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TWI688835B - 相機模組的製作方法 - Google Patents

相機模組的製作方法 Download PDF

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Abstract

一種相機模組的製作方法包括下列步驟。提供一基板。配置至少一感光晶片於基板上，且每個感光晶片具有一主動區。覆蓋至少一保護層於至少一感光晶片的至少一主動區。進行一第一製程，且在進行第一製程的過程中產生粉塵。保護層適於使粉塵被隔離於主動區。移除保護層，以暴露出主動區。

Description

相機模組的製作方法
本發明是有關於一種製作方法，且特別是有關於一種相機模組的製作方法。
近年來，為因應電子產品的全螢幕需求，相機模組的設計亦趨於輕、薄、短、小，在這個情況下，業者必須發展新的製程才能製作出符合需求尺寸的相機模組。在進行新的製程的過程中會產生大量粉塵而導致相機模組被汙染，目前業界常用的方式是待粉塵汙染後再以清水沖洗的方式來進行清潔。
然而，上述藉由清水沖洗粉塵的清潔方式容易造成清潔不乾淨或是有粉塵殘留的問題，且大顆粒的粉塵容易對相機模組內的元件造成摩擦或刮傷，進而影響後續製程的進行。因此，如何防止粉塵對相機模組的損害是當前欲達成的目標之一。
本發明提供一種相機模組的製作方法，其能夠藉由保護層隔離粉塵，而使製程順利進行。
本發明的相機模組的製作方法，包括下列步驟。提供一基板。配置至少一感光晶片於基板上，且每個感光晶片具有一主動區。覆蓋至少一保護層於至少一感光晶片的至少一主動區。進行一第一製程，且在進行第一製程的過程中，保護層覆蓋於主動區。移除保護層，以暴露出主動區。
在本發明的一實施例中，上述的第一製程包括設置多個導線於至少一感光晶片與基板之間，以電性連接至少一感光晶片與基板。
在本發明的一實施例中，上述的相機模組的製作方法更包括進行一第二製程，在進行第二製程的過程中，至少一保護層覆蓋至少一主動區，其中第二製程包括藉由電漿清潔基板的表面。
在本發明的一實施例中，上述的相機模組的製作方法更包括進行一第三製程，在進行第三製程的過程中，至少一保護層覆蓋至少一主動區，其中第三製程包括形成一封裝層於基板上，封裝層包封部分的至少一感光晶片，且外露整個保護層。
在本發明的一實施例中，上述的至少一感光晶片包括多個感光晶片，在形成封裝層於基板上的步驟後，切割封裝層與基板，以形成多個感光組件，且在切割封裝層與基板的過程中，至少一保護層覆蓋至少一主動區。
在本發明的一實施例中，上述的相機模組的製作方法在移除保護層的步驟之後，更包括對應主動區配置一鏡頭組件於封裝層。
在本發明的一實施例中，上述的相機模組的製作方法更包括在移除保護層的步驟後，進行一清潔製程。
在本發明的一實施例中，上述的第一製程包括設置多個導線於至少一感光晶片與基板之間、電漿清潔基板的表面以及形成一封裝層於基板的其中一者。
在本發明的一實施例中，上述的相機模組的製作方法在移除保護層的步驟之後，更包括配置一鏡座於基板，其中鏡座外露出主動區。
在本發明的一實施例中，上述的相機模組的製作方法更包括對應主動區配置一鏡頭組件於鏡座。
在本發明的一實施例中，上述的相機模組的製作方法在覆蓋至少一保護層的步驟之前，更包括貼合多個被動元件在基板的表面。
基於上述，本發明實施例的相機模組的製作方法是利用配置在感光晶片的主動區的保護層來隔離製程中所產生的粉塵及來自外部的汙染，由於感光晶片的主動區被覆蓋住了，因此不會受到粉塵及汙染而導致撞擊或刮傷，當製程結束後，再移除保護層以暴露主動區。藉此，製作相機模組的整個過程都可以順利進行，並進而提高製作良率。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1A至圖1F是依照本發明的一實施例一種相機模組的製作方法的部分流程剖面示意圖。在本實施例中，相機模組100例如可應用於手機相機中的相機模組，相機模組100的應用不限於此。本實施例的相機模組100的製作方法包括下列步驟。
首先，提供如圖1A所示的一基板110，其中，基板110例如是電路板且具有一表面112。在本實施例中，基板110上設置有多個被動元件170。這些被動元件170例如是電容、電阻或電感等，並透過表面黏著技術（Surface Mount Technology，SMT）貼合並固定於基板110的表面112上。接著，請參照圖1B，配置至少一感光晶片120於基板110上，其中，感光晶片120可以是互補式金屬氧化半導體（Complementary Metal Oxide Semiconductor, CMOS）或電荷耦合元件（Charge Coupled Devices, CCD）。感光晶片120具有一主動區122（Active Area），其例如是位於遠離基板110的一側。其中，主動區122是外露於感光晶片120的表面的區域，用來接收光線或是感測光線強度。須說明的是，在本實施例中，感光晶片120是利用膠材黏貼方式固定於基板110的表面112，再透過一固化製程（例如加熱、紫外光固化等）使膠材乾燥，來達到感光晶片120與基板110之間的固定，但本發明不對此加以限制，感光晶片120也可以是透過卡合或其他方式固定在基板110上。
接著，請參照圖1C，覆蓋至少一保護層130於至少一感光晶片120的至少一主動區122，以防止灰塵或其他髒污掉落在主動區122上。在本實施例中，保護層130的材質例如是環氧樹脂（Epoxy），但本發明不對此加以限制。保護層130也可以是膠帶或是蓋體。舉例來說，膠帶例如是果凍膠或矽類膠等離型膠；蓋體例如是玻璃蓋體，其密度較塑膠的密度來得大，而使得單位體積下具有較大的重量，因此，將玻璃蓋體罩覆在主動區122即可因為其本身的重量而固定，不會輕易地滑動。在其他實施例中，蓋體也可具有簡單定位結構而使其不會輕易移動。當然，保護層130的材質不以此為限制。
請接續參照圖1D，在感光晶片120的主動區122被保護層130覆蓋的步驟之後，進行一第一製程。在本實施例中，第一製程是設置多個導線160於感光晶片120與基板110之間，以電性連接感光晶片120與基板110。須說明的是，在其他實施例中，相機模組100的製作方法也可以採用覆晶技術，將感光晶片12置放於基板110上，而省略上述設置多個導線160於感光晶片120與基板110之間，本發明對此不加以限制。
