[go: up one dir, main page]

TWI615365B - 裂斷裝置 - Google Patents

裂斷裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI615365B
TWI615365B TW103121420A TW103121420A TWI615365B TW I615365 B TWI615365 B TW I615365B TW 103121420 A TW103121420 A TW 103121420A TW 103121420 A TW103121420 A TW 103121420A TW I615365 B TWI615365 B TW I615365B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
brittle material
breaking
material substrate
less
Prior art date
Application number
TW103121420A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201516012A (zh
Inventor
Yuma Iwatsubo
Kenji Murakami
Masakazu Takeda
Tomoko Kinoshita
Hiroyuki Tomimoto
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd
Publication of TW201516012A publication Critical patent/TW201516012A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI615365B publication Critical patent/TWI615365B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F3/00—Severing by means other than cutting; Apparatus therefor
    • B26F3/002—Precutting and tensioning or breaking
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D79/00—Methods, machines, or devices not covered elsewhere, for working metal by removal of material
    • B23D79/02—Machines or devices for scraping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B28D5/0011—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing with preliminary treatment, e.g. weakening by scoring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21B—ROLLING OF METAL
    • B21B39/00—Arrangements for moving, supporting, or positioning work, or controlling its movement, combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, metal-rolling mills
    • B21B39/02—Feeding or supporting work; Braking or tensioning arrangements, e.g. threading arrangements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/005—Cutting sheet laminae in planes between faces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

