TWI608062B - 樹脂組成物、使用它之半導體裝置及半導體裝置之製造方法 - Google Patents

Description

樹脂組成物、使用它之半導體裝置及半導體裝置之製造方法

本發明係關於一種樹脂組成物、使用它的半導體裝置與半導體裝置之製造方法。

本申請案基於2011年5月31日於日本提出申請之日本特願2011-121386號而主張優先權，其內容援用於此。

半導體裝置中，半導體元件係夾著黏著層被固定在導線架、散熱片、或基板等基材上。此種黏著層除了黏著性以外，還要求導電性與導熱性，已知能藉由包含金屬粒子的糊狀樹脂組成物形成。例如，專利文獻1、2中，記載著以含有銀粒子之糊狀樹脂組成物形成上述黏著層。

〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕

專利文獻1 日本特開平5-89721號公報

專利文獻2 日本特開平7-118616號公報

為了得到所期望的導電性與導熱性，此種樹脂組成物含有大量的金屬粒子。若含有大量的金屬粒子則會造成樹脂組成物的黏度增加，而使得塗布變困難，故有必要降低使用之樹脂的黏度。

然而，由於金屬粒子的比重比樹脂成分大，若樹脂的黏度降低則會造成在使用中或放置中的金屬粒子的沉降速度變快。因此，含大量金屬粒子的樹脂組成物係不安定、黏度隨時間的變化大而難以使用。

另一方面，在將發光二極體元件或半導體雷射元件等晶片寬度小的半導體元件黏著於基材上時，有必要厚度精確地將少量樹脂組成物塗布在基材上，故藉由壓印或用極細針管點著(dispense)等來塗布樹脂組成物。

因上述樹脂組成物若在玻璃板等之上伸展成薄狀再放置則黏度變化大，故會有無法順利壓印的情形。另外，上述樹脂組成物在極細針管內黏度增加造成針管內堵塞，會有無法順利吐出的情形。因此，含有大量金屬粒子的樹脂組成物特別不適合用於將晶片寬度小的半導體元件黏著在基材上。

另一方面，專利文獻2中記載，藉由在將銀粒子分散於熱硬化性樹脂中的樹脂組成物，含有平均粒徑0.1~1.0μm的球狀二氧化矽，能抑制銀粒子的沉降。但是，因球狀二氧化矽為絕緣性，而會有若在黏著層含有它即會造成導電性惡化之情形。另外，在同一文獻中記載著若縮小銀粒子的粒徑，雖會有一定程度的金屬粒子之沉降抑制效果，但會造成糊變成高黏度而使塗布作業性惡化。

本發明係鑑於上述課題而進行，因此其目的係提供一種作業性優良的樹脂組成物。

本案發明者人在專心研究樹脂組成物之黏度隨時間變化之機制時，發現粒徑超過10μm的金屬粒子為原因，而完成本發明。

亦即，若依據本發明，則可提供一種樹脂組成物，其係用於黏著半導體元件與基材之糊狀樹脂組成物，其包含：熱硬化性樹脂；及 金屬粒子；其中，前述金屬粒子之以流場式顆粒影像分析儀(flow particle image analyzer)測定出的體積基準粒度分布之d₉₅係10μm以下。

使得樹脂組成物所含的金屬粒子之d₉₅在10μm以下，換言之，藉由使得粒徑超過10μm的金屬粒子的體積比例小於5%，會造成金屬粒子難以發生沉降。因此，使得本發明之樹脂組成物之黏度隨時間的變化小，使作業性優良。

此外，若依據本發明，則可提供一種半導體裝置，其係具備：前述基材；前述半導體元件；及夾在前述基材與前述半導體元件之間，用以黏著兩者的黏著層，其中前述黏著層使用上述樹脂組成物所形成。

此外，若依據本發明，則可提供一種半導體裝置之製造方法，其係上述之半導體裝置之製造方法，其包括：將前述樹脂組成物塗布於前述半導體元件或前述基材中至少一者的黏著面之步驟；及壓接前述半導體元件與前述基材，再加熱硬化而形成前述黏著層之步驟。

依據本發明，能提供作業性優良之樹脂組成物。

〔實施發明之最佳形態〕

以下，說明本發明之實施形態。

(樹脂組成物)

本實施形態之糊狀樹脂組成物係用於黏著半導體元件與基材，係含有(A)熱硬化性樹脂與(B)金屬粒子。而且(B)金屬粒子之以流場式顆粒影像分析儀測出的體積基準粒度分布之d₉₅為10μm以下。換言之，粒徑超過10μm的金屬粒子之體積比例係小於5%。

此處，d₉₅係表示累積體積比例達95%之粒徑。

樹脂組成物所包含之(B)金屬粒子的d₉₅若為10μm以下，則(B)金屬粒子在樹脂組成物中的分散性良好，而不易發生沉降。因此，本實施形態之樹脂組成物係黏度變化小且作業性優良。

又，在將發光二極體元件或半導體雷射元件等晶片寬度小的半導體元件黏著於基材上時，有必要藉由壓印或使用極細針管之點著等，將少量樹脂組成物厚度精確地塗布在基材上。對於壓印使用之樹脂組成物，要求黏度在玻璃板等之上變化小，對於用極細針管之點著所使用的樹脂組成物，要求在針管不會發生樹脂組成物的堵塞。

本實施形態之樹脂組成物因黏度變化小、作業性優良，以壓印或用極細針管的點著等，能將少量樹脂組成物厚度精準地塗布於基材。因此，雖然沒有特別限定，但適合將發光二極體元件或半導體雷射元件等晶片寬度小的半導體元件黏著於基材。

(熱硬化性樹脂)

(A)熱硬化性樹脂係經由加熱來形成3次元的網目構造之一般熱硬化性樹脂。此(A)熱硬化性樹脂無特別限定，但較佳為形成液狀樹脂組成物之材料，最好是在室溫下為液 狀。可與出例如：氰酸酯樹脂、環氧樹脂、於1分子內有2個以上自由基聚合性碳-碳雙鍵之樹脂、順丁烯二醯亞胺樹脂等。

