TWI745348B

TWI745348B - 含有矽之硬化性組合物及其硬化物

Info

Publication number: TWI745348B
Application number: TW106104757A
Authority: TW
Inventors: 齊藤宏一; 高田健作; 平塚一郎; 柏崎史
Original assignee: 日商艾迪科股份有限公司
Priority date: 2016-04-22
Filing date: 2017-02-14
Publication date: 2021-11-11
Also published as: WO2017183259A1; JPWO2017183259A1; CN108463509B; TW201807072A; KR20180135863A; KR102659459B1; CN108463509A

Abstract

本發明係一種含有矽之硬化性組合物，其特徵在於含有如下成分：作為(A)成分之含有具有與SiH基之反應性之碳-碳雙鍵之化合物、作為(B)成分之具有SiH基之矽氧烷化合物、作為(C)成分之下述通式(1)所表示之矽烷化合物、及作為(D)成分之填料，

(式中，R¹ 表示氫原子或碳原子數1~4之烷基，A表示碳原子數1~10之烷二基，k表示2或3之數)。

Description

含有矽之硬化性組合物及其硬化物

本發明係關於一種含有矽之硬化性組合物及使之硬化而成之硬化物。本發明之含有矽之硬化性組合物及其硬化物可用於適於半導體之材料、尤其是LED(Light Emitting Diode，發光二極體)用等之封裝體或引線框架。

對含有矽之化合物進行了各種研究，工業上亦一直利用以聚矽氧樹脂為代表之聚矽氧烷化合物。但是，聚矽氧樹脂雖耐熱性、可撓性優異，但釋氣成分(揮發成分)較多，故而於電子構件之製造步驟等中因污染問題而使用受到限制。又，近年來，於電子資訊領域中，隨著技術之發展，亦對所使用之各種材料要求高程度之性能，故而一直研究充分發揮作為矽之特長之性質而耐熱性、物理・電氣特性優異之材料。其中，研究了多種應用矽化合物之矽氫化反應而製造有用之化合物之技術。又，於電子資訊領域之構件製造步驟中，經常使用微影步驟，要求較高之耐鹼性、耐溶劑性。因此，謀求一種保持較高之耐鹼性、耐溶劑性，並且同時滿足高程度之耐熱性、耐龜裂性之材料。針對該等要求，提出各種含有矽之硬化性組合物(例如參照專利文獻1~7等)。然而，該等所提出之技術雖分別具有各自之特徵，但就最近之電子資訊領域中之材料所要求之耐熱性、耐光性、耐龜裂性、著色性、接著性等方面而言，無法令人滿意。其中，對銀基體或銅基體等之密接性較差成為較大之問題。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]美國專利第5645941號說明書 [專利文獻2]日本專利特開平8-73743號公報 [專利文獻3]日本專利特開2004-107577號公報 [專利文獻4]日本專利特開2005-68295號公報 [專利文獻5]美國專利申請公開第2009/012256號說明書 [專利文獻6]日本專利特開2007-332259號公報 [專利文獻7]日本專利特開2009-120732號公報

因此，本發明之目的在於提供一種可製造對銀基體或銅基體之密接性優異且可用於電氣・電子材料等之硬化物的含有矽之硬化性組合物。本發明者等人著眼於特定之含有矽之化合物之結構及預聚物，為了解決上述問題而進行努力研究，從而完成本發明。即，本發明提供一種含有矽之硬化性組合物，其特徵在於含有如下成分：作為(A)成分之含有具有與SiH基之反應性之碳-碳雙鍵之化合物、作為(B)成分之具有SiH基之矽氧烷化合物、作為(C)成分之下述通式(1)所表示之矽烷化合物、及作為(D)成分之填料。 [化1]

(式中，R¹ 表示氫原子或碳原子數1~4之烷基，A表示碳原子數1~10之烷二基，k表示2或3之數) 又，本發明提供一種使上述含有矽之硬化性組合物硬化之方法，其包括對上述含有矽之硬化性組合物進行加熱之步驟。又，本發明提供一種硬化物，其係使上述含有矽之硬化性組合物硬化而成。

以下，對本發明之含有矽之硬化性組合物及使之硬化而成之硬化物詳細地進行說明。於本發明之含有矽之硬化性組合物中，(A)成分係含有具有與SiH基之反應性之碳-碳雙鍵之化合物。具有與SiH基之反應性之碳-碳雙鍵之鍵結位置並無特別限定，可為分子內之任一位置。作為具有與SiH基之反應性之碳-碳雙鍵，並無特別限定，例如可列舉下述通式(2)所表示之基、及下述通式(3)所表示之形成脂環之基。若使用下述通式(3)所表示之形成脂環之基，則硬化物之耐熱性變高，故而較佳。 [化2]

(式中，L¹ 表示氫或甲基，*表示鍵結鍵) [化3]

(式中，L² 表示氫或甲基，*表示鍵結鍵) 於通式(2)所表示之基中，就反應性良好之方面而言，尤佳為L¹ 為氫者。於通式(3)所表示之形成脂環之基中，就反應性良好之方面而言，尤佳為L² 為氫者。作為上述含有具有與SiH基之反應性之碳-碳雙鍵之化合物，可列舉含有具有與SiH基之反應性之碳-碳雙鍵之有機化合物(以下，有時簡稱為(A-α))、或含有具有與SiH基之反應性之碳-碳雙鍵之聚矽氧化合物(以下，有時簡稱為(A-β))作為可較佳地使用之化合物。(A-α)可僅使用1種化合物，亦可使用具有不同結構之複數種化合物。(A-β)可僅使用1種化合物，亦可使用具有不同結構之複數種化合物。又，(A-α)及(A-β)亦可混合而使用。上述(A-α)只要為含有具有與SiH基之反應性之碳-碳雙鍵之有機化合物即可，並無特別限定，較佳為不包含除C、H、N、O、S及鹵素以外之元素作為構成元素之有機化合物。作為尤佳之(A-α)，可列舉：異氰尿酸三甲基烯丙酯、異氰尿酸三烯丙酯。該等係以Taic及Taic衍生物(日本化成股份有限公司製造)之形式市售，於本發明中，可使用該等市售品作為(A-α)。上述(A-β)只要為含有具有與SiH基之反應性之碳-碳雙鍵之聚矽氧化合物即可，並無特別限定，例如可列舉含有下述通式(4)所表示之單元之含有矽之聚合物。 [化4]

(式中，R² 表示碳原子數2~6之烯基，*表示鍵結鍵) 作為上述通式(4)中之R² 所表示之碳原子數2~6之烯基，可列舉：乙烯基、2-丙烯基、3-丁烯基等。就反應性之方面而言，R² 較佳為乙烯基。含有上述通式(4)所表示之單元之含有矽之聚合物例如可藉由如下方式製造：僅將下述通式(A-1)所表示之有機矽烷之1種以上進行水解、縮合，或者將包含下述通式(A-1)所表示之有機矽烷之1種以上、及選自下述通式(A-2)所表示之有機矽烷及下述通式(A-3)所表示之有機矽烷中之至少1種有機矽烷之混合物進行水解、縮合。 [化5]

