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TWI618155B - 樹脂密封電子零件之製造方法、帶有突起電極之板狀構件、樹脂密封電子零件以及帶有突起電極之板狀構件之製造方法 - Google Patents

樹脂密封電子零件之製造方法、帶有突起電極之板狀構件、樹脂密封電子零件以及帶有突起電極之板狀構件之製造方法 Download PDF

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TWI618155B
TWI618155B TW103140295A TW103140295A TWI618155B TW I618155 B TWI618155 B TW I618155B TW 103140295 A TW103140295 A TW 103140295A TW 103140295 A TW103140295 A TW 103140295A TW I618155 B TWI618155 B TW I618155B
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Taiwan
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resin
plate
electronic component
protruding electrode
sealed
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Application number
TW103140295A
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TW201541530A (zh
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岡田博和
浦上浩
天川剛
三浦宗男
Original Assignee
Ｔｏｗａ股份有限公司
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Publication date
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    • H10W74/016—
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    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00—Electroforming
    • H10W40/778—
    • H10W42/20—
    • H10W74/014—
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Abstract

本發明提供一種能夠簡便且有效地製造具有通孔電極(突起電極)及板狀構件兩者之樹脂密封電子零件之樹脂密封電子零件之製造方法。
本發明係對電子零件進行樹脂密封之樹脂密封電子零件之製造方法，其特徵在於，所要製造之上述樹脂密封電子零件係包含基板、電子零件、樹脂、板狀構件及突起電極，且於基板上形成有佈線圖案之電子零件，上述製造方法具有利用樹脂對電子零件進行密封之樹脂密封步驟，且於上述樹脂密封步驟中，係於在板狀構件之單面固定有突起電極之帶有突起電極之板狀構件中之突起電極固定面與基板之佈線圖案形成面之間，利用樹脂對電子零件進行密封，且使突起電極接觸於佈線圖案。

Description

樹脂密封電子零件之製造方法、帶有突起電極之板狀構件、樹脂密封電子零件以及帶有突起電極之板狀構件之製造方法
相關申請案之交互參照
本申請主張以2014年4月24日申請之日本申請特願2014-090753為基礎之優先權，且將其公開之所有內容併入本文。
本發明係關於一種樹脂密封電子零件之製造方法、帶有突起電極之板狀構件、樹脂密封電子零件、及帶有突起電極之板狀構件之製造方法。
於多數情形時，IC、半導體晶片等電子零件係作為經樹脂密封之樹脂密封電子零件而成形並被使用。
上述樹脂密封電子零件有時係於樹脂中埋入通孔電極而形成。該通孔電極能夠以如下方式形成，例如於經樹脂密封之電子零件(封裝)之上述樹脂，自封裝頂面形成通孔形成用孔或槽(以下稱為「通孔形成孔」)，並以上述通孔電極形成材料(例如電鍍材、屏蔽材等)填埋上述通孔形成孔。上述通孔形成孔例如可藉由自封裝頂面向上述樹脂照射雷射光而形成。又，作為用於形成通孔電極之其他方法，提出有如下 方法：將具有突起之金屬構造體之上述突起與半導體晶片一併進行樹脂密封後，去除上述金屬構造體之上述突起以外之部分(日本專利特開2012-015216號公報)。該情形時，於樹脂密封電子零件中，僅上述金屬構造體之上述突起以被樹脂密封之狀態殘留，其成為通孔電極。
另一方面，樹脂密封電子零件有時係與用於使上述電子零件發出之熱量散開而進行冷卻之散熱板(散熱器)、或用於屏蔽上述電子零件發出之電磁波之屏蔽板(遮蔽板)等板狀構件一併成形(例如，日本專利特開2013-187340號公報及日本專利特開2007-287937號公報)。
於樹脂形成通孔形成孔之方法中，例如存在下述(1)~(5)等問題。
(1)因被樹脂密封之電子零件(封裝)之厚度偏差等，有於基板之佈線圖案上無法準確且適當地形成通孔形成孔之深度等之虞。
(2)樹脂材料所包含之填充物容易殘留於基板之佈線圖案上。
(3)根據於上述樹脂挖出通孔形成孔之條件，有對搭載有電子零件之基板上之佈線圖案造成損傷之虞。
(4)與上述(3)相關地，若樹脂材料之填充物密度不同，則需要改變用於在上述樹脂挖出通孔形成孔之雷射加工條件。即，對通孔形成孔之形成條件之控制繁雜。
(5)受到上述(1)~(4)之影響，樹脂密封電子零件製造之良率難以提高。
另一方面，於日本專利特開2012-015216號公報之方法中，對金屬構造體之上述突起進行樹脂密封後，需要去除上述金屬構造體之上述突起以外部分之步驟。因此，樹脂密封電子零件之製造步驟變得繁雜，且會導致材料浪費。
進而，於上述任一方法中，於形成通孔電極之後，必須藉由電鍍 等而形成板狀構件，因此導致步驟繁雜。
又，於日本專利特開2013-187340號公報及日本專利特開2007-287937號公報中，記載有具有板狀構件之樹脂密封電子零件及其製造方法，但並未記載於形成通孔電極時能夠用於解決上述各個方法之問題之方法。
如上所述，能夠簡便且有效地製造具有通孔電極及板狀構件兩者之樹脂密封電子零件之技術還不存在。
因此，本發明之目的在於提供一種能夠簡便且有效地製造具有通孔電極及板狀構件兩者之樹脂密封電子零件之樹脂密封電子零件之製造方法、帶有突起電極之板狀構件、樹脂密封電子零件、及帶有突起電極之板狀構件之製造方法。
為了達成上述目的，基於本發明之樹脂密封電子零件之製造方法(以下，有時僅稱為「本發明之製造方法」)之特徵在於，其係對電子零件進行樹脂密封之樹脂密封電子零件之製造方法，所要製造之上述樹脂密封電子零件係包含基板、電子零件、樹脂、板狀構件、及突起電極，且於上述基板上形成有佈線圖案之樹脂密封電子零件，上述製造方法具有藉由上述樹脂對上述電子零件進行密封之樹脂密封步驟，於上述樹脂密封步驟中，係於上述板狀構件之單面固定有上述突起電極之帶有突起電極之板狀構件中之、上述突起電極固定面與上述基板之上述佈線圖案形成面之間，藉由上述樹脂對上述電子零件進行密封，且使上述突起電極與上述佈線圖案接觸。
本發明之帶有突起電極之板狀構件之特徵在於，其係使用於上述本發明之製造方法之帶有突起電極之板狀構件，且上述突起電極係固 定於上述板狀構件之單面。
本發明之樹脂密封電子零件之特徵在於，其係對電子零件進行樹脂密封之樹脂密封電子零件，且上述樹脂密封電子零件包含基板、電子零件、樹脂、及上述本發明之帶有突起電極之板狀構件，上述電子零件係配置於上述基板上，且被上述樹脂密封，於上述基板上之上述電子零件配置側，形成有佈線圖案，上述突起電極貫通上述樹脂而與上述佈線圖案接觸。
根據本發明，可提供一種能夠簡便且有效地製造具有通孔電極(突起電極)及板狀構件兩者之樹脂密封電子零件之樹脂密封電子零件之製造方法、帶有突起電極之板狀構件、樹脂密封電子零件、及帶有突起電極之板狀構件之製造方法。
10‧‧‧帶有突起電極之板狀構件
11‧‧‧板狀構件
12‧‧‧突起電極
12a‧‧‧下部
12b‧‧‧孔
12c‧‧‧突起
13‧‧‧孔
20‧‧‧樹脂密封電子零件
21‧‧‧基板
22‧‧‧佈線圖案
31‧‧‧電子零件
41‧‧‧樹脂
50‧‧‧成形模具
51‧‧‧上模具
52‧‧‧下模具
53‧‧‧柱塞
54‧‧‧加料腔
55‧‧‧樹脂通道
56‧‧‧模腔
57‧‧‧基板安裝部
60‧‧‧樹脂供給構件
61‧‧‧樹脂供給部
62‧‧‧下部擋閘
100‧‧‧脫模膜
102‧‧‧中間模具
102a‧‧‧O型環
104‧‧‧輥
111a‧‧‧下模具腔底面構件
111b‧‧‧下模具腔
111c‧‧‧空隙
112‧‧‧下模具外周頂壓板
113‧‧‧下模具外周頂壓板
121‧‧‧下模具
122‧‧‧上模具
123‧‧‧真空腔室
1001‧‧‧上模具
1003‧‧‧孔
1011‧‧‧下模具
1011a‧‧‧下模具腔底面構件
1011b‧‧‧下模具腔
1011c‧‧‧空隙
1012‧‧‧下模具頂壓板
1012a‧‧‧O型環
2001‧‧‧上模具
2001a‧‧‧基板安裝部
2002‧‧‧上模具基板
2004‧‧‧上模具外部氣體隔斷構件
2004a‧‧‧O型環
2004b‧‧‧O型環
2010‧‧‧下模具基板
2011‧‧‧下模具
2011a‧‧‧下模具腔底面構件
2011b‧‧‧下模具腔
2011c‧‧‧空隙
2012‧‧‧下模具外周頂壓板
2012a‧‧‧彈性構件
2013‧‧‧下模具外部氣體隔斷構件
2013a‧‧‧O型環
圖1A、1B係表示本發明之帶有突起電極之板狀構件之構造之一例的立體圖。
圖2(A)~(D)係例示本發明之帶有突起電極之板狀構件中之突起電極之構造的立體圖。
圖3係表示本發明之樹脂密封電子零件之構造之一例之剖視圖。
圖4係例示採用轉移成形之本發明之製造方法之剖視圖。