(A)熱硬化性樹脂之氰酸酯樹脂係在分子內有-NCO基的化合物，係經由加熱使得-NCO基反應形成3次元的網目構造，而硬化之樹脂、硬化之多官能氰酸酯化合物或其低分子聚合物。(A)熱硬化性樹脂之氰酸酯樹脂無特別限定，可舉出例如：1,3-二氰氧基苯、1,4-二氰氧基苯、1,3,5-三氰氧基苯、1,3-二氰氧基萘、1,4-二氰氧基萘、1,6-二氰氧基萘、1,8-二氰氧基萘、2,6-二氰氧基萘、2,7-二氰氧基萘、1,3,6-三氰氧基萘、4,4'-二氰氧基聯苯、雙(4-氰氧基苯基)甲烷、雙(3,5-二甲基-4-氰氧基苯基)甲烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)丙烷、2,2-雙(3,5-二溴-4-氰氧基苯基)丙烷、雙(4-氰氧基苯基)醚、雙(4-氰氧基苯基)硫醚、雙(4-氰氧基苯基)碸、參(4-氰氧基苯基)亞磷酸酯、參(4-氰氧基苯基)磷酸酯等反應物，及經由與酚醛樹脂和鹵化胺反應所得到之氰酸酯類等，還可舉出藉由將此等多官能氰酸酯樹脂的氰酸酯基三聚化所形成之有三嗪環的預聚物。此預聚物能藉由將上述多官能氰酸酯樹脂單體，以例如礦物酸、路易士酸等酸、醇鈉、三級胺類等鹼、碳酸鈉等鹽類為觸媒來聚合獲得。

(A)熱硬化性樹脂之氰酸酯樹脂的硬化促進劑可舉出一般眾人皆知之物。例如，辛酸鋅、辛酸錫、環烷酸鈷、環烷酸鋅、乙醯丙酮鐵等有機金屬錯合物、氯化鋁、氯化錫、氯化鋅等金屬鹽、三乙胺、二甲基苄基胺等胺類，但不限於此。此等硬化促進劑可使用單獨1種或2種以上併用。

另外，亦能併用氰酸酯樹脂、與環氧樹脂、氧雜環丁烷樹脂、於1分子內有2個以上自由基聚合性碳-碳雙鍵之樹脂、順丁烯二醯亞胺樹脂等其它樹脂。

(A)熱硬化性樹脂之環氧樹脂係在分子內有1個以上縮水甘油基之化合物，係經由加熱使得縮水甘油基反應形成3次元的網目構造，而硬化之化合物。(A)熱硬化性樹脂之環氧樹脂，較佳為在1分子內含有2個以上縮水甘油基之物，此係因為即便使得僅有1個縮水甘油基之化合物反應，也無法顯示充分的硬化物特性之故。

(A)熱硬化性樹脂之環氧樹脂之中，於1分子含有2個以上縮水甘油基之化合物可舉出：雙酚A、雙酚F、聯苯酚等雙酚化合物或彼等的衍生物、氫化雙酚A、氫化雙酚F、氫化聯苯酚；環己二醇、環己二甲醇、環己二乙醇等有脂環構造之二醇或彼等之衍生物；將丁二醇、己二醇、辛二醇、壬二醇、癸二醇等脂肪族二醇或彼等之衍生物等環氧化之2官能物；有三羥苯基甲烷骨架、胺基酚骨架之3官能物；將酚醛樹脂、甲酚醛樹脂、酚芳烷基樹脂、聯苯基芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂等環氧化之多官能物等，但不限於此。又，因作為樹脂組成物較佳為在室溫下為液狀者，所以(A)熱硬化性樹脂之環氧樹脂較佳係單獨或以混合物在室溫下為液狀者。將二醇或其衍生物環氧化之方法可舉出：藉由使二醇或其衍生物的2個羥基與表氯醇反應，將其變換為縮水甘油醚，而進行環氧化之方法等。另外，對3官能以上之物也是一樣。

如通常所進行般，亦能使用活性稀釋劑。活性稀釋劑可舉出：苯基縮水甘油基醚、三級丁基苯基縮水甘油基醚、 甲苯酚基縮水甘油基醚等1官能的芳香族縮水甘油基醚類、脂肪族縮水甘油基醚類等。

作為(A)熱硬化性樹脂，在使用上述(A)熱硬化性樹脂之環氧樹脂的情形，為了使環氧樹脂硬化，本實施形態之樹脂組成物係包含硬化劑。

作為(A)熱硬化性樹脂之環氧樹脂的硬化劑，可舉出例如：脂肪族胺、芳香族胺、雙氰胺、二醯肼化合物、酸酐、酚樹脂等。

作為(A)熱硬化性樹脂之環氧樹脂的硬化劑之二醯肼化合物，可舉出己二酸二醯肼、十二酸二醯肼、間苯二甲酸二醯肼、對羥苯甲酸二醯肼等羧酸二醯肼等。

作為環氧樹脂的硬化劑之酸酐可舉出：鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸、六氫鄰苯二甲酸、4-甲基六氫鄰苯二甲酸、內亞甲四氫鄰苯二甲酸酐、十二烯丁二酸酐、順丁烯二酸酐等。

作為(A)熱硬化性樹脂之環氧樹脂的硬化劑之酚樹脂，係在1分子內有2個以上酚性羥基之化合物。在於1分子內有1個酚性羥基之化合物的情形，因無法做為交聯構造，故硬化物特性差而無法使用。又，作為(A)熱硬化性樹脂之環氧樹脂的硬化劑的酚樹脂，只要是在1分子內有2個以上酚性羥基者即可，較佳為在1分子內有2個以上5個以下酚性羥基者，更佳為在1分子內有2個或3個酚性羥基者。在比此多的情形，因分子量變得過大、樹脂組成物的黏度變得過高而較不佳。此種化合物可舉出：雙酚F、雙酚A、雙酚S、四甲基雙酚A、四甲基雙酚F、四甲基雙酚S、二羥基聯苯基醚、二羥基二苯基酮、四甲基聯苯酚、 亞乙基雙酚、甲基亞乙基雙(甲基酚)、亞環己基雙酚、聯苯酚等雙酚類與其衍生物、三(羥苯基)甲烷、三(羥苯基)乙烷等3官能酚類與其衍生物；酚醛、甲酚醛等酚類與甲醛反應所得到之化合物中以二核體或三核體為主之物與其衍生物等。

(A)熱硬化性樹脂之環氧樹脂的硬化促進劑可舉出：咪唑類、三苯基膦或四苯基鏻的鹽類、偶氮雙環十一烯等胺系化合物與其鹽類等，較佳有2-甲基咪唑、2-乙基咪唑-2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑、2-C₁₁H₂₃-咪唑、2-甲基咪唑與2,4-二胺基-6-乙烯基三嗪的加成物等咪唑化合物。其中，特佳為熔點180℃以上之咪唑化合物。另外，環氧樹脂亦適合與氰酸酯樹脂、於1分子內有2個以上自由基聚合性碳-碳雙鍵之樹脂、順丁烯二醯亞胺樹脂併用。

