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TWI666110B - 多層合金／非合金包覆材料及其製造方法 - Google Patents

多層合金／非合金包覆材料及其製造方法 Download PDF

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TWI666110B
TWI666110B TW107108282A TW107108282A TWI666110B TW I666110 B TWI666110 B TW I666110B TW 107108282 A TW107108282 A TW 107108282A TW 107108282 A TW107108282 A TW 107108282A TW I666110 B TWI666110 B TW I666110B
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法奎哈爾詹姆士
麥克布萊得戴洛
陳銘豐
賴汶燈
駱豪健
陳炳盾
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馬來西亞商富泰國際公司
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Abstract

本發明技術之實施例包含包覆材料。一實例包覆材料包含：一穿孔結構基板；一第一延性基板，其係依第一延性基板至少部分地填充穿孔之一方式輥壓接合至穿孔結構基板；及一第二延性基板，其經輥輪接合至第一延性基板。

Description

多層合金／非合金包覆材料及其製造方法
本發明技術大體上係關於包覆及製造方法，且更特定言之(但不限於)係關於自諸如銅和鋁之材料產生提供導熱性性質之一多層合金/非合金物件、同時組合此等熱材料與不銹鋼而對結構給予具更大強度之次級性質之方法。
本發明技術之實施例包含一種多層合金/非合金包覆材料，其包括：一穿孔單結構基板；一延性基板，其依延性基板完全地填充穿孔之一方式輥壓接合至穿孔單結構基板；及一延性基板，其接著輥壓接合至穿孔單結構基板之另一側或至另一延性基板之面部。 在一些實施例中，由於當迫使延性基板進入至結構基板之該等穿孔中時所需之壓力，故可能需要引入匹配結構基板之捲帶式穿孔開口的延性基板之一捲帶式蝕刻。此預蝕刻將有助於組合該兩個基板且在輥壓接合程序期間防止在結構基板中之開口之變形。 本發明技術之其他實施例包含一種方法，其包括：將一延性基板輥壓接合至一單結構基板內之穿孔中，從而建立一延性下表面及一單結構及一延性上表面；及將一延性基板輥壓接合至延性下表面。在一些實施例中，輥壓接合程序同時發生填充單結構基板中之該等穿孔，同時將三個不同基板永久性地結合為一者。 本發明技術之其他實施例包含一種方法，其包括藉由以下建立一輥壓接合之多層合金/非合金包覆材料：將一高強度延性基板輥壓接合至一單結構基板之一第一表面，其中結構基板包括穿孔，其中高強度延性基板在輥壓接合期間流動至該等穿孔；自容許熱能透過結構構件流動之兩個不同基板建立一單均勻厚度。 在一些實施例中，一輥壓接合之包覆材料可藉由以下製造：將一延性基板輥壓接合至結構基板之表面，同時亦迫使延性材料流動至結構構件之該等穿孔中，從而組合兩個基板以形成具有一單均勻厚度之一不可分材料，其將容許熱能通過填充有延性材料之該等穿孔內之結構基板。 在一些實施例中，一輥壓接合之包覆材料可由以下製造：將一延性基板輥壓接合至結構基板之表面，同時亦迫使延性材料流動至結構構件之該等穿孔中，從而整合兩個基板以形成具有一單均勻厚度之一不可分材料，其將容許熱能經由填充有延性材料之該等穿孔通過結構構件。輥壓接合之方法亦可用於將相同(或不同)延性材料之又一層加至結構/延性材料之一對應側以形成具有三層之一分層物件。在一些實施例中，延性/結構/延性層物件將針對兩側併入相同延性材料。
