TWI608566B - 用於檢查刀片的光學感測器組件及包含其之用於切割基板的設備 - Google Patents

Description

用於檢查刀片的光學感測器組件及包含其之用於切割基板的 設備

本發明關於一種用於檢查刀片的光學感測器組件及包含其之用於切割基板的設備。

大部分製造顯示裝置、半導體、太陽能電池及類似物的過程都包含切割過程。舉例來說，形成液晶顯示器、場發射顯示器、電漿顯示器、電致發光顯示器及類似物的基底的基板可透過切割母基板以取得。

通常，切割過程以基板放置且固定到切割台上的方式來執行，且使用刀片切割基板。特別是，刀片從基板的上方部分朝著基板下降以分割基板。在此，隨著大量基板的切割被執行，刀片的缺陷，例如刀片的刀鋒斷裂、刀片的磨損及類似情況，可由於基板及刀片或基板上的外來物質之間的硬度差異而發生。

若切割過程以具有此類缺陷的刀片持續地執行，基板的劣質，例如裂痕可能發生，而這可導致最終產品品質的嚴重劣化。

因此，本發明欲解決的一個標的為提出一種用於切割基板的設備，其可自動地檢查刀片是否具有任何缺陷，且若刀片具有缺陷時發出警告給工作人員或使工作人員修補或移除刀片。

本發明欲解決的另一個標的為提出一種用於檢查刀片的光學感測器組件，其可自動地檢查刀片是否具有任何缺陷，且若刀片具有缺陷時發出警告給工作人員或使工作人員修補或移除刀片。

本發明之另外的優點、標的及特徵對於技術領域中具有通常知識者來說一部分將在下文描述中記載而一部分將在研究下文或可從本發明的實作中習得而變得顯而易見。

在本發明的一個態樣中，其提出一種用於切割基板的設備，其包含切割基板之至少一刀片、以及透過照射光線在刀片的刀鋒上檢查刀片是否具有缺陷之至少一光學感測器。

在本發明的另一態樣中提出一種用於切割基板的設備，其包含在沿垂直於基板的表面的方向移動時切割基板的至少一刀片、以及設置於刀片之移動路徑的兩側部分以檢查刀片是否具有缺陷之至少一光學感測器。