(A)熱硬化性樹脂之於1分子內有2個以上自由基聚合性碳-碳雙鍵之樹脂，係在分子內有碳-碳雙鍵之化合物，係藉由碳-碳雙鍵形成3次元的網目構造，而硬化之樹脂。

在(A)熱硬化性樹脂之於1分子內有2個以上自由基聚合性碳-碳雙鍵之樹脂中，(A)的分子量較佳為500以上50,000以下。其係因為在比上述範圍小之情形，黏著層的彈性率會變得過高，而在比上述範圍大之情形，樹脂組成物的黏度會變得過高。

以下例示較佳之於1分子內有2個以上自由基聚合性碳-碳雙鍵之樹脂，但並非受限於此。

在1分子內有2個以上丙烯基之化合物，較佳為分子量在500以上50,000以下之聚醚、聚酯、聚碳酸酯、聚(甲 基)丙烯酸酯、聚丁二烯、以丁二烯-丙烯腈共聚物在1分子內有2個以上丙烯基之化合物。

聚醚較佳為碳數3~6的有機基夾著醚鍵重複之物，以不含芳香族環者較佳。在包含芳香族環之情形，作為於1分子內有2個以上丙烯基之化合物會變成固態或高黏度，而在作為硬化物之情形會使得彈性率變得過高。又，在1分子內有2個以上丙烯基之化合物的分子量係如上所述，較佳為500以上、50,000以下，更佳為500以上、5,000以下，特佳為500以上2,000以下。若在此範圍內，則作業性良好，能得到彈性率低的黏著層。此種在1分子內有2個以上丙烯基之聚醚化合物，能藉由使得聚醚多元醇和(甲基)丙烯酸與其衍生物反應來得到。

聚酯較佳為碳數3~6的有機基夾著酯鍵重複之物，以不含芳香族環者較佳。在包含芳香族環之情形，作為於1分子內有2個以上丙烯基之化合物會變成固態或高黏度，而在作為硬化物之情形會使得彈性率變得過高。又，在1分子內有2個以上丙烯基之化合物的分子量係如上所述，較佳為500以上、50,000以下，更佳為500以上、5,000以下，特佳為500以上2,000以下。若在此範圍內，則作業性良好，能得到彈性率低的黏著層。此種在1分子內有2個以上丙烯基之聚酯化合物，能藉由使得聚酯多元醇和(甲基)丙烯酸與其衍生物反應來得到。

聚碳酸酯較佳為碳數3~6的有機基夾著碳酸酯鍵重複之物，以不含芳香族環者較佳。在包含芳香族環之情形，作為於1分子內有2個以上丙烯基之化合物會變成固態或高黏度，而在作為硬化物之情形會使得彈性率變得過高。 又，在1分子內有2個以上丙烯基之化合物的分子量係如上所述，較佳為500以上、50,000以下，更佳為500以上、5,000以下，特佳為500以上2,000以下。若在此範圍內，則作業性良好，能得到彈性率低的黏著層。此種在1分子內有2個以上丙烯基之聚碳酸酯化合物，能藉由使得聚碳酸酯多元醇和(甲基)丙烯酸與其衍生物反應來得到。

聚(甲基)丙烯酸酯較佳為：(甲基)丙烯酸與(甲基)丙烯酸酯的共聚物、有羥基之(甲基)丙烯酸酯與沒有極性基之(甲基)丙烯酸酯的共聚物、有縮水甘油基之(甲基)丙烯酸酯與沒有極性基之(甲基)丙烯酸酯的共聚物。而在1分子內有2個以上丙烯基之化合物的分子量係如上述般較佳為500以上50,000以下，更佳為500以上25,000以下。若在此範圍內則作業性良好，能得到彈性率低的黏著層。此種在1分子內有2個以上丙烯基之(甲基)丙烯酸酯化合物，在有羧基之共聚物的情形，能藉由和有羥基之(甲基)丙烯酸酯或有縮水甘油基之(甲基)丙烯酸酯反應來得到，在有羥基之共聚物的情形，能藉由和(甲基)丙烯酸與其衍生物反應來得到，在有縮水甘油基之共聚物的情形，能藉由和(甲基)丙烯酸與其衍生物反應來得到。

聚丁二烯能藉由將有羧基之聚丁二烯與有羥基之(甲基)丙烯酸酯或有縮水甘油基之(甲基)丙烯酸酯反應，或將有羥基之聚丁二烯與(甲基)丙烯酸及其衍生物反應來得到，另外亦能藉由將羥順丁烯二酸酐加成之聚丁二烯與有羥基之(甲基)丙烯酸酯反應來得到。

丁二烯丙烯腈共聚物能藉由將有羧基之丁二烯丙烯腈共聚物，與有羥基之(甲基)丙烯酸酯或有縮水甘油基之(甲 基)丙烯酸酯反應來得到。

於1分子內有2個以上烯丙基之化合物較佳係分子量在500以上50,000以下之聚醚、聚酯、聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚丁二烯、以丁二烯丙烯腈共聚物具有烯丙基之化合物，例如將乙二酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、鄰苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸、六氫鄰苯二甲酸及彼等之衍生物等二羧酸及其衍生物，與烯丙醇反應所得到之二烯丙酯化合物與乙二醇、丙二醇、伸丁二醇等二醇的反應物等。

於1分子內有2個以上順丁烯二醯亞胺基之化合物較佳可舉出例如：N,N'-(4,4'-二苯基甲烷)雙馬來亞醯胺、雙(3-乙基-5-甲基-4-順丁烯二醯亞胺苯基)甲烷、2,2-雙[4-(4-順丁烯二醯亞胺苯氧基)苯基]丙烷等雙馬來亞醯胺化合物。更佳之物係藉由二聚酸二胺與順丁烯二酸酐之反應而得到之化合物，及藉由順丁烯二醯亞胺乙酸、順丁烯二醯亞胺己酸等順丁烯二醯亞胺化胺基酸與多元醇之反應所得到之化合物。順丁烯二醯亞胺化胺基酸係藉由將順丁烯二酸酐與胺基乙酸或胺基己酸反應而得，作為多元醇，較佳係聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚丙烯酸酯多元醇、聚甲基丙烯酸酯多元醇，特佳係不包含芳香族環。在包含芳香族環之情形，作為於1分子內有2個以上順丁烯二醯亞胺基之化合物會變成固態或高黏度，而在作為硬化物之情形彈性率會變得過高。

