TWI667079B - 基板處理裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之課題，在於抑制洗淨刷之刷本體中抵接於基板之基板抵接部之大小的變動。

本發明之基板處理裝置具備有基板之旋轉保持機構、及使安裝有洗淨刷之軸移動之刷移動機構，刷本體包含構成柱狀部分之前端面之基板抵接部，且基板處理裝置進一步具備有矯正構件、及將矯正構件相對地定位於目標位置之相對定位機構。在矯正構件被定位於目標位置時，矯正構件之接觸部與對象部分相互地重疊，該對象部分係將設計刷之設計本體之設計柱狀部分之外周面中之設計抵接部與帶狀之環狀部分合併而成者，且接觸部係形成為使設計刷之對象部分之形狀反轉之形狀，並且接觸部中對應於帶狀之環狀部分的部分，係對向於軸之中心軸線之中心軸線對向面。

Description

基板處理裝置

本發明係關於使刷接觸於各種基板之表面而實施洗淨處理之基板處理裝置。各種基板包含有半導體晶圓、液晶顯示裝置用玻璃基板、電漿顯示器用玻璃基板、光碟用基板、磁碟用基板、光磁碟用基板、光罩用玻璃基板、太陽能電池用基板等。

專利文獻1揭示有進行基板之上表面之洗淨處理的基板處理裝置。該基板處理裝置具備有可上下移動並且可以既定之旋轉軸為中心而於水平面內旋轉之臂。於臂之前端，朝下方延伸之軸以可以其中心軸為中心進行旋轉地被設置。於軸之下端，連結有具備被裝設於刷保持器之刷本體的洗淨刷。該基板處理裝置一邊在將洗淨刷壓抵於正在旋轉之基板之上表面之狀態下對基板之上表面供給洗淨用之處理液，一邊使臂旋轉，藉此使洗淨刷在基板之上表面中央部與上表面周緣部之間移動。藉此，洗淨刷之刷本體接觸於基板上表面之整體，而進行基板之上表面之洗淨處理。若基板之洗淨處理結束，該基板處理裝置便藉由使臂移動，而使洗淨刷移動至被設置於待機位置之筒狀之待機盒(pod)。於待機盒設置有吐出用以進行洗淨刷之洗淨之洗淨液之筒狀的洗淨桿。該基板處理裝置可在將洗淨刷之刷本體壓抵於洗淨桿之狀態下，藉由使軸與洗淨刷以中心軸為中心一體地旋轉，而將刷本體加以洗淨。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2015-19024號公報

然而，於專利文獻1之基板處理裝置中，若反覆進行基板之洗淨處理，洗淨刷之刷本體會變形，刷本體中抵接於基板之基板抵接部之大小會變動，而使刷本體相對於基板之接觸方式產生變動。藉此，會無法進行所預定之清洗方式，而存在有洗淨效率惡化、或污染基板等問題。

本發明係為了解決上述問題而完成者，其目的在於提供可抑制洗淨刷之刷本體中抵接於基板之基板抵接部之大小之變動的技術。

為了解決上述課題，第1態樣之基板處理裝置具備有：旋轉保持機構，其保持基板並使其以既定之旋轉軸為中心進行旋轉；洗淨刷，其包含可彈性地變形之刷本體；及刷移動機構，其包含供上述洗淨刷安裝且朝橫越上述基板之主面之方向延伸之軸，並且藉由使上述軸移動而使上述洗淨刷移動；上述刷本體包含朝上述軸之延伸方向延伸之柱狀部分，並且包含構成上述柱狀部分之前端面而用以供上述基板抵接之基板抵接部，上述刷移動機構可使上述刷本體之上述基板抵接部接觸於上述基板之主面，在具有上述洗淨刷之設計形狀，且藉由以既定之態樣被安裝於上述軸之假想 之洗淨刷來定義設計刷，藉由上述設計刷中相當於上述刷本體之部分來定義設計本體，並藉由上述設計本體中相當於上述基板抵接部之部分來定義設計抵接部時，上述基板處理裝置進一步具備有：矯正構件，其於外周面包含可對向地接觸於上述設計刷之上述設計本體之外周面的接觸部；及相對定位機構，其藉由使上述矯正構件定位於對上述設計刷被相對地移動，而將上述矯正構件定位於對上述設計刷被相對地規定之目標位置；且在上述矯正構件被定位於上述目標位置時，上述接觸部與對象部分相互地重疊，該對象部分係將上述設計本體之相當於上述柱狀部分之設計柱狀部分之外周面中之上述設計抵接部、與該外周面中之自上述設計抵接部之周緣朝上述軸之延伸方向延伸之帶狀之環狀部分合併而成者，上述接觸部係形成為使上述設計刷之上述對象部分之形狀反轉之形狀，並且上述接觸部中對應於上述帶狀之環狀部分的部分，係對向於上述軸之中心軸線之中心軸線對向面。

第2態樣之基板處理裝置具備有：旋轉保持機構，其保持基板並使其以既定之旋轉軸為中心進行旋轉；洗淨刷，其包含可彈性地變形之刷本體；及刷移動機構，其包含供上述洗淨刷安裝且朝橫越上述基板之主面之方向延伸之軸，並且藉由使上述軸移動而使上述洗淨刷移動；上述刷本體包含朝上述軸之延伸方向延伸之柱狀部分，並且包含構成上述柱狀部分之前端面而用以供上述基板抵接之基板抵接部，上述刷移動機構可使上述刷本體之上述基板抵接部接觸於上述基板之主面，在具有上述洗淨刷之設計形狀，且藉由以既定之態樣被安裝於上述軸之假想之洗淨刷來定義設計刷，藉由上述設計刷中相當於上述刷本體之部分來定義設計本體，並藉由 上述設計本體中相當於上述基板抵接部之部分來定義設計抵接部時，上述基板處理裝置進一步具備有：矯正構件，其於外周面包含可對向地接觸於上述設計刷之上述設計本體之外周面的接觸部；相對定位機構，其藉由使上述矯正構件對上述設計刷相對地移動，而將上述矯正構件定位於對上述設計刷被相對地規定之目標位置；及相對旋轉機構，其使上述洗淨刷以上述軸之中心軸線為中心而對上述矯正構件相對地旋轉；且將上述設計本體之相當於上述柱狀部分之設計柱狀部分之外周面中之上述設計抵接部、與該外周面中之自上述設計抵接部之周緣朝上述軸之延伸方向延伸之帶狀之環狀部分合併而成的部分，係以上述中心軸線為中心的旋轉體，在上述矯正構件被定位於上述目標位置時，上述接觸部與對象部分相互地重疊，該對象部分係將藉由上述相對旋轉機構而對上述矯正構件被相對地旋轉之上述旋轉體之旋轉軌跡中對應於上述帶狀之環狀部分的部分之周方向上之至少一部分、與該旋轉軌跡中對應於上述設計抵接部之部分合併而成者，上述接觸部係形成為使上述設計刷之上述對象部分之形狀反轉之形狀，並且上述接觸部中對應於上述帶狀之環狀部分的部分，係對向於上述軸之中心軸線之中心軸線對向面。

第3態樣之基板處理裝置具備有：旋轉保持機構，其保持基板並使其以既定之旋轉軸為中心進行旋轉；洗淨刷，其包含可彈性地變形之刷本體；及刷移動機構，其包含供上述洗淨刷安裝且朝橫越上述基板之主面之方向延伸之軸，並且藉由使上述軸移動而使上述洗淨刷移動；上述刷本體包含朝上述軸之延伸方向延伸之柱狀部分，並且於上述柱狀部分之側面包含用以供上述基板抵接之 基板抵接部，上述刷移動機構可使上述刷本體之上述基板抵接部接觸於上述基板之周緣部，在具有上述洗淨刷之設計形狀，且藉由以既定之態樣被安裝於上述軸之假想之洗淨刷來定義設計刷，藉由上述設計刷中相當於上述刷本體之部分來定義設計本體，並藉由上述設計本體中相當於上述基板抵接部之部分來定義設計抵接部時，上述基板處理裝置進一步具備有：矯正構件，其於外周面包含可對向地接觸於上述設計刷之上述設計本體之外周面的接觸部；及相對定位機構，其藉由使上述矯正構件對上述設計刷相對地移動，而將上述矯正構件定位於對上述設計刷被相對地規定之目標位置；且在上述矯正構件被定位於上述目標位置時，上述接觸部與上述設計本體之相當於上述柱狀部分之設計柱狀部分之側面中包含上述設計抵接部的對象部分相互地重疊，上述接觸部係形成為使上述設計刷之上述對象部分之形狀反轉之形狀，並且為對向於上述軸之中心軸線之中心軸線對向面。

第4態樣之基板處理裝置具備有：旋轉保持機構，其保持基板並使其以既定之旋轉軸為中心進行旋轉；洗淨刷，其包含可彈性地變形之刷本體；及刷移動機構，其包含供上述洗淨刷安裝且朝橫越上述基板之主面之方向延伸之軸，並且藉由使上述軸移動而使上述洗淨刷移動；上述刷本體包含朝上述軸之延伸方向延伸之柱狀部分，並且於上述柱狀部分之側面包含用以供上述基板抵接之基板抵接部，上述刷移動機構可使上述刷本體之上述基板抵接部接觸於上述基板之周緣部，在具有上述洗淨刷之設計形狀，且藉由以既定之態樣被安裝於上述軸之假想之洗淨刷來定義設計刷，藉由上述設計刷中相當於上述刷本體之部分來定義設計本體，並藉由上述 設計本體中相當於上述基板抵接部之部分來定義設計抵接部時，上述基板處理裝置進一步具備有：矯正構件，其於外周面包含可對向地接觸於上述設計刷之上述設計本體之外周面的接觸部；相對定位機構，其藉由使上述矯正構件對上述設計刷相對地移動，而將上述矯正構件定位於對上述設計刷被相對地規定之目標位置；及相對旋轉機構，其使上述洗淨刷以上述軸之中心軸線為中心而對上述矯正構件相對地旋轉；且上述設計本體之相當於上述柱狀部分之設計柱狀部分之側面中包含上述設計抵接部之環狀部分，係以上述中心軸線為中心的旋轉體，在上述矯正構件被定位於上述目標位置時，上述接觸部與藉由上述相對旋轉機構而對上述矯正構件被相對地旋轉之上述旋轉體之旋轉軌跡中周方向上之至少一部分的對象部分相互地重疊，上述接觸部係形成為使上述設計刷之上述對象部分之形狀反轉之形狀，並且為對向於上述軸之中心軸線之中心軸線對向面。

