[go: up one dir, main page]

TWI610963B - 顯示器基板用樹脂組成物 - Google Patents

顯示器基板用樹脂組成物 Download PDF

Info

Publication number
TWI610963B
TWI610963B TW101143975A TW101143975A TWI610963B TW I610963 B TWI610963 B TW I610963B TW 101143975 A TW101143975 A TW 101143975A TW 101143975 A TW101143975 A TW 101143975A TW I610963 B TWI610963 B TW I610963B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
group
carbon atoms
substituted
represented
resin composition
Prior art date
Application number
TW101143975A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201339202A (zh
Inventor
江原和也
Original Assignee
日產化學工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日產化學工業股份有限公司 filed Critical 日產化學工業股份有限公司
Publication of TW201339202A publication Critical patent/TW201339202A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI610963B publication Critical patent/TWI610963B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
    • C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C09D179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1042—Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1085—Polyimides with diamino moieties or tetracarboxylic segments containing heterocyclic moieties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/14—Polyamide-imides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/16—Polyester-imides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/18—Polybenzimidazoles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Description

顯示器基板用樹脂組成物
本發明為關於顯示器基板用樹脂組成物，更詳而言之為有關一種顯示器基板用樹脂組成物，其係可形成具有適度的線膨脹係數、適度的柔軟性之有用的聚醯亞胺薄膜。
聚醯亞胺樹脂，由於為高耐熱性、難燃性且電氣絕緣性優異，因而在電氣．電子材料領域中廣泛地被使用著。具體而言使用於：「作為薄膜之可撓性印刷配線板或耐熱性接著膠帶之基材；作為樹脂清漆之半導體之絕緣皮膜、保護皮膜等」。
另一方面，有機EL(Electroluminescence)顯示器或液晶顯示器等顯示裝置，雖已往僅只要求高精細度，但該用途正於資訊機器等急速地擴大中。例如，為了滿足超薄型．輕量化之要求，使用塑膠薄膜來作為基板之可撓性顯示器備受矚目。
以往，高精細度的顯示器為使用主動矩陣驅動之面板。除了矩陣狀像素電極以外，於形成包含薄膜主動元件之主動矩陣層時，該製造製程中必須為200℃以上之高溫處理，且必須為極正確之對位。然而，由於可撓性化，故從玻璃基板變化成為塑膠材料，惟因為耐熱性、尺寸安定性差，故於塑膠材料上直接形成主動元件為非常困難。
在此，為了避免如上述般之問題，已提案有如下述之 方法：「於玻璃基板上形成聚醯亞胺薄膜，製造條件未有限制，將非晶矽TFT元件或彩色濾光片等以高精細度對位、形成來製成轉印層後，再藉由將該轉印層轉印．形成於塑膠薄膜上而製造顯示元件之方法(專利文獻1及2)」。
然而，作為在前述步驟中為必須的聚醯亞胺之特性，舉例如線膨脹係數。但，對大多的聚醯亞胺系而言，薄膜之線膨脹係數為60至80ppm/K之範圍，不具有低線膨脹特性。此等之中，雖然已有開發線膨脹係數為低的聚醯亞胺薄膜，惟作為原料為使用缺乏汎用性的酸二酐，故所得之製品為高價格(專利文獻3)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2001-356370號公報
[專利文獻2]日本特表2010-539293號公報
[專利文獻3]國際公開第2008/047591號說明書
本發明為有鑑於如此般情事之發明，目的為提供一種顯示器基板用樹脂組成物，其係即使不使用缺乏汎用性的酸二酐，亦能形成具有適度的線膨脹係數、適度的柔軟性及足夠的耐熱性之有用的硬化膜。尚，在此所謂的適度的 柔軟性，係具有自己支撐性(self-support characteristics)，且指為即使是彎曲成90度亦不會破裂之程度之高柔軟性。
本發明人為了達成上述目的經深入研究重複檢討之結果，發現一種顯示器基板用樹脂組成物，其係藉由組合作為酸二酐成分之具有聯苯骨架之酸酐與作為二胺成分之具有苯并咪唑之二胺來使用，並包含由該酸二酐成分與該二胺成分所衍生的聚醯胺酸或聚醯亞胺，及由該顯示器基板用樹脂組成物可得到具有適度的線膨脹係數及適度的柔軟性之有用的硬化膜，遂而完成本發明。
即，作為本發明之第1觀點為關於一種顯示器基板用樹脂組成物，其係含有下述聚醯胺酸或下述聚醯亞胺，其中前述聚醯胺酸為包含下述式(1)所示結構單位及式(3)所示結構單位者，前述聚醯亞胺為包含下述式(2)所示結構單位及式(4)所示結構單位者，
Figure TWI610963BD00001
 〔式(1)至式(4)中，X1示為具有芳香族基與2個羰基之四價之有機基，Y1示為二價之芳香族基或脂肪族基，Y2示為具有2個以上氮原子之二價之芳香族基，n及m示為自然數〕。
．作為第2觀點為關於第1觀點之顯示器基板用樹脂組成物，其中前述Y2示為具有雜環結構之芳香族基。
．作為第3觀點為關於第2觀點之顯示器基板用樹脂組成物，其中前述Y2為下述式(5)所示，
Figure TWI610963BD00002
 (式中，R1至R7分別獨立示為氫原子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、可被 W1取代之苯基、可被W1取代之萘基、可被W1取代之噻吩基或可被W1取代之呋喃基，W1示為碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵原子、硝基、甲醯基、氰基或羧基，A示為氫原子、碳原子數1至10之烷基或碳原子數1至10之鹵烷基，尚，○示為鍵結鍵)。
．作為第4觀點為關於第3觀點之顯示器基板用樹脂組成物，其中前述R1至R7及A示為氫原子。
