TWI753123B - 檢查裝置之診斷方法及檢查系統 - Google Patents

Abstract

[課題]本發明提供能抑制連接器和診斷基板之接觸狀態不穩定所致的Fail發生的技術。 　　[解決手段]一種檢查裝置之診斷方法，該檢查裝置具備:載台，其係載置基板；安裝部，其係安裝使探針與被形成在基板之複數裝置接觸之探針卡；測試器，其係經由被安裝於安裝部之探針卡而對被形成在上述基板之複數裝置供給電訊號，檢查裝置之電特性；及連接構件，其具有被設置在測試器和探針卡之間，分別被電性連接於測試器及上述探針卡的複數連接器，將該些予以連接，該檢查裝置之診斷方法係安裝診斷基板取代探針卡來進行上述複數連接器之自行診斷，其中，安裝診斷基板後，實施使診斷基板和連接構件之複數連接器之接觸穩定化的穩定化處理，於上述穩定化處理之後，進行上述複數連接器之診斷。

Description

檢查裝置之診斷方法及檢查系統

本發明係關於對被檢査體之電特性進行檢査的檢査裝置之診斷方法及檢査系統。

在半導體裝置之製造過程中，於半導體晶圓(以下，僅記載成晶圓)之所有製程結束的階段，進行被形成在晶圓之複數半導體裝置(以下僅記載成裝置)之電性檢査，在如此的檢査使用被稱為針測器的檢査裝置。針測器具備與晶圓對向的探針卡，探針卡具備板狀基部，和被配置成在基部與晶圓之半導體裝置中之各電極相向的複數探針(例如，參照專利文獻1)。

在針測器中，使用吸附保持晶圓之載台而朝探針卡推壓晶圓，依此使探針卡之各探針與被形成在晶圓之複數裝置之電極接觸，從測試器經由探針卡之探針而向各裝置之電極供給電訊號，從來自裝置之電訊號，藉由測試器，檢查裝置之各種電特性。

如此之檢査裝置所使用之測試器具有對被形成在晶圓之裝置供給電訊號，進行電特性之測定的測試器模組板，和作為探針卡和測試器模組板間的介面之一部分發揮功能之測試器主機板，在測試器主機板和探針卡之間設置有成為介面部的接觸塊，在接觸塊具有分別連接於測試器主機板及探針卡之複數連接器。

如此之檢査裝置中，所知的有具有與探針卡相同之電路構成，安裝閉合電路徑系統的診斷基板取代探針卡，自行診斷連接器是否正常之技術(例如，專例文獻1、2)。在該技術中，藉由診斷基板測定連接器之電阻值，當存在電阻較規格還高的連接器時診斷出Fail。如此之自行診斷係在檢査裝置之出貨前、裝置之啟動時、檢查開始前、批量之間、維修時等之各種時序進行。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開平8-306750號公報 　　[專利文獻2]日本特開平10-150082號公報

[發明所欲解決之課題]

然而，於藉由如此之診斷基板進行連接器的診斷之情況，有當安裝診斷基板之後立即進行診斷時，實際上不管連接器正常，由於微粒(異物、氧化膜)等之環境的影響，使得連接器和診斷基板之接觸狀態成為不穩定，連接器之電阻值較基準值高，被診斷出Fail之情形。當診斷出Fail時，必須拆下接觸塊，進行連接器之清潔或原因調査，因費時，故會對生產造成影響。因此，期望抑制如此之接觸狀態不穩定所致的Fail發生，而提升診斷之良率。

因此，本發明係以提供能抑制連接器和診斷基板之接觸狀態不穩定所致的Fail發生之技術為課題。 [用以解決課題之手段]

為了解決上述課題，本發明之第1觀點係提供一種檢査裝置之診斷方法，該檢查裝置具備:載台，其係載置基板；安裝部，其係安裝使探針與被形成在基板之複數裝置接觸之探針卡；測試器，其係經由被安裝於上述安裝部之探針卡而對被形成在上述基板之複數裝置供給電訊號，檢查上述裝置之電特性；及連接構件，其具有被設置在上述測試器和上述探針卡之間，分別被電性連接於上述測試器及上述探針卡的複數連接器，將該些予以連接，該檢查裝置之診斷方法係安裝診斷基板取代上述探針卡來進行上述複數連接器之自行診斷，其特徵在於，安裝上述診斷基板後，實施使上述診斷基板和上述連接構件之上述複數連接器之接觸穩定化的穩定化處理，於上述穩定化處理之後，進行上述複數連接器之診斷。

