TWI601624B - 壓印裝置及製造物品的方法 - Google Patents

Description

壓印裝置及製造物品的方法

本案係關於一種壓印裝置及使用該壓印裝置製造物品的方法。

壓印技術在轉移奈米尺度的精細圖形方面具有其優勢，且即將投入實際地使用，以作為量產諸如磁性儲存介質及半導體裝置之物品的奈米微影技術之一。在該壓印技術中，例如電子束描繪裝置，係使用具有形成於其上的精細圖形之模具(模)作為一原本，用來在如矽晶圓或玻璃板的基板上形成精細圖形。精細圖形係藉由在基板上塗佈樹脂，在模具的圖形表面與該樹脂保持接觸時以光線照射硬化該樹脂，以及從該樹脂釋放該模具而被形成。

日本專利公開第2011-521438號係描述一種防止可聚合材料從期望之壓印區域流出以及防止“毛邊”形成的方法。在此方法中，曝光位在如壓印區域外圍的一“帶”內的可聚合材料使其凝固及/或固化，並接著曝光及/或固化位在包圍該“帶”的區域內的可聚合材料。在曝光 位在該“帶”內的該可聚合材料時，位在包圍該“帶”的該區域內的該可聚合材料藉由遮罩來阻擋光線。

複數個照射區域配置在基板上，通常是配置具有相同矩形形狀的複數個照射區域。然而，當一照射區域包括複數個晶片區域時，配置包括該基板的邊緣的照射區域(以下被稱為邊緣照射區域)在該基板的外圍能有效地從一基板製造大量的晶片。邊緣照射區域係配置成包括至少一晶片區域。日本專利公開第2011-521438號並未描述在該邊緣照射區域壓印的方法的細節，但推測每一照射區域配置成使其不會凸出於該基板上的有效區域(可配置裝置的區域)。當描述於日本專利公開第2011-521438號的該方法應用於壓印具有邊緣照射區域的基板時，在該等邊緣照射區域中，樹脂可能因為毛細作用而被抽吸到圖形的凹槽內，並沿著這些凹槽流出到該基板外。或者，當該模具的圖形表面接觸該樹脂時，該樹脂可能僅是水平地擴展而流出到該基板外。

本發明提供一種有利的技術，當於邊緣照射區域執行壓印時，可抑制從基板凸出的樹脂。

本發明的第一方面係提供一壓印裝置其係在塗佈於基板上的光硬化樹脂，接觸該樹脂的模具的圖形表面，及藉由光線硬化的該樹脂上執行壓印，以將該模具的圖形轉移到該基板，該裝置包括：一照射單元，其係以光 線照射在該基板上的該樹脂；以及一控制單元，其係控制該照射單元；其中，壓印係在該基板的複數個照射區域中包括該基板的一邊緣的一邊緣照射區域被執行；該邊緣照射區域包括圖形將被形成於其中的一圖形形成區域，以及相較於該圖形形成區域更靠近該邊緣的一側的一近邊區域；以及該控制單元控制該照射單元照射在該圖形表面接觸該圖形形成區域中的該樹脂時，從該圖形形成區域的一位置擴展到該近邊區域的一位置的該樹脂。

本發明的第二方面係提供一種製造一物品的方法，該方法的步驟包括：在塗佈於基板上的光硬化樹脂，接觸該樹脂的模具的圖形表面，以及藉由光線硬化的該樹脂上執行壓印，以將該模具的圖形轉移到該基板上；以及加工已接受該壓印的該基板；其中，該裝置包括以光線照射該基板上的該樹脂的一照射單元，以及控制該照射單元的一控制單元，且其中，壓印係執行於該基板的複數個照射區域中包括該基板的一邊緣的一邊緣照射區域，該邊緣照射區域包括一圖形將被形成於其中的一圖形形成區域，以及相較於該圖形形成區域更靠近該邊緣的一側的一近邊區域，及該控制單元控制該照射單元照射在該圖形表面接觸該圖形形成區域中的該樹脂時，從該圖形形成區域的一位置擴展到該近邊區域的一位置的該樹脂。

