TWI622331B - 電子裝置 - Google Patents
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Abstract
一種電子裝置，其包括面板及軟性電路板元件。軟性電路板元件包括軟性電路板及膠體。軟性電路板的一端電連接該面板上表面的邊緣，軟性電路板的另一端彎折固定至該面板與上表面相背的下表面上。軟性電路板元件還包括第一黏接部。第一黏接部可剝離的設置於該軟性電路板的內表面，且覆蓋該軟性電路板彎折位置的內表面。膠體填充於該第一黏接部與面板之間，且對應該軟性電路板的彎折部分，用於維持軟性電路板的彎曲程度。
Description
本發明涉及一種電子裝置，特別涉及一種具有軟性電路板的電子裝置。
現有電子裝置中，通常具有面板以及軟性電路板。軟性電路板的一端電性連接於面板的上表面，另一端彎折後固定於面板的下表面，以降低電子裝置的整體厚度。軟性電路板的彎折處對應的空間內設置有膠水，以保持軟性電路板的彎曲程度。由於膠水無法移除，進而導致軟性電路板無法再次使用，增加了生產成本。
鑑於此，有必要提供一種可重複使用之電子裝置。
一種電子裝置，其包括面板及軟性電路板元件。軟性電路板元件包括軟性電路板及膠體。軟性電路板的一端電連接該面板上表面的邊緣，軟性電路板的另一端彎折固定至該面板與上表面相背的下表面上。軟性電路板元件還包括第一黏接部。第一黏接部可剝離的設置於該軟性電路板的內表面，且覆蓋該軟性電路板彎折位置的內表面。膠體填充於該第一黏接部與面板之間，且對應該軟性電路板的彎折部分，用於維持軟性電路板的彎曲程度。
相較於習知技術，本發明所提供的電子裝置藉由在軟性電路板和膠體之間設置可剝離的第一黏接部，使得膠體可在外力作用下與軟性電路板分離，進而使得軟性電路板可重複使用。
100，500，700‧‧‧電子裝置
10‧‧‧蓋板
20‧‧‧膠體層
40，50‧‧‧面板
41‧‧‧觸控面板
42‧‧‧顯示面板
60，70‧‧‧軟性電路板元件
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674，774‧‧‧第二黏接部
775‧‧‧第二缺口
90‧‧‧框架
圖1為第一實施方式之電子裝置之立體圖。
圖2為圖1中電子裝置之分解圖。
圖3為圖1中電子裝置去除框架之示意圖。
圖4為圖3中第一實施方式之電子裝置沿IV-IV方向之剖示圖。
圖5為圖3中第二實施方式之電子裝置沿IV-IV方向之剖示圖。
圖6為圖1中第三實施方式之電子裝置之分解圖。
圖7為圖5中電子裝置沿VII-VII方向之剖示圖。
下面結合附圖將對本發明實施方式作進一步的詳細說明。
請參閱圖1，其為一種較佳實施方式的電子裝置100之立體圖。
請一併參閱圖2及圖3，。該電子裝置100可以為觸控顯示裝置，其包括蓋板10、膠體層20、面板40、軟性電路板元件60及框架90。該蓋板10、該膠體層20、該面板40、該軟性電路板元件60依序層疊設置。具體地，面板40用於藉由膠體層20黏接於該蓋板10上，該軟性電路板元件60電連接該面板40，該面板40設置於該蓋板10和軟性電路板元件60之間。該蓋板10設置於該框架90上方，其用於與該框架90圍成收容空間收容該面板40及該軟性電路板元件60。
面板40包括觸控面板41和顯示面板42。觸控面板41藉由膠體層20黏接於蓋板10上。該顯示面板42設置於該觸控面板41遠離蓋板10的一側。
該軟性電路板元件60電連接該觸控面板41。在其他可替代的實施方式中，面板40可以為指紋識別面板、顯示面板、觸控面板及內嵌式觸控顯示面板等。
請一併參閱圖4，軟性電路板元件60包括印刷電路板61、軟性電路板63、膠體65以及黏接層67。
印刷電路板61大致呈薄板狀。印刷電路板61設置於面板40遠離蓋板10的一側。印刷電路板61用於給面板40提供電壓。
軟性電路板63的一端與觸控面板41的上表面電性連接，另一端彎折後固定於顯示面板42的下表面，並與印刷電路板61電性連接。軟性電路板63包括第一連接部631、第二連接部632以及彎折部635。其中，第一連接部631和第二連接部632平行設置，彎折部635電性連接於第一連接部631和第二連接部632之間。
第一連接部631與顯示面板42的下表面相固定。第二連接部632與觸控面板41的上表面電性連接。彎折部635大致呈“C”字形，用於建立第一連接部631和第二連接部632之間的電性連接。
