TWI673172B - 晶圓承載方法 - Google Patents
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Abstract
一種晶圓承載方法，其步驟係先準備一晶圓、以及一用於承載晶圓之
膠膜，且膠膜能對晶圓提供一黏著力；接著可在對膠膜提供向外之張力下，以所述黏著力將晶圓黏結於膠膜上、或是先以所述黏著力將晶圓黏結於膠膜上，再對膠膜提供向外之張力，以使膠膜因承受所述張力而向外撐開晶圓。藉以達到使晶圓維持在處於平整的狀況下、或亦將已翹曲的晶圓予以拉平回復之目的與功效。
Description
本發明係與一種備製晶圓的技術有關，尤指一種於備製晶圓的過程中，提供晶圓承載的方法。
按，晶圓(wafer)是一種以矽材作為半導體集成電路的晶片材料。晶片係層層堆疊而成的，且由於晶片尺寸很小，故若欲在有限的面積上即難以製作太多的金屬接腳(錫球)，使晶圓級封裝(WLP)無法適用於接腳數太多的積體電路，因此現在亦有發展出如「扇入型晶圓級封裝(FIWLP)」及「扇出型晶圓級封裝(FOWLP)」等加工製程。
其中之「扇出型晶圓級封裝」，在其製程中必須使用載體(carrier)來承載晶片，而一般在應用上該載體往往係以玻璃為之。因為玻璃具有足夠的強度可以通過所述製程中種種的過程，但也由於其強度較佳而難以在晶圓自然翹曲後提供強制其撐平的回復力量，以致僅管能黏結於晶圓底部並作為晶圓的載體支撐，惟一旦晶圓翹曲後即無法恢復，造成晶圓製造上的良率降低等問題。
此外，除了上述的製程中，其它製造晶圓的過程中也有可能因如晶圓薄化而發生自然翹曲等問題，目前皆無較佳的補救方式，大多只能作為報廢的材料而銷毀之。
有鑑於此，本發明人係為改善並解決上述之缺失，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本發明。
本發明之主要目的，在於可提供一種晶圓承載方法，其係可於備製晶圓的過程中，提供晶圓所需的支撐作為承載，一方面可使晶圓維持在處於平整的狀況下、另一方面也可將已翹曲的晶圓予以拉平回復，藉以避免晶圓因遭遇翹曲而報銷、或是已翹曲的晶圓只能報銷處理而浪費成本。
為了達成上述之目的，本發明係提供一種晶圓承載方法，其步驟包括：a)準備一晶圓、以及一用於承載晶圓之膠膜，且膠膜能對晶圓提供一黏著力；b)以所述黏著力將晶圓黏結於膠膜上；c)對膠膜提供向外之張力，使膠膜因承受所述張力而向外撐開晶圓。
1‧‧‧晶圓
2‧‧‧膠膜
20‧‧‧基層
21‧‧‧黏著層
S1~S3‧‧‧步驟
圖1係本發明之步驟流程圖。
圖2係本發明之步驟示意圖(一)。
圖3係本發明之步驟示意圖(二)。
圖4係本發明之步驟示意圖(三)。
圖5係本發明提供之張力與晶圓翹曲度的關係圖。
圖6係本發明膠膜基層之應變-應力的關係圖。
為了使 貴審查委員能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。
請參閱圖1，係為本發明之步驟流程圖。本發明係提供一種晶圓承載方法，其係可於備製晶圓的過程中，提供晶圓所需的支撐作為承載，如此一方面可使晶圓維持在處於平整的狀況下、另一方面也可將已翹曲的晶圓予以拉平回復，進而便於進行後續的製程。
首先，如圖1之步驟S1，並請一併參閱圖2所示：準備一晶圓1、以及一用於承載該晶圓1之膠膜2，且該膠膜2能對該晶圓1提供一黏著力；其中，該膠膜2主要係具有一基層20、以及一層疊於該基層20上的黏著層21，該黏著層21即用以提供上述黏著力而將晶圓黏結於該膠膜2，而該膠膜2基層20的材料可為聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等烯烴系樹脂，或是聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等聚酯系樹脂，或是聚氯乙烯(PVC)，或是聚苯硫醚(PPS)，或是聚醚醚酮(PEEK)，或是聚醯亞胺(Polyimide，俗稱「PI」)，或是聚醯胺之醯胺系樹脂。而該膠膜2黏著層21的材料可為天然橡膠、丁基橡膠、異戊二烯橡膠、氯丁二烯橡膠、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、聚丁二烯樹脂、聚碳酸酯樹脂、熱塑性聚醯亞胺樹脂、諸如6-耐綸及6,6-耐綸之聚醯胺樹脂、苯氧基樹脂、丙烯酸
樹脂、諸如PET(聚對苯二甲酸伸乙酯)及PBT(聚對苯二甲酸丁二酯)之飽和聚酯樹脂，或碳氟化合物樹脂；樹脂可單一或任二者、任二者以上之組合使用。
