求項21所述的具校正功能之壓力感測器的校正方法，其中所述第二剛性為於所述第三剛性的1.5倍至3倍。
  24. 如請求項18所述的具校正功能之壓力感測器的校正方法，其中所述至少一校正元件包括第一校正元件及第二校正元件，所述第一校正元件的體積不同於所述第二校正元件的體積。
  25. 如請求項18所述的具校正功能之壓力感測器的校正方法，其中所述殼體包括腔筒及組裝於所述腔筒的調整座，所述腔筒包括相對的第一開口及第二開口，所述調整座組裝於所述腔筒而封閉所述第一開口，所述可動膜片設置於所述腔筒而封閉所述第二開口，所述至少一校正元件可調整地設置於所述調整座上。
  26. 如請求項18所述的具校正功能之壓力感測器的校正方法，其中所述感測元件更包括溫度計，用以量測所述傳遞介質的溫度。
TW109145312A 2020-12-21 2020-12-21 具校正功能之壓力感測器及其校正方法 TWI753713B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW109145312A TWI753713B (zh) 2020-12-21 2020-12-21 具校正功能之壓力感測器及其校正方法
CN202110175889.7A CN114646418B (zh) 2020-12-21 2021-02-09 具校准功能的压力传感器及其校准方法
US17/371,102 US11630020B2 (en) 2020-12-21 2021-07-09 Pressure sensor with calibration device and calibration method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW109145312A TWI753713B (zh) 2020-12-21 2020-12-21 具校正功能之壓力感測器及其校正方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI753713B true TWI753713B (zh) 2022-01-21
TW202225654A TW202225654A (zh) 2022-07-01

Family

ID=80809014

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109145312A TWI753713B (zh) 2020-12-21 2020-12-21 具校正功能之壓力感測器及其校正方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11630020B2 (zh)
CN (1) CN114646418B (zh)
TW (1) TWI753713B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102024109764A1 (de) * 2024-04-08 2025-10-09 LABOM Meß- und Regeltechnik Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zum Kalibrieren eines Druckmittlers sowie kalibrierbares Druckmesssystem

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080066550A1 (en) * 2003-08-27 2008-03-20 Shay Kaplan Method for protecting resonating sensors and protected resonating sensors
US20150247774A1 (en) * 2014-02-28 2015-09-03 Measurement Specialities, Inc. Differential pressure sensor
US20180003580A1 (en) * 2016-06-29 2018-01-04 Danfoss A/S Pressure sensor and method for manufacturing a pressure sensor
CN108072487A (zh) * 2016-11-11 2018-05-25 测量专业股份有限公司 校正压力传感器的方法和设备