第5態樣之基板處理裝置係如第1至第4態樣中任一態樣之基板處理裝置，上述刷本體具有海綿狀之構造，且上述基板處理裝置進一步具備有流體供給機構，該流體供給機構於上述矯正構件相對於上述設計刷被定位於上述目標位置之狀態下，對上述洗淨刷之上述刷本體供給既定之流體，而形成通過上述刷本體之內部朝向上述矯正構件之上述接觸部之上述流體的流動。

第6態樣之基板處理裝置係如第1至第4態樣中任一態樣之基板處理裝置，於上述矯正構件形成有在上述接觸部開口之抽吸用流路，且上述基板處理裝置進一步具備有減壓機構，該減壓機構連通於上述抽吸用流路，對上述抽吸用流路內進行減壓。

第7態樣之基板處理裝置係如第1至第4態樣中任一態樣之基板處理裝置，且進一步具備有矯正構件洗淨機構，該矯正構件洗淨機構於上述矯正構件離開上述目標位置之狀態下，對上述矯正構件之上述接觸部供給洗淨液而將上述接觸部加以洗淨。

第8態樣之基板處理裝置係如第1至第4態樣中任一態樣之基板處理裝置，且進一步具備有刷洗淨機構，該刷洗淨機構可於上述矯正構件被定位於上述目標位置之狀態下，對上述洗淨刷之上述刷本體供給洗淨液而將上述刷本體加以洗淨。

第9態樣之基板處理裝置係如第7態樣之基板處理裝置，上述矯正構件洗淨機構係構成為可在上述矯正構件被定位於上述目標位置之狀態下，對上述洗淨刷之上述刷本體供給洗淨液而將上述刷本體加以洗淨。

第10態樣之基板處理裝置係如第1至第4態樣中任一態樣之基板處理裝置，且進一步具備有測量儀器，該測量儀器測量上述洗淨刷之上述刷本體之變形量。

根據第1態樣之發明，洗淨刷之刷本體包含構成朝軸之延伸方向延伸之柱狀部分之前端面的基板抵接部。設計刷具有洗淨刷之設計形狀。對象部分係將設計刷之外周面中相當於基板抵接部之設計抵接部、與自設計抵接部之周緣朝軸之延伸方向延伸之帶狀之環狀部分合併而成的部分。而且，在矯正構件被定位於目標位置時，矯正構件之接觸部與對象部分相互地重疊。接觸部係形成為使對象部分之形狀反轉之形狀，並且接觸部中對應於帶狀之環狀部分的部分，係對向於軸之中心軸線之中心軸線對向面。因此，若矯 正構件被定位於目標位置，洗淨刷之基板抵接部之擴散便由矯正構件之中心軸線對向面所限制。藉此，可抑制基板抵接部之大小的變動。

根據第2態樣之發明，洗淨刷之刷本體包含構成朝軸之延伸方向延伸之柱狀部分之前端面的基板抵接部。設計刷具有洗淨刷之設計形狀。洗淨刷以軸之中心軸線為中心而對矯正構件被相對地旋轉，將設計刷之設計抵接部、與自設計抵接部之周緣延伸之帶狀之環狀部分合併而成的部分，係以軸之中心軸線為中心的旋轉體，且對象部分係將該旋轉體之旋轉軌跡中對應於帶狀之環狀部分的部分之周方向上之至少一部分、與該旋轉軌跡中對應於設計抵接部之部分合併而成的部分。而且，在矯正構件被定位於目標位置時，矯正構件之接觸部與對象部分相互地重疊。接觸部係形成為使對象部分之形狀反轉之形狀，並且接觸部中對應於帶狀之環狀部分的部分，係對向於軸之中心軸線之中心軸線對向面。因此，若矯正構件被定位於目標位置，洗淨刷之基板抵接部之擴散便由矯正構件之中心軸線對向面所限制。藉此，可抑制基板抵接部之大小的變動。又，根據第2態樣之發明，由於洗淨刷係以軸之中心軸線為中心而對矯正構件被相對地旋轉，因此洗淨刷之基板抵接部之擴散會由矯正構件之中心軸線對向面更強地被限制。

根據第3態樣之發明，洗淨刷之刷本體在朝軸之延伸方向延伸之柱狀部分之側面包含有基板抵接部。設計刷具有洗淨刷之設計形狀。對象部分係設計刷之相當於該柱狀部分之設計柱狀部分之側面中包含相當於基板抵接部之設計抵接部的部分。而且，在矯正構件被定位於目標位置時，矯正構件之接觸部與對象部分相互 地重疊。接觸部係形成為使設計刷之對象部分之形狀反轉之形狀，並且為對向於軸之中心軸線之中心軸線對向面。因此，若矯正構件被定位於目標位置，洗淨刷之基板抵接部之擴散便由矯正構件之中心軸線對向面所限制。藉此，可抑制基板抵接部之大小的變動。

根據第4態樣之發明，洗淨刷之刷本體在朝軸之延伸方向延伸之柱狀部分之側面包含有基板抵接部。設計刷具有洗淨刷之設計形狀。洗淨刷以軸之中心軸線為中心而對矯正構件被相對地旋轉，設計刷之設計柱狀部分之側面中包含設計抵接部之環狀部分，係以軸之中心軸線為中心的旋轉體，且設計刷之對象部分，係該旋轉體之旋轉軌跡中周方向上之至少一部分。而且，在矯正構件被定位於目標位置時，矯正構件之接觸部與對象部分相互地重疊。接觸部係形成為使設計刷之對象部分之形狀反轉之形狀，並且為對向於軸之中心軸線之中心軸線對向面。因此，若矯正構件被定位於目標位置，洗淨刷之基板抵接部之擴散便由矯正構件之中心軸線對向面所限制。藉此，可抑制基板抵接部之大小的變動。又，根據第4態樣之發明，由於洗淨刷係以軸之中心軸線為中心而對矯正構件被相對地旋轉，因此洗淨刷之基板抵接部之擴散，會由矯正構件之中心軸線對向面更強地被限制。

根據第5態樣之發明，刷本體具有海綿狀之構造，在矯正構件相對於設計刷被定位於目標位置之狀態下，流體供給機構對洗淨刷之刷本體供給既定之流體，而形成通過刷本體之內部朝向矯正構件之接觸部之該流體的流動。因此，即便於刷本體中對向於矯正構件之接觸部之部分縮小之情形時，由於亦可藉由流體使刷本體膨脹而壓抵於接觸部，所以可使該對向之部分接近於接觸部之形 狀。

根據第6態樣之發明，於矯正構件形成有在接觸部開口之抽吸用流路，基板處理裝置進一步具備有連通於抽吸用流路而對抽吸用流路內進行減壓之減壓機構。因此，於矯正構件相對於設計刷被定位於目標位置之狀態下，若減壓機構對抽吸用流路內進行減壓，則即便於洗淨刷之刷本體中對向於接觸部之部分縮小之情形時，亦可藉由抽吸用流路內之減壓將該部分朝向接觸部拉出而接近於接觸部之形狀。

根據第7態樣之發明，基板處理裝置進一步具備有矯正構件洗淨機構，該矯正構件洗淨機構係於矯正構件離開目標位置之狀態下，對矯正構件之接觸部供給洗淨液而將接觸部加以洗淨。因此，由於可在利用洗淨刷對基板之洗淨處理中並行地將接觸部加以洗淨，所以可提高基板處理裝置之處理量(throughput)。

根據第8態樣之發明，基板處理裝置進一步具備有刷洗淨機構，該刷洗淨機構可在矯正構件被定位於目標位置之狀態下，對洗淨刷之刷本體供給洗淨液而將刷本體加以洗淨。因此，可一邊藉由矯正構件來矯正洗淨刷之刷本體之形狀，一邊將刷本體加以洗淨。

根據第9態樣之發明，矯正構件洗淨機構係構成為可在矯正構件被定位於目標位置之狀態下，對洗淨刷之刷本體供給洗淨液而將刷本體加以洗淨。因此，由於無需為了洗淨刷本體而設置專用之洗淨機構，所以可簡化裝置構成。

根據第10態樣之發明，基板處理裝置進一步具備有測量洗淨刷之刷本體之變形量的測量儀器。因此，於變形量超過既 定之基準之情形時，基板處理裝置可發出例如警報、或者催促洗淨刷之更換之訊息等。