(式中，R³ 表示碳原子數2~6之烯基，R⁴ 、R⁵ 及R⁶ 分別獨立地表示氫原子或烴基，X¹ 表示羥基、碳原子數1~6之烷氧基或鹵素原子) 作為上述通式(A-1)中R³ 所表示之碳原子數2~6之烯基，可列舉：乙烯基、2-丙烯基、3-丁烯基等。就反應性之方面而言，R³ 較佳為乙烯基。作為上述通式(A-2)及上述通式(A-3)中R⁴ 、R⁵ 及R⁶ 所表示之烴基，可列舉：烷基、烯基、炔基等脂肪族烴基；環烷基等脂環族烴基；芳基、芳基烷基等芳香族烴基。作為烴基，較佳為碳原子數1~10者。又，作為上述通式(A-1)、上述通式(A-2)及上述通式(A-3)中X¹ 所表示之碳原子數1~6之烷氧基，可列舉：甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等，作為X¹ 所表示之鹵素原子，可列舉：氯原子、溴原子、碘原子等。就反應性之方面而言，X¹ 較佳為甲氧基或乙氧基。再者，上述通式(A-1)~(A-3)中之各個X¹ 有相互相同之情形，亦有不同之情形。於該等中，尤佳為使用藉由將如下有機矽烷混合物進行水解、縮合而獲得之含有矽之聚合物，該有機矽烷混合物包含5~50莫耳%之上述通式(A-1)所表示之有機矽烷(以下，有時簡稱為(a))之1種以上、0~50莫耳%之下述通式(A-4)所表示之有機矽烷(以下，有時簡稱為(b))之1種以上、0~40莫耳%之下述通式(A-5)所表示之有機矽烷(以下，有時簡稱為(c))之1種以上、0~50莫耳%之下述通式(A-6)所表示之有機矽烷(以下，有時簡稱為(d))之1種以上及0~40莫耳%之下述通式(A-7)所表示之有機矽烷(以下，有時簡稱為(e))之1種以上，且有機矽烷(b)與有機矽烷(c)之和為5~60莫耳%。 [化6]

