TWI633165B - 壓感黏著劑組成物、導電黏著劑組成物及由其製成之黏著帶 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 125
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 71
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 70
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 70
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 claims abstract description 60
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 claims abstract description 56
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 27
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 11
- 125000003161 (C1-C6) alkylene group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims abstract description 5
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims abstract 4
- -1 alkyl methacrylate Chemical compound 0.000 claims description 62
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 37
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 30
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 21
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 10
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 claims description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- UACSZOWTRIJIFU-UHFFFAOYSA-N hydroxymethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCO UACSZOWTRIJIFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 5
- NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=C NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCO GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 4
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims description 4
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 3
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011707 mineral Substances 0.000 claims description 3
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 3
- BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C(C)=C BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FYYIUODUDSPAJQ-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C(COC(=O)C(=C)C)CCC2OC21 FYYIUODUDSPAJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- VNJRGNUJZKVOMG-UHFFFAOYSA-N C(C(=C)C)(=O)OC1CC2C(CC1)O2.C(CC)OCCC Chemical compound C(C(=C)C)(=O)OC1CC2C(CC1)O2.C(CC)OCCC VNJRGNUJZKVOMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- HXTWAFNCOABMPL-UHFFFAOYSA-N 5-nitro-3,4-dihydro-2h-naphthalen-1-one Chemical compound O=C1CCCC2=C1C=CC=C2[N+](=O)[O-] HXTWAFNCOABMPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N tetralin Chemical compound C1=CC=C2CCCCC2=C1 CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N Nitric oxide Chemical compound O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 35
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 35
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 25
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 21
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 11
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 10
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 6
- UIFZDYHLTZFZLA-UHFFFAOYSA-N 2-nitro-4H-chromen-3-one Chemical compound [N+](=O)([O-])C1OC2=CC=CC=C2CC1=O UIFZDYHLTZFZLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920002675 Polyoxyl Polymers 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 5
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 5
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 5
- NQSLZEHVGKWKAY-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C(C)=C NQSLZEHVGKWKAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 3
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 3
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 3
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 3
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BHLSLRUZJCDVJJ-UHFFFAOYSA-N 2-nitro-3,4-dihydro-2h-chromene Chemical compound C1=CC=C2OC([N+](=O)[O-])CCC2=C1 BHLSLRUZJCDVJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 2
