TWI611385B - 雙面顯示裝置及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
一種雙面顯示裝置,包含:一撓性基板,其包含一第一基板部、位於該第一基板部之下的一第二基板部、及用於耦合該第一基板部至該第二基板部的一彎曲部;一第一顯示面板,位於該第一基板部上並用以沿一第一方向顯示一第一影像;一第二顯示面板,位於該第二基板部之下並用以沿一第二方向顯示一第二影像,該第二方向係與該第一方向相反;及一驅動晶片,耦合至該第一基板部。根據實例性實施例,第一顯示面板及第二顯示面板位於一撓性基板之同一表面上並用以藉由彎曲該撓性基板而於二相反方向顯示影像,此可減低該雙面顯示裝置之厚度及製造成本。
Description
本發明概言之係關於一種雙面顯示裝置及其製造方法。
顯示裝置可包含能夠在該顯示裝置之一表面上顯示影像的一液晶顯示器(liquid crystal display;LCD)或一有機發光二極體(organic light emitting diode;OLED)顯示器。雙面顯示裝置能夠在顯示裝置之二表面上顯示影像。
使用液晶顯示器之雙面顯示裝置可藉由以背對背之方式定位二顯示模組而製成,其中該二顯示模組皆包含一顯示面板、一背光單元(backlight unit;BLU)、以及一驅動晶片(驅動器積體電路(integrated circuit;IC))。另一選擇為,一雙面顯示裝置可包含一個能夠在二方向發光之背光單元,以減小該雙面顯示裝置之總厚度。更進一步,一雙面顯示裝置可包含由二顯示面板共享的一個能夠在二方向發光之背光單元及一個驅動器積體電路,該二顯示面板藉由一撓性印刷電路(flexible printed circuit;FPC)相連接。
然而,具有二顯示面板之雙面顯示裝置難以達成一薄之厚度,且將二顯示面板貼裝於一起之製程會增大製造成本。
在此背景部分中所揭露之上述資訊係僅用於增強對所述技術之背景之理解,因此其可包含不構成本國家中所屬技術領域具有通常知識者已知之先前技術之資訊。
本發明之實例性實施例提供一種厚度薄且製造成本低之雙面顯示裝置及其製造方法。
根據一實例性實施例之一雙面顯示裝置包含:一撓性基板,該撓性基板包含一第一基板部、位於該第一基板部之下的一第二基板部、以及用於耦合該第一基板部至該第二基板部的一彎曲部;一第一顯示面板,位於該第一基板部上並用以沿一第一方向顯示一第一影像;一第二顯示面板,位於該第二基板部之下並用以沿一第二方向顯示一第二影像,該第二方向係與該第一方向相反;以及一驅動晶片,耦合至該第一基板部。
一黏合構件可位於該第一基板部與該第二基板部之間。
該驅動晶片可被形成為一薄膜覆晶(chip on film)晶片。
該第一基板部可包含一第一影像顯示部及一第一掃描驅動器,該第一掃描驅動器用以傳送一第一掃描訊號至該第一影像顯示部,該第二基板部可包含一第二影像顯示部及一第二掃描驅動器,該第二掃描驅動器用以傳送一第二掃描訊號至該第二影像顯示部,該第一掃描驅動器可經由一第一掃描連接線而耦合至該驅動晶片,且該第二掃描驅動器可經由
一第二掃描連接線而耦合至該第一掃描驅動器。
該驅動晶片可傳送一第一掃描驅動器起動訊號至該第一掃描驅動器及傳送一第二掃描驅動器起動訊號至該第二掃描驅動器。
該第一影像顯示部與該第二影像顯示部可藉由一彎曲資料線進行耦合,該彎曲資料線形成於該彎曲部處。
一第一發光控制驅動器可用以傳送一第一發光控制訊號至該第一影像顯示部,一第二發光控制驅動器可用以傳送一第二發光控制訊號至該第二影像顯示部,該第一發光控制驅動器可經由一第一發光控制連接線而耦合至該驅動晶片,且該第二發光控制驅動器可經由一第二發光控制連接線而耦合至該第一發光控制驅動器。