圖5係例示使用壓縮成形之本發明之製造方法之一例之一步驟的剖視圖。
圖6係例示與圖5相同之製造方法中之另一步驟之剖視圖。
圖7係例示與圖5相同之製造方法中之又一步驟之剖視圖。
圖8係例示與圖5相同之製造方法中之又一步驟之剖視圖。
圖9係例示使用壓縮成形之本發明之製造方法中之另一例之一步 驟的剖視圖。
圖10係例示與圖9相同之製造方法中之另一步驟之剖視圖。
圖11係例示使用壓縮成形之本發明之製造方法中之又一例之一步驟的剖視圖。
圖12係例示與圖11相同之製造方法中之另一步驟之剖視圖。
圖13係例示與圖11相同之製造方法中之又一步驟之剖視圖。
圖14係例示與圖11相同之製造方法中之進而又一步驟之剖視圖。
圖15係例示使用壓縮成形之本發明之製造方法中之進而另一例之一步驟的剖視圖。
圖16係例示使用壓縮成形之本發明之製造方法中之進而又一例之一步驟的剖視圖。
圖17係例示使用壓縮成形之本發明之製造方法中之進而又一例之剖視圖。
圖18係例示使用壓縮成形之本發明之製造方法中之進而又一例之剖視圖。
圖19係例示使用壓縮成形之本發明之製造方法中之進而又一例之一步驟的剖視圖。
圖20係例示使用壓縮成形之本發明之製造方法中之進而又一例之一步驟的剖視圖。
圖21係例示使用壓縮成形之本發明之製造方法中之進而又一例之剖視圖。
圖22係例示使用壓縮成形之本發明之製造方法中之進而又一例之剖視圖。
其次，舉例而更詳細地說明本發明。然而，本發明並不受到以下 之說明限定。
於本發明之製造方法中，上述突起電極之數量為任意，並無特別限定，可為1個，亦可為複數個。上述突起電極之形狀並無特別限定。又，上述突起電極為複數個之情形時，其等之形狀可彼此相同，亦可彼此不同。例如，上述突起電極之至少一者亦可為帶有貫通孔之突起電極。更具體而言，上述帶有貫通孔之突起電極中之上述貫通孔亦可為朝向與上述板狀構件之板面平行之方向貫通之貫通孔。上述帶有貫通孔之突起電極亦可於與固定於上述板狀構件之一端為相反側之端，具有朝向與上述板狀構件之板面垂直之方向突出的突起。更具體而言，此種帶有貫通孔之突起電極之形狀亦可為例如後述之圖2(A)~(C)之形狀。
於本發明之製造方法中，上述突起電極之至少一者係具有柱狀形狀之柱狀突起電極。作為上述柱狀突起電極之形狀，例如可列舉圓柱狀、稜柱狀、圓錐狀、棱錐狀、圓錐台狀、及棱錐台狀等。
又，於本發明之製造方法中，上述突起電極之至少一者亦可為板狀突起電極。該情形時，上述電子零件可為複數個，於上述樹脂密封步驟中，藉由上述板狀突起電極將上述基板區劃成複數個區域，並且於各個上述區域內，對上述電子零件進行樹脂密封。又，較佳為，上述板狀突起電極具有貫通孔及突起，上述貫通孔於與上述板狀構件之板面平行之方向貫通上述板狀突起電極，且上述突起於上述板狀突起電極之、與固定於上述板狀構件之一端為相反側之端，朝向與上述板狀構件之板面垂直之方向突出。
於本發明之製造方法中，上述板狀構件並無特別限定，但較佳為散熱板(散熱器)或屏蔽板(遮蔽板)。上述屏蔽板例如可為用於屏蔽自上述電子零件釋放出之電磁波者。上述散熱板較佳為於與上述突起電極 之固定面為相反側之一面具有散熱片(fin)。又，上述板狀構件之形狀除了固定有上述突起電極以外，並無特別限定。例如，於上述板狀構件為散熱板之情形時，就上述散熱板而言，除了上述突起電極以外，亦可為用於使散熱效率良好之突起以一個或複數個結合之形狀(例如，散熱片(fin)形狀)等。上述板狀構件之材質亦無特別限定，於上述板狀構件為散熱板或屏蔽板之情形時，例如可使用金屬材料、陶瓷材料、樹脂、及金屬蒸鍍膜等。上述金屬蒸鍍膜並無特別限定，例如亦可為將鋁、銀等蒸鍍於薄膜之金屬蒸鍍膜。又，上述突起電極之材質亦無特別限定，例如可使用金屬材料、陶瓷材料、及樹脂等。作為上述金屬材料，並無特別限定，例如可列舉：不鏽鋼、坡莫合金(鐵與鎳之合金)等鐵系材料；黃銅、銅鉬合金、及鈹銅等銅系材料；硬鋁等鋁系材料。作為上述陶瓷材料，並無特別限定，例如可列舉：氮化鋁等氧化鋁系材料；氮化矽等矽系材料；及氧化鋯系材料。作為上述樹脂，並無特別限定，例如可列舉：彈性橡膠樹脂等橡膠系材料；於矽系之基材中混合傳導性材料之材料；及對該等材料進行擠壓成形或射出成形之樹脂材料。又，於上述帶有突起電極之板狀構件中，亦可對上述板狀構件之表面等進行電鍍、塗裝等表面處理而形成導電層。再者，上述板狀構件亦可為具有某些功能之功能構件(作用構件)。例如，於上述板狀構件係散熱板(散熱器)之情形時，其係具有散熱功能(散熱作用)之功能構件(作用構件)；於上述板狀構件係屏蔽板(遮蔽板)之情形時，其係具有屏蔽功能(屏蔽作用)之功能構件(作用構件)。
於上述樹脂密封步驟中，樹脂密封方法(成形方法)並無特別限定，亦可為例如轉移成形、壓縮成形等任意方法。
於上述樹脂密封步驟使用壓縮成形之情形時，本發明之製造方法亦可進而包含將上述樹脂載置於上述帶有突起電極之板狀構件之、固 定有上述突起電極之面上之樹脂載置步驟。又，於該情形時，本發明之製造方法亦可進而包含將上述帶有突起電極之板狀構件搬送至成形模具之模腔位置之搬送步驟。又，亦可於上述模腔內，在使上述電子零件浸漬於載置於上述板狀構件上之上述樹脂之狀態下，將上述樹脂與上述帶有突起電極之板狀構件及上述電子零件一併壓縮成形，藉此進行上述樹脂密封步驟。
上述樹脂載置步驟及上述搬送步驟之順序並無特別限定，可先進行其中任一者，亦可同時進行。例如，亦可於上述搬送步驟中，將上述樹脂於載置於上述帶有突起電極之板狀構件上之狀態下，與上述帶有突起電極之板狀構件一併搬送至上述成形模具之模腔位置。或者，亦可於上述搬送步驟中，將上述帶有突起電極之板狀構件於載置有樹脂之狀態下，搬送至上述成形模具之模腔位置。於該情形時，本發明之製造方法亦可於上述樹脂載置步驟之前，進而包含於上述模腔內對上述帶有突起電極之板狀構件進行加熱之加熱步驟。然後，亦可於上述帶有突起電極之板狀構件被加熱之狀態下，於上述模腔內進行上述樹脂載置步驟。
亦可於上述搬送步驟中，於將上述帶有突起電極之板狀構件之、固定有上述突起電極之一面朝上而載置於脫模膜上之狀態下，將上述帶有突起電極之板狀構件向上述成形模具之模腔內搬送。該情形時，亦可於上述搬送步驟中，於框體與上述帶有突起電極之板狀構件一併載置於上述脫模膜上，並且上述帶有突起電極之板狀構件被上述框體包圍之狀態下，將上述帶有突起電極之板狀構件向上述成形模具之模腔內搬送。於上述樹脂載置步驟中，較佳為於上述框體與上述帶有突起電極之板狀構件一併載置於上述脫模膜上，並且上述帶有突起電極之板狀構件被上述框體包圍之狀態下，向由上述帶有突起電極之板狀 構件及上述框體包圍之空間內供給上述樹脂，藉此將上述樹脂載置於上述突起電極之固定面上。於此種情形時，上述樹脂載置步驟及上述搬送步驟之順序並無特別限定，可先進行其中任一者，亦可同時進行，但較佳為於進行上述搬送步驟之前進行上述樹脂載置步驟。
又，亦可將上述帶有突起電極之板狀構件之、與固定有上述突起電極之一面為相反側之一面，藉由黏著劑而固定於上述脫模膜上。
進行上述搬送步驟之搬送構件亦可為如下構件：於載置有上述樹脂之上述板狀構件載置於脫模膜上之狀態下，將上述樹脂向上述成形模具之模腔內搬送。於該情形時，進行上述樹脂密封之樹脂密封構件亦可為如下構件：具有脫模膜吸附構件，並且於使上述脫模膜吸附於上述脫模膜吸附構件之狀態下，進行上述壓縮成形。又，上述成形模具並無特別限定，例如為金屬模具、或陶瓷模具。
如上所述，本發明之帶有突起電極之板狀構件之特徵在於，其係上述本發明之製造方法中使用之帶有突起電極之板狀構件，且上述突起電極係固定於上述板狀構件之單面。如上所述，上述突起電極之數量及形狀並無特別限定。如上所述，例如上述突起電極之至少一者亦可為上述板狀突起電極。如上所述，較佳為，上述板狀突起電極具有貫通孔及突起，上述貫通孔於與上述板狀構件之板面平行之方向貫通上述板狀突起電極，上述突起於上述板狀突起電極之、與固定於上述板狀構件之一端為相反側之端，朝向與上述板狀構件之板面垂直之方向突出。又，如上所述，例如上述突起電極之至少一者亦可為帶有貫通孔之突起電極。更具體而言，如上所述，上述帶有貫通孔之突起電極12之上述貫通孔亦可為朝向與上述板狀構件之板面平行之方向貫通之貫通孔12b。又，上述帶有貫通孔之突起電極亦可於與固定於上述板狀構件之一端(12a側)為相反側之端，具有朝向與上述板狀構件之板面 垂直之方向突出之突起12c。進而，如上所述，上述突起電極之至少一者亦可具有柱狀形狀(例如，圓柱狀、稜柱狀、圓錐狀、棱錐狀、圓錐台狀、及棱錐台狀等)之柱狀突起電極。
又，如上所述，上述板狀構件之形狀並無特別限定，例如上述板狀構件亦可具有樹脂收容部。更具體而言，例如亦可為上述板狀構件之周邊部向上述板狀構件之上述突起電極固定面側隆起，藉此上述板狀構件之中央部形成上述樹脂收容部。又，本發明之製造方法亦可於上述樹脂載置步驟中，將上述樹脂載置於上述板狀構件之上述樹脂收容部內，且於上述樹脂載置於上述樹脂收容部內之狀態下進行上述樹脂密封步驟。
又，於上述樹脂密封步驟中，使用壓縮成形之情形時，亦可將於上述佈線圖案形成面配置有上述電子零件之上述基板，以將上述佈線圖案之形成面朝上之方式載置於基板載置台上，進而，於上述佈線圖案之形成面上載置有上述樹脂之狀態下，按壓上述樹脂。
於本發明之製造方法中，上述樹脂並無特別限定，例如亦可為熱塑性樹脂或熱固性樹脂中之任一者。上述樹脂例如亦可為選自由顆粒狀樹脂、粉末狀樹脂、液狀樹脂、板狀樹脂、片材狀樹脂、薄膜狀樹脂、及漿狀樹脂組成之群中之至少一者。又，上述樹脂例如亦可為選自由透明樹脂、半透明樹脂、及不透明樹脂組成之群中之至少一者。
以下，基於圖式對本發明之實施形態進行說明。為了便於說明，各圖係適當地進行省略、放大等而模式性地表示。
[實施例1]
於本實施例中，對本發明之帶有突起電極之板狀構件之一例、使用上述帶有突起電極之板狀構件之本發明之樹脂密封電子零件之一例、及使用轉移成形之上述樹脂密封電子零件之製造方法之一例進行 說明。
於圖1之立體圖中，模式性地表示本實施例之帶有突起電極之板狀構件之構造。如圖1所示，該帶有突起電極之板狀構件10係突起電極12之圖案固定於板狀構件11之單面而形成。突起電極12之長度(高度)並無特別限定，例如可根據完成品之樹脂密封電子零件(成形封裝)之厚度而適當地設定。又，於本發明中，上述突起電極之圖案不限定於本實施例(圖1)之圖案，可為任意圖案。
