TWI693109B - 塗佈方法 - Google Patents

Abstract

第1藥液C1於基板W之溶劑膜SL上無間隙地以螺旋狀放置。圓形基板W之旋轉分別擴展第1藥液C1及第2藥液C2。第1藥液C1因牽引較第1藥液C1黏度高之第2藥液C2，故輔助擴展第2藥液C2。又，第2藥液C2放置於較第2藥液C2黏度低之第1藥液C1上，溶劑SL進入形成於圓形基板W之正面上之凹部H。因此，藉由圓形基板W之旋轉，能夠使第1藥液C1較第2藥液C2更容易進入凹部H。

Description

塗佈方法

本發明係關於一種塗佈方法，該塗佈方法係於半導體基板、液晶顯示器及有機EL(Electroluminescence，電致發光)顯示器裝置等FPD(Flat Panel Display，平板顯示器)用基板、光罩用玻璃基板、光碟用基板、磁碟用基板、陶瓷基板、太陽電池用基板等基板上，利用高黏度之藥液塗佈厚膜。

塗佈裝置具備：保持旋轉部，其保持圓形基板且使圓形基板旋轉，及噴嘴，其配置於由保持旋轉部所保持之圓形基板之上方且將藥液供給至圓形基板上(例如參照專利文獻1、2)。塗佈裝置一面使圓形基板以低速旋轉，一面自噴嘴將藥液供給至圓形基板上。其後，塗佈裝置使圓形基板以高速旋轉。藉此，於圓形基板上以特定之厚度形成藥液膜(薄膜)。

又，於專利文獻3中揭示有如下之液處理方法。以第1轉數使基板旋轉。然後，於基板正面上之位置開始處理液之供給，該位置係距基板之旋轉中心之距離為相對於基板之半徑超過0%且40%以下者。然後，使處理液之供給位置移動。處理液之供給位置到達旋轉中心後，一面供給處理液，一面以大於第1轉數之第2轉數使基板旋轉。藉此，將處理液擴展塗佈至基板之外周側。即，藉由使供給開始位置偏心，消除因氣泡混入引起之處理液之塗佈狀態不均勻之虞。再者，處理液之黏度為20～220 cP(centipoise，厘泊)。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1] 日本專利特開昭60-217627號公報 [專利文獻2] 日本專利3970695號公報 [專利文獻3] 日本專利5931230號公報

[發明所欲解決之問題]

希望於在正面(上表面)形成有凹凸之階差之圓形基板上較厚地形成藥液膜之同時，使藥液充滿形成於圓形基板之正面上之凹部。然而，於使用1000 cP(centipoise)以上之高黏度藥液之情形時，即便能夠於圓形基板上之整體(整個面)擴展塗佈液，亦存在高黏度藥液難以進入凹部之問題。

例如有於圓形基板上充滿溶劑，置換藥液之方法。於該方法中，若使用大量溶劑及大量高黏度藥液，則或許能夠一面較厚地形成高黏度藥液膜，一面使高黏度藥液進入凹部。然而，該方法因浪費大量溶劑及大量高黏度藥液故欠佳。因此，需要能夠藉由相對少量之溶劑及高黏度，較厚地形成圓形基板上之藥液膜之同時，使藥液膜充滿形成於圓形基板之凹部之方法。

本發明係鑒於此種情況而完成者，其目的在於提供一種塗佈方法，該方法能夠藉由相對少量之溶劑及高黏度藥液，於圓形基板上較厚地形成藥液膜之同時，使藥液膜充滿形成於圓形基板之正面上之凹部。 [解決問題之技術手段]

本發明為了達成此種目的，採用如下之構成。即，本發明之塗佈方法之特徵在於包括以下步驟：一面使於正面具有複數個凹部之圓形基板旋轉，一面自溶劑噴嘴噴出溶劑至上述圓形基板上，藉此於溶劑進入上述凹部之同時，於上述圓形基板上形成溶劑膜；形成上述溶劑膜後，一面使第1藥液噴嘴於上述圓形基板之半徑方向移動，一面自上述第1藥液噴嘴於與上述第1藥液噴嘴相對旋轉之上述圓形基板之上述溶劑膜上噴出第1藥液，藉此將第1藥液無間隙地以螺旋狀放置於上述圓形基板之上述溶劑膜上；將上述第1藥液無間隙地以螺旋狀放置後，自第2藥液噴嘴朝向上述圓形基板之中心於上述第1藥液上噴出較上述第1藥液黏度高之第2藥液；及藉由使上述圓形基板旋轉，朝向上述圓形基板之周緣部側分別擴展上述第1藥液及上述第2藥液。

藉由本發明之塗佈方法，將第1藥液無間隙地以螺旋狀放置於圓形基板之溶劑膜上。圓形基板之旋轉分別擴展第1藥液及第2藥液。第1藥液因牽引較第1藥液黏度高之第2藥液，故輔助擴展第2藥液。又，第2藥液放置於較第2藥液黏度低之第1藥液上。又，溶劑進入形成圓形基板之正面上之凹部。因此，藉由圓形基板之旋轉，能夠使第1藥液較第2藥液更容易地進入凹部。其結果，能夠藉由相對少量之溶劑及高黏度藥液，於圓形基板上較厚地形成藥液膜之同時，使藥液膜充滿形成於圓形基板之正面上之凹部。

又，於上述之塗佈方法中，分別擴展上述第1藥液及上述第2藥液之步驟之一例係於自上述第2藥液噴嘴噴出之上述第2藥液到達上述第1藥液上後，一面噴出上述第2藥液，一面使上述圓形基板旋轉。第1藥液因牽引較第1藥液黏度高之第2藥液，故輔助擴展第2藥液。此時，因自第2藥液噴嘴噴出之第2藥液依序擴展，故能夠順利地擴展第2藥液。

又，於上述塗佈方法中，分別擴展上述第1藥液及上述第2藥液之步驟之一例係於僅噴出預先設定之上述第2藥液之量且停止上述第2藥液之噴出後，使上述圓形基板旋轉。藉此，能夠於預先設定之量之第2藥液噴出至第1藥液上之狀態下，藉由圓形基板之旋轉分別擴展上述第1藥液及上述第2藥液。