本發明提供一種裂斷裝置，可將於脆性材料基板之主面上積層包含樹脂或金屬之層而成之積層脆性材料基板於不需要前期步驟之情況下適當且容易地裂斷。
將於脆性材料基板之一主面附設有包含樹脂或金屬之異種材料層、且於另一主面形成有劃線而成之積層脆性材料基板從上述異種材料層側沿上述劃線裂斷之裂斷裝置，於裂斷時與積層脆性材料基板抵接之裂斷桿之刃尖包括形成50°以下之角度之兩個刃面，並且於上述兩個刃面之間，進而包括具有曲率半徑為5μm以下之圓弧狀之剖面之曲面或具有寬度為10μm以下之直線狀之剖面之平坦面即另一刃面。

Description

裂斷裝置
本發明係關於基板裂斷裝置，尤其係關於將附設有包含樹脂或金屬之層之積層脆性材料基板裂斷之裂斷裝置。
半導體元件係藉由如下方式製造成，即，將於陶瓷基板等脆性材料基板上二維地重複形成有多個元件區域而成之母基板，沿預先形成於各元件區域之分界位置(預定分割位置)上之起點裂斷(割斷)。作為裂斷之起點，有藉由利用劃線輪對基板表面劃線而形成之劃線、或藉由鑽石切割器等切削器具呈線狀切削基板表面而得之劃線槽、或藉由雷射光使基板表面消融而呈線狀除去基板表面而得之消融加工線、或藉由雷射光使基板表面局部性地熔融而使基板之構造呈線狀變質(熔解改性)而得之加工線等。
能實施沿該預定分割位置之裂斷之裂斷裝置已為周知(例如，參照專利文獻1)。於該先前周知之裂斷裝置中可為如下構成，即：亦稱作支承刃等之一對基板支持部件(於專利文獻1中為基板保持部)於水平面內分離配置，於以母基板之預定分割位置位於該等基板支持部件之間之方式利用基板支持部件支持母基板之狀態下，從母基板之上方沿預定分割位置按壓裂斷桿(專利文獻1中為刀片)，由此將母基板裂斷。
又，上述之半導體元件製造用之母基板，存在為保護形成於脆性材料基板之主面上之電路圖案等而使玻璃環氧化物等熱硬化性樹脂 附設於該主面上之母基板、或使金屬層附設於主面上之母基板。於欲藉由上述方法將該母基板裂斷之情況下，由於樹脂或金屬與脆性材料基板之材質不同，因此產生包含樹脂或金屬之層之一部分未被完全分斷之問題。
為應對上述問題，作為與主面垂直地分割使樹脂附著於脆性材料基板之一主面側而成之附有樹脂之脆性材料基板之方法，已周知的是如下方法，即進行：槽部形成步驟，於附有樹脂之脆性材料基板之樹脂側之預定分割位置形成槽部；劃線形成步驟，於附有樹脂之脆性材料基板之脆性材料基板側之預定分割位置形成劃線；及裂斷步驟，沿劃線分割附有樹脂之脆性材料基板(例如，參照專利文獻2)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2004-39931號公報
[專利文獻2]日本專利特開2012-66479號公報
專利文獻2中揭示之方法雖可對附有樹脂之脆性材料基板於預定分割位置切實地且以優異之尺寸精度相對於其主面垂直地進行分割，但由於必須於基板之裂斷步驟之前執行槽部形成步驟，因此存在作業步驟增加而無法有效率地執行裂斷作業之問題。從製造效率化之觀點考慮，較理想的是僅藉由一裂斷裝置中之裂斷步驟便可進行良好之裂斷。
本發明係鑒於上述課題而完成者，其目的在於提供一種裂斷裝置，可將於脆性材料基板之主面上積層包含樹脂或金屬之層之積層脆性材料基板於不需要前期步驟之情況下適當且容易地裂斷。
為解決上述課題，技術方案1之發明係一種裂斷裝置，其特徵在於：將於脆性材料基板之一主面附設包含樹脂或金屬之異種材料層、且於另一主面形成劃線而成之積層脆性材料基板，從上述異種材料層側沿上述劃線裂斷；且於裂斷時與上述積層脆性材料基板抵接之裂斷桿之刃尖包括形成50°以下之角度之兩個刃面，並且於上述兩個刃面之間進而包括具有曲率半徑為5μm以下之圓弧狀之剖面之曲面即另一刃面。
技術方案2之發明係如技術方案1所述之裂斷裝置，其特徵在於：上述另一刃面為具有曲率半徑為2μm以上且3μm以下之圓弧狀之剖面之曲面。
技術方案3之發明係一種裂斷裝置，其特徵在於：將於脆性材料基板之一主面附設包含樹脂或金屬之異種材料層、且於另一主面形成劃線而成之積層脆性材料基板，從上述異種材料層側沿上述劃線裂斷；且於裂斷時與上述積層脆性材料基板抵接之裂斷桿之刃尖包括具有50°以下之角度之兩個刃面，並且於上述兩個刃面之間，進而包括具有寬度為10μm以下之直線狀之剖面之平坦面即另一刃面。