在本發明的又一實施例中，其提出一種用於檢查刀片的光學感測器組件，其包含以光線照射刀片的刀鋒的光學感測器、以及支撐光學感測器的光學感測器支架。

根據本發明的實施例，至少下述的效果可被達到。

亦即，不論用於切割基板的設備的刀片是否具有任何缺陷都會被自動地檢查，而若刀片具有此類缺陷，則工作人員被警告有缺陷或被引導以修補或移除刀片。

再者，以刀片切割而形成的基板的切割表面變得一致，且因此產品可以高品質製造。

根據本發明的效果不限制於上述例示的內容，而更多各種效果將在本發明的說明書中被描述。

100‧‧‧切割台

200‧‧‧母基板

210‧‧‧基底基板

230‧‧‧功能層

250‧‧‧切割線

300、301、302‧‧‧刀片組件

310、311、312‧‧‧刀片

330、331、332‧‧‧刀片支架

400、401、402‧‧‧光學感測器組件

410、411、412‧‧‧光學感測器

410a、411a、412a‧‧‧光線發射部分

410b、411b、412b‧‧‧光線接收部分

410b-1、411b-1‧‧‧第一光線接收部分

410b-2、411b-2‧‧‧第二光線接收部分

430、431、432‧‧‧光學感測器支架

430a、431a‧‧‧支架基底

430b、431b‧‧‧凸部

500、501‧‧‧雷射

510、511‧‧‧發射光

530、531‧‧‧反射光

550、551‧‧‧入射光

d‧‧‧缺陷

p‧‧‧微粒

本發明的上述及其他標的、特徵及優點將經由搭配附圖之下述詳細描述而變得顯而易見，其中：第1圖為根據本發明實施例之用於切割基板的設備的透視圖；第2圖為說明其中光學感測器組件掃描刀片之第1圖中用於切割基板的設備的透視圖；第3圖為第1圖用於切割基板的設備中刀片組件及光學感測器組件的前視圖；第4圖為第1圖用於切割基板的設備中刀片組件及光學感測器組件的側視圖；第5圖為說明第4圖的「V」部分的放大圖；第6圖為說明第1圖用於切割基板的設備中包含具損壞的刀鋒的刀片的刀片組件及光學感測器組件的前視圖； 第7圖為說明第1圖用於切割基板的設備中包含具損壞的刀鋒的刀片的刀片組件及光學感測器組件的側視圖；第8圖為說明第1圖用於切割基板的設備中包含磨損的刀片的刀片組件及光學感測器組件的前視圖；第9圖為說明第1圖用於切割基板的設備中包含微粒吸附於其上的刀片的刀片組件及光學感測器組件的前視圖；第10圖為根據本發明另一實施例之用於切割基板的設備的透視圖；第11圖為說明其中光學感測器組件掃描複數個刀片之第1圖用於切割基板的設備的透視圖；第12圖為根據本發明又一實施例之用於切割基板的設備的透視圖；第13圖為第12圖用於切割基板的設備中的刀片組件及光學感測器組件的前視圖；第14圖為第12圖用於切割基板的設備中的刀片組件、光學感測器組件、以及切割台的側面圖；第15圖為說明第14圖的「XV」部分的放大圖；第16圖為根據本發明又一實施例之用於切割基板的設備的透視圖；以及第17圖為第16圖用於切割基板的設備中的刀片組件及光學感測器組件的前視圖。

本發明的態樣及特徵及達到這些態樣及特徵的方法將藉由參考附圖參照詳細描述的實施例而變得顯而易見。然而，本發明並不限於下文中揭露的實施例，而是可以各種形式實施。於描述中定義的內容，例如詳細架構及元件，僅為特定細節提供以協助技術領域中具有通常知識者對本發明有完整地理解，而本發明僅定義於附加的申請專利範圍的範疇內。

用於表明一元件位於另一元件上或位於不同層上的詞彙「上」包含一元件直接位於其他元件或層上的情況及一元件透過其他層或又另一元件而位於其他元件上的情況。在本發明的全部描述中，相同的圖式參考符號在各種圖式中用於相同的元件。

雖然「第一」、「第二」等詞彙用於描述不同的組成元件，此類組成元件並不受這些詞彙所限制。這些詞彙僅用於分辨一組成元件與其他組成元件。因此，在下述描述中，第一組成元件可為第二組成元件。

本發明之說明中描述的詞彙「基板」可為半導體基板、顯示基板、薄膜電晶體(TFT,Thin Film Transistor)基板、印刷電路板(PCB,Printed Circuit Board)、或可撓式基板，但並不以此為限。再者，詞彙「基板(substrate)」可不僅為所表示之「基板(substrate)」而是可為「膜(film)」或「薄膜(thin film)」。

再者，在本發明說明中描述的詞彙「用於切割基板的設備」可不僅為單純用於切割基板的設備，而是可為用於使用刀片310處理基板的設備。舉例來說，「用於切割基板的設備」可不僅為用於將母基板200切割成單位基板的設備，而是可為用於暴露單位基板上的墊部分(pad portion)的半切割設備(half-cutting apparatus)，但並不以此為限。

下文中，本發明之較佳實施例將參考附圖而描述。

第1圖為根據本發明實施例之用於切割基板的設備的透視圖。第2圖為說明其中光學感測器組件400掃描刀片310之第1圖用於切割基板的設備的透視圖。第3圖為第1圖用於切割基板的設備中刀片組件300及光學感測器組件400的前視圖，且第4圖為第1圖用於切割基板的設備中刀片組件300及光學感測器組件400的側視圖。第5圖為說明第4圖的「V」部分的放大圖。第6圖為說明第1圖用於切割基板的設備中包含具損壞刀鋒的刀片310的刀片組件300及光學感測器組件400的前視圖。第7圖為說明第1圖用於切割基板的設備中包含具損壞刀鋒的刀片310的刀片組件300及光學感測器組件400的側視圖。第8圖為說明第1圖用於切割基板的設備中包含磨損刀片310的刀片組件300及光學感測器組件400的前視圖。第9圖為說明第1圖用於切割基板的設備中包含微粒p吸附於其上的刀片310的刀片組件300及光學感測器組件400的前視圖。參閱第1圖到第9圖，用於切割基板的設備可包含切割台100、刀片組件300、以及光學感測器組件400。