．作為第5觀點為關於第1至4觀點中任一項之顯示器基板用樹脂組成物，其中前述Y1為下述式(6)所示，
Figure TWI610963BD00003
 (式中，R8至R11分別獨立示為氫原子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、可被W1取代之苯基、可被W1取代之萘基、可被W1取代之噻吩基或可被W1取代之呋喃基，W1示為碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵原子、硝基、甲醯基、氰基或羧基，q示為1或2，尚，○示為鍵結鍵)。
．作為第6觀點為關於第5觀點之顯示器基板用樹脂組成物，其中前述式(6)所示之二價之芳香族基為由苯二胺所衍生者。
．作為第7觀點為關於第6觀點之顯示器基板用樹脂組成物，其中前述R8至R11示為氫原子。
．作為第8觀點為關於第1至7觀點中任一項之顯示器基板用樹脂組成物，其中前述X1為下述式(7)所示，
Figure TWI610963BD00004
 (式中，R12至R21分別獨立示為氫原子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、可被W1取代之苯基、可被W1取代之萘基、可被W1取代之噻吩基或可被W1取代之呋喃基，W1示為碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵原子、硝基、甲醯基、氰基或羧基，Z1及Z2分別獨立示為-NH-、-NZ3-或氧原子，Z3示為碳原子數1至10之烷基，p示為1或2，尚，○示為鍵結鍵)。
．作為第9觀點為關於第8觀點之顯示器基板用樹脂組成物，其中前述p示為2。
．作為第10觀點為關於第9觀點之顯示器基板用樹脂組成物，其中前述R12至R21示為氫原子。
．作為第11觀點為關於第1至10觀點中任一項之顯示器基板用樹脂組成物，其中前述式(1)中之n與前述式(3)中之m為n/m=70/30至99/1之關係。
．作為第12觀點為關於第1至10觀點中任一項之顯示器基板用樹脂組成物，其中前述式(2)中之n與前述式(4)中之m為n/m=70/30至99/1之關係。
．作為第13觀點為關於第1至12觀點中任一項之顯示器基板用樹脂組成物，其係進而包含交聯劑。
．作為第14觀點為關於第13觀點之顯示器基板用樹脂組成物，其中前述交聯劑為具有2個以上環氧基之化合物。
．作為第15觀點為關於第14觀點之顯示器基板用樹脂組成物，其中前述交聯劑為具有芳香族基之化合物。
．作為第16觀點為關於第15觀點之顯示器基板用樹脂組成物，其中前述交聯劑為具有6個以下環氧基之化合物，且該化合物為具有鍵結環氧基與芳香族基之碳原子數1至10之烷基。
．作為第17觀點為關於第13至16觀點中任一項之顯示器基板用樹脂組成物，其中相對於前述聚醯胺酸或聚醯亞胺100質量份，前述交聯劑為20質量份以下。
．作為第18觀點為關於一種清漆，其係第1至17觀點中 任一項之顯示器基板用樹脂組成物為溶解於至少1種的溶劑中。
．作為第19觀點為關於一種硬化膜，其係使用第18觀點之清漆，並藉由以230度以上進行煅燒而得到者。
．作為第20觀點為關於一種結構體，其係於基板上具備有至少一層由第19觀點之硬化膜所成之層。
．作為第21觀點為關於一種包含下述式(1)所示結構單位及式(3)所示結構單位之聚醯胺酸，
Figure TWI610963BD00005
 〔式(1)及式(3)中，X1示為具有芳香族基與2個羰基之四價之有機基，Y1示為二價之芳香族基或脂肪族基，Y2示為具有2個以上氮原子之二價之芳香族基，n及m示為自然數〕。
．作為第22觀點為關於一種包含下述式(2)所示結構單位及式(4)所示結構單位之聚醯亞胺，
Figure TWI610963BD00006
 〔式(2)及式(4)中，X1示為具有芳香族基與2個羰基之四價之有機基，Y1示為二價之芳香族基或脂肪族基，Y2示為具有2個以上氮原子之二價之芳香族基，n及m示為自然數〕。
．作為第23觀點為關於一種由第22觀點之聚醯亞胺所成之顯示器用基板。
本發明之顯示器基板用樹脂組成物可形成具有適度的線膨脹係數、適度的柔軟性及足夠的耐熱性之有用的硬化膜。因此，該硬化膜可使用於可撓性顯示器用基體薄膜(base film)等。
[實施發明之的最佳形態] 〔顯示器基板用樹脂組成物〕
本發明為關於一種顯示器基板用樹脂組成物，其係含有：「包含下述式(1)所示結構單位及式(3)所示結構單位之聚醯胺酸」、或「包含下述式(2)所示結構單位及式(4) 所示結構單位之聚醯亞胺」。
Figure TWI610963BD00007
 〔式(1)至式(4)中，X1示為具有芳香族基與2個羰基之四價之有機基，Y1示為二價之芳香族基或脂肪族基，Y2示為具有2個以上氮原子之二價之芳香族基，n及m示為自然數〕。
在此，上述所謂的包含式(1)所示結構單位及式(3)所示結構單位之聚醯胺酸，意味著包含n個下述式(a)所示結構單位及m個下述式(b)所示結構單位，且此等(n+m)個之結構單位為以任意順序而鍵結之化合物；上述所謂的包含式(2)所示結構單位及式(4)所示結構單位之聚醯亞胺，意味著包含n個下述式(c)所示結構單位及m個下述式(d)所示結構單位，且此等(n+m)個之結構單位為以任意順序而鍵結之化合物。
尚，上述包含式(1)所示結構單位及式(3)所示結構單位之聚醯胺酸，亦可於分子內具有下述式(c)所示結構單 位及式(d)所示結構單位之任一者或雙方；上述包含式(2)所示結構單位及式(4)所示結構單位之聚醯亞胺，亦可於分子內具有下述式(a)所示結構單位及式(b)所示結構單位之任一者或雙方。
Figure TWI610963BD00008
 〔式(a)至式(d)中，X1、Y1及Y2分別與前述式(1)至式(4)中之定義示為同義〕。
顯示器基板用樹脂組成物中，上述聚醯胺酸或聚醯亞胺(若包含雙方時為聚醯胺酸及聚醯亞胺)之含有量，基於該樹脂組成物之固形物量之含有量為8至99.9質量%，較佳為40至99.9質量%、更佳為80至99.9質量%。
在此，所謂的固形物量，指從顯示器基板用樹脂組成物之總成分中除去溶劑後之殘留成分。
本發明之顯示器基板用樹脂組成物為包含聚醯胺酸或聚醯亞胺。
<聚醯胺酸>
本發明之顯示器基板用樹脂組成物中所包含的聚醯胺酸，可藉由使酸酐成分與二胺成分於溶劑中聚合而得到。
聚醯胺酸，可藉由習知之方法，例如，於氮等惰性氣體氣氛中，使下述式(8)：
Figure TWI610963BD00009
 (式中，X1示為具有芳香族基與2個以上羰基之四價之有機基)所示的至少1種之酸二酐，與下述式(9)：H2N-Y1-NH2 (9)(式中，Y1示為二價之芳香族基或脂肪族基)所示的至少1種之二胺，與下述式(10)：H2N-Y2-NH2 (10)(式中，Y2示為具有2個以上氮原子之二價之芳香族基)所示的至少1種之二胺，於溶劑中溶解、反應而得到。
此時之反應溫度為-20至100℃，較佳為20至60℃。反應時間為1至72小時。
本發明中可將聚醯胺酸之反應溶液直接地，或經稀釋 或濃縮，或者是將由反應溶液藉由再沈澱等而回收的聚醯胺酸再溶解或分散於適當的溶劑中，來作為顯示器基板用樹脂組成物使用。使用於稀釋、再溶解或分散之溶劑，只要是能使所得之聚醯胺酸溶解或分散者，未特別限定，可列舉例如2-吡咯啶酮、N-甲基-2-吡咯啶酮、N-乙基-2-吡咯啶酮、N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、3-甲氧基-N,N-二甲基丙基醯胺、3-乙氧基-N,N-二甲基丙基醯胺、3-丙氧基-N,N-二甲基丙基醯胺、3-異丙氧基-N,N-二甲基丙基醯胺、3-丁氧基-N,N-二甲基丙基醯胺、3-sec-丁氧基-N,N-二甲基丙基醯胺、3-tert-丁氧基-N,N-二甲基丙基醯胺、γ-丁內酯等。此等溶劑可單獨或組合2種以上使用。