圖1之立體圖所示之帶有突起電極之板狀構件之構造係如圖1(A)及(B)之兩個所示。首先，如圖1(A)所示，就該帶有突起電極之板狀構件10而言，突起電極12之圖案朝向與金屬板(板狀構件)11之面方向垂直之方向而固定於金屬板(板狀構件)11之單面。另一方面，於圖1(B)中，就帶有突起電極之板狀構件10而言，金屬板(板狀構件)11之一部分被衝壓，並且上述被衝壓之一部分朝向與板狀構件11之面方向垂直之方向彎曲而形成突起電極。如圖所示，於板狀構件11中，上述被衝壓一部分之部分形成為孔13。除此之外與圖1(A)相同。
於圖1(A)或(B)中，突起電極12之形狀並無特別限定，例如亦可為如圖2所示之形狀。於圖2中，上側之圖係表示圖1所示之帶有突起電極之板狀構件10之一部分之立體圖。又，圖2之下側之(A)~(C)係模式性地表示突起電極12之構造之一例之立體圖。分別如圖2(A)~(C)所示，於突起電極12之下部12a(與板狀構件11連接之側之部分)並未設置孔。另一方面，於突起電極12之上部(與板狀構件11連接之側為相反側之部分)，形成有於與板狀構件11之板面平行之方向貫通突起電極12之孔(貫通孔)12b。又，突起電極12之上端(與固定於板狀構件11之端為相反側之端)以其一部分向上方(朝向與板狀構件11之板面垂直之方向)突出之方式形成有突起12c。突起電極12於突起12c之前端部分可與基板 之佈線圖案(基板電極)接觸。再者，於圖2(A)中，突起12c之數量為兩個。圖2(B)除了突起12c之數量為一個，且突起電極12之寬度略窄以外，與圖2(A)相同。圖2(C)除了突起電極12之寬度更窄以外，與圖2(B)相同。如此，突起12c之數量並無特別限定，為一個亦可為複數個。突起12c之數量於圖2(A)~(C)中為一個或兩個，但亦可為三個以上。又，孔(貫通孔)12b之數量於圖2(A)~(C)中為一個，但亦無特別限定，可為任意，亦可為複數個。
由於具有突起12c，因此突起電極12不受樹脂之干擾地，容易與基板之佈線圖案(基板電極)接觸。即，藉由突起12c將突起電極12與圖1中之佈線圖案22之間之樹脂(例如熔融樹脂、或液狀樹脂)撥開，而突起12c之前端與佈線圖案22抵接(物理接觸)，同時與其電性連接。又，由於突起電極12具有孔12b，因此更容易對電子零件進行樹脂密封。即，由於樹脂可穿過孔12b而流動，因此樹脂之流動變得更流暢，樹脂密封之效率進一步提高。該效果於轉移成形之情形時尤其顯著。進而，突起電極12與佈線圖案22抵接(接觸)時，如圖2(D)所示，突起電極12於孔12b附近彎曲，藉此可減小突起電極12之高度(長度)。藉此，可對應於樹脂密封電子零件之樹脂厚度(封裝厚度)而調整突起電極12之高度。考慮到該點，亦可將突起電極12之高度(長度)預先設定成較上述樹脂厚度(封裝厚度)略長。
再者，突起電極12之形狀亦可於圖2(A)~(C)之形狀之基礎上、或代替該等形狀，而為其他形狀。例如，如上所述，突起電極12之至少一者亦可為具有柱狀形狀之柱狀突起電極。作為上述柱狀突起電極之形狀，如上所述，例如可列舉圓柱狀、稜柱狀、圓錐狀、棱錐狀、圓錐台狀、及棱錐台狀等。
又，如上所述，突起電極12之至少一者亦可為板狀突起電極。該 情形時，如上所述，於本發明之製造方法之上述樹脂密封步驟中，亦可將上述基板藉由上述板狀突起電極而區劃成複數個區域，並且於各個上述區域內，對上述電子零件進行樹脂密封。又，上述板狀突起電極亦可與圖2(A)~(C)之突起電極相同，具有貫通孔及突起。上述貫通孔亦可與圖2(A)~(C)相同，將上述板狀突起電極向與上述板狀構件之板面平行之方向貫通。又，較佳為，與圖2(A)~(C)相同，上述突起於上述板狀突起電極之、與固定於上述板狀構件之一端為相反側之端，向與上述板狀構件之板面垂直之方向突出。上述板狀突起電極之上述貫通孔及上述突起之數量亦無特別限定而為任意，但較佳為複數個。上述板狀突起電極具有上述貫通孔及上述突起，藉此具有與圖2(A)~(C)之貫通孔12b及突起12c相同之優點。即，首先，上述板狀突起電極具有上述突起，藉此上述板狀突起電極不受樹脂干擾地，容易與基板之佈線圖案(基板電極)接觸。又，上述板狀突起電極具有上述貫通孔，藉此樹脂可穿過上述貫通孔而流動，因此樹脂之流動變得更流暢，樹脂密封之效率進一步提高。該效果於轉移成形之情形時尤其顯著。又，進而上述板狀突起電極於上述貫通孔附近彎曲，藉此可減小上述板狀突起電極之高度(長度)。藉此，可對應於樹脂密封電子零件之樹脂厚度(封裝厚度)而調整上述板狀突起電極之高度。考慮到該點，亦可將上述板狀突起電極之高度(長度)預先設定成較上述樹脂厚度(封裝厚度)略長。
再者，本發明之帶有突起電極之板狀構件之製造方法，例如可列舉：藉由將板狀構件(金屬板)與突起電極接合而進行製造之方法；將金屬板用作板狀構件且對上述金屬板進行衝壓彎曲而製造突起電極之方法等，但並不限定於此。具體而言，例如亦可依據一般手法進行下述(1)~(6)所示之方法，藉此製造圖1(A)所示之帶有突起電極之板狀構 件。
(1)藉由金屬板之蝕刻而進行製造之方法
(2)藉由將金屬板與突起電極接合而進行製造之方法
(3)藉由電鑄同時成形板狀構件及突起電極之方法
(4)藉由具有導電性(屏蔽性)之樹脂，同時成形板狀構件及突起電極之方法
(5)將突起電極接合於具有導電性(屏蔽性)之樹脂(板狀構件)而進行製造之方法
(6)於具有樹脂板(plate)及突起部之構件上附加導電性(屏蔽性)塗膜之方法
如上所述，本發明之帶有突起電極之板狀構件之製造方法並無特別限制，例如亦可依據一般手法進行下述(7)所示之方法，藉此製造圖1(B)所示之帶有突起電極之板狀構件。
(7)將金屬板用作板狀構件且對上述金屬板進行衝壓彎曲而製造突起電極之方法。
於圖3之剖視圖中，模式性地表示使用圖1所示之帶有突起電極之板狀構件而製造之本實施例之樹脂密封電子零件之構造。如圖所示，該樹脂密封電子零件20包含基板21、電子零件31、樹脂41、板狀構件11、及突起電極12。突起電極12係固定於板狀構件11之單面，且板狀構件11與突起電極12成為一體而形成帶有突起電極之板狀構件。電子零件31係固定於基板21上，並且被樹脂41密封。於基板21上之電子零件31之配置側，形成有佈線圖案22。於圖1中已說明，突起電極12固定於板狀構件11之單面。又，突起電極12貫通上述樹脂41而與佈線圖案22接觸。
再者，板狀構件11並無特別限定，如上所述，例如可為散熱板、 或屏蔽板(遮蔽板)等。例如，於一個IC(樹脂密封電子零件)中配置有複數個晶片(電子零件)之情形時等，亦可考慮各自晶片之功能而藉由屏蔽板(遮蔽板)進行電磁屏蔽。
又，帶有突起電極之板狀構件亦可為與一個基板(一個樹脂密封電子零件)對應之板狀構件，但如圖1(A)及(B)所示，亦可為與複數個基板(複數個樹脂密封電子零件)對應之板狀構件(矩陣式)。於矩陣式之情形時，例如將分別固定有電子零件及佈線圖案之複數個基板，與上述矩陣式之帶有突起電極之板狀構件一併進行樹脂密封。其後，可藉由切斷等，將上述矩陣式之帶有突起電極之板狀構件分割成與各基板對應之各區域。又，例如如上所述，上述突起電極之至少一者亦可為板狀突起電極。該情形時，可藉由上述板狀突起電極區劃(劃分)基板面上之、一個樹脂密封電子零件(一個製品單位)所需之範圍(或具有特定功能之範圍)。
又，電子零件31亦可為電子零件已被樹脂密封之形態(即樹脂密封電子零件)。於該情形時，由於樹脂密封電子零件20係對樹脂密封電子零件31進一步進行樹脂密封之形態，故而電子零件被複數次樹脂密封。
於圖4之剖視圖中，模式性地表示圖3之電子零件之製造方法之一例。如上所述，該製造方法係使用轉移成形之製造方法。
如圖4所示，該製造方法能夠使用用於一般之轉移成形之成形模具50而進行。如圖所示，成形模具50由上模具51及下模具52形成。於上模具51之模面設置有用於成形樹脂之模腔56，於下模具52之模面設置有用於供給並安裝設置有電子零件31及佈線圖案22之基板21的基板安裝部57。
又，於下模具52設置有用於供給樹脂材料之加料腔(孔)54，於加料腔內嵌入安裝有樹脂加壓用之柱塞(plunger)53。
對使用圖4之裝置之轉移成形之方法並無特別限定，亦可按照一般之轉移成形方法進行。即，首先，向上述加料腔54內供給樹脂片(tablet)等樹脂材料，且於上述基板安裝部57供給並安裝基板21，然後將上述上下兩模具51、52合模。其次，於上述加料腔54內加熱樹脂而使其熔融化，並且上移柱塞53而對加料腔54內之熔融樹脂41進行加壓，藉此自下模具52之加料腔54內經過樹脂通道(料道、流道、澆口)55，向上模具51之模腔56內注入熔融樹脂。此時，可藉由柱塞53向模腔56內之樹脂施加所需之樹脂壓。
經過固化所需之必要時間後，藉由將上下兩模具51、52開模，可於模腔56內，在與腔體之形狀相對應之封裝(樹脂成形體)內對電子零件31等進行密封成形(參照圖3所示之樹脂密封電子零件20)。
於本實施例中，圖4所示之製造方法(圖3所示之樹脂密封電子零件20之製造)例如能夠以下述方式進行。即，首先，於下模具52之模面上(基板安裝部)，在與上模具51之模腔對應之位置配置設有電子零件31及佈線圖案22之基板21，並於基板21上，將板狀構件11及突起電極12配置成與完成品之樹脂密封電子零件20(圖3)相同之位置關係。此時，如圖4所示，使基板21之、與電子零件31之配置側相反之側與下模具52接觸，而於電子零件31之配置側之面上載置帶有突起電極之板狀構件(板狀構件11及突起電極12)，從而佈線圖案22與突起電極12之前端部物理地電性連接。
再者，基板21、電子零件31、板狀構件11、及突起電極12亦可於與圖4呈上下倒置之狀態下載置於下模具52之模面上。即，亦可為板狀構件11之、與突起電極12之形成面為相反側之面與下模具52相接觸，而於上述突起電極12之形成面側配置基板21及電子零件31。
其次，如圖4所示，將上模具51與下模具52合模。此時，將上模 具51載置於下模具52上，於上模具之模腔內收容基板21、電子零件31、板狀構件11、及突起電極12，而板狀構件11抵接於模腔之頂面。
於該狀態下，進而，如圖4所示，藉由柱塞53自下模具52之加料腔54經過樹脂通道55而向上模具51之模腔內注入樹脂41。藉此，對配置於基板21上之電子零件31與板狀構件11及突起電極12一併進行樹脂密封。如此，可製造圖3所示之樹脂密封電子零件20。
