TWI741978B - 光學積層體及液晶顯示裝置 - Google Patents
光學積層體及液晶顯示裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI741978B TWI741978B TW105109827A TW105109827A TWI741978B TW I741978 B TWI741978 B TW I741978B TW 105109827 A TW105109827 A TW 105109827A TW 105109827 A TW105109827 A TW 105109827A TW I741978 B TWI741978 B TW I741978B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- meth
- weight
- parts
- acrylic resin
- adhesive layer
- Prior art date
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 133
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 35
- -1 silane compound Chemical class 0.000 claims abstract description 194
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 175
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 168
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 166
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 164
- 239000012788 optical film Substances 0.000 claims abstract description 132
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 94
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims abstract description 91
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims abstract description 91
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 90
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 68
- 150000008040 ionic compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 48
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims abstract description 30
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims abstract description 26
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 74
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 57
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 49
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 claims description 32
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 22
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 21
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 20
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 claims description 15
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 14
- 150000002892 organic cations Chemical class 0.000 claims description 14
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 13
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 12
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 12
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 12
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 9
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 claims description 9
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 150000001767 cationic compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 8
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 8
- 229910001411 inorganic cation Inorganic materials 0.000 claims description 8
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-O pyridinium Chemical compound C1=CC=[NH+]C=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 6
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 5
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 5
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 5
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- SIKJAQJRHWYJAI-UHFFFAOYSA-N Indole Chemical compound C1=CC=C2NC=CC2=C1 SIKJAQJRHWYJAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical compound C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims description 4
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 4
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims description 4
- 125000005017 substituted alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000004426 substituted alkynyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 claims description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 3
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011133 lead Substances 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- WXMKPNITSTVMEF-UHFFFAOYSA-M sodium benzoate Chemical compound [Na+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 WXMKPNITSTVMEF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 239000004299 sodium benzoate Substances 0.000 claims description 3
- 235000010234 sodium benzoate Nutrition 0.000 claims description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 3
- CZPWVGJYEJSRLH-UHFFFAOYSA-N Pyrimidine Chemical compound C1=CN=CN=C1 CZPWVGJYEJSRLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 claims description 2
- MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N imidazoline Chemical compound C1CN=CN1 MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PZOUSPYUWWUPPK-UHFFFAOYSA-N indole Natural products CC1=CC=CC2=C1C=CN2 PZOUSPYUWWUPPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RKJUIXBNRJVNHR-UHFFFAOYSA-N indolenine Natural products C1=CC=C2CC=NC2=C1 RKJUIXBNRJVNHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910002064 alloy oxide Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 177
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 103
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 103
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 63
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 50
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 44
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 44
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 44
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 28
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 description 26
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 23
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 20
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M potassium iodide Chemical compound [K+].[I-] NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 18
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 17
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 16
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 16
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 13
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 13
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 11
- 239000002585 base Substances 0.000 description 11
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 11
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 10
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 10
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 10
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 9
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 9
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 8
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 8
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 8
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 8
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 8
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 8
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 8
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 7
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 7
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 7
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 7
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 7
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 7
- 238000007127 saponification reaction Methods 0.000 description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 7
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 6
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 6
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 5
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 5
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 5
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 5
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 5
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 5
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 5
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 5
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 5
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 5
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 5
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 4
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 4
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 4
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 4
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DKNPRRRKHAEUMW-UHFFFAOYSA-N Iodine aqueous Chemical compound [K+].I[I-]I DKNPRRRKHAEUMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002978 Vinylon Polymers 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 3
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 3
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229940077844 iodine / potassium iodide Drugs 0.000 description 3
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 3
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 3
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 3
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 3
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 3
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OGNSDRMLWYNUED-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexyl-4-[4-[4-(4-cyclohexylcyclohexyl)cyclohexyl]cyclohexyl]cyclohexane Chemical group C1CCCCC1C1CCC(C2CCC(CC2)C2CCC(CC2)C2CCC(CC2)C2CCCCC2)CC1 OGNSDRMLWYNUED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WOAGDWWRYOZHDS-UHFFFAOYSA-N O=S(C(C(C1(F)F)(F)F)(F)F)(NS1(=O)=O)=O Chemical compound O=S(C(C(C1(F)F)(F)F)(F)F)(NS1(=O)=O)=O WOAGDWWRYOZHDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O ammonium group Chemical group [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N benzothiazole Chemical compound C1=CC=C2SC=NC2=C1 IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UPIWXMRIPODGLE-UHFFFAOYSA-N butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CCCCOOC(=O)C1=CC=CC=C1 UPIWXMRIPODGLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 2
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 125000002485 formyl group Chemical group [H]C(*)=O 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- VANNPISTIUFMLH-UHFFFAOYSA-N glutaric anhydride Chemical group O=C1CCCC(=O)O1 VANNPISTIUFMLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N hexamethylenetetramine Chemical compound C1N(C2)CN3CN1CN2C3 VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 150000002596 lactones Chemical group 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N monobenzene Natural products C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002757 morpholinyl group Chemical group 0.000 description 2
- LSWADWIFYOAQRZ-UHFFFAOYSA-N n-(ethoxymethyl)prop-2-enamide Chemical compound CCOCNC(=O)C=C LSWADWIFYOAQRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ULYOZOPEFCQZHH-UHFFFAOYSA-N n-(methoxymethyl)prop-2-enamide Chemical compound COCNC(=O)C=C ULYOZOPEFCQZHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTMDYDPHCFUVKQ-UHFFFAOYSA-N n-(propoxymethyl)prop-2-enamide Chemical compound CCCOCNC(=O)C=C XTMDYDPHCFUVKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 2
- 125000001037 p-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical compound CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001828 phenalenyl group Chemical group C1(C=CC2=CC=CC3=CC=CC1=C23)* 0.000 description 2
- 125000005561 phenanthryl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001791 phenazinyl group Chemical group C1(=CC=CC2=NC3=CC=CC=C3N=C12)* 0.000 description 2
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 2
- 125000003072 pyrazolidinyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005493 quinolyl group Chemical group 0.000 description 2
- DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N sec-butyl acetate Chemical compound CCC(C)OC(C)=O DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- APAUNQLFVGBQQW-UHFFFAOYSA-N (1,2,2-trimethylcyclohexyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1(C)CCCCC1(C)C APAUNQLFVGBQQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBTMPGTZFSWTAM-UHFFFAOYSA-N (1-butylcyclohexyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC1(OC(=O)C(C)=C)CCCCC1 WBTMPGTZFSWTAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBHPSYROQDMVBS-UHFFFAOYSA-N (1-methylcyclohexyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1(C)CCCCC1 LBHPSYROQDMVBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MVZVPZYJZSBXBT-UHFFFAOYSA-N (2-chloro-2-hydroxypropyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(C)(O)Cl MVZVPZYJZSBXBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDKMFQGAZVMXQV-UHFFFAOYSA-N (3-chloro-2-hydroxypropyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(O)CCl DDKMFQGAZVMXQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FCEHBMOGCRZNNI-UHFFFAOYSA-N 1-benzothiophene Chemical group C1=CC=C2SC=CC2=C1 FCEHBMOGCRZNNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKKDZZRICRFGSD-UHFFFAOYSA-N 1-benzylimidazole Chemical compound C1=CN=CN1CC1=CC=CC=C1 KKKDZZRICRFGSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006219 1-ethylpentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- AKUNSTOMHUXJOZ-UHFFFAOYSA-N 1-hydroperoxybutane Chemical compound CCCCOO AKUNSTOMHUXJOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001637 1-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C(*)=C([H])C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- 125000005955 1H-indazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYLVUSZHVURAOY-UHFFFAOYSA-N 2,2-dibromoethenylbenzene Chemical compound BrC(Br)=CC1=CC=CC=C1 CYLVUSZHVURAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZHUBCULTHIFNO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dihydroxy-1,5-bis[4-(2-hydroxyethoxy)phenyl]-2,4-dimethylpentan-3-one Chemical compound C=1C=C(OCCO)C=CC=1CC(C)(O)C(=O)C(O)(C)CC1=CC=C(OCCO)C=C1 LZHUBCULTHIFNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanobutan-2-yldiazenyl)-2-methylbutanenitrile Chemical compound CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CC)C#N AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAMASUILMZETHW-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)-1-phenoxyethanol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OCCOCC(O)OC1=CC=CC=C1 IAMASUILMZETHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLQFXOWPTQTLDP-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCO OLQFXOWPTQTLDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAZQKPWSBFZARZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylphenoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical group C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 VAZQKPWSBFZARZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C(C)=C JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFHOSZAOXCYAGJ-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methoxy-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-4-methoxy-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound COC(C)(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)(C)OC PFHOSZAOXCYAGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCJAYIGMMRQRAO-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[(2-hydroxyphenyl)methylideneamino]butyliminomethyl]phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=NCCCCN=CC1=CC=CC=C1O CCJAYIGMMRQRAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- QLIBJPGWWSHWBF-UHFFFAOYSA-N 2-aminoethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN QLIBJPGWWSHWBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDBYLRWHHCWVID-UHFFFAOYSA-N 2-ethylbut-1-enylbenzene Chemical compound CCC(CC)=CC1=CC=CC=C1 DDBYLRWHHCWVID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBKNKFIRGXQLDB-UHFFFAOYSA-N 2-fluoroethenylbenzene Chemical compound FC=CC1=CC=CC=C1 KBKNKFIRGXQLDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKCQWKJZLSDDSS-UHFFFAOYSA-N 2-formyloxyethyl formate Chemical compound O=COCCOC=O IKCQWKJZLSDDSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- OZPOYKXYJOHGCW-UHFFFAOYSA-N 2-iodoethenylbenzene Chemical compound IC=CC1=CC=CC=C1 OZPOYKXYJOHGCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTHJQRHPNQEPAB-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethenylbenzene Chemical compound COC=CC1=CC=CC=C1 CTHJQRHPNQEPAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXYJVFYWCLAXHO-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound COCCOC(=O)C(C)=C YXYJVFYWCLAXHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound COCCOC(=O)C=C HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DUIPSSGFPNDNGH-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-2-(prop-1-enylamino)propane-1-sulfonic acid Chemical compound CC=CNC(C)(C)CS(O)(=O)=O DUIPSSGFPNDNGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTOVVHWKPVSLBI-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)=CC1=CC=CC=C1 BTOVVHWKPVSLBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWUJQDFVADABEY-UHFFFAOYSA-N 2-methyltetrahydrofuran Chemical compound CC1CCCO1 JWUJQDFVADABEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001622 2-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C(*)C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- PIAOLBVUVDXHHL-UHFFFAOYSA-N 2-nitroethenylbenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C=CC1=CC=CC=C1 PIAOLBVUVDXHHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEXQWAAGPPNOQF-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 CEXQWAAGPPNOQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001494 2-propynyl group Chemical group [H]C#CC([H])([H])* 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWJCRUKUIQRCGP-UHFFFAOYSA-N 3-(dimethylamino)propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCCOC(=O)C(C)=C WWJCRUKUIQRCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUBMTPHQBXMHIW-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate;tetraethyl silicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC.CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C KUBMTPHQBXMHIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SGONAVNRSGABLG-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate;tetramethyl silicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC.CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C SGONAVNRSGABLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGWHIOWYBONWPK-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine tetramethyl silicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC.NCCC[Si](OC)(OC)C UGWHIOWYBONWPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHNIPPBNNRJTSL-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate;tetraethyl silicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC.CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C YHNIPPBNNRJTSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DEEKFICLRBPWGD-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate;tetramethyl silicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC.CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C DEEKFICLRBPWGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTJGVAJYTOXFJH-UHFFFAOYSA-N 3-aminonaphthalene-1,5-disulfonic acid Chemical compound C1=CC=C(S(O)(=O)=O)C2=CC(N)=CC(S(O)(=O)=O)=C21 MTJGVAJYTOXFJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNTKCYKJRSMRMZ-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCCl KNTKCYKJRSMRMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJTRCPVECIHPBG-UHFFFAOYSA-N 3-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C2CCCCC2)=C1 UJTRCPVECIHPBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MXRGSJAOLKBZLU-UHFFFAOYSA-N 3-ethenylazepan-2-one Chemical compound C=CC1CCCCNC1=O MXRGSJAOLKBZLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl Chemical group [CH2]CCO QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCO GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTHJQCDAHYOPIK-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-2-en-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)=C(C)C1=CC=CC=C1 ZTHJQCDAHYOPIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYMZEPRSPLASMS-UHFFFAOYSA-N 3-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1 IYMZEPRSPLASMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGZVGZCIFZBNCN-UHFFFAOYSA-N 4,4'-(2-Methylpropylidene)bisphenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C(C)C)C1=CC=C(O)C=C1 ZGZVGZCIFZBNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKNXYLFKIOFLJG-UHFFFAOYSA-N 4,4-dimethyl-2,3,6,7,8,8a-hexahydro-1H-naphthalene Chemical compound CC1(C)CCCC2CCCC=C12 VKNXYLFKIOFLJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGYNPXVNVBOKTL-UHFFFAOYSA-N 4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical class C1CN=CN1.C1CN=CN1 HGYNPXVNVBOKTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical group O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAXPDWVRLUOOBJ-UHFFFAOYSA-N 4-ethylhex-3-en-3-ylbenzene Chemical compound CCC(CC)=C(CC)C1=CC=CC=C1 YAXPDWVRLUOOBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKXAYLPDMSGWEV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCO YKXAYLPDMSGWEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UQRONKZLYKUEMO-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-(2,4,6-trimethylphenyl)pent-4-en-2-one Chemical group CC(=C)CC(=O)Cc1c(C)cc(C)cc1C UQRONKZLYKUEMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDMYQVMQTKUZNB-UHFFFAOYSA-N 4-methylpentyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCOC(=O)C=C BDMYQVMQTKUZNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002471 4H-quinolizinyl group Chemical group C=1(C=CCN2C=CC=CC12)* 0.000 description 1
- OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 5-valerolactone Chemical group O=C1CCCCO1 OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 6-fluoro-3-methyl-2h-indazole Chemical compound FC1=CC=C2C(C)=NNC2=C1 JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQSLZEHVGKWKAY-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C(C)=C NQSLZEHVGKWKAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUXGDKOCSSIRKK-UHFFFAOYSA-N 7-methyloctyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCOC(=O)C=C CUXGDKOCSSIRKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C=C LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N Bisphenol B Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CC)C1=CC=C(O)C=C1 HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N Bisphenol Z Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCCC1 SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M Butyrate Chemical compound CCCC([O-])=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Natural products CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPAUVHVKGLAXCZ-UHFFFAOYSA-N C(C)O[Si](OCC)(OCC)OCC.C(=C)[Si](OC)(OC)C Chemical compound C(C)O[Si](OCC)(OCC)OCC.C(=C)[Si](OC)(OC)C VPAUVHVKGLAXCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPXAXTACWSEDFP-UHFFFAOYSA-N C(C)O[Si](OCC)(OCC)OCC.C(=C)[Si](OC)(OC)OC Chemical compound C(C)O[Si](OCC)(OCC)OCC.C(=C)[Si](OC)(OC)OC UPXAXTACWSEDFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJSGWVKNJWCGSJ-UHFFFAOYSA-N C(C)O[Si](OCC)(OCC)OCC.C(=CC)OCCC[Si](OC)(OC)C Chemical compound C(C)O[Si](OCC)(OCC)OCC.C(=CC)OCCC[Si](OC)(OC)C BJSGWVKNJWCGSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPPHXQHBZILSTP-UHFFFAOYSA-N C(C)O[Si](OCC)(OCC)OCC.C(=CC)OCCC[Si](OC)(OC)OC Chemical compound C(C)O[Si](OCC)(OCC)OCC.C(=CC)OCCC[Si](OC)(OC)OC VPPHXQHBZILSTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYTOEMFWKVMJMB-UHFFFAOYSA-N C(C)O[Si](OCC)(OCC)OCC.C(=CC)OCCC[Si](OCC)(OCC)C Chemical compound C(C)O[Si](OCC)(OCC)OCC.C(=CC)OCCC[Si](OCC)(OCC)C QYTOEMFWKVMJMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVKRWEXRAMHZTB-UHFFFAOYSA-N C(C)O[Si](OCC)(OCC)OCC.C(=CC)OCCC[Si](OCC)(OCC)OCC Chemical compound C(C)O[Si](OCC)(OCC)OCC.C(=CC)OCCC[Si](OCC)(OCC)OCC LVKRWEXRAMHZTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFAVEUTXSNJHQV-UHFFFAOYSA-N C(C)O[Si](OCC)(OCC)OCC.C[SiH](OCC)OCC Chemical compound C(C)O[Si](OCC)(OCC)OCC.C[SiH](OCC)OCC WFAVEUTXSNJHQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IQVZQDKGURDDNR-UHFFFAOYSA-N C(C)O[Si](OCC)(OCC)OCC.NCCC[Si](OC)(OC)C Chemical compound C(C)O[Si](OCC)(OCC)OCC.NCCC[Si](OC)(OC)C IQVZQDKGURDDNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVQZEHBIDKINFU-UHFFFAOYSA-N C(C)O[Si](OCC)(OCC)OCC.NCCC[Si](OCC)(OCC)C Chemical compound C(C)O[Si](OCC)(OCC)OCC.NCCC[Si](OCC)(OCC)C QVQZEHBIDKINFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYICYHUDWLVOSO-UHFFFAOYSA-N CCC[Si](OCC)(OCC)OCC.CCO[Si](OCC)(OCC)OCC Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC.CCO[Si](OCC)(OCC)OCC NYICYHUDWLVOSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MMUNTELGFUEUNW-UHFFFAOYSA-N CO[Si](OC)(OC)CCCN.CCO[Si](OCC)(OCC)OCC Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN.CCO[Si](OCC)(OCC)OCC MMUNTELGFUEUNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFEZTRZPPJBHCZ-UHFFFAOYSA-N CO[Si](OC)(OC)OC.C(=C)C[SiH](OC)OC Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC.C(=C)C[SiH](OC)OC PFEZTRZPPJBHCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IRFILEWWJPPBBN-UHFFFAOYSA-N CO[Si](OC)(OC)OC.C(=C)[Si](OCC)(OCC)C Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC.C(=C)[Si](OCC)(OCC)C IRFILEWWJPPBBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNNUBCJURHJMBA-UHFFFAOYSA-N CO[Si](OC)(OC)OC.C(=CC)OCCC[Si](OC)(OC)C Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC.C(=CC)OCCC[Si](OC)(OC)C YNNUBCJURHJMBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEGQIAHIXSCICV-UHFFFAOYSA-N CO[Si](OC)(OC)OC.C(=CC)OCCC[Si](OCC)(OCC)C Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC.C(=CC)OCCC[Si](OCC)(OCC)C NEGQIAHIXSCICV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SGROXAKZCJQHEG-UHFFFAOYSA-N CO[Si](OC)(OC)OC.C(=CC)OCCC[Si](OCC)(OCC)OCC Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC.C(=CC)OCCC[Si](OCC)(OCC)OCC SGROXAKZCJQHEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHPQYMZQTOCNFJ-UHFFFAOYSA-N Calcium cation Chemical compound [Ca+2] BHPQYMZQTOCNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTIRHQRTDBPHNZ-UHFFFAOYSA-N Dibutyl sulfide Chemical compound CCCCSCCCC HTIRHQRTDBPHNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-O Imidazolium Chemical compound C1=C[NH+]=CN1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 235000017858 Laurus nobilis Nutrition 0.000 description 1