又，於上述塗佈方法中，較佳為上述第2藥液噴嘴具有圓形或正多邊形之噴出口。因不易使噴出至第1藥液上之第2藥液變形，故能夠容易地將第2藥液均勻地擴展為同心圓狀。

又，於上述塗佈方法中，較佳為上述第2藥液係與上述第1藥液相同種類之藥液。可使第1藥液與第2藥液於乾燥後成為不易區分之一體之膜。

又，於上述塗佈方法中，較佳為形成上述溶劑膜之步驟係一面使上述溶劑噴嘴於上述圓形基板之半徑方向移動，一面自上述溶劑噴嘴將溶劑噴出至旋轉之上述圓形基板上。藉此，因能夠使溶劑噴嘴之噴出口與凹部之各者對向，故溶劑容易進入凹部。 [發明之效果]

根據本發明之塗佈方法，能夠藉由相對少量之溶劑及高黏度藥液，於在圓形基板上較厚地形成藥液膜之同時，使藥液膜充滿形成於圓形基板之正面上之凹部。

[實施例]

以下，參照圖式對本發明之實施例進行說明。圖1係實施例之塗佈裝置之概略構成圖。圖2係表示溶劑噴嘴移動機構及2個藥液噴嘴移動機構之俯視圖。

＜塗佈裝置1之構成＞ 參照圖1。塗佈裝置1具備保持旋轉部2、溶劑噴嘴3及2個藥液噴嘴4、5。再者，藥液噴嘴4相當於本發明之第1藥液噴嘴，藥液噴嘴5相當於本發明之第2藥液噴嘴。

保持旋轉部2以大致水平狀態保持圓形基板(以下適當稱為「基板」)W，且使保持之基板W旋轉。保持旋轉部2具備旋轉夾盤7及旋轉驅動部8。旋轉夾盤7設置為可繞旋轉軸AX1旋轉且保持基板W。旋轉夾盤7以例如藉由真空吸附基板W之背面(下表面)保持基板W之方式構成。旋轉驅動部8進行使旋轉夾盤7繞旋轉軸AX1旋轉之驅動。旋轉驅動部8例如包含電動馬達。再者，旋轉軸AX1與基板W之中心CT大致一致。

護罩9以包圍基板W及保持旋轉部2之側方之方式設置。護罩9以藉由未圖示之驅動部於上下方向上移動之方式構成。

溶劑噴嘴3噴出溶劑SL。作為溶劑SL，可使用例如稀釋劑、PGMEA(Propylene Glycol Methyl Ether Acetate，丙二醇單甲醚乙酸酯)、乳酸乙酯、IPA(Isopropyl Alcohol，異丙醇)。藉由將溶劑SL噴出至基板W上而進行預濕處理，例如使自藥液噴嘴4噴出之第1藥液C1容易附著於基板W上，又，使第1藥液C1容易於基板W上擴展。又，藉由溶劑SL，使第1藥液C1容易進入凹部H。

藥液噴嘴4噴出第1藥液C1。藥液噴嘴4具有長方形即狹縫狀之噴出口4a。藉由使噴出口4a為長方形，與使噴出口4a為圓形或正方形之情形相比，能夠增加每旋轉1次之塗佈面積。藥液噴嘴5噴出第2藥液C2。藥液噴嘴5具有圓形或者正四邊形或正六邊形等正多邊形之噴出口5a。藉此，噴出至第1藥液膜SF上之第2藥液C2不易變形，即因接近圓形，故能夠容易地於基板W上將第2藥液C2均勻地擴展為同心圓狀。

自藥液噴嘴4噴出之第1藥液C1及自藥液噴嘴5噴出之第2藥液C2使用相對高黏度之藥液。第1藥液C1之黏度為300 cP(centipoise)以上且未達1000 cP。又，第1藥液C1之黏度較佳為300 cP以上且未達700 cP。又，第1藥液C1之黏度更佳為500 cP以上且未達700 cP。第2藥液C2之黏度為1000 cP以上且10000 cP以下。

第1藥液C1及第2藥液C2使用例如抗蝕劑(例如阻焊劑、光阻劑)、聚醯亞胺等。又，第1藥液C1及第2藥液C2使用用於形成保護膜、層間絕緣膜、SOD(Spin On Dielectric，旋塗式介電質)膜等之藥液。第2藥液C2雖係與第1藥液C1相同種類之藥液(例如阻焊劑)，但黏度不同。第2藥液C2與第1藥液C1之主成分相同。第2藥液C2例如與第1藥液C1相比，藉由改變溶劑SL之含量而提高黏度。第1藥液C1及第2藥液C2係無法區分乾燥或煅燒之後之物體之藥液。

塗佈裝置1具備溶劑供給源13、溶劑配管15、泵P1及開關閥V1。溶劑供給源13例如包含瓶等容器。來自溶劑供給源13之溶劑SL通過溶劑配管15供給至溶劑噴嘴3。於溶劑配管15設置有泵P1及開關閥V1等。泵P1將溶劑SL送至溶劑噴嘴3，開關閥V1進行溶劑SL之供給及其停止。

又，塗佈裝置1具備第1藥液供給源17、藥液配管19、泵P2及開關閥V2。第1藥液供給源17例如包含瓶等容器。來自第1藥液供給源17之第1藥液C1通過藥液配管19供給至藥液噴嘴4。於藥液配管19設置有泵P2及開關閥V2等。泵P2將第1藥液C1藥液送至噴嘴4，開關閥V2進行第1藥液C1之供給及其停止。

又，塗佈裝置1具備第2藥液供給源21、藥液配管23、泵P3及開關閥V3。第2藥液供給源21例如包含瓶等容器。來自第2藥液供給源21之第2藥液C2通過藥液配管23供給至藥液噴嘴5。於藥液配管23設置有泵P3及開關閥V3等。泵P3將第2藥液C2藥液送至噴嘴5，開關閥V3進行第2藥液C2之供給及其停止。

塗佈裝置1具備溶劑噴嘴移動機構25、第1藥液噴嘴移動機構27及第2藥液噴嘴移動機構29。參照圖2。

溶劑噴嘴移動機構25使溶劑噴嘴3繞旋轉軸AX2旋轉(移動)。溶劑噴嘴移動機構25具備臂31、軸33及旋轉驅動部35。臂31支持溶劑噴嘴3，軸33支持臂31。即，於棒狀之臂31之一端連接有溶劑噴嘴3，於臂31之另一端連接有軸33。旋轉驅動部35藉由使軸33繞旋轉軸AX2旋轉，使溶劑噴嘴3及臂31繞旋轉軸AX2旋轉。旋轉驅動部35具備電動馬達。再者，由溶劑噴嘴移動機構25進行之溶劑噴嘴3之移動包含於半徑方向之移動中。

