[go: up one dir, main page]

TWI637405B - 低介電樹脂組合物及應用其的膠片及電路板 - Google Patents

低介電樹脂組合物及應用其的膠片及電路板 Download PDF

Info

Publication number
TWI637405B
TWI637405B TW106108432A TW106108432A TWI637405B TW I637405 B TWI637405 B TW I637405B TW 106108432 A TW106108432 A TW 106108432A TW 106108432 A TW106108432 A TW 106108432A TW I637405 B TWI637405 B TW I637405B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
low dielectric
resin composition
dielectric resin
resin
anhydride
Prior art date
Application number
TW106108432A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201835943A (zh
Inventor
蘇賜祥
向首睿
徐茂峰
何明展
Original Assignee
臻鼎科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 臻鼎科技股份有限公司 filed Critical 臻鼎科技股份有限公司
Priority to TW106108432A priority Critical patent/TWI637405B/zh
Priority to US15/871,141 priority patent/US10894882B2/en
Priority to JP2018045308A priority patent/JP6822995B2/ja
Application granted granted Critical
Publication of TWI637405B publication Critical patent/TWI637405B/zh
Publication of TW201835943A publication Critical patent/TW201835943A/zh
Priority to US17/121,616 priority patent/US11261328B2/en

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/24—Crosslinking, e.g. vulcanising, of macromolecules
    • C08J3/246—Intercrosslinking of at least two polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L51/00—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L51/003—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers grafted on to macromolecular compounds obtained by reactions only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L51/00—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L51/006—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers grafted on to block copolymers containing at least one sequence of polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L51/00—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L51/08—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers grafted on to macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2351/00—Characterised by the use of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2351/00—Characterised by the use of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers
    • C08J2351/04—Characterised by the use of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers grafted on to rubbers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2351/00—Characterised by the use of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers
    • C08J2351/06—Characterised by the use of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers grafted on to homopolymers or copolymers of aliphatic hydrocarbons containing only one carbon-to-carbon double bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2351/00—Characterised by the use of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers
    • C08J2351/08—Characterised by the use of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers grafted on to macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2447/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, at least one having two or more carbon-to-carbon double bonds; Derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2463/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2471/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2471/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08J2471/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08J2471/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2312/00—Crosslinking
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

一種低介電樹脂組合物，其包括含酸酐的低介電樹脂、環氧樹脂、硬質交聯劑、軟質交聯劑及促進劑，該含酸酐的低介電樹脂選自馬來酸酐接枝改質樹脂及含酸酐的聚醯亞胺樹脂中的一種或兩種，其中，該含酸酐的聚醯亞胺樹脂的介電常數小於3。另，本發明還提供一種應用所述低介電樹脂組合物的膠片，一種應用所述低介電樹脂組合物製得的電路板。