切割台100可支撐基板。在一例示性實施例中，切割台100可包含至少一平坦表面，並可使基板安置於平坦表面上。在第1圖說明的例示性實施例中，切割台100可為立方形板狀形狀，但並不以此為限。切割台100可依據基板的形狀而具有各種形狀。再者，切割台100可以可承受由切割工具施加的外部力量的材質所製造，舉例來說，可以不鏽鋼(SUS,Steel Use Stainless)製造。

基板可安置於切割台100上。在第1圖說明的例示性實施例中，母基板200安置於切割台100上，但本發明並不以此為限。在此，母基板200可為包含複數個單位基板的基板。在一例示性實施例中，母基板200可為可撓式基板，但並不以此為限。母基板200可為剛性基板(rigid substrate)。

母基板200可包含基底基板210、功能層230、以及切割線250。

基底基板210可放置在切割台100上以與切割台100接觸。基底基板210可為立方形板狀形狀，但並不以此為限。基底基板210可依據各種應用例子而具有各種形狀。再者，基底基板210可包含絕緣材料如氧化矽(SiOx)、薄膜玻璃、金屬箔、塑膠、或其組合。在此，塑膠可為聚亞醯氨(PI,polyimide)或玻璃纖維強化塑膠。

複數個功能層230可形成以放置在基底基板210上。在一例示性實施例中，一功能層230可具有多層結構使組成有機發光裝置的組成元件堆疊於其中，並可為薄膜電晶體(TFT)、電極、及有機材料有機地(organically)設置於其中的結構。複數個功能層230可以矩陣形式設置。在第1圖及第2圖中說明的例示性實施例中，複數個功能層230形成3×3的矩陣。然而這僅為例示性，且複數個功能層230可形成n×m的矩陣(其中n與m為大於1的整數)。

切割線250可形成於複數個功能層230之間。切割線250可為連接鄰近功能層230的中點的線。切割線250可為虛擬線，但並不以此為限。切割線250可為藉由刻劃所形成的線。

一個母基板200可在沿著切割線250切割時被分割為複數個單位基板。在第1圖及第2圖中說明的例示性實施例中，若母基板200沿著切割線250被切割，則可被分割成9個單位基板。

刀片組件300可放置在母基板200上。刀片組件300可包含刀片310及刀片支架330。

刀片310可放置於切割台100上以切割設置於刀片310及切割台100之間的母基板200。具體來說，刀片310沿著垂直於母基板200的一個表面的 方向下降以沿著切割線250切割母基板200。刀片310可由具有足夠硬度切割母基板200的材料製造。在一例示性實施例中，刀片310可以鉻、鎳、鐵、或其組合製造。在一較佳實施例中，硬度強度可為母基板200、刀片310、以及切割台100的次序。

刀片可包含刀鋒。刀片310的刀鋒可設置於面對切割台100及母基板200的刀片310的末端部分。刀片310的刀鋒可為刀片310最薄且最銳利的部分。如圖所示，刀片310的刀鋒的剖面可為三角形形狀，但並不以此為限。當刀片310的刀鋒接觸母基板200的切割線250時，母基板200的切割可開始。

刀片310的刀鋒可形成以沿著平行切割台100及/或母基板200之一表面的方向延伸。在第1圖及第2圖說明的例示性實施例中，刀片310的刀鋒係形成以沿著y方向延伸，但並不以此為限。刀片310的刀鋒也可形成以沿著x方向延伸。

刀片支架330可連接到刀片310面向刀片310的刀鋒的另一末端部分以支撐刀片310。雖然未繪示於圖中，刀片支架330可連接到機器手臂以移動刀片310。在此，刀片支架330可使刀片310向上/向下移動以使刀片310切割母基板200，並可旋轉刀片310以改變母基板200的切割方向。

光學感測器組件400可設置於切割台100及刀片組件300的一側。在一例示性實施例中，光學感測器組件400可在切割過程期間固定地放置在與切割台100及刀片組件300間隔的位置(見第1圖)，且接著在預定數量的切割過程執行之後可移動以鄰近刀片組件300以檢查刀片是否具有缺陷d(見第2圖)。在此，刀片310是否具有缺陷d可由光學感測器組件400沿著刀片310的刀鋒移動時掃描刀片310來檢查。在另一例示性實施例中，光學感測器組件400可固定在與切割 台100及刀片組件300間隔的位置，而在預定數量的切割過程執行之後，刀片組件300可移動以鄰近光學感測器組件400以檢查刀片310是否具有缺陷d。在此，刀片310是否具有缺陷d可在刀片組件300移動使得刀片310的刀鋒通過光學感測器組件400上時來檢查。下文中，要於下文中說明之光學感測器組件400及刀片組件300之間的位置關係變成當光學感測器組件400及刀片組件300彼此鄰近以檢查刀片是否具有缺陷d的位置關係。

