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TWI751654B - 彈簧接點及具有該彈簧接點的測試插座 - Google Patents

彈簧接點及具有該彈簧接點的測試插座 Download PDF

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TWI751654B
TWI751654B TW109127884A TW109127884A TWI751654B TW I751654 B TWI751654 B TW I751654B TW 109127884 A TW109127884 A TW 109127884A TW 109127884 A TW109127884 A TW 109127884A TW I751654 B TWI751654 B TW I751654B
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Abstract

本發明涉及一種測試插座，其具有薄型結構，薄型結構可以減輕接點本身的耐用性下降，在處理高速訊號時具有優異的電特性，並且可以延長其使用壽命，並且涉及一種適合於測試插座的彈簧接點。依據本發明的測試插座包括：複數個彈簧接點（100），每個彈簧接點（100）包括一上接觸銷（110），與組裝到上接觸銷（110）的一下接觸銷（120），使得上接觸銷與下接觸銷彼此交叉以線性地操作，以及一彈簧（130），彈性地支撐上接觸銷（110）與下接觸銷（120）；一主板（1110）具有複數個容納孔（1111），各彈簧接點（100）容納在容納孔（1111）中，每個第一開口（1113）的直徑（d2）小於每個容納孔（1111）的直徑（d1），容納孔（1111）形成為透過從每個容納孔（1111）的上開口端水平突出的階狀部分（1112）支撐該各個上接觸銷（110）中的每一者；以及，一膜平板（1120），設置在主板（1110）的下部，並具有第二開口（1121），每個第二開口（1121）形成在與每個容納孔（1111）相對應的位置處，以具有直徑（d3），直徑（d3）係小於容納孔（1111）的直徑（d1）以支撐該各個下接觸銷（120）中的每一者。

Description

彈簧接點及具有該彈簧接點的測試插座
本案請求於2019年10月2日提出申請的韓國專利申請案第10-2019-0122622號的優先權，其全部內容為了所有目的透過引用而合併於本案。
本發明大致上涉及一種彈簧接點以及具有該彈簧接點的測試插座。更具體地，本發明涉及彈簧接點，其將積體電路（IC）的複數個引線中的每一者電連接到印刷電路板（PCB）的複數個焊墊中的相關聯的一者上，以測試積體電路的性能，或將CPU的IC的每根引線電連接到諸如個人電腦（PC）或行動電話之類的電子設備的PCB上，並且涉及具有彈簧接點的測試插座。
通常，彈簧接點用於將PCB與IC的引線電連接，並且是用於測試IC的插座的基本部件。
圖1A至圖3B示出了現有技術中的彈簧接點，且圖4與5示出了具有彈簧接點的插座。
圖1A與圖1B分別是示出現有技術中的彈簧接點的透視圖與分解透視圖。彈簧接點包括上接觸銷10、下接觸銷20（以上接觸銷10與下接觸銷20在縱向上彼此交叉的方式組裝至上接觸銷10），以及彈簧30（裝配在上接觸銷10與下接觸銷20之間的位置上，以彈性地支撐上接觸銷10與下接觸銷20）。
圖2A與圖2B分別是示出相關技術中的上接觸銷的平面圖及沿A-A線截取的截面圖。上接觸銷10包括：從上接觸銷的上端突出的接觸部分11；從上接觸銷的左右兩側突出的一對固定突起12；主體部分13，其包括在其縱向上凹入的流動凹槽13a，從主體部分13對稱地延伸的一對彈性部分14，以及設置在每個彈性部分14的端部分的鎖定突起15。同時，下接觸銷具有與上接觸銷相同的形狀。
圖3A與圖3B分別是示出了現有技術中的彈簧接點的操作實例的視圖，其中，圖3A的左視圖與右視圖分別示出了彈簧壓縮之前與之後的視圖，且圖3B的左視圖與右視圖在平面圖中示出了在彈簧壓縮之前與之後的上接觸銷與下接觸銷之間的位置。
參考圖3A與3B，上接觸銷10及下接觸銷20係與彈簧30組裝在一起，彈簧30以其彈性部分14與24在接觸銷的縱向上彼此垂直的方式裝配在其上。詳細地，將上接觸銷10的各個鎖定突起15插入下接觸銷20的流動凹槽23a中，並且將下接觸銷20的鎖定突起25插入上接觸銷10的流動凹槽13a中。因此，當外力沿彈簧接點的縱向作用時，鎖定突起15與25沿著流動凹槽13a與23a移動，同時上接觸銷10與下接觸銷20被壓縮一定的長度S。
參考圖3A所示，上接觸銷10與下接觸銷20之間的最大位移（Smax），係由上接觸銷10與下接觸銷20的鎖定突起15與25在彈簧被壓縮之前被支撐在相對的流動凹槽13a與23a的端部分的位置（左視圖），以及上接觸銷10與下接觸銷20的主體13與23的端部分13b與23b在彈簧的壓縮狀態下彼此接觸的位置（右視圖）來決定。
圖4是示出現有技術中的插座的平面圖，且圖5是沿圖4的B-B線截取的截面圖。
參考圖4與圖5，現有技術的插座包括上板40與下板50，下板50透過裝配而組裝到上板40，其中彈簧接點1固定在上板40與下板50之間。
上板40與下板50分別包括容納孔41與51，彈簧接點1固定至容納孔41與51。彈簧接點1位於在上板40與下板50之間的容納孔41與51中，使得其上端與下端突出到容納孔41與51之外，並且用於將一IC的引線與一PCB的焊墊彼此電連接。
現有技術中的插座，係以上板與下板由合成樹脂製成的方式來製造。特別地，在上板40處，設置有在其中形成有第一容納孔41的凸緣部42，藉由凸緣部42從上板40突出一預定高度，從而將具有一預定高度的彈簧接點1容納在其中。
因此，在製造具有上述凸緣部的薄型板的情況下，需要透過合成樹脂的注射成型來形成第一容納孔，因而需要較高處理成本。而且，在製造厚度等於或小於1.0mm的板時存在局限性，也因此，難以製造用於處理大於或等於40 GHz的高速訊號的用於高速的測試插座。
另一方面，作為另一種相關技術，使用橡膠型插座。橡膠插座可以包括：可拉伸絕緣體，其中固化有絕緣聚矽氧粉末；以及導電性聚矽氧部分，該導電聚矽氧部分透過在對應於IC引線的位置處垂直穿過絕緣體而形成在絕緣體中。
橡膠型插座可以以如下方式製造：當包含預定比例的絕緣聚矽氧與導電粉末的聚矽氧混合物放入模具中，且在要導電的聚矽氧部分形成的位置處形成強磁場時，將矽混合物的導電粉末收集在形成磁場的位置，而最後一熔融的聚矽氧混合物經固化以在絕緣體中形成一導電聚矽氧部分的陣列。
橡膠型插座的缺點在於，彈性響應的速度可能比銷型接點（彈簧接點）的速度慢，並且在重複測試過程中可能失去彈性，這可能會導致使用壽命縮短，且由於頻繁替換而增加成本。另外，由於彈性持續性隨時間降低的特性，在長時間（超過一週）的連續壓縮試驗中，彈性斥力可能為零或極低，從而可能發生短路，這可能會使使用橡膠型插座進行長期測試變得困難。
此外，橡膠型插座的問題在於，彈性特性可能會受到溫度的極大影響，並且各個導電聚矽氧部分的電阻特性的均勻性可能會變差。
前述內容僅旨在幫助理解本發明的背景，而並非旨在表示本發明落入本領域技術人員已知的相關技術的範圍內。
相關技術文獻
（專利文獻1）韓國專利申請公開案第10-2011-0051668號（2011年5月18日公開）。
因此，考慮到現有技術中出現的上述問題，已提出了本發明，並且本發明的目的是提供一種具有薄型結構的插座，該薄型結構可以減少接點自身的耐久性下降，並且具有在處理高速訊號時的優異的電特性，可以延長其使用壽命，以及提出了適合該插座的彈簧接點。
為了達到上述目的，根據本發明的一個態樣，提供了一種具有彈簧接點的測試插座，該測試插座包括：複數個彈簧接點，每個該彈簧接點包括：一上接觸銷，及組裝至該上接觸銷的一下接觸銷，使得該上接觸銷與該下觸銷彼此交叉以相互線性地操作，以及一彈簧，該彈簧彈性地支撐該上接觸銷與該下接觸銷；一主板，該主板具有複數個容納孔，各個彈簧接點容納於該些容納孔中，其中第一開口具有一直徑d2，直徑d2小於該些容納孔中的每一者的直徑d1，該些容納孔形成為藉由一階狀部分以支撐該各個上接觸銷中的每一者，該階狀部分從該些容納孔中的每一者的一上開口端水平地突出；以及，一膜平板，該膜平板設置在該主板的一下部，並具有第二開口，每個該第二開口形成在與該些容納孔中的每一者相對應的一位置處，該第二開口具有一直徑d3小於該容納孔的該直徑d1，以支撐該各個下接觸銷中的每一者。
