[go: up one dir, main page]

TWI694563B - 雙迴路液冷系統 - Google Patents

雙迴路液冷系統 Download PDF

Info

Publication number
TWI694563B
TWI694563B TW106133426A TW106133426A TWI694563B TW I694563 B TWI694563 B TW I694563B TW 106133426 A TW106133426 A TW 106133426A TW 106133426 A TW106133426 A TW 106133426A TW I694563 B TWI694563 B TW I694563B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
water cooling
water
cooling head
heat dissipation
head
Prior art date
Application number
TW106133426A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201916281A (zh
Inventor
吳安智
陳志偉
林彥宏
Original Assignee
雙鴻科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 雙鴻科技股份有限公司 filed Critical 雙鴻科技股份有限公司
Priority to TW106133426A priority Critical patent/TWI694563B/zh
Priority to US15/788,066 priority patent/US20190093955A1/en
Publication of TW201916281A publication Critical patent/TW201916281A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI694563B publication Critical patent/TWI694563B/zh

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D7/00Heat-exchange apparatus having stationary tubular conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall
    • F28D7/0066Multi-circuit heat-exchangers, e.g. integrating different heat exchange sections in the same unit or heat-exchangers for more than two fluids
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D1/00Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators
    • F28D1/02Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid
    • F28D1/04Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with tubular conduits
    • F28D1/0408Multi-circuit heat exchangers, e.g. integrating different heat exchange sections in the same unit or heat exchangers for more than two fluids
    • F28D1/0426Multi-circuit heat exchangers, e.g. integrating different heat exchange sections in the same unit or heat exchangers for more than two fluids with units having particular arrangement relative to the large body of fluid, e.g. with interleaved units or with adjacent heat exchange units in common air flow or with units extending at an angle to each other or with units arranged around a central element
    • F28D1/0443Combination of units extending one beside or one above the other
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D1/00Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators
    • F28D1/02Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid
    • F28D1/04Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with tubular conduits
    • F28D1/053Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with tubular conduits the conduits being straight
    • F28D1/0535Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with tubular conduits the conduits being straight the conduits having a non-circular cross-section
    • F28D1/05366Assemblies of conduits connected to common headers, e.g. core type radiators
    • F28D1/05391Assemblies of conduits connected to common headers, e.g. core type radiators with multiple rows of conduits or with multi-channel conduits combined with a particular flow pattern, e.g. multi-row multi-stage radiators
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F1/00Tubular elements; Assemblies of tubular elements
    • F28F1/10Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
    • F28F1/12Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
    • F28F1/24Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely
    • F28F1/32Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely the means having portions engaging further tubular elements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F9/00Casings; Header boxes; Auxiliary supports for elements; Auxiliary members within casings
    • F28F9/02Header boxes; End plates
    • F28F9/0202Header boxes having their inner space divided by partitions
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F9/00Casings; Header boxes; Auxiliary supports for elements; Auxiliary members within casings
    • F28F9/22Arrangements for directing heat-exchange media into successive compartments, e.g. arrangements of guide plates
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20263Heat dissipaters releasing heat from coolant
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D21/00Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
    • F28D2021/0019Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
    • F28D2021/0028Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
    • F28D2021/0031Radiators for recooling a coolant of cooling systems
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/201Cooling arrangements using cooling fluid

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本案係提供一種雙迴路液冷系統,用以供一工作液體流動於其中以進行散熱,其包括一主水冷頭、一第一迴路總成以及一第二迴路總成。該第一迴路總成連接於該主水冷頭的一第一流入口以及一第一流出口,經該主水冷頭形成一冷卻迴路。該第二迴路總成連接於該主水冷頭的一第二流入口以及一第二流出口,經該主水冷頭形成另一冷卻迴路。藉此,將可提高對該主水冷頭的冷卻效率。

