TWI615745B - 觸控面板總成與電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種觸控面板總成包括觸控面板與軟性電路板。觸控面板包括感測陣列、多條第一連接線與第二連接線、至少一輸入元件與多個接墊。感測陣列包括多個感測單元。第一連接線與第二連接線位於感測陣列之外，並分別電性連接至相應的感測單元。輸入元件位於感測陣列之外，並鄰近觸控面板的側邊。接墊設置於觸控面板的接合區內，並分別電性連接到相應的第一連接線與第二連接線。接合區鄰近觸控面板的側邊。接合區與輸入元件沿平行觸控面板的側邊的方向排列。軟性電路板具有搭接部，其延伸並貼附至接合區。搭接部具有多個端子，其分別電性連接至接墊。

Description

觸控面板總成與電子裝置

本發明是有關於一種觸控面板總成與電子裝置，且特別是有關於一種電容式觸控面板總成與應用此電容式觸控面板總成的電子裝置。

近年來，隨著資訊技術、無線行動通訊和資訊家電的快速發展與應用，為了達到更便利、體積更輕巧化以及更人性化的目的，許多資訊產品已由傳統之鍵盤或滑鼠等輸入裝置，轉變為使用觸控面板(Touch Panel)作為輸入裝置。

觸控面板依照感測形式的不同可大致上區分為電阻式觸控面板、電容式觸控面板、光學式觸控面板、聲波式觸控面板以及電磁式觸控面板。由於電容式觸控面板相較於其他類型的觸控面板具有反應時間快、可靠度佳以及解析度高(high definition)等優點，因此被廣泛地應用於各類手持電子裝置上。

電容式觸控面板藉由相互交錯的多個電極來構成感測陣列，以達成面的感測。當使用者以手指接觸觸控面板時，觸控 面板會依據感測陣列上的電容變化來判斷手指接觸的位置。

然而，觸控面板的周邊線路或是電極的連接線路會佔用觸控面板上的佈線空間。此外，觸控面板的外圍也須保留接墊接合區，使外部線路(如：軟性電路板)透過接墊接合區電性連接到感測陣列，以輸入驅動訊號或輸出感測訊號。

本發明提供一種觸控面板總成，其可有效利用觸控面板外圍的佈線空間，進而減少觸控面板的尺寸，降低製作成本。

本發明提供一種電子裝置，應用前述觸控面板總成，以提高電子裝置內部之元件佈局的可用空間，並有助於縮小電子裝置的外圍邊框，加大電子裝置的顯示區域。

本發明的觸控面板總成，包括觸控面板與軟性電路板。觸控面板包括感測陣列、多條第一連接線與多條第二連接線、至少一輸入元件與多個接墊。感測陣列包括多個感測單元。第一連接線與第二連接線位於感測陣列之外，並分別電性連接至相應的感測單元，以致能感測單元。輸入元件位於感測陣列之外，並鄰近觸控面板的側邊。接墊設置於觸控面板的接合區內，並分別電性連接到相應的第一連接線與第二連接線。接合區鄰近觸控面板的側邊。接合區與輸入元件沿平行觸控面板的側邊的方向排列。軟性電路板具有搭接部，其延伸並貼附至接合區。搭接部具有多個端子，其分別電性連接至接墊。

本發明的電子裝置，包括殼體、主機模組、顯示模組、觸控面板、軟性電路板與透明蓋板。殼體具有開口。主機模組設置於殼體內。顯示模組設置於殼體內，且開口暴露出顯示模組的一顯示面。觸控面板配置於顯示面上，並且包括感測陣列、多條第一連接線與多條第二連接線、至少一輸入元件與多個接墊。感測陣列包括多個感測單元。第一連接線與第二連接線位於感測陣列之外，並分別電性連接至相應的感測單元，以致能感測單元。輸入元件位於感測陣列之外，並鄰近觸控面板的側邊。接墊設置於觸控面板的接合區內，並分別電性連接到相應的第一連接線與第二連接線。接合區鄰近觸控面板的側邊。接合區與輸入元件沿平行觸控面板的側邊的方向排列。軟性電路板電性連接主機模組與觸控面板之間。軟性電路板具有搭接部，其延伸並貼附至接合區。搭接部具有多個端子，其分別電性連接至接墊。透明蓋板配置於觸控面板上，並且覆蓋開口。