根據本發明的另一態樣，提供了一種具有彈簧接點的測試插座，該測試插座包括：複數個彈簧接點，每個該彈簧接點包括：一上接觸銷，及組裝至該上接觸銷的一下接觸銷，使得該上接觸銷與該下觸銷彼此交叉以相互線性地操作，以及一彈簧，該彈簧彈性地支撐該上接觸銷與該下接觸銷；一主板，該主板具有複數個容納孔，各個彈簧接點容納於該些容納孔中，其中第一開口具有一直徑d2，直徑d2小於該些容納孔中的每一者的直徑d1，該些容納孔形成為藉由一階狀部分以支撐該各個上接觸銷中的每一者，該階狀部分從該些容納孔中的每一者的一上開口端水平地突出；以及，一聚矽氧填塞部件，該聚矽氧填塞部件插入到每個該容納孔的一下開口端中，以將各個下接觸銷中的每一者固定至該主板。
根據本發明的又一態樣，提供了一種具有內建接點的測試插座，該測試插座包括：複數個彈簧接點，每個該彈簧接點包括：一上接觸銷，及組裝至該上接觸銷的一下接觸銷，使得該上接觸銷與該下觸銷彼此交叉以相互線性地操作，以及一彈簧，該彈簧彈性地支撐該上接觸銷與該下接觸銷；一下膜平板，具有複數個第一通孔，各個彈簧接點係定位成穿過該複數個第一通孔；一安裝部件，設置在該下膜平板的一上側；一絕緣體，設置在該安裝部件的一上側，並具有對應於該些第一通孔而形成的第二通孔，以容納該些彈簧接點；一上膜平板，設置在該絕緣體的一上表面上，並具有對應於該些第二通孔而形成的第三 通孔；以及，一第一聚矽氧填塞部件，插入該絕緣體的該些第二通孔中的每一者的一上部，以將該各個上接觸銷中的每一者固定至該絕緣體。
根據本發明的又一態樣，提供一種具有內建彈簧觸點的測試插座，該測試插座包括：複數個彈簧接點，每個該彈簧接點係一體地形成，使得透過沖壓一金屬板而形成的一條帶圖案被滾軋成一圓柱形；一下膜平板，具有複數個第一通孔，各個彈簧接點係定位成穿過該複數個第一通孔；一安裝部件，設置在該下膜平板的一上側；一絕緣體，設置在該安裝部件的一上側，並具有對應於該些第一通孔而形成的第二通孔，以容納該些彈簧接點；一上膜平板，設置在該絕緣體的一上表面上，並具有對應於該些第二通孔而形成的第三通孔；以及，一第一聚矽氧填塞部件，係插入該絕緣體的每個該第二通孔的一上部，以將每個該彈簧接點的一上端固定至該絕緣體。
根據本發明的又一態樣，提供了一種彈簧接點，包括：一第一接觸銷；一第二接觸銷，裝配至該第一接觸銷，使得該第一與第二接觸銷彼此交叉；以及，一螺旋彈簧，彈性地支撐該第一接觸銷與該第二接觸銷，其中該第一接觸銷與該第二接觸銷中的每一者包括：一主體部分，包括一凹槽，該凹槽沿著該主體部分的一縱向上凹入於該主體部分的每個相對的表面；一對肩部突起，突出於該主體部分的左右兩側端，以支撐該螺旋彈簧；一第一端接觸部分，從該主體部分的一上端延伸出；一對彈性部分，在該主體部分的該縱向上彼此左右對稱地延伸的，且每個該彈性部分包括一引導表面，該引導表面從每個該彈性部分的一端部分向內突出，使得該各個引導表面面向彼此；以及，一第二端接觸部分，從每個該彈性部分的一端延伸，其中，該第一端接觸部分與該第二端接觸部分中的至少一個者，包括一頭部分，該頭部分形成在該主體部分的一上端並且由一板狀條帶製成，該條帶具有相對於該主體部分的一中心的相同的左右長度，具有一上端，該第一端接觸部分沿著該上端而形成，並且該條帶包括：一第一條帶區段，該第一條帶區段位於與該主體部分相同的該平面上，並且設置成與該主體部分的該中心具有相同的左右距離；以及一第二條帶區段，該第二條帶區段在該第一條帶區段的每個相對兩端上滾軋以具有一半圓弧形，使得該第一條帶區段係位於由該整個第二條帶區段形成的一圓柱形狀的一徑向上。
依據本發明的測試插座有具有彈簧接點的結構，並且可以以薄型結構製造，因此具有在處理高速訊號方面優異及延長其使用壽命的效果。
另外，考慮到IC的引線形狀，依據本發明的彈簧接點具有減小接觸電阻的效果，同時具有適合於薄型結構的測試插座的結構。
說明書及申請專利範圍中使用的所有用語或詞語，具有與發明概念所屬領域的普通技術人員通常所理解的相同含義。還將理解的是，諸如在常用詞典中定義的那些用語，應被解釋為具有與其在相關領域中的含義一致的含義，並且除非被理想化或過於形式化地解釋，否則除非另有說明，均已在此明確定義。
因此，附圖中示出的一或多個實施例及配置僅是示例性實施例，並不代表本發明的所有技術態樣。因此，應當理解，可以存在能夠替代一或多個示例性實施例的各種均等形式及變化。
在下文中，將參考附圖詳細描述本發明的示例性實施例。
第一實施例
圖6是示出依據本發明的第一實施例的彈簧接點的分解立體圖。本實施例的彈簧接點100包括：上接觸銷110，下接觸銷120組裝至上接觸銷110，使得上接觸銷110與下接觸銷120彼此交叉，以及彈簧130彈性地支撐上接觸銷110與下接觸銷120。
特別地，依據本發明的上接觸銷110與下接觸銷120，係透過使用具有相同尺寸與形狀的接觸銷來提供。組裝成在其縱向上彼此交叉的兩個接觸銷110與120，依據組裝位置而分為上接觸銷與下接觸銷。因此，在下文的描述中，將主要描述上接觸銷110。
彈簧130係透過使用螺旋壓縮彈簧來提供，該螺旋壓縮彈簧抵抗壓縮力。彈簧130設置在上接觸銷110與下接觸銷120之間，以提供恢復力，以當上接觸銷110與下接觸銷120在其縱向上被壓縮時，將上接觸銷110與下接觸銷120返回到其初始位置。
圖7A與圖7B分別是示出依據本發明的第一實施例的上接觸銷的平面圖與側視圖。
參考圖7A與圖7B，依據本實施例的上接觸銷110，係透過使用具有預定長度L1、預定寬度w1、及預定厚度t1的板狀接觸銷來提供。詳細地，上接觸銷110包括一主體部分112，主體部分112包括：一凹槽111，係在其縱向上凹入於主體部分112每個相對的表面中；一肩部突起113，係從主體部分112的每個左右兩側端垂直地突出而形成；一對第一端接觸部分114，係從主體部分112的上端的相對的兩側一體地延伸而相對於各個凹槽111對稱；一對彈性部分115，係沿主體部分112的縱向延伸而彼此左右對稱；一第二端接觸部分116，係形成在每個彈性部分115的一端；以及，一引導表面117，係從每個彈性部分115的端部分向內突出，而各個引導表面117係面向彼此。
主體部分112經配置以在其相對的表面中中均設置有沿其縱向在中心軸上以預定寬度與預定深度凹入的凹槽111。該各個凹槽111中的每一者經配置以使得其上端在主體部分112的上端為開口，而其下端具有具有一階高度的一鉤鎖台階111a。整個主體部分112具有預定厚度t1，而形成凹槽111的主體部分112的凹槽部分具有較薄的厚度t2 (t2＜t1)。
主體部分112包括從其左右兩側端延伸出的一對肩部突起113。這些肩部突起113支撐彈簧130。同時，上接觸銷110的最大寬度由兩個肩部突起113之間的寬度w1來決定。
第一端接觸部分114從主體部分112的上端一體地延伸而彼此左右對稱。較佳地，每個第一端接觸部分114包括由彼此接觸的兩個不同的接觸表面形成的一邊緣線。在本實施例中，顯示出了每個第一端接觸部分114，包括兩個彎曲表面的第一接觸表面114a與114b係彼此接觸，以形成一上邊緣線。於此，接觸表面可以是具有預定曲率的彎曲表面，或具有預定傾斜角的傾斜表面。第一端接觸部分114是與一IC的引線形成線接觸的部分。
彈性部分115在主體部分112的縱向上彼此隔開預定寬度w2而彼此左右對稱。每個彈性部分115的端部分具有向內突出的引導表面117，使得各個引導表面117面向彼此。從每個彈性部分115的端部分延伸到引導表面117的彎曲端117a作為一鉤，以限制兩個接觸銷之間的向上與向下運動。
因此，各個彈性部分115的引導表面115之間的寬度w3小於兩個彈性部分115之間的寬度w2（w3＜w2)。較佳地，兩個引導表面115之間的寬度w3大於或等於形成有凹槽111的主體部分112的凹槽部分的厚度t2（t2≤w3）。另外，兩個彈性部分115之間的寬度w2大於或等於主體部分112的厚度t1（t1≤w2）。
當上接觸銷與下接觸銷被組裝時，上接觸銷的引導表面117被插入到下接觸銷的凹槽中，而下接觸銷的引導表面被插入到上接觸銷的凹槽111中，並且，每個引導表面與每個槽的底表面抵接，以使上下接觸銷彼此電連接。
位於兩個彈性部分115之間的主體部分112的下端邊緣，包括具有傾斜的倒角（chamfered）傾斜表面112a。當兩個接觸銷組裝時，倒角傾斜表面112a用於促進在彈性部分115之間的組裝。