在進行配置導線160的過程中會產生粉塵，覆蓋在主動區122上的保護層130能夠使粉塵被隔離於主動區122。待第一製程完成之後即進行一第二製程，在本實施例中，第二製程是藉由電漿清潔基板110的表面112，以達到清潔以及使基板110的表面112活化的效果。須註明的是，在進行第二製程的過程中，保護層130仍然是覆蓋在主動區122上，因此主動區122不會受到電漿清潔的影響。
接著，請參照圖1E，在進行第二製程的步驟之後，進行一第三製程。在本實施例中，第三製程是形成一封裝層140於基板110上，其中，封裝層140包封導線160、被動元件170以及部分的感光晶片120，且外露整個保護層130。在本實施例中，圖1E僅以側視圖示意性地繪製出一個感光晶片120，在上視圖或其他視角的圖面中，感光晶片120可以包括多個感光晶片120。在形成封裝層140於基板110上的步驟後，進行切割封裝層140與基板110的作業，使這些感光晶片120單體化，以形成多個感光組件，且在切割封裝層140與基板110的過程中，保護層130覆蓋感光晶片120的主動區122。
因此，在進行上述第一製程、第二製程、第三製程與切割程序中，感光晶片120的主動區122由於被保護層130覆蓋，這些製程中所產生的大量粉塵或髒汙不會接觸到感光晶片120的主動區122，感光晶片120的主動區122仍能維持乾淨。當然，製程的數量與種類不以上述為限制，在進行會產生粉塵汙染的製程時，均可將保護層130覆蓋感光晶片120的主動區122上，以避免汙染。
請接續參照圖1F，在上述形成封裝層140於基板110以及切割的步驟之後，移除配置在主動區122上的保護層130，以暴露出主動區122。由於在進行上述第一製程、第二製程以及第三製程的過程中皆會不斷地在基板110上累積大量粉塵或髒汙，所以在移除保護層130的步驟之前或之後，可先對基板110上未被保護層130覆蓋到的區域進行一清潔製程，以徹底地清除這些製程所產生的粉塵，以利於後續製程的進行。
請參照圖1F，在移除保護層130的步驟之後，將一透光板180配置在感光晶片120的上方，即可完成本實施例的相機模組100的製作。圖1G是圖1F的相機模組的立體分解示意圖。須說明的是，為使圖示簡單易懂，圖1G僅示意地畫出本發明的部分元件。如圖1G所示，在本實施例中，還可以對應主動區122配置一鏡頭組件150於封裝層140上，鏡頭組件150包括一支架151，以支撐後續要安裝的元件，例如是音圈馬達152（Voice Coil Motor）、鏡筒154（Lens Barrel）等。
值得一提的是，由於本實施例中的鏡頭組件150是安裝在封裝層140上（亦即，在被動元件170的上方），而不會佔去基板110上的使用空間，因此能夠進一步窄化本實施例的相機模組100，有助於市場上全螢幕的趨勢發展。補充說明的是，透光板180例如是濾光膜或濾光透鏡，如藍玻璃（Blue Glass），鏡頭組件150的支架151上可以安裝音圈馬達152（Voice Coil Motor）、鏡筒154（Lens Barrel）等，其中，音圈馬達152可以用來使鏡頭的鏡片移動而調整焦距，但本發明對透光板180的形式以及安裝在鏡頭組件150上的零件種類不加以限制。
圖2A及圖2B是依照本發明的另一實施例的一種相機模組的製作方法的步驟示意圖。在本實施例中，相機模組200的製作方法與前一實施例的相機模組100的製作方法在圖1A至圖1D所示的製作流程相似，因此，本實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。故針對省略部分的說明及步驟流程可參照前述實施例，本實施例於此不再重複贅述，以下將針對不同於前一實施例的步驟進行說明。
請參閱圖2A，在進行配置導線160於基板110與感光晶片120之間的步驟以及藉由電漿清潔基板110的表面112的步驟之後（即，如圖1D所示的步驟之後），本實施例的相機模組200的製作方法不包括形成如前一實施例的相機模組100的封裝層140，也可不包括對基板110及封裝層140進行切割的步驟，而是直接移除保護層130，以暴露出感光晶片120的主動區122。接著，清除基板110上未被保護層130覆蓋到的部位，並清除在前述配置導線160於感光晶片120與基板110之間的過程中以及電漿清潔基板110的表面112的過程中所產生的粉塵，以確保基板110在安裝鏡座190的位置的清潔，使後續的安裝過程能夠順利進行。如圖2A所示的移除保護層130的步驟之後，配置鏡座190在基板110上，且鏡座190外露出感光晶片120的主動區122。最後，配置一透光板180在鏡座190上，並對應主動區122配置鏡頭組件150於鏡座190上，即可完成如圖2B所示的相機模組200。
綜上所述，本發明的相機模組的製作方法是利用覆蓋在主動區的保護層，因此可以隔離製程中所產生的粉塵掉落於感光晶片的主動區上，如此，主動區能夠避免受到粉塵的撞擊而造成刮傷或受損，並進一步提升製程良率。此外，當保護層移除於主動區後，不會有殘膠殘留，因此可以使主動區保持乾淨。再者，藉由將鏡頭組件配置在封裝層可以提高基板空間上的使用率，且能夠縮小相機模組的整體尺寸，藉此將有助於當前市場上全螢幕的發展趨勢。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100、200‧‧‧相機模組110‧‧‧基板112‧‧‧表面120‧‧‧感光晶片122‧‧‧主動區130‧‧‧保護層140‧‧‧封裝層150‧‧‧鏡頭組件151‧‧‧支架152‧‧‧音圈馬達154‧‧‧鏡筒160‧‧‧導線170‧‧‧被動元件180‧‧‧透光板190‧‧‧鏡座
圖1A至圖1F是依照本發明的一實施例一種相機模組的製作方法的步驟示意圖。 圖1G是圖1F的相機模組的立體分解示意圖。 圖2A及圖2B是依照本發明的另一實施例的一種相機模組的製作方法的步驟示意圖。
100‧‧‧相機模組
110‧‧‧基板
120‧‧‧感光晶片
122‧‧‧主動區
140‧‧‧封裝層
150‧‧‧鏡頭組件
151‧‧‧支架
152‧‧‧音圈馬達
154‧‧‧鏡筒
160‧‧‧導線
170‧‧‧被動元件
180‧‧‧透光板