在下文描述中，出於解釋及非限制目的，闡釋特定細節(諸如特定實施例、程序、技術等)以提供本發明技術之一透徹理解。然而，熟習此項技術者應明白，本發明可在背離此等具體細節之其他實施例中實踐。 本發明係關於多層合金/非合金包覆材料。此等材料經工程設計而具有包括具有高拉伸強度亦具有穿孔之一材料之若干層中之一者。在稱為包覆之一輥壓接合程序中，此穿孔結構基板層將變成該等層中之一者。例如，結構層可經輥壓接合至延性基板層中之一或多者以建立一包覆材料。 當該等不同金屬之原子晶格被合併為具有一均勻厚度之材料時，此等包覆材料將永久性地接合在一起。迫使較柔軟延性材料進入高拉伸強度層之該等穿孔中，從而將新材料性質增加至其之強度。 換言之，本發明係關於包覆材料。此等包覆材料將複數種材料一起組合成一分層組態。在一些實施例中，一包覆材料包括：一延性層、一結構構件層；及一不同延性層。在一實例組態中，一延性層係在一冷軋接合程序期間夾置於或流動於一不同延性層及結構層之間。 第一延性層提供一最佳熱傳導基板，而結構層提供結構剛性。第二延性層提供增加之材料厚度，且比結構層或其他延性層更輕量。總之：第一延性層提供高傳導性；第二延性層亦提供一熱路徑；而結構層針對此多層合金/非合金包覆材料提供高強度及低成本性質兩者。 在一些實施例中，結構層包括諸如沃斯田鐵型(austenitic)、鐵磁體、麻田散鐵型(martensitic)、雙相，或鋼鐵合金之一高強度材料，(其為熟習此項技術者在閱讀本發明內容之前已知。根據一些實施例，應選擇結構層之組成物，使得即使當結構層相對較薄時(例如，千萬分之一英吋)，此結構層維持剛性。在一些實施例中，結構層亦可經穿孔以容許建立延性熱路徑。因此，即使當使用穿孔或其他路徑製造時，結構層可維持剛性。 將參考圖集來描述本發明技術之此等及其他優點。 現參考圖1A及圖2，其等共同繪示一包覆材料之一實施例。圖1A係一實例包覆材料100之一橫截面。圖2係包括包覆材料之各種基板之一平面圖。在一些實施例中，藉由一輥壓接合程序來建立材料100，其在一些實施例中，包含一冷軋接合程序。 根據一些實施例，材料包括：一穿孔結構基板102之一第一層；第一延性基板104之一第二層；及一第二延性基板106之一第三層。在一實例實施例中，結構材料可包括高強度不銹鋼，及該等延性基板/材料可包括銅及/或鋁。可使用一實例延性材料(諸如銅，歸因於其之高導熱性)，而亦可使用另一延性材料(諸如鋁，其提供輕量結構態樣以及一些導熱性)。 在一實施例中，結構層具有約為0.006英吋之高度(即，厚度)。結構層含有在基板內之穿孔。該等穿孔(諸如穿孔108)建立接收一延性基板104之一開口。如下文將更詳細地描述，在一輥壓接合程序期間迫使延性基板流動至該等穿孔中。 在一些實施例中，依一均勻圖案來提供跨整個穿孔結構基板102之穿孔。跨穿孔結構基板102之穿孔之大小及其等之分佈受制於諸如剛性之設計需求。例如，隨著在穿孔結構基板102中之穿孔數目增加，穿孔結構基板之結構剛性減小，但其將增大分層物件之導熱性。該等穿孔可具有任何形狀、大小或數目，再次受制於設計考量。 根據一些實施例，延性基板104可為0.012英吋高或更小。此延性材料110之一連續層或區段延伸於穿孔結構基板102下方。即，延性基板104經輥壓接合至穿孔結構基板102之穿孔，從而建立延伸於穿孔結構基板102與一不同延性基板106之間之延性材料之一實質上均勻厚度T’。 第一延性基板104藉由將其輥壓接合至穿孔結構基板102中來流動。在穿孔內之此延性材料的存在建立延性熱路徑，諸如一延性熱路徑112。