[go: up one dir, main page]

TWI620110B - 觸控面板 - Google Patents

觸控面板 Download PDF

Info

Publication number
TWI620110B
TWI620110B TW106108530A TW106108530A TWI620110B TW I620110 B TWI620110 B TW I620110B TW 106108530 A TW106108530 A TW 106108530A TW 106108530 A TW106108530 A TW 106108530A TW I620110 B TWI620110 B TW I620110B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electrode
substrate
touch panel
noise
housing unit
Prior art date
Application number
TW106108530A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201741843A (zh
Inventor
内藤康之
出口清之
井上恭
石井智大
Original Assignee
雙葉電子工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 雙葉電子工業股份有限公司 filed Critical 雙葉電子工業股份有限公司
Publication of TW201741843A publication Critical patent/TW201741843A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI620110B publication Critical patent/TWI620110B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0079—Electrostatic discharge protection, e.g. ESD treated surface for rapid dissipation of charges
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D89/00—Aspects of integrated devices not covered by groups H10D84/00 - H10D88/00
    • H10D89/60—Integrated devices comprising arrangements for electrical or thermal protection, e.g. protection circuits against electrostatic discharge [ESD]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04107—Shielding in digitiser, i.e. guard or shielding arrangements, mostly for capacitive touchscreens, e.g. driven shields, driven grounds
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Abstract

提供一種觸控面板，其具有雜訊導引構件20用於引導雜訊電流，例如在操作期間產生的靜電。雜訊導引構件20由金屬材料製成，且配置在正面側端部20a不從殼體單元3之正面3a突出的位置。在背面側端部連接至接地G的狀態下，雜訊導引構件20從殼體單元3的正面3a穿過背面3b。該觸控面板可減低製造成本而不會限制設計，以及可控制由外部放電引起之雜訊電流所造成的反效應，例如在操作觸控面板時產生的靜電。