作為前述式(8)所示之酸二酐，X1較佳為下述式(7)所示結構之酸二酐，X1特佳為下述式(7-1)所示結構之酸二酐。
Figure TWI610963BD00010
 (式中， R12至R21分別獨立示為氫原子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、可被W1取代之苯基、可被W1取代之萘基、可被W1取代之噻吩基或可被W1取代之呋喃基，W1示為碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵原子、硝基、甲醯基、氰基或羧基，Z1及Z2分別獨立示為-NH-、-NZ3-或氧原子，Z3示為碳原子數1至10之烷基，p示為1或2，尚，○示為鍵結鍵)。
前述式(7)中，前述p較佳為2。
作為如此般的式(8)所示之酸二酐，列舉例如p-伸苯基雙(偏苯三甲酸單酯酸酐)(p-phenylenebis(trimellitic acid monoester anhydride))、2-甲基-1,4-伸苯基雙(偏苯三甲酸單酯酸酐)、2,5-二甲基-1,4-伸苯基雙(偏苯三甲酸單酯酸酐)、2,3,5,6-四甲基-1,4-伸苯基雙(偏苯三甲酸單酯酸酐)、2-三氟甲基-1,4-伸苯基雙(偏苯三甲酸單酯酸酐)、2,5-二(三氟甲基)-1,4-伸苯基雙(偏苯三甲酸單酯酸酐)、2-氯-1,4-伸苯基雙(偏苯三甲酸單酯酸酐)、2,5-二氯-1,4-伸苯基雙(偏苯三甲酸單酯酸酐)、2-氟-1,4-伸苯基雙(偏苯三甲酸單酯酸酐)及2,5-二氟-1,4-伸苯基雙(偏苯三甲酸單酯酸酐)，以及N,N’-(1,4-伸苯基)雙(1,3-二氧代-1,3-二氫苯并呋喃-5-羧醯胺)及N,N’-(1,4-伸苯基)雙(N-甲基- 1,3-二氧代-1,3-二氫苯并呋喃-5-羧醯胺)等。
前述酸二酐之中，就使本發明之樹脂組成物所得之硬化膜為具有充分低之線膨脹係數及充分高之強度之觀點而言，較佳為前述式(7)中的R12至R21示為氫原子，Z1及Z2示為氧原子，且p示為2之化合物之4,4’-聯苯雙(偏苯三甲酸單酯酸酐)(下述式(11))。
Figure TWI610963BD00011
前述式(9)所示之芳香族或脂肪族二胺，就使本發明之樹脂組成物所得之硬化膜為具有充分低之線膨脹係數之觀點而言，較佳為使用具有剛硬之直線分子結構之二胺。之中，作為前述式(9)所示之二胺，Y1較佳為下述式(6)所示結構之二胺，Y1特佳為下述式(6-1)所示結構之二胺。
Figure TWI610963BD00012
 (式中，R8至R11分別獨立示為氫原子、碳原子數1至10之 烷基、碳原子數1至10之鹵烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、可被W1取代之苯基、可被W1取代之萘基、可被W1取代之噻吩基或可被W1取代之呋喃基，W1示為碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵原子、硝基、甲醯基、氰基或羧基，q示為1或2，尚，○示為鍵結鍵)。
前述式(6)所示之二價之芳香族基，較佳為由苯二胺所衍生者。
又，就使本發明之樹脂組成物所得之硬化膜為具有充分低之線膨脹係數及充分高之強度之觀點而言，前述式(6)中，前述R8至R11較佳為氫原子。
作為前述式(9)所示之芳香族二胺，列舉例如p-苯二胺、o-苯二胺、甲基-1,4-苯二胺、2-三氟甲基-1,4-苯二胺、2-甲氧基-1,4-苯二胺、2,5-二甲基-1,4-苯二胺、2,5-雙(三氟甲基)-1,4-苯二胺、4,4’-二胺基苯甲醯胺苯、4-胺基苯基-4’-胺基苯甲酸酯、聯苯胺、3,3’-二甲氧基聯苯胺、3,3’-二氯聯苯胺、o-聯甲苯胺、m-聯甲苯胺、2,2’-雙(三氟甲基)聯苯胺、3,3’-雙(三氟甲基)聯苯胺、八氟聯苯胺、3,3’,5,5’-四甲基聯苯胺、2,2’,5,5’-四氯聯苯胺等，此等之中，就使本發明之樹脂組成物所得之硬化膜為具有充分低之線膨脹係數及充分高之強度之觀點而言，特佳為p-苯二胺及m-苯二胺。
作為前述式(9)所示之脂肪族二胺，列舉例如4,4’-亞甲基雙(環己胺)、4,4’-亞甲基雙(3-甲基環己胺)、異佛酮二胺、反-1,4-環己烷二胺、順-1,4-環己烷二胺、1,4-環己烷雙(甲胺)、2,5-雙(胺基甲基)雙環〔2.2.1〕庚烷、2,6-雙(胺基甲基)雙環〔2.2.1〕庚烷、3,8-雙(胺基甲基)三環〔5.2.1.0〕癸烷、1,3-二胺基金剛烷、2,2-雙(4-胺基環己基)丙烷、2,2-雙(4-胺基環己基)六氟丙烷、1,3-丙烷二胺、1,4-四亞甲基二胺、1,5-五亞甲基二胺、1,6-六亞甲基二胺、1,7-七亞甲基二胺、1,8-八亞甲基二胺、1,9-九亞甲基二胺等。
前述脂肪族二胺之中，就使本發明之樹脂組成物所得之硬化膜為具有充分低之線膨脹係數之觀點而言，較佳為使用具有剛硬之直線分子結構之二胺，適合為使用例如反-1,4-環己烷二胺。
又，前述式(10)所示之二胺，就使本發明之樹脂組成物所得之硬化膜為具有充分低之線膨脹係數之觀點而言，亦較佳為使用具有剛硬之直線分子結構之二胺。
之中，作為前述式(10)所示之二胺，較佳為Y2為具有咪唑、
Figure TWI610963BD00013
唑、噻唑、四氮雜芘、咪唑吡咯酮(imidazopyrrolone)、喹
Figure TWI610963BD00014
啉、吲哚喹
Figure TWI610963BD00015
啉、異吲哚喹唑啉二酮等雜環結構之芳香族基之二胺；更佳為具有該雜環結構苯、萘、蒽等之芳香族環結構之芳香族基之二胺；較佳Y2為下述式(5)所示結構之二胺，特佳為Y2為下述式(5-1)所示結構之二胺。
Figure TWI610963BD00016
 (式中，R1至R7分別獨立示為氫原子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、可被W1取代之苯基、可被W1取代之萘基、可被W1取代之噻吩基或可被W1取代之呋喃基，W1示為碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵原子、硝基、甲醯基、氰基或羧基，A示為氫原子、碳原子數1至10之烷基或碳原子數1至10之鹵烷基，尚，○示為鍵結鍵)。
作為前述式(10)所示之二胺，舉例如2-(4-胺基苯基)-5-胺基苯并
Figure TWI610963BD00017
唑、2-(3-胺基苯基)-5-胺基苯并
Figure TWI610963BD00018
唑、2-(4-胺基苯基)-5-胺基苯并咪唑、2-(3-胺基苯基)-5-胺基苯并咪唑、2-(4-胺基苯基)-5-胺基苯并噻唑、2-(3-胺基苯基)-5-胺基苯并二唑等。
前述二胺之中，就取得容易性及提高本發明之樹脂組成物所得之硬化膜之自己支撐性之觀點而言，較佳為前述式(5)中的R1至R7及A示為氫原子之化合物之2-(3-胺基苯基)-5-胺基苯并咪唑。
