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TWI679123B - 散熱貼合結構 - Google Patents

散熱貼合結構 Download PDF

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TWI679123B
TWI679123B TW107118293A TW107118293A TWI679123B TW I679123 B TWI679123 B TW I679123B TW 107118293 A TW107118293 A TW 107118293A TW 107118293 A TW107118293 A TW 107118293A TW I679123 B TWI679123 B TW I679123B
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TW
Taiwan
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heat dissipation
bonding structure
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TW107118293A
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TW202003226A (zh
Inventor
沈慶行
Ching-Hang Shen
Original Assignee
奇鋐科技股份有限公司
Asia Vital Components Co., Ltd.
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Publication date
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Abstract

一種散熱貼合結構，係包含：一散熱本體；所述散熱本體之上、下兩側 分別具有一第一側及一第二側，一第一膠體層選擇全面性設於前述第一、二側其中任一，所述第一膠體層具有複數第一通道，該等第一通道將該第一膠體層界定複數第一膠塊，透過該第一膠體層設置複數第一通道，令該散熱本體與其他單元貼合時更容易貼合不產生空隙及氣泡者。

Description

散熱貼合結構
一種散熱貼合結構，尤指一種可增加散熱本體與其他元件更為緊 密貼合不產生氣泡及空隙的散熱貼合結構。
習知散熱貼合結構其至少一側係設有黏性之膠層或膠類，主要應用於欲貼合之基礎單元之貼覆保護或封合；或是將兩欲連結之基礎單元相互連接貼合成一體。
而上述之散熱貼合結構大致又分為單面膠及雙面膠兩種型式，例如手持裝置之螢幕與螢幕保護貼之貼合方式係為單面膠型式，即在螢幕保護貼(塑膠薄膜或玻璃薄片)上貼覆一層平面膠，令螢幕保護貼可貼合或黏合於螢幕上用以保護螢幕防止產生刮傷或損壞；而石墨片與手持裝置背板或導熱體與次貼合物所使用的則是雙面膠貼合型式，雙面膠型式係在PET材質之板體上、下兩側各設置有一層平面膠，令該上、下兩側平面膠分別貼覆或黏附在該石墨片與手持裝置背板內側上，使二者得以結合一體；但由於黏貼物及次貼合物兩者在進行貼合時必須保持兩者間無孔隙及氣泡等異物存在，避免貼合時產生不完全貼合之情事發生，又因黏膠之黏性為一次性黏合使用，故無法進行重工，則貼合需要一定之熟練度，但不論是單面膠或雙面膠型式之散熱貼合結構由於其都是以平面膠為膠合物，因此在貼合時都易產生無法完全貼合及貼合平整度差出現皺褶或空隙現象。