Description

雙迴路液冷系統
本案是關於一種液冷系統,特別是一種具有雙迴路設計的液冷系統。
隨著電腦及各式電子產品的快速發展及其所帶來的便利性,已讓現代人養成長時間使用的習慣,但電腦及各式電子產品在被長時間操作的過程中,其產生的發熱量無法相應及時散出的缺點,亦伴隨而來。於是液冷系統因應而生。
傳統的液冷系統包括一水冷頭、一水泵以及一水冷排。但傳統的液冷系統的冷卻效率若要好,水冷排就要做得越大,以得到更多的散熱面積。然而,現在市面上的電子產品皆追求小型化,也間接導致限制了水冷排的體積大小以及設置空間。有鑑於此,傳統的液冷系統仍有改善的空間。
本案之目的在於提供一種液冷系統,以一主水冷頭 為中心,將有工作流體流動於其中的第一迴路總成以及第二迴路總成以雙迴路並聯的方式聯結於該主水冷頭,藉此以大幅提昇對該主水冷頭的散熱效率。
本案提供一種雙迴路液冷系統,用以供一工作液體流動於其中以進行散熱,該雙迴路液冷系統包括:一主水冷頭,具有一共用腔室、一第一流入口、一第一流出口、一第二流入口以及一第二流出口,且該混合腔室流體連通於該第一流入口、該第一流出口、該第二流入口以及該第二流出口;一第一迴路總成,包括一第一管路組、一第一水泵以及一第一散熱裝置,該第一管路組具有相對的兩端部,分別連接於該主水冷頭的該第一流入口以及該第一流出口,其中,該第一管路組流體連通於該第一水泵;以及一第二迴路總成,包括一第二管路組、一第二水泵以及一第二散熱裝置,該第二管路組具有相對的兩端部,分別連接於該主水冷頭的該第二流入口以及該第二流出口,其中,該第二管路組流體連通於該第二水泵;其中,該第一迴路總成中的一部份的該工作液體被該第一水泵推動,經該主水冷頭的該第一流入口流入至該共用腔室,且該第二迴路總成中的另一部分的該工作液體被該第二水泵推動,經該主水冷頭的該第二流入口流入至該共用腔室,藉使該部份的該工作液體與另該部份的該工作液體匯入於該共用腔室後,全部的該工作液體再分別經該主水冷頭的該第一流出口以及該第二流出口,再流回至該第一迴路總成以及該第二迴路總成之中。
於一較佳實施例中,該第一迴路總成更包括一第一副水冷頭,接收來自該主水冷頭的該部份該工作液體,其後,該部份的該工作液體再依序流經該第一散熱裝置以及該第一水泵後,再流回至該主水冷頭;及/或,該第二迴路總成更包括一第二副水冷頭,接收來自該主水冷頭的另該部份的該工作液體,其後,另該部份的該工作液體再依序流經該第二散熱裝置以及該第二水泵後,再流回至該主水冷頭。
於一較佳實施例中,該主水冷頭具有一該主水冷頭熱接觸面積,用以吸收來自外界的一低瓦數熱源,該第一副水冷頭以及該第二副水冷頭各自具有一副水冷頭熱接觸面積,用以吸收來自外界的一高瓦數熱源的熱量,其中,該主水冷頭熱接觸面積的面積小於該副水冷頭熱接觸面積。
於一較佳實施例中,該第一管路組具有四組第一管體,四組該第一管體分別設置於該主水冷頭與該第一副水冷頭之間、設置於該第一副水冷頭與該第一散熱裝置之間、設置於該第一散熱裝置與該第一水泵之間、以及設置於該第一水泵與該主水冷頭之間;及/或,該第二管路組具有四組第二管體,分別設置於該主水冷頭與該第二副水冷頭之間、設置於該第二副水冷頭與該第二散熱裝置之間、設置於該第二散熱裝置與該第二水泵之間、以及設置於該第二水泵與該主水冷頭之間。
於一較佳實施例中,該第一散熱裝置以及該第二散熱裝置皆係為一水冷排,該水冷排包括一水冷排通道、一水冷排入水口、一水冷排出水口以及複數散熱鰭片,其中,該水冷排通道、該水冷排入水口以及該水冷排出水口相互流體連通,該些散熱鰭片熱接觸於該水冷排通道。
於一較佳實施例中,於該第一迴路總成中的該部份的該工作液體先經該水冷排入水口流入至該水冷排通道以進行熱交換之後,該部份的該工作液體再從該水冷排通道經水冷排出水口流出至該第一水泵;及/或,該第二迴路總成中的另該部份的該工作液體先經該水冷排入水口流入至該水冷排通道以進行熱交換之後,該部份的該工作液體再從該水冷排通道經水冷排出水口流出至該第二水泵。
1‧‧‧雙迴路液冷系統
11‧‧‧主水冷頭
11a‧‧‧共用腔室
111‧‧‧第一流入口
112‧‧‧第一流出口
113‧‧‧第二流入口
114‧‧‧第二流出口
12‧‧‧第一迴路總成
125‧‧‧第一管路組
125a~125d‧‧‧第一管體
125a’‧‧‧第二管體
126‧‧‧第一水泵
127‧‧‧第一散熱裝置
127’‧‧‧第一散熱裝置
127a‧‧‧水冷排通道
127b‧‧‧水冷排入水口
127c‧‧‧水冷排出水口
127d‧‧‧散熱鰭片
128‧‧‧第一副水冷頭
128’‧‧‧第二散熱裝置
13‧‧‧第二迴路總成
135‧‧‧第二管路組
135a~135d‧‧‧第二管體
136‧‧‧第二水泵
137‧‧‧第二散熱裝置
137’‧‧‧第二散熱裝置
138‧‧‧第二副水冷頭
A0‧‧‧主水冷頭熱接觸面積
A1‧‧‧副水冷頭熱接觸面積
A2‧‧‧副水冷頭熱接觸面積
圖1係為雙迴路液冷系統的第一實施例的一俯面示意圖。
