TWI668176B - 導線收集容器 - Google Patents

Abstract

本揭露內容提供一種用於收集金屬導線的容器。容器包括第一單元及第二單元。第一單元包含第一壁、第二壁、第三壁及第四壁，其中第一壁相對於第三壁，第二壁連接第一壁及第三壁，第四壁位於第三壁上並連接第三壁，第四壁界定第一開口，第四壁與第一壁界定第二開口，且第一壁、第二壁、第三壁及第四壁界定第一腔。第二單元包含位於第一側之第一開口；位於第二側之第二開口；及位於第一開口及第二開口之間且連通於第一開口及第二開口的第一腔。第一單元附接至第二單元，使得第一單元之第一開口鄰近且連通第二單元之第一開口，第一單元之第一腔經由第一單元之第二開口與第二單元之第一腔連通，且第二單元之第二開口與容器之外部連通。

Description

導線收集容器

本揭露內容一般來說是關於一種容器，且詳細來說是關於用於收集導線之容器。

半導體元件封裝(semiconductor device package)過程中可能會有剩餘的材料。若剩餘的材料無法妥善處理，可能影響產品的效能，進而導致產品良率下降。舉例來說，在打線接合(wire bonding)機台作業時，需要收集打線後剩餘之金屬導線(例如金線或銅線)。

本揭露內容的一個實施例提供一種容器，且該容器包括：一第一單元及一第二單元。該第一單元包含一第一壁、一第二壁、一第三壁及一第四壁。該第一壁相對於該第三壁，該第二壁連接該第一壁及該第三壁，該第四壁位於該第三壁上並連接該第三壁，該第四壁界定一第一開口，該第四壁與該第一壁界定一第二開口，該第一壁、該第二壁、該第三壁及該第四壁界定一第一腔。該第二單元包含一第一開口、一第二開口及一第一腔。該第一開口位於一第一側。該第二開口位於一第二側。該第一腔位於該第一開口及該第二開口之間且連通於該第一開口及該第二開口。該第一單元附接至該第二單元，使得該第一單元之該第一開口鄰近且連通該第二 單元之該第一開口，該第一單元之該第一腔經由該第一單元之該第二開口與該第二單元之該第一腔連通，且該第二單元之該第二開口與該容器之外部連通。

本揭露內容的另一個實施例提供一種容器，其包括：一第一構件、一第二構件及一第三構件。該第一構件包含漸縮之第一側壁，第一側壁界定貫穿該第一構件之一第一開口。該第二構件鄰近於該第一構件，且該第一構件之該第一側壁與該第二構件界定一第二開口。該第三構件包含一第一開口、一第二開口及一第一腔。該第一開口位於一第一側。該第二開口位於一第二側。該第一腔位於該第一開口及該第二開口之間且連通於該第一開口及該第二開口。該第一構件及該第二構件附接至該第三構件，使得由該第一構件之該第一開口鄰近且連通該第三構件之該第一開口，由該第一構件及該第二構件界定之該第二開口與該第三構件之該第一腔連通，且該第三構件之該第二開口與容器外部連通。

1‧‧‧容器

3‧‧‧容器

10‧‧‧進氣部

11‧‧‧壁

12‧‧‧壁

13‧‧‧壁

14‧‧‧壁

15‧‧‧開口

16‧‧‧開口

17‧‧‧腔

18‧‧‧入口

18'‧‧‧入口

20‧‧‧收集部

21‧‧‧開口

22‧‧‧開口

23‧‧‧腔

31‧‧‧開口

32‧‧‧開口

33‧‧‧開口

34‧‧‧開口

35‧‧‧腔

36‧‧‧腔

37‧‧‧壁

38‧‧‧壁

39‧‧‧壁

50‧‧‧機台

51‧‧‧作業人員

60‧‧‧導線收集盒

70‧‧‧導線收集盒

71‧‧‧蓋子

103‧‧‧本體

104‧‧‧溝槽

141‧‧‧延伸部

191‧‧‧磁鐵

192‧‧‧特徵

193‧‧‧結合板

201‧‧‧集線桶

202‧‧‧蓋

221‧‧‧多層結構

292‧‧‧特徵

293‧‧‧磁鐵

300‧‧‧導線

324‧‧‧開口

以下關於本揭露內容的詳細說明若與各圖式搭配參照閱讀可以使本揭露內容更易於理解。應注意的是，根據行業內的標準通行做法，圖式中的特徵可能不是按照比例繪出。事實上，圖式中的特徵的尺寸可能被任意地放大或縮小以使本揭露內容更易於理解。

