TWI674195B - 塗佈薄膜 - Google Patents

Abstract

本發明係提供一種光學製品之構件，特別是作為LCD用背光之微透鏡、稜鏡之基本薄膜用時，既使未進行背塗佈加工也可得背塗佈時所具有的防靜電性能、磨損性能、遮蔽性能之各機能，維持高亮度，可賦予鮮明及高品質之畫面，具有極優良之光學性能與成本對應的塗佈薄膜。

該塗佈薄膜為，由各自以聚酯層(A)及聚酯層(C)為表層，及以聚酯層(B)為中間層的三層結構所形成之雙軸延伸層合聚酯薄膜之(A)層上具有含有聚合物之易接著塗佈層，(C)層上具有含有具有銨基之化合物的防靜電塗佈層，且(C)層中含有平均粒徑2.0~9.0μm之有機粒子。

Description

塗佈薄膜

本發明係有關適用於光學用之塗佈薄膜，更詳細為，係有關作為液晶顯示器(以下也簡稱為LCD)所使用的背光之光學薄片用的微透鏡片、稜鏡片等之基材用的塗佈薄膜中，為了對應近年來激劇之成本背景，既使無先前所進行的將背塗佈機能賦予基材用之薄膜的背塗佈加工步驟，也可維持高亮度與高品質之畫面，具有極優良光學性能與成本對應之塗佈薄膜。

先前之聚酯薄膜，特別是聚對苯二甲酸乙二醇酯及聚萘二甲酸乙二醇酯之雙軸延伸薄膜因具有優良之機械性質、耐熱性、耐藥性，故廣泛作為磁帶、強磁性薄膜帶、相片薄膜、包裝用薄膜、電子構件用薄膜、電絕緣薄膜、金屬層壓薄膜、玻璃顯示器等之貼合於玻璃表面的薄膜，及各種構件之保護用薄膜等之材料用。

近年來聚酯薄膜大量使用於特別是各種光學用薄片，例如使用於LCD構件之擴散薄片、微透鏡薄片、稜鏡薄片、複合薄片、反射板、觸控面板等之ITO基 材的硬塗佈薄膜之基本薄膜或防反射用基本薄膜、顯示器之防爆用基本薄膜、PDP濾器用薄膜等之各種用途。

該等光學用薄片中作為LCD之背光用的微透鏡薄片、稜鏡薄片等係於單面上進行具有微透鏡、稜鏡等之機能的磨棒加工，及為了使其反對面側具有防止各薄片相互間貼合、防止對其他構件產生損傷、遮蔽背光單元之光源用燈之影像等而進行具有防靜電性、磨損性(滑動性)、遮蔽性等之機能的背塗佈加工，但近年來為了因應激劇的成本降低要求，而需求未進行先前所實施之背塗佈加工步驟下，可將背塗佈機能賦予基材用之聚酯薄膜。

但，例如為了具有遮蔽背光單元中光源用燈之影像的性能，一般所使用的方法為，提高基本薄膜之濁度的方法，其具體方法為，將二氧化矽、碳酸鈣、碳酸鎂、碳酸鋇、硫酸鈣、磷酸鈣、磷酸鎂氧化矽、高嶺土、氧化鋁、氧化鈦等之無機粒子加入薄膜中之方法，但該方法中為了具有遮蔽燈影像而高濁度化時需大量粒子，因此會有薄膜製膜過程中頻繁提高濾器壓力而需交換濾器，及易使薄膜破裂而使生產性變差，及需大量粒子而會有提高成本面之問題。

又，會因薄膜內部之大量粒子而影響光反射、散射、吸收等，故會降低原有基本薄膜所必須之透光率，結果會有降低亮度，無法得到鮮明的高精細且高品質之畫面的問題。

為了避免因薄膜內部之粒子而降低透光率， 即降低亮度，曾考慮使薄膜之結構為多層系，而僅於表層部加入粒子之方法，又此時為了於單面側實施微透鏡、稜鏡等之各種加工，而僅需使未加工之相反面側達到可遮蔽光源用燈之高濁度，但會有既使加入大量粒子，也難達成目的遮蔽性，且使用大量粒子的結果會使薄膜之表面粗化度過度粗糙而使相對於其他構件之附傷性變差的問題。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：特開2011-227436號公報

專利文獻2：特開2010-247481號公報

有鑑於上述實情，本發明所欲解決之課題為，提供一種光學製品之構件，特別是作為LCD用背光之微透鏡、稜鏡的基本薄膜用時，既使未進行背塗佈加工也可得背塗佈所具有的防靜電性能、磨損性能、遮蔽性能之各機能，維持高亮度，可賦予鮮明且高品質之畫面，具有極優良光學性能與成本對應之塗佈薄膜。

本發明者們鑑於上述課題經專心檢討後發現，藉由具有特定結構之薄膜，將易解決上述課題而完成 本發明。

即，本發明之要旨為，提供特徵係由各自以聚酯層(A)及聚酯層(C)為表層，及以聚酯層(B)為中間層之三層結構所形成的雙軸延伸層合聚酯薄膜之(A)層上具有含有聚合物之易接著塗佈層，(C)層上具有含有具銨基之化合物的防靜電塗佈層，且(C)層中含有平均粒徑2.0~9.0μm之有機粒子的塗佈薄膜。

本發明之塗佈薄膜可在無需降低亮度下，解決近年來為了對應激劇之降低成本要求，作為LCD用背光光學薄片之微透鏡、稜鏡等各薄片之基本薄膜用時未進行背塗佈加工時，會使光源用燈之影像顯像而無法得到鮮明且高精細之畫面的問題，及對於其他構件產生損傷性與薄片相互間貼合等問題，而賦予高品質及對應成本。又因非背塗佈加工層而係聚酯薄膜本身含有有機粒子，故不會有因粒子脫落而降低機能及過程污染等不合宜事情，而具有極高之工業價值。

聚酯薄膜所使用之聚酯係指，芳香族二羧酸與脂肪族二醇聚縮合所得之物。芳香族二羧酸如，對苯二甲酸、間苯二甲酸、2,6-萘二羧酸等，脂肪族二醇如，乙二醇、二乙二醇、三甲二醇、四甲二醇、新戊二醇、1,4- 環己烷二甲醇等。代表性之聚酯如，聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚伸乙基-2,6-萘二羧酸酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二醇酯等。該聚酯可為未聚合之均聚物，或二羧酸成分中20莫耳%以下為主成分以外之二羧酸成分，及/或二醇成分中20莫耳%以下為主成分以外之二醇成分般的共聚合聚酯。又可為該等之混合物。

聚酯可藉由先前已知之方法，例如直接使二羧酸與二醇反應而得低聚合度聚酯之方法，或以先前已知之酯交換觸媒使二羧酸之低級烷酯與二醇反應後，於聚合觸媒存在下進行聚合反應而得。所使用聚合觸媒可為銻化合物、鍺化合物、鈦化合物、鋁化合物等已知之觸媒，但銻化合物含量為銻元素時較佳為100ppm以下，又以50ppm以下為佳，更佳為10ppm以下，特佳為2ppm以下之範圍。使用上述範圍時易降低薄膜不均勻。

又，聚酯可於熔化聚合後將其碎片化，必要時再於加熱減壓下或氮等不活性氣流中實施固相聚合，以調整極限黏度等。作為聚酯之極限黏度用的構成薄膜之80重量%以上的聚酯的極限黏度較佳為0.50dl/g以上，更佳為0.50~0.90dl/g，更較佳為0.55~0.80dl/g，特佳為0.60~0.75dl/g之範圍。使用上述範圍時，可提升薄膜之製造性，易得具有優良機械強度及耐熱性之薄膜。

可設為背光用之微透鏡或稜鏡等之機能層的聚酯薄膜之表層(A)層上，就防止薄膜附傷性、由主輥割裂製品時之捲取特性等方面，可添加主要目的為賦予易滑 性之粒子。但就製膜過程中藉由輥之材質、調整輥之溫度、去除輥之附著物等對策而能防止薄膜附傷及割裂製品時之捲取特性等方面無特別問題時，可無需添加。

所添加之粒子種類可為能賦予易滑性之粒子，無特別限定，具體例如，二氧化矽、碳酸鈣、碳酸鎂、碳酸鋇、硫酸鈣、磷酸鈣、磷酸鎂氧化矽、高嶺土、氧化鋁、氧化鈦等之無機粒子、丙烯酸樹脂、苯乙烯樹脂、尿素樹脂、苯酚樹脂、環氧樹脂、苯并鳥糞胺樹脂等之有機粒子。又可使用聚酯製造過程中部分觸媒等之金屬化合物因沈澱、微分散而析出之粒子。其中就少量下易呈現效果之觀點較佳為二氧化矽粒子或碳酸鈣粒子。

又，所使用之粒子形狀無特別限制，可使用球狀、塊狀、棒狀、扁平狀等任何一種。又，其硬度、比重、顏色等也無特別限制。必要時該等粒子可為二種以上併用。

又，(A)層所使用之粒子的平均粒徑較佳為0.01~3.3μm，更佳為1.5~3.0μm之範圍。平均粒徑未達0.01μm時，易使粒子凝聚而使分散性不足，又超過3.3μm時會使薄膜之表面粗化度過度粗糙，而無法均勻進行微透鏡、稜鏡加工，而發生微透鏡、稜鏡加工之各光學性能變差等不合宜事情。

另外粒子含量相對於(A)層中之含量較佳為0.35重量%以下，又以0.15重量%以下為佳，更佳為0.05重量%以下之範圍，較佳之下限為0.0001重量%。添加量 超過0.35重量%時會使薄膜之表面粗化度過度粗糙，而無法均勻進行微透鏡、稜鏡之各加工，而使亮度等光學特性變差。

另外(C)層，就維持高亮度之特性，同時可賦予遮蔽光源用燈之影像用的遮蔽性及防止使其他構件附傷用之耐磨損性的各機能之觀點，係為含有有機粒子之物。所使用之有機粒子可為先前已知之有機粒子，例如丙烯酸樹脂、苯乙烯樹脂、尿素樹脂、苯酚樹脂、環氧樹脂、苯并鳥糞胺樹脂、三聚氰胺樹脂、聚矽氧樹脂等。其中特別是考量亮度及遮蔽性等之光學特性時，較佳為丙烯酸樹脂、苯乙烯樹脂或丙烯酸-苯乙烯共聚合樹脂。又考量熱安定性時，較佳為不活性型，更佳為交聯型。該等有機粒子可單獨使用，或二種以上併用。