另外亦有業者選用矽膠作為膠體幫助貼合使用，矽膠為一種可具有黏性或無黏性特性的膠層，當選用無黏性特性之矽膠時，則透過靜電幫助貼合，但因 矽膠係為全面覆蓋之方式設置於保護貼之一側，貼合時必須保持保護貼與螢幕兩者之間不具空隙或氣泡，使得以令兩者完整緊密黏合之狀態，雖比前述黏膠之貼合方式便利且可以進行重工，但相同需要一定之熟練度使得以進行貼合之作業。
故如何改善單物件之貼覆保護或封合或兩物件或多層物件之貼合更為便利且快速不易失敗，達到完全貼合以及貼合平整度佳不產生皺摺或空隙的現象則為該項業者首要改善之目標。
爰此，為解決上述習知技術之缺點，本發明之主要目的，係提供一種可增加兩基礎本體間更簡易相互貼合且不產生間隙及氣泡的散熱貼合結構。
為達上述之目的，本發明係提供一種散熱貼合結構，係包含：一散熱本體；該散熱本體上、下兩側分別具有一第一側及一第二側，所述第一膠體層選擇設置於該第一、二側其中任一，所述第一膠體層具有複數第一通道，該第一通道將所述第一膠體層劃分複數等分或不等份之第一膠塊。
本發明主要透過於散熱本體的至少一側(第一、二側其中任一)設置一第一膠體層幫助該散熱本體與其他物件黏合或貼合，並因該第一膠體層上所設置之複數第一通道將該第一膠體層劃分為複數條狀或點狀或塊狀之型態(複數第一膠塊)，藉此令該散熱本體貼合時，可令與貼合物間之空氣排出，使兩者貼合更完全緊密貼合不翹曲，達到完全貼合以及貼合平整度佳不產生皺摺產生空隙，令貼合工作更為簡易及便利。
1‧‧‧散熱本體
11‧‧‧第一側
12‧‧‧第二側
13‧‧‧第一膠體層
131‧‧‧第一通道
132‧‧‧第一膠塊
133‧‧‧第一連接體
134‧‧‧第一膠條
15‧‧‧保護層
16‧‧‧第二膠體層
161‧‧‧第二通道
162‧‧‧第二膠塊
17‧‧‧貼合物
18‧‧‧次貼合物
第1圖係為本發明散熱貼合結構第一實施例之立體分解；第2圖係為本發明散熱貼合結構第一實施例之組合剖視圖； 第3a圖係為本發明散熱貼合結構第一實施例之第一膠塊示意圖；第3b圖係為本發明散熱貼合結構第一實施例之第一膠塊示意圖；第4圖係為本發明散熱貼合結構之第二實施例之組合剖視圖；第5圖係為本發明散熱貼合結構之第三實施例之組合剖視圖；第6圖係為本發明散熱貼合結構之第四實施例組合剖視圖；第7圖係為本發明散熱貼合結構之第五實施例組合剖視圖；第8圖係為本發明散熱貼合結構之第六實施例組合剖視圖；第9a圖係為本發明散熱貼合結構之第七實施例組合剖視圖；第9b圖係為本發明散熱貼合結構之第七實施例組合剖視圖；第9c圖係為本發明散熱貼合結構之第七實施例組合剖視圖；第10圖係為本發明散熱貼合結構之第八實施例俯視圖；第11a圖係為本發明散熱貼合結構之第九實施例俯視圖；第11b圖係為本發明散熱貼合結構之第九實施例俯視圖；第12圖係為本發明散熱貼合結構之第十實施例示意圖。
本發明之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明，並圖示之比例僅為清楚揭示各結構間之對應關係，相關比例並不受限於圖示之表現。
請參閱第1、2、3a、3b圖係為本發明散熱貼合結構第一實施例之立體分解及組合剖視圖及第一膠塊示意圖，如圖所示，所述散熱貼合結構，係包含：一本體1；該散熱本體1上、下兩側分別具有一第一側11及一第二側12。
一第一膠體層13選擇全面性設置於前述第一、二側11、12其中任一，本實施例係選擇設置於該第二側12，但並不引以為限，所述第一膠體層13具有複數第一通道131。
所述散熱本體1具有可撓性或不可撓性其中任一，所述散熱本體1係呈透明或不透明或半透明或可透光或不透光其中任一特性。
所述散熱本體1材質係為金屬或非金屬材質其中任一，金屬材質(諸如金、銀、銅或鋁或不銹鋼或鈦)等金屬。
非金屬材質係為多孔隙燒結體(如陶瓷或半導體)或石墨或高分子聚合物或天然聚合物其中任一，所述高分子聚合物係為泡棉或聚乙烯或聚氯乙烯或尼龍或聚四氟乙烯或矽氧樹脂其中任一，所述天然聚合物係為蟲膠(shellac)或琥珀或蛋白質或核酸其中任一。
所述散熱本體1亦可為一種成品結構體，如一電路基板或一熱管或一均溫板或一觸控螢幕或一保護貼膜其中任一。