Description

低介電樹脂組合物及應用其的膠片及電路板
本發明涉及一種低介電樹脂組合物、應用該低介電樹脂組合物的膠片及電路板。
在大資料時代，電子產品的資訊處理不斷向著信號傳輸高頻化和高速數位化的方向發展。若要保證電子產品在高頻信號傳輸的條件下同時具有良好的信號傳輸品質，需要電路板的導電銅箔中的傳輸線與其所連接的電子元件之間處於阻抗匹配狀態，避免造成信號反射、散射、衰減及延遲等現象。電路板中與導電線路相接觸的膠層的材料的介電常數是影響高頻傳輸阻抗匹配的其中一種因素。為了實現高頻信號傳輸阻抗匹配，膠層通常需要選擇介電常數較低的材料。
而傳統的電路板所使用的膠層中樹脂組合物含有極性官能團，造成介電常數及介電損失偏大。例如，環氧樹脂中環氧基因開環後形成有羥基，而導致介電常數高達3.4以上，介電損失高達0.02以上；聚醯亞胺因含有聚醯亞胺基，導致介電常數高達3.2以上，介電損失高達0.007以上；液晶高分子雖介電常數小於3.0，介電損失小於0.002，但是，由液晶高分子製成的膠片無法滿足電路板製程中高溫壓合的要求，且液晶高分子的價格昂貴。為改善上述習知材料的介電常數及介電損失，需要選擇較低極性的樹脂材料。然而，一般的低極性 材料無法與極性分子相混合，而用於製作膠片的樹脂組合物製作過程需要將低極性樹脂與極性溶劑或極性添加劑等混合。
有鑑於此，有必要提供一種新的低介電樹脂組合物，以解決上述問題。
另，還有必要提供一種應用所述低介電樹脂組合物的膠片。
另，還有必要提供一種應用所述低介電樹脂組合物製得的電路板。
一種低介電樹脂組合物，其包括含酸酐的低介電樹脂、環氧樹脂、硬質交聯劑、軟質交聯劑及促進劑，所述含酸酐的低介電樹脂選自馬來酸酐接枝改質樹脂及含酸酐的聚醯亞胺樹脂中的一種或兩種，其中，該含酸酐的聚醯亞胺樹脂的介電常數小於3。
一種應用所述低介電樹脂組合物的膠片，其包括樹脂層及結合於該樹脂層至少一表面的離型膜，該樹脂層的材質為所述低介電樹脂組合物。
一種應用所述低介電樹脂組合物製得的電路板，其包括電路基板及結合於該電路基板至少一表面的膠層，該膠層由所述低介電樹脂組合物經烘烤後製得。
本發明的低介電樹脂組合物採用含酸酐的低介電樹脂，該含酸酐的低介電樹脂相較於不含酸酐的低介電樹脂可以更好的溶解於有機溶劑中，且含酸酐的低介電樹脂相較於不含酸酐的低介電樹脂與其它有機組分的相容性更好，有助於獲得介電常數更低、性能更好的低介電樹脂組合物，從而使由該低介電樹脂組合物製得的電路板的膠層具有較低的介電常數，進而使該電路板具有高頻化和高速數位化的信號傳輸性能。
100‧‧‧膠片
10‧‧‧離型膜
20‧‧‧樹脂層
200‧‧‧電路板
201‧‧‧電路基板
202‧‧‧膠層
圖1是本發明一較佳實施例的膠片的截面示意圖。
圖2是本發明一較佳實施例的電路板的截面示意圖。
本發明較佳實施方式提供一種低介電樹脂組合物，其主要用於電路板的基材、膠層或覆蓋膜中。該低介電樹脂組合物包括含酸酐的低介電樹脂、環氧樹脂、硬質交聯劑、軟質交聯劑及促進劑。
所述低介電樹脂組合物中，該含酸酐的低介電樹脂的含量範圍為100重量份，該環氧樹脂的含量範圍為5~30重量份，該硬質交聯劑的含量為5~50重量份，該軟質交聯劑的含量為5~50重量份，該促進劑的含量範圍為0.1~5重量份。
所述低介電樹脂組合物的介電常數Dk小於2.4，介電損失Df小於0.004。
所述含酸酐的低介電樹脂包括但不限於馬來酸酐接枝改質樹脂及含酸酐的聚醯亞胺樹脂中的一種或兩種。其中，該馬來酸酐接枝改質樹脂包括但不限於馬來酸酐接枝苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS-g-MA)、馬來酸酐接枝環烯烴共聚物(COC-g-MA)、及馬來酸酐接枝三元乙丙橡膠(EPDM-g-MA)中的一種或幾種。所述含酸酐的聚醯亞胺樹脂的介電常數Dk小於3。該含酸酐的低介電樹脂相較於不含酸酐的低介電樹脂可以更好的溶解於有機溶劑中，且含酸酐的低介電樹脂相較於不含酸酐的低介電樹脂與其它有機組分的相容性更好，有助於獲得介電常數更低、性能更好的低介電樹脂組合物。
所述馬來酸酐接枝苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS-g-MA)的結構式如下： 其中，w、x、y、z均為大於0的自然數。
所述馬來酸酐接枝環烯烴共聚物(COC-g-MA)的結構式如下： 其中，X、Y均為大於0的自然數。
所述馬來酸酐接枝三元乙丙橡膠(EPDM-g-MA)的結構式如下： 其中p、q均為大於0的自然數。
所述環氧樹脂為特殊環氧樹脂，該特殊環氧樹脂為含有兩個以上環氧基團的環氧樹脂或含有乙烯基的環氧樹脂。所述環氧樹脂包括但不限於1,3-雙(環氧乙烷基甲基)-5-(2-丙烯基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、1-環氧乙烷基甲基-3,5-二-2-丙烯基-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、1,3,5-三縮水甘油-S-三嗪三酮、N,N,N',N'-四(環氧乙烷基甲基)-1,3-苯二甲胺、及2,2',2",2'''-[1,2-聯二亞甲基四(4,1-亞苯基亞甲氧)]四環氧乙烷中的一種或幾種。
其中，1,3-雙(環氧乙烷基甲基)-5-(2-丙烯基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮的結構式為： 1-環氧乙烷基甲基-3,5-二-2-丙烯基-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮的結構式為： 1,3,5-三縮水甘油-S-三嗪三酮的結構式為： N,N,N',N'-四(環氧乙烷基甲基)-1,3-苯二甲胺的結構式為： 2,2',2",2'''-[1,2-聯二亞甲基四(4,1-亞苯基亞甲氧)]四環氧乙烷的結構式為：