膠體65填充於軟性電路板63和麵板40之間，且與彎折部635對應設置。膠體65用於保持彎折部635的彎曲程度。在本實施方式中，膠體65為環氧樹脂或者丙烯酸脂的膠水。
黏接層67覆蓋於軟性電路板63上，且可在外力作用下與軟性電路板63相剝離。在本實施方式中，黏接層67的厚度範圍為5-500μm。
黏接層67包括第一黏接部672和第二黏接部674。其中，第一黏接部672和第二黏接部674對應不同的剝離力，且第一黏接部672對應的剝離力大於第二黏接部674對應的剝離力。
第一黏接部672夾設於膠體65和彎折部635之間。第一黏接部672將膠體65和彎折部635黏接為一體，以保持彎折部635的彎曲程度。優選地，第一黏接部672剝離力大於1.5N/cm。
第二黏接部674夾設於面板40和第一連接部631之間。第二黏接部674將面板40的底部和第一連接部631黏接為一體，以防止顯示面板42相對第一連接部631移動。優選地，第二黏接部674剝離力小於1.5N/cm。
請參閱圖5，其為第二實施方式之電子裝置100。
軟性電路板元件70包括印刷電路板71、軟性電路板73、膠體75以及黏接層77。
印刷電路板71大致呈薄板狀。印刷電路板71設置於面板40遠離蓋板10的一側。印刷電路板71用於給面板40提供電壓。
軟性電路板73的一端與觸控面板41的上表面電性連接，另一端彎折後固定於顯示面板42的下表面，且與印刷電路板71電性連接。軟性電路板73包括第一連接部731、第二連接部732以及彎折部735。其中，第一連接部731和第二連接部732平行設置，彎折部735電性連接於第一連接部731和第二連接部732之間。
第一連接部731與顯示面板42的下表面相固定。第二連接部732與觸控面板41的上表面電性連接。彎折部735大致呈“C”字形，用於建立第一連接部731和第二連接部732之間的電性連接。
膠體75填充於軟性電路板73和麵板40之間，且與彎折部735對應設置。膠體75用於保持彎折部735的彎曲程度。在本實施方式中，膠體75為環氧樹脂或者丙烯酸脂的膠水。
黏接層77覆蓋於軟性電路板73上，且可在外力作用下與軟性電路板73相剝離。在本實施方式中，黏接層77的厚度範圍為5-500μm。
黏接層77包括第一黏接部772和第二黏接部774。其中，第一黏接部772和第二黏接部774對應不同的剝離力，且第一黏接部772對應的剝離力大於第二黏接部774對應的剝離力。
第一黏接部772夾設於膠體75和彎折部735之間。第一黏接部772將膠體75和彎折部735黏接為一體，以保持彎折部735的彎曲程度。優選地，第一黏接部772剝離力大於1.5N/cm。第一黏接部772還包括複數個第一缺口773。複數個第一缺口773間隔設置，以將第一黏接部772分割成多段。在本實施方式中，第一缺口773等間距設置。在可替代的實施方式中，第一缺口773之間的間距可由中部向相端遞減，或沿同一方向呈遞減變化。
第二黏接部774夾設於顯示面板42和第一連接部731之間。第二黏接部774將顯示面板42的底部和第一連接部731黏接為一體，以防止顯示面板42相對第一連接部731移動。優選地，第二黏接部774剝離力小於1.5N/cm。第二黏接部774包括複數個第二缺口775。複數個第二缺口775間隔設置，以將第二黏接部774分割成多段。在本實施方式中，第一缺口773等間距設置。在可替代的實施方式中，第一缺口773之間的間距可由中部向相端遞減，或沿同一方向呈遞減變化。
請參閱圖6，其為第三實施方式之電子裝置700的立體分解示意圖。該電子裝置500可以為指紋識別裝置，其包括面板50及與面板50邊緣電性連接的軟性電路板元件60。在本實施方式中，面板50為指紋識別面板，如超聲波式指紋識別面板，但不限於上述面板。
請一併參閱圖7，軟性電路板元件60包括軟性電路板63、膠體65以及黏接層67。
軟性電路板63的一端與觸控面板41的上表面電性連接，另一端彎折後固定於顯示面板42的下表面。軟性電路板63包括第一連接部631、第二
連接部632以及彎折部635。其中，第一連接部631和第二連接部632平行設置，彎折部635電性連接於第一連接部631和第二連接部632之間。
第一連接部631與顯示面板42的下表面相固定。第二連接部632與觸控面板41的上表面電性連接。彎折部635大致呈“C”字形，用於建立第一連接部631和第二連接部632之間的電性連接。
