TWI606549B - Suction cup table - Google Patents

Description

吸盤工作台 發明領域

本發明是有關於一種吸盤工作台，其用於固持裝備於雷射加工裝置等的加工裝置之被加工物，該雷射加工裝置是將半導體晶圓等的被加工物加工。

發明背景

在半導體設備製造步驟中，在略圓板形狀之半導體晶圓的表面，藉由配列成格子狀之被稱為切割道的分割預定線劃分為複數的區域，並於該經劃分之區域內形成IC、LSI等設備。接著，將半導體晶圓沿切割道切斷藉以分割形成有設備之區域來製造各個半導體晶片。又，在藍寶石基板的表面積層有氮化鎵系化合物半導體等之光設備晶圓，亦藉由沿切割道切斷分割成各個發光二極體、雷射二極體等之光設備，而被廣泛利用於電力機器。

經分割為個體之半導體設備，在其背面配設有以聚醯亞胺系樹脂、環氧系樹脂、丙烯醯系樹脂脂等所形成之厚度20~40μm、被稱為晶粒黏著薄膜之晶粒結著用的接著薄膜，對透過該接著薄膜來支持半導體設備的晶粒結著 支架加熱，藉以使其結著。作為在半導體背面配設晶粒結著用的接著薄膜之方法，是在半導體晶圓的背面貼著接著薄膜，透過該接著薄膜將半導體晶圓貼著於切割膠帶後，沿形成於半導體晶圓表面之切割道，利用切削刀片與接著薄膜一起切斷，藉以形成背面配設有接著薄膜之半導體設備。(例如參照專利文獻1。)

然而，依據上述專利文獻1所揭示之方法，利用切削刀片將半導體晶圓與接著薄膜一起切斷而分隔成各個半導體設備時，可能會有下述問題：在半導體設備的背面產生缺陷，或是在接著薄膜上產生髭狀的毛刺而形成導線接合時斷線的原因。

近年，欲謀求行動電話或電腦等電力機器較輕量化、小型化，需要較薄的半導體設備。就較薄地分割半導體設備之技術而言，所謂稱為先切割法之分割技術已經實用化。該先切割法是自半導體晶圓的表面沿著切割道，利用厚度為20~40μm之切削刀片形成預定深度(相當於半導體設備之加工厚度的深度)的分割溝，其後，將表面形成有分割溝之半導體晶圓的背面研削，在背面使切削溝露出表面而分割成各個半導體設備之技術，可將半導體設備之厚度加工成50μm以下。

然而，在藉由先切割法將半導體晶圓分割為各個半導體設備時，因在自半導體晶圓的表面沿切割道形成預定深度之分割溝後，研削半導體晶圓背面而在該背面使分割溝露出表面，故無法預先將晶粒結著用之接著薄膜配設 於半導體晶圓的背面。因此，依據先切割法，在要結著至支持半導體設備之晶粒結著支架時，必須在半導體設備與晶粒結著支架之間插入結著劑，而有無法圓滑地實施結著作業等問題。

為了解決這樣的問題，提案有下述半導體設備的製造方法：在利用先切割法分割成各個半導體設備之晶圓的背面配設晶粒結著用之接著薄膜，透過該接著薄膜將半導體設備貼著於切割膠帶後，在露出於各半導體設備間之間隙的接著薄膜之部分，從半導體設備之表面側通過上述間隙照射雷射光線，將露出於接著薄膜之上述間隙的部分溶斷。(例如，參照專利文獻2。)

先前技術文獻 專利文獻

【專利文獻1】日本專利特開2000-182995號公報

【專利文獻2】日本專利特開2002-118081號公報

發明概要

在依據如上所述之先切割法分割為各個半導體設備之晶圓的背面，配設晶粒結著用之接著薄膜，透過該接著薄膜將半導體設備貼著於切割膠帶後，在對露出於各半導體設備間之間隙的接著薄膜之部分，在從半導體設備之表面側通過上述間隙照射雷射光線時，檢出利用分割溝所形成之半導體設備間的間隙來實施雷射光線照射位置的 對齊校正。

然而，由於形成於半導體設備之切削溝寬為20~40μm之故，便難以利用攝像裝置來辨識形成於雷射加工裝置之吸盤工作台所固持之晶圓上的分割溝，有時會有雷射光線照射超出分割溝(半導體設備間的間隙)的情形。