技術方案4之發明係如技術方案3所述之裂斷裝置，其特徵在於：上述另一刃面為具有寬度為1μm以上且5μm以下之剖面之平坦面。
技術方案5之發明係如技術方案1至4中任一項所述之裂斷裝置，其特徵在於：上述兩個刃面所形成之角度為10°以上且30°以下。
如技術方案1至技術方案5之發明，可於不進行於異種材料層形成槽之預處理之情況下，且亦不產生刃豁口地將積層脆性材料基板良好地裂斷。
1‧‧‧黏著性膜
2‧‧‧環部件
2e‧‧‧內周緣
10‧‧‧支承部件
11‧‧‧旋轉部件
12‧‧‧水平可動台
13‧‧‧支撐台
13h‧‧‧開口部
14‧‧‧裂斷桿
14a‧‧‧主體部
14b‧‧‧刃尖
14h‧‧‧貫通孔
15‧‧‧裂斷桿安裝部
15a‧‧‧固持器
15b‧‧‧凸緣
15c‧‧‧底座
15d、15e‧‧‧固定螺栓
16‧‧‧升降台
17‧‧‧基座
18‧‧‧軸
19‧‧‧腳部
21‧‧‧架台
22‧‧‧支持部件
23、34、36‧‧‧步進馬達
24‧‧‧柱狀升降導件
25、33、38‧‧‧滾珠螺桿
35‧‧‧CCD相機
37‧‧‧導軌
39‧‧‧軌道支持板
41‧‧‧支持部
61、62‧‧‧支承刃
100‧‧‧裂斷裝置
114‧‧‧先前之裂斷桿
114b‧‧‧(先前之裂斷桿之)刃尖
AR1、AR2、AR3、AR4、AR5‧‧‧箭頭
CR‧‧‧龜裂
c1、c2、c3、c4‧‧‧刃面
F‧‧‧異種材料層
L‧‧‧全長
S1‧‧‧一主面
S2‧‧‧另一主面
SL‧‧‧劃線
TH1~TH4‧‧‧螺絲孔
W‧‧‧基板(積層脆性材料基板)
W1、W2、W3、W4‧‧‧單片
Wa‧‧‧脆性材料基板
We‧‧‧外周緣
X、Y、Z‧‧‧方向
θ‧‧‧銳角
圖1係本實施形態之裂斷裝置100之立體圖。
圖2係本實施形態之裂斷裝置100之立體圖。
圖3係表示於供裂斷裝置100之裂斷時之基板W之保持形態之俯視圖。
圖4係表示於裂斷裝置100中裂斷基板W時之配置關係之剖視圖。
圖5係安裝有裂斷桿14之狀態下之裂斷桿安裝部15之模式剖視圖。
圖6(a)、(b)係裂斷桿14之概略構成圖。
圖7係表示刃尖14b之詳細構成之剖視圖。
圖8係表示刃尖14b之詳細構成之剖視圖。
圖9(a)~(c)係模式性地表示使用裂斷桿14進行積層脆性材料基板即基板W之裂斷之情況下之情況之圖。
圖10(a)~(c)係使用先前之裂斷桿114進行積層脆性材料基板即基板W之裂斷之情況下之情況之圖。
<裂斷裝置之概要>
圖1及圖2係本實施形態之裂斷裝置100之立體圖。裂斷裝置100為用以將使用LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics，低溫共燒陶瓷)或HTCC(High Temperature Co-fired Ceramics，高溫共燒陶瓷)等陶瓷或玻璃及其他脆性材料而構成之脆性材料基板、或進而於該脆性材料基板之一主面形成包含樹脂或金屬之層而成之積層脆性材料基板等即裂斷對象基板(以下，亦簡單地稱作基板)W，沿預先設定於該基板W上之線狀之預定分割位置(分割預定線)裂斷(割斷)之裝置。再者，於圖1及圖2中附有右手系之XYZ座標系，該XYZ座標系將於水平面內相互正交之兩個方向設為X方向及Y方向，並將垂直方向設為Z方向。更詳細而言，將於進行裂斷時使預定分割位置延伸之方向設為X方向。
圖3係表示以供裂斷裝置100之裂斷時之基板W之保持形態之俯視圖。圖4係表示於裂斷裝置100中裂斷基板W時之配置關係之剖視圖。圖4中表示如下情況：基板W為於脆性材料基板Wa之一主面S1設置包含樹脂或金屬之異種材料層F而成之積層脆性材料基板，且於脆性材料基板Wa之另一主面S2之預定分割位置，為形成裂斷之起點而預先藉由利用劃線輪等對基板表面劃線來設置劃線SL。
再者，圖4中，為簡化圖示而僅表示有一條劃線SL，但於實際之基板W上形成有多條劃線SL。
又，對於裂斷之起點，除上述之劃線以外，還可應用藉由鑽石切割器等切削器具呈線狀切削基板表面而得之劃線槽、或藉由雷射光使基板表面消融而呈線狀除去基板表面而得之消融加工線、或藉由利用雷射光使基板表面局部性地熔融而使基板之構造呈線狀變質(熔解改性)而得之加工線等。
