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TWI697069B - 電子元件輸送方法及裝置 - Google Patents

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TWI697069B TW107147133A TW107147133A TWI697069B TW I697069 B TWI697069 B TW I697069B TW 107147133 A TW107147133 A TW 107147133A TW 107147133 A TW107147133 A TW 107147133A TW I697069 B TWI697069 B TW I697069B
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陳榮宗
林芳旭
黃清泰
侯元薰
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萬潤科技股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種電子元件輸送方法及裝置，包括：一預備步驟，使複數個電子元件在一導引道內朝一測盤之一容槽方向移動，並以該測盤外側之一分離針阻擋該導引道內之第一個電子元件，且使該導引道下方之一氣口產生負壓吸引力，吸附排列在該第一個電子元件後側之一第二個電子元件；一入料步驟，使該容槽之一測盤氣溝產生負壓吸引力，當該分離針離開該導引道時，使該第二個電子元件繼續被該氣口吸附而不移動，使該第一個電子元件受該測盤氣溝之負壓吸引力拉引與該第二個電子元件分離並被吸入該容槽內。

Description

電子元件輸送方法及裝置
本發明係有關於一種輸送方法及裝置，尤指一種使電子元件由整料機構經入料機構送入測盤之容槽內之電子元件輸送方法及裝置。
習知電子元件如發光二極體(LED)或被動元件等，在產出後通常會進行物理特性之量測，以進行電子元件之分類或包裝；在進行量測時，常以一測盤作為搬運機構，並使待測電子元件大量投置於一震動送料機構中，使其被整列依序輸送至該測盤周緣所環列佈設之容槽中，受間歇性旋轉之搬送流路作位移搬送，而分別間歇性停留於搬送流路上之各工作站中被進行極性量測、極性轉向、電性量測、包裝、分類…等作業；其中，在該容槽之一側設有一可分別吹送正壓與負壓之氣孔，當第一個電子元件靠近該容槽時，該容槽之負壓吸力將使第一個電子元件快速與第二個電子元件分離，並使第一個電子元件被吸入該容槽內；且在第一個電子元件被負壓吸入該容槽時，該容槽外側會有一分離針升起，確保第一個電子元件不會脫離該容槽且同時阻隔第二個電子元件，以防止該測盤因電子元件之阻礙而無法進行旋轉。
然而，隨著電子元件逐漸地微型化，在第一個電子元件被負壓吸入容槽之同時，第二個電子元件亦容易受負壓吸力之帶動朝容槽方向移動，導致兩個電子元件無法分離，在此情形下，分離針在升起時會抵頂到第二個電子元件而無法完全順利升起，導致異常訊號之產生，如發生此 異常訊號，系統會先將分離針下降收離送料軌道，再由容槽之氣孔吹送正壓，將所有電子元件一併吹送至分離針遠離測盤之一側，再重新進行前述輸送程序，但重新輸送進來的電子元件可能還是保持著前述無法分離之情形，進而再一次的發生異常訊號，最後導致需先暫停製程以人工手動排除，如此不期望事件之發生，使作業效率大打折扣。
爰是，本發明的目的，在於提供一種可確實分離相鄰之電子元件的電子元件輸送方法。
本發明的另一目的，在於提供一種可確實分離相鄰之電子元件的電子元件輸送裝置。
依據本發明目的之電子元件輸送方法，包括：一預備步驟，使複數個電子元件在一導引道內朝一測盤之一容槽方向移動，並以該測盤外側之一分離針阻擋該導引道內之第一個電子元件，且使該導引道下方之一氣口產生負壓吸引力，吸附排列在該第一個電子元件後側之一第二個電子元件；一入料步驟，使該容槽之一測盤氣溝產生負壓吸引力，當該分離針離開該導引道時，使該第二個電子元件繼續被該氣口吸附而不移動，使該第一個電子元件受該測盤氣溝之負壓吸引力拉引與該第二個電子元件分離並被吸入該容槽內。
依據本發明另一目的之電子元件輸送裝置，包括：用以執行如所述電子元件輸送方法的裝置，該裝置包括：一測盤與一導引道。
本發明實施例之電子元件輸送方法及裝置，在該第一個電子元件受負壓吸引力拉引被吸入該容槽內時，因第二個電子元件尚被該氣口所吸附，故該第一個電子元件可確實地與該第二個電子元件分離，使該分離針在上升伸入該導引道內時，不易因抵頂到第二個電子元件而導致異常訊號之產生，可降低不期望事件之發生機率，提升作業效率。
A:輸送機構
A1:軌道
B:入料機構
B1:導引道
B2:入料座
B21:氣口
B211:第一氣路
B22:第一開口
B23:第二開口
B24:入料氣溝
B241:第二氣路
B25:第一氣道
B26:第二氣道
B3:導引件
B4:分離針
B5:發射器
C:測盤
C1:容槽
C11:測盤氣溝
D1:工作站
D2:工作站
D3:工作站
E:壓塊
E1:感應器
L:輸送方向
P1:第一氣壓源
P2:第二氣壓源
P3:動力源
T:機台台面