Description

觸控面板
本發明係有關於一種能夠偵測多個指尖點的投射電容型觸控面板。
最近，在諸如行動電話、智慧型裝置(例如，平板裝置、電子書閱讀器等等)、汽車導航系統之類的電子裝置中，裝上包括實現直覺操作及優異耐久性之觸控面板功能的顯示裝置(有觸控面板的顯示裝置：觸控面板裝置)作為一介面形式。
觸控面板為位置輸入系統，其偵測來自例如手指或電筆之指示器的碰觸以識別碰觸的位置座標。偵測方法廣義分成：包括類比電阻膜片型及矩陣電阻膜片型的電阻膜片系統，包括表面電容型及投射電容型的電容系統，包括紅外線掃描型及逆反射型的光學系統，以及包括表面聲波型及平板波型的超音波系統。各種類型都已投入實際應用。
近年來，特別是用上述偵測方法的投射電容型觸控面板之需求在擴張。投射電容型觸控面板在指尖接近時從兩個垂直、水平電極列偵測到在指尖附近之電極 的電容變化作為觸控面板上的位置座標。
以下所述專利文獻1揭示一種電容型觸控面板。該觸控面板具有用於偵測導電物體接近基板正面的多個偵測電極，以及用於傳送偵測訊號給外部電路的配線電極(wiring electrode)。該配線電極電氣連接至該偵測電極。此外，該等多個偵測電極具有形成於基板之中央部份上的偵測區。連接至該等偵測電極的配線電極具有藉由被收集於偵測區之外側而形成的配線區。
同時，在電容耦合型觸控面板中，當導體接近偵測電極時，會改變形成於導體、偵測電極之間的電容，偵測到在改變電容中流動的弱電流，藉此識別導體位置。
不過，當由例如靜電之外部放電所造成的雜訊電流輸入到在基板除偵測區及其端部外之上表面四周的偵測電極及配線電極時，會有出現誤認位置座標以及電極本身損毀的問題。
因此之故，在專利文獻1的觸控面板中，第一屏蔽電極係經形成可包圍含有偵測區及配線區之區域，而屏蔽從基板端部進入的雜訊。藉此，觸控面板防止雜訊到達配線電極及偵測電極。
專利文獻1：日本專利第JP 2010-218542 A號
不過，在揭示於專利文獻1的觸控面板中， 必須提供環繞感測器電極的第一屏蔽電極。結果，會增加無效空間。因此之故，在最小化觸控面板的情形下，出現設計受限的問題。
此外，除了和專利文獻的觸控面板一樣用屏蔽電極包圍感測器電極的方法以外，還考慮到一種層壓高絕緣膜片於感測器電極表面上的方法，但是必須取決於待生產之觸控面板選擇最佳厚度及材料。此外，造成由於部件增加而引起之製造成本升高的問題。
為了解決該問題，本發明的目標是要提供一種觸控面板，它可減低製造成本而不會限制設計，以及可控制由外部放電引起之雜訊電流所致的反效應，例如在操作觸控面板時產生的靜電。
為了達成該目標，本發明的第一態樣為一種觸控面板，其包含：殼體單元；以及感測器單元，其中具有第一電極及第二電極的電極部係形成於具有半透明性之基板的背面上，且使得該第一及該第二電極的交叉點呈絕緣，在此該第一及該第二電極係用互相交叉的多個電極列構成。缺口部形成於該基板之正面側上，以便覆蓋從配置於該基板之背面側上之該感測器單元抽出的引出配線部份之配線區，而該殼體單元具有用於引導因為外部放電引起之雜訊電流至接地的雜訊導引構件，而且用樹脂材料經嵌入式射出模造(insert injection mold)而形成為覆蓋該缺口部以及從上下夾住該基板之外緣使得該殼體單元與該基板齊平。
第二態樣為根據第一態樣的觸控面板，其中該雜訊導引構件由具有導電性質的金屬材料製成，且與該殼體單元一體成形使得該雜訊導引構件的一端配置在不從該殼體單元之外緣表面突出的位置，而其另一端穿過到達該背面側以便連接至接地。
第三態樣為根據第一及第二態樣的觸控面板，其中該殼體單元係形成有由電阻值高於該電極部且低於該基板之導電樹脂材料製成的雜訊導引構件。
本發明的第四態樣為一種觸控面板，其包含：感測器單元，其中具有第一電極及第二電極的電極部係形成於具有半透明性之基板的背面上，且使得該第一及該第二電極的交叉點呈絕緣，在此該第一及該第二電極係用互相交叉的多個電極列構成；以及殼體單元，經由接著劑層黏結於該基板之端面，其中該殼體單元由電阻值高於該電極部且低於該基板的導電樹脂材料製成，以及其一部份連接至接地。
根據本發明，雜訊電流，例如在操作期間產生的靜電，係通過該雜訊導引構件被導向接地。因此，可防止電極部中由雜訊電流引起的問題。
1‧‧‧觸控面板
2‧‧‧感測器單元
3‧‧‧殼體單元
3a‧‧‧正面
3b‧‧‧背面
3c‧‧‧凹部
3d‧‧‧接著劑層
11‧‧‧基板
11a‧‧‧背面(面向操作表面)
11b‧‧‧正面(操作表面)
11c‧‧‧缺口部
12‧‧‧電極部
13‧‧‧第一電極
14‧‧‧第二電極
14a‧‧‧電極膜片