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLVVSXFLKOJNIY-UHFFFAOYSA-N Magnesium ion Chemical compound [Mg+2] JLVVSXFLKOJNIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QORUGOXNWQUALA-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.N=C=O.C1=CC=C(C(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.N=C=O.C1=CC=C(C(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=C1 QORUGOXNWQUALA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-O Piperidinium(1+) Chemical compound C1CC[NH2+]CC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- NPYPAHLBTDXSSS-UHFFFAOYSA-N Potassium ion Chemical compound [K+] NPYPAHLBTDXSSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N Sodium cation Chemical compound [Na+] FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000005212 Terminalia tomentosa Nutrition 0.000 description 1
- 244000125380 Terminalia tomentosa Species 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N [(1s,3s,4s)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@]2(C)[C@@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N 0.000 description 1
- YMOONIIMQBGTDU-VOTSOKGWSA-N [(e)-2-bromoethenyl]benzene Chemical compound Br\C=C\C1=CC=CC=C1 YMOONIIMQBGTDU-VOTSOKGWSA-N 0.000 description 1
- BFKVXNPJXXJUGQ-UHFFFAOYSA-N [CH2]CCCC Chemical compound [CH2]CCCC BFKVXNPJXXJUGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYIKRXIYLAGAKQ-UHFFFAOYSA-N abcn Chemical compound C1CCCCC1(C#N)N=NC1(C#N)CCCCC1 KYIKRXIYLAGAKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004054 acenaphthylenyl group Chemical group C1(=CC2=CC=CC3=CC=CC1=C23)* 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000000641 acridinyl group Chemical group C1(=CC=CC2=NC3=CC=CC=C3C=C12)* 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910001413 alkali metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001420 alkaline earth metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003282 alkyl amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005227 alkyl sulfonate group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYCNOHYMCOXPPJ-UHFFFAOYSA-N alumane;nickel Chemical class [AlH3].[Ni] YYCNOHYMCOXPPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium peroxydisulfate Substances [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAZSKTXWXKYQJF-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)OOS([O-])=O VAZSKTXWXKYQJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002490 anilino group Chemical group [H]N(*)C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000002178 anthracenyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C12)* 0.000 description 1
- 125000005428 anthryl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C3C(*)=C([H])C([H])=C([H])C3=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000005161 aryl oxy carbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 1
- SYWDWCWQXBUCOP-UHFFFAOYSA-N benzene;ethene Chemical group C=C.C1=CC=CC=C1 SYWDWCWQXBUCOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N benzylbenzene;isocyanic acid Chemical class N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWHOZHOGCMHOBV-UHFFFAOYSA-N benzylideneacetone Chemical compound CC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 BWHOZHOGCMHOBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWOSZCQLSAMRQW-UHFFFAOYSA-N beryllium(2+) Chemical compound [Be+2] PWOSZCQLSAMRQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 125000002529 biphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 description 1
- OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N biuret Chemical class NC(=O)NC(N)=O OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INLLPKCGLOXCIV-UHFFFAOYSA-N bromoethene Chemical compound BrC=C INLLPKCGLOXCIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- MPMBRWOOISTHJV-UHFFFAOYSA-N but-1-enylbenzene Chemical compound CCC=CC1=CC=CC=C1 MPMBRWOOISTHJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABBZJHFBQXYTLU-UHFFFAOYSA-N but-3-enamide Chemical compound NC(=O)CC=C ABBZJHFBQXYTLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNOOHTVUSNIPCJ-UHFFFAOYSA-N butan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound CCC(C)OC(=O)C=C RNOOHTVUSNIPCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004744 butyloxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- NCMHKCKGHRPLCM-UHFFFAOYSA-N caesium(1+) Chemical compound [Cs+] NCMHKCKGHRPLCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 125000000609 carbazolyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3NC12)* 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 229920006217 cellulose acetate butyrate Polymers 0.000 description 1
- 229940006165 cesium cation Drugs 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004230 chromenyl group Chemical group O1C(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 125000002676 chrysenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=C4C=CC=CC4=C3C=CC12)* 0.000 description 1
- 125000000259 cinnolinyl group Chemical group N1=NC(=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 125000003336 coronenyl group Chemical group C1(=CC2=CC=C3C=CC4=CC=C5C=CC6=CC=C1C1=C6C5=C4C3=C21)* 0.000 description 1
- HUKRRLLQISYINT-UHFFFAOYSA-N cyclododecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCCCCCCCC1 HUKRRLLQISYINT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- MAWOHFOSAIXURX-UHFFFAOYSA-N cyclopentylcyclopentane Chemical group C1CCCC1C1CCCC1 MAWOHFOSAIXURX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- RTVSUIOGXLXKNM-UHFFFAOYSA-N dec-1-enylbenzene Chemical compound CCCCCCCCC=CC1=CC=CC=C1 RTVSUIOGXLXKNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- FWLDHHJLVGRRHD-UHFFFAOYSA-N decyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)C=C FWLDHHJLVGRRHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229920005994 diacetyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 125000004663 dialkyl amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- OVPXRLUTUWRYEY-UHFFFAOYSA-N dimethyl naphthalene-1,8-dicarboxylate Chemical compound C1=CC(C(=O)OC)=C2C(C(=O)OC)=CC=CC2=C1 OVPXRLUTUWRYEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N dodecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- IGBZOHMCHDADGY-UHFFFAOYSA-N ethenyl 2-ethylhexanoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OC=C IGBZOHMCHDADGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEGHWIAOTJPCHQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl butanoate Chemical compound CCCC(=O)OC=C MEGHWIAOTJPCHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GLVVKKSPKXTQRB-UHFFFAOYSA-N ethenyl dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OC=C GLVVKKSPKXTQRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNZYEBZCKHFBTK-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane;tetraethyl silicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C.CCO[Si](OCC)(OCC)OCC RNZYEBZCKHFBTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCCSUFIHZWTHLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane;tetramethyl silicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC.CCO[Si](OCC)(OCC)C=C PCCSUFIHZWTHLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N ethenyl-diethoxy-methylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C=C)OCC MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005678 ethenylene group Chemical group [H]C([*:1])=C([H])[*:2] 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- WMAFNLQQGPUKCM-UHFFFAOYSA-N ethoxymethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOCOC(=O)C(C)=C WMAFNLQQGPUKCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZPUDSQPVUIVKC-UHFFFAOYSA-N ethoxymethyl prop-2-enoate Chemical compound CCOCOC(=O)C=C SZPUDSQPVUIVKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 125000003914 fluoranthenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC=C4C1=C23)* 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 125000004216 fluoromethyl group Chemical group [H]C([H])(F)* 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N formaldehyde Substances O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCSYJHQYWTYFCM-UHFFFAOYSA-N furan-2,5-dicarbonitrile Chemical compound N#CC1=CC=C(C#N)O1 KCSYJHQYWTYFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002541 furyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000003824 heptacenyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC3=CC4=CC5=CC6=CC7=CC=CC=C7C=C6C=C5C=C4C=C3C=C12)* 0.000 description 1
- 125000002192 heptalenyl group Chemical group 0.000 description 1
- KETWBQOXTBGBBN-UHFFFAOYSA-N hex-1-enylbenzene Chemical compound CCCCC=CC1=CC=CC=C1 KETWBQOXTBGBBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004312 hexamethylene tetramine Substances 0.000 description 1
- 235000010299 hexamethylene tetramine Nutrition 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N hexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C=C LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 125000002632 imidazolidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002636 imidazolinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003427 indacenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002475 indoles Chemical class 0.000 description 1
- 125000003387 indolinyl group Chemical group N1(CCC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 125000003406 indolizinyl group Chemical group C=1(C=CN2C=CC=CC12)* 0.000 description 1
- 125000001041 indolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 125000001977 isobenzofuranyl group Chemical group C=1(OC=C2C=CC=CC12)* 0.000 description 1
- 229940119545 isobornyl methacrylate Drugs 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003384 isochromanyl group Chemical group C1(OCCC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical class OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004491 isohexyl group Chemical group C(CCC(C)C)* 0.000 description 1
- 125000004594 isoindolinyl group Chemical group C1(NCC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 125000000904 isoindolyl group Chemical group C=1(NC=C2C=CC=CC12)* 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000005956 isoquinolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001786 isothiazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000842 isoxazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229940006487 lithium cation Drugs 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 125000000040 m-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C([H])C(=C1[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229940096405 magnesium cation Drugs 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N methanol Natural products OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960004011 methenamine Drugs 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000001160 methoxycarbonyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC(*)=O 0.000 description 1
- ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N methyl 2-[(1-methoxy-2-methyl-1-oxopropan-2-yl)diazenyl]-2-methylpropanoate Chemical compound COC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)OC ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNVQPLCHYJQMHP-UHFFFAOYSA-N methyl prop-2-enoate oxolane Chemical class C(C=C)(=O)OC.O1CCCC1 FNVQPLCHYJQMHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000250 methylamino group Chemical group [H]N(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- OVHHHVAVHBHXAK-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylprop-2-enamide Chemical compound CCN(CC)C(=O)C=C OVHHHVAVHBHXAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940088644 n,n-dimethylacrylamide Drugs 0.000 description 1
- YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylprop-2-enamide Chemical compound CN(C)C(=O)C=C YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWQFIZFGDVIJPA-UHFFFAOYSA-N n-(2-butan-2-yloxyethyl)prop-2-enamide Chemical compound CCC(C)OCCNC(=O)C=C NWQFIZFGDVIJPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFGUOVTVKRZJEK-UHFFFAOYSA-N n-(2-butoxyethyl)prop-2-enamide Chemical compound CCCCOCCNC(=O)C=C JFGUOVTVKRZJEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQHOUDDHYMERA-UHFFFAOYSA-N n-(2-ethoxyethyl)prop-2-enamide Chemical compound CCOCCNC(=O)C=C YLQHOUDDHYMERA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUORTJUPDJJXST-UHFFFAOYSA-N n-(2-hydroxyethyl)prop-2-enamide Chemical compound OCCNC(=O)C=C UUORTJUPDJJXST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMNKZBIFPJNNIO-UHFFFAOYSA-N n-(2-methyl-4-oxopentan-2-yl)prop-2-enamide Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)NC(=O)C=C OMNKZBIFPJNNIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCTMTGOHHMRJHZ-UHFFFAOYSA-N n-(2-methylpropoxymethyl)prop-2-enamide Chemical compound CC(C)COCNC(=O)C=C KCTMTGOHHMRJHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNMZBUUGHGZKBW-UHFFFAOYSA-N n-(2-propan-2-yloxyethyl)prop-2-enamide Chemical compound CC(C)OCCNC(=O)C=C MNMZBUUGHGZKBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFUGRSBUAWWMQQ-UHFFFAOYSA-N n-(2-propoxyethyl)prop-2-enamide Chemical compound CCCOCCNC(=O)C=C DFUGRSBUAWWMQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZEMHQYNMVKDBFJ-UHFFFAOYSA-N n-(3-hydroxypropyl)prop-2-enamide Chemical compound OCCCNC(=O)C=C ZEMHQYNMVKDBFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBWQZBVPWXXJKQ-UHFFFAOYSA-N n-(4-hydroxybutyl)prop-2-enamide Chemical compound OCCCCNC(=O)C=C YBWQZBVPWXXJKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHVGUZQGBGRQMU-UHFFFAOYSA-N n-(5-hydroxypentyl)prop-2-enamide Chemical compound OCCCCCNC(=O)C=C BHVGUZQGBGRQMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSJKLCSUGFKSDR-UHFFFAOYSA-N n-(6-hydroxyhexyl)prop-2-enamide Chemical compound OCCCCCCNC(=O)C=C PSJKLCSUGFKSDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZHFGXGWJSRSHQ-UHFFFAOYSA-N n-(butan-2-yloxymethyl)prop-2-enamide Chemical compound CCC(C)OCNC(=O)C=C HZHFGXGWJSRSHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTSYWKJYFPPRAP-UHFFFAOYSA-N n-(butoxymethyl)prop-2-enamide Chemical compound CCCCOCNC(=O)C=C UTSYWKJYFPPRAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLOVAZFUZOTELM-UHFFFAOYSA-N n-[(2-methylpropan-2-yl)oxymethyl]prop-2-enamide Chemical compound CC(C)(C)OCNC(=O)C=C JLOVAZFUZOTELM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ADTJPOBHAXXXFS-UHFFFAOYSA-N n-[3-(dimethylamino)propyl]prop-2-enamide Chemical compound CN(C)CCCNC(=O)C=C ADTJPOBHAXXXFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- QNILTEGFHQSKFF-UHFFFAOYSA-N n-propan-2-ylprop-2-enamide Chemical compound CC(C)NC(=O)C=C QNILTEGFHQSKFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- KKFHAJHLJHVUDM-UHFFFAOYSA-N n-vinylcarbazole Chemical compound C1=CC=C2N(C=C)C3=CC=CC=C3C2=C1 KKFHAJHLJHVUDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001038 naphthoyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC=CC=C12)C(=O)* 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004593 naphthyridinyl group Chemical group N1=C(C=CC2=CC=CN=C12)* 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 125000000018 nitroso group Chemical group N(=O)* 0.000 description 1
- KNZIIQMSCLCSGZ-UHFFFAOYSA-N non-1-enylbenzene Chemical compound CCCCCCCC=CC1=CC=CC=C1 KNZIIQMSCLCSGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MDYPDLBFDATSCF-UHFFFAOYSA-N nonyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCOC(=O)C=C MDYPDLBFDATSCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003261 o-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- NZIDBRBFGPQCRY-UHFFFAOYSA-N octyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C(C)=C NZIDBRBFGPQCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N octyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C=C ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 125000002972 p-tolylamino group Chemical group [H]N(*)C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- KHMYONNPZWOTKW-UHFFFAOYSA-N pent-1-enylbenzene Chemical compound CCCC=CC1=CC=CC=C1 KHMYONNPZWOTKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003933 pentacenyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC3=CC4=CC5=CC=CC=C5C=C4C=C3C=C12)* 0.000 description 1
- JQQSUOJIMKJQHS-UHFFFAOYSA-N pentaphenyl group Chemical group C1=CC=CC2=CC3=CC=C4C=C5C=CC=CC5=CC4=C3C=C12 JQQSUOJIMKJQHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N pentyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCOC(=O)C=C ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005327 perimidinyl group Chemical group N1C(=NC2=CC=CC3=CC=CC1=C23)* 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- 125000004934 phenanthridinyl group Chemical group C1(=CC=CC2=NC=C3C=CC=CC3=C12)* 0.000 description 1
- 125000004625 phenanthrolinyl group Chemical group N1=C(C=CC2=CC=C3C=CC=NC3=C12)* 0.000 description 1
- 125000001484 phenothiazinyl group Chemical group C1(=CC=CC=2SC3=CC=CC=C3NC12)* 0.000 description 1
- 125000004932 phenoxathinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001644 phenoxazinyl group Chemical group C1(=CC=CC=2OC3=CC=CC=C3NC12)* 0.000 description 1
- 125000006678 phenoxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003356 phenylsulfanyl group Chemical group [*]SC1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O phosphonium Chemical compound [PH4+] XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 125000001476 phosphono group Chemical group [H]OP(*)(=O)O[H] 0.000 description 1
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004592 phthalazinyl group Chemical group C1(=NN=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 125000001388 picenyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC=C3C4=CC=C5C=CC=CC5=C4C=CC3=C21)* 0.000 description 1
- 125000004193 piperazinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003386 piperidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005936 piperidyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229950010765 pivalate Drugs 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002215 polytrimethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C=C LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl propan-2-yloxycarbonyloxy carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(=O)OC(C)C BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- YPVDWEHVCUBACK-UHFFFAOYSA-N propoxycarbonyloxy propyl carbonate Chemical compound CCCOC(=O)OOC(=O)OCCC YPVDWEHVCUBACK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=C NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 125000002568 propynyl group Chemical group [*]C#CC([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001042 pteridinyl group Chemical group N1=C(N=CC2=NC=CN=C12)* 0.000 description 1
- 125000000561 purinyl group Chemical group N1=C(N=C2N=CNC2=C1)* 0.000 description 1
- 125000004309 pyranyl group Chemical group O1C(C=CC=C1)* 0.000 description 1
- 125000003373 pyrazinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002755 pyrazolinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003226 pyrazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001725 pyrenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002098 pyridazinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003222 pyridines Chemical class 0.000 description 1
- 229940070891 pyridium Drugs 0.000 description 1
- 125000004076 pyridyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003230 pyrimidines Chemical class 0.000 description 1
- 125000000714 pyrimidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000719 pyrrolidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001422 pyrrolinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000168 pyrrolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002294 quinazolinyl group Chemical group N1=C(N=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 150000003248 quinolines Chemical class 0.000 description 1
- 125000001567 quinoxalinyl group Chemical group N1=C(C=NC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 125000004621 quinuclidinyl group Chemical group N12C(CC(CC1)CC2)* 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000012966 redox initiator Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C([O-])=O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960001860 salicylate Drugs 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 1
- RINCXYDBBGOEEQ-UHFFFAOYSA-N succinic anhydride Chemical group O=C1CCC(=O)O1 RINCXYDBBGOEEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N succinimide Chemical group O=C1CCC(=O)N1 KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940124530 sulfonamide Drugs 0.000 description 1
- 150000003456 sulfonamides Chemical class 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 239000002335 surface treatment layer Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- XBFJAVXCNXDMBH-UHFFFAOYSA-N tetracyclo[6.2.1.1(3,6).0(2,7)]dodec-4-ene Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1 XBFJAVXCNXDMBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKBGKWKIMMHBMH-UHFFFAOYSA-N tetraethyl silicate 3-triethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC.CCO[Si](CCCN)(OCC)OCC NKBGKWKIMMHBMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUUBKUHOEXOTFP-UHFFFAOYSA-N tetraethyl silicate;3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC.CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS UUUBKUHOEXOTFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFOWXDLDZSTNHE-UHFFFAOYSA-N tetraethyl silicate;3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC.CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C PFOWXDLDZSTNHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYWGPGGNZCFHDZ-UHFFFAOYSA-N tetraethyl silicate;3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS.CCO[Si](OCC)(OCC)OCC NYWGPGGNZCFHDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRLAHSXHMIJXHV-UHFFFAOYSA-N tetraethyl silicate;3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC.CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C HRLAHSXHMIJXHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJGOJSLDQKMJSD-UHFFFAOYSA-N tetraethyl silicate;triethoxysilylmethanethiol Chemical compound CCO[Si](CS)(OCC)OCC.CCO[Si](OCC)(OCC)OCC FJGOJSLDQKMJSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZXUHBUNJYBPSF-UHFFFAOYSA-N tetraethyl silicate;trimethoxysilylmethanethiol Chemical compound CO[Si](CS)(OC)OC.CCO[Si](OCC)(OCC)OCC FZXUHBUNJYBPSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIXBYYYIHZAROQ-UHFFFAOYSA-N tetramethyl silicate;3-triethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC.CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN QIXBYYYIHZAROQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSFXBJJRUDMSCL-UHFFFAOYSA-N tetramethyl silicate;3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC.CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS KSFXBJJRUDMSCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQPPJNSONUXOFY-UHFFFAOYSA-N tetramethyl silicate;3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC.CO[Si](OC)(OC)CCCN RQPPJNSONUXOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XGFZGELZFRHQIU-UHFFFAOYSA-N tetramethyl silicate;3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC.CO[Si](OC)(OC)CCCS XGFZGELZFRHQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HKTUBAPEZVPPNP-UHFFFAOYSA-N tetramethyl silicate;3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC.CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C HKTUBAPEZVPPNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGASWBJDLLOTLH-UHFFFAOYSA-N tetramethyl silicate;triethoxysilylmethanethiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC.CCO[Si](CS)(OCC)OCC JGASWBJDLLOTLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004627 thianthrenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2SC3=CC=CC=C3SC12)* 0.000 description 1