本發明之進一步的特徵將從以下參考附圖的例示性實施方式的說明更加明瞭。

1‧‧‧基板

10‧‧‧基板平台

11‧‧‧塗佈單元

12‧‧‧光源

13‧‧‧光線

14‧‧‧壓印頭

15‧‧‧遮罩

16‧‧‧旋轉驅動機構

17‧‧‧平移驅動機構

19‧‧‧平台驅動機構

2‧‧‧模具

20‧‧‧照射單元

21‧‧‧驅動機構

25‧‧‧遮罩

26‧‧‧驅動機構

29‧‧‧第二單元

3‧‧‧樹脂

3a‧‧‧凝固樹脂

3b‧‧‧凝固樹脂

31‧‧‧第一單元

4‧‧‧邊緣照射區域

5‧‧‧非邊緣照射區域

50‧‧‧近邊區域

51‧‧‧圖形形成區域

6‧‧‧邊緣

7‧‧‧無效晶片區域

7a‧‧‧無效區域

7b‧‧‧有效區域

70‧‧‧定位機構

8‧‧‧晶片區域

81‧‧‧弧形的外邊緣

82‧‧‧弧形的外邊緣

9‧‧‧圖形表面

91‧‧‧弧形的外邊緣

92‧‧‧弧形的外邊緣

100‧‧‧壓印裝置

101‧‧‧步驟

102‧‧‧步驟

103‧‧‧步驟

104‧‧‧步驟

105‧‧‧步驟

106‧‧‧步驟

107‧‧‧步驟

108‧‧‧步驟

109‧‧‧步驟

圖1為顯示根據本發明之一實施方式的壓印裝置的示意性配置的視圖；圖2A到2C為示意性地顯示在邊緣照射區域壓印的視圖；圖3為示意性地顯示在該邊緣照射區域壓印中，樹脂如何從基板向外凸出的視圖；圖4為示意性地顯示以光線照射近邊區域的視圖；圖5為說明複數個照射區域排列在基板上的視圖；圖6為說明邊緣照射區域的視圖；圖7為用以說明在該邊緣照射區域壓印的視圖；圖8為用以說明在該邊緣照射區域壓印的視圖；圖9為用以說明在該邊緣照射區域壓印的視圖；圖10為用以說明在該邊緣照射區域壓印的視圖；圖11A及11B用以說明在該邊緣照射區域壓印的視圖；圖12為說明在基板的複數個照射區域上壓印的次序的流程圖； 圖13A到13D為說明照射單元的第一配置範例的視圖；圖14為說明該照射單元的第二配置範例的視圖；圖15為說明該照射單元的第三配置範例的視圖；以及圖16為說明該照射單元的第四配置範例的視圖。

根據本發明之一實施方式的壓印裝置100將參照圖1說明如下。該壓印裝置100可包括，例如，基板平台10，塗佈單元11，壓印頭14，平台驅動機構19，照射單元20，以及控制單元CNT。該壓印裝置100使用該塗佈單元11將樹脂3塗佈到基板1上，使用該壓印頭14使模具2的圖形表面9接觸該樹脂3，並使用該照射單元20以光線13(例如，紫外光)照射該樹脂3以固化該樹脂3。這樣的操作可被稱作壓印。

該基板平台10支持該基板1。該平台驅動機構19定位該基板平台10以將該基板1的照射區域定位在目標位置。該塗佈裝置11將該樹脂3塗佈到該基板1的該照射區域。該壓印頭14具有支持該模具2的一模具支持單元，並使由該模具支持單元支持的該模具2之圖形表面9接觸藉由該塗佈單元11而塗佈於該基板1的該樹 脂，或從該凝固的樹脂3釋放該模具2。該基板1上的該樹脂3係被該照射單元20以光線13照射以固化該樹脂3。該控制單元CNT係組配成至少控制該照射單元20。通常地，該控制單元CNT可被組配成不只控制該照射單元20，還控制該基板平台10、塗佈單元11、壓印頭14，以及平台驅動機構19。在本實施方式中，該控制單元CNT係組配成不只控制該照射單元20，還控制該基板平台10、塗佈單元11、壓印頭14，以及平台驅動機構19。