另外，為了調整本實施形態之樹脂組成物的各種特性，在不損及(A)熱硬化性樹脂之效果的範圍內，亦能使用 以下化合物。可舉出例如：(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、甘油單(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷單(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇單(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇單(甲基)丙烯酸酯等有羥基的(甲基)丙烯酸酯，與將此等有羥基之(甲基)丙烯酸酯與二羧酸或其衍生物反應所得到之有羧基的(甲基)丙烯酸酯等。能使用於此的二羧酸可舉出例如：乙二酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、鄰苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸、六氫鄰苯二甲酸及彼等的衍生物。

除了上述以外，亦能使用(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、三級丁(甲基)丙烯酸酯、異癸基(甲基)丙烯酸酯、十二基(甲基)丙烯酸酯、十三基(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己(甲基)丙烯酸酯、其它烷基(甲基)丙烯酸酯、苄基(甲基)丙烯酸酯、苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、縮水甘油(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、鋅單(甲基)丙烯酸酯、鋅二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙胺基乙酯、新戊二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3,4,4-六氟丁酯、(甲基)丙烯酸全氟辛酯、(甲基)丙烯酸全氟辛基乙酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二 (甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、伸丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、丁氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、N,N'-亞甲基雙(甲基)丙烯醯胺、N,N'-伸乙雙(甲基)丙烯醯胺、1,2-二(甲基)丙烯醯胺乙二醇、二(甲基)丙烯醯氧基甲基三環癸烷、N-(甲基)丙烯醯氧基乙基順丁烯二醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫酞醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯氧基乙基酞醯亞胺、正乙烯基-2-吡咯烷酮、苯乙烯衍生物、α-甲基苯乙烯衍生物等。

此外，較佳係使用熱自由基聚合起始劑作為(A)熱硬化性樹脂之於1分子內有2個以上自由基聚合性碳-碳雙鍵之樹脂的聚合起始劑。通常使用作為熱自由基聚合起始劑之物無特別限定，但期望較佳係在急速加熱試驗(將試料1g置於電熱板上，以4℃/分鐘升溫時的分解開始溫度)中，分解溫度為40℃以上140℃以下之物。若分解溫度小於40℃，則樹脂組成物在常溫下的保存性會變差，若超過140℃，則因硬化時間會變得極端的長而較不佳。

滿足此點的熱自由基聚合起始劑之具體例可舉出：過氧化甲基乙基酮、過氧化甲基環己酮、過氧化乙醯乙酸甲酯、過氧化乙醯丙酮、1,1-雙(三級丁基過氧基)3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(三級己基過氧基)環己烷、1,1-雙(三級己基過氧基)3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(三級丁基過氧基)環己烷、2,2-雙(4,4-二-三級丁基過氧基環己基)丙烷、1,1-雙(三級丁基過氧基)環十二烷、4,4-雙(三級丁基過氧基)戊酸正丁酯、2,2-雙(三級丁基過氧基)丁烷、1,1-雙(三級丁基過氧 基)-2-甲基環己烷、氫過氧化三級丁基、氫過氧化對薄荷烷、氫過氧化1,1,3,3-四甲基丁基、氫過氧化三級己基、過氧化二異丙苯、2,5-二甲基-2,5-雙(三級丁基過氧基)己烷、α,α'-雙(三級丁基過氧基)二異丙基苯、過氧化三級丁基異丙苯、過氧化二-三級丁基、2,5-二甲基-2,5-雙(三級丁基過氧基)-3-己炔、過氧化異丁醯基、過氧化3,5,5-三甲基己醯基、過氧化辛醯基、過氧化十二醯基、過氧化肉桂酸、過氧化間甲苯甲醯基、過氧化苯甲醯基、過氧二碳酸二異丙酯、過氧二碳酸雙(4-三級丁基環己酯)、過氧二碳酸二-3-甲氧基丁酯、過氧二碳酸二-2-乙基己酯、過氧二碳酸二-二級丁基酯、過氧二碳酸二(3-甲基-3-甲氧基丁酯)、過氧二碳酸二(4-三級丁基環己酯)酯、α,α'-雙(新癸醯基過氧基)二異丙基苯、過氧新癸酸異丙苯酯、過氧新癸酸1,1,3,3,-四甲基丁酯、過氧新癸酸1-環己基-1-甲基乙酯、過氧新癸酸三級己酯、過氧新癸酸三級丁酯、過氧異丁酸三級己酯、過氧異丁酸三級丁酯、2,5-二甲基-2,5-雙(2-乙基己醯過氧基)己烷、過氧化-2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧化-2-乙基己酸1-環己基-1-甲基乙酯、過氧化-2-乙基己酸三級己酯、過氧化-2-乙基己酸三級丁酯、過氧化異丁酸三級丁酯、過氧化順丁烯二酸三級丁酯、過氧化十二酸三級丁酯、過氧化-3,5,5-三甲基己酸三級丁酯、過氧化異丙基碳酸三級丁酯、過氧化-2-乙基己基碳酸三級丁酯、2,5-二甲基-2,5-雙(苯甲醯基過氧基)己烷、過氧化乙酸三級丁酯、過氧化苯甲酸三級己酯、過氧化間甲苯甲醯基苯甲酸三級丁酯、過氧化苯甲酸三級丁酯、雙(三級丁基過氧基)異酞酸酯、過氧化烯丙基碳酸三級丁酯、3,3',4,4'-四(三級丁基過氧基羰基)二苯基酮 等，彼等可單獨使用，或為了抑制硬化性混合2種以上使用。另外、上述之於1分子內有2個以上自由基聚合性碳-碳雙鍵之樹脂亦適合與氰酸酯樹脂、環氧樹脂、順丁烯二醯亞胺樹脂併用。