- 210000003097 mucus Anatomy 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000007764 slot die coating Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- WEMNHHYWRLAIAJ-UHFFFAOYSA-N 1-nitro-1H-naphthalen-2-one Chemical compound C1=CC=C2C([N+](=O)[O-])C(=O)C=CC2=C1 WEMNHHYWRLAIAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003562 2,2-dimethylpentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003660 2,3-dimethylpentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003764 2,4-dimethylpentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- IEVADDDOVGMCSI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCC(O)COC(=O)C(C)=C IEVADDDOVGMCSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004493 2-methylbut-1-yl group Chemical group CC(C*)CC 0.000 description 1
- 125000003229 2-methylhexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000005916 2-methylpentyl group Chemical group 0.000 description 1
- FAVWXKQADKRESO-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoic acid;prop-1-ene Chemical compound CC=C.CC(=C)C(O)=O FAVWXKQADKRESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004336 3,3-dimethylpentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004337 3-ethylpentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003469 3-methylhexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000005917 3-methylpentyl group Chemical group 0.000 description 1
- USWANRSZMQLWTG-UHFFFAOYSA-N 4-(oxiran-2-ylmethoxy)butyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCOCC1CO1 USWANRSZMQLWTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAOXPOZFMRDXBF-UHFFFAOYSA-N 4-nitro-9,10-dihydrophenanthrene Chemical compound C1CC2=CC=CC=C2C2=C1C=CC=C2[N+](=O)[O-] DAOXPOZFMRDXBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPWFTDYGMNJVCD-UHFFFAOYSA-N C(=O)(C=C)N(C)C1=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12 Chemical compound C(=O)(C=C)N(C)C1=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12 BPWFTDYGMNJVCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RHOKNLVWDNIFBI-UHFFFAOYSA-N C(C)(C)(C)N(CCCCCCCCCC)CCCC Chemical compound C(C)(C)(C)N(CCCCCCCCCC)CCCC RHOKNLVWDNIFBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUMMRCPHTPAHQC-UHFFFAOYSA-N C(CCCCCCCCC)N1CCOCC1.C=CC Chemical compound C(CCCCCCCCC)N1CCOCC1.C=CC UUMMRCPHTPAHQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000760175 Homo sapiens Zinc finger protein 35 Proteins 0.000 description 1
- 229920000914 Metallic fiber Polymers 0.000 description 1
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100024672 Zinc finger protein 35 Human genes 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000003679 aging effect Effects 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N dipropyl ether Chemical compound CCCOCCC POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- MDNFYIAABKQDML-UHFFFAOYSA-N heptyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCOC(=O)C(C)=C MDNFYIAABKQDML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNCPIMCVTKXXOY-UHFFFAOYSA-N hexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C(C)=C LNCPIMCVTKXXOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012761 high-performance material Substances 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004491 isohexyl group Chemical group C(CCC(C)C)* 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- DLJMSHXCPBXOKX-UHFFFAOYSA-N n,n-dibutylprop-2-enamide Chemical compound CCCCN(C(=O)C=C)CCCC DLJMSHXCPBXOKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSCJIBOZTKGXQP-UHFFFAOYSA-N n-(2-hydroxyethyl)-2-methylprop-2-enamide Chemical compound CC(=C)C(=O)NCCO BSCJIBOZTKGXQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUORTJUPDJJXST-UHFFFAOYSA-N n-(2-hydroxyethyl)prop-2-enamide Chemical compound OCCNC(=O)C=C UUORTJUPDJJXST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HOZLHJIPBBRFGM-UHFFFAOYSA-N n-dodecyl-2-methylprop-2-enamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCNC(=O)C(C)=C HOZLHJIPBBRFGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- YRGCLADHMAKURN-UHFFFAOYSA-N n-hexadecyl-2-methylprop-2-enamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCNC(=O)C(C)=C YRGCLADHMAKURN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- FYCBGURDLIKBDA-UHFFFAOYSA-N n-hexyl-2-methylprop-2-enamide Chemical compound CCCCCCNC(=O)C(C)=C FYCBGURDLIKBDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AWGZKFQMWZYCHF-UHFFFAOYSA-N n-octylprop-2-enamide Chemical compound CCCCCCCCNC(=O)C=C AWGZKFQMWZYCHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920005615 natural polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Substances N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- NZIDBRBFGPQCRY-UHFFFAOYSA-N octyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C(C)=C NZIDBRBFGPQCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C=C LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000007763 reverse roll coating Methods 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 229920001059 synthetic polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
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-
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- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
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- C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
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Abstract
本發明提供一種熱固化壓感黏著劑組成物，其以該組成物的總重量計，包含下列組分：a)35至99重量%的反應性聚甲基丙烯酸酯組分，其具有-35℃至32℃的玻璃轉移溫度Tg，並具有可與氧代氮代苯并環己烷反應以形成互穿聚合物網路的反應性官能基；以及b)1至65重量%的氧代氮代苯并環己烷組分，其具有下式：
其中：
X係選自由共價鍵、C1-C6伸烷基、C3-C10伸環烷基、
S、S=O或O=S=O所組成之群組；
R1與R2係相同或不同，且係各別獨立地選自由氫、C1-C6烷基、或C5-C14芳基所組成之群組；以及R4係選自由氫、鹵素或C1-C6烷基所組成之群組。
本發明亦提供一種導電黏著劑組成物與一種包含上述組成物的黏著帶，並提供該組成物用以製備膜片的用途，該等膜片係用於電子和電氣產品、汽車產品及新能源設備。
Description
本申請案對2013年9月25日申請之中國專利申請案201310447377.7主張優先權，其全文揭露內容以引用方式併入。
本發明係關於一種熱固化耐高溫之(半)結構性壓感黏著劑組成物、一種導電黏著劑組成物、由其製成之黏著帶及其用途。壓感黏著劑或導電黏著劑可應用於電子與電氣產品、汽車產品、及新能源設備(諸如太陽能與風能設備)。
聚丙烯酸酯壓感黏著劑是屬於應用範圍相當廣泛的黏著產品。業界常用的壓感黏著劑通常係由甲基丙烯酸異辛酯(IOA)或甲基丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA)與其他單體的共聚作用製成。這類壓感黏著劑在大部分經過黏合的表面上，具有理想的剝離強度，因此具有極高黏合效率。然而，這類壓感黏著劑有個嚴重的缺點，就是黏合強度微弱(剪切強度通常不會超過1MPa)，因此這類壓感黏著劑並不適合
用於小範圍黏合。同時，聚丙烯酸酯壓感黏著劑的耐溫能力通常不佳。這類壓感黏著劑遇到高溫時，會逐漸降解，造成強度變低。
聚樹脂是一種新的酚樹脂類型，其可克服習用酚樹脂在成形與固化製程中釋放小分子的缺失。因此，在高性能材料製造方面，聚樹脂受到研究人員普遍注意。然而，聚樹脂也有一些缺點，諸如脆度高、固化溫度高、以及薄膜形成困難等。
WO2003/072638揭示一種可固化組成物，其包含氧代氮代苯并環己烷化合物或樹脂與至少一種其他可固化的不飽和化合物或樹脂。可視需要，此組成物可進一步包含固化劑或其他填充劑。這類組成物可用來當作黏著劑、塗料、及密封劑。
然而，仍然有需要開發具有良好黏合特性，且在環境溫度下擁有良好儲存性質的黏著劑。
為了克服先前技術存在的問題，本發明的發明人已經發現，包含專門設計固的聚丙烯酸酯與的壓感黏著劑組成物，可克服先前技術在環境溫度下存在的儲存穩定性問題，同時具有高的黏合強度。
因此，本發明提供一種熱固化壓感黏著劑組成物，而以該組成物的總重量計，該組成物包含下列組分：a)35至99重量%(較佳為50至99重量%)的反應性聚甲基丙烯酸酯組分，其具有-35℃至32℃的玻璃轉移溫度Tg，並具有可與氧代氮代苯并環己烷反應以形成互穿聚合物網路的反應性官能基；以及
b)1至65重量%(較佳為1至50重量%)的氧代氮代苯并環己烷組分，其具有下式：
其中X係選自由共價鍵、C1-C6伸烷基、C3-C10伸環烷基、、C=O、S、S=O或O=S=O所組成之群組；R1與R2係相同或不同，且係各別獨立地選自由氫、C1-C6烷基、或C5-C14芳基所組成之群組；以及R4係選自由氫、鹵素或C1-C6烷基所組成之群組。
本發明的另一態樣提供一種導電黏著劑組成物，其包含上述熱固化壓感黏著劑組成物、及導電材料。
本發明的另一態樣提供一種黏著帶，其包含上述熱固化壓感黏著劑組成物、或導電黏著劑組成物、及基材。
本發明亦提供該熱固化壓感黏著劑組成物或該導電黏著劑組成物供製備用於電子和電氣產品、汽車產品及新能源設備之膜片的用途。
本發明的熱固化壓感黏著劑組成物與導電黏著劑組成物係為耐高溫且具壓感之(半)結構性黏著劑組成物，其保有一般壓感黏著帶的使用便利性與效果之優點，並可在經過熱固化之後達到
(半)結構性強度。再者，本發明的組成物在室溫下，具有優越的長期(在室溫下長達12個月以上)儲存穩定性。
圖1為本發明之壓感黏著劑組成物RPABOZ-18、RPABOZ-20、RPABOZ-24及RPABOZ-25的反應性聚甲基丙烯酸酯/氧代氮代苯并環己烷系統的彈性係數(G’)之流變曲線圖。
如本文中所使用，名詞「結構性黏著劑」係指剪切強度大於1,000psi(1MPa等於約145psi)的黏著劑。
如本文中所使用，名詞「結構性強度」係指大於1,000psi的剪切強度。
如本文中所使用，名詞「半結構性強度」係指大於100psi但小於1,000psi的剪切強度。
本文中所述的「(半)結構性黏著劑」可能呈半固化狀態(即未完全固化)，但可達到半結構性強度(即半結構性黏著劑的結構性強度)，並可符合使用需要(雖然未完全固化)。此類未完全固化的半結構性黏著劑與要進行黏合的材料，如果在實際工作環境下另外加熱至特定溫度，則仍可能進一步固化以達到更高的強度。
如本文中所使用，名詞「甲基丙烯酸酯」係指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。
如本文中所使用，名詞「烷基」係指飽和的直鏈或支鏈非環烴，其具有1至10個碳原子，較佳的是1至6個碳原子，更佳的是1至4個碳原子。具代表性的直鏈烷基包括甲基、乙基、正丙基、正丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基及正癸基；而具代表性的支鏈烷基包括異丙基、二級丁基、異丁基、三級丁基、異戊基、2-甲基丁基、3-甲基丁基、2-甲基戊基、3-甲基戊基、4-甲基戊基、2-甲基己基、3-甲基己基、4-甲基己基、5-甲基己基、2,3-二甲基丁基、2,3-二甲基戊基、2,4-二甲基戊基、2,3-二甲基己基、2,4-二甲基己基、2,5-二甲基己基、2,2-二甲基戊基、2,2-二甲基己基、3,3-二甲基戊基、3,3-二甲基己基、4,4-二甲基己基、2-乙基戊基、3-乙基戊基、2-乙基己基、3-乙基己基、4-乙基己基、2-甲基-2-乙基戊基、2-甲基-3-乙基戊基、2-甲基-4-乙基戊基、2-甲基-2-乙基己基、2-甲基-3-乙基己基、2-甲基-4-乙基己基、2,2-乙基戊基、3,3-二乙基己基，2,2-二乙基己基、3,3-二乙基己基、及其類似者。