第二端接觸部分116從每個彈性部分115的該端垂直延伸。較佳地，該各個第二端接觸部分116中的每一者包括由彼此接觸的兩個不同的接觸表面形成的一邊緣線。在本實施例中，示出了每個第二端接觸部分116，其中包括兩個彎曲表面的第二接觸表面116a與116b係彼此接觸以形成一上邊緣線。於此，接觸表面可以是具有一預定曲率的彎曲表面，或具有一預定傾斜角的傾斜表面。第二端接觸部分114係具有與一IC的引線線接觸的部分。
較佳地，包括第二端接觸部分116的彈性部分115的長度L3，比從第一端接觸部分114到主體部分112的下端的長度L2還長（L2＜L3）。
圖8A、8B、及8C是示出依據本發明的第一實施例的彈簧接點的延伸狀態的視圖，其中圖8A是立體圖，而圖8B與8C是在彼此垂直的方向上的截面圖。
參考圖8A、8B、及8C，上接觸銷110與下接觸銷120在其縱向上組裝成使得各自的彈性部分115與125彼此交叉，並且彈簧130由上接觸銷110與下接觸銷120的肩部突起113與123支撐，以保持上接觸銷110與下接觸銷120處於一伸出狀態。
在彈簧接點100的這種延伸狀態下，上接觸銷110的第一端接觸部分114暴露在彈簧130的上端之外，而下接觸銷210的第二端接觸部分126位於彈簧130之內部。相反地，下接觸銷120的第一端接觸部分124暴露在彈簧130的下端之外，而上接觸銷110的第二端接觸部分116位於彈簧130之內。
圖9A、9B、及9C是示出依據本發明的第一實施例的彈簧接點的壓縮狀態的視圖，其中圖9A是立體圖，而圖9B與9C是在彼此垂直的方向上的截面圖。在圖9B與9C中，位於彈簧接點上方的平面圖以平面圖示出了一IC的引線球，其示出了在端接觸部分與引線球之間的一接觸部分。
參考圖9A、9B、及9C所示，處於壓縮狀態的彈簧接點100的總長度L1與單一接觸銷（見圖7）的長度L1相同。於此，定義出彈簧接點100的上端部分的上接觸銷110的第一端接觸部分114與下接觸銷120的第二端接觸部分126，係在彼此垂直的方向上與一IC的引線球1同時接觸於四個位置114A與126A。
同樣地，在彈簧接點100的下端部分的實例，上接觸銷110的第二端部接觸部116與下接觸銷120的第一端部接觸部124係與一PCB的引線（未示出）同時接觸。
如上所述，依據本發明的彈簧接點100的特徵在於，在彈簧接點的壓縮狀態下，在四個位置處建立了端接觸部分與引線球1的電接觸。有利地，也可以減小彈簧接點的長度L1的設計，從而使電阻最小。
圖10A、10B、及10C是示出依據本發明的第一實施例的變型的彈簧接點的視圖，其中圖10A是截面圖，圖10B是示出上接觸銷的平面圖，圖10C是沿著D-D線截取的截面圖。在圖在圖10A中，位於彈簧接點上方的平面圖示出了平面型(land-type) IC的引線2的平面圖，其示出了端接觸部分與引線之間的接觸部分。
參考圖10A、10B、及10C，本實施例的彈簧接點200與先前實施例的彈簧接點200的相同之處在於，彈簧接點200包括一上接觸銷210；一下接觸銷220，組裝到上接觸銷210，以使上接觸銷210與下接觸銷220彼此交叉；以及一彈簧230彈性地支撐上接觸銷210與下接觸銷220，並且上接觸銷210與下接觸銷220通常以使用單個接觸銷來提供。
上接觸銷210與前一實施例的相同之處在於，上接觸銷210包括一主體部分212，該主體部分212包括：一凹槽111，係凹入於主體部分212每個相對的表面中；一肩部突起213，係從主體部分212的每個左右兩側端垂直地突出而形成；一對彈性部分115，係沿主體部分212的縱向延伸而彼此左右對稱；一第二端接觸部分216，係形成在每個彈性部分215的一端；以及，一引導表面217。特別地，本實施例中的上接觸銷210包括在中心軸上延伸的一個第一端接觸部分214。
第一端接觸部分214包括由彼此接觸的兩個不同的傾斜接觸表面形成的一邊緣線。在此，可透過使用彎曲表面來提供接觸表面。同時，可以考慮IC的引線的高度來決定第一端接觸部分214距各個肩部突起213的一高度k。
如上所述的配置為處於壓縮狀態的本實施例的彈簧接點200的總長度L1，係與一單一接觸銷的長度相同。於此，限定彈簧接點200的上端部分的上接觸銷210的第一端接觸部分214與下接觸銷220的第二端接觸部分226，係在三個位置214A與226A處同時與IC的引線2接觸。
這樣，取決於IC的引線，上接觸銷210的第一端接觸部分214可以包括單一邊緣線或兩個或多個角落邊緣線。
第二實施例
圖11A與圖11B分別是示出依據本發明的第二實施例的彈簧接點的平面圖與前視圖，而圖12是示出依據本發明第二實施例的彈簧接點的分解圖。
參考圖11A、11B、及11C以及圖12，本實施例的彈簧接點300包括一上接觸銷310，一下觸銷320係組裝到上接觸銷310以使上接觸銷310與下接觸銷320彼此交叉，以及一彈簧330係彈性地支撐上與下接觸銷310與320。
較佳地，上接觸銷310包括一圓柱形頭部分314，其設置在其上部並且具有一預定外徑d。頭部分314與構成上接觸銷310的主體部分312一體形成，並且可以藉由將透過沖壓製成的板沖壓成形成大致「S」形而設置。頭部分314的外徑d係考量到IC的引線（球）的尺寸來適當地決定。較佳地，從主體部分312的左右兩側水平突出以支撐彈簧330的兩個肩部突起313之間的寬度，係大於頭部分314的外徑d。
在本實施例中，下接觸銷320與第一實施例的板狀接觸銷基本相同，因此省略重複的描述。
彈簧330係透過使用螺旋壓縮彈簧來提供，該螺旋壓縮彈簧抵抗壓縮力。彈簧330係設置在上接觸銷310與下接觸銷320之間，以提供恢復力，以在上接觸銷310與下接觸銷320在其縱向上被壓縮時，將上接觸銷310與下接觸銷320返回到其初始位置。
圖13A與13B分別是示出依據本發明的第二實施例的彈簧接點的上接觸銷的展開狀態的正視圖與側視圖。
參考圖13，板狀上接觸銷310'包括一條帶314'，其係整體地且水平地設置於主體部分312的上部，且第一端接觸部分314a係設置於條帶314'的上端。
條帶314'相對於主體部分312的中心C1具有相同的左右長度，並且被滾軋製成一圓柱形。
詳細地，條帶314'形成圓柱形頭部分314，圓柱形頭部分314包括一第一條帶區段3141，第一條帶區段3141位於與主體部分312相同的平面上，並且經設置成與主體部分312的中心C1具有相同的左右距離；以及一第二條帶區段3142，在第一條帶區段3141的每個相對的兩端處順時針(或逆時針)滾軋製成以具有半圓弧形狀。具有這種結構的頭部分314在平面上具有近似的「S」形狀(見 圖11A)。同時，依據各個第二條帶區段3142的滾軋的方向，頭部分314可在一平面上具有「S」形的左右對稱的形狀。
第一條帶區段3141位於圓柱形頭部分314的一徑向上，因此其長度d大約相當於一圓柱形直徑。設置在第一條帶區段3141的相對端處的各個第二條帶區段3142的總長度R/2，相當於頭部分314的一圓柱形圓周R。因此，第一條帶區段3141的長度d與兩個第二條帶區段3142的長度之總和R，滿足R(圓柱周長)=d(圓直徑)×π(弳度)的關係。
主體部分312包括：一凹槽311，其沿其縱向在其每個相對的表面中形成；一肩部突起313，其形成在主體部分的每個左右兩側端以支撐彈簧330；一對彈性部分315，向下延伸以在主體部分312的縱向上彼此左右對稱；以及一第二端突起315a，形成在每個彈性部分315的一端。此配置與先前的第一實施例的配置基本相同。
圖14A與14B是示出依據本發明的第二實施例的彈簧接點的前視圖。圖14A與14B是在彼此垂直的方向上的視圖，其在平面圖中示出了彈簧接點。
在圖14A與圖14B中，下接觸銷320包括設置在其下端的一個端接觸部分326。然而，下接觸銷320的端接觸部分的形狀不限於此，並且可以依據引線的類型或尺寸進行各種修改。
圖15A與圖15B是示出依據本發明的第二實施例的變型的彈簧接點的視圖。本實施例的彈簧接點400包括上接觸銷410與下接觸銷420，其係透過使用相同形狀的接觸銷而設置。
如上所述，應當理解，在每個實施例中，具有相同形狀的上與下接觸銷可以彼此組裝，或者依據引線的類型，上與下接觸銷可以透過使用端接觸部分的結構適用於組裝的兩個不同的接觸銷的組合來提供。
第三實施例
圖16至圖18是示出依據本發明的第三實施例的彈簧接點。圖16是示出處於局部剖開狀態的彈簧接點的前視圖，圖17是示出彈簧接點在滾軋之前的展開狀態的前視圖，及圖18是示出展開狀態的側視圖。
如圖16所示，本實施例的彈簧接點500的特徵在於，其整體形成為使得透過沖壓金屬板而形成的條帶圖案被滾軋成圓柱形。