圖1a是根據本揭露某些實施例之容器的示意圖。

圖1b是根據本揭露某些實施例之容器的剖面圖。

圖1c、圖1d及圖1e為圖1a所示容器的操作示意圖。

圖2a是根據本揭露某些實施例之容器的剖面圖。

圖2b是根據本揭露某些實施例之容器的分解圖。

圖2c是根據本揭露某些實施例之容器的剖面圖。

圖3是具有根據本揭露某些實施例之容器之機台的操作示意圖。

圖4a、圖4b及圖4c是根據本揭露某些實施例之容器的操作示意圖。

圖5a是根據本揭露內容某些實施例之容器的操作示意圖。

圖5b是根據本揭露內容某些之容器的操作示意圖。

圖6a是一種根據本揭露某些實施例之導線收集盒。

圖6b是一種根據本揭露某些實施例之具有如圖6a之導線收集盒的打線接合機台。

圖7是一種根據本揭露某些實施例之具有蓋子的導線收集盒。

在描述本揭露內容的諸多例示性實施例的圖式中使用相同的元件符號表示相同的元件以利閱讀。

本揭露內容提供一種改良式的導線收集容器，以改善剩餘材料收集之效率，避免剩餘材料溢出或掉落於機台上，更進一步減少產品製造過程中被剩餘材料污染的情形。

圖1a所示為根據本揭露內容的某些實施例之一容器3的示意圖。圖1b所示為圖1a之容器3之透視圖。容器3具有開口31、開口32及複數個開口33，開口31及開口32位於同一側，且複數個開口33位於開口31及開口32之相對側上。容器3具有腔35及腔36，腔35及腔36與開口34及開口324流體連通，且腔35及腔36藉由壁39分隔，腔35藉由開口31與外部流體連通，腔36藉由開口32及開口324與外部流體連通，腔36亦藉由開口33與外部流體連通。壁37與壁38界定開口32，壁38與壁39界定開口34，壁37與壁39界定開口324。容器3可由較易彎曲加工之金屬材料製成，例如鋼或 鐵。容器3經抗靜電處理或塗佈抗靜電劑以防止靜電產生。

圖1c、圖1d及圖1e所示為容器3之操作示意圖。圖1d至圖1e中之箭號表示流體流動之方向。如圖1c所示，導線300鄰近開口32，且流體自開口31流動進入腔35中。如圖1d所示，當流體充滿腔35，因流體持續自開口31流動進入腔35中，流體將經由開口34及開口324流動進入腔36中。因白努力原理(Bernoulli's principle)，流動通過開口324之流體將會使開口32處形成微量真空。如圖1e所示，因為開口32處與容器3外部之間的壓力差，形成朝向腔36之流體流動，而將導線300引入容器3中。進入腔36之流體將經由複數個開口33而自容器3向外部流動。開口32之寬度可基於導線線徑、導線長度以及進入開口31之流體流速而決定。若開口32之寬度過大，導線300將不易被引入容器3中且飄出，若開口32之寬度過小，導線300將無法進入開口32。圖1c至圖1e所示之流體較佳為一種氣體或一種氣體混合物。

圖2a所示為根據本揭露內容的某些實施例之一容器1之一剖面圖。圖2b所示為根據本揭露內容的某些實施例之一容器1之一分解圖。容器1包含進氣部10以及收集部20。進氣部10可為一單元，且收集部20可為一單元或一構件。進氣部10包含壁11、壁12、壁13及壁14，其中壁11相對於壁13，壁12連接壁11及壁13，且壁14位於壁13上並連接壁13。壁14界定開口15，壁11與壁14界定開口16，且壁11、壁12、壁13及壁14界定腔17。壁14包含延伸部141。在本揭露內容的一些實施例中，開口16之大小為0.07mm至0.14mm之間，較佳為0.07mm。收集部20包含位於一側之開口21以及位於一相對側之開口22。收集部20包含位於開口21及開口22之間且流體連通於開口21及開口22之腔23。收集部20之開口22與容器1之外 部流體連通。進氣部10可經由磁性附接、螺栓固定或黏著附接等方式而可拆卸地附接至收集部20。在本揭露內容之某些實施例中，進氣部10可拆卸地磁性附接至收集部20。進氣部10及收集部20經附接後使得開口15鄰近且流體連通開口21。進氣部10之腔17經由進氣部10之開口16而與收集部20之腔23流體連通。

