TWI668615B - 觸控結構以及觸控結構之製造方法 - Google Patents

Abstract

一種觸控結構，包括：基板，基板上設置之複數第一電極塊、複數第一橋接部及複數第二電極塊，第一電極塊排列成沿第一方向延伸之多列，第二電極塊排列成沿第二方向延伸之多行，每一第一橋接部電性連接同一列中相鄰二第一電極塊，第一方向與第二方向交叉；複數連接墊，設置於複數第二電極塊上遠離基板之一側，由非透明導電材料形成，每一連接墊與一第二電極塊接觸；絕緣層，形成於第一電極塊及第二電極塊上遠離基板之一側，其上開設有複數通孔，通孔與連接墊一一對應設置；形成於絕緣層上之複數第二橋接部。本發明還提供一種觸控結構製造方法。

Description

觸控結構以及觸控結構之製造方法

本發明涉及一種觸控結構以及觸控結構之製造方法。

一般電容式觸控面板系於一基板上分別形成複數第一電極串列及複數第二電極串列，且第一電極串列及第二電極串列之排布方向相互垂直。每一個第一電極串列包括複數第一電極塊，每一個第二電極串列包括複數第二電極塊，相鄰之第一電極塊之間藉由第一橋接結構電連接，相鄰之第二電極塊之間藉由第二橋接結構電連接，第二橋接部橫跨並垂直於第一橋接部，且第一橋接部與第二橋接部之間設置有絕緣層。藉由於絕緣層上做出通孔使得第二電極塊具備一裸露出來之區域，於第二橋接部之兩端設置有連接墊，其藉由與上述之通孔精准對位之後，使得第二橋接部之兩端得分別與二相鄰之第二電極塊電連接，則第二電極串列上相鄰之第二電極塊均可建立電連接。

然，習知技術中之上述結構，由於基板容易於製程中發生熱脹冷縮，或者機台操作時產生之操作誤差等等，往往導致絕緣層上通孔及基板之相對位置發生偏移，因此經常會出現第二橋接部及通孔對位失准之情況，其嚴重影響了觸控面板之搭接良率，致使顯示裝置整體之良率下降。

本發明一方面提供一種觸控結構，包括：基板，所述基板上設置之複數第一電極塊、複數第一橋接部及複數第二電極塊，所述第一電極塊排列成沿第一方向延伸之多列，所述第二電極塊排列成沿第二方向延伸之多行，每一所述第一橋接部電性連接同一列中相鄰二第一電極塊，所述第一方向與所述第二方向交叉； 複數連接墊，設置於複數所述第二電極塊上遠離所述基板之一側，由非透明導電材料形成，每一所述連接墊與一所述第二電極塊接觸；絕緣層，形成於基板上並覆蓋第一電極塊、第二電極塊以及第一橋接部，其上開設有複數通孔，所述通孔與所述連接墊一一對應設置；以及第二橋接部，由不同於所述連接墊之材料形成，所述第二橋接部形成於所述絕緣層之上遠離所述基板之一側，每一所述第二橋接部藉由所述通孔及與所述通孔對應之連接墊電性連接使得同一行中任意相鄰之二所述第二電極塊建立電連接。

本發明還提供一種觸控結構之製造方法，包括如下步驟：步驟S1：提供一包括依次層疊設置之基板、第一導電層及第二導電層之基材；步驟S2：第一次圖案化所述第一導電層及第二導電層，於所述第一導電層及所述第二導電層上皆形成複數第一電極塊、複數連接相鄰二第一電極塊之第一橋接部及複數第二電極塊；步驟S3：第二次圖案化所述經第一次圖案化之第二導電層，以去除第二導電層上之所有第一電極塊、所有第一橋接部以及每一第二電極塊之部分區域，被保留之第二電極塊之部分區域形成複數連接墊；步驟S4：於經所述第一次圖案化後之所述第一導電層上形成絕緣層，並於所述絕緣層上開設複數通孔；步驟S5：於所述絕緣層上形成複數藉由所述通孔及與所述通孔對應之連接墊連接相鄰二所述第二電極塊之第二橋接部。