該驅動晶片可用以傳送一第一發光控制驅動器起動訊號至該第一發光控制驅動器及傳送一第二發光控制驅動器起動訊號至該第二發光控制驅動器。
一解多工(demux)電路可位於該驅動晶片與該第一影像顯示部之間。
該驅動晶片可直接位於該第一基板部上。
一解多工電路可位於該驅動晶片與該第一影像顯示部之間。
根據另一實例性實施例之一種製造一雙面顯示裝置之方法包含:分別形成一第一顯示面板與一第二顯示面板於一撓性基板之一第一基板部與一第二基板部處;耦合一驅動晶片至該第一基板部;以及使該撓性基板之該第一基板部與該第二基板部間之一彎曲部彎曲,以將該第二基板部定位於該第一基板部之下。
該方法可更包含藉由一黏合構件而黏合該第一基板部與該第二基板部。
該雙面顯示裝置可包含:一第一掃描驅動器,用以傳送一第一掃描訊號至該第一基板部之第一影像顯示部;以及一第二掃描驅動器,用以傳送一第二掃描訊號至該第二基板部之第二影像顯示部,其中該第一掃描驅動器經由一第一掃描連接線而耦合至該驅動晶片且該第二掃描驅動器經由一第二掃描連接線而耦合至該第一掃描驅動器。
根據實例性實施例,該第一顯示面板與該第二顯示面板位於一撓性面板之同一表面上,並用以藉由使該撓性基板於該撓性基板之一彎曲部處彎曲而在二相反方向顯示影像,此可減低該雙面顯示裝置之厚度及製造成本。
1‧‧‧黏合構件
10‧‧‧第一掃描連接線
20‧‧‧第二掃描連接線
30‧‧‧第一發光控制連接線
40‧‧‧第二發光控制連接線
50‧‧‧驅動資料線
51‧‧‧解多工輸入端子
52‧‧‧解多工輸出端子
60‧‧‧彎曲資料線
100‧‧‧撓性基板
110‧‧‧第一基板部
111‧‧‧第一影像顯示部
112‧‧‧第一掃描驅動器
113‧‧‧第一發光控制驅動器
120‧‧‧第二基板部
121‧‧‧第二影像顯示部
122‧‧‧第二掃描驅動器
123‧‧‧第二發光控制驅動器
130‧‧‧彎曲部
210‧‧‧第一顯示面板
211‧‧‧第一發光元件
212‧‧‧第一封裝基板
213‧‧‧第一偏光板
220‧‧‧第二顯示面板
221‧‧‧第二發光元件
222‧‧‧第二封裝基板
223‧‧‧第二偏光板
300‧‧‧薄膜覆晶晶片
310‧‧‧驅動晶片
320‧‧‧膜
400‧‧‧撓性印刷電路
500‧‧‧解多工電路
第1圖係為根據第一實例性實施例之一雙面顯示裝置之示意性剖面圖;第2圖係為根據第一實例性實施例之一雙面顯示裝置之一彎曲部在彎曲前之示意性俯視平面圖;第3圖係為根據第一實例性實施例之一雙面顯示裝置製造方法之示意性剖面圖;第4圖係為根據第二實例性實施例之一雙面顯示裝置之一彎曲部在彎曲前之示意性俯視平面圖;
第5圖係為根據第三實例性實施例之一雙面顯示裝置之示意性剖面圖;第6圖係為根據第三實例性實施例之一雙面顯示裝置之一彎曲部在彎曲前之示意性俯視平面圖;以及第7圖係為根據第四實例性實施例之一雙面顯示裝置之一彎曲部在彎曲前之示意性俯視平面圖。
以下,將參照附圖更全面地說明本發明,附圖中顯示本發明之實例性實施例。熟習此項技術者應瞭解,在不背離本發明之精神或範圍之條件下,可以各種不同方式修改所述之實施例。因此,此等圖式及說明被視為例示性的而非限制性的。說明書通篇中相同之參考編號表示相同之元件。為清晰以及易於理解及說明起見,附圖所示每一組件之尺寸及厚度皆被誇大,但本發明並不僅限於此。
透過說明書可理解,當描述一元件(例如一層、膜、區域、或基板)位於另一元件「上」時,該元件可直接位於該另一元件上或者亦可存在中間元件。
第1圖係為根據第一實例性實施例之一雙面顯示裝置之示意性剖面圖,第2圖係為根據第一實例性實施例之一雙面顯示裝置之一彎曲部在彎曲前之示意性俯視平面圖。