名詞「C1-C6烷基」係指具有1至6個碳原子的直鏈或支鏈烷基，例如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、及其類似者。名詞「C1-C6伸烷基」係指具有1至6個碳原子的直鏈或支鏈伸烷基，例如亞甲基(-CH2-)、伸乙基(-CH2CH2-)、伸丙基(-CH2CH2CH2-)、-CH2-CH(CH3)-、-C(CH3)2-、伸丁基(-
CH2CH2CH2CH2-、-CH2-CH2-CH(CH3)-、-CH2-CH(CH3)-CH2-等、及其類似者。
名詞「C3-C10伸環烷基」係指一種飽和烴基，其具有兩個自由價，並具有至少一個可為橋聯或稠合的環。
名詞「鹵素」包括氟、氯、溴或碘；較佳的是氟、氯或溴；且更佳的是氯或溴。
名詞「C5-C14芳基」包括芳烴，其可為飽和或不飽和，稠合或橋聯。
本發明提供一種熱固化壓感黏著劑組成物，而以該組成物的總重量計，該組成物包含下列組分：a)35至99重量%(較佳為50至99重量%)的反應性聚甲基丙烯酸酯組分，其具有-35℃至32℃的玻璃轉移溫度Tg，並具有可與氧代氮代苯并環己烷反應以形成互穿聚合物網路的反應性官能基；以及b)1至65重量%(較佳為1至50重量%)的氧代氮代苯并環己烷組分，其具有下式：
其中
X係選自由共價鍵、C1-C6伸烷基、C3-C10伸環烷基、、C=O、S、S=O或O=S=O所組成之群組；R1與R2係相同或不同，且係各別獨立地選自由氫、C1-C6烷基、或C5-C14芳基所組成之群組；以及R4係選自由氫、鹵素或C1-C6烷基所組成之群組。
根據特定實施例，以該組成物的總重量計，氧代氮代苯并環己烷係存在5至40重量%之份量，較佳的是18至30重量%。
根據特定實施例，以該組成物的總重量計，反應性聚甲基丙烯酸酯組分係存在60至95重量%之份量。
根據特定實施例，以該組成物的總重量計，反應性聚甲基丙烯酸酯組分係存在70至82重量%之份量。
根據特定實施例，該反應性官能基係選自由環氧基、羧基、及羥基所組成之群組中至少一者。
根據特定實施例，該反應性聚甲基丙烯酸酯係經由一或多種單體之聚合反應而形成，該一或多種單體係選自下列單體：a1)甲基丙烯酸烷酯及/或甲基丙烯酸羥烷酯；a2)含有環氧官能基的甲基丙烯酸烷酯；以及a3)選擇性地，甲基丙烯酸及/或甲基丙烯醯胺。
根據特定實施例，以所有使用中單體(即該一或多種單體)的總重量計，a1)之該單體係存在55至99重量%之份量，較佳的是60至95重量%，更佳的是60至85重量%。
根據特定實施例，以所有使用中單體(即該一或多種單體)的總重量計，a2)之該單體係存在1至50重量%之份量，較佳的是5至40重量%，更佳的是5至30重量%。
根據特定實施例，以所有使用中單體(即該一或多種單體)的總重量計，a3)之該單體係存在0至20重量%之份量，較佳的是0至16重量%，更佳的是5至15重量%，最佳的是10至15重量%。
根據特定實施例，a1)之該單體係選自由下列所組成之群組：甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸三級丁酯、甲基丙烯酸羥甲酯、甲基丙烯酸羥乙酯、甲基丙烯酸羥丙酯、或其混合物。
根據特定實施例，a2)之該單體係甲基丙烯酸環氧丙酯。
根據特定實施例，a3)之該單體係甲基丙烯醯胺、丙烯醯基嗎啉、及/或甲基丙烯酸。
本發明亦提供一種導電黏著劑組成物，其包含上述熱固化壓感黏著劑組成物、及導電材料。
根據特定實施例，該導電材料包括但不限於金屬顆粒、合金顆粒、碳黑、石墨烯、導電礦物、導電有機化合物、表面經傳導性處理之基材、或其組合。用於本發明的基材可選自纖維、小型珠粒、薄片、及其他呈不規則形狀的顆粒。
根據特定實施例，該導電材料係一種表面經傳導性處理之纖維(導電纖維)。
根據特定實施例，以該組成物的總重量計，該導電材料係存在10至90重量%之份量，較佳的是30至70重量%，更佳的是40至60重量%。更具體而言，以該組成物的總重量計，該導電黏著劑包含10至90重量%的該導電材料與10至90重量%的該熱固化壓感黏著劑組成物，較佳的是30至70重量%的該導電材料，更佳的是40至60重量%的該導電材料與40至60重量%的該熱固化壓感黏著劑組成物。
本發明亦提供一種黏著帶，其包含上述熱固化壓感黏著劑組成物、或該導電黏著劑組成物、及基材。
本發明亦關於上述熱固化壓感黏著劑組成物或該導電黏著劑組成物在製備用於電子和電氣產品、汽車產品及新能源設備之膜片的用途。
本發明的熱固化壓感黏著劑組成物，其固化溫度以不高於220℃為較佳。較佳的是，固化溫度為160至220℃，更佳的是170至190℃。再者，本發明的熱固化壓感黏著劑組成物可儲存於40℃，以室溫為較佳，可長達8個月進行長期儲存，更佳者可超過12個月。
下文會對與本發明組成物有關的一些組分加以詳盡說明。
組分a)：反應性聚甲基丙烯酸酯組分
本發明的反應性聚甲基丙烯酸酯組分係具有反應性官能基的聚甲基丙烯酸酯。該反應性官能基的實例係環氧基、羧基與羥基、或其組合。
在本發明的實施例中，以熱固化壓感黏著劑組成物的總重量計，反應性聚甲基丙烯酸酯組分係存在35至99重量%之份量，較佳的是45至95重量%，更佳的是55至95重量%，再更佳的是60至95重量%，進一步更佳的是70至82重量%。
本發明的反應性聚甲基丙烯酸酯組分係經由一或多種單體之自由基聚合反應而形成，該一或多種單體係選自下列單體：a1)甲基丙烯酸烷酯及/或甲基丙烯酸羥烷酯；a2)含有環氧官能基的甲基丙烯酸烷酯；以及a3)選擇性地，甲基丙烯酸及/或甲基丙烯醯胺。
本發明的發明人已發現，為了取得在低溫儲存時具有良好穩定性的熱固化壓感黏著劑組成物，可如此選擇該組成物的組分，以致於反應性聚甲基丙烯酸酯組分不僅與氧代氮代苯并環己烷擁有良好的相容性，亦可在其經加熱以形成互穿聚合物網路(IPN)結構時，於氧代氮代苯并環己烷的開環期間，與氧代氮代苯并環己烷在固化溫度下進行反應。
在本發明的一實施例中，在組分a1)中的甲基丙烯酸烷酯之實例包括甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸戊酯、甲基丙烯酸己酯、甲基丙烯酸庚酯、甲基丙烯酸辛酯、甲基丙烯酸異辛酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、
以及其類似者，包括其可能的異構體形式。較佳的是，組分a1)的甲基丙烯酸烷酯係選自由下列所組成之群組：甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸三級丁酯、或該群組中甲基丙烯酸酯之兩種以上類型的混合物。更佳的是，組分a1)的甲基丙烯酸烷酯係選自由下列所組成之群組：甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸異辛酯、或該群組中甲基丙烯酸酯之兩種以上類型的混合物。
在本發明的一實施例中，在組分a1)中的甲基丙烯酸烷酯之實例包括甲基丙烯酸羥甲酯、甲基丙烯酸羥乙酯、甲基丙烯酸羥丙酯、甲基丙烯酸羥丁酯，其包括其可能的異構體形式。較佳的是，組分a1)的甲基丙烯酸烷酯係選自由下列所組成之群組：甲基丙烯酸羥甲酯、甲基丙烯酸羥乙酯、甲基丙烯酸羥丙酯、或該群組中甲基丙烯酸酯之兩種以上類型的混合物。更佳的是，組分a1)的甲基丙烯酸烷酯係選自由甲基丙烯酸羥甲酯及/或甲基丙烯酸羥乙酯所組成之群組。
根據本發明的一實施例，組分a1)較佳為包含甲基丙烯酸烷酯與甲基丙烯酸羥烷酯。甲基丙烯酸羥烷酯的存在係特別有利於達到低固化溫度。
在本發明的一實施例中，在組分a2)中含有環氧官能基的甲基丙烯酸烷酯之實例包括甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯，其含有複數個三級或四級環氧烷基(環氧丙基或環氧丁
基)單元，以及其類似者。較佳的是，在組分a2)中含有環氧官能基的甲基丙烯酸烷酯係上述經環氧丙基取代的甲基丙烯酸甲酯。特佳的是，在組分a2)中含有環氧官能基的甲基丙烯酸烷酯，其包括甲基丙烯酸環氧丙酯、丙烯酸4-羥基丁酯環氧丙基醚(4HBAGE)、甲基丙烯酸3,4-環氧環己酯、甲基丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯、以及其類似者。較佳的是，在組分a2)中含有環氧官能基的甲基丙烯酸烷酯包括甲基丙烯酸環氧丙酯。
以所有使用中單體(即該一或多種單體)的總重量計，單體a1)係存在50至99重量%之份量，較佳的是60至98重量%。
以所有使用中單體(即該一或多種單體)的總重量計，單體a2)通常存在2至70重量%之份量，較佳的是5至40重量%。本發明的發明人已發現，單體a2)的份量落在此範圍內，對於壓感黏著劑的抗老化性有利。