因此，會有下述問題：接著薄膜之溶斷不充分，而無法從切割膠帶提取帶有接著薄膜之設備，又會使設備之背面損傷。

本發明是有鑑於上述事實而完成，其主要的技術性課題是提供一種吸盤工作台，其裝備有可確實地辨識形成於被加工物之分割溝之加工裝置。

為了解決上述主要的技術課題，依據本發明，提供一種吸盤工作台，是被裝備於加工裝置且用於固持被加工物；其特徵在於：具備固持台，固持被加工物；及台基座，支持該固持台；該固持台是由複合玻璃板與環狀支持台所構成。其中該複合玻璃板是由多孔質板與收容板所構成，該多孔質板是由可容許自表面至背面之空氣流動的多孔質玻璃所形成，該收容板具有收容該多孔質板之收容凹部並具備將吸引力傳達至該多孔質板之吸引孔，且由玻璃所形成；該環狀支持台具備複合玻璃板支持部與環狀支持部，該複合玻璃板支持部是支持該複合玻璃板之外周部且具備連通至該 吸引孔之連通孔；該環狀支持部是圍繞該複合玻璃板所形成；該台基座是由環狀的固定部、發光體收容部與發光體所構成，並設有將吸引力傳達至形成於該環狀支持台之連通孔的吸引力傳達孔；該環狀的固定部是固定構成該固持台之該環狀支持台；該發光體收容部是形成於該環狀之固定部的內側；該發光體是配設於該發光體收容部。

在上述環狀支持台的複合玻璃板支持部形成有吸引固持溝，藉由將負壓作用於該吸引固持溝，可將複合玻璃板可裝卸地吸引支持於玻璃板支持部。

又，在上述台基座之該固定部形成有吸引固持溝，藉由將負壓作用於該吸引固持溝，可將構成固持台之環狀支持台可裝卸地吸引固定於台基座的固定部。

進一步，在設置於構成上述複合玻璃板的收容板之收容凹部的底面設有形成為同心圓狀之複數的圓形吸引溝，該複數的圓形吸引溝是透過連通溝連通於吸引孔。

又，上述複合玻璃板是透過在設於收容板之收容凹部的底面之複數的圓形吸引溝之間所配設之結著劑來接合。

又，在上述台基座，最好設有用於冷卻發光體收容部之冷卻元件。

依據本發明之吸盤工作台是具備固持被加工物之固持台與支持固持台之台基座；其中固持台是由複合玻璃板與環狀支持台所構成。其中該複合玻璃板是由多孔質 板與收容板所構成，該多孔質板是由可容許自表面至背面之空氣流動的多孔質玻璃所形成，該收容板具有收容該多孔質板之收容凹部並具備將吸引力傳達至該多孔質板之吸引孔，且由玻璃所形成；該環狀支持台具備複合玻璃板支持部與環狀支持部，該複合玻璃板支持部是支持該複合玻璃板之外周部且具備連通至該吸引孔之連通孔；該環狀支持部是圍繞該複合玻璃板所形成；該台基座是由環狀的固定部、發光體收容部與發光體所構成；並設有對形成於該環狀支持台之連通孔傳達吸引力之吸引力傳達孔；該環狀的固定部是固定構成固持台之環狀支持台；該發光體收容部是形成於該環狀之固定部的內側；該發光體是配設於該發光體收容部；因此例如在檢出固持台所固持之晶圓上所形成之分割溝來實施雷射光線照射位置之對齊校正時，可將上述發光體點亮。此結果，由於發光體產生的光將透過形成於晶圓上的分割溝，故能利用攝像元件確實地檢出分割溝。因此，可將雷射光線通過分割溝而確實地照射於晶圓背面所配設之接著薄膜，而能沿著分割成個體之設備的外周緣將接著薄膜確實地切斷。