(A)熱硬化性樹脂之順丁烯二醯亞胺樹脂係在1分子內含1個以上順丁烯二醯亞胺基之化合物，經由以加熱將順丁烯二醯亞胺基反應形成3次元的網目構造，來硬化化合物。可舉出例如：N,N'-(4,4'-二苯基甲烷)雙馬來亞醯胺、雙(3-乙基-5-甲基-4-順丁烯二醯亞胺苯基)甲烷、2,2-雙[4-(4-順丁烯二醯亞胺苯氧基)苯基]丙烷的反應物等雙馬來亞醯胺樹脂。更佳(A)熱硬化性樹脂之順丁烯二醯亞胺樹脂係藉由將二聚酸二胺與順丁烯二酸酐反應所得到的化合物，與藉由將順丁烯二醯亞胺乙酸、順丁烯二醯亞胺己酸等順丁烯二醯亞胺化胺基酸與多元醇反應所得到的化合物。順丁烯二醯亞胺化胺基酸能藉由使順丁烯二酸酐與胺基乙酸或胺基己酸反應來得到，多元醇較佳為聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚(甲基)丙烯酸酯多元醇，特佳係不含芳香族環者。順丁烯二醯亞胺基因能與烯丙基反應而亦適合與烯丙酯樹脂併用。烯丙酯樹脂較佳為脂肪族者，其中特佳為經由環己二酸二烯丙酯與脂肪族多元醇的酯交換所得到之化合物。另外亦可與氰酸酯樹脂、環氧樹脂、丙烯酸樹脂併用。

(A)熱硬化性樹脂的調配量，在全部樹脂組成物中係2重量%以上40重量%以下，較佳為5重量%以上35重量%以下。藉由在此範圍內，能使樹脂組成物的作業性與耐熱性等更優良。

(金屬粒子)

(B)金屬粒子雖只要是d₉₅在10μm以下即無特別限制，但為了使導電性與導熱性優良，較佳可舉出銀粒子。而除了銀以外，可使用例如由銅、金、鎳、鈀、鋁、錫、鋅等所形成的金屬粒子、或此等金屬的合金粒子中的至少1種以上者。

此處，銀粒子係包含以銀被覆由銅、金、鎳、鈀、鋁、錫、鋅等所構成之金屬粒子的表面而成之金屬粒子。

(B)金屬粒子的形狀無特別限定，較佳為鱗片狀或橢圓球狀。金屬粒子的形狀若為鱗片狀或橢圓球狀，則所得到的黏著層特別在導熱性與導電性優良。

又，(B)金屬粒子的粒徑依必要的樹脂組成物黏度而不同，通常金屬粒子之以流場式顆粒影像分析儀測定出的體積基準粒度分布之中值粒徑d₅₀較佳為0.5μm以上8μm以下，更佳為0.6μm以上6μm以下。在中值粒徑d₅₀小於0.5μm之情形黏度會變高，中值粒徑d₅₀若超過8μm則因在塗布或硬化時樹脂成分容易流出發生滲出而較不佳。又，中值粒徑d₅₀若超過8μm則在以點膠機塗布樹脂組成物時，會有針管的出口堵塞，無法長時間連續使用的情況。又，金屬粒子的粒徑分布，較佳為其峰值係1個(單峰性)。

又，使用之(B)金屬粒子，其鹵素離子、鹼金屬離子等離子性雜質的含量較佳為10ppm以下。而本實施形態中使用之(B)金屬粒子，亦可使用經過預先以烷氧基矽烷、醯氧基矽烷、矽氮烷、有機胺基矽烷等矽烷偶合劑等處理表面之物。

又，相對於全部樹脂組成物100重量份，(B)金屬粒子 的調配量較佳為50重量份以上95重量份以下，更佳為60重量份以上90重量份以下。若在此範圍內，則可得到良好的導熱性與導電性，作業性亦優良。在樹脂組成物中的(B)金屬粒子小於50重量份之情形，(B)金屬粒子被(A)熱硬化性樹脂覆蓋，(B)金屬粒子有可能無法賦予和重力方向平行的配列，若超過95重量份則因樹脂組成物的黏度變高使得作業性降低，且樹脂組成物的硬化物變脆等，有可能使得耐焊性降低而較不佳。

(絕緣粒子)

又，本實施形態的樹脂組成物中，亦可進一步含有(C)絕緣粒子。(C)絕緣粒子未特別限定，可舉出例如：二氧化矽粒子或氧化鋁等無機填料、有機聚合物等有機填料。

(C)絕緣粒子較佳為能使含有(B)金屬粒子配列者，而在用於半導體用途之情形，更佳為粒徑一致者。又，(C)絕緣粒子若係用於對本實施形態的黏著層1賦予低熱膨張性、低吸濕率等，並將黏著層1硬化後的厚度保持在一定者更佳。

又，(C)絕緣粒子雖未特別限定，但較佳係以流場式顆粒影像分析儀測出的體積基準粒度分布之d₉₅為10μm以下。樹脂組成物所包含的(C)絕緣粒子之d₉₅若為10μm以下，則(C)絕緣粒子與(B)金屬粒子更難以沉降或凝集，作業性更為優良。

又，(C)絕緣粒子的粒徑依必要的樹脂組成物黏度而不同，通常(C)絕緣粒子之以流場式顆粒影像分析儀測定出的體積基準粒度分布之中值粒徑d₅₀較佳為2μm以上8μm以下，更佳為3μm以上7μm以下。在中值粒徑d₅₀小於2μm 之情形，因黏度變高而較不佳。而若中值粒徑d₅₀在2μm以上，則能以長軸對重力方向呈平行之方式來更有效率地配列(B)金屬粒子。

而若中值粒徑d₅₀超過8μm則在塗布或硬化時因樹脂成分容易流出發生滲出而較不佳。而若中值粒徑d₅₀為8μm以下，則能以使長軸對重力方向呈平行之方式來更有效率地配列(B)金屬粒子。

另外，對全部樹脂組成物100重量份，(C)絕緣粒子的調配量較佳為5重量份以上30重量份以下，在此範圍內可得到良好的導熱性與導電性，作業性亦優良。在樹脂組成物中的(C)絕緣粒子小於5重量份的情形，會有可能無法對(B)金屬粒子進行與重力方向與平行的配列，若超過30重量份則因樹脂組成物的黏度變高使得作業性降低，且樹脂組成物的硬化物變脆等，有可能使得耐焊性降低而較不佳。

無機填料具體來說可舉出：氮化鋁、碳酸鈣、二氧化矽、氧化鋁等。無機填料較佳係使列(B)金屬粒子配列者，而在作為半導體用途之場合，較佳為粒徑一致之物。此外，無機填料若能對黏著層1賦予低熱膨張性、低吸濕率等，並將黏著層1的厚度保持在一定者更佳。其中，特佳為二氧化矽或氧化鋁。