W:電子元件
W1:第一個電子元件
W2:第二個電子元件
圖1A係本發明實施例中對電子元件進行輸送並進行量測之裝置的機構配置示意圖。
圖1B係本發明實施例中電子元件在軌道上被輸送之示意圖。
圖1C係本發明實施例中測盤之容槽的示意圖。
圖2係本發明實施例中入料機構之示意圖。
圖3係本發明實施例中電子元件由輸送機構經入料機構至測盤之示意圖。
圖4係本發明實施例中預備步驟之部件作動示意圖。
圖5係本發明實施例中入料步驟之部件作動示意圖。
圖6係本發明實施例中偵測步驟之部件作動示意圖。
請參閱圖1A、1B、1C，本發明實施例之電子元件輸送方法可使用如圖所示之對發光二極體(LED)進行輸送與量測之裝置來作說明，該裝置設有包括：一輸送機構A，使複數個電子元件W在一線性之軌道A1上被整列依序朝一輸送方向L移動；一入料機構B，設於該輸送機構A之一端，以一導引道B1接續該軌道A1所移送來之電子元件W；一測盤C，設於一機台台面T上並罩覆部分之入料機構B，該測盤C周緣等距環列佈設有複數個容槽C1，可接收經該導引道B1所移送來之電子元件W，並以間歇旋轉方式搬送電子元件W至複數個工作站D1、D2、D3進行量測、轉向、包裝、分類…等作業； 一壓塊E，設於該入料機構B與測盤C之上方，可選擇性的遮蔽該導引道B1與該對應該導引道B1之容槽C1上方鏤空處，防止電子元件W在通過該導引道B1進入該容槽C1之過程中由上方脫出。
請參閱圖2、3，該入料機構B設有一入料座B2，其上方設有兩片狀之導引件B3，該導引道B1形成於該兩導引件B3之間；該入料座B2在該輸送方向L向依序開設有一氣口B21、一第一開口B22、一第二開口B23與一入料氣溝B24，該氣口B21與第一開口B22設於該導引道B1之下方，該第二開口B23與該入料氣溝B24設於該對應該導引道B1之容槽C1的下方；該氣口B21藉由一垂直設置之第一氣路B211與一水平方向之第一氣道B25相連通，該第一氣道B25連結一第一氣壓源P1，使該氣口B21可產生負壓吸引力，可吸附位於該氣口B21處之電子元件W；該入料氣溝B24藉由一傾斜設置之第二氣路B241與一垂直設置之第二氣道B26相連通，該第二氣道B26連結一第二氣壓源P2，使該入料氣溝B24可產生負壓吸引力；該容槽C1後側底部開設有一測盤氣溝C11與該容槽C1相連通，且該測盤氣溝C11與該入料氣溝B24對應並相連通，當該入料氣溝B24產生負壓吸引力時，與該入料氣溝B24連通之該測盤氣溝C11亦會產生負壓吸引力，使該導引道B1內之電子元件W受吸引移出該導引道B1至該容槽C1內；該入料機構B設有一分離針B4，其上端可穿經該第一開口B22至該導引道B1內阻擋於該氣口B21與該容槽C1之間，且該分離針B4靠近該氣口B21之一側與該氣口B21靠近該分離針B4之一側間之距離，大於一個電子元件W在輸送方向L上之長度；該分離針B4之周緣緊靠該測盤C之周緣，該分離針B4由一例如電磁鐵之動力源P3所驅動以進行上升/下降之作動，可依電子元件W所在位置之不同而進行升降，選擇性的阻擋電子元件W進入或脫離該容槽C1； 該壓塊E內設有一光學之感應器E1於該容槽C1上方處，其與該容槽C1下方處之一上端穿經該第二開口B23之光學的發射器B5相對應；在電子元件W進入該容槽C1內時，會遮斷該光學之感應器E1之接收，藉由該感應器E1之接收與否來判斷電子元件W是否到達預設位置。
本發明實施例在實施上，包括以下步驟：一預備步驟，請參閱圖4，使複數個電子元件W在該導引道B1內朝該測盤C之容槽C1方向移動，並以該測盤C外側之該分離針B4上升阻擋該導引道B1內之第一個電子元件W1，且使該導引道B1下方之氣口B21產生負壓吸引力，吸附排列在該第一個電子元件W1後側之第二個電子元件W2；一入料步驟，請參閱圖5，使該容槽C1之測盤氣溝C11產生負壓吸引力，當該分離針B4下降離開該導引道B1時，使該第二個電子元件W2繼續被該氣口B21吸附而不移動，該第一個電子元件W1將受該測盤氣溝C11之負壓吸引力拉引與該第二個電子元件W2分離並被吸入該容槽C1內；一偵測步驟，請參閱圖6，當該第一個電子元件W1進入該容槽C1內時，使該感應器E1偵測到該第一個電子元件W1到達預設位置後，再將該分離針B4上升伸入該導引道B1內，並解除該氣口B21之負壓吸引力；在該偵測步驟之後，使該測盤C間歇旋轉至另一空置之容槽C1對應該導引道B1，接著再重複該預備步驟與該入料步驟。
本發明實施例之電子元件輸送方法及裝置，在該第一個電子元件W1受負壓吸引力拉引被吸入該容槽C1內時，因第二個電子元件W2尚被該氣口B21所吸附，故該第一個電子元件W1可確實地與該第二個電子元件W2分離，使該分離針B4在上升伸入該導引道B1內時，不易因抵頂 到第二個電子元件W2而導致異常訊號之產生，可降低不期望事件之發生機率，提升作業效率。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
B1:氣口
B211:第一氣路
B241:第二氣路
B25:第一氣道
B26:第二氣道
B4:分離針
B5:發射器
C:測盤
C1:容槽
C11:測盤氣溝
E1:感應器
L:輸送方向
P1:第一氣壓源
P2:第二氣壓源
P3:動力源
W:電子元件