10‧‧‧半導體晶圓

10a‧‧‧表面

10b‧‧‧背面

101‧‧‧設備

102‧‧‧分割溝

11‧‧‧接著薄膜

12‧‧‧環狀支架

13‧‧‧切割膠帶

2‧‧‧靜止基座

3‧‧‧吸盤工作台機構

31‧‧‧引導軌

32‧‧‧第1滑動塊

321‧‧‧被引導溝

322‧‧‧引導軌

33‧‧‧第2滑動塊

331‧‧‧被引導溝

34‧‧‧支持筒體

37‧‧‧加工輸送元件

371‧‧‧雄螺桿

372‧‧‧脈動馬達

373‧‧‧軸承塊

374‧‧‧加工輸送位置偵測元件

374a‧‧‧線性標度尺

374b‧‧‧讀取頭

38‧‧‧第1索引輸送元件

381‧‧‧雄螺桿

382‧‧‧脈動馬達

383‧‧‧軸承塊

384‧‧‧索引輸送位置偵測元件

384a‧‧‧線性標度尺

384b‧‧‧讀取頭

4‧‧‧吸盤工作台

5‧‧‧固持台

50‧‧‧複合玻璃板

51‧‧‧多孔質板

52‧‧‧收容板

521‧‧‧收容凹部

521a‧‧‧底面

521b‧‧‧圓形吸引溝

521c‧‧‧連通溝

521d‧‧‧吸引孔

521e‧‧‧定位孔

53‧‧‧環狀支持台

531‧‧‧複合玻璃板支持部

531a‧‧‧連通孔

531b‧‧‧定位梢釘

531c‧‧‧吸引固持溝

531d‧‧‧吸引固持孔

532‧‧‧環狀支持部

532a‧‧‧凹部

532b‧‧‧定位孔

532c‧‧‧圓形凹部

532d‧‧‧吸附墊用連通孔

54‧‧‧吸附元件

541‧‧‧吸附墊

541a‧‧‧支持部

6‧‧‧台基座

61‧‧‧環狀固定部

611‧‧‧吸引力傳達孔

612‧‧‧吸附墊用吸引孔

613‧‧‧吸引固持溝

614‧‧‧吸引固定孔

615‧‧‧定位梢釘

62‧‧‧發光體收容部

63‧‧‧發光體

65‧‧‧冷卻元件

650‧‧‧冷卻室

651‧‧‧底壁

651a‧‧‧冷卻風導口

652‧‧‧外周壁

652a‧‧‧冷卻風排出口

7‧‧‧雷射光線照射單元支持機構

71‧‧‧引導軌

72‧‧‧可動支持基座

721‧‧‧移動支持部

722‧‧‧配設部

723‧‧‧引導軌

73‧‧‧第2索引輸送元件

731‧‧‧雄螺桿

732‧‧‧脈動馬達

8‧‧‧雷射光線照射單元

80‧‧‧攝像元件

81‧‧‧單元支持器

811‧‧‧被引導溝

82‧‧‧雷射光線照射元件

821‧‧‧殼套

822‧‧‧集光器

83‧‧‧移動元件

832‧‧‧脈動馬達

9‧‧‧控制元件

90‧‧‧顯示元件

91‧‧‧中央處理裝置(CPU)

92‧‧‧唯讀記憶體(ROM)

93‧‧‧隨機存取記憶體(RAM)

94‧‧‧計數器

95‧‧‧輸入介面

96‧‧‧輸出介面

10‧‧‧半導體晶圓

11‧‧‧接著薄膜

12‧‧‧環狀支架

13‧‧‧切割膠帶

【圖1】依據本發明所構成之雷射加工裝置的側視圖。

【圖2】將圖1所示之雷射加工裝置所裝備之吸盤工作台的構成構件分解表示的側視圖。

【圖3】圖1所示之吸盤工作台的截面圖。

【圖4】圖2所示之吸盤工作台的要部截面圖。

【圖5】表示作為被加工物之半導體晶圓透過環狀切割膠帶受到環狀支架支持之狀態的側視圖。

【圖6(a)~(c)】利用圖1所示之雷射加工裝置來實施之雷射光線照射步驟的說明圖。

較佳實施例之詳細說明

以下關於依照本發明而構成之吸盤工作台之適宜的實施形態，參照附加圖示來詳細地進行說明。

在圖1中，是表示依據本發明所構成的吸盤工作台所裝備之雷射加工裝置的側視圖。圖1所示之雷射加工裝置具備靜止基座2；吸盤工作台機構3，是以可在箭頭X所示加工輸送方向上移動的方式配設於靜止基座2，並固持被加工物；雷射光線照射單元支持機構7，是以可在與上述箭頭X所示方向呈直角之以箭頭Y所示之索引輸送方向上移動的方式配置於靜止基座2；與雷射光線照射單元8，是以可在箭頭Z所示方向上移動的方式配設於該雷射光線照射單元支持機構7。

上述吸盤工作台機構3具備：一對的引導軌31、31，在靜止基座2上沿以箭頭X所示之加工輸送方向平行地配設；第一滑動塊32，是在該引導軌31、31上以可在箭頭X所示加工輸送方向上移動的方式配設；第2滑動塊33，是在該第1滑動塊32上以可在箭頭Y所示索引輸送方向上移動的方式配設；作為被加工物固持元件之吸盤工作台4，是 在該第2滑動塊33上利用圓筒狀的支持筒體34以可旋轉的方式支持。

關於吸盤工作台4，參照圖2及圖3來說明。

圖2及圖3所示之吸盤工作台4是透過圖未示之軸承以可旋轉的方式受到配設於第2滑動塊33的上面之圓筒狀的支持筒體34所支持。吸盤工作台4具備固持台5，是固持被加工物；與台基座6，是支持該固持台5。固持台5是由複合玻璃板50與環狀支持台53所構成，其中該複合玻璃板50是由圓盤狀的多孔質板51與將該多孔質板51配設於上面之收容板52所構成；而該環狀支持台53是支持該複合玻璃板50。

構成固持台5之複合玻璃板50的多孔質板51是以容許自表面至背面之空氣流動的多孔質玻璃所構成。又，構成複合玻璃板50的收容板52是利用玻璃材形成為圓盤狀，且在上面設有上述多孔質板51嵌合之收容凹部521。該收容凹部521，深度是形成為與上述多孔質板51之厚度相同尺寸；在底面521a是設有形成為同心圓狀之複數之圓形吸引溝521b及連通於該複數之圓形吸引溝521b的連通溝521c。又，在收容板52，如圖3所示，設有與上述連通溝521c連通之吸引孔521d，且在下面設有定位孔521e。藉由在如此所構成之收容板52的收容凹部521嵌合多孔質板51可構成複合玻璃板50。再者，構成複合玻璃板50之收容板52與多孔質板51，最好是透過上述形成為同心圓狀之複數的圓形吸引溝521b之間所配設之結著劑被接合。