所述第一膠體層13之該等第一通道131係選擇橫向及縱向及斜向以交錯或非交錯連接設置，本實施例係以該等第一通道131橫向及縱向相互交錯設置作為說明實施例，並該等第一通道131係將該第一膠體層13分割界定為複數等分或不等分之第一膠塊132，該等第一膠塊132排列方式呈等距或非等距其中任一。
該等第一通道131於該兩兩相鄰之第一膠塊132間形成一空穴狀之空間，該等第一膠塊132橫向剖面係呈圓形(第3a圖)或多角型(第3b圖)或其他幾何圖形其中任一，該等第一膠塊132可透過點膠之方式形成於該散熱本體1之第二側12，並所述第一膠體層13為具有黏性或不具黏性之特性其中任一，若選擇具有黏性之第一膠體層13，則該第一膠體層13係為熱固性黏合劑或壓敏黏合劑或熱塑性彈性黏合劑或熱熔性黏合劑其中任一，另者，黏合劑可以包含橡膠黏合劑 或丙烯酸黏合劑或聚胺基甲酸酯黏合劑或環氧樹脂黏合劑其中任一或及其組合。
請參閱第4圖，係為本發明散熱貼合結構之第二實施例組合剖視圖，如圖所示，本實施例部分結構與前述第一實施例相同故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處在於所述第一膠體層13相反該散熱本體1之一側具有一保護層15，所述保護層15係為一離型紙或一矽膠或一油膜片或一高分子材質之薄片體，所述高分子之薄片體係為聚氯乙烯或聚苯乙烯或聚丙烯其中任一。
請參閱第5圖，係為本發明散熱貼合結構之第三實施例組合剖視圖，如圖所示，本實施例部分結構與前述第一實施例相同故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處在於所述散熱本體1之第一側11具有一第二膠體層16，該第二膠體層16為一完全塗佈於該第一側11表面的平面膠。
請參閱第6圖，係為本發明散熱貼合結構之第四實施例組合剖視圖，如圖所示，本實施例部分結構與前述第三實施例相同故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第三實施例之不同處在於所述第二膠體層16具有複數第二通道161，該等第二通道161係橫向及縱向以交錯或非交錯連接其中任一，本實施例係以交錯作為說明實施並不引以為限，該等第二通道161係將該第二膠體層16分割界定複數第二膠塊162，令該第二膠體層16如同點膠之方式於該第一側11表面形成該等第二膠塊162，該等第二膠塊162係呈圓形或方形或三角形或梯型或其他幾何圖形其中任一，本實施例係以方形作為說明實施例。
亦可將所述第三實施例及第四實施例所揭示之第二膠體層16之態樣(點狀與平面)混搭進行使用(圖中未示)，並該等平面與點狀型態之第二膠體層16之分佈型態亦可為對稱或非對稱其中任一之型態設置。
請參閱第7圖，係為本發明散熱貼合結構之第五實施例立體分解圖，如圖所示，本實施例部分結構與前述第一實施例相同故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處在於該等第一膠塊132間具有一第一連接體133，該等第一連接體133兩端分別連接相鄰之該等第一膠塊132。
請參閱第8圖，係為本發明散熱貼合結構之第六實施例組合剖視圖，如圖所示，本實施例部分結構與前述第三實施例相同故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第三實施例之不同處在於所述第二膠體層16相反該散熱本體1之一側連接一貼合物17以及另外結合一次貼合物18之說明實施例，所述貼合物17及次貼合物18材質係為金屬或非金屬材質其中任一，金屬材質(諸如金、銀、銅或鋁或不銹鋼或鈦)等金屬。
非金屬材質係為多孔隙燒結體(如陶瓷或半導體)或石墨或高分子聚合物或天然聚合物其中任一，所述高分子聚合物係為泡棉或聚乙烯或聚氯乙烯或尼龍或聚四氟乙烯或矽氧樹脂其中任一，所述天然聚合物係為蟲膠(shellac)或琥珀或蛋白質或核酸其中任一。