(式中，R⁷ 表示氫原子或碳原子數1~6之烷基，R⁸ 及R⁹ 分別獨立地表示氫原子、碳原子數1~6之烷基、碳原子數2~6之烯基、或亦有經碳原子數1~6之烷基取代之情形之苯基，R⁷ 、R⁸ 及R⁹ 中之至少一者為甲基，R¹⁰ 表示亦有經碳原子數1~6之烷基取代之情形之苯基，R¹¹ 表示碳原子數2~10之環氧基，X² 表示羥基、碳原子數1~6之烷氧基或鹵素原子) 於上述通式(A-4)中，R⁷ 所表示之碳原子數1~6之烷基可為直鏈、支鏈、環狀中之任一種，作為具體例，可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、第二丁基、第三丁基、異丁基、戊基、異戊基、第三戊基、己基、環己基等。就反應性之方面而言，R⁷ 較佳為甲基。作為上述通式(A-5)中R⁸ 及R⁹ 所表示之碳原子數1~6之烷基、以及亦有對R⁸ 及R⁹ 所表示之苯基進行取代之情形的碳原子數1~6之烷基，可列舉與作為上述R⁷ 所表示者所列舉者相同者。作為R⁸ 及R⁹ 所表示之碳原子數2~6之烯基，可列舉與作為上述R³ 所表示者所列舉者相同者。就工業獲取性之方面而言，R⁸ 及R⁹ 較佳為甲基、未經取代之苯基，尤佳為甲基。作為上述通式(A-6)中亦有對R¹⁰ 所表示之苯基進行取代之情形的碳原子數1~6之烷基，可列舉與作為上述R⁷ 所表示者所列舉者相同者。就工業獲取性之方面而言，R¹⁰ 較佳為未經取代之苯基。於上述通式(A-7)中，R¹¹ 所表示之碳原子數2~10之環氧基係具有三員環之環狀醚之取代基，例如可列舉：環氧乙基、縮水甘油基、2,3-環氧丁基、3,4-環氧丁基、環氧乙基苯基、4-環氧乙基苯基乙基、3,4-環氧環己基、2-(3,4-環氧環己基)乙基、2,3-環氧降𦯉基乙基等。就賦予對異種材料之密接性之方面而言，R¹¹ 較佳為縮水甘油基、3,4-環氧環己基或2-(3,4-環氧環己基)乙基。作為上述通式(A-4)~(A-7)中X² 所表示之碳原子數1~6之烷氧基，可列舉：甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等，作為X² 所表示之鹵素原子，可列舉：氯原子、溴原子、碘原子等。就反應性之方面而言，X² 較佳為甲氧基或乙氧基。再者，上述通式(A-1)中之X¹ 及上述通式(A-4)~(A-7)中之各個X² 有相互相同之情形，亦有不同之情形。於使用X¹ 及X² 均為碳原子數1~6之烷氧基者(烷氧基矽烷)作為上述5種成分之情形時，烷氧基矽烷之水解、縮合反應只要可進行所謂溶膠凝膠反應即可，作為該溶膠凝膠反應，可列舉於無溶劑狀態下或於溶劑中，藉由酸或鹼等觸媒進行水解、縮合反應之方法。此處使用之溶劑並無特別限定，具體而言，可列舉：水、甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇、第三丁醇、丙酮、甲基乙基酮、二㗁烷、四氫呋喃、甲苯等，可使用該等中之1種，亦可混合2種以上而使用。上述烷氧基矽烷之水解、縮合反應係藉由如下方式進行：烷氧基矽烷藉由基於水之水解而生成矽烷醇基(Si-OH)，該所生成之矽烷醇基彼此或矽烷醇基與烷氧基進行縮合。為了進行該反應，較佳為加入適量之水，水可加入至溶劑中，或者亦可將觸媒溶解於水中而加入。再者，水解、縮合反應亦藉由空氣中之水分或溶劑中所包含之微量之水分而進行。上述水解、縮合反應中所使用之酸、鹼等觸媒只要為促進水解、縮合反應者則並無特別限定，具體而言，可列舉：鹽酸、磷酸、硫酸等無機酸類；乙酸、草酸、對甲苯磺酸、磷酸單異丙酯等有機酸類；氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鋰、氨等無機鹼類；三甲胺、三乙胺、單乙醇胺、二乙醇胺等胺化合物類；鈦酸四異丙酯、鈦酸四丁酯等鈦酯類；月桂酸二丁基錫、辛酸錫等錫羧酸鹽類；三氟硼等硼化合物類；鐵、鈷、錳、鋅等金屬之氯化物或者環烷酸鹽或辛酸鹽等金屬羧酸鹽類；三乙醯乙酸鋁等鋁化合物等，可使用該等中之1種，亦可併用2種以上。作為上述烷氧基矽烷之水解、縮合反應，可列舉加入鹼觸媒於鹼性下(pH值7以上)進行縮聚反應之方法作為較佳之例。又，亦可加入酸觸媒，於酸性下(pH值7以下)進行水解及脫水縮聚。再者，於進行上述水解、縮合反應時，較佳為攪拌反應系，又，可藉由加熱至40~150℃而促進反應。上述水解、縮合反應之順序並無特別限定，例如可將具有烯基之烷氧基矽烷(R³ Si(X¹ )₃ )與其他烷氧基矽烷(R⁷ Si(X² )₃ 、R⁸ R⁹ Si(X² )₂ 、R¹⁰ Si(X² )₃ 、R¹¹ Si(X² )₃ )兩者進行混合而進行水解、縮合反應，亦可於以該等5種成分中之1種烷氧基矽烷單獨進行之程度進行水解、縮合反應後，加入其他烷氧基矽烷，進而進行水解、縮合反應。作為上述5種成分，亦可併用X¹ 或X² 為羥基者及X¹ 或X² 為烷氧基者，於此情形時，X¹ 及X² 為羥基者可不進行水解而使用。於使用氯矽烷等鹵代矽烷(上述5種成分之X¹ 及X² 為鹵素原子者)之情形時，亦可以與烷氧基矽烷之情形相同之方式進行水解、縮合反應。為了自上述水解、縮合反應結束後之反應係獲得所生成之含有矽之聚合物，只要去除反應溶劑、水、觸媒即可，例如，只要加入甲苯等溶劑進行溶劑萃取後，於氮氣流下將萃取溶劑減壓蒸餾去除即可。於上述有機矽烷混合物中，就控制硬化時之交聯密度之方面而言，有機矽烷(a)較佳為10~40莫耳%。有機矽烷(b)及(c)只要有機矽烷(b)與有機矽烷(c)之和為5~60莫耳%，則可不使用任一成分，就控制硬化時之交聯密度之方面而言，有機矽烷(b)較佳為20~40莫耳%，就對樹脂賦予可撓性之方面而言，有機矽烷(c)較佳為10~25莫耳%。亦可不使用有機矽烷(d)，但就控制樹脂熔融溫度之方面而言，較佳為5~45莫耳%。亦可不使用有機矽烷(e)，但就賦予對異種材料之密接性之方面而言，較佳為5~25莫耳%。又，就控制硬化時之交聯密度之方面而言，有機矽烷(b)與有機矽烷(c)之和較佳為25~55莫耳%。又，就控制含有矽之聚合物之分子量之方面而言，上述有機矽烷混合物中所包含之有機矽烷較佳為僅為有機矽烷(a)、(b)、(c)、(d)及(e)5種成分。於含有上述通式(4)所表示之單元之含有矽之聚合物中，例如，分別源自有機矽烷(a)、(b)、(c)、(d)及(e)之由(R³ SiO_3/2 )、(R⁷ SiO_3/2 )、(R⁸ R⁹ SiO)、(R¹⁰ SiO_3/2 )及(R¹¹ SiO_3/2 )所表示之5種構成單元係無規地二維、三維連接，各者之末端成為OH基、X¹ 及X² 中之任一者。X¹ 及X² 係源自有機矽烷(a)、(b)、(c)、(d)或(e)之基。再者，上述(R³ SiO_3/2 )亦包含(R³ SiX'O_2/2 )，上述(R⁷ SiO_3/2 )亦包含(R⁷ SiX'O_2/2 )，上述(R¹⁰ SiO_3/2 )亦包含(R¹⁰ SiX'O_2/2 )，上述(R¹¹ SiO_3/2 )亦包含(R¹¹ SiX'O_2/2 )。X'係與有機矽烷(a)、(b)、(d)及(e)中分別包含之X¹ 及X² 相同，或者表示OH基。於含有上述通式(4)所表示之單元之含有矽之聚合物中，較佳為所有有機成分(除矽以外之成分)中之苯基之比率為50質量%以下、尤其是40質量%以下者，較佳為甲基之比率為85質量%以下、尤其是70質量%以下之範圍內者。若苯基之比率較多，則含有矽之聚合物之熔點變高，難以於成形時之溫度下進行熔融，於成形時難以使硬化物(聚合物)之分子量較大。因此，較佳為苯基之比率較少，甲基之比率較多，更佳為苯基之比率與甲基之比率之比(前者：後者)為30：50~30：80。於含有上述通式(4)所表示之單元之含有矽之聚合物中，較佳為重量平均分子量以聚苯乙烯換算為300~100,000之含有矽之聚合物，重量平均分子量更佳為800~50,000之範圍內。此處，若含有矽之聚合物之重量平均分子量小於300，則有熱穩定性變差之情形，若大於100,000，則有於轉移成形中之處理溫度下不熔融之情形，或者有即便熔融，於高黏度下樹脂之流動性亦較低，成形性降低之情形。含有上述通式(4)所表示之單元之含有矽之聚合物亦可改性而使用。作為對上述含有矽之聚合物實施之改性，並無特別限制，可進行為了使聚矽氧樹脂成為反應性聚矽氧樹脂而可進行之各種改性，更具體而言，可藉由常規方法進行胺基改性、環氧改性、羧基改性、甲醇改性、甲基丙烯醯基改性、巰基改性、酚改性等。以上所詳述之含有上述通式(4)所表示之單元之含有矽之聚合物可僅使用1種，或者以2種以上之混合物之形式使用。又，作為可較佳地用作上述(A-β)之聚矽氧化合物，例如可列舉1分子中含有1個以上之具有與Si-H基之反應性之碳-碳雙鍵的矽氧烷化合物。作為該矽氧烷化合物，只要為1分子中含有1個以上之具有與Si-H基之反應性之碳-碳雙鍵的矽氧烷化合物即可，並無特別限定，例如可使用直鏈狀、環狀、支鏈狀、具有部分網狀結構者等各種者。於該等中，較佳為1分子中含有2個以上之具有與Si-H基之反應性之碳-碳雙鍵的矽氧烷化合物，於使用1分子中含有2個以上之具有與Si-H基之反應性之碳-碳雙鍵的直鏈狀矽氧烷化合物、或1分子中含有2個以上之具有與Si-H基之反應性之碳-碳雙鍵的環狀矽氧烷化合物之情形時，可獲得密接力更高之含有矽之硬化性組合物，故而尤佳。上述1分子中含有2個以上之具有與Si-H基之反應性之碳-碳雙鍵的直鏈狀矽氧烷化合物係1分子中含有2個以上之具有與Si-H基之反應性之碳-碳雙鍵的直鏈狀矽氧烷共聚物。該直鏈狀矽氧烷共聚物有為無規共聚物之情形，亦有為嵌段共聚物之情形。具有與Si-H基之反應性之碳-碳雙鍵之數量較佳為2~10，就硬化物之交聯密度之方面而言，更佳為2~6。又，作為該碳-碳雙鍵，可列舉乙烯基、2-丙烯基、3-丁烯基等烯基，就反應性良好之方面而言，較佳為鍵結於矽原子之乙烯基(Si-CH=CH₂ 基)。於1分子中含有2個以上之具有與Si-H基之反應性之碳-碳雙鍵的直鏈狀矽氧烷共聚物中，就硬化物之物性之方面而言，作為尤佳者，可列舉下述通式(A-8)所表示之直鏈狀矽氧烷共聚物。 [化7]