基板W如圖3及圖4所示般，於將其一主面S1側貼附固定於亦稱作切割帶之黏著性膜1上之情況下供於裂斷裝置100。更詳細而言，黏著性膜1將其周邊部分貼設於環狀之環部件2上，且基板W於該環部件2之中央部分貼附於黏著性膜1。再者，圖3中，例示黏著性膜1之黏著面之相反側之面朝向附圖近前側之狀態，為了表示基板W及環部件2均存在於該黏著面側，而以虛線表示基板W之外周緣We及環部件2之內周緣2e。
裂斷裝置100包括：支承部件10，於裂斷時從下方支持基板W；旋轉部件11，將保持基板W之環部件2於水平面內旋轉自如地支持；水平可動台12，包含光學上透明之部件，從下方支持旋轉部件11，並且設為於Y方向移動自如；及支持台13，支持水平可動台12。
更詳細而言，如圖4所示般，支承部件10包括分別於X方向上具有長邊方向且於Y方向上相互分離之一對支承刃61、62。又，如圖2 所示般，水平可動台12接受藉由步進馬達31之驅動而旋轉之滾珠螺桿32之驅動，而於支持台13上沿Y方向往返移動。進而，旋轉部件11之旋轉角度位置可藉由利用步進馬達34使滾珠螺桿33旋轉來加以調整。根據具有以上構成，於裂斷裝置100中藉由於支持對基板W進行保持之環部件2之狀態下使旋轉部件11於水平面內旋轉，而能以於支承刃61、62之間使劃線SL沿X方向延伸之方式調整水平面內之基板W之姿勢。
另一方面，於支持台13之上表面且旋轉部件11之外側之四方位置豎立設置有4根柱狀升降導件24。以架設於該等4根柱狀升降導件24之上端之方式固定架台21。又，於支持台13與架台21之間，設置有藉由柱狀升降導件24能升降地導引之升降台16。
於架台21上，隔著支持部件22而設置有步進馬達23。於該步進馬達23之旋轉軸上，連結有以旋轉自如之狀態貫通架台21之滾珠螺桿25。滾珠螺桿25螺合於形成於升降台16上之母螺紋部。滾珠螺桿25藉由步進馬達23之驅動而旋轉，由此升降台16沿Z方向升降。
如圖2所示般，於該升降台16之下表面，設置有供安裝固定裂斷桿14之裂斷桿安裝部15。裂斷桿14亦稱作刀片或裂斷刃，且以其長邊方向沿X方向延伸之形態安裝。於裂斷裝置100中，概略而言如圖4所示般，於基板W以形成有劃線SL之主面朝下，劃線SL位於支承刃61、62之間並沿X軸方向延伸之方式配置之狀態下，從形成有異種材料層F之面側沿劃線SL之形成位置藉由裂斷桿14按壓基板W，由此實現基板W之裂斷。至於裂斷桿14及裂斷桿安裝部15之詳情將於下文敍述。
另一方面，支持台13隔著豎立設置於基座17上之4根軸18及從基座17向下方延伸之腳部19而設置於地面上。
進而，如圖2所示般，於支持台13之下方設置有CCD相機35。 CCD相機35如圖4中之箭頭AR1所示般，可經由設置於支持台13之中央部分之開口部13h及水平可動台12而觀察基板W與裂斷桿14之位置關係。
CCD相機35附設於設置於基座17上之支持部41上。支持部41被沿設置於軌道支持板39上之一對導軌37於X方向上導引，並且於X方向延伸且與藉由步進馬達36之驅動而旋轉之滾珠螺桿38螺合，該軌道支持板39豎立設置於基座17上。藉由具有該等構成，CCD相機35可接受步進馬達36之驅動而於X方向上往返移動。
<裂斷桿>
其次，對裂斷桿14及其周邊部分之詳細構成進行說明。圖5係安裝有裂斷桿14之狀態下之裂斷桿安裝部15之模式剖視圖。圖6係裂斷桿14之概略構成圖。更詳細而言，圖6(a)所表示之為裂斷桿14之長邊方向側視圖，圖6(b)所表示之為裂斷桿14之刃尖14b附近之概略剖視圖。
裂斷桿14包含超鋼合金或部分穩定化氧化鋯等，如圖6(a)所示般，具有於側視矩形狀之主體部14a之一長邊側設置有刃尖14b之構成。作為裂斷桿14，使用全長L為例如60mm~300mm左右、且刃寬W為例如15mm~30mm左右之裂斷桿。又，如圖6(b)所示般，刃尖14b具有形成一銳角θ之兩個刃面c1、c2。再者，刃面c1、c2藉由磨削形成，但該磨削較佳於裂斷桿14之短邊方向(如果為圖6(a)之情況則為上下方向)進行。該情況下，裂斷桿14對異種材料層F之切削性進一步提高。
裂斷桿14藉由安裝於裂斷桿安裝部15而固定於裂斷裝置100上。再者，於裂斷桿14之主體部14a，以於長邊方向上相互分離之形態設置有安裝時所使用之多個(圖6(a)中為兩個)貫通孔14h。
裂斷桿安裝部15如圖5所示般，包括固持器15a、凸緣15b、及安 裝底座15c。固持器15a及凸緣15b為裝卸自如。另一方面，安裝底座15c固定設置於升降台16之下表面。