在上述第1觀點中，即使上述穩定化處理係安裝上述診斷基板而使上述連接器和上述診斷基板接觸後在特定時間不施加電壓而予以放置的處理亦可。上述特定時間係30分鐘以上為佳。

再者，即使上述穩定化處理係於安裝上述診斷基板而使上述連接器和上述診斷基板接觸之後，以特定次數對上述診斷基板施加特定值的脈衝狀電壓的處理亦可。上述電壓以1V以上為佳，上述電壓之脈衝的施加次數為30次以上為佳。

本發眀之第2觀點具備:載台，其係載置基板；安裝部，其係安裝使探針接觸於被形成在基板之複數裝置的探針卡或診斷基板；測試器，其係經由被安裝於上述安裝部的探針卡而對被形成在上述基板之複數裝置供給電訊號，檢查上述裝置之電特性，或對被安裝於上述安裝部之診斷基板供給電訊號；連接構件，其係被設置在上述測試器和上述探針卡或診斷基板之間，具有分別被電性連接於上述測試器及上述探針卡或診斷基板之複數連接器，將該些予以連接；搬運手段，其係將基板搬運至上述載台，或是將上述探針卡或上述診斷基板搬運至上述安裝部；及控制部，其係控制上述電特性之檢查及根據上述診斷基板的上述連接器之診斷，上述控制部執行控制以使於安裝上述診斷基板之後，藉由上述診斷基板進行上述連接器之診斷之時，實施使上述診斷基板和上述連接構件之上述複數連接器之接觸穩定化之穩定化處理，於上述穩定化處理之後，進行上述複數連接器之診斷。 [發明效果]

若藉由本發明時，因安裝診斷基板後，實施使診斷基板和連接構件之複數連接器之接觸穩定化的穩定化處理，於穩定化處理之後，進行複數連接器之診斷，故可以抑制連接器和診斷基板之接觸狀態不穩定所致的Fail發生。

以下，參照附件圖面針對本發明之實施型態予以說明。

[檢查系統] 　　首先，針對適用本發明之診斷方法之檢查系統之全體構成之一例進行說明。 　　圖1為概略性表示檢查系統之一例之構成的水平剖面圖。

在圖1中，檢查系統10具有框體11，在框體11內，具有進行晶圓W等之半導體裝置之電特性之檢查的檢查區域12，和進行晶圓W對檢查區域12的搬出搬入的搬入搬出區域13，和被設置在檢查區域12及搬入搬出區域13之間的搬運區域14。

檢查區域12沿著X方向具有複數(在本例中為6個)之檢查室12a，在各檢查室12a配置有檢查裝置(針測器)30。

搬入搬出區域13被區劃成複數埠，具有收容複數晶圓W之容器，例如收容FOUP17之晶圓搬入搬出埠16a、收容探針卡18被搬入並且被搬出之探針卡裝載器25之探針裝載器埠16b、收容診斷基板60被搬入並且被搬出之診斷基板裝載器26之診斷基板裝載器埠16c、收容控制檢查系統10之各構成要素之動作的控制部27的控制部收容埠16d。

在搬運區域14配置移動自如的搬運裝置19。搬運裝置19係從搬入搬出區域13之晶圓搬入搬出埠16a收取晶圓W而朝在各檢查裝置30吸附保持晶圓的吸盤頂(載台)搬運，將完成裝置之電特性檢查的晶圓W從對應的檢查裝置30之吸盤頂朝晶圓搬入搬出埠16a搬運。再者，搬運裝置19係從各檢查裝置30將需要維修之探針卡18朝裝載器埠16b之探針卡裝載器25搬運，再者，將新增或完成維修之探針卡18朝各檢查裝置30搬運。並且，搬運裝置19係於進行自行診斷之時，從搬入搬出區域13之診斷基板裝載器埠16c之診斷基板裝載器26收取診斷基板60而朝各檢查裝置30搬運。 　　另外，即使在各檢查室12a多階段地設置檢查裝置30亦可。此時，若在每階段設置搬運區域14及搬運裝置19即可。