所述硬質交聯劑可以為未端含乙烯基與活性酯的聚苯醚樹脂。該未端含乙烯基與活性酯的聚苯醚樹脂的分子量的範圍為1500~2500g/mol。該硬質交聯劑可以調整所述低介電樹脂組合物所形成的膠層的硬度。
所述軟質交聯劑可以為馬來酸化液態聚丁二烯。該馬來酸化液態聚丁二烯的分子量的範圍為2000~8000g/mol，其結構式為： 其中，x1、y1、z1均為大於0的自然數。該軟質交聯劑可以調整所述低介電樹脂組合物所形成的膠層的柔軟度。
所述環氧樹脂中的環氧基可以與含酸酐的低介電樹脂中的酸酐、硬質交聯劑中的活性酯基、軟質交聯劑中的酸酐發生交聯反應，從而將含酸酐的低介電樹脂、硬質交聯劑及軟質交聯劑串聯起來，得到耐熱性較高且交聯密度較高的低介電樹脂組合物。
所述促進劑為環氧與酸酐反應促進劑。該環氧與酸酐反應促進劑包括但不限於三級胺類促進劑及有機膦衍生物中的一種或兩種。
所述三級胺類促進劑包括但不限於N,N-二甲基苄胺、N,N-二甲基苯胺及三乙胺中的一種或幾種。
所述有機膦衍生物包括但不限於丙烯基三丁基鏻溴化物(Allyltri-n-butylphosphonium bromide，C15H32P.Br)、溴化三丁基(十二烷基)磷(Dodecyltributylphosphonium bromide，C24H52BrP)、乙基三正辛基溴化膦(ltrioctylphosphonium bromide，C26H56BrP)、十六烷基三丁基溴化鏻(Tributylhexadecylphosphonium bromide，C28H60BrP)、碘化三丁基甲基膦(Methyltributylphosphonium iodide，C13H30IP)、四乙基溴化膦(Tetraethylphosphonium Bromide，C8H20BrP)、四乙基氫氧化膦溶液(Tetraethylphosphonium hydroxide，C8H21OP)、四丁基溴化膦(Tetrabutylphosphonium bromide，C16H36BrP)、四丁基氯化膦(Tetra-n-butylphosphonium chloride，C16H36ClP)、四丁基O,O-二乙基二硫代磷酸膦(Tetra-n-butylphosphonium O,O-Diethylphosphorodithioate，C20H46O2P2S2)、 四丁基苯並三唑鹽(Tetra-n-butylphosphonium Benzotriazolate，C22H40N3P)、三(2-甲醯乙基)膦鹽酸鹽(Tris(2-carboxyethyl)phosphinehydrochloride，C9H16ClO6P)。
所述低介電樹脂組合物還包括熱起始劑。所述低介電樹脂組合物中，該熱起始劑的含量範圍為0.1~5重量份。
所述熱起始劑為利用示差掃描熱卡計DSC所測定的發熱峰在100~200℃範圍內的有機過氧化物。該有機過氧化物選自二醯基過氧化物、過氧基縮酮、過氧化碳酸酯、過氧酯、酮過氧化物、二烷基過氧化物及氫過氧化物中的一種或幾種。其中，該二醯基過氧化物包括但不限於異壬醯基過氧化物、癸醯基過氧化物、月桂醯基過氧化物、對氯苯甲醯基過氧化物及二(3,5,5-三甲基己醯基)過氧化物中的一種或幾種。該過氧基縮酮包括但不限於2,2-二(4,4-二-(二-第三丁基過氧基)環己基)丙烷。該過氧化碳酸酯包括但不限於二-3-甲氧基丁基過氧二碳酸酯及二環己基過氧二碳酸酯中的一種或兩種。該過氧酯包括但不限於第三丁基過氧苯甲酸酯、第三丁基過氧乙酸酯、第三丁基過氧-2-乙基己酸酯、第三丁基過氧異丁酸酯、第三丁基過氧戊酸酯、第三丁基二過氧己二酸酯、異丙苯基過氧新癸酸酯、第三丁基過氧苯甲酸酯、1,1,3,3-四甲基過氧基-2-乙基己酸酯及2,5-二甲基-2,5-二(苯甲醯基過氧基)己烷中的一種或幾種。該酮過氧化物包括但不限於甲基乙基酮過氧化物及環己酮過氧化物中的一種或兩種。該二烷基過氧化物包括但不限於二-第三丁基過氧化物、二異丙苯基過氧化物、第三丁基異丙苯基過氧化物、1,1-二(第三己基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷、二-第三己基過氧化物及二(2-第三丁基過氧基異丙基)苯中的一種或幾種。該氫過氧化物包括但不限於異丙苯羥基過氧化物、第三丁基過氧化氫及對-薄荷烷過氧化氫中的一種或幾種。在加熱時，該熱起始劑會分解產生自由基，該自由基與乙烯基作用進行起始反應。
優選的，所述有機過氧化物選自過氧酯及二烷基過氧化物中的一種或兩種。更優選的，所述有機過氧化物選自第三丁基過氧基苯甲酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧基-2-乙基己酸酯及二(2-第三丁基過氧基異丙基)苯中的一種或幾種。
可以理解的，所述低介電樹脂組合物還可以包括習知應用於低介電樹脂組合物的潤滑劑、填充物、阻燃劑及離子捕捉劑等。
所述低介電樹脂組合物還包括溶劑。所述低介電樹脂組合物中，該溶劑的加入量可根據需要進行變更，只要使所述含酸酐的低介電樹脂、環氧樹脂、硬質交聯劑、軟質交聯劑、促進劑及熱起始劑等能夠完全溶解便可。該溶劑可以為習知應用於樹脂組合物的甲苯等。
所述低介電樹脂組合物的製備方法可以為：將含酸酐的低介電樹脂、環氧樹脂、硬質交聯劑、軟質交聯劑、促進劑及熱起始劑等按照預定比例加入至反應瓶中，向反應瓶中加入適量的溶劑，混合攪拌，使含酸酐的低介電樹脂、環氧樹脂、硬質交聯劑、軟質交聯劑、促進劑及熱起始劑溶解於溶劑中，即製得所述低介電樹脂組合物。