以所有使用中單體(即該一或多種單體)的總重量計，單體a3)通常存在0至20重量%之份量，較佳的是0至16重量%，更佳的是5至15重量%，最佳的是10至15重量%。
在本發明的一實施例中，單體a3)係為非必要的。如有存在，單體a3)可為甲基丙烯酸、甲基丙烯醯胺化合物或其混合物。
可用於本發明的甲基丙烯醯胺化合物包括甲基丙烯醯胺，諸如N-三級丁基丙烯醯胺、N-己基甲基丙烯醯胺、N-辛基丙烯醯胺、N-壬基甲基丙烯醯胺、N-十二基甲基丙烯醯胺、N-十六基甲基丙烯醯胺、N-甲基丙烯醯胺己酸、N-甲基丙烯醯胺十一酸、N,N-二丁基
丙烯醯胺、N-羥乙基丙烯醯胺、丙烯醯基嗎啉及N-羥乙基甲基丙烯醯胺。丙烯醯基嗎啉係較佳者。內含甲基丙烯醯胺化合物係特別有利於達到低固化溫度。
根據本發明的特定特佳實施例，當選擇要用於本發明的反應性聚甲基丙烯酸酯組分時，應考慮到溶解參數的差異；另一方面，此反應性聚甲基丙烯酸酯組分在經加熱以形成互穿聚合物網路(IPN)結構時，應能於氧代氮代苯并環己烷的開環期間，與氧代氮代苯并環己烷進行反應。
本發明的反應性聚甲基丙烯酸酯組分，其玻璃轉移溫度(Tg)為-35℃至32℃，較佳的是-25℃至30℃，更佳的是-22℃至27℃，且最佳的是-22℃至10℃。當聚甲基丙烯酸酯組分的Tg落於此範圍內，則在經過固化之後，最終黏著劑可達到良好的強度。
聚合物的Tg可利用DSC與本技術領域中其他習用方法測得，或者利用FOX方程式計算固。有關FOX方程式，請見HE Manjun等人，Polymer Physics(修訂版)，Fudan University Press(1990年10月)，第254頁
FOX方程式係一種方程式，可用來描述共聚物的Tg與共聚物組成物及與均聚物Tg的關係。舉例而言，由單體單元A、B、C等形成的共聚物，其Tg可以下列方程式表示：
其中，
Tg係共聚物的Tg；WA、WB、WC等分別是單體單元A、B、C等質量分率；TgA、TgB、TgC等分別是均聚物A、均聚物B、均聚物C等的對應Tg。
本發明的反應性聚甲基丙烯酸酯組分a)可經由一或多種單體之自由基聚合反應而形成。用於聚合反應的引發劑、溶劑及其他助劑係由所屬技術領域中具有通常知識者所習用選擇的。這些單體應對氧代氮代苯并環己烷具有良好的相容性。可使用的單體，如上文所述。
具有上述反應性官能基的反應性聚甲基丙烯酸酯組分a)，可經由在溶劑中進行的習用自由基聚合反應而合成。以熱固化壓感黏著劑組成物的總重量計，組分a)通常存在35至99重量%之份量，較佳的是45至95重量%，更佳的是55至95重量%，再更佳的是60至95重量%，進一步更佳的是70至82重量%。因此，該組分對氧代氮代苯并環己烷具有良好的相容性，且對經過固化後組成物中所形成的聚氧代氮代苯并環己烷樹脂，帶來良好的韌性加強作用。
組分b)：氧代氮代苯并環己烷
氧代氮代苯并環己烷係用於本發明熱固化壓感黏著劑組成物的另一種重要組分，其可為任何在加熱時的開環期間可以發生反應的氧代氮代苯并環己烷，並具有至少兩個官能基。舉例而言，用於本發明的氧代氮代苯并環己烷具有下式：
其中X係選自由共價鍵、C1-C6伸烷基、C3-C10伸環烷基、、C=O、S、S=O或O=S=O所組成之群組；R1與R2係相同或不同，且係選自由氫、C1-C6烷基、或C5-C14芳基所組成之群組；R4係選自由氫、鹵素或C1-C6烷基所組成之群組。
較佳的是，上述X基係亞甲基、伸乙基、直鏈或支鏈伸丙基、直鏈或支鏈伸丁基、C=O、S、S=O或O=S=O、及其類似者。
較佳的是，上述R1與R2基係選自由氫、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基、苄基、及苯乙基所組成之群組。
在本發明的另一實施例中，氧代氮代苯并環己烷的實例包括：
市售產品包括(例如)，來自Huntsman Corporation的普通雙酚A基氧代氮代苯并環己烷樹脂MT35600(式A)、來自Shanghai Zhaoyu Chemical Material Co.,Ltd.的普通雙酚A基氧代氮代苯并環己烷樹脂PN001(式A)、及其類似者。
以熱固化壓感黏著劑組成物的總重量計，組分b)氧代氮代苯并環己烷通常存在1至65重量%之份量，較佳的是1至55重量%，更佳的是1至50重量%，再更佳的是5至40重量%，進一步更佳
的是18至30重量%。如此可確保，在經過固化之後，(半)結構性黏著帶會具有適當的強度。
在不受任何理論約束之下，吾人現今相信，根據本發明加入的指定氧代氮代苯并環己烷組分與反應性聚甲基丙烯酸酯組分，在經過加熱時，會同時彼此發生反應。氧代氮代苯并環己烷的一部分將與反應性聚甲基丙烯酸酯反應，以形成IPN，而氧代氮代苯并環己烷的另一部分將在反應性聚甲基丙烯酸酯存在時，於低溫下進行固化，以提供半結構性強度。
本發明的另一態樣提供一種導電黏著劑組成物，其包含熱固化壓感黏著劑組成物、及導電材料。該導電材料包括但不限於金屬顆粒、合金顆粒、碳黑、石墨烯、導電礦物、導電有機化合物、表面經傳導性處理之基材、或其組合。用於本發明的基材可選自纖維、小型珠粒、薄片、及其他呈不規則形狀的顆粒。
導電纖維
本發明所指的熱固化壓感黏著劑組成物的導電功能性組分可為導電纖維。適合的導電纖維包括實際任何纖維材料，該材料的體積電阻係數約低於50微歐-公分(μΩ-cm)，一般而言低於約4μΩ-cm。導電纖維的實例包括由導電金屬(諸如銅、鋁、銀與金，及其合金)製成的纖維。亦可藉由電氣絕緣材料改性而製備導電纖維，例
如，將提供導電的介質引入天然或合成的聚合物(例如，將金屬顆粒摻入纖維中)。還可藉著將金屬電鍍或塗佈在金屬纖維上，或者將金屬電鍍在非金屬纖維芯上，以形成導電纖維。用於在纖維上進行電鍍的金屬，包括銅、鎳、鈷、銀、金、需、鉑、釕、銠、及其合金。非金屬纖維芯包括碳、石墨、玻璃、聚酯、以及其他合成材料。例示性之金屬電鍍纖維包括鎳電鍍的碳纖維、金塗佈的聚乙烯纖維、金電鍍的聚丙烯纖維、銠塗佈的纖維、銅纖維、銀纖維、鋁纖維、及其組合。亦可使用導電纖維的組合。
較佳的是，導電金屬在導電纖維中係存在10至60重量%之份量，較佳的是15至30重量%，更佳的是15至25重量%。在本發明的一實施例中，導電纖維的長度與直徑比為約2至20，較佳的是5至15。較佳的是，導電纖維的平均長度可為50至500微米，較佳的是60至300微米，更佳的是75至150微米。市售的導電纖維，諸如(例如)Potters Industries Inc.,Valley Forge,Pennsylvania提供的SF82TF20，具有20重量%的銀含量，平均長度x直徑為130微米×15微米。
在導電黏著劑組成物中，以該導電黏著劑組成物的總重量計，導電材料通常呈10至90重量%之份量，較佳的是30至70重量%，更佳的是40至60重量%。然而，也可使用更多或更少的份量。更具體而言，以導電黏著劑組成物的總重量計，導電黏著劑包含10至90重量%的該導電材料與10至90重量%的該熱固化壓感黏著劑組成物，較佳的是30至70重量%的該導電材料，更佳的是40至60
重量%的該導電材料與40至60重量%的該熱固化壓感黏著劑組成物。反應性聚甲基丙烯酸酯組分與氧代氮代苯并環己烷組分的份量係與上述有關熱固化壓感黏著劑組成物的說明一致。
本發明的熱固化壓感黏著劑組成物與對應的導電黏著劑組成物，可在基材上進行塗佈，以形成膜片。
此基材可包括(例如)單面離型紙或離型膜。
利用習用方法，可在具特定厚度的基材上，以液體形式塗佈該等組成物，然後以加熱法除去溶劑，以形成具特定厚度的黏著膜。
可使用的塗佈方法包括輥刀塗佈、逗號輥塗佈、拖刀塗佈、逆輥塗佈、Mayer塗佈、凹版輥塗佈、縫模塗佈、以及其類似方法。更佳的塗佈方法為逗號輥塗佈與縫模塗佈。本發明的熱固化耐高溫的壓感半結構性黏著劑，在進行塗佈前，其黏度應介於500與23000cP之間，較佳為介於1500與16000cP之間。若黏度特別高或特別低，則不利於熱固化壓感黏著劑的塗佈。
熱固化耐高溫的壓感(半)結構性黏著膜厚度(乾燥後黏著劑的厚度)可介於8與250微米之間，較佳的是介於25與150微米之間，更佳的是介於50與125微米之間。若黏度特別高或特別低，則不利於熱固化壓感黏著劑的塗佈。若厚度特別大或特別小，則不利於熱固化壓感黏著劑的塗佈及使用。
本發明的發明人意外地發現，此組成物或由其製成的黏著帶具有下列優點：- 具有壓感黏著劑的最初黏著力與模切模製性；- 具有低溫熱固化性；- 在進行固化之後具有半結構性至結構性強度；- 在進行固化之後具有耐高溫性(長期150℃，短期280℃，如回流焊接製程)；以及- 具有長期抗老化性。
本發明的熱固化耐高溫的壓感(半)結構性黏著劑，呈現習用壓感黏著帶的特徵(即具有最初黏附，施加最小壓力即能夠黏附於物體，能以模切形成)；並可在特定溫度下進行固化，且可在進行固化之後達到半結構性至結構性強度。固化的黏著帶具有耐高溫性(長期150℃，短期280℃，如回流焊接製程)與長期抗老化性。因此，其特別適合應用於電子與電氣、汽車及新能源(如太陽能與風能)市場。
本發明的另一個優點為，根據本發明的此類熱固化耐高溫的(半)結構性黏著劑與由其製成的黏著帶，可長期儲存在室溫下(在室溫下長達12個月以上)，如此可對根據本發明製造之熱固化耐高溫(半)結構性黏著劑與由其製成的黏著帶，顯著降低運輸及儲存成本。