15‧‧‧交叉點
16‧‧‧絕緣層
17‧‧‧橋接配線
18‧‧‧引出配線部份
19‧‧‧接著劑層
20‧‧‧雜訊導引構件
20a‧‧‧正面側端部
20b‧‧‧背面側端部
20c‧‧‧裝配構件
30‧‧‧顯示裝置
E1‧‧‧操作區
E2‧‧‧引出配線區
G‧‧‧接地
第1A圖圖示從背面側觀看本發明觸控面板之感測器單元的前視圖；第1B圖為沿著第1A圖中之A-A繪出的展開剖面圖； 第2A圖圖示本發明觸控面板之平整表面的一實施例；第2B圖為沿著第2A圖中之B-B繪出的部份展開剖面圖；第3A圖及第3B圖圖示缺口部形成於基板上的形成實施例；第4A圖的部份展開剖面圖圖示使用使用金屬材料嵌入作為雜訊導引構件之殼體單元的實施例；第4B圖圖示雜訊導引構件正面側之端部的加工實施例；第5A圖及第5B圖的部份展開剖面圖圖示導電樹脂材料使用於作為雜訊導引構件的殼體單元的實施例；以及第6圖的部份展開剖面圖圖示由導電樹脂材料製成作為雜訊導引構件之殼體單元與嵌入該殼體單元之金屬材料的實施例。
以下，將參考附圖說明本發明之一具體實施例。本發明不受限於此具體實施例的態樣。本發明的範疇涵蓋熟諳此藝者基於本發明具體實施例可實作的各種修改、替代具體實施例、技術等等。
在本說明書中，當使用上、下、左、右的用語在以下參考各圖的描述中用來指明方向或位置時，它們對應至在使用者觀看圖示各圖之情形下的上、下、左、右。
在本發明之一具體實施例的觸控面板1 中，採用可偵測多個指尖點的投射電容型。該投射電容型觸控面板在指尖接近時從兩個垂直、水平電極列偵測到在指尖附近之電極的電容變化作為觸控面板1上的位置座標。
首先，會參考第1圖至第3圖說明本發明之觸控面板1的結構。本發明具體實施例觸控面板1以矩形平面圖圖示，但是不受限於該形狀。例如，該形狀可為方形、圓形、橢圓形、多邊形等等。
如第1圖或第2圖所示，本發明具體實施例之觸控面板1包括：感測器單元2，其中具有第一電極13及第二電極14的電極部12係形成於有半透明性之基板11的背面(與為操作表面之正面相反的表面)上；以及殼體單元3，其經嵌入式射出模造成處於在上下方向(基板11的前後方向)夾住感測器部份2之狀態。
如第1A圖所示，感測器單元2具有當作基底部的矩形板狀基板11。基板11用有半透明性的絕緣材料形成，以及例如使用玻璃類型或膜片類型的材料。至於玻璃類型的基板11，例如使用無鹼玻璃、鈉鈣玻璃(soda-lime glass)、鋁矽酸鹽玻璃(aluminosilicate glass)及其類似者。此外，至於膜片類型的基板11，例如使用由有半透明性之樹脂製成的膜片，例如聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)。
在基板11的背面11a(與被指尖操作之表面相反的表面，以下稱為“面向操作表面”)中，形成作為電 極部12的第一電極13及第二電極14。
第一電極13用數個電極列構成，其中，係用光微影技術來光阻圖案化例如ITO(銦錫氧化物)的透明導電膜片後蝕刻膜片，藉此在第1A圖之垂直方向(X方向為第1A圖中的上下方向)配置多個電極。以如同第一電極13的方法，用數個電極列構成第二電極，其中，係用光微影技術光阻圖案化例如ITO(銦錫氧化物)的透明導電膜片後蝕刻膜片，藉此在第1A圖之水平(Y方向為第1A圖中的水平方向)配置多個電極。
此外，將說明用於形成電極12的方法。首先，在基板11的面向操作表面11a中，形成在第1A圖之垂直方向(X方向)延伸的多個第一電極13與在第1A圖之水平方向(Y方向)經排列成處於分開狀態的多個電極膜片。接下來，在第一電極13、第二電極14的交叉點15中，形成絕緣層16於第一電極13上。在第一電極13、第二電極14之間的部份用絕緣層16電絕緣。此外，絕緣層16由例如丙烯酸樹脂的絕緣材料製成。然後，如第1B圖所示，藉由橋接配線(跨接配線)17於第一電極13上方朝第1A圖之水平方向(Y方向)連接多個電極膜片14a，藉此形成第二電極14。這樣，在構成第二電極14之電極膜片14a、14a之間連接的橋接配線17經接線成可越過絕緣層16。此外，在該實施例中，在第2A圖之內側的具有第一電極13及第二電極14之電極部12形成於其中的矩形部份變成感測器單元2的操作區E1。
再者，在上述電極部12的形成方法中，將橋接配線17使用於第二電極14。取而代之地，可將橋接配線17使用於第一電極13與第二電極14經反向建構之結構的第一電極13。此外，在第一電極13與第二電極14中，至少交叉點15必需絕緣。因此之故，絕緣層16可形成於一電極(第一電極13或第二電極14)的整個表面上，而另一電極(第二電極14或第一電極13)可形成於絕緣層16上。