請參閱圖1，本發明還提供一種由上述低介電樹脂組合物製得的膠片100，該膠片100包括樹脂層20及結合於該樹脂層20至少一表面的離型膜10。該樹脂層20藉由將所述低介電樹脂組合物塗敷在離型膜10的表面後形成。
請參閱圖2，本發明還提供一種由上述膠片100製得的電路板200，其包括電路基板201及結合於該電路基板201至少一表面的膠層202。該膠層202藉由將所述膠片100的樹脂層20貼合於電路基板201的表面，移除離型膜10，再經烘烤製得。因所述低介電樹脂組合物具有較低的介電常數、介電損失、較高的交聯密度及較高的耐熱性，故由其製作的電路板200的膠層202也具有較低的介電常數、介電損失、較高的交聯密度及較高的耐熱性，因此，在後續的習 知的電路板的焊錫製程中，該膠層202中的化學交聯的網路結構不會失效，可適應電路板的耐熱性需求。
下面藉由實施例來對本發明進行具體說明。
實施例1
於1000ml反應瓶中依序加入100g COC-g-MA、20g未端含乙烯基與活性酯的聚苯醚樹脂(沙特基礎工業公司(SABIC)，型號：SA9000)、15g馬來酸化液態聚丁二烯(克雷威利化工有限公司(Cray valley Ricon)，型號：130MA13)、5g 1,3-雙(環氧乙烷基甲基)-5-(2-丙烯基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、1g第三丁基異丙苯基過氧化物、1g四丁基O,O-二乙基二硫代磷酸膦、568g甲苯，攪拌溶解即配置得到低介電樹脂組合物。
實施例2
於1000ml反應瓶中依序加入100g EPDM-g-MA、20g未端含乙烯基與活性酯的聚苯醚樹脂(沙特基礎工業公司(SABIC)，型號：SA9000)、15g馬來酸化液態聚丁二烯(克雷威利化工有限公司(Cray valley Ricon)，型號：130MA13)、5g 1,3-雙(環氧乙烷基甲基)-5-(2-丙烯基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、1g第三丁基異丙苯基過氧化物、1g四丁基O,O-二乙基二硫代磷酸膦、568g甲苯，攪拌溶解即配置得到低介電樹脂組合物。
實施例3
於1000ml反應瓶中依序加入100g含酸酐的聚醯亞胺樹脂、20g未端含乙烯基與活性酯的聚苯醚樹脂(沙特基礎工業公司(SABIC)，型號：SA9000)、15g馬來酸化液態聚丁二烯(克雷威利化工有限公司(Cray valley Ricon)，型號：130MA13)、5g 1,3-雙(環氧乙烷基甲基)-5-(2-丙烯基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、1g第三丁基異丙苯基過氧化物、1g四丁基O,O-二乙基二硫代磷酸膦、568g甲苯，攪拌溶解即配置得到低介電樹脂組合物。
實施例4
於1000ml反應瓶中依序加入100g SEBS-g-MA、20g未端含乙烯基與活性酯的聚苯醚樹脂(沙特基礎工業公司(SABIC)，型號：SA9000)、15g馬來酸化液態聚丁二烯(克雷威利化工有限公司(Cray valley Ricon)，型號：130MA13)、5g 1,3-雙(環氧乙烷基甲基)-5-(2-丙烯基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、1g第三丁基異丙苯基過氧化物、1g四丁基O,O-二乙基二硫代磷酸膦、568g甲苯，攪拌溶解即配置得到低介電樹脂組合物。
實施例5
於1000ml反應瓶中依序加入100g SEBS-g-MA、30g未端含乙烯基與活性酯的聚苯醚樹脂(沙特基礎工業公司(SABIC)，型號：SA9000)、15g馬來酸化液態聚丁二烯(克雷威利化工有限公司(Cray valley Ricon)，型號：130MA13)、5g 1,3-雙(環氧乙烷基甲基)-5-(2-丙烯基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、1g第三丁基異丙苯基過氧化物、1g四丁基O,O-二乙基二硫代磷酸膦、608g甲苯，攪拌溶解即配置得到低介電樹脂組合物。
實施例6
於1000ml反應瓶中依序加入100g SEBS-g-MA、20g未端含乙烯基與活性酯的聚苯醚樹脂(沙特基礎工業公司(SABIC)，型號：SA9000)、30g馬來酸化液態聚丁二烯(克雷威利化工有限公司(Cray valley Ricon)，型號：130MA13)、5g 1,3-雙(環氧乙烷基甲基)-5-(2-丙烯基)-l,3,51三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、1g第三丁基異丙苯基過氧化物、1g四丁基O,O-二乙基二硫代磷酸膦、628g甲苯，攪拌溶解即配置得到低介電樹脂組合物。
比較例1
於1000ml反應瓶中依序加入100g COC-g-MA、400g甲苯，攪拌溶解即配置得到樹脂組合物。
比較例2
於1000ml反應瓶中依序加入100g EPDM-g-MA、400g甲苯，攪拌溶解即配置得到樹脂組合物。
比較例3
於1000ml反應瓶中依序加100g含酸酐的聚醯亞胺樹脂、400g甲苯，攪拌溶解即配置得到樹脂組合物。
比較例4
於1000ml反應瓶中依序加入100g SEBS-g-MA、400g甲苯，攪拌溶解即配置得到樹脂組合物。
比較例5