有機粒子之平均粒徑需為2.0~9.0μm之範圍內，較佳為2.5~8.0μm，又以3.0~7.0μm為佳，更佳為3.5~5.5μm。平均粒徑未達2.0μm時，為了達成目的之遮蔽性需大量粒子，因此就成本面功效較小，且會降低透光率及降低亮度。又，平均粒徑超過9.0μm時，於薄膜製膜過程中會大幅提升濾器壓力，而使生產性變差，易發生薄膜破裂。此時雖曾考慮加大濾器篩孔，但會增加薄膜中之異物，而有難得到高品質畫面之問題。使用上述範圍時可避免降低亮度，且易製造具有優良光學特性之薄膜。

構成表層之(C)層中的有機粒子含量較佳為0.05~2.5重量%，又以0.1~1.5重量%為佳，更佳為 0.2~1.0重量%之範圍。使用上述範圍時可於不降低亮度下得充分的本發明之目的的遮蔽光源用之光影像用的遮蔽性。又，不易發生因粒子過多時會使表面粗化度過度粗糙，而使相對於其他構件之附傷性明顯惡化。

上述有機粒子藉由熱重量分析計測定時，不活性環境下之5%熱分解溫度較佳為300℃以上，更佳為310℃以上。使用上述範圍時可減少因發生熱變質物而使薄膜透光帶黃色調，故易防止降低亮度及外觀品質。

聚酯薄膜之厚度可為能進行薄膜製膜之範圍，無特別限定，較佳為50~300μm之範圍。

聚酯薄膜之全光線透光率較佳為88%以上，又以89%以上為佳，更佳為90%以上之範圍。該類薄膜為具有高濁度的同時具有優良透光性，故可使用於光學用途。全光線透光率未達88%時不適合於光學用。

聚酯薄膜之濁度較佳為6.0~30.0%，更佳為6.0~20.0%。濁度過高時會降低全光線透光率而使亮度不足故不適合於光學用，且會使相對於其他構件之附傷性變差。又過低時將無法達成目的的遮蔽光源用燈之影像。

聚酯薄膜於150℃下30分鐘之加熱收縮率中，薄膜長度方向(MD)較佳為1.8%以下，更佳為1.5%以下。又，薄膜寬度方向(TD)較佳為1.0%以下，更佳為0.8%，更較佳為0.5%以下。其為上述範圍時作為顯示製品之構件用時，易避免因背光之光源用燈及周邊構件發熱，而影響形成薄片之薄膜的尺寸安定性，特別是可抑制 薄片邊沿部分發生捲曲現象，成為可防止發生畫面歪斜及斑點之畫面品質惡化的原因。調整加熱收縮率之方法可為，調整薄膜製膜步驟之溫度及延伸倍率等。

聚酯薄膜於測定時之總厚度近似1000μm，又900μm至1000μm範圍內係重疊複數枚時之色調反射法y值較佳為0.3230以下之範圍。又以0.3225以下之範圍為佳，更佳為0.3220以下之範圍，較佳之下限範圍為0.3180。色調反射法y值超過0.3230時會增強薄膜之黃色調，作為顯示器用時會因其使用形態而有畫面色調變差，及降低亮度等不合宜事情。又，各薄片間發生色調差時，於背光單元組裝各薄片時需適度調整光源側之背光的色調，及對應近年來光源用LED之背光時，會因LED之光源色強烈傾向黃色調，而增強黃色調使畫面變黃，故對應LED之背光時將無法使用該等薄片。

為了使薄膜為該色調，可藉由選擇製造聚酯原料時之觸媒、助劑而盡可能減少觸媒量，或聚合及製膜時不使聚酯為必要以上之高溫度，及不拉長熔化時間。

本發明為了對應成本降低，有關來自製造薄膜時所發生之突緣部、主輥突緣部及主輥下捲部等之再生物，於不脫離本發明主旨之範圍內，可使用於中間層(B)。(B)層使用再生物時，因(C)層所添加之有機粒子會混入B層，故維持耐磨損性之範圍內可抑制加入(C)層之有機粒子添加量，以增加成本利益。

但(B)層使用再生物時，除了濁度及色調規範 外，就降低極限黏度之製膜安定性方面，相對於(B)層較佳為60重量%以下。

聚酯薄膜之面配向度(△P)較佳為0.161以上。面配向度為0.160以下時會增加作為雙軸延伸聚酯薄膜用時之厚度觸感，而使薄膜平面性變差，故無法均勻進行微透鏡加工及稜鏡加工，會使微透鏡、稜鏡之各光學性能發生不均而發生部分亮度較低之處所及畫面斑點，又會使光源用之光影像的遮蔽性能發生不均，及使相對於其他構件之附傷性發生不均。

又，聚酯薄膜於180℃下熱處理10分鐘後薄膜表面所析出之低聚物(酯環狀三聚物)量的表背面總和較佳為15mg/m²以下，更佳為10.0mg/m²以下，特佳為8.0mg/m²以下。薄膜表面之低聚物析出量超過15mg/m²時，表面上之低聚物會結晶化而有溶入設置於薄膜上之機能層故而影響特性等之問題。

為了使熱處理後薄膜表面之低聚物析出量為上述範圍，可藉由使用構成表層之(A)層與(C)層中低聚物含量較少之聚酯，及連線/離線時設置塗佈層以抑制薄膜表面析出低聚物，而使熱處理後薄膜表面之低聚物析出量為上述範圍。

聚酯薄膜可利用共擠壓法以形成層合結構，但此時構成表層之(A)層及(C)層之厚度較佳為2.0~20.0μm，更佳為3.0~15.0μm之範圍。該厚度未達2.0μm時將難調整各層中所含有之粒子的絕對量，而無法 得到充分光學特性。又恐有粒子脫落之疑慮。另外超過20.0μm時不僅難調整粒子含量也難調整充分之光學特性，傾向易使薄膜捲曲。

又添加紫外線吸收劑、染料等之添加劑時可為加入構成薄膜之中間層的B層中。

下面將具體說明聚酯薄膜之製造方法，但符合本發明之要旨下，本發明非特別限定為下述例示。

首先將藉由已知之方法乾燥後，或未乾燥之聚酯碎片供給熔化擠壓裝置，以各自聚合物之熔點以上的溫度加熱熔化。其次由模頭擠出熔化後之聚合物，於回轉冷卻轉筒上急冷固化至玻璃化溫度以下之溫度，得實質上為非晶狀態之未配向薄片。此時為了提升薄片之平面性，較佳為提高薄片與回轉冷卻轉筒之密合性，本發明又以採用靜電施加密合法及/或液體塗佈密合法為佳。

其次延伸所得薄片之雙軸方向而薄膜化。具體之延伸條件較佳為，將前述未延伸薄片以70~145℃延伸縱方向為2.7~5倍，得縱單軸延伸薄膜後，以90~160℃將橫方向延伸為3~5倍，再以210~240℃進行10~600秒熱處理。又以此時之熱處理之最高溫帶及/或熱處理出口之冷卻帶中，將縱方向及/或橫方向弛緩2-20%之方法為佳。又，必要時可附加再縱延伸及再橫延伸。

三層之層合薄膜可藉由，使用3台聚酯之熔化擠壓機，即共擠壓法所得。層之結構可為，使用A原料及B原料及C原料所得的由A/B/C所構成之薄膜。

本發明為了能使用於LCD用背光之作為光學薄片用的微透鏡、稜鏡之各薄片上，需設置且的為提升與微透鏡用之樹脂、稜鏡用之樹脂等各種機能層的密合性，而將易接著性賦予(A)層面側之塗佈層(易接著塗佈層)。又，其相反面側之(C)層上需設置提升防靜電性、耐磨損性用之含有具有銨基之化合物的塗佈層(防靜電塗佈層)。

塗佈層於聚酯薄膜之製膜過程中係處理薄膜表面用時，可藉由連線塗佈法而設置，又一旦製成薄膜後由系外塗佈時，可採用離線塗佈法。其中較佳為藉由連線塗佈法形成之物。

連線塗佈法為，於聚酯薄膜之製造過程中進行塗佈之方法，具體為，可於聚酯熔化擠壓至延伸後熱固定再捲取中任何階段進行塗佈之方法。一般可塗佈於熔化急冷後所得之未延伸薄片，延伸後之單軸延伸薄膜、熱固定前之雙軸延伸薄膜、或熱固定後捲取前之薄膜中任何一方。又，非限定於下述之方法，但以例如逐次雙軸延伸時，塗佈於特別是延伸長度方向(縱方向)後所得之單軸延伸薄膜上再延伸橫方向之方法較佳。藉由該方法時，可同時製膜與形成塗佈層故有利於製造成本，又，塗佈後進行延伸時可藉由延伸倍率改變塗佈層厚度，故比較離線性塗佈時更易進行薄膜塗佈。又，藉由延伸前於薄膜上設置塗佈層時，可同時延伸塗佈層與基材薄膜，而使塗佈層與基材薄膜更強固密合。另外製造雙軸延伸聚酯薄膜時，藉由固定器把持薄膜端部進行延伸，可約束薄膜之縱及橫方 向，因此於熱固定過程中可於無皺折且維持平面性下施加高溫。因塗佈後實施熱處理可達成其他方法所無法達成之高溫，故可提升塗佈層之造膜性，使塗佈層與基材薄膜更強固密合，得強固之塗佈層，故而可提升與塗佈層上所形成之各種機能層的密合性及耐濕熱性等之性能。

聚酯薄膜之(A)層側的易接著塗佈層可使用先前已知之各種聚合物。

聚合物之具體例如，胺基甲酸酯樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚乙烯(聚乙烯醇、聚氯乙烯、氯乙烯乙酸乙烯共聚物等)、聚烷二醇、聚伸烷基亞胺、甲基纖維素、羥基纖維素、澱粉等。其中就提升與設置於塗佈層上之機能層的密合性之觀點，較佳為胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚酯樹脂，更佳為胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸樹脂，特別是就提升與稜鏡層或微透鏡層等之光學性機能層的密合性之觀點又以使用胺基甲酸酯樹脂為佳。

