TWI688633B - 具有樹脂層的工件固定片 - Google Patents

Abstract

本發明關於一種具有樹脂層的工件固定片，係於基材膜上具備黏著劑層，並於前述黏著劑層上具備硬化性樹脂層而成，前述黏著劑層含有包含烷基碳數為10~18之(甲基)丙烯酸烷酯之單體聚合而成的(甲基)丙烯酸烷酯聚合物，前述硬化性樹脂層含有聚合物成分(a)及硬化性成分(b)，且前述硬化性樹脂層之前述聚合物成分(a)及硬化性成分(b)之總含量相對於前述硬化性樹脂層之總量為95質量%以上。

Description

具有樹脂層的工件固定片

本發明係關於一種於基材膜上具備黏著劑層並於前述黏著劑層上具備硬化性樹脂層而成之具有樹脂層的工件固定片。

本申請案係基於2014年9月22日在日本申請之日本專利特願2014-192505號主張優先權，且將其內容引用於本文。

於基材膜上具備黏著劑層並於前述黏著劑層上具備硬化性樹脂層而成之具有樹脂層的工件固定片，係適用於例如將半導體晶圓切割並經過拾取半導體晶片之步驟，將所拾取之半導體晶片接著於基板、引線框架或其他半導體晶片等之黏晶(die bonding)為止的步驟中。例如，於半導體裝置之製造時，前述具有樹脂層的工件固定片之硬化性樹脂層係發揮晶粒接著用接著膜之功能，在將前述具有樹脂層的工件固定片利用前述硬化性樹脂貼附於半導體晶圓之狀態進行切割時，具有樹脂層的工件固定片係使用作為切晶黏晶片。

另外，具有樹脂層的工件固定片除前述用途以外，亦可兼用作例如半導體晶圓或半導體晶片(倒裝晶片)之保護膜與切晶片、或兼用作將倒裝晶片接著於晶片搭載部時之接著膜與背面研磨片。

於任一用途中，具有樹脂層的工件固定片均為利用硬化性樹脂層貼附於半導體晶片之狀態，進一步將黏著劑層與基材膜一起自硬化性樹脂層剝離。此時係預先視需要於黏著劑層進行聚合反應，藉此使黏著劑層之黏著性下降。

另一方面，具有樹脂層的工件固定片之硬化性樹脂層藉由含有填充材料而提高強度。對此，有填充材料難以均勻地分散於硬化性樹脂層之情況。又，有填充材料自使含有填充材料之硬化性樹脂層硬化後的硬化膜脫落的可能性。因此，期望一種具備實質不含有填充材料之硬化性樹脂層之具有樹脂層的工件固定片。另外，已知有不同於具有樹脂層的工件固定片，係不經由硬化性樹脂層而將黏著劑層直接貼附於半導體晶圓之黏著片。作為此種黏著片，例如揭示有具備使用基底聚合物之黏著劑層者，前述基底聚合物具有源自具有碳數10~17之烷基之甲基丙烯酸酯單體與除此以外之特定之2種單體的結構單元(參照專利文獻1)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2012-136678號公報

但，專利文獻1中係未記載或暗示關於在黏著片之黏著劑層上設置硬化性樹脂層及硬化性樹脂層之構成成分。又，於使用具備實質不含有填充材料之硬化性樹脂層之具有樹脂層的工件固定片時，通常有如下問題點：不施加較大外力而可容易地拾取半導體晶片之所謂易拾取性會下降。

本發明係鑒於前述情況而完成，課題在於提供一種具有樹脂層的工件固定片，係於基材膜上具備黏著劑層，並於前述黏著劑層上具備實質不含有填充材料之硬化性樹脂層而成，且具有對半導體晶片之易拾取性。

為了解決前述課題，本發明提供一種具有樹脂層的工件固定片，係於基材膜上具備黏著劑層並於前述黏著劑層上具備硬化性樹脂層而成，前述黏著劑層含有包含烷基碳數為10~18之(甲基)丙烯酸烷酯之單體聚合而成的(甲基)丙烯酸烷酯聚合物，前述硬化性樹脂層含有聚合物成分(a)及硬化性成分(b)，且前述硬化性樹脂層之前述 聚合物成分(a)及硬化性成分(b)之總含量相對於前述硬化性樹脂層之總量為95質量%以上。

本發明之具有樹脂層的工件固定片較佳為，前述硬化性樹脂層含有丙烯酸系樹脂作為前述聚合物成分(a)，且前述丙烯酸系樹脂之含量相對於前述硬化性樹脂層之固體成分之總量為50質量%以上。

本發明之具有樹脂層的工件固定片較佳為，前述硬化性樹脂層之前述硬化性成分(b)之含量相對於前述聚合物成分(a)之含量100質量分為1質量分~100質量分。

根據本發明而提供如下之具有樹脂層的工件固定片：於基材膜上具備黏著劑層，並於前述黏著劑層上具備實質不含有填充材料之硬化性樹脂層，即完全不含有填充材料或以可忽視使用填充劑所產生效果之程度含有填充材料的硬化性樹脂層而成，且具有對半導體晶片之易拾取性。

1‧‧‧工件固定片

10‧‧‧具有樹脂層的工件固定片

11‧‧‧基材膜

11a‧‧‧基材膜之表面

12‧‧‧黏著劑層

12a‧‧‧黏著劑層之表面

13‧‧‧硬化性樹脂層

13a‧‧‧硬化性樹脂層之表面

14‧‧‧剝離膜

圖1係示意性表示本發明之具有樹脂層的工件固定片之剖面圖。

<具有樹脂層的工件固定片>

本發明之具有樹脂層的工件固定片係於基材膜上具備 黏著劑層並於前述黏著劑層上具備硬化性樹脂層而成，前述黏著劑層含有包含烷基碳數為10~18之(甲基)丙烯酸烷酯之單體聚合而成的(甲基)丙烯酸烷酯聚合物，前述硬化性樹脂層含有聚合物成分(a)及硬化性成分(b)，且前述硬化性樹脂層之前述聚合物成分(a)及硬化性成分(b)之總含量相對於前述硬化性樹脂層之總量為95質量%以上。

本說明書中，將基材膜及黏著劑層之積層結構稱為工件固定片。

本說明書中，所謂「聚合」包括單一種單體(monomer)(亦稱為單體)之均聚、及複數種單體之共聚之兩者。因此，本說明書中，所謂「聚合物」包括單一種單體均聚而成之均聚物、及複數種單體共聚而成之共聚物之兩者。

前述具有樹脂層的工件固定片適用於例如將半導體晶圓切割，經過拾取半導體晶片之步驟，將所拾取之半導體晶片接著於基板、引線框架、或其他半導體晶片等之黏晶為止的步驟中。此時，前述硬化性樹脂層(樹脂層)發揮晶粒接著用接著膜之功能，在將前述具有樹脂層的工件固定片利用前述硬化性樹脂層貼附於半導體晶圓之狀態進行切割時，將前述具有樹脂層的工件固定片使用作為切晶黏晶片。

前述具有樹脂層的工件固定片具有即便以較小外力亦 可容易地拾取工件(半導體晶片)之充分易拾取性。因此，可抑制拾取厚度較薄之半導體晶片時之破裂等破損。於黏著劑層含有可進行聚合反應之化合物時，藉由該聚合反應後之黏著劑層之黏著性下降，而會進一步提高此種易拾取性。

具有樹脂層的工件固定片通常於硬化性樹脂層實質不含有填充材料時，前述易拾取性會下降。對此，本發明之具有樹脂層的工件固定片藉由使黏著劑層含有包含烷基碳數為10~18之(甲基)丙烯酸烷酯之單體聚合而成的(甲基)丙烯酸烷酯聚合物，而即便硬化性樹脂層實質不含有填充材料，亦具有良好之易拾取性。若用於黏著劑層之(甲基)丙烯酸烷酯之烷基碳數為9以下，則於硬化性樹脂層實質不含有填充材料時，具有樹脂層的工件固定片不具有半導體晶片之易拾取性。另一方面，用於黏著劑層之(甲基)丙烯酸烷酯之烷基碳數為19以上者係因溶解性低等而難以處理。

通常，於使用在基材膜上具備黏著劑層而成之工件固定片並直接在該黏著劑層上固定半導體晶片時，係在切割後將半導體晶片自黏著劑層剝離(拾取)。於黏著劑層含有藉由能量線之照射會聚合之成分時，可於對黏著劑層照射能量線，使黏著劑層之黏著性下降之後進行拾取。