於1000ml反應瓶中依序加入100g三元乙丙橡膠(EPDM)、20g未端含乙烯基與活性酯的聚苯醚樹脂(沙特基礎工業公司(SABIC)，型號：SA9000)、15g馬來酸化液態聚丁二烯(克雷威利化工有限公司(Cray valley Ricon)，型號：130MA13)、5g 1,3-雙(環氧乙烷基甲基)-5-(2-丙烯基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、1g第三丁基異丙苯基過氧化物、1g四丁基O,O-二乙基二硫代磷酸膦、568g甲苯，攪拌溶解即配置得到樹脂組合物。
比較例6
於1000ml反應瓶中依序加入100g SEBS-g-MA、60g未端含乙烯基與活性酯的聚苯醚樹脂(沙特基礎工業公司(SABIC)，型號：SA9000)、15g馬來酸化液態聚丁二烯(克雷威利化工有限公司(Cray valley Ricon)，型號：130MA13)、5g 1,3-雙(環氧乙烷基甲基)-5-(2-丙烯基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、1g第三丁基異丙苯基過氧化物、1g四丁基O,O-二乙基二硫代磷酸膦、728g甲苯，攪拌溶解即配置得到樹脂組合物。
比較例7
於1000ml反應瓶中依序加入100g SEBS-g-MA、20g未端含乙烯基與活性酯的聚苯醚樹脂(沙特基礎工業公司(SABIC)，型號：SA9000)、60g馬來酸化液態聚丁二烯(克雷威利化工有限公司(Cray valley Ricon)，型號：130MA13)、5g 1,3-雙(環氧乙烷基甲基)-5-(2-丙烯基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、1g第三丁基異丙苯基過氧化物、1g四丁基O,O-二乙基二硫代磷酸膦、748g甲苯，攪拌溶解即配置得到樹脂組合物。
對實施例1~6所製備的低介電樹脂組合物以及比較例1~7所製備的樹脂組合物的介電常數Dk和介電損失Df分別進行測試。然後，使用銅箔和聚醯亞胺(Polyimide，PI)薄膜製備包括銅箔和覆蓋層的電路基板，使用實施例1~6所製備的低介電樹脂組合物以及對比例1~7所製備的樹脂組合物分別製備膠片，利用該膠片製備電路板的結合於電路基板的表面的膠層，然後對該具有膠層的電路板進行銅剝離強度測試、PI剝離強度測試、漂錫耐熱性測試及彈性模量測試，檢測結果請參照表一的性能檢測資料。其中，若漂錫耐熱性測試條件大於等於260℃ 10sec(秒)時，錫不脫落，則漂錫耐熱性測試結果為“通過”，表明電路板達到耐熱性的需求。
由表一可以看出：本發明實施例1~6中的低介電樹脂組合物的介電常數Dk及介電損失Df較低，與比較例1~4中的樹脂組合物的介電常數Dk及較低的介電損失Df大致相等；本案實施例1、4的低介電樹脂組合物所製得的電路板的銅箔剝離強度以及PI剝離強度均高於比較例1~4中的樹脂組合物所製得的電路板的銅箔剝離強度以及PI剝離強度；實施例2、5的低介電樹脂組合物所製得的電路板的銅箔剝離強度高於比較例1~4中的樹脂組合物所製得的電路板的銅箔剝離強度，且其實施例2、5的低介電樹脂組合物所製得的電路板的PI剝離強度與比較例1~4中的樹脂組合物所製得的電路板的PI剝離強度接近；實施例3、6的低介電樹脂組合物所製得的電路板的PI剝離強度高於比較例1~4中的樹脂組合物所製得的電路板的PI剝離強度，且其實施例3、6的低介電樹脂組合物所製得的電路板的銅箔剝離強度與比較例1~4中的樹脂組合物所製得的電路板的銅箔剝離強度接近；實施例1~6的低介電樹脂組合物所製得的電路板的漂錫耐熱性明顯高於比較例1~4的樹脂組合物所製得的電路板的漂錫耐熱性。比較例5的樹脂組合物因EPDM與其他物料無法相容，導致液態樹脂組合物溶液分層，無法測得相關性能。比較例6的樹脂組合物所製得的膠層脆裂，無法測得相關性能。比較例7的樹脂組合物所製得的膠層表面自粘，無法測得相關性能。綜上可知，本發明的低介電樹脂組合物在具有較低的介電常數及介電損失的同時，還具有較高的銅箔玻璃強度、PI剝離強度及漂錫耐熱性。
此外，由實施例4與實施例5對比可知，在低介電樹脂組合物中硬質交聯劑含量較高時，由該低介電樹脂組合物製得的電路板的彈性模量較大，即電路板的硬度較大。由實施例4與實施例6對比可知，在低介電樹脂組合物中軟質交聯劑含量較高時，由該低介電樹脂組合物製得的電路板的彈性模量較小，即電路板的硬度較小。因此，可以藉由調整低介電樹脂組合物中所添加的硬質 交聯劑與軟質交聯劑的含量，來調整由該低介電樹脂組合物所製得的電路板軟硬。
本發明的低介電樹脂組合物的介電常數Dk低於2.4，介電損失Df低於0.004，從而使由該低介電樹脂組合物製得的電路板的膠層具有較低的介電常數，進而使該電路板具有高頻化和高速數位化的信號傳輸性能。此外，所述低介電樹脂組合物採用含酸酐的低介電樹脂，該含酸酐的低介電樹脂相較於不含酸酐的低介電樹脂可以更好的溶解於有機溶劑中，且含酸酐的低介電樹脂相較於不含酸酐的低介電樹脂與其它有機組分的相容性更好，有助於獲得介電常數更低、性能更好的低介電樹脂組合物。此外，環氧樹脂中的環氧基可以與含酸酐的低介電樹脂中的酸酐、硬質交聯劑中的活性酯基、軟質交聯劑中的酸酐發生交聯反應，從而將含酸酐的低介電樹脂、硬質交聯劑及軟質交聯劑串聯起來，得到耐熱性較高且交聯密度較高的低介電樹脂組合物，可以使由該低介電樹脂組合物製得的電路板的膠層具有較好的耐熱性，可適應電路板的耐熱性需求。
另外，對於本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術構思做出其它各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬於本發明申請專利範圍的保護範圍。