胺基甲酸酯樹脂係指，分子內具有胺基甲酸酯鍵結之高分子化合物。一般胺基甲酸酯樹脂係藉由聚醇與異氰酸酯之反應而得。聚醇如，聚碳酸酯聚醇類、聚酯聚醇類、聚醚聚醇類、聚烯烴聚醇類、丙烯酸基聚醇類，該等化合物可單獨使用或使用複數種。

聚碳酸酯多元醇類係由多元醇類與碳酸酯化合物經脫醇反應所得。多元醇類如，乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,4-環己二醇、1,4-環己烷二甲 醇、1,7-庚二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、1,10-癸二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、3,3-二羥甲基庚烷等。碳酸酯化合物如，二甲基碳酸酯、二乙基碳酸酯、二苯基碳酸酯、伸乙基碳酸酯等，由該等反應所得之聚碳酸酯系聚醇類如，聚(1,6-伸己基)碳酸酯、聚(3-甲基-1,5-伸戊基)碳酸酯等。

聚酯聚醇類如，由多元羧酸(丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、癸二酸、富馬酸、馬來酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸等)或該等之酸酐與多元醇(乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、二丙二醇、三丙二醇、丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、2,3-丁二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-2,4-戊二醇、2-甲基-2-丙基-1,3-丙二醇、1,8-辛二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇、2-甲基-1,3-己二醇、2,5-二甲基-2,5-己二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-己基-1,3-丙二醇、環己二醇、雙羥基甲基環己烷、二甲醇苯、雙羥基乙氧基苯、烷基二烷醇胺、內酯二醇等)反應所得之物。

聚醚聚醇類如，聚乙二醇、聚丙二醇、聚伸乙基丙二醇、聚四伸甲基醚乙二醇、聚六伸甲基醚乙二醇等。

為了提升與機能層之密合性，上述聚醇類中又以使用聚碳酸酯聚醇類及聚酯聚醇類更佳。

製造胺基甲酸酯樹脂用之聚異氰酸酯化合物如，甲伸苯基二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、伸甲基二苯基二異氰酸酯、伸苯基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、甲苯胺二異氰酸酯等之芳香族二異氰酸酯、α,α,α’,α’-四甲基伸二甲苯二異氰酸酯等之具有芳香環的脂肪族二異氰酸酯二異氰酸酯、伸甲基二異氰酸酯、伸丙基二異氰酸酯、賴胺酸二異氰酸酯、三甲基六伸甲基二異氰酸酯、六伸甲基二異氰酸酯等之脂肪族二異氰酸酯、環己烷二異氰酸酯、甲基環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、異亞丙基二環己基二異氰酸酯等之脂環族二異氰酸酯等。該等可單獨使用或複數種併用。

合成胺基甲酸酯樹脂時可使用鏈延長劑，鏈延長劑可為具有2個以上與異氰酸酯基反應之活性基之物，無特別限制，一般主要係使用具有2個羥基或胺基之鏈延伸劑。

具有2個羥基之鏈延長劑如，乙二醇、丙二醇、丁二醇等之脂肪族乙二醇、苯二甲基乙二醇、雙羥基乙氧基苯等之芳香族乙二醇、新戊二醇羥基三甲基乙酸酯等之醇乙二醇之乙二醇類。又，具有2個胺基之鏈延長劑如，甲伸苯基二胺、苯二甲基、二苯基甲烷二胺等之芳香族二胺、伸乙基二胺、伸丙基二胺、己烷二胺、2,2-二甲基-1,3-丙烷二胺、2-甲基-1,5-戊烷二胺、三甲基己烷二胺、2-丁基-2-乙基-1,5-戊烷二胺、1,8-辛烷二胺、1,9-壬烷二胺、1,10-癸烷二胺等之脂肪族二胺、1-胺基-3-胺基 甲基-3,5,5-三甲基環己烷、二環己基甲烷二胺、異次丙基環己基-4,4’-二胺、1,4-二胺基環己烷、1,3-雙胺基甲基環己烷等之脂環族二胺等。

胺基甲酸酯樹脂可為，以溶劑為媒體之物，但較佳為以水為媒體之物。其可為使用乳化劑使胺基甲酸酯樹脂分散或溶解於水中之強制乳化型，或將親水性基導入胺基甲酸酯樹脂中之自己乳化型或水溶型等。特別是胺基甲酸酯樹脂之結構中導入離子基而離子鍵聚合物化之自己乳化型，可得優良的液體貯藏安定性及所得塗佈層之耐水性、透明性、密合性而為佳。

又，導入之離子基如，羧基、磺酸、磷酸、膦酸、四級銨鹽等各種之物，但較佳為羧基。將羧基導入胺基甲酸酯樹脂之方法可為，於聚合反應之各階段中進行之方法。例如合成預聚物時，以持有羧基之樹脂作為共聚合成分用之方法，或聚醇、聚異氰酸酯、鏈延長劑等之一種成分使用持有羧基之成分的方法。特佳為使用含有羧基之二醇，藉由該成分之添加量而導入所希望之羧基量的方法。例如相對於胺基甲酸酯樹脂聚合時所使用之二醇，可與二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸、雙-(2-羥基乙基)丙酸、雙-(2-羥基乙基)丁酸共聚合。又該羧基較佳為，以氨、胺、鹼金屬類、無機鹼類等中和所得之鹽形態。特佳為氨、三甲基胺、三乙基胺。該類聚胺基甲酸酯樹脂可為，以塗佈後之乾燥過程中因中和劑而脫落之羧基，作為使用其他交聯劑之交聯反應點用。藉此除了塗佈前之液體狀態 具有優良安定性外，可進一步改善所得塗佈層之耐久性、耐溶劑性、耐水性、耐阻擋性等。

丙烯酸樹脂係指，由丙烯酸基系、甲基丙烯酸基系之單體所代表的持有碳-碳雙鍵之聚合性單體所形成之聚合物。該等可為單獨聚合物或共聚物中任何一種。又包含該等聚合物與其他聚合物(例如聚酯、聚胺基甲酸酯等)之共聚物。例如嵌段共聚物、按枝共聚物。另包含於聚酯溶液或聚酯分散液中使持有碳-碳雙鍵之聚合性單體聚合所得之聚合物(依情形為聚合物之混合物)。同樣地包含於聚胺基甲酸酯溶液、聚胺基甲酸酯分散液中使持有碳-碳雙鍵之聚合性單體聚合所得之聚合物(依情形為聚合物之混合物)。同樣地也包含於其他聚合物溶液或分散液中使持有碳-碳雙鍵之聚合性單體聚合所得之聚合物(依情形為聚合物混合物)。又，為了提升接著性，可含有羥基、胺基。

上述持有碳-碳雙鍵之聚合性單體無特別限定，特別之代表性化合物如，丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、衣康酸、富馬酸、馬來酸、檸康酸般含有羥基之單體類，及該等之鹽；2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羥基丁基(甲)丙烯酸酯、單丁基羥基富馬酸酯、單丁基羥基衣康酸酯般含有各種羥基之單體類；甲基(甲基)丙烯酸酯、乙基(甲基)丙烯酸酯、丙基(甲基)丙烯酸酯、丁基(甲基)丙烯酸酯、月桂基(甲基)丙烯酸酯般各種(甲基)丙烯酸酯類；(甲基)丙烯醯胺、二丙酮丙 烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺或(甲基)丙烯腈等各種含氮化合物；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、二乙烯基苯、乙烯基甲苯般各種苯乙烯衍生物、丙酸乙烯酯般各種乙烯酯類；γ-甲基丙烯氧基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷等各種含矽之聚合性單體類；含磷之乙烯基系單體類；氯乙烯、偏氯乙烯般各種鹵化乙烯類；丁二烯般各種共軛二烯類。

聚酯樹脂係指，主要構成成分如下述般多元羧酸及多元羥基化合物所形成之物。即，多元羧酸可使用對苯二甲酸、間苯二甲酸、原酞酸、酞酸、4,4’-二苯基二羧酸、2,5-萘二羧酸、1,5-萘二羧酸，及2,6-萘二羧酸、2,7-萘二羧酸、1,4-環己烷二羧酸、2-鉀磺基對苯二甲酸、5-鈉磺基間苯二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二羧酸、戊二酸、琥珀酸、偏苯三甲酸、均苯三甲酸、均苯四甲酸、偏苯三甲酸酐、酞酸酐、p-羥基苯甲酸、偏苯三甲基單鉀鹽及該等之酯形成性衍生物等，多元羥基化合物可使用乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丙烷二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、2-甲基-1,5-戊二醇、新戊二醇、1,4-環己烷二甲醇、p-二甲苯二醇、雙酚A-乙二醇加成物、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚四甲二醇、聚四環氧甲烷二醇、二羥甲基丙酸、甘油、三羥基甲基丙烷、二羥甲基乙基磺酸鈉、二羥甲基丙酸鉀等。該等化合物中可各自適當選擇1個以上，以常法之聚縮合反應而合成聚酯樹脂。

又上述聚合物中就考量近年來稜鏡層及微透鏡層傾向高亮度化時，因一般樹脂係難確保密合性，故以進一步提升密合性為佳，因此較佳為導入碳-碳雙鍵。因易接著塗佈層含有碳-碳雙鍵時，該雙鍵與形成稜鏡層及微透鏡層所使用之化合物的碳-碳雙鍵於照射紫外線時會反應而形成共有鍵，故可進一步提升密合性。

導入碳-碳雙鍵用之聚合物可為上述中任何聚合物，但就密合性觀點特佳為胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚酯樹脂，最佳之形態為胺基甲酸酯樹脂含有碳-碳雙鍵。

含有碳-碳雙鍵之胺基甲酸酯樹脂係指，胺基甲酸酯樹脂中含有碳-碳雙鍵之物，其可為能與形成稜鏡層及微透鏡層之化合物中所含有的碳-碳雙鍵反應之物，可使用已知之材料，例如以丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、乙烯基、烯丙基等形態導入胺基甲酸酯樹脂中。

碳-碳雙鍵中可導入各種取代基，例如甲基、乙基等之烷基、苯基、鹵素基、酯基、醯胺基等，或可具有共軛雙鍵般結構。又，取代基之含量無特別限制，可使用1取代體、2取代體、3取代體或4取代體中任何一種，就考量反應性較佳為1取代體或2取代體，更佳為1取代體。