另一方面，於使用具有樹脂層的工件固定片，在該硬化性樹脂層上固定半導體晶片時，在切割後將半導體晶片 保持與硬化性樹脂層一體化之狀態自黏著劑層剝離，或視情況在照射能量線之後自黏著劑層剝離(拾取)。

又，通常，相較於不具備硬化性樹脂層之工件固定片，具有樹脂層的工件固定片進行前述剝離較不容易，有剝離性(易拾取性)較差之傾向。

對此，本發明之具有樹脂層的工件固定片藉由採用前述構成，而剝離性(易拾取性)優異。

另外，本發明之具有樹脂層的工件固定片亦適用作保護倒裝晶片背面之保護膜形成用片。此時，硬化性樹脂層(樹脂層)發揮倒裝晶片之保護膜形成用膜之功能，在將具有樹脂層的工件固定片利用硬化性樹脂層貼附於半導體晶圓之狀態進行切割時，係兼用作半導體晶圓或半導體晶片(倒裝晶片)之保護片與切晶片。

又，本發明之具有樹脂層的工件固定片亦可用於如下情形：將硬化性樹脂層貼附於倒裝晶片用半導體晶圓之電極形成面，且對半導體晶圓中與電極形成面為相反側之面進行研削之後，在電極形成面保留硬化性樹脂層而剝離工件固定片。此時，硬化性樹脂層(樹脂層)在此之後發揮將倒裝晶片接著於晶片搭載部時之接著膜之功能，而具有樹脂層的工件固定片係兼用作接著膜與背面研磨片。

圖1係示意性表示本發明之具有樹脂層的工件固定片 之剖面圖。

圖1所示之具有樹脂層的工件固定片10係於基材膜11上具備黏著劑層12並於黏著劑層12上具備硬化性樹脂層13而成，構成為於工件固定片1之黏著劑層12上具備硬化性樹脂層13。又，具有樹脂層的工件固定片10進一步於硬化性樹脂層13上具備剝離膜14。

工件固定片10中，黏著劑層12積層於基材膜11之表面11a上，硬化性樹脂層13積層於黏著劑層12之表面12a之一部分。又，於黏著劑層12之表面12a中未積層有硬化性樹脂層13之露出面、及硬化性樹脂層13之表面13a(上表面及側面)上積層有剝離膜14。

但，本發明之具有樹脂層的工件固定片並不限定於圖1所示者。

[基材膜]

基材膜之材質較佳為各種樹脂，具體而言可例示：聚乙烯(低密度聚乙烯(Low-Density Polyethylene，LDPE)、直鏈低密度聚乙烯(Linear Low-Density Polyethylene，LLDPE)、高密度聚乙烯(High-Density Polyethylene，HDPE)等)、聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、氯乙烯聚合物、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚胺基甲酸酯、聚丙烯酸胺基甲酸酯、聚醯亞胺、乙烯/乙酸乙烯酯聚合物、離子聚合物樹脂、乙烯/(甲基)丙烯酸聚合物、乙烯/(甲基)丙烯酸酯聚合物、 聚苯乙烯、聚碳酸酯、氟樹脂、該等之任一樹脂之氫化物、改質物、交聯物或聚合物等。

再者，本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸」為包括「丙烯酸」及「甲基丙烯酸」兩者之概念。

基材膜可由1層(單層)形成，亦可包含2層以上之複數層，於包含複數層時，各層之材質可全部相同，亦可全部不同，亦可僅一部分相同。

基材膜之厚度可根據目的而適當選擇，較佳為50μm~300μm，更佳為60μm~100μm。

前述「基材膜之厚度」係於任意之5處利用接觸式厚度計測定出厚度並以平均表示之值。

基材膜亦可對表面實施利用噴砂處理、溶劑處理等之凹凸化處理、或電暈放電處理、電子束照射處理、電漿處理、臭氧/紫外線照射處理、火焰處理、鉻酸處理、熱風處理等氧化處理等，以使其與設於其上之黏著劑層之接著性提高。又，基材膜亦可為表面經實施底塗處理者。

該等中，就抑制因切割時刀片之摩擦而發生基材膜之斷片而言，基材膜尤佳為表面經電子束照射處理者。

[黏著劑層]

前述黏著劑層含有前述(甲基)丙烯酸烷酯聚合物。

黏著劑層可使用含有前述(甲基)丙烯酸烷酯聚合物等目標成分之黏著劑組成物而形成。又，黏著劑組成物中之非揮發性成分彼此之含量比率於黏著劑層中亦成為相同比率。

黏著劑層之厚度可根據目的而適當選擇，較佳為1μm~100μm，更佳為1μm~60μm，尤佳為1μm~30μm。

前述「黏著劑層之厚度」係於任意之5處利用接觸式厚度計測定出厚度並以平均表示之值。再者，當難以直接對黏著劑層應用接觸式厚度計時，亦可藉由如下方式算出：於重疊有基材膜、後述剝離材等其他膜之狀態下與前述同樣地測定整體厚度，取與所重疊之其他膜之厚度(利用與前述同樣之方法測定出)之差量。

((甲基)丙烯酸烷酯聚合物)

前述(甲基)丙烯酸烷酯聚合物係包含構成烷酯之烷基碳數為10~18之(甲基)丙烯酸烷酯的單體聚合而成。再者，本說明書中，於無特別說明之情況，僅記載為「(甲基)丙烯酸烷酯」係指前述「烷基碳數為10~18之(甲基)丙烯酸烷酯」。

前述(甲基)丙烯酸烷酯之碳數為10~18之烷基可為直鏈狀、支鏈狀及環狀之任一種，於環狀時，可為單環狀及多環狀之任一種，但較佳為直鏈狀或支鏈狀。

烷基碳數為10~18之(甲基)丙烯酸烷酯之較佳者可例示：(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯((甲基)丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯((甲基)丙烯酸肉豆蔻酯)、(甲基)丙烯酸十五烷酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯((甲基)丙烯酸棕櫚酯)、(甲基)丙烯酸十七烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯((甲基)丙烯酸硬脂酯)、(甲基)丙烯酸異十八烷酯((甲基)丙烯酸異硬脂酯)等烷基為鏈狀之(甲基)丙烯酸烷酯；(甲基)丙烯酸異莰酯、及(甲基)丙烯酸二環戊酯等(甲基)丙烯酸環烷酯等。又，作為烷基碳數為10~18之(甲基)丙烯酸烷酯，前述中就獲得對工件之易拾取性提高之效果而言，尤佳為(甲基)丙烯酸十二烷酯((甲基)丙烯酸月桂酯)、或(甲基)丙烯酸異十八烷酯((甲基)丙烯酸異硬脂酯)。

前述(甲基)丙烯酸烷酯聚合物亦可使用藉由能量線之照射會聚合之能量線聚合性者，作為此種聚合物中之較佳者，可例示具有羥基且進一步經由胺基甲酸酯鍵而於側鏈具有聚合性基者。此種(甲基)丙烯酸烷酯聚合物，係例如藉由其所具有之羥基與後述異氰酸酯系交聯劑中之異氰酸酯基反應而交聯。又，相較於例如另外使用低分子量之能量線聚合性化合物並藉由能量線之照射而進行聚合反應之情況，此種丙烯酸酯聚合物藉由在側鏈具有聚合性基 而使聚合反應後之黏著劑層之黏著性下降，藉此提高自被黏著體之剝離性，並獲得對工件之易拾取性提高之效果。又，由於無須另外使用低分子量之能量線聚合性化合物，故如後述般在黏著劑層上形成硬化性樹脂層時，可抑制此種低分子量之能量線聚合性化合物自黏著劑層向硬化性樹脂層移行，而抑制硬化性樹脂層之特性變化。

前述較佳之(甲基)丙烯酸烷酯聚合物通常藉由如下方式獲得：使用調配前述(甲基)丙烯酸烷酯及含羥基之單體而成之組成物，使其聚合而獲得聚合物，使該聚合物所具有之羥基與具有異氰酸酯基及聚合性基之化合物之異氰酸酯基反應。在此，為了使羥基與異氰酸酯基反應(形成胺基甲酸酯鍵)，必須進一步使用有機錫化合物等觸媒。該觸媒於反應結束後仍然殘留於反應系統中，但難以自所獲得之(甲基)丙烯酸烷酯聚合物完全去除，或者即便可去除亦要追加去除步驟，因此操作變得繁雜且生產性亦會下降。因此，通常採用在反應結束後不自反應系統去除觸媒之方法，因此所獲得之(甲基)丙烯酸烷酯聚合物中殘存有觸媒。