1、1A‧‧‧基板處理裝置

2‧‧‧旋轉保持機構

3‧‧‧刷移動機構

4‧‧‧處理液供給機構

5、5A、8、8A‧‧‧洗淨刷

6、9‧‧‧設計刷

7、7A、10、10A、10B、10C、10D‧‧‧矯正構件

11‧‧‧刷洗淨機構

12‧‧‧矯正構件洗淨機構

18‧‧‧刷旋轉機構

19、23、32‧‧‧旋轉驅動機構

20‧‧‧軸

21‧‧‧旋轉卡盤

22‧‧‧旋轉軸

24‧‧‧外殼

27‧‧‧防濺板

30‧‧‧臂移動機構

31‧‧‧升降驅動機構

33‧‧‧臂支撐軸

35‧‧‧臂

38‧‧‧排放配管

39‧‧‧待機盒

41、110‧‧‧噴嘴

42、116、172、175、182‧‧‧配管

43、117、173、183‧‧‧開關閥

44‧‧‧處理液供給源

50、80‧‧‧刷保持器

51、81‧‧‧刷本體

52、82‧‧‧柱狀部分

53、83‧‧‧基板抵接部

60‧‧‧設計刷保持器

61、91‧‧‧設計本體

62、92‧‧‧設計柱狀部分

63、93‧‧‧設計抵接部

64‧‧‧帶狀之環狀部分

65、95‧‧‧對象部分

66、96‧‧‧旋轉體

67、97‧‧‧旋轉軌跡

73‧‧‧底面

74、104‧‧‧中心軸線對向面

75、105‧‧‧接觸部

94‧‧‧環狀部分

101、102‧‧‧平板

110C‧‧‧儲液孔

115‧‧‧洗淨液供給機構

118‧‧‧洗淨液供給源

140‧‧‧控制部

150、150A‧‧‧相對定位機構

160‧‧‧相對旋轉機構

170、170A‧‧‧流體供給機構

171、171A‧‧‧流路

174‧‧‧流體供給源

180‧‧‧減壓機構

181、181A‧‧‧抽吸用流路

184‧‧‧減壓器

191‧‧‧測量儀器

500‧‧‧處理空間

a1‧‧‧旋轉軸線

a2‧‧‧中心軸線

a3‧‧‧旋轉軸線

D1‧‧‧間隔

D2‧‧‧寬度

L1‧‧‧液流

S110、S120、S130‧‧‧步驟

T1、T2‧‧‧路徑

W‧‧‧基板

θ1‧‧‧角度

圖1係示意性地表示實施形態1之基板處理裝置之概略構成的側視圖。

圖2係示意性地表示圖1之基板處理裝置之概略構成的俯視圖。

圖3係示意性地表示圖1之矯正構件之另一配置例的立體圖。

圖4係示意性地表示基板抵接面並未傾斜之圖1之洗淨刷的側視圖。

圖5係示意性地表示基板抵接面已傾斜之圖1之洗淨刷的側視圖。

圖6係以曲線圖形式來表示基板抵接面之傾斜與基板之處理片數之關係之一例的圖。

圖7係以曲線圖形式來表示基板抵接面之傾斜與微粒數之關係之一例的圖。

圖8係用以說明設計刷與矯正構件之構成例的剖面示意圖。

圖9係用以說明洗淨刷之刷本體被矯正之情況的圖。

圖10係用以說明刷本體與矯正構件之洗淨順序之一例的剖面示意圖。

圖11係用以說明利用洗淨刷之基板之洗淨與矯正構件之洗淨之時序之一例的示意圖。

圖12係示意性地表示被連接於流體供給機構之洗淨刷之一例 的剖面圖。

圖13係示意性地表示被連接於減壓機構之矯正構件之一例的剖面圖。

圖14係示意性地表示實施形態2之基板處理裝置之概略構成的俯視圖。

圖15係示意性地表示刷之寬度為設計尺寸之圖14之洗淨刷的立體圖。

圖16係示意性地表示刷之寬度產生變動之圖14之洗淨刷的立體圖。

圖17係以曲線圖形式來表示刷之寬度之變化量與微粒之去除率之關係例的圖。

圖18係用以說明設計刷與矯正構件之構成例的側視示意圖。

圖19係示意性地表示圖18之設計刷與矯正構件之俯視示意圖。

圖20係示意性地表示被連接於流體供給機構之洗淨刷之一例的側視圖。

圖21係示意性地表示被連接於減壓機構之矯正構件之一例的剖面圖。

圖22係示意性地表示對矯正處理中之洗淨刷供給洗淨液之噴嘴之配置例的上視圖。

圖23係表示矯正構件之一例之立體圖。

圖24係表示矯正構件之一例之立體圖。

圖25係表示矯正構件之一例之立體圖。

圖26係用以說明矯正構件之洗淨方式之一例的側視示意圖。

圖27係示意性地表示圖26之矯正構件之構成例的側面剖面圖。

圖28係表示洗淨刷之一例之立體圖。

以下，一邊參照圖式，一邊對實施形態進行說明。以下之實施形態係將本發明具體化之一例，並非限定本發明之技術範圍的事例。又，於以下所參照之各圖中，為了容易理解，存在將各部之尺寸或數量誇大或簡化而加以圖示之情形。又，於各圖中，對具有相同之構成及功能之部分標示相同符號，且於後述之說明中，省略重複說明。上下方向係鉛垂方向，相對於旋轉卡盤以基板側為上方。

<關於實施形態1>

<基板處理裝置1之構成>

圖1係示意性地表示實施形態1之基板處理裝置1之概略構成的側視圖。圖2係示意性地表示基板處理裝置1之概略構成的俯視圖。圖3係示意性地表示矯正構件之另一配置例的立體圖。

基板處理裝置1係將洗淨刷5壓抵於基板W而將基板W加以洗淨之單片型的裝置。基板處理裝置1具備有：旋轉保持機構2，其於由未圖示之腔室(「框體」)所包圍之處理空間500內將基板W以水平姿勢保持並使其旋轉；處理液供給機構4，其用以對基板W供給處理液；洗淨刷5，其用以洗淨基板W；筒狀之待機盒39，其係為了收納洗淨刷5而被設置於洗淨刷5之退避位置；矯正構件(亦稱為「塑模(mold)」)7，其係設置於待機盒39內；刷移動 機構3，其用以移動洗淨刷5；刷旋轉機構18，其使連結有洗淨刷5之軸20旋轉而使被安裝於軸20之洗淨刷5旋轉；刷洗淨機構11，其用以於待機盒39內洗淨洗淨刷5；防濺板27，其用以抑制被供給至基板W之處理液之飛濺；及測量儀器191，其測量洗淨刷5之刷本體51的變形量。

<旋轉保持機構2>

旋轉保持機構2將基板W以水平姿勢加以保持，並且使保持為水平姿勢之基板W以朝鉛垂方向延伸之旋轉軸線a1為中心進行旋轉。旋轉保持機構2係真空吸附式之卡盤機構。旋轉保持機構2具備有：旋轉卡盤(「基板保持機構」)21，其將基板W以水平姿勢加以保持；筒狀之旋轉軸22，其自旋轉卡盤21朝下方延伸；以及旋轉驅動機構23，其使旋轉卡盤21及旋轉軸22旋轉。旋轉軸22之下側部分與旋轉驅動機構23係收納於筒狀之外殼24。

旋轉軸22自旋轉驅動機構23沿著鉛垂方向朝上方被延伸設置，且被結合於旋轉驅動機構23。於旋轉軸22之上端，安裝有自基板W之下表面側吸附保持基板W之旋轉卡盤21。基板W係使其上表面朝向上方並藉由旋轉卡盤21而被保持為大致水平姿勢。

旋轉驅動機構23例如包含有伺服馬達、及將其旋轉傳遞至旋轉軸22之齒輪機構。旋轉軸22將旋轉驅動機構23之驅動力傳遞至旋轉卡盤21。藉此，基板W繞通過其中心之鉛垂之旋轉軸線a1與旋轉卡盤21一起被一體地旋轉。再者，於該實施形態中，雖例示有吸附式之旋轉保持機構2，但旋轉保持機構2亦可為 利用複數個基板夾持構件來夾持基板W之夾持式之夾盤機構。

<刷旋轉機構18>

刷旋轉機構18包含有：旋轉驅動機構19，其係配置於臂35內；及軸20，其與旋轉驅動機構19相結合。軸20例如為四角柱狀之不鏽鋼等。於軸20之下端部分，設置有用以將洗淨刷5可裝卸地加以固定之螺帽(未圖示)。該螺帽例如經由被設置在被突設於洗淨刷5之上端之安裝部(未圖示)之周圍的螺紋部，而將洗淨刷5固定於軸20之下端部。

旋轉驅動機構19例如具備有伺服馬達、及將其旋轉傳遞至軸20之齒輪機構。軸20朝鉛垂方向、即橫越基板W之上表面(「主面」)之方向延伸。軸20之上端係結合於旋轉驅動機構19。又，軸20之下端自臂35朝下方突出。軸20係藉由旋轉驅動機構19而以軸20之中心軸線a2為中心被旋轉驅動。藉此，被安裝於軸20之洗淨刷5，係與軸20一體地以中心軸線a2為中心被旋轉驅動。

刷旋轉機構18亦作為相對旋轉機構160而動作，該相對旋轉機構160使洗淨刷5以軸20之中心軸線a2為中心對後述之矯正構件7相對地旋轉。亦即，刷旋轉機構18係構成為即便作為相對旋轉機構160亦可進行動作。相對旋轉機構160亦可被設置為與刷旋轉機構18不同之機構。

<刷移動機構3>

刷移動機構3具備有：臂35，其於較藉由旋轉保持機構2之基板W之保持位置更上方大致水平地延伸；及臂移動機構30，其使 臂35移動。

臂移動機構30藉由移動臂35，而使洗淨刷5與臂35一體地移動。臂移動機構30具備有：臂支撐軸33，其支撐臂35且朝鉛垂方向被延伸設置；以及升降驅動機構31及旋轉驅動機構32，其等係結合於臂支撐軸33。

升降驅動機構31係構成為可使臂35升降。將升降驅動機構31之驅動力傳遞至臂支撐軸33而使臂支撐軸33進行升降，藉此使臂35與洗淨刷5一體地升降。升降驅動機構31係構成為具備有例如伺服馬達、及將其旋轉轉換成直線運動並傳遞至臂支撐軸33之滾珠螺桿等。

旋轉驅動機構32將其驅動力傳遞至臂支撐軸33，而使臂支撐軸33以旋轉軸線a3為中心進行旋轉。旋轉軸線a3沿著臂支撐軸33而朝上下方向延伸。臂35係構成為可以旋轉軸線a3為中心而沿著水平面進行旋轉。藉由臂35之旋轉，洗淨刷5以旋轉軸線a3為中心而與臂35一體地旋轉。圖2顯示洗淨刷5自被設定於基板W之旋轉範圍外之洗淨刷5之待機位置之上方(圓形之二點鏈線之位置)沿著通過基板W之上表面中央部之上方之大致圓弧狀之路徑T1被移動之例。待機盒39係設置於基板W之旋轉範圍外。旋轉驅動機構32係構成為具備有例如伺服馬達、及將其旋轉傳遞至臂支撐軸33之齒輪機構等。