在本發明的一實施例中，上述的輸入元件與接合區鄰近觸控面板的一側邊。

在本發明的一實施例中，上述的輸入元件與接合區實質上沿平行於觸控面板的側邊的方向排列。

在本發明的一實施例中，上述的輸入元件包括第一輸入元件以及第二輸入元件。接合區包括第一接合區、第二接合區以及第三接合區。第一輸入元件位於第一接合區與第二接合區之間，且第二輸入元件位於第二接合區與第三接合區之間，且接墊 包括位於第一接合區內的多個第一接墊、位於第二接合區內的多個第二接墊以及位於第三接合區內的多個第三接墊。

在本發明的一實施例中，上述接合區包括第一接合區以及第二接合區。輸入元件位於第一接合區與第二接合區之間，且接墊包括位於第一接合區內的多個第一接墊以及位於第二接合區內的多個第二接墊。

在本發明的一實施例中，上述的第一連接線包括第一部分以及第二部分，分別位於觸控面板的第一側以及第二側。第一部分的第一連接線分別電性連接至第一接合區內的第一接墊。第二部分的第一連接線分別電性連接至第三接合區內的第三接墊，且第二連接線分別電性連接至第二接合區內的第二接墊。

在本發明的一實施例中，上述的軟性電路板的搭接部包括第一搭接部、第二搭接部與第三搭接部。第一搭接部貼附至第一接合區。端子包括位於第一搭接部上的多個第一端子，其分別電性連接至第一接合區內的第一接墊。第二搭接部貼附至第二接合區。端子包括位於第二搭接部上的多個第二端子，其分別電性連接至第二接合區內的第二接墊。第三搭接部貼附至第三接合區。端子包括位於第三搭接部上的多個第三端子，其分別電性連接至第三接合區內的第三接墊。

在本發明的一實施例中，上述的軟性電路板更包括一集線部，由觸控面板外延伸至觸控面板上，且集線部進入觸控面板後在觸控面板上延伸並連接至搭接部。

在本發明的一實施例中，上述的接合區包括第一接合區、第二接合區以及第三接合區，且軟性電路板的搭接部包括第一搭接部、第二搭接部以及第三搭接部。第一搭接部貼附至第一接合區。端子包括位於第一搭接部上的多個第一端子，其分別電性連接至第一接合區內的第一接墊。第二搭接部貼附至第二接合區。端子包括位於第二搭接部上的多個第二端子，其分別電性連接至第二接合區內的第二接墊。第三搭接部貼附至第三接合區。端子包括位於第三搭接部上的多個第三端子，其分別電性連接至第三接合區內的第三接墊。其中，集線部上並排的多條線路在進入觸控面板後扇出(fan out)，並分別連接第一端子、第二端子以及第三端子。

在本發明的一實施例中，上述的第一輸入元件為一擬按鍵，其包括第一按鍵電極以及第二按鍵電極，且分別電性連接至第一按鍵接墊以及第二按鍵接墊。第一按鍵接墊位於第一接合區內。第二按鍵接墊位於第二接合區內。第二輸入元件為一擬按鍵，其包括第三按鍵電極以及第四按鍵電極，且分別電性連接至第三按鍵接墊以及第四按鍵接墊。第三按鍵接墊位於第三接合區內。第四按鍵接墊位於第二接合區內。

基於上述，本發明提出的觸控面板總成利用輸入元件兩側的空間來設置接墊，而軟性電路板的搭接部延伸至輸入元件兩側，並且接合至接墊。藉此，可有效利用觸控面板外圍的佈線空間，使得觸控面板的佈線更為緊密，進而減少觸控面板的尺寸， 降低製作成本。此外，應用前述觸控面板總成可提高電子裝置內部之元件佈局的可用空間，並有助於縮小電子裝置的外圍邊框，加大電子裝置的顯示區域。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