(甲基)丙烯酸烷酯聚合物中殘存之前述觸媒，係於保存使用此種聚合物之前述黏著劑組成物時會進行非目標之交聯反應。又，當相對於(甲基)丙烯酸烷酯聚合物中之羥基1莫耳，前述異氰酸酯系交聯劑中之異氰酸酯基之 莫耳數較大時，該傾向特別強。

對此，本發明中，即便於前述異氰酸酯基之莫耳數較大時，亦藉由使用後述反應延遲劑，而抑制如上所述非目標之交聯反應進行。又，就該抑制效果更高而言，前述(甲基)丙烯酸烷酯聚合物之前述觸媒之殘存量(含量)較佳為2質量%以下，更佳為1質量%以下，又更佳為0.5質量%以下。

作為前述(甲基)丙烯酸烷酯聚合物中之更佳之聚合物，可例示以前述(甲基)丙烯酸烷酯及含羥基之(甲基)丙烯酸酯作為必需單體，並使該等單體之共聚物與具有異氰酸酯基及聚合性基之化合物反應的反應物，前述反應物係前述共聚物所具有之羥基與前述具有異氰酸酯基及聚合性基之化合物之異氰酸酯基化合而成。

作為前述含羥基之(甲基)丙烯酸酯，可例示(甲基)丙烯酸羥基甲酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、及(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯等。

作為前述具有異氰酸酯基及聚合性基之化合物，可例示異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯等含異氰酸酯基之(甲基)丙烯酸烷酯等。

前述較佳之(甲基)丙烯酸烷酯聚合物可為除前述必 需單體及化合物以外進一步使任意化合物反應而成者，亦可為使作為前述任意化合物之單體聚合而成者。

作為前述任意單體，可例示不相當於前述(甲基)丙烯酸烷酯之不含羥基之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸、伊康酸、及非(甲基)丙烯酸系單體等。

作為前述不含羥基之(甲基)丙烯酸酯，可例示：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯等構成烷酯之烷基為直鏈狀或支鏈狀且碳數為1~9之(甲基)丙烯酸烷酯；(甲基)丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸芳烷酯；(甲基)丙烯酸二環戊烯酯等(甲基)丙烯酸環烯酯；(甲基)丙烯酸二環戊烯基氧基乙酯等(甲基)丙烯酸環烯基氧基烷酯；醯亞胺(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含縮水甘油基之(甲基)丙烯酸酯等。

作為前述非(甲基)丙烯酸系單體，可例示：乙酸乙烯酯、丙烯腈、苯乙烯、及N-羥甲基丙烯醯胺等。

前述(甲基)丙烯酸烷酯、含羥基之(甲基)丙烯酸酯、具有異氰酸酯基及聚合性基之化合物、以及前述任意 化合物等用於前述(甲基)丙烯酸烷酯聚合物之調製的成分(前述聚合物之構成成分)均可僅為1種，亦可為2種以上。

前述(甲基)丙烯酸烷酯聚合物(並不限定於如上所述之具有羥基且進一步經由胺基甲酸酯鍵而於側鏈具有聚合性基的較佳形態之(甲基)丙烯酸烷酯聚合物)中，相對於用於聚合之所有單體之質量合計，前述烷基碳數為10~18之(甲基)丙烯酸烷酯之比率較佳為60質量%以上，更佳為70質量%以上，尤佳為75質量%以上。再者，前述(甲基)丙烯酸烷酯聚合物中的烷基碳數為10~18之(甲基)丙烯酸烷酯之比率相對於用於聚合之所有單體之質量合計為100質量%以下。

黏著劑層所含有之前述(甲基)丙烯酸烷酯聚合物可僅為1種，亦可為2種以上。

又，作為包含烷基碳數為10~18之(甲基)丙烯酸烷酯之單體中其他含有之單體並無特別限定，例如可例示不相當於前述(甲基)丙烯酸烷酯之含羥基之(甲基)丙烯酸酯、不含羥基之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸、伊康酸、及非(甲基)丙烯酸系單體等，含羥基之(甲基)丙烯酸酯、不含羥基之(甲基)丙烯酸酯及非(甲基)丙烯酸系單體之具體例與前述相同。

黏著劑層中，前述(甲基)丙烯酸烷酯聚合物之含量較佳為75質量%以上，更佳為80質量%以上。又，為了形成此種黏著劑層，前述黏著劑組成物之前述(甲基)丙烯酸烷酯聚合物之含量相對於黏著劑組成物中溶劑以外之所有成分之總量，較佳為75質量%以上，更佳為80質量%以上。又，前述黏著劑組成物之(甲基)丙烯酸烷酯聚合物之含量可為100質量%。

作為前述黏著劑組成物之較佳者，可例示除前述(甲基)丙烯酸烷酯聚合物以外進一步含有異氰酸酯系交聯劑及反應延遲劑者。此種黏著劑組成物於其保存中可抑制非目標之交聯反應進行，因此保存中之黏度等特性之變化得以抑制，而保存性高。

(異氰酸酯系交聯劑)

前述異氰酸酯系交聯劑只要為具有異氰酸酯基(-N=C=O)之交聯劑則並無特別限定，較佳者可例示：2,4-甲苯二異氰酸酯；2,6-甲苯二異氰酸酯；1,3-二甲苯二異氰酸酯；1,4-二甲苯二異氰酸酯；二苯甲烷-4,4'-二異氰酸酯；二苯甲烷-2,4'-二異氰酸酯；3-甲基二苯甲烷二異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯；二環己基甲烷-4,4'-二異氰酸酯；二環己基甲烷-2,4'-二異氰酸酯；於三羥甲基丙烷等多元醇之全部羥基或一部分羥基 加成甲苯二異氰酸酯及六亞甲基二異氰酸酯之任一者或兩者而成的化合物；離胺酸二異氰酸酯等。

前述黏著劑組成物所含有之異氰酸酯系交聯劑可僅為1種，亦可為2種以上。

前述黏著劑組成物中之異氰酸酯系交聯劑所具有之異氰酸酯基之莫耳數，較佳為相對於前述黏著劑組成物中之前述(甲基)丙烯酸烷酯聚合物所具有之羥基之莫耳數為0.2倍以上。藉由如此構成，黏著劑層於藉由UV(ultraviolet，紫外線)照射等之硬化後，對工件(硬化性樹脂層等)之黏著性變小，藉此使工件固定片之易拾取性提高。

另一方面，本發明中，前述黏著劑組成物中之異氰酸酯系交聯劑所具有之異氰酸酯基之莫耳數，較佳為相對於前述黏著劑組成物中之前述(甲基)丙烯酸烷酯聚合物所具有之羥基之莫耳數為3倍以下。藉由如此構成，抑制異氰酸酯系交聯劑彼此產生副產物之效果變得更高。

即，前述黏著劑組成物中之異氰酸酯系交聯劑所具有之異氰酸酯基之莫耳數，較佳為相對於黏著劑組成物中之(甲基)丙烯酸烷酯聚合物所具有之羥基之莫耳數為0.2倍~3倍之範圍。

前述黏著劑組成物之異氰酸酯系交聯劑之含量只要以 異氰酸酯基之莫耳數成為上述範圍之方式進行適當調節即可，於滿足此種條件之基礎上，相對於前述(甲基)丙烯酸烷酯聚合物之含量100質量分，較佳為3質量分~20質量分，更佳為5質量分~15質量分。

(反應延遲劑)

前述反應延遲劑係於保存中之前述黏著劑組成物中抑制非目標之交聯反應進行。

前述(甲基)丙烯酸烷酯聚合物通常如上所述般含有用於其調製之觸媒。作為反應延遲劑，可例示阻礙該觸媒於黏著劑組成物中之作用者，較佳可例示藉由對於前述觸媒之螯合而形成螯合錯合物者。例如，於前述觸媒為有機錫化合物時，作為反應延遲劑可例示會與錫形成螯合錯合物者。