有機填料具體來說可舉出：苯乙烯系、苯乙烯/異戊二烯系、苯乙烯/丙烯酸酯系、甲基丙烯酸甲酯系、丙烯酸乙酯系、丙烯酸系、甲基丙烯酸乙酯系、丙烯腈系、甲基丙烯酸酯系、二乙烯基苯系、正丁基丙烯酸酯系、耐綸系、矽氧系、胺酯系、三聚氰胺系、纖維素、乙醯纖維素、聚葡萄胺糖、丙烯酸酯橡膠/甲基丙烯酸酯系、乙烯系、乙烯/ 丙烯酸系、聚丙烯或苯胍嗪系、酚系、氟系、偏二氯乙烯等聚合物等。

有機填料較佳為可配列(B)金屬粒子之物，而在用作為半導體用途的場合，更佳為粒徑一致者。此外，有機填料若係能對黏著層1賦予低熱膨張性、低吸濕率等，並將黏著層1的厚度保持在一定者更佳。其中，特佳為以聚甲基丙烯酸甲酯為主成分之交聯有機聚合物。

本實施形態的樹脂組成物中，較佳更進一步含有環氧基矽烷、巰基矽烷、胺基矽烷、烷基矽烷、脲基矽烷、乙烯基矽烷等矽烷偶合劑、或鈦酸酯偶合劑、鋁偶合劑、鋁/鋯偶合劑等偶合劑。

本實施形態的樹脂組成物中，亦可依需要使用其它添加劑。其它添加劑可舉出碳黑等著色劑；矽油、矽膠等低應力化成分；水滑石等無機離子交換劑、消泡劑、界面活性劑、各種聚合抑制劑、抗氧化劑等，適當調配此等各種添加劑無妨。

另外，本實施形態的樹脂組成物中，在不對作為硬化物時的(B)金屬粒子的配列產生影響的範圍內，能依需要添加有機化合物。可舉出例如：己烷、2-甲基戊烷、2,2-二甲基丁烷、2,3-二甲基丁烷、庚烷、辛烷、2,2,3-三甲基戊烷、異辛烷、壬烷、2,2,5-三甲基己烷、癸烷、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、乙苯、異丙苯、1,3,5-三甲苯、丁苯、對異丙甲苯、二乙苯、甲基環戊烷、環己烷、甲基環己烷、乙基環己烷、對薄荷烷、環己烯、α-蒎烯、雙戊烯、十氫萘、甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇、2-丁醇、異丁醇、三級丁醇、1-戊醇、2-戊醇、 3-戊醇、2-甲基-1-丁醇、異戊醇、三級戊醇、3-甲基-2-丁醇、新戊醇、1-己醇、2-甲基-1-戊醇、4-甲基-2-戊醇、2-乙基-1-丁醇、1-庚醇、2-庚醇、3-庚醇、1-辛醇、2-辛醇、2-乙基-1-己醇、3,5,5-三甲基-1-己醇、環己醇、1-甲基環己醇、2-甲基環己醇、3-甲基環己醇、4-甲基環己醇、松香醇、1,2-乙二醇、1,2-丙二醇、1,2-丁二醇、2-甲基-2,4-戊二醇、二丙基醚、二異丙基醚、二丁基醚、苯甲醚、苯乙醚、甲氧基甲苯、苄基乙基醚、2-甲基呋喃、四氫呋喃、四氫吡喃、1,2-二甲氧基乙烷、1,2-二乙氧基乙烷、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、乙醛、丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、3-戊酮、2-己酮、甲基異丁基酮、2-庚酮、4-庚酮、二異丁基酮、丙酮基丙酮、異亞丙基丙酮、佛爾酮、環己酮、甲基環己酮、丙酸、丁酸、異丁酸、三甲基乙酸、戊酸、異戊酸、2-乙基丁酸、丙酸酐、丁酸酐、甲酸乙酯、甲酸丙酯、甲酸丁酯、甲酸異丁酯、甲酸、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸異丙酯、乙酸丁酯、乙酸異丁酯、乙酸二級丁酯、乙酸戊酯、乙酸異戊酯、3-甲氧基丁乙酸酯、乙酸二級己酯、2-乙基丁乙酸酯、2-乙基己乙酸酯、乙酸環己酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯、丙酸丁酯、丙酸異戊酯、丁酸甲酯、丁酸乙酯、丁酸丁酯、丁酸異戊酯、異丁酸異丁酯、2-羥基-2-甲基丙酸乙酯、異戊酸乙基、異戊酸異戊酯、安息香酸甲基、乙二酸二乙酯、丙二酸二乙酯、乙二醇單乙酸酯、二乙酸伸乙酯、單乙酸甘油酯、碳酸二乙酯、硝甲烷、硝乙烷、1-硝丙烷、2-硝丙烷、乙腈、丙腈、丁腈、異丁腈、戊腈、苯甲腈、二乙胺、三乙胺、二丙 胺、二異丙胺、二丁胺、二異丁胺、苯胺、N-甲基苯胺、N,N-二甲基苯胺、吡咯、哌啶、吡啶、α-甲吡啶、β-甲吡啶、γ-甲吡啶、2,4-二甲吡啶、2,6-二甲吡啶、N-甲基甲醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二乙基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、二甲基亞碸、2-甲氧基甲醇、2-乙氧基甲醇、2-(甲氧基甲氧基)乙醇、2-異丙氧基乙醇、2-丁氧基乙醇、2-(戊氧基)乙醇、糠醇、四氫糠醇、二乙二醇單甲基醚、1-甲氧基-2-丙醇、1-乙氧基-2-丙醇、二丙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基醚、二丙酮醇、2-(二甲胺基)乙醇、2-(二乙胺基)乙醇、嗎啉、N-乙基嗎啉、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯、乳酸戊酯、乙酸2-甲氧基乙酯、乙酸2-乙氧基乙酯、乙酸2-丁氧基乙酯、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯等。能不特別限定於利用彼等，亦能併用2種以上。

本實施形態的樹脂組成物，可藉由例如將各成分予備混合後，使用3支輥混練後，在真空下消泡來製造。

樹脂組成物的黏度較佳為1Pa‧s以上100Pa‧s以下。無論是比它低還是比它高，因在塗布後都無法得到厚度良好的黏著劑層而不適合。此處，黏度值係使用E型黏度計(東機產業社製、3°錐(cone))，在25℃下、以2.5rpm測定之值。更佳的黏度範圍係2Pa‧s以上90Pa‧s以下，尤佳者係在2Pa‧s以上80Pa‧s以下。