1‧‧‧電子裝置

10‧‧‧殼體

12‧‧‧開口

20‧‧‧主機模組

30‧‧‧顯示模組

30a‧‧‧顯示面

40‧‧‧透明蓋板

42‧‧‧第一透光圖案

44‧‧‧第二透光圖案

50、50a‧‧‧觸控面板總成

62‧‧‧第一光學膠

64‧‧‧第二光學膠

70‧‧‧框體

72‧‧‧開孔

100‧‧‧觸控面板

100a‧‧‧側邊

100b‧‧‧第一側

100c‧‧‧第二側

110‧‧‧感測陣列

110a‧‧‧上區塊

110b‧‧‧下區塊

112‧‧‧感測單元

112a‧‧‧電極墊

112b‧‧‧驅動線

112c‧‧‧感測線

120‧‧‧第一連接線

120a‧‧‧第一部分

120b‧‧‧第二部分

130‧‧‧第二連接線

142‧‧‧第一輸入元件

142a‧‧‧第一按鍵電極

142b‧‧‧第二按鍵電極

144‧‧‧第二輸入元件

144a‧‧‧第三按鍵電極

144b‧‧‧第四按鍵電極

152‧‧‧第一接墊

154‧‧‧第二接墊

156‧‧‧第三接墊

158a‧‧‧第一按鍵接墊

158b‧‧‧第二按鍵接墊

159a‧‧‧第三按鍵接墊

159b‧‧‧第四按鍵接墊

162‧‧‧第一接合區

164‧‧‧第二接合區

166‧‧‧第三接合區

172‧‧‧第一按鍵連接線

174‧‧‧第二按鍵連接線

176‧‧‧第三按鍵連接線

178‧‧‧第四按鍵連接線

200‧‧‧軟性電路板

212‧‧‧第一搭接部

214‧‧‧第二搭接部

216‧‧‧第三搭接部

222‧‧‧第一端子

224‧‧‧第二端子

226‧‧‧第三端子

230‧‧‧本體部

300‧‧‧軟性電路板

310‧‧‧集線部

312‧‧‧線路

D1‧‧‧排列方向

圖1為本發明一實施例的電子裝置的立體圖。

圖2為圖1的電子裝置沿線I-I的局部剖視圖。

圖3為圖2的觸控面板總成的前視圖。

圖4為圖3的觸控面板的前視圖。

圖5為圖3的軟性電路板的後視圖。

圖6為本發明另一實施例的觸控面板總成的局部示意圖。

圖7為圖6的軟性電路板的後視圖。

圖8為圖6的觸控面板總成與框體的組裝圖。

本發明的設計適用於行動電話(mobile phone)、平板電腦(tablet PC)或電子書(eBook)等電子裝置。下列實施例將以行動電話為例進行說明。

圖1為本發明一實施例的電子裝置的立體圖。圖2為圖 1的電子裝置沿線I-I的局部剖視圖。請參考圖1與圖2，本實施例的電子裝置1包括殼體10、主機模組20、顯示模組30、觸控面板100、軟性電路板200與透明蓋板40。殼體10具有開口12。主機模組20設置於殼體10內。顯示模組30設置於殼體10內，且開口12暴露出顯示模組30的顯示面30a。觸控面板100配置於顯示面30a上，且軟性電路板200被彎折並電性連接主機模組20與觸控面板100。透明蓋板40配置於觸控面板100上，並覆蓋殼體10的開口12。透明蓋板40具有第一透光圖案42與第二透光圖案44，其中第一透光圖案42與第二透光圖案44可作為按鍵圖案。

此外，觸控面板100與軟性電路板200可先組裝在一起並構成一觸控面板總成50，藉以增加組裝到電子裝置1的便利。再者，電子裝置1更可包括第一光學膠62與第二光學膠64。第一光學膠62設置於透明蓋板40與觸控面板100之間，且第二光學膠64設置於觸控面板100與顯示模組30之間。在觸控面板總成50組裝至殼體10後，第一光學膠62接合透明蓋板40與觸控面板100，且第二光學膠64接合顯示模組30與觸控面板100。另外，本實施的主機模組20可由主機板(未繪示)與處理器(processor)(未繪示)所構成。