作為較佳之反應延遲劑，更具體而言可例示分子中具有2個以上羰基(-C(=O)-)者，若為分子中具有2個羰基者，則可例示二羧酸、酮酸及二酮等。

其中，作為更佳之前述反應延遲劑，可例示具有羰基甲基羰基(-C(=O)-CH₂-C(=O)-)者，更具體而言可例示丙二酸、乙醯乙酸等β-酮酸；乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯乙酸正丙酯、乙醯乙酸異丙酯、乙醯乙酸正丁酯、乙醯乙酸異丁酯、乙醯乙酸第三丁酯、丙醯乙酸甲酯、丙醯乙酸乙酯、丙醯乙酸正丙酯、丙醯乙酸異丙酯、 丙醯乙酸正丁酯、丙醯乙酸第三丁酯、丁醯乙酸甲酯、丁醯乙酸乙酯、丁醯乙酸正丙酯、丁醯乙酸異丙酯、丁醯乙酸正丁酯、丁醯乙酸第三丁酯、異丁醯乙酸甲酯、異丁醯乙酸乙酯、異丁醯乙酸正丙酯、異丁醯乙酸異丙酯、異丁醯乙酸正丁酯、異丁醯乙酸第三丁酯、3-側氧基庚酸甲酯、3-側氧基庚酸乙酯、3-側氧基庚酸正丙酯、3-側氧基庚酸異丙酯、3-側氧基庚酸正丁酯、3-側氧基庚酸第三丁酯、5-甲基-3-側氧基己酸甲酯、5-甲基-3-側氧基己酸乙酯、5-甲基-3-側氧基己酸正丙酯、5-甲基-3-側氧基己酸異丙酯、5-甲基-3-側氧基己酸正丁酯、5-甲基-3-側氧基己酸第三丁酯、4,4-二甲基-3-側氧基戊酸甲酯、4,4-二甲基-3-側氧基戊酸乙酯、4,4-二甲基-3-側氧基戊酸正丙酯、4,4-二甲基-3-側氧基戊酸異丙酯、4,4-二甲基-3-側氧基戊酸正丁酯、4,4-二甲基-3-側氧基戊酸第三丁酯、苯甲醯乙酸甲酯、丙二酸二甲酯、丙二酸二乙酯、丙二酸甲基乙酯、丙二酸二正丙酯、丙二酸二異丙酯、丙二酸二正丁酯、丙二酸二第三丁酯、丙二酸甲基第三丁酯等β-酮酸酯；乙醯丙酮、二苯甲醯甲烷等β-二酮(1,3-二酮)等。

前述黏著劑組成物所含有之反應延遲劑可僅為1種，亦可為2種以上。

前述黏著劑組成物較佳為相對於所有成分之合計量而含有0.01質量%~2質量%之反應延遲劑。藉由使反應延 遲劑之前述含量為前述下限值以上，黏著劑組成物於其保存中抑制非目標之交聯反應進行的效果變得更高。又，藉由使反應延遲劑之前述含量為前述上限值以下，於藉由前述黏著劑組成物之塗佈及乾燥而設置黏著劑層時，可藉由乾燥使反應延遲劑揮發，而防止黏著劑層中殘存過量之反應延遲劑。

前述黏著劑組成物中之反應延遲劑之含量只要以於黏著劑組成物之所有成分之合計量中之質量比率成為上述範圍的方式進行適當調節即可，於滿足此種條件之基礎上，相對於前述(甲基)丙烯酸烷酯聚合物之含量100質量分，較佳為0.01質量分~10質量分，更佳為0.05質量分~5質量分。

(光聚合起始劑)

前述黏著劑組成物更佳為除了前述(甲基)丙烯酸烷酯聚合物、異氰酸酯系交聯劑及反應延遲劑以外，進一步含有光聚合起始劑。

前述光聚合起始劑可為公知者，具體而言可例示：4-(2-羥基乙氧基)苯基(2-羥基-2-丙基)酮、α-羥基-α,α'-二甲基苯乙酮、2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-羥基環己基苯基酮等α-酮醇系化合物；甲氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)-苯基]-2-嗎啉基丙烷-1等苯乙酮系化合物；安息香乙醚、 安息香異丙醚、茴香偶姻甲醚等安息香醚系化合物；二苯基乙二酮二甲基縮酮等縮酮系化合物；2-萘磺醯氯等芳香族磺醯氯系化合物；1-苯酮-1,1-丙二酮-2-(鄰乙氧羰基)肟等光活性肟系化合物；二苯甲酮、苯甲醯安息香酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮等二苯甲酮系化合物；噻吨酮(thioxanthone)、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、異丙基噻吨酮、2,4-二氯噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2,4-二異丙基噻吨酮等噻吨酮系化合物；樟腦醌；鹵代酮；醯基氧化膦；醯基膦酸酯等。

前述黏著劑組成物之光聚合起始劑之含量相對於前述(甲基)丙烯酸烷酯聚合物之含量100質量分，較佳為0.05質量分~20質量分。

(溶劑)

前述黏著劑組成物更佳為除了前述(甲基)丙烯酸烷酯聚合物以外係進一步含有溶劑。

前述溶劑並無特別限定，較佳可例示：甲苯、二甲苯等烴；甲醇、乙醇、2-丙醇、異丁醇(2-甲基丙烷-1-醇)、1-丁醇等醇；乙酸乙酯等酯；丙酮、甲基乙基酮等酮；四氫呋喃等醚；二甲基甲醯胺及N-甲基吡咯啶酮等醯胺(具有醯胺鍵之化合物)等。

前述黏著劑組成物所含有之溶劑可僅為1種，亦可為2種以上。

前述黏著劑組成物含有溶劑時溶劑含量相對於黏著劑組成物之總質量較佳為40質量%~90質量%，更佳為50質量%~80質量%。

(其他成分)

前述黏著劑組成物除了前述(甲基)丙烯酸烷酯聚合物以外，亦可於無損本發明效果之範圍內含有不相當於前述異氰酸酯系交聯劑、反應延遲劑、光聚合起始劑及溶劑之其他成分。

前述其他成分可為公知者並可根據目的而任意選擇，並無特別限定，較佳可例示染料、顏料、防劣化劑、抗靜電劑、阻燃劑、聚矽氧化合物、及鏈轉移劑等各種添加劑。

前述黏著劑組成物係藉由調配前述(甲基)丙烯酸烷酯聚合物與前述聚合物以外之成分而獲得。

前述各成分調配時之添加順序並無特別限定，亦可同時添加2種以上之成分。

調配時混合各成分之方法並無特別限定，例如自使攪拌元件或攪拌翼等旋轉而混合之方法；使用混合機混合之方法；施加超音波而混合之方法等公知方法中適當選擇即可。

各成分之添加及混合時之溫度以及時間，只要不會使各調配成分劣化則並無特別限定，適當調節即可，但溫度 較佳為15℃~30℃。

[硬化性樹脂層]

前述硬化性樹脂層含有聚合物成分(a)及硬化性成分(b)，且前述硬化性樹脂層之前述聚合物成分(a)及硬化性成分(b)之總含量相對於前述硬化性樹脂層之總量為95質量%以上，較佳為97質量%以上，更佳為98質量%以上，且可為100質量%。此種硬化性樹脂層實質不含有填充材料(後述填充材料(c))。又，本發明中即便具備此種硬化性樹脂層，前述具有樹脂層的工件固定片亦如上述般具有易拾取性。又，藉由使硬化性樹脂層實質不含有填充材料，而本發明之具有樹脂層的工件固定片不具有如下問題點：成為含有填充材料時特有之填充材料於硬化性樹脂層中不均勻地分散之狀態、填充材料會自使硬化性樹脂層硬化後之硬化膜脫落等。

再者，本說明書中，「硬化性樹脂層實質不含有填充材料」係指硬化性樹脂層完全不含有填充材料，或者硬化性樹脂層僅以可忽視使用填充劑所產生效果之程度而含有少量填充材料。具體而言係指如下情況：硬化性樹脂層中所含之填充材料相對於形成硬化性樹脂層之硬化性樹脂組成物之固體成分之總量未達5質量%，較佳為未達3質量%，更佳為未達1質量%。

硬化性樹脂層可使用含有前述聚合物成分(a)及硬化 性成分(b)等目標成分之硬化性樹脂組成物而形成。又，硬化性樹脂組成物中之非揮發性成分彼此之含量比率於硬化性樹脂層中亦成為相同。

本發明中，前述聚合物成分(a)係可視為聚合性化合物進行聚合反應而形成之成分。又，前述硬化性成分(b)係可進行硬化(聚合)反應之成分。再者，本發明中，聚合反應亦包括聚縮合反應。

聚合物成分(a)及硬化性成分(b)係為使硬化性樹脂層發揮其效果所需之硬化性樹脂層之主要構成成分。再者，雖亦有相當於聚合物成分(a)及硬化性成分(b)兩者之成分，但此種成分於本發明中係使用作為聚合物成分(a)而非硬化性成分(b)。

硬化性樹脂層之厚度可根據目的而適當選擇，較佳為1μm~100μm，更佳為5μm~75μm，尤佳為5μm~50μm。又，硬化性樹脂層之平均厚度可利用與前述黏著劑層之平均厚度相同之測定方法求出。