圖2係為雙迴路液冷系統的第一實施例的散熱裝置的一剖面示意圖。
圖3係為雙迴路液冷系統的第二實施例的一俯面示意圖。
圖4係為雙迴路液冷系統的第三實施例的一俯面示意圖。
圖5係為雙迴路液冷系統的第四實施例的一俯面示 意圖。
首先,本案所指的液冷系統,可利用一工作液體於多個裝置中流動以進行散熱,以將一電子裝置所產生的廢熱帶走,以儘可能降低該電子裝置的溫度。請先參閱圖1,圖1係為雙迴路液冷系統的第一實施例的一俯面示意圖。於本案第一實施例中,本案雙迴路液冷系統1包括一主水冷頭11、一第一迴路總成12以及一第二迴路總成13,並且,第一迴路總成12以及第二迴路總成13各自流體連通於主水冷頭11,以分別對主水冷頭11進行散熱。其中,第一迴路總成12與主水冷頭11共同構成一冷卻迴路,形成於一右側,第二迴路總成13與主水冷頭11共同構成另一冷卻迴路,形成於一左側。
詳細而言,主水冷頭11係由一殼體構成,而主水冷頭11具有一共用腔室11a、一第一流入口111、一第一流出口112、一第二流入口113以及一第二流出口114。其中,共用腔室11a位於該殼體內,第一流入口111、第一流出口112、第二流入口113以及第二流出口114位於殼體的邊緣,也就是,共用腔室11a流體連通於第一流入口111、第一流出口112、第二流入口113以及第二流出口114。
進一步而言,第一迴路總成12包括一第一管路組125、一第一水泵126以及一第一散熱裝置127,第一管路組125流體連通於第一水泵126,第一管路組125係由複數第一管體所組成 (詳如後述),且第一管路組125具有相對的頭尾兩端部,分別連接於主水冷頭11的第一流入口111以及一第一流出口112,藉此以使第一迴路總成12與主水冷頭11共同形成該冷卻迴路,並使該工作液體得以循環地流動於其中以對主水冷頭11進行散熱。相似地,第二迴路總成13包括一第二管路組135、一第二水泵136以及一第二散熱裝置137,第二管路組135流體連通於第二水泵136,第一管路組125係由複數第一管體所組成(詳如後述),且第二管路組135具有相對的頭尾兩端部,分別連接於主水冷頭11的第二流入口113以及一第二流出口114,藉此以使第二迴路總成13與主水冷頭11共同形成另一冷卻迴路,並使工作液體得以循環地流動於其中以對主水冷頭11進行散熱。
依照上述結構設計,本案的第一迴路總成12中的一部份的該工作液體被第一水泵126推動,經主水冷頭11的第一流入口111流入至共用腔室11a,且第二迴路總成13中的另一部分的該工作液體被第二水泵136推動,經主水冷頭11的第二流入口113流入至共用腔室11a,第一迴路總成12中的該部份的該工作液體與於第二迴路總成13中另該部份的該工作液體匯入於共用腔室11a混合後,全部的該工作液體再分經主水冷頭11的第一流出口112以及第二流出口114,再流回至第一迴路總成12以及第二迴路總成13之中。如此一來,藉由兩個迴路總成13之設置即能提高對主水冷頭11的散熱效率。除此之外,由於一般電子裝置內提供設置液冷系統的空間並不充裕,因此透過使用多個體積較小的迴路總成(或散 熱裝置),在安裝上會比使用一個體積較大的迴路總成(或散熱裝置)更為方便。
請合併參閱圖1以及圖2,圖2係為雙迴路液冷系統的第一實施例的散熱裝置的一剖面示意圖。本案的第一散熱裝置127以及第二散熱裝置137皆係為一水冷排,為方便說明起見,本案的圖2的元件符號標示係以第一迴路總成12的第一散熱裝置127作為一例舉。至於第二迴路總成13的第二散熱裝置137則因為相同於第一迴路總成12的第一散熱裝置127,故不再贅述。該水冷排包括一水冷排通道127a、一水冷排入水口127b、一水冷排出水口127c以及複數散熱鰭片127d,其中,水冷排通道127a、水冷排入水口127b以及水冷排出水口127c相互流體連通,多個散熱鰭片127d熱接觸於水冷排通道127a以吸收該工作液體的熱並將熱傳導散逸至外界。詳細而言,於第一迴路總成12中的該部份的該工作液體先經水冷排入水口127b流入至水冷排通道127a以進行熱交換之後,降溫後的工作液體再從水冷排通道127a經水冷排出水口127c流出至第一水泵126。其後,第一水泵126便可將已經降溫後的該工作液體推動至主水冷頭11,準備再次地吸收來自主水冷頭11的熱量。
此外,更一步詳細的結構為,第一管路組125具有三第一管體125a、125c、125d,三第一管體分別為,第一管體125a設置於主水冷頭11與第一散熱裝置127之間、第一管體125c設置於第一散熱裝置127與第一水泵126之間、以及第一管體125d設置於第一水泵126與主水冷頭11之間。相似地,第二管路組135具有三第二管體135a、135c、135d,三第二管體分別為,第二管體135a設置於主水冷頭11與與第二散熱裝置137之間、第二管體135c設置於第二散熱裝置137與第二水泵136之間、以及第二管體135d設置於第二水泵136與主水冷頭11之間。
