TWI753157B - 模製模具及樹脂模製方法 - Google Patents

Abstract

提供一種模製模具，係即便工件端面精度、工件上產生階差、或者不論樹脂的黏度為如何，皆可防止樹脂漏洩而使保養省工並維持高成形品質。

在下模1具備以與該下模夾持面分離並設置成可接觸離開地移動的可動模件9，在閉模時，工件W之和樹脂路徑交叉的端部被夾入可動模件9與下模1之間，在可動模件9與相對的上模2的夾持面之間形成連通於模穴凹部2e的樹脂路徑的一部分2c、9b。

Description

模製模具及樹脂模製方法

本發明係有關使載置於模具載置面的工件滑動並定位且夾持的模製模具及使用模製模具之樹脂模製方法。

樹脂密封裝置係將工件搬入已開模的模製模具並在定位後夾持並進行樹脂密封。作為工件，可使用樹脂基板(有機基板)、陶瓷基板、鋁基板、半導體晶圓、大型基板或導線架等(以下，僅簡稱為「工件」)，連同密封樹脂一起被搬入裝置所保持並朝模製模具搬入。工件係被模製模具所夾持，熔融的模製樹脂橫切(橫越)基板往模穴壓送以進行樹脂模製。

在如有機基板般端面精度低的情況或模製樹脂黏度低的工件之情況，在進行從設置於工件側面的側澆口進行轉送成形的情況，由於樹脂的流道會橫越模具流道澆口與載置於工件載置部(凹部)的工件端面及工件上而通過，故會發生樹脂從該工件端面的微小間隙部分漏洩。

為解消此不理想情況，申請人提案一種模製模具，係將工件載置於嵌件塊並閉模，且於推動工件端面將相反側端面推抵於加熱室嵌件的端面使之靠邊的狀 態下，利用加熱室嵌件的架橋部將工件夾入架橋部與嵌件塊之間，並隔介設於架橋部的樹脂路徑將模製樹脂供給於模穴凹部(參照專利文獻1：日本國特開2015-51557號公報)。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1 日本國特開2015-51557號公報

不限於在工件端面具有間隙的情況，亦有對在工件上的樹脂成形面產生階差的製品進行樹脂模製的情況。例如，於形成在工件上的樹脂成形面貼有黏著帶等之情況(例如在金屬基板上貼有熱剝離片且該熱剝離片上經晶粒接合(die bonding)有半導體晶片之情況等)，由於側澆口的流道澆口會跨越工件上的帶交界部而通過，故而有導致模製樹脂繞入與黏著帶的階差部分之虞。

又，不限於模製樹脂是跨越工件端面而流入於模穴凹部的情況，亦有不管是轉送成形或是壓縮成形，模製樹脂從模穴凹部溢流的情況或是在模穴凹部彼此經由流道澆口連接的地圖成形中，模製樹脂跨越工件端面流動的情況。

在專利文獻1的情況，因為有必要使工件相對於加熱室嵌件靠邊，所以在模具布局受限的基礎下，依工件的大小，為將加熱室兼流道的凸緣部作成可動而成為大 型模具構造，故成本變高，且一旦增加了可動部則在維修或保養上會耗費工夫。又，在專利文獻1並未設置在進行樹脂模製後為將工件取出而使已靠邊的工件返回原來位置的返回機構。

特別在黏度低的模製樹脂(LED用透明樹脂等)之情況，不論在工件有無階差及間隙，當模製樹脂橫切通過工件端面時，大多會發生樹脂漏洩。因此，在樹脂附著於工件板端面(側面)的情況，會妨礙操作(handling)，在後工程有必要除去不需要的樹脂，會無法利用自動模製裝置進行自動生產，而在除去漏洩的樹脂之保養作業上需耗費時間與勞力。

本發明之目的在於提供一種模製模具及使用模製模具的樹脂模製方法，係解決上述習知技術的課題，即便在工件端面精度產生偏差、工件上產生階差，或者不論模製樹脂之黏度為如何，皆可防止樹脂漏洩使保養省工，可維持高成形品質。

本發明為達成上述目的而具備如下的構成。

即，一種模製模具，係藉由支持工件的第一模具與形成有模穴凹部的第二模具將前述工件連同模製樹脂一起夾持，其特徵為，在前述第一模具具備以與該第一模具夾持面分離並設置成可接觸/離開地移動的可動模件，前述工件之與樹脂路徑交叉的端部於閉模時被夾入前述可動模件與前述第一模具之間，在前述可動模件與相對的前述第二模具夾持面之間形成連通於前述模穴凹部的樹脂路徑的一部分。

藉此，於閉模時，工件之與樹脂路徑交叉的端部被夾入可動模件與第一模具之間，由於模製樹脂會通過形成在可動模件與相對的第二模具的夾持面之間的樹脂路徑的一部分，故而變得不會有樹脂從工件端部漏洩。

一種模製模具，係藉由支持工件的第一模具與形成有模穴凹部的第二模具夾持前述工件，供給到加熱室的模製樹脂通過樹脂路徑朝前述模穴凹部充填的轉送成形用的模製模具，其特徵為具備：工件推動機構，推動被支持於前述第一模具的前述工件的一端側面；工件返回機構，推抵被前述工件推動機構所推動的前述工件的另一端側面，並且與前述工件推動機構的推動解除動作連動地推回前述工件的另一端側面；及可動模件，在前述第一模具以與該第一模具夾持面分離並設置成可接觸/離開地移動，前述第一模具所支持的前述工件，係與閉模動作連動地藉由前述工件推動機構被推抵於前述工件返回機構並靠邊，並且前述工件的另一端側被夾入前述可動模件與前述第一模具之間，在前述可動模件與相對的前述第二模具的夾持面之間形成連通於前述模穴凹部之樹脂路徑。

若使用上述模製模具，第一模具所支持的工件係在被第二模具夾持之前，藉由工件推動機構推抵於工件返回機構並使之靠邊。藉此能盡可能地縮小在模製模具和工件端面產生的間隙。又，在閉模的同時，工件的另一端側被夾入可動模件與第一模具之間，由於模製樹脂會通過在可動模件與第二模具之間的樹脂路徑，故而變得不會有樹脂從工件端面漏洩。