圖3為圖2的觸控面板總成的前視圖。圖4為圖3的觸控面板的前視圖。圖5為圖3的軟性電路板的後視圖。請參考圖3、圖4與圖5，觸控面板100包括感測陣列110、多條第一連接線120、多條第二連接線130、第一輸入元件142、第二輸入元件144、第 一接墊152、第二接墊154與第三接墊156。感測陣列110包括多個感測單元112。第一連接線120與第二連接線130位於感測陣列110之外，並分別電性連接至相應的感測單元112，以致能感測單元112。

第一輸入元件142與第二輸入元件144位於感測陣列110之外，並鄰近觸控面板100的側邊100a，其中第一輸入元件142與第二輸入元件144例如為設置於行動電話上的擬按鍵(virtual key)、實體按鍵(physical key)、光感應按鍵(light sensitive key)、應力感應按鍵(strength sensitive key)等。第一輸入元件142與第二輸入元件144分別位於第一透光圖案42(請參考圖1)與第二透光圖案44(請參考圖1)的下方，且第一輸入元件142與第二輸入元件144可分別具有不同的功能，其例如為回到上一頁或回到主畫面功能。

第一接墊152、第二接墊154及第三接墊156分別設置於觸控面板100的第一接合區162、第二接合區164及第三接合區166內，並分別電性連接到相應的第一連接線120與第二連接線130。第一接合區162、第二接合區164及第三接合區166鄰近觸控面板100的側邊100a，且第一接合區162、第二接合區164及第三接合區166與第一輸入元件142、第二輸入元件144沿平行於觸控面板100的側邊100a的排列方向D1交替排列，其中第一輸入元件142位於第一接合區162與第二接合區164之間，且第二輸入元件144位於第二接合區164與第三接合區166之間。

此外，軟性電路板200具有第一搭接部212、第二搭接部214、第三搭接部216與本體部230。第一搭接部212、第二搭接部214與第三搭接部216延伸並貼附至對應的第一接合區162、第二接合區164及第三接合區166。本體部230連接第一搭接部212、第二搭接部214與第三搭接部216，且本體部230可相對於第一搭接部212、第二搭接部214與第三搭接部216彎折，以便於軟性電路板200與主機模組20(請參考圖2)組裝。

承上述，多個第一端子222位於第一搭接部212，且電性連接至第一接合區162內的第一接墊152。多個第二端子224位於第二搭接部214，且電性連接至第二接合區164內的第二接墊154。多個第三端子226位於第三搭接部216，且電性連接至第三接合區166內的第三接墊156。

具體地說，由於第一接墊152、第二接墊154及第三接墊156分別設置於第一接合區162、第二接合區164及第三接合區166內，且第一接合區162、第二接合區164及第三接合區166與第一輸入元件142及第二輸入元件144沿著排列方向D1交替排列，而軟性電路板200的第一搭接部212、第二搭接部214及第三搭接部216分別延伸至第一輸入元件142及第二輸入元件144的兩側並分別接合至第一接墊152、第二接墊154及第三接墊156。因此，第一輸入元件142與第二輸入元件144的兩側的空間可被用來設置第一搭接部212、第二搭接部214及第三搭接部216。藉此，觸控面板100外圍的佈線空間可有效地被利用，使得觸控面 板100的佈線更為緊密，進而減少觸控面板100的尺寸，且降低觸控面板總成50的製作成本。此外，應用前述觸控面板總成50可提高電子裝置1內部之元件佈局的可用空間，並有助於縮小電子裝置1的外圍邊框，且加大電子裝置1的顯示區域。然而，接合區並僅限於三個，以下將進行舉例說明。

在另一實施例中，接合區可由前述的第一接合區162以及前述的第二接合區164所構成。輸入元件位於第一接合區162與第二接合區164之間，且前述的第一接墊152位於第一接合區162內以及前述的第二接墊154位於第二接合區164內。因此，在此結構配置中，仍可使得觸控面板100的結構滿足佈線緊密的需求。