如第1A圖所示，用上述形成方法形成於基板11上之第一電極13及第二電極14的各個端部係藉由引出配線部份(lead-out wiring portion)18而被拉出到基板11的端部，而且經連接至未圖示的控制IC(控制電路)。
如第2A圖所示，引出配線部份18為在操作區E1外側之U形部份的引出配線區E2(第2A圖中的陰影區)中從第一及第二電極13、14之各個端部引出的配線。此外，用濺鍍法形成諸如Ni(鎳)、Nb(鈮)、Cu(銅)、Mo(鉬)、MAM(Mo/Al/Mo)、APC(含銀、鉑及銅的合金)之類的金屬膜片，以及用蝕刻法形成直到基板11端部的預定圖案。
為了維持作為位置感測器的準確度，第一電極13及第二電極14以X、Y方向的矩陣形式安置在基板11上，使得具有線性電極之第一電極13及第二電極14處於電絕緣的狀態。因此之故，感測器單元2獨立偵測電極位在X、Y方向的位置而不是電極的區域，並且從位置的交叉點可算出位置。
此外，在基板11正面側(基板11的操作表面11b側)的外緣端部中，形成缺口部11c以便覆蓋引出配線部份18從第一電極13及第二電極14抽出到基板11之面向操作表面11a的引出配線區E2。
藉由在上述條件下形成在基板11之操作表面11b側的缺口部11c，在嵌入式射出模造(insert injection-molding)殼體單元3時，缺口部11c係被樹脂材料覆蓋。藉此，當觸控面板1形成完成時，從外面看不見引出配線部份18。此外，不需要如同習知裝置般地利用裝飾層來屏蔽引出配線部份18，而且可實現與提供裝飾層般相同的效果。
再者，為了防止基板11在使用環境中因為殼體單元3的膨脹而脫離殼體單元3，缺口部11c最好經切割成可增加與基板11的接觸面積以及形成在除基板11之操作區E1以外的外側有指定形狀的階梯(階梯部份)，例如，如第3A圖及第3B圖所示。
此外，當缺口部11c切割成有此階梯形狀時，不特別限定圖示於第3A圖及第3B圖之階梯部份的形狀及其大小。它們的適當設計可根據觸控面板1的大小、殼體單元3的周邊大小等等。
例如，殼體單元3由諸如通用塑膠、工程塑膠之類的熱塑性合成樹脂製成。殼體單元3從上面及下面(正面及背面)夾住基板11的外緣端部以便覆蓋形成於基板11外緣端部之操作表面11b側上的缺口部11c。感測器單 元2之操作區E1(指尖所操作的區域)的操作表面11b側為正面。然後，用樹脂材料嵌入式射出模造殼體單元3使得殼體單元3的正面3a與基板11的操作表面11b齊平而變得無縫隙。
此外，殼體單元3經嵌入式射出模造成至少覆蓋引出配線部份18在形成於基板11之面向操作表面11a側上之電極部12中的引出配線部份E2。藉此，引出配線部份18被殼體單元3覆蓋。因此，引出配線部份18在例如效能評估測試的嚴苛條件下不會腐蝕，而可保證產品的可靠性。
此外，在本發明的觸控面板1中，以下描述抵抗雜訊電流的反制措施以控制由外部放電(例如在操作觸控面板時產生的靜電)引起之雜訊電流所致的反效應(誤認位置座標，電極部12毀壞等等)。
如第4圖至第6圖中之每一者所示，本發明具體實施例之觸控面板1有雜訊導引構件20用於引導由外部放電(例如在操作觸控面板時產生的靜電)引起的雜訊電流至接地G。雜訊導引構件20有兩種組配(組配實施例1及2)。在組配實施例1中，雜訊導引構件20經嵌入式模造(insert mold)成處於在殼體單元3之指定位置上配置作為導電構件之金屬材料的狀態。在組配實施例2中，殼體單元3本身由導電構件構成。
(組配實施例1)
如第4A圖所示，組配實施例1的雜訊導引構件20經 形成具有線性形狀。雜訊導引構件20的一端(正面側端部20a)經配置成不從殼體單元3的正面及其側面突出，而另一端(背面側端部20b)連接至接地G。在第4A圖及第4B圖中，用作雜訊導引構件20的金屬材料經形成具有線性形狀，但是不限於此。例如，在雜訊電流可引導至接地時，雜訊導引構件可經形成具有多角柱形狀，例如三角形棱柱與方形棱柱。藉此，該形狀可為任何形狀。
使用於雜訊導引構件20的金屬材料由電阻值至少低於殼體單元3及電極部12的金屬材料(例如，類似SUS(不鏽鋼)的合金鋼，以及類似Cu(銅)、AI(鋁)及Ag(銀)的單一金屬)組成。當雜訊導引構件20裝上觸控面板裝置時，正面側端部20a的暴露表面有操作者視覺難以識別的大小(作為一實施例，當雜訊導引構件20經形成具有線性形狀時，約有 0.1毫米的大小)。
此外，對於裝上觸控面板1之裝置之使用環境要有必要的抵抗力(耐候性、耐蝕性等等)的材料或對於外加預定機械加工有抵抗力的材料可用作金屬材料。