於將裂斷桿14固定於裂斷裝置100時，首先，於使裂斷桿14所具備之貫通孔14h與分別設置於固持器15a及凸緣15b上之螺絲孔TH1、TH2位於一直線上之狀態下，將裂斷桿14夾入固持器15a與凸緣15b之間，並且使固定螺栓15d與螺絲孔TH1及TH2螺合。由此，裂斷桿14與固持器15a及凸緣15b成為一體。進而，使固定螺栓15e螺合於設置於安裝底座15c之螺絲孔TH3與設置於固持器15a之螺絲孔TH4，由此裂斷桿14以刃尖14b朝向鉛直下方且於X方向延伸之姿勢固定於裂斷裝置100。換言之，亦可說裂斷桿14裝卸自如地設置於裂斷裝置100中。由此，容易進行因破損、劣化所致之更換、或對應於基板W之材質進行變更等。
其次，對刃尖14b更詳細地進行說明。本實施形態之裂斷裝置100中之刃尖14b之形狀為特徵部分。圖7及圖8係表示刃尖14b之詳細構成之剖視圖。
刃尖14b概略而言與先前之一般之裂斷桿之刃尖相同，如圖6(b)所示般具有形成一角度θ之兩個刃面c1、c2，但更詳細而言，角度θ之值設為50°以下，較佳設為10°以上且30°以下，進而，如圖7及圖8所示般，於刃尖14b之最前端部，於刃面c1、c2之間設置有另一刃面。圖7中例示於刃面c1與c2之間設置有剖視圓弧狀(曲率半徑r)之曲面即刃面c3之情況，圖8中例示於刃面c1與c2之間設置有剖視直線狀之平坦面即刃面c4之情況。
圖7所示之刃面c3較佳為曲率半徑r為5μm以下，更佳為2μm以上且3μm以下。另一方面，圖8所示之刃面c4較佳為寬度為10μm以下，更佳為1μm以上且5μm以下。
如此，本實施形態之裂斷裝置100所具備之裂斷桿14之刃尖14b 之形狀，與形成約90°角度之兩個刃面直接相交之先前之一般之裂斷桿(以下，稱作先前之裂斷桿)之刃尖之形狀明顯不同。而且，藉由裂斷桿14之刃尖14b成為上述形狀，於本實施形態之裂斷裝置100中，即便於作為裂斷對象之基板W如圖4所示般為積層脆性材料基板之情況下，亦可實現適當之裂斷。
圖9係模式性地表示使用具有上述形狀之刃尖14b之裂斷桿14進行積層脆性材料基板即基板W之裂斷之情況下之情況之圖。又，圖10係為對比而示之使用先前之裂斷桿114進行積層脆性材料基板即基板W之裂斷之情形下之情況之圖。再者，先前之裂斷桿114之刃尖114b具有形成約90°角度之兩個刃面直接相交之形狀。但係，省略除裂斷桿14及先前之裂斷桿114以外之裂斷裝置100之構成要素與刃尖14b之詳細構成之圖示。
首先，如圖9(a)及圖10(a)所示般，基板W以使形成有異種材料層F之側為上表面、且使脆性材料基板Wa之形成有劃線SL之側為下表面之形態，載置於支承部件10之支承刃61、62上。此時，基板W以劃線SL大致於支承刃61、62之間之位置上沿X方向延伸之姿勢載置。
繼而，藉由CCD相機35拍攝形成於基板W上之劃線SL。於拍攝該劃線SL時，藉由一面使步進馬達36驅動而使CCD相機35於X方向上移動一面進行拍攝，由此拍攝於X方向上延伸之劃線SL整體。
然後，基於所拍攝之圖像來調整基板W之水平姿勢，進而，進行裂斷桿14之定位(先前之裂斷桿114亦相同)。即，藉由驅動步進馬達34來調整旋轉部件11之旋轉角度位置，由此調整基板W之水平姿勢而使劃線SL之延伸方向準確地與X方向一致，並且藉由使步進馬達31驅動而使水平可動台12於Y方向移動，由此劃線SL配置於裂斷桿14之鉛直下方。
當該定位結束時，進行基板W之裂斷。即，藉由步進馬達23之驅 動而使升降台16下降，由此如圖9(a)及圖10(a)中分別以箭頭AR2及AR4所示般使裂斷桿14及先前之裂斷桿114下降。最終，裂斷桿14之刃尖14b及先前之裂斷桿114之刃尖114b與基板W之上表面之異種材料層F接觸，而對異種材料層F之上表面施加力，但如圖9(b)及圖10(b)中分別以箭頭AR3及AR5所示般，於該接觸之後，裂斷桿14及先前之裂斷桿114亦繼續下降。
如此一來，於使用本實施形態之裂斷桿14之情況下，如圖9(b)所示般藉由裂斷桿14下降而以切削異種材料層F(進入異種材料層F中)之形態分斷異種材料層F。然後，當刃尖14b到達脆性材料基板Wa之上表面時，成為由裂斷桿14與支承刃61、62三點支持基板W之狀態，如圖9(c)所示般，從劃線SL伸展之龜裂CR到達刃尖14b處。由此，基板W適當地被分斷為兩個單片W1、W2。