接者,請參閱圖3,圖3係為雙迴路液冷系統的第二實施例的一俯面示意圖。第二實施例相同於第一實施例之處在於,雙迴路液冷系統1亦包括一主水冷頭11、一第一迴路總成12以及一第二迴路總成13,並且,第一迴路總成12以及第二迴路總成13各自流體連通於主水冷頭11,以分別對主水冷頭11進行散熱,細部相關散熱細節因已詳述如前,於此便不再贅述。第二實施例異於第一實施例者在於,第二實施例的第一迴路總成12更包括一第一副水冷頭128,其接收來自主水冷頭11的該部份該工作液體,其後,該部份的該工作液體再依序流經第一散熱裝置127以及第一水泵126後,再流回至主水冷頭11。如此一來,即具有利用單一個迴路總成來對兩個水冷頭進行散熱的好處。因此,於本實施例中,第一管路組125’具有四組第一管體125a’、125b、125c、125d。四組第一管體分別為,第一管體125a’設置於主水冷頭11與第一副水冷頭128之間、第一管體125b設置於第一副水冷頭128與第一散熱裝置127之間、第一管體125c設置於第一散熱裝置127與第一水泵126之間、以及第一管體125d設置於第一水泵126與主水冷頭11之間當然,本實施例亦可變化為,係為第二迴路總成13增設有一副水冷頭,即第二迴路總成13更包括一第二副水冷頭138,接收 來自主水冷頭11的另該部份的該工作液體,其後,另該部份的該工作液體再依序流經第二散熱裝置137以及第二水泵136後,再流回至主水冷頭11,此亦屬可行之設置,至於詳細細節因相同於第二迴路總成12,於此便不再贅述。
接者,請參閱圖4,圖4係為雙迴路液冷系統的第三實施例的一俯面示意圖。第三實施例相同於第一實施例之處在於,雙迴路液冷系統1亦包括一主水冷頭11、一第一迴路總成12以及一第二迴路總成13,並且,第一迴路總成12以及第二迴路總成13各自流體連通於主水冷頭11,以分別對主水冷頭11進行散熱,細部相關散熱細節因已詳述如前,於此便不再贅述。至於第三實施例異於第一實施例者在於,於第三實施例中,第一迴路總成12更包括一第一副水冷頭128,第二迴路總成13更包括一第二副水冷頭138,藉使於第一迴路總成12中的部份的該工作液體與於第二迴路總成13中的另一部份的該工作液體匯入於主水冷頭11的共用腔室11a混合後,再分經主水冷頭11的第一流出口112以及第二流出口114,再流回至第一迴路總成12的第一副水冷頭128以及第二迴路總成13第二副水冷頭138之中,繼續進行其它部位的降溫。
於第三實施例中,於特別說明的是,主水冷頭11具有一主水冷頭熱接觸面積A0,用以吸收來自外界的一低瓦數熱源,舉例而言,該低瓦數熱源係為一主機板的一運算單元。第一副水冷頭128以及第二副水冷頭138各自具有一副水冷頭熱接觸面積A1、A2,用以吸收來自外界的兩高瓦數熱源的熱量,舉例而言,該高瓦數熱源係為一顯示卡的兩運算單元。其中,副水冷頭熱接觸面積A1、A2大於主水冷頭熱接觸面積A0的面積,藉此,以便於第一副水冷頭128以及第二副水冷頭138更快速地吸取該高瓦數熱源的熱量。
接者,請參閱圖5,圖5係為雙迴路液冷系統的第四實施例的一俯面示意圖。第四實施例相同於第一實施例之處在於,雙迴路液冷系統1亦包括一主水冷頭11、一第一迴路總成12以及一第二迴路總成13,並且,第一迴路總成12以及第二迴路總成13各自流體連通於主水冷頭11,以分別對主水冷頭11進行散熱,細部相關散熱細節因已詳述如前,於此便不再贅述。至於第四實施例異於第一實施例者在於,於第四實施例中,第一/第二散熱裝置127’、137’係為散熱鰭片直接架設於第一/第二管路組125、135上,亦能達到將第一/第二管路組125、135中的工作液體的熱量散出的效果。
綜上所述,本案雙迴路液冷系統透過設置兩個迴路總成,且共同連接於一個主水冷頭,以提高對主水冷頭的散熱效率。並且,由於分成兩個迴路總成,單一散熱裝置的體積即可以減小,而更有安裝空間上的餘裕。除此之外,單個迴路總成可依序對主水冷頭以及副水冷頭進行散熱,同樣地提高了空間使用上的利用率。
上述實施例僅為例示性說明本發明之原理及其功效,以及闡釋本發明之技術特徵,而非用於限制本發明之保護範 疇。任何熟悉本技術者之人士均可在不違背本發明之技術原理及精神的情況下,可輕易完成之改變或均等性之安排均屬於本發明所主張之範圍。因此,本發明之權利保護範圍應如後述之申請專利範圍所列。
1‧‧‧雙迴路液冷系統
11‧‧‧主水冷頭
11a‧‧‧共用腔室
111‧‧‧第一流入口
112‧‧‧第一流出口
113‧‧‧第二流入口
114‧‧‧第二流出口
12‧‧‧第一迴路總成
125‧‧‧第一管路組
125a~125d‧‧‧第一管體
126‧‧‧第一水泵
127‧‧‧第一散熱裝置
128‧‧‧第一副水冷頭
13‧‧‧第二迴路總成
135‧‧‧第二管路組
135a~135d‧‧‧第二管體
136‧‧‧第二水泵
137‧‧‧第二散熱裝置
138‧‧‧第二副水冷頭
A0‧‧‧主水冷頭熱接觸面積
A1‧‧‧副水冷頭熱接觸面積
A2‧‧‧副水冷頭熱接觸面積