詳細地，參考圖17與圖18，彈簧接點的條帶圖案500'包括：一彈性部分511，在彈性部分511中，由水平條帶511a與垂直條帶511b構成的單位條帶511a與511b係以Z字形彼此連接；一上頭部分512，其從彈性部分511的最上端延伸並包括向上突出的上端部分512a；以及，一下頭部分513，其從彈性部分511的最下端延伸並包括向下突出的下端部分513a。
可以透過以預定圖案沖壓主要由鈹銅（BeCu）、銅合金、或不銹鋼（SUS）製成的板，並將該板彎曲成圓柱形以獲得一接點，來製造彈簧接點。可以將鈀（Pd）、鈀（PdNi）、鈀鎳（PdNi）、或鈀鈷（PdCo）電鍍在接點的表面上。
彈性部分511包括單元條帶511a與511b，單元條帶由水平條帶511a與垂直條帶511b構成，垂直條帶511b從水平條帶511a的一端垂直地延伸，且長度短於水平條帶511a。複數個單元條帶511a與511b以Z字形圖案彼此連接。
上頭部分512與下頭部分513分別包括上端部分512a與下端部分513b，上端部分512a與下端部分513b分別由沿著邊緣形成的複數個齒構成，上端部分512a與下端部分513b係與一IC的引線及一PCB的引線接觸。
在本實施例中，上頭部分512與下頭部分513顯示為與彈性部分511的水平條帶511a相同。然而，本發明不限於此。例如，寬度與長度可以不同。
板狀條帶圖案510'經由彎曲成一圓柱形。條帶圖案510'係以水平條帶511a的中心為一垂直軸C2而彎曲成圓柱形。
同時，可以透過使用各種條帶圖案來提供本實施例的彈簧接點500。例如，可以具有各種變型，例如一條帶圖案，其中彈性部分的局部截面中，複數個封閉環係在縱向上彼此連接，或者為一螺旋形條帶圖案等。
圖19A與圖19B以及圖20A與20B是示出本發明的第三實施例的變型。
參考圖19A與圖19B，依據變型例的彈簧接點600，包括：一接觸單元610，其透過將金屬板沖壓成一圓柱形而形成的條帶圖案進行滾軋而一體成形；以及一線圈，其插入至接觸單元610中。
較佳地，螺旋彈簧620的外徑小於接觸單元610的內徑，使得接觸單元610與螺旋彈簧620具有適當的間隙，從而在操作期間不會相互干擾。
參考圖20A與圖20B，依據另一變型的彈簧接點700，包括：一第一接觸單元710，其透過將透過將金屬板沖壓成圓柱形狀而形成的條帶圖案進行滾軋而一體成形；以及一第二接觸單元720，其插入第一接觸單元710。第二接觸單元720，係透過將金屬板沖壓成一圓柱形而形成的條帶圖案進行滾軋，而以相同的方式來製造。
第一接觸單元710與第二接觸單元720，可透過使用相同的條帶圖案來提供。替代地，第一接觸單元710與第二接觸單元720可以具有不同的條帶圖案。
第二接觸單元720的外徑小於第一接觸單元710的內徑，使得第一接觸單元710與第二接觸單元720具有適當的間隙，從而在操作期間不會相互干擾。
在下文中，將詳細描述包括彈簧接點的一測試插座。
第一實施例
圖21是示出依據本發明的第一實施例的測試插座的平面圖。圖22是圖21的沿EE線截面圖。作為參考，在圖21中，構成彈簧接點200的上接觸銷210與下接觸銷220被組裝成彼此垂直地交叉。然而，為了易於理解，上接觸銷210與下接觸銷220係顯示為組裝在同一平面上。
參考圖21與圖22，本實施例的測試插座1100，包括：複數個彈簧接點220，每個彈簧接點包括上接觸銷210，下接觸銷220組裝到上接觸銷210，使得上接觸銷與下接觸銷210與220彼此交叉以相互線性地操作，並且螺旋彈簧230彈性地支撐上接觸銷210與下接觸銷220，一主板1110具有複數個容納孔1111，各個彈簧接點200係容納在該容納孔中，以及一膜平板1120設置在主板1110的下部。
較佳地，主板1110具有第一開口1113，每個第一開口1113的直徑d2小於每個容納孔1111的直徑d1，該些容納孔形成為藉由一階狀部分1112以支撐該各個上接觸銷210中的每一者，階狀部分1112從每個容納孔1111的一上開口端水平地突出。詳細地，每個第一開口1113的直徑d2小於形成在每個上接觸銷210上的肩部突起213的寬度。
膜平板1120附接到主板1110的下部，並且具有第二開口1121，每個第二開口1121形成在與每個容納孔1111相對應的位置處，並具有小於容納孔1111的直徑d1的一直徑d3。詳細地，每個第二開口1121的直徑d3小於該各個下接觸銷220中的每一者的肩部突起223的寬度。
測試插座1100可包括至少一個用於安裝插座的安裝孔1101，以及用於引導插座定位在適當位置的引導孔1102。在本實施例中，安裝孔1101與引導孔1102係顯示為穿過主板1110與膜平板1120而形成。
在測試插座1100中，上接觸銷210在容納孔1111中的向上運動由各個階狀部分1112所限制，而下接觸銷220的向下運動由膜平板1120所限制，從而一IC的引線與一PCB的引線係透過各個螺旋彈簧230而彼此彈性連接。
彈簧接點200與測試插座1100的組裝過程可以以如下方式執行：首先將彈簧接點200插入到容納孔1111的各個下開口中，然後將膜平板1120附接至主板1110的下表面。另一方面，可以首先將膜平板1120附接到主板1120，然後可以將彈簧接點200強制插入膜平板1120的各個第二開口1121中。
第二實施例
圖23是示出依據本發明的第二實施例的測試插座的截面圖。
參考圖23，依據本實施例的測試插座1200，包括：彈簧接點100，每一個彈簧接點100包括由螺旋彈簧130彈性地支撐並且彼此交叉地組裝的兩個接觸銷110與120；一主板1210，彈簧接點100容納於主板1210中，以及一膜平板1220。此配置與第一實施例的配置相同。
在本實施例中，主板1210具有形成在其上表面中的袋孔1214，每個袋孔1214寬於每個第一開口1213的直徑d2，以容納一IC的每個引線球71。
袋孔1214的高度與直徑是考量到IC的引線球71的尺寸來確定的。每個袋孔1214經配置以使得其上開口端具有一彎曲表面。這種配置允許當將IC裝載到測試插座1200中時，引線球71可以沿著彎曲表面被引導到各個袋孔1214，因此引線球71與彈簧接點100可以在正確的位置彼此接觸。
在本實施例中，顯示出了每個彈簧接點100，其中上接觸銷110的端接觸部分係配置為一對，並且每個接觸銷的端接觸部分的形狀可以依據彈簧的引線而變化。
第三實施例
圖24是示出依據本發明的第三實施例的測試插座的截面圖。
如圖24所示，本實施例的測試插座1300包括：彈簧接點200，其每一個包括兩個由螺旋彈簧230彈性支撐並彼此交叉的接觸銷210與220；主板1310，其上具有複數個容納孔1311，分別容納有彈簧接點200；以及，聚矽氧填塞部件1320係插入到每個容納孔1311的下開口端中，以將每個下接觸銷220固定至主板1310。
類似於先前的第一實施例，主板1310包括第一開口1313，每個第一開口1313具有直徑d2小於每個容納孔1311的直徑d1，該些容納孔形成為藉由一階狀部分1312以支撐該各個上接觸銷210中的每一者，階狀部分1312從每個容納孔1311的一上開口端水平地突出。
在將彈簧接點200穿過容納孔1311的下部開口插入到容納孔1311中之後，將各個聚矽氧填塞部件1320插入到容納孔1311中至預定深度，以將它們暫時組裝到主板1310上，從而將各個下接觸銷220固定至主板1310。
聚矽氧填塞部件1320可由使用彈性矽橡膠來提供。聚矽氧填塞部件1320，在被壓縮於聚矽氧填塞部件1320本身的材料的彈性範圍內的同時，固定下接觸銷220的下端。
較佳地，聚矽氧填塞部件1320的插入深度適當地達到下接觸銷220的肩部突起223的深度。這是因為當插入深度大於肩部突起223的深度時，各個螺旋彈簧230的彈性變形會受到干擾。
同時，在本實施例中，主板1310可以在其上部中形成有用於容納IC的引線球的袋孔（參考第二實施例）。
第四實施例
圖25是示出依據本發明的第四實施例的測試插座的截面圖。
參考圖25，本實施例的測試插座1400包括：複數個彈簧接點200，每個彈簧接點200包括由螺旋彈簧230彈性支撐並彼此交叉的兩個接觸銷210與220；下膜平板1410具有複數個第一通孔1411，各個彈簧接點100穿過該些第一通孔而定位；安裝部件1420設置在下膜平板1410的上側；絕緣體1430設置在安裝部件1420的上側，並具有與第一通孔1411對應形成的第二通孔1431，以容納彈簧接點100；上膜平板1440設置在絕緣體1430的上表面上，並具有與第二通孔1431對應形成的第三通孔1441；第一聚矽氧填塞部件1451插入絕緣體1430的每個第二通孔1431的上部，以將該各個上接觸銷210中的每一者固定至絕緣體1430。