另一方面，於使用先前之裂斷桿114之情況下，如圖10(b)所示般，於刃尖114b進入至異種材料層F中之前，於下側之脆性材料基板Wa上龜裂CR從劃線SL伸展之情形產生，從而儘管異種材料層F未被分斷，而僅脆性材料基板Wa卻被分斷為兩個單片W3、W4。一旦產生該分斷，則即便如箭頭AR5所示般使先前之裂斷桿114下降，但因單片W3、W4移動而避開先前之裂斷桿114所施加之力，從而如圖10(c)所示般異種材料層F至於未被適當地分斷之狀態，或最終未於正確之位置被分斷。
於使用本實施形態之裂斷桿14之情況與使用先前之裂斷桿114之情況下產生該差異之理由在於如下上述。
首先，於前者之情況下，刃面c1與c2所形成之角度θ比較小，且亦包含刃面c3或c4，與異種材料層F之接觸面積較小，因此不易受到起因於異種材料層F之彈性之抵抗力(反作用力)，其結果，每單位面積之按壓力相對變大，由此於在脆性材料基板Wa中產生龜裂CR之伸 展之前，異種材料層F便被分斷。
相對於此，於後者之情況下，由於兩個刃面所形成之角度大於90°，因此與異種材料層F之接觸面積較大，從而強力地受到來自異種材料層F之抵抗力，於刃尖114b未進入至異種材料層F中之狀態下便對其下方之脆性材料基板Wa施加力，由此難以對積層脆性材料基板良好地進行分斷。
又，於本實施形態之裂斷桿14之情況下，雖然刃面c1與c2所形成之角度θ較小，但由於在兩者之間存在刃面c3或c4，因此不易產生刃豁口。由此，即便於重複使用之情況下，該刃豁口之產生頻度亦至少被抑制於與先前之裂斷桿114相同之程度。
再者，雖省略詳細說明，但本實施形態之裂斷桿14即便對於不具有異種材料層F之脆性材料基板，當然亦可適當地將其分斷。
如以上所說明，於本實施形態之裂斷裝置中，作為裂斷桿，其刃尖包括形成50°以下之角度之兩個刃面，並且於該等兩個刃面之間進而包括剖視圓弧狀之曲面或剖視直線狀之平坦面即另一刃面，由此即便於作為裂斷對象之基板為於脆性材料基板之一主面設置包含樹脂或金屬之異種材料層而成之積層脆性材料基板，且使裂斷桿接觸於該異種材料層而進行裂斷之情況下，可無需對異種材料層形成槽之預處理，且亦不會產生刃豁口地良好地進行裂斷。
<變化例>
於上述之實施形態中，以設置於水平可動台12上之支持部件(支承刃61、62)從下方支持基板W之狀態進行裂斷，但裂斷裝置100中之基板之支持形態並不限定於此。例如亦可為如下形態：於水平可動台12上鋪設透明橡膠板，並於該透明橡膠板上載置基板W來進行裂斷。於該情況下，亦可適當地使用裂斷桿14進行積層脆性材料基板之裂斷。
14b‧‧‧刃尖
c1、c2、c3‧‧‧刃面
θ‧‧‧銳角

Claims (5)

  1. 一種裂斷裝置，其特徵在於：將於脆性材料基板之一主面附設包含樹脂或金屬之異種材料層、且於另一主面形成劃線而成之積層脆性材料基板，從上述異種材料層側沿上述劃線裂斷；且於裂斷時與上述積層脆性材料基板抵接之裂斷桿之刃尖包括形成50°以下之角度之兩個刃面，並且於上述兩個刃面之間進而包括具有曲率半徑為5μm以下之圓弧狀之剖面之曲面即另一刃面。
  2. 如請求項1之裂斷裝置，其中上述另一刃面為具有曲率半徑為2μm以上且3μm以下之圓弧狀之剖面之曲面。
  3. 一種裂斷裝置，其特徵在於：將於脆性材料基板之一主面附設包含樹脂或金屬之異種材料層、且於另一主面形成劃線而成之積層脆性材料基板，從上述異種材料層側沿上述劃線裂斷；且於裂斷時與上述積層脆性材料基板抵接之裂斷桿之刃尖具有形成50°以下之角度之兩個刃面，並且於上述兩個刃面之間進而包括具有寬度為10μm以下之直線狀之剖面之平坦面即另一刃面。
  4. 如請求項3之裂斷裝置，其中上述另一刃面為具有寬度為1μm以上且5μm以下之剖面之平坦面。
  5. 如請求項1至4中任一項之裂斷裝置，其中上述兩個刃面所形成之角度為10°以上且30°以下。
TW103121420A 2013-10-25 2014-06-20 裂斷裝置 TWI615365B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013221739A JP6268917B2 (ja) 2013-10-25 2013-10-25 ブレイク装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201516012A TW201516012A (zh) 2015-05-01