該等延性熱路徑提供一熱路徑，用於跨材料100傳送由第二延性基板106接收之熱。 在一些實施例中，鋁僅部分地填充該等穿孔。在其他實施例中，延性材料填充該等穿孔，使得此材料建立一延性上表面114且與穿孔結構基板102之一上表面116實質上齊平或共面。 如上所述，可利用匹配結構基板之捲帶式穿孔開口之形狀之延性基板104之一捲帶式蝕刻。例如，可在表面109處蝕刻延性基板104。延性基板104之蝕刻有效地產生一延性基板104，其經鑲嵌有經組態以與結構基板102之穿孔匹配之複數個突部。 當需要壓力以迫使延性基板104進入結構基板102之該等穿孔中時可使用此預蝕刻，其中該壓力會導致所得包覆材料之有害變形。此預蝕刻將有助於組合兩個(或更多個)基板(在多種組合及排列中之延性及/或結構)且以防止在輥壓接合程序期間結構基板中之穿孔之變形。 在一些實施例中，第二延性基板106輥壓接合至第一延性基板104之一下表面118。 儘管上文描述包含該等基板之尺寸態樣，然將瞭解此等基板之該等尺寸可根據設計考量而變化。 一種用於建立一多層合金/非合金包覆材料之方法可包括將第一延性基板輥壓接合至一穿孔結構基板上之一第一步驟。接著，方法包括將第二延性基板輥壓接合至第一延性基板之一下表面上之一步驟。 在另一方法中，在一第一程序中，延性基板及結構基板可輥壓接合在一起以建立由第一延性基板及結構基板組成之一特定包覆。一第二程序涉及將第二基板輥壓接合至第一延性基板及結構基板之一上表面上。 在又一方法中，在一單輥壓接合程序中同時發生將第一延性基板輥壓接合至結構基板及將第二延性基板輥壓接合至結構基板。 圖1B中繪示又一實例包覆材料，其包括一單延性基板104及一穿孔結構基板102。可如上文所描述將延性基板104輥壓接合至穿孔結構基板102以建立均勻厚度之一分層物件。 圖1C中繪示又一實例包覆材料，其包括：一第一延性基板104；一穿孔結構基板102；及一第二延性基板106。在一或多個輥壓接合程序中，第一延性基板104及第二延性基板106輥壓接合至穿孔結構基板102。確保，可使用如圖3B中所繪示之一程序建立圖1C之實例包覆材料，其在下文更詳細地描述。在一些實施例中(諸如在圖1C中)，第一延性基板104係一第一材料，諸如銅。第二延性基板106亦可包括銅。在另一實施例中，第一延性基板104及第二延性基板106係不同延性材料，諸如鋁及/銅。 當第一延性基板及第二延性基板彼此輥壓接合時，歸因於依一原子層級於該等基板之間建立之一多層接合，該等層變得不可分。 新形成之材料將具有更高導熱性、更高拉伸強度及更佳靜電放電性質之獨特性質。此等材料將為多層，且層之量以及該等層之厚度將取決於應用。及如上文提及，輥壓接合方法將依一原子層級將該等層永久性地附著一起。 如圖3A中所繪示，在又一實施例中，藉由在一實例程序中在相同時間一起輥壓接合一延性基板306、一穿孔結構基板304及使用一延性基板307，而建立一包覆材料。例如，可在壓力輥308與310之間饋送穿孔結構基板304之一線性區段。延性基板306汲取至在穿孔結構基板304下方之壓力輥308及310中，其自一卷軸312饋送。延性基板307汲取至在延性基板306下方之壓力輥308及輥310中。施加若干噸壓力自銅之兩個不同卷軸314饋送延性基板306及307。 如圖3B中所繪示，在又一實施例中，藉由在一實例程序中在相同時間一起輥壓接合一穿孔結構基板304、一延性基板之一上層306A及一延性基板之一下層306B，而建立一包覆材料。例如，可自在壓力輥308及壓力輥310兩者之間之一卷軸314饋送一延性基板之上層306A之一線性區段。穿孔結構基板304汲取至在一延性基板之上層306A下方之壓力輥308及壓力輥310中，其自一卷軸312饋送。