下膜平板1410、絕緣體1430、及上膜平板1430係一體地形成為具有一預定的厚度，並且分別包括通孔1411、1431、及1441。彈簧接點100插入到通孔1411、1431、及1441中，並且上接觸銷110藉由各個第一聚矽氧填塞部件1451與絕緣體1430一體地固定。第一通孔1411、第二通孔1431、及第三通孔1441具有相同的內徑。較佳地，至少第二通孔1431的外徑大於彈簧接點100的最大外徑，以避免當容納在其中的彈簧接點100向上與向下移動時干擾彈簧接點100的操作。
第一聚矽氧填塞部件1451可由使用彈性矽橡膠來提供。在被壓縮於聚矽氧填塞部件1451本身的材料的彈性範圍內的同時，第一聚矽氧填塞部件1451固定下接觸銷220的下端。較佳地，第一聚矽氧填塞部件1451的插入深度適當地達到上接觸銷110的肩部突起113的深度。
較佳地，可以將第二聚矽氧填塞部件1452插入絕緣體1430的每個第二通孔1431的下部中並模製，從而可以固定地支撐絕緣體1430與下接觸銷120。
絕緣體1430可由使用諸如彈性聚矽氧橡膠的彈性體來提供。在這種情況下，由彈性體製成的絕緣體，可以以將液態樹脂注入到單獨的模具中並使其固化的方式來製造。因此，相較於注入合成樹脂的傳統方法，其易於製造。
安裝部件1420可以包括用於組裝插座的安裝孔，及用於將插座引導就位的引導孔。加強板350可由使用金屬（SUS）或樹脂來提供。
用於高度調節的第一調節板1462可以設置在下膜平板1410的下表面上。另外，可以在上膜平板1440的上表面上設置用於高度調節的第二調節板1462。
圖26示出了本發明的第四實施例的變型。本實施例中的測試插座可以包括不同的彈簧接點100與200，以適合於混合有BGA型與LGA型的一混合IC的引線。
混合IC 70包括具有不同的高度d4與d5的球形引線71與平面型引線72，並且相應地，插座1400依據各個引線的類型而包括具有不同高度的第一彈簧接點100與第二彈簧接點200。
第一聚矽氧填塞部件1451與第二聚矽氧填塞部件1452分別插入第一彈簧接點100的上端與第二彈簧接點200的下端，以固定至絕緣體1430並由絕緣體1430支撐。
在本實施例中，在球形引線71的位置處設置有第一彈簧接點100，每個第一彈簧接點100包括具有一對第一端接觸部分114的一上接觸銷，而在平面型引線72的位置處設置有第二彈簧接點200，每個第二彈簧接點200包括具有一個第一端接觸部分214的一上接觸銷。
如上所述，依據本發明的彈簧接點，相對於位於接觸銷上端的第一端接觸部分的高度或形狀，而具有高度的設計自由度。由於這個原因，插座400可以包括具有高度差d6的不同的第一彈簧接點100與第二彈簧接點200，以便在加載IC時依據該引線類型而補償一高度差d4-d5。
第五實施例
圖27示出依據本發明的第五實施例的測試插座的截面圖。
參考圖27，本實施例的測試插座1500包括複數個彈簧接點300，其每一者包括由螺旋彈簧330彈性地支撐並且彼此交叉組裝的兩個接觸銷310與320，主板1510具有複數個容納孔1511以容納彈簧接點300，以及設置在主板1510下部的一膜平板1520。除了彈簧接點300之外，其他構造與依據第一實施例的測試插座的構造基本上保持相同。
在本實施例中，每個彈簧接點300的上接觸銷310包括一圓柱形頭部分314。
每個彈簧接點300被容納在每個容納孔中，使得上接觸銷310的肩部突起313被限制為向上移動以與每個階狀部分1512接觸，並且下接觸銷320的肩部突起（未示出）透過被膜平板1520支撐而被限制為向下移動。同時，每個上接觸銷310的每個頭部分314的內徑都比階狀部分1512的內徑小，因此，上接觸銷310的各個頭部分314的上端可以位於袋孔1514中，以與引線球81接觸。
特別地，當IC的引線是球型引線時，在上接觸銷310的上端處設置圓柱形頭部分314，使得能夠與引線球81更穩定地接觸，從而使得可以減少接觸阻力。
同時，在本示例性實施例中，膜平板1520附接到主板1510的下部，以固定並支撐彈簧接點300的下端。然而，如先前的實施例中所述，可以將聚矽氧填塞部件直接注入到彈簧接點的下部開口中以固定彈簧接點的下端，而無需提供單獨的膜平板。
第六實施例
圖28是示出依據本發明的第六實施例的測試插座的截面圖。
如圖28所示，均包括圓柱形頭部分314的每個彈簧接點300，係適用於上述第四實施例的彈簧接點（見圖25）的結構。
詳細地，本實施例的測試插座1600經配置以使得第一聚矽氧填塞部件1651與第二聚矽氧填塞部件1652分別被注入到通孔1611的上開口端與通孔1631的下開口端中，在彈簧接點300被容納在絕緣體1630的第二通孔1631中的狀態中，從而上接觸銷310的上端與下接觸銷320的下端係固定至絕緣體1630並由絕緣體1630支撐。
第七實施例
圖29是示出依據本發明的第七實施例的測試插座的截面圖。
如圖29所示，具有彎曲成圓筒形的結構的彈簧接點500，係適用於上述第四實施例的彈簧接點（見圖25）的結構。
詳細地，本實施例的測試插座1700經配置以使得第一聚矽氧填塞部件1751與第二聚矽氧填塞部件1752在彈簧接觸件500的狀態下分別注入到通孔的上下開口端中，在彈簧接點500被容納在絕緣體1730的第二通孔中的狀態中，從而彈簧接點500的上下端被固定至絕緣體1730並由絕緣體1730支撐。
測試插座1700的結構沒有特別限制，只要彈簧接點500具有整體圓柱形的形狀，且傾向於在軸向上提供彈力即可。例如，參考圖19A與圖19B以及圖20A與圖20B所描述的雙圓柱結構，也可以相同的方式適用。
儘管已經出於說明性目的描述了本發明的示例性實施例，但是本領域技術人員將理解，在不脫離由申請專利範圍所限定的本發明的範圍與精神的情況下，可以進行各種修改、添加、與替換。
1:彈簧接點 2:引線 10:上接觸銷 11:接觸部分 12:固定突起 13:主體部分 13a:流動凹槽 13b:端部分 14:彈性部分 15:鎖定突起 20:下接觸銷 23:主體 23a:流動凹槽 24:彈性部分 25:鎖定突起 30:彈簧 40:上板 41:容納孔 50:下板 51:容納孔 71:球形引線 72:平面型引線 81:引線球 100:彈簧接點 110:上接觸銷 111:凹槽 111a:鉤鎖台階 112:主體部分 112a:倒角傾斜表面 113:肩部突起 114:第一端接觸部分 114a:第一接觸表面 114b:第一接觸表面 115:彈性部分 116:第二端接觸部分 116a:第二接觸表面 116b:第二接觸表面 117:引導表面 117a:彎曲端 120:下接觸銷 123:肩部突起 124:第一端接觸部分 125:彈性部分 126:第二端接觸部分 126a:位置 130:彈簧 200:彈簧接點 210:上接觸銷 212:主體部分 213:肩部突起 214:第一端接觸部分 214A:位置 215:彈性部分 216:第二端接觸部分 217:引導表面 220:下接觸銷 223:肩部突起 226:第二端接觸部分 226a:位置 230:螺旋彈簧 300:彈簧接點 310:上接觸銷 310':板狀上接觸銷 311:凹槽 312:主體部分 313:肩部突起 314:圓柱形頭部分 314':條帶 314a:第一端接觸部分 315:彈性部分 315a:第二端突起 320:下接觸銷 326:端接觸部分 330:螺旋彈簧 400:插座 410:上接觸銷 420:下接觸銷 500:彈簧接點 500':條帶圖案 511:彈性部分 511a:水平條帶 511b:垂直條帶 512:上頭部分 512a:上端部分 513:下頭部分 513a:下端部分 600:彈簧接點 610:接觸單元 620:螺旋彈簧 700:彈簧接點 710:第一接觸單元 720:第二接觸單元 1100:測試插座 1101:安裝孔 1102:引導孔 1110:主板 1111:容納孔 1112:階狀部分 1113:第一開口 1120:膜平板 1121:第二開口 1200:測試插座 1210:主板 1213:第一開口 1214:袋孔 1220:膜平板 1300:測試插座 1310:主板 1311:容納孔 1312:階狀部分 1313:第一開口 1320:聚矽氧填塞部件 1400:測試插座 1410:下膜平板 1411:第一通孔 1420:安裝部件 1430:絕緣體 1431:第二通孔
1440:上膜平板
1441:第三通孔
1451:第一聚矽氧填塞部件