(式中，R¹² 及R³¹ 分別獨立地表示碳原子數2~6之烯基、碳原子數1~6之烷基、碳原子數2~10之環氧基或三甲基矽烷基，R¹³ 、R¹⁴ 、R¹⁵ 、R¹⁶ 、R²⁰ 、R²⁴ 、R²⁸ 、R²⁹ 及R³⁰ 分別獨立地表示氫原子或碳原子數1~6之烷基，R¹⁷ 、R¹⁸ 及R¹⁹ 表示苯基，R²¹ 、R²² 及R²³ 分別獨立地表示碳原子數2~6之烯基，R²⁵ 、R²⁶ 及R²⁷ 分別獨立地表示碳原子數2~10之環氧基，於R¹² 及R³¹ 為碳原子數1~6之烷基時，v≧1或v+w≧2，於R¹³ 、R¹⁴ 、R¹⁵ 、R¹⁶ 、R²⁰ 、R²⁴ 、R²⁸ 、R²⁹ 及R³⁰ 中之至少一者為氫原子時，v≧1或w≧1，p個R¹⁵ 及R¹⁶ 有分別相同之情形，亦有不同之情形，q個R¹⁷ 及R¹⁸ 、r個R¹⁹ 及R²⁰ 、v個R²¹ 及R²² 、w個R²³ 及R²⁴ 、x個R²⁵ 及R²⁶ 、y個R²⁷ 及R²⁸ 亦係有分別相同之情形，亦有不同之情形。p、q、r、v、w、x及y分別獨立地表示0~3000之數，且p+q+r+v+w+x+y≧1) 作為上述通式(A-8)中R¹² 及R³¹ 、以及R²¹ 、R²² 及R²³ 所表示之碳原子數2~6之烯基，可列舉與作為上述R³ 所表示者所列舉者相同者。又，作為R¹² 及R³¹ 、以及R¹³ 、R¹⁴ 、R¹⁵ 、R¹⁶ 、R²⁰ 、R²⁴ 、R²⁸ 、R²⁹ 及R³⁰ 所表示之碳原子數1~6之烷基，可列舉與作為上述R⁷ 所表示者所列舉者相同者。又，作為R¹² 及R³¹ 、以及R²⁵ 、R²⁶ 及R²⁷ 所表示之碳原子數2~10之環氧基，可列舉與作為上述R¹¹ 所表示者所列舉者相同者。於上述通式(A-8)中，就反應性之方面而言，R¹² 及R³¹ 較佳為乙烯基或2-丙烯基，就工業獲取性之方面而言，R¹³ 、R¹⁴ 、R¹⁵ 、R¹⁶ 、R²⁰ 、R²⁴ 、R²⁸ 、R²⁹ 及R³⁰ 較佳為甲基或乙基，就工業獲取性之方面而言，R²¹ 、R²² 及R²³ 較佳為乙烯基或2-丙烯基。於該等中，作為1分子中含有2個以上之具有與Si-H基之反應性之碳-碳雙鍵之直鏈狀矽氧烷共聚物的較佳之具體例，可列舉下述式(A-9)~(A-17)所表示之直鏈狀矽氧烷化合物。 [化8]

(式中，p、q及r係與上述通式(A-8)同義) [化9]

[化10]

(式中，r及q係與上述通式(A-8)同義) [化11]

(式中，p係與上述通式(A-8)同義) [化12]

(式中，p及q係與上述通式(A-8)同義) [化13]

(式中，p及w係與上述通式(A-8)同義) [化14]

(式中，p、r及w係與上述通式(A-8)同義) [化15]

(式中，p、r及w係與上述通式(A-8)同義) [化16]

(式中，p、r及w係與上述通式(A-8)同義) 又，於上述1分子中含有2個以上之具有與Si-H基之反應性之碳-碳雙鍵的環狀矽氧烷化合物中，碳-碳雙鍵之數量較佳為2~10，就硬化物之交聯密度變高之方面而言，更佳為2~6。又，作為該碳-碳雙鍵，可列舉乙烯基、2-丙烯基、3-丁烯基等烯基，就反應性良好之方面而言，較佳為鍵結於矽原子之乙烯基(Si-CH=CH₂ 基)。於1分子中含有2個以上之具有與Si-H基之反應性之碳-碳雙鍵的環狀矽氧烷化合物中，就硬化物之物性之方面而言，作為尤佳者，可列舉下述通式(A-18)所表示之環狀矽氧烷化合物。 [化17]

(式中，R³² 、R³³ 及R³⁴ 分別表示碳原子數1~6之烷基或苯基，n個R³² 有相同之情形，亦有不同之情形，m個R³³ 、m個R³⁴ 亦有分別相同之情形，亦有不同之情形。n表示2~10之數，m表示0~8之數，且m+n≧2) 作為上述R³² 、R³³ 及R³⁴ 所表示之碳原子數1~6之烷基，可列舉與作為上述R⁷ 所表示者所列舉者相同者。於上述通式(A-18)中，就工業獲取性之方面而言，R³² 、R³³ 及R³⁴ 較佳為甲基或苯基。就交聯密度良好之方面而言，n較佳為2~4，就黏度之方面而言，m較佳為1~3。於該等中，作為1分子中含有2個以上之具有與Si-H基之反應性之碳-碳雙鍵之環狀矽氧烷共聚物的較佳之具體例，可列舉下述式(A-19)~(A-21)所表示之環狀矽氧烷化合物。 [化18]

[化19]

[化20]

再者，有含有具有與SiH基之反應性之碳-碳雙鍵之化合物亦具有SiH基之情形(例如上述式(A-17)所表示之化合物)，此種化合物視為(A)成分，並非(B)成分。(B)成分不含有具有與SiH基之反應性之碳-碳雙鍵。本發明之含有矽之硬化性組合物中之(B)成分係具有SiH基之矽氧烷化合物。(B)成分只要為1分子中具有1個以上之SiH基之矽氧烷化合物即可，並無特別限定，可較佳地使用1分子中具有2個以上之SiH基之矽氧烷化合物。本發明之含有矽之硬化性組合物中之(B)成分之含量相對於上述(A)成分100質量份，較佳為0.1~100質量份之範圍，更佳為1~60質量份之範圍，更佳為5~40質量份之範圍。於上述1分子中具有2個以上之SiH基之矽氧烷化合物中，可較佳地使用使選自下述通式(B-1)所表示之環狀矽氧烷化合物中之1種以上與選自下述通式(B-2)、下述式(B-3)或下述通式(B-4)所表示之化合物中之1種以上進行矽氫化反應而獲得的1分子中具有2個以上之SiH基之矽氧烷化合物(以下，有時簡稱為(B-α))。 [化21]

(式中，R³⁵ 、R³⁶ 及R³⁷ 分別獨立地表示碳原子數1~6之烷基、或亦有經碳原子數1~6之烷基取代之情形之苯基，f個R³⁵ 有相同之情形，亦有不同之情形，g個R³⁶ 、g個R³⁷ 亦係有分別相同之情形，亦有不同之情形。f表示2~10之數，g表示0~8之數，且 f+g≧2) [化22]