較佳為，前述可動模件係設於模具流道澆口，該模具流道澆口將設在前述第一模具的加熱室與前述模穴凹部連通。

於此情況，由於可動模件係構成連通於模穴凹部的樹脂路徑的一部分，所以未必需要將工件靠往加熱室的附近，例如即便工件配置成地圖(map)狀或模製樹脂未通過工件端面上而模製樹脂的流動範圍變廣，亦可在不會有樹脂漏洩的情況下進行轉送成形。因此，模製模具的模穴布局之自由度變廣。

一種模製模具，係藉由支持工件的第一模具與形成有模穴凹部的第二模具將前述工件夾持而使模製樹脂從前述模穴凹部溢出於溢流模穴以進行壓縮成形之壓縮成形用的模製模具，其特徵為具備：工件推動機構，推動被支持於前述第一模具的前述工件的一端側面；工件返回機構，推抵被前述工件推動機構所推動的前述工件的另一端側面，並且與前述工件推動機構的推動解除動作連動地推回前述工件的另一端側面；及可動模件，在前述第一模具以與該第一模具夾持面分離並設置成可接觸/離開地移動，前述第一模具所支持的前述工件，係與閉模動作連動地藉前述工件推動機構推抵於前述工件返回機構並靠邊，並且前述工件的另一端側被夾入前述可動模件與前述第一模具之間，在前述可動模件與相對的前述第二模具的夾持面之間形成從前述模穴凹部往前述溢流模穴溢出的樹脂路徑。

藉此，由於第一模具所支持的工件係與閉模動作連動地藉工件推動機構推抵於工件返回機構並靠邊，所以能盡可能地縮小在模製模具和工件端面產生的間隙。又，在閉模的同時，由於工件的另一端側被夾入可動模件與第一模具之間，會在可動模件與相對的第二模具的夾持面之間形成樹脂路徑，所以從模穴凹部往溢流模穴溢出的模製樹脂會通過在可動模件與第二模具之間的樹脂路徑，故而變得不會有樹脂從工件端部漏洩。

又，較佳為，在前述第一模具的工件支持面，設有連結於空氣吸引/噴出機構的空氣吸引/噴出孔，在將前述工件對前述第一模具靠邊之際，一邊從前述空氣吸引/噴出孔噴出空氣一邊藉由工件推動機構將前述工件推抵於工件返回機構，在保持前述工件已靠邊的狀態下從前述空氣吸引/噴出孔吸引空氣而吸附保持。

因此，在藉由工件推動機構推動工件端面之際，可減少工件與第一模具之滑動摩擦而迅速地靠邊且在靠邊位置吸附保持於工件支持面。

較佳為，在前述可動模件形成有架橋部，其在保持前述工件的另一端側面衝撞工件返回機構的狀態下將其上表面朝前述第一模具壓入，且藉由設於前述第一模具內的彈性構件而常時被偏置，俾使前述架橋部自前述第一模具分離。

藉此，當將模製模具閉模時，在架橋部與第一模具之間夾持藉第二模具抵抗彈性構件的偏置使可動模件被推回而往架橋部靠邊之工件的另一端側。因此，藉由模製樹脂通過可動模件與第一模具之間的樹脂路徑並進行模製，可防止樹脂朝工件端面繞入。

較佳為，前述工件推動機構的工件靠邊動作，係與頂出銷板(ejector pin plate)的升降動作連動，當前述頂出銷板自前述第一模具退避時，前述工件推動機構係推動前述第一模具所支持的工件的一端面，當前述頂出銷板接近於前述第一模具時，前述工件推動機構係自前述工件一端面退避。

藉此，形成為當頂出銷(ejector pin)自第一模具退避時，工件推動機構會推動第一模具所支持的工件的一端面使之靠邊，工件推動機構在頂出銷自第一模具突出之際會自工件一端面退避以容許工件之推回。因此，能配合成形前的工件的靠邊動作與成形後的澆口折斷及工件取出之時序來實現，可將成形品與不需要的樹脂在模具內有效率地分離並取出。

較佳為，成形後的工件係透過依開模動作使前述可動模件自前述工件分離，並且前述工件返回機構推動前述工件的另一端面，使不需要的樹脂與前述工件上的封裝部分離。

藉此，當進行開模動作時，由於在保持可動模件上有不需要的樹脂貼附的狀態下從工件分離之際澆口會被折斷而和封裝部分離，故可容易進行從成形品分離除去不需要的樹脂。

一種樹脂模製方法，係以一對的模製模具夾持工件，供給到加熱室的模製樹脂通過樹脂路徑朝模穴 凹部充填而進行轉送模製，其特徵為包含：在已開模的前述模製模具中的第一模具支持工件的工程；工件推動構件推動前述工件的一端側面且將工件的另一端側面推抵於工件返回構件並靠邊之工程；在保持前述工件已靠邊的狀態下吸附保持於前述第一模具的工程；將前述模製模具閉模，以在和前述第一模具夾持面分離地設置的可動模件與前述第一模具之間夾入前述工件的另一端側之工程；包含形成在第二模具與前述可動模件之間的樹脂路徑在內，從前述加熱室通過前述樹脂路徑往與前述工件相對地形成在前述第二模具的前述模穴凹部，充填模製樹脂並使之加熱硬化的工程；加熱硬化後，使前述工件推動構件從前述工件的一端側面退避的工程；及從已開模的前述模製模具取出成形品之工程。

藉此，第一模具所支持的工件係在與另一模具之間被夾持之前，會藉工件推動構件推抵於工件返回構件並使之靠邊，所以能盡可能地縮小在模製模具和工件端面產生的間隙。又，當閉模完了時，工件的另一端側會被夾入以和第一模具夾持面分離地設置的可動模件與第一模具之間，由於在可動模件與相對的第二模具的夾持面之間形成有從加熱室連通於模穴凹部的樹脂路徑，所以模製樹脂會通過在可動模件與另一模具之間的樹脂路徑，故而變得不會有樹脂從工件端部漏洩。

又，當進行開模時，透過可動模件自工件分離而對不需要的樹脂進行澆口折斷，並且使工件推動構件退避且藉工件返回構件推回工件並與不需要的樹脂分離，可 在模具內進行澆口折斷及成形品與不需要的樹脂之分離，故可有效率進行成形品之取出作業。