TWI615365B true TWI615365B (zh) 2018-02-21

Family

ID=53047241

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103121420A TWI615365B (zh) 2013-10-25 2014-06-20 裂斷裝置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6268917B2 (zh)
KR (1) KR20150048025A (zh)
CN (1) CN104552622B (zh)
TW (1) TWI615365B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6365056B2 (ja) * 2014-07-22 2018-08-01 三星ダイヤモンド工業株式会社 貼り合わせ基板の分断方法およびブレーク刃
JP6528581B2 (ja) * 2015-07-28 2019-06-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレーク装置、基板のブレーク方法、および、ブレーク装置の基板載置部用部材
KR102579235B1 (ko) * 2017-10-27 2023-09-14 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 메탈막 부착 기판의 분단 방법
JP7020673B2 (ja) * 2018-02-21 2022-02-16 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレーク装置、ブレーク方法、およびブレークプレート
JP7020675B2 (ja) * 2018-02-26 2022-02-16 三星ダイヤモンド工業株式会社 Ｌｏｗ－ｋ膜付きウエハの分断方法
TWI820177B (zh) * 2018-09-26 2023-11-01 日商三星鑽石工業股份有限公司 附有金屬膜之基板的分割方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201300917A (zh) * 2011-05-18 2013-01-01 Asahi Glass Co Ltd 積層基板之剝離方法
TW201304403A (zh) * 2011-03-29 2013-01-16 Seiko Instr Inc 玻璃體之切斷方法、封裝體之製造方法、封裝體、壓電振動子、振盪器、電子機器及電波時鐘
TW201310515A (zh) * 2011-08-26 2013-03-01 三星鑽石工業股份有限公司 脆性材料基板分斷裝置
TW201316392A (zh) * 2011-10-13 2013-04-16 三星鑽石工業股份有限公司 半導體基板之分斷方法
TW201321320A (zh) * 2011-11-25 2013-06-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd 脆性材料基板之分斷方法及分斷裝置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6087012A (ja) * 1983-10-20 1985-05-16 富士電機株式会社 半導体板の分割方法
JP4058542B2 (ja) * 1997-05-30 2008-03-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板ブレイク装置、基板ブレイク方法、基板分断装置および基板分断システム
JP2006327877A (ja) * 2005-05-26 2006-12-07 Sony Corp 基板ブレイク装置および基板ブレイク方法ならびに半導体装置
CN101009978A (zh) * 2006-01-23 2007-08-01 阿尔卑斯电气株式会社 电子设备的制造方法
JP2009166169A (ja) * 2008-01-15 2009-07-30 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd カッター装置