構成固持台5之環狀支持台53，具備複合玻璃板支持部531，是內周部上面具環狀的階差來形成，而支持上述複合玻璃板之外周部；與環狀支持部532，是圍繞該複合玻璃板支持部531所形成。在複合玻璃板支持部531，是設有與構成上述複合玻璃板50之收容板52所設置之吸引孔521d連通的連通孔531a，且設有在上述收容板52的下面所設置之定位孔521e嵌合之定位梢釘531b。又，在複合玻璃板支持部531，設有圓弧狀之吸引固持溝531c，且設有與該圓弧狀的吸引固持溝531c連通之吸引固持孔531d。該吸引固持孔531d是設為透過後述之台基座6所設置之吸引固定孔，連通於圖未示之吸引元件。再者，在圖2中，圓弧狀的吸引固持溝531c及吸引固持孔531d各標示出1個，但在複合玻璃板支持部531上設有以上述連通孔531a與定位梢釘531b之連接線作為對稱線之一對的圓弧狀的吸引固持溝及吸引固持孔。

在圍繞構成固持台5之環狀支持台53之上述複合玻璃板支持部531所形成之環狀支持部532的內周部，設有在互為對向之位置上所設置之半圓弧狀的凹部532a、532a。該半圓弧狀的凹部532a、532a是以在取出嵌合於複合玻璃板支持部531之固持台5時可插入指頭的方式構成。又，在環狀支持部532的下面，如圖3所示，設有與後述之台基座6定位用的定位孔532b。進一步，在環狀支持部532，配設有用於吸引固持後述之環狀支架的4個吸附元件54。關於該吸附元件54，參照圖4來說明。圖4所示之吸附 元件54，如圖2所示，具備設於環狀支持部532之圓形凹部532c所配設的吸附墊541。該吸附墊541具備蛇腹狀的支持部541a，且以上端較環狀支持部532的上面微微突出的方式構成。如此所構成之吸附墊541連通於環狀支持部532所設置之吸附墊用連通孔532d。

構成固持台5之複合玻璃板50及環狀支持台53是如上述來構成，在環狀支持台53之複合玻璃板支持部531嵌合構成複合玻璃板50之收容板52。再者，環狀支持台53的複合玻璃板支持部531之階差是形成為較複合玻璃板50的厚度稍淺的尺寸，因此複合玻璃板50的上面(被加工物固持面)是被構成為較環狀支持部532微微突出。此結果，可將複合玻璃板50的上面(被加工物固持面)所載置之被加工物藉由複合玻璃板50的上面(被加工物固持面)來確實地支持。再者，構成固持台5之複合玻璃板50宜對應屬被加工物之晶圓的大小準備複數個，構成固持台5之環狀支持台53宜將環狀支持部532對應於複合玻璃板50的大小及後述之環狀支架的大小準備複數個。

上述台基座6是由下述所構成：環狀固定部61，是用於固定構成固持台5之環狀支持台53的外周部；發光體收容部62，是於該環狀固定部61之內側設有階差而形成之凹狀的發光體收容部62；與發光體63，是配設於該發光體收容部62。在環狀固定部61，是設有與設於構成上述固持台5之環狀支持台53之連通孔531a連通之吸引力傳達孔611，及與上述吸附墊用連通孔532d連通之吸附墊用吸引 孔612。在環狀固定部61的上面，設有圓弧狀的吸引固持溝613、613，且設有與該圓弧狀的吸引固持溝613、613連通之吸引固定孔614、614。又，在環狀固定部61的上面，設有與構成上述固持台5之環狀支持台53定位用之定位梢釘615。該定位梢釘615是形成為如圖3所示與在環狀支持台53之環狀支持部532的下面所形成之定位孔532b嵌合的樣子。再者，上述吸引力傳達孔611與上述吸附墊用吸引孔612及吸引固定孔614、614，是被構成為連通於圖未示之吸引元件。

形成於上述環狀固定部61之內側的凹狀的發光體收容部62所配設之發光體63，是由LED等所構成。為了防止因該發光體63發光而發出的熱所造成的影響，在上述台基座6設有用於冷卻發光體收容部62之冷卻元件65。冷卻元件65是在發光體收容部62的下側形成有冷卻室650，在形成該冷卻室650之底壁651設有冷卻風導口651a，且在外周壁652設有冷卻風排出口652a。

台基座6是構成為如以上所述，在台基座6的上面載置構成固持台5之環狀支持台53，兩者藉由在台基座6之上面所設置之定位梢釘615嵌合形成於環狀支持台53之環狀支持部532的下面之定位孔532b來定位；構成吸盤工作台4。如此，藉由在台基座6配設構成固持台5之環狀支持台53，可使設於台基座6之上述吸引力傳達孔611與上述吸附墊用吸引孔612，分別連通於設置在構成固持台5之環狀支持台53的連通孔531a與吸附墊用連通孔532d。