接著，如圖1之步驟S2，並請一併參閱圖3所示：以上述膠膜2的黏著力將晶圓1黏結於該膠膜2上；意即，透過該膠膜2之黏著層21將晶圓1黏結於膠膜2上。所述黏著力約在200至1500gf/25mm的範圍內，較佳者約在500至1000gf/25mm的範圍內。同時，如圖1之步驟S3，並請一併參閱圖4所示：對膠膜2提供向外之張力，使膠膜2因承受所述張力T而向外撐開；其中，所述對膠膜2提供向外之張力T，可於上述晶圓1尚未黏結於該膠膜2之前，即提供該膠膜2所述向外之張力T。換言之，上述步驟S2及S3，可依序先執行步驟S2再從行步驟S3、亦可同時執行步驟S2及步驟S3。也就是說，膠膜2可在未承受所述向外之張力T前先與晶圓1黏結後，再承受所述向外之張力；也可以在膠膜2承受所述向外之張力T的情況下，與晶圓1進行黏結。
如圖5所示，係為晶圓1翹曲度與上述張力T之關係圖。由於晶圓1的厚度及其翹曲度等狀況會影響拉平晶圓1的所需張力T，故在本發明所舉之實施例中，係以厚度約在700um左右的晶圓1為例：而晶圓1在翹曲度200um以內的情況下，所述張力T約以7N(牛頓)可將該晶圓1拉平；當然，若晶圓1的厚度較薄時，所需的張力T也會較小。而當所述張力T提高約至20N時，可將翹曲度在1000um以內的晶圓1拉平；當然，若晶圓1的厚度較薄時，以20N的所述張力T可以提供更大翹曲度的晶圓1進行拉平。在更進一步的實測中，若晶圓1的厚度約在200um左右時，所述張力T僅需提供12N即可將翹曲度在2300um以內的晶圓1拉平。因此上述步驟S1之黏著力，皆必須在能承受所述張力T的情況下仍能將晶圓1黏結於膠膜2上。同時，如圖6所示，膠膜2
之基層20也必須在承受大於20N以上約至30N的範圍保有其材質的彈性變形，且不會被撕裂、撕斷或過度延伸。
是以，藉由上述之構造組成，即可得到本發明晶圓承載方法。
因此，藉由本發明晶圓承載方法，可在備製晶圓1的過程中，透過本發明之方法達到使晶圓維持在處於平整的狀況下、或亦將已翹曲的晶圓予以拉平回復之目的與功效，藉以避免在任何備製晶圓的過程中，因發生翹曲而報銷、或無法回復等。故本發明可避免晶圓報銷而提高良率，並能避免晶圓報銷而增加成本等問題。
綜上所述，本發明確可達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，又因極具新穎性及進步性，完全符合發明專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障發明人之權利。
惟以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，非因此即拘限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之等效技術、手段等變化，均同理皆包含於本發明之範圍內，合予陳明。
Claims (9)
- 一種晶圓承載方法，包括：a)準備一晶圓、以及一用於承載該晶圓之膠膜，且該膠膜能對該晶圓提供一黏著力；b)以所述黏著力將該晶圓黏結於該膠膜上；c)對該膠膜提供向外之張力，使該膠膜因承受所述張力而向外撐開該晶圓。
- 如申請專利範圍第1項所述之晶圓承載方法，其中該膠膜係具有一基層、以及一層疊於該基層上的黏著層，且該黏著層即用以提供所述黏著力而將該晶圓黏結於該膠膜上。
- 如申請專利範圍第2項所述之晶圓承載方法，其中該基層的材料係選自聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙酸乙烯酯共聚物之烯烴系樹脂，或是聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯之聚酯系樹脂，或是聚氯乙烯，或是聚苯硫醚，或是聚醚醚酮，或是聚醯亞胺，或是聚醯胺之醯胺系樹脂。
- 如申請專利範圍第2或3項所述之晶圓承載方法，其該黏著層的材料係選自橡膠、丁基橡膠、異戊二烯橡膠、氯丁二烯橡膠、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、聚丁二烯樹脂、聚碳酸酯樹脂、熱塑性聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、苯氧基樹脂、丙烯酸樹脂、聚對苯二甲酸伸乙酯及聚對苯二甲酸丁二酯之飽和聚酯樹脂，或碳氟化合物樹脂。
- 如申請專利範圍第1項所述之晶圓承載方法，其中所述步驟b)係先執行後，再執行所述步驟c)。
- 如申請專利範圍第1項所述之晶圓承載方法，其中所述步驟b)及所述步驟c)係同時執行。
- 如申請專利範圍第1項所述之晶圓承載方法，其中黏著力係在200至1500gf/25mm的範圍內。
- 如申請專利範圍第1項所述之晶圓承載方法，其中黏著力係在500至1000gf/25mm的範圍內。
- 如申請專利範圍第1、7或8項所述之晶圓承載方法，其中所述步驟c)之張力係在7N至20N的範圍內。
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