第1藥液噴嘴移動機構27使藥液噴嘴4於上下方向(Z方向)及沿著基板W之正面之特定之第1方向(例如X方向)上移動。第1藥液噴嘴移動機構27具備臂37、上下移動部39及平面移動部41。臂37支持藥液噴嘴4。上下移動部39使藥液噴嘴4及臂37於上下方向上移動。平面移動部41使藥液噴嘴4、臂37及上下移動部39於第1方向上移動。再者，藥液噴嘴4以其噴出口4a之長度方向與第1方向(X方向)平行之方式配置。

第2藥液噴嘴移動機構29使藥液噴嘴5於上下方向(Z方向)及沿著基板W之正面之特定之第1方向(例如X方向)上移動。第2藥液噴嘴移動機構29具備臂43、上下移動部45及平面移動部47。臂43支持藥液噴嘴5。上下移動部45使藥液噴嘴5及臂43於上下方向上移動。平面移動部47使藥液噴嘴5、臂43及上下移動部45於第1方向上移動。

上下移動部39、45及平面移動部41、47分別具備例如電動馬達、螺旋軸及導軌。再者，平面移動部41、47亦可以使藥液噴嘴4、5等不僅於第1方向上移動，亦於與第1方向正交之第2方向(Y方向)上移動之方式構成。溶劑噴嘴3及2個藥液噴嘴4、5以其中心通過基板W之中心CT之上方之方式構成。

再者，溶劑噴嘴移動機構25可如第1藥液噴嘴移動機構27般使溶劑噴嘴3於上下方向(Z方向)上移動，亦可使溶劑噴嘴3於第1方向及第2方向中之至少一者移動。另一方面，2個藥液噴嘴移動機構27、29亦可如溶劑噴嘴移動機構25般使藥液噴嘴4或藥液噴嘴5繞配置於護罩9之側方之旋轉軸旋轉。又，溶劑噴嘴移動機構25及2個藥液噴嘴移動機構27、29亦可包含多關節臂。

圖1所示之塗佈裝置1具備1個或複數個控制部51及操作部53。控制部51具備例如中央運算處理裝置(CPU)。控制部51控制塗佈裝置1之各構成。操作部53具備顯示部(例如液晶顯示器)、記憶部及輸入部。記憶部具備例如ROM(Read-Only Memory，唯讀記憶體)、RAM (Random-Access Memory，隨機存取記憶體)、及硬碟中之至少一種。輸入部具備鍵盤、滑鼠、及各種按鈕中之至少一種。於記憶部，記憶有塗佈處理之各種條件及塗佈裝置1之控制所需之動作程式等。

＜塗佈裝置1之動作＞ 其次，參照圖3所示之流程圖對塗佈裝置1之動作即塗佈方法進行說明。首先，未圖示之搬送機構將基板W搬送至保持旋轉部2上。保持旋轉部2之旋轉夾盤7真空吸附基板W之背面而保持基板W。

[步驟S01]預濕處理 控制部51一面藉由保持旋轉部2使具有複數個凹部H之基板W旋轉，一面自溶劑噴嘴3將溶劑SL噴出至基板W上。藉此，於溶劑SL進入基板W之凹部H之同時，於基板W上形成溶劑膜SL。再者，如圖4(a)所示，於基板W之正面形成有複數個凹部H。凹部H為例如空間、孔、及溝中之至少任一個。孔為例如導通孔(via)、通孔及接觸孔中至少任一個。

對預濕處理進行具體說明。預濕處理之步驟具備移動噴出步驟、溢液步驟、逆移動步驟、薄膜化步驟。圖2所示之溶劑噴嘴移動機構25使溶劑噴嘴3自基板W外之待機位置移動至基板W之中心CT之上方(參照圖4(a))。又，保持旋轉部2使保持之基板W旋轉。

[移動噴出步驟] 移動噴出步驟於使溶劑噴嘴3移動至基板W之中心CT之上方後進行。首先，打開開關閥V1，自溶劑噴嘴3將溶劑SL噴出至以噴出用速度旋轉之基板W上。溶劑SL到達基板W上後，一面自溶劑噴嘴3將溶劑SL噴出至旋轉之基板W上，一面藉由溶劑噴嘴移動機構25使溶劑噴嘴3自基板W之中心CT之上方移動至基板W之周緣部E(端部或邊緣)之上方。再者，噴出用速度大於0 rpm且未達500 rpm，較佳為大於0 rpm且300 rpm以下。又，噴出用速度更佳為100 rpm以上且200 rpm以下。

溶劑噴嘴3向正下方噴出溶劑SL。又，以使自溶劑噴嘴3噴出之柱狀或棒狀之溶劑SL之到達區域A(參照圖4(b)之放大圖)遍及基板W之正面(上表面)之整個區域的方式，設定藉由溶劑噴嘴移動機構25使溶劑噴嘴3移動之移動速度。即，如圖4(c)所示，溶劑噴嘴3之移動速度設定為：於第n周及第n＋1周，不空出如二點鏈線之柱狀之溶劑SL之間隙61，而成為實線之柱狀之溶劑SL，即無間隙61。藉此，因能夠使溶劑噴嘴3之噴出口與凹部H之各者對向，故溶劑SL容易進入(參照圖4(b)之放大圖中之箭頭)。其結果，能夠使溶劑SL進入遍及基板W之正面整體形成之複數個凹部H之大致全部中。再者，存在僅利用藉由基板W之旋轉產生之沿著基板W之正面之流動，難以使溶劑進入凹部H之情形。

[溢液步驟] 圖5(a)係用於說明溢液步驟之圖。溢液步驟於使溶劑噴嘴3移動至基板W之周緣部E之上方後、即移動噴出步驟之後進行。首先，保持旋轉部2將基板W之旋轉速度降低至較噴出用速度小之溢液用速度，抑制向基板W外飛散(排出)之溶劑SL之量。藉此，保持旋轉部2將溶劑SL保持於基板W上。此時，於特定之時點，關閉開關閥V1，使溶劑SL自溶劑噴嘴3之噴出停止。其後，將溶劑SL保持於基板W上直至距以溢液用速度使基板W旋轉經過預先設定之時間。藉此，使溶劑SL能夠更容易地進入各凹部H。再者，溢液用速度較佳為0 rpm以上(包含靜止)且10 rpm以下。