一延性基板之下層306B汲取至在穿孔結構基板304下方之壓力輥308及壓力輥310中，其自卷軸314饋送。如上文提及，針對上層306A及下層306B之延性基板可為相同材料(諸如銅)或不同材料(諸如鋁及/或銅)。 根據本發明，可利用一包覆材料以建立薄熱消散裝置，以供在電子器件(諸如智慧型電話及平板裝置)中使用。有利地，使用本發明之方法可將銅包覆材料形成為各種形狀。在一實施例中，包覆材料可於形成之前退火。 圖4繪示用於退火及衝壓包覆材料以建立包覆裝置及組件之一實例系統400。系統400通常包括一矯直裝置402，其在從捲軸卷軸406拉出包覆材料404時矯直包覆材料404。多層合金/非合金包覆材料包括根據本發明製造之任何包覆材料。 根據一退火圖案，在一雷射熱源(諸如一退火雷射408)附近平移包覆材料404，其使包覆材料404經受加熱包覆材料404之一雷射。雷射可達到材料之熔點，但其在此程序中受控制以在自衝壓工具或液壓機施加噸位之前將形成區域僅加熱至一櫻桃紅。 圖5A繪示基於包覆裝置之一所需形狀選擇之一退火圖案，其係由圖4之系統400產生。 例如，利用一衝壓機或壓機410以將銅包覆材料404形成於一包覆裝置中。壓機410施加壓縮力以抵靠一衝壓模具412模製包覆材料404。 在一些實施例中，包覆材料404之不銹鋼及鋁表面(例如，具有填充一延性材料之穿孔之結構基板之上表面)面向退火雷射408之輸出。 待確保的是，若包覆材料404待經受壓機410及模具412而無任何退火，則歸因於包覆材料404之高強度本質及抗彎曲性或該等輥壓接合材料之形成及可能分離，在包覆材料404內的結構基板將阻礙形成程序。 本發明技術之退火程序有利地使包覆材料404之結構基板更可延展。圖5A繪示使用一退火圖案414以建立劃痕線之包覆材料404之一區段。 當將銅包覆材料404饋送至壓機410及模具412時，可藉由退火雷射408將退火圖案414施加至包覆材料404。 在一實施例中，電腦控制退火雷射408且除衝壓機410之外安裝退火雷射408，且其將可程式化以執行任何二維或三維圖案。退火雷射408可被放置於自壓機410之一入口之約六至十二英吋處，使得在進入壓機衝壓工具410/412之前將銅包覆材料404控制至一所需溫度。此增加之加熱將容許包覆材料404沿該等劃痕線彎曲。 圖5B中，繪示所得形成之物件。在此實例中，於使用衝壓機施加加熱和形成之後，在包覆材料404中建立一凹入區域416。圖5C係包覆材料404之一橫截面視圖，其繪示一上延性層418及一中間結構層420之變形。 在一些實施例中，不是在成形之前加熱/退火包覆材料(或除在成形之前加熱/退火包覆材料之外)，而是可蝕刻包覆材料以選擇性地沿一蝕刻圖案弱化包覆材料。本文設想之蝕刻程序可包含將包覆材料之至少一部分移除深達在包覆材料一表面下方之一特定厚度的化學、雷射或機器蝕刻/劃痕線程序。再者，蝕刻程序沿蝕刻圖案弱化包覆材料。在一實施例中，可蝕刻一包覆材料之一延性外層。在另一實施例中，可蝕刻延性/結構層。 根據一些實施例，當在一輥壓接合程序期間迫使延性材料進入結構構件之穿孔中時，該等穿孔之輪廓並未過度變形，其導致一高品質包覆材料及/或形成之物件。 圖6繪示一實例電腦系統1，可利用電腦系統1以控制壓機衝壓工具410/412及退火雷射408。即，電腦系統1可選擇退火圖案且控制退火雷射408，從而根據退火圖案將雷射輸出施加至包覆材料404。 放置於機櫃內部之一電腦控制的雷射可在其進入衝壓機之前將材料加熱至正確溫度。電腦亦控制衝壓機。雷射將被放置於矯直裝置與壓機之間。 電腦系統1可執行在其內用於引起機器執行文中所論述之方法之任一或多者的一組指令。在各種實例實施例中，機器作為一獨立裝置操作或可被連接(例如，網路)至其他機器。