TWI741417B

TWI741417B - 積體電路匯流排即時偵測連接狀態的裝置及方法

Info

Publication number: TWI741417B
Application number: TW108143350A
Authority: TW
Inventors: 許家彰; 徐偉書; 余仁淵
Original assignee: 旺玖科技股份有限公司
Priority date: 2019-11-28
Filing date: 2019-11-28
Publication date: 2021-10-01
Also published as: TW202121183A

Abstract

一種積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的裝置，用以識別與控制複數個積體電路匯流排從機並執行即插即用功能，該積體電路匯流排包括一系統時脈線(SCL)與一系統資料線(SDA)，其特徵在於：執行通訊流程；及偵測到通訊錯誤時，判斷是否該系統資料線為低位準，若為低位準且持續一延遲時間後復原，則判斷有一新積體電路匯流排從機加入。

Description

積體電路匯流排即時偵測連接狀態的裝置及方法

本發明是關於一種積體電路匯流排，特別是關於一種積體電路匯流排即時偵測連接狀態的裝置及方法。

積體電路匯流排(Inter-Integrated Circuit,I2C)為一種串列通訊匯流排，用於讓主機板、手機及嵌入式系統連接低速周邊設備。I2C可應用在主從系統控制架構上，如系統管理匯流排(System Management Bus,SMBus)、電源管理匯流排(Power Management Bus,PMBus)、智慧平台管理介面(Intelligent Platform Management Interface,IPMI)、顯示數據通道(Display Data Channel,DDC)、先進電信運算架構(Advanced Telecom Computing Architecture,ATCA)等。I2C的設計使用一個7位元長度的位址空間但保留了16個位址，所以在一組匯流排最多可和112個節點通訊。常見的I2C匯流排依傳輸速率的不同而有不同的模式：標準模式(100Kbit/s)、低速模式(10Kbit/s)、快速模式(400kbit/s)、高速模式(3.4Mbit/s)及超高速模式(5Mbit/s)，但時脈頻率可被允許下降至零，代表暫停通訊。

I2C僅使用兩個雙向開漏線(Open Drain)，串列資料線(SDA)和串列時鐘線(SCL)，I2C採用上拉電阻，使用的典型電壓是+5V或+3.3V (其他電壓系統也被允許)。

而在I2C的匯流排上有兩種類型角色的節點：主節點(主機)，其用以產生時鐘(SCL)並與從節點(從機)通訊；從節點(從機)，其用以接收時鐘並回應主節點的尋址與通訊。I2C匯流排屬於多主控匯流排，即可以在匯流排上放置任意多主節點。I2C匯流排有四種不同的操作模式，雖然大部分裝置只作為一種角色和使用其中兩種操作模式：I.主節點傳送模式：主節點傳送資料給從節點；II.主節點接收模式：主節點接收從節點資料；III.從節點傳送模式：從節點傳送資料給主節點；IV.從節點接收模式：從節點接收主節點資料。

請參考第1圖，習知的I2C通訊模式波形圖。I2C通訊係由主節點以主節點傳送模式開始運作，主節點傳送起始位51(START)，也就是SDA拉到低準位；接著，主節點傳送希望與之通訊的從節點的7位元位址，最後再傳送一個bit讀寫位，該資料位表示主節點想要與從節點進行讀(1)還是寫(0)操作，此即第一位元組(byte)55的資料配置。如果符合該7位元位址的從節點在匯流排上，它將以第9個位元作為應答(低有效)位址(ACK)56。主節點收到應答後，根據它傳送的讀寫位，處於傳送模式或者接收模式，從節點則處於對應的相反模式(接收或傳送)；無論哪種模式，均會在匯流排SDA中的資料位元組57中呈現。最後，主節點確認完成通訊時，即於SCL匯流排上將時脈頻率歸零(STOP)，如第1圖的區塊54所示。