就考量易導入胺基甲酸酯樹脂及與形成稜鏡層、微透鏡層之化合物中所含有的碳-碳雙鍵之反應性，較佳為丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基，又以無取代基之丙 烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基為佳，特佳為無取代基之丙烯酸酯基。

又，碳-碳雙鍵部(C=C部分，分子量24)相對於胺基甲酸酯樹脂全體之比例較佳為0.5重量%以上，又以1.0重量%以上為佳，更佳為1.5重量%以上。碳-碳雙鍵部相對於樹脂全體之比例為0.5重量%以上時可有效提升相對於稜鏡樹脂及微透鏡樹脂之密合性，特別是考量高亮度下，可提升相對於折射率較高之樹脂的密合性。

又，為了強固易接著塗佈層之塗膜與稜鏡層、微透鏡層等具有充分密合性，及提升耐濕熱特性，可併用交聯劑。

交聯劑如，噁唑啉化合物、環氧化合物、三聚氰胺化合物、異氰酸酯系化合物、碳化二亞胺系化合物、矽烷偶合化合物等。其中就提升密合性之觀點較佳為噁唑啉化合物、環氧化合物、異氰酸酯系化合物、碳化二亞胺系化合物，更佳為併用二種以上該等交聯劑，特別是併用噁唑啉化合物與環氧化合物可格外提升密合性而為佳。

噁唑啉化合物為，分子內具有噁唑啉基之化合物，特佳為含有噁唑啉基之聚合物，其係由含有附加聚合性噁唑啉基之單體單獨或與其他單體聚合所得。含有附加聚合性噁唑啉基之單體如，2-乙烯基-2-噁唑啉、2-乙烯基-4-甲基-2-噁唑啉、2-乙烯基-5-甲基-2-噁唑啉、2-異丙烯基-2-噁唑啉、2-異丙烯基-4-甲基-2-噁唑啉、2-異丙烯 基-5-乙基-2-噁唑啉等，該等可使用一種或二種以上之混合物。其中2-異丙烯基-2-噁唑啉因工業上易取得而為佳。其他單體可為，能與含有附加聚合性噁唑啉基之單體共聚合的單體，無限制，例如烷基(甲基)丙烯酸酯(烷基如甲基、乙基、n-丙基、異丙基、n-丁基、異丁基、t-丁基、2-乙基己基、環己基)等之(甲基)丙烯酸酯類；丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸、苯乙烯磺酸及其鹽(鈉鹽、鉀鹽、銨鹽、三級胺鹽等)等之不飽和羧酸類；丙烯腈、甲基丙烯腈等之不飽和腈類；(甲基)丙烯醯胺、N-烷基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺、(烷基如甲基、乙基、n-丙基、異丙基、n-丁基、異丁基、t-丁基、2-乙基己基、環己基等)等之不飽和醯胺類；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等之乙烯酯類；甲基乙烯醚、乙基乙烯醚等之乙烯醚類；乙烯、丙烯等之α-烯烴類；氯乙烯、偏氯乙烯、氟乙烯等之含鹵素α,β-不飽和單體類；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等之α,β-不飽和芳香族單體等，可使用該等之一種或二種以上之單體。

噁唑啉化合物所含有之噁唑啉基的含量一般於噁唑啉基量為：0.5~10mmol/g，較佳為1~10mmol/g，又以2~8mmol/g為佳，更佳為3~7mmol/g之範圍。就提升密合性之觀點較佳為使用上述範圍。

環氧化合物為，分子內具有環氧基之化合物，例如環氧氯丙烷與乙二醇、聚乙二醇、甘油、聚甘油、雙酚A等之羥基或胺基的縮合物，聚環氧化合物、二 環氧化合物、單環氧化合物、縮水甘油基胺化合物等。聚環氧化合物如，山梨糖醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、二甘油聚縮水甘油醚、三縮水甘油基三(2-羥基乙基)異氰酸酯、甘油聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚，二環氧化合物如，新戊二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、間苯二酚二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、聚四甲二醇二縮水甘油醚，單環氧化合物如，烯丙基縮水甘油醚、2-乙基己基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚，縮水甘油基胺化合物如N,N,N’,N’-四縮水甘油基-m-苯二甲基二胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基)環己烷等。

異氰酸酯系化合物係指，異氰酸酯或嵌段異氰酸酯所代表的具有異氰酸酯衍生物結構之化合物。異氰酸酯如，甲伸苯基二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、伸甲基二苯基二異氰酸酯、伸苯基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯等之芳香族異氰酸酯、α,α,α’,α’-四甲基苯二甲基二異氰酸酯等之具有芳香環之脂肪族異氰酸酯、伸甲基二異氰酸酯、伸丙基二異氰酸酯、賴胺酸二異氰酸酯、三甲基六伸甲基二異氰酸酯、六伸甲基二異氰酸酯等之脂肪族異氰酸酯、環己烷二異氰酸酯、甲基環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、伸甲基雙(4-環己基異氰酸酯)、異亞丙基二環己基二異氰酸酯等之脂環族異氰酸酯等。又如，該等異氰酸酯之縮二脲化物、三聚異氰酸酯化物、脲二酮化 物、碳化二亞胺改質物等之聚合物或衍生物。該等可單獨使用或複數種併用。上述異氰酸酯中為了避免因紫外線而黃變，比起芳香族異氰酸酯又以脂肪族異氰酸酯或脂環族異氰酸酯更佳。

以嵌段異氰酸酯之狀態使用時，其嵌段劑如，亞硫酸氫鹽類、苯酚、甲酚、乙基苯酚等之苯酚系化合物、丙二醇單甲基醚、乙二醇、苄醇、甲醇、乙醇等之醇系化合物、丙二酸二甲酯、丙二醇二乙酯、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯丙酮等之活性甲烯系化合物、丁基硫醇、十二烷基硫醇等之硫醇系化合物、ε-己內醯胺、δ-戊內醯胺等之內醯胺系化合物、二苯基苯胺、苯胺、伸乙基亞胺等之胺系化合物、乙醯替苯胺、乙酸醯胺之酸醯胺化合物、甲醛、乙醛肟、丙酮肟、甲基乙基酮肟、環己酮肟等之肟系化合物，該等可單獨或二種以上併用。

又，異氰酸酯系化合物可使用單體，或使用與各種聚合物之混合物或鍵結物。就提升異氰酸酯系化合物之分散性及交聯性，也可使用與聚酯樹脂或胺基甲酸酯樹脂之混合物或鍵結物。

碳化二亞胺系化合物係指，具有碳化二亞胺結構之化合物，可為分子內具有1個以上碳化二亞胺結構之化合物，但為了得到更良好之密合性等，更佳為分子內具有2個以上之聚碳化二亞胺系化合物。

碳化二亞胺系化合物可由先前已知之技術合成，一般係使用二異氰酸酯化合物之縮合反應。二異氰酸 酯化合物無特別限定，可使用芳香族系、脂肪族系中任何一種，具體如，甲伸苯基二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、伸苯基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、六伸甲基二異氰酸酯、三甲基六伸甲基二異氰酸酯、環己烷二異氰酸酯、甲基環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二環己基二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯等。

另外本發明之效果於不消失的範圍內，為了提升聚碳化二亞胺系化合物之水溶性或水分散性，可添加表面活性劑，或聚環氧化物、二烷基胺基醇之四級銨鹽、羥基烷基磺酸鹽等之親水性單體。

碳化二亞胺系化合物所含有之碳化二亞胺基的含量一般為，碳化二亞胺當量(為了賦予碳化二亞胺基1mol之碳化二亞胺化合物的重量[g])下100~1000，較佳為250~800，更佳為300~700之範圍。使用上述範圍時可防止析出酯環狀三聚物而為佳。

三聚氰胺化合物係指，化合物中具有三聚氰胺骨架之化合物，例如可使用烷醇化三聚氰胺衍生物、烷醇化三聚氰胺衍生物與醇反應而部分或完全醚化之化合物，或該等之混合物。就防止析出酯環狀三聚物之觀點，較佳為具有更多之羥基等之交聯性反應基，更佳為具有4個以上。醚化用之醇較佳為使用甲基醇、乙基醇、異丙基醇、n-丁醇、異丁醇等。又，三聚氰胺化合物可為單聚物或二聚物以上之多聚物中任何一種，或使用該等之混合 物。另外可使用三聚氰胺之一部分與尿素等共縮合之物。

又，該等交聯劑係設計為，於乾燥過程或製膜過程中進行反應以提升易接著塗佈層之性能用。所得之易接著塗佈層中推測存在該等交聯劑之未反應物、反應後之化合物，或該等之混合物。

聚酯薄膜之(C)層側的含有具有銨基之化合物的防靜電塗佈層中，可使用先前已知之具有各種銨基之化合物。特別是具有良好之耐熱性、耐濕熱性的高分子型具有銨基之化合物為佳，該銨基非逆離子，較佳為納入高分子之主鏈或支鏈中之結構。

具有銨基之化合物係指，分子內含有銨基之化合物，例如烷基胺之三級化物、烷基胺之四級化物及該等與丙烯酸或甲基丙烯酸共聚合之物、吡咯烷鎓環、N-烷基胺基丙烯醯胺之四級化物或三級化物、乙烯基苄基三甲基銨鹽、2-羥基-3-甲基丙烯氧基丙基三甲基銨鹽等。又可為該等之組合物，或與其他樹脂共聚合之物。又，該等銨基之對離子(逆離子)用的陰離子如，鹵素離子、硫酸鹽、亞磷酸鹽、硝酸鹽、烷基硫酸鹽、羧酸鹽等之離子。

具有銨基之化合物中，就得到優良防靜電性及耐濕熱安定性之觀點，更佳為具有下述式(1)之結構的高分子。

例如，上述式中取代基R¹為氫原子或碳數1~20之烷基等之烴基，R²為-O-或-NH-，R³為碳數1~20之伸烷基或可使式1之結構成立的其他結構，R⁴、R⁵、R⁶為各自獨立之氫原子、碳數1~20之烷基等之烴基，或賦予羥基烷基等之官能基的烴基，X-為上述各種逆離子。