(檢查裝置) 　　接著，針對檢查裝置30予以詳細說明。 　　圖2為表示檢查裝置30之剖面圖。如圖2所示般，檢查裝置30具有測試器50、介面部40、吸盤頂20和對準器21。

測試器50具有在框體53內收容複數片測試器模組板52之測試頭51，和被設置在測試頭51之下方的測試器主機板54。測試器模組板52係以豎立設置狀態被安裝在測試器主機板54之槽部。

測試器模組板52係進行對晶圓W上之裝置供給電力、輸入波形(驅動器)、測定波形(比較器)、電壓、電流輸出及測定。測試器主機板54 係用以在測試器模組板52和後述探針卡18之間收授波形、電壓、電流之輸入輸出的板。

介面部40具有被設置在測試器主機板54之下方，構成圓環狀，在其下面，支撐探針卡18之支撐板41，和被嵌入至支撐板41之中央之空間，電性連接測試器主機板54和探針卡18之接觸塊42。在接觸塊42之上面及下面設置有由電性連接探針卡18和主機板54之彈簧銷所構成之複數連接器43。

探針卡18在內部具有特定電路，與被形成在晶圓W之複數裝置之各電極接觸的複數探針。

於通常之檢查之時，雖然在支撐板41之下面安裝有探針卡18，但是於進行接觸塊42之連接器43之自行診斷之情況，如圖3所示般，安裝診斷基板60取代探針卡18。診斷基板60除不設置探針為閉合電路徑系統之外，其他具有與探針卡18相同的電路。

接觸塊42藉由被設置在其上部之支撐部(無圖示)被支撐於支撐板41。再者，在支撐板41之上面設置有與測試器主機板54之下面密接之環狀密封構件44，在支撐板之下面，設置有與探針卡18或診斷基板60密接之環狀密封構件45。

在支撐板41之內部，形成一端被連接於從由真空泵所構成之第1真空機構31延伸的配管，另一端被連接於被測試器主機板54和支撐板41之間之密封構件44圍繞之空間41a及支撐板41和探針卡18或診斷基板60之間之密封構件45圍繞之空間41b的排氣路徑32，藉由以第1真空機構31進行抽真空，空間41a、41b被減壓，支撐板41經密封構件44而被真空吸附，探針卡18或診斷基板60經密封構件45被真空吸附。

在支撐板41之下面，以圍繞探針卡18之配置區域之方式，設置有構成圓筒狀之波紋管46。

吸盤頂20係吸附保持被檢查體亦即晶圓W的構件。對準器21被設置在吸盤頂20之下方，其升降部21a支撐吸盤頂20，吸盤頂20藉由對準器21在上下左右(XYZ方向)移動，依此將被載置於吸盤頂20之晶圓W定位成正對於探針卡18。對準器21共同地被設置在相同階段之6個檢查裝置30，能夠沿著X方向移動。

於進行晶圓W之檢查時，雖然成為在支撐板41之下面安裝探針卡18之狀態，藉由對準器21使吸盤頂20上升，如圖2所示般，使探針卡18之探針接觸於晶圓W之狀態，但是此時，波紋管46之下面藉由密封構件(無圖示)，與吸盤頂20密接，波紋管46內成為密閉空間。在支撐板41之內部，形成一端被連接於從由真空泵所構成之第2真空機構33延伸之配管，另一端被連接於波紋管46內之密閉空間的排氣路徑34，藉由以第2真空機構33進行抽真空，其密閉空間被減壓，吸盤頂20經波紋管46被真空吸附於支撐板41。即使在診斷基板60被安裝之時，吸盤頂也上升至相同位置，藉由波紋管46形成密閉空間，藉由第2真空機構33減壓密封空間，依此吸盤頂20被真空吸附。另外，即使不使吸盤頂20真空吸附亦可。