該貼合物17及次貼合物18亦可為完整結構成品單元如一均溫板或一熱管或一手持裝置機殼或一基板或一電路板其中任一，並且亦可透過於該貼合物17之另一側再設置另一第二膠體層16，透過該第二膠體層16再與另一次貼合物18進行堆疊貼合。
本實施例主要揭示若多個貼合物17與次貼合物18需進行疊合之結合時，兩兩相鄰之貼合物17與次貼合物18兩者之間則透過設置該第二膠體層16幫助貼合。
即表示，若有多層貼合物17與多層的次貼合物18需進行貼合工作時，則疊層順序為散熱本體1一側設置一第二膠體層16，該第二膠體層16相反該本體1之一側再設置一貼合物17(如石墨)，該貼合物17(石墨)相反前述第二膠體層16 之一側再設置另一第二膠體層16，其後該第二膠體層16相反前述貼合物17(石墨)之一側再設置一次貼合物18(銅)，該次貼合物18(銅)相反前述第二膠體層16之一側再設置另一第二膠體層16……如此依序疊層交替設置，並該第二膠體層16之設置方式可為完全塗佈之方式或局部點膠設置之方式其中任一並不引以為限。
請參閱第9圖，係為本發明散熱貼合結構之第七實施例組合剖視圖，如圖所示，本實施例部分結構與前述第四實施例相同故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第四實施例之不同處在於所述第一膠體層13之該等第一膠塊132之縱向剖面係呈三角形(第9a圖)或梯型(第9b圖)或半圓形(第9c圖)其中任一。
請參閱第10圖，係為本發明散熱貼合結構之第八實施例示意圖，如圖所示，本實施例部分結構與前述第一實施例相同故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處在於該等第一膠塊132排列方式呈任意區塊密集排列，任意區塊不密集排列之方式設置。
請參閱第11圖，係為本發明散熱貼合結構之第九實施例示意圖，如圖所示，本實施例部分結構與前述第一實施例相同故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處在於所述第一膠體層13之該等第一通道131係橫向及縱向不交錯，並該等第一通道131係將該第一膠體層13分割為複數第一膠條134，該等第一膠條134選擇呈斜向(如第11a圖)或放射狀(如第11b圖)其中任一方式延伸設置。
請參閱第12圖，係為本發明散熱貼合結構之第十實施例示意圖，如圖所示，本實施例部分結構與前述第六實施例相同故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第六實施例之不同處在於所述散熱本體1之第二側12所設置之第一膠體層13係與一背蓋2貼附結合，並該散熱本體1之第一側11所設置之第二膠體層16則與一貼合物17貼合，本實施例之貼合物17係以石墨作為說明並不引以為限，並該貼 合物17相反該第二膠體層16之一側亦可設置有另一第二膠體層16，並該第二膠體層16相反該貼合物17之一側設置有一次貼合物18，本說明實施例之次貼合物18係為銅或鋁或鈦其中任一，所述次貼合物18相反該第二膠體層16之一側可設置另一第二膠體層16，並透過該第二膠體層16選擇再與另一貼合物17或次貼合物18進行貼合。
本發明主要透過於散熱本體1的至少一側或兩側同時(第一、二側11、12其中任一)設置一第一膠體層13，並同時於該第一膠體層13開設複數第一通道131，令該第一膠體層13由該第一通道131將其劃分為複數條狀或點狀或塊狀之型態(複數第一膠體132或第一膠條134)，藉此令該散熱本體1可與其他貼合物或元件或單元進行層狀堆疊設置時該多餘空氣可由該第一通道131處向外排出，且可有助於散熱之用，並令兩兩貼合物貼合時更容易緊密貼合不翹曲，達到完全貼合以及貼合平整度、平順度極佳不產生皺摺及空隙，大幅降低兩結構體間進行層狀貼合之時間及所需之技術性。