以上的I2C通訊協定中，於I2C匯流排設計上並無支援即插即用功能，故I2C主機對新連接裝置(從機)無法即時詢問資訊，或及時反應從機裝置被移除事件；相對於其他可隨插即用的介面如USB(通用匯流排)，造成I2C產品應用的限制。例如，現有通訊技術如SMBus可使用額外的接腳並產生訊號通知主機端，使得主機端可得知SMBus的裝置有新的狀態或事件，但必須使用到主機端額外的接腳。

總之，由於I2C利用了兩條雙向漏極開路(Open-Drain)訊號線，SDA、SCL利用電阻將電位上拉(一般至3V或5V)。此特性導致I2C主機無法藉由腳位訊號偵測裝置連接上匯流排或從匯流排上移除。

因此，如何讓I2C的通訊協定與硬體的限制下，讓I2C也具備有即插即用功能，成為I2C能更廣泛的被使用的技術發展方向。

有鑑於此，本發明提出一種積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的裝置與方法，I2C主機利用既有SDA腳位的脈衝訊號得知新裝置連接上I2C匯流排，而可實現即插即用功能；在位址確認或位址指定程序後，能偵測裝置從I2C匯流排上移除，而可實現熱拔除功能；故在連接多組I2C裝置情形下可提升I2C裝置使用的效率且不增加電路修改與電子材料成本的特殊技術功效。

本發明提供一種積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的裝置，用以識別與控制複數個積體電路匯流排從機並執行即插即用功能，該積體電路匯流排包括一系統時脈線(SCL)與一系統資料線(SDA)，其特徵在於：執行通訊流程；及偵測到通訊錯誤時，判斷是否該系統資料線為低位準，若為低位準且持續一延遲時間後復原，則判斷有一新積體電路匯流排從機加入。此外，在非執行通訊流程階段，即偵測該系統資料線之準位，若為低位準且持續一延遲時間後復原，則判斷有一新積體電路匯流排從機加入。

本發明更提供一種積體電路匯流排(I2C)從機，可於包括一系統時脈線(SCL)與一系統資料線(SDA)之一積體電路匯流排即插即用，其特徵在於：於插入該積體電路匯流排時，於系統通訊開始後，於該系統資料線持續輸出低位準且持續一延遲時間後復原。

本發明尚提供一種積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的方法，用以識別與控制複數個積體電路匯流排從機之即插即用功能，該積體電路匯流排包括一系統時脈線(SCL)與一系統資料線(SDA)，包含：執行通訊流程；及偵測到通訊錯誤時，判斷是否該系統資料線為低位準，若為低位準且持續一延遲時間後復原，則判斷有一新積體電路匯流排從機加入。

本發明並提供一種積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的方法，用以識別與控制複數個積體電路匯流排從機之即插即用功能，該積體電路匯流排包括一系統時脈線(SCL)與一系統資料線(SDA)，包含：執行偵測系統資料線之準位，若為低位準且持續一延遲時間後復原，則判斷有一新積體電路匯流排從機加入。

本發明還提供一種積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的方法，用以識別與控制複數個積體電路匯流排從機之拔除偵測功能，該積體電路匯流排包括一系統時脈線(SCL)與一系統資料線(SDA)，包含：詢問該些積體電路匯流排從機之裝置識別碼，並統計與紀錄該些積體電路匯流排從機之一從機數量；及當判斷該從機數量減少時，確認有從機移除狀態。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。

10:I2C主機

21、22、23:I2C從機

30:積體電路匯流排

43:I2C連接器

51:起始位

53:低位準

54:區塊

55:第一位元組(byte)

56:應答(低有效)位址(ACK)

57:資料位元組

第1圖，習知的I2C通訊模式波形圖。

第2A-2D圖，其分別為積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的方法訊號時序圖、脈衝訊號示意圖、熱插拔功能方塊示意圖。

第3圖之積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的方法流程圖。

第4圖，其為本發明之積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的方法流程圖。

第5圖之積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的又一實施例之方法流程圖。

本發明所提供的積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的裝置與方法中，I2C主機利用既有SDA腳位的脈衝訊號得知新裝置連接上I2C 匯流排，而可實現即插即用功能；在位址確認或位址指定程序後，能偵測裝置從I2C匯流排上移除，而可實現熱拔除功能；故在連接多組I2C裝置情形下可提升I2C裝置使用的效率且不增加電路修改與電子材料成本的特殊技術功效。