刷移動機構3可於使構成洗淨刷5之刷本體51之下端面之基板抵接部53抵接於基板W之上表面之狀態下，使洗淨刷5於水平面內移動。藉此，進行利用刷本體51之基板W之上表面之清掃。

如此，刷移動機構3可使洗淨刷5進行升降，並且亦可使洗淨刷5於水平面內沿著路徑T1進行移動。

基板處理裝置1之刷移動機構3亦作為相對定位機構150而動作，該相對定位機構150藉由分別使後述之矯正構件7對設計刷6相對地移動，而將矯正構件7定位於對設計刷6被相對地規定之目標位置。亦即，刷移動機構3係構成為亦可作為相對定位機構150而動作。相對定位機構150亦可被設置為與刷移動機構3不同之機構。

<洗淨刷5>

圖4係示意性地表示洗淨刷5之側視圖。圖4之洗淨刷5，其基板抵接部53與基板W之上表面平行。亦即，洗淨刷5係在基板抵接面53相對於基板W之上表面未傾斜之狀態下抵接於基板W之上表面。

洗淨刷5包含有刷本體51、及保持刷本體51之刷保持器50。刷保持器50係經由省略圖示之螺帽等，而可裝卸地被安裝於軸20之前端(下端)。藉此，洗淨刷5與軸20之下端部分可裝卸地連結。於該狀態下，若刷本體51之上側部分被收容於刷保持器50，而被加以保持刷本體51之一部分之柱狀部分52便突出至較刷保持器50之下表面更下方。基板處理裝置1藉由刷移動機構3使洗淨刷5與臂35一體地移動，而使刷本體51接觸於基板W之表面。刷保持器50例如由聚丙烯等之塑膠材料被一體地形成。刷本體51例如由烯烴系樹脂、氟樹脂、聚乙烯醇(PVA)、聚乙烯、或聚胺酯樹脂等，被形成為可彈性地變形成。

於本說明書中，所謂刷本體可彈性地變形，係指刷本體之幾何學形狀會受到作用於刷本體之力之作用而產生變化，且若該力被取消便可立即恢復至接近最初之幾何學形狀的形狀之情形。

洗淨刷5之刷本體51被刷移動機構3壓抵於正在旋轉之基板W之表面而進行掃描。刷本體51係藉由基板W較刷本體51硬，或基板W以旋轉軸線a1為中心進行旋轉等，而產生變形。

圖5係示意性地表示刷本體51產生變形使基板抵接面53傾斜之洗淨刷5的側視圖。例如在基板抵接部53徑向之一端抵接於基板W之上表面，且基板抵接部53徑向之另一端離開上表面之狀態下，基板抵接部53之傾斜係以基板W之上表面與該另一端之間隔(亦稱為「刷之平面度」)D1來表示。

圖6係以曲線圖形式來表示基板抵接部53之傾斜(間隔D1)與基板W之處理片數之關係之一例的圖。圖7係以曲線圖形式來表示基板抵接面53之傾斜(間隔D1)與微粒數之關係之一例的圖。

基板抵接部53之傾斜係使用後述之矯正構件7加以矯正。於圖6中，對於使用矯正構件7之情形(標示有四邊形記號之標記之曲線圖)與未使用矯正構件7之情形(標示有菱形記號之標記之曲線圖)，表示基板之處理片數與間隔D1之關係。如圖6所示，於未使用矯正構件7之情形時，相較於使用矯正構件7之情形，間隔D1相對於基板之處理片數之增加率明顯變大。又，於圖7之例中，若間隔D1超過1.5mm，殘留於基板W之微粒數便會明顯增加。

<設計刷6與矯正構件7>

圖8係用以說明設計刷6與矯正構件7之構成例之剖面示意圖。設計刷6係具有作為洗淨刷5所設計之形狀之設計形狀，且以既定之態樣被安裝於軸20之假想之洗淨刷。設計刷保持器60係於設計刷6中相當於洗淨刷5之刷保持器50之部分。設計本體61係於設計刷6中相當於洗淨刷5之刷本體51之部分。設計抵接部63係於設計本體61中相當於刷本體51之基板抵接部53之部分。設計柱狀部分62係於設計刷6中相當於洗淨刷5之柱狀部分52之部分。

矯正構件7係於外周面包含有接觸部75之構件。若矯正構件7被定位於相對於設計刷6被規定之目標位置，接觸部75便接觸於設計刷6之設計本體61之外周面。於基板處理裝置1中，將矯正構件7定位於目標位置，來矯正洗淨刷5之形狀。

以下分為兩個案例(case)，對實施形態1之設計刷6與矯正構件7進行說明，其中，第1案例係一邊使洗淨刷5以軸20之中心軸線a2為中心對矯正構件7相對地旋轉一邊進行洗淨刷5之矯正，而第2案例係不使洗淨刷5相對於矯正構件7旋轉地進行洗淨刷5之矯正。再者，矯正構件7例如係由石英、聚四氟乙烯(PTFE；Poly tetra fluoroethylene)、聚氯乙烯(PVC；Polyvinyl chloride)、過氟烷基化物(PFA；Polyfluoroalkoxy)、聚丙烯(PP；Polypropylene)、聚苯乙烯(PS；Polystyrene)等，樹脂或玻璃系材料所形成。矯正構件7之材質較刷本體51硬。矯正構件7實質上係由非研磨性之材料所形成。矯正構件7較佳係由不含研磨材料之材料所形成。

<第1案例之設計刷6與矯正構件7>

於第1案例中，將設計刷6之設計本體61中之設計抵接部63與帶狀之環狀部分64合併而成之部分，係以中心軸線a2為中心之旋轉體66。帶狀之環狀部分64係設計柱狀部分62之外周面中自設計抵接部63之周緣朝軸20之延伸方向延伸之大致固定寬度之部分。

在矯正構件7被定位於目標位置時，矯正構件7之接觸部75與對象部分65相互地重疊，該對象部分65係將對矯正構件7相對地旋轉之旋轉體66之旋轉軌跡67中對應於帶狀之環狀部分64之部分之周方向上之至少一部分、與該旋轉軌跡67中對應於設計抵接部63之部分合併而成者。

接觸部75係形成為使設計刷6之對象部分65之形狀反轉之形狀，並且接觸部75中對應於帶狀之環狀部分64的部分，係對向於軸20之中心軸線a2之中心軸線對向面74。

圖8揭示有對應於第1案例之設計刷6與矯正構件7之構成例。於圖8中，設計刷6之設計抵接部63係中心軸線a2通過中心且與中心軸線a2正交之圓。帶狀之環狀部分64係自設計抵接部63之周緣垂直地被豎立設置。矯正構件7具備有：圓板部，其具有水平之上表面；及周壁部，其係沿著該圓板部之周緣部，自該周緣部朝上方地被豎立設置。若矯正構件7被配置於目標位置，該圓板部之上表面中由該周壁部所包圍之部分(底面73)便與設計刷6之設計抵接部63重疊，而該周壁之內周面(中心軸線對向面74)便與設計刷6之帶狀之環狀部分64重疊。

<第2案例之設計刷6與矯正構件7>

於第2案例中，將設計刷6之設計本體61之設計抵接部63與帶狀之環狀部分64合併而成之部分，不必為以中心軸線a2為中心之旋轉體。

在矯正構件7被定位於目標位置時，矯正構件7之接觸部75與對象部分65相互地重疊，該對象部分65係將設計刷6之設計抵接部63與帶狀之環狀部分64合併而成者。

接觸部75係形成為使設計刷6之對象部分65之形狀反轉之形狀，並且接觸部75中對應於帶狀之環狀部分64的部分，係對向於軸20之中心軸線a2之中心軸線對向面74。

圖28係表示洗淨刷5A來作為用以將基板W之主面加以洗淨之洗淨刷之一例的立體圖。洗淨刷5A將刷本體收納於長方體型之刷保持器。刷本體中自該刷保持器朝下方突出之部分亦被形成為長方體型。刷本體之下端面係基板抵接部。例如，洗淨刷5無論根據前述之第1案例及第2案例中之任一者，均可藉由矯正構件7使形狀得以矯正。然而，洗淨刷5A可不相對於矯正構件7被旋轉即可進行矯正。用於洗淨刷5A之矯正之矯正構件，例如被構成為具備有對應於刷本體之形狀之長方體型之平板部、及自其周緣沿著周緣朝上方地被突設之框部(周壁部)。

<處理液供給機構4>

處理液供給機構4包含有朝向基板W之上表面吐出處理液(例如純水(deionized water：去離子水)、碳酸水、氫水、氨水、SC1(標 準清洗液1)、NH4OH(氮氣化銨)、檸檬酸水溶液、FOM(含臭氧氟酸溶液)、FPM(氫氟酸/過氧化氫混合液)、HF(氟化氫)、SC2(標準清洗液2)、HCl(鹽酸)、IPA(異丙醇)、TMAH(四甲基氫氧化銨)、或氫氧化三甲基-2-羥乙基銨水溶液(CHOLINE)等)之噴嘴41。來自處理液供給源44之處理液經由配管42而被供給至噴嘴41。於配管42之中途，介設有開關閥43。藉由將開關閥43打開或關閉，可切換來自噴嘴41之處理液之吐出/停止。噴嘴41將通過配管42而被供給之處理液，朝向藉由旋轉卡盤21所旋轉之基板W之上表面吐出。自噴嘴41所吐出之處理液，被供給至基板W之上表面上包含旋轉中心之範圍。

<防濺板27>

基板處理裝置1具備有用以抑制基板W被供給之處理液之飛濺的防濺板(「護罩」)27。防濺板27係上端部分朝向上方縮小直徑之筒狀的構件。防濺板27上端之直徑，略大於基板W及外殼24之直徑。防濺板27係藉由未圖示之升降機構，而於上端位於較基板W更上方之上方位置與上端較基板W更下方之退避位置之間被升降。在處理液供給機構4朝向基板W之上表面吐出處理液時，防濺板27被配置於上方位置，藉由內壁面承接自基板W之周緣所排出之處理液。所承接之處理液係經由被設置於防濺板27之下方之未圖示之排放配管，而被回收至所規定之容器等。