該塗佈單元11可包括，例如，排出液相的樹脂3的複數個噴嘴。該樹脂3從該複數個噴嘴的排出是被獨立控制的，使得該樹脂3可被以任意形狀塗佈到照射區域。注意的是，排列於該基板1的複數個照射區域，如同先前所描述的，可包括有該基板1的邊緣的邊緣照射區域。每一邊緣照射區域具有對應其在該基板1的位置的形狀。

圖2A示意地顯示在該邊緣照射區域的壓印以該塗佈單元11將樹脂3塗佈到該基板1。該樹脂3可以複數個彼此分開的液滴而塗佈到該基板1。然而，該樹脂3亦可能是以大量的液滴而塗佈到該基板1。圖2B示意地顯示藉由使用該壓印頭14降低該模具2，使得該模具2的該圖形表面9與該樹脂3接觸的狀態。該樹脂3的液滴係被該圖形表面9擠壓並水平地擴展，使介於該些液滴之間的氣體被推到外面。圖2C示意性地顯示藉由以該壓印頭14進一步地降低該模具2，使得該模具2的該圖形表 面9與該基板1的照射區域之間的間隙被該樹脂3填滿的狀態。

圖2C示意性地顯示該樹脂3與該模具2的圖形表面9接觸且沒有從該基板1向外凸出的狀態。在此狀態下，係使用該照射單元20以光線13照射該樹脂3，以固化該樹脂3。在該樹脂3固化之後，以該壓印頭14抬起該模具2，以將其從該樹脂3釋放。

圖3示意性地顯示該樹脂3在該邊緣照射區域中的壓印內從該基板1向外凸出的狀態。該樹脂3從該基板1的凸出可能是因為，例如，塗佈到該基板1的樹脂3的量的控制錯誤、塗佈到該基板1的樹脂3的位置的控制錯誤、或是該模具2的圖形表面9與該基板1之間的間隔的控制錯誤而發生。該樹脂3可因毛細作用而被抽吸到形成在該模具2的該圖形表面9的凹槽內，並沿著該些凹槽流出該基板1。或者，因該模具2的圖形表面9接觸該樹脂3，該樹脂3可能會水平地擴展並流出該基板1。當該樹脂3在從該基板1向外凸出時被該照射單元20以光線13照射，該樹脂係固化且可能在從該基板1或模具2分離時成為氾出的顆粒。或者，附著於該模具2的樹脂3可能在下一個照射區域壓印時，對形成於該基板1的圖形中產生缺陷。或者，附著於該模具2的樹脂3在壓印時可能在該模具2的圖形表面9內產生缺陷。

在此實施方式中，如同上面所描述之該樹脂3從該基板1的凸出是可被防止或是抑制的。隨後使用的名 詞“近邊區域”及“圖形形成區域”將參照圖4而在此說明。圖4示意性地顯示一近邊區域50及一圖形形成區域51。該近邊區域50為靠近該基板1的邊緣的一區域。該近邊區域50可能包括或不包括該基板1的該邊緣。該圖形形成區域51為一圖形將被形成於其內的一區域，且由切成晶片的一組晶片區域所形成。

本實施方式中在該邊緣照射區域的壓印將說明如下。

在於該邊緣照射區域壓印中，該控制單元CNT控制該照射單元20在開始以光線照射該近邊區域50的時間點之後，當該圖形表面9與該圖形形成區域51中的樹脂接觸時，以光線照射該圖形形成區域51。注意的是，該近邊區域50及該圖形形成區域51係定義在接受壓印的一邊緣照射區域內。

例如，在於該邊緣照射區域壓印中，該控制單元CNT可控制該照射單元20使得(a)在該基板1上的該圖形形成區域51中的樹脂擴展到該近邊區域50之前，開始以光線照射該近邊區域50，以及(b)當該圖形表面9與該圖形形成區域51的樹脂接觸時，以光線照射該圖形形成區域51。