請參考第2A-2D圖，其分別為積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的方法訊號時序圖、脈衝訊號示意圖、熱插拔功能方塊示意圖，並同時參考第3圖之積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的方法流程圖。

首先，請參考第2C、2D圖，本發明之積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的裝置，亦即，I2C主機10，用以識別與控制複數個積體電路匯流排從機(亦即，I2C從機21、I2C從機22、I2C從機23)並執行即插即用功能，積體電路匯流排30包括一系統時脈線(SCL)與一系統資料線(SDA)(如第2A、2B圖所示)，其特徵在於，執行第3圖的流程：步驟S101：I2C裝置通訊流程開始。

步驟S102：執行I2C通訊流程。I2C主機10，傳送起始位51(START)，然後即開始依照第1圖的流程執行I2C通訊。

步驟S103：I2C通訊錯誤？此為本發明最主要的步驟，由於I2C的閒置(idle)狀態就是一直持續維持高電位(Bus pull-up)。所以當系統開始通訊後，若有新積體電路匯流排從機從離線的狀態而插入積體電路匯流排30時，如第2C、2D圖的I2C從機23插入積體電路匯流排30。此時係有了原來的I2C從機21、IC從機22與I2C主機10做正常通訊。而這通訊的過程中，三者均會在SDA線上傳輸訊號。由於SDA平常均在高電位，只有處於通訊狀態的I2C 主機10或I2C從機21或I2C從機22，這三者任一者，可在身為通訊主角(主節點傳送模式或從節點傳送模式)時於SDA的匯流排上將電位拉低。因此，無論是哪個傳送模式下，本發明皆藉由主動造成通訊錯誤的方法來讓I2C主機10可辨識出有新插入的新積體電路匯流排從機。因此，本發明藉由新積體電路匯流排從機加入積體電路匯流排30後(經由I2C連接器43)，並由新積體電路匯流排從機(也就是I2C從機23)於通訊開始後，於系統資料線(SDA)持續輸出低位準53一延遲時間(T1)，如第2A、2B圖所示。如此，即可干擾正常的通訊，而造成通訊錯誤。而由於新積體電路匯流排從機，也就是第2C、2D圖的I2C從機23於加入積體電路匯流排30主動發出，因此，I2C主機10就有機會藉以判斷有I2C從機23的加入。若無I2C通訊錯誤的狀況，則進入步驟S108。

步驟S104：SDA腳位為低位準且持續一延遲時間？此由I2C主機10進行判斷，若SDA腳位為低位準，則進入步驟S105。反之，回到步驟S102。低位準之時間長度，也就是延遲時間T1的長度，不小於最長資料傳輸封包的時間，或系統相互定義的Time-out時間。(P.S.亦即涵蓋到不少於一個START/STOP的範圍)

步驟S105：確認I2C BUS有新連接裝置。由於滿足了前述的判斷條件，其一是偵測到通訊錯誤，其二是偵測到SDA持續的低位準，其三是持續的低位準滿足預設延遲時間的條件，如此，即可確認I2C BUS有了新的I2C從機加入，如第2C、2D圖的I2C從機23。

步驟S106：確認I2C BUS無任何新連接裝置。回到步驟S102。

步驟S107：使用者停止通訊？系統可根據使用者設定判斷是否繼續偵測即時連接訊號，若沒有，則回到步驟S102繼續流程。若已達到使用者設定的停止通訊狀態，則進入步驟S108。

步驟S108：I2C裝置通訊流程結束。

由以上說明可知，本發明的積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的裝置運用三個判斷條件來判斷是否有新積體電路匯流排從機加入積體電路匯流排，一是偵測到通訊錯誤，或是偵測到SDA持續的低位準，及持續的低位準滿足預設延遲時間。而這個低位準延遲時間係由新加入的新積體電路匯流排從機所產生。因此，積體電路匯流排從機具有以下的特點：於插入積體電路匯流排(I2C)時，於系統資料線SDA持續輸出低位準且持續一延遲時間後復原；其中延遲時間不小於最長資料傳輸封包的時間，或系統相互定義的Time-out時間。