於藉由檢查裝置30進行檢查之時，藉由真空吸附安裝探針卡18，將電訊號從內置在測試頭51之測試器模組板52經測試器主機板54、探針卡18之探針18a發送至晶圓W之裝置，從返回至測試器模組板52之訊號進行電特性之檢查。再者，於進行自行診斷之時，安裝診斷基板60取代探針卡18，測定連接器43之電阻，進行自行診斷。

在吸盤頂20被吸附之狀態，對準器21退避至下方，在X方向移動，被使用於晶圓W等對相同階段之其他檢查裝置30之吸盤頂20的收授。

(控制部) 　　控制部27係控制構成檢查系統10之各構成部，例如搬運裝置19、檢查裝置30之對準器21、第1及第2真空機構31、33、測試器50等，如圖4所示般，具備:具有控制該些之CPU(電腦)的主控制部71、鍵盤、滑鼠等之輸入裝置72、印表機等之輸出裝置73、顯示器等之顯示裝置74、具有記憶媒體之記憶裝置75。檢查系統10之動作係根據被記憶於記憶媒體之處理配方而被實行。

控制部27成為可以藉由輸入裝置72，選擇進行晶圓W之檢查的檢查模式和使用診斷基板60而進行自行診斷之診斷模式，主控制部71係於選擇檢查模式之時，實行檢查序列，於選擇診斷模式之時，實行自行診斷序列。

(檢查動作) 　　接著，針對在檢查系統10之檢查動作予以說明。 　　於檢查時，藉由搬運裝置19，將適當之探針卡18從探針卡裝載器25以搬運裝置19搬運至各檢查裝置30，藉由真空吸附安裝於支撐板41。

之後，將晶圓W從晶圓搬入搬出埠16a之FOUP17藉由搬運裝置19搬運至各檢查裝置30，藉由對準器21，定位吸盤頂20，藉由對以波紋管46圍繞之空間進行抽真空，使吸盤頂20吸附於支撐板41，使探針卡18之探針18a接觸於被形成在晶圓W之複數裝置之電極，藉由測試器50進行電性檢查。

此時，如圖5所示般，來自被內置在測試頭51之測試器模組板52的電訊號，經測試器主機板54、接觸塊42、探針卡18而來到晶圓W之各裝置，並且從裝置經探針卡18、接觸塊42、測試器主機板54而返回至測試器模組板52。從該電訊號進行裝置之電特性的檢查。具體而言，從測試器50對裝置，輸出電壓、電流、邏輯波形等，從裝置測定電壓、電流、邏輯波形，判斷裝置之PASS及NG。

在進行如此之電特性之檢查的期間，對準器21移動至其他檢查裝置30，進行從晶圓搬運裝置19朝吸盤頂20的收取及定位。而且，在檢查結束後之檢查裝置30中，使波紋管46內之密閉空間返回至大氣，將吸盤頂20載置於對準器21上，藉由搬運裝置19，收取檢查後之晶圓W而返回至搬入搬出埠16a之FOUP17。對複數晶圓W同時並行連續進行上述般之動作。

(自行診斷動作) 　　接著，針對自行診斷動作予以說明。 　　自行診斷係在檢査裝置之出貨前、裝置之啟動時、檢查開始前、批量之間、維修時等之各種時序進行。

於進行自行診斷之時，在安裝有探針卡18之情況，拆下探針卡18而藉由搬運裝置19朝探針卡裝載器25搬運之後，無安裝探針卡18之情況，維持原樣地從診斷基板裝載器26藉由搬運裝置19將診斷基板60搬運至各檢查裝置30，藉由真空吸附安裝於支撐板41。

安裝診斷基板60而進行自行診斷之情況，如圖6所示般，來自被內置在測試頭51之測試器模組板52之電訊號，經測試器主機板54、接觸塊42，來到檢查基板60，從檢查基板60經接觸塊42、測試器主機板54而返回至測試器模組板52，依此測定連接器43之電阻值。