在一網路部署中，機器可在一伺服器用戶端網路環境中依一伺服器機器或一用戶端機器之能力操作，或在對等式(或分散式)網路環境中作為一對等機器操作。機器可為機器人構造刻印裝置、一基地台、一個人電腦(PC)、一平板PC、一視訊轉換器(STB)、一個人數位助理(PDA)、一蜂巢式電話、一可攜式音樂播放器(例如，諸如一動畫專家組音訊層3 (MP3)播放器之一可攜式硬碟音訊裝置)、一web設備、一網路路由器、交換器或橋接器或任何能夠(循環或以其他方式)執行指定待由機器採取之動作之一組指令的機器。此外，雖然僅繪示一單一機器，但術語「機器」亦應視為包含個別或聯合執行一組(或多組)指令以執行本文中論述之任何一或多個方法之機器的任何集合。 實例電腦系統1包含一處理器或多個處理器5 (例如，一中央處理單元(CPU)、一圖形處理單元(GPU)或兩者)及一主記憶體10及一靜態記憶體15，其等經由一匯流排20彼此通信。電腦系統1可進一步包含一視訊顯示器35 (例如，一液晶顯示器(LCD))。電腦系統1亦可包含：一或多個文數字輸入裝置30 (例如，一鍵盤)；一游標控制裝置(例如，一滑鼠)；一語音辨識或生物特徵量測驗證單元(未展示)；一磁碟機單元37 (drive unit或disk drive unit)；一信號產生裝置40 (例如，一揚聲器)；及一網路介面裝置45。電腦系統1可進一步包含一資料加密模組(未展示)，其以加密資料。 磁碟機單元37包含一電腦或機器可讀媒體50，其上儲存體現或利用本文描述之方法論或功能之任何一個或多者之一組或多組指令及資料結構(例如，指令55)。該等指令55亦可在其藉由電腦系統1之執行期間完全或至少部分駐存於主記憶體10內及/或該等處理器5內。主記憶體10及該等處理器5亦可組成機器可讀媒體。 可利用若干熟知傳送協定(例如，超文字傳送協定(HTTP))之任一者經由網路介面裝置45透過一網路進一步傳送或接收該等指令55。雖然在一實例實施例中將機器可讀媒體50展示為一單一媒體，但是應將術語「電腦可讀媒體」視為包含儲存一組或多組指令之一單一媒體或多個媒體(例如，一集中式或分散式資料庫及/或相關聯之快取區及伺服器)。術語「電腦可讀媒體」亦應視為包含能夠儲存、編碼或載送一組指令以藉由機器執行且導致機器執行本申請案之任何一或多個方法論之任何媒體，或能夠儲存、編碼或載送藉由此一組指令使用之資料結構或與此一組指令相關聯之資料結構。術語「電腦可讀媒體」應視為包含(但不限於)固態記憶體、光學及磁性媒體及載波信號。此媒體亦可包含(但不限於)硬碟、軟碟、快閃記憶體卡、數位視訊光碟、隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)及類似者。可在包括安裝於一電腦上之軟體之一作業環境中、在硬體中或在軟體及硬體之一組合中實施文中所描述之該等實例實施例。 並非需要電腦系統1之所有組件，且因此若不需要，可以移除電腦系統1之部分，諸如輸入/輸出(I/O)裝置(例如，輸入裝置(若干) 30 )。熟悉此項技術者將認識到網路服務可經組態以將網路存取提供至耦合至網路服務之一或多個運算裝置，且該等電腦裝置可包括處理器、匯流排、記憶體裝置、顯示裝置、輸入/輸出裝置及類似者之一或多者。此外，熟悉此項技術者可瞭解網路服務可耦合至資料庫、存放庫、伺服器及類似者之一或多者，其可利用以實施如文中所實施之本發明之該等實施例之任一者。 貫穿本說明書對「一項實施例」或「一實施例」之引用意味著與該實施例結合描述之一特定特徵、結構或特性包含於本發明之至少一項實施例中。因此，片語「在一例實施中」、「於一實施例中」或「根據一實施例」 (或具有類似含義之其他片語)在本說明書內各處的出現不一定係指相同實施例。此外，特定特徵、結構或特性可在一個或多項實施例中以任何適宜方式組合。