Claims (11)

  1. 一種電子元件輸送方法，包括：一預備步驟，使複數個電子元件在一導引道內朝一測盤之一容槽方向移動，並以該測盤外側之一分離針阻擋該導引道內之第一個電子元件，且使該導引道下方之一氣口產生負壓吸引力，吸附排列在該第一個電子元件後側之一第二個電子元件；一入料步驟，使該容槽之一測盤氣溝產生負壓吸引力，當該分離針離開該導引道時，使該第二個電子元件繼續被該氣口吸附而不移動，使該第一個電子元件受該測盤氣溝之負壓吸引力拉引與該第二個電子元件分離並被吸入該容槽內。
  2. 如申請專利範圍第1項所述電子元件輸送方法，其中，該入料步驟結束後另有一偵測步驟，當該第一個電子元件進入該容槽內時，使一感應器偵測到該第一個電子元件到達預設位置後，再將該分離針伸入該導引道內，並解除該氣口之負壓吸引力。
  3. 如申請專利範圍第2項所述電子元件輸送方法，其中，該偵測步驟結束後重複該預備步驟與該入料步驟。
  4. 如申請專利範圍第2項所述電子元件輸送方法，其中，該感應器設於該容槽上方處，該感應器與該容槽下方處之一發射器相對應，在該電子元件進入該容槽內時，會遮斷該感應器之接收，藉由該感應器之接收與否來判斷該電子元件是否到達預設位置。
  5. 如申請專利範圍第2項所述電子元件輸送方法，其中，該感應器設於一壓塊內，該壓塊可選擇性的遮蔽該導引道與該容槽之上方鏤空處，以防止該電子元件在通過該導引道進入該容槽之過程中由上方脫出。
  6. 如申請專利範圍第1項所述電子元件輸送方法，其中，該導引道設於一入料機構上，並形成於兩導引件之間；該入料機構設於一輸送機構之一端，該導引道接續該輸送機構之一軌道所移送來之電子元件。
  7. 如申請專利範圍第1項所述電子元件輸送方法，其中，該氣口藉由一第一氣路與一第一氣道相連通，該第一氣道連結一第一氣壓源，使該氣口可產生負壓吸引力。
  8. 如申請專利範圍第1項所述電子元件輸送方法，其中，該測盤氣溝與一入料座之一入料氣溝相連通，該入料氣溝藉由一第二氣路與一第二氣道相連通，該第二氣道連結一第二氣壓源，使該入料氣溝可產生負壓吸引力。
  9. 如申請專利範圍第1項所述電子元件輸送方法，其中，該分離針位處該氣口與該容槽之間，該分離針之周緣緊靠該測盤之周緣，可依該電子元件所在位置之不同而進行升降，選擇性的阻擋該電子元件進入或脫離該容槽。
  10. 如申請專利範圍第9項所述電子元件輸送方法，其中，該分離針靠近該氣口之一側與該氣口靠近該分離針之一側間之距離，大於該電子元件在輸送方向上之長度。
  11. 一種電子元件輸送裝置，包括用以執行申請專利範圍第1至10項任一項所述電子元件輸送方法的裝置，該裝置包括：一測盤與一導引道。
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