(式中，R³⁸ 表示碳原子數2~10之烯基，R³⁹ 及R⁴⁰ 分別獨立地表示碳原子數1~10之烷基、碳原子數2~10之烯基或碳原子數2~10之環氧基，h表示1或2) 於上述通式(B-1)中，R³⁵ 、R³⁶ 及R³⁷ 所表示之碳原子數1~6之烷基可為直鏈、支鏈、環狀中之任一種，作為具體例，可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、第二丁基、第三丁基、異丁基、戊基、異戊基、第三戊基、己基、環己基等。於上述通式(B-1)中，R³⁵ 較佳為甲基，R³⁶ 及R³⁷ 較佳為甲基或苯基。f較佳為4~6，就硬化反應之交聯密度之方面而言，g較佳為0~1。於包含甲基及苯基兩者之情形時，於R³⁵ ~R³⁷ 之所有取代基之數量中，就可穩定地控制分子量之方面而言，較佳為甲基之數量與苯基之數量之比(前者：後者)為4：1~1：4之範圍。於上述通式(B-4)中，作為R³⁸ 、R³⁹ 及R⁴⁰ 所表示之碳原子數2~10之烯基，可列舉：乙烯基、2-丙烯基、3-丁烯基等。於上述通式(B-4)中，R³⁹ 及R⁴⁰ 所表示之碳原子數1~10之烷基可為直鏈、支鏈、環狀中之任一種，作為具體例，可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、第二丁基、第三丁基、異丁基、戊基、異戊基、第三戊基、己基、環己基、庚基、辛基、壬基、癸基、乙基己基等。於上述通式(B-4)中，R³⁹ 及R⁴⁰ 所表示之碳原子數2~10之環氧基係具有三員環之環狀醚的取代基，例如可列舉：環氧乙基、縮水甘油基、2,3-環氧丁基、3,4-環氧丁基、環氧乙基苯基、4-環氧乙基苯基乙基、3,4-環氧環己基、2-(3,4-環氧環己基)乙基、2,3-環氧降𦯉基乙基等。作為上述通式(B-1)所表示之環狀矽氧烷化合物，例如可列舉：1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷、1,3,5,7,9-五甲基環五矽氧烷、1,3,5,7,9,11-六甲基環六矽氧烷等，較佳為1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷。上述通式(B-1)所表示之環狀矽氧烷化合物可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。關於上述通式(B-2)所表示之化合物，於h為1之情形時，表示二乙烯苯，可為鄰二乙烯苯、間二乙烯苯或對二乙烯苯中之任一者，於h為2之情形時，表示三乙烯苯，可為1,2,3-三乙烯苯、1,2,4-三乙烯苯、1,3,5-三乙烯苯中之任一者。上述通式(B-2)所表示之化合物有乙烯基以外之官能基(例如甲基等烷基)與苯環鍵結之情形，亦有為該等之混合物之情形。於上述通式(B-2)、上述式(B-3)及上述通式(B-4)所表示之化合物中，較佳為二乙烯苯。上述通式(B-2)、上述式(B-3)及上述通式(B-4)所表示之化合物可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。上述(B-α)可藉由使選自上述通式(B-1)所表示之環狀矽氧烷化合物中之1種以上與選自上述通式(B-2)、上述式(B-3)或上述通式(B-4)所表示之化合物中之1種以上進行矽氫化反應而獲得。選自上述通式(B-1)所表示之環狀矽氧烷化合物中之1種以上與選自上述通式(B-2)、上述式(B-3)或上述通式(B-4)所表示之化合物中之1種以上的調配比率只要於1分子中具有2個以上之SiH基，則並無特別限定。較佳為選自上述通式(B-1)所表示之環狀矽氧烷化合物中之1種以上中所包含之SiH基之數量與選自上述通式(B-2)、上述式(B-3)或上述通式(B-4)所表示之化合物中之1種以上中所包含之具有與SiH基之反應性之碳-碳雙鍵之數量的比(前者：後者)為10：1~2：1之範圍，更佳為4：1~2：1之範圍。就硬化性變得良好之方面而言，上述(B-α)之SiH基之濃度較佳為0.0001 mmol/g~100 mmol/g，進而較佳為0.01 mmol/g~20 mmol/g。上述(B-α)之重量平均分子量較佳為500~500,000，就耐熱性良好之方面而言，更佳為1000~300,000。重量平均分子量之測定只要使用GPC(gel permeation chromatography，凝膠滲透層析法)即可，藉由聚苯乙烯換算而求出即可。上述矽氫化反應只要使用鉑系觸媒進行即可。作為該鉑系觸媒，可使用促進矽氫化反應之含有鉑、鈀及銠中之1種以上之金屬之公知之觸媒。作為用作矽氫化反應用觸媒之該等鉑系觸媒，可列舉以鉑-羰基乙烯基甲基錯合物、鉑-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物、鉑-環乙烯基甲基矽氧烷錯合物、鉑-辛醛錯合物等鉑系觸媒為代表，含有同樣為鉑系金屬之鈀、銠等代替鉑之化合物，可單獨使用該等中之1種，或者亦可併用2種以上。尤其就硬化性之方面而言，較佳為含有鉑者，具體而言，較佳為鉑-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物(Karstedt觸媒)、鉑-羰基乙烯基甲基錯合物(Ossko觸媒)。又，於本發明中，三(三苯基膦)氯化銠(I)等含有上述鉑系金屬之所謂Wilkinson觸媒亦包含於鉑系觸媒中。就反應性之方面而言，上述鉑系觸媒之使用量較佳為選自上述通式(B-1)所表示之環狀矽氧烷化合物中之1種以上與選自上述通式(B-2)、上述式(B-3)或上述通式(B-4)所表示之化合物中之1種以上之合計量的5質量%以下，更佳為0.0001~1.0質量%。上述矽氫化反應條件並無特別限定，只要使用上述觸媒於先前公知之條件下進行即可，就硬化速度之方面而言，較佳為於室溫~130℃下進行，於反應時亦可使用甲苯、二甲苯、己烷、MIBK(methyl isobutyl ketone，甲基異丁基酮)、環戊酮、PGMEA(propylene glycol methyl ether acetate，丙二醇單甲醚乙酸酯)等先前公知之溶劑。又，上述觸媒可於進行矽氫化反應後去除，亦可不去除而直接用於含有矽之硬化性組合物。本發明之含有矽之硬化性組合物中之(C)成分係上述通式(1)所表示之矽烷化合物。藉由將(C)成分與(A)成分、(B)成分及(D)成分加以組合而使用，可獲得可製造對銀基體或銅基體具有優異之密接性之含有矽之硬化物的含有矽之硬化性組合物。本發明之含有矽之硬化性組合物中之(C)成分之含量相對於上述(A)成分100質量份，較佳為0.001~0.1質量份。於少於0.001質量份之情形時，難以表現添加效果。又，即便多於0.1質量份而加入，調配效果亦幾乎不提昇。作為上述通式(1)中R¹ 所表示之碳原子數1~4之烷基，例如可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、第二丁基、第三丁基。就所獲得之硬化物對銀基體或銅基體具有優異之密接性之效果較高的方面而言，於該等中，較佳為甲基或乙基。作為上述通式(1)中A所表示之碳原子數1~10之烷二基，例如可列舉：亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基、伸異丁基、伸戊基、伸己基、伸庚基、伸辛基等。就所獲得之硬化物對銀基體或銅基體具有優異之密接性之效果較高的方面而言，更佳為碳原子數1~5之烷二基，尤佳為伸丙基。於上述通式(1)中，k表示2或3之數。就所獲得之硬化物對銀基體或銅基體具有優異之密接性之效果較高的方面而言，k較佳為3。作為通式(1)所表示之化合物之較佳之具體例，可列舉下述化學式No.1~No.20所表示之化合物。再者，於下述化學式No.1~No.20中，「Me」表示甲基，「Et」表示乙基。 [化23]

[化24]

[化25]