[逆移動噴出步驟] 圖5(b)係用於說明逆移動噴出步驟之圖。逆移動噴出步驟於溢液步驟之後進行。逆移動噴出步驟係使溶劑噴嘴3於與移動噴出步驟之移動方向相反之方向上移動之步驟。保持旋轉部2使基板W之旋轉速度自溢液用速度恢復至上述噴出用速度。再次打開開關閥V1，自溶劑噴嘴3將溶劑SL噴出至以噴出用速度旋轉之基板W上。溶劑SL到達基板W上後，一面自溶劑噴嘴3噴出溶劑SL至旋轉之基板W上，一面藉由溶劑噴嘴移動機構25使溶劑噴嘴3自基板W之周緣部E之上方移動至基板W之中心CT之上方。藉此，能夠減少未充滿溶劑SL之凹部H。

[薄膜化步驟] 圖5(c)係用於說明薄膜化步驟之圖。薄膜化步驟於逆移動噴出步驟之後進行。保持旋轉部2以較噴出用速度大之薄膜化用速度使基板W旋轉。此時，於特定之時點，關閉開關閥V1，使自溶劑噴嘴3之溶劑SL之噴出停止。藉由以薄膜化用速度使基板W旋轉，使多餘之溶劑SL向基板W外飛散。其後，使基板W之旋轉停止，使溶劑噴嘴3返回待機位置。薄膜化用速度為數百rpm～數千rpm，旋轉時間為例如1秒。

藉由如上之預濕處理，於將溶劑SL引入基板W之凹部H之同時(參照圖6)，於基板W上形成溶劑膜SL。再者，亦可視需要將移動噴出步驟與逆移動噴出步驟調換。又，亦可省略溢液步驟。又，亦可省略移動噴出步驟或逆移動噴出步驟。此外，例如亦可進行複數次移動噴出步驟，或調換該等步驟之順序。又，只要能夠於將溶劑SL引入基板W之凹部H之同時於基板W上形成溶劑膜SL，則亦可不使用上述方法。例如自溶劑噴嘴3將溶劑SL噴出至以數十rpm旋轉之基板W之中心CT，將溶劑SL引入大致全部之凹部H中。其後，可使基板W以數百rpm旋轉，從而使多餘之溶劑SL向基板W外飛散。

根據本步驟S01，一面使溶劑噴嘴3於基板W之半徑方向上移動，一面自溶劑噴嘴3將溶劑SL噴出至旋轉之基板W上。藉此，因能夠使溶劑噴嘴3之噴出口與凹部H之各者對向，故溶劑SL容易進入凹部H。

[步驟S02]將第1藥液放置為環狀之步驟(第1周) 控制部51於形成溶劑膜SL後，不使藥液噴嘴4於基板W之半徑方向上移動，而自藥液噴嘴4將第1藥液C1噴出至旋轉之基板W之溶劑膜SL上。藉此，以與基板W之周緣部E相接之方式將第1藥液C1放置為環狀。

進行具體說明。第1藥液噴嘴移動機構27使藥液噴嘴4自基板W外之待機位置移動至基板W之周緣部E之上方(參照圖6)。又，第1藥液噴嘴移動機構27使藥液噴嘴4於上下方向上移動。藉此，使藥液噴嘴4位於基板W之周緣部E之上方。又，將藥液噴嘴4之前端面4c與基板W之正面之間之間隙CL設定為1.0 mm以下(例如0.5 mm)。再者，若間隙CL變高，則於旋轉基板W時，自藥液噴嘴4噴出第1藥液C1而形成於藥液噴嘴4與基板W之正面之間之第1藥液C1之液柱變得不穩定，有產生液柱斷開而斷離之「斷液」之虞。

於第1周，如圖7(a)所示，以與基板W之周緣部E相接之方式將第1藥液C1放置為環狀。首先，以數十rpm之第1旋轉速度使基板W旋轉1周，且不使藥液噴嘴4於基板W之半徑方向上移動而使其停止。於該狀態下，打開開關閥V2，自位於基板W之周緣部E之上方之藥液噴嘴4噴出第1藥液C1。藉此，沿著基板W之周緣部E放置最外周之第1藥液C1。

又，如圖7(b)之箭頭G所示，於將第1藥液C1於基板W之周緣部E附近放置為螺旋狀之情形時，產生未放置第1藥液C1之區域。藉此，於未放置第1藥液C1之區域(參照圖7(b)之箭頭G)，無法良好地擴展第1藥液C1及第2藥液C2。然而，藉由以與基板W之周緣部E相接之方式將第1藥液C1放置為環狀，能夠防止產生未放置第1藥液C1之區域(參照圖7(b)之箭頭G)。

再者，作為不產生圖7(b)所示之箭頭G之未放置第1藥液C1之區域之方法，有以下方法。該方法係一面自藥液噴嘴4向基板W外噴出第1藥液C1，一面使藥液噴嘴4移動至基板W之上方。然而，該方法中，擔心例如於穿過基板W之內部與外部之交界(周緣部E)時，自藥液噴嘴4噴出之第1藥液C1之液柱不穩定，無法良好地放置後述步驟S03之螺旋狀之第1藥液C1。又，若第1藥液C1附著於基板W之側面，則例如會成為污染之原因。進而，若噴出第1藥液C1至基板W外，則第1藥液C1之使用量變多。因將第1藥液C1沿著周緣部E放置為環狀，故能夠防止該等問題。

步驟S02～S04中之基板W之第1旋轉速度設定為藥液不會自基板W之周緣部E溢出之程度。又，第1旋轉速度可變(例如為13 rpm以上且40 rpm以下)。

[步驟S03]將第1藥液放置為螺旋狀之步驟(第2周以後) 控制部51於形成溶劑膜SL且將第1藥液C1放置為環狀後，一面使藥液噴嘴4於基板W之半徑方向上移動，一面自藥液噴嘴4將第1藥液C1噴出至旋轉之基板W之溶劑膜SL上。藉此，將第1藥液C1無間隙地以螺旋狀放置於基板W之溶劑膜SL上(參照圖8)。即，於步驟S02之環狀之第1藥液膜C1之內側形成螺旋狀之第1藥液膜C1。再者，圖8所示之螺旋之實線表示本步驟之藥液噴嘴4之軌跡。圖8所示之一點鏈線表示步驟S02之藥液噴嘴4之軌跡。再者，藥液噴嘴4移動至基板W之中心CT之上方後，關閉開關閥V2，停止第1藥液C1之供給。

