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TWI742461B - 硬碟安裝檢測系統 - Google Patents

硬碟安裝檢測系統 Download PDF

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TWI742461B
TWI742461B TW108140844A TW108140844A TWI742461B TW I742461 B TWI742461 B TW I742461B TW 108140844 A TW108140844 A TW 108140844A TW 108140844 A TW108140844 A TW 108140844A TW I742461 B TWI742461 B TW I742461B
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Abstract

一種硬碟安裝檢測系統，用於檢測硬碟之安裝狀態，所述硬碟安裝檢測系統包括硬碟控制器、BMC晶片及分析模組，所述硬碟控制器與所述若干硬碟電連接，用於讀取所述硬碟之SGPIO資訊，並輸出待測訊號，所述分析模組與所述硬碟控制器電連接，並接收所述待測訊號，檢測所述待測訊號之電平狀態，從而根據所述待測訊號之電平狀態生成硬碟安裝狀態資訊，所述BMC晶片與所述分析模組電連接，用於接收所述硬碟安裝狀態資訊，並根據所述硬碟安裝狀態資訊生成相應之檢測報告。本發明提供之硬碟安裝檢測系統，可擴展性強，成本低，操作方法便捷。

Description

硬碟安裝檢測系統
本發明涉及檢測領域，尤其涉及一種硬碟安裝檢測系統。
隨著大數據和雲計算之發展，企業、科研單位等組織對於存放裝置之容量需求越來越大，因此伺服器中硬碟之數量也越來越多，硬碟監控於伺服器和記憶體之設計中越發重要。
然而先前硬碟只設置有用來區分硬碟類型之引腳，而沒有設置用於檢測硬碟安裝狀態之引腳。如果從硬體設計上解決這一問題，需要對硬碟引腳、伺服器引腳等進行重新設計，工程量大，耗時長，可擴展性差。
鑒於以上內容，本發明提供了一種成本低、可擴展性強之硬碟安裝檢測系統。
一種硬碟安裝檢測系統，用於檢測若干硬碟之安裝狀態，所述硬碟安裝檢測系統包括硬碟控制器、基板管理控制(Baseboard Management Controller，BMC)晶片及分析模組，所述硬碟控制器與所述若干硬碟電連接，用於讀取所述硬碟之串列通用輸入輸出(Serial General Purpose Input/Output，SGPIO)資訊，並輸出包含所述SGPIO資訊之待測訊號，所述分析模組與所述硬碟控制器電連接，所述分析模組用於接收所述待測訊號，並根據所述待測訊號之電平狀態生成硬碟安裝狀態資訊，所述BMC晶片與所述分析模組電連接，用於接收所述硬 碟安裝狀態資訊，並根據所述硬碟安裝狀態資訊生成相應之檢測報告。
與先前技術相比，上述硬碟安裝檢測系統不需要重新對硬碟介面進行硬體設計，可擴展性強，成本更低，操作方法更便捷。
100:硬碟安裝檢測系統
200:硬碟
10:主機板
11:硬碟控制器
12:基板管理控制晶片(BMC)
13:第一SGPIO連接器
20:硬碟背板
21:第二SGPIO連接器
22:分析模組
221:電平檢測單元
222:計時單元
23:指示件
圖1係本發明一較佳實施例提供之硬碟安裝檢測系統之功能框圖。
下面將結合本發明實施例中之附圖，對本發明實施例中之技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述之實施例僅僅係本發明一部分實施例，而不是全部之實施例。基於本發明中之實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得之所有其他實施例，都屬於本發明保護之範圍。