再者，當向模腔56內注入樹脂時，於模腔56內，樹脂(熔融樹脂)41能夠在突起電極12之間流動，且可穿過突起電極12之孔12b內而流動。
又，於上述說明中，對將基板及帶有突起電極之板狀構件兩者均載置於下模具之模面上後進行合模之方法進行說明，但本發明不限定於此。例如，亦可將基板21供給並安裝在下模具52之模面，於上模具51之模腔頂面安裝帶有突起電極之板狀構件(板狀構件11)，並將上模具51與下模具52合模，而向模腔內注入樹脂。此時，如上所述，亦可使板狀構件11及基板21之位置上下倒置。
又，於轉移成形之成形(樹脂密封)時，例如亦可將模腔內等設定為特定之真空度而進行轉移成形。設定為上述特定之真空度之方法亦並無特別限定，例如亦可使用基於一般之轉移成形之方法。
使用於上述轉移成形之裝置並無特別限定，例如亦可與一般之轉移成形用裝置相同。又，上述樹脂密封步驟之具體條件亦並無特別限定，例如亦可與一般之轉移成形相同。
再者，為了更確實地連接突起電極12與佈線圖案22，亦可預先於突起電極12與佈線圖案22之間插入焊料。於該情形時，例如亦可於上述樹脂密封步驟後，藉由回焊等使上述焊料熔融，而接合突起電極12與佈線圖案22。於以下之各實施形態中亦相同。
根據本發明，以上述方式形成通孔電極，故而無需於樹脂挖出通 孔形成孔(槽或孔)。因此，例如可獲得下述(1)~(5)之效果。但，該等效果為例示，並不限定本發明。
(1)由於無需於樹脂挖出通孔形成孔，因此，不會因被樹脂密封之電子零件(封裝)之厚度偏差等，導致基板之佈線圖案上無法準確適當地形成通孔形成孔之深度等。
(2)由於無需於樹脂挖出通孔形成孔，因此樹脂材料所含之填充物不會殘留於基板之佈線圖案上。
(3)由於無需於樹脂挖出通孔形成孔，因此不會對搭載有電子零件之基板上之佈線圖案帶來損傷。
(4)由於無需於樹脂挖出通孔形成孔，因此樹脂密封電子零件之製造條件不會受到樹脂材料之填充物密度之影響。
(5)根據上述(1)~(4)之影響，能夠簡便且有效地製造樹脂密封電子零件，且良率良好。進而，基板之佈線圖案與突起電極(通孔電極)之連接等變得良好，因此亦有助於樹脂密封電子零件之性能提高、或不良品發生率之降低等。
[實施例2]
其次，使用圖5~圖8，對本發明之其他實施例進行說明。於本實施例中，對使用壓縮成形之上述樹脂密封電子零件之製造方法之一例進行說明。
首先，準備壓縮成形裝置(樹脂密封電子零件之製造裝置)。圖5之步驟剖視圖中表示該壓縮成形裝置之一部分、即成形模具之一部分之構造。如圖所示，該壓縮成形裝置係以上模具101、下模具111、及中間模具(中間板)102為主要構成要素。下模具111包含下模具腔底面構件111a、下模具頂壓板(下模具主體)112及113。下模具頂壓板(下模具主體)112及113係框架狀之下模具腔側面構件。更具體而言，下模具頂 壓板112以包圍下模具腔底面構件111a之周圍之方式配置，進而，下模具頂壓板113以包圍下模具頂壓板112之外周之方式配置。於下模具腔底面構件111a與下模具頂壓板112之間，形成有空隙(吸附孔)111c。於下模具頂壓板112與下模具頂壓板113之間，形成有空隙(吸附孔)111d。如下所述，對該等空隙111c及111d藉由真空泵(未圖示)進行減壓，而可吸附脫模膜等。下模具頂壓板112上表面之高度高於下模具腔底面構件111a及下模具頂壓板113上表面之高度。藉此，形成由下模具腔底面構件111a上表面與下模具頂壓板112內周面包圍之下模具腔(凹部)111b。又，於上模具101形成有孔(貫通孔)103。如下所述，於合模後，藉由真空泵(未圖示)自孔103進行抽吸，藉此可使至少下模具腔111b內減壓。中間模具(中間板)102係框狀(環狀)之形狀，並以位於下模具外周頂壓板113之正上方之方式配置。於中間模具102之下表面與下模具外周頂壓板113之上表面之間，可把持並固定脫模膜100。於中間模具102之上表面之周邊部，安裝有具有彈性之O型環102a。又，該壓縮成形裝置係如圖所示般於圖之左右兩側具有輥104。而且，一個長條之脫模膜100之兩端分別捲繞於左右之輥104。藉由左右之輥104，可自圖5之右側向左側、或自左側向右側送出脫模膜100。藉此，如下所述，可將帶有突起電極之板狀構件於載置於脫模膜100上之狀態下，搬送至上述下模具腔位置。即，輥104相當於搬送構件，即，將上述帶有突起電極之板狀構件搬送至成形模具之模腔位置。又，雖未圖示，但該壓縮成形裝置(樹脂密封電子零件之製造裝置)進而包含樹脂載置構件。上述樹脂載置構件用於在上述帶有突起電極之板狀構件之上述突起電極形成面上載置樹脂。
其次，如圖5所示，將在單面固定有電子零件31之基板21，藉由夾持器(clamper)101a固定於上模具101之下表面。此時，基板21之電子 零件31之形成面朝下。再者，基板21及電子零件31係與實施例1相同，與實施例1相同地於基板21形成有佈線圖案22。進而，如圖5所示，藉由上述樹脂載置構件，將樹脂41載置於板狀構件11之突起電極12之固定面上(樹脂載置步驟)。再者，板狀構件11、突起電極12、及樹脂41係與實施例1相同。樹脂41之形態並無特別限定，於上述樹脂載置步驟中，較佳為，樹脂41不自板狀構件11之突起電極12固定面上灑落。例如於上述樹脂載置步驟中，亦可使片材狀之樹脂41在板狀構件11之突起電極12之固定面上層壓(積層)並按壓。進而，如圖5所示，將載置有樹脂41之板狀構件11載置於脫模膜100上。此時，如圖5所示，使板狀構件11之樹脂41之載置面(突起電極12之形成面)朝上(即，與突起電極12之形成面為相反側之面接觸於脫模膜100之上表面)。又，雖未圖示，亦可為黏著劑(接著層)存在於脫模膜100之上表面與板狀構件11之間，並且板狀構件11藉由上述黏著劑(接著層)而固定於脫模膜100之上表面。如此，若存在上述黏著劑(接著層)，例如即便如圖1(B)般於板狀構件11形成有孔13，樹脂41亦難以自孔13漏出等，因此自該優點而言較佳。進而，如圖5所示，藉由上述搬送構件，將樹脂41與板狀構件11、突起電極12、及脫模膜100一併搬送至下模具腔111b之位置。
其次，如圖6之箭頭114所示，藉由真空泵(未圖示)對下模具腔底面構件111a與下模具外周頂壓板112之間之間隙(空隙111c)進行減壓。而且，如圖6之箭頭115所示，藉由真空泵(未圖示)對下模具外周頂壓板112與下模具外周頂壓板113之間之間隙(空隙111d)進行減壓。進而，使中間模具102與O型環102a一併下降，並於中間模具102之下表面與下模具外周頂壓板113之上表面之間把持脫模膜100。藉此，將脫模膜100固定於下模具外周頂壓板112、及下模具外周頂壓板113之上表面。又，可藉由下模具腔111b內之減壓114，使脫模膜100覆蓋於下模具腔 111b之面。藉此，如圖所示，可將樹脂41於載置於板狀構件11上之狀態下，載置於下模具腔之腔體面上。
其次，如圖7~8所示，進行上述樹脂密封步驟。再者，於圖7中，為了便於說明，省略夾持器101a之圖示。
即，首先，如圖7所示，使下模具111(下模具腔底面構件111a、與下模具外周頂壓板112及113)，與中間模具102及用於隔斷外部氣體之O型環102a一併上升。此時，藉由接合上模具101之模面與O型環102a之上表面，至少使下模具腔111b內設定成外部氣體隔斷狀態，從而能夠於上中下模具(三個模具)形成外部氣體隔斷空間部。該狀態下，如箭頭107所示，經由上模具101之孔103，可藉由真空泵(未圖示)抽吸至少下模具腔111b內(外部氣體隔斷空間部內)，對其進行減壓。進而，使下模具111與中間模具102成為一體並上升。此時，可經由脫模膜100而接合下模具外周頂壓板112之上表面(下模具111)與基板21之表面。
其次，使下模具腔底面構件111a上升。此時，使樹脂41處於具有流動性之狀態。藉此，首先，於下模具腔111b內，可將電子零件31浸漬於樹脂41中，其次，可藉由下模具腔底面構件111a對下模具腔111b內之樹脂41進行加壓。因此，於下模具腔111b內，可將安裝於基板21之電子零件31(包括突起電極及佈線圖案22)於與下模具腔111b之形狀相對應之成形封裝(樹脂成形體)41內進行壓縮成形(樹脂成形)。此時，板狀構件11處於安裝於與成形封裝41之基板21為相反側之頂面側之狀態。再者，此時，於基板21與脫模膜100之間亦可具有少許間隙(空隙)。
該狀態下，如箭頭107所示，經由上模具101之孔103，藉由真空泵(未圖示)抽吸至少下模具腔111b內，對其進行減壓。而且，該狀態下，與板狀構件11、突起電極12、電子零件31、及基板21一併對樹脂41進行壓縮成形，從而對電子零件31進行樹脂密封。此時，突起電極 12與形成於基板21上之佈線圖案22接觸。藉此，進行上述「樹脂密封步驟」，而可製造樹脂密封電子零件。
再者，如上所述，當將電子零件31浸漬於下模具腔111b內之樹脂41時，樹脂41處於具有流動性之狀態。該具有流動性之樹脂41，例如可為液體樹脂(固化前之熱固性樹脂等)，或亦可為使顆粒狀、粉末狀、及漿狀等固體狀之樹脂加熱而熔融化之熔融狀態。樹脂41之加熱例如可藉由下模具腔底面構件111a之加熱等進行。又，例如與樹脂41為熱固性樹脂之情形時，亦可對下模具腔111b內之樹脂41進行加熱，且進行加壓而使其熱固化。藉此，可將電子零件31於與下模具腔之形狀相對應之樹脂成形體(封裝)內進行樹脂密封成形(壓縮成形)。如此，例如可於將板狀構件11露出於樹脂成形體(封裝)之上表面(與基板為相反側之面)之狀態下形成。
於進行壓縮成形(樹脂密封)後、即對樹脂41進行固化後，如圖8所示，使下模具111(下模具腔底面構件111a、和下模具外周頂壓板112及113)與中間模具102及O型環102a一併下降。藉此，使下模具腔111b內開放而解除減壓狀態。此時，使下模具腔底面構件111a與下模具外周頂壓板112之間之空隙之減壓(抽真空)解除。如箭頭116所示，亦可相反地向上述空隙送入空氣。藉此，如圖8所示，脫模膜100自下模具腔底面構件111a之上表面分離。此時，下模具外周頂壓板112與113之間之空隙之減壓(抽真空)未被解除。又，中間模具102繼續處於與下模具外周頂壓板113一併把持脫模膜100之狀態。因此，如圖8所示，脫模膜100繼續吸附(固定)於下模具外周頂壓板112及113上表面。並且，基板21藉由夾持器101a繼續固定於上模具101之下表面(模面)。而且，樹脂41及板狀構件11與基板21及電子零件31一併被壓縮成形，因此，藉由下模具111之下降，脫模膜100自由基板21、板狀構件11、突起電極12、 電子零件31、及樹脂41形成之樹脂密封電子零件剝離。而且，藉由輥104，脫模膜100向圖中右方向或左方向送出(捲繞)。