1452:第二聚矽氧填塞部件
1462:第一調節板
1500:測試插座
1510:主板
1512:階狀部分
1514:袋孔
1520:膜平板
1600:測試插座
1611:通孔
1630:絕緣體
1631:第二通孔
1651:第一聚矽氧填塞部件
1652:第二聚矽氧填塞部件
1700:測試插座
1730:絕緣體
1751:第一聚矽氧填塞部件
1752:第二聚矽氧填塞部件
3141:第一條帶區段
3142:第二條帶區段
從以下結合附圖的詳細描述中，將更清楚地理解本發明的上述與其他目的、特徵、及其他優點，其中：
圖1A與圖1B分別是示出現有技術中的彈簧接點的立體圖與分解立體圖；
圖2A與圖2B分別是示出現有技術的上接觸銷的平面圖及沿A-A線截取的截面圖；
圖3A與圖3B是示出現有技術中的彈簧接點的操作實例；
圖4是示出現有技術中的插座的平面圖；
圖5是圖4的沿著B-B線截取的截面圖；
圖6是示出依據本發明實施例的彈簧接點的分解立體圖；
圖7A與7B分別是示出依據本發明的第一實施例的上接觸銷的平面圖及側視圖；
圖8A、8B、及8C是示出依據本發明的第一實施例的彈簧接點的延伸狀態的圖；
圖9A、圖9B、及圖9C是示出依據本發明的第一實施例的彈簧接點的壓縮狀態的圖；
圖10A、圖10B、及圖10C是示出依據本發明的第一實施例的變形例的彈簧接點的圖；
圖11A至圖14B是示出依據本發明的第二實施例的彈簧接點的圖；
圖15A與圖15B是示出本發明的第二實施例的變形例的圖；
圖16至圖18是示出依據本發明的第三實施例的彈簧接點的圖；
圖19A與圖19B，及圖20A與圖20B是示出本發明的第三實施例的變形例的圖；
圖21是示出本發明的第一實施例的測試插座的平面圖；
圖22是沿圖21的E-E線截取的截面圖；
圖23是表示本發明的第二實施例的測試插座的截面圖；
圖24是示出本發明的第三實施例的測試插座的截面圖；
圖25與圖26是示出依據本發明的第四實施例的測試插座的截面圖；
圖27是示出本發明的第五實施例的測試插座的截面圖；
圖28是示出本發明的第六實施例的測試插座的截面圖；及
圖29是示出依據本發明的第七實施例的測試插座的截面圖。
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200:彈簧接點
210:上接觸銷
213:肩部突起
220:下接觸銷
223:肩部突起
230:螺旋彈簧
1100:測試插座
1101:安裝孔
1110:主板
1111:容納孔
1112:階狀部分
1113:第一開口
1120:膜平板
1121:第二開口

Claims (10)

  1. 一種具有彈簧接點的測試插座，該測試插座包括：複數個彈簧接點，每個該彈簧接點包括：一上接觸銷，及組裝至該上接觸銷的一下接觸銷，使得該上接觸銷與該下觸銷彼此交叉以相互線性地操作，以及一彈簧，該彈簧彈性地支撐該上接觸銷與該下接觸銷；一主板，具有複數個容納孔，在該些容納孔中容納各個該些彈簧接點，每個第一開口具有一直徑(d2)小於該些容納孔中的每一者的一直徑(d1)，該些容納孔形成為藉由一階狀部分以支撐該各個上接觸銷中的每一者，該階狀部分從該些容納孔中的每一者的一上開口端水平地突出；以及一膜平板，設置在該主板的一下部，並具有一第二開口，每個該第二開口形成在與該些容納孔中的每一者相對應的一位置處，該第二開口具有一直徑(d3)小於該容納孔的該直徑(d1)，以支撐該各個下接觸銷中的每一者，其中該上接觸銷與該下接觸銷中的每一者包括：一主體部分，包括一凹槽，該凹槽沿著該主體部分的一縱向上凹入於該主體部分的每個相對的表面；一對肩部突起，突出於該主體部分的左右兩側端，以支撐該螺旋彈簧；一第一端接觸部分，從該主體部分的一上端延伸出； 一對彈性部分，在該主體部分的該縱向上彼此左右對稱地延伸的，且每個該彈性部分包括一引導表面，該引導表面從每個該彈性部分的一端部分向內突出，使得該各個引導表面面向彼此；以及，一第二端接觸部分，從每個該彈性部分的一端延伸，其中，該第一端接觸部分與該第二端接觸部分中的至少一個者，包括一頭部分，該頭部分形成在該主體部分的一上端並且由一板狀條帶製成，該條帶具有相對於該主體部分的一中心的相同的左右長度，具有一上端，該第一端接觸部分沿著該上端而形成，並且該條帶包括一第一條帶區段，該第一條帶區段位於與該主體部分相同的該平面上，並且設置成與該主體部分的該中心具有相同的左右距離；以及一第二條帶區段，該第二條帶區段在該第一條帶區段的每個相對兩端上滾軋以具有一半圓弧形，使得該第一條帶區段係位於由該整個第二條帶區段形成的一圓柱形狀的一徑向上。
  2. 一種具有彈簧接點的測試插座，該測試插座包括：複數個彈簧接點，每個該彈簧接點包括：一上接觸銷，及組裝至該上接觸銷的一下接觸銷，使得該上接觸銷與該下觸銷彼此交叉以相互線性地操作，以及一彈簧，該彈簧彈性地支撐該上接觸銷與該下接觸銷；一主板，具有複數個容納孔，在該些容納孔中容納各個該些彈簧接點，每個第一開口具有一直徑(d2)小於 該些容納孔中的每一者的一直徑(d1)，該些容納孔形成為藉由一階狀部分以支撐該各個上接觸銷中的每一者，該階狀部分從該些容納孔中的每一者的一上開口端水平地突出；以及一聚矽氧填塞部件，插入每個該容納孔的一下開口端中，以將該各個下接觸銷中的每一者固定至該主板，其中該上接觸銷與該下接觸銷中的每一者包括：一主體部分，包括一凹槽，該凹槽沿著該主體部分的一縱向上凹入於該主體部分的每個相對的表面；一對肩部突起，突出於該主體部分的左右兩側端，以支撐該螺旋彈簧；一第一端接觸部分，從該主體部分的一上端延伸出；一對彈性部分，在該主體部分的該縱向上彼此左右對稱地延伸的，且每個該彈性部分包括一引導表面，該引導表面從每個該彈性部分的一端部分向內突出，使得該各個引導表面面向彼此；以及，一第二端接觸部分，從每個該彈性部分的一端延伸，其中，該第一端接觸部分與該第二端接觸部分中的至少一個者，包括一頭部分，該頭部分形成在該主體部分的一上端並且由一板狀條帶製成，該條帶具有相對於該主體部分的一中心的相同的左右長度，具有一上端，該第一端接觸部分沿著該上端而形成，並且該條帶包括一第一條帶區段，該第一條帶區段位於與該主體部分相同的該平面上，並且設置成與該主體部分 的該中心具有相同的左右距離；以及一第二條帶區段，該第二條帶區段在該第一條帶區段的每個相對兩端上滾軋以具有一半圓弧形，使得該第一條帶區段係位於由該整個第二條帶區段形成的一圓柱形狀的一徑向上。
  3. 如請求項1或2所述的測試插座，其中該主板具有在該主板的一上表面中形成的袋孔，該些袋孔比該各個第一開口中的每一者的一直徑(d2)更寬，以容納一IC的每個引線。
  4. 一種具有內建接點的測試插座，該測試插座包括：複數個彈簧接點，每個該彈簧接點包括：一上接觸銷，及組裝至該上接觸銷的一下接觸銷，使得該上接觸銷與該下觸銷彼此交叉以相互線性地操作，以及一彈簧，該彈簧彈性地支撐該上接觸銷與該下接觸銷；一下膜平板，具有複數個第一通孔，各個彈簧接點係定位成穿過該複數個第一通孔；一安裝部件，設置在該下膜平板的一上側；一絕緣體，設置在該安裝部件的一上側，並具有對應於該些第一通孔而形成的第二通孔，以容納該些彈簧接點；一上膜平板，設置在該絕緣體的一上表面上，並具有對應於該些第二通孔而形成的第三通孔；以及一第一聚矽氧填塞部件，插入該絕緣體的該些第二通孔中的每一者的一上部，以將該各個上接觸銷中的每一 者固定至該絕緣體。
  5. 一種具有內建接點的測試插座，該測試插座包括：複數個彈簧接點，每個該彈簧接點係一體地形成，使得透過沖壓一金屬板而形成的一條帶圖案被滾軋成一圓柱形；一下膜平板，具有複數個第一通孔，各個彈簧接點係定位成穿過該複數個第一通孔；一安裝部件，設置在該下膜平板的一上側；一絕緣體，設置在該安裝部件的一上側，並具有對應於該些第一通孔而形成的第二通孔，以容納該些彈簧接點；一上膜平板，設置在該絕緣體的一上表面上，並具有對應於該些第二通孔而形成的第三通孔；以及一第一聚矽氧填塞部件，係插入該絕緣體的每個該第二通孔的一上部，以將每個該彈簧接點的一上端固定至該絕緣體。
  6. 如請求項4或5所述的測試插座，還包括：一第二聚矽氧填塞部件，係插入該絕緣體的每個該第二通孔的一下部，以將每個該彈簧接點的一下端固定至該絕緣體。
  7. 如請求項5所述的測試插座，其中每個該彈簧接點包括：一第一接觸單元，係透過滾軋一條帶圖案形成，並且在一軸向上具有彈性及導電性；以及，一第 二接觸單元，係插入該第一接觸單元中並且在一軸向上具有彈性及導電性。