Claims (7)

  1. 一種低介電樹脂組合物，其包括含酸酐的低介電樹脂、環氧樹脂及促進劑，其改良在於，所述含酸酐的低介電樹脂選自馬來酸酐接枝改質樹脂及含酸酐的聚醯亞胺樹脂中的一種或兩種，其中，該含酸酐的聚醯亞胺樹脂的介電常數小於3，所述馬來酸酐接枝改質樹脂包括馬來酸酐接枝苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、馬來酸酐接枝環烯烴共聚物及馬來酸酐接枝三元乙丙橡膠中的一種或幾種，所述低介電樹脂組合物還包括未端含乙烯基與活性酯的聚苯醚樹脂及馬來酸化液態聚丁二烯，所述環氧樹脂為含有兩個以上環氧基團的環氧樹脂或含有乙烯基的環氧樹脂，所述低介電樹脂組合物中，含酸酐的低介電樹脂的含量範圍為100重量份，該環氧樹脂的含量範圍為5~30重量份，所述未端含乙烯基與活性酯的聚苯醚樹脂的含量為5~50重量份，所述馬來酸化液態聚丁二烯的含量為5~50重量份，該促進劑的含量範圍為0.1~5重量份。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的低介電樹脂組合物，其中，所述低介電樹脂組合物的介電常數小於2.4，介電損失小於0.004。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的低介電樹脂組合物，其中，所述環氧樹脂包括1,3-雙(環氧乙烷基甲基)-5-(2-丙烯基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、1-環氧乙烷基甲基-3,5-二-2-丙烯基-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、1,3,5-三縮水甘油-S-三嗪三酮、N,N,N',N'-四(環氧乙烷基甲基)-1,3-苯二甲胺、及2,2',2",2'''-[1,2-聯二亞甲基四(4,1-亞苯基亞甲氧)]四環氧乙烷中的一種或幾種。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的低介電樹脂組合物，其中，所述促進劑包括三級胺類促進劑及有機膦衍生物中的一種或兩種，該三級胺類促進劑包括N,N-二甲基苄胺、N,N-二甲基苯胺及三乙胺中的一種或幾種，該有機膦衍生物包括丙烯基三丁基鏻溴化物、溴化三丁基(十二烷基)磷、乙基三正辛基溴化膦、十六烷基三丁基溴化鏻、碘化三丁基甲基膦、四乙基溴化膦、四乙基氫氧化膦 溶液、四丁基溴化膦、四丁基氯化膦、四丁基O,O-二乙基二硫代磷酸膦、四丁基苯並三唑鹽及三(2-甲醯乙基)膦鹽酸鹽中的一種或幾種。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的低介電樹脂組合物，其中，所述低介電樹脂組合物還包括熱起始劑，所述低介電樹脂組合物中，該熱起始劑的含量範圍為0.1~5重量份。
  6. 一種膠片，其包括樹脂層及結合於該樹脂層至少一表面的離型膜，其改良在於，該樹脂層的材質為申請專利範圍第1至5項任意一項所述的低介電樹脂組合物。
  7. 一種電路板，其包括電路基板及結合於該電路基板至少一表面的膠層，其改良在於，該膠層由申請專利範圍第1至5項任意一項所述的低介電樹脂組合物經烘烤後製得。
TW106108432A 2017-03-15 2017-03-15 低介電樹脂組合物及應用其的膠片及電路板 TWI637405B (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106108432A TWI637405B (zh) 2017-03-15 2017-03-15 低介電樹脂組合物及應用其的膠片及電路板
US15/871,141 US10894882B2 (en) 2017-03-15 2018-01-15 Low dielectric resin composition, film and circuit board using the same
JP2018045308A JP6822995B2 (ja) 2017-03-15 2018-03-13 低誘電率樹脂組成物及びこれを応用したフィルム及び回路基板
US17/121,616 US11261328B2 (en) 2017-03-15 2020-12-14 Circuit board using low dielectric resin composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106108432A TWI637405B (zh) 2017-03-15 2017-03-15 低介電樹脂組合物及應用其的膠片及電路板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI637405B true TWI637405B (zh) 2018-10-01
TW201835943A TW201835943A (zh) 2018-10-01