發明人的研究發現，本發明組成物中的氧代氮代苯并環己烷和聚甲基丙烯酸酯組分會產生增效作用，這不僅提供良好的耐溫性與(半)結構性強度，亦可明顯降低氧代氮代苯并環己烷的脆度，有效降低系統的固化溫度，並在產生黏著膜或黏著帶產品時提供良好的薄膜形成能力。因此，此熱固化耐高溫的壓感(半)結構性黏著劑與由其製成的黏著帶，可在進行固化之後，達到(半)結構性強度，同時保有一般壓感黏著帶的使用便利性與效果之優點。
本發明的熱固化壓感黏著劑組成物包含反應性聚甲基丙烯酸與氧代氮代苯并環己烷樹脂之混合系統。熱固化壓感半結構性黏著劑組成物在進行固化之後，可能未完全固化。然而，此組成物已達到半結構性強度，可完全符合使用需要(雖然未完全固化)。由於特殊的反應性聚甲基丙烯酸酯具有反應性，能夠與氧代氮代苯并環己烷形成互穿聚合物網路(IPN)，因而此系統可耐高溫。同時，此類熱固化耐高溫的(半)結構性黏著劑與由其製成的黏著帶可在室溫下，儲存長達12個月以上。由於氧代氮代苯并環己烷樹脂不會釋出小分子，且在進行進一步固化之後，具有近乎零的收縮率，將不會影響其應用。
除了可延長在室溫下的儲存時間，本發明之壓感黏著劑組成物的耐高溫性，使得組成物可用於各種需要嚴格要求耐溫性的領域。舉例而言，首先，因電子PCB產品有小型化的需要，故運用回流焊接製程來裝配混合電路板。現在，大多數的加工廠已採用簡鉛回流焊接製程，以更佳關切環保問題。在此類情形中，製程溫度可能達到260℃，持續數分鐘(甚至採用300℃並持續5分鐘來達到測試目
的)。在這類情況下，黏著劑或黏著帶必定不能發生降解，且可維持足夠高的黏合強度，以確保黏合零件的可靠性。再者，舉例而言，太陽能電池總成唯有在戶外有效壽命達到至少25年時，才會具有商業化的經濟價值。因此，太陽能電池總成通常必須通過加速老化試驗：熱循環試驗(-40℃至90℃)，200次循環(TC200)；溼熱試驗(85℃/85% RH)，1000小時(DH1000)，及低溫試驗(HF10)。所有試驗皆需要具有良好耐溫性質的黏合劑。
本發明的優點將於下文非限制性實例中進一步闡述。然而，這些實例採用的具體材料與其份量，以及其他實驗條件，不宜解釋為限制本發明內容。除非有具體陳述，分率、比率及百分比係以質量計。
試驗方法：在本發明中，下列試驗根據實例與比較性實例中取得的樣品加以執行：
1. 熱固化試驗
從離型紙分離本發明的熱固化耐高溫的壓感半結構性黏著帶，利用其黏著表面將其黏附至標準試驗鋁板，然後利用另一標準試驗鋁板加以覆蓋。利用鐵夾，將這兩個標準試驗鋁板夾在一起，放
入烘箱內，以特定溫度進行固化，接著放置在恒溫23℃且恒溼50%的環境中24小時，然後進行試驗。
2. 重疊剪切強度(overlap shear strength,OLS)試驗
依照FINAT FTM 2(FINAT Technical Handbook-Test Methods,8th edition)所述的方法執行試驗，可直接測定剪切強度。
3. T型剝離強度
將導電黏著帶切成25mm寬的樣品條。將黏著帶的黏著表面黏附至25微米的聚醯亞胺(PI)薄膜或5密耳陽極化處理的鋁箔，並在180℃與0.4MPa的條件下持續熱壓10秒鐘(sec)。接著，將黏著帶背部的離型紙或離型膜剝除，將黏附黏著帶的PI薄膜或鋁箔放置在另一PI薄膜或鋁箔上(黏著表面對向此薄膜或鋁箔)，然後在180℃與0.4MPa的條件下持續熱壓30分鐘(min)。然後，將成層的試驗條放入180℃的烘箱內，加熱30分鐘，然後在室溫下冷卻1小時以上。
依照FINAT FTM 2(FINAT Technical Handbook-Test Methods,8th edition)所述的方法執行試驗，可直接取得T型剝離強度。所有試驗執行，皆使用25微米的聚醯亞胺(PI)薄膜作為基材。
4. 在室溫下的保藏試驗
藉著測定OLS的變化，評估在室溫下的保存狀態。換言之，即測定新製黏著帶的最初OLS(P0)，將這些黏著帶留在烘箱中以特定溫度(40℃)保存一段時間，然後使用相同的方法再次測定OLS(P1)。如果P1保持80%的P0，保存時間則視為最長者。
5. 固化程度(固化度)試驗
由於固化反應通常屬於放熱反應，因而習知上可利用DCS(TA Q200)測定固化度。放熱量取決於樹脂的官能基種類、涉及反應的官能基的數目、及固化劑類型與份量。然而，就特定配方的樹脂系統來說，固化反應的放熱是明確的。因此，可利用以下方程式計算固化度a：a=(△H0-△HR)×100%/△H0
其中△H0為未完全固化樹脂系統經過完全固化的總放熱量(J/g)，△HR為進行固化後的剩餘反應熱(J/g)。
6. 耐高溫性試驗
利用熱重分析(TA Q500)，採氣流60mL/min與加熱率10℃/min，可表現熱安定性的特性。
7. 抗老化性試驗
在特定條件下固化樣品，然後將其放入85℃的老化烘箱(相對溼度85%)，持續一定時間。接著，依照試驗方法2所述的方法，測定OLS。
8. 導電性試驗
依照下文所述方法，可試驗導電性。
將導電黏著帶切成18mm×18mm的樣品。將黏著帶的黏著表面黏附至SUS316L不銹鋼帶(直徑Φ15.5mm，厚度0.5mm)，在180℃與0.4MPa的條件下持續熱壓10秒鐘。接著，將黏著帶背部的離型紙或離型膜剝除，將黏附黏著帶的不銹鋼帶放置在試驗板上的銅暴露區(黏著表面對向此銅暴露區)，然後在180℃與0.4MPa的條件下持續熱壓30分鐘。然後，將成層的試驗板與不銹鋼帶放入180℃的烘箱內，加熱30分鐘，然後在室溫下冷卻1小時以上。
利用數位電阻計，測量不銹鋼帶與銅暴露區(在試驗板邊緣上)之間的電阻。
表1列固實例中所使用的原料資訊。
試驗實例1：
1. 合成具反應性官能基之反應性聚甲基丙烯酸酯
依照下表2-4，將所有原料稱重，放入500mL的三頸燒瓶內，使用氣動攪拌機(Model ZD-J-1，購自上海作大塗裝設備有限公司)進行攪拌，同時沖入N2以在升溫60℃下進行持續24小時(hr)的反應。然後，讓混合物冷卻，以產生淡黃色的澄清黏液(含40%的固體含量)。此黏液可在接續實驗中直接使用，並未進行任何處理。
2. 製備壓感黏著劑組成物
將表5中的各種組分稱重，放入500mL的燒瓶內，使用氣動攪拌機(Model ZD-J-1，購自上海作大塗裝設備有限公司)攪拌30分鐘，以產生具反應性官能基之反應性聚甲基丙烯酸酯/氧代氮代苯并環己烷樹脂的混合溶液。讓具反應性官能基之反應性聚甲基丙烯酸酯/氧代氮代苯并環己烷樹脂的混合溶液靜置20分鐘，以除去氣泡，然後塗佈在PET脫模膜(兩面以逗號輥塗佈器塗上聚矽氧脫模劑)上。將塗層厚度控制在50微米(乾燥後黏著劑的厚度)。將其在105℃的烘箱內持續10分鐘進行乾燥，以除去溶劑，即可取得熱固化耐高溫的壓感半結構性黏著帶。
依照試驗方法1，在180℃下將黏著帶進行固化30分鐘，然後依照試驗方法2，測定其OLS。
從上表中可看固，反應性聚甲基丙烯酸酯RPABOZ-1至RPABOZ-7，具有相同的Tg(-2℃)，但具有不同的GMA含量。從試驗實例1的結果可看固，GMA含量對OLS的影響相當輕微。老化前的OLS數值(對應於具不同GMA含量(0-40%)的聚合物，但具有相同Tg)，基本上差別不大。然而，老化後的OLS數值與GMA含量更具相關性。如果聚合物未含有GMA，老化後的OLS數值會減少。然而，一旦聚合物含有超過5%的GMA，抗老化性則會顯著增加。這是因為GMA單體的環氧官能基，可與氧代氮代苯并環己烷樹脂發生反應，以產生互穿聚合物網路(IPN)結構。
試驗實例2：
將表6中的各種組分稱重，放入500mL的燒瓶內，使用氣動攪拌機(Model ZD-J-1，購自上海作大塗裝設備有限公司)攪拌30分鐘，以產生具反應性官能基之反應性聚甲基丙烯酸酯/氧代氮代苯并環己烷樹脂的混合溶液。讓具反應性官能基之反應性聚甲基丙烯酸酯/氧代氮代苯并環己烷樹脂的混合溶液靜置20分鐘，以除去氣泡，然後塗佈在PET脫模膜(兩面以逗號輥塗佈器塗上聚矽氧脫模劑)上。將塗層厚度控制在50微米(乾燥後黏著劑的厚度)。將其在
105℃的烘箱內持續10分鐘進行乾燥，以除去溶劑，即可取得熱固化耐高溫的壓感半結構性黏著帶。依照試驗方法1，在180℃下將黏著帶進行固化30分鐘，然後依照試驗方法2，測定其OLS。
從表6的結果可以看固，反應性聚甲基丙烯酸酯RPABOZ-8至RPABOZ-16，具有相同的GMA含量(5%)，但具有不同的Tg(-63℃至27℃)。當反應性聚甲基丙烯酸酯的Tg太低時(<-60℃)，OLS數值也會太低，而且反應性聚甲基丙烯酸酯基本上並未有半結構性強度。隨著反應性聚甲基丙烯酸酯的Tg增加，OLS也會增加。然而，當Tg達到10℃以上時，OLS的增加狀況變得不明顯，但黏著劑的脆度將會增加。
試驗實例3：
將表7中的各種組分稱重，放入500mL的燒瓶內，使用氣動攪拌機(Model ZD-J-1，購自上海作大塗裝設備有限公司)攪
拌30分鐘，以產生具反應性官能基之反應性聚甲基丙烯酸酯/氧代氮代苯并環己烷樹脂的混合溶液。讓具反應性官能基之反應性聚甲基丙烯酸酯/氧代氮代苯并環己烷樹脂的混合溶液靜置20分鐘，以除去氣泡，然後塗佈在PET脫模膜(兩面以逗號輥塗佈器塗上聚矽氧脫模劑)上。將塗層厚度控制在50微米(乾燥後黏著劑的厚度)。在烘箱中將其乾燥以除去溶劑，即可取得熱固化耐高溫的壓感半結構性黏著帶。依照試驗方法1，在180℃下將黏著帶進行固化30分鐘，然後依照試驗方法2測定其OLS(MPa)，並依照試驗方法3測定T型剝離強度(N/mm)。