步驟S02、S03之放置第1藥液C1之步驟亦可對塗佈範圍進行區域劃分而於如下之條件下進行。即，於使藥液噴嘴4自基板W之周緣部E移動至中心CT時，例如一面使藥液噴嘴4之前端面4c與基板W之正面之間之間隙CL、藥液噴嘴4之移動速度、及基板W之旋轉速度變化，一面噴出第1藥液C1。藉此，例如能夠使第1藥液C1良好地遍佈。

圖9表示基板W上之塗佈範圍之複數個區域之一例。將基板W之正面劃分為複數個區域。基於以基板W之中心CT為基準之位置決定各區域。如圖9所示，例如於基板W之正面設定有第1區域Z1～第5區域Z5、及第6區域(核心)Z6。再者，為了便於圖示，圖9之第1區域Z1～第6區域Z6表示大致之範圍。圖10係表示各區域Z1～Z6之塗佈條件之一例之圖。圖10之「噴嘴移動距離」項表示距基板W之中心CT之距離(mm)。基板W之直徑為300 mm。圖10中，例如第1區域Z1距基板W之中心CT之距離為143 mm，藥液噴嘴4停止不移動。第1區域Z1表示將第1藥液C1放置為步驟S02之環狀之步驟。

首先，參照圖11對藥液噴嘴4之前端面4c與基板W之正面之間之間隙CL進行說明。圖11中，存在2個位置PS1、PS2。位置PS2位於較位置PS1更靠中心CT側。於此情形時，位置PS2之間隙CL設定為較位置PS1之間隙CL大。即，藥液噴嘴4自基板W之周緣部E越靠近中心CT側將間隙CL設定得越大。

例如於第1區域Z1及第2區域Z2，將間隙CL設為0.5 mm。伴隨藥液噴嘴4向中心CT側移動，階段性地增大間隙CL。然後，於第6區域Z6，將間隙CL設為3.0 mm。

對改變間隙CL之效果進行說明。自基板W之中心CT越向基板W之周緣部E側，藥液噴嘴4與基板W之間之相對旋轉速度越快。因此，第1藥液C1到達基板W之溶劑膜SL上時，施加於第1藥液C1之向旋轉方向之力變大，容易引起斷液。再者，斷液係指噴出之第1藥液C1斷開而斷離。因此，當藥液噴嘴4位於周緣部E側時使間隙CL變小。藉此，能夠防止斷液。又，當藥液噴嘴4位於中心CT側時使間隙CL變大。藉此，能夠防止第1藥液C1附著於藥液噴嘴4。

其次，對基板W之旋轉速度(第1旋轉速度)進行說明。圖11中，位置PS2之旋轉速度設定為較位置PS1之旋轉速度快。即，旋轉速度設定為藥液噴嘴4自基板W之周緣部E越靠近中心CT側越快。

例如於第1區域Z1及第2區域Z2，將基板W之旋轉速度設為13 rpm。伴隨藥液噴嘴4向中心CT側移動，階段性地增大基板W之旋轉速度。然後，於第6區域Z6，將基板W之旋轉速度設為40 rpm。

對改變旋轉速度之效果進行說明。自基板W之中心CT越向基板W之周緣部E側靠近，藥液噴嘴4與基板W之間之相對旋轉速度越快。因此，第1藥液C1到達基板W之溶劑膜SL上時，施加於第1藥液C1之向旋轉方向之力變大，容易引起斷液。因此，當藥液噴嘴4位於周緣部E側時使基板W之旋轉速度變慢。藉此，能夠防止斷液。又，當藥液噴嘴4位於中心CT側時，使基板W之旋轉速度變快。藉此，能夠防止過多噴出藥液。

再者，藥液之噴出速度(噴出速率、單位：ml/s)使用相對於基板W之旋轉速度不發生斷液之(能夠抑制斷液之)最低之速度。藉由使用此種噴出速度，能夠節約藥液。

其次，對藥液噴嘴4之移動速度進行說明。如圖9所示，因自基板W之中心CT越向周緣部E側靠近塗佈範圍越大，故第1藥液C1之噴出時間變長。因此，圖11中，位置PS2之藥液噴嘴4之移動速度較位置PS1之藥液噴嘴4之移動速度快。即，藥液噴嘴4自基板W之周緣部E越靠近中心CT則將藥液噴嘴4之移動速度設定為越快。藉此，能夠良好地形成螺旋狀之第1藥液膜C1。

又，較佳為螺旋狀之第1藥液膜C1中之各周之第1藥液膜C1(包含第1周之環狀之第1藥液膜C1)於基板W之半徑方向上與相鄰之周之第1藥液膜C1不產生間隙且相互重疊。即，較佳為螺旋狀之第1藥液C1係以無間隙之方式放置於溶劑膜SL上。

圖12(a)為較佳之例。例如第n－1周之第1藥液膜C1與第n周之第1藥液膜C1相互重疊。另一方面，圖12(b)為欠佳之例。例如第n－1周之第1藥液膜C1與第n周之第1藥液膜C1分離，產生間隙。若各周之第1藥液膜C1與相鄰之周之第1藥液膜C1相互間產生間隙，則存在於使基板W高速旋轉而擴展第1藥液C1及後述第2藥液C2時，藥液避開該間隙或存在於該間隙之凹部H流動之情形。因此，藉由不產生該間隙，能夠良好地擴展第1藥液C1及第2藥液C2。進而，若相互重疊，則能夠更確實、良好地擴展第1藥液C1及第2藥液C2。

藉由步驟S02、S03之處理，將第1藥液C1以環狀及螺旋狀放置於基板W之溶劑膜SL上。再者，因溶劑膜SL與第1藥液膜C1親和，第1藥液膜C1係介隔溶劑膜SL形成於基板W上，或直接形成於基板W上。

[步驟S04]第2藥液之噴出 使噴出第1藥液C1之藥液噴嘴4自基板W之上方移動至待機位置。代替藥液噴嘴4，藥液噴嘴5移動至基板W之上方。第2藥液噴嘴移動機構29使藥液噴嘴5自基板W外之待機位置移動至基板W之中心CT之上方位置。其後，無間隙地以螺旋狀形成第1藥液C1後，控制部51向以第1速度旋轉之基板W之中心CT自藥液噴嘴5將第2藥液C2噴出至第1藥液膜C1上，該第2藥液C2較第1藥液C1黏度高。即，藉由打開圖1所示之開關閥V3，如圖13(a)所示，自藥液噴嘴5瞄準基板W之中心CT，開始將第2藥液C2噴出至第1藥液C1上。