前述「硬化性樹脂層之厚度」係於任意之5處利用接觸式厚度計測定出厚度並以平均表示之值。再者，當難以直接對硬化性樹脂層應用接觸式厚度計時，亦可藉由如下方式算出：於重疊有基材膜、黏著劑層、後述剝離材等其他層之狀態下，與前述同樣地測定整體之厚度，取與所重疊之其他層之厚度(利用與前述同樣之方法測定或利用前 述黏著劑層之測定方法測定)之差量。

硬化性樹脂層較佳為具有感壓接著性，且較佳為具有加熱硬化性，更佳為兼具感壓接著性及加熱硬化性。兼具感壓接著性及加熱硬化性之硬化性樹脂層，係於未硬化狀態下能藉由輕輕按壓而貼附於各種被黏著體。又，硬化性樹脂層亦可為能藉由加熱使其軟化而貼附於各種被黏著體者。硬化性樹脂層經過熱硬化而最終成為耐衝擊性高之硬化物，該硬化物之剪切強度亦優異，於嚴格之高溫、高濕度條件下亦可保持充分之接著特性。

(聚合物成分(a))

聚合物成分(a)係用於對硬化性樹脂層賦予成膜性、可撓性等之聚合物化合物。聚合物成分(a)有亦相當於硬化性成分(b)之情況。例如，苯氧基樹脂或於側鏈具有環氧基之丙烯酸系樹脂等，係相當於聚合物成分(a)且亦相當於硬化性成分(b)。將此種成分作為聚合物成分(a)使用。

聚合物成分(a)可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

聚合物成分(a)可使用丙烯酸系樹脂、聚酯樹脂、胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸胺基甲酸酯樹脂、聚矽氧樹脂、橡膠系聚合物、或苯氧基樹脂等，較佳為丙烯酸系樹脂。

前述丙烯酸系樹脂可使用公知丙烯酸聚合物。

丙烯酸系樹脂之重量平均分子量(Mw)較佳為1萬~200萬，更佳為10萬~150萬。若丙烯酸系樹脂之重量平均分子量過小，則有硬化性樹脂層與前述黏著劑層之接著力變高，產生半導體晶片之拾取不良的情況。又，若丙烯酸系樹脂之重量平均分子量過大，則有硬化性樹脂層無法追隨被黏著體之凹凸面之情況，且成為空隙等之產生因素。

再者，本說明書中，於無特別事先說明之情況下，重量平均分子量係利用凝膠滲透層析(gel permeation chromatography，GPC)法測定之聚苯乙烯換算值。

丙烯酸系樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為-60℃~70℃，更佳為-30℃~50℃。若丙烯酸系樹脂之Tg過低，則有硬化性樹脂層與前述黏著劑層之剝離力變大，引起半導體晶片之拾取不良的情況。又，若丙烯酸系樹脂之Tg過高，則有用於固定半導體晶圓之接著力變得不充分之虞。

構成丙烯酸系樹脂之單體可例示：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯((甲基)丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙 烯酸十四烷酯((甲基)丙烯酸肉豆蔻酯)、(甲基)丙烯酸十五烷酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯((甲基)丙烯酸棕櫚酯)、(甲基)丙烯酸十七烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯((甲基)丙烯酸硬脂酯)等烷基為鏈狀且碳數為1~18之(甲基)丙烯酸烷酯；(甲基)丙烯酸環烷酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基氧基乙酯、醯亞胺(甲基)丙烯酸酯等具有環狀骨架之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸羥基甲酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯等含羥基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含縮水甘油基之(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸酯。

又，丙烯酸系樹脂亦可為聚合丙烯酸、甲基丙烯酸、伊康酸、乙酸乙烯酯、丙烯腈、苯乙烯、或N-羥甲基丙烯醯胺等單體者。

構成丙烯酸系樹脂之單體可僅為1種，亦可為2種以上。

本說明書中，對於單體聚合而成之物質使用之用語「聚合物」或「樹脂」等係包含自前述單體導出之構成單元(亦稱為重複單元)之「聚合物」或「樹脂」等。又，本說明書中，關於前述「聚合物」或「樹脂」等，於以質量或莫耳數等之比說明該等之製造所使用單體之使用量時，該比可理解為自前述單體導出之構成單元相對於前述單體聚合 而成之「聚合物」或「樹脂」等之整體量的比。即，例如於說明為分別使用20質量%及80質量%之單體X及Y並使該等聚合而獲得聚合物Z時，可理解為該聚合物Z中，自單體X導出之構成單元與自單體Y導出之構成單元相對於聚合物Z之總質量的比率分別為20質量%及80質量%。

丙烯酸系樹脂亦可具有乙烯基、(甲基)丙烯醯基、胺基、羥基、羧基、異氰酸酯基等能與其他化合物鍵結之官能基。與其他化合物之鍵結可經由後述交聯劑(f)而進行，或者亦可不經由交聯劑(f)而將前述官能基與其他化合物直接鍵結。藉由使丙烯酸系樹脂利用該等官能基進行鍵結，有提高使用具有樹脂層的工件固定片之半導體裝置之封裝可靠性之傾向。

於硬化性樹脂組成物含有丙烯酸系樹脂作為聚合物成分(a)時，硬化性樹脂組成物之丙烯酸系樹脂之含量較佳為相對於硬化性樹脂組成物之固體成分之總量為50質量%以上。藉由設為此種範圍，於將硬化性樹脂層用於在半導體晶片之樹脂密封中的總括硬化製程時，硬化性樹脂層係成為較佳之性狀。其原因在於，此種製程中係於進行半導體晶片之樹脂密封之前，要對晶片進行打線，但即便於硬化前之硬化性樹脂層暴露於高溫時，亦可在保持某程度硬度之狀態下進行打線。即，若硬化性樹脂組成物中之丙烯酸系樹脂之含量相對較多，則即便於熱硬化前亦可使硬化 性樹脂層之儲存模數較高。因此，即便於硬化性樹脂層未硬化或半硬化之狀態下，亦會抑制打線時之晶片振動、移位，固可穩定地進行打線。

又，於硬化性樹脂組成物含有丙烯酸系樹脂作為聚合物成分(a)時，硬化性樹脂組成物之丙烯酸系樹脂之含量更佳為相對於前述硬化性樹脂組成物之固體成分之總量為50質量%~90質量%。於丙烯酸系樹脂之含量如上述般相對較多時，有黏著劑層與硬化性樹脂層之密接性變高，接著力變高之傾向，但藉由使用本發明之黏著劑層而可降低黏著劑層與硬化性樹脂層之間之接著力，而半導體晶片之易拾取性提高。

如上所述，於硬化性樹脂層含有丙烯酸系樹脂作為聚合物成分(a)時，硬化性樹脂層中之丙烯酸系樹脂之含量較佳為50質量%以上，更佳為50質量%~90質量%。

本發明中，為了提高前述工件固定片(黏著劑層)自硬化性樹脂層之剝離性並提高易拾取性，或者藉由硬化性樹脂層對被黏著體之凹凸面之追隨而抑制空隙等之產生，聚合物成分(a)可單獨使用丙烯酸系樹脂以外之熱塑性樹脂(以下簡稱為「熱塑性樹脂」)，亦可與丙烯酸系樹脂併用。

前述熱塑性樹脂之重量平均分子量較佳為1000~10萬，更佳為3000~8萬。

前述熱塑性樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為-30℃~ 150℃，更佳為-20℃~120℃。

作為前述熱塑性樹脂，可例示聚酯樹脂、胺基甲酸酯樹脂、苯氧基樹脂、聚丁烯、聚丁二烯、或聚苯乙烯等。

前述熱塑性樹脂可單獨使用前述中之1種，亦可併用2種以上。

藉由前述熱塑性樹脂之使用而獲得如上述效果，另一方面，有硬化前之硬化性樹脂層暴露於高溫時硬度下降，在未硬化或半硬化之狀態下之硬化性樹脂層之打線適應性下降的擔憂。因此，硬化性樹脂組成物之熱塑性樹脂之含量較佳為於考慮此種影響之基礎上進行設定。

本發明中，較佳為將前述熱塑性樹脂與丙烯酸系樹脂併用。

(硬化性成分(b))

硬化性成分(b)可例示環氧系熱硬化性樹脂、熱硬化性聚醯亞胺樹脂、胺基甲酸酯樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚矽氧樹脂等，該等中較佳為環氧系熱硬化性樹脂。硬化性成分(b)有亦相當於聚合物成分(a)之情況，但將此種成分作為聚合物成分(a)使用。