需說明的是，本發明的輸入元件的數量可為一個或是兩個以上，且搭接部的數量對應於輸入元件的數量為一個或是多個，在輸入元件的側邊設置接墊，以及搭接部延伸至輸入元件的側邊並接合接墊的概念下，仍可使得觸控面板的佈線緊密。惟本發明並未限制輸入元件與搭接部的數量，使用者可依據實際使用情況而調整輸入元件與搭接部的數量。此外，本發明的搭接部的端子可集線至一處再延伸出觸控面板，以下將舉例說明。

圖6為本發明另一實施例的觸控面板總成的局部示意圖。圖7為圖6的軟性電路板的後視圖。請參考圖6與圖7，本實施例的觸控面板總成50a與圖3的觸控面板總成50相似，其中相同或相似的元件標號代表相同或相似的元件，於此不再贅述。在 本實施例中，軟性電路板300更包括一集線部310，由觸控面板100外延伸至觸控面板100上，且集線部310進入觸控面板100後在觸控面板100上延伸並分別連接第一搭接部212、第二搭接部214以及第三搭接部216，且集線部310上並排的多條線路312在進入觸控面板100後扇出，並分別連接第一端子222、第二端子224以及第三端子226。

圖8為圖6的觸控面板總成與框體的組裝圖。請參考圖6、圖7與圖8，進一步地說，在本實施例中，電子裝置1更包括框體70，其設置於殼體10的開口12(請參閱圖1)，且具有開孔72。在第一端子222、第二端子224與第三端子226分別連接對應的線路312，且搭接至第一接墊152、第二接墊154與第三接墊156後，組裝人員可將軟性電路板300的集線部310穿過框體70的開孔72並與主機模組20(繪示於圖2)電性連接。由於軟性電路板300的端子集中出線至一處，因此可減少框體70對應軟性電路板300的破孔的數量以及破孔的尺寸。故，可維持框體70的結構強度並確保電子裝置1的可靠度以及機械強度。另外，本實施例的框體70的開孔72設置於框體70的中央處，而在另一實施例的框體70的開孔72可設置於框體70的一側或其相對側或任何可能的位置，且軟性電路板300的集線部310對應框體70的開孔72而設置。

請參考圖3與圖4，本實施例的感測單元112可包括多種型態。舉例而言，各個感測單元112包括電極墊(electrode pad)112a，與相互交錯的驅動線(transmitter)112b與感測線 (receiver)112c。此外，電極墊112a包括一驅動電極(未繪示)與一感測電極(未繪示)，且第一連接線120電性連接對應的驅動線112b與驅動電極，而第二連接線130電性連接應的感測線112c與感測電極。

進一步地說，本實施例的感測單元112可分為上區塊110a與下區塊110b。下區塊110b內的感測單元112由設置於第一側100b的第一部分120a的第一連接線120連接至對應的第一接墊152，且上區塊110a內的感測單元112由設置於第二側100c的第二部分120b的第一連接線120連接至對應的第三接墊156。因此，將感測單元112分為兩個區塊，且透過兩側的連接線連接至對應的接合區以及對應的接墊，可節省第一連接線120在觸控面板100上的佈線空間。藉此，減少觸控面板100的尺寸，並縮小電子裝置1的外圍邊框，進而加大電子裝置1的顯示區域。

此外，本發明的感測單元112、第一連接線120、第二連接線130、第一接墊152、第二接墊154與第三接墊156可製作在觸控面板100的一基板(未繪示)的一側或是相對側，或者是分別製作在兩基板(未繪示)上。因此，使用者可依據實際的使用情況調整觸控面板100的製作方式。