[步驟S05]分別擴展第1藥液及第2藥液之步驟 參照圖13(a)～圖13(d)對第2藥液C2擴展之情況進行說明。如圖13(a)所示，自藥液噴嘴5噴出之第2藥液C2到達第1藥液膜C1上後，控制部51一面噴出第2藥液C2，一面使基板W以較第1速度大之第2速度旋轉。更詳細而言，到達第1藥液C1上之第2藥液C2佈滿於基板W之中心CT之第1藥液C1後，以第2速度使基板W旋轉。藉此，於將第1藥液C1擴展至基板之周緣部E側且使多餘之第1藥液C1向基板W外飛散之同時，將第2藥液膜C2向周緣部E側擴展。再者，第2速度例如為1000 rpm。

因第1藥液C1較第2藥液C2黏度低，故第1藥液C1較第2藥液更容易移動。又，第1藥液膜C1已形成至離心力之影響較大之基板W之周緣部E。因此，當以第2速度使基板W旋轉時，第1藥液C1以同心圓狀自基板W之中心CT側移動至基板W之周緣部E側，使多餘之第1藥液C1向基板W外飛散。藉由該第1藥液C1之移動，與第1藥液C1接著之第2藥液C2被第1藥液C1牽引，擴展為同心圓狀。此時，自藥液噴嘴5噴出而到達之第2藥液C2以到達順序相對順利地擴展。再者，第1藥液C1及第2藥液C2以圖13(b)、圖13(c)、圖13(d)之順序擴展。又，第2藥液C2亦藉由基板W之旋轉而擴展。

又，藉由以第2速度旋轉基板W，使第1藥液C1於基板W上流動。因此，將進入凹部H之溶劑SL替換為第1藥液C1，進而，將第1藥液C1填充至凹部H(參照圖13(d)之放大圖)。再者，因溶劑SL已進入凹部H，故容易將溶劑SL填充至凹部H。又，藉由以第2速度旋轉基板W，主要於凹部H以外之基板W上，自基板W之中心CT側向基板W之周緣部E側將第1藥液C1逐漸替換為第2藥液C2。

藉由以第2速度旋轉基板W使第2藥液C2之擴展延伸至周緣部E時，關閉圖1所示之開關閥V3，使自藥液噴嘴5之第2藥液C2之噴出停止。再者，使第2藥液C2之噴出停止之時點為任意。例如可於藉由旋轉進行之第2藥液C2之擴展即將延伸至周緣部E之前停止，亦可於藉由旋轉進行之第2藥液C2之擴展充分延伸至周緣部E後停止。使第2藥液C2之噴出停止後，使藥液噴嘴5自基板W之上方返回待機位置。

藉由停止第2藥液C2之噴出後亦以第2速度旋轉基板W，使多餘之第1藥液C1及第2藥液C2飛散至基板W外。又，上下調整旋轉速度而使自基板W之中心CT至基板W之周緣部E之膜厚平坦。例如於周緣部E側之膜厚較中心CT側之膜厚大時，降低旋轉速度；於周緣部E側之膜厚較中心CT側之膜厚小時，提高旋轉速度。再者，於基板W上之凹部H以外之區域，可僅形成第2藥液膜C2，亦可形成第1藥液膜C1及第2藥液膜C2(參照後述之圖14(c))。

[步驟S06]膜厚調整(主旋轉) 於使第2藥液膜C2(或第1藥液膜C1及第2藥液膜C2)平坦化後，控制部51使基板W以第3速度旋轉。藉此，調整第2藥液膜C2(或第1藥液膜C1及第2藥液膜C2)之厚度。第3速度為數百rpm(例如400～500 rpm)。根據所期望之膜厚變更第3速度。以特定之時間及第3速度使基板W旋轉後，保持旋轉部2停止旋轉。

圖14(a)係表示膜厚調整後之第2藥液膜C2等之狀態之剖視圖。於凹部H充滿第1藥液C1。又，於基板W之正面，形成有特定厚度之第2藥液膜C2。再者，如圖14(b)所示，凹部H之至少一部分亦可由第2藥液C2充滿。又，如圖14(c)所示，第2藥液膜C2亦可介隔第1藥液膜C1形成於基板W上。

藉由以上之步驟形成第2藥液膜C2後，自未圖示之噴嘴噴出溶劑SL，執行EBR(Edge Bead Removal，邊緣球狀物移除)處理(亦稱為邊緣清洗處理)，或執行背面清洗處理。EBR處理係去除形成於基板W之周緣部E附近之第1藥液膜C1及第2藥液膜C2之處理。背面清洗處理係噴出洗淨液而對基板W之背面(下面)進行洗淨之處理。其後，於使基板W之旋轉停止之狀態下，保持旋轉部2解除基板W之保持。未圖示之基板搬送機構自保持旋轉部2搬出基板W。對充滿凹部H之第1藥液C1及基板W上之第2藥液膜C2進行乾燥(或煅燒(烘烤))。乾燥後，因第1藥液C1與第2藥液C2為相同種類，故如圖15所示，第1藥液C1及第2藥液C2於乾燥(或煅燒)後成為難以區分之一體之膜。乾燥(或煅燒)後之藥液膜以符號C3表示。

＜第1藥液膜之黏度＞ 本發明中，於基板W之正面(上表面)之整個區域形成第1藥液膜C1。藉此，容易於基板W上擴展第2藥液C2，並使第1藥液C1充滿凹部H。於第1藥液C1之黏度與第2藥液C2之黏度相同為1000 cP以上之情形時，即便形成如圖6所示之溶劑膜SL，亦難以使第1藥液C1埋入凹部H。因此，第1藥液C1使用較第2藥液C2黏度低者，於第1藥液C1之黏度為700 cP以下之情形時，第1藥液C1更加容易進入凹部H。

另一方面，於第1藥液C1之黏度較300 cP小之情形時，先形成之第1藥液膜C1具有容易乾燥之性質。即，於一面自藥液噴嘴4噴出第1藥液C1，一面使藥液噴嘴4自基板W之周緣部E附近之上方移動至基板W之中心CT之上方時，先形成於周緣部E之第1藥液膜C1容易乾燥。