‧環氧系熱硬化性樹脂

環氧系熱硬化性樹脂包含環氧樹脂及熱硬化劑。

環氧系熱硬化性樹脂可單獨使用1種，亦可併用2種 以上。

前述環氧樹脂可列舉公知者，具體而言可例示：多官能系環氧樹脂、聯苯基化合物、雙酚A二縮水甘油醚及其氫化物、鄰甲酚酚醛清漆環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、及伸苯基骨架型環氧樹脂等2官能以上之環氧化合物。

又，前述環氧樹脂亦可使用具有不飽和烴基之環氧樹脂。作為具有不飽和烴基之環氧樹脂，可例示多官能系環氧樹脂之環氧樹脂一部分被轉換成包含不飽和烴基之基而成的化合物。此種化合物例如可藉由使丙烯酸對環氧基進行加成反應而製造。又，作為具有不飽和烴基之環氧樹脂，可例示於構成環氧樹脂之芳香環等直接鍵結包含不飽和烴基之基而成的化合物等。不飽和烴基係具有聚合性之不飽和基，具體而言可例示乙烯基(ethenyl)(乙烯基(vinyl))、2-丙烯基(烯丙基)、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、丙烯醯胺基、及甲基丙烯醯胺基等，較佳為丙烯醯基。

相較於不具有不飽和烴基之環氧樹脂，具有不飽和烴基之環氧樹脂與丙烯酸系樹脂之相溶性高。因此，藉由使用包含具有不飽和烴基之環氧樹脂之硬化性樹脂組成物，會提高半導體裝置之封裝可靠性。

就易拾取性提高而言，前述環氧樹脂較佳為軟化點或玻璃轉移溫度高者。

前述環氧樹脂之數量平均分子量並無特別限定，就硬化性樹脂層之硬化性或硬化後之強度及耐熱性之觀點而言，較佳為300~30000，更佳為400~10000，尤佳為500~3000。

前述環氧樹脂之環氧當量較佳為100g/eq~1000g/eq，更佳為300g/eq~800g/eq。

前述環氧樹脂可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

前述熱硬化劑作為對於環氧樹脂之硬化劑而發揮功能。

熱硬化劑可例示1分子中具有2個以上可與環氧基反應之官能基之化合物。前述官能基可例示酚性羥基、醇性羥基、胺基、羧基、及使酸基酐化而成之基，較佳為酚性羥基、胺基、使酸基酐化而成之基，更佳為酚性羥基、胺基，尤佳為酚性羥基。

前述熱硬化劑中，酚系硬化劑(具有酚性羥基之硬化劑)可例示多官能酚樹脂、聯苯酚、酚醛清漆型酚樹脂、二環戊二烯系酚樹脂、及芳烷基酚樹脂等。

前述熱硬化劑中，胺系硬化劑(具有胺基之硬化劑) 可例示DICY(二氰二胺)等。

前述熱硬化劑亦可具有不飽和烴基。

作為具有不飽和烴基之熱硬化劑，可例示利用包含不飽和烴基之基取代酚樹脂之羥基一部分而成的化合物、於酚樹脂之芳香環直接鍵結包含不飽和烴基之基而成的化合物等。熱硬化劑中之不飽和烴基係與前述具有不飽和烴基之環氧樹脂中之不飽和烴基相同。

就易拾取性提高而言，前述熱硬化劑較佳為軟化點或玻璃轉移溫度高者。

前述熱硬化劑之數量平均分子量較佳為300~30000，更佳為400~10000，尤佳為500~3000。

前述熱硬化劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

硬化性樹脂組成物之熱硬化劑之含量相對於前述環氧樹脂之含量100質量分，較佳為0.1質量分~500質量分，更佳為1質量分~200質量分。若熱硬化劑之含量過少，則有硬化不足而無法獲得接著性之情況，若熱硬化劑之含量過量，則有硬化性樹脂層之吸濕率變高，而使封裝可靠性下降之情況。

硬化性樹脂組成物(硬化性樹脂層)之硬化性成分(b)之含量相對於聚合物成分(a)之含量100質量分，較佳為1質量分~100質量分，更佳為1.5質量分~75質量分，尤佳為2質量分~60質量分。藉由使硬化性成分(b)之含量為如上述之範圍，有維持硬化前之硬化性樹脂層之硬度之傾向，而未硬化或半硬化之狀態下之硬化性樹脂層之打線適應性提高。另一方面，於硬化性成分(b)之含量相對於聚合物成分(a)之含量為相對少量時，有如下情況：即便將硬化性成分(b)之各成分設為軟化點或玻璃轉移溫度高者而欲抑制前述黏著劑層與硬化性樹脂層之接著力變高以提高易拾取性，亦無法充分提高。但，藉由使用本發明之黏著劑層，可降低黏著劑層與硬化性樹脂層之間之接著力，而半導體晶片之易拾取性提高。

硬化性樹脂層亦可使用除了聚合物成分(a)及硬化性成分(b)以外進一步視需要含有不相當於該等成分之其他成分的硬化性樹脂組成物而形成，以改良其各種物性。

作為硬化性樹脂組成物所含有之其他成分，可例示填充材料(c)、硬化促進劑(d)、偶合劑(e)、交聯劑(f)、通用添加劑(g)等。

(填充材料(c))

硬化性樹脂組成物通常藉由含有填充材料(c)而使其熱膨脹係數之調整變得容易。因此，藉由使用此種硬化性 樹脂組成物，而使硬化後之硬化性樹脂層之熱膨脹係數對於半導體晶片、金屬或有機基板最適化，而可使封裝可靠性提高。

又，通常藉由使用含有填充材料(c)之硬化性樹脂組成物，亦可降低硬化後之硬化性樹脂層之吸濕率。

填充材料(c)係不相當於聚合物成分(a)及硬化性成分(b)之任一者之成分。

但，本發明中，如之前說明般使硬化性樹脂層不含有填充材料(c)，或者將填充材料(c)之含量設為多於0質量%且未達5質量%，因此硬化性樹脂組成物之填充材料(c)之含量相對於硬化性樹脂組成物之固體成分之總量未達5質量%，較佳為未達3質量%，更佳為未達1質量%。

填充材料(c)較佳為無機填充材料(c)，較佳之無機填充材料可例示：二氧化矽、氧化鋁、滑石、碳酸鈣、鈦白、鐵丹、碳化矽、氮化硼等之粉末；使前述二氧化矽等球形化而成之珠；前述二氧化矽等之單晶纖維；玻璃纖維等。

該等中，無機填充材料較佳為二氧化矽填料或氧化鋁填料。

無機填充材料(c)可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

(硬化促進劑(d))

硬化促進劑(d)係用於對硬化性樹脂組成物之硬化速度進行調整，且不相當於聚合物成分(a)及硬化性成分(b)之任一者的成分。

較佳之硬化促進劑(d)可例示：三乙二胺、苄基二甲基胺、三乙醇胺、二甲基胺基乙醇、三(二甲基胺基甲基)苯酚等三級胺；2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑等咪唑類(1個以上之氫原子被氫原子以外之基取代而成之咪唑)；三丁基膦、二苯基膦、三苯基膦等有機膦類(1個以上之氫原子被有機基取代而成之膦)；四苯基硼酸四苯基鏻、四苯基硼酸三苯基膦等四苯基硼鹽等。

硬化促進劑(d)可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

於使用硬化促進劑(d)時，硬化性樹脂組成物中之硬化促進劑(d)之含量相對於硬化性成分(b)之含量100質量分，較佳為0.01質量分~10質量分，更佳為0.1質量分~1質量分。藉由使硬化促進劑(d)之含量為此種範圍，硬化性樹脂層於高溫、高濕度條件下亦具有優異接著特性，且暴露在嚴格回焊條件下時亦可達成高封裝可靠性。若硬化促進劑(d)之含量過少，則無法充分獲得使用硬化促進劑(d)所產生之效果，若硬化促進劑(d)之含量過量，則高極性之硬化促進劑(d)於高溫、高濕度條件下在硬化性樹脂層中會向與被黏著體之接著界面側移動而偏 析，而使封裝之可靠性下降。

(偶合劑(e))

藉由使用具有會與無機化合物反應之官能基及會與有機官能基反應之官能基者作為偶合劑(e)，可使硬化性樹脂層對被黏著體之接著性及密接性提高。又，藉由使用偶合劑(e)，而使硬化性樹脂層硬化而獲得之硬化物可在無損其耐熱性下提高耐水性。

偶合劑(e)係不相當於聚合物成分(a)及硬化性成分(b)之任一者之成分。

偶合劑(e)較佳為具有會與聚合物成分(a)、硬化性成分(b)等所具有之官能基反應之官能基的化合物，更佳為矽烷偶合劑。

較佳之前述矽烷偶合劑可例示：γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ-(甲基丙烯醯氧基丙基)三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-6-(胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-6-(胺基乙基)-γ-胺基丙基甲基二乙氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-脲基丙基三乙氧基矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、γ-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、雙(3-三乙氧基矽基丙基)四硫烷、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、及咪唑矽 烷等。