此時，有當安裝診斷基板60之後立即進行診斷時，實際上不管連接器43正常，由於微粒(異物、氧化膜)等之環境的影響，使得連接器43和診斷基板60之接觸狀態成為不穩定，連接器之電阻值較基準值高，被診斷出Fail之情形。當診斷出Fail時，必須拆下接觸塊42，進行接觸塊42之連接器43之檢查，因費時，故會對生產造成影響。因此，期望抑制如此之接觸狀態不穩定所致的Fail發生，而提升診斷之良率。

於是，在本實施型態中，為了迴避如此之情形，作為診斷方法，如圖7所示般，安裝診斷基板(步驟1)，之後，實施使診斷基板和連接構件之複數連接器的接觸穩定化之穩定化處理(步驟2)，之後，進行複數連接器之診斷(步驟3)。作為診斷方法，可以舉出穩定化處理不同之以下的第1診斷方法或第2診斷方法。

(第1診斷方法) 　　首先，針對第1診斷方法予以說明。 　　在第1診斷方法中，作為電阻穩定化處理，安裝診斷基板60，進行使連接器43和診斷基板接觸後在特定時間不施加電壓而予以放置的處理，於經過特定時間後開始診斷(試驗)。

圖8為對診斷基板施加電壓之情況之連接器電阻值之時間推移的圖示，縱軸為連接器之電阻值，表示每6分鐘之電阻值的測定結果。在各時間，電阻值標示各個連接器的電阻值。如該圖所示般，雖然於診斷基板60剛安裝後，連接器之最大電阻值高，但是隨著時間經過，最大電阻值下降，於30分鐘後，最大電阻值減半，於1小時後，最大電阻值減少70%。

一般而言，所知的係當增加接點之負荷時，接點之表觀面積或真實面積增加，電阻值下降。但是，診斷基板60維持一定負荷，並非增加負荷。從圖7之結果，可看出即使在不增加負荷，維持一定負荷之情況，亦有連接器43和診斷基板60之接觸面積增加，電阻值下降之情形。

第1診斷方法係利用如此之性質，為了電阻穩定化，安裝診斷基板60，進行使連接器43和診斷基板接觸後在特定時間不施加電壓而予以放置，於經過特定時間後開始診斷(試驗)。最佳係從診斷基板60之安裝時經過30分鐘後，更佳為經過1小時後，開始診斷(試驗)。

另外，在本實施型態中，診斷基板60藉由真空吸附被安裝，藉由此時之壓力，電阻值更容易下降。

實際上，於運用上述第1診斷方法之時，在選擇診斷模式之情況，控制部27設定自行診斷序列，以使從診斷基板60之安裝時在特定時間不施加電壓而予以放置，於經過特定時間後開始診斷。或是，在選擇診斷模式之後，並且在選擇電阻穩定化模式之情況，控制部27設定自行診斷序列，以使從診斷基板60之安裝時在特定時間不施加電壓而予以放置，經過特定時間後，開始診斷。

(第2診斷方法) 　　接著，針對第2診斷方法予以說明。 　　在第2診斷方法中，安裝診斷基板60後，作為電阻穩定化處理，進行以特定次數對診斷基板60施加特定值之脈衝狀電壓的處理，之後開始診斷(試驗)。

圖9為對診斷基板施加電壓之情況之連接器電阻值之時間推移的圖示，縱軸為連接器之電阻值，表示在簡易試驗中每3秒施加脈衝狀電壓之時的電阻值之測定結果。此時的電壓為1V。在各時間，電阻值標示各個連接器的電阻值。如該圖所示般，當在簡易試驗持續施加電壓脈衝時，在1.5分鐘後(施加30脈衝後)，連接器43之電阻值減少70%。

此被認為附著於連接器43和診斷基板60之接點表面的微小異物或氧化膜，藉由集中電流被除去之主要原因。

於是，第2診斷方法係在診斷基板60之安裝後，為了電阻穩定化處理，進行以特定次數對診斷基板60施加特定值之脈衝狀電壓的處理，之後開始診斷(試驗)。此時，以將電壓設為1V以上，將脈衝之次數設為30次以上為佳。