作為聚醯胺酸之生成反應中所使用之溶劑，未特別限 定，列舉例如N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二乙基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、N-甲基吡咯啶酮、3-甲氧基-N,N-二甲基丙基醯胺、3-乙氧基-N,N-二甲基丙基醯胺、3-丙氧基-N,N-二甲基丙基醯胺、3-異丙氧基-N,N-二甲基丙基醯胺、3-丁氧基-N,N-二甲基丙基醯胺、3-sec-丁氧基-N,N-二甲基丙基醯胺、3-tert-丁氧基-N,N-二甲基丙基醯胺、六甲基磷醯胺、二甲亞碸、γ-丁內酯、1,3-二甲基-2-咪唑啉酮、1,2-二甲氧基乙烷-雙(2-甲氧基乙基)醚、四氫呋喃、1,4-二噁烷、甲吡啶、吡啶、丙酮、氯仿、甲苯、二甲苯等非質子性溶劑、及苯酚、o-甲酚、m-甲酚、p-甲酚、o-氯苯酚、m-氯苯酚、p-氯苯酚等之質子性溶劑等。此等溶劑可單獨或組合2種以上使用。
上述反應中二胺成分之比例，以上述式(9)所示之二胺與上述式(10)所示之二胺之莫耳比，較佳為70/30至99/1，就使本發明之樹脂組成物所得之硬化膜為具有充分低之線膨脹係數及充分高之強度之觀點而言，更佳為75/25至95/5。
又，上述反應中酸二酐成分與二胺成分之比例，以莫耳比計較佳為酸二酐成分/二胺成分=0.8至1.2。與一般聚縮合反應相同地，此莫耳比越接近1時所生成的聚合物之聚合度會越大。當聚合度過小時，聚醯亞胺硬化膜之強度會不足，又，當聚合度過大時，形成聚醯亞胺硬化膜時之作業性有變差之情形。
所生成的聚醯胺酸之重量平均分子量，為了使包含聚 醯胺酸之顯示器基板用樹脂組成物所得之硬化膜維持強度，以聚苯乙烯換算較佳為3,000至200,000。當重量平均分子量未滿3,000時，完成的薄膜有變脆之可能性；另一方面，當重量平均分子量超過200,000時，聚醯胺酸之清漆之黏度有變高之可能性，其結果因而變得難以操作。
所生成的聚醯胺酸中，式(1)所示結構單位之數n及式(3)所示結構單位之數m之關係較佳為n/m=70/30至99/1，更佳為75/25至95/5。
又，特別是就所得之硬化膜為具有充分低之線膨脹係數及充分高之強度之觀點而言，所生成的聚醯胺酸之重複單位中，下述式(1-1)所示結構單位及下述式(3-1)所示結構單位之比例，以雙方之合計較佳為70莫耳%以上、更佳為80莫耳%以上、又更佳為85莫耳%以上；其中，下述式(1-1)所示結構單位為：「式(1)所示結構單位中，X1為R12至R21為氫原子且Z1及Z2為氧原子之式(7)所示結構，及Y1為R8至R11為氫原子之式(6)所示結構者」；下述式(3-1)所示結構單位為：「式(3)所示結構單位中，X1為R12至R21為氫原子且Z1及Z2為氧原子之式(7)所示結構，及Y2為R1至R7及A為氫原子之式(5)所示結構者」。
Figure TWI610963BD00019
 〔式中，q及p分別與前述式(6)及式(7)中之定義示為同義〕。
使用藉由以上說明之方法所得之聚醯胺酸來製作顯示器基板用樹脂組成物，特別是使溶解或分散於溶劑中以清漆之形態來製作該樹脂組成物時，較佳為包含下述結構單位之聚醯胺酸(以下稱為構成A)：「式(1)所示結構單位中，X1為下述式(7-2)所示結構且Y1為下述式(6-2)所示結構，與式(3)所示結構單位中，X1為下述式(7-2)所示結構且Y2為下述式(5-2)所示結構者」；更佳為包含下述結構單位之聚醯胺酸(以下稱為構成B)：「式(1)所示結構單位中，X1為下述式(7-3)所示結構且Y1為下述式(6-3)所示結構，與式(3)所示結構單位中，X1為下述式(7-3)所示結構且Y2為下述式(5-3)所示結構者」；又更佳為包含下述結構單位之聚醯胺酸(以下稱為構成C)：「式(1)所示結構單位中，X1為p為2之下述式(7-3)所示結構且Y1為q為1之下述式(6-3)所示結構，與式(3)所示結構單位中，X1為p 為2之下述式(7-3)所示結構且Y2為下述式(5-3)所示結構者」。
Figure TWI610963BD00020
 〔式中，q及p分別與前述式(6)及式(7)中之定義示為同義。尚，○示為鍵結鍵〕。
然後，更佳為如下述之聚醯胺酸：「於此等較佳之各構成(構成A、B或C)下，式(1)所示結構單位之數n及式(3)所示結構單位之數m為滿足n/m=70/30至99/1之關係，較佳為滿足n/m=75/25至95/5之關係，以及在聚醯胺酸之重複單位中，上述式(1-1)所示結構單位及上述式(3-1)所示結構單位之比例以雙方之合計為70莫耳%以上、較佳為80莫耳%以上、更佳為85莫耳%以上，且聚醯胺酸之重量平均分子量為3,000至200,000(聚苯乙烯換算)」。
尚，上述所說明的「包含式(1)所示結構單位及式(3)所示結構單位之聚醯胺酸」，亦為本發明之對象。
<聚醯亞胺>
本發明之顯示器基板用樹脂組成物中所包含的聚醯亞 胺，可將如上述般所合成的聚醯胺酸藉由加熱而脫水閉環(熱醯亞胺化)得到。尚，此時亦可使聚醯胺酸於溶劑中轉化成為醯亞胺後，再以溶劑可溶性聚醯亞胺來使用。又，亦可採用使用習知的脫水閉環觸媒之化學式閉環之方法。藉由加熱之方法，可在100至300℃，較佳為120至250℃之任意溫度下來進行。化學式閉環之方法，可在例如吡啶或三乙基胺等與乙酸酐等之存在下來進行，此時之溫度可選擇-20至200℃之任意溫度。
本發明中可將聚醯亞胺之反應溶液直接地，或經稀釋或濃縮，或者是將由反應溶液藉由再沈澱等而回收的聚醯亞胺再溶解或分散於適當的溶劑中，來作為顯示器基板用樹脂組成物使用。使用於稀釋、再溶解或分散之溶劑，只要是能使所得之聚醯亞胺溶解或分散者，未特別限定，可列舉例如m-甲酚、2-吡咯啶酮、N-甲基-2-吡咯啶酮、N-乙基-2-吡咯啶酮、N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、3-甲氧基-N,N-二甲基丙基醯胺、3-乙氧基-N,N-二甲基丙基醯胺、3-丙氧基-N,N-二甲基丙基醯胺、3-異丙氧基-N,N-二甲基丙基醯胺、3-丁氧基-N,N-二甲基丙基醯胺、3-sec-丁氧基-N,N-二甲基丙基醯胺、3-tert-丁氧基-N,N-二甲基丙基醯胺、γ-丁內酯等。此等溶劑可單獨或組合2種以上使用。
所生成的聚醯亞胺之重量平均分子量，為了使包含聚醯亞胺之顯示器基板用樹脂組成物所得之硬化膜維持強度，以聚苯乙烯換算較佳為3,000至200,000。當重量平均 分子量未滿3,000時，完成的薄膜有變脆之可能性；另一方面，當重量平均分子量超過200,000時，聚醯亞胺之清漆之黏度有變高之可能性，其結果因而變得難以操作。
所生成的聚醯亞胺中，式(2)所示結構單位之數n及式(4)所示結構單位之數m之關係較佳為n/m=70/30至99/1，更佳為75/25至95/5。
又，特別是就所得之硬化膜為具有充分低之線膨脹係數及充分高之強度之觀點而言，所生成的聚醯亞胺之重複單位中，下述式(2-1)所示結構單位及下述式(4-1)所示結構單位之比例，以雙方之合計較佳為70莫耳%以上、更佳為80莫耳%以上、又更佳為85莫耳%以上；其中，下述式(2-1)所示結構單位為：「式(2)所示結構單位中，X1為R12至R21為氫原子且Z1及Z2為氧原子之式(7)所示結構，及Y1為R8至R11為氫原子之式(6)所示結構者」；下述式(4-1)所示結構單位為：「式(4)所示結構單位中，X1為R12至R21為氫原子且Z1及Z2為氧原子之式(7)所示結構，及Y2為R1至R7及A為氫原子之式(5)所示結構者」。
Figure TWI610963BD00021
 〔式中，q及p分別與前述式(6)及式(7)中之定義示為同義〕。
