TWI664651B - Coil package module - Google Patents

Abstract

一種線圈封裝模組，包含一盒座單元、一端子單元，及至少一個電路單元，該盒座單元包括一個基座，該端子單元包括數支插設於該基座的端子，每一電路單元設置於該基座上，並包括一基板，及至少一設置於該基板上並與該端子單元導電的線圈組，該線圈組具有至少一線圈，每一線圈具有一線軸、兩個連接於該線軸兩端的第一支撐板與第二支撐板，及數條繞設於該線軸之導線，該第一支撐板與該第二支撐板分別具有數個外露於各自的底面的第一接腳與第二接腳，在該等第一接腳與該等第二接腳彼此呈交錯地排列，減少該等導線固定在該等接腳的干擾。

Description

線圈封裝模組

本發明是有關於一種電子模組，特別是指一種具有纏繞的導線與接腳連接的線圈封裝模組。

現有的線圈封裝模組，包含一界定出一個容置空間的盒座、一置於該容置空間的電路板、數個設置於該電路板上的線圈，及數支插設於該盒座並與該電路板導電地連接的端子，每一線圈包括一個支軸、兩片分別設置於該支軸兩端的支撐板，及數條繞設於該支軸上的導線，每一支撐板底端設有一組接腳組，每一接腳組有數個間隔排列的接腳，每一導線的兩端分別連接於該等支撐板的接腳。

該導線的兩末端在分別固定於對應的接腳時，因為每一接腳組在該支撐板的底端是呈相同的間隔排列，所以每一導線的其中一端先固定於其中一側的該接腳，接著要將該導線的另一端固定於另一側的該接腳，在施工牽線上較容易受到干擾，進而降低裝配的效率。

本發明之目的，是在提供一種能夠克服先前技術的至少一個缺點的線圈封裝模組。

於是，本發明線圈封裝模組，包含一盒座單元、一端子單元，及至少一個電路單元。該盒座單元包括一個基座。該端子單元包括數支插設於該基座的端子。每一個電路單元設置於該基座上，並包括一個基板，及至少一個設置於該基板上並與該端子單元導電的線圈組，該線圈組具有至少一個線圈，每一個線圈具有一個線軸、一個位於該線軸一端的第一支撐板、一個位於該線軸另一端的第二支撐板，及數條繞設於該線軸之導線。該第一支撐板具有數個外露於其底面的第一接腳，該第二支撐板具有數個外露於其底面的第二接腳。該等第一接腳沿該線軸的軸線方向對應到該第二支撐板的位置上沒有該等第二接腳，使該等第一接腳與該等第二接腳彼此呈交錯地排列，每一導線具有兩個端部，該等端部可連接於對應的該第一接腳和對應的該第二接腳。

本發明之功效在於：藉由該等第一接腳與該等第二接腳彼此呈交錯地排列的設計，每一導線的該等端部在分別組裝於對應的該第一接腳與該第二接腳時，施工牽線時較不易受到相反側的接腳干擾，提升組裝的效率。

1‧‧‧盒座單元

11‧‧‧基座

111‧‧‧第一靠抵段

112‧‧‧第二靠抵段

12‧‧‧上蓋

13‧‧‧容置空間

2‧‧‧端子單元

21‧‧‧端子

211‧‧‧第一端部

212‧‧‧第二端部

32‧‧‧線圈組

321‧‧‧線圈

322‧‧‧線軸

323‧‧‧第一支撐板

324‧‧‧第二支撐板

325‧‧‧吸附板

326‧‧‧外表面

327‧‧‧導線

328‧‧‧端部

33‧‧‧第一接腳

3‧‧‧電路單元

31‧‧‧基板

311‧‧‧穿孔

312‧‧‧導接面

34‧‧‧第二接腳

35‧‧‧集成板

351‧‧‧安裝面

352‧‧‧連接面

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是一個立體分解圖，說明本發明線圈封裝模組的第一實施例；圖2是該第一實施例的一個剖視側視圖；圖3是一個不完整的立體圖，說明該第一實施例之一線圈的構造；圖4是一個仰視示意圖，說明該第一實施例之該線圈的數個接腳的排列狀態；圖5是一個類似於圖4的視圖，說明該線圈在其他變化例中該等接腳的排列方式；圖6是一個類似於圖2的視圖，說明該第一實施例的另一變化例中數個線圈的排列方式；圖7是本發明的第二實施例的一個剖視側視圖；及圖8是本發明的第三實施例的一個剖視側視圖。

在本發明被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖1、2、3，本發明線圈封裝模組的第一實施例，包含一盒座單元1、一端子單元2，及一個電路單元3。

該盒座單元1由電絕緣材料製成，並包括一個基座11，及一個可拆離地與該基座11相互結合的上蓋12，該上蓋12與該基座11相配合界定出一個容置該電路單元3及該端子單元2的容置空間13。