從表7的結果可看固，氧代氮代苯并環己烷含量對黏著劑的OLS與剝離強度具有影響。即使當氧代氮代苯并環己烷含量為零(純反應性聚甲基丙烯酸酯)時，黏著劑在高溫進行老化後的OLS，仍可達到1.64MPa。隨著氧代氮代苯并環己烷含量的增加，OLS會在一開始呈現增加的傾向，然後減少。這主要是因為在180℃下30分鐘的固化條件，並不足以將所有氧代氮代苯并環己烷完全固化。多固的
氧代氮代苯并環己烷單體反而會造成OLS減少。另外，剝離強度也具有類似的傾向。由此可以看固，只要反應性聚甲基丙烯酸酯與氧代氮代苯并環己烷之間的比率適當符合，即可取得剪切力與剝離力相對平衡的配方。
試驗實例4：
將表8中的各種組分稱重，放入500mL的燒瓶內，使用氣動攪拌機(Model ZD-J-1，購自上海作大塗裝設備有限公司)攪拌30分鐘，以產生具反應性官能基之反應性聚甲基丙烯酸酯/氧代氮代苯并環己烷樹脂的混合溶液。讓具反應性官能基之反應性聚甲基丙烯酸酯/氧代氮代苯并環己烷樹脂的混合溶液靜置20分鐘，以除去氣泡，然後塗佈在PET脫模膜(兩面以逗號輥塗佈器塗上聚矽氧脫模劑)上。將塗層厚度控制在50微米(乾燥後黏著劑的厚度)。在烘箱中將其乾燥以除去溶劑，即可取得熱固化耐高溫的壓感半結構性黏著帶。依照試驗方法1，在180℃下將黏著帶進行固化30分鐘，然後依照試驗方法2測定其OLS(MPa)，並依照試驗方法3測定T型剝離強度(N/mm)。
在表8所表示的兩個實例中，反應性聚甲基丙烯酸酯RPABOZ-24含有羥基(-OH)與環氧基，而反應性聚甲基丙烯酸酯RPABOZ-25含有丙烯酸(AA)與醯胺基。已發現OLS數值與具對應Tg之RPA-C系列反應性聚甲基丙烯酸酯相近。然而，其最初反應溫度將會稍有不同。有關細節，請參見「評估反應性聚甲基丙烯酸酯/氧代氮代苯并環己烷系統的固化性質」(試驗實例6)。
試驗實例5：評估反應性聚甲基丙烯酸酯/氧代氮代苯并環己烷系統的老化性質
表9所列出的四種樣品，依照試驗方法1在180℃下進行固化30分鐘，然後依照試驗方法2測定其OLS(MPa)。將這些樣本放入老化烘箱內(85℃，相對溼度85%)，並分別在1週後與4週後再次測定OLS。
從上表可以看出，在85℃與相對溼度85%條件下進行老化之後，幾乎所有樣品的OLS與T型剝離強度都維持得不錯。雖然有些樣品的OLS與T型剝離強度減少，但減少幅度不大，且都維持在
原來強度的90%以上。有些樣品甚至呈現增加現象。這些結果表示，反應性聚甲基丙烯酸酯/氧代氮代苯并環己烷系統的(半)結構性黏著劑，在進行固化之後，具有優越的抗老化性質。
試驗實例6：評估反應性聚甲基丙烯酸酯/氧代氮代苯并環己烷系統的固化性質
表10列固的四種樣品，依照試驗方法1，分別在150℃下固化30分鐘，在180℃下固化30分鐘，且在210℃固化30分鐘，然後依照試驗方法2測定其OLS(MPa)，並依照試驗方法5評估其固化程度。
從上表可看固，隨固化溫度增加，固化程度也會增加，且對應的OLS亦會增加。然而，從固化程度的試驗結果可推斷，這些樣品並未完全固化。儘管如此，這些樣品已達到半結構性強度，且可完全符合使用需要(雖然未完全固化)。如果將此類未完全固化的半結構性黏著劑與於其黏合的材料進一步加熱以達到實際工作環境的特定溫度，則仍可能進一步固化以達到更高的強度。由於氧代氮代苯并環
己烷樹脂不會釋固小分子，且在進行進一步固化之後，具有近乎零的收縮率，將不會影響其應用。
圖1顯示反應性聚甲基丙烯酸酯/氧代氮代苯并環己烷系統的彈性模數(G’)之流變曲線圖(採TA Instruments的ARES流變計，頻率1Hz，於30℃至260℃的溫度下進行掃描)，這些系統的編號為RPABOZ-18、RPABOZ-20、RPABOZ-24及RPABOZ-25(如上表所示)。這些含有不同官能基的反應性聚甲基丙烯酸酯樹脂對氧代氮代苯并環己烷固化製程具有不同的加速效應。含有AA官能基者對氧代氮代苯并環己烷固化製程具有最明顯的加速效應(在溫度一達到145℃，立刻發生反應)。
試驗實例7：依照試驗方法6，評估上述4種樣品的熱安定性
從下表11的TGA資料可看出，所有反應性聚甲基丙烯酸酯/氧代氮代苯并環己烷系統之半結構性黏著劑，皆具有優越的熱安定性。失重達5%的主要溫度，是在300℃以上。
試驗實例8：評估反應性聚甲基丙烯酸酯/氧代氮代苯并環己烷系統在室溫下的儲存性質
依照試驗方法4，評估上述四種樣品在室溫下的儲存性質。從下表12可看出，反應性聚甲基丙烯酸酯/氧代氮代苯并環己烷系統的(半)結構性黏著劑，在室溫下具有優越的儲存性質。
試驗實例9：
將表13中的各種組分稱重，放入500mL的燒瓶內，加入適當量的EA以製作適於塗佈的混合溶液，然後使用氣動攪拌機(Model ZD-J-1，購自上海作大S塗裝設備有限公司)攪拌30分鐘，以產生具反應性官能基之反應性聚甲基丙烯酸酯/氧代氮代苯并環己烷樹脂與導電纖維的混合溶液。讓上述溶液靜置20分鐘，以除去氣泡，然後塗佈在PET脫模膜(以逗號輥塗佈器塗上聚矽氧脫模劑)上。將塗層厚度控制在50微米(乾燥後黏著劑的厚度)。在烘箱內將其乾燥以除去溶劑，即可取得熱出化導電黏著帶。
如上表所示，藉由加入導電纖維會達到Z軸傳導性，同時仍維持高黏度。
Claims (29)
- 一種熱固化壓感黏著劑組成物，其以該組成物的總重量計，包含下列組分：a)35至99重量%的反應性聚甲基丙烯酸酯組分，其具有-35℃至32℃的玻璃轉移溫度Tg，並具有可與氧代氮代苯并環己烷(benzoxazine)反應以形成互穿聚合物網路(interpenetrating polymer network)的反應性官能基，其中該反應性聚甲基丙烯酸酯係經由一或多種單體之聚合反應而形成，該一或多種單體係選自下列單體：a1)甲基丙烯酸烷酯及/或甲基丙烯酸羥烷酯；a2)含有環氧官能基的甲基丙烯酸烷酯；以及a3)選擇性地，甲基丙烯酸及/或甲基丙烯醯胺；以及b)1至65重量%的氧代氮代苯并環己烷組分，其具有下式：
- 如請求項1之熱固化壓感黏著劑組成物，其中以該組成物的總重量計，該氧代氮代苯并環己烷組分係存在5至40%之份量。
- 如請求項1之熱固化壓感黏著劑組成物，其中以該組成物的總重量計，該氧代氮代苯并環己烷組分係存在18至30%之份量。
- 如請求項1之熱固化壓感黏著劑組成物，其中以該組成物的總重量計，該反應性聚甲基丙烯酸酯組分係存在60至95%之份量。
- 如請求項1之熱固化壓感黏著劑組成物，其中以該組成物的總重量計，該反應性聚甲基丙烯酸酯組分係存在70至82%之份量。
- 如請求項1之熱固化壓感黏著劑組成物，其中該反應性官能基係選自由環氧基、羧基、及羥基所組成之群組中之至少一者。
- 如請求項1之熱固化壓感黏著劑組成物，其中該反應性聚甲基丙烯酸酯的Tg為-25℃至30℃。
- 如請求項1之熱固化壓感黏著劑組成物，其中該反應性聚甲基丙烯酸酯的Tg為-22℃至27℃。
- 如請求項1之熱固化壓感黏著劑組成物，其中該反應性聚甲基丙烯酸酯的Tg為-22℃至10℃。
- 如請求項1之熱固化壓感黏著劑組成物，其中以該一或多種單體的總重量計，a1)的該單體係存在50至99%之份量。
- 如請求項1之熱固化壓感黏著劑組成物，其中以該一或多種單體的總重量計，a1)的該單體係存在60至95%之份量。
- 如請求項1之熱固化壓感黏著劑組成物，其中以該一或多種單體的總重量計，a2)的該單體係存在1至70%之份量。
- 如請求項1之熱固化壓感黏著劑組成物，其中以該一或多種單體的總重量計，a2)的該單體係存在5至40%之份量。
- 如請求項1之熱固化壓感黏著劑組成物，其中以該一或多種單體的總重量計，a3)的該單體係存在0至20%之份量。
- 如請求項1之熱固化壓感黏著劑組成物，其中以該一或多種單體的總重量計，a3)的該單體係存在0至16%之份量。
- 如請求項1之熱固化壓感黏著劑組成物，其中以該一或多種單體的總重量計，a3)的該單體係存在5至15%之份量。
- 如請求項1之熱固化壓感黏著劑組成物，其中以該一或多種單體的總重量計，a3)的該單體係存在10至15%之份量。
- 如請求項1之熱固化壓感黏著劑組成物，其中a1)的該單體係選自由下列所組成之群組：甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸三級丁酯、甲基丙烯酸羥甲酯、甲基丙烯酸羥乙酯、甲基丙烯酸羥丙酯、或其混合物。
- 如請求項1之熱固化壓感黏著劑組成物，其中a2)的該單體係選自由下列所組成之群組：甲基丙烯酸環氧丙酯、丙烯酸4-羥基丁酯環氧丙基醚、甲基丙烯酸3,4-環氧環己酯、甲基丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯、或其組合。
- 如請求項1之熱固化壓感黏著劑組成物，其中a3)的該單體係選自由甲基丙烯醯胺及甲基丙烯酸所組成之群組。
- 一種導電黏著劑組成物，其包含如請求項1至20中任一項之熱固化壓感黏著劑組成物、及導電材料。
- 如請求項21之導電黏著劑組成物，其中該導電材料係選自由下列所組成之群組：金屬顆粒、合金顆粒、碳黑、石墨烯、導電礦物、導電有機化合物、及表面經傳導性處理之基材。