參考圖2b，進氣部10可包括壁14、本體103及結合板193，其中壁14及本體103可為一構件。壁14包含漸縮之側壁141。側壁141界定貫穿壁14之開口15；側壁141與本體103界定開口16。壁14、本體103及結合板193可經由磁性附接、螺栓固定或黏著附接等方式而彼此可拆卸地附接。在本揭露內容之某些實施例中，壁14、本體103及結合板193經由螺栓而可拆卸地彼此附接。在結合板193經由螺栓而可拆卸地附接至本體103後，螺栓之一部分突出於結合板而形成特徵192。在本揭露內容之某些實施例中，進氣部10之壁14及本體103可由鋁合金所製成，並經陽極處理、經抗靜電處理或塗佈抗靜電劑以防止靜電產生。

參考圖2b，收集部20可包括集線桶201及蓋202。集線桶201及蓋202可經由磁性附接、螺栓固定或黏著附接等方式而彼此可拆卸地附接。在本揭露內容之某些實施例中，集線桶201及蓋202係經由螺栓而彼此可拆卸地附接。在本揭露內容之某些實施例中，收集部20之集線桶201及蓋202可由鋁合金所製成，並經陽極處理、經抗靜電處理或塗佈抗靜電劑以防止靜電產生。壁14及本體103可經由磁性附接、螺栓固定或黏著附接等方式而可拆卸地附接至收集部20，使得壁14之開口15鄰近且流體連通該收集部20之開口21，且壁14與本體103所界定之開口16與收集部20之腔23流體連通。參考圖2b，在本揭露內容之某些實施例中，收集部20之集線桶201 在開口21之一側上具有至少一磁鐵293，且結合板193由鐵、鈷、鎳等磁性材料所製成，進氣部10經由結合板193及磁鐵293可拆卸地磁性附接至收集部20。在本揭露內容之某些實施例中，收集部20之集線桶201在開口21之一側具有特徵292。特徵292為相對於進氣部10之特徵192之凹陷。特徵292之位置對應於特徵192之位置，使得進氣部10與收集部20彼此附接時可藉由特徵192及特徵292而定位對齊。

再次參考圖2a，進氣部10包括入口18。對應於入口18處之壁11之部分及壁13之部分之間的距離為d1，壁11之其他部分與壁13之其他部分之距離為d2。距離d1大於距離d2，且距離d1逐漸縮小至距離d2。在本揭露內容之某些實施例中，進氣部10包括多個入口18，且該等入口18之任意相鄰兩者之位置之間的夾角相同。在本揭露內容之一些實施例中，進氣部10包括n個入口18，且360除以n為有理數，該n個入口之任意相鄰兩者之間的夾角為(360/n)°。圖2c所示為根據本揭露內容的某些實施例之容器的剖面圖。圖2c所示之進氣部10具有兩個入口18'，其中該兩個入口18'之位置之夾角為180°。參考圖2a，在本揭露內容之某些實施例中，入口18位於壁14上。參考圖2c，在本揭露內容之某些實施例中，入口18'位於壁13上。

再次參考圖2b，主體103具有溝槽104。壁14與主體103之溝槽104界定腔17，且腔17流體連通由側壁141及主體103所界定之開口16。壁14可包括入口18，對應於入口18處之溝槽104之部分的寬度大於溝槽104之其他部分之寬度，且對應於入口18處之溝槽104之部分的寬度逐漸縮小至溝槽104之其他部分之寬度。在本揭露內容之某些實施例中，壁14包括多個入口18，且多個入口18之任意相鄰兩者之位置之間的夾角相同。再次參 考圖2c，主體103包括入口18'，對應於入口18處之溝槽104之部分的寬度大於溝槽104之其他部分之寬度。在本揭露內容之某些實施例中，主體103包括多個入口18'，且多個入口18'之任意相鄰兩者之位置之間的夾角相同。