再者，顏色與殼體單元3相同或類似的塗料用浸漬法鋪設至正面側端部20a的暴露部份。結果，目視大致難以從外識別雜訊導引構件20。在變成雜訊導引構件20之金屬材料的配線直徑(正面側端部20a的暴露表面區域)很小且難以視覺識別時，可省略塗裝製程(painting process)。
在第4A圖中，雜訊導引構件20的正面側 端部20a經配置成與殼體單元3的正面3a齊平。同時，如第4B圖所示，正面側端部20a可經嵌入式模造成處於正面側端部20a的端面從正面3a向內有一段預定距離的狀態(埋藏狀態)。
在有此類結構的情形下，根據將會成為雜訊導引構件20之金屬材料的大小(正面側端部20a的暴露表面區域)及材料的品質，適當地界定離開正面3a的向內距離。
(組配實施例2)
組配實施例2的雜訊導引構件20具有殼體單元3，它是用電阻值高於電極部12且低於基板11的導電樹脂材料形成。如第5A圖所示，經由裝配構件20c(第5A圖為L形金屬配件及螺釘)，安裝用作雜訊導引構件20的殼體單元3和觸控面板裝置主體，以便在殼體單元3套裝至裝有觸控面板1的顯示裝置30時連接至接地G。
例如，觸控面板1的基板11由玻璃材料製成(視需要，選自鈉鈣玻璃、鋁矽酸鹽玻璃、無鹼玻璃及其類似者)，以及電極部12由金屬膜片製成(Ni(鎳)、Nb(鈮)、Cu(銅)、Mo(鉬，MAM((Mo/Al/Mo)，APC(含銀、鉑及銅的合金)及其類似者)。就此情形而言，將成為組配實施例2之雜訊導引構件20的導電樹脂材料可使用根據基板11及電極部12之材料藉由適當地添加石墨或CNT(奈米碳管)至諸如PP(聚丙烯)，PE(聚乙烯)、ABS(丙烯腈丁二烯聚乙烯樹脂)、PC(聚碳酸酯樹)、PMMA(丙烯酸樹脂)， ABS+PMMA之類的樹脂材料加以調整的材料，使得電阻值變得高於電極部12且低於基板11。
組配實施例2的殼體單元3不需要嵌入式模造。例如，如第5B圖所示，凹部3c設在殼體單元3中以便使基板11可附接於它。基板11經由由接著劑或膠帶製成的接著劑層3d可附接及固定至殼體單元3的凹部3c。甚至在此一組配以及上述結構中，可將在操作面板時產生的雜訊電流引導從基板11通過殼體單元3到接地G。
此外，雜訊導引構件20可具有結合上述組配實施例1及2的結構。換言之，如第6圖所示，可採用圖示於組配實施例2的樹脂材料作為殼體單元3的樹脂材料，可嵌入式模造用於引導圖示於組配實施例1之雜訊電流的金屬材料，藉此可製造觸控面板1。在此類結構中，雜訊導引構件20的金屬材料與殼體單元3的樹脂材料可採用電阻值至少低於電極部12的材料。
此外，如第2B圖所示，在用上述方式構成的觸控面板1中，基板11的面向操作表面11a(感測器單元2形成於其中的表面)通過類似透明膠帶的接著劑層19附接及固定至顯示裝置30(例如，各種顯示裝置，例如液晶顯示器、EL顯示器等等)。
藉此，由於觸控面板1裝在顯示裝置30上作為輸入裝置的一個形式，故顯示裝置30可用作具有觸控面板的顯示裝置(觸控面板裝置)。
此外，當類似上述組配實施例1的雜訊導引 構件20由嵌入式射出模造於殼體單元3中的金屬材料製成時，如第4A圖所示，雜訊導引構件20係附接及固定至顯示裝置30處於背面側端部20b連接至接地G的狀態。藉此，雜訊電流(例如在操作面板時產生的靜電)通過雜訊導引構件20流入接地G。結果，可防止電極部12中由雜訊電流引起的問題。
此外，當類似上述組配實施例2的雜訊導引構件20由殼體單元3製成時，如第5A圖所示，殼體單元3的一部份經由連接至接地G的裝配構件20c附接至觸控面板裝置。藉此，雜訊電流(例如在操作面板時產生之靜電)通過雜訊導引構件20流到接地G。因此，可抑制電極部12中由雜訊電流造成的問題。
如以上所說明的，本發明具體實施例之觸控面板1具有雜訊導引構件20用於引導雜訊電流，例如操作時產生的靜電。雜訊導引構件20由金屬材料製成，其放在正面側端部20a不從殼體單元3之正面3a突出的位置，以便從殼體單元3之正面3a穿過背面3b處於背面側端部連接至接地G的狀態。
因此之故，通過雜訊導引構件20，將在正面3a(其為操作表面)上產生的雜訊電流(靜電)導向接地G。因此，可防止電極部12中由雜訊電流引起的問題。
此外，在雜訊導引構件20的其他形式中，使用由電阻值高於電極部12且低於基板11之導電樹脂材料形成的殼體單元3，以及殼體單元3的一部份連接至接 地G。
藉此，經由雜訊導引構件20，將在操作表面之正面3a上產生的雜訊電流(靜電)導向接地G。因此，可防止電極部12中由雜訊電流造成的問題。