Claims (5)

  1. 一種雙迴路液冷系統,用以供一工作液體流動於其中以進行散熱,該雙迴路液冷系統包括:一主水冷頭,具有一共用腔室、一第一流入口、一第一流出口、一第二流入口以及一第二流出口,且該共用腔室流體連通於該第一流入口、該第一流出口、該第二流入口以及該第二流出口;一第一迴路總成,包括一第一管路組、一第一水泵、一第一散熱裝置以及一第一副水冷頭,該第一管路組具有相對的兩端部,分別連接於該主水冷頭的該第一流入口以及該第一流出口,其中,該第一管路組流體連通於該第一水泵,且該第一副水冷頭接收來自該主水冷頭的一部份的該工作液體,其後,該部份的該工作液體再依序流經該第一散熱裝置以及該第一水泵後,被該第一水泵推動而經該主水冷頭的該第一流入口流回至該共用腔室;以及一第二迴路總成,包括一第二管路組、一第二水泵、一第二散熱裝置以及一第二副水冷頭,該第二管路組具有相對的兩端部,分別連接於該主水冷頭的該第二流入口以及該第二流出口,其中,該第二管路組流體連通於該第二水泵,且該第二副水冷頭接收來自該主水冷頭的另一部份的該工作液體,其後,另該部份的該工作液體再依序流經該第二散熱裝置以及該第二水泵後,被該第二水泵推動而經該主水冷頭的該第二流入口流回至該共用腔室;其中,該部份的該工作液體與另該部份的該工作液體匯入於該共用腔室後,全部的該工作液體再分別經該主水冷頭的該第一 流出口以及該第二流出口,再流回至該第一迴路總成以及該第二迴路總成之中;其中,該主水冷頭具有一主水冷頭熱接觸面積,用以吸收來自外界的一低瓦數熱源的熱量,該第一副水冷頭以及該第二副水冷頭各自具有一副水冷頭熱接觸面積,用以吸收來自外界的一高瓦數熱源的熱量。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的雙迴路液冷系統,其中該主水冷頭熱接觸面積的面積小於該副水冷頭熱接觸面積。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的雙迴路液冷系統,其中該第一管路組具有四組第一管體,四組該第一管體分別設置於該主水冷頭與該第一副水冷頭之間、設置於該第一副水冷頭與該第一散熱裝置之間、設置於該第一散熱裝置與該第一水泵之間、以及設置於該第一水泵與該主水冷頭之間,而該第二管路組具有四組第二管體,分別設置於該主水冷頭與該第二副水冷頭之間、設置於該第二副水冷頭與該第二散熱裝置之間、設置於該第二散熱裝置與該第二水泵之間、以及設置於該第二水泵與該主水冷頭之間。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的雙迴路液冷系統,其中該第一散熱裝置以及該第二散熱裝置皆係為一水冷排,該水冷排包括一水冷排通道、一水冷排入水口、一水冷排出水口以及複數散熱鰭片,其中,該水冷排通道、該水冷排入水口以及該水冷排出水口相互流體連通,該些散熱鰭片熱接觸於該水冷排通道。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的雙迴路液冷系統,於該第一迴路總成中的該部份的該工作液體先經該水冷排入水口流入至該水冷 排通道以進行熱交換之後,該部份的該工作液體再從該水冷排通道經水冷排出水口流出至該第一水泵,而該第二迴路總成中的另該部份的該工作液體先經該水冷排入水口流入至該水冷排通道以進行熱交換之後,該部份的該工作液體再從該水冷排通道經水冷排出水口流出至該第二水泵。
TW106133426A 2017-09-28 2017-09-28 雙迴路液冷系統 TWI694563B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106133426A TWI694563B (zh) 2017-09-28 2017-09-28 雙迴路液冷系統
US15/788,066 US20190093955A1 (en) 2017-09-28 2017-10-19 Dual-loop liquid cooling system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106133426A TWI694563B (zh) 2017-09-28 2017-09-28 雙迴路液冷系統