再次參考圖2a，在本揭露內容之某些實施例中，收集部20包含與容器1之外部流體連通的多個開口22。再次參考圖2b，在本揭露內容之某些實施例中，收集部20包含一多層結構221，多層結構221界定收集部20之多個開口22，且多層結構221之每一層包含多個開口22之部分。在本揭露內容之一較佳實施例中，多層結構221為一種由塑膠纖維壓製成型的生化綿。生化綿不易產生微粒，且不污染半導體封裝作業環境。表1為泰勒(Tyler)標準之篩目粒徑對照表。生化綿之篩目較佳為28目至60目，最佳為35目；生化綿之篩目徑粒較佳為250微米至600微米，最佳為425微米。

圖3是具有根據本揭露某些實施例之容器之機台的操作示意圖。圖3中的作業人員51操作打線接合機台50，其中作業人員51亦可由機器手臂替代之。根據本揭露內容的某些實施例，容器1經由磁性附接、螺栓固定或黏著附接等方式而可拆卸地附接至一物體(例如一打線接合機台50)之 一表面。再次參考圖2b，根據本揭露內容的一較佳實施例，容器1之本體103之一側具有磁鐵191。容器1可經由磁鐵191而可拆卸地附接至一物體(例如一打線接合機台50)之一磁性材料表面。

圖4a、圖4b及圖4c所示根據本揭露某些實施例之容器的操作示意圖。圖4a、圖4b及圖4c中之箭號表示流體流動之方向。如圖4a所示，導線300鄰近開口15，且流體自入口18流動進入腔17中。如圖4b所示，當流體充滿腔17，因流體持續自入口18流動進入腔17中，流體將經由開口16及開口21流動進入腔23中。因白努力原理，流動通過開口21之流體將會使開口15處形成微量真空。如圖4c所示，因為開口21處與容器1外部之間的壓力差，形成朝向腔23之流體流動，而將導線300引入容器1中。進入腔23之流體將經由開口22而自容器1向外部流動。根據本揭露內容的一些實施例，進氣部10包括多個入口18使得自開口16輸出之流體流量及壓力均勻，並使因白努力原理產生之微量真空均勻。圖4a、圖4b及圖4c所示之流體較佳為一種氣體或一種氣體混合物，且自入口18引入之氣體流體大於或等於5公升/分鐘。自入口18引入之氣體可為用於散熱機台50之廢氣，不需其他馬達產生引入入口18之氣體，而達到節省能源及成本。

再次參考圖2a及圖2b，壁14包含延伸部141或側壁141以對自開口16輸出之流體進行導流。在本揭露內容之一些實施例中，延伸部141與進氣部10之開口15之法線之間的角度Θ的範圍為35°至55°且在一較佳實施例中角度Θ為45°。在本揭露內容之一些實施例中，側壁141與進氣部10之開口15之法線之間的角度Θ的範圍為35°至55°，且在一較佳實施例中角度Θ為45°。圖5a所示為根據本揭露內容的某些實施例之一容器1之一操作示意圖，其中延伸部(或側壁)141與進氣部10之開口15之法線之間的角度 Θ為0°。自開口16流動進入腔23之流體直接撞擊多層結構221，產生朝向開口21之反彈，不僅抵消因白努力原理而產生之流體流動，更將導線300自開口15向外推開。圖5b所示為根據本揭露內容的某些實施例之一容器1之一操作示意圖，其中延伸部(或側壁)141與進氣部10之開口15之法線之間的角度Θ為90°。自開口16流入開口15之流體彼此撞擊，產生自開口15向外的流體流動及自開口21向腔23之流體流動，不僅無法因白努力原理而產生之氣體流動，更將導線300自開口15向外推開。

圖6a所示為一種導線收集盒60，圖6b所示為具有如圖6a之導線收集盒60的打線接合機台50。因為在打線接合作業中需收集之導線的線徑僅約為0.6至1.28密耳(即0.015至0.032毫米)，所以當導線掉出收集盒也不易察覺。若此重量極輕之導線跟隨氣流掉落至作業中的機台，可能汙染作業環境，進而破壞半導體封裝的效能(例如產生短路)。

在收集盒上加上蓋子可以防止導線掉出收集盒。圖7所示為具有蓋子71的導線收集盒70。然而因為導線的重量太輕，當開/關收集盒蓋時所產生之風壓仍有可能會將導線帶出收集盒外。