在前述第二模具與前述可動模件之間的樹脂路徑係為將設於前述第一模具的前述加熱室與模穴凹部連通的模具流道澆口時，於轉送成形可防止樹脂漏洩使保養省工。

一種樹脂模製方法，係以一對的模製模具夾持工件及模製樹脂，使前述模製樹脂從模穴凹部溢出於溢流模穴而進行壓縮成形，該樹脂模製方法之特徵為包含：在已開模的模製模具中的第一模具支持工件的工程；以工件推動構件推動前述工件的一端側面且將工件的另一端側面推抵於工件返回構件並靠邊之工程；將前述模製模具閉模，以在和前述第一模具夾持面分離地設置的可動模件與前述第一模具之間夾入前述工件的另一端側之工程；包含形成在第二模具與前述可動模件之間的樹脂路徑在內，使前述模製樹脂從與前述工件相對地形成在前述第二模具的模穴凹部，通過前述樹脂路徑往前述溢流模穴溢出並使之加熱硬化之工程；加熱硬化後，使前述工件推動構件從前述工件的一端側面退避的工程；及從已開模的前述模製模具取出成形品之工程。

藉此，由於第一模具所支持的工件在與另一模具之間被夾持之前，藉工件推動構件被推抵於工件返回構件並使之靠邊，所以能盡可能地縮小在模製模具和工件端面產生的間隙。

又，在閉模的同時，工件的另一端側會在以與第一模具夾持面分離設置的可動模件與第一模具之間被夾入，會在可動模件與相對的第二模具的夾持面之間形成樹脂路徑。因此，從模穴凹部往溢流模穴溢出的模製樹脂會通過在可動模件與另一模具之間的樹脂路徑，故而變得不會有樹脂從工件端部漏洩。

前述第二模具與前述可動模件之間的前述樹脂路徑係模具流道，其將前述模穴凹部與前述溢流模穴連通，於壓縮成形可防止樹脂漏洩使保養省工。

較佳為，透過保持從前述第一模具對前述工件噴出空氣之狀態下用前述工件推動構件推動工件一端側面，以將前述工件的另一端側面推抵於前述工件返回構件並靠邊。藉此，減少工件與第一模具之摩擦阻力而順暢地使工件靠邊而可減少工件端面部的間隙之發生。

若使用上述模製模具，即便為轉送成形用模具或壓縮成形用模具任一者，不論工件端面精度、工件的階差精度或樹脂黏度為如何，亦可防止樹脂從工件與模具間之間隙漏洩。因此，防止樹脂漏洩使模製模具的保養省工，可維持高成形品質。又，即便在不想讓樹脂行走於工件上的情況，亦可防止樹脂從工件與模具間之間隙漏洩。

又，關於樹脂模製方法，即便為轉送成形方法或壓縮成形方法任一者，不論工件端面精度或樹脂黏度為如何，都可使成形品質穩定，可確實地進行成形品的脫膜動作、澆口折斷。

T‧‧‧半導體晶片

PKG‧‧‧封裝

1、14‧‧‧下模

2、12、13‧‧‧上模

2a‧‧‧上模殘料廢品

2b、12d、12f‧‧‧上模流道

2c、12e‧‧‧上模架橋凹部

2d‧‧‧上模澆口溝

2e、12c‧‧‧上模模穴凹部

2f‧‧‧頂面澆口

3‧‧‧模製模具

4‧‧‧加熱室

5‧‧‧柱塞

6‧‧‧下模嵌件塊

6a、15a‧‧‧空氣吸引/噴出孔

R‧‧‧模製樹脂

R’‧‧‧不需要的樹脂

W‧‧‧工件

7‧‧‧工件推動機構

7a‧‧‧工件推動構件

7b、8b‧‧‧支點

7c、8c、10、12i、14i‧‧‧螺旋彈簧

7d、8d‧‧‧突出頂桿

8‧‧‧工件返回機構

8a‧‧‧工件返回構件

9‧‧‧可動模件

9a‧‧‧架橋部

9b‧‧‧架橋溝

9c‧‧‧軸部

9d‧‧‧側面部

11‧‧‧脫膜片

12a‧‧‧上模模穴模件

12b‧‧‧上模夾持器

12g‧‧‧上模溢流模穴

12h、14h‧‧‧溢流模穴模件

14a‧‧‧下模模穴模件

14b‧‧‧下模夾持器

14c‧‧‧下模模穴凹部

14d、14f‧‧‧下模流道

14e‧‧‧下模架橋凹部

14g‧‧‧下模溢流模穴

15‧‧‧上模嵌件塊

圖1係依據轉送模製裝置的樹脂模製動作之工程說明圖。

圖2係接於圖1之後的樹脂模製動作之工程說明圖。

圖3係接於圖2之後的樹脂模製動作之工程說明圖。

圖4係上模及下模的平面布局圖。

圖5係半導體封裝的上視圖。

圖6係顯示轉送模製裝置的其他例之說明圖。

圖7係顯示壓縮成形裝置的構成之說明圖。

圖8係顯示圖7的模具布局之上視圖。

圖9係顯示其他例的模製模具的構成之說明圖。

以下，針對本發明的模製模具及使用模製模具的樹脂模製方法之適宜的實施形態，連同附件圖面一起詳細述明。在以下實施形態中，使用矩形狀的有機基板(工件)作為工件，且使用經晶粒接合將多個半導體晶片連接於該工件上而成的工件作說明。

圖5顯示被樹脂密封的封裝上視圖。顯示配置在被樹脂密封的封裝部(樹脂密封部)的最外周之半導體晶片T及將其縱橫地包圍的切斷線L1、L2。又，樹脂模製裝置係作成具備開閉模製模具的模具開閉機構(電動馬達、螺旋軸、肘節連桿(toggle link)機構等；未圖示)及於轉送成形的情況使插入加熱室(pot)的柱塞作動之轉送機構，主要以模製模具的構成作說明。

首先，針對轉送成形用的模製模具及樹脂模製方法，與樹脂模製裝置之構成一起作說明。

圖1A中，樹脂模製裝置具備：具有例如是可動模的下模1(第一模具)及是固定模的上模2(第二模具)之模製模具3；對模製模具3進行開閉的模具開閉機構(電動馬達、螺旋軸、肘節連桿機構等；未圖示)；及使被插入下模1所具備的加熱室4的柱塞5作動之轉送機構。以下，具體說明模製模具3之構成。