<待機盒39>

基板處理裝置1具備有被配置於洗淨刷5之待機位置之筒狀的 待機盒39。待機盒39呈上端及下端開口之朝上下方向延伸之筒狀。於待機盒39內，設置有於上表面形成有凹部之矯正構件7。該凹部之表面係接觸部75。洗淨液係自刷洗淨機構11被供給至待機盒39內。碰撞到矯正構件7之該凹部之洗淨液，係經由在矯正構件7之凹部開口且朝下方被延伸設置之排放配管38被排出。再者，洗淨刷5被收納於待機盒39內之矯正構件7的位置，係洗淨刷5之待機位置。

<刷洗淨機構11>

刷洗淨機構11具備有：噴嘴110，其用以對洗淨刷5之基板抵接部53供給洗淨液(例如碳酸水、純水、氫水、氨水、SC1、NH4OH、檸檬酸水溶液、FOM、FPM、HF、SC2、HCl、IPA、TMAH、或氫氧化三甲基-2-羥乙基銨水溶液(CHOLINE)等)；及洗淨液供給機構115，其連通於噴嘴110，對噴嘴110供給洗淨液。洗淨液供給機構115包含有洗淨液供給源118、及將洗淨液供給源118所供給之洗淨液引導至噴嘴110之配管116。於配管116之中途，設置有開關閥117。藉由將開關閥117打開或關閉，可切換利用噴嘴110之洗淨液之吐出/停止。

刷洗淨機構11係構成為亦可作為對矯正構件7供給洗淨液而將矯正構件7加以洗淨之矯正構件洗淨機構12而動作。再者，刷洗淨機構11與矯正構件洗淨機構12亦可被設置為不同之機構。

<測量儀器191>

測量儀器191係檢測刷本體51之大小之變化量的檢測器。測量儀器191例如由雷射移位計所構成。測量儀器191亦可藉由利用雷達之三角測量、或影像測量儀器等來實現。測量儀器191之輸出被供給至控制部140，而控制部140若根據該輸出而檢測出異常，便會發出警報，或進行洗淨處理之禁止等。於洗淨刷5被旋轉之情形時，只要進行刷本體51之旋轉軌跡之一處的測量，便可對刷本體51之全周測量尺寸之變化。

<控制部140>

基板處理裝置1為了進行其各部之控制而具備有控制部140。作為控制部140之硬體之構成，例如可採用與一般電腦相同者。亦即，控制部140例如被構成為將進行各種運算處理之CPU(中央處理單元；Central Processing Unit)、作為儲存基本程式之讀取專用之記憶體之ROM(唯讀記憶體；Read Only Memory)、作為儲存各種資訊之讀寫自如之記憶體之RAM(即隨機存取記憶體；Random Access Memory)、及預先儲存有對應於各種處理之程式或資料等之儲存裝置連接於匯流排線。於儲存裝置中，亦儲存有規定基板W之處理內容及處理順序之配方等。

旋轉保持機構2、刷移動機構3、處理液供給機構4、刷洗淨機構11、矯正構件洗淨機構12、相對定位機構150、相對旋轉機構160、流體供給機構170、及刷旋轉機構18等基板處理裝置1之各部，按照控制部140之控制而進行動作。

<關於基板處理裝置1之動作>

圖9係用以依時間順序說明洗淨刷之刷本體被矯正之情況的圖。於最初之步驟S110中，洗淨刷5之刷本體51之側面，相對於鉛垂方向傾斜角度θ1。角度θ1例如為0.1度~0.3度。若相對定位機構150使洗淨刷5自矯正構件7之上方下降(步驟S110)，刷本體51之下端部分便會觸碰到矯正構件7中形成有中心軸線對向面74之周壁部(步驟S120)。其後，若洗淨刷5進一步被壓向接觸部75，刷本體51便被壓抵於接觸部75，而使其被矯正為設計刷6之形狀(步驟S130)。

圖10係用以說明刷本體51與矯正構件7之洗淨順序之一例的剖面示意圖。基板處理裝置1具備有刷洗淨機構11，該刷洗淨機構11可於矯正構件7相對於設計刷6被定位於目標位置之狀態下，對洗淨刷5之刷本體51供給洗淨液而將刷本體51加以洗淨。若已進行基板W之洗淨處理之洗淨刷5藉由刷移動機構3而被配置於退避位置，矯正構件7藉由相對定位機構150(刷移動機構3)而被配置於目標位置，且刷本體51之矯正處理開始，刷洗淨機構11便自噴嘴110朝向刷本體51吐出洗淨液之液流L1，而進行刷本體51之洗淨，藉此亦可謀求刷本體51之乾燥的防止。

若刷本體51之矯正完成，洗淨刷5自矯正構件7被搬出，刷洗淨機構11便例如可藉由降低洗淨液之流量等，而將矯正構件7之接觸部75加以洗淨。再者，開關閥117之開度係設為可變更。

圖11係用以說明利用洗淨刷5之基板W之洗淨與矯正構件7之洗淨之時序之一例的示意圖。於圖11所示之例子中，在基板處理裝置1使用洗淨刷5進行基板W之上表面之洗淨的期 間，洗淨液自噴嘴110對矯正構件7被吐出。藉此，由於基板W之洗淨與矯正構件7之洗淨被並行地進行，因此可提高基板處理裝置1之運轉效率。

再者，基板處理裝置1亦可定期地進行利用矯正構件7之洗淨刷5之刷本體51的矯正處理。又，基板處理裝置1亦可針對每一批次對基板進行洗淨，於各批次之洗淨處理之前或之後，進行刷本體51之矯正處理。

圖12係示意性地表示被連接於流體供給機構170之洗淨刷5之一例的剖面圖。基板處理裝置1進一步具備有流體供給機構170。流體供給機構170具備有：流路171，其插通刷保持器50與軸20之內部；配管172，其將流路171連接於流體供給源174；及開關閥173，其係設置於配管172之路徑中途。流體供給源174可供給例如空氣、氮氣、氦氣、氬氣、或者純水等既定之流體。流體供給源174較佳為供給氣體。

刷本體51為了可供流體供給源174所供給之流體揷通內部，而具有海綿狀之構造。流體供給機構170依照控制部140之控制，而在矯正構件7相對於設計刷6被定位於目標位置之狀態下，對刷本體51供給既定之流體。流體供給機構170形成通過刷本體51之內部朝向矯正構件7之接觸部75之既定之流體的流動。藉此，刷本體51膨脹，而被壓抵於矯正構件7之接觸部75。藉此，刷本體51之形狀被矯正為接近於設計刷6之形狀。

圖13係示意性地表示被連接於減壓機構180之矯正構件7A之一例的剖面圖。於矯正構件7A形成有抽吸用流路181。矯正構件7A沿厚度方向具有兩層構造。於接觸部75側之層，形成 有複數條小直徑流路。各小直徑流路之一端於接觸部75之表面開口，而另一端連通於貫通矯正構件7A之另一層之大直徑配管之流路。抽吸用流路181包含各小直徑流路及大直徑配管之流路。基板處理裝置1進一步具備有連通於抽吸用流路181而對抽吸用流路內進行減壓之減壓機構180。減壓機構180具備有：抽吸用流路181；配管182，其連通於抽吸用流路181；真空泵等之減壓器184，其係連接於配管182，可對配管182及抽吸用流路181內進行減壓；以及開關閥183，其係介插於配管182。

抽吸用流路181之各小直徑流路之直徑，例如被設定為0.2mm~0.4mm左右。為了抑制矯正構件7A之剛性之降低，複數條小直徑流路較佳為被設成蜂巢圖案狀。又，複數條小直徑流路之複數個吐出口，較佳為遍及接觸部75之整體被設為相同模樣。

<關於實施形態2>

圖14係示意性地表示實施形態2之基板處理裝置1A之概略構成的俯視圖。基板處理裝置1A係於臂35之軸20，取代基板處理裝置1之洗淨刷5而安裝有用以將基板W之周緣部洗淨之洗淨刷8。又，於待機盒39內，取代基板處理裝置1之矯正構件7而設置有矯正構件10。除了該等差異外，基板處理裝置1A係構成為與基板處理裝置1相同。

但是，藉由用以進行基板W之上表面(主面)之洗淨之洗淨刷5被變更為洗淨刷8，基板處理裝置1A之刷移動機構3使洗淨刷8移動之範圍會與基板處理裝置1之刷移動機構3使洗淨刷5移動之範圍不同。於圖14中，揭示有洗淨刷8自被設定於基板W 之旋轉範圍外之洗淨刷8之待機位置之上方(圓形之二點鏈線之位置)沿著通過基板W之周緣部上方之大致圓弧狀之路徑T2被移動之例。又，基板處理裝置1A雖具備有被構成為與基板處理裝置1相同之處理液供給機構4，但基板處理裝置1A之處理液供給機構4係以對由洗淨刷5所洗淨之基板W之周緣部供給處理液之方式被設置。所謂基板W之周緣部，例如為距離基板W之周緣，寬度1mm~3mm左右之環狀之區域。

又，於基板處理裝置1中，刷移動機構3雖作為相對定位機構150而發揮功能，但隨著基板處理裝置1A取代基板處理裝置1之矯正構件7而具備有矯正構件10，基板處理裝置1A具備有與刷移動機構3不同個體之相對定位機構150A(圖18、圖19)。