接著，請參考第4圖，其為本發明之積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的方法流程圖，用以識別與控制一個或複數個積體電路匯流排從機之拔除偵測功能，該積體電路匯流排包括一系統時脈線(SCL)與一系統資料線(SDA)，包含以下步驟：步驟S111：I2C裝置拔除偵測流程開始。

步驟S112：判斷所有的I2C從機是否已指定位址？如第2C圖所示，I2C從機21、I2C從機22、I2C從機23，分為具有指定位址ID1、ID2、ID3。如果在接上的I2C從機21、I2C從機22還沒有指定位址時，進步步驟S113；反之，若有指定位址，則進入步驟S114。

步驟S113：執行I2C從機位址指定流程。一般來說，I2C從機數量可由固定的7位元位址來判別，此即為硬件碼判定方法。當7位元的硬件碼位址不敷使用時(可能不小心選到了相同硬件碼的I2C從機)，可採用額外的位址指定(軟件碼)，也就是，由I2C主機10來指定新的位址給現有的I2C從機們。例如，在原來的7位元位址之外的第二個位元組(Byte 2)或第二個、第三個位元組(Byte 3)，來做為新的指定位址。由於此一指定為I2C主機10對現有的I2C從機所指定，因此，不會有重疊的問題。須由I2C主機、I2C從機彼此搭配運用，換言之，此為標準的I2C通訊協定所沒有的，其為本發明所開發的新的補充通訊協定。一旦指定後，如I2C從機21、I2C從機22、I2C從機23等，皆可具有指定位址ID1、ID2、ID3。例如，ID1、ID2、ID3可為SDA的Byte 2分別為0000-0001、0000-0010、0000-0011。此為本發明的自動位址指定流程。

步驟S113亦可增加至步驟S105當中，換言之，當I2C主機10確認有新的I2C從機(如第2C、2D圖的I2C從機23)加入後，即可執行I2C從機位址指定流程。

步驟S114：詢問I2C從機裝置識別碼，並統計與紀錄數量。以第2D圖為例，I2C主機10偵測到的從機數量為3。

步驟S115：I2C從機裝置識別碼統計數量減少？當由第2D圖的狀態改為第2C圖的狀態時，從機數量將減少為2。此時，I2C主機10即可確認少了一台，而判斷出從機數量減少，而可進入步驟S116。若沒有減少，則進入步驟S117。

步驟S116：產生I2C從機拔出警示訊號。I2C主機10可發出訊號至主機板系統，再由主機板系統發出警示訊息給使用者。接著，進入步驟S117。

步驟S117：使用者停止I2C裝置拔出偵測功能？系統根據使用者設定判斷是否繼續偵測數量，若未滿足停止裝置拔出偵測條件，則回到步驟S112，繼續進行偵測。

步驟S118：I2C裝置拔除偵測流程結束。

由以上的流程可知，積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的裝置，也就是I2C主機10，可另外包括有拔除偵測功能，拔除偵測功能包含：詢問該些積體電路匯流排從機之裝置識別碼，並統計與紀錄該些積體電路匯流排之從機數量；及當判斷該從機數量減少時，確認有從機移除狀態。

進一步地，積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的裝置更包含特徵在於：當確認有該從機移除狀態時，產生一拔出警示訊號。其中，積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的裝置更包含特徵在於：判斷該新積體電路匯流排從機是否已有一指定位址，當該新積體電路匯流排從機不具有該指定位址時，提供該新積體電路匯流排從機予一新指定位址。

由以上的說明可知，本發明藉由I2C從機於新加入積體電路匯流排(I2C)時，主動於通訊流程中，輸出SDA低位準的訊號，強迫SDA產生錯誤的通訊結果，讓I2C主機10偵測到此錯誤後，即可進一步藉由低位準訊號的延遲時間(T1)來判斷新的I2C從機的加入。接著，藉由既有的硬體位址來做為裝置識別碼，或者，於既有的硬體位址不同而給予新的軟體位址來做為裝置是別碼，來確認新加入的I2C從機。由於已經掌握了新舊加入的I2C從機的數量，因此，在使用者將I2C從機拔除後，I2C主機10也可由I2C從機的數量以及指定位址，掌握到哪個I2C從機被拔除。