- 如請求項21之導電黏著劑組成物，其中該導電材料係選自表面經傳導性處理之基材或其組合。
- 如請求項21之導電黏著劑組成物，其中該導電材料係導電纖維。
- 如請求項21至24中任一項之導電黏著劑組成物，其中以該導電黏著劑組成物的總重量計，該導電材料係存在10至90%之份量。
- 如請求項21至24中任一項之導電黏著劑組成物，其中以該導電黏 著劑組成物的總重量計，該導電材料係存在30至70%之份量。
- 如請求項21至24中任一項之導電黏著劑組成物，其中以該導電黏著劑組成物的總重量計，該導電材料係存在40至60%之份量。
- 一種黏著帶，其包含如請求項1至20中任一項之熱固化壓感黏著劑組成物、或如請求項21至27中任一項之導電黏著劑組成物、及基材。
- 一種如請求項1至20中任一項之熱固化壓感黏著劑組成物或如請求項21至27中任一項之導電黏著劑組成物用以製備膜片的用途，該等膜片係用於電子和電氣產品、汽車產品及新能源設備。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310447377.7A CN104449484B (zh) | 2013-09-25 | 2013-09-25 | 压敏胶、导电胶组合物及由其制得的胶带和用途 |
| ??201310447377.7 | 2013-09-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201529774A TW201529774A (zh) | 2015-08-01 |
| TWI633165B true TWI633165B (zh) | 2018-08-21 |
Family
ID=51662344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW103133073A TWI633165B (zh) | 2013-09-25 | 2014-09-24 | 壓感黏著劑組成物、導電黏著劑組成物及由其製成之黏著帶 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9920226B2 (zh) |
| EP (1) | EP3049495B1 (zh) |
| JP (1) | JP6409056B2 (zh) |
| KR (1) | KR20160060692A (zh) |
| CN (1) | CN104449484B (zh) |
| TW (1) | TWI633165B (zh) |
| WO (1) | WO2015048012A1 (zh) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101854493B1 (ko) * | 2014-08-29 | 2018-05-04 | 삼성에스디아이 주식회사 | 점착필름, 및 이를 이용한 디스플레이 부재 |
| KR20180015717A (ko) | 2015-06-04 | 2018-02-13 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 차량 유리에 기계설비를 접합하는 방법 |
| CN106252435B (zh) * | 2015-06-11 | 2019-05-17 | 3M创新有限公司 | 太阳能电池组件 |
| CN105288812A (zh) * | 2015-11-13 | 2016-02-03 | 合肥美迪普医疗卫生用品有限公司 | 一种气管插管固定装置 |
| FR3045605B1 (fr) * | 2015-12-16 | 2023-10-27 | Michelin & Cie | Benzoxazine halogenee utilisable pour la synthese de polybenzoxazine |
| DE102016207540A1 (de) | 2016-05-02 | 2017-11-02 | Tesa Se | Wasserdampfsperrende Klebemasse mit hochfunktionalisiertem Poly(meth)acrylat |
| DE102016207548A1 (de) | 2016-05-02 | 2017-11-02 | Tesa Se | Härtbare Klebemasse und darauf basierende Reaktivklebebänder |
| DE102016207550A1 (de) | 2016-05-02 | 2017-11-02 | Tesa Se | Funktionalisierte (Co)Polymere für Klebesysteme und Klebebänder |
| GB2552346B (en) * | 2016-07-19 | 2020-03-04 | Gpfone Ltd | A composite sheet material and a method of manufacture thereof |
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| CN101851391B (zh) | 2010-05-21 | 2011-12-14 | 广东生益科技股份有限公司 | 无卤无磷无硅的环氧树脂组合物以及使用其制备的覆盖膜 |
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| CN104755578A (zh) * | 2012-05-30 | 2015-07-01 | 汉高美国知识产权有限责任公司 | 用于涂布基材以提高密封性能的树脂组合物 |
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| CN102952503B (zh) * | 2012-11-29 | 2015-11-25 | 明尼苏达矿业制造特殊材料（上海）有限公司 | 耐高温压敏胶组合物和耐高温压敏胶带 |
| CN105400460B (zh) | 2014-08-25 | 2019-04-19 | 3M中国有限公司 | 导电胶组合物和胶带及其在太阳能电池组件中的应用 |
-
2013
- 2013-09-25 CN CN201310447377.7A patent/CN104449484B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-09-23 US US15/022,003 patent/US9920226B2/en active Active
- 2014-09-23 WO PCT/US2014/056968 patent/WO2015048012A1/en not_active Ceased
- 2014-09-23 EP EP14781380.2A patent/EP3049495B1/en active Active
- 2014-09-23 JP JP2016516919A patent/JP6409056B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2014-09-23 KR KR1020167010369A patent/KR20160060692A/ko not_active Withdrawn
- 2014-09-24 TW TW103133073A patent/TWI633165B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102549059A (zh) * | 2009-10-15 | 2012-07-04 | 汉高公司 | 厌氧固化组合物 |
| CN103314066A (zh) * | 2010-11-23 | 2013-09-18 | 粘合剂研究股份有限公司 | 反应性导电压敏胶带 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2016537440A (ja) | 2016-12-01 |
| EP3049495A1 (en) | 2016-08-03 |
| TW201529774A (zh) | 2015-08-01 |
| KR20160060692A (ko) | 2016-05-30 |
| CN104449484B (zh) | 2018-06-15 |
| EP3049495B1 (en) | 2019-12-25 |
| US20160230052A1 (en) | 2016-08-11 |
| WO2015048012A1 (en) | 2015-04-02 |
| US9920226B2 (en) | 2018-03-20 |
| JP6409056B2 (ja) | 2018-10-17 |
| CN104449484A (zh) | 2015-03-25 |
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