以下，對基板處理裝置1A之各構成元件中與基板處理裝置1不同之構成元件進行說明，而對被構成為相同之構成元件，則省略說明。

<洗淨刷8>

圖15係示意性地表示刷之寬度D2(抵接於基板W之周緣部之基板抵接部83之徑向上的尺寸)為設計尺寸之洗淨刷8的立體圖。

洗淨刷8之刷本體81包含朝軸20(中心軸線a2)之延伸方向延伸之柱狀部分82。刷本體81可彈性地變形。柱狀部分82於其上部包含有朝向下方變細之倒圓錐梯形部分，並於其下部包含朝向下方變粗之圓錐梯形部分。該倒圓錐台部分與該圓錐台部分，皆為以中心軸線a2為中心之旋轉體。該倒圓錐梯形部分之上下方向(中心軸線a2之方向)之一部分之帶狀之環狀側面，係可抵接於基 板W之周緣部中之上側部分的基板抵接部83。再者，該圓錐梯形部分之上下方向之一部分之帶狀之環狀側面(未圖示)，可被設為可抵接於基板W之周緣部中之下側部分之基板抵接部。又，例如，柱狀部分82之中心軸線a2方向上之中央部分(該倒圓錐台部分與該圓錐台部分之連接部分)，係包含柱狀部分82中，刷之寬度最細部分的部分。亦可使基板W之周緣部中之上側部分抵接於該中央部分之上側部分，並且使基板W之周緣部之下側部分抵接於該中央部分之下側部分，而進行基板W之洗淨。

圖16係示意性地表示刷之寬度D2產生變動之洗淨刷8的立體圖。洗淨刷8之刷本體81係藉由刷移動機構3，而被壓抵於正在旋轉之基板W之周緣部。刷本體81係藉由基板W較刷本體81硬、或基板W以旋轉軸線a1為中心進行旋轉等而變形。於圖16之例中，刷之寬度D2相較於設計尺寸變小。

圖17係以曲線圖形式來表示洗淨刷8之刷之寬度D2之變化量、與粒徑45nm以上之微粒之去除率之關係例的圖。於該去除率之目標值為70%之情形時，若刷之寬度D2之變化量大於0.4mm，去除率便會低於目標值。

<設計刷9與矯正構件10>

圖18係用以說明設計刷9與矯正構件10之構成例的側視示意圖。圖19係示意性地表示設計刷9與矯正構件10之俯視示意圖。再者，圖18與後述之圖20、圖21雖為側視示意圖，但圖中之設計刷9(洗淨刷8)係為了易於辨識而在方便上以立體圖來顯示。

於圖18、圖19中，設計刷9係具有洗淨刷8之設計 形狀且以既定之態樣被安裝於軸20之假想之洗淨刷。設計本體91係設計刷9中相當於洗淨刷8之刷本體81的部分。設計抵接部93係設計本體91中相當於刷本體81之基板抵接部83的部分。設計柱狀部分92係設計刷9中相當於洗淨刷8之柱狀部分82的部分。

矯正構件10係於外周面包含有接觸部105之構件。若矯正構件10被定位於相對於設計刷9所規定之目標位置，接觸部105便接觸於設計刷9之設計本體91之外周面。於基板處理裝置1A中，相對定位機構150A將矯正構件10定位於該目標位置，而對洗淨刷8之形狀進行矯正。

以下分為第3案例與第4案例，對實施形態2之設計刷9與矯正構件10進行說明，該第3案例係與實施形態1之第1案例同樣地，一邊使洗淨刷8以軸20之中心軸線a2為中心對矯正構件10相對地旋轉一邊進行洗淨刷8之矯正，而該第4案例係與實施形態1之第2案例同樣地，不使洗淨刷8相對於矯正構件10旋轉地進行洗淨刷8之矯正。再者，矯正構件10具有與矯正構件7相同之材質。

<第3案例之設計刷9與矯正構件10>

於第3案例中，設計刷9之設計柱狀部分92之側面中包含設計抵接部93之環狀部分94，係以中心軸線a2為中心之旋轉體96。設計抵接部93亦為以中心軸線a2為中心之帶狀之旋轉體。環狀部分94係設計柱狀部分92之該側面中包含設計抵接部93的部分。環狀部分94亦為旋轉體。

在矯正構件10被定位於目標位置時，矯正構件10之 接觸部105與對矯正構件10被相對地旋轉之旋轉體96之旋轉軌跡97中之周方向上之至少一部分之對象部分95相互地重疊。接觸部105係形成為使設計刷9之對象部分95之形狀反轉之形狀，並且為相對於軸20之中心軸線a2之中心軸線對向面104。

<第4案例之設計刷9與矯正構件10>

於第4案例中，設計刷9之設計柱狀部分92之側面中包含設計抵接部93之環狀部分94，不必為以中心軸線a2為中心之旋轉體。

在矯正構件10被定位於目標位置時，矯正構件10之接觸部105與設計刷9之設計柱狀部分92之側面中包含設計抵接部93之對象部分95相互地重疊。接觸部105係形成為使設計刷9之對象部分95之形狀反轉之形狀，並且為對向於軸20之中心軸線a2之中心軸線對向面104。

於圖18、圖19中揭示有用以說明對應於第3案例之設計刷9與矯正構件10之構成例的側視示意圖與俯視示意圖。

設計刷9之設計本體91，包含朝軸20(中心軸線a2)之延伸方向延伸之設計柱狀部分92。設計柱狀部分92於其上部包含有朝向下方變細之倒圓錐梯形部分，並於其下部包含有朝向下方變粗之圓錐梯形部分。該倒圓錐台部分與該圓錐台部分皆為以中心軸線a2為中心之旋轉體。該倒圓錐梯形部分之上下方向(中心軸線a2之方向)之一部分之帶狀之環狀側面，係可抵接於基板W之周緣部中之上側部分之設計抵接部93。

圖23係表示矯正構件10之立體圖。矯正構件10係剖面呈五邊形狀且朝水平延伸之柱狀構件。矯正構件10之柱狀構 件，具有使設計刷9之倒圓錐梯形部分與圓錐梯形部分之縱部面之一側面之彎曲之輪廓朝與該縱部面垂直之方向延伸的形狀。矯正構件10包含有傾斜向上之斜面及傾斜向下之斜面。於該傾斜向上之斜面及該傾斜向下之斜面中沿著前述之彎曲之輪廓朝上下方向延伸之帶狀部分，為接觸部105並且為中心軸線對向面104。

於待機盒39內設置有水平姿勢之平板101，自平板101之上表面以垂直姿勢豎立設置有相互地平行之一對平板102。於一對平板102各自之對向面，分別安裝有矯正構件10。該一對矯正構件10係以各自之頂部相互地面對之方式被安裝於一對平板102。

一對平板102係設置為可一邊保持相互之平行狀態一邊變更相互之間隔。於刷移動機構3將設計刷9(洗淨刷8)配置於待機盒39內之退避位置之狀態下，若相對定位機構150A將一對矯正構件10配置於各自之目標位置，各矯正構件10之接觸部105便會與設計刷9之各對象部分95重疊。

<相對定位機構150A>

相對定位機構150A係藉由使矯正構件10對設計刷9(洗淨刷8)相對地移動，而將矯正構件10定位於對設計刷9被相對地規定之目標位置的機構。於圖18、圖19所示之例中，在一對平板102安裝有一對矯正構件10，相對定位機構150A藉由使一對平板102移動，而使一對矯正構件10與一對平板102一體地移動。具體而言，相對定位機構150A係構成為具備有例如被設置於平板101與各平板102之間之各移動台。於刷移動機構3將洗淨刷8移動至待 機盒39內之退避位置時，以及使其自退避位置朝向待機盒39外移動時，相對定位機構150A係以不妨礙洗淨刷8之移動之方式來設定一對矯正構件10之間隔。於刷移動機構3將洗淨刷8配置於待機盒39內之退避位置之狀態下，相對定位機構150A依照控制部140之控制，使各矯正構件10分別移動至目標位置。藉此，洗淨刷8之形狀被矯正為接近於設計刷9之形狀。

圖20係示意性地表示被連接於流體供給機構170A之洗淨刷8A之一例的側視圖。洗淨刷8A與洗淨刷8同樣地，被使用於基板W之周緣部之洗淨。洗淨刷8A係藉由刷移動機構3而被配置於退避位置，一對矯正構件10被定位於其目標位置。洗淨刷8A包含有沿著其中心軸貫通洗淨刷8A之配管。於配管之側面，設置有與配管內之流路連通之複數個貫通孔，被供給至該配管之空氣等流體係通過該貫通孔而被供給至洗淨刷8A之刷本體內。流體供給機構170A藉由對洗淨刷8A之刷本體供給既定之流體，而形成通過該刷本體之內部朝向矯正構件10之接觸部105之該流體的流動。藉此，洗淨刷8A之刷本體被壓抵於接觸部105，使其形狀被矯正。流體供給機構170A與基板處理裝置1之流體供給機構170同樣地，包含有流體供給源174、被連接於流體供給源174之配管172、被設置於配管172之中途之開關閥173、被連接於配管172之軸20內部之流路171A、及被連接於流路171A之洗淨刷8A內之配管。

圖21係作為被連接於減壓機構之矯正構件之一例而示意性地表示矯正構件10D的剖面圖。於矯正構件10D，形成有在接觸部105開口之抽吸用流路181A。抽吸用流路181A包含有：複 數條分支配管，其等在接觸部105開口；及大直徑配管，其與各分支配管連通。該大直徑配管貫通平板102。於該大直徑配管，連通有包含真空泵等之未圖示之減壓機構。藉由該減壓機構對抽吸用流路181A內進行減壓，洗淨刷8之刷本體81被拉出至矯正構件10D之接觸部105側。藉此，被矯正為刷本體81之形狀成為接觸部105之形狀。

如圖14所示，基板處理裝置1A具備有被構成為與基板處理裝置1相同之刷洗淨機構11。刷洗淨機構11具備有：噴嘴110，其用以對洗淨刷8之刷本體81吐出洗淨液；及洗淨液供給機構115，其連通於噴嘴110而對噴嘴110供給洗淨液(例如碳酸水或純水等)。刷洗淨機構11可在矯正構件10被定位於目標位置之狀態下，對洗淨刷8之刷本體81供給洗淨液而將刷本體81加以洗淨。