光學感測器組件400可包含光學感測器410及光學感測器支架430。

光學感測器410可為偵測光線本身或透過光線轉換在光線中所包含的資訊或轉成電子訊號在光線中所包含的資訊的裝置。光學感測器410可藉由用光線照射刀片310的刀鋒來檢查刀片是否具有缺陷d。光線感測器410可由光學纖維形成，並可包含光線發射部分410a及光線接收部分410b。光線接收部分410b可包含第一光線接收部分410b-1及第二光線接收部分410b-2。在此，光線發射部分410a可為發射光線的部分，而光線接收部分410b可為光線入射的部分。從光線發射部分410a發射的光線可為雷射500，如紅外線雷射、鎵-砷半導體雷射(gallium-arsenide semiconductor laser)、釔-鋁石榴石(YAG，Yttrium Aluminum Garnet)雷射、氦-氖雷射，或二氧化碳雷射，但並不以此為限。

光線發射部分410a可設置於刀片310的一側部分，而第一光線接收部分410b-1可設置於刀片面向刀片310的一側部分的另一側部分。在例示性實施例中，光線發射部分410a及第一光線接收部分410b-1可對稱於刀片310。在另一例示性實施例中，虛擬線可連接光線發射部分410a及第一光線接收部分410b-1平行於切割台100的一表面。在又一例示性實施例中，光線發射部分410a及第一 光線接收部分410b-1可形成以延伸為長達刀片310的刀鋒的長度，並可平行刀片310的刀鋒而配置。

第二光線接收部分410b-2可設置於刀片310的下方部分。將於稍後描述的第二光線接收部分410b-2可接收由刀片310的刀鋒反射且以預定方向傳遞的光線。在一例示性實施例中，第二光線接收部分410b-2可設置以在刀片310的刀鋒指著的方向與刀片310以預定距離間隔。在另一例示性實施例中，第二光線接收部分410b-2可形成以鄰近光線發射部分410a及/或第一光線接收部分410b-1。在又另一實施例中，第二光線接收部分410b-2可被省略，並可以光線吸收構件取代。

光線發射部分410a可朝第一光線接收部分410b-1的方向發射光線，而刀片310的刀鋒可設置在光線的傳遞路徑。在此，光線的傳遞路徑可為直線形狀。

光學感測器支架430可支撐光學感測器410。光學感測器支架430可沿著刀片310的刀鋒移動光學感測器410。光學感測器支架430可包含支架基底430a及凸部430b。

支架基底430a可設置在刀片310的下方部分上。支架基底430a可包含第二光線接收部分410b-2，並可沿刀片310的方向暴露第二光線接收部分410b-2的一部分。如圖所示，支架基底430a可為立方形板狀形狀，但並不以此為限。支架基底430a可根據刀片310的形狀及第二光線接收部分410b-2的尺寸而具有各種形狀。支架基底430的一表面可平行於切割台100的一表面，或可垂直於刀片組件300的移動方向。雖然未繪示於圖中，支架基底430a可包含如線性比例 尺(linear scale)、滾珠螺桿(ball screw)及線性運動(LM,Linear Motion)導件的元件，並可設計以具有較佳的導向性及水平度。

凸部430b可形成以從支架基底430a的一表面朝著刀片310的方向凸出。二凸部430b可以其中一凸部430b設置在刀片310的一側部分且另一凸部430b設置在刀片310的另一側部分的方式提供。設置在刀片310一側部分的凸部430b可包含光線發射部分410a，並可在朝著刀片310的刀鋒的方向暴露光線發射部分410a的一部分。設置在刀片310另一側部分的凸部430b可包含第一光線接收部分410b-1，並可在朝著刀片310的刀鋒的方向暴露第一光線接收部分410b-1的一部分。承上所述，藉由從兩側凸出的凸部430b，光學感測器支架430可整體為鉗子形狀。