例如於約10 cP之黏度之情形時，如圖16(a)所示，於步驟S02、S03所放置之第1藥液C1落入凹部H，且於進入凹部H之狀態下乾燥。於此情形時，不僅第1藥液C1及第2藥液C2難以擴展，而且於進入凹部H之第1藥液C1已經乾燥之情形時，即便旋轉基板W亦難以使第1藥液C1及第2藥液C2充滿凹部H。又，如圖16(b)所示，於使第1藥液C1之黏度變得較圖16(a)之情形時之黏度高時，第1藥液C1不進入凹部H。然而，先形成於周緣部E之第1藥液C1會乾燥。因此，如圖16(b)中之一點鏈線LN1所示，其後形成之藥液膜之厚度於乾燥部分變大。

因此，對第1藥液C1之黏度要求容易藉由基板W之旋轉進入且不易乾燥。因此，較佳為於藉由第2速度之基板W之旋轉擴展第1藥液C1及第2藥液C2時，第1藥液C1覆蓋已裝有溶劑SL之凹部H，且先形成之周緣部E附近之第1藥液C1未乾燥而具有流動性。因此，能夠如圖16(c)所示之二點鏈線LN2所示，均勻地形成藥液膜。

根據本實施例，第1藥液C1無間隙地以螺旋狀放置於基板W之溶劑膜SL上。以基板W之第2速度進行之旋轉分別擴展第1藥液C1及第2藥液C2。第1藥液C1因牽引較第1藥液C1黏度高之第2藥液，故輔助擴展第2藥液C2。又，第2藥液C2放置於較第2藥液C2黏度低之第1藥液C1上。又，形成於基板W之正面上之凹部H中裝有溶劑SL。因此，藉由基板W之旋轉，能夠使第1藥液C1較第2藥液C2更容易進入凹部H。其結果，能夠藉由相對少量之溶劑SL及高黏度藥液，於在基板W上較厚地形成藥液膜之同時，使藥液膜充滿形成於基板W之正面上之凹部H。

又，自藥液噴嘴5噴出之第2藥液C2到達第1藥液膜C1上後，一面噴出第2藥液C2，一面使基板W以較第1速度快之第2速度旋轉。第1藥液C1之擴展輔助擴展較第1藥液C1黏度高之第2藥液C2。此時，因自藥液噴嘴5噴出之第2藥液C2依序擴展，故能夠順利地擴展第2藥液C2。

本發明不侷限於上述實施形態，可如下所述進行變化實施。

(1)於上述實施例中，步驟S05係於自藥液噴嘴5噴出之第2藥液C2到達第1藥液C1上後，一面噴出第2藥液C2，一面使基板W以較第1速度快之第2速度旋轉。藉此，分別擴展第1藥液C1及第2藥液C2。亦可如下進行變更。

即，擴展步驟S05之第2藥液C2之步驟亦可僅噴出預先設定之量之第2藥液C2且停止第2藥液C2之噴出後，使基板W以第2速度旋轉。即，如圖17所示，擴展第2藥液C2之步驟首先噴出預先設定之量之第2藥液C2至第1藥液膜C1上，於第1藥液膜C1上形成第2藥液C2之液體蓄積(覆液)PD。然後，關閉開關閥V3且停止第2藥液C2之噴出後，使基板W以第2速度旋轉。藉此，能夠於將預先設定之量之第2藥液C2覆蓋於第1藥液C1上之狀態下，藉由基板W之旋轉擴展第1藥液C1及第2藥液C2。其結果，與實施例相同，能夠藉由相對少量之溶劑及高黏度藥液，於在基板W上較厚地形成藥液膜之同時，使藥液膜充滿形成於基板W之正面上之凹部H。

(2)於上述實施例及變化例(1)中，自藥液噴嘴4噴出第1藥液C1時，藉由第1藥液噴嘴移動機構27，使藥液噴嘴4自基板W之周緣部E(端部或邊緣)之上方移動至基板W之中心CT之上方。對於此，亦可使藥液噴嘴4反向移動。即，自藥液噴嘴4噴出第1藥液C1時，亦可藉由第1藥液噴嘴移動機構27使藥液噴嘴4自基板W之中心CT之上方移動至基板W之周緣部E之上方。藥液噴嘴4自中心CT之上方移動後，代替藥液噴嘴4配置藥液噴嘴5。因此，能夠使開始第2藥液C2之噴出之時點變早。

(3)於上述實施例及各變化例中，改變藥液噴嘴4之前端面4c與基板W之正面之間之間隙CL、基板W之旋轉速度、及藥液噴嘴4之移動速度等條件而將第1藥液C1放置為螺旋狀及環狀。然而，亦可視需要不改變某一條件。即，可伴隨藥液噴嘴4之移動改變間隙CL、基板W之旋轉速度、及藥液噴嘴4之移動速度中任一個而將第1藥液C1放置為螺旋狀及環狀。

(4)於上述實施例及各變化例中，溶劑噴嘴移動機構25使溶劑噴嘴3移動。並且，第1藥液噴嘴移動機構27使藥液噴嘴4移動，第2藥液噴嘴移動機構29使藥液噴嘴5移動。對於此，例如第1藥液噴嘴移動機構27亦可使溶劑噴嘴3及2個藥液噴嘴4、5中至少2個移動。又，例如第1藥液噴嘴移動機構27亦可以可交換地固持噴嘴3、4、5之方式構成。

(5)於上述實施例及各變化例中，保持旋轉部2於自藥液噴嘴4噴出第1藥液C1時使基板W旋轉。對於此，第1藥液噴嘴移動機構27亦可一面使藥液噴嘴4於半徑方向上移動，一面使藥液噴嘴4相對於基板W繞旋轉軸AX1旋轉。即，亦可為自藥液噴嘴4噴出第1藥液C1時，保持旋轉部2停止基板W之旋轉，且第1藥液噴嘴移動機構27使藥液噴嘴4呈環狀及螺旋狀地移動。

(6)於上述實施例及各變化例中，開始自藥液噴嘴5噴出第2藥液C2時，基板W以數十rpm旋轉。對於此，亦可於靜止不旋轉之狀態之基板W上開始第2藥液C2之噴出。於此情形時，亦可於自藥液噴嘴5噴出之第2藥液C2到達靜止之基板W之第1藥液C1上後，或者於靜止之基板W上進行溢液且停止第2藥液C2之噴出後，以第2速度使基板W旋轉。