注意的是，在以光線照射該近邊區域50時，該基板1的外部可能同樣被光線照射。相同地，在該圖形表面9與該圖形形成區域51中的樹脂接觸時以光線照射 該圖形形成區域51可開始於結束以光線照射該近邊區域50之後，或開始於結束以光線照射該近邊區域50之前。或者，在當該圖形表面9與該圖形形成區域51的樹脂接觸且以光線照射該圖形形成區域51之時，該近邊區域50同樣可能被光線照射。

圖4示意性地顯示在於該邊緣照射區域壓印中，該近邊區域50被藉由該照射單元20以光線13照射的狀態。以光線照射該近邊區域50開始的時間點可以是在該圖形形成區域51中的樹脂3擴展到該近邊區域50之前的任意時間。以光線照射該近邊區域50的時間點可以是，例如，在該模具2的該圖形表面9與該圖形形成區域51中的樹脂3接觸之前。以光線照射該近邊區域50開始的時間點可能是，例如，在該模具2的該圖形表面9與該圖形形成區域51中的樹脂3接觸之後，以及在該樹脂3因該圖形表面9與該基板1之間的間隔減縮而流入該近邊區域50之前。以光線照射該近邊區域50結束的時間點可以是足以在開始以光線照射該近邊區域50之後固化該近邊區域50中的樹脂的時間。

圖5係顯示複數個照射區域排列於該基板1上。排列於該基板1上的該複數個照射區域包括邊緣照射區域4以及非邊緣照射區域5。該邊緣照射區域4係為包含該基板1的一邊緣6的照射區域，且以部份包含作為該邊緣6的一弧形的白色圖式來表示。該非邊緣照射區域5為除了該邊緣照射區域4以外的其他照射區域，且以帶陰 影線的矩形來表示。

如圖6所示，該邊緣照射區域4包含至少一晶片區域8，且該非邊緣照射區域5包含複數個晶片區域8。注意的是，每一晶片區域8係以一白色矩形來表示。該基板1可具有靠近該邊緣6的一無效區域7a。該無效區域7a的寬度係根據該基板1的規格以及晶片的設計規格而被確定，且該基板1在半徑方向的尺寸可落在，例如，0mm到3mm的範圍內。該邊緣照射區域4包括一無效晶片區域7。該無效晶片區域7可不僅包括該無效區域7a，還包括在該無效區域7a中的一有效區域7b(裝置可設置於其上的區域)。該近邊區域50可為該無效晶片區域7或是其部份。或者，該近邊區域50可為該無效區域7a或是其部份。該圖形形成區域51包括該晶片區域8。

在此實施方式中，如先前所述，在於該邊緣照射區域壓印中，開始以光線13照射該近邊區域50之後，該圖形形成區域51係在當該圖形表面9與該圖形形成區域51中的樹脂接觸時被以光線13照射。圖7示意性地顯示在開始以光線照射該近邊區域50後，使該圖形表面9接觸該圖形形成區域51中的樹脂的運作。該樹脂3的黏性可落在，例如，10到20厘泊(centipoises,cP)。該樹脂3的黏性可在考慮到，例如，由該塗佈單元11排放的樹脂的特性，以及以樹脂3填注該模具2的該圖形表面9的該等凹槽所需的時間而被確定。

在圖形形成區域51中未被光線13照射的該 樹脂3可能被該模具2的圖形表面9擠壓而水平地延展並進入該近邊區域50。由於該近邊區域50被光線13照射，進入該近邊區域50的該樹脂3可藉由該光線13的照射而固化。這防止或抑制了該樹脂3從該基板1的凸出。雖然該塗佈單元11較佳係不會在該近邊區域50上塗佈該樹脂3，但其仍可能塗佈該樹脂3到該近邊區域50。該塗佈單元11可故意地塗佈該樹脂3到該近邊區域50，但通常是因為控制錯誤而可使其無意間這樣做。