參閱第3圖至第5圖，若刀片310為正常的，亦即，刀片310不具有缺陷d，則從光線發射部分410a朝著第一光線接收部分410b-1的方向所發射之發射光510並不入射到第一光線接收部分410b-1，而完全地被刀片310的刀鋒反射而入射到第二光線接收部分410b-2。在此，若假設從刀片310的刀鋒所反射的光線為反射光530，只有發射光510及反射光530可存在於正常的刀片310上。

參閱第6圖及第7圖，若刀片310不正常，亦即，若刀片310的刀鋒有損壞，則從光線發射部分410a朝著第一光線接收部分410b-1的方向所發射之發射光510可穿過刀片310的刀鋒的損壞部分(破洞形成於其上的部分)，而接著可完全地入射到第一光線接收部分410b-1。在此，若假設入射到第一光線接收部分410b-1的光線為入射光550，只有發射光510及入射光550可存在於具損壞刀鋒的刀片310。

參閱第8圖，若刀片310不正常，亦即，若刀片310的刀鋒有磨損，則從光線發射部分410a發射到第一光線接收部分410b-1的發射光510可被刀片310的刀鋒完全地反射。被刀片310的刀鋒反射的反射光可不入射到第一光線接收部分410b-1及第二光線接收部分410b-2。亦即，從刀片310的刀鋒所反射之反射光530可朝著不同於第一光線接收部分410b-1的方向及第二光線接收部分410b-2的方向之方向傳遞。在此，只有發射光510及反射光530可存在於具磨損刀鋒的刀片310。

參閱第9圖，若微粒p被吸附到刀片310的刀鋒上，從光線發射部分410a發射到第一光線接收部分410b-1的發射光510可被吸附在刀片310的刀鋒上的微粒p完全地反射。吸附在刀片310的刀鋒上的微粒p所反射的反射光可不入射到第一光線接收部分410b-1及第二光線接收部分410b-2。亦即，被吸附在刀片310的刀鋒上的微粒p所反射的反射光530可朝著不同於第一光線接收部分410b-1的方向及第二光線接收部分410b-2的方向之方向傳遞。在此，只有發射光510及反射光530可存在於具有微粒p吸附於其上之刀鋒的刀片310。

承上所述，光學感測器組件400可透過照射光線到刀片310的刀鋒上以檢查刀片310是否具有缺陷。若刀片不具有缺陷d，光線不會於第一光線接收部分410b-1接收，而是於第二光線接收部分410b-2接收。若刀片310具有缺陷d，亦即，若如刀片的斷裂、刀片的磨損或微粒p吸附到刀片上之刀片310的缺陷d存在，則光線可被第一光線接收部分410b-1接收，而可不被第二光線接收部分410b-2接收。

根據本發明實施例之用於切割基板的設備可更包含若光線被第一光線接收部分410b-1接收及/或若光線並未被第二光線接收部分410b-2接收 時，修補或移除刀片310的控制部分。在此，刀片310的修補可指刀片310的刀鋒的削尖(sharpening)以移除斷裂的刀鋒或磨損的刀鋒，或經由刀片310的清理而移除吸附的微粒p。若刀片310的缺陷d相當嚴重而不可能透過修補刀片310而重複使用刀片310時，刀片310可被移除。在控制部分的此類操作中，雖然未繪示於圖中，光線發射部分410a、第一光線接收部分410b-1及第二光線接收部分410b-2可藉由有線或無線方式連接到控制部分。

進一步地，控制部分可透過調整刀片310的刀鋒之光線照射於其上的點與刀片310的刀鋒的末端之間的距離而調整刀片的缺陷d的偵測靈敏度。在例示性實施例中，若刀片310的刀鋒之光線照射於其上的點與刀片310的刀鋒的末端之間的距離縮減，則即使如刀鋒的微小斷裂或微小磨損的微小缺陷的發生，都會造成光線傳遞路徑的改變，且因此刀片之缺陷d的偵測靈敏度可增加。在另一例示性實施例中，若刀片310的刀鋒之光線照射於其上的點與刀片310的刀鋒的末端之間的距離加寬，則光線傳遞路徑即使發生微小缺陷也不會改變，且因此刀片的缺陷d的偵測靈敏度可降低。