本發明之含有矽之硬化性組合物中之(D)成分為填料。藉由將(D)成分與上述(A)~(C)成分加以組合而使用，可將所獲得之硬化物著色為所需之顏色，又，可提高所獲得之硬化物之硬度。作為該填料，較佳為透明填料、白色顏料及無機填充劑。本發明之含有矽之硬化性組合物中之(D)成分之含量相對於上述(A)成分100質量份，較佳為100~1500質量份，更佳為100~1400質量份，進而較佳為300~1350質量份。於本發明之含有矽之硬化性組合物中，亦較佳為併用上述白色顏料及上述無機填充劑作為(D)成分。上述白色顏料係為了提高白度作為白色著色劑而調配者，例如較佳為使用氧化鈦，該氧化鈦之單元晶格可為金紅石型、銳鈦礦型、板鈦礦型中之任一種，若考慮耐光性，則較佳地使用金紅石型。又，平均粒徑或形狀亦並無限定，平均粒徑通常為0.05~5.0 μm。為了提高與樹脂或無機填充劑之相溶性、分散性，上述氧化鈦可藉由Al或Si等之含水氧化物等預先進行表面處理。再者，平均粒徑可以藉由雷射光繞射法進行之粒度分佈測定中之質量平均值D₅₀ (或中值粒徑)之形式求出。又，作為白色顏料，除氧化鈦以外，亦可使用鈦酸鉀、氧化鋯、硫化鋅、氧化鋁、氧化鋅、氧化鎂、氧化鈹、硫酸鋇等。於該等中，較佳為氧化鎂、氧化鋅。該等白色顏料可單獨使用，或者亦可與氧化鈦併用而使用。上述無機填充劑可使用通常調配於聚矽氧樹脂組合物、環氧樹脂組合物等密封材料中者。例如可列舉：熔融二氧化矽、熔融球狀二氧化矽、結晶性二氧化矽、膠體二氧化矽、煙熏二氧化矽、矽膠等二氧化矽類；氧化鋁、氧化鐵、氧化鈦、三氧化二銻等金屬氧化物；氮化矽、氮化鋁、氮化硼、碳化矽等陶瓷；雲母或蒙脫石等礦物；氫氧化鋁、氫氧化鎂等金屬氫氧化物或藉由有機改性處理等將該等進行改質而成者；碳酸鈣、矽酸鈣、碳酸鎂、碳酸鋇等金屬碳酸鹽或藉由有機改性處理等將該等進行改質而成者；金屬硼酸鹽、碳黑等顏料；碳纖維、石墨、晶鬚、高嶺土、滑石、玻璃纖維、玻璃珠、玻璃微球、二氧化矽玻璃、層狀黏土礦物、黏土、碳化矽、石英、鋁、鋅等。再者，作為填料(D)，亦可使用壓克力珠、聚合物微粒子、透明樹脂珠、木屑、紙漿、棉片等有機填充劑。該等無機填充劑及有機填充劑之平均粒徑或形狀並無特別限定，平均粒徑通常為0.1~80 μm。再者，平均粒徑可以藉由雷射光繞射法進行之粒度分佈測定中之質量平均值D₅₀ (或中值粒徑)之形式求出。作為上述無機填充劑，就樹脂之成形性及強度之方面而言，較佳為二氧化矽類、金屬氧化物、亦有改質之情形之金屬碳酸鹽、顏料，尤佳為熔融二氧化矽、熔融球狀二氧化矽、結晶性二氧化矽、聚矽氧珠、膠體二氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、碳酸鈣、碳酸鎂、碳黑、高嶺土、玻璃纖維。作為上述無機填充劑，尤其就樹脂之成形性之方面而言，較佳地使用熔融二氧化矽、熔融球狀二氧化矽、氧化鈦與碳酸鈣之複合體。又，其粒徑並無特別限定，就成形性、流動性之方面而言，較佳為4~40 μm，尤佳為7~35 μm。又，為了獲得高流動性，較理想為將3 μm以下之微細區域、4~8 μm之中值粒徑區域、10~40 μm之粗區域者加以組合而使用。又，於本發明之含有矽之硬化性組合物中，亦可於無損本發明之目標性能之範圍內，調配有機過氧化物、金屬觸媒、接著助劑、自由基清除劑、公知之各種樹脂、脫模劑、添加劑等任意成分。各任意成分之使用量並無特別限定，為了無損本發明之效果，於本發明之含有矽之硬化性組合物中，較佳為設為10質量%以下之範圍，更佳為5質量%以下。作為上述有機過氧化物，例如可使用將聚矽氧橡膠組合物進行硬化時一般使用者，例如可列舉：過氧化苯甲醯、過氧化鄰甲基苯甲醯、過氧化對甲基苯甲醯、過氧化鄰單氯苯甲醯、過氧化對單氯苯甲醯、過氧化雙-2,4-二氯苯甲醯、過氧化2,4-二異丙苯基苯甲醯、過氧化二-第三丁基苯甲醯、苯甲酸第三丁酯、過氧化第三丁基異丙苯基苯甲醯、1,1-雙(過氧化第三丁基)-3,3,5-三甲基環己烷、2,5-二甲基-2,5-二(過氧化第三丁基)己烷、1,6-雙(過氧化第三丁基羧基)己烷、過氧化二異丙苯、過氧化碳酸二肉豆蔻酯、過氧化2-乙基己基碳酸第三丁酯、過氧化二碳酸二環十二烷基酯、下述通式(5)或(5')所表示之化合物等。於該等中，就反應性及作業性之方面而言，較佳為苯甲醯基系過氧化物化合物，尤佳為過氧化苯甲醯、過氧化2,4-二異丙苯基苯甲醯。 [化26]