如第1圖所示,根據第一實例性實施例之一雙面顯示裝置包含一撓性基板100,該撓性基板100包含:一第一基板部
110;一第二基板部120,位於(例如形成於或定位於)第一基板部100之下;以及一彎曲部130,其為彎曲的(例如:彎形的或弓形的),用於將第一基板部110連接至第二基板部120。一第一顯示面板210位於第一基板部110上並用以向上(即沿一遠離撓性基板100之方向)顯示一影像。一第二顯示面板220位於該第二基板部120之下並用以向下(即沿一遠離撓性基板100之方向)顯示一影像。一驅動晶片310位於一膜320上並被連接至第一基板部110。晶片310以及膜320構成一薄膜覆晶(chip on film;CoF)晶片300(例如參見第3圖)。
第一基板部110、彎曲部130、以及第二基板部120可連續地相連接(例如被形成為一單片或單層材料),藉此形成撓性基板100。
一黏合構件1形成於第一基板部110與第二基板部120之間,藉此使第一基板部110與第二基板部120黏合至彼此。
第一顯示面板210包含:一第一發光元件211;一第一封裝基板212,其覆蓋(例如封裝)第一發光元件211;以及一第一偏光板213,形成於第一封裝基板212上並用於提升外部可視性。
此外,第二顯示面板220包含:一第二發光元件221、一第二封裝基板222,其覆蓋(例如封裝)第二發光元件221;以及一第二偏光板223,貼附至第二封裝基板222並用於提升外部可視性。
驅動晶片310形成於一膜320上,且一撓性印刷電路(flexible printed circuit;FPC)400連接至膜320,該膜係為一各向異性導電膜(anisotropic conductive film;ACF)。
如上所述,在根據一實例性實施例之雙面顯示裝置中,第一顯示面板210及第二顯示面板220皆(例如同時)位於一單一撓性基板100之同一表面(或同一側)上,且第二顯示面板220藉由使撓性基板100之彎曲部130彎曲而被定位於第一顯示面板210之下,俾使該雙面顯示裝置之厚度薄、並簡化該雙面顯示裝置之製造製程進而降低製造成本。
如第2圖所示,第一基板部110包含:一第一影像顯示部111,該第一影像顯示部111包含複數個發光元件,該等發光元件在掃描線與資料線之間以一矩陣法相連接以形成複數個畫素;一第一掃描驅動器112,用以傳送第一掃描訊號SCAN1至第一影像顯示部111;以及一第一發光控制驅動器113,用以傳送第一發光控制訊號至第一影像顯示部111。第一掃描驅動器112及第一發光控制驅動器113處理自外部提供之訊號以產生第一掃描訊號SCAN1與第一發光控制訊號EM1,且係於發光元件之製造製程中形成、或由一額外之驅動晶片310形成並被安裝於第一基板部110上。形成於第一基板部110中之驅動器並不僅限於第一掃描驅動器112及第一發光控制驅動器113,且第一發光控制驅動器113可相對於第一基板部110而形成於外部。
第二基板部120包含:一第二影像顯示部121、一第二掃描驅動器122,用以傳送第二掃描訊號SCAN2至第二影像顯
示部121;以及一第二發光控制驅動器123,用以傳送第二發光控制訊號EM2至第二影像顯示部121。第二掃描驅動器122及第二發光控制驅動器123處理自外部提供之訊號以產生第二掃描訊號SCAN2及第二發光控制訊號EM2,且係於發光元件之製造製程中形成、或由一額外之驅動晶片310形成並被安裝於第一基板部120上。形成於第二基板部120中之驅動器並不僅限於第二掃描驅動器122及第二發光控制驅動器123,且第二發光控制驅動器123可相對於第二基板部120而形成於外部。