- 125000001544 thienyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- UIERETOOQGIECD-ONEGZZNKSA-N tiglic acid Chemical class C\C=C(/C)C(O)=O UIERETOOQGIECD-ONEGZZNKSA-N 0.000 description 1
- 229920006352 transparent thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 125000005208 trialkylammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003866 trichloromethyl group Chemical group ClC(Cl)(Cl)* 0.000 description 1
- 229960001124 trientine Drugs 0.000 description 1
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 125000001834 xanthenyl group Chemical group C1=CC=CC=2OC3=CC=CC=C3C(C12)* 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/29—Compounds containing one or more carbon-to-nitrogen double bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
- C08K5/45—Heterocyclic compounds having sulfur in the ring
- C08K5/46—Heterocyclic compounds having sulfur in the ring with oxygen or nitrogen in the ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
- C08K5/5435—Silicon-containing compounds containing oxygen containing oxygen in a ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/30—Polarising elements
- G02B5/3025—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state
- G02B5/3033—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state in the form of a thin sheet or foil, e.g. Polaroid
- G02B5/3041—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state in the form of a thin sheet or foil, e.g. Polaroid comprising multiple thin layers, e.g. multilayer stacks
- G02B5/305—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state in the form of a thin sheet or foil, e.g. Polaroid comprising multiple thin layers, e.g. multilayer stacks including organic materials, e.g. polymeric layers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/30—Polarising elements
- G02B5/3083—Birefringent or phase retarding elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/133528—Polarisers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
- B32B2311/24—Aluminium
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
- B32B2457/202—LCD, i.e. liquid crystal displays
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Polarising Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
本發明提供一種光學積層體及包含該光學積層體之液晶顯示裝置,光學積層體依序包括:光學膜、黏著劑層及金屬層;其中黏著劑層係由包含(甲基)丙烯酸系樹脂(A)、異氰酸酯系交聯劑(B)、矽烷化合物(C)及離子性化合物(D)的黏著劑組成物所構成;離子性化合物(D)為式(I)所示的離子性化合物。
Description
本發明係關於構成液晶顯示裝置等的圖像顯示裝置之光學積層體及包含該光學積層體之液晶顯示裝置。
偏光片的單面或兩面積層貼合透明樹脂膜所成的偏光板為代表的光學膜,被廣泛使用作為構成液晶顯示裝置等的圖像顯示裝置之光學構件。如此的偏光板之光學膜,大多隔著黏著劑層貼合於其他構件(例如液晶顯示裝置之液晶胞等)而被使用〔例如參考日本特開2010-229321號公報〕。因此,作為光學膜,已知有於其一側的面預先設置黏著劑層之附黏著劑層之光學膜。而且,也已知有為了賦予抗靜電性而使黏著劑層含有離子性化合物者。
近年來,液晶顯示裝置被部署在以智慧型手機、平板型終端、車用導航系統為代表的具有觸控面板
功能的移動式機器的用途。於如此的觸控輸入式液晶顯示裝置中的附黏著劑層之光學膜,其黏著劑層係例如於金屬配線所構成的金屬層,例如隔著樹脂層,或直接接觸而配置。但是,於由金屬材料所構成的金屬層及含有離子性化合物的黏著劑層之組合的構成,於高溫高濕環境下,金屬層會有腐蝕之情形。腐蝕中之孔蝕,於金屬層的厚度薄的情況時或金屬層為金屬配線時其線寬窄的情況時,因貫穿金屬層,特別變成問題。
本發明之目的係提供如金屬配線層的金屬層上積層附黏著劑層之光學膜之光學積層體,係可抑制金屬層的腐蝕之光學積層體,以及提供包含該光學積層體之液晶顯示裝置。
本發明提供以下所示的光學積層體及包含該光學積層體之液晶顯示裝置以及黏著劑組成物。
〔1〕光學積層體,依序包括:光學膜、黏著劑層及金屬層;其中前述黏著劑層,係由包含(甲基)丙烯酸系樹脂(A)、異氰酸酯系交聯劑(B)、矽烷化合物(C)及離子性化合物(D)的黏著劑組成物所構成;前述離子性化合物(D)為下述式(I):
(式中,A+表示有機或無機陽離子)
所示的離子性化合物(D)。
〔2〕如〔1〕記載之光學積層體,其中前述金屬層,包含選自鋁、銅、銀、鐵、錫、鋅、鎳、鉬、鉻、鎢、鉛及包含從該等選擇2種以上的金屬之合金所成組群的1種以上。
〔3〕如〔1〕或〔2〕記載之光學積層體,其中前述金屬層包含鋁元素。
〔4〕如〔1〕至〔3〕中任一項記載之光學積層體,其中前述金屬層係藉由濺鍍所形成的層。
〔5〕如〔1〕至〔4〕中任一項記載之光學積層體,其中前述金屬層的厚度為3μm以下。
〔6〕如〔1〕至〔5〕中任一項記載之光學積層體,其中前述式(1)的A+為有機陽離子。
〔7〕如〔1〕至〔6〕中任一項記載之光學積層體,其中前述式(I)的A+為含有氮原子的有機陽離子。
(式中,R1至R6分別獨立表示氫原子、可具有取代基的烷基、可具有取代基的烯基、可具有取代基的炔基、可具有取代基的芳香基、可具有取代基的雜環基、羥基、醚基、羧基、羰基或鹵原子,相鄰的取代基彼此可形成環)
所示的吡啶鎓陽離子。
〔9〕如〔1〕至〔8〕中任一項記載之光學積層體,其中前述(甲基)丙烯酸系樹脂(A)含有來自烷基的碳數為1至14之(甲基)丙烯酸烷酯的構成單元以及來自具有羥基的單體的構成單元。
〔10〕如〔1〕至〔9〕中任一項記載之光學積層體,其中前述(甲基)丙烯酸系樹脂(A)實質上不包含來自具有羧基的單體的構成單元。
〔11〕如〔1〕至〔10〕中任一項記載之光學積層體,其中前述(甲基)丙烯酸系樹脂(A)含有來自同元聚合物的玻璃轉化溫度未達0℃之丙烯酸烷酯(a1)的構成單元以及來自同元聚合物的玻璃轉化溫度為0℃以上之丙烯酸烷酯(a2)的構成單元。
〔12〕如〔1〕至〔11〕中任一項記載之光學積層體,其中前述黏著劑組成物之前述異氰酸酯系交聯劑(B)的含量,對前述(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量份而言,為0.08至2.5重量份。
〔13〕如〔1〕至〔12〕中任一項記載之光學積層體,其中前述黏著劑組成物之前述離子性化合物
(D)的含量,對前述(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量份而言,為0.2至8重量份。
〔14〕如〔1〕至〔13〕中任一項記載之光學積層體,其中前述黏著劑組成物,實質上不包含選自三唑系化合物、噻唑系化合物、咪唑系化合物、咪唑啉(Imidazoline)系化合物、喹啉(Quinoline)系化合物、吡啶系化合物、嘧啶系化合物、吲哚系化合物、胺系化合物、尿素系化合物、苯甲酸鈉、苯甲基巰基系化合物、二-第2丁基硫醚及二苯基亞碸所成組群的防鏽劑。
〔15〕一種液晶顯示裝置,其係包括如〔1〕至〔14〕中任一項記載之光學積層體。
(式中,A+表示有機或無機陽離子)
所示的離子性化合物(D);其係在積層於金屬層上的黏著劑層之形成時使用。
根據本發明,可提供可抑制金屬層的腐蝕
之光學積層體及包含該光學積層體之液晶顯示裝置。
1‧‧‧附黏著劑層之光學膜
2‧‧‧偏光片
3‧‧‧第1樹脂膜
4‧‧‧第2樹脂膜
5,6,7‧‧‧光學積層體
10‧‧‧光學膜
10a,10b‧‧‧偏光板
20‧‧‧黏著劑層
30‧‧‧金屬層
40‧‧‧基板
50‧‧‧樹脂層
第1圖係表示關於本發明的光學積層體之一例的概略剖面圖。
第2圖係表示偏光板的層構成之一例的概略剖面圖。
第3圖係表示偏光板的層構成之其他一例的概略剖面圖。
第4圖係表示光學積層體的層構成之一例的概略剖面圖。
第5圖係表示光學積層體的層構成之其他一例的概略剖面圖。
第6圖係表示光學積層體的層構成之其他一例的概略剖面圖。
第7圖係表示光學積層體的層構成之其他一例的概略剖面圖。
〈光學積層體〉
第1圖係表示本發明的光學積層體之一例的概略剖面圖。如第1圖所示,本發明的光學積層體,依序包括光學膜10、黏著劑層20及金屬層30,亦可更包括基板40。該光學積層體,亦可為形成於基板40上的金屬層30,將包括光學膜10及積層於其至少一側的面上的黏著劑層20之附黏著劑層之光學膜1,隔著該黏著劑層20貼合者。
黏著劑層20,通常直接積層於光學膜10的表面。而且,通常附黏著劑層之光學膜1,係使該黏著劑層20直接接觸金屬層30之方式積層於金屬層30上。根據本發明,於如此的光學積層體,可有效地抑制金屬層30的腐蝕。以下,可抑制金屬層30的腐蝕之性質,亦稱為「耐金屬腐蝕性」。
光學膜10,可為單層構造的光學膜,亦可為多層構造的光學膜。黏著劑層20係由包含(甲基)丙烯酸系樹脂(A)、異氰酸酯系交聯劑(B)、矽烷化合物(C)及離子性化合物(D)之黏著劑組成物所構成。該黏著劑組成物,可再含有其他成分。於本說明書,所謂「(甲基)丙烯酸」係指選自丙烯酸及甲基丙烯酸所成組群的至少一者。關於「(甲基)丙烯酸酯」、「(甲基)丙烯醯基」等,也相同。
(1)光學膜
本發明的光學積層體所具備的光學膜10,係構成附黏著劑層之光學膜1之光學構件,可為可併入液晶顯示裝置等的圖像顯示裝置的各種光學膜(具有光學特性的膜)。光學膜10,可為單層構造的光學膜,亦可為多層構造的光學膜。單層構造的光學膜的具體例,除了偏光片外,包括相位差膜、增亮膜、防眩膜、抗反射膜、擴散膜、聚光膜等的光學功能性膜。多層構造的光學膜的具體例,包括偏光板、相位差板。於本說明書,所謂偏光板,係指偏光片的至少一側的面積層有樹脂膜或樹脂層者。所謂相位差板,
係指相位差膜的至少一側的面積層樹脂膜或樹脂層者。光學膜10,較理想為偏光板、偏光片、相位差板或相位差膜,更理想為偏光板或偏光片。
〔1-1〕偏光板
第2圖及第3圖係表示偏光板的層構成的例之概略剖面圖。第2圖所示的偏光板10a,係於偏光片2的一側的面積層貼合第1樹脂膜3之單面保護之偏光板,第3圖所示的偏光板10b,係於偏光片2的另一側的面再積層貼合第2樹脂膜4之兩面保護之偏光板。第1、第2樹脂膜3、4,可隔著無圖示的接著劑層或黏著劑層貼合於偏光片2。偏光板10a、10b,亦可包括第1、第2樹脂膜3、4以外的其他之膜或層。
第2圖及第3圖所示的偏光板10a、10b,作為光學膜使用的情況之光學積層體的層構成的例,分別表示於第4圖及第5圖。第4圖所示的光學積層體5,係第2圖所示的偏光板10a作為光學膜使用的情況之例,第5圖所示的光學積層體6,係第3圖所示的偏光板10b作為光學膜使用的情況之例。
偏光片2係具備吸收具有平行其吸收軸的振動面的直線偏光而穿透具有垂直吸收軸(與穿透軸平行)的振動面的直線偏光之性質的膜,例如可使用二色性色素吸附配向於聚乙烯醇系樹脂膜的膜。作為二色性色素,可使用碘、二色性有機染料。
聚乙烯醇系樹脂,可藉由皂化聚乙酸乙烯
酯系樹脂而得。作為聚乙酸乙烯酯系樹脂,除了乙酸乙烯酯的均聚物之聚乙酸乙烯酯以外,例如可與乙酸乙烯酯共聚合之單體與乙酸乙烯酯的共聚物等。作為可與乙酸乙烯酯共聚合之單體,例如不飽和羧酸、烯烴、乙烯醚、不飽和磺酸、具有銨基的(甲基)丙烯醯胺等。
聚乙烯醇系樹脂的皂化度,通常為85至100莫耳%,較理想為98莫耳%以上。聚乙烯醇系樹脂可被改性,例如可使用經醛類改性的聚乙烯醇甲醛或聚乙烯縮醛等。聚乙烯醇系樹脂的平均聚合度,通常為1000至10000,較理想為1500至5000。聚乙烯醇系樹脂的平均聚合度,可根據JIS K 6726求得。
通常聚乙烯醇系樹脂製作成膜者,被使用作為偏光片2的胚膜。聚乙烯醇系樹脂,可用習知的方法製膜。胚膜的厚度,通常為1至150μm,考慮拉伸的容易性等,較理想為10μm以上。
偏光片2,例如對胚膜實施單軸拉伸的步驟、將膜以二色性色素染色使吸附該二色性色素的步驟、將膜以硼酸水溶液處理的步驟以及將膜進行水洗的步驟,最後使其乾燥而製造。偏光片2的厚度,通常為1至30μm,從附黏著劑層之光學膜1的薄膜化的觀點,較理想為20μm以下,更理想為15μm以下,更加理想為10μm以下。
使二色性色素吸附配向於聚乙烯醇系樹脂膜所成的偏光片2,係除了1)使用聚乙烯醇系樹脂膜的單
層膜作為胚膜,對該膜實施單軸拉伸處理及二色性色素的染色處理之方法以外,亦可藉由2)於基材膜塗佈含有聚乙烯醇系樹脂的塗佈液(水溶液等)使其乾燥,得到具有聚乙烯醇系樹脂層的基材膜後,將其與基材膜一起進行單軸拉伸,對拉伸後的聚乙烯醇系樹脂層進行二色性色素的染色處理,然後藉由剝離除去基材膜的方法而得到。作為基材膜,可使用後述與可構成第1、第2樹脂膜3、4之熱塑性樹脂相同的熱塑性樹脂所構成的膜,較理想為聚對苯二甲酸乙二酯等的聚酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、三乙醯基纖維素等的纖維素系樹脂、降莰烯系樹脂等的環狀聚烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂等所構成的膜。根據上述2)的方法,薄膜的偏光片2的製作變容易,可容易地例如製作厚度7μm以下的偏光片2。
第1、第2樹脂膜3、4,分別獨立地為具有透光性之較佳的光學上透明的熱塑性樹脂,例如鏈狀聚烯烴系樹脂(聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂等)、環狀聚烯烴系樹脂(降莰烯系樹脂等)之聚烯烴系樹脂;纖維素系樹脂(纖維素酯系樹脂等);聚酯系樹脂(聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等);聚碳酸酯系樹脂;(甲基)丙烯酸系樹脂;聚苯乙烯系樹脂;聚醚醚酮系樹脂;聚碸系樹脂;或該等的混合物、共聚物等所構成的膜。其中,第1、第2樹脂膜3、4,分別以選自環狀聚烯烴系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、纖維素系樹脂、聚酯系樹脂及(甲基)丙烯酸系樹脂所成組群的樹脂所構成
者為佳,以選自纖維素系樹脂及環狀聚烯烴系樹脂所成組群的樹脂所構成者更佳。
作為鏈狀聚烯烴系樹脂,除了聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂等的鏈狀烯烴的均聚物外,例如2種以上鏈狀烯烴所構成的共聚物。
環狀聚烯烴系樹脂為包含降莰烯、四環十二烯(別號:二甲橋八氫萘)或該等的衍生物為代表例的環狀烯烴作為聚合單元的樹脂的總稱。列舉環狀聚烯烴系樹脂的具體例時,係有環狀烯烴的開環(共)聚合物及其氫化物、環狀烯烴的加成聚合物、環狀烯烴與如乙烯、丙烯的鏈狀烯烴或具有乙烯基的芳香族化合物的共聚物以及該等以不飽和羧酸或其衍生物改性的改性(共)聚合物等。其中,作為環狀烯烴,係以使用降莰烯或多環降莰烯系單體等的降莰烯系單體之降莰烯系樹脂為適用。
纖維素系樹脂,較理想為纖維素酯系樹脂,亦即纖維素的部分或完全酯化物,例如纖維素的乙酸酯、丙酸酯、丁酸酯、該等的混合酯等。其中,以三乙醯基纖維素、二乙醯基纖維素、纖維素乙酸丙酸酯、纖維素乙酸丁酸酯等為適用。
聚酯系樹脂為具有酯鍵之上述纖維素酯系樹脂以外的樹脂,一般為多元羧酸或其衍生物與多元醇的縮聚物所構成。聚酯系樹脂的具體例,包括聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸丙二酯、聚萘二甲酸丙二酯、
聚對苯二甲酸環己烷二甲酯、聚萘二甲酸環己烷二甲酯。
聚碳酸酯系樹脂,係由碳酸與二醇或雙酚所形成的聚酯。其中,分子鏈具有二苯基烷的芳香族聚碳酸酯,從耐熱性、耐候性及耐酸性的觀點上為適用。作為聚碳酸酯,例如由如2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷(別號:雙酚A)、2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(4-羥基苯基)異丁烷、1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷之雙酚衍生的聚碳酸酯。
可構成第1、第2樹脂膜3、4之(甲基)丙烯酸系樹脂,可為以來自甲基丙烯酸酯的構成單元為主體(例如此係包含50重量%以上)的聚合物,較理想為其與其他共聚成分共聚合的共聚物。(甲基)丙烯酸系樹脂,可包含2種以上的來自甲基丙烯酸酯的構成單元。作為甲基丙烯酸酯,例如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯等的甲基丙烯酸的C1至C4烷酯。
作為可與甲基丙烯酸酯共聚合的共聚合成分,例如丙烯酸酯。丙烯酸酯,較理想為丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯等的丙烯酸C1至C8烷酯。其他共聚合成分的具體例,例如(甲基)丙烯酸等的不飽和酸類;苯乙烯、鹵化苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯等的芳香族乙烯基化合物;(甲基)丙烯腈等的乙烯基氰化物;順丁烯二酸酐、甲基順丁烯二酸酐等的不飽和酸酐;苯基馬來醯亞胺、環己基馬來醯亞胺等的不飽和醯亞胺類等的分子內具有1個聚合性碳-碳雙鍵的丙烯
酸酯以外的化合物。也可使用分子內具有2個以上聚合性碳-碳雙鍵的化合物作為共聚合成分。共聚合成分,可使用單獨1種,亦可併用2種以上。
(甲基)丙烯酸樹脂,在可提高膜的耐久性的點,於高分子主鏈可具有環構造。環構造,較理想為環狀酸酐構造、環狀醯亞胺構造、內酯環構造等的雜環構造。作為環狀酸酐構造的具體例,例如戊二酸酐構造、琥珀酸酐構造,作為環狀醯亞胺構造的具體例,例如戊二醯亞胺構造、琥珀醯亞胺構造,作為內酯環構造的具體例,例如丁內酯環構造、戊內酯環構造。
(甲基)丙烯酸系樹脂,從對膜的製膜性及膜的耐衝擊性等的觀點,可含有丙烯酸系橡膠粒子。所謂丙烯酸系橡膠粒子,係指將以丙烯酸酯為主體的彈性聚合物作為必要成分的粒子,例如實質上只由該彈性聚合物所構成的單層構造者、以該彈性聚合物為1層的多層構造者。作為彈性聚合物的例,例如以丙烯酸烷酯為主要成分,可與其共聚合的其他乙烯基單體及交聯性單體共聚合的交聯彈性共聚物。作為成為彈性聚合物的主成分的丙烯酸烷酯,例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯等的丙烯酸的C1至C8烷酯。烷基的碳數,較理想為4以上。
作為可與丙烯酸烷酯共聚合的其他乙烯基單體,例如分子內具有1個聚合性碳-碳雙鍵的化合物,更具體之例係如甲基丙烯酸甲酯的甲基丙烯酸酯、如苯乙烯
的芳香族乙烯基化合物、如(甲基)丙烯腈的乙烯基氰化物等。作為交聯性單體,例如分子內具有2個以上的聚合性碳-碳雙鍵的交聯性化合物,更具體之例係如乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等的多元醇的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯等的(甲基)丙烯酸的烯酯、二乙烯基苯等。
丙烯酸系橡膠粒子的含量,對(甲基)丙烯酸系樹脂100重量份而言,較理想為5重量份以上,更理想為10重量份以上。丙烯酸系橡膠粒子的含量太多時,膜的表面硬度低,而且對膜實施表面處理時,對表面處理劑中的有機溶劑之耐溶劑性低。所以,丙烯酸系橡膠粒子的含量,對(甲基)丙烯酸系樹脂100重量份而言,通常為80重量份以下,較理想為60重量份以下。
第1、第2樹脂膜3、4,可含有本發明的技術領域之通常的添加劑。添加劑的具體例,例如包括紫外線吸收劑、紅外線吸收劑、有機系染料、顏料、無機系色素、抗氧化劑、抗靜電劑、界面活性劑、潤滑劑、分散劑、熱安定劑等。
作為紫外線吸收劑,例如水楊酸酯系化合物、二苯基甲酮系化合物、苯并三唑系化合物、三嗪(triazine)化合物、氰基(甲基)丙烯酸酯化合物、鎳錯鹽等。
第1、第2樹脂膜3、4,分別可為無拉伸的膜,或者可為單軸或雙軸拉伸的膜。雙軸拉伸,可為2
個拉伸方向同時拉伸的同時雙軸拉伸,亦可為在指定的方向拉伸後拉伸另一方向之逐次雙軸拉伸。第1樹脂膜3及/或第2樹脂膜4,可為擔負保護偏光片2的任務之保護膜,可合併具有如後述的相位差膜的光學功能的保護膜。相位差膜,可為顯示光學各向異性的光學膜。例如將上述熱塑性樹脂所構成的膜拉伸(單軸拉伸或雙軸拉伸等),或藉由於該熱塑性樹脂膜上形成液晶層等,可成為被賦予任意的相位差值之相位差膜。
第1樹脂膜3及第2樹脂膜4,可為相同的熱塑性樹脂所構成的膜,亦可為相異的熱塑性樹脂所構成的膜。第1樹脂膜3及第2樹脂膜4,於厚度、添加劑的有無、或其種類、相位差特性等,可為相同,亦可為不同。
第1樹脂膜3及/或第2樹脂膜4,可於其外表面(與偏光片2相反側的表面),具備硬塗層、防眩層、抗反射層、光擴散層、抗靜電層、防污層、導電層等的表面處理層(塗覆層)。
第1樹脂膜3及第2樹脂膜4的厚度,分別通常為1至150μm,較理想為5至100μm,更理想為5至60μm。該厚度可為50μm以下,甚至為30μm以下。第1、第2樹脂膜3、4的厚度之減少,係有利於附黏著劑層之光學膜1及光學積層體的薄膜化,進而有利於包含附黏著劑層之光學膜1或光學積層體之液晶顯示裝置的薄膜化。
特別是對於稱為智慧型手機、平板型終端
的中小型的偏光板,由於薄膜化的要求,作為第1樹脂膜3及/或第2樹脂膜4,大多使用厚度30μm以下之薄的膜,如此的偏光板,抑制偏光片2的收縮力弱,耐久性容易變不足。根據本發明,即使於使用如此的偏光板作為光學膜10的情況,亦可提供具有良好的耐久性之附黏著劑層之光學膜1及光學積層體。所謂附黏著劑層之光學膜1及光學積層體的耐久性,係指例如在高溫環境下、高溫高濕環境下、高溫與低溫反復的環境下等,可抑制黏著劑層20與鄰接其之光學構件的界面的浮起或剝離、黏著劑層20的起泡等的缺陷之性質。
而且,從偏光板的薄膜化的觀點,如第2圖所示的偏光板10a,只於偏光片2的單面配置樹脂膜之構成為有利。於該情況,通常係於偏光片2的另一側的面直接貼合黏著劑層20而成為附黏著劑層之光學膜1(參考第4圖)。於如此的構成的偏光板的情況,由於黏著劑層20所含有的離子性化合物,高溫高濕環境下偏光板的光學性能降低的問題變得特別顯著。根據本發明,即使於使用如此的偏光板作為光學膜10的情況,亦可提供具有良好的光學耐久性(可抑制光學特性的劣化之性質)之附黏著劑層之光學膜1及光學積層體。
第1、第2樹脂膜3、4,可隔著接著劑層或黏著劑層貼合於偏光片2。作為形成接著劑層的接著劑,可使用水系接著劑或活性能量線硬化性接著劑。
作為水系接著劑,例如聚乙烯醇系樹脂水
溶液所構成的接著劑、水系二液型胺酯系乳化接著劑等。其中,適合使用聚乙烯醇系樹脂水溶液所構成的水系接著劑。作為聚乙烯醇系樹脂,除了乙酸乙烯酯的均聚物之聚乙酸乙烯酯以皂化處理所得之乙烯醇同元聚合物之外,可使用乙酸乙烯酯及可與其共聚合的其他單體的共聚物以皂化處理所得之聚乙烯醇系共聚物、或該等的羥基部分改性的改性聚乙烯醇系聚合物等。水系接著劑,可包含醛化合物、環氧化合物、三聚氰胺系化合物、羥甲基化合物、異氰酸酯化合物、胺化合物、多價金屬鹽等的交聯劑。
於使用水系接著劑的情況,偏光片2與第1、第2樹脂膜3、4貼合後,為了除去包含於水系接著劑中的水,已實施乾燥步驟較理想。乾燥步驟後,亦可設置例如於20至45℃左右之溫度下進行固化的固化步驟。
上述所謂活性能量線硬化性接著劑,係指藉由照射如紫外線、電子束等的活性能量線而硬化的接著劑,例如包含聚合性化合物及光聚合引發劑的硬化性組成物、包含光反應性樹脂的硬化性組成物、包含黏結劑樹脂及光反應性交聯劑的硬化性組成物等。較理想為紫外線硬化性接著劑。作為聚合性化合物,例如光硬化性環氧系單體、光硬化性(甲基)丙烯酸系單體、光硬化性胺酯系單體的光聚合性單體、來自光聚合性單體的寡聚物。作為光聚合引發劑,例如包含藉由活性能量線的照射而產生中性自由基、陰離子自由基、陽離子自由基等的活性物種的物質者。作為包含聚合性化合物及光聚合引發劑的活性能量
線硬化性接著劑,可使用包含光硬化性環氧系單體及光陽離子聚合引發劑的硬化性組成物、包含光硬化性(甲基)丙烯酸系單體及光自由基聚合引發劑的硬化性組成物、或該等的硬化性組成物的混合物。