1‧‧‧塗佈裝置 2‧‧‧保持旋轉部 3‧‧‧溶劑噴嘴 4‧‧‧藥液噴嘴 4a‧‧‧噴出口 4c‧‧‧前端面 5‧‧‧藥液噴嘴 5a‧‧‧噴出口 7‧‧‧旋轉夾盤 8‧‧‧旋轉驅動部 9‧‧‧護罩 13‧‧‧溶劑供給源 15‧‧‧配管 17‧‧‧第1藥液供給源 19‧‧‧藥液配管 21‧‧‧第2藥液供給源 23‧‧‧藥液配管 25‧‧‧溶劑噴嘴移動機構 27‧‧‧第1藥液噴嘴移動機構 29‧‧‧第2藥液噴嘴移動機構 31‧‧‧臂 33‧‧‧軸 35‧‧‧旋轉驅動部 37‧‧‧臂 39‧‧‧上下移動部 41‧‧‧平面移動部 43‧‧‧臂 45‧‧‧上下移動部 47‧‧‧平面移動部 51‧‧‧控制部 53‧‧‧操作部 61‧‧‧間隙 AX1‧‧‧旋轉軸 AX2‧‧‧旋轉軸 C1‧‧‧第1藥液(或第1藥液膜) C2‧‧‧第2藥液(或第2藥液膜) CT‧‧‧基板W之中心 E‧‧‧基板W之周緣部 G‧‧‧箭頭 H‧‧‧凹部 P1‧‧‧泵 P2‧‧‧泵 P3‧‧‧泵 PD‧‧‧液體蓄積 PS1‧‧‧位置 PS2‧‧‧位置 SL‧‧‧溶劑(或溶劑膜) V1‧‧‧開關閥 V2‧‧‧開關閥 V3‧‧‧開關閥 W‧‧‧基板 X‧‧‧方向 Y‧‧‧方向 Z‧‧‧方向 Z1‧‧‧第1區域 Z2‧‧‧第2區域 Z3‧‧‧第3區域 Z4‧‧‧第4區域 Z5‧‧‧第5區域 Z6‧‧‧第6區域

圖1係實施例之塗佈裝置之概略構成圖。 圖2係表示溶劑噴嘴移動機構及2個藥液噴嘴移動機構之俯視圖。 圖3係表示塗佈裝置之動作之流程圖。 圖4(a)係用於說明預濕處理之縱剖視圖，圖4(b)、圖4(c)係用於說明移動噴出步驟之縱剖視圖。 圖5(a)係用於說明溶劑之溢液步驟之縱剖視圖，圖5(b)係用於說明逆移動噴出步驟之縱剖視圖，圖5(c)係用於說明薄膜化步驟之縱剖視圖。 圖6係表示第1藥液噴嘴之配置及溶劑膜之情況之縱剖視圖。 圖7(a)、圖7(b)係用於說明將第1藥液放置為環狀之步驟之俯視圖。 圖8係用於說明將第1藥液放置為螺旋狀之步驟之俯視圖。 圖9係表示圓形基板中之塗佈範圍之複數個區域之一例的俯視圖。 圖10係表示各區域之塗佈條件之一例之圖。 圖11係用於說明第1藥液噴嘴之前端面與圓形基板之正面之間之間隙的縱剖視圖。 圖12(a)、圖12(b)係用於說明放置環狀及螺旋狀之第1藥液之步驟的縱剖視圖。 圖13(a)～圖13(d)係用於說明噴出第2藥液之步驟及分別擴展第1藥液及第2藥液之步驟之縱剖視圖。 圖14(a)係表示膜厚調整後之第2藥液膜等之狀態之縱剖視圖，圖14(b)、圖14(c)係表示(a)之變化例之縱剖視圖。 圖15係表示乾燥(煅燒)後之藥液膜之圖。 圖16(a)～圖16(c)係用於說明第1藥液之黏度之縱剖視圖。 圖17係表示形成於第1藥液上之第2藥液之溢液之情況的縱剖視圖。

2‧‧‧保持旋轉部

5‧‧‧藥液噴嘴

7‧‧‧旋轉夾盤

AX1‧‧‧旋轉軸

C1‧‧‧第1藥液(或第1藥液膜)

C2‧‧‧第2藥液(或第2藥液膜)

E‧‧‧基板W之周緣部

H‧‧‧凹部

SL‧‧‧溶劑(或溶劑膜)

W‧‧‧基板

Claims (6)

1. 一種塗佈方法，其特徵在於包括以下步驟：一面使於正面具有複數個凹部之圓形基板旋轉，一面自溶劑噴嘴噴出溶劑至上述圓形基板上，藉此於溶劑進入上述凹部之同時，於上述圓形基板上形成溶劑膜；形成上述溶劑膜後，一面使第1藥液噴嘴於上述圓形基板之半徑方向移動，一面自上述第1藥液噴嘴對與上述第1藥液噴嘴相對旋轉之上述圓形基板之上述溶劑膜上噴出第1藥液，藉此將上述第1藥液無間隙地以螺旋狀放置於上述圓形基板之上述溶劑膜上；於將上述第1藥液無間隙地以螺旋狀放置後、且於藉由上述圓形基板之旋轉擴展上述第1藥液並使多餘之上述第1藥液向上述圓形基板外飛散前，開始自第2藥液噴嘴朝向上述圓形基板之中心於上述第1藥液上噴出較上述第1藥液黏度高之第2藥液；及藉由使上述圓形基板旋轉，朝向上述圓形基板之周緣部側同時擴展上述第1藥液及上述第2藥液。
2. 如請求項1之塗佈方法，其中同時擴展上述第1藥液及上述第2藥液之步驟係於自上述第2藥液噴嘴噴出之上述第2藥液到達上述第1藥液上後，一面噴出上述第2藥液，一面使上述圓形基板旋轉。
3. 如請求項1之塗佈方法，其中 同時擴展上述第1藥液及上述第2藥液之步驟係僅噴出預先設定量之上述第2藥液且停止上述第2藥液之噴出後，使上述圓形基板旋轉。
4. 如請求項1至3中任一項之塗佈方法，其中上述第2藥液噴嘴具有圓形或正多邊形之噴出口。
5. 如請求項1至3中任一項之塗佈方法，其中上述第2藥液係與上述第1藥液同種類之藥液。
6. 如請求項1至3中任一項之塗佈方法，其中形成上述溶劑膜之步驟係一面使上述溶劑噴嘴於上述圓形基板之半徑方向上移動，一面自上述溶劑噴嘴噴出溶劑至旋轉之上述圓形基板上。

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