如以上所述，若在台基座6配設了構成固持台5之環狀支持台53，則在操作圖未示之吸引元件時，因會透過設於台基座6之吸引固定孔614、614對圓弧狀的吸引固持溝613、613產生負壓作用，構成固持台5之環狀支持台53將可裝卸地被吸引固定。又，在操作圖未示之吸引元件時，因會透過吸引固定孔614、614及吸引固持孔531d，對構成固持台5之環狀支持台53的複合玻璃板支持部531所設置之圓弧狀的吸引固持溝531c產生負壓作用之故，複合玻璃板50將可裝卸地被吸引支持於複合玻璃板支持部531。進一步，在操作圖未示之吸引元件時，設置於台基座6之吸引力傳達孔611，將透過與設置於構成固持台5之環狀支持台53的連通孔531a及形成於構成複合玻璃板50之收容板52的收容凹部521之底面521a的連通溝521c，對形成為同心圓狀之複數的圓形吸引溝521b產生負壓作用。此結果，使負壓從嵌合於收容板52之收容凹部521的多孔質板51的下面對上面產生作用，而可將載置於複合玻璃板50之上面(被加工物固持面)的被加工物吸引固持。又，在操作圖未示之吸引元件時，會使負壓透過台基座6所設置之吸附墊用吸引孔612及構成固持台5之環狀支持台53所設置之吸附墊用連通孔532d，作用於吸附墊541，而可吸引固持載置於環狀支持台53之環狀支持部532，並透過切割膠帶來支持後述被加工物之晶圓的環狀支架。

在如上述所構成之吸盤工作台4，當將形成於台基座6之環狀固定部61內側之凹狀的發光體收容部62所配 設的發光體63點亮時，從發光體63所發出的光是通過由構成複合玻璃板50之玻璃材所形成之收容板52及由多孔質玻璃所形成之多孔質板51，照射於複合玻璃板50的上面(被加工物固持面)所載置之被加工物。

若回到圖1繼續進行說明，上述第1滑動塊32在其下面設有與上述一對的引導軌31、31嵌合之一對的被引導溝321、321，且在其上面設有沿箭頭Y所示索引輸送方向平行地形成之一對的引導軌322、322。如此所構成之第1滑動塊32是藉由被引導溝321、321嵌合於一對的引導軌31、31，而以可沿一對的引導軌31、31在箭頭X所示加工輸送方向上移動的方式構成。在圖示的實施形態之吸盤工作台機構3，具備加工輸送元件37，是用於使第1滑動塊32沿一對的引導軌31、31在箭頭X所示加工輸送方向上移動。加工輸送元件37含有：雄螺桿371，是被平行地設置於上述一對的引導軌31與31之間；與用於將該雄螺桿371旋轉驅動的脈動馬達372等的驅動源。雄螺桿371其一端受到被固定於上述靜止基座2之軸承塊373以可旋轉的方式支持，其另一端傳動連結於上述脈動馬達372的輸出軸。再者，雄螺桿371螺合於在第1滑動塊32之中央部的下面突出設置之圖未示的雌螺塊所形成之貫通雌螺孔。因此，利用脈動馬達372將雄螺桿371正轉及逆轉驅動，藉此可使第一滑動塊32沿引導軌31、31在箭頭X所示之加工輸送方向上移動。

圖示之實施形態的雷射加工裝置具備加工輸送 位置偵測元件374，是用於偵測上述吸盤工作台4之加工輸送量。加工輸送位置偵測元件374是由下述構成：沿引導軌31所配設之線性標度尺374a；與配設於第1滑動塊32且與第1滑動塊32一起沿線性標度尺374a移動之讀取頭374b。該加工輸送位置偵測元件374的讀取頭374b在圖示實施形態中將每1μm 1脈波的脈波信號送往後述之控制元件。接著後述的控制元件藉由計數輸入的脈波信號，來偵測吸盤工作台4的加工輸送位置。再者，使用脈動馬達372作為上述加工輸送元件37的驅動源時，藉由計數輸出驅動信號至脈動馬達372之後述控制元件的驅動脈波，亦可偵測吸盤工作台4的加工輸送位置。又，使用伺服馬達作為上述加工輸送元件37之驅動源時，將偵測伺服馬達之旋轉數的旋轉編碼器輸出的脈波信號傳送給後述的控制元件，藉由計數控制元件所輸入之脈波信號，亦可偵測吸盤工作台4的加工輸送位置。