本發明實施例提供之觸控結構，其包括形成於第二電極塊上與第二電極塊電接觸之連接墊，該連接墊採用不透明之導電材料，經過曝光顯影形成絕緣層時，得使得絕緣層於連接墊之正對區域精確形成通孔，並且由於製程中連接墊與第二電極塊之間之相對位置不會發生改變，使得第二橋接部得藉由該通孔與連接墊精確電接觸，進而確保同一電極串列中之二相鄰之第二電極塊保持良好之電連接，解決了習知技術中之橋接部與電極塊之間之對位偏移問題，提高了觸控結構之整體搭接良率，用戶體驗得到提升。

10‧‧‧觸控結構

11‧‧‧基板

121‧‧‧第一電極塊

122‧‧‧第二電極塊

123‧‧‧第一橋接部

X、X1、X2、X3‧‧‧第一電極串列

Y、Y1、Y2、Y3、Y4‧‧‧第二電極串列

131‧‧‧連接墊

D1‧‧‧圓形開口

D2‧‧‧條形開口

14‧‧‧絕緣層

141‧‧‧通孔

151‧‧‧第二橋接部

16‧‧‧驅動電路

17‧‧‧走線

171‧‧‧第一子線

172‧‧‧第二子線

20‧‧‧基材

21‧‧‧第一導電層

22‧‧‧第二導電層

23‧‧‧第三導電層

圖1為本發明實施例一提供之一種觸控結構之平面示意圖；圖2為圖1沿III-III向之剖視圖；圖3為本發明實施例提供之一種連接墊之結構示意圖；圖4為本發明實施例提供之另一種連接墊之結構示意圖；圖5為本發明實施例提供之一種觸控結構之製作方法之流程示意圖；圖6~11為本發明實施例提供之製造本發明觸控結構之方法中不同步驟之剖面結構示意圖。

附圖中示出了本發明之實施例，本發明得藉由多種不同形式實現，而並不應解釋為僅局限於這裡所闡述之實施例。相反，提供該等實施例系為了使本發明更為全面及完整之公開，並使本領域之技術人員更充分地瞭解本發明之範圍。

請一併參閱圖1，其所示為本實施例提供之觸控結構10，其包括一基板11以及設置於該基板11上之複數第一電極塊121、複數第二電極塊122及複數第一橋接部123。於一實施例中，觸控結構10可為電容式。第一電極塊121沿第一方向(圖1中X方向)多列排列，每一個第一橋接部123電性連接同一列中相鄰之二第一電極塊121，以形成第一電極串列X。圖1中之觸控結構10僅示出了第一電極串列X1、X2、X3，於一實施例中，觸控結構10可包括多於3個第一電極串列X。

本實施例中之觸控結構10還包括複數連接墊131，每一連接墊131對應設置於一第二電極塊122上，與第二電極塊122接觸。第二電極塊122沿第二方向(圖1中Y方向)多行排列。

觸控結構10還包括複數第二橋接部151，每一個第二橋接部151分別耦接於相鄰之二連接墊131，使得第二方向上任意相鄰之二第二電極塊122電性連接，形成第二電極串列Y。圖1中僅示出第二電極串列Y1、Y2、Y3、Y4，於一實施例中，觸控結構10可包括多於3個第二電極串列Y。

本實施提供之觸控結構10，還包括驅動電路16及多條走線17。多條走線17包括用於將第一電極串列X與驅動電路16建立電連接之走線，以及用於將第二電極串列Y與驅動電路16建立電連接之走線。

請參考圖2，上述之每一條走線17均包括層疊設置之第一子線171及第二子線172。第一子線171形成於基板11上與第一電極塊121同側，第二子線172形成於第一走線171上遠離基板11之一側。

請再參考圖2，本實施例中之觸控結構10還包括絕緣層14，該絕緣層14形成於基板11上並覆蓋第一電極塊121、第二電極塊122以及第一橋接部123。絕緣層14上開設有通孔141，通孔141對應連接墊131，使連接墊131從對應之通孔141相對於絕緣層14裸露。第二橋接部151藉由相鄰之二通孔141分別及所對應之連接墊131電性連接，使得於第二方向上，相鄰之二第二電極塊122建立電連接。