此外，I2C主機在非I2C通訊流程過程中，同樣可透過偵測SDA準位，來進一步藉由此低位準訊號的延遲時間(T1)來判斷新的I2C從機的加入，流程圖如第5圖。

步驟S121：I2C裝置非通訊偵測流程開始。

步驟S122：偵測SDA腳位準位；偵測系統資料線之準位的方式可為系統中斷或系統輪詢。

步驟S123：SDA腳位為低位準且持續一延遲時間？若滿足此條件，執行步驟S124，以進一步與可能的I2C裝置通訊，進而確認是否有新的I2C裝置；若否，則回到步驟S122。

步驟S124：執行I2C通訊流程；進行I2C通訊，以確認有新的I2C裝置，並進一步界定其裝置識別碼，以做後續的通訊。

步驟S125：確認I2C BUS有新連接裝置；由於滿足了前述的判斷條件，偵測到通訊錯誤，偵測到SDA持續的低位準，且持續的低位準滿足預設延遲時間的條件，如此，即可確認I2C BUS有了新的I2C從機加入，如第2C、2D圖的I2C從機23。

步驟S126：使用者停止通訊？系統可根據使用者設定判斷是否繼續偵測即時連接訊號，若沒有，則回到步驟S122繼續流程。若已達到使用者設定的停止通訊狀態，則進入步驟S127。

步驟S127：I2C裝置偵測流程結束。

由以上不同的實施例可知，本發明藉由偵測SDA腳位準位的變化，來確認是否有新的I2C裝置加入系統。然而，這項技術必須搭配I2C裝置增加的功能：於插入該積體電路匯流排時，於該系統資料線持續輸出低位準且持續一延遲時間後復原。此一增加至I2C從機的功能，可於I2C通訊的時候即執行，亦可於I2C非通訊的過程執行。而I2C主機，則可隨時偵測此一狀況是否發生，也就是，SDA腳位準位被拉低的狀態，亦即，第3圖或第5圖的實施例所述者。因此，運用本發明的技術，可充分實現I2C系統的隨插即用功能。讓原本沒有隨插即用功能的I2C系統獲得此一功能，讓系統運用更具有彈性，應用範圍與方式更廣。

雖然本發明的技術內容已經以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神所作些許之更動與潤飾，皆應涵蓋於本發明的範疇內，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10:I2C主機