於使用活性能量線硬化性接著劑的情況,在貼合偏光片2與第1、第2樹脂膜3、4後,依需要進行乾燥步驟,然後進行藉由照射活性能量線使活性能量線硬化性接著劑硬化的硬化步驟。活性能量線的光源,無特別限制,具有波長400nm以下的發光分佈的紫外線較理想,具體上可使用低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、化學燈、黑光燈、微波激發水銀燈、金屬鹵化物燈等。
偏光片2與第1、第2樹脂膜3、4貼合時,可於該等至少一者的貼合面實施皂化處理、電暈處理、電漿處理等的表面活性化處理。於偏光片2的兩面貼合樹脂膜的情況,貼合該等樹脂膜用的接著劑,可為相同種的接著劑,亦可為不同種的接著劑。
偏光板10a、10b,可再包含其他膜或層。其具體例,除了後述的相位差膜之外,有增亮膜、防眩膜、抗反射膜、擴散膜、聚光膜、黏著劑層20以外的黏著劑層、塗覆層、保護膜等。保護膜,係保護偏光板等的光學膜10的表面不受傷、污染為目的所使用的膜,一般是在附黏著劑層之光學膜1貼合於例如金屬層30上後,被剝離除去。
保護膜,通常係由基材膜及積層於其上的
黏著劑層所構成。基材膜,可由熱塑性樹脂,例如聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂等的聚烯烴系樹脂;聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等的聚酯系樹脂;聚碳酸酯系樹脂;(甲基)丙烯酸系樹脂等所構成。
〔1-2〕相位差板
包含於相位差板的相位差膜,如上述為顯示光學各向異性的光學膜,除了可使用於第1、第2樹脂膜3、4之上述例示的熱塑性樹脂之外,例如聚乙烯醇系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚偏氟乙烯/聚甲基丙烯酸甲酯系樹脂、液晶聚酯系樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物皂化物、聚氯乙烯系樹脂等所構成的樹脂膜,藉由拉伸1.01至6倍左右所得之拉伸膜。其中,聚碳酸酯系樹脂膜、環狀烯烴系樹脂膜、(甲基)丙烯酸系樹脂膜或纖維素系樹脂膜經單軸拉伸或雙軸拉伸的拉伸膜較理想。而且,於本說明書,零遲滯膜也包含於相位差膜(亦可作為保護膜使用)。此外,稱為單軸性相位差膜、廣視角相位差膜、低光彈性模數相位差膜等的膜,也可應用作為相位差膜。
所謂零遲滯膜,係指面內相位差值Re及厚度方向相位差值Rth皆為-15至15nm的膜。該相位差膜,適合使用於IPS(面內切換)模式液晶顯示裝置。面內相位差值Re及厚度方向相位差值Rth,較理想為-10至10nm,更理想為-5至5nm。此處所謂面內相位差值Re及厚度方向相位差值Rth,係指波長590nm的值。
面內相位差值Re及厚度方向相位差值Rth,分別以下述式:Re=(nx-ny)×d
Rth=[(nx+ny)/2-nz]×d
定義。式中,nx為膜面內的慢軸方向(x軸方向)的折射率,ny為膜面內的快軸方向(在面內與x軸垂直的y軸方向)的折射率,nz為膜的厚度方向(垂直膜面的z軸方向)的折射率,d為膜的厚度。
於零遲滯膜,例如可使用由纖維素系樹脂、鏈狀聚烯烴系樹脂及環狀聚烯烴系樹脂等的聚烯烴系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯或(甲基)丙烯酸系樹脂所構成的樹脂膜。特別是由於容易控制相位差值,且取得容易,故以纖維素系樹脂、聚烯烴系樹脂或(甲基)丙烯酸系樹脂為適用。
而且,藉由液晶性化合物的塗佈‧配向而呈現光學各向異性的膜或藉由無機層狀化合物的塗佈而呈現光學各向異性的膜,亦可作為相位差膜使用。於如此的相位差膜,有稱為溫度補償型相位差膜者、而且由JX日礦日石能源(股)以「NH FILM」的商品名販售的棒狀液晶傾斜配向的膜、由富士薄膜(股)以「WV FILM」的商品名販售的圓盤狀液晶傾斜配向的膜、由住友化學(股)以「VAC FILM」的商品名販售的完全雙軸配向型的膜、相同由住友化學(股)以「new VAC FILM」的商品名販售的雙軸配向型的膜等。
積層於相位差膜的至少一側的面之樹脂膜,例如可為上述的保護膜。
〔2〕黏著劑層
配置於光學膜10與金屬層30之間的黏著劑層20,係由包含(甲基)丙烯酸系樹脂(A)、異氰酸酯系交聯劑(B)、矽烷化合物(C)及離子性化合物(D)之黏著劑組成物所構成。於該黏著劑組成物,離子性化合物(D)為下述式(I):
所示的離子性化合物(D)。式中,A+表示有機或無機陽離子。
根據上述黏著劑組成物所構成的黏著劑層20,於包含黏著劑層20及金屬層30的構成之光學積層體,可抑制金屬層30的腐蝕,而且,可提高附黏著劑層之光學膜1及光學積層體的耐久性。再者,根據上述黏著劑組成物所構成的黏著劑層20,附黏著劑層之光學膜1及光學積層體,即使為由黏著劑層20直接貼合於偏光片2所構成者,也顯示良好的光學耐久性。
黏著劑層20的厚度,通常為2至40μm,從附黏著劑層之光學膜1及光學積層體的耐久性、附黏著劑層之光學膜1的重工性等的觀點,較理想為5至30μm,
更理想為10至25μm。而且,黏著劑層20的厚度為10μm以上時,黏著劑層20對光學膜10的尺寸變化之追隨性變好,25μm以下時,重工性變好。
黏著劑層20,於23至80℃的溫度範圍顯示0.1至5MPa的儲存彈性模數者較理想。藉此,可更有效地提高附黏著劑層之光學膜1及光學積層體的耐久性。所謂「於23至80℃的溫度範圍顯示0.1至5MPa的儲存彈性模數」,係指於該範圍的任一溫度,儲存彈性模數為上述範圍內的值。儲存彈性模數,通常伴隨溫度上升而漸減,23℃及80℃的儲存彈性模數均在上述範圍內時,於該溫度範圍,可顯示上述範圍內的儲存彈性模數。黏著劑層20的儲存彈性模數,可使用市售的黏彈性測定裝置,例如REOMETRIC公司製的黏彈性測定裝置「DYNAMIC ANALYZER RDA II」測定。
〔2-1〕(甲基)丙烯酸系樹脂(A)
(甲基)丙烯酸系樹脂(A)係以來自(甲基)丙烯酸系單體的構成單元為主要成分(較理想為包含50重量%以上)之聚合物或共聚物。(甲基)丙烯酸系單體,例如包括具有(甲基)丙烯醯基的單體,較理想為包括(甲基)丙烯酸烷酯。(甲基)丙烯酸烷酯所具有的烷基,其碳數較理想為1至14,更理想為1至12,更加理想為1至8,可為直鏈狀、分支狀或環狀。作為(甲基)丙烯酸烷酯,也可使用如後述導入取代基的烷基之含有取代基的丙烯酸烷酯之含有取代基的(甲基)丙烯酸烷酯。(甲基)丙烯酸烷
酯,可只使用1種,亦可併用2種以上。
(甲基)丙烯酸烷酯的具體例,包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正-及異-丙酯、(甲基)丙烯酸正-、異-及第3-丁酯、(甲基)丙烯酸正-及異-戊酯、(甲基)丙烯酸正-及異-己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸正-及異-庚酯、(甲基)丙烯酸正-及異-辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正-及異-壬酯、(甲基)丙烯酸正-及異-癸酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸正-及異-十二烷酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。
(甲基)丙烯酸系樹脂(A),以含有來自同元聚合物的玻璃轉化溫度Tg未達0℃之丙烯酸烷酯(a1)的構成單元及同元聚合物的Tg為0℃以上之丙烯酸烷酯(a2)的構成單元較理想。如此有利於提高附黏著劑層之光學膜1及光學積層體的耐金屬腐蝕性及耐久性。丙烯酸烷酯的同元聚合物的Tg,例如可採用聚合物手冊(Polymer Handbook,Wiley-Interscience)等的文獻值。
丙烯酸烷酯(a1)的具體例,包括丙烯酸乙酯、丙烯酸正-及異-丙酯、丙烯酸正-及異-丁酯、丙烯酸正-戊酯、丙烯酸正-及異-己酯、丙烯酸正-庚酯、丙烯酸正-及異-辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正-及異-壬酯、丙烯酸正-及異-癸酯、丙烯酸正-十二烷酯等的烷基的碳數為2至12左右的丙烯酸烷酯。作為丙烯酸烷酯(a1)的其他具體例,可例如烷基的碳數為2至12左右的丙烯酸烷酯
之烷基導入取代基之含有取代基的丙烯酸烷酯。含有取代基的丙烯酸烷酯的取代基,為取代烷基的氫原子之基,其具體例包括苯基、烷氧基、苯氧基。作為含有取代基的丙烯酸烷酯,具體上例如丙烯酸2-甲氧基乙酯、丙烯酸乙氧基甲酯、丙烯酸苯氧基乙酯、苯氧基二乙二醇丙烯酸酯等。丙烯酸烷酯(a1)的烷基,可為具有脂環式構造,較理想為直鏈狀或分支狀的烷基。
丙烯酸烷酯(a1),可只使用1種,亦可併用2種以上。其中,丙烯酸烷酯(a1)以包括選自丙烯酸乙酯、丙烯酸正-丁酯、丙烯酸2-乙基己酯中之1種或2種以上較理想。從附黏著劑層之光學膜1所具有的黏著劑層20對光學膜10的追隨性、重工性的觀點,丙烯酸烷酯(a1)以包括丙烯酸正-丁酯較理想。
丙烯酸烷酯(a2),係丙烯酸烷酯(a1)以外的丙烯酸烷酯。丙烯酸烷酯(a2)的具體例,包括丙烯酸甲酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸異莰酯、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸第3丁酯等。
丙烯酸烷酯(a2),可只使用1種,亦可併用2種以上。其中,從耐金屬腐蝕性及耐久性的觀點,丙烯酸烷酯(a2)以包括丙烯酸甲酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸異莰酯等較理想,以包括丙烯酸甲酯更理想。
(甲基)丙烯酸系樹脂(A)之來自丙烯酸烷酯(a2)的構成單元的含量,從附黏著劑層之光學膜1及光學積層體的耐金屬腐蝕性及耐久性的觀點,在構成(甲
基)丙烯酸系樹脂(A)的全部構成單元100重量份中,較理想為10重量份以上,更理想為15重量份以上,更加理想為20重量份以上,特別理想為25重量份以上。而且,從黏著劑層20對光學膜10的追隨性及重工性的觀點,來自丙烯酸烷酯(a2)的構成單元的含量,較理想為70重量份以下,更理想為60重量份以下,更加理想為50重量份以下。
(甲基)丙烯酸系樹脂(A),可含有來自丙烯酸烷酯(a1)及(a2)以外的其他單體的構成單元。(甲基)丙烯酸系樹脂(A),可包含只有1種的該來自其他單體的構成單元,亦可包含2種以上。其他單體的具體例,表示如下。
1)具有極性官能基的單體
作為具有極性官能基的單體,例如具有羥基、羧基、取代或無取代胺基、環氧基等的雜環基等的取代基之(甲基)丙烯酸酯。具體上係例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-(2-羥基乙氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-氯-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-氯-2-羥基丙酯、二乙二醇單(甲基)丙烯酸酯等的具有羥基的單體;丙烯醯基嗎福林、乙烯基己內醯胺、N-乙烯基-2-吡咯啶酮、乙烯基吡啶、(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯、己內酯改性丙烯酸四氫呋喃甲酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧基環己基甲酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、2,5-二氰呋喃等的具有雜環基的單
體;(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基丙酯等的具有取代或無取代胺基的單體;(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯等的具有羧基的單體。其中,具有羥基的單體較理想,在(甲基)丙烯酸系樹脂(A)與交聯劑的反應性的點,具有羥基的(甲基)丙烯酸酯更理想。
與具有羥基的(甲基)丙烯酸酯一起可包含具有上述其他極性官能基的單體,從防止可積層於黏著劑層20的外表面之離型膜的剝離力之促進的觀點,以實質上不包含具有胺基的單體較理想。而且,從提高對ITO之耐腐蝕性的觀點,以實質上不包含具有羧基的單體較理想。此處所謂實質上不包含,係指構成(甲基)丙烯酸系樹脂(A)的全部構成單元100重量份中為0.1重量份以下者。
2)丙烯醯胺系單體
例如N-羥甲基丙烯醯胺、N-(2-羥基乙基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丙基)丙烯醯胺、N-(4-羥基丁基)丙烯醯胺、N-(5-羥基戊基)丙烯醯胺、N-(6-羥基己基)丙烯醯胺、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、N-異丙基丙烯醯胺、N-(3-二甲基胺基丙基)丙烯醯胺、N-(1,1-二甲基-3-側氧基丁基)丙烯醯胺、N-[2-(2-側氧基-1-咪唑啶基)乙基]丙烯醯胺、2-丙烯醯基胺基-2-甲基-1-丙烷磺酸、N-(甲氧基甲基)丙烯醯胺、N-(乙氧基甲基)丙烯醯胺、N-(丙氧基甲基)丙烯醯胺、N-(1-甲基乙氧基甲基)丙
烯醯胺、N-(1-甲基丙氧基甲基)丙烯醯胺、N-(2-甲基丙氧基甲基)丙烯醯胺[別號:N-(異丁氧基甲基)丙烯醯胺]、N-(丁氧基甲基)丙烯醯胺、N-(1,1-二甲基乙氧基甲基)丙烯醯胺、N-(2-甲氧基乙基)丙烯醯胺、N-(2-乙氧基乙基)丙烯醯胺、N-(2-丙氧基乙基)丙烯醯胺、N-[2-(1-甲基乙氧基)乙基]丙烯醯胺、N-[2-(1-甲基丙氧基)乙基]丙烯醯胺、N-[2-(2-甲基丙氧基)乙基]丙烯醯胺[別號:N-(2-異丁氧基乙基)丙烯醯胺]、N-(2-丁氧基乙基)丙烯醯胺、N-[2-(1,1-二甲基乙氧基)乙基]丙烯醯胺等。其中,使用N-(甲氧基甲基)丙烯醯胺、N-(乙氧基甲基)丙烯醯胺、N-(丙氧基甲基)丙烯醯胺、N-(丁氧基甲基)丙烯醯胺、N-(2-甲基丙氧基甲基)丙烯醯胺為適用。
3)甲基丙烯酸酯,亦即甲基丙烯酸的酯
例如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸月桂酯等的甲基丙烯酸的直鏈狀烷酯;甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸異辛酯等的甲基丙烯酸的分支狀烷酯;甲基丙烯酸異莰酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸二環戊酯、甲基丙烯酸環十二烷酯、甲基丙烯酸甲基環己酯、甲基丙烯酸三甲基環己酯、甲基丙烯酸第3丁基環己酯、甲基丙烯酸環己基苯酯等的甲基丙烯酸的脂環式烷酯;甲基丙烯酸2-甲氧基乙酯、甲基丙烯酸乙氧基甲酯等的甲基丙烯酸的烷氧基烷酯;甲基丙烯酸
苯甲酯等的甲基丙烯酸的芳烷酯;甲基丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸3-羥基丙酯、甲基丙烯酸4-羥基丁酯、甲基丙烯酸2-(2-羥基乙氧基)乙酯、甲基丙烯酸2-氯-2-羥基丙酯、甲基丙烯酸3-氯-2-羥基丙酯、二乙二醇單甲基丙烯酸酯等的具有羥基的甲基丙烯酸的烷酯;甲基丙烯酸胺基乙酯、甲基丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、甲基丙烯酸二甲基胺基丙酯等的具有取代或無取代胺基的甲基丙烯酸的烷酯;甲基丙烯酸2-苯氧基乙酯、甲基丙烯酸2-(2-苯氧基乙氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸的環氧乙烷改性壬基酚酯、甲基丙烯酸2-(o-苯基苯氧基)乙酯等的具有苯氧基乙基的甲基丙烯酸的酯等。
4)甲基丙烯醯胺系單體
例如對應上述1)記載的丙烯醯胺系單體之甲基丙烯醯胺系單體。
5)苯乙烯系單體
例如苯乙烯;如甲基苯乙烯、二甲基苯乙烯、三甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、二乙基苯乙烯、三乙基苯乙烯、丙基苯乙烯、丁基苯乙烯、己基苯乙烯、庚基苯乙烯、辛基苯乙烯等的烷基苯乙烯;如氟苯乙烯、氯苯乙烯、溴苯乙烯、二溴苯乙烯、碘苯乙烯等的鹵化苯乙烯;硝基苯乙烯;乙醯基苯乙烯;甲氧基苯乙烯;二乙烯基苯等。
6)乙烯基系單體
例如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、2-乙基己酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等的脂肪酸乙烯酯;氯化乙烯、
溴化乙烯等的鹵化乙烯;氯化亞乙烯等的鹵化亞乙烯;乙烯基吡啶、乙烯基吡咯啶酮、乙烯基咔唑等的含氮芳香族乙烯;如丁二烯、異戊二烯、氯丁二烯等的共軛二烯單體;丙烯腈、甲基丙烯腈等的不飽和腈等。
7)分子內具有複數(甲基)丙烯醯基的單體
例如1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等的分子內具有2個(甲基)丙烯醯基的單體;三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯等的分子內具有3個(甲基)丙烯醯基的單體等。
如上述,(甲基)丙烯酸系樹脂(A),從附黏著劑層之光學膜1及光學積層體的耐久性及耐金屬腐蝕性的觀點,除了來自(甲基)丙烯酸烷酯的構成單元之外,以包含來自具有極性官能基的單體之構成單元較理想。具有極性官能基的單體,較理想為具有極性官能基的(甲基)丙烯酸酯系單體,更理想為具有羥基的單體。來自具有極性官能基的單體之構成單元的含量,在構成(甲基)丙烯酸系樹脂(A)的全部構成單元100重量份中,較理想為0.1至10重量份,更理想為0.25至5重量份,更加理想為0.5至5重量份。
而且,從附黏著劑層之光學膜1的重工性
的觀點,(甲基)丙烯酸系樹脂(A)之來自甲基丙烯酸酯(甲基丙烯酸的酯)、甲基丙烯醯胺系單體等的甲基丙烯酸系單體之構成單元的含量少者較理想,具體而言,該構成單元的含量,在構成(甲基)丙烯酸系樹脂(A)的全部構成單元100重量份中,較理想為10重量份以下,更理想為5重量份以下,更加理想為實質上不含有該構成單元(0.1重量份以下)。
(甲基)丙烯酸系樹脂(A),於凝膠滲透層析儀(GPC)之放電曲線(discharge curve)上的重量平均分子量Mw1000至250萬的範圍,以具有單一峰較理想,於Mw1000至250萬的範圍,以具有單一峰且含有來自丙烯酸烷酯(a1)及(a2)的構成單元更理想。如此的(甲基)丙烯酸系樹脂(A)為基質聚合物之黏著劑層20,在提高附黏著劑層之光學膜1及光學積層體的耐久性上有利。於上述Mw的範圍之峰數為2以上時,會有無法得到充分耐久性的傾向。
求出Mw1000至250萬的範圍之GPC放電曲線的峰數時,係根據實施例的項目記載的GPC測定條件,取得放電曲線。於所得之放電曲線的上述範圍,所謂「具有單一峰」,係指於Mw1000至250萬的範圍只具有1個極大值。於本說明書,於GPC放電曲線,其S/N比係將30以上者定義為峰。
(甲基)丙烯酸系樹脂(A),其根據GPC的換算標準聚苯乙烯的Mw為50萬至250萬的範圍較理
想,60萬至200萬的範圍更理想。Mw為50萬以上時,有利於提高附黏著劑層之光學膜1及光學積層體的耐金屬腐蝕性及耐久性,也有提高附黏著劑層之光學膜1的重工性之傾向。而且,Mw為250萬以下時,黏著劑層20對光學膜10的尺寸變化之追隨性變好。重量平均分子量Mw與數量平均分子量Mn的比Mw/Mn所表示之分子量分佈,通常為2至10。(甲基)丙烯酸系樹脂(A)的Mw及Mn,可根據實施例的項目記載的GPC測定條件求得。
(甲基)丙烯酸系樹脂(A)溶解於乙酸乙酯成為濃度20重量%的溶液時,25℃之黏度為20Pa‧s以下較理想,0.1至7Pa‧s更理想。如此的範圍之黏度,有利於附黏著劑層之光學膜1及光學積層體的耐久性之提高、附黏著劑層之光學膜1的重工性。上述黏度,可藉由布氏(Brookfield)黏度計測定。
(甲基)丙烯酸系樹脂(A),藉由示差掃描熱量計(DSC)測定之玻璃轉化溫度Tg為-60至-10℃較理想,-55至-15℃更理想。如此的範圍之Tg,有利於附黏著劑層之光學膜1及光學積層體的耐金屬腐蝕性及耐久性之提高。
黏著劑組成物,可含有2種以上屬於(甲基)丙烯酸系樹脂(A)之(甲基)丙烯酸系樹脂。而且,黏著劑組成物,亦可含有不同於(甲基)丙烯酸系樹脂(A)之其他(甲基)丙烯酸系樹脂。但是,從附黏著劑層之光學膜1及光學積層體的耐金屬腐蝕性及耐久性的觀點,(甲
基)丙烯酸系樹脂(A)的含量,在全部的(甲基)丙烯酸系樹脂的合計中,較理想為70重量%以上,更理想為80重量%以上,更加理想為90重量%以上,黏著劑組成物只含有(甲基)丙烯酸系樹脂(A)作為基質聚合物者為特別理想。
(甲基)丙烯酸系樹脂(A)及依需要可併用的其他(甲基)丙烯酸系樹脂,係可藉由例如溶液聚合法、塊狀聚合法、懸浮聚合法、乳化聚合法等習知的方法而製造。於(甲基)丙烯酸系樹脂的製造,通常係使用聚合引發劑。聚合引發劑,對(甲基)丙烯酸系樹脂的製造所使用的全部單體的合計100重量份而言,係使用0.001至5重量份左右。而且,(甲基)丙烯酸系樹脂,例如亦可藉由紫外線等活性能量線使其進行聚合的方法製造。
作為聚合引發劑係使用熱聚合引發劑、光聚合引發劑等。作為光聚合引發劑,例如4-(2-羥基乙氧基)苯基(2-羥基-2-丙基)酮等。作為熱聚合引發劑,例如2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1,1’-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基-2,2’-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、2,2’-偶氮雙(2-羥基甲基丙腈)之偶氮系化合物;如過氧化月桂基、氫過氧化第3丁基、過氧化苯甲醯基、過氧化苯甲酸第3丁酯、氫過氧化異丙苯、過氧化二碳酸二異丙酯、過氧化二碳酸二丙酯、過氧化新癸酸第3丁酯、過氧化新戊酸第3丁酯、過氧化(3,5,5-
三甲基己醯基)之有機過氧化物;如過硫酸鉀、過硫酸銨、過氧化氫之無機過氧化物等。而且,過氧化物與還原劑併用的氧化還原系引發劑等,也可使用作為聚合引發劑。
作為(甲基)丙烯酸系樹脂的製造方法,上述所示的方法中,較理想為溶液聚合法。溶液聚合法的一例,係將所使用的單體與有機溶劑混合,在氮氣環境下添加熱聚合引發劑,於40至90℃左右,較理想為50至80℃左右攪拌3至15小時左右。為了控制反應,聚合中可連續地或間歇地添加單體、熱聚合引發劑,亦可在溶解於有機溶劑的狀態下添加。作為有機溶劑,例如可使用如甲苯、二甲苯的芳香族烴類;如乙酸乙酯、乙酸丁酯等的酯類;如丙醇、異丙醇等的脂肪族醇類;如丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等的酮類等。
〔2-2〕異氰酸酯系交聯劑(B)
黏著劑組成物含有異氰酸酯系交聯劑(B)。藉由使用異氰酸酯系交聯劑(B)作為交聯劑,可提高附黏著劑層之光學膜1及光學積層體的耐金屬腐蝕性及耐久性。異氰酸酯系交聯劑(B),可使用單獨1種,亦可併用2種以上。
異氰酸酯系交聯劑(B),係分子內具有至少2個異氰酸基(-NCO)的化合物,具體上例如2,4-二異氰酸甲苯酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、二異氰酸苯二甲酯、氫化二異氰酸苯二甲酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、伸萘基二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯等。而且,異氰酸酯系交聯
劑(B),亦可為該等異氰酸酯化合物的多元醇化合物加成物(例如丙三醇、三羥甲基丙烷的加成物)、異氰脲酸酯化合物、縮二脲(biuret)型化合物、再者與聚醚多元醇、聚酯多元醇、丙烯酸多元醇、聚丁二烯多元醇、聚異戊二烯聚醇等的加成反應的胺酯預聚物型之異氰酸酯化合物等的衍生物。上述之中,特別是2,4-二異氰酸甲苯酯、六亞甲基二異氰酸酯、二異氰酸苯二甲酯或該等異氰酸酯化合物的多元醇化合物加成物較理想,從附黏著劑層之光學膜1及光學積層體的耐久性的觀點,以二異氰酸苯二甲酯或其多元醇化合物加成物更理想。
異氰酸酯系交聯劑(B)的含量,對(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量份而言,較理想為0.08至2.5重量份,更理想為0.1至2重量份(例如1重量份以下)。異氰酸酯系交聯劑(B)的含量為該範圍時,在附黏著劑層之光學膜1及光學積層體兼具耐金屬腐蝕性及耐久性上有利。
黏著劑組成物,與異氰酸酯系交聯劑(B)一起,可併用其以外的交聯劑,例如環氧化合物、氮丙啶(aziridine)系化合物、金屬鉗合物系化合物、過氧化物等,惟從附黏著劑層之光學膜1及光學積層體的耐金屬腐蝕性及耐久性的觀點,以黏著劑組成物只含有作為交聯劑之異氰酸酯系交聯劑(B),特別是實質上不包含過氧化物者較理想。此處所謂實質上不包含,係指對(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量份而言的含量為0.01重量份以下。
〔2-3〕矽烷化合物(C)
黏著劑組成物係含有矽烷化合物(C)。藉此,可提高黏著劑層20與金屬層30、玻璃基板等的密合性。亦可使用2種以上的矽烷化合物(C)。
作為矽烷化合物(C),例如乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)矽烷、3-環氧丙基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙基丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-環氧丙基丙基乙氧基二甲基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基甲基二甲氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷等。
矽烷化合物(C)亦可為包含聚矽氧寡聚物型者。聚矽氧寡聚物之具體例以單體彼此組合的形式表示時,如以下所示者。
3-巰基丙基三甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷寡聚物、3-巰基丙基三甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷寡聚物、3-巰基丙基三乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷寡聚物、3-巰基丙基三乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷寡聚物等的含有巰基丙基的寡聚物;巰基甲基三甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷寡聚物、巰基甲基三甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷寡聚物、巰基甲基三乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷寡聚物、