於一實施例中，第一電極塊121及第二電極塊122中之其中一個作為觸控驅動電極(Tx)，另一個作為觸控感應電極(Rx)。於本實施例中，以第一電極塊121作為觸控感應電極(Rx)，第二電極塊122作為觸控驅動電極(Tx)為例進行舉例說明。所有之走線17共被分為兩組，兩組中之走線數量不一定一致，於一實施例中，得根據第一電極串列X及第二電極串列Y之數量來決定，其中一組中之每一條走線17連接一個第二電極串列Y及驅動電路16，使得第二電極塊122(觸控驅動電極Tx)接收驅動電路16輸出之驅動信號，另一組中之每一條走線17分別連接每一個第一電極串列X及驅動電路16，使得第一電極塊121(觸控感應電極Rx)之感應信號可傳輸給驅動電路16，使其可根據感應信號分析用戶之觸控操作並使得該觸控結構10所於之顯示裝置可響應於用戶之觸控操作進行動作。

於本實施例中，第一電極串列X及第二電極串列Y之排列方向相互垂直，於其他實施例中，第一電極串列X及第二電極串列Y之排列方式亦得以其他之角度相互交叉設置，本發明不對其作任何限定。

於本實施例中，上述之第一電極塊121、第二電極塊122、第一橋接部123及第二橋接部151均為透明導電材料，於一實施例中可為ITO、AgNW、PEDOT等。連接墊131為非透明導電材料，於一實施例中，可為Cu、Ag等或者為合金。於一實施例中，第一電極塊121、第二電極塊122、第一橋接部123 以及第一子線171可由同一導電材料層圖案化形成。於一實施例中，連接墊131與第二子線172可由同一導電材料層圖案化形成。

絕緣層14為負型光阻，於一實施例中，可為聚異戊二烯橡膠，其與非透明之連接墊131配合，於進行曝光顯影形成絕緣層14時，光從基板遠離第一電極塊121之一側垂直於基板11進行照射，根據負型光阻之特性，則絕緣層14未被光照到之部分會溶於顯影液。由於第一電極塊121、第二電極塊122、第一橋接部123均為透明材料，而連接墊131為非透明材料，因此絕緣層14上只有與連接墊131對應之區域不會照到光。該不會照到光之區域會溶於顯影液，於絕緣層14上就形成了與連接墊131相對應之通孔。

由於基板11、第一電極塊121、第二電極塊122及連接墊131系於同一基材上之，因此當製程中基板11發生形變，亦不會導致連接墊131與第二電極塊122之間之相對位置產生位移，同時確保了絕緣層14上之通孔141之開設位置之正確性，使得第二橋接部151得藉由絕緣層14上二相鄰之通孔141分別與所對應之連接墊131將同一第二電極串列Y之二相鄰之第二電極塊122建立電連接。絕緣層14位於第一橋接部123及第二橋接部151之間使兩者相互絕緣。

於本實施例中，連接墊131得設置為任意形狀，本發明不對其進行限定。於一實施例中，於連接墊131上亦可形成一個或複數開口，以增加觸控結構10之透光性，本發明對上述開口之形狀亦不作限定。

於一實施例中，如圖3所示，連接墊131呈規則之圓形圖案，其上開設有規則之圓形開口D1，其圓形開口D1之直徑控制於小於等於10μm之範圍。於一實施例中，如圖4所示，連接墊131呈矩形圖案，其上開設有等寬之條形開口D2，開口D2之寬度控制於小於等於10μm之範圍。上述所提供之實施例參數範圍為經過同時考慮透光性與電連接之穩定性之後確定之得使得觸控結構10既能提升透光性又可保證第二橋接部151與連接墊131之間電連接之穩定性之開口大小之範圍。

如上述之本實施例提供之觸控結構10，藉由不透明之連接墊131及負型光阻之絕緣層14之配合，使得絕緣層14上之通孔141開設位置精確，使得第二橋接部151得將同一第二電極串列Y中相鄰之二第二電極塊122建立電連接，該觸控結構10大大提高了第二橋接部151與第二電極塊122之間之搭接 良率，提高了用戶體驗，解決了習知技術中橋接部與電極塊之間對位發生偏移之問題。