於本發明中，例如如本實施例所示般，當進行電子零件之樹脂密封時，於下模具腔111b內之樹脂41(熔融樹脂、或液狀樹脂)中，存在突起電極12整體。該狀態下，如上所述，若使下模具腔底面構件111a上移，則在樹脂41中，突起電極12之前端部與基板21之佈線圖案22物理地抵接而相連接。藉此，例如與對電子零件進行樹脂密封後挖出通孔形成孔之方法相比，樹脂不會進入突起電極之前端與基板之佈線圖案之間，從而容易使突起電極之前端與基板之佈線圖案相接觸。即，有利於突起電極與基板之佈線圖案之電性連接。該點例如於板狀構件為屏蔽板之情形時在屏蔽性能面有利。又，如圖2(A)~(D)所示，例如突起電極12亦可縮小(高度變小)。即，即便突起電極12之高度略高於樹脂41厚度，當突起12c之前端抵接於佈線圖案22時，突起12c向孔12b側之空隙進行彈性移動(下降)，藉此突起電極12可縮小。藉此，如上所述，可對應於樹脂密封電子零件之樹脂厚度(封裝厚度)而對突起電極12之高度進行調整。
其次，對圖9~10進行說明。於圖5~8中，對如下方法進行說明：進行將樹脂41載置於板狀構件11上之「樹脂載置步驟」，之後，進行將帶有突起電極之板狀構件搬送至模腔位置之「搬送步驟」之方法。但，如上所述，上述樹脂載置步驟及上述搬送步驟之順序並無特別限定。圖9~10表示於上述搬送步驟後進行上述樹脂載置步驟之、上述樹脂密封電子零件之製造方法之一例。如圖9~10所示，使用該方法之壓縮成形裝置(樹脂密封電子零件之製造裝置)除了具有樹脂供給構件60以外，與圖5~8之壓縮成形裝置(樹脂密封電子零件之製造裝置)相同。但於圖9~10中，為了簡化而省略了上模具101、上模具之孔(貫通 孔)103、夾持器101a、基板21、佈線圖案22、及電子零件31。如圖9~10所示，樹脂供給構件60係由樹脂供給部61、及下部擋閘(shutter)62構成。樹脂供給部61係於上端及下端形成有開口之框狀之形狀。樹脂供給部(框)61下端之開口係藉由下部擋閘62而關閉。藉此，如圖9所示，於由樹脂供給部(框)61與下部擋閘62所包圍之空間內，可收容樹脂41。如圖9所示，該狀態下，使樹脂供給構件60進入下模具腔111b之正上方(下模具111與上模具101之間之空間內)。而且，如圖10所示，拉開下部擋閘62而打開樹脂供給部(框)61下端之開口，藉此可使樹脂41自上述開口落下，而供給(載置)至下模具腔111b內。再者，樹脂41於圖9及10中為顆粒狀樹脂，但並非特別限定於此。又，亦可於圖5~8所示之步驟之前之上述樹脂載置步驟中，與圖9~10相同，使用由樹脂供給部61、及下部擋閘62構成之樹脂供給構件60。
於圖9~10所示之方法中，首先，於上述搬送步驟中，除了樹脂41未載置於板狀構件11上以外，進行與圖5~6相同之步驟。藉此，如圖9所示，帶有突起電極之板狀構件(板狀構件11及突起電極12)除了未載置有樹脂41以外於與圖6相同之狀態下，(經由脫模膜100)載置於下模具腔111b之腔體面上。
接著，於上述樹脂載置步驟之前，於圖9所示之狀態下，於下模具腔內對帶有突起電極之板狀構件進行加熱(加熱步驟)。上述加熱例如可藉由下模具腔底面構件111a之加熱等進行。於該加熱步驟中，較佳為，使帶有突起電極之板狀構件充分熱膨脹。即，較佳為，於之後所進行之樹脂密封步驟中，使帶有突起電極之板狀構件不產生加熱所致之膨脹。藉此，於上述樹脂密封步驟中，突起電極12與佈線圖案22之間不易發生位置偏離，且容易對準。
進而，如圖10所示，於下模具腔111b內，將樹脂41載置於板狀構 件11之突起電極12之固定面上(樹脂載置步驟)。就該步驟而言，例如拉開下部擋閘62而打開樹脂供給部(框)61下端之開口，藉此使樹脂41自上述開口落下，而供給(載置)至下模具腔111b內。其後，以與圖7~8相同之方式，進行上述樹脂密封步驟。再者，樹脂41於圖10中為顆粒狀樹脂，但並不限定於此。例如樹脂41亦可為熱塑性樹脂(例如顆粒狀樹脂、粉末樹脂等)，藉由帶有突起電極之板狀構件之熱量而使樹脂41熔融化後，冷卻並固化。又，樹脂41亦可為固化前為液狀之熱固性樹脂，藉由帶有突起電極之板狀構件之熱量而固化。
又，於本實施例中，壓縮成形裝置之構造不限定於圖5~10所示之構造，可為任何構造，例如可與一般之壓縮成形裝置之構造相同或以其為基準。具體而言，上述壓縮成形裝置之構造亦可與例如日本專利特開2013-187340號公報、日本專利特開2005-225133號公報、日本專利特開2010-069656號公報、日本專利特開2007-125783號公報、及日本專利特開2010-036542號公報等所示之構造相同或以其等為基準。壓縮成形裝置亦可代替圖5~10所示之構造，而為例如與日本專利特開2013-187340號公報之圖2~6相同之構造(代替中間模具而於上模具附有薄膜壓板之構造)。使用此種壓縮成形裝置之壓縮成形模具方法(樹脂密封電子零件之製造方法)，例如可與日本專利特開2013-187340號公報所記載之方法相同地進行。又，關於樹脂供給構件，可為代替圖9及10之樹脂供給構件60之任意構造。例如上述樹脂供給構件可為日本專利特開2010-036542號公報所記載之樹脂材料之分配構件(包含樹脂材料之投入構件、計量構件、漏斗、及線性振動進料器等)。或者，上述樹脂供給構件亦可如日本專利特開2007-125783號公報所記載之樹脂供給機構般，構成為具備儲存部、計量部、投入部、供給部、擋閘、托盤、狹縫(slit)等。又，例如，關於未在圖5~10中圖示之下模具 之上下移動機構等，亦可與上述日本專利特開2005-225133號公報、日本專利特開2010-069656號公報等相同或以其等為基準，例如亦可於下模具腔底面構件之下方連接彈性構件。
又，於本實施例中，使用了對下模具腔內進行減壓而進行壓縮成形之方法。但，本發明並不限定於此，亦可使用其他壓縮成形(壓模)。
又，如上所述，本發明之製造方法係包含上述樹脂密封步驟之製造方法，但例如亦可如本實施例所示般包含其他任意步驟。
如上所述，於本實施例中，係於脫模膜上載置上述帶有突起電極之板狀構件，且於該狀態下，將上述帶有突起電極之板狀構件向成形模具之模腔內搬送。藉此，例如容易簡化板狀構件及其搬送構件之構造。又，如上所述，於本實施例中，係於將上述帶有突起電極之板狀構件載置於上述脫模膜上之狀態下，將上述樹脂載置於上述帶有突起電極之板狀構件上。藉此，例如於圖5~10中，可防止樹脂41與下模具腔底面構件111a之間之接觸，且可防止樹脂41進入下模具111與下模具外周頂壓板112之間之空隙內。
再者，於本發明中，用於搬送上述帶有突起電極之板狀構件(載置有或未載置有樹脂之狀態)之構件(機構)並不限定於圖5~10中之構成，亦可為具有其他任意構成之搬送構件(搬送機構)。例如，於圖5~10中，上述脫模膜之形狀係藉由輥進行捲繞之長條之脫模膜，但並不限定於此。例如上述脫模膜之形狀亦可為短條之脫模膜、長條之脫模膜、輥捲之脫模膜等任意形狀。例如，將長條之脫模膜或輥捲之脫模膜，供給至本發明之製造方法之前，亦可對其進行切割(預切割)而形成短條之脫模膜。當使用經預切割之脫模膜時，上述搬送步驟(將上述帶有突起電極之板狀構件搬送至成形模具之模腔位置之步驟)亦可與例如日本專利特開2013-187340號公報之圖1及其說明相同地進行。
[實施例3]
其次，對本發明之又一實施例進行說明。於本實施例中，表示使用壓縮成形之製造方法之又一例。
圖11~14之步驟剖視圖模式性地表示本實施例之製造方法。如圖11~14所示，本實施例與實施例2(圖5~10)不同之處在於，不使用脫模膜100，且板狀構件11之形狀不同。
於本實施例中，板狀構件11之周邊部隆起，而中央部成為樹脂收容部。更具體而言，如圖11~14所示，板狀構件11之周邊部向板狀構件11之突起電極12之固定面側隆起，而形成壁狀構件11b。藉此，板狀構件11之中央部形成為樹脂收容部11c。即，藉由使板狀構件11之周邊部隆起而形成壁狀構件11b，形成為托盤模具(上表面敞開之箱型)之形狀。而且，板狀構件11之中央部形成為，被板狀構件11之主體(底面部)及壁狀構件(周邊部)11b包圍之樹脂收容部(上述托盤模具形狀之凹部)11c。再者，如圖11~14所示，突起電極12固定於板狀構件11主體(底面部)之上述樹脂收容部(凹部)11c側之面。又，壁狀構件11b係板狀構件11之一部分，並且與突起電極12不同。壁狀構件11b例如亦可作為散熱構件、或用於屏蔽電磁波之屏蔽構件發揮功能。於板狀構件11具有壁狀構件11b之情形時，突起電極12之形狀為任意，並無特別限定，但較佳為，例如突起電極12之至少一者係上述板狀突起電極。於本實施例中，由於具有樹脂收容部11c，因此，即便不使用脫模膜，亦可防止樹脂41與下模具腔底面構件之間之接觸，且可防止樹脂41進入下模具外周頂壓板與下模具腔底面構件之間之空隙內。因此，可藉由省略脫模膜而降低成本，且可省略黏貼或吸附脫模膜之步驟，故而可提高樹脂密封電子零件之製造效率。