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201916281A TW201916281A (zh) 2019-04-16
TWI694563B true TWI694563B (zh) 2020-05-21

Family

ID=65806578

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106133426A TWI694563B (zh) 2017-09-28 2017-09-28 雙迴路液冷系統

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20190093955A1 (zh)
TW (1) TWI694563B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7357081B2 (ja) * 2019-05-28 2023-10-05 マジック リープ, インコーポレイテッド ポータブル電子デバイスのための熱管理システム

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW560238B (en) * 2001-09-28 2003-11-01 Univ Leland Stanford Junior Electroosmotic microchannel cooling system
TWM246988U (en) * 2003-10-15 2004-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Water-cooling apparatus for electronic devices
TWM291032U (en) * 2005-12-16 2006-05-21 Inventec Corp Liquid cooling heat-dissipating device
TWM301364U (en) * 2006-06-08 2006-11-21 Silver Stone Technology Co Ltd Liquid-cooling heat sink device using case for heat dissipation
TWM331140U (en) * 2007-07-12 2008-04-21 Man Zai Ind Co Ltd Water-cooling heat-dissipating device for electronic devices with multiple heat sources

Family Cites Families (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4450690A (en) * 1983-01-10 1984-05-29 Clark Jr Robert W Thermally powered, gravitationally assisted heat transfer systems
JP2519959B2 (ja) * 1987-12-22 1996-07-31 謙治 岡安 電子機器冷却装置
JPH0680914B2 (ja) * 1989-02-06 1994-10-12 富士通株式会社 タンク
US8047268B1 (en) * 2002-10-02 2011-11-01 Alliant Techsystems Inc. Two-phase heat transfer system and evaporators and condensers for use in heat transfer systems
US6983790B2 (en) * 2003-03-27 2006-01-10 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Heat transport device, semiconductor apparatus using the heat transport device and extra-atmospheric mobile unit using the heat transport device
US20060067052A1 (en) * 2004-09-30 2006-03-30 Llapitan David J Liquid cooling system
US7592688B2 (en) * 2006-01-13 2009-09-22 International Rectifier Corporation Semiconductor package
TWM295424U (en) * 2006-01-17 2006-08-01 Cooler Master Co Ltd Water-cooling type heat dissipation system with refrigerating chip
US7955841B2 (en) * 2007-08-23 2011-06-07 Akonni Biosystems Temperature control device with a flexible temperature control surface
JP5651991B2 (ja) * 2010-05-10 2015-01-14 富士通株式会社 ラジエータ及びそれを備えた電子機器
US9629280B2 (en) * 2010-06-24 2017-04-18 Raytheon Company Multiple liquid loop cooling for electronics
US8966917B2 (en) * 2010-10-19 2015-03-03 GM Global Technology Operations LLC Cooling systems with deaeration reservoirs
JP5848874B2 (ja) * 2011-01-07 2016-01-27 日本発條株式会社 温度調節装置およびこの温度調節装置の製造方法
JP2012195523A (ja) * 2011-03-18 2012-10-11 Fujitsu Ltd 冷却ユニット及び電子機器システム
JP5884530B2 (ja) * 2012-02-03 2016-03-15 富士通株式会社 ラジエータ及びそれを備えた電子機器
JP6228730B2 (ja) * 2012-09-07 2017-11-08 富士通株式会社 ラジエータ、電子装置及び冷却装置
JP6003423B2 (ja) * 2012-09-07 2016-10-05 富士通株式会社 冷却ユニット及び電子装置
US9042100B2 (en) * 2013-03-14 2015-05-26 Aavid Thermalloy, Llc System and method for cooling heat generating components
WO2014147837A1 (ja) * 2013-03-22 2014-09-25 富士通株式会社 冷却システム及び電子機器
US20140293541A1 (en) * 2013-03-26 2014-10-02 Ge Energy Power Conversion Technology Ltd Heat pipe heat sink for high power density
JPWO2015008485A1 (ja) * 2013-07-19 2017-03-02 日本電気株式会社 密閉筐体の冷却構造及びそれを用いた光学装置
US20150075754A1 (en) * 2013-09-17 2015-03-19 Ge Aviation Systems Llc Single-pass cold plate assembly