  8. 如請求項1或4所述的測試插座，其中每個該上接觸銷還包括一圓柱形頭部分，該圓柱形頭部分設置在其與每個該引線球接觸的一端部分，並且具有一突出的上端部分。
  9. 一種彈簧接點，包括：一第一接觸銷；一第二接觸銷，裝配至該第一接觸銷，使得該第一與第二接觸銷彼此交叉；以及，一螺旋彈簧，彈性地支撐該第一接觸銷與該第二接觸銷，其中該第一接觸銷與該第二接觸銷中的每一者包括：一主體部分，包括一凹槽，該凹槽沿著該主體部分的一縱向上凹入於該主體部分的每個相對的表面；一對肩部突起，突出於該主體部分的左右兩側端，以支撐該螺旋彈簧；一第一端接觸部分，從該主體部分的一上端延伸出；一對彈性部分，在該主體部分的該縱向上彼此左右對稱地延伸的，且每個該彈性部分包括一引導表面，該引導表面從每個該彈性部分的一端部分向內突出，使得該各個引導表面面向彼此；以及一第二端接觸部分，從每個該彈性部分的一端延伸，其中，該第一端接觸部分與該第二端接觸部分中 的至少一個者，包括一頭部分，該頭部分形成在該主體部分的一上端並且由一板狀條帶製成，該條帶具有相對於該主體部分的一中心的相同的左右長度，具有一上端，沿著該上端而形成有該第一端接觸部分，以及該條帶包括：一第一條帶區段，該第一條帶區段位於與該主體部分相同的該平面上，並且設置成與該主體部分的該中心具有相同的左右距離；以及一第二條帶區段，該第二條帶區段在該第一條帶區段的每個相對兩端上滾軋以具有一半圓弧形，使得該第一條帶區段係位於由該整個第二條帶區段形成的一圓柱形狀的一徑向上。
  10. 如請求項9所述的彈簧接點，其中該第一與第二接觸銷具有該相同的形狀。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102080832B1 (ko) * 2019-10-02 2020-02-24 황동원 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장형 테스트 소켓
KR102425878B1 (ko) * 2020-11-03 2022-07-28 주식회사 유씨에스 반도체 디바이스 테스트용 소켓
KR102292037B1 (ko) * 2020-12-18 2021-08-23 황동원 반도체 소자 번인 및 테스트용 콘택트 및 소켓장치
KR102235344B1 (ko) * 2020-12-31 2021-04-05 황동원 고속 시그널의 반도체 소자 테스트용 콘택트 핀과, 이를 포함하는 스프링 콘택트 및 소켓장치
CN113238112A (zh) * 2021-05-11 2021-08-10 杭州高裕电子科技有限公司 一种用于自动化可靠性老化测试座及其使用方法
KR102616073B1 (ko) * 2021-05-24 2023-12-20 주식회사 나노시스 금속 핀과 탄성 핀을 포함하는 전도성 연결부재 및 그 제조방법
CN113703204A (zh) * 2021-09-03 2021-11-26 苏州凌云光工业智能技术有限公司 一种探针及显示屏点灯治具
KR102678287B1 (ko) * 2021-11-08 2024-06-26 주식회사 에이엠에스티 테스트 소켓
KR102708633B1 (ko) * 2022-01-21 2024-09-24 (주)포인트엔지니어링 전기 전도성 접촉핀
KR102598055B1 (ko) 2023-01-10 2023-11-06 하이콘 주식회사 반도체 소자 테스트용 소켓장치
KR20250135832A (ko) * 2023-01-12 2025-09-15 존스테크 인터내셔널 코포레이션 스프링 프로브 컨택트 어셈블리
KR102559623B1 (ko) * 2023-02-16 2023-09-06 하이콘 주식회사 콘택트 핀 및 이를 포함하는 스프링 콘택트
KR102715065B1 (ko) * 2023-07-20 2024-10-14 주식회사 비이링크 전자 소자의 회로 검사용 소켓 장치

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM376001U (en) * 2009-08-05 2010-03-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
TWM394594U (en) * 2010-04-28 2010-12-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
TW201409852A (zh) * 2012-06-06 2014-03-01 Enplas Corp 電子接觸子及用於電子零部件之插座
US20170317332A1 (en) * 2013-09-06 2017-11-02 Johnson Controls Technology Company Layered battery module system and method of assembly
EP3255738A1 (en) * 2016-06-10 2017-12-13 Dawon DNS Co., Ltd Smart plug socket device
US20180275167A1 (en) * 2015-09-30 2018-09-27 Yokowo Co., Ltd. Contactor
US20180340957A1 (en) * 2016-02-15 2018-11-29 Omron Corporation Probe pin and inspection device including probe pin
US20180376610A1 (en) * 2017-06-27 2018-12-27 Molex, Llc Socket
TW201902044A (zh) * 2017-05-30 2019-01-01 黃東源 用於測試半導體裝置的接觸器及測試插槽裝置
US20190008048A1 (en) * 2017-06-29 2019-01-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Bread board, bread board system and non-transitory computer readable medium
EP3425745A1 (en) * 2017-07-04 2019-01-09 Nidec-Read Corporation Contact terminal, inspection jig, and inspection apparatus
EP3444620A1 (en) * 2016-04-15 2019-02-20 Omron Corporation Probe pin and electronic device employing same
US20190131728A1 (en) * 2017-10-26 2019-05-02 Xilinx, Inc. Pusher pin having a non-electrically conductive portion
US20190173217A1 (en) * 2016-06-28 2019-06-06 Enplas Corporation Contact pin and electric component socket

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020004320A1 (en) * 1995-05-26 2002-01-10 David V. Pedersen Attaratus for socketably receiving interconnection elements of an electronic component
JPH11233216A (ja) * 1998-02-16 1999-08-27 Nippon Denki Factory Engineering Kk テスト用ｉｃソケット
JP4167202B2 (ja) * 1998-07-10 2008-10-15 日本発条株式会社 導電性接触子
US6768331B2 (en) * 2002-04-16 2004-07-27 Teradyne, Inc. Wafer-level contactor