Family Cites Families (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB472565A (en) * 1936-04-14 1937-09-27 Ed Jeager Ets Improved automatic mechanical hysteresis correctors for pressure gauges influenced by the characteristics of a medium or adapted to measure these characteristics
DE3641572A1 (de) * 1986-12-05 1988-06-16 Pfister Gmbh Brueckenwaage, insbesondere strassenfahrzeugwaage
US4886070A (en) 1988-05-11 1989-12-12 Thermometrics, Inc. Method of in vivo calibration of a pressure sensor
US6076409A (en) 1997-12-22 2000-06-20 Rosemount Aerospace, Inc. Media compatible packages for pressure sensing devices
US6311561B1 (en) 1997-12-22 2001-11-06 Rosemount Aerospace Inc. Media compatible pressure sensor
CN1385685A (zh) 2001-05-16 2002-12-18 Esec贸易公司 压力传感器
US6684709B2 (en) 2001-10-29 2004-02-03 Dwight N. Johnson Pressure transducer with captured non compressible liquid volume defining neutral condition
DE10234754A1 (de) * 2002-07-30 2004-02-19 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Differenzdrucksensor mit symmetrischem Trennkörperfehler
JP4052263B2 (ja) 2004-03-04 2008-02-27 株式会社デンソー 圧力センサ
DE102004043443B3 (de) 2004-09-06 2006-02-02 Priamus System Technologies Ag Vorrichtung zum Formen von Gegenständen
US7216048B2 (en) 2004-12-30 2007-05-08 Honeywell International Inc. Calibrated pressure sensor
TWI270667B (en) 2005-06-01 2007-01-11 Touch Micro System Tech Method of calibrating zero offset of a pressure sensor
US7421903B2 (en) 2005-10-27 2008-09-09 Amnon Brosh Internal pressure simulator for pressure sensors
US7543501B2 (en) * 2005-10-27 2009-06-09 Advanced Research Corporation Self-calibrating pressure sensor
DE102006015427B3 (de) 2006-03-31 2007-11-29 Anton Gensler Gmbh Messfühler für Hochtemperaturanwendungen
US7997795B2 (en) 2006-05-02 2011-08-16 Watlow Electric Manufacturing Company Temperature sensors and methods of manufacture thereof
DE102006029935A1 (de) 2006-06-29 2008-01-03 Wurm Gmbh & Co. Kg Elektronische Systeme Temperaturmesseinheit
US8117920B2 (en) * 2006-11-22 2012-02-21 Danfoss A/S Pressure sensor
US7478560B2 (en) 2007-03-08 2009-01-20 Delphi Technologies, Inc. Sensor apparatus responsive to pressure and temperature within a vessel
DE102007053859A1 (de) 2007-11-09 2009-05-14 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Druck-Messeinrichtung
US8082796B1 (en) 2008-01-28 2011-12-27 Silicon Microstructures, Inc. Temperature extraction from a pressure sensor
US7918138B2 (en) * 2008-02-11 2011-04-05 Regents Of The University Of California Wireless microelectromechanical systems (MEMS) pressure sensor with built-in calibration
US8425217B2 (en) * 2009-12-23 2013-04-23 Rodney J. Groleau Method for installing indirect and direct mold pressure, temperature and flow front detection sensors without machining the mold
SE534919C2 (sv) 2010-06-28 2012-02-14 Tour & Andersson Ab Ventilanordning till en differenstryckgivare med automatisk nollpunktskalibrering och genomspolning
DE102010050660B4 (de) 2010-11-09 2015-01-29 Alexander Rombach Temperatursensorvorrichtung, Verfahren zum Herstellen einer Temperatursensorvorrichtung und Verwendung einer Temperatursensorvorrichtung
CN103207032A (zh) 2012-01-13 2013-07-17 热敏碟公司 低型面温度传感器探针
US9003897B2 (en) * 2012-05-10 2015-04-14 Honeywell International Inc. Temperature compensated force sensor
DE102012210752A1 (de) * 2012-06-25 2014-01-23 Robert Bosch Gmbh Druckerfassungsmodul sowie Drucksensorvorrichtung mit einem solchen Druckerfassungsmodul
JP5503717B1 (ja) * 2012-11-30 2014-05-28 双葉電子工業株式会社 温度検出体、温度センサ及び温度検出体の製造方法
JP5636145B2 (ja) * 2012-12-27 2014-12-03 双葉電子工業株式会社 射出成形金型用導光体付ピン
TWI633289B (zh) 2013-03-13 2018-08-21 不二工機股份有限公司 壓力感測器
CN103481478B (zh) 2013-10-08 2015-11-18 广州创维平面显示科技有限公司 注塑模具
US20170219450A1 (en) * 2013-10-15 2017-08-03 Aqueduct Critical Care, Inc. Pressure/force sensors for measuring fluid pressures; calibration methods for fluid pressure/force sensors; fluid drainage systems
US9285289B2 (en) * 2013-12-06 2016-03-15 Freescale Semiconductor, Inc. Pressure sensor with built-in calibration capability
DE102014200093A1 (de) 2014-01-08 2015-07-09 Robert Bosch Gmbh Sensor zur Erfassung einer Temperatur und eines Drucks eines fluiden Mediums
DE102014118616A1 (de) * 2014-12-15 2016-06-16 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Druckmessaufnehmer
CN104626469B (zh) 2015-01-27 2017-11-03 苏州汇众模塑有限公司 一种智能温控式薄壁型注塑模具
US9797759B2 (en) 2016-01-13 2017-10-24 The Boeing Company Integrated pipe pressure and temperature sensors and related methods
IT201600081649A1 (it) * 2016-08-03 2018-02-03 Kolektor Microtel S P A Sensore di pressione piezoresistivo munito di resistore di calibrazione dell’offset
WO2018092074A1 (en) * 2016-11-18 2018-05-24 Auckland Uniservices Limited Pressure sensor
CN106584800B (zh) 2016-12-09 2018-11-20 江南大学 一种成型产品在线质量检测方法
FR3063543B1 (fr) * 2017-03-03 2022-01-28 Commissariat Energie Atomique Procede de calibration d'un nez electronique.
DE102019109682B4 (de) * 2019-04-12 2020-12-10 SIKA Dr. Siebert & Kühn GmbH & Co. KG Verfahren zur Kalibration eines Druckmessinstrumentes mittels einer Druckkalibriereinrichtung
CN111998997A (zh) * 2020-09-27 2020-11-27 中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所 一种低温脉动压力校准装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080066550A1 (en) * 2003-08-27 2008-03-20 Shay Kaplan Method for protecting resonating sensors and protected resonating sensors
US20150247774A1 (en) * 2014-02-28 2015-09-03 Measurement Specialities, Inc. Differential pressure sensor
US20180003580A1 (en) * 2016-06-29 2018-01-04 Danfoss A/S Pressure sensor and method for manufacturing a pressure sensor
CN108072487A (zh) * 2016-11-11 2018-05-25 测量专业股份有限公司 校正压力传感器的方法和设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN114646418A (zh) 2022-06-21
US20220196505A1 (en) 2022-06-23
CN114646418B (zh) 2024-09-24
TW202225654A (zh) 2022-07-01
US11630020B2 (en) 2023-04-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7216048B2 (en) Calibrated pressure sensor
CN108572046B (zh) 压力传感器
AU4710700A (en) Process pressure measurement devices with improved error compensation
JPH01501414A (ja) 傾斜センサー及び傾斜を測る方法
US8965725B2 (en) Automatic calibration adjustment of capacitance diaphragm gauges to compensate for errors due to changes in atmospheric pressure
TWI753713B (zh) 具校正功能之壓力感測器及其校正方法
US12055452B2 (en) Load-lock gauge
JPH1090098A (ja) 差圧センサ評価ユニット
EP3563132B1 (en) High accuracy pressure transducer with improved temperature stability
US11820650B2 (en) Microelectromechanical apparatus having hermitic chamber
CN210571072U (zh) 一种测温装置
KR101912681B1 (ko) 외력 보상이 가능한 차압식 유량계 및 차압식 질량 유량 조절계
KR100946255B1 (ko) 차동형 수중 압력 측정 장치
JP2013050400A (ja) デュアル物理量センサ
TWI612282B (zh) 壓力感測器製造裝置及壓力感測器製造方法
CN111712697A (zh) 压力计
CN108225232A (zh) 一种具有温度自补偿能力的球棒
JPS6325524A (ja) 圧力較正装置
JPH09318481A (ja) リモートシール型差圧・圧力発信器の校正方法
RU2152013C1 (ru) Датчик разности давлений
JP6923406B2 (ja) 圧力変化測定装置
JP2022122359A (ja) 圧力測定装置