承上所述，根據本發明實施例之用於切割基板的設備包含用於檢查刀片310，且自動地檢查用於切割基板的設備的刀片是否具有缺陷d的光學感測器組件400。若刀片具有缺陷d，工作人員被警告有缺陷d或被引導以修補或移除刀片310。進一步地，以刀片310切割而形成的基板的切割表面變得一致，因此產品可以高品質製造。

第10圖為根據本發明另一實施例之用於切割基板的設備的透視圖，而第11圖為說明其中光學感測器組件401掃描複數個刀片311之第1圖用於切 割基板的設備的透視圖。為了方便解釋，相同的參考符號用於與第1圖到第9圖中描述的元件實質上相同的元件，且其重複解釋將被省略。

參閱第10圖及第11圖，根據本發明另一實施例，複數個刀片組件301可提供於用於切割基板的設備。在例示性實施例中，複數個刀片組件301的複數個刀片311可設置為彼此平行且彼此間隔預定距離，而在母基板200上沿相同方向形成的複數個切割線250可同步地切割。第10圖及第11圖繪示複數個刀片311同步地切割沿y方向形成的複數個切割線250。然而，本發明並不以此為限，而刀片311可同步地切割沿x方向形成的複數個切割線250。在另一例示性實施例中，複數個刀片311可以格子狀設置，以便同步地切割所有切割線250。

複數個刀片組件301可形成為一體。在例示性實施例中，一個刀片支架331連接到複數個刀片311以移動複數個刀片311，但並不以此為限。

光學感測器組件401的光學感測器411可包含光線發射部分411a及光線接收部分411b，如同根據本發明實施例之光學感測器410一樣的方式，光線接收部分411b可包含第一光線接收部分411b-1及第二光線接收部分411b-2。在此，光線發射部分411a及第一光線接收部分411b-1可設置在兩個相鄰的刀片組件301之間，而第二光線接收部分411b-2可設置在刀片311的下方部分。第10圖及第11圖繪示第一光線接收部分411b-1位於兩個刀片組件301之間，但並不以此為限。光線發射部分411a可設置在兩個刀片組件301之間，而光線發射部分411a及第一光線接收部分411b-1可設置在一起。

光學感測器組件401的光學感測器支架431可包含支架基底431a及凸部431b，如同根據本發明實施例之光學感測器支架430一樣的方式。在此， 根據本發明實施例之支架基底431a可形成以延伸長於支架基底430a，而根據本發明實施例之凸部431b的數量可多於凸部430b之數量。

承上所述，根據本發明另一實施例之用於切割基板的設備可用複數個刀片311同步地切割基板的數個部位，並可透過使用光學感測器組件401的一次掃描而偵測複數個刀片的缺陷d。

第12圖為根據本發明再一實施例之用於切割基板的設備的透視圖。第13圖為第12圖用於切割基板的設備中的刀片組件300及光學感測器組件402的前視圖。第14圖為第12圖用於切割基板的設備中的刀片組件300、光學感測器組件402、以及切割台100的側面圖，而第15圖為說明第14圖的「XV」部分的放大圖。為了方便解釋，相同的參考符號用於與第1圖到第9圖中描述的元件實質上相同的元件，而其重複解釋將被省略。

參閱第12圖，在根據本發明又一實施例之用於切割基板的設備中，光學感測器組件402可固定地安裝在切割台100上。特別是，光學感測器組件402可設置在刀片310的移動路徑的兩邊部分以檢查刀片是否具有缺陷d。亦即，光學感測器組件402可設置在連接刀片310的刀鋒末端及切割線250的虛擬平面的兩邊。

與根據本發明實施例之光學感測器410相同的方式，光學感測器組件402的光學感測器412可包含光線發射部分412a及光線接收部分412b。在此，光線發射部分412a可設置在刀片310之移動路徑的一側部分，而光線接收部分412b可設置在刀片310之移動路徑的另一側部分。進一步地，光線發射部分412a及光線接收部分412b可形成以延伸為長達對應刀片310的刀鋒的長度之長度，且因此支撐光線發射部分412a及光線接收部分412b的光學感測器支架432也 可形成以延伸為長達對應刀片310的刀鋒的長度之長度。在此，光線發射部分412a及光線接收部分412b的長度可相同於或長於刀片310的刀鋒的長度。