需要說明的是，當一個元件被稱為“電連接”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中之元件。當一個元件被認為係“電連接”另一個元件，它可為接觸連接，例如，可以是導線連接之方式，也可以是非接觸式連接，例如，可以是非接觸式耦合之方式。
除非另有定義，本文所使用之所有技術和科學術語與屬於本發明之技術領域之技術人員通常理解之含義相同。本文中在本發明之說明書中所使用之術語只是為了描述具體之實施例之目的，不是旨在於限制本發明。
下面結合附圖，對本發明之一些實施方式作詳細說明。在不衝突之情況下，下述之實施例及實施例中之特徵可以相互組合。
請參閱圖1，本發明一較佳實施方式提供一種硬碟安裝檢測系統100。所述硬碟安裝檢測系統100包括主機板10及硬碟背板20。
所述硬碟背板20上插設有若干硬碟200。在本實施例中，所述若干硬碟200包括串列高級技術附件(Serial Advanced Technology Attachment， SATA)硬碟和串列連接小型計算器系統介面(Serial Advanced Small Computer System Interface，SAS)硬碟。所述硬碟安裝檢測系統100用以獲取該硬碟200之即時安裝資訊，從而判斷所述硬碟200安裝是否正確，並生成相應之檢測報告。
所述主機板10上設置有硬碟控制器11、基板管理控制(Baseboard Management Controller，BMC)晶片12及至少一個第一串列通用輸入輸出(SGPIO)連接器13。所述硬碟控制器11與若干硬碟200電連接。所述硬碟控制器11讀取所述硬碟200之串列通用輸入輸出(Serial General Purpose Input/Output，SGPIO)資訊。所述SGPIO資訊包括對應之硬碟200之序號資訊及工作狀態資訊。其中，所述工作狀態資訊包括時鐘(SClock)訊號、資料輸出(SDataout)訊號或載入(SLoad)訊號。
所述BMC晶片12用以獲取所述硬碟200之即時安裝資訊，從而判斷所述硬碟200安裝是否正確，並生成相應之檢測報告。
在本實施例中，所述硬碟200被分成若干組，每一組對應一個第一SGPIO連接器13。至少一個所述第一SGPIO連接器13可藉由SGPIO資料線電連接至所述硬碟控制器11，用以接收所述硬碟控制器11發出之待測訊號，並將所述待測訊號發送至所述硬碟背板20進行硬碟安裝狀態之檢測。所述待測訊號可以為時鐘(SClock)訊號、資料輸出(SDataout)訊號或載入(SLoad)訊號。
所述硬碟背板20與所述主機板10電連接。所述硬碟背板20上設置有至少一個第二SGPIO連接器21及分析模組22。
在本實施例中，所述第二SGPIO連接器21之數量與所述第一SGPIO連接器13之數量對應。至少一個所述第二SGPIO連接器21可藉由SGPIO資料線電連接至所述第一SGPIO連接器13。如此，所述第二SGPIO連接器21可藉 由所述第一SGPIO連接器13連接至所述硬碟控制器11，進而接收所述待測訊號。
所述分析模組22可藉由SGPIO資料線電連接至所述第二SGPIO連接器21，從而所述分析模組22接收來自所述硬碟控制器11之待測訊號。在本實施例中，所述分析模組22包括電平檢測單元221和計時單元222。所述電平檢測單元221與所述第二SGPIO連接器21及所述計時單元222電連接，用以接收並即時檢測所述待測訊號。當所述電平檢測單元221檢測到所述待測訊號之電平在預設時間閾值內保持第一電平(例如低電平)時，所述電平檢測單元221判斷所述硬碟200不安裝。當所述電平檢測單元221檢測到所述待測訊號出現上升沿，則使能所述計時單元222，以使得所述計時單元222對所述待測訊號維持第二電平(例如高電平)狀態之時間進行計時。當所述計時單元222檢測到所述待測訊號維持第二電平(例如高電平)之時間大於或等於預設時間閾值，則判斷所述硬碟200安裝，但所述硬碟控制器11未初始化。當所述計時單元檢測到所述待測訊號維持第二電平(例如高電平)之時間小於預設時間閾值，且所述待測訊號之電平狀態在預設時間閾值內呈週期性之高低變化，則判斷所述硬碟200安裝，且所述硬碟控制器11已初始化。所述分析模組22完成對所述硬碟200之安裝狀態判斷後，生成硬碟安裝狀態資訊。