Claims (4)

  1. 一種投射電容型觸控面板，包含：殼體單元；以及感測器單元，其中，具有第一電極及第二電極的電極部係形成於具有半透明性之基板的背面上，且使得該第一電極與該第二電極的交叉點呈絕緣，在此該第一電極及該第二電極係用互相交叉的多個電極列構成，其中，缺口部係形成於該基板之正面側上，以便覆蓋從配置於該基板之背面側上之該感測器單元抽出的引出配線部份之配線區，以及該殼體單元具有用於引導因為外部放電引起之雜訊電流至接地的雜訊導引構件，而且用樹脂材料經嵌入式射出模造而形成為覆蓋該缺口部以及從上下夾住該基板之外緣使得該殼體單元與該基板齊平。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中，該雜訊導引構件由具有導電性質的金屬材料製成，而且與該殼體單元一體成形，使得該雜訊導引構件的一端配置在不從該殼體單元之外緣表面突出的位置，而其另一端穿過到達該背面側以便連接至接地。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中，該雜訊導引構件為該殼體單元，其係由電阻值高於該電極部且低於該基板的導電樹脂材料製成。
  4. 一種投射電容型觸控面板，包含： 感測器單元，其中，具有第一電極及第二電極的電極部係形成於具有半透明性之基板的背面上，且使得該第一電極與該第二電極的交叉點呈絕緣，在此該第一及該第二電極係用互相交叉的多個電極列構成；以及殼體單元，經由接著劑層黏結於該基板之一端面，其中，該殼體單元由電阻值高於該電極部且低於該基板的導電樹脂材料製成，以及其一部份連接至接地。
TW106108530A 2016-05-16 2017-03-15 觸控面板 TWI620110B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016098001A JP2017207816A (ja) 2016-05-16 2016-05-16 タッチパネル
JP2016-098001 2016-05-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201741843A TW201741843A (zh) 2017-12-01
TWI620110B true TWI620110B (zh) 2018-04-01