使用藉由以上說明之方法所得之聚醯亞胺來製作顯示器基板用樹脂組成物，特別是使溶解或分散於溶劑中以清漆之形態來製作該樹脂組成物時，較佳為包含下述結構單位之聚醯亞胺(以下稱為構成D)：「式(2)所示結構單位中，X1為上述式(7-2)所示結構且Y1為上述式(6-2)所示結構，與式(4)所示結構單位中，X1為上述式(7-2)所示結構且Y2為上述式(5-2)所示結構者」；更佳為包含下述結構單位之聚醯亞胺(以下稱為構成E)：「式(2)所示結構單位中，X1為上述式(7-3)所示結構且Y1為上述式(6-3)所示結構，與式(4)所示結構單位中，X1為上述式(7-3)所示結構且Y2為上述式(5-3)所示結構者」；又更佳為包含下述結構單位之聚醯亞胺(以下稱為構成F)：「式(2)所示結構單位中，X1為p為2之上述式(7-3)所示結構且Y1為q為1之上述式(6-3)所示結構，與式(4)所示結構單位中，X1為p 為2之上述式(7-3)所示結構且Y2為上述式(5-3)所示結構者」。
然後，更佳為如下述之聚醯亞胺：「於此等較佳之各構成(構成D、E或F)下，式(2)所示結構單位之數n及式(4)所示結構單位之數m為滿足n/m=70/30至99/1之關係，較佳為滿足n/m=75/25至95/5之關係，以及在聚醯亞胺之重複單位中，上述式(2-1)所示結構單位及上述式(4-1)所示結構單位之比例以雙方之合計為70莫耳%以上、較佳為80莫耳%以上、更佳為85莫耳%以上，且聚醯亞胺之重量平均分子量為3,000至200,000(聚苯乙烯換算)」。
尚，上述所說明的「包含式(2)所示結構單位及式(4)所示結構單位之聚醯亞胺」，亦為本發明之對象。
本發明之顯示器基板用樹脂組成物，亦可含有上述包含式(1)所示結構單位及式(3)所示結構單位之聚醯胺酸與上述包含式(2)所示結構單位及式(4)所示結構單位之聚醯亞胺之雙方。
本發明之顯示器基板用樹脂組成物，較佳為包含溶劑，且聚醯胺酸或聚醯亞胺為溶解或均勻分散者；更佳為聚醯胺酸或聚醯亞胺為溶解於溶劑中者。作為如此般之溶劑，列舉例如在上述聚醯胺酸之生成反應中所使用的溶劑等。
又，本發明之顯示器基板用樹脂組成物可包含交聯劑(以下亦稱為交聯性化合物)。
<交聯劑>
交聯性化合物，只要是在將塗膜(其係使用該正型感光性樹脂組成物所得者)轉換成為硬化膜之步驟中，具有能與聚醯胺酸或聚醯亞胺中之至少一方所含之有機基反應之基之化合物即可，未特別限定。作為如此般之化合物，列舉例如含有2個以上環氧基之化合物，或是具有胺基之氫原子為被羥甲基、烷氧基甲基或其雙方取代之基之三聚氰胺衍生物、苯胍胺(benzoguanamine)衍生物或甘脲(glycoluril)等。此三聚氰胺衍生物及苯胍胺衍生物可為二聚物或三聚物，又，可為由單量體、二聚物及三聚物中所任意選出之混合物。此等三聚氰胺衍生物及苯胍胺衍生物，較佳為每1個三
Figure TWI610963BD00022
環為具有平均3個以上未滿6個之羥甲基或烷氧基甲基者。
又，本發明中所使用的交聯劑，可單獨或組合2種以上使用。
以下舉例交聯性化合物之具體例，惟並不限定於此。
作為含有2個以上環氧基之化合物，舉例如Epolead GT-401、Epolead GT-403、Epolead GT-301、Epolead GT-302、Celoxide 2021、Celoxide 3000(以上為DAICEL化學工業(股)製)等具有環己烯結構之環氧化合物；Epikote 1001、Epikote 1002、Epikote 1003、Epikote 1004、Epikote 1007、Epikote 1009、Epikote 1010、Epikote 828(以上為Japan Epoxy Resin(股)製)等雙酚A型環氧化合物；Epikote 807(Japan Epoxy Resin(股)製)等雙酚F型 環氧化合物；Epikote 152、Epikote 154(以上為Japan Epoxy Resin(股)製)、EPPN 201、EPPN 202(以上為日本化藥(股)製)等苯酚酚醛型環氧化合物；ECON-102、ECON-103S、ECON-104S、ECON-1020、ECON-1025、ECON-1027(以上為日本化藥(股)製)、Epikote 180S75(Japan Epoxy Resin(股)製)等甲酚酚醛型環氧化合物；V8000-C7(DIC(股)製)等萘型環氧化合物；Denacol EX-252(Nagasechemtex(股)製)、CY175、CY177、CY179、Araldite CY-182、Araldite CY-192、Araldite CY-184(以上為BASF公司製)、Epiclon 200、Epiclon 400(以上為DIC(股)製)、Epikote 871、Epikote 872(以上為Japan Epoxy Resin(股)製)、ED-5661、ED-5662(以上為Celanese(股)製)等脂環式環氧化合物；Denacol EX-611、Denacol EX-612、Denacol EX-614、Denacol EX-622、Denacol EX-411、Denacol EX-512、Denacol EX-522、Denacol EX-421、Denacol EX-313、Denacol EX-314、Denacol EX-312(以上為Nagasechemtex(股)製)等脂肪族聚縮水甘油醚化合物。
作為具有胺基之氫原子為被羥甲基、烷氧基甲基或其雙方取代之基之三聚氰胺衍生物、苯胍胺衍生物或甘脲，舉例如：每1個三
Figure TWI610963BD00023
環被平均3.7個甲氧基甲基取代之MX-750、每1個三
Figure TWI610963BD00024
環被平均5.8個甲氧基甲基取代之MW-30(以上為(股)Sanwa-Chemical製)；Cymel 300、Cymel 301、Cymel 303、Cymel 350、Cymel 370、Cymel 771、Cymel 325、Cymel 327、Cymel 703、Cymel 712等甲氧基甲基化三聚氰胺；Cymel 235、Cymel 236、Cymel 238、Cymel 212、Cymel 253、Cymel 254等甲氧基甲基化丁氧基甲基化三聚氰胺；Cymel 506、Cymel 508等丁氧基甲基化三聚氰胺；Cymel 1141般含有羧基之甲氧基甲基化異丁氧基甲基化三聚氰胺；Cymel 1123般甲氧基甲基化乙氧基甲基化苯胍胺；Cymel 1123-10般甲氧基甲基化丁氧基甲基化苯胍胺；Cymel 1128般丁氧基甲基化苯胍胺；Cymel 1125-80般含有羧基之甲氧基甲基化乙氧基甲基化苯胍胺；Cymel 1170般丁氧基甲基化甘脲；Cymel 1172般羥甲基化甘脲(以上為Mitsui Cyanamid(股)製)等。
又，本發明之顯示器基板用樹脂組成物中，就使樹脂組成物之保存安定性提昇之觀點而言，以相對於聚醯胺酸或聚醯亞胺(包含雙方時為聚醯胺酸及聚醯亞胺)100質量份，交聯劑之含有量較佳為20質量份以下；就使本發明之樹脂組成物所得之硬化膜為具有充分低之線膨脹係數之觀點而言，交聯劑之含有量更佳為15質量份以下。
〔清漆及硬化膜〕
使用本發明之顯示器基板用樹脂組成物來形成硬化膜之具體方法如下述所述。
首先，使上述包含式(1)所示結構單位及式(3)所示結構單位之聚醯胺酸或上述包含式(2)所示結構單位及式(4) 所示結構單位之聚醯亞胺溶解或分散於溶劑中，以清漆之形態(膜形成材料)來製作樹脂組成物。或是將上述說明的聚醯胺酸或聚醯亞胺之反應溶液直接地使用，或藉由稀釋或濃縮，準備清漆之形態之樹脂組成物。
接著，將該清漆藉由旋轉塗佈法、刮刀塗佈法、浸漬塗佈法、輥塗佈法、棒塗佈法、模頭塗佈法、噴墨法、印刷法(凸版、凹版、平版、網板印刷等)等塗佈於基板上，而得到塗膜。然後，將所得之塗膜藉由加熱板、烤箱等進行煅燒，使形成硬化膜。
用來形成硬化膜之煅燒溫度，一般為100至400℃，較佳為100至350℃，藉由此煅燒處理溶劑會蒸發、聚醯胺酸會脫水閉環(醯亞胺化)，而成為聚醯亞胺。此時，為了使展現出更高的均勻成膜性，以於基板上使反應進行等為目的，亦可賦予2階段以上的溫度變化。