在下模1設有：與模穴凹部對位而將工件W載置固定之下模嵌件塊6及與下模嵌件塊6鄰接設置且裝填有要朝模穴凹部供給之模製樹脂R的加熱室4。模製樹脂R亦可為錠樹脂(固形樹脂)、顆粒狀樹脂、粉狀樹脂、液狀樹脂中任一者。

在嵌件塊6設有推動工件W的一端面之工件推動機構7。於嵌件塊6的工件支持面，在嵌件塊6的外周側(與加熱室4分離的既定位置)，工件推動構件7a被支持成能以設於基端部(下端部)的支點7b為中心進行搖動。工件推動構件7a的基端部係藉由螺旋彈簧7c(彈性構件)以支點7b為中心，在本圖中例如是被往逆時鐘方向(由於在從紙面裏側所見的情況是順時鐘方向，故以下省略本圖之記載)搖動的方向偏置。又，工件推動構件7a的基端部係藉由突出頂桿7d以支點7b為中心，例如被往順時鐘方向搖動的方向支持。工件推動構件7a的前端部係以從下模嵌件塊6的夾持面突出且可推動被載置於下模嵌件塊6的工件W之一端面。

工件推動機構7的工件推抵動作係與設於下模嵌件塊6下方之未圖示的頂出銷板的升降動作連動。此外，頂出銷板可透過單獨另外驅動的馬達、致動器等而上下移動，但亦可形成在藉由豎設於下固定盤的頂桿使下可動盤(下模)向下移動之際，頂桿與頂出銷板抵接，在下可動盤(下模)向下移動的同時，頂出銷板會相對地往上移動的機構。

具體言之，複數個頂出銷在頂出銷板上豎起並被支持，各頂出銷係設成貫通下模嵌件塊6並可由夾持面突出。頂出銷係成為藉由樹脂模製後之開模動作而自分模面、模製樹脂下面或依情況自工件搭載位置下表面各自突出以將工件從模具脫膜的機構。在此頂出銷板繫接有突出頂桿7d，由於當頂出銷板從下模嵌件塊6退避(向下移動)(頂出銷亦從下模夾持面退避)時突出頂桿7d會下降，所以藉由工件推動構件7a被螺旋彈簧7c偏置而推動下模嵌件塊6所載置的工件W的一端側面，可使工件W從工件載置位置移動至推動位置。又，由於當頂出銷板接近(往上移動)下模嵌件塊6時突出頂桿7d會上升(頂出銷從下模夾持面突出)，所以工件推動構件7a會抵抗螺旋彈簧7c而從推動工件W的一端側面的推動位置往退避位置(工件載置位置)移動。

又，在下模嵌件塊6設有工件返回機構8，會推抵被工件推動機構7所推動的工件W的另一端面，並且與自工件推動機構7的推動位置的退避動作連動地將成形後的工件的另一端側面推回。

具體言之，在加熱室4與下模嵌件塊6的工件支持面之間的既定位置，設有工件返回機構8。工件返回構件8a被支持成能以設於基端部(下端部)的支點8b為中心搖動。工件返回構件8a的前端部係設置成從下模嵌件塊6的夾持面突出。工件返回構件8a的基端部係藉由螺旋彈簧8c以支點8b為中心，例如被往順時鐘方向搖動的方向偏置。此外，採用螺旋彈簧7c的彈簧力係大於螺旋彈簧8c的彈簧力者。

當藉由工件推動機構7推動之工件W的另一端側面被推抵於工件返回構件8a時，抵抗螺旋彈簧8c的偏置力以支點8b為中心往逆時鐘方向搖動，並在工件返回構件8a豎起的位置使工件W靠邊。又，當工件推動機構7從推動位置退避時，工件返回構件8a係藉由螺旋彈簧8c的偏置以支點8b為中心往順時鐘方向搖動而將工件的另一端側面朝工件推動構件7a推同。

在下模嵌件塊6，可動模件9是設置成與模具開閉動作連動地可相對於下模嵌件塊6接觸/離開地移動(升降)。具體言之，在與下模嵌件塊6的加熱室4與工件支持面之間的樹脂路徑相對應之既定位置，可動模件9的軸部9c的基端側是被推縮地設置於下模嵌件塊6內的螺旋彈簧10常時朝上方偏置。

又，在可動模件9的軸部9c的前端側，以與該軸部9c交叉(正交)的方式形成有形成樹脂路徑的一部分之架橋部9a。亦可於架橋部9a形成作為樹脂路徑的架橋溝9b。此架橋部9a係在保持工件的另一端側面衝撞 工件返回構件8a的狀態將工件上表面朝下模嵌件塊6壓入。可動模件9係常時被螺旋彈簧10偏置，俾使架橋部9a自嵌件塊6分離，透過閉模用上模2抵抗螺旋彈簧10的偏置而被壓下以將工件的另一端側夾入架橋部9a的相對面與下模嵌件塊6之間。架橋部9a係以可動模件9的軸部9c為中心對稱地形成T字狀，但未必受限於對稱形狀。

本實施例中，可動模件9係採用藉由螺旋彈簧10而常時被偏置，且於閉模的同時，可動模件9往相對的模具壓下的簡易的構造，但可動模件9亦可採用藉由具備另外驅動源的移動機構來配合模具開閉動作而獨立地對工件支持面接觸/離開地移動的構成。

藉由上述構成，被下模嵌件塊6所支持的工件W係與閉模動作連動而藉由工件推動機構7推抵於工件返回機構8，當閉模完了時，可動模件9藉上模2而被壓下使工件的另一端側被夾入架橋部9a，且在可動模件9與相對的上模夾持面之間形成樹脂路徑。

又，較佳為，在嵌件塊6的工件支持面，設有複數個連結於空氣吸引/噴出機構的空氣吸引/噴出孔6a。藉此，在將工件W對嵌件塊6靠邊之際，一邊從空氣吸引/噴出孔6a噴出空氣一邊使工件W上浮，可藉由工件推動機構7使之推抵於工件返回機構8並靠邊。又，可在保持工件W靠邊的狀態下從空氣吸引/噴出孔6a進行空氣吸引並保持將工件W靠邊的狀態下進行吸附保持。