刷洗淨機構11係構成為亦可作為對矯正構件10供給洗淨液而將矯正構件10加以洗淨之矯正構件洗淨機構12而動作。再者，刷洗淨機構11與矯正構件洗淨機構12亦可作為不同個體之機構而設置。矯正構件洗淨機構12於矯正構件10離開目標位置且矯正構件10之接觸部105露出之狀態下，對接觸部105供給洗淨液而將接觸部105加以洗淨。

圖22係示意性地表示對矯正處理中之洗淨刷8供給洗淨液之複數個噴嘴110之配置例的上視圖。於圖14之例子中，刷洗淨機構11雖具備有1個噴嘴110，但亦可如圖22所示，刷洗淨機構11具備有複數個(於圖之例子中為2個)噴嘴110。於圖22中，一對矯正構件10分別被定位於目標位置而進行洗淨刷8之形狀之矯正。複數個噴嘴110係沿著洗淨刷8之旋轉方向，介隔著一 個矯正構件10而被設置。各噴嘴之吐出口大致正對著洗淨刷8之刷本體81而被設置。藉由該構成，刷本體81在一邊繞中心軸線a2被旋轉使形狀一邊藉由矯正構件10所矯正之期間，於刷本體81之周方向上洗淨液被供給至複數個部位，而有效率地被洗淨。

圖26係用以說明針對用以矯正洗淨刷8之形狀之矯正構件10C之洗淨方式之一例的側視示意圖。圖27係示意性地表示矯正構件10C之構成例之側面剖面圖。於圖22之例子中，矯正構件10雖自另外設置之噴嘴110被供給洗淨液，但圖22之一對矯正構件10C之各者，可自另一矯正構件10C被吐出洗淨液而被洗淨。如圖27所示，於矯正構件10C之內部形成有儲液孔110C，並形成有連通於該儲液孔110C且在接觸部105開口之複數條流路。於儲液孔110C連接有配管175，並於配管175連通有圖14所示之洗淨液供給機構115。洗淨液供給機構115所供給之洗淨液，係經過配管175被導入至矯正構件10C內之儲液孔110C，並自儲液孔110C經過各流路，而自各流路之吐出口朝向另一矯正構件10C之接觸部105被吐出。因此，即便一對矯正構件10之各者未另行設置有洗淨用噴嘴，亦可將另一矯正構件10C之接觸部105加以洗淨。

圖24、圖25係作為用以矯正洗淨刷8之形狀之矯正構件之一例而表示矯正構件10A、10B的立體圖。

矯正構件10A係在矯正構件10A被定位於目標位置時，使對向於洗淨刷8之前端側之部分被形成為四角錐狀。即便採用矯正構件10A，只要使洗淨刷8以中心軸線a2為中心旋轉，便可使矯正構件10A之接觸部105接觸於洗淨刷8之基板抵接部83。藉此，可藉由矯正構件10A來矯正洗淨刷8之刷本體81之形狀。

矯正構件10B包含有在被定位於目標位置時對向於洗淨刷8之部分。於該部分形成有朝洗淨刷8之周方向延伸之半圓弧部。周方向之各部位之半圓弧部之剖面形狀，呈使頂點朝向洗淨刷8之刷本體81之狹窄部的三角形狀。半圓弧部之表面中向上下方向之中央部分之上側的部分，呈朝向上方直徑擴大之研缽狀，下側部分係形成為朝向下方直徑擴大之研缽狀。該半圓弧部之表面整體，為矯正構件10B之接觸部105。亦可藉由使半圓弧部相互地對向之一對矯正構件10B，來進行洗淨刷8之形狀之矯正。

又，於圖14之例子中，雖已採用一對矯正構件10，但亦可僅藉由該一對矯正構件10中之一矯正構件10來進行洗淨刷8之形狀之矯正。又，洗淨刷5之刷本體51、洗淨刷8之刷本體81等之構造，並不限定於海綿狀之構造。

根據如前述所構成之實施形態1之基板處理裝置，於該裝置符合前述之第2案例之情形時，洗淨刷5之刷本體51包含有形成朝軸20之延伸方向延伸之柱狀部分52之前端面的基板抵接部53。設計刷6具有洗淨刷5之設計形狀。對象部分65係將設計刷6之外周面中相當於基板抵接部53之設計抵接部63與自設計抵接部63之周緣朝軸20之延伸方向延伸之帶狀之環狀部分64合併而成之部分。而且，在矯正構件7被定位於目標位置時，矯正構件7之接觸部75與對象部分65相互地重疊。接觸部75係形成為使對象部分65之形狀反轉之形狀，並且接觸部75中對應於帶狀之環狀部分64的部分，係對向於軸20之中心軸線a2之中心軸線對向面74。因此，若矯正構件7被定位於目標位置，洗淨刷5之基板抵接部53之擴散，便會由矯正構件7之中心軸線對向面74所限制。藉 此，可抑制基板抵接部53之大小的變動。

又，根據實施形態1之基板處理裝置，於該裝置符合實施形態1中前述之第1案例之情形時，洗淨刷5之刷本體51包含有形成朝軸20之延伸方向延伸之柱狀部分52之前端面的基板抵接部53。設計刷6具有洗淨刷5之設計形狀。洗淨刷5係以軸20之中心軸線a2為中心對矯正構件7相對地被旋轉。將設計刷6之設計抵接部63與自設計抵接部63之周緣延伸之帶狀之環狀部分64合併而成之部分，係以軸20之中心軸線a2為中心之旋轉體66。對象部分65係將該旋轉體66之旋轉軌跡67中對應於帶狀之環狀部分64的部分之周方向上之至少一部分、與該旋轉軌跡67中對應於設計抵接部63之部分合併而成的部分。而且，在矯正構件7被定位於目標位置時，矯正構件7之接觸部75與對象部分65相互地重疊。接觸部75係形成為使對象部分65之形狀反轉之形狀，並且接觸部75中對應於帶狀之環狀部分64的部分，係對向於軸20之中心軸線a2之中心軸線對向面74。因此，若矯正構件7被定位於目標位置，洗淨刷5之基板抵接部53之擴散，便會由矯正構件7之中心軸線對向面74所限制。藉此，可抑制基板抵接部53之大小的變動。

又，根據實施形態1之基板處理裝置，於該裝置符合前述之第1案例之情形時，由於洗淨刷5係以軸20之中心軸線a2為中心對矯正構件7相對地被旋轉，因此洗淨刷5之基板抵接部53之擴散，會由矯正構件7之中心軸線對向面74更強地被限制。

又，根據如前述所構成之實施形態2之基板處理裝置，於該裝置符合前述之第4案例之情形時，洗淨刷8之刷本體81 在朝軸20之延伸方向延伸之柱狀部分82之側面包含有基板抵接部83。設計刷9具有洗淨刷8之設計形狀。對象部分95係包含設計刷9之相當於該柱狀部分82之設計柱狀部分92之側面中相當於基板抵接部83之設計抵接部93的部分。而且，在矯正構件10被定位於目標位置時，矯正構件10之接觸部105與對象部分95相互地重疊。接觸部105係形成為使設計刷9之對象部分95之形狀反轉之形狀，並且係對向於軸20之中心軸線a2之中心軸線對向面104。因此，若矯正構件10被定位於目標位置，洗淨刷8之基板抵接部83之擴散，便會由矯正構件10之中心軸線對向面104所限制。藉此，可抑制基板抵接部83之大小的變動。

又，根據實施形態2之基板處理裝置，於該裝置符合前述之第3案例之情形時，洗淨刷8之刷本體81在朝軸20之延伸方向延伸之柱狀部分82之側面包含有基板抵接部83。設計刷9具有洗淨刷8之設計形狀。洗淨刷8係以軸20之中心軸線a2為中心對矯正構件10相對地被旋轉。設計刷9之設計柱狀部分92之側面中包含設計抵接部93之環狀部分94，係以軸20之中心軸線a2為中心之旋轉體96。設計刷9之對象部分95，係該旋轉體96之旋轉軌跡97中周方向上之至少一部分。在矯正構件10被定位於目標位置時，矯正構件10之接觸部105與對象部分95相互地重疊。接觸部105係形成為使設計刷9之對象部分95之形狀反轉之形狀，並且係對向於軸20之中心軸線a2之中心軸線對向面104。因此，若矯正構件10被定位於目標位置，洗淨刷8之基板抵接部83之擴散，便會由矯正構件10之中心軸線對向面104所限制。藉此，可抑制基板抵接部83之大小的變動。

又，根據實施形態2之基板處理裝置，於該裝置符合前述之第3案例之情形時，由於洗淨刷8係以軸20之中心軸線a2為中心對矯正構件10相對地被旋轉，因此洗淨刷8之基板抵接部83之擴散，會由受矯正構件10之中心軸線對向面104更強地被限制。

又，根據實施形態1、2之基板處理裝置，刷本體51、81具有海綿狀之構造，於將矯正構件7、10相對於設計刷6、9被定位於目標位置之狀態下，流體供給機構對洗淨刷5、8之刷本體51、81供給既定之流體，而形成通過刷本體51、81之內部朝向矯正構件7、10之接觸部75、105之該流體的流動。因此，由於即便於刷本體51、81中對向於矯正構件7、10之接觸部75、105之部分收縮之情形時，亦可藉由流體使刷本體51、81膨脹而壓抵於接觸部75、105，所以可使該對向之部分接近於接觸部75、105之形狀。

又，根據實施形態1、2之基板處理裝置，於矯正構件7、10形成有在接觸部75、105開口之抽吸用流路181、181A，且基板處理裝置進一步具備有連通於抽吸用流路181、181A而對抽吸用流路181、181A內進行減壓的減壓機構。因此，於矯正構件7、10相對於設計刷6、9被定位於目標位置之狀態下，若減壓機構對抽吸用流路181、181A內進行減壓，則即便於洗淨刷5、8之刷本體51、81中對向於接觸部75、105之部分收縮之情形時，亦可藉由抽吸用流路181、181A內之減壓將該部分朝向接觸部75、105拉伸出而接近於接觸部75、105之形狀。