US20170241375A1 (en) * 2014-02-28 2017-08-24 John A. Saavedra Power generating system utilizing expanding fluid
JP6331771B2 (ja) * 2014-06-28 2018-05-30 日本電産株式会社 ヒートモジュール
US20170280590A1 (en) * 2014-08-27 2017-09-28 Nec Corporation Phase-change cooling device and phase-change cooling method
US9552025B2 (en) * 2014-09-23 2017-01-24 Google Inc. Cooling electronic devices in a data center
JP6299551B2 (ja) * 2014-10-01 2018-03-28 富士通株式会社 発熱装置の冷却装置
CN107078200B (zh) * 2014-10-23 2018-12-07 株式会社钟化 Led灯散热器
TWM503078U (zh) * 2015-01-09 2015-06-11 微星科技股份有限公司 液冷式散熱裝置
JP6447149B2 (ja) * 2015-01-13 2019-01-09 富士通株式会社 熱交換器、冷却ユニット、及び電子機器
US10739084B2 (en) * 2015-01-28 2020-08-11 Cooler Master Co., Ltd. Liquid cooling heat sink structure and cooling circulation system thereof
US9677820B2 (en) * 2015-05-11 2017-06-13 Cooler Master Co., Ltd. Electronic device and liquid cooling heat dissipation structure thereof
US9600044B2 (en) * 2015-05-12 2017-03-21 Cooler Master Co., Ltd. Portable electronic device and detachable auxiliary heat-dissipating module thereof
TWI562512B (en) * 2015-05-20 2016-12-11 Genius Electronic Optical Co Ltd Water cooling power supply device applicable to open water source
US10462935B2 (en) * 2015-06-23 2019-10-29 Google Llc Cooling electronic devices in a data center
EP3131377A1 (de) * 2015-08-14 2017-02-15 Siemens Aktiengesellschaft Phasenmodul für einen stromrichter
EP3348618B1 (en) * 2015-09-09 2021-12-29 Kaneka Corporation Heat-conductive resin composition
WO2017110683A1 (ja) * 2015-12-21 2017-06-29 日本電気株式会社 冷媒循環装置および冷媒循環方法
TWI663903B (zh) * 2015-12-30 2019-06-21 Micro-Star Int'l Co.,Ltd. 熱電致冷模組與包含熱電致冷模組的散熱裝置
CN107013467B (zh) * 2016-01-27 2019-09-10 讯凯国际股份有限公司 热交换模块及其串联泵
CN107148194B (zh) * 2016-03-01 2019-12-27 双鸿科技股份有限公司 水冷散热装置
JP6768340B2 (ja) * 2016-04-28 2020-10-14 株式会社東芝 鉄道車両の電力変換装置
US10104805B2 (en) * 2016-05-09 2018-10-16 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Self cooling stretchable electrical circuit having a conduit forming an electrical component and containing electrically conductive liquid
US11125483B2 (en) * 2016-06-21 2021-09-21 Hill Phoenix, Inc. Refrigeration system with condenser temperature differential setpoint control
US9763364B1 (en) * 2016-06-29 2017-09-12 Intel Corporation Heat transfer liquid flow method and apparatus
US11255611B2 (en) * 2016-08-02 2022-02-22 Munters Corporation Active/passive cooling system
TWM534509U (en) * 2016-08-24 2016-12-21 Man Zai Ind Co Ltd Liquid-cooling heat dissipation assembly
JP6456891B2 (ja) * 2016-09-23 2019-01-23 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器
US10222134B2 (en) * 2016-10-06 2019-03-05 Ford Global Technologies, Llc Dual loop cooling system energy storage and reuse
US10015909B1 (en) * 2017-01-04 2018-07-03 Evga Corporation Fixing device for interface card fluid-cooling structure
TWI618208B (zh) * 2017-01-06 2018-03-11 雙鴻科技股份有限公司 水冷式散熱裝置
US10436521B2 (en) * 2017-02-10 2019-10-08 Hamilton Sundstrand Corporation Dual-mode thermal management loop
US11252847B2 (en) * 2017-06-30 2022-02-15 General Electric Company Heat dissipation system and an associated method thereof
US20190098118A1 (en) * 2017-09-28 2019-03-28 Nominum, Inc. Repurposing Domain Name System as a Business Data Transport Layer
US10848650B2 (en) * 2017-10-16 2020-11-24 Ideal Industries Lighting, LLC Sensor housings, modules, and luminaires incorporating the same comprising a heat sink integrated with one or more walls defining a cavity accepting a sensor