第一掃描訊號SCAN1係為用以進行切換以傳送資料訊號DAT至第一影像顯示部111之訊號,第一發光控制訊號EM1係為用以控制自第一影像顯示部111發出之光之訊號,第二掃描訊號SCAN2係為用以進行切換以傳送資料訊號DAT至第二影像顯示部121之訊號,且第二發光控制訊號EM2係為用以控制自第二影像顯示部121發出之光之訊號。
第一掃描驅動器112經由一第一掃描連接線10而連接至驅動晶片310,且第一發光控制驅動器113經由一第一發光控制連接線30而連接至驅動晶片310。此外,第二掃描驅動器122經由一第二掃描連接線20而連接至第一掃描驅動器112,且第二掃描驅動器122經由第一掃描驅動器112及第一掃描連接線10而再次連接至驅動晶片310。更進一步,第二發光控制驅動器123經由一第二發光控制連接線40而連接至第一發光控制驅動器113,且第二發光控制驅動器123經由第一發光控制驅動器113及第一發光控制連接線30而同樣連接至驅動晶片310。第二掃描驅
動器122或第二發光控制驅動器123可經由一額外之訊號線而直接連接至驅動晶片310。
第二掃描連接線20及第二發光控制連接線40形成於彎曲部130處。
第一影像顯示部111與第二影像顯示部121藉由形成於彎曲部130處之彎曲資料線60而相連接。於驅動晶片310中產生之資料訊號DAT經由一驅動資料線50而傳送至第一影像顯示部111,且穿過第一影像顯示部111之資料訊號DAT經由一彎曲資料線60而傳送至第二影像顯示部121。
一用於增加驅動晶片310之通道(channel)的解多工(demux)電路500形成於驅動晶片310與第一影像顯示部111之間。驅動資料線50包含:一解多工輸入端子51,用於連接驅動晶片310之通道與解多工電路500;以及一解多工輸出端子52,用於連接第一影像顯示部111與解多工電路500。解多工輸出端子52之數目大於解多工輸入端子51之數目。
驅動晶片310獨立地傳送第一掃描驅動器起動訊號FLM1至第一掃描驅動器112,以及傳送第二掃描驅動器起動訊號FLM2至第二掃描驅動器122,以獨立地控制該二掃描驅動器之運作。
此外,驅動晶片310獨立地傳送第一發光控制驅動器起動訊號EM_FLM1至第一發光控制驅動器113,以及傳送第二發光控制驅動器起動訊號EM_FLM2至第二發光控制驅動器123,
以獨立地控制該二發光控制驅動器之運作。
因此,驅動晶片310可獨立地控制第一顯示面板210以及第二顯示面板220之驅動。因此,第一顯示面板210與第二顯示面板220可獨立地或同時顯示影像。
舉例而言,當第一顯示面板210顯示影像時,第一掃描驅動器起動訊號以及第一發光控制驅動器起動訊號EM_FLM1運作,但第二掃描驅動器起動訊號以及第二發光控制驅動器起動訊號EM_FLM2不運作,俾使第一顯示面板210顯示影像且第二顯示面板220不顯示影像。
另一選擇為,當第二顯示面板220顯示影像時,第二掃描驅動器起動訊號以及第二發光控制驅動器起動訊號EM FLM2運作,但第一掃描驅動器起動訊號以及第一發光控制驅動器起動訊號EM_FLM1不運作,俾使第二顯示面板220顯示影像且第一顯示面板210不顯示影像。
另一選擇為,第一顯示面板210與第二顯示面板220可同時(例如在同一時刻)地或依序地顯示同一影像,因此第一掃描驅動器起動訊號與第一發光控制驅動器起動訊號EM_FLM1、以及第二掃描驅動器起動訊號與第二發光控制驅動器起動訊號EM_FLM2運作而使第一顯示面板210以及第二顯示面板220同時(例如在同一時刻)顯示影像或依序顯示影像。
接著,將參照第1圖至第3圖闡述根據第一實例性實施例之一種雙面顯示裝置之製造方法。
第3圖係為根據第一實例性實施例之一雙面顯示裝置之製造方法之示意性剖面圖。