上述第2滑動塊33，在其下面設有與設於上述第1滑動塊32之上面的一對的引導軌322、322嵌合之一對的被引導溝331、331，藉由將該被引導溝331、331嵌合於一對的引導軌322、322，構成為可在以箭頭Y所示之索引輸送方向上移動的樣子。圖示之實施形態之吸盤工作台機構3具備第1索引輸送元件38，是用於使第2滑動塊33沿設於第1滑動塊32之一對的引導軌322、322在箭頭Y所示之索引輸送方向移動。第1索引輸送元件38包含雄螺桿381，是平行地配設於上述一對的引導軌322與322之間；與驅動源， 是用於將該雄螺桿381旋轉驅動之脈動馬達382等的驅動源。雄螺桿381，其一端以可旋轉的方式受到固定於上述第1滑動塊32之上面的軸承塊383所支持，其另一端傳動連結於上述脈動馬達382的輸出軸。再者，雄螺桿381螺合於第2滑動塊33之中央部下面突出設置之圖未示之的螺塊所形成之貫通雌螺孔。因此，藉由利用脈動馬達382將雄螺桿381正轉及逆轉驅動，可使第2滑動塊33沿引導軌322、322在箭頭Y所示索引輸送方向上移動。

圖示之實施形態中的雷射加工裝置，具備索引輸送位置偵測元件384，是用於偵測上述第2滑動塊33之索引加工輸送量。索引輸送位置偵測元件384是由下述構成：沿引導軌322所設置之線性標度尺384a，與讀取頭384b，是配設於第2滑動塊33，且與第2滑動塊33一起沿線性標度尺384a移動。該索引輸送位置偵測元件384的讀取頭384b，在圖示中實施形態中將每1μm 1脈波的脈波信號傳送至後述的控制元件。接著，後述之控制元件是藉由計數已輸入之脈波信號，來偵測吸盤工作台4的索引輸送位置。再者，在使用脈動馬達382作為上述第1索引輸送元件38的驅動源時，藉由計數對脈動馬達382輸出驅動信號之後述控制元件的驅動脈波，亦可偵測吸盤工作台4的索引輸送位置。又，在使用伺服馬達作為上述加工輸送元件37的驅動源時，將偵測伺服馬達之旋轉數的旋轉編碼器所輸出之脈波信號傳送至後述的控制元件，藉由計數已輸入至控制元件之脈波信號，亦可偵測吸盤工作台4的索引輸送 位置。

上述雷射光線照射單元支持機構7具備一對的引導軌71、71，是在靜止基座2上沿箭頭Y所示索引輸送方向平行地配設；與可動支持基座72，是以可在該引導軌71、71上沿箭頭Y所示方向移動的方式被配設。該可動支持基座72是由下述構成：移動支持部721，是以可在引導軌71、71上移動的方式被配設；配設部722，是安裝於該移動支持部721。配設部722是在一側面上平行地設置有沿箭頭Z所示方向延伸之一對的引導軌723、723。圖示之實施形態之雷射光線照射單元支持機構7具備第2索引輸送元件73，是用於使可動支持基座72沿一對的引導軌71、71在箭頭Y所示索引輸送方向上移動。第2索引輸送元件73含有雄螺桿731，是平行配設於上述一對的引導軌71、71之間；與驅動源，是用於將該雄螺桿731旋轉驅動之脈動馬達732等的驅動源。雄螺桿731是其一端以可旋轉的方式被支持於經固定在上述靜止基座2之圖未示的軸承塊，其另一端傳動連結於上述脈動馬達732之輸出軸。再者，雄螺桿731螺合於構成可動支持基座72之移動支持部721之中央部下面突出設置之圖未示的雌螺塊所形成之雌螺孔。為此，藉由利用脈動馬達732將雄螺桿731正轉及逆轉驅動，可使可動支持基座72沿引導軌71、71在箭頭Y所示索引輸送方向上移動。

圖示之實施形態中的雷射光線照射單元8具備單元支持器81，與安裝於該單元支持器81之雷射光線照射元 件82。單元支持器81設有一對的被引導溝811、811，是以可滑動的方式嵌合於上述配設部722之一對的引導軌723、723；藉由將該被引導溝811、811嵌合於上述引導軌723、723，而以可在箭頭Z所示方向上移動的方式受到支持。

圖示之實施形態之雷射光線照射單元8具備移動元件83，是用於使單元支持器81沿一對的引導軌723、723，在箭頭Z所示方向(Z軸方向)上移動。移動元件83含有雄螺桿(圖未示)，是配設於一對的引導軌723、723之間；與驅動源，是用於將該雄螺桿旋轉驅動之脈動馬達832等的驅動源；藉由利用脈動馬達832將圖未示之雄螺桿正轉及逆轉驅動，使單元支持器81及雷射光線照射元件82沿引導軌723、723在箭頭Z所示方向(Z軸方向)上移動。再者，圖示之實施形態中，是藉由將脈動馬達832正轉驅動來將雷射光線照射元件82往上方移動，或藉由將脈動馬達832逆轉驅動來將雷射光線照射元件82往下方移動。

圖示之雷射光線照射元件82包含實質上水平地配置之圓筒形狀的殼套821。在殼套821內配設有具備圖未示之脈波雷射光線振盪器或脈波重複頻率設定元件之脈波雷射光線振盪元件。在上述殼套821的前端部，配設有用於收集自脈波雷射光線振盪元件所發振之脈波雷射光線的集光器822。