偶合劑(e)可單獨使用前述中之1種，亦可併用2種以上。

於使用偶合劑(e)時，硬化性樹脂組成物之偶合劑(e)之含量相對於聚合物成分(a)及硬化性成分(b)之總含量100質量分，較佳為0.03質量分~20質量分，更佳為0.05質量分~10質量分，尤佳為0.1質量分~5質量分。若偶合劑(e)之含量過少，則有無法獲得使用偶合劑(e)所產生之前述效果之情況，另一方面，若偶合劑(e)之含量過多，則有產生釋氣之可能性。

(交聯劑(f))

於使用具有異氰酸酯基等可與其他化合物所具有之官能基鍵結之官能基的前述丙烯酸系樹脂作為聚合物成分(a)時，為了使該官能基與其他化合物鍵結而進行交聯，可使用交聯劑(f)。藉由如上述使用交聯劑(f)之交聯，可調節硬化性樹脂層之初始接著力及凝聚力。

交聯劑(f)可例示有機多元異氰酸酯化合物、有機多元亞胺化合物等。

交聯劑(f)係不相當於聚合物成分(a)及硬化性成分(b)之任一者之成分。

前述有機多元異氰酸酯化合物可例示：芳香族多元異 氰酸酯化合物、脂肪族多元異氰酸酯化合物、脂環族多元異氰酸酯化合物以及該等化合物之三聚物、異氰尿酸酯體及加成物(與乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷或蓖麻油等含活性氫之低分子化合物的反應物，例如三羥甲基丙烷加成二甲苯二異氰酸酯等)、或使有機多元異氰酸酯化合物與多元醇化合物反應而獲得之末端異氰酸酯基之胺基甲酸酯預聚物等。

前述有機多元異氰酸酯化合物更具體而言可例示：2,4-甲苯二異氰酸酯；2,6-甲苯二異氰酸酯；1,3-二甲苯二異氰酸酯；1,4-二甲苯二異氰酸酯；二苯甲烷-4,4'-二異氰酸酯；二苯甲烷-2,4'-二異氰酸酯；3-甲基二苯甲烷二異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯；二環己基甲烷-4,4'-二異氰酸酯；二環己基甲烷-2,4'-二異氰酸酯；於三羥甲基丙烷等多元醇之所有或一部分羥基加成甲苯二異氰酸酯及六亞甲基二異氰酸酯之任一者或兩者而成的化合物；離胺酸二異氰酸酯等。

前述有機多元亞胺化合物可例示：N,N'-二苯甲烷-4,4'-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)、三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羥甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、N,N'-甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)三伸乙基三聚氰胺等。

於使用異氰酸酯系交聯劑作為交聯劑(f)時，聚合物 成分(a)之前述丙烯酸系樹脂較佳為使用含羥基之聚合物。於交聯劑(f)具有異氰酸酯基且丙烯酸系樹脂具有羥基時，藉由交聯劑(f)與丙烯酸系樹脂之反應，可於硬化性樹脂層簡便地導入交聯結構。

於使用交聯劑(f)時，硬化性樹脂組成物中之交聯劑(f)之含量相對於聚合物成分(a)之含量100質量分，較佳為0.01質量分~20質量分，更佳為0.1質量分~10質量分，尤佳為0.5質量分~5質量分。

(通用添加劑(g))

通用添加劑(g)可例示公知之塑化劑、抗靜電劑、抗氧化劑、顏料、染料、吸氣劑等。

通用添加劑(g)係不相當於聚合物成分(a)及硬化性成分(b)之任一者之成分。

(溶劑)

硬化性樹脂組成物為了利用稀釋使其處理性良好，較佳為進一步含有溶劑。

硬化性樹脂組成物所含有之溶劑可與前述黏著劑組成物中之溶劑相同。

硬化性樹脂組成物所含有之溶劑可僅為1種，亦可為2種以上。

就將硬化性樹脂組成物中所使用之各成分均勻混合而言，硬化性樹脂組成物所含有之溶劑較佳為甲基乙基酮等。

溶劑係不相當於聚合物成分(a)及硬化性成分(b)之任一者之成分。

硬化性樹脂層之前述聚合物成分(a)及硬化性成分(b)之總含量如上述般相對於硬化性樹脂層之總量為95質量%以上，更佳為97質量%以上，又更佳為98質量%以上。又，為了形成此種硬化性樹脂層，硬化性樹脂組成物之前述聚合物成分(a)及硬化性成分(b)之總含量相對於硬化性樹脂組成物中之溶劑以外之所有成分之總量為95質量%以上，更佳為97質量%以上，又更佳為98質量%以上。

又，前述硬化性樹脂層中之聚合物成分(a)及硬化性成分(b)之總含量可相對於硬化性樹脂層之總量為100質量%。

硬化性樹脂組成物係藉由調配用於構成其之前述各成分而獲得，例如除調配成分不同以外，利用與前述黏著劑組成物時同樣之方法而獲得。

於使用溶劑時，可藉由將溶劑與溶劑以外之任意調配成分混合並預先將該調配成分稀釋而使用，亦可不預先稀釋溶劑以外之任意調配成分而藉由將溶劑與該等調配成分混合而使用。

再者，關於本發明之具有樹脂層的工件固定片中所說明之半導體晶片之易拾取性，例如可將具有樹脂層的工件固定片表面之半導體晶片使用市售之黏晶機，將針之頂起速度及頂起高度設定為特定條件，根據於該條件下是否能拾取半導體晶片而進行評價。此時，對例如共100個晶片連續執行拾取，於所有晶片之拾取成功時、或者在1個以上晶片之拾取成功後第2個以後之晶片之任一個的拾取失敗之程度時，可判斷為易拾取性相對良好。

<具有樹脂層的工件固定片之製造方法>

本發明之具有樹脂層的工件固定片例如可藉由如下方式製造：於基材膜上使用前述黏著劑組成物形成黏著劑層，且於前述黏著劑層上使用前述硬化性樹脂組成物形成硬化性樹脂層。

黏著劑層可藉由在基材膜之表面(圖1中為基材膜11之表面11a)塗佈黏著劑組成物並使其乾燥而形成。此時，亦可視需要藉由對所塗佈黏著劑組成物加熱而進行交聯。加熱條件例如可設為於100℃~130℃進行1分鐘~5分鐘，但並不限定於此。又，將藉由在剝離材之剝離層表面塗佈黏著劑組成物並乾燥而形成之黏著劑層貼合於基材膜之表面，去除前述剝離材，藉此亦可形成黏著劑層。

於基材膜之表面或剝離材之剝離層表面塗佈黏著劑組成物係利用公知方法進行即可，可例示使用氣刀塗佈機、刮刀塗佈機、棒式塗佈機、凹版塗佈機、輥式塗佈機、輥刀塗佈機、簾幕塗佈機、模塗機、刀式塗佈機、絲網塗佈機、線棒塗佈機、接觸式塗佈機等各種塗佈機之方法。

硬化性樹脂層係可使用硬化性樹脂組成物，並利用與如上述之於基材膜上形成黏著劑層時同樣之方法而形成，但通常難以於黏著劑層上直接塗佈硬化性樹脂組成物。因此，較佳為預先另外形成硬化性樹脂層再將其貼合於黏著劑層之表面之方法，例如將藉由在剝離材之剝離層表面塗佈硬化性樹脂組成物並乾燥而形成之硬化性樹脂層貼合於黏著劑層之表面，且去除前述剝離材等。

又，本發明之具有樹脂層的工件固定片除前述方法以外，例如亦可藉由如下方式製造：使用前述黏著劑組成物形成黏著劑層，且使用前述硬化性樹脂組成物形成硬化性樹脂層之後，重疊前述黏著劑層及硬化性樹脂層而製成積層體，且於該積層體之前述黏著劑層之表面貼合基材膜。

此時之黏著劑層及硬化性樹脂層之形成條件與前述方法相同。

[實施例]

以下利用具體實施例更詳細地說明本發明。但，本發 明並不受以下所示實施例限定。

<具有樹脂層的工件固定片之製造> [實施例1]

製造圖1所示構成之具有樹脂層的工件固定片。更具體而言係如下所述。

(丙烯酸烷酯聚合物之製造)