請參考圖3與圖4，本實施例的第一輸入元件142與第二輸入元件144例如分別是擬按鍵。更具體而言，第一輸入元件142包括第一按鍵電極142a以及第二按鍵電極142b，其分別藉由第一按鍵連接線172電性連接第一按鍵接墊158a以及藉由第二按 鍵連接線174電性連接第二按鍵接墊158b。第一按鍵接墊158a位於第一接合區162內，且鄰近於第一輸入元件142的一側。第二按鍵接墊158b位於第二接合區164內，且鄰近於第一輸入元件142的該側的相對側。第二輸入元件144包括第三按鍵電極144a以及第四按鍵電極144b，其分別藉由第三按鍵連接線176電性連接至第三按鍵接墊159a以及藉由第四按鍵連接線178電性連接第四按鍵接墊159b。第三按鍵接墊159a位於第三接合區166內，且鄰近第二輸入元件144的一側。第四按鍵接墊159b位於第二接合區164內，且鄰近於第二輸入元件144的該側的相對側。當然，本申請適用的輸入元件並不侷限於前述之擬按鍵。在其他實施例中，亦可為實體按鍵、光感應按鍵、應力感應按鍵等。

當第一透光圖案42或第二透光圖案44被觸碰時，第一按鍵電極142a與第二按鍵電極142b之間產生一電容的改變，或第三按鍵電極144a與第四按鍵電極144b之間產生另一電容的改變，電子裝置1(請參考圖1)根據此改變啟動第一輸入元件142或第二輸入元件144所對應的功能。

綜上所述，本發明的觸控面板總成利用接墊設置於接合區內，且接合區與輸入元件沿著排列方向交替排列，而軟性電路板的搭接部延伸至輸入元件的兩側並接合至接墊。因此，輸入元件的兩側的空間可被用來設置搭接部。藉此，觸控面板外圍的佈線空間可有效地被利用，使得觸控面板的佈線更為緊密，進而減少觸控面板的尺寸，且降低觸控面板總成的製作成本。此外，應 用前述觸控面板總成可提高電子裝置內部之元件佈局的可用空間，並有助於縮小電子裝置的外圍邊框，且加大電子裝置的顯示區域。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

50‧‧‧觸控面板總成

100‧‧‧觸控面板

100a‧‧‧側邊

100b‧‧‧第一側

100c‧‧‧第二側

110‧‧‧感測陣列

112‧‧‧感測單元

112a‧‧‧電極墊

112b‧‧‧驅動線

112c‧‧‧感測線

120‧‧‧第一連接線

120a‧‧‧第一部分

120b‧‧‧第二部分

130‧‧‧第二連接線

142‧‧‧第一輸入元件

142a‧‧‧第一按鍵電極

142b‧‧‧第二按鍵電極

144‧‧‧第二輸入元件

144a‧‧‧第三按鍵電極

144b‧‧‧第四按鍵電極

162‧‧‧第一接合區

164‧‧‧第二接合區

166‧‧‧第三接合區

172‧‧‧第一按鍵連接線

174‧‧‧第二按鍵連接線

176‧‧‧第三按鍵連接線

178‧‧‧第四按鍵連接線

200‧‧‧軟性電路板

212‧‧‧第一搭接部

214‧‧‧第二搭接部

216‧‧‧第三搭接部

230‧‧‧本體部

D1‧‧‧排列方向

Claims (18)