該端子單元2包括數支插設於該基座11的端子21，每一端子21由導電金屬材料製成，並具有一個穿伸於該基座11的第一端部211，及一個相反於該第一端部211且外露於該盒座單元1的第二端部212。

該電路單元3設置於該容置空間13內，並包括一個基板31，及數個設置於該基板31上並與該端子單元2電連接的線圈組32。該基板31是一片單面印刷電路板，具有數個供該等端子21的該等第一端部211穿過的穿孔311，及一個的導接面312，該導接面312供該等線圈組32連接。實施時，該基板31的該導接面312的數量並不以第一實施例為限。參閱圖6，第一實施例的一個變化例中，該基板31是一片雙面印刷電路版，具有兩個相背的導接面312。

每一個線圈組32具有兩個線圈321，每一個線圈321具有一個線軸322、一個連接於該線軸322一端的第一支撐板323、一個連接於該線軸322另一端的第二支撐板324、一個連接該等支撐板 323、324且具有一平坦之外表面326的吸附板325，及數條繞設於該線軸322之導線327，該第一支撐板323具有數個外露於其底面的第一接腳33，該第二支撐板324具有數個外露於其底面的第二接腳34。配合參閱圖4，該等第一接腳33沿該等導線327纏繞於該線軸322的軸線方向對應到該第二支撐板324的位置上沒有該等第二接腳34，使該等第一接腳33與該等第二接腳34彼此呈交錯地排列。每一導線327具有兩個端部328，該導線327的其中一個端部328設置於對應的第一接腳33，該導線327另一個端部328設置於對應的第二接腳34。

要特別說明的是，實施時，該線圈組32的線圈321數量並不局限於兩個，在本實施例的其他變化例中，該線圈組32的線圈321數量也可以是一個或是三個以上。每一導線327的該等端部328也並不局限於分別電連接於該第一接腳33及該第二接腳34，在本實施例的其它變化例中，其中一導線327的該等端部328也可以都是電連接於該等第一接腳33，或是都是電連接於該等第二接腳34。該等第一接腳33與該等第二接腳34的排列也不侷限於本實施例所述，參閱圖5，第一實施例的另一個變化例中，該等第二接腳34之中有部分是可配合兩個端部328導接，所以其外型略大於其他第二接腳34，則對應的該等第一接腳33的排列間隔配合變大，該等第一接腳33與該等第二接腳34仍是維持彼此交錯排列。

該等導線327纏繞於該線軸322後，利用機械手臂或是人工將該等端部328分別電連接於該等接腳33、34，因為該等第一接腳33與該等第二接腳34呈交錯排列，在固定其中一個端部328於對應的第一接腳33時，另一側的第二支撐版324上沒有接腳突起造成影響，且接腳兩邊交錯較不會造成誤接的現象。

組裝時，可藉由自動化機械手臂之接取端(圖未示)產生一負壓吸附該等吸附板325的該等外表面326，將該等線圈組32排設於該導接面312上，並藉由焊接的方式將該等線圈組32固定於該導接面312，形成該電路單元3。接著再將該等端子21之該等第一端部211分別穿過該基板31的該等穿孔311，再焊接該基板31與該端子單元2。最後再將上蓋12與該基座11結合，封裝結合成線圈封裝模組。其中，自動化機械手臂以及焊接並非本發明之重點，所以在此不詳細說明。且實施時，取放該等線圈321的方式並不局限使用自動化機械手臂，將該等線圈組32固定於該等導接面312與該基板11連接該端子單元2也不局限於焊接，可依實際需求進行變化。

參閱圖7，本發明線圈封裝模組的第二實施例，與第一實施例的差別在於：第二實施例包含兩個間隔排列的電路單元3，該基座11具有一供其中一個電路單元3設置的第一靠抵段111，及一個供另一個電路單元3設置的第二靠抵段112。該端子單元2之該等端子21穿設於該第一靠抵段111與該第二靠抵段112，用以連接該 等電路單元3的該等基板31。要特別說明的是，該電路單元3的數量並不侷限於兩個，在本第二實施例的其他變化例中，該電路單元3的數量也可以設計是三個、四個...，相對應的該基座11則設計成有相對數量的靠抵段結構。

參閱圖8，本發明線圈封裝模組的第三實施例，與第一實施例的差別在於：第三實施例中，每一線圈組32具有一個集成板35，及數個線圈321。該集成板35是一個雙面印刷電路版，並具有兩個分別位於兩相反側的安裝面351，及一個連接該等安裝面351的連接面352。該等連接面352可電連接於該導接面312上。每一安裝面351可供該等線圈321的該等支撐板323、324固定並電連接。