第13圖到第15圖為說明光線照射在刀片310的缺陷d中刀片310的破損刀鋒上情況的示意圖。請參閱第13圖到第15圖，從光線發射部分412a發射的光線的傳遞路徑可為表面形狀。在此，發射光511的光通量可相同於反射光531的光通量及入射光551的光通量的總和。這在第13圖中被表示為雷射501的厚度。從光線發射部分412a朝著光線接收部分412b之方向發射的光線可完全地往下反射，除了破損刀鋒存在的部分。在此，反射光531可照射到母基板200及/或切割台100上。在另一例示性實施例中，為了將施加於母基板200及/或切割台100的雷射501的影響最小化，反射板可另外安裝在反射光531的傳遞路徑上。

雖然未繪示於圖中，根據本發明又一實施例之用於切割基板的設備可更包含控制部分，而此控制部分可在光線被光線接收部分412b接收時修補或移除刀片310。

承上所述，依據根據本發明又一實施例之用於切割基板的設備，當刀片組件300的刀片310通過光學感測器組件402之間，光學感測器組件402運作以檢查刀片是否具有缺陷d。由於光學感測器組件402的光學感測器412發射表面形狀的光線，故有可能一次性檢查刀片是否具有缺陷d。進一步地，由於執行切割過程中隨時檢查刀片是否具有缺陷d，基板之劣質切割表面的形成可根本地避免。

第16圖為根據本發明又一實施例之用於切割基板的設備的透視圖，而第17圖為第16圖用於切割基板的設備中的刀片組件302及光學感測器組件 400的前視圖。為了方便解釋，相同的參考符號用於與第1圖到第9圖中描述的元件實質上相同的元件，而其重複解釋將被省略。

參閱第16圖及第17圖，刀片312可為圓板狀，而刀片312的刀鋒可沿著刀片312的圓周形成。亦即，具有圓板狀的刀片312可以軸心旋轉而切割母基板200。在此，刀片312的軸心可連接到刀片支架332。刀片支架332可以平行切割台100的方向移動刀片312。

雖然未直接繪示於第16圖及第17圖中，光學感測器組件400可固定地安裝在刀片支架332上。

承上所述，若根據本發明又一實施例之用於切割基板的設備的光學感測器410的光線發射部分410a以光線照射一特定點，刀片312的刀鋒在旋轉時通過特定部分，且因此可能在切割母基板200時同步地檢查刀片是否具有缺陷d。

雖然本發明的較佳實施例係為了說明目的而被描述，技術領域中具有通常知識者將理解的是，在不偏離本發明由附加申請專利範圍所揭露的範疇及精神下，各種修改、增加及替換為可能的。

100‧‧‧切割台

200‧‧‧母基板

210‧‧‧基底基板

230‧‧‧功能層

250‧‧‧切割線

300‧‧‧刀片組件

310‧‧‧刀片

330‧‧‧刀片支架

400‧‧‧光學感測器組件

410‧‧‧光學感測器

410a‧‧‧光線發射部分

410b‧‧‧光線接收部分

410b-1‧‧‧第一光線接收部分

410b-2‧‧‧第二光線接收部分

430‧‧‧光學感測器支架

430a‧‧‧支架基底

430b‧‧‧凸部

Claims (28)