1. 一種觸控面板總成，包括：一觸控面板，包括：一感測陣列，包括多個感測單元；多條第一連接線以及多條第二連接線，位於該感測陣列之外，並且分別電性連接至相應的該些感測單元，以致能該些感測單元；至少一擬按鍵，位於該感測陣列之外，並且鄰近該觸控面板的一側邊；多個接墊，設置於該觸控面板的一接合區內，並且分別電性連接到相應的該些第一連接線以及該些第二連接線，該接合區鄰近該觸控面板的該側邊，且該接合區以及該至少一擬按鍵實質上沿平行於該側邊的方向排列；以及多條按鍵連接線，位於該感測陣列之外，並且電連接至該至少一擬按鍵以及該接合區；以及一軟性電路板，具有一搭接部，延伸並貼附至該接合區，該搭接部具有多個端子分別電性連接至該些接墊。
2. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板總成，其中該至少一擬按鍵包括一第一擬按鍵以及一第二擬按鍵，該接合區包括一第一接合區、一第二接合區以及一第三接合區，該第一擬按鍵位於該第一接合區與該第二接合區之間，且該第二擬按鍵位於該第二接合區與該第三接合區之間，且該些接墊包括位於該第一接合 區內的多個第一接墊、位於該第二接合區內的多個第二接墊以及位於該第三接合區內的多個第三接墊。
3. 如申請專利範圍第2項所述的觸控面板總成，其中該些第一連接線包括一第一部分以及一第二部分，分別位於該觸控面板的一第一側以及一第二側，該第一部分的該些第一連接線分別電性連接至該第一接合區內的該些第一接墊，該第二部分的該些第一連接線分別電性連接至該第三接合區內的該些第三接墊，且該些第二連接線分別電性連接至該第二接合區內的該些第二接墊。
4. 如申請專利範圍第2項所述的觸控面板總成，其中該軟性電路板的該搭接部包括：一第一搭接部，貼附至該第一接合區，該些端子包括位於該第一搭接部上的多個第一端子，分別電性連接至該第一接合區內的該些第一接墊；一第二搭接部，貼附至該第二接合區，該些端子包括位於該第二搭接部上的多個第二端子，分別電性連接至該第二接合區內的該些第二接墊；以及一第三搭接部，貼附至該第三接合區，該些端子包括位於該第三搭接部上的多個第三端子，分別電性連接至該第三接合區內的該些第三接墊。
5. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板總成，其中該接合區包括一第一接合區以及一第二接合區，該至少一擬按鍵位於該第一接合區與該第二接合區之間，該些接墊包括位於該第一接合 區內的多個第一接墊以及位於該第二接合區內的多個第二接墊。
6. 如申請專利範圍第2項所述的觸控面板總成，其中：該第一擬按鍵，包括一第一按鍵電極以及一第二按鍵電極，分別電性連接至一第一按鍵接墊以及一第二按鍵接墊，該第一按鍵接墊位於該第一接合區內，該第二按鍵接墊位於該第二接合區內，並且該第二擬按鍵，包括一第三按鍵電極以及一第四按鍵電極，分別電性連接至一第三按鍵接墊以及一第四按鍵接墊，該第三按鍵接墊位於該第三接合區內，該第四按鍵接墊位於該第二接合區內。
7. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板總成，其中該軟性電路板更具有一集線部，由該觸控面板外延伸至該觸控面板上，且該集線部進入該觸控面板後在該觸控面板上延伸並連接至該搭接部。
8. 如申請專利範圍第7項所述的觸控面板總成，其中該接合區包括一第一接合區、一第二接合區以及一第三接合區，且該軟性電路板的該搭接部包括：一第一搭接部，貼附至該第一接合區，該些端子包括位於該第一搭接部上的多個第一端子，分別電性連接至該第一接合區內的該些第一接墊；一第二搭接部，貼附至該第二接合區，該些端子包括位於該第二搭接部上的多個第二端子，分別電性連接至該第二接合區內 的該些第二接墊；以及一第三搭接部，貼附至該第三接合區，該些端子包括位於該第三搭接部上的多個第三端子，分別電性連接至該第三接合區內的該些第三接墊，其中該集線部上並排的多條線路在進入該觸控面板後扇出，並分別連接該些第一端子、該些第二端子以及該些第三端子。