US7601009B2 (en) * 2006-05-18 2009-10-13 Centipede Systems, Inc. Socket for an electronic device
US7862391B2 (en) * 2007-09-18 2011-01-04 Delaware Capital Formation, Inc. Spring contact assembly
KR101106506B1 (ko) 2008-08-07 2012-01-20 박상량 평판 접이식 코일스프링, 이를 이용한 포고핀 및 그 제조방법
KR101058146B1 (ko) * 2009-11-11 2011-08-24 하이콘 주식회사 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장 소켓
KR20110085823A (ko) * 2010-01-20 2011-07-27 주식회사 팬아시아정보기술 반도체 패키지 테스트용 소켓 및 그의 제조 방법
JP4998838B2 (ja) * 2010-04-09 2012-08-15 山一電機株式会社 プローブピン及びそれを備えるｉｃソケット
KR101154519B1 (ko) * 2010-05-27 2012-06-13 하이콘 주식회사 스프링 콘택트 구조
KR101209947B1 (ko) * 2010-12-14 2012-12-10 (주) 컴파스 시스템 실리콘 컴파운드 스프링 패드와 이를 채용한 소켓 어댑터
JP5083430B2 (ja) * 2011-03-29 2012-11-28 山一電機株式会社 コンタクトプローブ及びそれを備えた半導体素子用ソケット
KR101284212B1 (ko) * 2012-04-27 2013-07-09 주식회사 아이에스시 위치정렬이 용이한 테스트용 소켓
KR101419364B1 (ko) * 2012-09-11 2014-07-16 주식회사 아이에스시 핸들러용 인서트
JP2014154265A (ja) * 2013-02-06 2014-08-25 Ps4 Luxco S A R L ソケット本体及びｉｃソケット
KR101457168B1 (ko) 2013-07-19 2014-11-04 황동원 스프링 콘택트
KR101439194B1 (ko) * 2014-02-18 2014-09-16 주식회사 아이에스시 반도체 검사용 소켓의 판형 검사용 콘택터
US20180188290A1 (en) * 2015-07-03 2018-07-05 Okins Electronics Co.,Ltd Test socket, test socket manufacturing method, and jig assembly for test socket
US20170059611A1 (en) * 2015-09-02 2017-03-02 Oracle International Corporation Coaxial integrated circuit test socket
KR101749280B1 (ko) * 2015-12-04 2017-06-21 (주)엠테크놀로지 포고핀
KR101919881B1 (ko) * 2017-01-17 2019-02-11 주식회사 이노글로벌 양방향 도전성 패턴 모듈
KR101981526B1 (ko) * 2017-11-06 2019-05-23 주식회사 오킨스전자 테스트 소켓의 ｕ-타입 ｐｉｏｎ 핀
WO2019106871A1 (ja) * 2017-11-30 2019-06-06 株式会社エンプラス 電気接続用ソケット
CN207923938U (zh) * 2018-01-02 2018-09-28 法特迪精密科技（苏州）有限公司 一种全金属结构的半导体集成电路测试插座
KR102013137B1 (ko) * 2018-02-14 2019-08-22 주식회사 오킨스전자 탄성편을 통하여 보조 핀의 콘택 특성이 개선되는 반도체 테스트 소켓용 핀
KR101930866B1 (ko) * 2018-08-08 2018-12-20 황동원 반도체 디바이스 테스트용 콘택트 및 소켓장치
KR102080832B1 (ko) * 2019-10-02 2020-02-24 황동원 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장형 테스트 소켓

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM376001U (en) * 2009-08-05 2010-03-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
TWM394594U (en) * 2010-04-28 2010-12-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
TW201409852A (zh) * 2012-06-06 2014-03-01 Enplas Corp 電子接觸子及用於電子零部件之插座
EP2860533A1 (en) * 2012-06-06 2015-04-15 Enplas Corporation Electrical contactor and socket for electrical part
US20170317332A1 (en) * 2013-09-06 2017-11-02 Johnson Controls Technology Company Layered battery module system and method of assembly
US20180275167A1 (en) * 2015-09-30 2018-09-27 Yokowo Co., Ltd. Contactor
US20180340957A1 (en) * 2016-02-15 2018-11-29 Omron Corporation Probe pin and inspection device including probe pin
EP3444620A1 (en) * 2016-04-15 2019-02-20 Omron Corporation Probe pin and electronic device employing same
EP3255738A1 (en) * 2016-06-10 2017-12-13 Dawon DNS Co., Ltd Smart plug socket device
US20190173217A1 (en) * 2016-06-28 2019-06-06 Enplas Corporation Contact pin and electric component socket
TW201902044A (zh) * 2017-05-30 2019-01-01 黃東源 用於測試半導體裝置的接觸器及測試插槽裝置
US20180376610A1 (en) * 2017-06-27 2018-12-27 Molex, Llc Socket
US20190008048A1 (en) * 2017-06-29 2019-01-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Bread board, bread board system and non-transitory computer readable medium
EP3425745A1 (en) * 2017-07-04 2019-01-09 Nidec-Read Corporation Contact terminal, inspection jig, and inspection apparatus
US20190131728A1 (en) * 2017-10-26 2019-05-02 Xilinx, Inc. Pusher pin having a non-electrically conductive portion

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