可以理解，在本實施例中，所述分析模組22可藉由雙向二線制同步串列匯流排(Inter-Integrated Circuit，I2C)連接至所述BMC晶片12。所述分析模組22用以將所述硬碟安裝狀態資訊發送至所述BMC晶片12。所述BMC晶片12接收所述若干硬碟200之安裝狀態資訊，進而將所述硬碟200實際安裝狀態與所述BMC晶片12內燒錄好之硬碟配置資訊比對後，判斷所述硬碟200之安裝狀態是否正確，並生成檢測日誌。
可以理解，在其他實施例中，所述硬碟安裝檢測系統100還包括 一指示件23。所述指示件23設置於所述硬碟背板20上，且與所述BMC晶片12電連接。所述指示件23用以在所述BMC晶片12之控制下指示全部硬碟之實際安裝狀態和/或發出提醒資訊。所述指示件23可以為LED燈模組、語音提示模組或圖文顯示模組其中一種或其任意組合。
可以理解，在本實施例中，所述第一SGPIO連接器13及第二SGPIO連接器21充當資料介面之作用。在其他實施例中，若所述硬碟控制器11及所述分析模組22有與SGPIO資料線相適應之介面，則所述硬碟控制器11可與所述分析模組22直接藉由SGPIO資料線連接。
可以理解，在本實施例中，所述硬碟控制器11可以為，但不限於平臺路徑控制器(Platform Controller Hub，PCH)、主機匯流排適配器(Host Bus Adapter，HBA)或者其他具有讀取硬碟SGPIO資訊功能之單元或模組。
可以理解，所述分析模組22可以為，但不限於複雜可程式設計邏輯器件(Complex Programmable Logic Device，CPLD)、現場可程式設計閘陣列(Field Programmable Gate Array，FPGA)、單片機或其他可程式設計控制器。
可以理解，考慮到不同PCH晶片、不同HBA板之時鐘週期不同、以及硬碟安裝或者拆卸過程中之電壓毛刺，所述預設時間閾值應大於400毫秒。
本發明提供之硬碟安裝檢測系統100，藉由設置所述分析模組22，以對所述若干硬碟200之SGPIO訊號進行電平分析，從而判斷所述硬碟200之安裝狀態。顯然，本發明提供之硬碟安裝檢測系統100不需要重新對硬碟介面進行硬體設計，具有可擴展性強，成本低，操作便捷之優點。
上述實施例中所包含之各個模組可以集成設置於一計算器設備或工具中，也可以設置成單獨之功能實體，和所述計算器設備或工具連接以向所述計算器設備或工具提供各個模組之功能。
值得注意的是，上述裝置實施例中所包含之各個模組只是按照功 能邏輯進行劃分之，並不局限於上述之劃分，只要能夠實現相應之功能即可。另外，各功能模組之具體名稱也只是為了便於相互區分，並不用於限制本發明之保護範圍。
以上實施方式僅用以說明本發明之技術方案而非限制，儘管參照以上較佳實施方式對本發明進行了詳細說明，本領域之普通技術人員應當理解，可以對本發明之技術方案進行修改或等同替換都不應脫離本發明技術方案之精神和範圍。本領域技術人員還可在本發明精神內做其它變化等用在本發明之設計，只要其不偏離本發明之技術效果均可。這些依據本發明精神所做之變化，都應包含在本發明所要求保護之範圍之內。
100:硬碟安裝檢測系統
200:硬碟
10:主機板
11:硬碟控制器
12:基板管理控制晶片(BMC)
13:第一SGPIO連接器
20:硬碟背板
21:第二SGPIO連接器
22:分析模組
221:電平檢測單元
222:計時單元
23:指示件