首先,如第2圖與第3圖所示,第一顯示面板210及第二顯示面板220分別形成於撓性基板100之第一基板部110及第二基板部120上方。
此外,膜320包含安裝於膜320上方之驅動晶片310,並被連接至第一基板部110。如第2圖所示,第一掃描驅動器112經由第一掃描連接線10而連接至驅動晶片310,且第二掃描驅動器122經由第二掃描連接線20而連接至第一掃描驅動器112。第一發光控制驅動器113經由第一發光控制連接線30而連接至驅動晶片310,且第二發光控制驅動器123經由第二發光控制連接線40而連接至第一發光控制驅動器113。
接著,如第1圖所示,彎曲部130於撓性基板100之第一基板部110與第二基板部120之間彎曲,以使第二基板部120位於第一基板部110之下。
此外,第一基板部110以及第二基板部120藉由黏合構件1黏合至彼此。
如上所述,在根據一實例性實施例之雙面顯示裝置之製造方法中,第一顯示面板210及第二顯示面板220皆形成於一單一撓性基板100之同一表面(或同一側)上且第二顯示面板220藉由撓性基板100之彎曲部130之彎曲而位於第一顯示面板210之下,俾使該雙面顯示裝置之厚度薄、並簡化該雙面顯示裝置
之製造製程進而降低製造成本。
同時,在第一實例性實施例中,形成解多工電路,然而一第二實例性實施例中亦可沒有解多工電路。
第4圖係為根據第二實例性實施例之一雙面顯示裝置之一彎曲部在彎曲前之俯視平面圖。
如第4圖所示,根據第二實例性實施例,在雙面顯示裝置之驅動晶片310中產生的資料訊號DAT經由驅動資料線50而傳送至第一影像顯示部111,且穿過第一影像顯示部111之資料訊號DAT經由彎曲資料線60而傳送至第二影像顯示部121。在具有高解析度之雙面顯示裝置中,驅動晶片310具有足夠數目之通道,故不再需要單獨的解多工電路500。
同時,於第一實例性實施例中,驅動晶片310安裝於薄膜覆晶晶片上,然而,亦可存在其中將驅動晶片310直接安裝於第一基板部上的一玻璃覆晶晶片(chip on glass)結構形式之第三實例性實施例。
接著,將參照第5圖及第6圖來說明第三實例性實施例。
第5圖係為根據第三實例性實施例之一雙面顯示裝置之示意性剖面圖,第6圖係為根據第三實例性實施例之雙面顯示裝置之一彎曲部在彎曲前之示意性俯視平面圖。
第5圖至第6圖中所示之第三實例性實施例除玻璃覆晶晶片外皆相似於第1圖至第3圖中所示之第一實例性實施
例,故不贅述。
如第5圖至第6圖所示,在根據第三實例性實施例之雙面顯示裝置中,驅動晶片310直接安裝於第一基板部110上。因此,不再需要單獨的膜320,因而可省略由膜320佔據之結構區域,藉此減小雙面顯示裝置之厚度及體積。
同時,於第三實例性實施例中形成解多工電路500,如第6圖所示。然而,一第四實例性實施例亦可不設解多工電路。
第7圖係為根據第四實例性實施例之一雙面顯示裝置之一彎曲部在彎曲前之示意性俯視平面圖。
如第7圖所示,在根據第四實例性實施例之雙面顯示裝置中直接安裝於第一基板部110處之驅動晶片310中產生之資料訊號DAT經由驅動資料線50而傳送至第一影像顯示部111,且穿過第一影像顯示部111之資料訊號DAT經由彎曲資料線60而傳送至第二影像顯示部121。在具有高解析度之該雙面顯示裝置中使用包含大量通道之驅動晶片310,故不再需要單獨之解多工電路。
儘管已結合目前被視為可行之實例性實施例對本發明進行了說明,然而應理解,本發明並不僅限於所揭露之實施例,相反,本發明旨在涵蓋隨附申請專利範圍之精神及範圍內所包含之各種修改形式及等效配置方式。
1‧‧‧黏合構件
100‧‧‧撓性基板
110‧‧‧第一基板部
120‧‧‧第二基板部
130‧‧‧彎曲部
210‧‧‧第一顯示面板
211‧‧‧第一發光元件