上述中特別是就得到優良防靜電性及耐濕熱安定性之觀點，式(1)中取代基R¹較佳為氫原子或碳數1~6之烷基R³較佳為碳數1~6之烷基，R⁴、R⁵、R⁶較佳為各自獨立之氫原子或碳數1~6之烷基，更佳為R⁴、R⁵、R⁶中任何1個為氫原子，其他取代基為碳數1~4之烷基。

又，具有銨基之化合物就得到優良防靜電性、耐熱安定性之觀點，較佳為具有吡咯烷鎓環之化合物。

具有吡咯烷鎓環之化合物中鍵結於氮原子之2個取代基為各自獨立之烷基、苯基等，該等烷基、苯基可被下述之基取代。可取代之基如，羥基、醯胺基、酯基、烷氧基、苯氧基、萘氧基、硫烷氧基、硫苯氧基、環烷 基、三烷基銨烷基、氰基、鹵素。又，鍵結於氮原子之2個取代基可為化學式鍵結，例如-(CH₂)m-(m為2~5之整數)、-CH(CH₃)CH(CH₃)-、-CH=CH-CH=CH-、CH=CH-CH=N-、-CH=CH-N=C-、-CH₂OCH₂-、-(CH₂)₂O(CH₂)₂-等。

具有吡咯烷鎓環之聚合物係由，使用自由基聚合觸媒使二烯丙基胺衍生物環化聚合所得。聚合時可為，於溶劑用之水、甲醇、乙醇、異丙醇、甲醯胺、二甲基甲醯胺、二噁烷、乙腈等之極性溶劑中，藉由過氧化氫、苯醯過氧化物、三級丁基過氧化物等之聚合引發劑，以已知之方法實施，但非限定於該等。本發明中二烯丙基胺衍生物與具有聚合性的具有碳-碳不飽和鍵之化合物可作為共聚合成分用。

又具有銨基之化合物的數平均分子量一般為1000~500000，又以2000~100000為佳，更佳為5000~80000。分子量未達1000時會減弱塗膜之強度，及使耐熱安定性變差。又分子量超過500000時會提升塗佈液之黏度，而使處理性及塗佈性變差。

又，具有銨基之化合物可單獨使用或複數種組合使用。另外為了改善防靜電性，可併用具有銨基之化合物以外的防靜電劑。

形成防靜電塗佈層時為了提升塗佈外觀及透明性等，可併用前述形成易接著塗佈層所使用之聚合物及交聯劑。特別是就提升塗佈外觀及透明性之觀點，較佳為 併用丙烯酸樹脂，又，為了強化塗膜強度較佳為併用三聚氰胺化合物或噁唑啉化合物，特別是就得到優良耐濕熱安定性之觀點更佳為三聚氰胺化合物。

又，形成防靜電塗佈層時為了提升耐擦傷性及滑動性，較佳為併用離模劑。離模劑如，蠟、氟化合物、含有長鏈烷基化合物、聚矽氧化合物等。併用離模劑時適用於特別是防靜電塗佈層上未設置各種機能層之用途上。

蠟係指天然蠟、合成蠟或該等所添加之蠟中所選出之蠟。天然蠟係指植物系蠟、動物系蠟、礦物系蠟、石油蠟、植物系蠟如，水燭樹脂、巴西棕櫚蠟、米蠟、木蠟、荷荷巴油等。動物系蠟如，密蠟、含水羊毛脂、鯨蠟等。礦物系蠟如，褐煤蠟、天然地蠟、純地蠟等。石油蠟如，石蠟、微晶蠟、礦脂等。合成蠟如，合成烴、改質蠟、氫化蠟、脂肪酸、酸醯胺、胺、醯亞胺、酯、酮等。合成烴如，費一托蠟(別名隆熱瓦蠟)、聚乙烯蠟，其他如低分子量之高分子(具體為黏度數平均分子量500~20000之高分子)的下述聚合物，即聚丙烯、乙烯-丙烯酸共聚物、聚乙二醇、聚丙二醇、聚乙二醇與聚丙二醇之嵌段或接板鍵結物。改質蠟如，褐煤蠟衍生物、石蠟衍生物、微晶蠟衍生物等。此時之衍生物係指經精製、氧化、酯化、酮化中任一種處理，或該等組合處理所得之化合物。氫化蠟如，硬化箆麻油及硬化萞麻油衍生物。

上述中就特性安定之觀點較佳為合成蠟，其 中又以聚乙烯蠟為佳，更佳為氧化聚乙烯蠟。合成蠟之分子量就阻擋等特性之安定性、處理性之觀點，較佳為500~30000，又以1000~15000為佳，更佳為2000~8000之範圍。

氟化合物較佳為，化合物中含有氟原子之化合物。就塗佈面狀之觀點較佳為使用有機系氟化合物，例如含有全氟烷基化合物、含有氟原子烯烴化合物的聚合物、氟苯等之芳香族氟化合物等。但考量耐熱性、污染性時較佳為分子化合物。

含有長鏈烷基化合物係指具有碳數6以上，特別是8以上之直鏈或支鏈烷基之化合物。具體例無特別限制，例如含有長鏈烷基之聚乙烯樹脂、含有長鏈烷基之丙烯酸樹脂、含有長鏈烷基之聚酯樹脂、含有長鏈烷基之胺化合物、含有長鏈烷基之醚化合物、含有長鏈烷基之四級銨鹽等。但考量耐熱性、污染性時較佳為高分子化合物。

聚矽氧係指分子內具有聚矽氧結構之化合物，例如聚矽氧乳膠、丙烯基接枝聚矽氧、聚矽氧接枝丙烯酯、胺基改質聚矽氧、全氟烷基改質聚矽氧、烷基改質聚矽氧等。但考量耐熱性、污染性時較佳為含有硬化型聚矽氧樹脂。

該等離模劑可單獨使用或複數使用。又，該等離模劑中就污染性較少之觀點較佳為蠟、氟化合物、含有長鏈烷基化合物，更佳為可以少量而賦予良好滑動性之 蠟。

又，為了改良易接著塗佈層、防靜電塗佈層的滑動性及阻擋性，形成塗佈層時較佳為併用粒子。

形成塗佈層時所使用之粒子的平均粒徑就薄膜之透明性觀點較佳為1.0μm以下，更佳為0.5μm以下，特佳為0.2μm以下之範圍。

所使用之粒子如，二氧化矽、氧化鋁、氧化金屬等之無機粒子，或交聯高分子粒子等之有機粒子等。 特別是就相對於塗佈層之分散性及所得塗膜之透明性觀點，較佳為二氧化矽粒子。

另外於無損本發明主旨之範圍內，必要時形成塗佈層時，可併用消泡劑、塗佈性改良劑、增黏劑、紫外線吸收劑、防氧化劑、發泡劑、顏料、染料等。

形成易接著塗佈層之塗佈液中聚合物之含量，相對於全部不揮發成分之比例一般為20~90重量%，較佳為30~85重量%，更佳為45~80重量%之範圍。超出上述範圍時，與稜鏡層及微透鏡層之密合性將不足。

又，形成易接著塗佈層之塗佈液中交聯劑之含量，相對於全部不揮發成分之比例一般為80重量%以下，較佳為10~60重量%，更佳為15~50重量%之範圍。使用上述範圍可得充分之耐濕熱性及密合性。

形成易接著塗佈層之塗佈液中粒子之含量，相對於全部不揮發成分之比例會因粒徑及聚酯薄膜之特性而改變滑動性及阻擋性故無法一概而言，但較佳為25重 量%以下，又以3~15重量%為佳，更佳為5~10重量%之範圍。超過25重量%時會降低塗佈層之透明性及密合性。

形成防靜電塗佈層之塗佈液中具有銨基之化合物的含量，相對於全部不揮發成分之比例一般為3~90重量%，較佳為5~70重量%，又以10~60重量%為佳，更佳為15~40重量%之範圍。未達3重量%時防靜電性將不足，會發生灰塵附著，及薄片相互間會貼合而使處理性變差。又，超過90重量%時將無法得到充分之塗佈外觀及透明性。

形成防靜電塗佈層之塗佈液中聚合物之含量，相對於全部不揮發成分之比例較佳為90重量%以下，又以10~80重量%為佳，更佳為20~70重量%之範圍。使用上述範圍可提升塗佈層之外觀。

形成防靜電塗佈層之塗佈液中交聯劑之含量，相對於全部不揮發成分之比例較佳為90重量%以下，又以5~50重量%為佳，更佳為10~40重量%之範圍。使用上述範圍可提升塗佈層之強度，而提升耐擦傷性及耐濕熱安定性。

形成防靜電塗佈層之塗佈液中離模劑之含量，相對於全部不揮發成分之比例較佳為50重量%以下，又以1~40重量%為佳，更佳為3~30重量%。使用上述範圍可提升滑動性及耐擦傷性。

形成防靜電塗佈層之塗佈液中粒子之含量， 相對於全部不揮發成分之比例會因粒徑及聚酯薄膜之特性而改變滑動性及阻擋性故無法一概而言，但較佳為50重量%以下，又以1~30重量%為佳，更佳為1~10重量%之範圍。使用上述範圍可提升滑動性。

分析塗佈層中之成分時，例如可藉由TOF-SIMS、ESCA、螢光X線、NMR等進行。

藉由連線塗佈設置塗佈層時較佳為，使上述一連串化合物為水溶液或水分散體狀，要領係將固體成分濃度標準調整為0.1~50重量%之塗佈液塗佈於聚酯薄膜上以製造層合聚酯薄膜。又，無損本發明之主旨的範圍內，為了改良相對於水之分散性及造膜性等，塗佈液中可含有少量之有機溶劑。有機溶劑可為單種，或適當使用二種以上。

易接著塗佈層之膜厚較佳為0.002~1.0μm，又以0.005~0.5μm為佳，更佳為0.01~0.2μm，特佳為0.01~0.1μm之範圍。膜厚超出上述範圍時會使密合性、塗佈外觀、阻擋特性變差。