此外，取決於文中所討論之內容，一單數術語可包含其之複數形式及一複數術語可包含其之單數形式。類似地，一連字符連接之術語(例如，「on-demand (隨選)」)可與其之非連字符連接之版本(例如「on-demand (隨選)」 )一起偶爾互換地使用，一首字母大寫之鍵入(例如「Software(軟體)」)可與其之分首字母大寫之版本(例如「software(軟體)」)互換地使用，一複數術語可使用或不適用一單引號(例如，PE's或PEs)指示，及一斜體之術語(例如，「N+1 」)可與其之非斜體之版本(例如，「N+1」)互換地使用。此等偶爾互換地使用不應被視為彼此不一致。 同樣，可在「用於執行一任務或一組任務之構件」方面描述一些實施例。將瞭解，本文中可在一結構方面表示一「用於…之構件」，諸如一處理器、一記憶體、一I/O裝置(諸如一攝影機)或其組合。另外，「用於…之構件」可包含描述一功能或方法步驟之一演算法，而在又一實施例中，在數學公式方面表示「用於…之構件」，或表示為一流程圖或信號圖式。 本文中使用之術語僅出於描述特定實施例之目的且不意欲限制本發明。如本文中所使用，單數形式「一」、「一個」及「該」旨在亦包含複數形式，除非上下文另有明確指示。應進一步瞭解，當在此說明書中使用術語「包括(comprises及/或comprising)」時，指定存在所陳述之特徵、整數、步驟、操作、元件及/組件，但不排除一或多個其他特徵、整數、步驟、操作、元件、組件及/或其等群組之存在或新增。 雖然上文出於闡釋目的描述本發明系統之特定實施例及實例，但在本發明之範疇內，各種等效修改可行，如熟習相關技術者將認知。例如，雖然依一給定次序呈現程序或步驟，但替代實施例可依一不同次序執行具有步驟之常式，且可刪除、移動、新增、細分、組合及/或修改一些程序或步驟以提供替代或子組合。可依各種不同方式實施此等程序或步驟之各者。此外，雖然程序或步驟有時被展示為串列執行，但此等程序或步驟可替代地並列執行，或可在不同時間執行。 雖然上文已描述不同實施例，但是應瞭解其等僅舉例而言提出且非限制。描述不旨在將本發明之範圍限制為本文敘述之特定形式。相反地，本描述旨在涵蓋如在如隨附申請專利範圍定義及另外為熟習此項技術者所知之本發明之精神及範疇內可能包含之此等替代例、修改例及等效例。因此，較佳實施例之廣度及範疇不受限於任意上述例示性實施例。
1‧‧‧電腦系統
5‧‧‧處理器
10‧‧‧主記憶體
15‧‧‧靜態記憶體
20‧‧‧匯流排
30‧‧‧輸入裝置
35‧‧‧視訊顯示器
37‧‧‧磁碟機單元
40‧‧‧信號產生裝置
45‧‧‧網絡介面裝置
50‧‧‧機器可讀媒體
55‧‧‧指令
100‧‧‧包覆材料
102‧‧‧穿孔結構基板
104‧‧‧第一延性基板
106‧‧‧第二延性基板
108‧‧‧穿孔
109‧‧‧表面
110‧‧‧延性材料
112‧‧‧延性熱路徑
114‧‧‧延性熱表面
116‧‧‧上表面
118‧‧‧下表面
304‧‧‧穿孔結構基板
306‧‧‧延性基板
306A‧‧‧延性基板之上層
306B‧‧‧延性基板之下層
307‧‧‧延性基板
308‧‧‧壓力輥
310‧‧‧壓力輥
312‧‧‧卷軸
314‧‧‧卷軸
400‧‧‧系統
402‧‧‧矯直裝置
404‧‧‧包覆材料
406‧‧‧卷軸
408‧‧‧退火雷射
410‧‧‧壓機
412‧‧‧模具
414‧‧‧退火圖案
416‧‧‧凹入區域
418‧‧‧上延性層
420‧‧‧中間結構層