Family

ID=63521017

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106108432A TWI637405B (zh) 2017-03-15 2017-03-15 低介電樹脂組合物及應用其的膠片及電路板

Country Status (3)

Country Link
US (2) US10894882B2 (zh)
JP (1) JP6822995B2 (zh)
TW (1) TWI637405B (zh)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109164114A (zh) * 2018-09-27 2019-01-08 苏州市星辰科技有限公司 硅系离型膜交联率测试方法
JP7200861B2 (ja) * 2019-07-12 2023-01-10 味の素株式会社 樹脂組成物
JP7333737B2 (ja) * 2019-09-30 2023-08-25 太陽ホールディングス株式会社 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、樹脂付き銅箔、硬化物、及び電子部品
CN110582168B (zh) * 2019-11-08 2020-03-06 南京中鸿润宁新材料科技有限公司 一种低介电聚酰亚胺电路板
CN112143020A (zh) * 2020-09-25 2020-12-29 哈尔滨理工大学 一种抗水、低介电聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法与应用
CN114292607B (zh) * 2022-01-06 2023-06-06 广东东溢新材料科技有限公司 一种胶黏剂及其制备方法和应用
KR20250026286A (ko) 2022-08-15 2025-02-25 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 저유전성 수지 조성물, 접착 부여제, 저유전 접착성 조성물, 저유전 접착성 성형물, 저유전 접착제 및 적층체
TWI819784B (zh) * 2022-09-08 2023-10-21 台燿科技股份有限公司 無溶劑之樹脂組合物及其應用
CN116082568A (zh) * 2022-09-30 2023-05-09 安捷利（番禺）电子实业有限公司 一种改性橡胶及其所制备的低介电纯胶膜
CN116082582A (zh) * 2022-09-30 2023-05-09 安捷利（番禺）电子实业有限公司 一种改性塑料及其所制备的低介电纯胶膜
EP4357407A1 (en) 2022-10-19 2024-04-24 Thai Polyethylene Co., Ltd. Multimodal polyethylene composition, resin composition comprising the multimodal polyethylene composition and a post-consumer resin, a method for preparing the same and an article comprising the same
EP4357406A1 (en) 2022-10-19 2024-04-24 Thai Polyethylene Co., Ltd. Polyethylene composition comprising a post-consumer polyethylene resin and articles made thereof
KR20250075804A (ko) * 2023-11-21 2025-05-29 동우 화인켐 주식회사 저유전 접착제 조성물 및 이를 이용한 연성 금속 적층체