本發明還提供一種上述觸控結構10之製作方法，如圖5所示，該製造方法包括如下步驟：步驟S1：提供一包括依次層疊設置之基板、第一導電層及第二導電層之基材；步驟S2：第一次圖案化第一導電層及第二導電層，於第一導電層及第二導電層上皆形成複數第一電極塊、複數連接相鄰二第一電極塊之第一橋接部及複數第二電極塊；步驟S3：第二次圖案化經第一次圖案化之第二導電層，以去除第二導電層上之所有第一電極塊、所有第一橋接部以及每一第二電極塊之部分區域，被保留之第二電極塊之部分區域形成複數連接墊；步驟S4：於經第一次圖案化後之第一導電層上形成絕緣層，並於絕緣層上開設複數通孔；步驟S5：於絕緣層上形成複數藉由通孔及與通孔對應之連接墊連接相鄰二第二電極塊之第二橋接部。

於本實施例中，請一併參閱圖6，提供一基材20，該基材20包括依次層疊設置之基板11，第一導電層21及第二導電層22。第一導電層21為透明導電材料，於一實施例中，可為ITO、AgNW、PEDOT等；第二導電層22為不透明導電材料，例如可為Cu、Ag、合金等。

如圖7，於步驟S2中，第一次圖案化第一導電層21及第二導電層22。第一次圖案化後之第一導電層21包括複數第一電極塊121、複數第二電極塊122及複數第一橋接部123。第一電極塊121沿第一方向(圖1中X方向)多列排列，每一個第一橋接部123電性連接同一列中相鄰之二第一電極塊121，以形成第一電極串列X，第二電極塊122沿第二方向(圖1中Y方向)多行排列。

第二導電層22經過第一次圖案化之後形成與第一次圖案化後之第一導電層相同之圖案，即經過第一次圖案化後之第二導電層22亦包括複數第一電極塊121、複數第二電極塊122及複數第一橋接部123。

於步驟S2中，第一次圖案化之後還形成多條走線17，每一條走線均包括由第一導電層21形成之第一子線171及由第二導電層22形成之第二子線172。

於步驟S3中，參閱圖8，對經過第一次圖案化之後之第二導電層22進行第二次圖案化，於步驟S3中需經過第二次圖案化去除經第一次圖案化後之第二導電層22上之所有之第一電極塊、所有第一橋接部以及每一個第二電極塊上之一部分區域，每一個第二電極塊保留之區域則形成連接墊131。經過第二次圖案化之後之第二導電層22即形成如實施例一中所述複數連接墊131，之第二電極塊122與連接墊131相對應，該連接墊131設置於第二電極塊122上，與第二電極塊122接觸。

於步驟S4中，請一併參閱圖9，為了將第一橋接部123及第二橋接部151絕緣，於第一電極塊121及第二電極塊122上形成絕緣層14，並且於該絕緣層14上開設複數通孔141。該絕緣層為負型光阻，因此，利用負型光阻(於一實施例中，可為聚異戊二烯橡膠)之特性(照到光之區域不溶於顯影液，未照到光之區域溶於顯影液)，將光從基板11上遠離絕緣層14之一側垂直於基板11照射，則由於連接墊131為不透明導電材料，則絕緣層14上與連接墊131對應之區域無法照到光，則該區域溶於顯影液，則於絕緣層14上形成了複數如上述之通孔141。

於步驟S5中，於絕緣層14上，形成複數第二橋接部151，該第二橋接部151為透明導電材料，於一實施例中，可為ITO、AgNW、PEDOT等，其藉由架設於二相鄰之通孔141上，兩端分別與相鄰之二通孔141所對應之連接墊131電接觸，使得處於同一行之二相鄰之第二電極塊122建立電連接。

如圖10所示，於絕緣層14上形成完全覆蓋絕緣層14之第三導電層23，然後進行第三次圖案化，如圖11所示，對該第三導電層23進行圖案化以形成複數第二橋接部151。

如上述之本實施例提供之觸控結構之製造方法，藉由不透明之連接墊131及負型光阻之絕緣層14之配合，使得絕緣層14上之通孔141開設位置精確，使得第二橋接部151得將同一第二電極串列Y中相鄰之二第二電極塊122建立電連接，該觸控結構10製造方法大大提高了第二橋接部151與第二電極塊 122之間之搭接良率，提高了用戶體驗，解決了習知技術中橋接部與電極塊之間對位發生偏移之問題。