而在將樹脂組成物放置於25℃下24小時前後的黏度變化率，較佳為100%以下。若黏度變化率超過100%，則在將樹脂組成物塗布於基材2或半導體元件3時，會有作業性或塗布後的厚度精度產生問題的情形。而在25℃下放 置24小時，具體來說，係將5g樹脂組成物置於玻璃板上，以刮勺將其伸展為100μm厚，在25℃下放置24小時。

(半導體裝置)

接下來，說明本實施形態中使用樹脂組成物製作之半導體裝置。圖1為顯示本實施形態之半導體裝置10的構成之截面圖。

本實施形態中，半導體裝置10係具備基材2、半導體元件3、及夾在基材2與半導體元件3之間，用以黏著兩者的黏著層1。

黏著層1係透過將本實施形態之樹脂組成物塗布於半導體元件或基材，再壓接半導體元件3與基材2所形成。

黏著層1的厚度無特別限定，較佳為2μm以上100μm以下，更佳為2μm以上30μm以下。藉由在下限值以上，能更進一步發揮黏著強度。而藉由在上限值以下，則能更進一步提升導電性與導熱性。

基材2雖未特別限定，但可舉出42合金導線架、銅導線架等導線架、散熱片、散熱器等放熱構件、玻璃環氧基板(由玻璃纖維強化環氧樹脂所構成之基板)、BT基板(由氰酸酯單體及其寡聚物與雙馬來亞醯胺所構成之使用BT樹脂之基板)等有機基板、其它半導體元件、半導體晶圓、間隔物等。此等之中，較佳為能進一步有效發揮黏著層1的導電性與導熱性之導線架、散熱片或有機基板。更進一步，有機基板較佳為BGA(Ball Grid Array，球閘陣列)基板。

半導體元件3係透過墊7與接合引線6(bonding wire)電性連接至引腳4。而半導體元件3其周圍係以密封材料層5密封。

以過去的樹脂組成物，特別是在黏著晶片寬度小的半導體元件之情形，因難以塗布適量的樹脂組成物，而會有造成樹脂組成物自半導體元件溢出的情形。

本實施形態的樹脂組成物因黏度變化小、作業性優良，而適合黏著晶片寬度小的半導體元件。因此，半導體元件3雖未特別限定，但較佳為發光二極體元件或半導體雷射元件等晶片寬度在2μm以下的半導體元件。

(使用樹脂組成物製造半導體裝置之方法)

本實施形態中使用樹脂組成物製作半導體裝置10之方法未特別限制，可使用眾人皆知的方法。例如，使用市售的固晶機(die bonder)，將樹脂組成物點著或壓印塗布在基材2的特定部位後，壓接基材2與半導體元件3，再加熱硬化形成黏著層1。

然後打線接合，經由使用環氧樹脂形成密封材料層5，來製作半導體裝置10。或可採用覆晶接合後以底部填充材密封之覆晶BGA(球閘陣列)等，將樹脂組成物點著或壓印塗布在半導體晶片內面，搭載散熱器、引腳等放熱零件，再加熱硬化等方法。

此處，點著係指以樹脂組成物填滿固晶機的圓筒內後，透過以活塞或以空氣壓等擠出該樹脂組成物，將樹脂組成物定量吐出在基材2或半導體元件3中至少一者之表面的特定位置(黏著面)來塗布之方法。

而壓印係指將轉印銷(transfer pin)的前端壓至樹脂組成物，將附著了該樹脂組成物的轉印銷之前端移動至基材2或半導體元件3中至少一者之表面的特定位置正上方後，經由將轉印銷壓至基材2或半導體元件3中至少一者的黏 著面上，來塗布樹脂組成物之方法。

又，在黏著晶片寬度為2μm以下之半導體元件的情形，較佳以用極細針管的點著或壓印來塗布樹脂組成物。因本實施形態中樹脂組成物的黏度變化小、作業性優良，而能藉由極細針管的點著或壓印，將少量樹脂組成物以精確的厚度塗布於基材上。

〔實施例〕

以下展示關於本實施形態之具體實施例，但不受其限定。本實施例中，樹脂組成物的各成分係使用以下物質。

1.熱硬化性樹脂

環氧樹脂A：雙酚F型環氧樹脂(日本化藥公司製，RE-303S)

環氧樹脂B：間、對-甲苯酚基縮水甘油基醚(阪本藥品工業公司製，CGE，環氧基當量165)

丙烯酸樹脂A(丙烯酸酯A)：二丙烯酸酯(共榮社化學公司製，LIGHT ESTER 4EG)

丙烯酸樹脂B(丙烯酸酯B)：含有羥基之丙烯酸酯(日本化成公司製，CHDMMA)

丙烯酸樹脂C(丙烯酸酯C)：含有羧基之丙烯酸酯(共榮社化學公司製，LIGHT ESTER HOMS)

丙烯酸樹脂D(丙烯酸酯D)：三丙烯酸酯(共榮社化學公司製，LIGHT ESTER TMP)

順丁烯二醯亞胺樹脂(順丁烯二醯亞胺化合物)：順丁烯二醯亞胺化合物(大日本油墨化學工業公司製，MIA-200)

烯丙酯樹脂(烯丙酯化合物)：烯丙酯化合物(昭和電工公司製，DA101)

2.添加劑

硬化劑A(環氧基硬化劑A)：雙酚F(大日本油墨化學工業公司製，BPF，羥基當量100)

硬化劑B(環氧基硬化劑B)：雙氰胺(ADEKA公司製，DDA)

硬化觸媒(環氧基觸媒A)：2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑(四國化成工業公司製，CURESOL 2P4MHZ)

偶合劑A：環氧基矽烷(信越化學公司製，KBM-403E)

偶合劑B：四硫化雙(三甲氧基矽烷基丙基)(DAISO公司製，CABRUS 4)

偶合劑C：乙烯基矽烷偶合劑(信越化學公司製，KBM-503P)

聚合起始劑(過氧化物)：過氧化物(化藥AKZO公司製，Perkadox BC)

3.金屬粒子

鱗片狀銀粒子A(片狀銀粉A)：(福田金屬箔粉工業公司製，Agc-TC6，d₅₀：14.0μm，d₉₅：23.0μm，10μm<13%)

鱗片狀銀粒子B(片狀銀粉B)：(Ferro公司製，SF-78，d₅₀：9.5μm，d₉₅：14.0μm，10μm<54%)