又，作為使用的基板，可列舉例如塑膠(聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚酯、聚烯烴、epoxy、三聚氰胺、三乙醯纖維素、ABS、AS、降莰烯系樹脂)、金屬、木材、紙、玻璃、石板等。
作為在前述清漆之形態中使用的溶劑，只要是能使聚醯胺酸或聚醯亞胺溶解或分散者即可，未特別限定，列舉例如在上述聚醯胺酸之生成反應中所使用的溶劑等。此等溶劑可單獨或組合2種以上使用。
又，使聚醯胺酸或聚醯亞胺(包含雙方時為聚醯胺酸及聚醯亞胺，以下亦同)溶解或分散於上述溶劑中之濃度 ，以相對於聚醯胺酸或聚醯亞胺與溶劑之總質量(合計質量)，一般為5至40質量%，就提昇樹脂組成物之保存安定性之觀點而言，較佳為5至20質量%；就提昇清漆之塗佈性之觀點而言，更佳為5至15質量%。
由顯示器基板用樹脂組成物所形成的硬化膜之厚度未特別限定，一般為1至50μm、較佳為5至40μm。
[實施例]
以下為列舉實施例來更具體地說明本發明，惟本發明並不限定於下述實施例。
〔實施例所使用之代號說明〕
以下實施例所使用之代號含義如下所述。
<酸二酐>
BP-TME：4,4’-聯苯雙(偏苯三甲酸單酯酸酐)(本州化學工業(股)製)(下述式(11))
Figure TWI610963BD00025
TAHQ：p-伸苯基雙(偏苯三甲酸單酯酸酐)(Manac(股)製 )((下述式(12))
Figure TWI610963BD00026
<二胺>
PDA：p-苯二胺(東京化成(股)製)
APABI：2-(3-胺基苯基)-5-胺基苯并咪唑(Changzhou Sunlight Pharmaceutical Co.,Ltd.製)
BABP：4,4’-雙(3-胺基苯氧基)二苯甲酮(Changzhou Sunlight Pharmaceutical Co.,Ltd.製)
BAPB：4,4’-雙(4-胺基苯氧基)聯苯(東京化成(股)製)
<交聯劑>
V8000-C7：萘型環氧化合物(DIC(股)製)
<溶劑>
NMP：N-甲基吡咯啶酮
〔數平均分子量及重量平均分子量之測定〕
聚合物之重量平均分子量(以下簡稱Mw)與分子量分布為使用日本分光(股)製GPC裝置(Shodex〔註冊商標〕管柱KF803L及KF805L)，以二甲基甲醯胺為溶出溶劑， 並以流量1mL/分、管柱溫度50℃之條件測定。尚，Mw為聚苯乙烯換算值。
<合成例P1：聚醯胺酸(P1)之合成>
將PDA 1.66g(0.015莫耳)與APABI 0.862g(0.004莫耳)溶解於NMP 70g中，添加BP-TME 10.1g(0.019莫耳)後，再添加NMP 7.4g，以氮氣氛下、23℃使反應24小時。所得到的聚合物之Mw為134,000，分子量分布為2.8。
<合成例P2：聚醯胺酸(P2)之合成>
將PDA 1.82g(0.017莫耳)與APABI 0.42g(0.002莫耳)溶解於NMP 80g中，添加BP-TME 9.77g(0.018莫耳)後，再添加NMP 8g，以氮氣氛下、23℃使反應24小時。所得到的聚合物之Mw為138,600，分子量分布為2.3。
<合成例P3：聚醯胺酸(P3)之合成>
將PDA 1.42g(0.013莫耳)、APABI 0.16g(0.001莫耳)與BABP 0.6g(0.002莫耳)溶解於NMP 70g中，添加BP-TME 8.78g(0.016莫耳)後，再添加NMP 9.2g，以氮氣氛下、23℃使反應24小時。所得到的聚合物之Mw為151,400，分子量分布為2.8。
<合成例P4：聚醯胺酸(P4)之合成>
將PDA 1.42g(0.013莫耳)、APABI 0.16g(0.001莫耳) 與BAPB 0.5g(0.002莫耳)溶解於NMP 70g中，添加BP-TME 7.36g(0.014莫耳)後，再添加NMP 11.0g，以氮氣氛下、23℃使反應24小時。所得到的聚合物之Mw為138,600，分子量分布為2.3。
<比較例HP1：聚醯胺酸(HP1)之合成>
將PDA 22.7g(0.210莫耳)溶解於NMP 700g中，添加TAHQ 94.3g(0.205莫耳)後，再添加NMP 83g，以氮氣氛下、23℃使反應24小時。所得到的聚合物之Mw為142,700，分子量分布為2.5。
<比較例HP2：聚醯胺酸(HP2)之合成>
將APABI 3.78g(0.017莫耳)溶解於NMP 70g中，添加BP-TME 8.82g(0.017莫耳)後，再添加NMP 7.4g，以氮氣氛下、23℃使反應24小時。所得到的聚合物之Mw為148,400，分子量分布為2.5。
<比較例HP3：聚醯胺酸(HP3)之合成>
將PDA 1.46g(0.014莫耳)與BABP 2.30g(0.006莫耳)溶解於NMP 70g中，添加BP-TME 8.79g(0.019莫耳)後，再添加NMP 7.4g，以氮氣氛下、23℃使反應24小時。所得到的聚合物之Mw為102,000，分子量分布為3.3。
<比較例HP4：聚醯胺酸(HP4)之合成>
將APABI 4.46g(0.018莫耳)溶解於NMP 80g中，添加TAHQ 8.00g(0.017莫耳)後，再添加NMP 8g，以氮氣氛下、23℃使反應24小時。所得到的聚合物之Mw為142,700，分子量分布為2.5。
<製作樣品：清漆>
依表1中所示組成，藉由混合聚合物溶液、交聯劑及作為溶劑的NMP，並以室溫(約23℃)攪拌6小時以上使成為均勻之溶液，調製顯示器基板用樹脂組成物(清漆)。
Figure TWI610963BD00027
<塗佈膜及線膨脹係數評價>
將上述調製的顯示器基板用樹脂組成物(清漆)，以如下述之手法來進行評價。評價結果如表2中所示。
〔固化前膜厚．剝離方法〕
使用棒塗機(段差250μm)將表1之顯示器基板用樹 脂組成物(清漆)分別塗佈於100mm×100mm之玻璃基板上，利用溫度110度以10分鐘、溫度250度以30分鐘、溫度300度以30分鐘之烤箱來進行煅燒。所得到的塗佈膜之膜厚為使用接觸式膜厚測定器((股)ULVAC製Dektak 3ST)進行測定。之後，將每個玻璃基板靜置於1L燒杯內70度之純水中，進行薄膜剝離。
〔線膨脹係數〕
由上述所得之薄膜製作20mm×5mm之條狀，並使用TMA-4000SA(Bruker AXS(股)製)，以5度/分鐘之條件由50度昇溫至400度，冷卻後再次測定由50度至400度為止之線膨脹係數。尚，線膨脹係數為以低溫(50℃~300℃)側與高溫(300℃~400℃)側之係數來表示。
Figure TWI610963BD00028
如同表2中所示結果可得知，由本發明之顯示器基板用樹脂組成物所得之薄膜，具有適度的線膨脹係數、適度的柔軟性及足夠的耐熱性。

Claims (19)