又，工件W為，伴隨開模動作一邊使空氣從空氣吸引/噴出孔6a噴出，工件推動機構7(工件推動構件7a)一邊從推動位置退避，並且工件的另一端側面被工件返回機構8(工件返回構件8a)推動而被推回。

較佳為，在下模嵌件塊6的工件支持面施以讓工件W滑動的表面處理，例如施以DLC(類鑽石鍍膜；Diamond-Like Carbon)等之滑動塗布。藉此，工件W可進行順暢的靠邊動作。又，工件W及模具面亦變得不易因工件W之移動而損傷。

又，成形後的工件W係為透過模製模具3的開模動作使可動模件9上升，並且工件返回機構8推動工件的另一端側面，藉以使樹脂路徑的不需要的樹脂R’與工件W上的封裝部PKG進行澆口折斷(參照圖3B)。

圖1A中，在上模2刻設有在上模夾持面的加熱室4之相對位置的上模殘料廢品(cull)2a、連通上模殘料廢品2a的上模流道2b、和可動模件9相對配置的連通上模流道2b之架橋凹部2c、連通架橋凹部2c的上模澆口溝2d、連通上模澆口溝2d的上模模穴凹部2e等之樹脂路徑。含有上述樹脂路徑的上模夾持面係吸附保持脫膜片11而被覆蓋。脫膜片11係厚度50μm左右、具耐熱性且從模具面可容易剝離並且具柔軟性、伸展性者，例如，適宜地採用以PTFE、ETFE、PET、FEP膜、含浸氟的玻璃布、聚丙烯膜、聚偏二氯乙烯等為主成分的單層或複層膜。此外，在工件端面精度高之情況或使用填料(filler)徑大的模製樹脂之情況，亦可省略脫膜片11。

如圖4B所示，工件推動機構7與工件返回機構8係在呈矩形狀的工件W之相對的邊緣部各設置2組。工件推動機構7及工件返回機構8不限定為2組，可為1組或大於2組。且可動模件9不限單數亦可設置在複數部位。

如圖4B所示，可動模件9及工件返回機構8在轉送成形用模具的情況，係設在和連通設於下模1的加熱室4及上模模穴凹部2e的上模流道2b與上模澆口溝2d之間相對應的位置(與架橋凹部2c相對的位置：參照圖4A)。在設於架橋部9a的上表面之架橋溝9b與相對的架橋凹部2c之間形成樹脂路徑。此外，作為樹脂路徑，亦可不在架橋部9a的上表面設置架橋溝9b，而在架橋凹部2c側設置凹溝。於此情況，由於在上模2張緊設置脫膜片11，故而在上模2設置樹脂路徑的溝者比起在架橋部9a設置架橋溝9b者來得容易脫膜。又，樹脂路徑用的溝亦可設於上模2與架橋部9a雙方。

此處，參照圖1至圖3說明使用轉送成形用的模製模具之樹脂模製動作的一例。此外，設成在上模2的夾持面吸附保持有脫膜片11。

圖1A中，藉由未圖示的裝載器等往已開模的模製模具3中之下模1的下模嵌件塊6供給工件W(工件載置位置)。又，模製樹脂R亦連同工件W一起或者另外被供給於加熱室4內。此時，又，工件推動構件7a的基端部係處在藉由突出頂桿7d抵抗螺旋彈簧7c的偏置並以支點7b為中心往順時鐘方向搖動的位置。

在由下模嵌件塊6的空氣吸引/噴出孔6a噴出空氣以減少工件W與下模嵌件塊6之滑動摩擦(sliding friction)的狀態下，透過突出頂桿7d與未圖示的頂出銷板的下降動作連動而下降，而利用工件推動構件7a推動工件W的一端側面。

此時，透過螺旋彈簧7c的偏置使工件推動構件7a以支點7b為中心逆時鐘方向搖動，以推動工件W的一端側面。如圖1B所示，由於工件W係透過來自於從空氣吸引/噴出孔6a之空氣噴出而處在與下模嵌件塊6之摩擦阻力小的狀態，所以在加熱室4側滑動既定量(例如4~5mm左右)使工件的另一端側面被推抵於工件返回構件8a。此時，工件返回構件8a係抵抗螺旋彈簧8c的偏置並以支點8b為中心逆時鐘方向搖動並停止。藉此，工件W係在保持藉工件推動構件7a被推抵於工件返回構件8a的狀態下靠邊。

當工件W靠邊時，從空氣吸引/噴出孔6a向下模嵌件塊6進行空氣吸引而在下模嵌件塊6將工件W吸附保持。此時，可動模件9係藉螺旋彈簧10的偏置而處在架橋部9a是自下模嵌件塊6分離的狀態。

在圖2A中，將模製模具3閉模並以上模2抵抗螺旋彈簧10的偏置而將可動模件9往下模1側壓下。此時架橋部9a是藉由相對的架橋凹部2c而被壓下，使工件的另一端側夾入架橋部9a與下模嵌件塊6之間。接著，如圖2B所示，使柱塞5上升，將在加熱室4內熔融的模製樹脂R通過上模殘料廢品2a、上模流道2b、架 橋凹部2c、上模澆口溝2d朝上模模穴凹部2e充填。接著，對充填於上模模穴凹部2e的模製樹脂R進行加熱硬化。

因此，透過模製樹脂R通過可動模件9(架橋部9a)與上模2(架橋凹部2c)之間的樹脂路徑(架橋溝9b)進行模製，可防止樹脂朝工件端面繞入。

在圖3A中，解除加熱硬化後工件W的吸附保持，開始模製模具3的開模。接著，如圖3B所示，在保持著使空氣從下模嵌件塊6的空氣吸引/噴出孔6a對工件W噴出的狀態，伴隨著開模動作，可動模件9藉由螺旋彈簧10的偏置而從工件W分離，藉以折斷澆口。又，透過未圖示的頂出銷板向下模嵌件塊6接近(往上移動)的方式移動而使突出頂桿7d上升，使工件推動構件7a抵抗螺旋彈簧7c的偏置並以支點7b為中心順時鐘方向搖動而自推動位置退避。此時，透過未圖示的頂出銷突出使樹脂殘料廢品及樹脂流道(不需要的樹脂R’)從下模1脫膜，並且工件返回構件8a藉由螺旋彈簧8c的偏置而將工件的另一端側面推回，工件W因不需要的樹脂R’與澆口被折斷而分離。藉由未圖示的卸載器等從已開模的模製模具3將成形後的工件W與不需要的樹脂R’分離並取出。