鱗片狀銀粒子C(片狀銀粉C)：(Ferro公司製，SF-65，d₅₀：4.0μm，d₉₅：13.0μm，10μm<12%)

鱗片狀銀粒子D(片狀銀粉D)：(福田金屬箔粉工業公司製，Agc-2611，d₅₀：3.7μm，d₉₅：8.5μm，10μm<5%)

鱗片狀銀粒子E(片狀銀粉E)：(DOWA ELECTRONICS公司製，FA-S-6，d₅₀：2.2μm，d₉₅：6.0μm，10μm<0%)

球狀銀粒子A(球狀銀粉A)：(DOWA ELECTRONICS 公司製，AG2-1C，d₅₀：1.7μm，d₉₅：3.6μm，10μm<0%)

4.絕緣粒子

交聯PMMA-1：(Art-pearl GR-800，10μm<7%)

交聯PMMA-2：(Art-pearl SE-006T，10μm<4%)

交聯PMMA-3：(Art-pearl J-7P，10μm<0%)

此處，10μm<X%的X，係表示粒徑超過10μm之金屬粒子或絕緣粒子的體積比例。

而粒徑係使用HOSOKAWA MICRON公司製的流場式顆粒影像分析儀FPIA-3000，用以下條件測定。

測定模式：HPF

定量計數

物鏡：20倍

光學系統：亮視野

溫度：室溫

壓力：0.22MPa

〔實施例1~13、比較例1~3〕

以表1之比例調配上述成分，藉由使用3支輥混練，於真空室以2mmHg消泡15分鐘後消泡，來分別製作樹脂組成物。調配比例為重量份。

(評價試驗)

對經由上述所得到的樹脂組成物，分別進行以下評價試驗。評價結果示於表1。

(黏度)

係於上述樹脂組成物製作後當下，使用E型黏度計(3°錐)在25℃、以2.5rpm所測定之值。然後在所製作之樹脂組成物於25℃放置24小時後，同樣在25℃、以2.5rpm測 定出值，再以下記式(1)，計算出24小時後的黏度變化率。又，在25℃下放置24小時，具體來說，係將5g樹脂組成物置於玻璃板上，以刮勺伸展為100μm厚，在25℃下放置24小時。

放置24小時後的黏度變化率[%]=100×(放置24小時後的黏度-製作後當下的黏度)/(製作後當下的黏度) (1)

(吐出性)

使用噴嘴徑為內徑100μm之極細針管與點膠機，評價吐出樹脂組成物時的作業性。各符號係如下述。

OK：樹脂組成物的吐出速度與塗抹都沒問題。

NG：無法吐出樹脂組成物。

由表1可清楚知道，實施例1~13的樹脂組成物黏度變化率小、吐出性良好，有優良的作業性。且此等樹脂組成物在對晶片寬度2μm以下的半導體元件作晶粒黏著時的作業性同樣優異。

〔產業利用性〕

若依據本發明，因可提供作業性優異的樹脂組成物，故本發明在產業上極為有用。

1‧‧‧黏著層

2‧‧‧基材

3‧‧‧半導體元件

4‧‧‧引腳

5‧‧‧密封材料層

6‧‧‧接合引線

7‧‧‧墊

10‧‧‧半導體裝置

圖1為顯示本實施形態之半導體裝置構成之截面圖。

Claims (13)

1. 一種樹脂組成物，其係用於黏著半導體元件與基材之糊狀樹脂組成物，其包括：熱硬化性樹脂；金屬粒子；及絕緣粒子；其中，前述金屬粒子之以流場式顆粒影像分析儀(flow particle image analyzer)測定出的體積基準粒度分布之d₉₅係10μm以下；前述金屬粒子之以流場式顆粒影像分析儀測定出的體積基準粒度分布之中值粒徑d₅₀係0.5μm以上8μm以下；前述絕緣粒子係自二氧化矽粒子、氧化鋁、有機聚合物中選出一種以上；相對於全部樹脂組成物100重量份，前述絕緣粒子的調配量係12至30重量份；前述絕緣粒子之以流場式顆粒影像分析儀測定出的體積基準粒度分布之d₉₅係10μm以下。
2. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其在25℃下放置24小時後的黏度變化率為100%以下。
3. 如申請專利範圍第1或2項之樹脂組成物，其中前述金屬粒子係包含銀粒子。
4. 如申請專利範圍第1或2項之樹脂組成物，其中前述熱硬化性樹脂係包含環氧樹脂。
5. 如申請專利範圍第1或2項之樹脂組成物，其中該樹脂組成物係用於壓印，其係以轉印銷(transfer pin)將該樹脂組成物轉印塗布至前述半導體元件與前述基材中至少一者的 黏著面。
6. 如申請專利範圍第1或2項之樹脂組成物，其中前述熱硬化性樹脂係包含環氧樹脂及硬化促進劑；前述硬化促進劑係熔點180℃以上之咪唑化合物。
7. 如申請專利範圍第1或2項之樹脂組成物，其中前述熱硬化性樹脂係包含1分子內有2個以上自由基聚合性碳-碳雙鍵之樹脂及聚合起始劑；前述聚合起始劑係在急速加熱試驗之中將試料1g置於電熱板上且以4℃/分鐘升溫時的分解開始溫度中之分解溫度為40℃以上140℃以下之熱自由基聚合起始劑。
8. 一種半導體裝置，其係具備：基材；半導體元件；及夾在前述基材與前述半導體元件之間，用以黏著兩者的黏著層；其中前述黏著層使用如申請專利範圍第1項或第2項之樹脂組成物所形成。
9. 如申請專利範圍第8項之半導體裝置，其中前述半導體元件的晶片寬度係2μm以下。
10. 如申請專利範圍第8項之半導體裝置，其中前述半導體元件係發光二極體元件或半導體雷射元件。
11. 如申請專利範圍第8項之半導體裝置，其中前述基材係導線架、散熱片或球閘陣列(BGA)基板。
12. 一種半導體裝置之製造方法，其係如申請專利範圍第8項之半導體裝置之製造方法，其包括：將樹脂組成物塗布於半導體元件或基材中至少一者的 黏著面之步驟；及壓接前述半導體元件與前述基材，再加熱硬化而形成黏著層之步驟。
13. 如申請專利範圍第12項之半導體裝置之製造方法，其中塗布前述樹脂組成物之步驟包含：以轉印銷進行轉印以壓印前述樹脂組成物，或以極細針管點著前述樹脂組成物。