巰基甲基三乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷寡聚物等的含有巰基甲基的寡聚物;3-環氧丙基丙基三甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷寡聚物、3-環氧丙基丙基三甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷寡聚物、3-環氧丙基丙基三乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷寡聚物、3-環氧丙基丙基三乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷寡聚物、3-環氧丙基丙基甲基二甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷寡聚物、3-環氧丙基丙基甲基二甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷寡聚物、3-環氧丙基丙基甲基二乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷寡聚物、3-環氧丙基丙基甲基二乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷寡聚物等的含有3-環氧丙基丙基的寡聚物;3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷寡聚物、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷寡聚物、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷寡聚物、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷寡聚物、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷寡聚物、
3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷寡聚物、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷寡聚物、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷寡聚物等的含有甲基丙烯醯氧基丙基的寡聚物;3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷寡聚物、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷寡聚物、3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷寡聚物、3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷寡聚物、3-丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷寡聚物、3-丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷寡聚物、3-丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷寡聚物、3-丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷寡聚物等的含有丙烯醯氧基丙基的寡聚物;乙烯基三甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷寡聚物、乙烯基三甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷寡聚物、
乙烯基三乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷寡聚物、乙烯基三乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷寡聚物、乙烯基甲基二甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷寡聚物、乙烯基甲基二甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷寡聚物、乙烯基甲基二乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷寡聚物、乙烯基甲基二乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷寡聚物等的含有乙烯基的寡聚物;3-胺基丙基三甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷寡聚物、3-胺基丙基三甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷寡聚物、3-胺基丙基三乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷寡聚物、3-胺基丙基三乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷寡聚物、3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷寡聚物、3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷寡聚物、3-胺基丙基甲基二乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷寡聚物、3-胺基丙基甲基二乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷寡聚物等的含有胺基的寡聚物等。
黏著劑組成物的矽烷化合物(C)的含量,對(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量份而言為0.01至10重量份,較理想為0.03至5重量份,更理想為0.05至2重量份,更加理想為0.01至1重量份。矽烷化合物(C)的含量為0.01重量份以上時,容易得到黏著劑層20與金屬層30或玻璃基板等的密合性的提高效果。而且,含量為10重量份以下時,可抑制矽烷化合物(C)從黏著劑層20的滲出。
〔2-4〕離子性化合物(D)
所示的離子性化合物(D)。藉由使用離子性化合物(D),不僅可賦予黏著劑層20良好的抗靜電功能,又可賦予良好的耐金屬腐蝕性及光學耐久性。黏著劑組成物可含有1種或2種以上的離子性化合物(D)。
上述式(I)中,A+表示有機或無機陽離子。有機陽離子的具體例係包括吡啶鎓陽離子、咪唑鎓陽離子、哌啶鎓陽離子、吡咯啶鎓陽離子、四氫吡啶鎓陽離子、二氫吡啶鎓陽離子、四氫嘧啶鎓陽離子、二氫嘧啶鎓陽離子、吡唑鎓陽離子、吡唑啉鎓陽離子、銨陽離子、鋶陽離子、鏻陽離子等。有機陽離子可具有取代基。無機陽離子的具體例係包括鋰陽離子〔Li+〕、鈉陽離子〔Na+〕、鉀陽離子〔K+〕、銫陽離子〔Cs+〕等的鹼金屬離子;鈹陽離子〔Be2+〕、鎂陽離子〔Mg2+〕、鈣陽離子〔Ca2+〕等的鹼土族金屬離子等。
其中,從與(甲基)丙烯酸系樹脂(A)的相溶性的觀點,A+為有機陽離子者較理想,從抗靜電功能
的觀點,更理想為吡啶鎓陽離子、咪唑鎓陽離子、哌啶鎓陽離子、吡咯啶鎓陽離子、四氫吡啶鎓陽離子、二氫吡啶鎓陽離子、四氫嘧啶鎓陽離子、二氫嘧啶鎓陽離子、吡唑鎓陽離子、吡唑啉鎓陽離子、銨陽離子等的含有氮原子的有機陽離子(亦可具有取代基),從附黏著劑層之光學膜1及光學積層體的耐金屬腐蝕性及耐久性的觀點,更加理想為可具有取代基的吡啶鎓陽離子。
所示的吡啶鎓陽離子。上述式(II)中,R1至R6分別獨立表示氫原子、可具有取代基的烷基、可具有取代基的烯基、可具有取代基的炔基、可具有取代基的芳香基、可具有取代基的雜環基、羥基、醚基、羧基、羰基或鹵原子,相鄰的取代基彼此可形成環。
作為可具有取代基的烷基,較理想為碳數1至30的烷基,其具體例,例如甲基、乙基、丙基、丁基、己基、辛基、癸基、十二烷基、十八烷基、異丙基、異丁基、第2丁基、第3丁基、1-乙基戊基、環戊基、環己基、三氟甲基、2-乙基己基、苯甲醯甲基(phenacyl)、1-萘甲
醯甲基(naphthoyl)、2-萘甲醯甲基、4-甲基氫硫基苯甲醯甲基、4-苯基氫硫基苯甲醯甲基、4-二甲基胺基苯甲醯甲基、4-氰基苯甲醯甲基、4-甲基苯甲醯甲基、2-甲基苯甲醯甲基、3-氟苯甲醯甲基、3-三氟甲基苯甲醯甲基、3-硝基苯甲醯甲基。
作為可具有取代基的烯基,較理想為碳數2至10的烯基,其具體例,例如乙烯基、烯丙基、苯乙烯基。作為可具有取代基的炔基,較理想為碳數2至10的炔基,其具體例,例如乙炔基、丙炔基、炔丙基。
作為可具有取代基的芳香基,較理想為碳數6至30的芳香基,其具體例,包括例如苯基、聯苯基、1-萘基、2-萘基、9-蒽基、9-菲基(phenanthryl)、1-芘基(pyrenyl)、5-稠四苯基(naphthacenyl)、1-茚基(indenyl)、2-薁基(Azulenyl)、9-茀基(fluorenyl)、三聯苯基、四聯苯基、o-、m-及p-甲苯基、二甲苯基、o-、m-及p-異丙苯基、三甲苯基、并環戊二烯基(pentalenyl)、聯萘基(binaphthalenyl)、三聯萘基、四聯萘基、并環庚三烯基(heptalenyl)、伸聯苯基、二環戊二烯并苯基(indacenyl)、丙烯合茀基(fluoranthenyl)、苊基(acenaphthylenyl)、乙烯合蒽基(aceanthrylenyl)、丙烯合萘基(phenalenyl)、茀基、蒽基、聯蒽基、三聯蒽基、四聯蒽基、蒽喹啉基、菲基、聯三伸苯基、芘基、1,2-苯并菲基(chrysenyl)、稠四苯基、七曜烯基(pleiadenyl)、苉基(picenyl)、苝基(perylenyl)、五苯基、稠五苯基(pentacenyl)、聯四苯基、
六苯基、稠六苯基、茹基(rubicenyl)、蔻基(coronenyl)、聯伸三萘基、七苯基、稠七苯基(heptacenyl)、苒基(pyranthrenyl)、莪基(ovalenyl)。
作為可具有取代基的雜環基,較理想為包含氮原子、氧原子、硫原子、磷原子的芳香族或脂肪族的雜環,其具體例係包括例如噻吩基、苯并[b]噻吩基、萘并[2,3-b]噻吩基、噻蒽基(thianthrenyl)、呋喃基、吡喃基、異苯并呋喃基、苯并哌喃基(chromenyl)、氧雜蒽基(xanthenyl)、啡噁噻基(phenoxathinyl)、2H-吡咯基、吡咯基、咪唑基、吡唑基、吡啶基、吡嗪基(pyrazinyl)、嘧啶基、噠嗪基(pyridazinyl)、吲哚嗪基(indolizinyl)、異吲哚基(isoindolyl)、3H-吲哚基、吲哚基、1H-吲唑基(indazolyl)、嘌呤基、4H-喹嗪基(quinolizinyl)、異喹啉基、喹啉基(quinolyl)、呔嗪基(phthalazinyl)、二氮雜萘基(naphthyridinyl)、喹喔啉基(quinoxalinyl)、喹唑啉基(quinazolinyl)、噌啉基(cinnolinyl)、蝶啶基(pteridinyl)、4aH-咔唑基、咔唑基、β-羰基、啡啶基(phenanthridinyl)、吖啶基(acridinyl)、呸啶基(perimidinyl)、啡啉基(phenanthrolinyl)、啡嗪基(phenazinyl)、啡呻嗪基(phenarsazinyl)、異噻唑基、啡噻嗪基(phenothiazinyl)、異噁唑基(isoxazolyl)、呋吖基(furazanyl)、啡噁嗪基(phenoxazinyl)、異色滿基(isochromanyl)、色滿基(chromanyl)、吡咯啶基、吡咯啉基、咪唑啶基(imidazolidinyl)、咪唑啉基(imidazolinyl)、吡唑啶基
(pyrazolidinyl)、吡唑啉基(pyrazolinyl)、哌啶基(piperidyl)、哌嗪基(piperazinyl)、吲哚啉基(indolinyl)、異吲哚啉基(isoindolinyl)、奎寧環基(quinuclidinyl)、嗎福林基(morpholinyl)、硫雜蒽基(thioxanthryl)。
可取代上述可具有取代基的烷基、可具有取代基的烯基、可具有取代基的炔基、可具有取代基的芳香基及可具有取代基的雜環基的氫原子之取代基的具體例,例如氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等的鹵原子;甲氧基、乙氧基、第3丁氧基等的烷氧基;苯氧基、對-甲苯氧基等的芳香氧基、甲氧基羰基、丁氧基羰基、苯氧基羰基、乙烯氧基羰基、芳香氧基羰基等的烷氧基羰基;乙醯氧基、丙醯氧基、苯甲醯氧基等的醯氧基;乙醯基、苯甲醯基、異丁醯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、甲氧草醯基(methoxalyl)等的醯基;甲基氫硫基、第3丁基氫硫基等的烷基氫硫基;苯基氫硫基、對-甲苯基氫硫基等的芳香基氫硫基;甲基胺基、環己基胺基等的烷基胺基;二甲基胺基、二乙基胺基、嗎福林基、哌啶基等的二烷基胺基;苯基胺基、對甲苯基胺基等的芳香基胺基;甲基、乙基、第3丁基、十二烷基等的烷基;苯基、對-甲苯基、二甲苯基、異丙苯基、萘基、蒽基、菲基等的芳香基;羥基、羧基、磺醯胺基(sulfonamide)、甲醯基、巰基(mercapto)、磺基(sulfo)、甲磺醯基(mesyl)、對-甲苯磺醯基、胺基、硝基、亞硝基、氰基、三氟甲基、三氯甲基、三甲基矽基、膦酸亞基(phosphinico)、膦醯基(phosphono)、烷基磺醯
基、芳香基磺醯基、三烷基銨基、二甲基鋶基(dimethylsulfoniumyl)、三苯基苯甲醯甲基鏻基(triphenylphenacylphosphoniumyl)。
上述式(II)所示的吡啶鎓陽離子,較理想為N-取代吡啶鎓陽離子。於該情況,R1較理想為可具有取代基的烷基,更理想為碳數1至20的直鏈狀、分支狀或環狀的烷基。碳數為1至16較理想。R2至R6分別獨立為氫原子、碳數1至20的直鏈狀、分支狀或環狀的烷基、羥基或鹵原子較理想,更理想為氫原子或碳數1至20的直鏈狀的烷基。
所示的離子性化合物(D)。上述式(III)中,R1為碳數1至16的直鏈狀、分支狀或環狀的烷基,R2至R6分別獨立為氫原子或碳數1至20的直鏈狀的烷基。
黏著劑組成物的離子性化合物(D)的含量,對(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量份而言為0.1至10重量份較理想,0.2至8重量份更理想,0.3至5重量份更加理想,0.5至3重量份特別理想。離子性化合物(D)的含量為0.1重量份以上者係有利於提高抗靜電功能,10
重量份以下者係時有利於附黏著劑層之光學膜1及光學積層體的耐金屬腐蝕性及耐久性。
黏著劑組成物,與上述式(I)所示的離子性化合物(D)一起,可併用其以外的抗靜電劑,惟從附黏著劑層之光學膜1及光學積層體的耐金屬腐蝕性等的觀點,黏著劑組成物以只含有上述式(I)所示的離子性化合物(D)作為抗靜電劑者較理想。
〔2-5〕其他成分
黏著劑組成物,可含有1種或2種以上的溶劑、交聯觸媒、紫外線吸收劑、耐候安定劑、增黏劑、塑化劑、軟化劑、染料、顏料、無機填充劑、光散射性微粒子等的添加劑。此外,亦可於黏著劑組成物調配紫外線硬化性化合物形成黏著劑層後,照射紫外線使其硬化,而成為更硬的黏著劑層。作為交聯觸媒,例如六亞甲基二胺、伸乙基二胺、聚伸乙基亞胺、六亞甲基四胺、二伸乙基三胺、三伸乙基四胺、異佛酮二胺、三亞甲基二胺、聚胺基樹脂及三聚氰胺樹脂等的胺系化合物。
黏著劑組成物,可含有可提高附黏著劑層之光學膜1及光學積層體的耐金屬腐蝕性之防鏽劑。作為防鏽劑,例如苯并三唑系化合物、其他三唑系化合物等的三唑系化合物;苯并噻唑系化合物、其他噻唑系化合物等的噻唑系化合物;苯甲基咪唑系化合物、其他咪唑系化合物等的咪唑系化合物;咪唑啉系化合物;喹啉系化合物;吡啶系化合物;嘧啶系化合物;吲哚系化合物;胺系化合
物;尿素系化合物;苯甲酸鈉;苯甲基巰基系化合物;二-第2丁基硫醚;及二苯基亞碸。
但是,根據本發明,即使不含有防鏽劑,也可得到充分的耐金屬腐蝕性,故防鏽劑的含量以盡可能的小較理想。特別是,黏著劑組成物以實質上不包含作為防鏽劑的三唑系化合物較理想,以實質上不包含選自上述化合物之組群的防鏽劑更理想。此處所謂實質上不包含,係指相對於(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量份脂含量為0.01重量份以下者。
〔3〕金屬層及基板
金屬層30,可為包含選自鋁、銅、銀、金、鐵、錫、鋅、鎳、鉬、鉻、鎢、鉛及包含從該等選擇2種以上的金屬之合金所成組群的1種以上的層,從導電性的觀點,較理想為包含選自鋁、銅、銀及金所成組群的金屬元素的層,從導電性及成本的觀點,更理想為包含鋁元素的層,更加理想為包含以鋁元素作為主成分的層。所謂作為主成分包含,係指構成金屬層30的金屬成分為全部金屬成分的30重量%以上,甚至50重量%以上。
金屬層30,可為例如ITO等的金屬氧化物層,本發明的附黏著劑層之光學膜1,由於特別對金屬單體、合金的耐腐蝕性良好,故金屬層30以包含上述金屬元素所構成的金屬單體及/或含有上述金屬元素的2種以上的合金較理想。但是光學積層體,與如此的金屬層30一起,可具有ITO等的金屬氧化物所構成的透明電極層。
金屬層30的形態(例如厚度等)及調製方法並無特別限制,可為金屬箔,此外,亦可為藉由真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法、噴墨印刷法、凹版印刷法所形成者,較理想者為藉由濺鍍法、噴墨印刷法、凹版印刷法形成的金屬層,更理想為藉由濺鍍形成的金屬層。濺鍍所形成的金屬層與金屬箔,前者有耐腐蝕性差的傾向,根據本發明的光學積層體,即使對濺鍍所形成的金屬層亦具有良好的耐金屬腐蝕性。金屬層30的厚度,通常為3μm以下,較理想為1μm以下,更理想為0.8μm以下。而且,金屬層30的厚度,通常為0.01μm以上。再者,金屬層30為金屬配線層的情況,該金屬配線層所具有的金屬配線的線寬,通常為10μm以下,較理想為5μm以下,更理想為3μm以下。而且,金屬配線的線寬,通常為0.01μm以上,較理想為0.1μm以上,更加理想為0.5μm以上。即使對如此的薄膜的金屬層30、細線的金屬配線所構成的金屬層30,本發明的光學積層體顯示良好的耐金屬腐蝕性。特別是金屬配線例如為厚度3μm以下、線寬10μm以下的情況,或者厚度3μm以下、線寬10μm以下、藉由濺鍍形成的情況,亦可抑制其腐蝕,特別是孔蝕。
金屬層30,可為例如觸控輸入式液晶顯示裝置所具有的觸控輸入元件的金屬配線層(亦即電極層)。於該情況,金屬層30通常圖形化為指定的形狀。於圖形化的金屬層30上積層黏著劑層20的情況,黏著劑層20可具有不接觸金屬層30的部分。金屬層30,可為包含上述金
屬或合金的連續膜。
而且,金屬層30可為單層構造,亦可為2層或3層以上的多層構造。作為多層構造的金屬層,例如鉬/鋁/鉬所示的3層構造的含有金屬的層(金屬網等)。
如第1圖所示,例如金屬配線層的金屬層30,通常形成於基板40上,於該情況,本發明的光學積層體包括該基板40。對基板40上的金屬層30的形成,可藉由例如濺鍍進行。基板40,可為構成包含在觸控輸入元件的液晶胞之透明基板。基板40,較理想為玻璃基板。作為玻璃基板的材料,例如鈉鈣玻璃、低鹼玻璃、無鹼玻璃等。金屬層30,可形成於基板40的全部表面,亦可形成於其一部分。於基板40上形成圖形化的金屬層30的情況等,於基板40的表面的一部分形成金屬層30的情況,黏著劑層20的一部分,例如變成與玻璃所構成的基板40直接接觸,惟本發明的光學積層體之黏著劑層20與玻璃的密合性佳,故光學積層體及具備該光學積層體之液晶顯示裝置於如此的情況之耐久性也佳。
〔4〕光學積層體的構成及製造方法
於一實施態樣,本發明的光學積層體,如第4圖及第5圖所示,係包括附黏著劑層之光學膜1、與積層於該膜之黏著劑層20側的金屬層30。於如第4圖及第5圖所示的光學積層體5、6,附黏著劑層之光學膜1係以該黏著劑層20直接接觸金屬層30之方式積層於金屬層30上。根據本發明,即使於如此的黏著劑層20直接接觸金屬層30的構
成之光學積層體,亦可有效地抑制金屬層30的腐蝕。
第6圖係表示本發明之光學積層體的層構成之其他一例的概略剖面圖。於其他實施態樣,本發明的光學積層體,如第6圖所示的光學積層體7,係附黏著劑層之光學膜1的黏著劑層20隔著樹脂層50積層於金屬層30。黏著劑層20直接接觸樹脂層50。即使於如此的光學積層體7,亦可有效地抑制金屬層30的腐蝕。配置於黏著劑層20與金屬層30之間的樹脂層50,例如可為硬化性樹脂的硬化物層。作為可形成樹脂層50的硬化性樹脂,係可使用習知者,例如日本特開2009-217037號公報所記載者。
如上述之金屬層30可為金屬配線層。金屬層30為金屬配線層的情況之一例表示於第7圖。於第7圖所示的光學積層體中,可省略樹脂層50。
光學積層體,例如可藉由於基板40上所形成的金屬層30上,將包括光學膜10及積層於其至少一側的面上之黏著劑層20的附黏著劑層之光學膜1,隔著該黏著劑層20貼合而製作。
如上述之附黏著劑層之光學膜1,係包括光學膜10及積層於該膜之至少一側的面上之黏著劑層20(第1圖)。可於光學膜10的兩面積層黏著劑層20。通常,黏著劑層20係直接積層於光學膜10的表面。黏著劑層20設置於光學膜10的表面時,以在光學膜10的貼合面及/或黏著劑層20的貼合面,形成底塗層,或施行表面活性化處理,例如實施電漿處理、電暈處理等較理想,以實施電暈
處理更理想。
光學膜10為第2圖所示的單面保護偏光板時,黏著劑層20通常較理想為直接積層於偏光片面,亦即與偏光片2的第1樹脂膜3之相反側的面。光學膜10為第3圖所示的兩面保護偏光板時,黏著劑層20可積層於第1、第2樹脂膜3、4之任一者的外表面,亦可積層於兩者的外表面。
光學膜10與黏著劑層20之間亦可另外設置抗靜電層,惟本發明的黏著劑層20因在單獨黏著劑層可賦予良好的抗靜電性,故在光學積層體的薄膜化、積層體製作步驟的簡化的點,光學膜10與黏著劑層20之間以不具有抗靜電層較理想。
附黏著劑層之光學膜1,亦可包含積層於黏著劑層20之外表面的離型膜(剝離膜)。該離型膜通常係於黏著劑層20的使用時(例如積層於金屬層30上之時)剝離除去。離型膜可為例如於聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯、聚芳酯等的各種樹脂所構成的膜的黏著劑層20形成的面實施有聚矽氧處理等的離型處理者。
附黏著劑層之光學膜1,係可藉由將構成上述黏著劑組成物的各成分溶解或分散於溶劑作成含有溶劑的黏著劑組成物,然後將其塗佈於光學膜10的表面使其乾燥以形成黏著劑層20而得者。而且,附黏著劑層之光學膜1,係於離型膜的離型處理面進行與上述同樣操作而形成黏
著劑層20,將該黏著劑層20藉由積層(轉移)於光學膜10的表面而得者。
藉由將附黏著劑層之光學膜1隔著該黏著劑層20黏貼於金屬層30(或上述樹脂層)上,即可得到光學積層體。附黏著劑層之光學膜1與金屬層30黏接,製作光學積層體後,如有任何缺陷的情況,則必須有從金屬層30剝離附黏著劑層之光學膜1,並將其他附黏著劑層之光學膜1重新貼合於金屬層30之所謂重工作業。本發明的光學積層體,從金屬層30剝離附黏著劑層之光學膜1後的金屬層30的表面不易發生混濁、殘膠等,重工性佳。根據本發明的光學積層體,貼合黏著劑層20的表面不是金屬層30而是玻璃基板或ITO層時,也可顯示良好的重工性。
〈液晶顯示裝置〉
本發明之液晶顯示裝置,係包含上述本發明的光學積層體者。本發明的液晶顯示裝置可抑制金屬層30的腐蝕,而且顯示良好的耐久性。
本發明之液晶顯示裝置,較理想為具有觸控面板功能的觸控輸入式液晶顯示裝置。觸控輸入式液晶顯示裝置係具備包含液晶胞的觸控輸入元件及背光。觸控面板的構成,可為外掛式的Out-cell、內嵌式的on-cell型及in-cell型等傳統習知的任一方式,而且觸控面板的操作方式,可為電阻膜方式、電容方式(表面型電容方式、投影型電容方式)等的傳統習知的任一方式。本發明的光學積層體,可配置於觸控輸入元件(液晶胞)的觀察側,亦
可配置於背光側,亦可配置於兩者。液晶胞的驅動方式,可為TN方式、VA方式、IPS方式、多區域方式、OCB方式等傳統習知的任一方式。於關於本發明的液晶顯示裝置中,光學積層體所具有的基板40,可為上述液晶胞所含的基板(基本上為玻璃基板)。
【實施例】
以下,顯示實施例及比較例,更具體地說明本發明,但本發明不限於該等例。以下,表示使用量、含量的份及%,在無另外註明下為重量基準。
〈製造例1:黏著劑層用(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)的製造〉
於具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌機的反應容器,放入表1所示的組成(表1的數值為重量份)的單體與乙酸乙酯81.8份混合所得之溶液。以氮氣取代反應容器內的空氣後,使內溫成為60℃。然後,添加偶氮雙異丁腈0.12份溶解於乙酸乙酯10份的溶液。在相同溫度下保持1小時後,一邊將內溫保持在54至56℃,一邊以添加速度17.3份/小時朝反應容器內連續添加乙酸乙酯,使聚合物的濃度成為約35%。從添加乙酸乙酯開始到經過12小時為止將內溫保持在54至56℃後,添加乙酸乙酯調整使聚合物的濃度成為20%,得到(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)的乙酸乙酯溶液。(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)的重量平均分子量Mw為139萬,重量平均分子量Mw與數量平均分子量Mn的比Mw/Mn為5.32。於凝膠滲透層析儀(GPC)
之放電曲線,Mw139萬的成分顯示單一峰,於Mw1000至250萬的範圍,沒有觀察到其他峰。
〈製造例2:黏著劑層用(甲基)丙烯酸系樹脂(A-2)的製造〉
除了單體的組成如表1所示以外,與製造例1同樣地操作,得到(甲基)丙烯酸系樹脂(A-2)的乙酸乙酯溶液(樹脂濃度:20%)。(甲基)丙烯酸系樹脂(A-2)的重量平均分子量Mw為141萬,Mw/Mn為4.71。於GPC之放電曲線,MW141萬的成分顯示單一峰,於Mw1000至250萬的範圍,沒有觀察到其他峰。
於上述製造例,重量平均分子量Mw及數量平均分子量Mn,於GPC裝置,將作為管柱之Tosoh(股)製的「TSKgel XL」4根及昭和電工(股)製的「Shodex GPC KF-802」1根的共5根配置成串列,使用四氫呋喃作為洗提液,試料濃度為5mg/mL,試料導入量為100μL,於溫度40℃,流速1mL/分鐘的條件下,藉由換算標準聚苯乙烯測定。得到GPC之放電曲線時的條件也與其相同。
玻璃轉化溫度Tg係使用SII奈米科技公司製的示差掃描熱量計(DSC)「EXSTAR DSC6000」,在氮氣環境下,測定溫度範圍為-80至50℃、升溫速度為10℃/分鐘的條件下測定。
各製造例之單體的組成(表1的數值為重量份)及GPC的放電曲線上的Mw1000至250萬的範圍之峰數(於表1稱為「GPC峰數」)彙整於表1。
表1的「單體組成」的欄之簡稱,係指以下的單體。
BA:丙烯酸丁酯(同元聚合物的玻璃轉化溫度:-54℃)
MA:丙烯酸甲酯(同元聚合物的玻璃轉化溫度:10℃)
HEA:丙烯酸2-羥基乙酯
〈實施例1至3、比較例1〉
(1)黏著劑組成物的調製
在上述製造例所得之(甲基)丙烯酸系樹脂的乙酸乙酯溶液(樹脂濃度:20%),對該溶液的固體成分100份,混合表2所示的異氰酸酯系交聯劑(B)、矽烷化合物(C)及離子性化合物(D)之各在表2所示的量(重量份),以固體成分濃度成為14%之方式再添加乙酸乙酯,得到黏著劑組成物。表2所示的各調配成分的調配量,使用的商品包含溶劑等時,為其中所包含的有效成分的重量份數。
於表2,簡稱所示的各調配成分的內容係如下述。
(異氰酸酯系交聯劑)
B-1:二異氰酸苯二甲酯的三羥甲基丙烷加成物的乙酸乙酯溶液(固體成分濃度75%)、從三井化學(股)公司取得的商品名「TAKENATE D-110N」
(矽烷化合物)
C-1:3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、從信越化學工業(股)取得的商品名「KBM403」。
(離子性化合物)
D-1:下述式
所示的離子性化合物;D-2:下述式
所示的離子性化合物;D-3:N-辛基-4-甲基吡啶鎓 六氟磷酸鹽。
(2)黏著劑層的製作
上述(1)調製的各黏著劑組成物,使用塗敷器(applicator),塗佈於施以離型處理的聚對苯二甲酸乙二酯所構成的離型膜〔LINTEC(股)取得之「PLR-382051」〕的離型處理面,使乾燥後的厚度成為20μm,於100℃下乾燥1分鐘,製作黏著劑層(黏著劑片)。
(3)附黏著劑層之光學膜(P-1)的製作
將平均聚合度約2400、皂化度99.9莫耳%、厚度60μm的聚乙烯醇膜〔可樂麗(Kuraray)(股)製的商品名「Kuraray Vinylon VF-PE#6000」〕浸漬於37℃的純水後,在30℃下浸漬於包含碘及碘化鉀的水溶液(碘/碘化鉀/水(重量比)=0.04/1.5/100)。然後,在56.5℃下浸漬於包含碘化鉀及硼酸的水溶液(碘化鉀/硼酸/水(重量比)=12/3.6/100)。將膜以10℃的純水洗淨後,於85℃乾燥,得到碘吸附配向於聚乙烯醇的厚度約23μm的偏光片。拉伸,主要在碘染色及硼酸處理的步驟進行,全部的拉伸倍率為5.3倍。