於具備冷卻管、氮導入管、溫度計及攪拌裝置之反應容器加入丙烯酸月桂酯(以下簡稱為「LA」)(80質量分)、丙烯酸-2-羥基乙酯(以下簡稱為「HEA」)(20質量分)、過氧化苯甲醯(0.2質量分)、乙酸乙酯(70質量分)、甲苯(30質量分)，於氮氣流中在60℃進行8小時聚合反應，藉此獲得丙烯酸系聚合物(A)。將各成分之調配比示於下述表1。

於該丙烯酸系聚合物(A)加入異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯(以下簡稱為「MOI」)(22質量分，相對於HEA為約80莫耳%)、月桂酸二丁基錫(以下簡稱為「DBTL」)(0.13質量分)，於空氣氣流中在23℃進行12小時加成反應，藉此以47質量%溶液之狀態獲得目標之丙烯酸烷酯聚合物(A-1)。將各成分之調配比示於下述表1。

(黏著劑組成物之製造)

對於前述獲得之丙烯酸烷酯聚合物(A-1)(100質量 分)加入光聚合起始劑(Z-1)(Ciba Specialty Chemicals公司製造之「Irgacure 651」，二苯基乙二酮二甲基縮酮)(3質量分)、作為反應延遲劑之乙醯丙酮(1質量分)，且利用甲基乙基酮稀釋之後，進行充分攪拌，進一步於其中加入作為異氰酸酯系交聯劑(B-1)之三羥甲基丙烷之甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(Nippon Polyurethane公司製造之「Coronate L」)(7.5質量分，相對於丙烯酸酯聚合物(A-1)中之殘存羥基1莫耳，所具有之異氰酸酯基成為1莫耳之量)，於23℃進行攪拌，藉此獲得固體成分濃度為25質量%之黏著劑組成物。再者，該「黏著劑組成物之製造」中之調配分數均為固體成分換算值。將各成分之調配比示於下述表1。

(工件固定片之製造)

於聚對苯二甲酸乙二酯(PET)剝離襯墊之經實施聚矽氧處理之剝離面上塗佈前述獲得之黏著劑組成物，於120℃進行2分鐘加熱乾燥，而形成厚度10μm之黏著劑層。然後於該黏著劑層之表面貼合作為基材膜之厚度100μm之乙烯/甲基丙烯酸聚合物膜，且於23℃保存168小時，藉此獲得工件固定片。

(硬化性樹脂組成物之製造)

將丙烯酸系樹脂(Nagase Chemtex公司製造之「SG-P3」)(87.8質量分)、環氧樹脂(日本化藥公司 製造之「NC-3000」)(12質量分)、酚樹脂(明和化成公司製造之「MEH-7851-H」)(10質量分)、作為硬化促進劑之三苯基膦(0.2質量分)、及矽烷偶合劑(Shin-Etsu Silicone公司製造之「KBM403」，3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷)(1質量分)溶解於甲基乙基酮中，而獲得作為硬化性樹脂組成物之固體成分濃度為20質量%之甲基乙基酮溶液。

(具有樹脂層的工件固定片之製造)

於剝離襯墊(Lintec公司製造之「SP-PET381031」)上塗佈前述獲得之硬化性樹脂組成物，於100℃乾燥1分鐘，而形成厚度20μm之硬化性樹脂層。又，於硬化性樹脂層貼合與前述同種之剝離襯墊。又，進一步以將貼合之剝離襯墊與硬化性樹脂層切斷之方式半切為直徑150mm之圓形後，去除圓形外側之不要部分。然後，自前述獲得之工件固定片去除剝離襯墊。又，自前述硬化性樹脂層去除一併半切之剝離襯墊，且於硬化性樹脂層之表面貼合工件固定片之黏著劑層，藉此獲得具有樹脂層的工件固定片。

<具有樹脂層的工件固定片之評價>

針對前述獲得之具有樹脂層的工件固定片，利用下述方法評價易拾取性。

(易拾取性)

使用貼膜機(Lintec公司製造之「Adwill RAD2500」)在60℃於矽晶圓(直徑150mm，厚度100μm)之2000號研磨面貼附前述獲得之具有樹脂層的工件固定片。然後將其固定於晶圓切割用環狀框架後，使用切割裝置(DISCO公司製造之「DFD651」)將矽晶圓切割成10mm×10mm之尺寸，而獲得晶片。於該切割時，自表面切入基材膜20μm。接著使用紫外線照射裝置(Lintec公司製造之「Adwill RAD2000」)，於220mW/cm²、190mJ/cm²之條件下自基材膜側對具有樹脂層的工件固定片照射紫外線。然後，使用黏晶機(Canon Machinery公司製造之「BESTEM-D02」)，評價於將針之頂起速度設為1mm/s、頂起高度設為0.2mm時是否能拾取晶片。針係在8mm之四個方角配置4個銷。評價係藉由對100個晶片連續執行拾取而進行，將所有晶片拾取成功之情況評價為「A」，將在1個以上晶片拾取成功後第2個以後之晶片之任一個拾取失敗之情況評價為「A1」，將最初之晶片便失敗之情況評價為「B」。將結果示於下述表1。

<具有樹脂層的工件固定片之製造及評價> [實施例2、比較例1~2、參考例1]

將丙烯酸烷酯聚合物製造時之調配成分、硬化性樹脂組成物製造時之調配成分設為如下述表1所示，除此以外與實施例1同樣地製造並評價具有樹脂層的工件固定片。將結果示於下述表1。

再者，將此處獲得之丙烯酸烷酯聚合物分別設為丙烯酸烷酯聚合物(A-2)(實施例2)、丙烯酸烷酯聚合物(R-1)(比較例1)、丙烯酸烷酯聚合物(R-2)(比較例2、參考例1)。

又，所有實施例、比較例及參考例中，均調整甲基乙基酮之量而將黏著劑組成物之固體成分濃度調整為25質量%。

再者，下述表1中，「2EHA」表示丙烯酸2-乙基己酯，「ISTA」表示丙烯酸異硬脂酯，「MA」表示丙烯酸甲酯。

又，「填充材料」為Admatechs公司製造之「SC2050MA」。

又，調配成分一欄之「-」表示未調配該成分。

如表1所示，實施例1~2之具有樹脂層的工件固定片 於丙烯酸烷酯聚合物(前述聚合物(A-1)、(A-2))之製造時，使用LA(烷基碳數為12)或ISTA(烷基碳數為18)作為丙烯酸烷酯，且將硬化性樹脂層之聚合物成分(a)及硬化性成分(b)之總含量設為98.9質量%，而具有易拾取性。

對此，比較例1~2之具有樹脂層的工件固定片於丙烯酸烷酯聚合物(前述聚合物(R-1)、(R-2))之製造時，使用MA(烷基碳數為1)或2EHA(烷基碳數為8)作為丙烯酸烷酯，而不具有易拾取性。

參考例1之具有樹脂層的工件固定片雖於丙烯酸烷酯聚合物之製造時使用MA作為丙烯酸烷酯，但硬化性樹脂層中含有填充劑，而具有易拾取性。

再者，如表1所示，前述各例中係無在1個以上晶片拾取成功後第2個以後之晶片之任一個的拾取失敗之情況，即易拾取性為「A1」之評價之例。

[產業上之可利用性]

本發明可用於半導體晶片等之製造。

1‧‧‧工件固定片

10‧‧‧具有樹脂層的工件固定片

11‧‧‧基材膜

11a‧‧‧基材膜之表面

12‧‧‧黏著劑層

12a‧‧‧黏著劑層之表面

13‧‧‧硬化性樹脂層

13a‧‧‧硬化性樹脂層之表面

14‧‧‧剝離膜

Claims (3)

1. 一種具有樹脂層的工件固定片，係於基材膜上具備黏著劑層，並於前述黏著劑層上具備直接積層之硬化性樹脂層而成；前述黏著劑層係含有包含烷基碳數為10~18之(甲基)丙烯酸烷酯之單體聚合而成的(甲基)丙烯酸烷酯聚合物；前述硬化性樹脂層係含有聚合物成分(a)及硬化性成分(b)；前述硬化性樹脂層之前述聚合物成分(a)及硬化性成分(b)之總含量相對於前述硬化性樹脂層之總量為95質量%以上。
2. 如請求項1所記載之具有樹脂層的工件固定片，其中前述硬化性樹脂層係含有丙烯酸系樹脂作為前述聚合物成分(a)；前述丙烯酸系樹脂之含量相對於前述硬化性樹脂層之固體成分之總量為50質量%以上。
3. 如請求項1或2所記載之具有樹脂層的工件固定片，其中前述硬化性樹脂層之前述硬化性成分(b)之含量相對於前述聚合物成分(a)之含量100質量分為1質量分~100質量分。

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