(式中，R及R'分別獨立地為碳原子數3~10之烴基) 作為上述通式(5)及(5')中之R以及上述通式(5')中之R'所表示之碳原子數3~10之烴基，可列舉：丙基、異丙基、丁基、第二丁基、第三丁基、異丁基、戊基、異戊基、第三戊基、己基、環己基、環己基甲基、2-環己基乙基、庚基、異庚基、第三庚基、正辛基、異辛基、第三辛基、2-乙基己基、壬基、異壬基、癸基等烷基；乙烯基、1-甲基乙烯基、2-甲基乙烯基、丙烯基、丁烯基、異丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、癸烯基、1-苯基丙烯-3-基等烯基；苯基、2-甲基苯基、3-甲基苯基、4-甲基苯基、4-乙烯基苯基、3-異丙基苯基、4-異丙基苯基、4-丁基苯基、4-異丁基苯基、4-第三丁基苯基、2,3-二甲基苯基、2,4-二甲基苯基、2,5-二甲基苯基、2,6-二甲基苯基、3,4-二甲基苯基、3,5-二甲基苯基、2,4-二-第三丁基苯基等烷基芳基；苄基、2-苯基丙烷-2-基、苯乙烯基、肉桂基等芳基烷基等；該等經醚鍵、硫醚鍵中斷而成者、例如2-甲氧基乙基、3-甲氧基丙基、4-甲氧基丁基、2-丁氧基乙基、甲氧基乙氧基乙基、甲氧基乙氧基乙氧基乙基、3-甲氧基丁基、2-苯氧基乙基、3-苯氧基丙基、2-甲硫基乙基、2-苯硫基乙基，進而，該等基亦有經烷氧基、烯基、硝基、氰基、鹵素原子等取代之情形。使用上述有機過氧化物之情形時之含量相對於上述(A)成分100質量份，較佳為0.0001~10質量份，更佳為0.01~5質量份。作為上述金屬觸媒，可列舉：鉑系觸媒、三(2,4-戊二酮酸)鋁、三異丙醇鋁、Al(ClO₄ )₃ 、四異丙醇鈦、四異丁醇鈦、二丁基雙(2,4-戊二酮酸)錫、Bu₂ Sn(C₇ H₁₅ COO)₂ 之類之Al系、Ti系、Sn系等之金屬觸媒。於該等中，就反應性及著色性之方面而言，較佳為鉑系觸媒、Al系觸媒，尤佳為鉑-羰基乙烯基甲基錯合物(Ossko觸媒)、鉑-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物(Karstedt錯合物)、三(2,4-戊二酮酸)鋁。使用上述金屬觸媒之情形時之含量相對於上述(A)成分100質量份，較佳為含有1×10^-4 ~0.5質量份，進而較佳為含有1×10^-3 ~0.2質量份。作為上述接著助劑，例如可使用具有三聚氰酸結構之化合物。作為該具有三聚氰酸結構之化合物，例如可使用異三聚氰酸、三聚氰酸三烯丙酯、異三聚氰酸1,3,5-三縮水甘油酯、異三聚氰酸三(2-羥基乙基)酯、異三聚氰酸三(2,3-二羥基丙基)酯、異三聚氰酸三(2,3-環氧丙基)酯、以及日本專利第2768426號、日本專利特開平3-261769號、日本專利特開平4-139211號、日本專利特開平4-139174號、日本專利特開平10-333330號之各公報中記載者等。又，該等化合物亦有藉由常規方法進行聚矽氧改性、環氧乙烷改性、環氧丙烷改性等各種改性處理之情形。於使用具有三聚氰酸結構之化合物之情形時，本發明之含有矽之硬化性組合物中之該化合物之含量較佳為0.0001~10質量%，進而較佳為0.01~1.0質量%。作為上述自由基清除劑，例如可列舉抗氧化劑、穩定劑等抗氧化性物質。例如可列舉：三乙二醇-雙[3-(3-第三丁基-5-甲基-4-羥基苯基)丙酸酯]、二丁基羥基甲苯(BHT)、2,6-二-第三丁基-對甲酚(DBPC)等。於使用自由基清除劑之情形時，就耐熱性、電氣特性、硬化性、力學特性、保存穩定性及處理性之方面而言，於本發明之含有矽之硬化性組合物中，較佳為0.1~10質量%，更佳為1~5質量%。作為上述各種樹脂，例如可列舉：聚丁二烯樹脂及其改性物、丙烯腈共聚物之改性物、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯樹脂、氟樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚乙二醇、聚苯醚、聚丙二醇等聚醚樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、環氧樹脂、酚樹脂、聚酯樹脂、三聚氰胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚苯硫醚樹脂等。作為上述脫模劑，例如可使用巴西棕櫚蠟、脂肪酸酯、甘油酸酯、硬脂酸、褐煤酸、山萮酸及其金屬鹽、鹼金屬化合物、有機鈦、有機鋯、有機錫化合物、咪唑化合物、含羧基聚烯烴、聚乙烯-聚氧乙烯系樹脂、巴西棕櫚等。作為可任意地調配之上述添加劑之例，可列舉：光澤劑、蠟、紫外線吸收劑、防靜電劑、抗氧化劑、劣化防止劑、改性劑、矽烷偶合劑、脫泡劑、染料、順丁烯二醯亞胺系化合物、氰酸酯系化合物、聚矽氧凝膠、聚矽氧油等。本發明之含有矽之硬化性組合物由於在室溫(25℃)下為固體，故而處理性優異。本發明之含有矽之硬化性組合物可採用粉末、顆粒、錠劑狀等形狀，亦可溶解於溶劑中而使用。本發明之含有矽之硬化性組合物之熔點較佳為50℃以上且150℃以下，進而較佳為50℃以上且120℃以下。本發明之含有矽之硬化性組合物較佳為於50℃~150℃下進行熔融，其後，藉由熱進行硬化。又，包含本發明之含有矽之硬化性組合物之硬化物對銀基體及銅基體之密接性優異，進而耐熱性、密接性亦優異。關於耐熱性，詳細而言，可較佳地獲得引起硬化物之5質量%之重量減少之溫度為400℃以上、更佳為500℃以上的硬化物。又，自本發明之含有矽之硬化性組合物，可較佳地獲得龜裂產生較少之硬化物。本發明之含有矽之硬化性組合物可採用均一且透明者，於此情形時，紫外線等光之透過性亦較佳，藉由添加光反應性之觸媒，亦可進行光硬化。當然亦可進而調配光反應性之單體或樹脂，含有矽之硬化性組合物中之各成分中之任一種以上亦可具有光反應性基。進而，又，自本發明之含有矽之硬化性組合物可獲得耐候性、硬度、耐污染性、阻燃性、耐濕性、阻氣性、可撓性、伸長率或強度、電氣絕緣性、低介電常數性等力學特性、光學特性、電氣特性等優異之材料。其次，對本發明之硬化物進行敍述。本發明之含有矽之硬化性組合物可藉由進行加熱而使之硬化而獲得硬化物。該硬化反應可藉由於即將使用本發明之含有矽之硬化性組合物之調配成分之前進行混合並進行加熱的方法進行，亦可藉由預先將所有調配成分進行混合，於進行硬化反應時進行加熱之方法進行。使之硬化時之加熱溫度較佳為樹脂發生熔融之溫度以上、例如35~350℃，更佳為50~250℃。硬化時間較佳為2~60分鐘，更佳為2~10分鐘。進而，亦可於硬化後，進行退火或進行成形。退火根據溫度而時間不同，若為150℃，則較佳為處理5~60分鐘左右。藉由於該等硬化反應條件下進行硬化反應，可自本發明之含有矽之硬化性組合物獲得具有耐熱性、耐久性、密接性等優異之性能之硬化物。作為成形方法，可使用轉移成形、壓縮成形、澆鑄成形等公知之方法，就作業性及尺寸穩定性之方面而言，較佳為轉移成形。轉移成形較佳為使用轉移成形機，於成形壓力5~20 N/mm² 、成形溫度120~190℃之條件下進行30~500秒，尤其於150~185℃下進行30~180秒。壓縮成形法較佳為使用壓縮成形機，於成形溫度120~190℃下進行30~600秒，尤其於130~160℃下進行120~300秒。於任一成形法中，均可於150~185℃下於2~20小時之條件下進行硬化。又，於使本發明之含有矽之硬化性組合物硬化時，可適當應用旋轉塗鑄、灌注、浸漬等成膜方法。本發明之含有矽之硬化性組合物可用作其硬化物除具有對銀基體及銅基體之優異之密接性以外，耐熱性、耐光性、耐龜裂性、著色性等各物性亦優異之硬化性組合物。本發明之含有矽之硬化性組合物及硬化物可用作電氣・電子材料領域中之顯示材料、光材料、記錄材料、印刷基板、半導體、太陽電池等之密封材料；高電壓絕緣材料、以絕緣、防振、防水、防濕為目的之各種材料。又，作為用途，亦可應用於塑膠零件之試製母模、塗覆材料、層間絕緣膜、預浸體、絕緣用襯墊、熱收縮橡膠管、O-環、顯示裝置用密封劑・保護材料、光波導、光纖保護材料、光學透鏡、光學機器用接著劑、高耐熱性接著劑、彈性接著劑、黏著劑、黏晶劑、高散熱性材料、高耐熱密封材料、太陽電池・燃料電池用構件、電池用固體電解質、絕緣被覆材料、影印機用感光鼓、氣體分離膜。又，亦可應用於土木・建材領域中之混凝土保護材料、襯砌(lining)、土壤注入劑、密封劑、蓄冷熱材料、玻璃塗層、發泡體、塗料等，進而，於醫療用材料領域中，亦可應用於管、密封材料、塗覆材料、印刷基板用途、殺菌處理裝置用密封材料、隱形眼鏡、富氧膜等。除此以外，可應用於膜、墊片、澆鑄材料、各種成形材料、鋼絲網玻璃之防銹・防水用密封劑、汽車零件、各種機械零件等。 [實施例] 以下，藉由實施例等進一步說明本發明，但本發明並不受該等實施例等限定。再者，實施例中之「份」或「%」係基於質量基準者。 [表1]