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW560238B (en) * 2001-09-28 2003-11-01 Univ Leland Stanford Junior Electroosmotic microchannel cooling system
TWM246988U (en) * 2003-10-15 2004-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Water-cooling apparatus for electronic devices
TWM291032U (en) * 2005-12-16 2006-05-21 Inventec Corp Liquid cooling heat-dissipating device
TWM301364U (en) * 2006-06-08 2006-11-21 Silver Stone Technology Co Ltd Liquid-cooling heat sink device using case for heat dissipation
TWM331140U (en) * 2007-07-12 2008-04-21 Man Zai Ind Co Ltd Water-cooling heat-dissipating device for electronic devices with multiple heat sources

Also Published As

Publication number Publication date
TW201916281A (zh) 2019-04-16
US20190093955A1 (en) 2019-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI632650B (zh) 水冷散熱系統及水冷頭
CN203407144U (zh) 具有分流机制的液冷散热装置
CN109582102B (zh) 具水冷散热功能的电子装置及其水冷散热模组与水冷排
CN110718518B (zh) 用于cpu散热器热交换的冷却装置
WO2016124077A1 (zh) 水冷散热机箱
CN107124853A (zh) 液冷装置及其应用的电子设备
TWI694325B (zh) 水冷頭
US20210195794A1 (en) Novel mechanical pump liquid-cooling heat dissipation system
WO2018000845A1 (zh) 一种柔性换热单元、液冷散热装置及液冷散热系统
CN205281101U (zh) 一种集成型液冷系统及投影设备
CN109588001B (zh) 双回路液冷系统
TWI694563B (zh) 雙迴路液冷系統
CN207321756U (zh) 双回路液冷系统
WO2017049867A1 (zh) 散热装置及其散热板
CN207166932U (zh) 液冷装置及其应用的电子设备
CN217787721U (zh) 一种水冷式散热装置
CN205787552U (zh) 投影装置及其散热模组
US10973150B2 (en) Heat dissipation assembly and mainboard module
WO2020135638A1 (zh) 散热结构
CN108541183A (zh) 水冷式散热模块
TW202318955A (zh) 伺服機櫃排熱裝置
CN209283633U (zh) 水冷板及散热系统
CN204272568U (zh) 适用于多热源的散热冷却装置
TWM504268U (zh) 適用於多熱源的散熱冷卻裝置
CN207836046U (zh) 一种采用液冷散热的易插拔的服务器机柜