  1. 一種顯示器基板用樹脂組成物，其係含有下述聚醯胺酸或下述聚醯亞胺，其中前述聚醯胺酸為包含下述式(1)所示結構單位及式(3)所示結構單位者，前述聚醯亞胺為包含下述式(2)所示結構單位及式(4)所示結構單位者， 〔式(1)至式(4)中，X1示為下述式(7)所示之具有芳香族基與2個羰基之四價之有機基， (式中，R12至R21分別獨立示為氫原子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、可被W1取代之苯基、可被W1取代之萘基、可被W1取代之噻吩基或可被W1取代之呋喃基， W1示為碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵原子、硝基、甲醯基、氰基或羧基，Z1及Z2分別獨立示為-NH-、-NZ3-或氧原子，Z3示為碳原子數1至10之烷基，p示為1或2，尚，○示為鍵結鍵)，Y1示為下述式(6)所示之二價之芳香族基或脂肪族基， (式中，R8至R11分別獨立示為氫原子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、可被W1取代之苯基、可被W1取代之萘基、可被W1取代之噻吩基或可被W1取代之呋喃基，W1示為碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵原子、硝基、甲醯基、氰基或羧基，q示為1或2，尚，○示為鍵結鍵)，Y2示為下述式(5)所示之具有2個以上氮原子之二價之芳香族基， (式中，R1至R7分別獨立示為氫原子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、可被W1取代之苯基、可被W1取代之萘基、可被W1取代之噻吩基或可被W1取代之呋喃基，W1示為碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵原子、硝基、甲醯基、氰基或羧基，A示為氫原子、碳原子數1至10之烷基或碳原子數1至10之鹵烷基，尚，○示為鍵結鍵)，n及m示為自然數〕。
  2. 如請求項1之顯示器基板用樹脂組成物，其中前述R1至R7及A示為氫原子。
  3. 如請求項1之顯示器基板用樹脂組成物，其中前述式(6)所示之二價之芳香族基為由苯二胺所衍生者。
  4. 如請求項3之顯示器基板用樹脂組成物，其中前述R8至R11示為氫原子。
  5. 如請求項1之顯示器基板用樹脂組成物，其中前述p示為2。
  6. 如請求項5之顯示器基板用樹脂組成物，其中前述R12至R21示為氫原子。
  7. 如請求項1之顯示器基板用樹脂組成物，其中前述式(1)中之n與前述式(3)中之m為n/m=70/30至99/1之關係。
  8. 如請求項1之顯示器基板用樹脂組成物，其中前述式(2)中之n與前述式(4)中之m為n/m=70/30至99/1之關係。
  9. 如請求項1之顯示器基板用樹脂組成物，其係進而包含交聯劑。
  10. 如請求項9之顯示器基板用樹脂組成物，其中前述交聯劑為具有2個以上環氧基之化合物。
  11. 如請求項10之顯示器基板用樹脂組成物，其中前述交聯劑為具有芳香族基之化合物。
  12. 如請求項11之顯示器基板用樹脂組成物，其中前述交聯劑為具有6個以下環氧基之化合物，且該化合物為具有鍵結環氧基與芳香族基之碳原子數1至10之烷基。
  13. 如請求項9至請求項12中任一項之顯示器基板用樹脂組成物，其中相對於前述聚醯胺酸或聚醯亞胺100質量份，前述交聯劑為20質量份以下。
  14. 一種清漆，其係如請求項1至請求項13中任一項之顯示器基板用樹脂組成物為溶解於至少1種的溶劑中。
  15. 一種硬化膜，其係使用如請求項14之清漆，並藉由以230C以上進行煅燒而得到者。
  16. 一種結構體，其係於基板上具備有至少一層由如請求項15之硬化膜所成之層。
  17. 一種包含下述式(1)所示結構單位及式(3)所示結構單位之聚醯胺酸， 〔式(1)及式(3)中，X1示為下述式(7)所示之具有芳香族基與2個羰基之四價之有機基， (式中，R12至R21分別獨立示為氫原子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、可被W1取代之苯基、可被W1取代之萘基、可被W1取代之噻吩基或可被W1取代之呋喃基，W1示為碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵原子、硝基、甲醯基、氰基或羧基，Z1及Z2分別獨立示為-NH-、-NZ3-或氧原子，Z3示為碳原子數1至10之烷基，p示為1或2，尚，○示為鍵結鍵)，Y1示為下述式(6)所示之二價之芳香族基或脂肪族 基， (式中，R8至R11分別獨立示為氫原子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、可被W1取代之苯基、可被W1取代之萘基、可被W1取代之噻吩基或可被W1取代之呋喃基，W1示為碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵原子、硝基、甲醯基、氰基或羧基，q示為1或2，尚，○示為鍵結鍵)，Y2示為下述式(5)所示之具有2個以上氮原子之二價之芳香族基， (式中，R1至R7分別獨立示為氫原子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、可被W1取代之苯基、可被W1取代之萘基、可被W1取代之噻吩基或可被W1取代之呋喃基， W1示為碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵原子、硝基、甲醯基、氰基或羧基，A示為氫原子、碳原子數1至10之烷基或碳原子數1至10之鹵烷基，尚，○示為鍵結鍵)，n及m示為自然數］。
  18. 一種包含下述式(2)所示結構單位及式(4)所示結構單位之聚醯亞胺， 〔式(2)及式(4)中，X1示為下述式(7)所示之具有芳香族基與2個羰基之四價之有機基， (式中，R12至R21分別獨立示為氫原子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、可被W1取代之苯基、可被W1取代之萘基、可被W1取代之噻吩基或可被W1取代之呋喃基， W1示為碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵原子、硝基、甲醯基、氰基或羧基，Z1及Z2分別獨立示為-NH-、-NZ3-或氧原子，Z3示為碳原子數1至10之烷基，p示為1或2，尚，○示為鍵結鍵)，Y1示為下述式(6)所示之二價之芳香族基或脂肪族基， (式中，R8至R11分別獨立示為氫原子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、可被W1取代之苯基、可被W1取代之萘基、可被W1取代之噻吩基或可被W1取代之呋喃基，W1示為碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵原子、硝基、甲醯基、氰基或羧基，q示為1或2，尚，○示為鍵結鍵)，Y2示為下述式(5)所示之具有2個以上氮原子之二價之芳香族基， (式中，R1至R7分別獨立示為氫原子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、可被W1取代之苯基、可被W1取代之萘基、可被W1取代之噻吩基或可被W1取代之呋喃基，W1示為碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵原子、硝基、甲醯基、氰基或羧基，A示為氫原子、碳原子數1至10之烷基或碳原子數1至10之鹵烷基，尚，○示為鍵結鍵)，n及m示為自然數〕。
  19. 一種由請求項18之聚醯亞胺所成之顯示器用基板。
TW101143975A 2011-11-25 2012-11-23 顯示器基板用樹脂組成物 TWI610963B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011258145 2011-11-25
JP2011-258145 2011-11-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201339202A TW201339202A (zh) 2013-10-01