JP5438422B2 (ja) * 2009-07-31 2014-03-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の加工方法並びに加工装置
JP2011060985A (ja) * 2009-09-10 2011-03-24 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の製造方法
JP5216040B2 (ja) * 2010-03-31 2013-06-19 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の分断方法
JP5824365B2 (ja) * 2012-01-16 2015-11-25 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のブレイク方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201304403A (zh) * 2011-03-29 2013-01-16 Seiko Instr Inc 玻璃體之切斷方法、封裝體之製造方法、封裝體、壓電振動子、振盪器、電子機器及電波時鐘
TW201300917A (zh) * 2011-05-18 2013-01-01 Asahi Glass Co Ltd 積層基板之剝離方法
TW201310515A (zh) * 2011-08-26 2013-03-01 三星鑽石工業股份有限公司 脆性材料基板分斷裝置
TW201316392A (zh) * 2011-10-13 2013-04-16 三星鑽石工業股份有限公司 半導體基板之分斷方法
TW201321320A (zh) * 2011-11-25 2013-06-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd 脆性材料基板之分斷方法及分斷裝置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015083337A (ja) 2015-04-30
TW201516012A (zh) 2015-05-01
CN104552622A (zh) 2015-04-29
CN104552622B (zh) 2018-04-10
KR20150048025A (ko) 2015-05-06
JP6268917B2 (ja) 2018-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI615365B (zh) 裂斷裝置
TWI583521B (zh) Cracking device of laminated brittle material substrate and cracking method of laminated brittle material substrate
JP5824365B2 (ja) 脆性材料基板のブレイク方法
JP5170195B2 (ja) 樹脂付き脆性材料基板の分割方法
TWI620635B (zh) 彈性支撐板、斷裂裝置及分斷方法
TWI620636B (zh) 斷裂裝置及分斷方法
TWI596065B (zh) Breaking device
TWI498956B (zh) A method for dividing a brittle material substrate with resin
TW201637855A (zh) 貼合基板之分割方法及分割裝置
CN104552630B (zh) 弹性支撑板、破断装置以及分断方法
TW201515800A (zh) 擴展器、斷裂裝置及分斷方法
JP6271486B2 (ja) ブレイクバー
JP6140325B2 (ja) 脆性材料基板の分断装置
JP6078107B2 (ja) 脆性材料基板のブレイク装置
JP2017128137A (ja) ブレイク装置
JP6072184B2 (ja) 積層脆性材料基板のブレイク用のブレイクバー
JP6085361B2 (ja) 脆性材料基板のブレイク装置