[製造例1]A-1之合成於安裝有冷卻管及攪拌裝置之2000 ml四口燒瓶中放入作為(a)成分之乙烯基三甲氧基矽烷0.5 mol、作為(b)成分之甲基三甲氧基矽烷0.5 mol、作為(c)成分之二甲基二甲氧基矽烷0.25 mol、作為(d)成分之苯基三甲氧基矽烷1.0 mol及甲苯650 g，一面進行攪拌，一面歷時30分鐘滴加0.5%氫氧化鈉水溶液31.4 g，於60~65℃下進行3小時脫水聚合反應。冷卻至室溫，添加甲苯600 g及離子交換水1500 g對油層進行萃取，水洗至成為中性後，去除溶劑，從而獲得232.6 g之作為(A)成分之含有矽之聚合物A-1(白色粉末)。於下述條件下藉由GPC而分析含有矽之聚合物A-1之重量平均分子量(Mw)，結果Mw=15000(聚苯乙烯換算)。 (GPC之測定條件) 管柱：SuperMultipore HZ-M 展開溶劑：四氫呋喃 [製造例2]B-1之合成一面加入1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷100份、二乙烯苯100份、甲苯60份及鉑-羰基乙烯基甲基錯合物(Ossko觸媒)0.0005份並進行攪拌，一面回流5小時。自反應液於70℃下將溶劑減壓蒸餾去除，獲得作為(B)成分之預聚物B-1。於上述條件下藉由GPC進行分析，結果預聚物B-1之重量平均分子量Mw=140,000(聚苯乙烯換算)，氫矽烷基(Si-H基)之含量根據¹ H-NMR為5.3 mmol/g。 [化27]

[實施例1]含有矽之硬化性組合物之製造使用表1所示之化合物，以表2之組成製造實施例組合物No.1~28。 [表2]

[比較例1]比較用含有矽之硬化性組合物之製造使用表1所示之化合物及下述比較化合物1~3，以表3之組成製造比較例組合物1~30。 [化28]

[表3]

[實施例2]硬化物之製造1 將實施例組合物No.1~No.28分別流入至設置於銀基體(縱50 mm×橫55 mm×厚0.25 mm)上之模具，於170℃下於180秒(成形步驟)之條件下進行加熱，繼而，於150℃下於2小時(後烘烤步驟)之條件下進行加熱，藉此成形直徑3.5 mm×高度4 mm之布丁杯狀之實施例硬化物No.1~28。 [比較例2]比較用硬化物之製造1 將比較例組合物No.1~No.30分別流入至設置於銀基體(縱50 mm×橫55 mm×厚0.25 mm)上之模具，於170℃下於180秒(成形步驟)之條件下進行加熱，繼而，於150℃下於2小時(後烘烤步驟)之條件下進行加熱，藉此成形直徑3.5 mm×高度4 mm之布丁杯狀之比較例硬化物1~30。 [評價例1]布丁杯試驗1(銀基體) 對實施例硬化物No.1~28及比較例硬化物1~30以如下之方式進行布丁杯試驗。即，使用黏合力測試機測定銀基體與成形樹脂之密接力，將密接力高於20 kg/cm² 之情形設為++，將為5~20 kg/cm² 之範圍之情形設為+，將未達5 kg/cm² 之情形設為-而評價密接性。於評價結果為+之情形時意指顯示優異之密接性，於為++之情形時意指顯示尤其優異之密接性。將結果示於表3-1~3-4。 [表3-1]

[表3-2]

[表3-3]

[表3-4]

根據表3-1~3-4可知，比較例硬化物1~30之密接性較差。另一方面，使用本發明之含有矽之硬化性組合物之實施例硬化物No.1~28均對銀基體之密接性良好。其中，實施例硬化物No.1~18具有非常高之密接性。 [實施例3]硬化物之製造2 將實施例組合物No.1~No.28分別流入至設置於銅基體(縱50 mm×橫55 mm×厚0.25 mm)上之模具，於170℃下於180秒(成形步驟)之條件下進行加熱，繼而，於150℃下於2小時(後烘烤步驟)之條件下進行加熱，藉此成形直徑3.5 mm×高度4 mm之布丁杯狀之實施例硬化物No.29~56。 [比較例3]比較用硬化物之製造2 將比較例組合物No.1~No.30分別流入至設置於銅基體(縱50 mm×橫55 mm×厚0.25 mm)上之模具，於170℃下於180秒(成形步驟)之條件下進行加熱，繼而，於150℃下於2小時(後烘烤步驟)之條件下進行加熱，藉此成形直徑3.5 mm×高度4 mm之布丁杯狀之比較例硬化物31~60。 [評價例2]布丁杯試驗2(銅基體) 對實施例硬化物No.29~56及比較例硬化物31~60以如下之方式進行布丁杯試驗。即，使用黏合力測試機測定銅基體與成形樹脂之密接力，將密接力高於20 kg/cm² 之情形設為++，將為5~20 kg/cm² 之範圍之情形設為+，將未達5 kg/cm² 之情形設為-而評價密接性。於評價結果為+之情形時意指顯示優異之密接性，於為++之情形時意指顯示尤其優異之密接性。將結果示於表4-1~4-4。 [表4-1]

[表4-2]

[表4-3]

[表4-4]

根據表4-1~4-4可知，比較例硬化物31~60之密接性較差。另一方面，使用本發明之含有矽之硬化性組合物之實施例硬化物No.29~56均對銅基體之密接性良好。 [產業上之可利用性] 根據本發明，可提供一種可製造對銀基體或銅基體之密接性優異且可用於電氣・電子材料等之硬化物的含有矽之硬化性組合物。該含有矽之硬化性組合物具有良好之硬化性，可進行轉移模鑄成形或射出成形等模具成形，其硬化物由於耐熱性、耐龜裂性及機械強度優異，故而可較佳地用於半導體用密封材料、LED用密封材料、白色LED用封裝體之模鑄材料等。

Claims

一種含有矽之硬化性組合物，其特徵在於含有如下成分：作為(A)成分之含有具有與SiH基之反應性之碳-碳雙鍵之化合物、作為(B)成分之具有SiH基之矽氧烷化合物、作為(C)成分之下述通式(1)所表示之矽烷化合物、及作為(D)成分之填料，且(A)成分係藉由將如下有機矽烷混合物進行水解、縮合而獲得之含有矽之聚合物，該有機矽烷混合物包含5~50莫耳%之下述通式(A-1)所表示之有機矽烷(a)之1種以上、0~50莫耳%之下述通式(A-4)所表示之有機矽烷(b)之1種以上、0~40莫耳%之下述通式(A-5)所表示之有機矽烷(c)之1種以上、0~50莫耳%之下述通式(A-6)所表示之有機矽烷(d)之1種以上及0~40莫耳%之下述通式(A-7)所表示之有機矽烷(e)之1種以上，且有機矽烷(b)與有機矽烷(c)之和為5~60莫耳%，且該含有矽之硬化性組合物含有相對於(A)成分100質量份為0.001~0.1質量份之(C)成分，
(式中，R¹表示氫原子或碳原子數1~4之烷基，A表示碳原子數1~10之烷二基，k表示2或3之數)，[化2]R³Si(X¹)₃ (A-1)(式中，R³表示碳原子數2~6之烯基，X¹表示羥基、碳原子數1~6之烷氧基或鹵素原子)[化3]R⁷Si(X²)₃ (A-4) R⁸R⁹Si(X²)₂ (A-5) R¹⁰Si(X²)₃ (A-6) R¹¹Si(X²)₃ (A-7)(式中，R⁷表示氫原子或碳原子數1~6之烷基，R⁸及R⁹分別獨立地表示氫原子、碳原子數1~6之烷基、碳原子數2~6之烯基、或亦有經碳原子數1~6之烷基取代之情形之苯基，R⁷、R⁸及R⁹中之至少一者為甲基，R¹⁰表示亦有經碳原子數1~6之烷基取代之情形之苯基，R¹¹表示碳原子數2~10之環氧基，X²表示羥基、碳原子數1~6之烷氧基或鹵素原子)。
一種使含有矽之硬化性組合物硬化之方法，其包括對如請求項1之含有矽之硬化性組合物進行加熱之步驟，而使該含有矽之硬化性組合物硬化。
一種硬化物，其係使如請求項1之含有矽之硬化性組合物硬化而成。