9. 一種電子裝置，包括：一殼體，具有一開口；一主機模組，設置於該殼體內；一顯示模組，設置於該殼體內，且該開口暴露出該顯示模組的一顯示面；一觸控面板，配置於該顯示面上，該觸控面板包括：一感測陣列，包括多個感測單元；多條第一連接線以及多條第二連接線，位於該感測陣列之外，並且分別電性連接至相應的該些感測單元，以致能該些感測單元；至少一擬按鍵，位於該感測陣列之外，並且鄰近該觸控面板的一側邊；多個接墊，設置於該觸控面板的一接合區內，並且分別電性連接到相應的該些第一連接線以及該些第二連接線，該接合區鄰近該觸控面板的該側邊，且該接合區以及該至少一擬按鍵實質上沿平行於該側邊的方向排列；以及 多條按鍵連接線，位於該感測陣列之外，並且電連接至該至少一擬按鍵以及該接合區；以及一軟性電路板，電性連接於該主機模組與該觸控面板之間，該軟性電路板具有一搭接部，延伸並貼附至該接合區，該搭接部具有多個端子分別電性連接至該些接墊。
10. 如申請專利範圍第9項所述的電子裝置，其中更包括一透明蓋板，配置於該觸控面板上，並且覆蓋該開口。
11. 如申請專利範圍第9項所述的電子裝置，其中該至少一擬按鍵包括一第一擬按鍵以及一第二擬按鍵，該接合區包括一第一接合區、一第二接合區以及一第三接合區，該第一擬按鍵位於該第一接合區與該第二接合區之間，且該第二擬按鍵位於該第二接合區與該第三接合區之間，且該些接墊包括位於該第一接合區內的多個第一接墊、位於該第二接合區內的多個第二接墊以及位於該第三接合區內的多個第三接墊。
12. 如申請專利範圍第11項所述的電子裝置，其中該些第一連接線包括一第一部分以及一第二部分，分別位於該觸控面板的一第一側以及一第二側，該第一部分的該些第一連接線分別電性連接至該第一接合區內的該些第一接墊，該第二部分的該些第一連接線分別電性連接至該第三接合區內的該些第三接墊，且該些第二連接線分別電性連接至該第二接合區內的該些第二接墊。
13. 如申請專利範圍第11項所述的電子裝置，其中該軟性電路板的該搭接部包括： 一第一搭接部，貼附至該第一接合區，該些端子包括位於該第一搭接部上的多個第一端子，分別電性連接至該第一接合區內的該些第一接墊；一第二搭接部，貼附至該第二接合區，該些端子包括位於該第二搭接部上的多個第二端子，分別電性連接至該第二接合區內的該些第二接墊；以及一第三搭接部，貼附至該第三接合區，該些端子包括位於該第三搭接部上的多個第三端子，分別電性連接至該第三接合區內的該些第三接墊。
14. 如申請專利範圍第9項所述的電子裝置，其中該接合區包括一第一接合區以及一第二接合區，該至少一擬按鍵位於該第一接合區與該第二接合區之間，該些接墊包括位於該第一接合區內的多個第一接墊以及位於該第二接合區內的多個第二接墊。
15. 如申請專利範圍第9項所述的電子裝置，其中該軟性電路板更包括一集線部，由該觸控面板外延伸至該觸控面板上，且該集線部進入該觸控面板後在該觸控面板上延伸並分別連接連接至該搭接部。
16. 如申請專利範圍第15項所述的電子裝置，其中該接合區包括一第一接合區、一第二接合區以及一第三接合區，且該軟性電路板的該搭接部包括：一第一搭接部，貼附至該第一接合區，該些端子包括位於該第一搭接部上的多個第一端子，分別電性連接至該第一接合區內 的該些第一接墊；一第二搭接部，貼附至該第二接合區，該些端子包括位於該第二搭接部上的多個第二端子，分別電性連接至該第二接合區內的該些第二接墊；以及一第三搭接部，貼附至該第三接合區，該些端子包括位於該第三搭接部上的多個第三端子，分別電性連接至該第三接合區內的該些第三接墊，其中該集線部上並排的多條線路在進入該觸控面板後扇出，並分別連接該些第一端子、該些第二端子以及該些第三端子。
17. 如申請專利範圍第15項所述的電子裝置，其中該電子裝置更包括一框體，設置於該開口，該框體具有至少一開孔，且該軟性電路板的該集線部穿過該開孔，並連接至該主機模組。
18. 如申請專利範圍第11項所述的電子裝置，其中：該第一擬按鍵，包括一第一按鍵電極以及一第二按鍵電極，分別電性連接至一第一按鍵接墊以及一第二按鍵接墊，該第一按鍵接墊位於該第一接合區內，該第二按鍵接墊位於該第二接合區內，並且該第二擬按鍵，包括一第三按鍵電極以及一第四按鍵電極，分別電性連接至一第三按鍵接墊以及一第四按鍵接墊，該第三按鍵接墊位於該第三接合區內，該第四按鍵接墊位於該第二接合區內。