Claims (9)

  1. 一種硬碟安裝檢測系統，用於檢測若干硬碟之安裝狀態，其改良在於：所述硬碟安裝檢測系統包括硬碟控制器、基板管理控制晶片及分析模組，所述硬碟控制器與所述若干硬碟電連接，用於讀取所述硬碟之串列通用輸入輸出資訊，並輸出包含所述串列通用輸入輸出資訊之待測訊號，所述分析模組與所述硬碟控制器電連接，所述分析模組用於接收所述待測訊號，並根據所述待測訊號之電平狀態生成硬碟安裝狀態資訊，所述基板管理控制晶片與所述分析模組電連接，用於接收所述硬碟安裝狀態資訊，並根據所述硬碟安裝狀態資訊生成相應之檢測報告，所述分析模組包括電平檢測單元和計時單元，用以接收並即時檢測所述待測訊號，其中，當所述電平檢測單元檢測到所述待測訊號之電平在預設時間閾值內保持第一電平時，所述電平檢測單元判斷所述硬碟不安裝；當所述電平檢測單元檢測到所述待測訊號出現上升沿，則使能所述計時單元，以使得所述計時單元對所述待測訊號維持第二電平狀態之時間進行計時，當所述計時單元檢測到所述待測訊號維持第二電平之時間大於或等於預設時間閾值，則判斷所述硬碟安裝，但所述硬碟控制器未初始化；當所述計時單元檢測到所述待測訊號維持第二電平之時間小於預設時間閾值，且所述待測訊號之電平狀態在預設時間閾值內呈週期性之高低變化，則判斷所述硬碟安裝，且所述硬碟控制器已初始化。
  2. 如請求項1所述之硬碟安裝檢測系統，其中，所述硬碟控制器為平臺路徑控制器或主機匯流排適配器。
  3. 如請求項1所述之硬碟安裝檢測系統，其中，所述分析模組為複雜可程式設計邏輯器件、現場可程式設計閘陣列或單片機。
  4. 如請求項1所述之硬碟安裝檢測系統，其中，所述待測訊號為所述串列通用輸入輸出資訊之時鐘訊號或資料輸出訊號或載入訊號。
  5. 如請求項1所述之硬碟安裝檢測系統，其中，所述預設時間閾值大於400毫秒。
  6. 如請求項1所述之硬碟安裝檢測系統，其中，所述硬碟安裝檢測系統還包括指示件，所述指示件與所述基板管理控制晶片電連接，用以在所述基板管理控制晶片控制下，輸出提醒硬碟安裝狀態之資訊。
  7. 如請求項1所述之硬碟安裝檢測系統，其中，所述硬碟安裝檢測系統還包括第一串列通用輸入輸出連接器及第二串列通用輸入輸出連接器，所述第一串列通用輸入輸出連接器藉由串列通用輸入輸出資料線連接所述硬碟控制器，所述第二串列通用輸入輸出連接器與所述第一串列通用輸入輸出連接器電連接，並藉由串列通用輸入輸出資料線與所述分析模組電連接，所述分析模組藉由所述第一串列通用輸入輸出連接器及所述第二串列通用輸入輸出連接器獲取所述硬碟控制器發送之待測訊號。
  8. 一種硬碟安裝檢測系統，用於檢測若干硬碟之安裝狀態，所述硬碟安裝檢測系統包括主機板和硬碟背板，其改良在於：所述主機板設置有硬碟控制器、基板管理控制晶片，所述硬碟背板設置有分析模組，所述若干硬碟插設於所述硬碟背板上，所述硬碟控制器與所述若干硬碟電連接，用於讀取所述硬碟之串列通用輸入輸出資訊，並輸出包含所述串列通用輸入輸出資訊之待測訊號，所述分析模組與所述硬碟控制器電連接，所述分析模組用於接收所述待測訊號，並根據所述待測訊號之電平狀態生成硬碟安裝狀態資訊，所述基板管理控制晶片與所述分析模組電連接，用於接收所述硬碟安裝狀態資訊，並根據所述硬碟安裝狀態資訊生成相應之檢測報告，所述分析模組包括電平檢測單元和計時單元，用以接收並即時檢測所述待測訊號，其中，當所述電平檢測單元檢測到所述待測訊號之電平在預設時間閾值內保持第一電平時，所述電平檢測單元判斷所述硬碟不安裝；當所述電平檢測單 元檢測到所述待測訊號出現上升沿，則使能所述計時單元，以使得所述計時單元對所述待測訊號維持第二電平狀態之時間進行計時，當所述計時單元檢測到所述待測訊號維持第二電平之時間大於或等於預設時間閾值，則判斷所述硬碟安裝，但所述硬碟控制器未初始化；當所述計時單元檢測到所述待測訊號維持第二電平之時間小於預設時間閾值，且所述待測訊號之電平狀態在預設時間閾值內呈週期性之高低變化，則判斷所述硬碟安裝，且所述硬碟控制器已初始化。
  9. 如請求項8所述之硬碟安裝檢測系統，其中，所述硬碟背板上還設置有指示件，所述指示件與所述基板管理控制晶片電連接，用以在所述基板管理控制晶片控制下，輸出提醒硬碟安裝狀態之資訊。
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