在該近邊區域50中的該樹脂3可能或可能不會完全地固化直到在該圖形表面9與該基板1之間的該間隔被該壓印頭14控制到一目標間隔以在該圖形形成區域51中形成該樹脂3的該圖形。在該近邊區域50中的該樹脂3的固化程度可根據該照射單元20照射到該近邊區域50的光線13的波長，及/或該照射單元20以光線13用來照射該近邊區域50的時間而被控制。

圖8示意性地顯示該圖形表面9中的凹槽在該模具2的圖形表面9與該基板1之間的間隔於該近邊區域50被光線照射時窄縮而被該樹脂3填滿的狀態。在此同時，進入該近邊區域50的樹脂3被照射該近邊區域50的光線固化，且其從該基板1的凸出被防止或抑制。

圖9示意性地顯示固化在該近邊區域50中的樹脂3a。該凝固樹脂3a係作為限制該未固化的樹脂3擴展的一岸。圖10示意性地顯示在該圖形形成區域51中的樹脂被光線照射的狀態。在此同時，不只是該圖形形成區 域51還有該近邊區域50可能被光線照射，或是在該基板1外的區域(基板平台10)也可能被光線照射。

圖11A示意性地顯示在該圖形形成區域51中的樹脂3b被該光線13照射而固化。圖11B示意性地顯示該模具2從該凝固樹脂3a及3b被釋放的狀態。

該照射單元20可包括光源12以及遮罩15，該遮罩係從該光源12遮擋該光線13，使得在以光線照射該近邊區域50時不要以光線13照射到該圖形形成區域51。該照射單元20可同樣包括驅動機構21，其係用以將該遮罩15插入在以光線照射該近邊區域50時該光源12及該模具2之間的光程，或從此光程移除該遮罩15。該照射單元20可能另外包括一遮罩25，其係在照射該邊緣照射區域的該圖形形成區域51時遮擋外圍照射區域以及非邊緣照射區域。該遮罩25可被驅動機構26所驅動。

在本實施方式中使用該壓印裝置100在該基板1上的複數個照射區域的壓印將配合圖12舉例如下。圖12中顯示的順序受到該控制單元CNT的控制。在步驟101中，該塗佈單元11將該樹脂3塗佈到接受壓印的一照射區域。在步驟102中，其係判定接受壓印的該照射區域為一邊緣照射區域或是一非邊緣照射區域。若接受壓印的該照射區域為一非邊緣照射區域，則過程進入到步驟103，否則，過程進入到步驟105。

在步驟103中，該基板平台10被該平台驅動機構19驅動使得接受壓印的該照射區域被配置到該模具 2下方。該模具2接著被驅動使得該模具2的該圖形表面9與該照射區域中的該樹脂3接觸，以使用該壓印頭14進行壓印。

在步驟104中，接受壓印的該照射區域中的樹脂3被該照射單元20以光線照射以固化該樹脂3。在步驟108中，該模具2被該壓印頭14驅動以使其從該凝固的樹脂3被釋放。

在步驟109中，其係判定是否在所有照射區域中的壓印已經結束。若仍存有將接受壓印的照射區域，則過程回到步驟101。

在步驟105中，該基板平台10被該平台驅動機構19驅動使得接受壓印的該邊緣照射區域被配置到該模具2下方。開始以光線照射該邊緣照射區域的該近邊區域50中的樹脂。此以光線照射的運作在經過足以固化在該近邊區域50中之樹脂的時間之後停止。在步驟106中，該模具2被驅動使得該模具2的圖形表面9與該照射區域中的樹脂3接觸，以使用該壓印頭14進行壓印。

在步驟107中，在該邊緣照射區域的圖形形成區域51中的該樹脂3被該照射單元20以光線照射以固化該樹脂3。在步驟108中，該模具2被該壓印頭14驅動以使其從該凝固的樹脂3被釋放。