於本實施例中，如圖11~14所示，包含成形模具(上模具及下模具) 之壓縮成形裝置除了不具有脫模膜之輥及中間模具以外，可使用與實施例2相同之壓縮成形裝置。具體而言，如圖11~14所示，上述壓縮成形裝置係以上模具1001、和下模具1011為主要構成要素。下模具1011包含下模具腔底面構件1011a、下模具頂壓板(下模具主體)1012。下模具頂壓板(下模具主體)1012係框架狀之下模具腔側面構件。更具體而言，下模具頂壓板1012以包圍下模具腔底面構件1011a之周圍之方式配置。於下模具腔底面構件1011a與下模具頂壓板1012之間具有空隙(吸附孔)1011c。如圖12及13之箭頭1014所示，藉由真空泵(未圖示)對該空隙1011c進行減壓，而吸附板狀構件。又，於壓縮成形後，如圖14之箭頭1016所示，相反地自該空隙1011c送入空氣，藉此可使上述板狀構件脫離。下模具頂壓板1012之上表面之高度高於下模具腔底面構件1011a之上表面之高度。藉此，形成被下模具腔底面構件1011a之上表面與下模具頂壓板1012之內周面包圍之下模具腔(凹部)1011b。又，於上模具1001形成開孔(貫通孔)1003。藉此，如圖13之箭頭1007所示，進行合模後，藉由真空泵(未圖示)自孔1003抽吸，藉此可對至少下模具腔1011b內進行減壓。於下模具之頂壓板1012上表面之周邊部，安裝有具有彈性之O型環1012a。又，雖未圖示，但該壓縮成形裝置(樹脂密封電子零件之製造裝置)進而包含樹脂載置構件及搬送構件。上述樹脂載置構件用於將樹脂載置於上述帶有突起電極之板狀構件之上述突起電極之形成面上。上述搬送構件用於將上述帶有突起電極之板狀構件搬送至成形模具之模腔位置。
如圖11~14所示，本實施例之製造方法不使用脫模膜，而是將在樹脂收容部11c載置樹脂41之板狀構件11搬送至下模具腔1011b之位置。又，如圖12之箭頭1014所示，代替使脫模膜吸附於下模具及下模具外周頂壓板，而藉由真空泵(未圖示)對下模具外周頂壓板1012與下 模具腔底面構件1011a之間之空隙1011c進行減壓，使板狀構件11吸附於下模具腔1011b(下模具腔底面構件1011a之上表面及下模具外周頂壓板1012之內周面)。除此之外，本實施例(圖11~14)之製造方法可與實施例2之圖5~8相同地進行。
更具體而言，圖13~14所示之步驟(樹脂密封步驟)例如可如下所述般進行。即，首先，使下模具1011自圖12之狀態上移，並使上模具1001之模面抵接於下模具之O型環1012a之上端。此時，於上模具面(上模具1001之模面)與下模具面(下模具1011之模面)之間保持所需間隔。即，於上模具1001與下模具1011完全合模之前，進行保持兩者之間之所需間隔之中間合模。於進行該中間合模期間，藉由O型環1012a使至少上下兩個模面間及腔體空間部處於外部氣體隔斷狀態，從而可形成外部氣體隔斷空間部。又，此時，如圖13之箭頭1007所示，自上模具之孔1003強制地抽吸上述外部氣體隔斷空間部內之空氣並將其排出，藉此可使上述外部氣體隔斷空間部內設定為特定之真空度。其次，閉合上模具面(上模具1001之模面)與下模具面(下模具1011之模面)，藉此進行完全合模。進而，使腔體底面構件1011a上移。再者，此時使樹脂41處於具有流動性之狀態。藉此，如圖13所示，接合突起電極12與佈線圖案22，且將電子零件31浸漬於樹脂41，進而，對下模具腔1011b內之樹脂41進行加壓。藉此，安裝於基板11之電子零件31可於所需形狀之樹脂41(固化樹脂)內進行壓縮成形(密封成形)。更具體而言，於下模具腔1011b內，將安裝於基板21之電子零件31(包含突起電極及佈線圖案22)壓縮成形(樹脂成形)於與下模具腔1011b之形狀相對應之成形封裝(樹脂成形體)41內。此時，板狀構件11處於安裝於與成形封裝41之基板21為相反側之頂面側之狀態。而且，經過樹脂41之固化所需之時間後，如圖14所示，將上下兩模具開模。具體而言，使下模具1011(下 模具腔底面構件1011a、及下模具頂壓板1012)與O型環1012a一併下降。藉此，開放下模具腔1011b內而解除減壓。此時，解除下模具腔底面構件1011a與下模具頂壓板1012之間之空隙之減壓(抽真空)狀態。如箭頭1016所示，亦可相反地向上述空隙送入空氣。藉此，可獲得具備具有樹脂收容部11c之板狀構件11、基板21、電子零件31、佈線圖案22、及突起電極12之樹脂密封電子零件(成形品)。
又，本實施例並不限定於此，例如亦可與實施例2之圖9~10相同，於上述搬送步驟後進行上述樹脂載置步驟。該情形時，與實施例2相同，較佳為於上述樹脂載置步驟之前，於下模具腔內加熱(加熱步驟)帶有突起電極之板狀構件。又，於該加熱步驟中，基於與實施例2相同之理由，較佳為使帶有突起電極之板狀構件充分熱膨脹。
再者，於本發明中，上述板狀構件之形狀並不限定於本實施例及實施例1~2之形狀，可為任何形狀。例如上述板狀構件之形狀除了突起電極固定於單面以外，亦可與專利文獻2(日本專利特開2013-187340)所例示之板狀構件為相同形狀。於圖15及16分別表示變更板狀構件形狀之製造方法(變化例)之一例。如圖15所示，板狀構件11除了於與突起電極12之固定面為相反側之面(圖15中，與下模具腔底面構件111a對向側之面)具有散熱片(fin)11a以外，與圖5~8(實施例2)相同，且可使用與圖5~8相同之壓縮成形裝置而以與實施例2相同之方式進行。如圖16所示，板狀構件11除了於與突起電極12之固定面為相反側之面(圖16中，與下模具腔底面構件1011a對向側之面)具有散熱片11a以外，與圖11~14(實施例3)相同，且可使用與圖11~14相同之壓縮成形裝置而以與實施例3相同之方式進行。再者，如圖16所示，於圖16之壓縮成形裝置中，於下模具腔底面構件1011a之上表面，形成有可與散熱片11a之凹凸形狀嵌合之凹凸形狀。若形成此種形狀，則板狀構件11於下模具 腔內穩定，且下模具腔底面構件1011a之上表面不易受到散熱片所致之損傷。又，如圖16所示，較佳為散熱片11a形成為無法於下模具頂壓板1012與板狀構件11之間形成間隙之形狀。若使用此種形狀，則於下模具腔內，可有效地進行利用減壓之抽吸(箭頭1014)。
[實施例4]
其次，對本發明之又一實施例進行說明。於本實施例中，表示與使用壓縮成形之製造方法不同之又一例。
圖17之剖視圖模式性地表示本實施例之製造方法。如圖17所示，該製造方法使用下模具121、上模具(安裝器(mounter))122、及真空腔室123而進行。下模具121之上表面為平坦面，且可載置樹脂密封電子零件之基板。真空腔室123為與樹脂密封電子零件之形狀相對應之筒狀之形狀，且可載置於上述樹脂密封電子零件之基板上。上模具122可嵌合於真空腔室123之內壁。
於本實施例之製造方法中，首先，將液狀樹脂(熱固性樹脂)41印刷於在單面固定有電子零件31及佈線圖案22之基板21之、上述電子零件31及佈線圖案22之固定面上。其次，使於板狀構件11之單面固定有突起電極12之帶有突起電極之板狀構件之突起電極12，貫通液狀樹脂41而與佈線圖案22接觸。藉此，基板21、電子零件31、樹脂41、板狀構件11、及突起電極12以與完成品之樹脂密封電子零件20(圖3)相同之位置關係之方式配置。而且，例如如圖17所示，使基板21、電子零件31、樹脂41、板狀構件11、及突起電極12以成為上述位置關係(配置)之方式載置於下模具121之上表面。此時，如圖17所示，使基板21之、與電子零件31之配置側相反之側與下模具121之上表面接觸，且於電子零件31配置側之面上載置帶有突起電極之板狀構件(板狀構件11及突起電極12)。
其次，於基板21之上表面周邊部之、未配置(載置)有樹脂41之部分，載置真空腔室123。藉此，電子零件31、樹脂41、板狀構件11、及突起電極12之周圍被真空腔室123包圍。而且，自電子零件31、樹脂41、板狀構件11、及突起電極12之上方，使上模具122下降，並嵌合於真空腔室123之內壁。藉此，於被板狀構件11、真空腔室123、及上模具122包圍而密閉之內部空間內，收容電子零件31、樹脂41、及突起電極12。進而，藉由真空泵(未圖示)對上述內部空間內進行減壓。藉此，電子零件31、樹脂41、板狀構件11、及突起電極12被上模具122按壓。而且，於該狀態下，加熱液狀樹脂(熱固性樹脂)41而使其固化，藉此與板狀構件11及突起電極12一併對電子零件31進行樹脂密封。例如可藉由下模具121之加熱進行液狀樹脂41之加熱。藉此，可製造與圖3所示之樹脂密封電子零件20相同之樹脂密封電子零件。
再者，於本實施例中，例如亦可省略利用真空腔室之減壓。但，例如於板狀構件和樹脂之間不允許存在空氣或間隙之情形時等，較佳為利用真空腔室進行減壓。又，於省略利用真空腔室之減壓之情形時，利用上模具(安裝器)之按壓可進行、亦可不進行。
又，圖18之剖視圖模式性地表示本實施例之製造方法之變化例。圖18之製造方法，除了以塗佈代替印刷而將液狀樹脂(熱固性樹脂)41a塗佈於基板21之、上述電子零件31、及佈線圖案22固定面上，以及板狀構件11於與突起電極12之固定面為相反側之面(圖18中，與上模具122對向側之面)具有散熱片11a以外，與圖17之製造方法相同。再者，於圖17之製造方法中，亦可與圖18相同地，使用具有散熱片之帶有突起電極之板狀構件，亦可與此相反地，於圖18之製造方法中，與圖17相同地，使用不具有散熱片之帶有突起電極之板狀構件。又，例如於圖17或18中，亦可代替樹脂之印刷或塗佈，藉由薄板樹脂之層壓、樹 脂之旋轉塗佈等，於基板21之、上述電子零件31及佈線圖案22之固定面上，配置樹脂41或41a。
[實施例5]
其次，對本發明之進而又一實施例進行說明。於本實施例中，表示使用壓縮成形之製造方法之進而又一例。
於本實施例中，對使用已預切割之脫模膜、及具有貫通孔(樹脂供給部)之矩形狀之框(框體)之樹脂密封電子零件之製造方法及壓縮成形裝置(電子零件之樹脂密封裝置)進行說明。本實施例中，於上述帶有突起電極之板狀構件載置有樹脂材料(顆粒狀樹脂)之狀態下，搬送至下模具腔之位置，供給並安裝至下模具腔內。
本實施例中，於已預切割之脫模膜上配置框體，於框體貫通孔(樹脂供給部)內之脫模膜上配置載置有顆粒狀樹脂之帶有突起電極之板狀構件。藉此，可防止上述顆粒狀樹脂自上述帶有突起電極之板狀構件上灑落。再者，於本實施例中，對樹脂材料為顆粒狀樹脂之情形進行說明，但顆粒狀樹脂以外之任意樹脂(例如粉末狀樹脂、液狀樹脂、板狀樹脂、片材狀樹脂、薄膜狀樹脂、及漿狀樹脂等)亦可同樣地進行。
以下，使用圖19~22，對本實施例進行更具體之說明。
首先，使用圖19，對本實施例之壓縮成形裝置(樹脂密封電子零件之製造裝置)進行說明。圖19係表示作為上述壓縮成形裝置之一部分之、成形模具(金屬模具)之一部分之構造之模式圖。又，圖19表示向該成形模具供給樹脂材料之前之開模狀態。