TWI610963B true TWI610963B (zh) 2018-01-11

Family

ID=48469807

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101143975A TWI610963B (zh) 2011-11-25 2012-11-23 顯示器基板用樹脂組成物

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6075564B2 (zh)
KR (1) KR101749626B1 (zh)
CN (1) CN104066768B (zh)
TW (1) TWI610963B (zh)
WO (1) WO2013077365A1 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107254046A (zh) * 2013-01-16 2017-10-17 日产化学工业株式会社 显示器基板用树脂薄膜的制造方法及显示器基板用树脂薄膜形成用组合物
CN106133077B (zh) * 2014-03-31 2018-11-06 日产化学工业株式会社 剥离层形成用组合物
JP6729403B2 (ja) * 2015-02-10 2020-07-22 日産化学株式会社 剥離層形成用組成物
JP6444522B2 (ja) * 2015-09-24 2018-12-26 旭化成株式会社 ポリイミド前駆体、樹脂組成物および樹脂フィルムの製造方法
CN108137924B (zh) * 2015-09-30 2021-08-13 日产化学工业株式会社 树脂薄膜形成用组合物
CN109476912B (zh) * 2016-08-03 2021-10-08 日产化学株式会社 剥离层形成用组合物
KR101989028B1 (ko) 2017-01-31 2019-06-14 주식회사 엘지화학 폴리이미드 및 이로부터 제조된 플렉시블 디스플레이용 폴리이미드 필름
KR102699256B1 (ko) * 2021-11-30 2024-08-26 피아이첨단소재 주식회사 폴리아믹산 조성물 및 이로부터 제조되는 폴리이미드 필름

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008184558A (ja) * 2007-01-30 2008-08-14 Asahi Kasei Corp エステル基及びオキサゾール構造を有するポリイミド前駆体、ポリイミド及びその製造方法
CN101921483A (zh) * 2010-09-07 2010-12-22 东华大学 一种聚苯并咪唑酰亚胺薄膜及其制备方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH032170A (ja) * 1989-05-31 1991-01-08 Teijin Ltd ジアミノ（フェニルベンツイミダゾール）の製造方法
JP2007169585A (ja) * 2005-09-20 2007-07-05 Manac Inc 低線熱膨張係数を有するポリエステルイミドおよびその前駆体、ならびにこれらの製造方法
JP4961726B2 (ja) * 2005-11-24 2012-06-27 新日本理化株式会社 ポリイミド前駆体及びポリイミド、並びにポリイミド系プラスチック基板及びその製造方法。
JP2007231224A (ja) * 2006-03-03 2007-09-13 Sumitomo Chemical Co Ltd ディスプレー用ポリイミドフィルム。
JP2008101187A (ja) * 2006-09-19 2008-05-01 Asahi Kasei Corp ポリエステルイミドおよびその製造方法
US9023974B2 (en) * 2007-01-26 2015-05-05 Honshu Chemical Industry Co., Ltd. Ester group-containing tetracarboxylic acid dianhydride, novel polyesterimide precursor derived therefrom, and polyesterimide
JP2008297362A (ja) * 2007-05-29 2008-12-11 Mitsubishi Chemicals Corp エステル基含有テトラカルボン酸二無水物、高靭性を有するポリイミド及びその前駆体
TWI359811B (en) * 2008-03-28 2012-03-11 Univ Nat Taiwan Science Tech Dinitro compound and its corresponding diamine com
JP5343494B2 (ja) * 2008-09-30 2013-11-13 デクセリアルズ株式会社 感光性シロキサンポリイミド樹脂組成物
CN102180838A (zh) * 2011-03-15 2011-09-14 上海交通大学 含咪唑基芳香二胺及其制备方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008184558A (ja) * 2007-01-30 2008-08-14 Asahi Kasei Corp エステル基及びオキサゾール構造を有するポリイミド前駆体、ポリイミド及びその製造方法
CN101921483A (zh) * 2010-09-07 2010-12-22 东华大学 一种聚苯并咪唑酰亚胺薄膜及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201339202A (zh) 2013-10-01
WO2013077365A1 (ja) 2013-05-30
KR20140098186A (ko) 2014-08-07
CN104066768B (zh) 2018-03-23
CN104066768A (zh) 2014-09-24
JPWO2013077365A1 (ja) 2015-04-27
JP6075564B2 (ja) 2017-02-08
KR101749626B1 (ko) 2017-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI610963B (zh) 顯示器基板用樹脂組成物
TW201943767A (zh) 剝離層形成用組成物
WO2013133168A1 (ja) ポリアミック酸およびポリイミド
CN105392821B (zh) 显示器基板用树脂组合物、显示器基板用树脂薄膜及显示器基板用树脂薄膜的制造方法
TWI624495B (zh) 顯示器基板用樹脂組成物
TW201927861A (zh) 剝離層形成用組成物
JP6075562B2 (ja) ディスプレイ基板用樹脂組成物
JP2013040249A (ja) ディスプレイ基板用樹脂組成物
TW201443155A (zh) 顯示器基板用樹脂薄膜之製造方法及顯示器基板用樹脂薄膜形成用組成物
WO2014061596A1 (ja) 耐熱性基板用組成物
WO2013180059A1 (ja) 樹脂組成物
TWI620792B (zh) 顯示器基板用樹脂組成物、顯示器基板用樹脂薄膜及顯示器基板用樹脂薄膜之製造方法
WO2013141239A1 (ja) ポリアミック酸およびポリイミド
TW201831621A (zh) 剝離層之製造方法