組裝時，可藉由自動化機械手臂之接取端(圖未示)產生一負壓吸附該等吸附板325的該等外表面326，將該等線圈321分別排列於該集成板35的該等安裝面351上，並藉由焊接的方式將該等線圈321導電地固定於該等安裝面351上，形成該線圈組32，再將該等線圈組32間隔排列於該基板31之其中一個導接面312上，並使每一集成板35的該連接面352與該基板31之其中一個導接面312導電地連接，形成該電路單元3。要特別說明的是，該集成板35也可以是一片單面印刷電路版，僅具有一個該安裝面351，故設置上不以本實施例為限，且實施時，取放該等線圈321的方式並不局限使用自動化機械手臂，將該等線圈321固定於對應的安裝面351也不 局限於焊接，可依實際需求進行變化。

綜上所述，本發明線圈封裝模組的功效在於：藉由每一線圈321的該等第一接腳33與該等第二接腳34呈彼此交錯地排列，在固定其中一個端部328於對應的第一接腳33時，另一側的第二支撐板324上沒有接腳突起造成影響，且接腳兩邊交錯較不造成誤接的現象。因此，確實能達到本發明之目的。

惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

Claims (10)

1. 一種線圈封裝模組，包含：一盒座單元，包括一個基座；一端子單元，包括數支插設於該基座的端子；及至少一個電路單元，設置於該基座上，並包括一個具有兩個分別位於兩相反側的導接面的基板，及至少一個設置於該基板上並與該端子單元導電的線圈組，每一導接面可供該至少一個線圈組導電地連接，該至少一個線圈組具有一導電地連接該基板之對應的導接面的集成板，及至少一個安裝於該集成板上的線圈，該至少一個線圈具有一個線軸、一個位於該線軸一端並具有數個外露於其底面的第一接腳的第一支撐板、一個位於該線軸另一端並具有數個外露於其底面的第二接腳的第二支撐板，及數條繞設於該線軸的導線，該等第一接腳沿該線軸的軸線方向對應到該第二支撐板的位置上沒有該等第二接腳，使該等第一接腳與該等第二接腳彼此呈交錯地排列，每一導線具有兩個端部，該等端部可連接於對應的第一接腳和對應的第二接腳，該集成板具有兩個分別位於兩相反側的安裝面，每一安裝面可供該至少一個線圈的該第一支撐板與該第二支撐板固定連接。
2. 如請求項1所述的線圈封裝模組，其中，該至少一個線圈還具有一個連接該等支撐板且具有一平坦之外表面的吸附板。
3. 如請求項2所述的線圈封裝模組，其中，該盒座單元還包括一個可拆離地與該基座相互結合的上蓋，該上蓋與該基座相配合界定出一個容置上述電路單元及該端子單元的容置空間。
4. 如請求項3所述的線圈封裝模組，其中，每一端子具有一個凸伸於該基座的第一端部，及一個相反於該第一端部且外露於該盒座單元的第二端部。
5. 如請求項4所述的線圈封裝模組，其中，該基板具有數個穿孔，該等穿孔供該等端子的該等第一端部穿過。
6. 如請求項1所述的線圈封裝模組，其中，該集成板還具有一個連接該等安裝面的連接面，該連接面與該基板之該導接面連接。
7. 一種線圈封裝模組，包含：一盒座單元，包括一個基座，該基座具有數個靠抵段；一端子單元，包括數支插設於該等靠抵段的端子；及數個電路單元，分別設置於該等靠抵段上，每一電路單元包括一個基板，及至少一個設置於該基板上並與該端子單元導電的線圈組，該至少一個線圈組具有至少一個線圈，該至少一個線圈具有一個線軸、一個位於該線軸一端並具有數個外露於其底面的第一接腳的第一支撐板、一個位於該線軸另一端並具有數個外露於其底面的第二接腳的第二支撐板，及數條繞設於該線軸的導線，該等第一接腳沿該線軸的軸線方向對應到該第二支撐板的位置上沒有該等第二接腳，使該等第一接腳與該等第二接腳彼此呈交錯地排列，每一導線具有兩個端部，該等端部可連接於對應的第一接腳和對應的第二接腳。
8. 如請求項7所述的線圈封裝模組，其中，該至少一個線圈還具有一個連接該等支撐板且具有一平坦之外表面的吸附板。
9. 如請求項8所述的線圈封裝模組，其中，該盒座單元還包括一個可拆離地與該基座相互結合的上蓋，該上蓋與該基座相配合界定出一個容置上述電路單元及該端子單元的容置空間。
10. 如請求項9所述的線圈封裝模組，其中，每一端子具有一個凸伸於該基座的第一端部，及一個相反於該第一端部且外露於該盒座單元的第二端部，該基板具有數個穿孔，該等穿孔供該等端子的該等第一端部穿過。