本技術領域之普通技術人員應當認識到，以上之實施方式僅係用於說明本發明，而並非用作為對本發明之限定，只要於本發明之實質精神範圍之內，對以上實施例所作之適當改變及變化均落於本發明要求保護之範圍之內。

Claims (9)

1. 一種觸控結構，其改良在於，包括：基板，所述基板上設置之複數第一電極塊、複數第一橋接部及複數第二電極塊，所述第一電極塊排列成沿第一方向延伸之多列，所述第二電極塊排列成沿第二方向延伸之多行，每一所述第一橋接部電性連接同一列中相鄰二第一電極塊，所述第一方向與所述第二方向交叉；複數連接墊，設置於複數所述第二電極塊上遠離所述基板之一側，由非透明導電材料形成，每一所述連接墊與一所述第二電極塊接觸；絕緣層，形成於基板上並覆蓋第一電極塊、第二電極塊以及第一橋接部，其上開設有複數通孔，所述通孔與所述連接墊一一對應設置，所述絕緣層為負型光阻；以及第二橋接部，由不同於所述連接墊之材料形成，所述第二橋接部形成於所述絕緣層之上遠離所述基板之一側，每一所述第二橋接部藉由所述通孔及與所述通孔對應之連接墊電性連接使得同一行中任意相鄰之二所述第二電極塊建立電連接。
2. 如請求項1所述之觸控結構，其中，每一列之所述第一電極塊藉由所述第一橋接部建立電性連接形成一個第一電極串列，每一行之所述第二電極塊藉由所述第二橋接部建立電性連接形成一個第二電極串列；所述觸控結構還包括驅動電路及多條走線，每一走線包括層疊設置之第一子線及第二子線，所述第一子線形成於所述基板上，所述第二子線與所述第一子線電接觸，形成於所述第一子線上遠離所述基板之一側；每一條所述走線均用於將一個第一電極串列或一個第二電極串列與所述驅動電路建立電連接。
3. 如請求項1所述之觸控結構，其中，每一個所述連接墊上設置有一個或複數開口。
4. 如請求項3所述之觸控結構，其中，若所述開口為規則之圓形開口，其直徑小於等於10μm；若所述開口為等寬之條形開口，則其寬度小於等於10μm。
5. 一種如請求項1所述之觸控結構之製造方法，其中，包括如下步驟：步驟S1：提供一包括依次層疊設置之基板、第一導電層及第二導電層之基材；步驟S2：第一次圖案化所述第一導電層及第二導電層，於所述第一導電層及所述第二導電層上皆形成複數第一電極塊、複數連接相鄰二第一電極塊之第一橋接部及複數第二電極塊；步驟S3：第二次圖案化所述經第一次圖案化之第二導電層，以去除第二導電層上之所有第一電極塊、所有第一橋接部以及每一第二電極塊之部分區域，被保留之第二電極塊之部分區域形成複數連接墊；步驟S4：於經所述第一次圖案化後之所述第一導電層上形成絕緣層，並於所述絕緣層上開設複數通孔；步驟S5：於所述絕緣層上形成複數藉由所述通孔及與所述通孔對應之連接墊連接相鄰二所述第二電極塊之第二橋接部。
6. 如請求項5所述之觸控結構之製造方法，其中，所述步驟S1具體為：提供一包括依次層疊設置之基板、透明第一導電層及非透明第二導電層之基材。
7. 如請求項5所述之觸控結構之製造方法，其中，所述步驟S3具體為：第二次圖案化所述經第一次圖案化之第二導電層，以去除第二導電層上之所有第一電極塊以及所述第二導電層上之每一所述第二電極塊之部分區域，被保留之第二電極塊之部分區域形成複數開設有一個或複數開口之連接墊。
8. 如請求項5所述之觸控結構之製造方法，其中，步驟S4具體為：於經所述第一次圖案化後之所述第一導電層上形成為負型光阻之絕緣層，並於所述絕緣層上開設複數通孔。
9. 如請求項5所述之觸控結構之製造方法，其中，所述步驟S5具體為：形成覆蓋所述連接墊及所述絕緣層之第三導電層；對所述第三導電層進行第三次圖案化，以使所述第三導電層形成複數所述第二橋接部。