實際上，於運用上述第2診斷方法之時，在選擇診斷模式之情況，控制部27設定自行診斷序列，以使進行以特定次數以上對診斷基板60施加一定臨界值以上之電壓之脈衝的處理，之後開始診斷。或是，在選擇診斷模式之後，並且在選擇電阻穩定化模式之情況，控制部27設定自診斷序列，以使進行以特定次數對診斷基板60施加特定電壓之脈衝的處理，之後開始診斷。

(其他之適用) 　　另外，本發明並非限定於上述實施型態，能夠在本發明之思想的範圍內做各種變形。

例如，在上述實施型態中，雖然將本發明適用於具有複數檢查裝置之檢查系統之情況進行說明，但是不限定於此，即使將本發明適用於檢查裝置單體亦可。

再者，在上述實施型態中，雖然表示真空吸附探針卡及診斷基板之例，但是並不限定於此，即使以固定螺絲等之其他方法安裝亦可。

再者，在上述實施型態中，作為診斷方法，作為穩定化處理，雖然表示進行安裝診斷基板後在特定時間不施加電壓而予以放置之處理，及以特定次數以上對診斷基板施加一定臨界值以上之電壓之脈衝的處理之例，但是並不限定於此，若可以使連接器和診斷基板之接觸穩定化時，則不限定於上述實施型態。並且，在上述實施型態中，雖然針對在使用診斷基板之診斷方法中進行穩定化處理之情況予以表示，但是亦可能適用於安裝實際的探針卡而檢查被形成在晶圓W之裝置之時。

10‧‧‧檢查系統18‧‧‧探針卡18a‧‧‧探針19‧‧‧搬運裝置20‧‧‧吸盤頂21‧‧‧對準器21a‧‧‧升降部25‧‧‧探針卡裝載器26‧‧‧診斷基板裝載器27‧‧‧控制部30‧‧‧檢查裝置40‧‧‧介面部41‧‧‧支撐板42‧‧‧接觸塊43‧‧‧連接器50‧‧‧測試器51‧‧‧測試頭52‧‧‧測試器模組板54‧‧‧測試器主機板60‧‧‧診斷基板71‧‧‧主控制部72‧‧‧輸入裝置73‧‧‧輸出裝置74‧‧‧顯示裝置75‧‧‧記憶裝置W‧‧‧半導體晶圓

圖1為概略地表示檢查系統之一例之構成的水平剖面圖。 　　圖2為表示圖1之檢查系統之檢查裝置的剖面圖。 　　圖3為表示在圖1之檢查系統之檢查裝置安裝診斷基板之狀態的剖面圖。 　　圖4為表示圖1之檢查系統之控制部的方塊圖。 　　圖5為表示進行裝置之檢查之情況之訊號流的概略圖。 　　圖6為表示進行診斷之情況之訊號流的概略圖。 　　圖7為用以說明診斷方法之流程的流程圖。 　　圖8為對診斷基板施加電壓之情況之連接器電阻值之時間推移的圖示，縱軸為連接器之電阻值，表示每6分鐘之電阻值的測定結果的圖示。 　　圖9為對診斷基板施加電壓之情況之連接器電阻值之時間推移的圖示，縱軸為連接器之電阻值，表示在簡易試驗中每3秒施加脈衝狀電壓之時的電阻值之測定結果的圖示。

Claims (10)