圖19之壓縮成形裝置與實施例3(圖11~14)相比，於成形模具包含上模具及下模具之方面相同，但於包含上模具外部氣體隔斷構件及下模具外部氣體隔斷構件之方面不同。更具體而言，如下所述。即，如圖19所示，圖19之壓縮成形裝置，以上模具2001、及與上模具對向配 置之下模具2011為主要構成要素。上模具2001以自上模具基板2002垂下之狀態設置。於上模具基板2002上之上模具2001之外周位置，設置有上模具外部氣體隔斷構件2004。於上模具外部氣體隔斷構件2004之上端面(被上模具基板2002及上模具外部氣體隔斷構件2004夾住之部分)，設置有用於隔斷外部氣體之O型環2004a。又，於上模具外部氣體隔斷構件2004之下端面，亦設置有用於隔斷外部氣體之O型環2004b。又，於上模具基板2002，設置有用於強制地抽吸模具內之空間部之空氣並使其排出之孔2003。於上模具2001之模面(下表面)設置有基板安裝部2001a，其中上述基板安裝部2001a用於使安裝有電子零件31之基板21以電子零件31之安裝面側朝下之狀態供給並安裝(裝配)。基板21例如可藉由夾持器(未圖示)等安裝於基板安裝部2001a。再者，與上述各實施例相同，於基板21之電子零件31安裝面設置有佈線圖案22。
又，下模具2011包含下模具腔底面構件2011a、下模具外周頂壓板2012、及彈性構件2012a。進而，就下模具2011而言，於其模面包含作為用於樹脂成形之空間之腔體(下模具腔)2011b。下模具腔底面構件2011a設置於下模具腔2011b之下方。下模具頂壓板(下模具之框架、腔體側面構件)2012以包圍下模具腔底面構件2011a周圍之方式配置。下模具頂壓板2012上表面之高度高於下模具腔底面構件2011a上表面之高度。藉此，形成被下模具腔底面構件2011a之上表面與下模具頂壓板2012之內周面包圍之下模具腔(凹部)2011b。於下模具腔底面構件2011與下模具外周頂壓板2012之間，形成有空隙(吸附孔)2011c。如下所述，藉由真空泵(未圖示)對該空隙2011c進行減壓，而可吸附脫模膜等。又，下模具2011及下模具頂壓板2012以載置於下模具基板2010之狀態設置。於下模具頂壓板2012與下模具基板2010之間設置有用於緩衝之彈性構件2012a。進而，於下模具基板2010上之下模具外周頂壓板 2012之外周位置設置有下模具外部氣體隔斷構件2013。於下模具外部氣體隔斷構件2013之下端面(被下模具基板2010及下模具外部氣體隔斷構件2013夾住之部分)，設置有用於隔斷外部氣體之O型環2013a。下模具外部氣體隔斷構件2013配置於上模具外部氣體隔斷構件2004及用於隔斷外部氣體之O型環2004b之正下方。藉由具有如上之構造，於上下兩模具進行合模時，藉由接合包含O型環2004a及2004b之上模具外部氣體隔斷構件2004、與包含O型環2013a之下模具外部氣體隔斷構件2013，可使至少下模具腔內處於外部氣體隔斷狀態。
其次，對使用該壓縮成形裝置之本實施例之樹脂密封電子零件之製造方法進行說明。即，首先，如圖19所示，於上模具2001之模面(基板安裝部2001a)，如上所述安裝基板31。進而，如圖19所示，使用具有貫通孔之矩形狀之框(框體)70，向下模具腔2011b內供給顆粒狀樹脂41。更具體而言，如圖19所示，於預先切斷(預切割)成所需長度之脫模膜100上，載置框體70。此時，已預切割之脫模膜100亦可吸附並固定於框體70之下表面。其次，自框體70之貫通孔上側之開口部(樹脂供給部)，將於板狀構件11之單面固定有突起電極12之帶有突起電極之板狀構件載置於脫模膜100上。此時，使突起電極12處於朝上(與脫模膜100相反側)之狀態。再者，於本實施例中，帶有突起電極之板狀構件與實施例2(圖5~10)相同，不具有壁狀構件11b及樹脂收容部(凹部)11c。進而，於板狀構件11之突起電極12之固定面上，以平坦化之狀態供給(載置)顆粒狀樹脂41。藉此，如圖19所示，向被板狀構件11及框體70包圍之空間內供給樹脂41，而可形成由板狀構件11及框體70包圍之空間載置於脫模膜100上之「樹脂供給框體」。進而，如圖19所示，搬送上述樹脂供給框體，且使其進入處於開模狀態之上模具2001與下模具2011之間(下模具腔2011b之位置)。
接著，於下模具2011之模面上載置上述樹脂供給框體。此時，如圖20所示，由框體70與下模具外周頂壓板2012夾住脫模膜100，並使下模具腔2011b之開口部(下模具表面)與框體70之貫通孔下側之開口部吻合。進而，如圖20之箭頭2014所示，藉由真空泵吸附下模具之吸附孔2011c，對其進行減壓。藉此，如圖20所示，於下模具腔2011b之腔體表面吸附並披覆脫模膜100，將粒狀樹脂41供給並安裝至下模具腔2011b內。進而，如圖20所示，藉由加熱下模具2011使樹脂41熔融。之後，於藉由減壓2014使脫模膜100吸附於下模具腔2011b之腔體表面之狀態下去除框體70。
其次，將上下兩模具合模。首先，如圖21所示，進行使基板面(基板21之電子零件31之固定面)與下模具表面保持所需間隔之狀態之中間合模。即，首先，於自圖20之構造中去除框體70之狀態下，使下模具2011側上移。藉此，如圖21所示，使上模具外部氣體隔斷構件2004及下模具外部氣體隔斷構件2013於夾住O型環2004b之狀態下閉合。藉此，如圖21所示，形成被上模具2001、下模具2011、上模具外部氣體隔斷構件2004、及下模具外部氣體隔斷構件2013包圍之外部氣體隔斷空間部。於該狀態下，如圖21之箭頭2007所示，經由上模具基板2002之孔2003，藉由真空泵(未圖示)抽吸至少上述外部氣體隔斷空間部，對其進行減壓，而設定成特定之真空度。
進而，如圖22所示，接合基板面與下模具表面而進行完全合模。即，自圖21之狀態，使下模具2011進一步上移。藉此，如圖22所示，下模具頂壓板2012之上表面介隔(隔著)脫模膜100抵接於供給並安裝至上模具2001之基板21之基板面(電子零件31之固定面)。而且，使下模具腔底面構件2011a與作為其他構件之下模具基板2010及下模具2011一併進一步上移。此時，使樹脂41處於具有流動性之狀態。藉此， 如圖22所示，突起電極12之前端抵接於(接觸)基板21之佈線圖案22，並且於下模具腔2011b內，使電子零件31浸漬於樹脂41中，進而，對樹脂41進行加壓。再者，此時，如圖22所示，彈性構件2012a、及O型環2004a、2004b、2013a收縮而發揮緩衝墊之功能。藉此，如上所述般對樹脂41進行加壓而實現壓縮成形。而且，使樹脂41固化。藉此，於板狀構件11之突起電極12固定面、與基板21之佈線圖案22形成面之間，藉由樹脂41而密封電子零件31，且可使突起電極12與佈線圖案22接觸(樹脂密封步驟)。於經過樹脂41固化所需之時間後，以與實施例2或3(圖8或14)相同之順序將上下兩模具開模。藉此，於下模具腔2011b內，可獲得由基板21、電子零件31、佈線圖案22、樹脂41、突起電極12、及板狀構件11構成之成形品(樹脂密封電子零件)。
再者，於本實施例中，壓縮成形裝置(樹脂密封電子零件之製造裝置)之構造並不限定於圖19~22之構造，例如亦可與一般之壓縮成形裝置之構造相同或以其為基準。具體而言，亦可與例如日本專利特開2013-187340號公報、日本專利特開2005-225133號公報、日本專利特開2010-069656號公報、日本專利特開2007-125783號公報、及日本專利特開2010-036542號公報等所記載之構造相同或以其等為基準。
本發明並不限定於上述實施例，於不脫離本發明之主旨之範圍內，可視需要任意且適當地組合、變更、或選擇採用。
例如，帶有突起電極之板狀構件之上述突起電極之形狀並不限定於圖2所示之形狀，可為任意形狀。作為一例，如上所述，上述突起電極中，至少一部分亦可為板狀之形狀。而且，於基板面上，亦可藉由上述板狀之電極區劃與一個樹脂密封電子零件(一個製品單位)對應之所需範圍。
於不脫離本發明技術思想之範圍內，本發明可以其他形態實施。 於本申請中揭示之實施形態應被理解為舉例說明，而不應解釋為限制本發明。本發明之範圍係由隨附之申請專利範圍界定，而不限定於以上之描述。所有於與申請專利範圍均等之含義或範圍內之變更均包含於本發明。

Claims (38)

  1. 一種樹脂密封電子零件之製造方法，其特徵在於：其係對電子零件進行樹脂密封之樹脂密封電子零件之製造方法；製造之上述樹脂密封電子零件係包含基板、電子零件、樹脂成形體、板狀構件及突起電極，且於上述基板上形成有佈線圖案之樹脂密封電子零件；上述製造方法具有：於具有上膜具及下膜具之成形模具的上膜具或下膜具之一者安裝基板的步驟；於上述成形模具的上膜具或下膜具之另一者安裝板狀構件及突起電極的步驟；將上述成形模具合模的步驟；及藉由上述樹脂成形體對上述電子零件進行密封之樹脂密封步驟；且於將上述成形模具合膜的步驟中，於在上述板狀構件之單面固定有上述突起電極之帶有突起電極之板狀構件中之上述突起電極固定面與上述基板之上述佈線圖案形成面之間，使上述突起電極接觸於上述佈線圖案；在上述樹脂密封步驟中，於上述成形模具經合膜之狀態，在上述突起電極固定面與上述基板之上述佈線圖案形成面之間，藉由上述樹脂成形體對上述電子零件進行密封。
  2. 如請求項1之樹脂密封電子零件之製造方法，其中上述突起電極之至少一者係具有柱狀形狀之柱狀突起電極。
  3. 如請求項1之樹脂密封電子零件之製造方法，其中上述突起電極 之至少一者係板狀突起電極，上述電子零件為複數個，於上述樹脂密封步驟中，藉由上述板狀突起電極將上述基板區劃成複數個區域，且於各個上述區域內，對上述電子零件進行樹脂密封。
  4. 如請求項1之樹脂密封電子零件之製造方法，其中上述板狀構件係散熱板或屏蔽板。
  5. 如請求項1之樹脂密封電子零件之製造方法，其中於上述樹脂密封步驟中，藉由轉移成形對上述電子零件進行樹脂密封。
  6. 如請求項1之樹脂密封電子零件之製造方法，其中於上述樹脂密封步驟中，藉由壓縮成形對上述電子零件進行樹脂密封。
  7. 如請求項6之樹脂密封電子零件之製造方法，其進而包含：樹脂載置步驟，其係將樹脂材料載置於上述帶有突起電極之板狀構件之上述突起電極固定面上；及搬送步驟，其係將上述帶有突起電極之板狀構件搬送至成形模具之模腔之位置；且於上述模腔內，於使上述電子零件浸漬於由上述樹脂材料所產生的流動性樹脂之狀態下，使上述流動性樹脂硬化而產生樹脂成形體，藉而將上述帶有突起電極之板狀構件及上述電子零件進行樹脂密封，藉此進行上述樹脂密封步驟。