回到圖1繼續進行說明，在構成上述雷射光線照射元件82之殼套821的前端部，配設有攝像元件80，將要利用雷射光線照射元件82來進行雷射加工的加工區域及經 雷射加工的區域攝像。該攝像元件80是由攝像素子(CCD)等所構成，並將所攝得之像之影像信號傳送至控制元件9。

控制元件9是由電腦所構成，其具備：中央處理裝置(CPU)91，是依照控制程式進行演算處理；唯讀記憶體(ROM)92，是儲存控制程式等；隨機存取記憶體(RAM)93，是儲存並可讀寫9演算結果等；計數器94；與輸入介面95及輸出介面96。在控制元件9的輸入介面95，會自上述加工輸送位置偵測元件374、索引輸送位置偵測元件384及攝像元件80等輸入偵測信號。接著，從控制元件9的輸出介面96，將對上述脈動馬達372、脈動馬達382、脈動馬達732、脈動馬達832、雷射光線照射元件82及顯示元件90等輸出控制信號。

裝備依照本發明所構成之吸盤工作台4，雷射加工裝置是如上所述地被構成，以下針對其作用進行說明。

在圖5中，表示有利用上述雷射加工裝置來加工之作為被加工物的半導體晶圓。圖5所示之半導體晶圓10，是由例如厚度為50μm之矽晶圓所構成，在其表面10a有複數之設備101形成為矩陣狀。如此所構成之半導體晶圓10是沿將設備101劃分而形成為格子狀之切割道，藉分割溝102分割為各個設備101。接著，在半導體晶圓10的背面配設有晶粒結著用之接著薄膜11，該接著薄膜11側是貼著於配設在環狀支架12之切割膠帶13的表面。再者，接著薄膜11是由以環氧系樹脂所形成之半透明的薄膜材構成。 又，切割膠帶13是由聚氯乙烯(PVC)等的半透明樹脂薄片所構成。

接著，使用上述雷射加工裝置來實施接著薄膜切斷步驟，通過半導體晶圓10之設備間的分割溝102，對接著薄膜11照射雷射光線，並將接著薄膜11沿分割溝102切斷之步驟。

要使用上述雷射加工裝置來實施接著薄膜切斷步驟時，是將透過切割膠帶13來支持半導體晶圓10(沿切割道形成有分割溝102)的環狀支架12，載置於構成上述吸盤工作台4之固持台5的環狀支持台53之環狀支持部532所配設之吸附墊541上，且將切割膠帶13之半導體晶圓10的貼著區域載置於固持台5的複合玻璃板50的上面(被加工物固持面)。接著，藉由操作圖未示之吸引元件，如上所述地利用吸附墊541來吸引固持環狀支架12，並在複合玻璃板50之上透過切割膠帶13及接著薄膜11來吸引固持半導體晶圓10(晶圓吸引固持步驟)。

接下來，實行對齊校正步驟，是偵測被分割為各個設備101之半導體晶圓10之背面10b所配設之接著薄膜11之要進行雷射加工的加工區域。亦即，控制元件9是操作加工輸送元件37來使吸盤工作台4位於攝像元件80之正下方的位置。當吸盤工作台4就定位於攝像元件80之正下方的位置，將點亮構成吸盤工作台4之發光體63。此結果，如上所述，從發光體63所發出的光將通過由構成複合玻璃板50之玻璃材所形成之收容板52及由多孔質玻璃所形 成之多孔質板51，照射在載置於複合玻璃板50之上面(被加工物固持面)的半導體晶圓10。照射於半導體晶圓10的光，因透過分割溝102，故可利用攝像元件80來確實地進行偵測。如此，藉由偵測形成於半導體晶圓10之預定方向上的分割溝102，來實行集光器822與要進行雷射加工之加工區域的對齊校正步驟。又，對在半導體晶圓10上所形成之沿與上述預定方向正交的方向延伸之分割溝102，同樣地來實行偵測要進行雷射加工之加工區域的對齊校正步驟。

如上所述，當實施了對校正步驟，偵測半導體晶圓10的背面10b所配設之接著薄膜11之要進行雷射加工的加工區域，上述控制元件9將要進行雷射加工的加工區域之X,Y座標值儲存於隨機存取記憶體(RAM)93。再者，要進行雷射加工之加工區域的X,Y座標值可根據來自上述加工輸送位置偵測元件374及索引輸送位置偵測元件384之偵測信號來求得。