1. 一種用於切割基板的設備，其包含：至少一刀片，係切割該基板；以及至少一光學感測器，係透過照射光線到該刀片的刀鋒上來檢查該刀片是否具有一缺陷。
2. 如申請專利範圍第1項所述之用於切割基板的設備，其中該光學感測器包含一光線發射部分及一第一光線接收部分，且該光線發射部分朝著該第一光線接收部分的方向發射光線。
3. 如申請專利範圍第2項所述之用於切割基板的設備，其中該光線發射部分設置於該刀片的一側部分，且該第一光線接收部分設置於該刀片面向該側部分的另一側部分。
4. 如申請專利範圍第3項所述之用於切割基板的設備，其中該光線發射部分及該第一光線接收部分係形成以延伸為長達對應該刀片的刀鋒的長度之長度，並設置平行於該刀片的刀鋒。
5. 如申請專利範圍第3項所述之用於切割基板的設備，其中該光線發射部分及該第一光線接收部分對稱於該刀片。
6. 如申請專利範圍第2項所述之用於切割基板的設備，其更包含若該第一光線接收部分接收到光線時修補或移除該刀片之一控制部分。
7. 如申請專利範圍第2項所述之用於切割基板的設備，其中該光學感測器更包含一第二光線接收部分，且該第二光線接收部分設置於該刀片的一下方部分。
8. 如申請專利範圍第7項所述之用於切割基板的設備，其中該第 二光線接收部分接收從該刀片的刀鋒反射的光線。
9. 如申請專利範圍第7項所述之用於切割基板的設備，其更包含若該第二光線接收部分沒接收到光線時修補或移除該刀片之一控制部分。
10. 如申請專利範圍第1項所述之用於切割基板的設備，其中該刀片的刀鋒係形成以沿著一方向延伸，且該光學感測器在沿著該刀片的刀鋒移動時掃描該刀片。
11. 如申請專利範圍第1項所述之用於切割基板的設備，其中複數個該刀片被提供，該複數個刀片的刀鋒係形成以沿著一方向延伸，且設置彼此平行並彼此間隔一預定距離，且該光學感測器在沿著該方向移動時掃描該複數個刀片。
12. 如申請專利範圍第1項所述之用於切割基板的設備，其更包含支撐該基板之一切割台，其中該光學感測器固定地安裝在該切割台上。
13. 如申請專利範圍第1項所述之用於切割基板的設備，其更包含連接到該刀片以移動該刀片之一刀片支架，其中該光學感測器固定地安裝在該刀片支架上。
14. 如申請專利範圍第13項所述之用於切割基板的設備，其中該刀片係為一圓板狀形狀，且該刀片的刀鋒沿著該刀片的圓周形成。
15. 一種用於切割基板的設備，其包含： 至少一刀片，係在沿著垂直於該基板的表面之方向移動時切割該基板，以及至少一光學感測器，設置於該刀片的一移動路徑的兩側部分以檢查該刀片是否具有一缺陷。
16. 如申請專利範圍第15項所述之用於切割基板的設備，其中該光學感測器包含一光線發射部分及一光線接收部分，該光線發射部分設置於該刀片的該移動路徑的一側部分，且該光線接收部分設置於該刀片的該移動路徑面向該側部分的另一側部分。
17. 如申請專利範圍第16項所述之用於切割基板的設備，其中該光線發射部分及該光線接收部分形成以延伸為長達對應該刀片的刀鋒的長度之長度。
18. 如申請專利範圍第16項所述之用於切割基板的設備，其中該光線發射部分朝著該光線接收部分的方向發射光線，且該刀片的刀鋒設置於光線的一傳遞路徑上。
19. 如申請專利範圍第18項所述之用於切割基板的設備，其更包含若該光線接收部分接收到光線時修補或移除該刀片之一控制部分。
20. 一種用於檢查刀片的光學感測器組件，其包含：一光學感測器，係以光線照射該刀片的刀鋒從而檢查該刀片是否具有一缺陷；以及一光學感測器支架，係支撐該光學感測器。
21. 如申請專利範圍第20項所述之光學感測器組件，其中該光學 感測器包含一光線發射部分及一第一光線接收部分，且該光線發射部分朝著該第一光線接收部分的方向發射光線。
22. 如申請專利範圍第21項所述之光學感測器組件，其中該光線發射部分設置於該刀片的一側部分，且該第一光線接收部分設置於該刀片面向該側部分的另一側部分。
23. 如申請專利範圍第22項所述之光學感測器組件，其中該光線發射部分及該第一光線接收部分形成以延伸為長達對應該刀片的刀鋒的長度之長度，並設置平行於該刀片的刀鋒。
24. 如申請專利範圍第21項所述之光學感測器組件，其更包含若該第一光線接收部分接收到光線時修補或移除該刀片之一控制部分。
25. 如申請專利範圍第21項所述之光學感測器組件，其中該光學感測器更包含一第二光線接收部分，且該第二光線接收部分設置於該刀片的一下方部分。
26. 如申請專利範圍第25項所述之光學感測器組件，其中該第二光線接收部分接收從該刀片的刀鋒反射的光線。
27. 如申請專利範圍第25項所述之光學感測器組件，其更包含若該第二光線接收部分沒接收到光線時修補或移除該刀片之一控制部分。
28. 如申請專利範圍第20項所述之光學感測器組件，其中該光學感測器支架沿著該刀片的刀鋒移動該光學感測器。