Claims (10)

  1. 一種相機模組的製作方法，包括：提供一基板；配置至少一感光晶片於該基板上，且該至少一感光晶片具有至少一主動區；覆蓋至少一保護層於該至少一感光晶片的該至少一主動區；進行一第一製程，其中在進行該第一製程的過程中，該保護層覆蓋於該至少一主動區，其中該第一製程包括設置多個導線於該至少一感光晶片與該基板之間，以電性連接該至少一感光晶片與該基板；以及移除該保護層，以暴露出該至少一主動區。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的相機模組的製作方法，更包括進行一第二製程，在進行該第二製程的過程中，該至少一保護層覆蓋該至少一主動區，其中該第二製程包括藉由電漿清潔該基板的表面。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的相機模組的製作方法，更包括進行一第三製程，在進行該第三製程的過程中，該至少一保護層覆蓋該至少一主動區，其中該第三製程包括形成一封裝層於該基板上，該封裝層包封部分的該至少一感光晶片，且外露整個該保護層。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的相機模組的製作方法，其中該至少一感光晶片包括多個感光晶片，在形成該封裝層於該基 板上的步驟後，切割該封裝層與該基板，以形成多個感光組件，且在切割該封裝層與該基板的過程中，該至少一保護層覆蓋該至少一主動區。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的相機模組的製作方法，在移除該保護層的步驟之後，更包括對應該至少一主動區配置一鏡頭組件於該封裝層。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的相機模組的製作方法，更包括在移除該保護層的步驟後，進行一清潔製程。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的相機模組的製作方法，更包括一第四製程，其中該第四製程包括電漿清潔該基板的表面以及形成一封裝層於該基板的其中一者。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的相機模組的製作方法，在移除該保護層的步驟之後，更包括配置一鏡座於該基板，其中該鏡座外露出該至少一主動區。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的相機模組的製作方法，更包括對應該至少一主動區配置一鏡頭組件於該鏡座。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的相機模組的製作方法，在覆蓋該至少一保護層的步驟之前，更包括貼合多個被動元件在該基板的表面。
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