藉此，由於界被支持於下模1的工件W係在下模1與上模2之間被夾持前，藉工件推動構件7a推抵於工件返回構件8a並靠邊，所以能盡可能地縮小在模製模具3和工件端面產生的間隙。又，當閉模完了時，可 動模件9被上模2壓下而使工件W夾入可動模件9與下模嵌件塊6之間，在與可動模件9相對的上模2的夾持面之間形成樹脂路徑，故而模製樹脂R會通過在可動模件9與上模2之間的樹脂路徑，不會有樹脂從工件端面漏洩的情形。

又，當進行開模時，因可動模件9從工件W分離而折斷澆口，並使工件推動構件7a退避且藉由工件返回構件8a推回工件W而與不需要的樹脂R’分離，由於可在模具內進行折斷澆口以與成形品及不需要的樹脂R’之分離，故能有效率地進行成形品之取出作業。

此外，欲將工件W與不需要的樹脂R’一體取出的情況，因為將使可動模件9可動的螺旋彈簧10及工件返回機構8的螺旋彈簧8c設為稍弱，而使工件W與不需要的樹脂R’成為一體。之後，只要透過將工件W及不需要的樹脂R’維持一體地脫模而從模製模具取出，再從模製模具取出後並折斷澆口將不需要的樹脂R’從工件W取外即可。

圖6A、圖6B係顯示轉送成形用模製模具的其他例。對與圖1同一構件者賦予相同編號並沿用說明。

圖6A係採用設於下模1的工件推動機構7與工件返回機構8是同一構成者。即，工件推動機構7的工件推抵動作及工件返回機構8的工件返回動作，係和設於下模嵌件塊6下方的未圖示的頂出銷板的升降動作連動。具體言之，在頂出銷板繫接有突出頂桿7d、8d，由於當頂出銷板從下模嵌件塊6退避時，突出頂桿7d、8d會各 自下降，所以工件推動構件7a被螺旋彈簧7c偏置而推動被載置於下模嵌件塊6的工件W的一端側面。採用螺旋彈簧7c的彈簧力係大於螺旋彈簧8c者，又，由於當頂出銷板接近於下模嵌件塊6時，突出頂桿7d、8d各自會上升，所以工件返回構件8a抵抗螺旋彈簧7c、8c的偏置將工件的另一端側面推回，同時工件推動構件7a從推動位置退避。

圖6B係顯示未於可動模件9的架橋部9a設置作為樹脂路徑的架橋溝，而在與架橋部9a相對的上模2之架橋凹部2c刻設有深的凹溝之實施例。其他的模具構成係與圖1相同。

圖7係針對適用於壓縮成形用的模製模具之實施例作說明。圖7A顯示上模模穴凹部，圖7B顯示形成下模模穴凹部的模具。

圖7A中，設於下模1(第一模具)的工件推動機構7、工件返回機構8及可動模件9之構成係與圖1相同。

上模12(第二模具)具備形成上模模穴凹部12c的上模模穴模件12a與上模夾持器12b。上模模穴模件12a係形成上模模穴底部而包圍其周圍的上模夾持器12b係形成上模模穴側部。上模模穴模件12a與上模夾持器12b亦可任一者藉由螺旋彈簧被懸掛支持於未圖示的上模基座部，亦可雙方藉由螺旋彈簧被懸掛支持。

於上模夾持器12b的夾持面，在上模模穴凹部12c形成有經由上模流道12d連通的架橋凹部12e。此上模架橋凹部12e係和下模1的可動模件9相對地設 置，形成在以上模架橋凹部12e夾持架橋部9a之際會在與架橋溝9b之間形成樹脂路徑。上模溢流模穴12g隔介上模流道12f而與此上模架橋凹部12e連通設置。上模溢流模穴12g係為溢流模穴模件12h藉由螺旋彈簧12i懸掛支持於上模夾持器12b而形成。脫膜片11被吸附保持於含有樹脂路徑的上模夾持面。

在藉由工件推動機構7及工件返回機構8使供給到下模1的工件W靠邊的狀態下，模製樹脂被供給到工件W上。此外，亦可在工件W上載放模製樹脂R並對下模同時作供給。當將上模12與下模1閉模時，藉由上模12抵抗螺旋彈簧10的偏置使可動模件9被壓下，當架橋部9a被嵌合於上模架橋凹部12e的同時將工件W上夾持。此時，隨著上模模穴凹部12c的容積縮小，自上模流道12d溢出的模製樹脂R係通過形成在架橋部9a的架橋溝9b與上模架橋凹部12e之間而經由上模流道12f充填於溢流模穴12g。此時，形成當溢流模穴模件12h抵抗螺旋彈簧12i的彈簧力被壓入時，利用該螺旋彈簧12i的彈簧力推回而能施加樹脂壓力。

壓縮成形後，當模製模具3開模時，可動模件9上升，由於工件W會藉由工件推動機構7及工件返回機構8而從靠邊位置返回，所以澆口在模具內被進行折斷，使工件W與不需要的樹脂分離。

圖7B顯示形成有下模模穴凹部的壓縮成形用的模製模具。對比圖7A是調換了第一模具及第二模具之配置。

圖7B中，設於上模13(第一模具)的工件推動機構7、工件返回機構8及可動模件9的構成係與圖1的下模1相同。此外，工件W係藉由設於上模嵌件塊15的空氣吸引/噴出孔15a而被吸附保持。在考慮到靠邊動作時，工件W係以利用夾盤爪等來保持者較理想。

下模14(第二模具)具備形成下模模穴凹部14c的下模模穴模件14a與下模夾持器14b。下模模穴模件14a係形成下模模穴底部而包圍其周圍的下模夾持器14b係形成下模模穴側部。下模模穴模件14a一般為固定模件，下模夾持器14b係藉由彈簧而被浮動支持，但亦可為下模模穴模件14a與下模夾持器14b係雙方藉由螺旋彈簧而被浮動支持，可為任一種。在此情況，下模模穴模件14a的彈簧有必要作得比下模夾持器14b的彈簧還強。