Claims (15)

  1. 一種散熱貼合結構，係包含：一散熱本體，具有一第一側及一第二側；一第一膠體層，選擇全面性設於前述第一、二側其中任一，所述第一膠體層具有複數第一通道。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱貼合結構，其中所述第一膠體層之該等第一通道係橫向及縱向交錯連接，並該等第一通道係將該第一膠體層分割界定為複數第一膠塊，該等第一通道於兩兩第一膠塊間形成一空穴狀之空間。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之散熱貼合結構，其中所述第一膠塊橫向剖面係呈圓形或多角型或其他幾何圖形其中任一。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之散熱貼合結構，其中所述第一膠體層為具有黏性或不具黏性之特性其中任一。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之散熱貼合結構，其中所述第一膠體層相反該散熱本體之一側具有一保護層，所述保護層係為一離型紙或一矽膠或一油膜片或一高分子材質之薄片體其中任一。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之散熱貼合結構，其中所述散熱本體之第一側具有一第二膠體層，所述第二膠體層具有複數第二通道，該等第二通道係橫向及縱向交錯連接，並該等第二通道係將該第二膠體層分割為複數第二膠塊，該等第二膠塊橫向剖面係呈圓形或多角形或其他幾何圖形其中任一，所述第二膠體層設於該散熱本體設有第一膠體層之另一側。
  7. 如申請專利範圍第2項所述之散熱貼合結構，其中該等第一膠塊間具有一第一連接體，該等第一連接體兩端分別連接相鄰之該等第一膠塊。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之散熱貼合結構，其中所述第二膠體層相反該散熱本體之一側連接一貼合物及間接連接一次貼合物，所述貼合物及次貼合物材質係為金屬或非金屬材質其中任一，所述金屬材質係為金、銀、銅或鋁或不銹鋼或鈦等金屬，所述非金屬材質係為多孔隙燒結體係為陶瓷或半導體或石墨或高分子聚合物或天然聚合物其中任一，所述高分子聚合物係為泡棉或聚乙烯或聚氯乙烯或尼龍或聚四氟乙烯或矽氧樹脂其中任一，所述天然聚合物係為蟲膠(shellac)或琥珀或蛋白質或核酸其中任一，該貼合物及次貼合物亦可為完整結構成品單元如一均溫板或一熱管或一手持裝置機殼或一基板或一電路板其中任一。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之散熱貼合結構，其中所述散熱本體材質係為金屬或非金屬材質其中任一，所述金屬材質係為金、銀、銅或鋁或不銹鋼或鈦
    Figure TWI679123B_C0001
    等金屬，所述非金屬材質係為多孔隙燒結體係為陶瓷或半導體或石墨或高分子聚合物或天然聚合物其中任一，所述高分子聚合物係為泡棉或聚乙烯或聚氯乙烯或尼龍或聚四氟乙烯或矽氧樹脂其中任一，所述天然聚合物係為蟲膠(shellac)或琥珀或蛋白質或核酸其中任一。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之散熱貼合結構，所述散熱本體係具有可撓性或不可撓性其中任一。
  11. 如申請專利範圍第2項所述之散熱貼合結構，其中該等第一膠塊排列方式呈等距或非等距其中任一。
  12. 如申請專利範圍第2項所述之散熱貼合結構，其中該等第一膠塊排列方式呈任意區塊密集排列，任意區塊不密集排列之方式設置。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之散熱貼合結構，其中所述第一膠體層之該等第一通道係橫向及縱向不交錯，並該等第一通道係將該第一膠體層分割為複數第一膠條，該等第一膠條選擇呈斜向或放射狀其中任一方式延伸設置。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之散熱貼合結構，其中所述散熱本體係呈透明或不透明或半透明其中任一特性。
  15. 如申請專利範圍第1項所述之散熱貼合結構，其中所述散熱本體係呈可透光或不透光其中任一特性。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116600988A (zh) * 2020-12-15 2023-08-15 Dic株式会社 粘接片、以及物品和物品的制造方法
DE102024106225A1 (de) * 2024-03-05 2025-09-11 Adler Pelzer Holding Gmbh Prozessfolie, und Verfahren zu deren Herstellung