圖13A到圖13D顯示該照射單元20的一第一配置之範例。注意的是，顯示在圖1中的該驅動機構21並未顯示於圖13A到圖13D之中。該照射單元20可包括 一定位機構70，其係根據複數個照射區域的接受壓印的該照射區域來定位該遮罩15。該遮罩15可具有一弧形的外邊緣。該弧形的半徑可被測定使得光線無法照射到該近邊區域50的內部。該定位機構70可包括繞該照射單元20的光軸旋轉地驅動該遮罩15的一旋轉驅動機構16，及沿垂直於該照射單元20的光軸的一方向平移地驅動該遮罩15的一平移驅動機構17。參照圖13A到圖13D，區域A係指出邊緣照射區域的位置。該遮罩15較佳係具有一弧形的外邊緣，但也可能具有一線性或多邊形線性的外邊緣。

在配置於顯示在圖13B的該區域A內的一邊緣照射區域壓印時，該遮罩15可被該旋轉驅動機構16及該平移驅動機構17定位，如圖13A所示。在配置於顯示在圖13D的該區域A內的一邊緣照射區域壓印時，該遮罩15可被該旋轉驅動機構16及該平移驅動機構17定位，如圖13C所示。該遮罩15藉由該旋轉驅動機構16及該平移驅動機構17的驅動可根據複數個照射區域的接受壓印之照射區域的位置而被控制。

圖14顯示該照射單元20的一第二配置的範例。注意的是，顯示於圖1的該驅動機構21並未顯示於圖14中。該第二配置範例係為該第一配置範例的修改。在該第二配置範例中，該遮罩15具有兩弧形的外邊緣81及82。該兩弧形的外邊緣81及82係配置為具有從該遮罩15的中心看來以相反的方向凸出的凸形狀。在此操作 中，該旋轉驅動機構16以最大為180度的角度旋轉地驅動該遮罩15以在所有位置處理邊緣照射區域。與此相反地，在該第一配置範例中，該旋轉驅動機構16必須以最大為360度的角度旋轉地驅動該遮罩15。這使得在邊緣照射區域壓印的產量能夠被提升，且簡化了該旋轉驅動機構16的配置。然而，藉由該旋轉驅動機構16驅動的該遮罩15的最大旋轉角度並不限於180度，且可能為一較大的最大旋轉角度。

圖15顯示該照射單元20的一第三配置的範例。注意的是，顯示於圖1之該驅動機構21並未顯示於圖15中。該第三配置範例為該第二配置範例的修改。在該第三配置範例中，設置有分別具有弧形的外邊緣91及92的兩遮罩15，且該兩弧形的外邊緣91及92係配置為具有朝該兩遮罩15之間的開口凸出的凸形狀。

在該第二配置範例中，該兩弧形的外邊緣81及82係配置為具有從該遮罩15的中心看來以相反的方向凸出的凸形狀。因此，當該外邊緣81用在一邊緣照射區域的壓印，且該外邊緣82接著用在另一邊緣照射區域的壓印時，該遮罩15穿過該光軸，使該基板在此過程中無法被光線照射。與此相反的，在該第三配置範例中，該兩弧形的外邊緣91及92係配置為具有朝該兩遮罩15之間的開口凸出的凸形狀。因此，在該第三配置範例中，當該外邊緣91用在一邊緣照射區域的壓印，且該外邊緣92接著用在另一邊緣照射區域的壓印時，該遮罩15不會穿過 該光軸。故，在該第三配置範例中的產量可被設定為高於該第二配置範例中的產量。

圖16顯示該照射單元20的第四配置之範例。該照射單元20包括以光線13照射一近邊區域的一第一單元31，以及以光線照射一圖形形成區域的一第二單元29。注意的是，該第一單元31可被設置在該基板平台10以包圍，例如，該基板1。該第二單元29可被設置來以穿過該模具2的光線照射該基板1上的圖形形成區域。

一種使用上述壓印裝置製造一物品的方法將被說明如下。該製造一物品的方法包括使用上述壓印裝置在一基板上形成一樹脂的圖形的步驟，以及加工(例如：蝕刻)具有該圖形形成於其上的該基板的步驟。該物品可為例如半導體裝置，液晶顯示裝置或微機械的一裝置。