Family

ID=60163498

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106108530A TWI620110B (zh) 2016-05-16 2017-03-15 觸控面板

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10496231B2 (zh)
JP (1) JP2017207816A (zh)
DE (1) DE102017105968A1 (zh)
TW (1) TWI620110B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11567620B1 (en) 2021-07-06 2023-01-31 Tpk Advanced Solutions Inc. Touch module and touch device
TWI791226B (zh) * 2021-06-04 2023-02-01 大陸商宸美（廈門）光電有限公司 觸控模組及觸控裝置

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017207816A (ja) * 2016-05-16 2017-11-24 双葉電子工業株式会社 タッチパネル
US10275063B2 (en) * 2016-05-26 2019-04-30 Japan Display Inc. Display device and sensor
CN107862168A (zh) * 2017-12-15 2018-03-30 信利光电股份有限公司 一种电容式触摸屏的设计方法、装置、系统及存储介质
US11634603B2 (en) 2018-07-30 2023-04-25 Nanyang Technological University Ionic conductive ink and stretchable touch sensors or panels based on the ionic conductive ink
US10877517B2 (en) * 2018-09-11 2020-12-29 Apple Inc. Assembly for portable electronic device
KR102732672B1 (ko) 2019-07-09 2024-11-21 삼성디스플레이 주식회사 터치 유닛과 그를 포함하는 표시 장치
JP2021086380A (ja) * 2019-11-27 2021-06-03 双葉電子工業株式会社 タッチパネル
JP2023039774A (ja) * 2021-09-09 2023-03-22 Ｍｃｃアドバンスドモールディングス株式会社 複合体とその製造方法及び表示装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200830483A (en) * 2007-01-02 2008-07-16 Chipmos Technologies Inc Film type package for fingerprint sensor
TW201209670A (en) * 2010-08-19 2012-03-01 Lg Display Co Ltd Liquid crystal display device with built-in touch screen
TWM476983U (en) * 2012-12-15 2014-04-21 Tpk Touch Solutions Xiamen Inc Touch control device
JP2014153790A (ja) * 2013-02-06 2014-08-25 Alps Electric Co Ltd 入力装置
CN204679989U (zh) * 2015-06-22 2015-09-30 蚌埠玻璃工业设计研究院 一种防静电干扰的触控屏幕

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11289169A (ja) * 1998-04-03 1999-10-19 Nec Shizuoka Ltd 電子機器の情報表示窓
US6268999B1 (en) * 1998-04-14 2001-07-31 3Com Corporation Computer peripheral device with integral ground clip
US6181284B1 (en) * 1999-05-28 2001-01-30 3 Com Corporation Antenna for portable computers
KR100508447B1 (ko) * 2003-09-03 2005-08-17 기아자동차주식회사 차량의 우적 감지형 와이퍼 장치 및 그 제어 방법
JP4270137B2 (ja) * 2005-02-14 2009-05-27 ソニー株式会社 表示装置
US20070051877A1 (en) * 2005-09-06 2007-03-08 Fuji Xerox Co., Ltd. Optical transmitter-receiver, optical transmitter-receiver module, and optical communication device
KR100658283B1 (ko) * 2005-11-23 2006-12-14 삼성에스디아이 주식회사 윈도우 조립체가 구비된 표시소자 및 이를 포함하는 휴대용단말기
US7733659B2 (en) * 2006-08-18 2010-06-08 Delphi Technologies, Inc. Lightweight audio system for automotive applications and method
JP2008209468A (ja) * 2007-02-23 2008-09-11 Seiko Instruments Inc 液晶表示装置
US20090014716A1 (en) * 2007-07-11 2009-01-15 Takumi Yamaga Organic thin-film transistor and method of manufacturing the same
JP5337061B2 (ja) 2009-02-20 2013-11-06 セイコーインスツル株式会社 タッチパネル及びこれを備える表示装置
KR20120030412A (ko) * 2009-05-08 2012-03-28 코닝 인코포레이티드 폴리머 오버몰드를 갖는 유리 제품 및 그 제조방법
DE102011075276B4 (de) * 2011-05-04 2015-10-08 Ident Technology Ag Kapazitive Sensoreinrichtung sowie Verfahren zum Betrieb einer Eingabeeinrichtung
US8923012B2 (en) * 2011-06-15 2014-12-30 Rockwell Automation Technologies, Inc. Electrostatic discharge protection for modular equipment
US8337216B1 (en) * 2011-07-26 2012-12-25 Apple Inc. Touch sensor back plane ground connection
JP2013045918A (ja) * 2011-08-25 2013-03-04 Sony Corp 電子機器
KR101374384B1 (ko) * 2011-09-02 2014-03-13 주식회사 팬택 정전용량 방식 터치 패널의 노이즈 제거 장치 및 방법
CN103049121B (zh) * 2011-10-13 2016-04-06 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控装置及其制造方法
JP2014016924A (ja) * 2012-07-11 2014-01-30 Panasonic Corp タッチパネル及びタッチパネルを搭載した電子機器
US9047044B2 (en) * 2012-10-19 2015-06-02 Apple Inc. Trimless glass enclosure interface
JP5909560B2 (ja) * 2012-10-30 2016-04-26 京セラ株式会社 入力装置、表示装置、および電子機器
US9734930B2 (en) * 2013-09-24 2017-08-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Conductive resin composition and display device using the same
KR102181550B1 (ko) * 2013-12-06 2020-11-23 삼성전자주식회사 노이즈 차단 구조를 갖는 전자 장치
KR20160026764A (ko) * 2014-08-29 2016-03-09 삼성에스디아이 주식회사 전도성 열가소성 수지 조성물
CN105528101A (zh) * 2014-10-21 2016-04-27 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控面板及其立体盖板结构
US20160270270A1 (en) * 2015-03-12 2016-09-15 Delphi Technologies, Inc. Lightweight electrical assembly with enhanced electromagnetic shielding
CN105045437B (zh) * 2015-09-18 2018-11-06 京东方科技集团股份有限公司 一种触控感测电极、触控感测方法及设备
JP6214059B2 (ja) * 2015-09-28 2017-10-18 双葉電子工業株式会社 タッチパネル
US9977533B2 (en) * 2015-09-28 2018-05-22 Futaba Corporation Touch panel with injection molded housing
JP2017207816A (ja) * 2016-05-16 2017-11-24 双葉電子工業株式会社 タッチパネル