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201627340A (zh) * 2014-10-01 2016-08-01 迪愛生股份有限公司 環氧樹脂組成物及其硬化物
TW201702311A (zh) * 2015-04-30 2017-01-16 Hitachi Chemical Co Ltd 樹脂組成物、預浸體、積層板及多層印刷線路板
TW201707552A (zh) * 2015-05-26 2017-02-16 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd 屏蔽薄膜及屏蔽印刷電路板
JP2017039842A (ja) * 2015-08-19 2017-02-23 新日鉄住金化学株式会社 難燃性エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
TW201736118A (zh) * 2016-01-05 2017-10-16 荒川化學工業股份有限公司 覆銅積層體及印刷線路板

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8431222B2 (en) * 2006-08-08 2013-04-30 World Properties, Inc. Circuit materials with improved bond, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom
US8426503B2 (en) * 2010-05-31 2013-04-23 Arisawa Mfg. Co., Ltd. Composition for polyimide resin, and polyimide resin made of the composition for polyimide resin
JP5943461B2 (ja) * 2012-02-21 2016-07-05 株式会社Adeka ポリイミド用絶縁接着剤
WO2015062054A1 (en) * 2013-10-31 2015-05-07 Dow Global Technologies Llc Curable compositions which form interpenetrating polymer networks
JP6383258B2 (ja) * 2014-11-07 2018-08-29 三井化学株式会社 樹脂組成物、接着剤、カバーレイフィルム、ボンディングシート、銅張積層板および電磁波シールド材
US20160137890A1 (en) 2014-11-18 2016-05-19 E I Du Pont De Nemours And Company Coverlay adhesive composition

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201627340A (zh) * 2014-10-01 2016-08-01 迪愛生股份有限公司 環氧樹脂組成物及其硬化物
TW201702311A (zh) * 2015-04-30 2017-01-16 Hitachi Chemical Co Ltd 樹脂組成物、預浸體、積層板及多層印刷線路板
TW201707552A (zh) * 2015-05-26 2017-02-16 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd 屏蔽薄膜及屏蔽印刷電路板
JP2017039842A (ja) * 2015-08-19 2017-02-23 新日鉄住金化学株式会社 難燃性エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
TW201736118A (zh) * 2016-01-05 2017-10-16 荒川化學工業股份有限公司 覆銅積層體及印刷線路板

Also Published As

Publication number Publication date
US20210102067A1 (en) 2021-04-08
US10894882B2 (en) 2021-01-19
JP6822995B2 (ja) 2021-01-27
US11261328B2 (en) 2022-03-01
US20180265699A1 (en) 2018-09-20
JP2018154823A (ja) 2018-10-04
TW201835943A (zh) 2018-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI637405B (zh) 低介電樹脂組合物及應用其的膠片及電路板
JP5138267B2 (ja) プリプレグ、それを用いた多層基配線板及び電子部品
CN107849332B (zh) 导电性组合物、导体和柔性印刷电路板
JP7117498B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板
US8361614B2 (en) Anisotropic electrically conductive film and connection structure
JP2023171450A (ja) 硬化性組成物及びその硬化体
CN109504062B (zh) 一种热固性树脂组合物
KR20210090653A (ko) 고주파 수지 조성물 및 그 응용
WO2020158849A1 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート、積層板及びプリント配線板
CN114058150A (zh) 树脂组合物、树脂组合物的使用方法、粘接片、和层压板
CN111393724A (zh) 一种树脂组合物及使用其的预浸料和电路材料
CN108623974B (zh) 低介电树脂组合物及应用其的胶片及电路板
JP7660990B2 (ja) 熱硬化性マレイミド樹脂組成物
CN110330759B (zh) 一种热固性树脂组合物及其应用
JP7537633B2 (ja) 接着剤組成物、接着シート、電磁波シールドフィルム、積層体およびプリント配線板
TWI419949B (zh) 黏著劑組成物及撓性印刷電路板用基板
JP7555684B2 (ja) 熱硬化性マレイミド樹脂組成物
JP2025009689A (ja) 樹脂組成物
JP2008081678A (ja) 接着剤組成物及びフレキシブルプリント配線板用基板
CN114685929A (zh) 一种热固性树脂组合物及其应用
CN116285192B (zh) 一种树脂组合物及包含其的预浸料、覆金属箔层压板
JP2023032286A (ja) 低誘電性接着剤組成物
CN119487090A (zh) 阻燃树脂组合物及由其制造的制品
CN108164834A (zh) 树脂组合物及应用该树脂组合物的胶片及电路板
TW202540241A (zh) 電絕緣性樹脂組成物、層間絕緣用片狀未硬化物、電路基板用積層體、電路基板及電路基板之製造方法