防靜電塗佈層之膜厚較佳為0.002~1.0μm，又以0.01~0.5μm為佳，更佳為0.03~0.3μm，特佳為0.05~0.12μm之範圍。膜厚超出上述範圍時會使防靜電性、塗佈外觀、阻擋特性、耐濕熱安定性變差。又，易接著塗佈層上設置稜鏡層或微透鏡層等之後需備有提升亮度之特性時，塗佈層之膜厚較佳為調整為0.04~0.2μm，最佳為調整為0.05~0.15μm之範圍。

形成塗佈層之方法如，使用照相凹版塗佈、逆輥塗佈、模具塗佈、氣動刮塗、刮板塗佈、竿塗佈、棒塗佈、幕塗佈、刀塗佈、輸送輥塗佈、擠壓塗佈、含浸塗佈、接觸塗佈、噴霧塗佈、壓延塗佈、擠出塗佈等先前已知之塗佈方式。

形成塗佈層時之乾燥及硬化條件無特別限定，例如藉由離線塗佈設置塗佈層時，一般標準可為80~200℃下進行3~40秒，較佳為100~180℃下進行3~40秒之熱處理。

又，藉由連線塗佈設置塗佈層時，一般標準可為70~280℃下進行3~200秒之熱處理。

又，薄膜上形成塗佈層時，必要時可實施電暈處理、等離子處理等之表面處理。

防靜電塗佈層之表面電阻值較佳為1×10¹³Ω以下、又以1×10¹²Ω以下為佳，更佳為5×10¹¹Ω以下，特佳為1×10¹¹Ω以下之範圍。表面電阻值超過1×10¹³Ω時防靜電性將不足，會使薄片相互間貼合及發生灰塵附著。

目前就耐濕熱安定性之觀點，要求各種光學用途中既使高溫高濕條件下薄膜表觀也不會有變化。一般防靜電層特別是來自離子導電材料之塗佈層時，因水性較弱故高溫高濕條件下防靜電層本身會變質，而有濁度較高使表面變差之問題。本發明藉由設置上述般結構之防靜電層，既使於高溫高濕條件下也可減少濁度變化，而抑制表觀變差。本發明之薄膜為60℃ 95%RH條件下處理12小時 後之濁度變化量較少之物，其變化量較佳為1.0%以下，又以0.5%以下為佳，更佳為0.3%以下之範圍。濁度變化量為上述範圍時會使表觀變化較少，具有良好透明性而適用於各種用途。

本發明之塗佈薄膜的易接著塗佈層上，一般設有提升亮度用之稜鏡層或微透鏡層等。特別是近年來多數設有高亮度化用之折射率較高的樹脂層。

稜鏡層及微透鏡層等之折射率以較高者傾向提升亮度而為佳，又，考量一般聚酯薄膜之折射率為1.65附近時，較佳為1.57~1.65，更佳為1.58~1.64，特佳為1.59~1.63之範圍。使用上述範圍時可得高亮度。

近年來為了有效率提升稜鏡層之亮度，曾出現各種形狀之提案，但一般為並列剖面三角形狀之稜鏡列之物。又，微透鏡層也有各種形狀之提案，但一般為薄膜上設置多數半球形凸透鏡之物。又上述任何層可設為先前已知之形狀之物。

稜鏡層之形狀如，厚10~500μm、稜鏡列之間隔10~500μm、頂角40°~100°之剖面三角形狀之物。稜鏡層所使用之材料可為先前已知之物，例如活性能量線硬化性樹脂塗料，代表例如(甲基)丙烯酸酯系樹脂。構成樹脂之化合物一般如，具有乙二醇、丙二醇、四甲二醇、六甲二醇等之多元醇成分，雙酚A結構、胺基甲酸酯結構、聚酯結構、環氧結構之(甲基)丙烯酸酯系化合物。

高亮度化用之高折射率化的處方如，除了上 述一般化合物外，另使用具有大量芳香族結構之化合物、硫原子、鹵原子、金屬化合物之方法。其中特別是就使稜鏡層及微透鏡層之折射率均勻化、環境上之觀點，較佳為使用具有大量芳香族結構之化合物或硫原子之方法。

具有大量芳香族結構之化合物如，萘、蒽、菲、丁省、苯并[a]蒽、苯并[a]菲、芘、苯并[c]菲、苝等之具有縮合多環式芳香族結構之化合物、具有聯苯結構之化合物、具有芴結構之化合物等。

微透鏡層之形狀如，厚10~500μm、直徑10~500μm之半球狀之物，可為圓錐、多角錐般之形狀。微透鏡層所使用之材料可與稜鏡層相同，使用先前已知之物。

上述稜鏡層及微透鏡層一般係以樹脂成分作為主要材料，且有機溶劑之含量少，該有機溶劑之含量較佳為5重量%以下，又以3重量%以下為佳，更佳為1重量%以下，特佳為不含有，即，無溶劑系之紫外線硬化樹脂。

本發明之塗佈薄膜作為光學用時特別是可揮發其優良效果，其具體之構件如，因應近年來激劇之成本降低要求作為LCD用背光光學薄片用之微透鏡薄片、稜鏡薄片，特別適用為要求高度光學性能與成本對應之基材。

實施例

下面將舉實施例更詳細說明本發明，但本發明未超出其要旨下，非限定於下述實施例。又，本發明所使用之測定法如下所述。

(1)測定聚酯之極限黏度：

精秤聚酯1g後，加入苯酚/四氯乙烷=50/50(重量比)之混合溶劑100ml，溶解後於30℃下進行測定。

(2)測定粒子之平均粒徑：

使用電子顯微鏡觀察粒子並求取最大徑及最小徑，再以其平均值作為1個粒子之粒徑用。測定10個粒子之粒徑，再以其平均值作為平均粒徑用。

(3)全光線透光率、濁度：

全光線透光率係依據JIS-K-7361，濁度係依據JIS-K-7136，藉由日本電色工業公司製積分球式濁度計「NDH 2000」測定全光線透光率、濁度。

(4)加熱收縮率：

無張力狀態下將試料置於保持150℃之烤箱中處理30分鐘，測定處理前後試料之長度，再以下述式算出加熱收縮率。

加熱收縮率(%)={(L0-L1)/L0}×100

(上述式中，L0為加熱處理前樣品之長度，L1為加熱處理後樣品之長度)

各自測定5點薄膜長度方向(MD)與寬度方向(TD)，再求取各自之平均值。

(5)色調(反射法y值)

依據JIS-Z-5722藉由密諾塔製分光測色計「CM-3700d」測定色調反射法y值。又，測定時例如薄膜厚度為100μm時係重疊10枚，188μm時係重疊5枚，250μm時係重疊4枚，使總厚度近似1000μm般，於900μm至1000μm之範圍內重疊複數枚下進行測定。

(6)面配向度(△P)

使用亞塔哥光學公司製阿貝式折射率，測定薄膜面內之折射率的最大值nγ、其直角方向之折射率nβ，及薄膜厚度方向之折射率nα，再以下述算出面配向度。又，測定折射率係使用鈉D線，於23℃下進行。又，測定時係使相對於各樣品之薄膜雙面為n=3，再求取其平均值。

面配向度(△P)={(nγ+nβ)/2}-nα

(7)塗佈層之膜厚測定方法：

以RuO₂將塗佈層表面染色，再包埋於環氧樹脂中。其後藉由超薄切片法製作切片再以RuO₄染色，使用TEM(日立高科技股份公司製H-7650，加速電壓100V)測定塗佈層斷面，再以10處之平均值作為塗佈層之膜厚。

(8)聚胺基甲酸酯樹脂中碳-碳鍵結部之重量：

將聚胺基甲酸酯樹脂減壓乾燥後，使用NMR(Bruker Biospin公司製AVANCEIII 600)歸納且計算1H與13C之各峰而求取。

(9)樹脂層之折射率的測定方法：

以膜厚10μm方式將紫外線硬化性樹脂化合物平坦配置於塗佈層側，以紫外線硬化後，形成平坦化紫外線硬化性樹脂層。使用折射計(亞塔哥股份公司製SL-NA-B)測定紫外線硬化性樹脂層側之折射率。

(10)密合性之評估方法：

為了形成稜鏡層係將由乙二醇改質雙酚A丙烯酸酯(乙二醇鏈=8)50重量份、4,4’-(9-亞芴基)雙(2-苯氧基乙基丙烯酸酯)27重量份、2-聯苯氧基乙基丙烯酸酯20重量份、二苯基(2,4,6-三甲基苯醯)膦氧化物3重量份所形成之組成物配置於並列多數間隔50μm、頂角65°之稜鏡列所得的模構件上，再其上方再以易接著塗佈層接觸樹脂之方式重疊層合聚酯薄膜，又藉由輥均勻延伸組成物後由紫外 線照射裝置照射紫外線，使樹脂硬化(樹脂層之折射率為1.60)。其次由模構件剝離薄膜，得形成稜鏡層之薄膜。60℃、90%RH之環境下處理所得薄膜24小時後，於稜鏡層上形成10×10十字切後，其上方貼合寬18mm之膠帶(尼吉班股份公司製賽璐玢(登記商標)CT-18)，再以180度之剝離角度急速剝離並觀察剝離面，以剝離面積未達5%為A，5%以上未達20%為B，20%以上未達50%為C，50%以上為D。

(11)表面電阻值之測定方法：

使用日本休雷特-巴特公司製高電阻測定器：HP4339B及測定電極：HP16008B，於23℃、50%RH測定環境下使聚酯薄膜充分調濕後，施加電壓100V測定1分鐘後之防靜電塗佈層的表面電阻值。

(12)防靜電塗佈層之灰塵附著性評估方法：

23℃、50%RH之測定環境下將聚酯薄膜充分調濕後，以棉布往返擦拭第二塗佈層10次。使其安靜靠近細碎之煙灰，再以下述基準評估煙灰附著狀況。

A：薄膜既使接觸灰也不會附著。

B：薄膜接觸灰時稍有附著。

C：薄膜僅靠近灰也會有大量附著。

(13)耐濕熱安定性(濁度變化量)之評估方法：

60℃、95%RH條件下處理薄膜12小時後，以(3)所記載之方法測定濁度，再以再處理後之濁度值減去處理前之濁度值所得之值作為濁度變化量進行評估。

(14)光學特性(亮度)：

評估作為光學用構件之稜鏡薄片用時的特性。即，將丙烯酸基系黏合劑塗佈於薄膜之A層面側以形成稜鏡層後，組裝所得之稜鏡薄片、1枚光源用光得構成LED邊緣型之背光單元，再以下述觀點評估所得面狀發光之品質。亮度標準：使用亮度計評估，再與使用實施例4之薄膜時進行比較。