1. 一種檢查裝置之診斷方法，具備：載台，其係載置基板；安裝部，其係安裝使探針與被形成在基板之複數裝置接觸之探針卡；測試器，其係經由被安裝於上述安裝部之探針卡而對被形成在上述基板之複數裝置供給電訊號，檢查上述裝置之電特性；及連接構件，其具有被設置在上述測試器和上述探針卡之間，分別被電性連接於上述測試器及上述探針卡的複數連接器，將該些予以連接，該檢查裝置之診斷方法係安裝診斷基板取代上述探針卡來進行上述複數連接器之自行診斷，其特徵在於，安裝上述診斷基板後，實施使上述診斷基板和上述連接構件之上述複數連接器之接觸穩定化的穩定化處理，於上述穩定化處理之後，進行上述複數連接器之診斷，上述穩定化處理係安裝上述診斷基板而使上述連接器和上述診斷基板接觸後在特定時間不施加電壓而予以放置的處理。
2. 如請求項1所記載之檢查裝置之診斷方法，其中上述特定時間為30分鐘以上。
3. 一種檢查裝置之診斷方法，具備：載台，其係載置基板；安裝部，其係安裝使探針與被 形成在基板之複數裝置接觸之探針卡；測試器，其係經由被安裝於上述安裝部之探針卡而對被形成在上述基板之複數裝置供給電訊號，檢查上述裝置之電特性；及連接構件，其具有被設置在上述測試器和上述探針卡之間，分別被電性連接於上述測試器及上述探針卡的複數連接器，將該些予以連接，該檢查裝置之診斷方法係安裝診斷基板取代上述探針卡來進行上述複數連接器之自行診斷，其特徵在於，安裝上述診斷基板後，實施使上述診斷基板和上述連接構件之上述複數連接器之接觸穩定化的穩定化處理，於上述穩定化處理之後，進行上述複數連接器之診斷，上述穩定化處理係安裝上述診斷基板而使上述連接器和上述診斷基板接觸後，以特定次數對上述診斷基板施加特定值之脈衝狀電壓的處理。
4. 如請求項3所記載之檢查裝置之診斷方法，其中上述電壓為1V以上。
5. 如請求項3或4所記載之檢查裝置之診斷方法，其中上述電壓之脈衝之施加次數為30次以上。
6. 一種檢查系統，具備：載台，其係載置基板；安裝部，其係安裝使探針接觸於被形成在基板之複數 裝置的探針卡或診斷基板；測試器，其係經由被安裝於上述安裝部的探針卡而對被形成在上述基板之複數裝置供給電訊號，檢查上述裝置之電特性，或對被安裝於上述安裝部之診斷基板供給電訊號；連接構件，其係被設置在上述測試器和上述探針卡或診斷基板之間，具有分別被電性連接於上述測試器及上述探針卡或診斷基板之複數連接器，將該些予以連接；搬運手段，其係將基板搬運至上述載台，或是將上述探針卡或上述診斷基板搬運至上述安裝部；及控制部，其係控制上述電特性之檢查及根據上述診斷基板的上述連接器之診斷，上述控制部執行控制以使於安裝上述診斷基板之後，藉由上述診斷基板進行上述連接器之診斷之時，實施使上述診斷基板和上述連接構件之上述複數連接器之接觸穩定化之穩定化處理，於上述穩定化處理之後，進行上述複數連接器之診斷，作為上述穩定化處理，係實行安裝上述診斷基板而使上述連接器和上述診斷基板接觸後在特定時間不施加電壓而予以放置的處理。
7. 如請求項6所記載之檢查系統，其中上述控制部係將上述特定時間設為30分鐘以上。
8. 一種檢查系統，具備：載台，其係載置基板；安裝部，其係安裝使探針接觸於被形成在基板之複數裝置的探針卡或診斷基板；測試器，其係經由被安裝於上述安裝部的探針卡而對被形成在上述基板之複數裝置供給電訊號，檢查上述裝置之電特性，或對被安裝於上述安裝部之診斷基板供給電訊號；連接構件，其係被設置在上述測試器和上述探針卡或診斷基板之間，具有分別被電性連接於上述測試器及上述探針卡或診斷基板之複數連接器，將該些予以連接；搬運手段，其係將基板搬運至上述載台，或是將上述探針卡或上述診斷基板搬運至上述安裝部；及控制部，其係控制上述電特性之檢查及根據上述診斷基板的上述連接器之診斷，上述控制部執行控制以使於安裝上述診斷基板之後，藉由上述診斷基板進行上述連接器之診斷之時，實施使上述診斷基板和上述連接構件之上述複數連接器之接觸穩定化之穩定化處理，於上述穩定化處理之後，進行上述複數連接器之診斷，作為上述穩定化處理，係實行安裝上述診斷基板而使上述連接器和上述診斷基板接觸後，以特定次數對上述診斷基板施加特定值之脈衝狀電壓的處理。
9. 如請求項8所記載之檢查系統，其中上述控制部係將上述電壓設為1V以上。
10. 如請求項8或9所記載之檢查系統，其中上述控制部係將上述電壓之脈衝之施加次數設為30次以上。

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