接下來，將吸盤工作台4移動到集光器822所定位之雷射光線照射區域，使沿預定的切割道所形成之分割溝102位於集光器822的正下方之位置。此時，半導體晶圓10是以令分割溝102之一端(圖6(a)之左端)位於集光器822之正下方的位置之方式來定位。接下來，控制元件9一邊對脈波雷射光線照射元件82輸出控制信號，並從集光器822對接著薄膜照射具有吸收性之波長的脈波雷射光線，一邊以使吸盤工作台4往圖6(a)中箭頭X1所示方向以預定 的加工輸送速度移動的方式來控制加工輸送元件37。接著，當分割溝102之另一端如圖6(b)所示到達集光器822之正下方位置時，停止脈波雷射光線的照射並停止吸盤工作台4之移動。此結果，脈波雷射光線通過沿預定的切割道所形成之分割溝102照射於接著薄膜11，在接著薄膜11上如圖6(c)所示沿設備101間形成有切斷溝110(接著薄膜切斷步驟)。在該接著薄膜切斷步驟中，由於在上述之對齊校正步驟中分割溝102被確實地辨識，且要進行雷射加工之區域被明確地偵測，故能沿設備101之外周緣確實地切斷接著薄膜11。

上述接著薄膜切斷步驟之加工條件是例如以下所述地來進行設定。

光源：LD激發Q開關Nd：YVO4脈波雷射

波長：355nm的脈波雷射

脈波重複頻率：50kHz

平均輸出：1W

集光點徑：φ5μm

加工輸送速度：100mm/秒

若如上所述實施了將脈波雷射光線通過沿預定的切割道所形成之分割溝102照射於接著薄膜11，在接著薄膜11沿設備101間形成切斷溝110之接著薄膜切斷步驟，控制元件9是操作第1索引輸送元件38，僅將吸盤工作台4索引輸送分割溝102之間隔，來實施上述接著薄膜切斷步 驟。若實施了通過依此在預定方向上所形成之分割溝102對接著薄膜11照射脈波雷射光線之接著薄膜切斷步驟後，使吸盤工作台4旋動90度，通過與上述預定方向正交之方向上所形成之分割溝102，實施對接著薄膜11照射脈波雷射光線之接著薄膜切斷步驟。此結果，在接著薄膜11上，沿所有設備101之間形成有切斷溝110。

以上，基於圖示之實施形態說明了本發明，但本發明並非僅受實施形態所限定，而是在本發明之旨趣的範圍內可有各種的變化。例如，在上述之實施形態中雖表示有將構成固持台5之環狀支持台53吸引固定於台基座6的例子，但亦可將環狀支持台53藉由緊固螺栓緊固於台基座6。

又，在上述之實施形態中，雖例示有台基座6的發光體收容部62構成為較構成固持台之複合玻璃板50大之例子，但這是由於對應作為被加工物之晶圓的尺寸之故。亦即，由於具備對應於晶圓尺寸之具有複合玻璃板50的固持台5是可被選擇的，故台基座6之發光體收容部62是被設定為可對應固持台5之尺寸，該固持台5是具備對應於晶圓之最大徑的複合玻璃板50。

53‧‧‧環狀支持台

532‧‧‧環狀支持部

532c‧‧‧圓形凹部

532d‧‧‧吸附墊用連通孔

54‧‧‧吸附元件

541‧‧‧吸附墊

541a‧‧‧支持部

Claims (6)

1. 一種吸盤工作台，其被裝備在加工裝置，且用於固持被加工物，其特徵在於具備：固持台，固持被加工物；及台基座，支持該固持台，該固持台是由複合玻璃板與環狀支持台所構成；該複合玻璃板是由多孔質板與收容板所構成，該多孔質板是由可容許從表面至背面之空氣流動的多孔質玻璃所形成，該收容板具有收容該多孔質板的收容凹部，並具備將吸引力傳達至該多孔質板之吸引孔，且由玻璃所形成；該環狀支持台具備複合玻璃板支持部與環狀支持部，該複合玻璃板支持部是支持該複合玻璃板之外周部且具備連通至該吸引孔之連通孔，該環狀支持部是圍繞該複合玻璃板而形成；該台基座是由環狀的固定部、發光體收容部與發光體所構成，並設有將吸引力傳達至形成於該環狀支持台之連通孔的吸引力傳達孔；該環狀的固定部是固定構成該固持台之該環狀支持台；該發光體收容部是形成於該環狀的固定部之內側；該發光體是配設於該發光體收容部。
2. 如請求項1之吸盤工作台，其中在該環狀支持台之該複合玻璃板支持部形成有吸引固持溝，藉由將負壓作用於該吸引固持溝，來將該複合玻璃板可裝卸地吸引支持於 該複合玻璃板支持部。
3. 如請求項1或2之吸盤工作台，其中在該台基座之該固定部形成有吸引固持溝，藉由將負壓作用於該吸引固持溝，來將構成該固持台之該環狀支持台可裝卸地吸引固定於該台基座的該固定部。
4. 如請求項1或2之吸盤工作台，其中在設置於構成該複合玻璃板之該收容板的該收容凹部底面設有形成為同心圓狀之複數的圓形吸引溝，且該複數的圓形吸引溝是透過連通溝連通於該吸引孔。
5. 如請求項4之吸盤工作台，其中該複合玻璃板是在設置於該收容板之該收容凹部底面之該複數的圓形吸引溝之間透過結著劑被壓接。
6. 如請求項1或2之吸盤工作台，其中在該台基座設有用於冷卻該發光體收容部之冷卻元件。