212‧‧‧第一封裝基板
213‧‧‧第一偏光板
220‧‧‧第二顯示面板
221‧‧‧第二發光元件
222‧‧‧第二封裝基板
223‧‧‧第二偏光板
310‧‧‧驅動晶片
320‧‧‧膜
400‧‧‧撓性印刷電路
Claims (14)
- 一種雙面顯示裝置,包含:一撓性基板,該撓性基板包含:一第一基板部;一第二基板部,位於該第一基板部之下;以及一彎曲部,用於耦合該第一基板部至該第二基板部;一第一顯示面板,位於該第一基板部上並用以沿一第一方向顯示一第一影像;一第二顯示面板,位於該第二基板部之下並用以沿一第二方向顯示一第二影像,該第二方向係與該第一方向相反;以及一驅動晶片,耦合至該第一基板部,其中,該撓性基板係設置於該第一顯示面板及該第二顯示面板之間。
- 如請求項1所述之雙面顯示裝置,更包含:一黏合構件,位於該第一基板部與該第二基板部之間。
- 如請求項1所述之雙面顯示裝置,其中:該驅動晶片被形成為一薄膜覆晶(chip on film)晶片。
- 如請求項3所述之雙面顯示裝置,其中:該第一基板部包含一第一影像顯示部及一第一掃描驅動器,該第一掃描驅動器用以傳送一第一掃描訊號至該第一影像顯示部,該第二基板部包含一第二影像顯示部及一第二掃描驅動器,該第二掃描驅動器用以傳送一第二掃描訊號至該第二 影像顯示部,以及該第一掃描驅動器經由一第一掃描連接線而耦合至該驅動晶片,且該第二掃描驅動器經由一第二掃描連接線而耦合至該第一掃描驅動器。
- 如請求項4所述之雙面顯示裝置,其中:該驅動晶片傳送一第一掃描驅動器起動訊號至該第一掃描驅動器及傳送一第二掃描驅動器起動訊號至該第二掃描驅動器。
- 如請求項5所述之雙面顯示裝置,其中:該第一影像顯示部與該第二影像顯示部藉由一彎曲資料線而進行耦合,該彎曲資料線形成於該彎曲部處。
- 如請求項4所述之雙面顯示裝置,更包含:一第一發光控制驅動器,用以傳送一第一發光控制訊號至該第一影像顯示部,一第二發光控制驅動器,用以傳送一第二發光控制訊號至該第二影像顯示部,以及該第一發光控制驅動器經由一第一發光控制連接線而耦合至該驅動晶片,且該第二發光控制驅動器經由一第二發光控制連接線而耦合至該第一發光控制驅動器。
- 如請求項7所述之雙面顯示裝置,其中:該驅動晶片用以傳送一第一發光控制驅動器起動訊號至該第一發光控制驅動器及傳送一第二發光控制驅動器起動訊號至該第二發光控制驅動器。
- 如請求項3所述之雙面顯示裝置,更包含位於該驅動晶片與該第一影像顯示部間之一解多工(demux)電路。
- 如請求項1所述之雙面顯示裝置,其中:該驅動晶片直接位於該第一基板部上。
- 如請求項10所述之雙面顯示裝置,更包含位於該驅動晶片與該第一影像顯示部間之一解多工電路。
- 一種製造一雙面顯示裝置之方法,包含:分別形成一第一顯示面板與一第二顯示面板於一撓性基板之一第一基板部與一第二基板部處,其中,該撓性基板係設置於該第一顯示面板及該第二顯示面板之間;耦合一驅動晶片至該第一基板部;以及使該第一基板部與該第二基板部間之一彎曲部彎曲,以將該第二基板部定位於該第一基板部之下。
- 如請求項12所述之方法,更包含:藉由一黏合構件而黏合該第一基板部與該第二基板部。
- 如請求項13所述之方法,其中該雙面顯示裝置包含:一第一掃描驅動器,用以傳送一第一掃描訊號至該第一基板部之一第一影像顯示部;以及一第二掃描驅動器,用以傳送一第二掃描訊號至該第二基板部之一第二影像顯示部,其中該第一掃描驅動器經由一第一掃描連接線而耦合至該驅動晶片且該第二掃描驅動器經由一第二掃描連接線而耦合至該第一掃描驅動器。
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