在下模夾持器14b的夾持面形成有經由下模流道14d與下模模穴凹部14c連通之下模架橋凹部14e。此下模架橋凹部14e係和上模13的可動模件9相對地設置，形成在以下模架橋凹部14e夾持架橋部9a之際會在與架橋溝9b之間形成樹脂路徑。下模溢流模穴14g隔介下模流道14f和此下模架橋凹部14e連通設置。下模溢流模穴14g係為溢流模穴模件14h藉由螺旋彈簧14i懸掛支持於下模夾持器14b而形成。脫膜片11被吸附保持於含有樹脂路徑的下模夾持面。

在藉由工件推動機構7及工件返回機構8使供給到上模13的工件W靠邊的狀態下，向下模模穴凹 部14c內供給模製樹脂(未圖示)。此外，工件W與模製樹脂之供給可同時地進行，亦可先供給模製樹脂。又，有必要以固定於上模的工件可從搭載位置移動的方式將工件吸引孔作成長孔、或者作成工件吸引孔本身會橫向滑動、或者將工件夾持器(夾盤爪等)設在不影響工件移動方向的位置或者作成可移動。當將上模13與下模14閉模時，藉由下模14抵抗螺旋彈簧10的彈推使可動模件9被壓下，架橋部9a被推回下模架橋凹部14e而夾持工件上表面。此時，隨著下模模穴凹部14c的容積縮小，經由下模流道14d溢出的模製樹脂R係通過形成於架橋部9a的架橋溝9b與架橋凹部14e之間並通過下模流道14f充填於溢流模穴14g。此時，形成當溢流模穴模件14h抵抗螺旋彈簧14i的彈簧力被壓入時，藉該螺旋彈簧14i的彈簧力推回而能施加樹脂壓力。此外，在本實施例的溢流模穴14g雖放入有利用螺旋彈簧14i的加壓機構，但未必需要加壓，溢流模穴亦可為單純的空間或開放狀態。

壓縮成形後，當模製模具3開模時，由於可動模件9下降，藉由工件推動機構7及工件返回機構8使工件W從靠邊位置返回，所以在模具內進行折斷澆口，使工件W與不需要的樹脂分離。

圖8A、圖8B顯示使用壓縮成形的模製模具之工件支持側(上模13或下模14)及模穴凹部側(下模14或上模13)的平面布局之一例。

圖8A係工件支持側的布局。沿著矩形工件W相鄰的兩邊設有工件推動機構7，成為透過設於各邊2處上的工件推動構件7a來推動工件一端側面。透過相鄰的兩邊朝相對的兩邊推動，結果是以轉角(corner)為基準使工件W靠邊。

又，在工件W的設有工件推動機構7的邊與相對邊，分別設有工件返回機構8，工件的另一端側面被推抵於設在各邊2個部位的工件返回構件8a。又，在工件返回機構8的附近，可動模件9藉由螺旋彈簧10而常時被往自夾持面突出的方向偏置。

可動模件9係形成當模製模具閉模時，工件是在保持工件的另一端側面被推抵於工件返回構件8a的狀態下被架橋部9a所夾持。又，圖8A中雖於架橋部9a形成作為樹脂路徑的架橋溝9b，但亦可於架橋凹部14e設置作為樹脂路徑的凹溝，亦可於雙方設置作為樹脂路徑的溝。

圖8B係模穴凹部(12c、14c)側的布局。在與圖8A的可動模件9對應的位置分別串接地刻設形成有流道(12d、14d)及架橋凹部(12e、14e)、流道(12f、14f)及溢流模穴(12g、14g)。

當模製模具閉模時，因模穴凹部(12c、14c)內的模製樹脂經由流道(12d、14d)在可動模件9與架橋凹部(12e、14e)之間溢出，並通過流道(12f、14f)朝溢流模穴(12g、14g)充填，藉由溢流模穴模件(12h、14h)而施加樹脂壓力。

圖9係顯示轉送成形用的模製模具3的其他例。對和圖1相同構件者賦予相同編號並沿用說明。圖9係顯示變更下模1的可動模件9的架橋部9a與上模架橋凹部2c之形態的實施例。架橋部9a係相對於軸部9c的中心呈非對稱形狀。又，可動模件9的架橋部9a的側面部9d係以形成上模模穴凹部2e的側部之方式作設置。

此外，亦可在架橋部9a設置作為樹脂路徑的架橋溝9b，亦可為在上模架橋凹部2c刻設有深的樹脂路徑，亦可為在雙方刻設有溝。

當將模製模具3閉模時，可動模件9抵抗螺旋彈簧10的偏置而被推回，且與下模嵌件塊6將靠邊的工件W夾入並在上模模穴凹部2e的側面形成頂面澆口2f。

如此，不僅從形成在上模夾持面側的開口部之上模澆口溝2d充填模製樹脂，亦可作成從形成在模穴側面之頂面澆口2f充填模製樹脂。

在上述的各實施例中，係針對在作為工件W的有機基板上經晶粒接合有複數個半導體晶片且流道跨越基板的模製模具之構成作了例示，但有關使用在金屬板貼合熱剝離片並將單數或複數個半導體晶片T經晶粒接合於該熱剝離片而成的工件W，且流道跨越基板上的階差之模製模具的構成也可適用。

又，在嵌件塊上使工件靠邊或於成形後將工件取出之際，雖可從形成於嵌件塊的空氣吸引/噴出孔噴出空氣，但依工件W而異，亦可省略噴出空氣。

又，亦可併用空氣的噴出與嵌件塊的工件支持面的表面處理。

上述模製模具中，將上模2設為固定模，下模1設為可動模，但亦可上模2是可動模，下模1是固定模，亦可將雙方設為可動模。又，亦可加熱室4形成在上模2，模穴凹部形成在下模1。又，工件W不限於LED元件封裝用的金屬基板，亦可為樹脂基板，亦可為半導體晶片被以倒裝晶片方式連接或以打線接合方式連接於基板上者等之其他的工件。又，模製樹脂不限於LED用樹脂(矽氧樹脂)，亦可為環氧系的樹脂等。