膠體65填充於軟性電路板63和麵板40之間，且與彎折部635對應設置。膠體65用於保持彎折部635的彎曲程度。在本實施方式中，膠體65為環氧樹脂或者丙烯酸脂的膠水。
黏接層67設置於軟性電路板43的內表面上，且可在外力作用下與軟性電路板63相剝離。黏接層67在本實施方式中，黏接層67的厚度範圍為5-500μm。
黏接層67包括第一黏接部672和第二黏接部674。其中，第一黏接部672和第二黏接部674對應不同的剝離力，且第一黏接部672對應的剝離力大於第二黏接部674對應的剝離力。在本實施方式中，第一黏接部672和第二黏接部674的厚度相同，且呈薄板狀。
第一黏接部672夾設於膠體65和彎折部635之間。第一黏接部672將膠體65和彎折部635黏接為一體，以保持彎折部635的彎曲程度。優選地，第一黏接部672剝離力大於1.5N/cm。
第二黏接部674夾設於顯示面板42和第一連接部631之間。第二黏接部674將顯示面板42的下表面和第一連接部631黏接為一體，以防止顯示面板42相對第一連接部631移動。優選地，第二黏接部674剝離力小於1.5N/cm。
藉由在彎折部635，735和膠體65，75之間設置可剝離的第一黏接部672，772，使得膠體65，75可在外力作用下與軟性電路板63，73分離，
進而使得軟性電路板63，73可重複使用。同時，在第一連接部631，731和麵板40，50之間設置可剝離的第二黏接部674，774，使得面板40，50與軟性電路板63，73相固定，進而防止面板40，50相對軟性電路板63，73移動。
綜上所述，本創作符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施例，本創作之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士爰依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
Claims (13)
- 一種電子裝置，包括面板及軟性電路板元件；該軟性電路板元件包括軟性電路板及膠體；該軟性電路板的一端電連接該面板上表面的邊緣，該軟性電路板的另一端彎折固定至該面板與上表面相背的下表面上，其中：該軟性電路板元件還包括第一黏接部，該第一黏接部可剝離的設置於該軟性電路板的內表面且覆蓋該軟性電路板彎折位置的內表面，該膠體填充於該第一黏接部與面板之間且對應該軟性電路板的彎折部分，用於維持軟性電路板的彎曲程度。
- 如請求項1所述之電子裝置，其中：該第一黏接部包括複數個第一缺口；該複數個第一缺口間隔設置，以將第一黏接部分割成多段。
- 如請求項1所述之電子裝置，其中：該軟性電路板包括第一連接部、第二連接部以及彎折部；該第一連接部和第二連接部平行設置，該彎折部電性連接於第一連接部和第二連接部之間；該第一連接部與面板電性連接；該第一黏接部設置於彎折部和膠體之間。
- 如請求項3所述之電子裝置，其中：該電子裝置還包括第二黏接部；該第二黏接部設置於面板和第一連接部之間，以定位面板與第一連接部的相對位置。
- 如請求項4所述之電子裝置，其中：該第一黏接部對應的剝離力大於第二黏接部對應的剝離力。
- 如請求項4所述之電子裝置，其中：該第二黏接部剝離力小於1.5N/cm。
- 如請求項4所述之電子裝置，其中：該第二黏接部包括複數個第二缺口；該複數個第二缺口間隔設置，以將第二黏接部分割成多段。
- 如請求項4所述之電子裝置，其中：該面板包括觸控面板和顯示面板；該觸控面板的上表面與第一連接部電性連接；該顯示面板設置於觸控面板與第一連接部相背的一側；該第二黏接部設置於液晶面板和第一連接部之間，以定位面板與第一連接部的相對位置。
- 如請求項1所述之電子裝置，其中：該第一黏接部剝離力大於1.5N/cm。
- 如請求項1所述之電子裝置，其中：該第一黏接部厚度範圍為5-500μm。
- 如請求項1所述之電子裝置，其中：該面板為指紋識別面板。
- 如請求項1所述之電子裝置，其中：該面板為顯示面板。
- 如請求項1所述之電子裝置，其中：該面板包括觸控面板和顯示面板；該軟性電路板的一端與觸控面板的上表面電性連接，另一端彎折固定至顯示面板的下表面。
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