又，根據實施形態1、2之基板處理裝置，進一步具 備有矯正構件洗淨機構12，該矯正構件洗淨機構12係於矯正構件7、10離開目標位置之狀態下，對矯正構件7、10之接觸部75、105供給洗淨液而將接觸部75、105加以洗淨。因此，由於可於利用洗淨刷5、8之基板W之洗淨處理中並行地將接觸部75、105加以洗淨，所以可提高基板處理裝置之處理量。

又，根據實施形態1、2之基板處理裝置，進一步具備有刷洗淨機構11，該刷洗淨機構11可於矯正構件7、10被定位於目標位置之狀態下，對洗淨刷5、8之刷本體51、81供給洗淨液而將刷本體51、81加以洗淨。因此，可一邊藉由矯正構件7、10矯正洗淨刷5、8之刷本體51、81之形狀，一邊將刷本體51、81加以洗淨。

又，根據實施形態1、2之基板處理裝置，矯正構件洗淨機構12係構成為可在矯正構件7、10被定位於目標位置之狀態下，對洗淨刷5、8之刷本體51、81供給洗淨液而將刷本體51、81加以洗淨。因此，由於不必為了洗淨刷本體51、81而設置專用之洗淨機構，所以可簡化裝置構成。

又，根據實施形態1、2之基板處理裝置，進一步具備有測量洗淨刷5、8之刷本體51、81之變形量的測量儀器191。因此，於變形量超過既定之基準之情形時，基板處理裝置可發出例如警報、或者催促洗淨刷5、8之更換之訊息等。

雖已詳細地揭示並記載本發明，但前述之記載在所有的態樣中皆為例示，而非限定性者。因此，本發明可於該發明之範圍內，適當地將實施形態加以變形、省略。

Claims (10)

1. 一種基板處理裝置，其具備有：旋轉保持機構，其保持基板並使其以既定之旋轉軸為中心進行旋轉；洗淨刷，其包含可彈性地變形之刷本體；及刷移動機構，其包含供上述洗淨刷安裝且朝橫越上述基板之主面方向延伸之軸，並且藉由使上述軸移動而使上述洗淨刷移動；上述刷本體包含朝上述軸之延伸方向延伸之柱狀部分，並且包含構成上述柱狀部分之前端面而用以供上述基板抵接之基板抵接部，上述刷移動機構可使上述刷本體之上述基板抵接部接觸於上述基板之主面，上述基板處理裝置進一步具備有：矯正構件，其於外周面包含可對向地接觸於呈設計時之形狀之上述洗淨刷之上述刷本體之外周面的接觸部；及相對定位機構，其藉由使上述矯正構件對呈設計時之形狀之上述洗淨刷相對地移動，而將上述矯正構件定位於對呈設計時之形狀之上述洗淨刷被相對地規定之目標位置；且在上述矯正構件被定位於上述目標位置時，上述接觸部與對象部分相互地重疊，該對象部分係將上述柱狀部分之外周面中呈設計時之形狀之上述基板抵接部、與該外周面中之自呈設計時之形狀之上述基板抵接部之周緣朝上述軸之延伸方向延伸之帶狀之環狀部分合併而成者，上述接觸部係形成為使呈設計時之形狀之上述洗淨刷之上述對象部分之形狀反轉之形狀，並且上述接觸部中對應於上述帶狀之環狀部分的部分，係對向於上述軸之中心軸線之中心軸線對向面。
2. 一種基板處理裝置，其具備有：旋轉保持機構，其保持基板並使其以既定之旋轉軸為中心進行旋轉；洗淨刷，其包含可彈性地變形之刷本體；及刷移動機構，其包含供上述洗淨刷安裝且朝橫越上述基板之主面之方向延伸之軸，並且藉由使上述軸移動而使上述洗淨刷移動；上述刷本體包含朝上述軸之延伸方向延伸之柱狀部分，並且包含構成上述柱狀部分之前端面而用以供上述基板抵接之基板抵接部，上述刷移動機構可使上述刷本體之上述基板抵接部接觸於上述基板之主面，上述基板處理裝置進一步具備有：矯正構件，其於外周面包含可對向地接觸於呈設計時之形狀之上述洗淨刷之上述刷本體之外周面的接觸部；相對定位機構，其藉由使上述矯正構件對呈設計時之形狀之上述洗淨刷相對地移動，而將上述矯正構件定位於對呈設計時之形狀之上述洗淨刷被相對地規定之目標位置；及相對旋轉機構，其使上述洗淨刷以上述軸之中心軸線為中心而對上述矯正構件相對地旋轉；且將上述柱狀部分之外周面中呈設計時之形狀之上述基板抵接部、與該外周面中之自呈設計時之形狀之上述基板抵接部之周緣朝上述軸之延伸方向延伸之帶狀之環狀部分合併而成之部分，係以上述中心軸線為中心的旋轉體，在上述矯正構件被定位於上述目標位置時，上述接觸部與對象部分相互地重疊，該對象部分係將藉由上述相對旋轉機構對上述矯正構件被相對地旋轉之上述旋轉體之旋轉軌跡中對應於上述帶狀之環狀部分的部分之周方向上之至少一部分、與該旋轉軌跡中對應於呈設計時之形狀之上述基板抵接部之部分合併而成者，上述接觸部係形成為使呈設計時之形狀之上述洗淨刷之上述對象部分之形狀反轉之形狀，並且上述接觸部中對應於上述帶狀之環狀部分之部分，係對向於上述軸之中心軸線之中心軸線對向面。
3. 一種基板處理裝置，其具備有：旋轉保持機構，其保持基板並使其以既定之旋轉軸為中心進行旋轉；洗淨刷，其包含可彈性地變形之刷本體；及刷移動機構，其包含供上述洗淨刷安裝且朝橫越上述基板之主面之方向延伸之軸，並且藉由使上述軸移動而使上述洗淨刷移動；上述刷本體包含朝上述軸之延伸方向延伸之柱狀部分，並且於上述柱狀部分之側面包含用以供上述基板抵接之基板抵接部，上述刷移動機構可使上述刷本體之上述基板抵接部接觸於上述基板之周緣部，上述基板處理裝置進一步具備有：矯正構件，其於外周面包含可對向地接觸於呈設計時之形狀之上述洗淨刷之上述刷本體之外周面的接觸部；及相對定位機構，其藉由使上述矯正構件對呈設計時之形狀之上述洗淨刷相對地移動，而將上述矯正構件定位於對呈設計時之形狀之上述洗淨刷被相對地規定之目標位置；且在上述矯正構件被定位於上述目標位置時，上述接觸部與上述柱狀部分之側面中包含呈設計時之形狀之上述基板抵接部的對象部分相互地重疊，上述接觸部係形成為使呈設計時之形狀之上述洗淨刷之上述對象部分之形狀反轉之形狀，並且為對向於上述軸之中心軸線之中心軸線對向面。
4. 一種基板處理裝置，其具備有：旋轉保持機構，其保持基板並使其以既定之旋轉軸為中心進行旋轉；洗淨刷，其包含可彈性地變形之刷本體；及刷移動機構，其包含供上述洗淨刷安裝且朝橫越上述基板之主面之方向延伸之軸，並且藉由使上述軸移動而使上述洗淨刷移動；上述刷本體包含朝上述軸之延伸方向延伸之柱狀部分，並且於上述柱狀部分之側面包含用以供上述基板抵接之基板抵接部，上述刷移動機構可使上述刷本體之上述基板抵接部接觸於上述基板之周緣部，上述基板處理裝置進一步具備有：矯正構件，其於外周面包含可對向地接觸於呈設計時之形狀之上述洗淨刷之上述刷本體之外周面的接觸部；相對定位機構，其藉由使上述矯正構件對呈設計時之形狀之上述洗淨刷相對地移動，而將上述矯正構件定位於對呈設計時之形狀之上述洗淨刷被相對地規定之目標位置；及相對旋轉機構，其使上述洗淨刷以上述軸之中心軸線為中心而對上述矯正構件相對地旋轉；且上述柱狀部分之側面中包含呈設計時之形狀之上述基板抵接部之環狀部分，係以上述中心軸線為中心的旋轉體，在上述矯正構件被定位於上述目標位置時，上述接觸部與藉由上述相對旋轉機構而對上述矯正構件被相對地旋轉之上述旋轉體之旋轉軌跡中周方向上之至少一部分的對象部分相互地重疊，上述接觸部係形成為使呈設計時之形狀之上述洗淨刷之上述對象部分之形狀反轉之形狀，並且為對向於上述軸之中心軸線之中心軸線對向面。
5. 如請求項1至4中任一項之基板處理裝置，其中，上述刷本體具有海綿狀之構造，且上述基板處理裝置進一步具備有：流體供給機構，其於上述矯正構件相對於呈設計時之形狀之上述洗淨刷被定位於上述目標位置之狀態下，對上述洗淨刷之上述刷本體供給既定之流體，而形成通過上述刷本體之內部朝向上述矯正構件之上述接觸部之上述流體的流動。
6. 如請求項1至4中任一項之基板處理裝置，其中，於上述矯正構件形成有在上述接觸部開口之抽吸用流路，且上述基板處理裝置進一步具備有：減壓機構，其連通於上述抽吸用流路，對上述抽吸用流路內進行減壓。
7. 如請求項1至4中任一項之基板處理裝置，其中，其進一步具備有：矯正構件洗淨機構，其於上述矯正構件離開上述目標位置之狀態下，對上述矯正構件之上述接觸部供給洗淨液而將上述接觸部加以洗淨。
8. 如請求項1至4中任一項之基板處理裝置，其中，其進一步具備有：刷洗淨機構，其可於上述矯正構件被定位於上述目標位置之狀態下，對上述洗淨刷之上述刷本體供給洗淨液而將上述刷本體加以洗淨。
9. 如請求項7之基板處理裝置，其中，上述矯正構件洗淨機構係構成為可在上述矯正構件被定位於上述目標位置之狀態下，對上述洗淨刷之上述刷本體供給洗淨液而將上述刷本體加以洗淨。
10. 如請求項1至4中任一項之基板處理裝置，其中，其進一步具備有：測量儀器，其測量上述洗淨刷之上述刷本體之變形量。