1‧‧‧下模

2‧‧‧上模

2a‧‧‧上模殘料廢品

2b‧‧‧上模流道

2c‧‧‧上模架橋凹部

2d‧‧‧上模澆口溝

2e‧‧‧上模模穴凹部

3‧‧‧模製模具

4‧‧‧加熱室

5‧‧‧柱塞

6‧‧‧下模嵌件塊

6a‧‧‧空氣吸引/噴出孔

7‧‧‧工件推動機構

7a‧‧‧工件推動構件

7b、8b‧‧‧支點

7c、8c、10‧‧‧螺旋彈簧

7d‧‧‧突出頂桿

8‧‧‧工件返回機構

8a‧‧‧工件返回構件

9‧‧‧可動模件

9a‧‧‧架橋部

9b‧‧‧架橋溝

9c‧‧‧軸部

11‧‧‧脫膜片

R‧‧‧模製樹脂

W‧‧‧工件

Claims (10)

1. 一種模製模具，係藉由支持工件的第一模具與形成有模穴凹部的第二模具夾持前述工件，供給到加熱室的模製樹脂通過樹脂路徑朝前述模穴凹部充填的轉送成形用的模製模具，其特徵為，具備：工件推動機構，推動被支持於前述第一模具的前述工件的一端側面；工件返回機構，推抵被前述工件推動機構所推動的前述工件的另一端側面，並且與前述工件推動機構的推動解除動作連動地推回前述工件的另一端側面；及可動模件，以與該第一模具夾持面分離並可接觸/離開地移動的方式設置在前述第一模具，前述第一模具所支持的前述工件，係與閉模動作連動地藉由前述工件推動機構被推抵於前述工件返回機構並靠邊，並且前述工件的另一端側被夾入前述可動模件與前述第一模具之間，在前述可動模件與相對的前述第二模具的夾持面之間形成連通於前述模穴凹部之樹脂路徑。
2. 如請求項1之模製模具，其中前述可動模件係設於模具流道澆口，該模具流道澆口將設在前述第一模具的加熱室與前述模穴凹部連通。
3. 一種模製模具，係藉由支持工件的第一模具與形成有模穴凹部的第二模具將前述工件夾持而使模製樹脂從 前述模穴凹部溢出於溢流模穴以進行壓縮成形之壓縮成形用的模製模具，其特徵為，具備：工件推動機構，推動被支持於前述第一模具的前述工件的一端側面；工件返回機構，推抵被前述工件推動機構所推動的前述工件的另一端側面，並且與前述工件推動機構的推動解除動作連動地推回前述工件的另一端側面；及可動模件，以與該第一模具夾持面分離並可接觸/離開地移動的方式設置在前述第一模具，前述第一模具所支持的前述工件，係與閉模動作連動地藉前述工件推動機構推抵於前述工件返回機構並靠邊，並且前述工件的另一端側被夾入前述可動模件與前述第一模具之間，在前述可動模件與相對的前述第二模具的夾持面之間形成從前述模穴凹部往前述溢流模穴溢出的樹脂路徑。
4. 如請求項1或3之模製模具，其中在前述第一模具的工件支持面，設有連結於空氣吸引/噴出機構的空氣吸引/噴出孔，在將前述工件對前述第一模具靠邊之際，一邊從前述空氣吸引/噴出孔噴出空氣一邊藉由工件推動機構將前述工件推抵於工件返回機構，在保持前述工件已靠邊的狀態下從前述空氣吸引/噴出孔吸引空氣而吸附保持。
5. 如請求項1或3之模製模具，其中在前述可動模件形 成有架橋部，其在保持前述工件的另一端側面衝撞工件返回機構的狀態下將其上表面朝前述第一模具壓入，且藉由設於前述第一模具內的彈性構件而常時被偏置，俾使前述架橋部自前述第一模具分離。
6. 一種樹脂模製方法，係以一對的模製模具夾持工件，供給到加熱室的模製樹脂通過樹脂路徑朝模穴凹部充填而進行轉送模製，其特徵為，包含：在已開模的前述模製模具中的第一模具支持工件的工程；工件推動構件推動前述工件的一端側面且將工件的另一端側面推抵於工件返回構件並靠邊之工程；在保持前述工件已靠邊的狀態下吸附保持於前述第一模具的工程；將前述模製模具閉模，以在和前述第一模具夾持面分離地設置的可動模件與前述第一模具之間夾入前述工件的另一端側之工程；包含形成在第二模具與前述可動模件之間的樹脂路徑在內，從前述加熱室通過前述樹脂路徑往與前述工件相對地形成在前述第二模具的前述模穴凹部，充填模製樹脂並使之加熱硬化的工程；加熱硬化後，使前述工件推動構件從前述工件的一端側面退避的工程；及從已開模的前述模製模具取出成形品之工程。
7. 如請求項6之樹脂模製方法，其中前述第二模具與前 述可動模件之間的樹脂路徑係模具流道澆口，其將設於前述第一模具的前述加熱室與前述模穴凹部連通。
8. 一種樹脂模製方法，係以一對的模製模具夾持工件及模製樹脂，使前述模製樹脂從模穴凹部溢出於溢流模穴而進行壓縮成形，該樹脂模製方法之特徵為，包含：在已開模的模製模具中的第一模具支持工件的工程；以工件推動構件推動前述工件的一端側面且將工件的另一端側面推抵於工件返回構件並靠邊之工程；將前述模製模具閉模，以在和前述第一模具夾持面分離地設置的可動模件與前述第一模具之間夾入前述工件的另一端側之工程；包含形成在第二模具與前述可動模件之間的樹脂路徑在內，使前述模製樹脂從與前述工件相對地形成在前述第二模具的模穴凹部，通過前述樹脂路徑往前述溢流模穴溢出並使之加熱硬化之工程；加熱硬化後，使前述工件推動構件從前述工件的一端側面退避的工程；及從已開模的前述模製模具取出成形品之工程。
9. 如請求項8之樹脂模製方法，其中前述第二模具與前述可動模件之間的前述樹脂路徑係模具流道，其將前述模穴凹部與前述溢流模穴連通。
10. 如請求項6至9中任一項之樹脂模製方法，其中透過保持從前述第一模具對前述工件噴出空氣之狀態下用 前述工件推動構件推動工件一端側面，以將前述工件的另一端側面推抵於前述工件返回構件並靠邊。

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