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM286979U (en) * 2005-10-25 2006-02-01 Entpr Co Ltd Kk Air-permeable trademark paper
TWM520460U (zh) * 2016-01-29 2016-04-21 Yuan Da Technology Co Ltd 具排氣效果之保護膜
CN205185487U (zh) * 2015-10-26 2016-04-27 宸鸿科技(厦门)有限公司 贴合结构

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4460634A (en) * 1979-12-29 1984-07-17 Masaaki Hasegawa Adhesive sheet and method for manufacturing the same
US5585178A (en) * 1991-12-31 1996-12-17 Minnesota Mining & Manufacturing Company Composite adhesive tape
US20090162595A1 (en) * 2007-12-19 2009-06-25 Chan Ko Striped adhesive construction and method and die for making same
CN201148011Y (zh) 2007-12-26 2008-11-12 李剑平 压纹铸型背胶层pvc车身贴
DE102008024804A1 (de) * 2008-05-23 2009-11-26 Ewald Dörken Ag Flächiges Klebemittel, wie Klebeband, Klebefolie oder Kleberand, insbesondere zur Verwendung im Baubereich
US8309207B2 (en) 2009-02-05 2012-11-13 Avery Dennison Corporation Adhesive articles with improved air egress
JP2011206998A (ja) 2010-03-29 2011-10-20 Toyoda Gosei Co Ltd 化粧シート及び化粧成形品
EP2781569B1 (en) 2011-11-14 2018-06-20 LG Chem, Ltd. Adhesive film
CN202656523U (zh) 2012-06-28 2013-01-09 昆山市诚泰电气股份有限公司 防气泡保护膜
CN102729529A (zh) 2012-06-28 2012-10-17 昆山市诚泰电气股份有限公司 防气泡保护膜
DE102012215345A1 (de) 2012-08-29 2014-03-06 Tesa Se Gerilltes Klebeband
WO2014209637A1 (en) * 2013-06-24 2014-12-31 3M Innovative Properties Company Article comprising an adhesive layer comprising first and second pressure-sensitive adhesive stripes
US9333725B2 (en) * 2013-06-26 2016-05-10 Industrial Technology Research Institute Adhesive structure with hybrid adhesive layer
KR101540607B1 (ko) 2013-07-26 2015-07-31 (주)파트론 안테나가 접착된 베이스 부재 및 접착층
CN106164201B (zh) 2014-04-02 2019-04-26 琳得科株式会社 粘合片
CN105835965A (zh) 2015-01-16 2016-08-10 成都市凯胜科技有限公司 汽车外壳粘合面胶水层结构
CN107849398B (zh) 2015-08-06 2020-12-22 Dic株式会社 粘胶带、散热片、电子设备和粘胶带的制造方法
CN205167763U (zh) 2015-11-26 2016-04-20 上海鸿涛纸制品有限公司 一种自浸润保护膜
CN105563973A (zh) 2016-02-29 2016-05-11 东莞中世拓实业有限公司 一种低粘自排气广告膜
CN205395345U (zh) 2016-02-29 2016-07-27 东莞中世拓实业有限公司 一种低粘自排气广告膜
CN107805464A (zh) 2017-11-28 2018-03-16 东莞中世拓实业有限公司 一种具有多孔胶层结构的新型广告膜

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM286979U (en) * 2005-10-25 2006-02-01 Entpr Co Ltd Kk Air-permeable trademark paper
CN205185487U (zh) * 2015-10-26 2016-04-27 宸鸿科技(厦门)有限公司 贴合结构
TWM520460U (zh) * 2016-01-29 2016-04-21 Yuan Da Technology Co Ltd 具排氣效果之保護膜

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