A：提升亮度，發現改良。

B：確認未降低亮度。

C：降低亮度。

(15)光學特性(遮蔽性)

組裝2枚上述(14)所得之稜鏡薄片，與光源用光得構成LED邊緣型之背光單元，以下述觀點評估所得面狀發光之畫面品質。

A：未出現光影像，觀察出改良現象。

B：出現部分淡淡的畫面狀之光影像。

C：出現全面性清楚的畫面狀之光影像。

(16)光學特性(耐磨損性)：

將上述(14)所得之稜鏡薄片裁切為基材用聚酯薄膜之長方向(MD)係150mm、寬方向(TD)係50mm各尺寸後，設置於丙烯酸板上使稜鏡加工面之反對面側為丙烯酸面側後，再將重500g之重物載置於稜鏡薄片上，以3.0m/min之速度將稜鏡薄片移動100mm，進行5次後以下述觀點評估相對於丙烯酸板之附傷性。

A：未確認傷痕，發現改良。

B：確認部分淡淡的傷痕。

C：確認全面性清楚的傷痕。

下面為實施例/比較例，又例中所使用之聚酯薄膜之製造方法如下所述。

<製造聚酯> <聚酯(a)之製造方法>

以對苯二甲酸二甲酯100重量份與乙二醇60重量份為開始原料，使用反應器秤取觸媒用之乙酸鎂˙四水鹽0.09重量份後，使反應開始溫度為150℃，於餾去甲醇的同時緩緩使反應溫度上升，3小時後為230℃。4小時後實質結束酯交換反應。將乙基酸性磷酸鹽0.04份加入該反應混合物後，加入三氧化銻0.03份進行4小時聚縮合反應。即，使溫度由230℃緩緩升至280℃。另外將壓力由常壓緩降至最終為0.3mmHg。開始反應後藉由改變反應槽之攪拌動力，於極限黏度相當於0.67dl/g時停止反應，氮加壓下吐出聚合物。所得聚酯(a)之極限黏度為 0.67dl/g。

<聚酯(b)之製造方法>

聚酯(a)之製造過程中，係以使平均粒徑3.8μm之交聯苯乙烯-丙烯酸共聚合樹脂粒子為10重量%般製作聚酯(b)。所得聚酯(b)之極限黏度為0.65dl/g。

<聚酯(c)之製造方法>

除了聚酯(b)之製造方法中，使平均粒徑6.1μm之交聯苯乙烯-丙烯酸共聚合樹脂粒子為10重量%外，以與聚酯(b)之製造方法相同之方法得聚酯(c)。所得聚酯(c)之極限黏度為0.65dl/g。

<聚酯(d)之製造方法>

除了聚酯(b)之製造方法中，使平均粒徑1.2μm之交聯苯乙烯-丙烯酸共聚合樹脂粒子為10重量%外，以與聚酯(b)之製造方法相同之方法得聚酯(d)。所得聚酯(d)之極限黏度為0.64dl/g。

<聚酯(e)之製造方法>

除了聚酯(b)之製造方法中，使平均粒徑9.1μm之交聯苯乙烯-丙烯酸共聚合樹脂粒子為10重量%外，由與聚酯(b)之製造方法相同之方法得聚酯(e)。所得聚酯(e)之極限黏度為0.65dl/g。

<聚酯(f)之製造方法>

除了聚酯(b)之製造方法中，使平均粒徑1.9μm之二氧化矽粒子為0.4重量%外，由與聚酯(b)之製造方法相同之方法得聚酯(f)。所得聚酯(f)之極限黏度為0.66dl/g。

<聚酯(g)之製造方法>

除了聚酯(b)之製造方法中，使平均粒徑3.5μm之二氧化矽粒子為5重量%外，由與聚酯(b)之製造方法相同之方法得聚酯(g)。所得聚酯(g)之極限黏度為0.64dl/g。

<聚酯(h)之製造方法>

除了聚酯(a)之製造方法中，使開始原料為對苯二甲酸二甲酯100重量份、乙二醇60重量份與二乙二醇2重量份，聚合觸媒使用氧化鍺外，由與聚酯(a)之製造方法相同之方法得聚酯(h)。又，氧化鍺之添加方法係採用已知之方法，其添加量為相對於原料重量使鍺為100ppm。所得聚酯(h)之固有黏度為0.69dl/g。

構成塗佈層之化合物如下所述

<化合物例> ˙具有碳-碳雙鍵之胺基甲酸酯樹脂：(IA)

由羥基乙基丙烯酸酯單位：二環己基甲烷二異氰酸酯單位：六伸甲基二異氰酸酯三聚物單位：己內酯單位：乙 二醇單位：二羥甲基丙烷酸單位=18：12：22：26：18：4(mol%)所形成之碳-碳雙鍵部重量為2.0重量%之胺甲酸酯樹脂。

˙不具有碳-碳雙鍵部之胺基甲酸酯樹脂：(IB)

由1,6-己烷二醇與二乙基碳酸酯所形成之數平均分子量2000的聚碳酸酯聚醇80重量份、數平均分子量400之聚乙二醇4重量份、伸甲基雙(4-環己基異氰酸酯)12重量份、二羥甲基丁酸4重量份所形成之胺基甲酸酯樹脂後，以三乙基胺中和得水分散體。

˙丙烯酸樹脂：(IC)

乙基丙烯酸酯/n-丁基丙烯酸酯/N-羥甲基丙烯醯胺/丙烯酸=88/10/1/1(重量%)之乳化聚合物(乳化劑：非離子系表面活性劑)

˙噁唑啉化合物：(IIA)

具有噁唑啉基及聚環氧化物鏈之丙烯聚合物，耶波庫(噁唑啉基量=4.5mmol/g，日本觸媒股份公司製)

˙環氧化合物：(IIB)

聚甘油聚縮水甘油醚

˙三聚氰胺化合物：(IIC)

六甲氧基羥甲基三聚氰胺

˙具有銨基之化合物(IIIA)

由下述式2之構成單位所形成，對離子為甲烷磺酸離子之數平均分子量50000的高分子化合物。

˙具有銨基之化合物：(IIIB)

主鏈具有吡咯烷鎓環之下述組成聚合所得之聚合物

二烯丙基二甲基銨氯化物/二甲基丙烯醯胺/N-羥甲基丙烯醯胺=90/5/5(mol%)。數平均分子量30000。

˙離模劑：(IV)

將熔點105℃、酸值16mg KOH/g、密度0.93g/mL、平均分子量5000之氧化聚乙烯蠟300g、離子交換水650g與十甘油單油酸酯表面活性劑50g、48重量%氫氧化鉀水溶液10g加入備有攪拌機、溫度計、溫度控制器之內容量1.5L的乳化設備內，以氮取代後密封，150℃下高速攪拌 1小時後冷卻至130℃，400氣壓下通過高壓均化器得冷卻至40℃之蠟乳膠。

˙粒子(V)

平均粒徑0.07μm之二氧化矽溶膠

實施例1：

以前述聚酯(h)、(f)各自為90重量%、10重量%之比例混合所得之混合原料作為(A)層之原料，以聚酯(h)100重量%作為(B)層之原料，以聚酯(h)、(b)各自為95重量%、5重量%之比例混合所得之混合原料作為(C)層之原料，各自將其供給3台放泄式雙軸擠壓機後，各自以285℃熔化，再由噴嘴以(A)層、(C)層為最外層(表層)，(B)層為中間層之三種三層(A/B/C)的層結構共擠出，其後使用靜電施加密合法於表面溫度設定為40℃的冷卻輥上使其冷卻固化得未延伸薄片。其次利用輥周速差以薄膜溫度85℃將縱方向延伸3.0倍後，將下述表2所示之水系塗佈液A1塗佈於該縱延伸薄膜之(A)層面側上(形成易接著塗佈層)，及將下述表3所示之水系塗佈液B3塗佈於(C)層面側上(形成防靜電塗佈層)，再導入拉幅器內，以120℃將橫方向延伸4.1倍後以225℃進行熱處理，使橫方向弛緩2%，得塗佈層之膜厚(乾燥後)為具有0.03μm之易接著塗佈層及0.06μm之防靜電塗佈層的厚250μm之各層厚度為10/230/10μm之層合聚酯薄膜。所得薄膜1之構成如表 1所示。所得聚酯薄膜之光學特性良好，易接著塗佈層之密合性也良好，防靜電塗佈層之表面電阻較低為良好。

又，濁度變化量及亮度等之各種光學特性也良好。該薄膜之特性如下述表4、6及8所示。

實施例2：

除了以聚酯(h)、(b)各自為96.5重量%、3.5重量%之比例混合所得之混合原料作為C層之原料，以聚酯(h)75重量%、來自製造實施例1之聚酯時所發生之突緣部、主輥突緣部與主輥下捲部之再生物25重量%之比例混合所得之混合原料作為B層之原料外，同實施例1得層結構為三種三層(A/B/C)之厚250μm的各層厚度為10/230/10μm之聚酯薄膜。所得薄膜2之構成如表1所示，各種特性如表4、6及8所示。

實施例3：

除了以聚酯(h)、(c)各自為95重量%、5重量%之比例混合所得之混合原料作為C層之原料外，同實施例1得層結構為三種三層(A/B/C)之厚250μm的厚度各為10/230/10μm之聚酯薄膜。所得薄膜3之構成如表1所示，各種特性如表4、6及8所示。

實施例4：

除了以聚酯(a)、(f)各自為90重量%、10重量%之比 例混合所得之混合原料作為A層之原料，以聚酯(a)100%作為B層之原料，以聚酯(a)、(b)各自為95重量%、5重量%之比例混合所得之混合原料作為C層之原料外，同實施例1得層結構為三種三層(A/B/C)之厚250μm的各層厚度為10/230/10μm之聚酯薄膜。所得薄膜4之構成如表1所示，各種特性如表4、6及8所示。膜表面具有少數灰。