圖1A、圖1B及圖1C係根據本發明技術之構造之包覆材料的複數項實施例之橫截面視圖。 圖2係用以建立包覆材料之三個基板之一俯視平面圖。 圖3A繪示用於建立一實例包覆材料之一冷軋接合程序。 圖3B繪示用於建立包括在一結構材料之上表面及下表面兩者之上之延性材料的另一實例包覆材料之另一實例冷軋接合程序。 圖4係用於建立自一包覆材料之一形成之物件的一實例系統之一透視圖。 圖5A係已使用一退火圖案標記之一包覆材料之一俯視平面圖。 圖5B係藉由沿預定線加熱包覆材料及快速處理經加熱區域以完成形成之物件而建立之一組件之一透視圖。此亦將容許使用熱及壓力薄化材料。 圖5C係圖5A及圖5B之形成之物件的一橫截面視圖。 圖6係可利用以實施本發明技術之態樣之一實例運算系統的一示意圖

Claims (17)

  1. 一種方法，其包括：穿孔一結構金屬以形成一穿孔結構金屬(perforated structural metal)；預蝕刻一具有預蝕圖案的延性金屬(ductile metal)以形成複數個突部；及將該延性金屬捲帶式輥壓接合(reel-to-reel roll bonding)至該穿孔結構金屬之上以及之中，使得該穿孔結構金屬及該延性金屬之原子晶格經合併以形成具有一均勻厚度的包覆材料。
  2. 如請求項1之方法，其中該穿孔結構金屬具有一高拉伸強度(high tensile strength)。
  3. 如請求項1之方法，其中該輥壓接合包括冷軋接合(cold roll bonding)。
  4. 如請求項1之方法，其中該延性金屬包括銅及鋁之任一者。
  5. 如請求項1之方法，其中該穿孔結構金屬包括一均勻穿孔圖案。
  6. 如請求項1之方法，其中該包覆材料之一高度約為0.012英寸或更小，且該高度沿著該整個包覆材料是連續的。
  7. 如請求項1之方法，其中該延性金屬僅部分地填充該穿孔結構金屬之穿孔。
  8. 如請求項1之方法，其進一步包括將一額外延性金屬輥壓接合至該穿孔結構金屬之一表面，該額外延性金屬所輥壓接合之該穿孔結構金屬之該表面係相對於該延性金屬所輥壓接合之表面。
  9. 如請求項8之方法，其中該延性金屬之輥壓接合及該額外延性金屬之輥壓接合係在一單一輥壓接合程序中同時發生。
  10. 一種包覆材料，其包括：一穿孔結構金屬；一第一延性金屬，在將該第一延性金屬輥壓接合至該穿孔結構金屬之前，該第一延性金屬經預蝕刻以形成匹配該穿孔結構金屬之穿孔的突部；及一第二延性金屬，其經輥壓接合至該第一延性金屬。
  11. 如請求項10之包覆材料，其中該第一延性金屬及該第二延性金屬之至少一者經輥壓接合至該穿孔結構金屬之中。
  12. 如請求項10之包覆材料，其中該第一延性金屬填充該等穿孔且形成該第二延性金屬及該穿孔結構金屬之一上表面之間的熱路徑。
  13. 如請求項10之包覆材料，其中該第一延性金屬填充該穿孔結構金屬以實質與該穿孔結構金屬之一上表面平齊。
  14. 如請求項10之包覆材料，其中該第一延性金屬具有一實質均勻厚度，而且以沿著該穿孔結構金屬及該第二延性金屬的整個長度而在該穿孔結構金屬及該第二延性金屬之間延伸之一方式，來使該第一延性金屬經輥壓接合至該穿孔結構金屬。
  15. 一種方法，其包括：預蝕刻一延性金屬以形成匹配一穿孔結構金屬之穿孔的突部；將該預蝕的延性金屬輥壓接合至該穿孔結構金屬之中，而製造出一延性表面以及在與該延性表面的相對的一相對側由該穿孔結構金屬及延性金屬所形成的一表面，以製造一包覆材料；及將一不同延性材料輥壓接合至該延性表面或由該穿孔結構金屬及延性金屬所形成的該表面之至少一者，以製造一多層接合。
  16. 如請求項15之方法，其中該預蝕刻延性金屬至少部分填充該等穿孔且形成在該預蝕刻延性金屬及該穿孔結構金屬之一上表面之間的延性熱路徑。
  17. 如請求項16之方法，其中該預蝕刻延性金屬填充該等穿孔以實質與該穿孔結構金屬之該上表面平齊。
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