雖然已經參照例示性的實施方式說明本發明，需了解本發明並不限於所揭示之例示性的實施方式。以下申請專利範圍的範圍應被賦予最廣闊的解釋，以涵蓋所有這種修改及均等的構造及功能。

1‧‧‧基板

10‧‧‧基板平台

11‧‧‧塗佈單元

12‧‧‧光源

13‧‧‧光線

14‧‧‧壓印頭

15‧‧‧遮罩

19‧‧‧平台驅動機構

100‧‧‧壓印裝置

2‧‧‧模具

20‧‧‧照射單元

21‧‧‧驅動機構

25‧‧‧遮罩

26‧‧‧驅動機構

3‧‧‧樹脂

9‧‧‧圖形表面

Claims (14)

1. 一種壓印裝置，其係執行將光硬化樹脂塗佈於基板上、使模具的圖形表面接觸該樹脂、以及藉由光線硬化該樹脂的壓印，以將該模具的圖形轉移到該基板，該壓印裝置包括：一照射單元，其係以光線照射在該基板上的該樹脂；以及一控制單元，其係控制該照射單元；其中，該基板包括複數個照射區域，該複數個照射區域包括邊緣照射區域及非邊緣照射區域，該等邊緣照射區域的每一個邊緣照射區域為具有該基板的一邊緣之照射區域，該等邊緣照射區域的每一個邊緣照射區域包括圖形將被形成於其中的一圖形形成區域、以及相較於該圖形形成區域更靠近該邊緣的一側的一近邊區域；以及當對於該等邊緣照射區域的每一個邊緣照射區域執行壓印時，該控制單元控制該照射單元在該圖形表面要與該圖形形成區域中的該樹脂接觸時，去照射從該圖形形成區域的一位置擴展到該近邊區域的一位置的該樹脂，並接著在該圖形表面接觸該圖形形成區域中的該樹脂時，以光線照射該圖形形成區域，並且該照射單元包括用來阻擋來自一光源的光線的一遮罩、以及一定位機構，該定位機構係根據該等邊緣照射區域之要被壓印的一邊緣照射區域來定位該遮罩，以使在以光線照射該近邊區域時，不會以光線照射到該圖形形成區 域。
2. 如申請專利範圍第1項所述之壓印裝置，其中，該控制單元控制該照射單元在該圖形形成區域中的該樹脂擴展到該近邊區域上之前，開始以光線照射該近邊區域。
3. 如申請專利範圍第1項所述之壓印裝置，其中，該控制單元控制該照射單元在該圖形表面要與在該圖形形成區域的該樹脂接觸之前，開始以光線照射該近邊區域。
4. 如申請專利範圍第1項所述之壓印裝置，更包括：一塗佈單元，其係將該樹脂塗佈到複數個照射區域之要被壓印的一照射區域上，其中，該塗佈單元不會將該樹脂塗佈到該照射區域的該近邊區域上。
5. 如申請專利範圍第1項所述之壓印裝置，其中，該遮罩具有一弧形的外邊緣。
6. 如申請專利範圍第1項所述之壓印裝置，其中，該定位機構包括旋轉地驅動該遮罩的一旋轉驅動機構、以及平移地驅動該遮罩的一平移驅動機構。
7. 如申請專利範圍第1項所述之壓印裝置，其中，該照射單元包括以光線照射該近邊區域的一第一單元，以及以光線照射該圖形形成區域的一第二單元。
8. 如申請專利範圍第7項所述之壓印裝置，其中，該第一單元係配置在支持該基板的一基板平台上。
9. 如申請專利範圍第1項所述之壓印裝置，其中，該模具的該圖形表面係大於該邊緣照射區域。
10. 如申請專利範圍第1項所述之壓印裝置，其中，該模具的該圖形係轉移到該近邊區域。
11. 如申請專利範圍第1項所述之壓印裝置，其中，當對於該等非邊緣照射區域的每一個非邊緣照射區域執行壓印時，該控制單元控制該照射單元僅在該圖形表面與該非邊緣照射區域上的該樹脂接觸之後，去照射該非邊緣照射區域上的該樹脂。