21、22、23:I2C從機

30:積體電路匯流排

43:I2C連接器

53:低位準

Claims

一種積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的裝置，用以識別與控制一個或複數個積體電路匯流排從機並執行即插即用功能，該積體電路匯流排包括一系統時脈線(SCL)與一系統資料線(SDA)，其特徵在於：執行通訊流程；偵測到通訊錯誤時，判斷是否該系統資料線為低位準，若為低位準且持續一延遲時間後復原，則判斷有一新積體電路匯流排從機加入；及其中該通訊錯誤係由該新積體電路匯流排從機加入該積體電路匯流排，並由新積體電路匯流排從機於通訊開始後，於該系統資料線(SDA)持續輸出低位準該延遲時間所致。
如請求項1所述之積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的裝置，其中該延遲時間不小於最長資料傳輸封包的時間，或系統相互定義的Time-out時間。
如請求項1所述之積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的裝置，其中該積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的裝置更包含特徵在於：詢問該些積體電路匯流排從機之裝置識別碼，並統計與紀錄該些積體電路匯流排之從機數量；及當判斷該從機數量減少時，確認有從機移除狀態。
如請求項3所述之積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的裝置，其中該積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的裝置更包含特徵在於：當確認有該從機移除狀態時，產生一拔出警示訊號。
如請求項1或3所述之積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的裝置，其中該積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的裝置更包含特徵在於：判斷該新積體電路匯流排從機是否已有一指定位址，當該新積體電路匯流排從機不具有該指定位址時，提供該新積體電路匯流排從機予一新指定位址。
一種積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的裝置，用以識別與控制一個或複數個積體電路匯流排從機並執行即插即用功能，該積體電路匯流排包括一系統時脈線(SCL)與一系統資料線(SDA)，其特徵在於：偵測該系統資料線之準位，若為低位準且持續一延遲時間後復原，則判斷有一新積體電路匯流排從機加入；詢問該些積體電路匯流排從機之裝置識別碼，並統計與紀錄該些積體電路匯流排從機之數量；及當判斷該從機數量減少時，確認有從機移除之狀態。
如請求項6所述之積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的裝置，其中該延遲時間係不小於最長資料傳輸封包的時間，或系統相互定義的Time-out時間。
如請求項6所述之積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的裝置，其中該積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的裝置更包含特徵在於：當確認有該從機移除狀態時，產生一拔出警示訊號。
如請求項6所述之積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的裝置，其中該積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的裝置更包含特徵在於：判斷該新積體電路匯流排從機是否已有一指定位址，當該新積體電路匯流排從機不具有該指定位址時，提供該新積體電路匯流排從機予一新指定位址。
如請求項6所述之積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的裝置，其中偵測該系統資料線之準位的方式可為系統中斷或系統輪詢。
一種積體電路匯流排(I2C)從機，可於包括一系統時脈線(SCL)與一系統資料線(SDA)之一積體電路匯流排即插即用，其特徵在於：於插入該積體電路匯流排時，於該系統資料線持續輸出低位準且持續一延遲時間後復原；及於該系統資料線持續輸出低位準且持續該延遲時間後復原，係於系統通訊開始後執行。
如請求項11所述之積體電路匯流排(I2C)從機，其中該延遲時間係不小於最長資料傳輸封包的時間，或系統相互定義的Time-out時間。
一種積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的方法，用以識別與控制複數個積體電路匯流排從機之即插即用功能，該積體電路匯流排包括一系統時脈線(SCL)與一系統資料線(SDA)，包含：執行通訊流程；偵測到通訊錯誤時，判斷是否該系統資料線為低位準，若為低位準且持續一延遲時間後復原，則判斷有一新積體電路匯流排從機加入；及其中該通訊錯誤係由該新積體電路匯流排從機加入該積體電路匯流排，並由新積體電路匯流排從機於通訊開始後，於該系統資料線(SDA)持續輸出低位準該延遲時間所致。
如請求項13所述之積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的方法，其中該延遲時間係不小於最長資料傳輸封包的時間，或系統相互定義的Time-out時間。
一種積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的方法，用以識別與控制複數個積體電路匯流排從機之即插即用功能，該積體電路匯流排包括一系統時脈線(SCL)與一系統資料線(SDA)，包含：偵測該系統資料線為之準位，若為低位準且持續一延遲時間後復原，則判斷有一新積體電路匯流排從機加入。
如請求項15所述之積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的方法，其中該延遲時間係不小於最長資料傳輸封包的時間，或系統相互定義的Time-out時間以上。
如請求項15所述之積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的方法，其中偵測該系統資料線之準位的方式可為系統中斷或系統輪詢。
一種積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的方法，用以識別與控制複數個積體電路匯流排從機之拔除偵測功能，該積體電路匯流排包括一系統時脈線(SCL)與一系統資料線(SDA)，包含：詢問該些積體電路匯流排從機之裝置識別碼，並統計與紀錄該些積體電路匯流排之從機數量；及當判斷該從機數量減少時，確認有從機移除狀態；當確認有該從機移除狀態時，產生一拔出警示訊號。
如請求項18所述之積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的裝置，其中該積體電路匯流排(I2C)即時偵測連接狀態的裝置更包含特徵在於：判斷該新積體電路匯流排從機是否已有一指定位址，當該新積體電路匯流排從機不具有該指定位址時，提供該新積體電路匯流排從機予一新指定位址。