於所得之偏光片的單面,隔著聚乙烯醇系樹脂的水溶液所構成的接著劑,貼合厚度25μm的三乙醯基纖維素膜所構成的透明保護膜〔柯尼卡美能達光學(股)製的商品名「KC2UA」〕。然後,於與上述偏光片之三乙醯基纖維素膜相反側的面,隔著聚乙烯醇系樹脂的水溶液所構成的接著劑,貼合厚度23μm的環狀聚烯烴系樹脂所構成的零相位差膜〔日本ZEON(股)製的商品名「ZEONOR」〕,製作偏光板。然後,於零相位差膜之與偏光片接觸的面的相反側的面,實施用以提高密合性的電暈放電處理後,將上述(2)製作的黏著劑層的離型膜相反側的面(黏著劑層面),藉由積層機貼合後,在溫度23℃、相對濕度65%的條件下固化7天,得到附黏著劑層之光學膜(P-1)。
(4)附黏著劑層之光學膜(P-2)的製作
平均聚合度約2400、皂化度99.9莫耳%、厚度30μm的聚乙烯醇膜〔可樂麗(Kuraray)(股)製的商品名「Kuraray Vinylon VF-PE#3000」〕浸漬於37℃的純水後,在30℃下浸漬於包含碘及碘化鉀的水溶液(碘/碘化鉀/水(重量比)=0.04/1.5/100)。然後,在56.5℃下浸漬於包含碘化鉀及硼酸的水溶液(碘化鉀/硼酸/水(重量比)=12/3.6/100)。將膜以10℃的純水洗淨後,於85℃乾燥,得到碘吸附配向於聚乙烯醇的厚度約12μm的偏光片。拉伸,主要在碘染色及硼酸處理的步驟進行,全部的拉伸倍率為5.3倍。
於所得之偏光片的單面,隔著聚乙烯醇系
樹脂的水溶液所構成的接著劑,貼合厚度25μm的三乙醯基纖維素膜所構成的透明保護膜〔柯尼卡美能達光學(股)製的商品名「KC2UA」〕,製作偏光板。然後,於與偏光片的保護膜的貼合面相反的面,將上述(2)製作的黏著劑層的離型膜相反側的面(黏著劑層面),藉由積層機貼合後,在溫度23℃、相對濕度65%的條件下固化7天,得到附黏著劑層之光學膜(P-2)。
(5)附黏著劑層之光學膜的耐金屬腐蝕性評價
將上述(3)製作的附黏著劑層之光學膜(P-1)裁切為20mm×50mm大小的測試片,隔著黏著劑層黏貼於附金屬層的玻璃基板的金屬層側。於附金屬層的玻璃基板,係使用藉由濺鍍積層厚度約500nm的金屬鋁層於無鹼玻璃表面之玻璃基板(GEOMATEC公司製)。所得之光學積層體於溫度60℃、相對濕度90%的烤箱中保管500小時後,黏貼有附黏著劑層之光學膜的部分之金屬層的狀態,從玻璃基板的背面對著光,從偏光板表面通過放大鏡觀察,對於孔蝕(直徑0.1mm以上,可穿透光的孔之出現)係用以下的基準評價。結果表示於表3。
4:金屬層表面所出現的孔蝕的數目為2個以下、
3:金屬層表面所出現的孔蝕的數目為3個至5個、
2:金屬層表面所出現的孔蝕的數目為6個以上、
1:金屬層表面的全部表面出現多數孔蝕且出現白濁。
(6)附黏著劑層之光學膜的耐久性評價
將上述(3)製作的附黏著劑層之光學膜(P-1),以偏光板的拉伸軸方向成為長邊之方式裁切為200mm×150mm大小,剝離離型膜,露出的黏著劑層面貼合於玻璃基板。將貼附有所得之玻璃基板的測試片(貼附有玻璃基板的附黏著劑層之光學膜),在高壓釜中,於溫度50℃、壓力5kg/cm2(490.3kPa)下加壓20分鐘。於玻璃基板,使用康寧公司製的無鹼玻璃、商品名「Eagle XG」。對所得之光學積層體實施以下的3種耐久性測試。
〔耐久性測試〕
‧溫度85℃的乾燥條件下保持750小時的耐熱測試;‧溫度60℃、相對濕度90%的環境下保持750小時的耐濕熱測試;‧以溫度85℃的乾燥條件下保持30分鐘,然後在-40℃的乾燥條件下保持30分鐘為1循環,重複400循環的耐熱衝擊(HS)測試。
以目視觀察各測試後的光學積層體,並以目視觀察是否有黏著劑層的浮起、剝離、起泡等的外觀變化,根據下述的評價基準,評價耐久性。結果表示於表3。
4:完全看不到浮起、剝離、起泡等的外觀變化
3:幾乎看不到浮起、剝離、起泡等的外觀變化
2:看到些微的浮起、剝離、起泡等的外觀變化
1:明顯看到浮起、剝離、起泡等的外觀變化
(7)附黏著劑層之光學膜的重工性評價
將上述(3)製作的附黏著劑層之光學膜(P-1),裁切為25mm×150mm大小的測試片。從該測試片剝離離型膜後,將該黏著劑層面貼附於玻璃基板。將貼附有所得之玻璃基板的測試片(貼附有玻璃基板的附黏著劑層之光學膜),在高壓釜中,於溫度50℃、壓力5kg/cm2(490.3kPa)下加壓20分鐘。然後,於溫度50℃的高壓釜中保持48小時後,再於溫度23℃、相對濕度50%的環境中,從測試片將光學膜連黏著劑層一起以300mm/分鐘的速度於180度方向剝離。觀察剝離後的玻璃基板表面的狀態,用以下的評價基準進行評價。結果表示於表3。
4:玻璃基板的表面完全看不到混濁等、3:玻璃基板的表面幾乎看不到混濁等、2:玻璃基板的表面看到混濁等、1:玻璃基板的表面看到黏著劑層的殘留
(8)附黏著劑層之光學膜的的褪色性評價
將上述(4)製作的附黏著劑層之光學膜(P-2)裁切為30mm×30mm大小,剝離離型膜,將露出的黏著劑層面貼合於玻璃基板。於玻璃基板,使用康寧公司製的無鹼玻璃:商品名「Eagle XG」。對所得之光學積層體,使用附積分球的分光光度計〔日本分光(股)製的製品名「V7100」〕,測定波長380至780nm的範圍之MD穿透率及TD穿透率,算出各波長之單體穿透率、偏光度,再藉由JIS Z8701:1999
「色彩顯示方法-XYZ色彩系統及X10Y10Z10色彩系統」的2度視野(C光源),進行視感度校正,求得耐久測試前的視感度校正單體穿透率(Ty)及視感度校正偏光度(Py)。再者,光學積層體,係以偏光板的三乙醯基纖維素膜側為偵測器側,從玻璃基板側入射光地設置於附積分球的分光光度計。
單體穿透率及偏光度,係分別以下述式:單體穿透率(λ)=0.5×(Tp(λ)+Tc(λ))
偏光度(λ)=100×(Tp(λ)-Tc(λ))/(Tp(λ)+Tc(λ))
定義。Tp(λ)係以入射的波長λ(nm)的直線偏光與平行尼科爾(Parallel Nicol)的關係測定的光學積層體的穿透率(%),Tc(λ)係以入射的波長λ(nm)的直線偏光與交叉尼科爾(Cross Nicol)的關係測定的光學積層體的穿透率(%)。
然後,將該光學積層體於溫度80℃、相對濕度90%的環境下放置24小時,再於溫度23℃、相對濕度60%的環境下放置24小時後,藉由與耐久測試前相同的方法,求得耐久測試後的Ty及Py。然後,從測試後的Py及Ty,分別減去測試前的Py及Ty,算出耐久測試前後的變化量,求得偏光度變化量(△Py)及單體穿透率變化量(△Ty)。△Py表示於表3。
〈製造例3:黏著劑層用(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)的製造〉
於具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌機的反應容器,放入表4所示的組成(表4的數值為重量份)的單體與乙酸乙酯81.8份混合所得之溶液。以氮氣取代反應容器內的空氣後,將內溫升溫至60℃。然後,添加偶氮雙異丁腈0.12份溶解於乙酸乙酯10份的溶液。在相同溫度保持1小時後,一邊保持內溫為54至56℃,一邊以聚合物的濃度成為約35%之方式以添加速度17.3份/小時連續朝反應容器內添加乙酸乙酯。從添加乙酸乙酯開始到經過12小時為止將內溫保持在54至56℃後,添加乙酸乙酯以調整聚合物的濃度成為20%,得到(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)的乙酸乙酯溶液。(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)的重量平均分子量Mw為139萬,重量平均分子量Mw與數量平均
分子量Mn的比Mw/Mn為5.32。於凝膠滲透層析儀(GPC)之放電曲線,Mw139萬的成分顯示單一峰,於Mw1000至250萬的範圍,看不到其他峰。
於上述製造例,重量平均分子量Mw及數量平均分子量Mn,於GPC裝置,將作為管柱之Tosoh(股)製的「TSKgel XL」4根及昭和電工(股)製的「Shodex GPC KF-802」1根的共5根配置成串列,使用四氫呋喃作為洗提液,試料濃度為5mg/mL,試料導入量為100μL,於溫度40℃,流速1mL/分鐘的條件下,藉由換算標準聚苯乙烯測定。得到GPC之放電曲線時的條件也與其相同。
玻璃轉化溫度Tg係使用SII奈米科技公司製的示差掃描熱量計(DSC)「EXSTAR DSC600」,在氮氣環境下,測定溫度範圍為-80至50℃、升溫速度為10℃/分鐘的條件下測定。
製造例3之單體的組成(表4的數值為重量份)及GPC的放電曲線上的Mw1000至250萬的範圍之峰數(於表4表示為「GPC峰數」)彙整於表4。
表4的「單體組成」的欄之簡稱,係指以下的單體。
BA:丙烯酸丁酯(同元聚合物的玻璃轉化溫度:-54℃)
MA:丙烯酸甲酯(同元聚合物的玻璃轉化溫度:10℃)
HEA:丙烯酸2-羥基乙酯
〈實施例4至5、比較例2〉
(1)黏著劑組成物的調製
在上述製造例所得之(甲基)丙烯酸系樹脂的乙酸乙酯溶液(樹脂濃度:20%),對該溶液的固體成分100份,混合表5所示的異氰酸酯系交聯劑(B)、矽烷化合物(C)及離子性化合物(D)之各在表5所示的量(重量份),以固體成分濃度成為14%之方式再添加乙酸乙酯,得到黏著劑組成物。表5所示的各調配成分的調配量,於使用的商品包含溶劑等時,為其中所包含的有效成分的重量份數。
於表5,簡稱所示的各調配成分的內容係如下述。
(異氰酸酯系交聯劑)
B-1:二異氰酸苯二甲酯的三羥甲基丙烷加成物的乙酸乙酯溶液(固體成分濃度75%)、從三井化學(股)公司取得的商品名「TAKENATE D-110N」
(矽烷化合物)
C-1:3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、從信越化學工業(股)取得的商品名「KBM403」。
(離子性化合物)
D-2:下述式
所示的離子性化合物、
D-3:N-辛基-4-甲基吡啶鎓 六氟磷酸鹽。
(2)黏著劑層的製作
將上述(1)調製的各黏著劑組成物,使用塗敷器(applicator),於施以離型處理的聚對苯二甲酸乙二酯所構成的離型膜〔LINTEC(股)取得之「PLR-382051」〕的離型處理面,以乾燥後的厚度成為20μm之方式塗佈,於100℃下乾燥1分鐘,製作黏著劑層(黏著劑片)。
(3)附黏著劑層之光學膜(P-1)的製作
將平均聚合度約2400、皂化度99.9莫耳%、厚度60μm的聚乙烯醇膜〔可樂麗(Kuraray)(股)製的商品名「Kuraray Vinylon VF-PE#6000」〕浸漬於37℃之純水後,在30℃下浸漬於包含碘及碘化鉀的水溶液(碘/碘化鉀/水(重量比)=0.04/1.5/100)。然後,在56.5℃下浸漬於包含碘化鉀及硼酸的水溶液(碘化鉀/硼酸/水(重量比)=12/3.6/100)。將膜以10℃的純水洗淨後,於85℃下乾燥,得到碘吸附配向於聚乙烯醇的厚度約23μm的偏光片。拉伸,主要在碘染色及硼酸處理的步驟進行,全部的拉伸倍率為5.3倍。
於所得之偏光片的單面,隔著聚乙烯醇系樹脂的水溶液所構成的接著劑,貼合厚度25μm的三乙醯基纖維素膜所構成的透明保護膜〔柯尼卡美能達光學(股)製的商品名「KC2UA」〕。然後,於與上述偏光片之三乙醯基纖維素膜相反側的面,隔著聚乙烯醇系樹脂的水溶液所構成的接著劑,貼合厚度23μm的環狀聚烯烴系樹脂所構成的零相位差膜〔日本ZEON(股)製的商品名「ZEONOR」〕,製作偏光板。然後,於零相位差膜之與偏光片接觸的面的相反側的面,實施用以提高密合性的電暈放電處理後,將上述(2)製作的黏著劑層的離型膜相反側的面(黏著劑層面),藉由積層機貼合後,在溫度23℃、相對濕度65%的條件下固化7天,得到附黏著劑層之光學膜(P-1)。
(4)附黏著劑層之光學膜的耐金屬腐蝕性評價
(4-1)實施例4的情況
將上述(3)製作的附黏著劑層之光學膜(P-1)裁切為20mm×50mm大小的測試片,隔著黏著劑層黏貼於附金屬層的玻璃基板的金屬層側。於附金屬層的玻璃基板,係使用藉由濺鍍積層厚度約500nm的金屬銅層於無鹼玻璃表面之玻璃基板(GEOMATEC公司製)。所得之光學積層體於溫度60℃、相對濕度90%的烤箱中保管120小時後,附黏著劑層之光學膜所黏貼的部分之金屬層的狀態,從玻璃基板的背面對著光,從偏光板表面通過放大鏡觀察,對於孔蝕(直徑0.1mm以上,可穿透光的孔之出現)係用以下的基準評價。結果表示於表6。
(4-2)實施例5、比較例2的情況
上述(3)製作的附黏著劑層之光學膜(P-1)裁切為20mm×50mm大小的測試片,隔著黏著劑層黏貼於附金屬層的玻璃基板的金屬層側。於附金屬層的玻璃基板,係使用藉由濺鍍積層厚度約500nm的銀合金(包含以銀為主成分之鈀及銅的合金、APC)層於無鹼玻璃表面之玻璃基板。所得之光學積層體於溫度60℃、相對濕度90%的烤箱中保管500小時後,附黏著劑層之光學膜所黏貼的部分之金屬層的狀態,從玻璃基板的背面對著光,從偏光板表面通過放大鏡觀察,對於孔蝕(直徑0.1mm以上,可穿透光的孔之出現)係用以下的基準評價。結果表示於表6。
4:金屬層表面所出現的孔蝕的數目為2個以下、
3:金屬層表面所出現的孔蝕的數目為3個至5個、2:金屬層表面所出現的孔蝕的數目為6個以上、1:金屬層表面的全部表面出現多數孔蝕且出現白濁。
1‧‧‧附黏著劑層之光學膜
10‧‧‧光學膜
20‧‧‧黏著劑層
30‧‧‧金屬層
40‧‧‧基板
Claims (16)
- 一種光學積層體,依序包括:光學膜、黏著劑層及金屬層;其中前述黏著劑層,係由包含(甲基)丙烯酸系樹脂(A)、異氰酸酯系交聯劑(B)、矽烷化合物(C)及離子性化合物(D)的黏著劑組成物所構成;其中前述離子性化合物(D)為下述式(I):(式中,A+表示有機或無機陽離子)所示的離子性化合物(D);前述(甲基)丙烯酸系樹脂(A)係以50重量%以上之來自(甲基)丙烯酸系單體的構成單元為主要成分之聚合物或共聚物;前述黏著劑組成物之前述異氰酸酯系交聯劑(B)的含量,對前述(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量份而言,為0.08至2.5重量份;前述黏著劑組成物之前述矽烷化合物(C)的含量,對前述(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量份而言,為0.01至10重量份;前述黏著劑組成物之前述離子性化合物(D)的含量,對前述(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量份而言,為0.2至8重量份; 前述金屬層係包含金屬、合金及/或金屬氧化物。
- 如申請專利範圍第1項所述之光學積層體,其中前述金屬層,包含選自鋁、銅、銀、鐵、錫、鋅、鎳、鉬、鉻、鎢、鉛及包含從該等選擇2種以上的金屬之合金所成組群的1種以上。
- 如申請專利範圍第1項所述之光學積層體,其中前述金屬層包含鋁元素。
- 如申請專利範圍第1項所述之光學積層體,其中前述金屬層係藉由濺鍍所形成的層。
- 如申請專利範圍第1項所述之光學積層體,其中前述金屬層的厚度為3μm以下。
- 如申請專利範圍第1項所述之光學積層體,其中前述金屬層為金屬配線層。
- 如申請專利範圍第6項所述之光學積層體,其中前述金屬配線層所具有的金屬配線的線寬為10μm以下。
- 如申請專利範圍第1項所述之光學積層體,其中前述式(I)的A+為含有氮原子的有機陽離子。
- 如申請專利範圍第1項所述之光學積層體,其中前述(甲基)丙烯酸系樹脂(A)含有來自烷基的碳數為1至14之(甲基)丙烯酸烷酯的構成單元以及來自具有羥基的單體的構成單元。
- 如申請專利範圍第1項所述之光學積層體,其中前述(甲基)丙烯酸系樹脂(A)在構成(甲基)丙烯酸系樹脂(A)的全構成單元100重量份中,包含0.1重量份以下的來自具有羧基的單體的構成單元。
- 如申請專利範圍第1項所述之光學積層體,其中前述(甲基)丙烯酸系樹脂(A)含有來自同元聚合物的玻璃轉化溫度未達0℃之丙烯酸烷酯(a1)的構成單元以及來自同元聚合物的玻璃轉化溫度為0℃以上之丙烯酸烷酯(a2)的構成單元。
- 如申請專利範圍第1項所述之光學積層體,其中前述黏著劑組成物,對前述(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量份而言,包含0.01重量份以下的選自三唑系化合物、噻唑系化合物、咪唑系化合物、咪唑啉(Imidazoline)系化合物、喹啉(Quinoline)系化合物、吡啶系化合物、嘧啶系化合物、吲哚系化合物、胺系化合物、尿素系化合物、苯甲酸鈉、苯甲基巰基系化合物、二-第2丁基 硫醚及二苯基亞碸所成組群的防鏽劑。
- 一種液晶顯示裝置,其係包括如如申請專利範圍第1項至第13項中任一項所述之光學積層體。
- 一種黏著劑組成物,包含:(甲基)丙烯酸系樹脂(A)、異氰酸酯系交聯劑(B)、矽烷化合物(C)及離子性化合物(D);其中前述離子性化合物(D)為下述式(I):
(式中,A+表示有機或無機陽離子)所示的離子性化合物(D);其係在積層於金屬層上的黏著劑層之形成時使用;前述(甲基)丙烯酸系樹脂(A)係以50重量%以上之來自(甲基)丙烯酸系單體的構成單元為主要成分之聚合物或共聚物;前述黏著劑組成物之前述異氰酸酯系交聯劑(B)的含量,對前述(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量份而言,為0.08至2.5重量份;前述黏著劑組成物之前述矽烷化合物(C)的含量,對前述(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量份而言,為0.01至10重量份;前述黏著劑組成物之前述離子性化合物(D)的含量,對前述(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量份而 言,為0.2至8重量份;前述金屬層係包含金屬、合金及/或金屬氧化物。 - 一種附黏著劑層之光學膜,其係包含光學膜及積層於該光學膜的至少一側的面上之黏著劑層,隔著前述黏著劑層貼合於金屬層上用的附黏著劑層之光學膜;其中前述黏著劑層係由包含(甲基)丙烯酸系樹脂(A)、異氰酸酯系交聯劑(B)、矽烷化合物(C)及離子性化合物(D)之黏著劑組成物所形成;前述離子性化合物(D)為下述式(I):
(式中,A+表示有機或無機陽離子)所示的離子性化合物(D);前述(甲基)丙烯酸系樹脂(A)係以50重量%以上之來自(甲基)丙烯酸系單體的構成單元為主要成分之聚合物或共聚物;前述黏著劑組成物之前述異氰酸酯系交聯劑(B)的含量,對前述(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量份而言,為0.08至2.5重量份;前述黏著劑組成物之前述矽烷化合物(C)的含量,對前述(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量份而言,為0.01至10重量份;前述黏著劑組成物之前述離子性化合物(D)的含 量,對前述(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量份而言,為0.2至8重量份;前述金屬層係包含金屬、合金及/或金屬氧化物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015-072449 | 2015-03-31 | ||
| JP2015072449 | 2015-03-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201641291A TW201641291A (zh) | 2016-12-01 |
| TWI741978B true TWI741978B (zh) | 2021-10-11 |
Family
ID=57081424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW105109827A TWI741978B (zh) | 2015-03-31 | 2016-03-29 | 光學積層體及液晶顯示裝置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6704280B2 (zh) |
| KR (1) | KR102565141B1 (zh) |
| CN (1) | CN106010383B (zh) |
| TW (1) | TWI741978B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106566445A (zh) * | 2015-10-07 | 2017-04-19 | 住友化学株式会社 | 粘合剂组合物,粘合剂层,以及带粘合剂层的光学部件 |
| JP6600759B2 (ja) | 2017-03-13 | 2019-10-30 | 住友化学株式会社 | ペロブスカイト化合物を含む混合物 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102994020A (zh) * | 2011-09-09 | 2013-03-27 | 东洋油墨Sc控股株式会社 | 光学用黏着剂、光学用黏合片及积层体 |
| JP2013084026A (ja) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | タッチパネル用タッチセンサー |
| TW201336954A (zh) * | 2012-02-10 | 2013-09-16 | Sumitomo Chemical Co | 黏著劑薄片、具黏著劑之光學膜、光學積層體及黏著劑薄片之製造方法 |
| TW201504378A (zh) * | 2013-06-28 | 2015-02-01 | Nitto Denko Corp | 附黏著劑層之偏光膜、積層體及圖像顯示裝置 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE602005014257D1 (de) * | 2004-10-21 | 2009-06-10 | Lg Chemical Ltd | Druckempfindlicher acrylklebstoff mit guter antistatischer eigenschaft |
| DE112005003598A5 (de) * | 2005-07-21 | 2008-07-24 | Tesa Ag | Doppelseitige Haftklebebänder zur Herstellung von LC-Displays mit lichtreflektirenden und absorbierenden Eigenschaften |
| JP2007321115A (ja) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Japan Carlit Co Ltd:The | 導電性付与剤及び導電性樹脂組成物 |
| KR101047925B1 (ko) * | 2007-04-19 | 2011-07-08 | 주식회사 엘지화학 | 아크릴계 점착제 조성물 및 이를 포함하는 편광판 |
| JP5164188B2 (ja) * | 2010-09-28 | 2013-03-13 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着シート類および表面保護フィルム |
| US8633259B2 (en) * | 2010-12-29 | 2014-01-21 | Promerus, Llc | Polymer compositions for temporary bonding |
| JP5965814B2 (ja) * | 2011-10-19 | 2016-08-10 | 日東電工株式会社 | 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物、及び粘着シート |
| JP6195707B2 (ja) * | 2011-11-24 | 2017-09-13 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着剤層付偏光フィルムおよび画像形成装置 |
| JP6112892B2 (ja) * | 2013-02-13 | 2017-04-12 | リンテック株式会社 | 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート |
| JP5421493B1 (ja) * | 2013-07-17 | 2014-02-19 | 富士フイルム株式会社 | タッチパネル用積層体、タッチパネル |
-
2016
- 2016-03-29 KR KR1020160037447A patent/KR102565141B1/ko active Active
- 2016-03-29 TW TW105109827A patent/TWI741978B/zh active
- 2016-03-29 CN CN201610186508.4A patent/CN106010383B/zh active Active
- 2016-03-31 JP JP2016072312A patent/JP6704280B2/ja active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102994020A (zh) * | 2011-09-09 | 2013-03-27 | 东洋油墨Sc控股株式会社 | 光学用黏着剂、光学用黏合片及积层体 |
| JP2013084026A (ja) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | タッチパネル用タッチセンサー |
| TW201336954A (zh) * | 2012-02-10 | 2013-09-16 | Sumitomo Chemical Co | 黏著劑薄片、具黏著劑之光學膜、光學積層體及黏著劑薄片之製造方法 |
| TW201504378A (zh) * | 2013-06-28 | 2015-02-01 | Nitto Denko Corp | 附黏著劑層之偏光膜、積層體及圖像顯示裝置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102565141B1 (ko) | 2023-08-08 |
| CN106010383A (zh) | 2016-10-12 |
| JP6704280B2 (ja) | 2020-06-03 |
| TW201641291A (zh) | 2016-12-01 |
| CN106010383B (zh) | 2019-08-02 |
| JP2016193604A (ja) | 2016-11-17 |
| KR20160117279A (ko) | 2016-10-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6654953B2 (ja) | 粘着剤層付光学フィルム及び液晶表示装置 | |
| TWI621525B (zh) | 光學積層體、液晶顯示裝置、黏著劑組成物及光學膜 | |
| JP6744115B2 (ja) | 粘着剤層付光学フィルム及び液晶表示装置 | |
| JP6668147B2 (ja) | 光学積層体及び液晶表示装置 | |
| KR102665600B1 (ko) | 광학 적층체 및 액정 표시 장치 | |
| JP6088019B2 (ja) | 光学積層体及び液晶表示装置 | |
| JP6871049B2 (ja) | 光学積層体及び液晶表示装置 | |
| TWI741978B (zh) | 光學積層體及液晶顯示裝置 | |
| TW202432770A (zh) | 黏著劑組成物、黏著劑層、附黏著劑層的偏光板、及顯示裝置 | |
| JP2024078422A (ja) | 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着剤層付偏光板および表示装置 | |
| CN118109145A (zh) | 粘合剂组合物、粘合剂层、带有粘合剂层的偏振板及显示装置 |