  8. 如請求項7之樹脂密封電子零件之製造方法，其中於上述搬送步驟中，係將上述樹脂材料於經載置於上述帶有突起電極之板狀構件上之狀態下，與上述帶有突起電極之板狀構件一併搬送至上述成形模具之模腔之位置。
  9. 如請求項7之樹脂密封電子零件之製造方法，其中上述板狀構件 具有樹脂收容部，於上述樹脂載置步驟中，將上述樹脂材料載置於上述樹脂收容部內，且於上述樹脂收容部內載置有上述樹脂材料之狀態下進行上述樹脂密封步驟。
  10. 如請求項7之樹脂密封電子零件之製造方法，其中於上述樹脂密封步驟中，於將在上述佈線圖案形成面配置有上述電子零件之上述基板使上述佈線圖案形成面朝上而載置於基板載置台上，進而於上述佈線圖案形成面上載置有上述樹脂材料之狀態下，按壓上述樹脂材料。
  11. 如請求項6之樹脂密封電子零件之製造方法，其中上述板狀構件係散熱板，且上述散熱板於與上述突起電極固定面為相反側之面具有散熱片。
  12. 如請求項1之樹脂密封電子零件之製造方法，其中用於產生上述樹脂成形體之樹脂係熱塑性樹脂或熱固性樹脂。
  13. 如請求項1之樹脂密封電子零件之製造方法，其中用於產生上述樹脂成形體之樹脂係選自由顆粒狀樹脂、粉末狀樹脂、液狀樹脂、板狀樹脂、片材狀樹脂、薄膜狀樹脂及漿狀樹脂組成之群中之至少一者。
  14. 如請求項1之樹脂密封電子零件之製造方法，其中用於產生上述樹脂成形體之樹脂係選自由透明樹脂、半透明樹脂、及不透明樹脂组成之群中之至少一者。
  15. 一種樹脂密封電子零件之製造方法，其特徵在於：其係對電子零 件進行樹脂密封之樹脂密封電子零件之製造方法；製造之上述樹脂密封電子零件係包含基板、電子零件、樹脂成形體、板狀構件及突起電極，且於上述基板上形成有佈線圖案之樹脂密封電子零件；上述製造方法具有利用上述樹脂成形體對上述電子零件進行密封之樹脂密封步驟，且於上述樹脂密封步驟中，係於在上述板狀構件之單面固定有上述突起電極之帶有突起電極之板狀構件中之上述突起電極固定面與上述基板之上述佈線圖案形成面之間，利用上述樹脂成形體對上述電子零件進行密封，且使上述突起電極接觸於上述佈線圖案；其中上述突起電極之至少一者係帶有貫通孔之突起電極，上述帶有貫通孔之突起電極中之上述貫通孔係沿與上述板狀構件之板面平行之方向貫通之貫通孔，且上述帶有貫通孔之突起電極於與固定於上述板狀構件之一端為相反側之端，具有朝與上述板狀構件之板面垂直之方向突出之突起。
  16. 一種樹脂密封電子零件之製造方法，其特徵在於：其係對電子零件進行樹脂密封之樹脂密封電子零件之製造方法；製造之上述樹脂密封電子零件係包含基板、電子零件、樹脂成形體、板狀構件及突起電極，且於上述基板上形成有佈線圖案之樹脂密封電子零件；上述製造方法具有利用上述樹脂成形體對上述電子零件進行密封之樹脂密封步驟，且於上述樹脂密封步驟中，係於在上述板狀構件之單面固定有上 述突起電極之帶有突起電極之板狀構件中之上述突起電極固定面與上述基板之上述佈線圖案形成面之間，利用上述樹脂成形體對上述電子零件進行密封，且使上述突起電極接觸於上述佈線圖案；其中上述突起電極之至少一者係板狀突起電極，上述電子零件為複數個，於上述樹脂密封步驟中，藉由上述板狀突起電極將上述基板區劃成複數個區域，且於各個上述區域內，對上述電子零件進行樹脂密封；上述板狀突起電極具有貫通孔及突起，上述貫通孔係於與上述板狀構件之板面平行之方向貫通上述板狀突起電極，上述突起係於上述板狀突起電極之與固定於上述板狀構件之一端為相反側之端，朝與上述板狀構件之板面垂直之方向突出。
  17. 一種樹脂密封電子零件之製造方法，其特徵在於：其係對電子零件進行樹脂密封之樹脂密封電子零件之製造方法；製造之上述樹脂密封電子零件係包含基板、電子零件、樹脂成形體、板狀構件及突起電極，且於上述基板上形成有佈線圖案之樹脂密封電子零件；上述製造方法具有利用上述樹脂成形體對上述電子零件進行密封之樹脂密封步驟，於上述樹脂密封步驟中，係於在上述板狀構件之單面固定有上述突起電極之帶有突起電極之板狀構件中之上述突起電極固定面與上述基板之上述佈線圖案形成面之間，利用上述樹脂成形體對上述電子零件進行密封，且使上述突起電極接觸於上述佈線圖 案，且於上述樹脂密封步驟中，藉由壓縮成形對上述電子零件進行樹脂密封；上述製造方法進而包含：樹脂載置步驟，其係將樹脂材料載置於上述帶有突起電極之板狀構件之上述突起電極固定面上；及搬送步驟，其係將上述帶有突起電極之板狀構件搬送至成形模具之模腔之位置；且於上述模腔內，於使上述電子零件浸漬於由上述樹脂材料所產生的流動性樹脂之狀態下，使上述流動性樹脂硬化而產生樹脂成形體，藉而將上述帶有突起電極之板狀構件及上述電子零件一併壓縮成形，藉此進行上述樹脂密封步驟；於上述搬送步驟中，將上述帶有突起電極之板狀構件於未載置上述樹脂材料之狀態下，搬送至上述成形模具之模腔之位置，上述製造方法進而包含加熱步驟，該加熱步驟係於上述樹脂載置步驟之前，於上述模腔內加熱上述帶有突起電極之板狀構件，於已加熱上述帶有突起電極之板狀構件之狀態下，於上述模腔內進行上述樹脂載置步驟。
  18. 一種樹脂密封電子零件之製造方法，其特徵在於：其係對電子零件進行樹脂密封之樹脂密封電子零件之製造方法；製造之上述樹脂密封電子零件係包含基板、電子零件、樹脂成形體、板狀構件及突起電極，且於上述基板上形成有佈線圖案之樹脂密封電子零件；上述製造方法具有利用上述樹脂成形體對上述電子零件進行密封之樹脂密封步驟，且於上述樹脂密封步驟中，係於在上述板狀構件之單面固定有上 述突起電極之帶有突起電極之板狀構件中之上述突起電極固定面與上述基板之上述佈線圖案形成面之間，利用上述樹脂成形體對上述電子零件進行密封，且使上述突起電極接觸於上述佈線圖案，且於上述樹脂密封步驟中，藉由壓縮成形對上述電子零件進行樹脂密封；上述製造方法還具有將上述帶有突起電極之板狀構件搬送至成形模具之模腔之位置的搬送步驟；於上述搬送步驟中，係於上述帶有突起電極之板狀構件使固定有上述突起電極之面朝上而載置於脫模膜上之狀態下，將上述帶有突起電極之板狀構件搬送至上述成形模具之模腔內。
  19. 如請求項18之樹脂密封電子零件之製造方法，其中於上述搬送步驟中，於將框體與上述帶有突起電極之板狀構件一併載置於上述脫模膜上，且上述帶有突起電極之板狀構件被上述框體包圍之狀態下，將上述帶有突起電極之板狀構件搬送至上述成形模具之模腔內。
  20. 如請求項19之樹脂密封電子零件之製造方法，其中於樹脂載置步驟中，於將上述框體與上述帶有突起電極之板狀構件一併載置於上述脫模膜上，且上述帶有突起電極之板狀構件被上述框體包圍之狀態下，向由上述帶有突起電極之板狀構件及上述框體所包圍之空間內供給樹脂材料，藉此將上述樹脂材料載置於上述突起電極固定面上。
  21. 如請求項20之樹脂密封電子零件之製造方法，其中於上述搬送步 驟之前進行上述樹脂載置步驟。
  22. 如請求項18之樹脂密封電子零件之製造方法，其中上述帶有突起電極之板狀構件之與固定有上述突起電極之一面為相反側之面係藉由黏著劑而固定於上述脫模膜上。
  23. 一種帶有突起電極之板狀構件，其特徵在於：其係使用於請求項1之製造方法中之帶有突起電極之板狀構件，且上述突起電極係固定於上述板狀構件之單面。
  24. 如請求項23之帶有突起電極之板狀構件，其中上述突起電極之至少一者係請求項3之上述板狀突起電極。
  25. 如請求項23之帶有突起電極之板狀構件，其中上述突起電極之至少一者係請求項2之柱狀突起電極。
  26. 如請求項23之帶有突起電極之板狀構件，其中上述板狀構件具有樹脂收容部。
  27. 如請求項26之帶有突起電極之板狀構件，其中上述板狀構件之周邊部向上述板狀構件之上述突起電極固定面側隆起，藉此上述板狀構件之中央部形成上述樹脂收容部。
  28. 如請求項23之帶有突起電極之板狀構件，其中上述板狀構件之一部分被衝壓，且上述被衝壓之一部分朝與上述板狀構件之面方向垂直之方向彎曲而形成上述突起電極。
  29. 一種帶有突起電極之板狀構件，其特徵在於：其係使用於請求項16之製造方法中之帶有突起電極之板狀構件，且上述突起電極係固定於上述板狀構件之單面；上述突起電極之至少一者係請求項16之上述板狀突起電極；上述板狀突起電極係請求項16之具有上述貫通孔及上述突起之板狀突起電極。
  30. 一種帶有突起電極之板狀構件，其特徵在於：其係使用於請求項15之製造方法中之帶有突起電極之板狀構件，且上述突起電極係固定於上述板狀構件之單面；上述突起電極之至少一者係請求項15之上述帶有貫通孔之突起電極。
  31. 一種如請求項23之帶有突起電極之板狀構件之製造方法，其包含藉由對由金屬板形成之上述板狀構件進行蝕刻而形成上述突起電極之步驟。
  32. 一種如請求項23之帶有突起電極之板狀構件之製造方法，其包含將由金屬板形成之上述板狀構件與上述突起電極接合之步驟。
  33. 一種如請求項23之帶有突起電極之板狀構件之製造方法，其包含藉由電鑄而同時成形上述板狀構件與上述突起電極之步驟。
  34. 一種如請求項23之帶有突起電極之板狀構件之製造方法，其包含藉由導電性樹脂同時成形上述板狀構件與上述突起電極之步驟。
  35. 一種如請求項23之帶有突起電極之板狀構件之製造方法，其包含將上述突起電極接合於由導電性樹脂形成之上述板狀構件之步驟。
  36. 一種如請求項23之帶有突起電極之板狀構件之製造方法，其中上述板狀構件係由樹脂板形成，且上述製造方法包含於上述板狀構件與上述突起電極附加導電性塗膜之步驟。
  37. 一種如請求項23之帶有突起電極之板狀構件之製造方法，其中上述板狀構件係由金屬板形成，且上述製造方法包含對上述金屬板之一部分進行衝壓、彎曲而形成上述突起電極之步驟。
  38. 一種樹脂密封電子零件，其特徵在於：其係對電子零件進行樹脂 密封之樹脂密封電子零件，上述樹脂密封電子零件包含基板、電子零件、樹脂成形體、及如請求項23之帶有突起電極之板狀構件，上述電子零件係配置於上述基板上，且藉由上述樹脂成形體密封，於上述基板上之上述電子零件配置側形成有佈線圖案，且上述突起電極貫通上述樹脂成形體而與上述佈線圖案接觸。
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