12. 一種製造一物品的方法，該方法之步驟包括：藉由壓印裝置執行將光硬化樹脂塗佈於基板上、使模具的圖形表面接觸該樹脂、以及藉由光線硬化該樹脂的壓印，以將該模具的圖形轉移到該基板上；以及加工已接受該壓印的該基板；其中，該壓印裝置包括以光線照射該基板上的該樹脂的一照射單元，以及控制該照射單元的一控制單元；以及其中，該基板包括複數個照射區域，該複數個照射區域包括邊緣照射區域及非邊緣照射區域，該等邊緣照射區域的每一個邊緣照射區域為具有該基板的一邊緣的照射區域，該等邊緣照射區域的每一個邊緣照射區域包括圖形將被形成於其中的一圖形形成區域、以及相較於該圖形形成區域更靠近該邊緣的一側的一近邊區域；以及當對於該等邊緣照射區域的每一個邊緣照射區域執行壓印時，該控制單元控制該照射單元在該圖形表面要與該圖形形成區域中的該樹脂接觸時，去照射從該圖形形成區域的一位置擴展到該近邊區域的一位置的該樹脂，並接著 在當該圖形表面接觸該圖形形成區域中的該樹脂時，以光線照射該圖形形成區域，並且該照射單元包括用來阻擋來自一光源的光線的一遮罩、以及一定位機構，該定位機構係根據該等邊緣照射區域之要被壓印的一邊緣照射區域來定位該遮罩，以使在以光線照射該近邊區域時，不會以光線照射到該圖形形成區域。
13. 一種壓印裝置，其係執行將光硬化樹脂塗佈於基板上、使模具的圖形表面接觸該樹脂、以及藉由光線硬化該樹脂的壓印，以將該模具的圖形轉移到該基板，該壓印裝置包括：一照射單元，其係以光線照射在該基板上的該樹脂；以及一控制單元，其係控制該照射單元；其中，該基板包括複數個照射區域，該複數個照射區域包括邊緣照射區域及非邊緣照射區域，該等邊緣照射區域的每一個邊緣照射區域為具有該基板的一邊緣之照射區域，該等邊緣照射區域的每一個邊緣照射區域包括圖形將被形成於其中的一圖形形成區域、以及相較於該圖形形成區域更靠近該邊緣的一側的一近邊區域；以及當對於該等邊緣照射區域的每一個邊緣照射區域執行壓印時，該控制單元控制該照射單元在該圖形表面要與該圖形形成區域中的該樹脂接觸時，去照射從該圖形形成區域的一位置擴展到該近邊區域的一位置的該樹脂，並接著 在該圖形表面接觸該圖形形成區域中的該樹脂時，以光線照射該圖形形成區域。
14. 一種製造一物品的方法，該方法之步驟包括：藉由壓印裝置執行將光硬化樹脂塗佈於基板上、使模具的圖形表面接觸該樹脂、以及藉由光線硬化該樹脂的壓印，以將該模具的圖形轉移到該基板上；以及加工已接受該壓印的該基板；其中，該壓印裝置包括以光線照射該基板上的該樹脂的一照射單元，以及控制該照射單元的一控制單元；以及其中，該基板包括複數個照射區域，該複數個照射區域包括邊緣照射區域及非邊緣照射區域，該等邊緣照射區域的每一個邊緣照射區域為具有該基板的一邊緣的照射區域，該等邊緣照射區域的每一個邊緣照射區域包括圖形將被形成於其中的一圖形形成區域、以及相較於該圖形形成區域更靠近該邊緣的一側的一近邊區域；以及當對於該等邊緣照射區域的每一個邊緣照射區域執行壓印時，該控制單元控制該照射單元在該圖形表面要與該圖形形成區域中的該樹脂接觸時，去照射從該圖形形成區域的一位置擴展到該近邊區域的一位置的該樹脂，並接著在當該圖形表面接觸該圖形形成區域中的該樹脂時，以光線照射該圖形形成區域。