實施例5：

除了以聚酯(h)、(b)各自為96重量%、4重量%之比例混合所得之混合原料作為C層之原料，以聚酯(h)35重量%、來自製造實施例1之聚酯時所發生之突緣部、主輥突緣部與主輥下捲部的再生物65重量%之比例混合所得之混合原料作為B層之原料外，同實施例1得層結構為三種三層(A/B/C)之厚250μm的各層厚為10/230/10μm之聚酯薄膜。所得薄膜5之構成如表1所示，各種特性如表4、6及8所示。

實施例6：

除了以聚酯(h)、(f)各自為25重量%、75重量%之比例混合所得之混合原料作為A層之原料外，同實施例1得層結構為三種三層(A/B/C)之厚250μm的各層厚為10/230/10μm之聚酯薄膜。所得薄膜6之構成如表1所示，各種特性如表4、6及8所示。

實施例7

除了以聚酯(h)、(b)各自為85重量%、15重量%之比例混合所得之混合原料作為C層之原料外，同實施例1得層結構為三種三層(A/B/C)之厚250μm的各層厚為4/242/4μm之聚酯薄膜。所得薄膜7之構成如表1所示，各種特性如表4、6及8所示。

實施例8：

除了利用輥周速差以薄膜溫度82℃將縱方向延伸為2.5倍，以拉幅器於120℃下將橫方向延伸為3.4倍後，以208℃進行熱處理，再使橫方向弛緩25%外，同實施例1得層結構為三種三層(A/B/C)之厚250μm的各層厚為10/230/10μm之聚酯薄膜。所得薄膜8之構成如表1所示，各種特性如表4、6及8所示。

實施例9~25：

除了將實施例1之塗佈劑組成變更為表2~4所示之塗佈劑組成外，同實施例1製造，得聚酯薄膜。所得之聚酯薄膜如表4、6及8所示，具有良好的塗佈層之密合性、灰塵附著性、濁度變化量、亮度等之光學特性。

比較例1：

除了以聚酯(h)、(d)各自為81重量%、19重量%之比 例混合所得之混合原料作為C層之原料外，同實施例1得層結構為三種三層(A/B/C)之厚250μm的各層厚為10/230/10μm之聚酯薄膜。可得之薄膜9的構成如表1所示。又，薄膜特性如表5、7及9所示，為亮度等光學特性較差之物。

比較例2：

除了以聚酯(h)、(d)各自為95重量%、5重量%之比例混合所得之混合原料作為C層之原料外，同實施例1得層結構為三種三層(A/B/C)之厚250μm的各層厚為10/230/10μm之聚酯薄膜。可得之薄膜10的構成如表1所示。又，薄膜特性如表5、7及9所示，為亮度等光學特性較差之物。

比較例3：

除了以聚酯(h)、(e)各自為98重量%、3重量%之比例混合所得之混合原料作為C層之原料外，同實施例1得層結構為三種三層(A/B/C)之厚250μm的厚度為10/230/10μm之聚酯薄膜。可得之薄膜11的構成如表1所示，各種特性如表5、7及9所示。

比較例4：

除了以聚酯(h)、(g)各自為92重量%、8重量%之比例混合所得之混合原料作為C層之原料外，同實施例1得 層結構為三種三層(A/B/C)之厚250μm的厚度為10/230/10μm之聚酯薄膜。可得之薄膜12的構成如表1所示，各種特性如表5、7及9所示。

比較例5：

除了實施例1中未設置易接著塗佈層外，同實施例1製造，得聚酯薄膜，可得之薄膜的特性如表5、7及9所示，為密合性較差之物。

比較例6：

除了實施例1中未設置防靜電塗佈層外，同實施例1製造，得聚酯薄膜。可得之薄膜的特性如表5、7及9所示，為表面電阻較高、灰塵附著性較差，且耐磨損性較差之物。

比較例7、8：

除了實施例1之塗佈劑組成變更為表3及5所示之塗佈劑組成外，同實施例1製造，得聚酯薄膜。可得之聚酯薄膜如表5、7及9所示，為表面電阻較高、灰塵附著性較差之物，或耐磨損性較差之物。

上述表1中之*為二氧化矽粒子。

產業上利用可能性

本發明之塗佈薄膜適用為近年來激劇之成本降低所需求的LCD用背光之微透鏡、稜鏡各薄片的基本薄膜。

Claims (21)

1. 一種塗佈薄膜，其特徵為，由各自以聚酯層(A)及聚酯層(C)作為表層，聚酯層(B)為中間層之三層結構所形成的雙軸延伸層合聚酯薄膜之(A)層上具有含有聚合物之易接著塗佈層，(C)層上具有含有具有銨基之化合物的防靜電塗佈層，(C)層中含有平均粒徑為2.0~9.0μm之有機粒子，該防靜電塗佈層含有粒子，形成防靜電塗佈層之塗佈液中粒子的含量相對於全部不揮發成分之比例為50重量%以下。
2. 一種塗佈薄膜，其特徵為，由各自以聚酯層(A)及聚酯層(C)作為表層，聚酯層(B)為中間層之三層結構所形成的雙軸延伸層合聚酯薄膜之(A)層上具有含有聚合物之易接著塗佈層，(C)層上具有含有具有銨基之化合物的防靜電塗佈層，(C)層中含有平均粒徑為2.0~9.0μm之有機粒子，作為該易接著塗佈層中含有之聚合物，包含導入離子基而離子鍵聚合物化所得的自己乳化型之胺基甲酸酯樹脂。
3. 一種塗佈薄膜，其特徵為，由各自以聚酯層(A)及聚酯層(C)作為表層，聚酯層(B)為中間層之三層結構所形成的雙軸延伸層合聚酯薄膜之(A)層上具有含有聚合物之易接著塗佈層，(C)層上具有含有具有銨基之化合物的防靜電塗佈層，(C)層中含有平均粒徑為2.0~9.0μm之有機粒子，作為該易接著塗佈層中含有之聚合物，包含含有與形成易接著塗佈層表面上所形成之光學性機能層用的化合 物中所含有之碳-碳雙鍵反應的碳-碳雙鍵之胺基甲酸酯樹脂。
4. 如請求項1至3中任一項之塗佈薄膜，其中形成易接著塗佈層之塗佈液中聚合物之含量相對於全部不揮發成分之比例為20~90重量%，形成防靜電塗佈層之塗佈液中具有銨基之化合物的含量相對於全部不揮發成分之比例為3~90重量%。
5. 如請求項1至3中任一項之塗佈薄膜，其中防靜電塗佈層含有聚合物，形成防靜電塗佈層之塗佈液中聚合物的含量相對於全部不揮發成分之比例為90重量%以下。
6. 如請求項1至3中任一項之塗佈薄膜，其中易接著塗佈層含有交聯劑，形成易接著塗佈層之塗佈液中交聯劑的含量相對於全部不揮發成分之比例為80重量%以下。
7. 如請求項1至3中任一項之塗佈薄膜，其中防靜電塗佈層含有交聯劑，形成防靜電塗佈層之塗佈液中交聯劑的含量相對於全部不揮發成分之比例為80重量%以下。
8. 如請求項1至3中任一項之塗佈薄膜，其中易接著塗佈層含有粒子，形成易接著塗佈層之塗佈液中粒子的含量相對於全部不揮發成分之比例為25重量%以下。
9. 如請求項1至3中任一項之塗佈薄膜，其中防靜電塗佈層含有離模劑，形成防靜電塗佈層之塗佈液中離模 劑的含量相對於全部不揮發成分之比例為50重量%以下。
10. 一種塗佈薄膜，其特徵為，如請求項1至9中任一項之塗佈薄膜的易接著塗佈層表面上具有由具有碳-碳雙鍵之化合物所形成的活性能量線硬化性塗料所形成的折射率1.57以上之光學性機能層。
11. 一種塗佈薄膜，其特徵為，由各自以聚酯層(A)及聚酯層(C)作為表層，聚酯層(B)為中間層之三層結構所形成的雙軸延伸層合聚酯薄膜之(A)層上具有含有聚合物之易接著塗佈層，(C)層上具有含有具有銨基之化合物的防靜電塗佈層，(C)層中含有平均粒徑為2.0~9.0μm之有機粒子，使用由具有碳-碳雙鍵之化合物所形成之活性能量線硬化性塗料於易接著塗佈層表面上形成機能層。
12. 如請求項11之塗佈薄膜，其中形成易接著塗佈層之塗佈液中聚合物之含量相對於全部不揮發成分之比例為20~90重量%，形成防靜電塗佈層之塗佈液中具有銨基之化合物的含量相對於全部不揮發成分之比例為3~90重量%。
13. 如請求項11之塗佈薄膜，其中防靜電塗佈層含有聚合物，形成防靜電塗佈層之塗佈液中聚合物的含量相對於全部不揮發成分之比例為90重量%以下。
14. 如請求項11之塗佈薄膜，其中易接著塗佈層含有交聯劑，形成易接著塗佈層之塗佈液中交聯劑的含量相對於全部不揮發成分之比例為80重量%以下。
15. 如請求項11之塗佈薄膜，其中防靜電塗佈層含有交聯劑，形成防靜電塗佈層之塗佈液中交聯劑的含量相對於全部不揮發成分之比例為80重量%以下。
16. 如請求項11之塗佈薄膜，其中易接著塗佈層含有粒子，形成易接著塗佈層之塗佈液中粒子的含量相對於全部不揮發成分之比例為25重量%以下。
17. 如請求項11之塗佈薄膜，其中防靜電塗佈層含有粒子，形成防靜電塗佈層之塗佈液中粒子的含量相對於全部不揮發成分之比例為50重量%以下。
18. 如請求項11之塗佈薄膜，其中防靜電塗佈層含有離模劑，形成防靜電塗佈層之塗佈液中離模劑的含量相對於全部不揮發成分之比例為50重量%以下。
19. 如請求項11之塗佈薄膜，其中易接著塗佈層之聚合物為胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚酯樹脂中任何一種以上。
20. 如請求項19之塗佈薄膜，其中胺基甲酸酯樹脂為導入離子基而離子鍵聚合物化所得的自己乳化型之胺基甲酸酯樹脂。
21. 如請求項19之塗佈薄膜，其中胺基甲酸酯樹脂為含有與形成易接著塗佈層表面上所形成之光學性機能層用的化合物中所含有之碳-碳雙鍵反應的碳-碳雙鍵之胺基甲酸酯樹脂。