以上說明敘述各個實施例之特徵以使技藝人士更瞭解本揭露內容的各個面向。技藝人士可以明瞭本揭露內容可作為一個基礎來完成能達到與上述實施例相同目的及/或具有相同益處的方法與結構。這些修改、替換及變化並沒有脫離本揭露內容的精神與範圍。

Claims (17)

1. 一種用於收集之容器，其包括：一第一單元，其包含一第一壁、一第二壁、一第三壁及一第四壁，其中該第一壁相對於該第三壁，該第二壁連接該第一壁及該第三壁，該第四壁位於該第三壁上並連接該第三壁，該第四壁界定一第一開口，該第四壁與該第一壁界定一第二開口，該第一壁、該第二壁、該第三壁及該第四壁界定一第一腔；及一第二單元，其包含：位於一第一側之一第一開口；位於一第二側之一第二開口；及位於該第一開口及該第二開口之間且連通於該第一開口及該第二開口的一第一腔，其中該第一單元附接至該第二單元，使得該第一單元之該第一開口鄰近且連通該第二單元之該第一開口，該第一單元之該第一腔經由該第一單元之該第二開口與該第二單元之該第一腔連通，且其中該第二單元之該第二開口與該容器之外部連通。
2. 如請求項1之容器，其中該第一單元進一步包括一第一入口，且其中對應於該第一入口處之該第一壁之部分及該第三壁之部分之間的距離大於該第一壁之其他部分及該第三壁之其他部分之間的距離。
3. 如請求項2之容器，其中該第一單元進一步包括多個第一入口，該等第一入口之任意相鄰兩者之位置之間的夾角相同。
4. 如請求項3之容器，其中該等第一入口位於該第四壁上。
5. 如請求項3之容器，其中該等第一入口位於該第三壁上。
6. 如請求項1之容器，其中該第四壁進一步包含一延伸部，該延伸部與該第一單元之該第一開口之一法線的夾角範圍為35°至55°。
7. 如請求項1之容器，其中該第二單元包含多個第二開口，且其中該第二單元之該等第二開口與該容器之外部流體連通。
8. 如請求項7之容器，其中一多層結構界定該第二單元之該等第二開口，且其中該多層結構之每一層包含該第二單元之該等第二開口之部分。
9. 如請求項1之容器，其中該第一單元包含一結合板，該第二單元包含磁鐵，該第一單元經由該結合板及該磁鐵可拆卸地磁性附接至該第二單元。
10. 如請求項1之容器，其中該第一單元可經定位而附接至該第二單元。
11. 一種用於收集之容器，其包括：一第一構件，該第一構件包含漸縮之第一側壁，該第一側壁界定貫穿該第一構件之一第一開口；鄰近於該第一構件之一第二構件，其中該第一構件之該第一側壁與該第二構件界定一第二開口；及一第三構件，其包含：位於一第一側之一第一開口；位於一第二側之一第二開口；及位於該第一開口及該第二開口之間且連通於該第一開口及該第二開口的一第一腔，其中該第一構件及該第二構件附接至該第三構件，使得由該第一構件之該第一開口鄰近且連通該第三構件之該第一開口，由該第一構件及該第二構件界定之該第二開口與該第三構件之該第一腔連通，且其中該第三構件之該第二開口與容器外部連通。
12. 如請求項11之容器，其中該第二構件具有一第一溝槽，其中該第一構件與該第二構件之該第一溝槽界定一第一腔，且其中該第一構件與該第二構件所界定之第一腔連通該第一構件之該第一側壁與該第二構件所界定之該第二開口。
13. 如請求項12之容器，其中該第一構件進一步包括一第一入口，且其中對應於該第一入口處之該第二構件之該第一溝槽之部分的寬度大於該第二構件之該第一溝槽之其他部分的寬度。
14. 如請求項13之容器，其中該第一構件進一步包括多個第一入口，該等第一入口之任意相鄰兩者之位置之間的夾角相同。
15. 如請求項12之容器，其中該第二構件進一步包括一第一入口，且其中對應於該第一入口處之該第二構件之該第一溝槽之部分的寬度大於該第二構件之該第一溝槽之其他部分的寬度。
16. 如請求項11之容器，其中該第三構件包含多個第二開口，且其中該第三構件之該等第二開口與該容器之外部流體連通。
17. 如請求項16之容器，其中一多層結構界定該第三構件之該等第二開口，且其中該多層結構之每一層包含該第三構件之該等第二開口之部分。