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200830483A (en) * 2007-01-02 2008-07-16 Chipmos Technologies Inc Film type package for fingerprint sensor
TW201209670A (en) * 2010-08-19 2012-03-01 Lg Display Co Ltd Liquid crystal display device with built-in touch screen
TWM476983U (en) * 2012-12-15 2014-04-21 Tpk Touch Solutions Xiamen Inc Touch control device
JP2014153790A (ja) * 2013-02-06 2014-08-25 Alps Electric Co Ltd 入力装置
CN204679989U (zh) * 2015-06-22 2015-09-30 蚌埠玻璃工业设计研究院 一种防静电干扰的触控屏幕

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI791226B (zh) * 2021-06-04 2023-02-01 大陸商宸美（廈門）光電有限公司 觸控模組及觸控裝置
US11567620B1 (en) 2021-07-06 2023-01-31 Tpk Advanced Solutions Inc. Touch module and touch device

Also Published As

Publication number Publication date
US10496231B2 (en) 2019-12-03
DE102017105968A1 (de) 2017-11-16
TW201741843A (zh) 2017-12-01
US20170329434A1 (en) 2017-11-16
JP2017207816A (ja) 2017-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI620110B (zh) 觸控面板
KR101395195B1 (ko) 메쉬 전극 패턴을 가지는 터치 스크린
CN102449582B (zh) 静电容量方式输入装置
US8698001B2 (en) Electrode structure of the touch panel, method thereof and touch panel
CN109782953B (zh) 触控结构及触控显示装置
JP2015079526A (ja) 静電容量方式タッチパネルおよび静電容量方式タッチパネルにおける金属ジャンパの視認性の減少方法
US20170131812A1 (en) Touch panel and manufacturing method thereof
US10359890B2 (en) Touch screen, touch panel, and display apparatus
US20170153762A1 (en) Touch Window
JP5472858B2 (ja) タッチスイッチ
US9841859B2 (en) Sensor structure and detection method
JP5750466B2 (ja) 静電容量式入力装置
KR20190044625A (ko) 터치 패널용 부재
CN111124167A (zh) 触控显示装置
JP6214059B2 (ja) タッチパネル
KR101462147B1 (ko) 서브 전극 라인을 포함하는 메쉬 전극 패턴을 가지는 터치 스크린 제조방법
TWI613576B (zh) 觸控面板
US9977533B2 (en) Touch panel with injection molded housing
TWI601047B (zh) 觸控顯示面板
JP6386149B2 (ja) タッチパネル
JP5908637B2 (ja) 静電容量式入力装置
CN206270922U (zh) 触摸面板
KR101621527B1 (ko) 터치패널의 제조방법
JP2014170341A (ja) 静電容量式入力装置
KR20150039042A (ko) 터치 윈도우 및 이를 포함하는 디스플레이

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees